CN103834312A - 平面板贴合用树脂叠层体及叠层平面板 - Google Patents

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Abstract

本发明的平面板贴合用树脂叠层体(1)用于将2片硬质平面板的贴合面贴合，其中的一个平面板(4)在贴合面(4a)一侧具有高度为3～50μm的高度差(5)，该平面板贴合用树脂叠层体(1)具有树脂层A(2)和树脂层C(3)，树脂层A(2)被贴在具有高度差(5)的上述一个平面板(4)的贴合面(4a)一侧，树脂层C(3)被贴在另一平面板(6)的贴合面(6a)一侧，且树脂层C(3)在23℃下的储能模量高于树脂层A(2)在23℃下的储能模量。根据本发明，可提供一种平面板贴合用树脂叠层体及其叠层平面板，该树脂叠层体能够除去在将具有高度差的平面板的贴合面贴合时产生的气泡，并且能够抑制在经过一定时间后产生气泡。

Description

平面板贴合用树脂叠层体及叠层平面板
本申请是申请日为2011年3月11日、申请号为201110059223.1、发明名称为“平面板贴合用树脂叠层体及叠层平面板”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及用于将平面板之间贴合的树脂叠层体及叠层平面板。特别涉及能够在手机、移动设备等移动信息终端设备中用于图像显示的内部部件的平面板贴合用树脂叠层体及叠层平面板。
背景技术
对于传统的移动信息终端设备，为了掩蔽其设备内部的电路等，用框盖(bezel cover)等对该设备的信息显示部表面的周边部分进行覆盖。而近年来，考虑到薄型化、平坦的表面设计更为理想，已有在作为显示板的平面板上施以框状(額縁状)的装饰印刷层等来代替框盖。
所谓装饰印刷，通常是为了赋予掩蔽性及设计性而进行的印刷。但是，通过进行装饰印刷而设置的3～50μm左右的微小高度差会成为显示板的平面板与其它平面板贴合时混入气泡的原因。因此，一般而言，为了解决在贴合时产生气泡的问题，大多情况下不是将平面板之间贴合，而是将所使用的任一平面板作成可弯曲的膜等来进行贴合。
另一方面，作为移动信息终端设备，市面上多见的是搭载有电阻膜方式、静电容量方式、电磁感应方式或红外线方式等的触摸面板的设备，其中，静电容量式触摸面板可实现两点检测(多触点)，因此对于近年来的移动制品用途而言是有效的。由于静电容量式触摸面板是检测表面静电容量变化的方式，因此要求均匀的电场。一般而言，为了实现薄型化、轻量化以及防止在贴合时混入气泡，膜方式是有效的；而为了形成均匀的电场，玻璃等平滑面是有效的。因此，对于静电容量式触摸面板而言，要求进行平面板之间的贴合。
作为将移动信息终端设备的内部部件之间贴合的传统方法，专利文献1中提出了一种双面粘合带，其是在由聚氨酯膜制成的芯材两面使用了粘结剂的粘合带。
但就专利文献1的双面粘合带而言，在将平面板和可变形的膜相贴合时，即使存在一定的高度差，也能够在不残留气泡的情况下实现贴合。但是，在将平面板之间相贴合时，即，在不可变形的面之间进行贴合时，却无法一边赶出气泡一边进行贴合。这样一来，会在贴合面混入气泡，进而导致无法完全随动(追従)于高度差。
针对于此，专利文献2中提出了一种双面粘合带，该粘合带具有在动态粘弹谱上的损耗角正切值为0.6～1.5、且在80℃下的储能模量为1.0×105Pa以上的粘合剂层。
对于专利文献2的双面粘合带，可通过进行压热(autoclave)处理来除去在将表面保护面板贴合在图像显示面板上时混入的气泡。并且，即使在随后进行加热促进，也不会导致上述气泡复活或产生新的气泡。
