CN215894428U - 处理组件及检测设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种处理组件。处理组件包括发光装置、检测装置、吹扫装置及吸气装置。发光装置向工件的待处理位置投射光线。吹扫装置向待处理位置施加吹扫气流。吸气装置包括进气口，用于使吹扫至待处理位置的气流排出。本申请还公开了一种检测设备。检测设备在检测工件的过程中，工件不易被污染，检测结果不易被污染物影响，提高检测的准确性。

Description

处理组件及检测设备

技术领域

本申请涉及工业检测技术领域，特别涉及一种处理组件及检测设备。

背景技术

晶圆在不同的制程之间往往需要设置检测的步骤，以确保完成上一制程的半成品满足进行下一制程的要求，通常在检测的过程中，需要检测待检样品的表面是否有缺陷，而样品表面往往容易附着颗粒、灰尘等污染物，这些污染物不仅会直接污染样品本身，还会造成检测过程中的误检，导致检测的准确性降低。

实用新型内容

本申请实施方式提供了一种处理组件及检测设备。

本申请实施方式的所述处理组件包括：

发光装置，所述发光装置向工件的待处理位置投射光线；

吹扫装置，所述吹扫装置向所述待处理位置施加吹扫气流；及

吸气装置，所述吸气装置包括进气口，用于使吹扫至所述待处理位置的气流排出。

在某些实施方式中，所述处理组件还包括支架，所述发光装置、所述吹扫装置及所述吸气装置均安装在所述支架上；

其中，所述支架为一体成型的结构，及/或，所述支架为环状结构。

在某些实施方式中，所述支架包括：

顶板，所述顶板呈环状，所述顶板的中空区域与所述工件对准，所述发光装置安装于所述顶板；及

侧板，所述侧板连接在所述顶板的外边缘，所述吸气装置连接于所述侧板，且所述吸气装置的进气口朝向所述中空区域。

在某些实施方式中，所述顶板包括至少两个相对的第一边；

所述吹扫装置安装于一个所述第一边，另一个所述第一边连接的侧板安装有所述吸气装置，所述吹扫装置与至少部分所述吸气装置相对。

在某些实施方式中，所述顶板还包括至少两个相对的第二边，所述第二边与所述第一边交替且首尾连接为环状，所述发光装置的数量为多个，多个所述发光装置分别安装在所述第一边与所述第二边连接的位置。

在某些实施方式中，沿由外指向所述中空区域的方向，所述第一边相对于所述待处理位置的高度逐渐减小，所述吹扫装置施加的吹扫气流倾斜入射至所述待处理位置；所述发光装置投射至所述待处理位置的光线的入射角为锐角。

在某些实施方式中，所述第二边的外边缘上均连接有侧板，所述第二边连接的侧板上均设置有所述吸气装置。

在某些实施方式中，所述吸气装置与负压源连接并用于吸收所述待处理位置附近的空气。

在某些实施方式中，所述吹扫装置包括：

集流器，所述集流器与气源连通，所述集流器包括多个出气口；及

多个吹扫头，多个所述吹扫头与多个所述出气口一一对应地连接，多个所述吹扫头并排布置并对准所述待处理位置。

本申请实施方式的检测设备包括本申请任一实施方式所述的处理组件及检测装置，所述检测装置接收由所述工件反射或散射的光线，以检测所述工件。

在某些实施方式中，所述处理组件包括支架，所述支架包括顶板，所述顶板呈环状，所述顶板的中空区域与所述工件对准；

所述中空区域用于使所述工件反射或散射的光线穿过后进入所述检测装置。

本申请实施方式的处理组件及检测设备中，在发光装置向待处理位置投射光线且检测装置检测待处理位置时，吹扫装置向待处理位置施加吹扫气流，避免灰尘等污染物附着在待处理位置上，通过吸气装置可以及时地将污染物排出，避免工件被二次污染，使得检测设备在检测工件的过程中，工件不易被污染，检测结果不易被污染物影响，提高检测的准确性。

