KR101877197B1 - 검사 장치 - Google Patents

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가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈
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Abstract

검사 장치에서는 광에 대해 웨이퍼를 회전시키면서 직선적으로 이동시킴으로써 검사를 행한다. 웨이퍼를 회전시키면 웨이퍼의 외주부에서의 기류의 유속은 빨라져, 이 외주부의 기류는 웨이퍼 주변의 분위기에 포함되는 이물질이 웨이퍼에 부착되는 원인이 될 수 있다. 이러한 이물질이 웨이퍼에 부착되면, 이 이물질도 결함으로서 검출되어 버려, 반도체 제조 공정의 수율이나 청정도를 정확하게 평가할 수 없게 되어 버린다. 따라서, 웨이퍼 주변의 분위기에 포함되는 이물질의 부착은 최대한 웨이퍼에 부착시키지 않는 것이 바람직하다. 또한, 이러한 이물질의 부착은 웨이퍼의 회전 속도의 고속화, 웨이퍼의 대구경화 등에 의해 더욱 현저해지는 것이 예상된다. 종래 기술에서는, 이 점에 관한 배려가 충분하지 않았다. 본 발명은, 기판을 회전시키면서, 기판의 상방으로부터 외주부에 기류 등의 매체를 공급하고, 기판의 외부에서 공급된 매체를 배기하는 것을 특징으로 한다.

Description

검사 장치 {INSPECTION DEVICE}
본 발명은 검사 장치, 기판의 청정화 기술 및 기류 제어 기술에 관한 것이다. 특히 본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 기판 상의 결함을 검사하는 검사 장치, 청정화 기술 및 기류 제어 기술에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서는, 반도체 기판(웨이퍼) 표면의 이물질, 흠집 등의 결함은, 웨이퍼 상에 형성되는 배선의 절연 불량이나 단락 등의 불량 원인이 되고, 캐패시터의 절연 불량이나 게이트 산화막 등의 파괴의 원인도 된다. 따라서, 반도체 제조 공정에 있어서 웨이퍼 표면의 결함을 검출하여, 반도체 제조 공정에 피드백하는 것은 중요하다.
이러한 결함을 검출하는 것이 소위 검사 장치이다. 검사 장치의 일례로서는, 광을 기판에 조사하고, 그 산란광을 검출함으로써 기판 상의 결함을 검출하는 광학식 검사 장치를 들 수 있다. 또한 광학식 검사 장치는, 경면 웨이퍼를 검사하는 표면 검사 장치와, 회로 패턴이 형성된 웨이퍼를 검사하는 패턴 형성 웨이퍼 검사 장치로 크게 구별된다.
특히, 경면 웨이퍼 검사 장치에서는, 광에 대해 웨이퍼를 회전시키면서, 직선적으로 이동시킴으로써 검사를 행하는 것이 알려져 있다. 검사 장치, 기류 제어에 관한 선행 기술로서는, 이하의 특허문헌을 들 수 있다.
일본 특허 공개 제2005-327906호 공보 일본 특허 공표 제2004-531879호 공보 일본 특허 공표 제2004-527112호 공보 일본 특허 공표 제2003-518735호 공보 일본 특허 공개 제2009-142750호 공보 일본 특허 공개 제2005-309999호 공보 일본 특허 공표 제2004-528087호 공보 일본 특허 공개 제2010-236948호 공보
전술한 바와 같이, 경면 웨이퍼 검사 장치에서는 광에 대해 웨이퍼를 회전시키면서 직선적으로 이동시킴으로써 검사를 행한다. 웨이퍼를 회전시키면 웨이퍼의 외주부에서의 기류의 유속은 빨라져, 이 외주부의 기류는 웨이퍼 주변의 분위기에 포함되는 이물질이 웨이퍼에 부착되는 원인이 될 수 있다. 이러한 이물질이 웨이퍼에 부착되면, 이 이물질도 결함으로서 검출되어 버려, 반도체 제조 공정의 수율이나 청정도를 정확하게 평가할 수 없게 되어 버린다. 따라서, 웨이퍼 주변의 분위기에 포함되는 이물질의 부착은 최대한 웨이퍼에 부착시키지 않는 것이 바람직하다. 또한, 이러한 이물질의 부착은 웨이퍼의 회전 속도 고속화, 웨이퍼의 대구경화 등에 의해 더욱 현저해지는 것이 예상된다. 종래 기술에서는, 이 점에 관한 배려가 충분하지 않았다.
