KR101832326B1 - 평면판 접합용 수지적층체 및 적층평면판 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 평면판 접합용 수지적층체(1)는 2매의 경질의 평면판의 접합면끼리를 접합하기 위한 수지적층체에 있어서, 한쪽 평면판(4)이 접합면(4a)측에 높이 3~50㎛의 단차(5)를 갖는 것이며, 단차(5)를 갖는 상기 한쪽 평면판(4)의 접합면(4a)측에 부착되는 수지층 A(2) 및 다른쪽 평면판(6)의 접합면(6a)측에 부착되는 수지층 C(3)를 갖고, 23℃에서의 저장탄성율이 상기 수지층 A(2)보다도 상기 수지층 C(3) 쪽이 높은 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 단차를 갖는 평면판의 접합면끼리의 접합시에 생기는 기포를 제거할 수 있고, 또한 경시적인 기포의 발생을 억제할 수 있는 평면판 접합용 수지적층체 및 그 적층평면판을 제공할 수 있다.

Description

평면판 접합용 수지적층체 및 적층평면판{RESIN LAMINATED PRODUCT FOR BONDING A FLAT BOARD, AND LAMINATED FLAT BOARD}
본 발명은 평면판끼리를 접합하기 위한 수지적층체 및 적층평면판에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 휴대전화나 모바일기기 등의 휴대정보 단말기기에 있어서, 화면 표시의 내부부재에 사용할 수 있는 평면판 접합용 적층체 및 적층평면판에 관한 것이다.
종래의 휴대정보 단말기기의 정보표시부 표면은 기기 내부의 전기회로 등을 은폐하기 위해 베젤커버 등으로 주연부를 덮고 있었다. 최근 박형화나 플랫한 표면 디자인이 선호되는 관점 때문에 베젤커버 대신에 표시판이 되는 평면판에 액자형으로 부가장식 인쇄층을 실시하는 것 등이 행해지고 있다.
부가장식인쇄란 일반적으로 은폐성이나 의장성을 부여하기 위해 행해지는 인쇄이다. 그러나 부가장식인쇄를 행함으로써 설치되는 3~50㎛정도의 미세한 단차는 표시판의 평면판과 다른 평면판을 접합할 때에 기포가 혼입되는 원인이 된다. 그 때문에 통상은 평면판끼리는 아니고 어느 한쪽을 굴곡가능한 필름을 이용하는 등의 방법으로 접합시의 기포의 문제점을 해소하는 경우가 많다.
한편, 휴대정보 단말기기로서 저항막방식, 정전용량방식, 전자유도방식, 또는 적외선방식 등의 터치패널을 탑재한 것이 이미 많이 시판되고 있으나, 그 중에서도 정전용량방식 터치패널은 2점 검출(멀티터치)이 가능하며, 최근의 모바일제품의 애플리케이션에 대하여 유효하다. 정전용량방식 터치패널은 표면의 정전용량의 변화를 검출하는 방식이기 때문에 균일한 전기장이 요구된다. 통상, 박형화, 경량화, 및 접합시의 기포 혼입에 대한 대책으로는 필름방식이 유효한데, 균일한 전기장을 형성하기 위해서는 유리 등의 평활한 면이 유효하게 된다. 그 때문에 정전용량방식 터치패널에서는 평면판끼리의 접합이 요구된다.
종래의 휴대정보 단말기기의 내부부재끼리를 접합하는 방법으로서 특허문헌 1에는 폴리우레탄필름으로 이루어지는 심재의 양면에 점착제를 이용한 양면점착테이프가 제안되고 있다.
그러나 특허문헌 1의 양면점착테이프에서는, 평면판과 변형 가능한 필름을 접합하는 경우는 다소의 단차가 있어도 기포를 남기지 않고 부착할 수 있다. 그러나 평면판끼리를 부착하는 경우, 즉 변형 불가능한 면끼리의 접합인 경우에는 기포를 몰아내면서 접합할 수 없다. 따라서 부착면에 기포가 혼입되고, 또한 단차에 완전하게 추종하기는 어려웠다.
이에 대하여 특허문헌 2에는 동적 점탄 스펙트럼의 손실정접이 0.6~1.5이며, 또한 80℃에서의 저장탄성율이 1.0ⅹ105Pa 이상인 점착제층을 갖는 양면점착시트가 제안되어 있다.
특허문헌 2의 양면점착시트는 표면보호패널을 화상표시패널에 부착했을 때에 혼입되는 기포를 오트클레이브처리에 의해 제거할 수 있다. 또한, 그 후 가열촉진을 행해도 상기 기포가 부활하지 않고 새로운 기포를 발생하지 않는다.
또한 특허문헌 3에는 25℃에서의 tanδ가 0.5 이상인 제 1 층, 25℃에서의 tanδ가 0.5 미만인 제 2 층 및 25℃에서의 tanδ가 0.5 이상인 제 3 층으로 이루어지는 디스플레이용 내충격 필름이 제안되어 있다.
특허문헌 3의 디스플레이용 내충격 필름에 있어서도 접합시에 발생한 기포를 가열가압처리에 의해 제거할 수 있고, 경시적으로 기포가 재발하는 경우도 없다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
[특허문헌 1] 특개평 06-346032호 공보
[특허문헌 2] 특개 2008-231358호 공보
[특허문헌 1] 특개 2009-300506호 공보
그러나 특허문헌 2의 양면점착시트나 특허문헌 3의 디스플레이용 내충격 필름을 유리패널이 아니라 단차를 갖는 면에 부착한 경우에는 오트클레이브 처리 후에 경시적으로 기포가 발생하는 것이 본 발명자들에 의해 확인되고 있다.
본 발명은 상기 사항을 감안하여 이루어진 것으로, 단차를 갖는 평면판의 접합면끼리의 접합시에 생기는 기포를 제거할 수 있고, 또한 경시적인 기포의 발생을 억제할 수 있는 평면판 접합용 수지적층체 및 그 적층평면판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 행한 결과, 평면판 접합용 수지적층체의 저장탄성율을 제어함으로써 과제를 해결할 수 있다는 것을 발견하였다. 즉 본 발명은 하기의 (1)~(7)을 제공하는 것이다.