另外，专利文献3中提出了一种显示器用耐冲击膜，该膜由在25℃下的tanδ为0.5以上的第1层、在25℃下的tanδ低于0.5的第2层、以及在25℃下的tanδ在0.5以上的第3层构成。
对于专利文献3的显示器用耐冲击膜而言，也可以通过进行加热加压处理来消除在贴合时产生的气泡，且不会在经过一定时间后再产生气泡。
现有技术文献
专利文献：
专利文献1：日本特开平06-346032号公报
专利文献2：日本特开2008-231358号公报
专利文献3：日本特开2009-300506号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，本发明人等发现：在将专利文献2的双面粘合带、专利文献3的显示器用耐冲击膜贴合在具有高度差的面上、而不是贴合在玻璃面板上时，在经过压热处理后，会在经过一定时间后产生气泡。
本发明鉴于上述背景而完成，其目的在于提供一种平面板贴合用树脂叠层体及其叠层平面板，该树脂叠层体能够除去在将具有高度差的平面板的贴合面贴合时产生的气泡，并且能够抑制在经过一定时间后产生气泡。
解决问题的方法
为了解决上述问题，本发明人等进行了深入研究，结果发现：通过控制平面板贴合用树脂叠层体的储能模量，能够使上述问题得以解决。即，本发明提供下述(1)～(7)：
(1)本发明的第一方面的平面板贴合用树脂叠层体是用于将2片硬质平面板的贴合面贴合的树脂叠层体，其特征在于，其中的一个平面板在贴合面一侧具有高度为3～50μm的高度差，该平面板贴合用树脂叠层体具有树脂层A和树脂层C，所述树脂层A被贴在具有高度差的上述一个平面板的贴合面一侧，所述树脂层C被贴在另一平面板的贴合面一侧，所述树脂层C在23℃下的储能模量高于所述树脂层A在23℃下的储能模量。
(2)上述(1)所述的平面板贴合用树脂叠层体，其中，在所述树脂层A和所述树脂层C之间还具有树脂层B，且各树脂层在23℃下的储能模量的关系满足：树脂层A≤树脂层B≤树脂层C。
(3)上述(1)或(2)所述的平面板贴合用树脂叠层体，其中，所述树脂层A在23℃下的储能模量为0.0001MPa以上且小于0.1MPa，所述树脂层C在23℃下的储能模量为0.1MPa以上且小于0.3MPa。
(4)上述(1)～(3)中任一项所述的平面板贴合用树脂叠层体，其中，所述高度差是由上述平面板和设置在该平面板上的印刷层引起的高度差。
(5)本发明的第二方面的叠层平面板是利用上述(1)～(4)中任一项所述的平面板贴合用树脂叠层体贴合2片硬质平面板而得到的，其特征在于，其中的一个平面板在贴合面一侧具有高度为3～50μm的高度差，所述树脂层A被贴在具有高度差的上述一个平面板的贴合面一侧，所述树脂层C被贴在上述另一平面板的贴合面一侧。
(6)上述(5)所述的叠层平面板，其被用作移动信息终端设备的图像显示部件。
(7)上述(6)所述的叠层平面板，其被用作静电容量式触摸面板的内部部件。
发明的效果
根据本发明的第一方面的平面板贴合用树脂叠层体，能够除去在贴合具有高度差的平面板时产生的气泡，并且能够抑制在经过一定时间后产生气泡。
根据本发明的第二方面的叠层平面板，由于其不含有气泡，因此适合用作移动信息终端设备的图像显示部件而不会对外观造成破坏，并且，适合用作静电容量式触摸面板的内部部件而不会对电场的形成造成影响。
附图说明
图1是剖面示意图，示出了本发明第一方面的平面板贴合用树脂叠层体的第一实施方式。
图2是剖面示意图，示出了本发明第二方面的叠层平面板的第一实施方式。