본 발명은 기판을 회전시키면서, 기판의 상방으로부터 외주부에 기류 등의 매체를 공급하고, 기판의 외부에서 공급된 매체를 배기하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 종래보다도 기판에 부착되는 이물질의 수를 저감시키는 것이 가능해진다.
도 1은 실시예 1의 검사 장치를 설명하는 도면.
도 2는 챔버 시스템(105)의 상세를 설명하는 도면.
도 3은 챔버 시스템의 변형예를 설명하는 도면.
도 4는 개구(211)가 없는 챔버 시스템(105)의 상세를 설명하는 도면.
도 5는 기류의 흐름을 설명하는 도면.
도 6은 원뿔형의 챔버(201)를 설명하는 도면.
도 7은 기류 공급부(202) 및 기류 배기부(210)의 상세를 설명하는 도면.
도 8은 실시예 1의 검사 동작을 설명하는 흐름도.
도 9는 실시예 2를 설명하는 도면.
도 10은 실시예 2를 설명하는 도면(계속).
도 11은 측면에 개구(801)를 갖는 챔버(201)를 설명하는 도면.
이하, 본 발명의 실시예에 대해 도면을 이용하여 설명한다.
실시예 1
도 1은 본 실시예의 검사 장치를 설명하는 도면이다. 조명 광학계(101)는 레이저광 등의 조명광을 기판(103)에 조사하여, 기판(103) 상에 조명 영역(111)을 형성한다. 조명 영역(111)으로부터 발생한 산란광(108)은, 검출 광학계(109, 110)에 의해 검출된다. 검출 광학계(110, 109)는 각각, 대물 렌즈, 결상 렌즈, 광전 변환 소자(광 전자 증배관, 1차원 CCD, 2차원 CCD(TDI 포함함), 어발란체 포토다이오드 등)를 포함한다(검출 광학계(110)에 대해서도 마찬가지임). 검출 광학계(109, 110)로부터의 전기 신호는, A/D 변환기 등을 경유하여, 처리부(113)에 보내진다. 처리부(113)에서는, 검출 광학계(109, 110)로부터의 전기 신호에 대해 역치를 사용한 역치 처리를 행한다. 전기 신호가 역치 이하이면 그 전기 신호는 허보라고 판단된다. 전기 신호가 역치보다 크면, 그 전기 신호는 결함이라고 판단된다. 또한, 역치 처리시에는, 검출 광학계(109, 110)로부터의 전기 신호를 가산하여, 가산된 신호에 대해 행해지는 경우도 있고, 각 전기 신호에 대해 행해지는 경우도 있다.
또한, 기판(103)은 기판 탑재 장치(104)에 탑재되어 있다. 기판 탑재 장치(104)는, 기판(103)의 이면 전체면을 흡착하는 이면 흡착 방식인 경우도 있는가 하면, 기판(103)의 이면은 흡착하지 않고 그 단부만을 파지하는 소위 에지 그립 방식인 경우도 있다. 기판 탑재 장치(104)는, 기판 탑재 장치(104)를 회전시키는 스핀들(106) 상에 탑재되어 있다. 스핀들(106)이 회전하면, 기판(103)도 회전하게 된다. 스핀들(106)은 XY 방향 또는 X 방향으로 이동 가능, 또한 Z 방향으로 승강 가능한 스테이지(107)에 탑재되어 있다. 기판(103)이 스핀들(106)에 의해 회전하고, 또한 스테이지(107)에 의해 화살표(115)의 방향으로 이동하게 된다. 이 동작에 의해, 조명 영역(111)은 상대적으로 기판(103) 상을 나선 형상으로 주사하게 된다. 이 주사에 의해 기판(103) 전체면의 검사가 행해진다. 또한, 스테이지의 이동 거리, 스핀들의 회전각은 처리부(113)에 송신되어 있다. 따라서, 처리부(113)는 검사 결과를 이 이동 거리, 회전각으로부터 얻어진 기판 상의 좌표(극좌표)와 대응지을 수 있다. 기판 상의 좌표가 대응지어진 검사 결과는, 표시부(114)에 맵으로서 표시된다.