(1) 본 발명의 제 1 양태에서의 평면판 접합용 수지적층체는 2매의 경질의 평면판의 접합면끼리를 접합하기 위한 수지적층체에 있어서, 한쪽의 평면판이 접합면측에 높이 3~50㎛의 단차를 갖는 것이며, 단차를 갖는 상기 한쪽 평면판의 접합면측에 부착되는 수지층 A 및 다른쪽 평면판의 접합면측에 부착되는 수지층 C을 갖고, 23℃에서의 저장탄성율이 상기 수지층 A보다도 상기 수지층 C 쪽이 높은 것을 특징으로 한다.
(2) 상기 (1)에 기재된 평면판 접합용 수지적층체는 상기 수지적층체에 있어서 상기 수지층 A 및 상기 수지층 C 사이에 또한 수지층 B을 갖고, 각 수지층의 23℃에서의 저장탄성율의 관계가 수지층 A≤수지층 B≤수지층 C인 것이 바람직하다.
(3) 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 평면판 접합용 수지적층체는 상기 수지층 A의 23℃에서의 저장탄성율이 0.0001MPa 이상이되 0.1MPa 미만이며, 상기 수지층 C의 23℃에서의 저장탄성율이 0.1MPa 이상이되 0.3MPa 미만인 것이 바람직하다.
(4) 상기 (1)~(3) 중 어느 하나에 기재된 평면판 접합용 수지적층체는 상기 단차가 상기 평면판과 그 위에 설치된 인쇄층에 의한 것이 바람직하다.
(5) 본 발명의 제 2 양태에서의 적층평면판은 상기 (1)~(4) 중 어느 하나에 기재된 평면판 접합용 수지적층체를 이용하여 2매의 경질의 평면판이 접합된 적층평면판에 있어서, 한쪽 평면판이 접합면측에 높이 3~50㎛의 단차를 갖는 것이며, 상기 수지층 A가 단차를 갖는 상기 한쪽 평면판의 접합면측에 부착되고, 상기 수지층 C가 상기 다른쪽 평면판의 접합면측에 부착되어 있는 것을 특징으로 한다.
(6) 상기 (5)에 기재된 적층평면판은 휴대정보 단말기기의 화면표시부재로서 이용되는 것이 바람직하다.
(7) 상기 (6)에 기재된 적층평면판은 정전용량방식 터치패널의 내부부재로서 이용되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제1 양태에서의 평면판 접합용 수지적층체에 의하면, 단차를 갖는 평면판의 접합시에 생기는 기포를 제거할 수 있고, 또 경시적인 기포의 발생을 억제할 수 있다.
본 발명의 제2 양태에서의 적층평면판에 의하면, 기포를 갖지 않기 때문에 외관을 손상시키지 않고 휴대정보 단말기기의 화면표시부재로서 적합하게 이용되고, 또 전계의 형성에 영향을 주지 않고 정전용량방식 터치패널의 내부부재로서 적합하게 이용된다.
도 1은 본 발명의 제 1 양태에서의 평면판 접합용 수지적층체의 제 1 실시예를 도시하는 개략단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 2 양태에서의 적층평면판의 제 1 실시예를 도시하는 개략단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 양태에서의 평면판 접합용 수지적층체의 제 2 실시예를 도시하는 개략단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 양태에서의 적층평면판의 제 2 실시예를 도시하는 개략단면도이다.
본 발명의 제 1 양태에서의 평면판 접합용 수지적층체는 2매의 경질의 평면판의 접합면끼리를 접합하기 위한 수지적층체로서, 한쪽 평면판이 접합면측에 높이 3~50㎛의 단차를 갖는 것이며, 단차를 갖는 상기 한쪽 평면판의 접합면측에 부착되는 수지층 A 및 다른쪽 평면판의 접합면측에 부착되는 수지층 C를 갖고, 23℃에서의 저장탄성율이 수지층 A보다도 수지층 C 쪽이 높은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 1 양태에서의 평면판 접합용 수지적층체는 2매의 경질의 평면판의 접합면끼리를 접합하기 위한 것이면 특별한 제한은 없다. 상기 평면판 접합용 수지적층체는 저장탄성율이 다른 수지층 A 및 수지층 C의 적어도 2층으로 이루어진다. 23℃에서의 저장탄성율이 수지층 A보다도 수지층 C 쪽이 높다.
접합에 이용되는 2매의 평면판 중, 한쪽 평면판은 접합면측에 높이 3~50㎛의 단차를 갖는다. 다른쪽 평면판은 접합면측에 실질적으로 단차를 갖지 않는다.
양 접합면 중 단차를 갖는 상기 한쪽 평면판의 접합면측에 수지층 A가 부착되고, 다른쪽 평면판의 접합면측에 수지층 C가 부착됨으로써 단차 추종성이 확보되어 기포가 문제되지 않는다.
본 발명의 제1 양태에서의 평면판 접합용 수지적층체는 저장탄성율이 다른 수지층 A 및 수지층 C의 2층 사이에 수지층 B를 갖고 있어도 된다. 본 발명의 제 1 양태에서의 평면판 접합용 수지적층체는 상기 수지적층체에 있어서 수지층 A 및 수지층 C 사이에 또한 수지층 B를 갖고, 각 수지층의 23℃에서의 저장탄성율의 관계가 수지층 A≤수지층 B≤수지층 C인 것이 바람직하다.
각 수지층의 저장탄성율의 관계가 경사관계에 있는 것이 바람직하다. 이러한 수지층으로 이루어지는 평면판 접합용 수지적층체를 상술한 바와 같은 단차를 갖는 평면판의 접합에 이용한 경우, 기포의 발생을 억제할 수 있다.
이어서, 본 발명의 제1 양태에서의 평면판 접합용 수지적층체 및 제 2 양태에서의 적층평면판의 실시예에 대하여 설명한다.
또한 이 형태는 발명의 취지를 보다 잘 이해시키기 위해 구체적으로 설명하는 것이며, 특별한 지정이 없는 한, 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
(1) 제 1 실시예
도 1은 본 발명의 제 1 양태에서의 평면판 접합용 수지적층체의 제1 실시예를 도시하는 개략단면도이다.