本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请某些实施方式的检测设备的平面结构示意图；

图2为本申请某些实施方式的检测设备的立体结构示意图；

图3为本申请某些实施方式的处理组件的立体结构示意图；

图4为本申请某些实施方式的处理组件的立体结构示意图；

图5为本申请某些实施方式的支架的立体结构示意图；及

图6为本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图。

主要元件及符号说明：

检测设备100、工件200、待处理位置A、发光装置10、检测装置20、吹扫装置30、集流器31、吹扫头32、吸气装置40、支架50、顶板51、第一边511、第二边512、侧板52、中空区域53、承载装置60、转运装置70、处理组件300。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的实施方式的限制。

请参阅图1及图2，图1为本申请某些实施方式的检测设备100的平面结构示意图，图2为本申请某些实施方式的检测设备100的立体结构示意图，检测设备100包括发光装置10、检测装置20、吹扫装置30及吸气装置40。发光装置10向工件200的待处理位置A(如图2中虚线包围的区域)投射光线。检测装置20设置在工件200的竖直上方，检测装置20接收由待处理位置A反射或散射的光线，以检测工件200。吹扫装置30设置在工件200的斜上方，吹扫装置30向待处理位置A施加吹扫气流。吸气装置40与吹扫装置30相对围设在工件200的上方。吸气装置40与吹扫装置30均设置在检测装置20与工件200之间。吸气装置40与吹扫装置30形成的气流系统用于对工件200进行气体清扫。吸气装置40包括进气口，用于使吹扫至待处理位置A的气流排出。

本申请实施方式的检测设备100中，在发光装置10向待处理位置A投射光线且检测装置20检测待处理位置A时，吹扫装置30向待处理位置A施加吹扫气流，避免灰尘等污染物附着在待处理位置A上，通过吸气装置40可以及时地将污染物排出，避免工件200被二次污染，使得检测设备100在检测工件200的过程中，工件200不易被污染，检测结果不易被污染物影响，提高检测的准确性。

具体地，检测设备100可以是半导体检测设备、半导体处理设备、半导体制造设备等机台或者是这些机台中的一部分。待检测的工件200可以是任意需要检测的器件或者器件的半成品，例如，工件200可以是晶圆、芯片、显示面板、玻璃、盖板、基板、外壳、薄膜等任意器件或者半成品，在此不作限制。工件200的待处理位置A可以是工件200上的任意位置，例如工件200的正面、背面、边缘等位置，在一个例子中，待处理位置A由用户预先设定，例如为预先设定区域、预先设定的路径等，在此不作限制。

请继续参阅图1及图2，发光装置10可以向工件200的待处理位置A投射光线。发光装置10投射的光线例如可以是白光、红光、绿光、蓝光、紫外光、红外光等任意类型的光。发光装置10的具体种类可以是LED灯、卤素灯、灯箱、激光发生器等任意可以发光的元器件。在一个例子中，发光装置10发出的光线可以垂直入射至待处理位置A，在另一个例子中，发光装置10发出的光线可以倾斜入射至待处理位置A，在又一个例子中，发光装置10发出的光线的角度可以在使用中或者使用前进行调节，在此不作限制。另外，发光装置10的具体形状可以是环形、条形等任意形状，发光装置10的数量可以是一个、两个、三个、四个等任意数量。

检测装置20设置在工件200的竖直上方，检测装置20可以接收由待处理位置A反射或散射的光线，以检测工件200。具体地，发光装置10向待处理位置A投射光线后，光线可以由待处理位置A进行反射或者散射，检测装置20可以依据接收到的光线，检测工件200上是否有缺陷(例如凹坑、凸起、划痕、裂纹等)、量测工件200的尺寸(例如线宽、圆度、平行度、间距等)、检测工件200的参数(例如厚度、反射率、宽度等)等，在此不作限制。检测装置20可以对待处理位置A进行明场检测或者暗场检测。其中，检测装置20可以包括透镜组、反射镜、滤光片等任意光学元件以及探测器，依据不同的检测需求，检测装置20的具体组成可以进行适当的调整，在此不作限制。

请继续参阅图1及图2，吹扫装置30可以向待处理位置A施加吹扫气流。吹扫装置30可以设置在工件200的斜上方，便于吹扫装置30向待处理位置A施加斜向的气流，且避免吹扫装置30遮挡进入检测装置20的光线。可以理解，被检测的工件200往往是精度要求较高的产品，而空气中的灰尘、液滴等颗粒物如果落在工件200上，势必会对工件200的质量产生不良影响，同时，颗粒物还会对光线的传播产生影响，导致检测装置20检测到的检测结果不准确，因此，通过吹扫装置30向待处理位置A持续地施加吹扫气流，避免颗粒物停留在待处理位置A，提高检测的准确性。