본 실시예에서는, 적어도 기판(103)을 덮는 챔버 시스템(105)을 갖는다. 이 챔버 시스템(105)의 상세에 대해 도 2를 이용하여 설명한다. 도 2는 챔버 시스템(105)의 상세를 설명하는 도면이다. 챔버 시스템(105)은, 적어도 기판(105)을 덮는 챔버부와, 기체 등의 매체를 공급하는 공급 시스템과, 공급된 매체를 배출하는 배출 시스템을 갖는다.
도 2에서는, 챔버부는 챔버(201)로서 표현된다. 챔버(201)는 적어도 기판(103)을 덮는 것이며, 그 형상은 실질적인 원통형이다. 챔버(201)의 상부에는, 개구(211)가 형성되어 있다. 조명 광학계(101)로부터의 조명광(102)은, 이 개구(211)를 통과하여 기판(103)에 공급되고, 산란광(108)도 이 개구(211)를 경유하여 검출 광학계(109, 110)에서 검출되게 된다. 또한, 개구(211) 대신에 광학적으로 투명한 소재로 챔버(201)의 상면을 형성해도 된다.
또한, 챔버 시스템(105)의 크기는 요구되는 청정도와 기판(103)의 크기에 의해 결정되는 경우도 있다. 그로 인해, 챔버 시스템(105)의 요구 사이즈가 큰 경우는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 챔버 시스템(105)은 조명 광학계(101), 검출 광학계(109, 110)를 내포하는 경우도 있다. 또한, 챔버 시스템(105)에는, 개구(211)가 형성되지 않는 경우도 있다.
또한, 챔버(201)의 내면에는, 후술하는 기류(205, 206, 207)의 마찰을 저감시키기 위해 가이드가 설치되는 경우가 있다. 또한, 챔버(201)의 내면에는, 후술하는 기류(205, 206, 207)의 마찰을 저감시키기 위해 돌기 등이 배치되고, 실질적인 요철이 형성되는 경우도 있다. 물론 챔버(201)의 내면은 실질적으로 평탄하게 되는 경우도 있다.
다음으로, 공급 시스템에 대해 설명한다. 공급 시스템은, 도 2, 도 4에서는 예를 들어 기류 공급부(202, 203, 204)로서 표현된다. 도 2에서는, 기류 공급부(202, 203, 204)는 챔버(201) 상면의 개구(211)보다도 외측에 배치되어 있다. 도 4에서는, 기류 공급부(202, 203, 204)는, 상면의 개구부가 없으므로, 도 2의 경우보다도 기류 제어에 의해 바람직한 위치에 배치되어 있다.
기류 공급부(202, 203, 204)는 기체 등의 매체를 챔버(201) 내부에 공급하는 것이다. 공급하는 기체로서는, 공기를 들 수 있고, 질소, 아르곤 등의 불활성 가스여도 된다. 기류 공급부(202, 203, 204)로부터 공급된 기체는, 도 2, 도 4에서는 기류(205, 206, 207)로서 표현된다.
보다 상세하게는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 기류(205, 206, 207)는 챔버(201)의 측면을 따라 내부 공간을 독립된 서로 다른 층류를 형성하면서 나선 형상으로 하강하고, 기판(103)의 상방으로부터 외주부로 공급된다. 외주부에 대해서는 다양한 표현을 할 수 있지만, 예를 들어 기판(103)의 중심보다도 기판(103)의 단부에 가까운 장소라고 표현할 수 있다. 또한, 이때, 기류(205, 206, 207)의 각각의 경로는 중복되는 일이 없고, 즉, 난류를 발생하는 일이 없고, 서로 다른 층류를 형성하여, 기판(103)에 공급되게 된다. 또한, 기류(205, 206, 207)의 방향(보다 구체적으로는, 기류(205, 206, 207)를 기판(103) 상에 투영하였을 때의 궤적 방향)은 기판(103)이 회전하는 방향과 동일하다. 기판(103)의 외주부에 공급된 기류(205, 206, 207)는, 각각 기류 배기부(208, 209, 210)에 의해 챔버(201)의 외부로 배기되게 된다.