이 실시예의 평면판 접합용 수지적층체(1)는 2매의 경질의 평면판(4)과 평면판(6)의 접합면(4a)과 접합면(6a)를 접합하기 위한 것이다. 상기 평면판 접합용 수지적층체(1)는 수지층(2)(수지층 A) 및 수지층(3)(수지층 C)을 갖고, 상기 수지층(2)(수지층 A)은 두께 3~50㎛의 부가장식 인쇄층(5)을 갖는 평면판(4)에 있어서 부가장식 인쇄층(5)을 갖는 접합면(4a)측에 부착되고, 상기 수지층(3)(수지층 C)은 다른쪽 평면판(6)의 접합면(6a)측에 부착된다. 또한 23℃에서의 저장탄성율은 수지층(2)(수지층 A)보다도 수지층(3)(수지층 C) 쪽이 높다.
도 1에서는 부가장식 인쇄층(5)을 단차로서 갖는 평면판을 예로 들고 있으나, 단차를 갖는 평면판은 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 단차를 갖는 입체적 디자인을 성형시에 실시한 수지제의 평면판이나 전기회로 패턴을 표면에 갖는 평면판이어도 된다.
이 평면판 접합용 수지적층체(1)는 특히 휴대전화나 모바일기기 등의 휴대정보 단말기기의 화면표시에 이용되는 부재의 접합에 특히 적합하다.
이 실시예의 평면판 접합용 수지적층체(1)는 수지층(2)(수지층 A)을 구성요소로 한다. 상기 수지층(2)(수지층 A)의 재질은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도 저장탄성율과 평면판(4)에 대한 점착력 제어가 용이한 아크릴계 수지가 특히 바람직하다.
아크릴 수지로서는 특별히 제한은 없지만, 아크릴계 공중합체를 구성하는 아크릴계 모노머로서는 아크릴기의 탄소수가 1~18인 (메타)아크릴산 알킬에스테르가 이용된다. (메타)아크릴산 알킬에스테르로서는 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸, 아크릴산에틸, 메타크릴산에틸, 아크릴산프로필, 메타크릴산프로필, 아크릴산이소프로필, 메타크릴산이소프로필, 아크릴산n부틸, 메타크릴산n-부틸, 아크릴산이소부틸, 메타크릴산이소부틸, 메타크릴산n-헥실, 아크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산2-에틸헥실, 아크릴산시클로헥실, 메타크릴산라우릴, 디메틸아크릴아미드 등을 들 수 있다.
또한 상술한 아크릴계 모노머와 공중합 가능한 관능기 함유 모노머를 공중합시켜도 된다. 공중합 가능한 관능기 함유 모노머로서 예를 들면 히드록실기, 카복실기, 아미노기, 치환아미노기, 에폭시기 등의 관능기를 분자 내에 갖는 모노머이며, 바람직하게는 히드록시기 함유 불포화화합물, 카복실기 함유 불포화화합물이 이용된다. 이러한 관능기 함유 모노머의 더욱 구체적인 예로서는 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트, 2-히드록시부틸아크릴레이트, 2-히드록시부틸메타크릴레이트 등의 히드록시기 함유 아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산 등의 카복실기 함유 화합물을 들 수 있다. 상기 관능기 함유 모노머는 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
또한 상술한 아크릴계 모노머와 공중합 가능한 비닐계 모노머를 공중합시켜도 된다. 공중합 가능한 비닐계 모노머로서 스틸렌, α-메틸스틸렌, 비닐톨루엔, 포름산비닐, 초산비닐, 아크릴로니트릴, 아크릴산글리시딜, 메타크릴산글리시딜 등을 들 수 있다.
또한, 필요에 따라 점착제에 적당한 첨가제를 배합해도 된다. 첨가제로서는 예를 들어 가교제, 첨착부여제, 안료, 염료, 필러 등을 들 수 있으나, 이들의 배합없이 상기 중합체만으로 점착제 조성물로 해도 된다.
수지층(2)(수지층 A)의 23℃에서의 저장탄성율은 0.0001 이상이되 0.1MPa 미만이 바람직하고, 0.001 이상이되 0.09MPa 미만이 더욱 바람직하다. 수지층 A의 23℃에서의 저장탄성율이 0.0001MPa 이상인 경우, 풀의 삼출 등에 의해 수율이 저하될 우려가 없고, 수지층 A의 23℃에서의 저장탄성율이 0.1MPa 미만인 경우는 단차추종성이나 평면판 접합적성이 양호하다.
수지층 A의 두께는 단차(제 1 실시예에서는 후술하는 부가장식 인쇄층(5))의 두께에 대하여 적절히 선택하는 것이 바람직한데, 5~200㎛가 바람직하고, 10~150㎛가 더욱 바람직하며, 15~100㎛가 특히 바람직하다. 수지층 A의 두께가 5㎛ 이상인 경우, 단차추종성이나 평면판 접합적성이 양호하며, 수지층 A의 두께가 200㎛ 이하인 경우는 풀의 삼출에 의해 수율이 저하될 우려가 없다.
이 실시예의 평면판 접합용 수지적층체(1)는 수지층(3)(수지층 C)을 구성요소로 한다. 상기 수지층(3)(수지층 C)의 재질은 특별히 한정되지 않지만, 수지층(2)(수지층 A)과 마찬가지로 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있고, 저장탄성율과 평면판(6)으로의 점착력 제어가 용이한 아클릴계 수지가 특히 바람직하다.
아클릴수지로서는 특별히 제한은 없지만, A층에서 이용한 것과 같은 아크릴계 공중합체나 첨가제가 배합된 아크릴수지 등을 들 수 있다.
수지층(3)(수지층 C)의 23℃에서의 저장탄성율은 0.1MPa 이상이되 0.3MPa 미만이 바람직하고, 0.15MPa 이상이되 0.2MPa 미만이 더욱 바람직하다. 수지층 C의 23℃에서의 저장탄성율이 0.1MPa 이상인 경우, 풀의 삼출 등에 의해 수율이 저하될 우려가 없고, 수지층 C의 23℃에서의 저장탄성율이 0.3MPa 미만인 경우는 단차추종성이나 평면판 접합적성이 양호하다.
수지층(3)(수지층 C)의 두께는 수지층(2)(수지층 A)과 마찬가지로 5~200㎛가 바람직하고, 10~150㎛가 더욱 바람직하며, 15~100㎛가 특히 바람직하다. 수지층 C의 두께가 5㎛ 이상인 경우, 단차추종성이나 평면판 접합적성이 양호하며, 수지층 C의 두께가 200㎛ 이하인 경우는 풀의 삼출에 의해 수율이 저하될 우려가 없다.