图3是剖面示意图，示出了本发明第一方面的平面板贴合用树脂叠层体的第二实施方式。
图4是剖面示意图，示出了本发明第二方面的叠层平面板的第二实施方式。
符号说明
1、9  平面板贴合用树脂叠层体
2  树脂层A
3  树脂层C
8  树脂层B
4、6  平面板
4a、6a  贴合面
5  装饰印刷层
7、10  叠层平面板
具体实施方式
本发明第一方面的平面板贴合用树脂叠层体是用于将2片硬质平面板的贴合面贴合的树脂叠层体，其中的一个平面板在贴合面一侧具有高度为3～50μm的高度差，该树脂叠层体具有树脂层A和树脂层C，上述树脂层A被贴在具有高度差的上述一个平面板的贴合面一侧，上述树脂层C被贴在另一平面板的贴合面一侧，上述树脂层C在23℃下的储能模量高于上述树脂层A在23℃下的储能模量。
本发明第一方面的平面板贴合用树脂叠层体只要是用于将2片硬质平面板的贴合面贴合的树脂叠层体即可，没有特殊限制。所述平面板贴合用树脂叠层体至少包括储能模量不同的树脂层A及树脂层C这2层。且树脂层C在23℃下的储能模量高于树脂层A在23℃下的储能模量。
在用于贴合的2片平面板中，一个平面板在贴合面一侧具有高度为3～50μm的高度差。另一个平面板实质上在贴合面一侧不具有高度差。
通过在两个贴合面中具有高度差的上述一个平面板的贴合面一侧贴合树脂层A，另一个平面板的贴合面一侧贴合树脂层C，可确保高度差随动性，从而不会出现气泡问题。
对于本发明第一方面的平面板贴合用树脂叠层体而言，还可以在储能模量不同的树脂层A和树脂层C这2层之间具有树脂层B。优选在本发明第一方面的平面板贴合用树脂叠层体中，在树脂层A和树脂层C之间还具有树脂层B，且各树脂层在23℃下的储能模量的关系满足：树脂层A≤树脂层B≤树脂层C。
优选各树脂层的储能模量满足倾斜关系。在将包含这样的树脂层的平面板贴合用树脂叠层体用于上述具有高度差的平面板的贴合时，能够抑制气泡的产生。
以下，针对本发明第一方面的平面板贴合用树脂叠层体及第二方面的叠层平面板的实施方式进行说明。
需要说明的是，具体说明该实施方式是为了能够更好地理解本发明的要点，在没有特别指出的情况下，并不是用这些实施方式对本发明进行限定。
(1)第一实施方式
图1是剖面示意图，示出了本发明第一方面的平面板贴合用树脂叠层体的第一实施方式。
该实施方式的平面板贴合用树脂叠层体1是用于将2片硬质平面板(平面板4和平面板6)的贴合面4a和贴合面6a贴合的树脂叠层体。所述平面板贴合用树脂叠层体1具有树脂层2(树脂层A)和树脂层3(树脂层C)，所述树脂层2(树脂层A)被贴合在具有厚3～50μm的装饰印刷层5的平面板4的具有装饰印刷层5的贴合面4a一侧，所述树脂层3(树脂层C)被贴合在另一平面板6的贴合面6a一侧。另外，树脂层3(树脂层C)在23℃下的储能模量高于树脂层2(树脂层A)在23℃下的储能模量。
图1中列举了具有装饰印刷层5作为高度差的平面板的实例，但具有高度差的平面板并不限于此例，例如，还可以是在成形时被实施了具有高度差的立体设计的树脂制平面板、或表面具有电路图案的平面板。
该平面板贴合用树脂叠层体1特别适合用作手机、移动设备等移动信息终端设备中用于图像显示的部件的贴合。
该实施方式的平面板贴合用树脂叠层体1以树脂层2(树脂层A)为构成要素。对于上述树脂层2(树脂层A)的材质并无特殊限制，可列举例如丙烯酸类树脂、橡胶类树脂、有机硅类树脂、氟类树脂等。其中，从储能模量以及与平面板4的粘结力控制的容易程度方面考虑，特别优选丙烯酸类树脂。