다음으로, 배출 시스템에 대해 설명한다. 배출 시스템은, 도 2, 도 4에서는, 예를 들어 기류 배기부(208, 209, 210)로서 표현된다. 기류 배기부(208, 209, 210)는, 기판(103)과 기판 탑재 장치(104) 사이에 설치된 차폐판(212) 상의 서로 다른 위치에 배치되어 있다. 기판(103)의 외주부에 공급된 기류(205, 206, 207)는, 각각 기류 배기부(208, 209, 210)에 의해 챔버(201)의 외부로 배기되게 된다.
또한, 차폐판(212)의 표면에는, 배기되는 기류(205, 206, 207)의 마찰을 저감시키기 위해 돌기 등이 배치되고, 실질적인 요철이 형성되는 경우가 있다. 물론 차폐판(212)의 표면은 실질적으로 평탄하게 되는 경우도 있다.
다음으로, 챔버(201) 내의 압력 분포에 대해 설명한다. 챔버(201) 내에 있어서의, 기판(103)의 높이 방향과 압력의 관계는 도 2, 도 4의 1차 함수 f1로서 표현된다. 즉, 기류(205, 206, 207)의 공급에 의해, 챔버(201) 내의 압력으로는, 챔버(201)의 상방으로 갈수록 높고, 챔버(201)의 하부로 갈수록 낮은 분포로 되어 있다. 또한, 이때, 압력의 최소값(Pmin)은 챔버(201)의 외부보다도 높아지도록 제어된다. 이와 같이 설정함으로써, 외부로부터의 공기의 유입을 방지할 수 있다. 압력 분포에 대해서는, 1차 함수 f1이 아니라, 1차 함수보다도 차수가 높은 함수 f2로 해도 된다.
또한, 챔버(201)의 형상으로서는, 다른 형상도 고려된다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 챔버(201)의 하면(301)의 면적과 상면(302)의 면적은 동일하지 않아도 된다. 즉, 챔버(201)의 형상은 실질적인 원뿔형으로 되어도 된다. 챔버(201)의 형상이 실질적인 원뿔형인 경우, 챔버의 측면은 기판(103)의 법선(303)에 대해 경사지게 된다. 챔버(201)의 형상을 실질적인 원뿔형으로 하면, 기판(103)의 외주부에 공급될 때의 기류(205, 206, 207)의 유속을 향상시킬 수 있다. 또한, 도 6의 챔버(201)에 대해서도 개구(211)는 형성되지 않는 경우도 있다.
다음으로, 조명광(102)과 챔버(201)의 높이 H(다른 표현으로서는, 기판(103)으로부터 챔버(201)의 상부까지의 길이)와의 관계에 대해 설명한다. 도 1에 도시하는 바와 같이 조명광(102)은, 소정의 입사각을 갖고 기판(103)에 경사 입사한다. 이때, 입사각은 실질적으로 브루스터각인 것이 바람직한 경우도 있다. 따라서, 챔버(201)의 높이 H는 조명광(102)을 기판(103)에 브루스터각으로 조명할 수 있는 높이인 것이 바람직한 경우도 있다. 또한, 브루스터각은 입사측의 굴절률과 투과측의 굴절률의 함수이다. 그리고, 본 실시예에서는, 전술한 바와 같이 공급하는 기체로서는 공기 이외에도, 질소, 아르곤 등의 불활성 가스가 고려된다. 또한, 검사 대상인 기판(103)은, 소위 경면 웨이퍼인 경우도 있고, 경면 웨이퍼 상에 어떠한 막이 형성되어 있는 경우도 있다. 이것은, 검사의 과정에서 입사측의 굴절률 및 투과측의 굴절률 중 적어도 하나가 변화되는 것, 즉, 브루스터각이 변화되는 것을 의미하고 있다. 따라서 본 실시예는, 기판(103)과 챔버(201) 사이의 상대적인 거리를 변경하는 변경 수단(예를 들어, 레일과 블록의 조합)을 사용하여, 브루스터각의 변화에 따라서, 챔버(201)의 높이 H를 변경하는 구성으로 해도 된다. 또한, 챔버(201)의 높이 변화에 따라서 공급하는 기체의 유량, 유속 중 적어도 하나를 변경해도 된다.