상술한 바와 같이, 수지층(3)(수지층 C)의 저장탄성율은 수지층(2)(수지층 A)의 저장탄성율보다 높다. 수지층(2)(수지층 A)을 상술한 저장탄성율로 제어함으로써 부가장식 인쇄층(5)을 갖는 평면판(4)의 접합면(4a)에 추종하여 기포의 발생을 억제한다. 또한, 수지층(3)(수지층 C)을 상술한 저장탄성율로 제어함으로써 평면판(6)의 접합면(6a)을 접합시킨 후의 응력에 의해 기포가 생기는 것을 억제한다.
또한, 본 발명의 목적이 손상시키지 않는 범위에서 수지층(2)(수지층 A)과 수지층(3)(수지층 C) 사이에 수지층을 설치할 수 있다.
본 발명의 제 1 양태에서의 평면판 접합용 수지적층체의 두께는 15~600㎛가 바람직하고, 30~250㎛가 더욱 바람직하다. 평면판 접합용 수지적층체의 두께가 15㎛ 이상인 경우, 단차추종성이나 평면판 접합적성이 양호하며, 평면판 접합용 수지적층체의 두께가 600㎛ 이하인 경우는 블랭킹 등의 가공성의 저하나 수지층의 막형성시의 표면상태가 악화되는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 제 1 양태에서의 평면판 접합용 수지적층체의 두께는 상술한 수치범위에 맞추는 것이 바람직하지만, 단차(제 1 실시예에서는 후술하는 부가장식 인쇄층(5))의 두께에 대하여 적절히 선택하는 것이 바람직하다. 평면판 접합용 수지적층체의 두께는 단차의 두께에 대하여 5~20배인 것이 바람직하고, 7~15배가 더욱 바람직하다. 5배 이상인 경우 단차추종성이나 평면판 접합적성이 양호하며, 20배 이하인 경우는 블랭킹 등의 가공성의 저하나 수지층의 막형성시의 표면상태가 악화되는 것을 억제할 수 있다.
평면판 접합용 수지적층체(1)의 제작방법으로서는 이하의 방법을 들 수 있다.
상술한 아크릴계 수지 등의 수지용해액을 중박리시트에 도포하고, 가열/건조하여 중박리시트 상에 수지층(2)(수지층 A)을 형성시키고, 또한 수지층(2)(수지층 A)에 경박리시트의 박리면을 라미네이트하고, 2매의 박리시트에 협지된 기재(基材)가 없는 점착성 수지시트를 제작한다. 또한 별도로 수지용해액을 경박리시트에 도포하고, 가열/건조하여 경박리시트 상에 수지층(3)(수지층 C)을 형성시킨다. 또한 상술한 기재가 없는 점착성 수지시트의 경박리시트를 박리하여 표출된 수지층(2)(수지층 A)과 수지층(3)(수지층 C)을 접합하여 2층의 수지층으로 이루어지는 평면판 접합용 수지적층체(1)를 얻는다.
상기 수지용해액의 도포방법은 예를 들어 바코트법, 나이프코트법, 롤코트법, 블레이드코트법, 다이코트법, 그라비아코트법, 카텐코트법 등의 종래 공지의 방법을 들 수 있다.
이 평면판 접합용 수지적층체(1)에 의하면 상기 평면판 접합용 수지적층체(1)는 저장탄성율이 다른 수지층(2)(수지층 A)과 수지층(3)(수지층 C)으로 이루어지기 때문에 단차인 부가장식 인쇄층(5)을 갖는 평면판(4)의 접합면(4a)과 평면판(6)의 접합면(6a)의 접합시에 생기는 기포를 제거할 수 있고, 또한 경시적인 기포의 발생을 억제할 수 있다.
도 2는 본 발명의 제 2 양태에서의 적층평면판의 제 1 실시예를 도시하는 개략단면도이다. 도 2에서 도 1의 설명에 이용된 것과 동일한 구성요소에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다.
이 실시예의 적층평면판(7)은 경질의 평면판(4)의 접합면(4a)과 평면판(6)의 접합면(6a)이 접합된 것이며, 상기 평면판(4)은 접합면(4a)측에 단차로서 부가장식 인쇄층(5)을 갖지만, 접합에 수지층(2)(수지층 A)과 수지층(3)(수지층 C)으로 이루어지는 수지적층체(1)를 이용하기 때문에 기포가 생기지 않고 시인성이 양호하다.
이 적층평면판(7)은 휴대전화나 모바일기기 등의 휴대정보 단말기기의 화면표시에 이용되는 부재의 접합에 특히 적합하다.
적층평면판(7)을 구성하는 평면판(4)로서는 휴대전화나 모바일기기 등에 이용되는 경질의 것이면 특별한 제한은 없고, 유리판, 각종 플라스틱판 등을 들 수 있다.
플라스틱판의 구체예로서는 아크릴판이나 폴리카보네이트판 등을 들 수 있다.
상기 평면판(4)은 표면보호패널로서 사용되는 것이 바람직하다.
평면판(4)의 두께는 80~5000㎛가 바람직하고, 200~4000㎛가 더욱 바람직하며, 400~3000㎛가 특히 바람직하다.
상기 평면판(4)은 접합면(4a)측에 부가장식 인쇄층(5)을 갖는다. 부가장식 인쇄층(5)을 구성하기 위한 인쇄방법으로서 특별한 제한은 없고 그라비아인쇄, 스크린인쇄 등을 사용할 수 있다.
인쇄의 패턴으로서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 액자형의 전극은폐용 인쇄나 의장성을 부여한 인쇄를 행해도 된다.
부가장식 인쇄층(5)을 구성하기 위한 도료로서는 특별한 제한은 없고, 공지의 도료를 사용할 수 있으며, 예를 들어 자외선경화형 잉크, 산화중합형 잉크 등을 사용할 수 있다.