对于丙烯酸类树脂并无特殊限制，作为构成丙烯酸类共聚物的丙烯酸类单体，可使用烷基的碳原子数为1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可列举：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸月桂酯、二甲基丙烯酰胺等。
另外，还可以使含有能够与上述丙烯酸类单体共聚的官能团的单体进行共聚。作为含有能够共聚的官能团的单体，可使用分子内含有例如羟基、羧基、氨基、取代氨基、环氧基等官能团的单体，优选使用含有羟基的不饱和化合物、含有羧基的不饱和化合物。作为这类含有官能团的单体的更具体的实例，可列举：丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、甲基丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸2-羟基丁酯、甲基丙烯酸2-羟基丁酯等含有羟基的丙烯酸酯，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸等含有羧基的化合物。上述含有官能团的单体，可单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
此外，还可以使能够与上述丙烯酸类单体共聚的乙烯基类单体进行共聚。作为可共聚的乙烯基类单体，可列举：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等。
另外，还可以根据需要在粘结剂中配合适当的添加剂。作为添加剂，可列举例如交联剂、增粘剂、颜料、染料、填料等，也可以不配合这些添加剂、仅以上述聚合物形成粘结剂组合物。
优选树脂层2(树脂层A)在23℃下的储能模量为0.0001MPa以上且小于0.1MPa，更优选为0.001MPa以上且小于0.09MPa。树脂层A在23℃下的储能模量在0.0001MPa以上时，不存在因发生糊料渗出等而导致成品率下降的隐患；树脂层A在23℃下的储能模量小于0.1MPa时，可实现良好的高度差随动性及平面板贴合适应性。
树脂层A的厚度可以根据高度差(在第一实施方式中，为后面叙述的装饰印刷层5)的厚度适当选择，但优选为5～200μm，更优选为10～150μm，进一步优选为15～100μm。树脂层A的厚度在5μm以上时，可实现良好的高度差随动性及平面板贴合适应性；树脂层A的厚度在200μm以下时，不存在因发生糊料渗出等而导致成品率下降的隐患
该实施方式的平面板贴合用树脂叠层体1以树脂层3(树脂层C)为构成要素。对于上述树脂层3(树脂层C)的材质并无特殊限制，与树脂层2(树脂层A)同样地，可列举丙烯酸类树脂、橡胶类树脂、有机硅类树脂、氟类树脂等。其中，从储能模量以及与平面板6的粘结力控制的容易程度方面考虑，特别优选丙烯酸类树脂。
对于丙烯酸类树脂并无特殊限制，可列举与在A层中使用的树脂相同的丙烯酸类共聚物及配合有添加剂的丙烯酸树脂等。
树脂层3(树脂层C)在23℃下的储能模量优选为0.1MPa以上且小于0.3MPa，更优选为0.15MPa以上且小于0.2MPa。树脂层C在23℃下的储能模量在0.1MPa以上时，不存在因发生糊料渗出等而导致成品率下降的隐患；树脂层C在23℃下的储能模量小于0.3MPa时，可实现良好的高度差随动性及平面板贴合适应性。
与树脂层2(树脂层A)相同，树脂层3(树脂层C)的厚度优选为5～200μm、更优选为10～150μm、尤其优选为15～100μm。树脂层C的厚度在5μm以上时，可实现良好的高度差随动性及平面板贴合适应性；树脂层C的厚度在200μm以下时，不存在因发生糊料渗出等而导致成品率下降的隐患。