다음으로, 도 7을 이용하여, 기류 공급부(202) 및 기류 배기부(210)의 상세를 설명한다. 도 7의 (a)는 기류 공급부(202) 및 기류 배기부(210)의 상세를 설명하는 도면이고, 도 7의 (b)는 챔버(201)의 A-A' 단면으로부터 기류 공급부(202) 및 기류 배기부(210)를 설명하는 도면이다. 기판(103)의 상방으로부터 관찰하면, 기류 공급부(202, 203, 204)는 기판(103)을 둘러싸도록 배치된다. 기류 배기부(210)에 대해서도 마찬가지이다. 기류 공급부(202, 203, 204)의 분출구는 기판의 원주 방향을 향하고 있다. 기류 배기부(210)의 배기구도 마찬가지이다.
기류 공급부(202)에 대해 보다 상세하게 설명한다. 기류 공급부(202)는, 기체 공급부(401)와, 공급구인 덕트(402)를 갖는다. 기체 공급부(401)는 공기, 질소, 아르곤 등을 공급하는 가스원(4011), 기체의 유량, 유속 중 적어도 하나를 제어하는 제어부(4012), 기체의 노점을 제어하는 제습부(4013), 기체로부터 이물질을 제거하는 필터부(4014)를 갖는다. 기체 공급부(401)로부터 유량, 유속 중 적어도 하나, 습도, 청정도가 제어된 기체는, 덕트(402)를 경유하여 기류(205)로 되어 소정의 각도로 챔버(201)의 내면으로 공급되게 된다. 또한, 덕트(402)는 효율적으로 기체를 챔버(201)에 공급할 수 있도록 챔버(201)의 상면에 대해 경사져 형성되어 있고, 그 내부에는 기체를 정류하기 위한 가이드(4021)가 형성되어 있다.
또한, 챔버(201) 상면의 내측 및 측면에는, 기류(205)의 마찰을 저감시키기 위한 돌기(403) 등이나 실질적인 요철이 형성되는 경우도 있다.
다음으로, 기류 배기부(210)의 상세에 대해 설명한다. 기류 배기부(210)는, 배기구인 덕트(404)와, 펌프 등의 배기원(405)을 갖는다. 덕트(404)는, 효율적으로 기류(207)를 배기할 수 있도록 챔버(201)의 하면에 대해 경사져 형성되어 있다. 또한 덕트(404)의 내부에는, 기류(207)의 마찰을 저감시키도록 돌기(4041)가 복수 배치되어 있다. 즉, 덕트(404)의 내부에는 실질적인 요철이 존재한다는 것이다. 기류(207)는, 덕트(404)를 경유하여 배기원(405)에 의해 소정의 각도로 배기되게 된다. 또한, 이 기류 배기부(210)가 배기하는 유량, 유속은 제어부(4051)에 의해 임의로 변경 가능하다. 도 4에서는, 기류 공급부(202), 기류 배기부(210)에 대해 설명하였지만, 기류 공급부(203, 204), 기류 배기부(208, 209)에 대해서도, 그 구조는 마찬가지이다. 또한, 기류 공급부(202), 기류 배기부(210) 중 적어도 하나가 제어하는 유량, 유속 중 적어도 하나는, 기판(103)의 크기(보다 구체적으로는, 구경), 기판의 회전수 중 적어도 하나에 따라서 변경되는 경우도 있다. 또한, 기류 공급부(202)는, 팬 필터 유닛으로 해도 된다.
다음으로, 도 8을 이용하여 본 실시예의 흐름도를 설명한다. 우선, 처리부(113)의 제어에 의해, 스테이지(107)가 강하한다. 그리고, 검사 장치 전단의 프리 얼라인먼트 장치로부터 프리 얼라인먼트된 기판(103)은 기판 탑재 장치(104) 상에 탑재된다. 기판 탑재 장치(104) 상에 기판(103)이 탑재된 후, 스테이지(107)는 상승하고, 기판(103)은 챔버(201) 내에 수납된다(스텝 501). 또한, 기판(103)의 챔버(201) 내의 스테이지(107)에의 공급은 반송 기구의 상하 동작(스테이지(107)의 Z 위치는 고정)에 의해 행해도 된다.