具体地，在一个例子中，吹扫装置30可以仅对待处理位置A施加吹扫气流，在另一个例子中，吹扫装置30也可以对整个工件200的表面施加吹扫气流，在又一个例子中，吹扫装置30也可以对待处理位置A以及部分周边位置施加吹扫气流。吹扫气流中的气体可以是惰性气体，例如氮气等。

吸气装置40的进气口用于使吹扫至待处理位置的气流排出。诚如上述，吹扫装置30可以避免颗粒停留在待处理位置A，而如果颗粒没有被合理回收，颗粒又会对工件200周围的空气产生二次污染，依然会有可能再次落在工件200表面。吸气装置40的进气口便于由吹扫气流吹起的污染物排出，而避免对工件200造成二次污染。进一步地，在一个例子中，吸气装置40与负压源连接并用于吸收待处理位置A附近的空气。通过吸气装置40持续地吸收待处理位置A附近的空气，使得由吹扫气流吹至空气中的颗粒可以由吸气装置40吸收并回收，如此，进一步避免颗粒停留在待处理位置A，提高检测的准确性。

具体地，吸气装置40可以与负压源通过气管连接，吸气装置40在开启的状态下持续不断地吸收待处理位置A附近的空气。吸气装置40的具体形态可以是涡旋形的真空收集头，例如吸气装置40的进气口可以呈喇叭状，以便于扩大吸气范围，提高吸气的效率。吸气装置40的数量可以为一个或者多个，当设置多个吸气装置40时，多个吸气装置40可以围绕待处理位置A所在的区域布置，以更有针对性且更全方位地吸收待处理位置A附近的空气。在实际使用时，吸气装置40可以先于吹扫装置30开启，以利用吸气装置40将空气中的污染物先进行清除，当空气达到一定的洁净度后，再开启吹扫装置30。

在本申请附图所示的例子中，吸气装置40与吹扫装置30形成的气流系统用于对工件200进行气体清扫。吸气装置40与吹扫装置30相对围设在工件200的上方。吸气装置40与吹扫装置30均设置在检测装置20与工件200之间。便于吸气装置40与吹扫装置30形成的气流系统对待处理位置A进行清扫，且不影响检测装置20对待处理位置A进行检测。

请继续参阅图1，在图1所示的例子中，检测设备100还可以包括承载装置60和转运装置70。其中，承载装置60可以用于承载以及固定待检测的工件200，例如承载装置60可以通过吸附、夹持等方式固定工件200，在一个例子中，承载装置60还可以用于带动工件200相对于发光装置10、检测装置20、吹扫装置30及吸气装置40运动，以切换工件200上不同的位置作为待处理位置A，如此，检测设备100可以检测工件200的不同部位。转运装置70可以用于将待检测的工件200从外界运输至承载装置60，或者将承载装置60上已经检测完成的工件200取走。

请参阅图2至图4，其中，图3及图4为本申请某些实施方式的处理组件300的立体结构示意图，在某些实施方式中，检测设备100还包括支架50，支架50设置在检测装置20与工件200之间，发光装置10、吹扫装置30及吸气装置40均安装在支架50上。

发光装置10、吹扫装置30及吸气装置40都安装在同一个支架50上，而不需要对发光装置10、吹扫装置30及吸气装置40分别设置多个安装机构进行安装，提高检测设备100的集成度，另外，由于发光装置10、吸扫装置及吸气装置40在使用时需要相互配合，三者的相对位置关系也需要保持不变，将三者安装在同一个支架50上，也避免了三者的相对位置发生变化，提高使用时的稳定性和可靠性。再者，支架50、发光装置10、吹扫装置30及吸气装置40装配后可以作为一个处理组件300，处理组件300整体便于进行安装或者移动，提高处理组件300的通用性，例如，处理组件300也可以运用在除检测设备100之外的设备上。