부가장식 인쇄층(5)의 두께는 3~50㎛이며, 4~30㎛가 더욱 바람직하고, 5~20㎛가 특히 바람직하다. 부가장식 인쇄층(5)의 두께가 3㎛ 이상인 경우 충분한 은폐성이 얻어지고, 50㎛ 이하인 경우, 본 발명의 수지적층체도 두껍게 할 필요가 없어 총두께가 두꺼워지지 않는다.
적층평면판(7)을 구성하는 평면판(6)으로서 휴대전화나 모바일기기 등에 이용되는 경질의 것이면 특별히 제한되지 않고, 유리판, 각종 플라스틱판 등을 들 수 있다.
플라스틱판의 구체예로서는 아크릴판이나 폴리카보네이트판을 들 수 있다.
또한, 상기 평면판(6)은 TCA(트리아세틸셀룰로오스) 필름 등으로 이루어지는 적층판이어도 된다.
상기 평면판(6)은 경질로 평면을 갖는 것이면 특별히 두께가 한정되는 것은 아니고, LCD판(액정 디스플레이판)과 같이 복수의 평면판으로 이루어지는 부재가 적층된 것이어도 된다. 이 경우, 아크릴판, 유리판 등의 평면판(4)이 상기 LCD판을 충격에서 보호한다.
상기 평면판(6)은 표시화면패널로서 사용되는 것이 바람직하다.
상기 적층평면판(7)에 의하면 휴대전화나 모바일기기 등의 휴대정보 단말기기의 화면표시를 구성하는 부재에 적용된 경우, 접합 후에 기포가 발생하지 않기 때문에 시인성이 개선된다. 또한 정전용량방식 터치패널의 내부부재에 적용된 경우에는 기포에 의해 전계에 영향을 주지 않아 균일한 전기장이 형성된다.
(2) 제 2 실시예
도 3은 본 발명의 제 1 양태에서의 평면판 접합용 수지적층체의 제 2 실시예를 도시하는 개략단면도이다.
도 3에서 도 1 및 도 2의 설명에 이용된 것과 동일한 구성요소에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다.
이 평면판 접합용 수지적층체(9)는 평면판 접합용 수지적층체(1)와 마찬가지로 휴대전화나 모바일기기 등의 휴대정보 단말기기의 화면표시에 이용되는 부재의 접합에 적용되는 것이다.
이 실시예의 평면판 접합용 수지적층체(9)는 평면판 접합용 수지적층체(1)의 구성에 덧붙여서 수지층(2)(수지층 A)과 수지층(3)(수지층 C) 사이에 또한 수지층(8)(수지층 B)을 갖는다. 평면판 접합용 수지적층체(1)와 마찬가지로 23℃에서의 저장탄성율이 수지층(2)(수지층 A)보다도 수지층(3)(수지층 C) 쪽이 높고, 또한 각 수지층의 23℃에서의 저장탄성율의 관계는 수지층(2)(수지층 A)≤수지층(8)(수지층 B)≤수지층(3)(수지층 C)이다.
이 실시예의 평면판 접합용 수지적층체(9)는 수지층(8)(수지층 B)을 구성요소로 한다. 수지층(8)(수지층 B)의 재질은 특별히 제한되지는 않지만, 수지층(2)(수지층 A)나 수지층(3)(수지층 C)과 마찬가지로 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있고, 저장탄성율의 제어가 용이한 아크릴계 수지가 특히 바람직하다.
수지층(8)(수지층 B)의 두께는 수지층(2)(수지층 A)나 수지층(3)(수지층 C)과 마찬가지로 5~200㎛가 바람직하고, 10~150㎛가 더욱 바람직하며, 15~100㎛가 특히 바람직하다. 수지층 B의 두께가 5㎛ 이상인 경우, 단차추종성이나 평면판 접합적성이 양호하며, 수지층 B의 두께가 200㎛ 이하인 경우는 풀의 삼출에 의해 수율이 저하될 우려가 없다.
본 발명의 제 2 실시예에서의 수지적층체의 두께는 평면판 접합용 수지적층체(1)와 마찬가지로 15~600㎛가 바람직하고, 30~250㎛가 더욱 바람직하다. 수지적층체의 두께가 15㎛ 이상인 경우, 단차추종성이나 평면판 접합적성이 양호하며, 수지적층체의 두께가 600㎛ 이하인 경우는 블랭킹 등의 가공성의 저하나 수지층의 막형성시의 표면상태의 악화를 억제할 수 있다.
수지층(8)(수지층 B)의 23℃에서의 저장탄성율은 0.0001~0.3MPa이면 특별히 한정되지는 않지만, 수지층(2)(수지층 A)의 저장탄성율 이상이고 수지층(3)(수지층 C)의 저장탄성율 이하여야 한다.
수지층 B의 23℃에서의 저장탄성율이 0.0001MPa 이상인 경우, 풀의 삼출에 의해 수율이 저하될 우려가 없고, 수지층 B의 23℃에서의 저장탄성율이 0.3MPa 이하인 경우는 단차추종성이나 평면판 접합적성이 양호하다.
또한, 각 수지층의 저장탄성율이 상기 경사관계에 있음으로써 평면판 접합용 수지적층체(1)와 마찬가지로 단차를 갖는 평면판의 접합에 이용한 경우에 생기는 기포를 제거할 수 있고, 또 경시적인 기포의 발생을 억제할 수 있다.
평면판 접합용 수지적층체(9)의 제작방법으로서는 이하의 방법을 들 수 있다.
수지용해액을 중박리시트에 도포하고, 가열/건조하여 중박리시트 상에 수지층(2)(수지층 A)을 형성시키고, 또한 수지층(2)(수지층 A)에 경박리시트의 박리면을 라미네이트하고, 2매의 박리시트에 협지된 기재(基材)가 없는 점착성 수지시트를 제작한다. 또한 별도로 수지용해액을 경박리시트에 도포하고, 가열/건조하여 경박리시트 상에 수지층(3)(수지층 C) 및 수지층(8)(수지층 B)을 상술한 수지층 A와 마찬가지로 기재가 없는 점착성 수지시트의 형태로서 형성시킨다. 이어서 수지층 A의 기재가 없는 점착성 수지시트의 경박리시트를 박리하여 표출된 수지층(2)(수지층 A)과 수지층(8)(수지층 B)을 접합하고, 2층의 수지층으로 이루어지는 평면판 접합용 수지적층체를 얻는다. 또한 상기 2층의 수지층으로 이루어지는 평면판 접합용 수지적층체의 경박리시트를 박리하여 표출된 수지층(8)(수지층 B)과 수지층(3)(수지층 C)을 접합하고, 3층의 수지층으로 이루어지는 평면판 접합용 수지적층체를 얻는다.