다음으로, 처리부(113)의 제어에 의해, 챔버 시스템(105)은 소정의 조건(예를 들어, 기판(103)의 유무, 기판(103)의 치수, 기판(103)의 회전수)에 기초하여, 기류의 유량, 유속을 소정의 유량, 유속으로 하여, 기판(103)의 상방으로부터 외주부로 공급한다(스텝 502).
다음으로, 처리부(113)가 소정의 유량, 유속으로 된 것을 확인한 후, 스핀들(106)에 의해, 기판(103)은 회전한다(스텝 503).
처리부(113)는 기판(103)의 회전수가 소정의 회전수(예를 들어, 수천 rpm 이상)로 된 것을 확인하면(스텝 504), 검사는 행해진다(스텝 505). 또한, 기판(103)의 회전수가 소정의 회전수로 되지 않으면, 기판(103)의 회전수와 연동하여 기류의 공급 및 제어가 행해진다(스텝 508).
기판(103)의 전체면의 검사를 종료한 후, 스핀들(106)이 기판(103)의 회전수를 떨어뜨리기 시작하여, 최종적으로는 기판의 회전을 정지시킨다(스텝 506).
이후, 기류의 공급은 기판 공급시의 유량, 유속으로 복귀된다(스텝 507). 스핀들(106)의 회전 상승시와 하강시의 유량, 유속의 제어는 다른 경우도 있다. 다음 기판에 대해서도, 스텝 501로부터 스텝 507의 동작이 반복된다.
본 실시예에 따르면, 기판(103)이 예를 들어 수천 rpm의 고속 회전하였을 때, 기판(103)의 외주부에서 발생하는 원하지 않는 기류 및 원하지 않는 기류에 기인하는 이물질의 기판(103)의 부착은, 기류(205, 206, 207)가 기판(103)의 상방으로부터 외주부에 공급되고, 최종적으로 기판(103)의 외부로 배기됨으로써 효과적으로 억제되게 된다.
실시예 2
다음으로, 실시예 2에 대해 설명한다. 실시예 1에서는, 챔버(201)의 상부로부터 기류(205, 206, 207)를 공급하였다. 본 실시예에서는, 챔버(201)의 측면으로부터 기류를 공급하고, 챔버(201)의 측면으로부터 공급된 기류를 배기하는 것을 특징으로 한다.
보다 구체적으로, 도 9를 이용하여 본 실시예를 설명한다. 이후는, 주로 실시예 1과 다른 부분에 대해 설명한다. 도 9의 (a)는 본 실시예의 챔버(201)를 설명하는 도면, 도 9의 (b)는 본 실시예의 챔버(201)를 Z축 상방으로부터 관찰한 경우, 기류 공급부(603, 604, 605)의 배치를 설명하는 도면, 도 9의 (b)는 본 실시예의 챔버(201)를 Z축 상방으로부터 관찰한 경우, 기류 공급부(606, 607, 608)의 배치를 설명하는 도면이다. 본 실시예의 챔버(201)는 실질적으로 원통형이며, 그 상면에는 개구(602)가 형성되어 있다. 개구(602)로부터는 팬 필터 유닛(601)에 의해, 청정화된 기체가 공급된다. 챔버(201)의 측면에는, 기류 공급부(603, 604, 605)가 형성되어 있다. 기류 공급부(603, 604, 605)가 형성되어 있는 장소보다도 낮은 장소(다른 표현으로서는 보다 기판(103)에 가까운 장소)에는, 기류 배기부(606, 607, 608)가 형성되어 있다.