其中，支架50可以是一体成型的结构，例如为一个整体的钣金件，或者为整体注塑形成的一体结构。支架50整体呈环状，例如圆环状、多边形环状等，在此不作限制。

请参阅图3至图5，其中，图5为本申请某些实施方式的支架50的立体结构示意图，在某些实施方式中，支架50包括顶板51及侧板52。顶板51呈环状，顶板51的中空区域53与工件200对准，发光装置10安装于顶板51。侧板52连接在顶板51的外边缘，吸气装置40连接于侧板52，且吸气装置40的进气口朝向中空区域53。

通过设置环状的顶板51，且将顶板51的中空区域53与工件200对准，便于安装在支架50上的发光装置10、吹扫装置30及吸气装置40从周围各个方向对准工件200的待处理位置A。通过将吸气装置40设置在侧板52上，使得吸气装置40与工件200之间的高度差减小，吸气装置40对待处理位置A附近的空气的吸收作用较强。

具体地，顶板51呈环状，例如可以是多边形环状、圆环状、椭圆环状、半圆环状等，在此不作限制。顶板51的中空区域53与工件200对准，检测装置20可以对准该中空区域53(如图2所示)，由待处理位置A反射或散射的光线可以穿过中空区域53后到达检测装置20，进入检测装置20的光线用于对待处理位置A进行检测。

在本申请附图所示的实施例中，顶板51整体大致呈四边形，发光装置10包括四个，四个发光装置10分别安装在顶板51的四个角部的位置，以使得发光装置10可以从多个方向向待处理位置A发射光线，以更全面地检测工件200。发光装置10可以安装在顶板51的靠近工件200的一侧，以利用顶板51至少部分地遮挡发光装置10的外轮廓，提高美观度。

侧板52连接在顶板51的外边缘，例如，侧板52可以连接在顶板51的靠近工件200的一侧。其中，可以存在部分顶板51的外边缘连接有侧板52，同时存在部分的顶板51的外边缘没有连接侧板52。吸气装置40连接于侧板52，吸气装置40的进气口朝向中空区域53，且由于中空区域53与工件200对准，因此便于吸气装置40吸收待处理位置A附近的空气。

请继续参阅图3图5，在某些实施方式中，顶板51包括两个相对的第一边511。吹扫装置30安装于一个第一边511，另一个第一边511连接的侧板52安装有吸气装置40。吹扫装置30与至少部分吸气装置40相对。

设置吹扫装置30与至少部分吸气装置40相对，使得吹扫装置30吹起的颗粒容易被与之相对的吸气装置40吸收，提升吸收颗粒的效果。具体地，吹扫装置30从一个第一边511所在的一侧，向中空区域53中的待处理位置A施加吹扫气流，吹扫气流在惯性的作用下，携带颗粒流向另一个第一边511所在的一侧，而另一个第一边511所在的一侧刚好设置有吸气装置40，吸气装置40同时吸收空气，使得吹扫气流吹过待处理位置A后，有较大的一部分直接进入该另一个第一边511所在一侧的吸气装置40中，颗粒不容易发生较大范围的扩散，容易收集颗粒物。

请继续参阅图3至图5，在某些实施方式中，顶板51包括两个相对的第二边512，第二边512与第一边511交替且首尾连接为环状。发光装置10的数量为多个，多个发光装置10分别安装在第一边511与第二边512连接的位置。

多个发光装置10分别安装在第一边511与第二边512连接的位置，发光装置10的设置不会影响到侧板52的设置，同时，可以较好地利用支架50的角部的空间。

在本申请附图所示的例子中，四个发光装置10分别设置在支架50的中个角部上，四个发光装置10均可以发出线状光斑并投射到待处理位置A。当然，四个发光装置10的开启与关闭可以独立地控制，以满足不同的照明需求。

在一个例子中，第二边512可以由多段结构组合而成，例如由两段结构拼接而成，在另一个例子中，第二边512也可以是一个独立且完整的一段。每个第二边512的两端分别连接有两个第一边511，每个第一边511的两端分别连接有两个第二边512。

请参阅图3及图5，在某些实施方式中，沿由外指向中空区域53的方向，第一边511相对于待处理位置A的高度逐渐减小，发光装置10投射至待处理位置A的光线的入射角为锐角。