이 평면판 접합용 수지적층체(9)에 의하면 평면판 접합용 수지적층체(1)에 덧붙여서 수지층(2)(수지층 A)와 수지층(3)(수지층 C) 사이에 수지층(8)(수지층 B)을 적층함으로써 평면판 접합용 수지적층체(1)의 효과에 덧붙여서 우수한 내충격성을 갖는다. 상기 내충격성은 평면판(4)에 가해진 응력을 전면접착된 평면판 접합용 수지적층체(9)가 흡수함으로써 얻어진다.
도 4는 본 발명의 제 2 양태에서의 적층평면판의 제 2 실시예를 도시하는 개략단면도이다. 도 4에서 도 1~3의 설명에 이용된 것과 동일한 구성요소에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다.
이 실시예의 적층평면판(10)은 경질의 평면판(4)의 접합면(4a)과 평면판(6)의 접합면(6a)이 접합된 것이며, 상기 평면판(4)은 접합면(4a)측에 단차인 부가장식 인쇄층(5)을 갖지만, 접합에 수지층(2)(수지층 A), 수지층(8)(수지층 B) 및 수지층(3)(수지층 C)으로 이루어지는 수지적층체(9)를 이용하기 때문에 기포가 생기지 않고 시인성이 양호하다.
이 적층평면판(10)은 휴대전화나 모바일기기 등의 휴대정보 단말기기의 화면표시에 이용되는 부재의 접합에 특히 적합하다.
이 적층평면판(10)에 의하면 적층평면판(7)의 효과에 덧붙여서 휴대전화나 모바일기기 등의 휴대정보 단말기기의 화면표시에 적용한 경우, 충격을 받았을 때의 상기 화면표시의 균열을 방지하고, 또 충격시에 평면판(4)에 가해진 응력을 전면접합된 평면판 접합용 수지적층체(9)가 흡수함으로써 충격흡수성이 얻어진다.
이상, 상기 실시예에서 설명한 바와 같이 본 발명의 제 2 양태에서의 적층평면판은 휴대정보 단말기기의 화면표시의 부재로서 이용되는 것이 바람직하다.
최근, 휴대정보 단말기기의 화면표시부에서 박형화와 정보표시부 단면으로부터의 여분의 광을 차단시키는 관점에서, 표시판이 되는 평면판에 액자형으로 부가장식 인쇄층이 실시되고 있다. 부가장식인쇄를 행함으로써 설치되는 미소한 단차는 표시판의 평면판과 다른 평면판과의 접합시에 기포가 혼입되는 원인이 된다. 이러한 기포는 미관을 해치는 문제점으로 되어 있다.
본 발명의 제 2 태양에서의 적층평면판은 단차추종성이 우수한 본 발명의 평면판 접합용 수지적층체를 이용하고 있기 때문에 내부에 기포가 발생할 우려가 없다. 따라서, 상기 적층평면판을 휴대정보 단말기기의 화면표시에 이용함으로써 상기 결함을 해소할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 2 양태에서의 적층평면판은 정전용량방식 터치패널의 내부부재로서 이용되는 것이 보다 바람직하다.
휴대정보 단말기기로서 저항막 방식, 정전 용량 방식, 전자 유도 방식, 또는 적외선 방식 등의 터치 패널을 탑재한 것이 이미 많이 시판되고 있으나, 정전용량방식 터치 패널은 표면의 정전용량의 변화를 검출하는 방식이기 때문에 균일한 전기장이 요구된다. 균일한 전기장을 형성하기 위해서는 유리 등의 평활한 면이 유효하게 된다. 그 때문에 정전용량방식 터치 패널에서는 평면판끼리 접합하는 것이 요구된다.
본 발명의 제 2 양태에서의 평면판 접합용 수지적층체는 경질의 평면판끼리의 접합에 있어서도 단차부착적성이 우수하다. 그 때문에 상기 평면판 접합용 수지적층체를 이용한 본 발명의 제 2 양태에서의 적층평면판은 기포에 의해 전계에 영향을 주지않고 균일한 전기장을 유지할 수 있다.
따라서, 상기 적층평면판을 정전용량방식 터치패널의 내부부재에 적합하게 이용할 수 있다.
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
(수지용해액 1의 조제)
부틸아크릴레이트(BA), 메틸아크릴레이트(MA), 4히드록시부틸아크릴레이트(4HBA)로 이루어지는 아크릴계 공중합체(BA/MA/4HBA=79/20/1, 중량평균분자량 90만) 100 질량부에 이소시아네이트계 가교제(소우켄화학사 제품, 제품명 「TD-75」, 농도 75%)를 0.05 질량부 혼합하고, 메틸에틸케톤으로 희석하여 비휘발분 농도 30%의 수지용해액 1을 제작하였다.
(수지용해액 2의 조제)
부틸아크릴레이트(BA), 에틸아크릴레이트(EA), 아크릴산(AAc)으로 이루어지는 아크릴계 공중합체(BA/EA/AAc=77:20:3, 중량평균분자량 90만) 100 질량부에 알루미킬레이트계 가교제(소우켄화학사 제품, 제품명 「M-5A」, 농도 4.95%) 4 질량부를 혼합하고, 메틸에틸케톤으로 희석하여 비휘발분 농도 30%의 수지용해액 2를 제작하였다.
(수지용해액 3의 조제)
부틸아크릴레이트(BA), 메틸아크릴레이트(MA), 아크릴산(AAc)으로 이루어지는 아크릴계 공중합체(BA/MA/AAc=77:20:3, 중량평균분자량 90만) 100 질량부에 이소시아네이트계 가교제(동양잉크사 제품, 제품명 「BHS-8515」, 농도 37.5%)를 1.75 질량부와 알루미킬레이트계 가교제(소우켄화학사 제품, 제품명 「M-5A」, 농도 4.95%) 1.75 질량부를 혼합하고, 메틸에틸케톤으로 희석하여 비휘발분 농도 28%의 수지용해액 3을 제작하였다.