如上所述，树脂层3(树脂层C)的储能模量高于树脂层2(树脂层A)的储能模量。通过将树脂层2(树脂层A)的储能模量控制在上述范围，可随动于具有装饰印刷层5的平面板4的贴合面4a，从而抑制气泡的产生。另外，通过将树脂层3(树脂层C)的储能模量控制在上述范围，可以抑制在贴合平面板6的贴合面6a之后因应力而导致气泡产生。
此外，在不破坏本发明目的的范围内，可以在树脂层2(树脂层A)和树脂层3(树脂层C)之间设置树脂层。
优选本发明第一方面的平面板贴合用树脂叠层体的厚度为15～600μm，更优选为30～250μm。平面板贴合用树脂叠层体的厚度在15μm以上时，可实现良好的高度差随动性及平面板贴合适应性；平面板贴合用树脂叠层体的厚度在600μm以下时，可抑制冲切加工等加工性的降低以及形成树脂层的膜时表面状态的劣化。
优选本发明第一方面的平面板贴合用树脂叠层体的厚度落在上述数值范围内，优选根据高度差(在第一实施方式中，为后面叙述的装饰印刷层5)的厚度而适当选择。优选平面板贴合用树脂叠层体的厚度为高度差厚度的5～20倍，更优选为7～15倍。平面板贴合用树脂叠层体的厚度为高度差厚度的5倍以上时，可实现良好的高度差随动性及平面板贴合适应性；平面板贴合用树脂叠层体的厚度为高度差厚度的20倍以下时，可抑制冲切加工等加工性的降低以及形成树脂层的膜时表面状态的劣化。
作为平面板贴合用树脂叠层体1的制作方法，可列举下述方法。
将上述丙烯酸类树脂等的树脂溶解液涂布在重剥离片上，进行加热、干燥，以使重剥离片上形成树脂层2(树脂层A)，然后，再在树脂层2(树脂层A)上层压轻剥离片的剥离面，从而制作了夹持在2片剥离片之间的无基体材料粘结性树脂片。另一方面，在轻剥离片上涂布树脂溶解液，进行加热、干燥，以使轻剥离片上形成树脂层3(树脂层C)。接着，将上述无基体材料粘结性树脂片上的轻剥离片剥离，并将露出的树脂层2(树脂层A)与树脂层3(树脂层C)贴合，从而得到了包括2层树脂层的平面板贴合用树脂叠层体1。
作为上述树脂溶解液的涂布方法，可列举例如：棒涂法、气刀涂布法(knife coating)、辊涂法、刮涂法(blade coating)、模涂法、凹版印刷涂布法、帘式涂布法等以往公知的方法。
根据该平面板贴合用树脂叠层体1，由于上述平面板贴合用树脂叠层体1包含储能模量不同的树脂层2(树脂层A)和树脂层3(树脂层C)，因此，能够将具有高度差(即，装饰印刷层5)的平面板4的贴合面4a与平面板6的贴合面6a贴合时产生的气泡除去，并且能够抑制在经过一定时间后产生气泡。
图2是剖面示意图，示出了本发明第二方面的叠层平面板的第一实施方式。在图2中，对于与在图1的说明中使用的构成要素相同的部分，采用相同的符号并省略其说明。
该实施方式的叠层平面板7由硬质的平面板4的贴合面4a与平面板6的贴合面6a贴合而成，所述平面板4在贴合面4a一侧具有装饰印刷层5作为高度差，由于贴合时使用了由树脂层2(树脂层A)和树脂层3(树脂层C)构成的树脂叠层体1，因此不会产生气泡，视认性良好。
该叠层平面板7特别适用于在手机、移动设备等移动信息终端设备的图像显示中使用的部件的贴合。
作为构成叠层平面板7的平面板4，只要是能够用于手机、移动设备等的硬质材料即可，没有特殊限制，可列举玻璃板、各种塑料板等。
作为塑料板的具体例子，可列举丙烯酸板、聚碳酸酯板等。
所述平面板4优选被用作表面保护面板。
优选平面板4的厚度为80～5000μm，更优选为200～4000μm，特别优选为400～3000μm。