具体地，沿由外指向中空区域53的方向，第一边511相对于待处理位置A的高度逐渐减小，使得第一边511向中空区域53内倾斜，即，相对的两个第一边511向内凹，如此，一方面使得发光装置10安装在第一边511与第二边512的连接处时，发光装置10也容易设置为向内倾斜的姿态，以使发光装置10发出的光线倾斜投射至待处理位置A，另一方面使得安装在第一边511上的吹扫装置30吹出的气流也容易顺着第一边511的倾斜方向流向待处理位置A，此时倾斜设置的第一边511起到了一定的导流作用。

在一个例子中，两个第一边511的倾斜角度可以相同，即两个第一边511可以对称设置，两侧的发光装置10发出的光线的入射角也可以相同，在另一个例子中，两个第一边511的倾斜角度可以不同，此时，两侧的发光装置10发出的光线的角度可以不同。

请参阅3及图4，在某些实施方式中，第二边512的外边缘上均连接有侧板52，第二边512连接的侧板52上均设置有吸气装置40。

由于第二边512上未连接有吹扫装置30，因此，在第二边512的外边缘上连接侧板52，不会对吹扫装置30的设置产生阻碍，且可以同时增加安装吸气装置40的空间，以布置更多的吸气装置40，提高吸收空气中的颗粒的效率。如图4所示，在大致呈四边形的支架50上，一个第一边511上用于安装吹扫装置30，另外的第一边511与所有的第二边512上都对应连接有侧板52，且侧板52上都安装有吸气装置40，以尽可能地在中空区域53周围设置更多的吸气装置40，以尽快地收集空气中的颗粒。

请继续参阅图3及图4，在某些实施方式中，吹扫装置30包括集流器31及多个吹扫头32。集流器31与气源相通，集流器31包括多个出气口。多个吹扫头32与多个出气口一一对应地连接，多个吹扫头32并排布置并对准待处理位置A。

集流器31与气源相通，不需要针对每个吹扫头32都设置独立的管路与气源连通，简化了吹扫装置30的结构。设置多个吹扫头32，便于对每个吹扫头32吹出的气流的参数进行独立控制，以适应更多元化的需求。

在如图3及图4所示的例子中，吹扫头32的数量为四个，四个吹扫头32并排设置并朝向中空区域53。在一个例子中，四个吹扫头32可以同时开启和关闭。在另一个例子中，四个吹扫头32可以中的每一个都可以独立开启或关闭，且每个吹扫头32中气压、流速等吹扫参数都可以独立地调整，例如，在靠近中间位置的吹扫头32吹出的气压，可以大于两边的吹扫头32吹出的气压，以加大对正对的待处理位置A的清洁能力。

另外，吹扫装置30施加的吹扫气流倾斜入射至待处理位置A。相对于沿平行于工件200的表面施加气流而言，倾斜入射可以更有目的性地吹扫待处理位置A，而不会受到工件200的表面的阻挡，使得吹扫至待处理位置A的气流的压力较容易控制。另外，相对于垂直入射至待处理位置A，倾斜入射至待处理位置A的气流，在撞击待处理位置A后，容易流向与吹扫装置30相对的吸气装置40而被吸收。再者，吹扫气流从一侧倾斜入射，也避免了吹扫装置30对光线的遮挡。

请参阅2及图6，其中，图6为本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图，本申请实施方式还公开了一种检测方法，检测方法可用于上述任意一个实施方式的检测设备100，检测方法包括步骤：

01：启动吸气装置40；

02：基于吹扫装置30与待处理位置A的相对位置关系，计算吹扫装置30的吹扫参数；及

03：在吸气装置40启动预设时长后，启动吹扫装置30，并控制吹扫装置30以吹扫参数工作。

具体地，先实施步骤01：启动吸气装置40，先利用吸气装置40吸收检测设备100中漂浮的颗粒，以避免漂浮的颗粒在后续检测过程中污染工件200或者光学元件。同时，也避免了先开启吹扫装置30后，将工件200表面的颗粒物吹起，增加检测设备100的腔体中的颗粒污染物的量，而导致颗粒物对腔体和其余装置的污染。