(수지용해액 4의 조제)
아크릴계 점착제(린텍주식회사 제품, 제품명 「PM」)의 메틸에틸케톤 희석액을 수지용해액 4로 하였다.
(수지용해액 5의 조제)
2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA), 시클로헥실아크릴레이트(CHA), 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)로 이루어지는 아크릴계 공중합체(2EHA/CHA/HEA=59.7:40:0.3, 중량평균분자량 80만) 100 질량부에 이소시아네이트계 가교제(동양잉크사 제품, 제품명 「BHS-8515」, 농도 37.5%) 0.5 질량부를 혼합하고, 메틸에틸케톤으로 희석하여 비휘발분 농도 30%의 수지용해액 5를 제작하였다.
(실시예 1)
수지용해액 1을 중박리시트(린텍사 제품, 제품명 「SP-PET3811」)에 도포하고, 120℃에서 2분간 가열하여 중박리시트 상에 두께 100㎛의 A층을 형성하였다. 또한 A층에 경박리시트(린텍사 제품, 제품명 「SP-PET3801」)의 박리면을 라미네이트하고, 2매의 박리시트에 협지된 기재가 없는(base material-less) 점착성 수지시트를 제작하였다. 또한 별도로 수지용해액 2를 경박리시트 (린텍사 제품, 제품명 「SP-PET3801」)에 도포하고, 120℃에서 2분간 가열하여 경박리시트 상에 두께 50㎛의 C층을 형성하였다. 또한 상술한 기재가 없는 점착성 수지시트의 경박리시트를 박리하여 표출된 A층과 C층을 접합하고, 2층의 수지층으로 이루어지는 실시예 1의 평면판 접합용 수지적층체를 얻었다.
(실시예 2)
A층이 두께 100㎛의 수지용해액 1로 이루어지고, C층이 두께 50㎛의 수지용해액 3으로 이루어지는 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법으로 실시예 2의 평면판 접합용 수지적층체를 얻었다.
(실시예 3)
수지용해액 4를 중박리시트(린텍사 제품, 제품명 「SP-PET3811」)에 도포하고, 120℃에서 2분간 가열하여 중박리시트 상에 두께 50㎛의 A층을 형성하였다.
또한 A층에 경박리시트(린텍사 제품, 제품명 「SP-PET3801」)의 박리면을 라미네이트하고, 2매의 박리시트에 협지된 기재가 없는 점착성 수지시트를 제작하였다.
또한 별도로 수지용해액 1을 경박리시트 (린텍사 제품, 제품명 「SP-PET3801」)에 도포하고, 120℃에서 2분간 가열하여 경박리시트 상에 두께 50㎛의 B층을 형성하였다. 이어서 상술한 기재가 없는 점착성 수지시트의 경박리시트를 박리하여 표출된 A층과 B층을 접합하고, 2층의 수지층으로 이루어지는 평면판 접합용 수지적층체를 얻었다.
또한 별도로 수지용해액 2를 경박리시트 (린텍사 제품, 제품명 「SP-PET3801」)에 도포하고, 120℃에서 2분간 가열하여 경박리시트 상에 두께 50㎛의 C층을 형성하였다. 이어서 상술한 2층의 수지층으로 이루어지는 평면판 접합용 수지적층체의 경박리시트를 박리하여 표출된 B층과 C층을 접합하고, 3층의 수지층으로 이루어지는 실시예 3의 평면판 접합용 수지적층체를 얻었다.
(실시예 4)
A층이 두께 100㎛의 수지용해액 1로 이루어지고, C층이 두께 50㎛의 수지용해액 5로 이루어지는 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법으로 실시예 4의 평면판 접합용 수지적층체를 얻었다.
(비교예 1)
A층이 두께 50㎛의 수지용해액 1로 이루어지고, B층이 두께 50㎛의 수지용해액 2로 이루어지고, C층이 두께 50㎛의 수지용해액 1로 이루어지는 것 외에는 실시예 3과 동일한 방법으로 비교예 1의 평면판 접합용 수지적층체를 얻었다.
(비교예 2)
A층이 두께 50㎛의 수지용해액 2로 이루어지고, C층이 두께 50㎛의 수지용해액 1로 이루어지는 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법으로 비교예 2의 평면판 접합용 수지적층체를 얻었다.
(비교예 3)
A층이 두께 50㎛의 수지용해액 2로 이루어지고, B층이 두께 50㎛의 수지용해액 2로 이루어지고, C층이 두께 50㎛의 수지용해액 2로 이루어지는 것 외에는 실시예 3과 동일한 방법으로 비교예 3의 평면판 접합용 수지적층체를 얻었다. 비교예 3의 평면판 접합용 수지적층체는 실질적으로 3층 모두 동일한 수지 2로 이루어지는 것이다.
(비교예 4)
A층이 두께 50㎛의 수지용해액 4로 이루어지고, B층이 두께 50㎛의 수지용해액 4로 이루어지고, C층이 두께 50㎛의 수지용해액 4로 이루어지는 것 외에는 비교예 3과 동일한 방법으로 비교예 4의 평면판 접합용 수지적층체를 얻었다. 비교예 4의 평면판 접합용 수지적층체는 실질적으로 3층 모두 동일한 수지 4로 이루어지는 것이다.
각 실시예 및 각 비교예의 평면판 접합용 수지적층체의 성상(性狀)을 이하의 시험방법으로 측정하고, 결과를 표 1에 나타내었다.
(1) 두께측정
실시예 및 비교예에서 얻어진 기재가 없는 점착성 수지시트의 박리시트를 제거하여 JIS K7130에 준하여 정압두께측정기(테크록사 제품, 제품명 ; PG-02)로 측정하였다. 또한 각 수지층의 두께는 각각 라미네이트하기 전의 단체수지층의 상태에서 측정하였다.
(2) 저장탄성율
실시예 및 비교예에서 얻어진 기재가 없는 점착성 수지시트의 박리시트를 제거하여 복수매 중합하고, 두께 2.0mm의 시트 샘플을 형성하였다. 형성한 시트 샘플을 직경 8.0mmⅹ2.0mm의 원기둥상으로 잘라내고, 점탄성 측정장치(레오매트릭·사이엔티픽·에프·이 사 제품, 상품명 「RDAⅠⅠ」)을 사용하고, 비틀림전단법으로 측정주파수 1Hz로 23℃에서의 저장탄성율을 측정하였다.