도 10에 도시하는 바와 같이, 기류 공급부(603)의 덕트(6031)는 챔버(201)의 단면에 평행한 면(609)에 대해 각도 θ1만큼 경사져 형성되어 있고, 각도 θ1로 기류를 공급한다. 또한 기류 배기부(606)의 덕트(6061)는 챔버(201)의 단면에 평행한 면(610)에 대해 각도 θ2만큼 경사져 형성되어 있고, 각도 θ2로 공급된 기류를 배기한다. 기류 공급부(604, 605), 기류 배기부(607, 608)에 대해서도 마찬가지이다. 본 실시예에서도 실시예 1과 마찬가지의 효과를 발휘하는 것이 가능해진다.
이상, 실시예를 설명하였지만, 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 11에 도시하는 바와 같이, 조명광(102)은 챔버(201)의 측벽에 형성한 개구(801)로부터 기판(103)에 조명하도록 해도 된다. 또한, 기류 공급부, 기류 배기부의 수는 실시예보다 많아도 되고, 적어도 된다. 또한, 본 실시예의 챔버 시스템(105)은, 스핀 코터 등, 기판에 액체를 도포하는 것과 같은 장치에 적용해도 된다.
101 : 조명 광학계
102 : 조명광
103 : 기판
104 : 기판 탑재 장치
105 : 챔버 시스템
106 : 스핀들
107 : 스테이지
108 : 산란광
109, 110 : 검출 광학계
111 : 조명 영역
113 : 처리부
114 : 표시부
201 : 챔버
202, 203, 204 : 기류 공급부
205, 206, 207 : 기류
208, 209, 210 : 기류 배기부
211 : 개구
301 : 하면
302 : 상면

Claims (13)

  1. 광학 검사 장치로서,
    기판을 회전시키는 회전부와
    적어도 기판을 가리는 챔버와,
    상기 기판에 광을 조사하는 조명 광학계와,
    상기 기판으로부터의 광을 검출하는 검출 광학계와,
    상기 기판의 상방으로부터 외주부로 매체를 공급하는 제1 및 제2 공급부와,
    공급된 상기 매체를 상기 기판의 외측에서 배기하는 제1 및 제2 배기부를 갖고,
    상기 제1 및 제2 공급부는, 상기 제1 및 제2 공급부의 각각으로부터 공급되는 매체가 각각 나선 형상으로 하강하는 독립한 층류가 되고, 또한 기판 상방에서 볼 때 상기 기판의 회전 방향으로 적어도 상기 기판의 외주부에 도달하도록 상기 매체를 공급하고,
    상기 제1 배기부는, 상기 제1 공급부에서 공급된 매체에 의해 형성되는 층류의 도달 위치에, 상기 제2 배기부는, 상기 제2 공급부에서 공급된 매체에 의해 형성되는 층류의 도달 위치에 설치되고,
    상기 제1 및 제2 공급부의 각각으로부터 공급되는 매체는 나선 형상으로 하강하는 도중에 상기 기판과 접촉하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 챔버의 압력의 최소값이 상기 챔버의 외부의 압력보다 높아지도록 제어하는 처리부를 가지는 광학 검사 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 챔버의 상면에는 개구가 형성되고 있고,
    상기 조명 광학계는 상기 개구를 경유하여 상기 기판에 상기 광을 조사하고,
    상기 검출 광학계는 상기 개구를 경유한 상기 기판으로부터의 광을 검출하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 챔버의 높이는 상기 광을 상기 기판에 브루스터각으로 조명하는 것이 가능한 높이인 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 공급부는, 상기 상면에 있어서, 상기 개구보다 외측에 배치되는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 공급부는, 상기 상면으로부터 소정의 각도를 갖고 상기 매체를 공급하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 배기부는, 상기 기판이 배치되는 장소보다도 외측에 배치되는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 배기부는, 상기 기판이 배치되는 면에 대해 소정의 각도를 갖고 상기 매체를 배기하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 공급부는, 상기 챔버의 측면에 배치되는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 배기부는, 상기 챔버의 측면, 또한 상기 제1 및 제2 공급부보다 상기 기판에 가까운 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 공급되는 매체의 방향은 상기 기판의 회전과 같은 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 챔버의 내면에는, 상기 매체의 마찰을 저감하는 요철이 있는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 공급부의 내부에 가이드를 갖고,
    상기 제1 및 제2 배기부의 내부에 요철을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
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