在实施步骤01的过程中，可以实施步骤02：基于吹扫装置30与待处理位置A的相对位置关系，计算吹扫装置30的吹扫参数。具体地，吹扫参数包括但不限于每个吹扫头32的气压、吹扫头32开启的个数、吹扫的持续时长、吹扫的范围等参数。吹扫装置30与待处理位置A的相对位置关系将影响到吹扫参数，例如，如果吹扫装置30与待处理位置A的距离较近，或者，吹扫装置30的气流与待处理位置A所在平面的夹角较大，则会以相对较小的气压进行吹扫；如果吹扫装置30与待处理位置A的距离较远，或者，吹扫装置30的气流与待处理位置A所在平面的夹角较小，则会以相对较大的气压进行吹扫。因此，依据不同的相对位置关系，计算不同的吹扫参数，避免因吹扫过度而破坏工件200的表面结构，同时保证能将停留在待处理位置A的颗粒物有效地清除。当然，步骤02也可以先于步骤01实施，在此不作限制。

实施步骤03时，在吸气装置40启动预设时长后，认为此时空气中的洁净度达到了一定的要求，再启动吹扫装置30，并控制吹扫装置30以吹扫参数工工作，以吹扫待处理位置A的污染物。

综上，本申请实施方式的处理组件300、检测设备100及检测方法中，在发光装置10向待处理位置A投射光线且检测装置20检测待处理位置A时，吹扫装置30向待处理位置A施加吹扫气流，避免灰尘等污染物附着在待处理位置A上，通过吸气装置40可以及时地将污染物排出，避免工件200被二次污染，使得检测设备100在检测工件200的过程中，工件200不易被污染，检测结果不易被污染物影响，提高检测的准确性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (11)

1.一种处理组件，其特征在于，所述处理组件包括：

发光装置，所述发光装置向工件的待处理位置投射光线；

吹扫装置，所述吹扫装置向所述待处理位置施加吹扫气流；及

吸气装置，所述吸气装置包括进气口，用于使吹扫至所述待处理位置的气流排出。

2.根据权利要求1所述的处理组件，其特征在于，所述处理组件还包括支架，所述发光装置、所述吹扫装置及所述吸气装置均安装在所述支架上；

其中，所述支架为一体成型的结构，及/或，所述支架为环状结构。

3.根据权利要求2所述的处理组件，其特征在于，所述支架包括：

顶板，所述顶板呈环状，所述顶板的中空区域与所述工件对准，所述发光装置安装于所述顶板；及

侧板，所述侧板连接在所述顶板的外边缘，所述吸气装置连接于所述侧板，且所述吸气装置的进气口朝向所述中空区域。

4.根据权利要求3所述的处理组件，其特征在于，所述顶板包括至少两个相对的第一边；

所述吹扫装置安装于一个所述第一边，另一个所述第一边连接的侧板安装有所述吸气装置，所述吹扫装置与至少部分所述吸气装置相对。

5.根据权利要求4所述的处理组件，其特征在于，所述顶板还包括至少两个相对的第二边，所述第二边与所述第一边交替且首尾连接为环状，所述发光装置的数量为多个，多个所述发光装置分别安装在所述第一边与所述第二边连接的位置。

6.根据权利要求5所述的处理组件，其特征在于，沿由外指向所述中空区域的方向，所述第一边相对于所述待处理位置的高度逐渐减小，所述吹扫装置施加的吹扫气流倾斜入射至所述待处理位置；所述发光装置投射至所述待处理位置的光线的入射角为锐角。

7.根据权利要求5所述的处理组件，其特征在于，所述第二边的外边缘上均连接有侧板，所述第二边连接的侧板上均设置有所述吸气装置。

8.根据权利要求1所述的处理组件，其特征在于，所述吸气装置与负压源连接并用于吸收所述待处理位置附近的空气。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的处理组件，其特征在于，所述吹扫装置包括：

集流器，所述集流器与气源连通，所述集流器包括多个出气口；及

多个吹扫头，多个所述吹扫头与多个所述出气口一一对应地连接，多个所述吹扫头并排布置并对准所述待处理位置。

10.一种检测设备，其特征在于，所述检测设备包括：

1至9任意一项所述的处理组件；及

检测装置，所述检测装置接收由所述工件反射或散射的光线，以检测所述工件。

11.根据权利要求10所述的检测设备，其特征在于，所述处理组件包括支架，所述支架包括顶板，所述顶板呈环状，所述顶板的中空区域与所述工件对准；

所述中空区域用于使所述工件反射或散射的光线穿过后进入所述检测装置。

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