(3) 단차부착적성(발포의 유무)
아크릴수지판(미츠비시레이욘사 제품, 제품명「아크릴라이트 L011」, 세로 70mmⅹ가로40mmⅹ두께1.5mm)의 표면에 UV경화형 잉크(제국잉크사 제품, 제품명「POS-911墨」)로 액자형(외형, 세로 70mmⅹ가로 40mmⅹ폭 5mm)의 인쇄를 도포두께 10㎛ 및 20㎛가 되도록 행하고, UV경화를 행하여 인쇄에 의한 단차를 갖는 아크릴판을 제작하였다.
실시예 및 비교예에서 얻어진 기재가 없는 점착성 수지시트를 세로 70mmⅹ가로 40mm의 형상으로 재단하고, 경박리시트를 제거하여 표출된 수지층면에 대하여 라미네이터(후지푸라사 제품, 제품명「LPD3214」)를 이용하여 상기 아크릴판의 인쇄면에 액자형의 인쇄 전면을 덮도록 라미네이트하였다.
라미네이트 후에 중박리시트를 박리하고, 표출된 수지층면에 유리판(NSG 프레시젼사 제품, 제품명 「코닝가라스 이글 XG」, 두께 1.5mmⅹ세로 70mmⅹ가로 70mm)을 상기 라미네이터로 라미네이트하여 단차부착적성 평가용 샘플을 제작하였다.
그 후, 오토클레이브 처리(50℃, 0.5MPa, 20분)을 실시하여 기포의 유무를 확인하였다. 기포의 유무는 하기의 기준에 따라 3단계로 판정하였다.
○:기포가 전혀 없다
△:기포가 1, 2개소 혼입되어 있다
×:기포가 3개소 이상 혼입되어 있다
또한, 23℃ 50% Rh 환경하에서 7일간 방치하고, 마찬가지로 기포의 유무를 확인하였다.
(4) 발출가공성
실시예 및 비교예에서 얻어진 기재가 없는 점착성 수지시트를 발출가공장치(린텍사 제품, 제품명:LPM300)에서 세로 70mmⅹ가로 40mm의 크기로 발출가공을 행하여 수지적층체의 형상변형 및 수지층의 침출을 확인하였다. 형상변형이나 수지층의 침출이 있는 경우에는 ×, 형상변형이나 수지층의 침출이 없는 경우에는 ○로 판정하였다.
각 실시예 및 비교예에서의 시험 결과를 정리하여 표 1에 나타낸다.
수지층
(두께㎛)		 23℃저장탄성율
(MPa)		 단차부착적성
(발포의 유무)		 발출
가공성
인쇄단차
10㎛		 인쇄단차
20㎛
A층 B층 C층 A층 B층 C층 A/C처리
직후		 A/C처리
7일후		 A/C처리직후 A/C처리
7일후
실시예1 수지1 (100) - 수지2 (50) 0.079 - 0.170 ○ ○ ○ ○ ○
실시예2 수지1 (100) - 수지3 (50) 0.079 - 0.187 ○ ○ ○ ○ ○
실시예3 수지4 (50) 수지1 (50) 수지2 (50) 0.034 0.079 0.170 ○ ○ ○ ○ ○
실시예4 수지1 (100) - 수지5 (50) 0.079 - 0.107 ○ ○ ○ ○ ○
비교예1 수지1 (50) 수지2 (50) 수지1 (50) 0.079 0.170 0.079 ○ × × × ○
비교예2 수지2 (50) - 수지1 (100) 0.170 - 0.079 △ × × × ○
비교예3 수지2 (150) - 0.170 - - △ × × × ○
비교예4 수지4 (150) - 0.034 - - ○ ○ ○ △ ×
※A/C : 오토클레이브
표 1에 나타내는 바와 같이, 실시예에서 얻어진 본 발명의 평면판 접합용 수지적층체는 10㎛ 및 20㎛의 인쇄단차를 갖는 아크릴판에 대하여 양호한 단차부착적성을 나타내었다. 한편, 각 층간의 저장탄성율이 경사관계에 없는 비교예 1 및 A층의 저장탄성율이 0.1MPa 이상인 비교예 2에서 얻어진 평면판 접합용 수지적층체에서는 단차부착적성이 불량이었다. 또한 1층만으로 이루어지는 비교예 3 및 비교예 4에서 얻어진 평면판 접합용 수지적층체에서는 단차부착적성 또는 발출가공성이 뒤떨어졌다.
1, 9 : 평면판 접합용 수지적층체 2 : 수지층 A
3 : 수지층 C 8 : 수지층 B
4, 6 : 평면판 4a, 6a : 접합면
5 : 부가장식 인쇄층 7, 10 : 적층평면판

Claims (11)

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  9. 평면판 접합용 수지적층체를 이용하여 2매의 경질의 평면판이 접합된 적층평면판에 있어서,
    한쪽 평면판이 접합면측에 높이 3~50㎛의 단차를 갖는 것이며,
    단차를 갖는 상기 한쪽 평면판의 접합면측에 부착되는 수지층 A 및 다른쪽 평면판의 접합면측에 부착되는 수지층 C를 갖고,
    23℃에서의 저장탄성율이 상기 수지층 A보다도 상기 수지층 C 쪽이 높으며,
    수지층 A의 23℃에서의 저장탄성율이 0.0001MPa 이상이되 0.1MPa 미만이며, 상기 수지층 C의 23℃에서의 저장탄성율이 0.1MPa 이상이되 0.3MPa 미만이고,
    상기 수지층 A가 단차를 갖는 상기 한쪽 평면판의 접합면측에 부착되고, 상기 수지층 C가 상기 다른쪽 평면판의 접합면측에 부착되어 있으며,
    상기 한쪽 평면판은 표면보호패널이며, 상기 다른쪽 평면판은 표시화면패널인 것을 특징으로 하는 적층평면판.
  10. 제 9 항에 있어서, 휴대정보 단말기기의 화면표시로서 이용되는 것을 특징으로 하는 적층평면판.
  11. 제 10 항에 있어서,정전용량방식 터치패널의 내부부재로서 이용되는 것을 특징으로 하는 적층평면판.
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