所述平面板4在贴合面4a侧具有装饰印刷层5。作为用以构成装饰印刷层5的印刷方法，并无特殊限制，可使用凹版印刷、网版印刷等。
对于印刷的图案并无特殊限制，可进行框状的电极掩蔽用印刷、或赋予设计性的印刷。
作为用于构成装饰印刷层5的涂料，没有特殊限制，可使用公知的涂料，例如，可使用紫外线固化型油墨、氧化聚合型油墨等。
装饰印刷层5的厚度为3～50μm，更优选为4～30μm，特别优选为5～20μm。装饰印刷层5的厚度在3μm以上时，可获得充分的掩蔽性；其厚度在50μm以下时，无须加厚本发明的树脂叠层体，不会导致总厚度变厚。
作为构成叠层平面板7的平面板6，只要是可用于手机、移动设备等的硬质平面板即可，没有特殊限制，可列举玻璃板、各种塑料板等。
作为塑料板的具体例子，可列举丙烯酸板(アクリル板)、聚碳酸酯板。
另外，上述平面板6也可以是由TCA(三乙酰纤维素)膜等制成的叠层板。
上述平面板6只要是硬质且具有平面的板即可，对于其厚度没有特殊限定，也可以是诸如LCD板(液晶显示板)这样的包含多个平面板的部件叠层而得到的板。此时，丙烯酸板、玻璃板等平面板4可以在上述LCD板受到冲击时对其加以保护。
上述平面板6优选被用作图像显示面板。
根据该叠层平面板7，在将其应用于手机、移动设备等移动信息终端设备中构成图像显示的部件时，不会在贴合后产生气泡，可改善视认性。此外，在将该叠层平面板7应用于静电容量式触摸面板的内部部件时，不会因气泡存在而对电场造成影响，可形成均匀的电场。
(2)第二实施方式
图3是剖面示意图，示出了本发明第一方面的平面板贴合用树脂叠层体的第二实施方式。
在图3中，对于与在图1及图2的说明中使用的构成要素相同的部分，采用相同的符号并省略其说明。
该平面板贴合用树脂叠层体9与平面板贴合用树脂叠层体1相同，可用于在手机、移动设备等移动信息终端设备的图像显示中使用的部件的贴合。
就该实施方式的平面板贴合用树脂叠层体9而言，除了平面板贴合用树脂叠层体1的结构以外，在树脂层2(树脂层A)和树脂层3(树脂层C)之间还具有树脂层8(树脂层B)。与平面板贴合用树脂叠层体1相同，树脂层3(树脂层C)在23℃下的储能模量高于树脂层2(树脂层A)的储能模量，并且，各树脂层在23℃下的储能模量的关系满足：树脂层2(树脂层A)≤树脂层8(树脂层B)≤树脂层3(树脂层C)。
该实施方式的平面板贴合用树脂叠层体9以树脂层8(树脂层B)为构成要素。对于树脂层8(树脂层B)的材质并无特殊限制，与树脂层2(树脂层A)、树脂层3(树脂层C)同样地，可列举丙烯酸类树脂、橡胶类树脂、有机硅类树脂、氟类树脂等，特别优选容易控制储能模量的丙烯酸类树脂。
与树脂层2(树脂层A)、树脂层3(树脂层C)相同，树脂层8(树脂层B)的厚度优选为5～200μm、更优选为10～150μm、尤其优选为15～100μm。树脂层B的厚度在5μm以上时，可实现良好的高度差随动性及平面板贴合适应性，树脂层B的厚度在200μm以下时，不存在因发生糊料渗出等而导致成品率下降的隐患。
与平面板贴合用树脂叠层体1相同，本发明第二方面的树脂叠层体的厚度优选为15～600μm，更优选为30～250μm。树脂叠层体的厚度在15μm以上时，可实现良好的高度差随动性及平面板贴合适应性；树脂叠层体的厚度在600μm以下时，可抑制冲切加工等加工性的降低以及形成树脂层的膜时表面状态的劣化。
树脂层8(树脂层B)在23℃下的储能模量只要在0.0001～0.3MPa范围内即可，没有特殊限制，但必须在树脂层2(树脂层A)的储能模量以上且在树脂层3(树脂层B)的储能模量以下。
树脂层B在23℃下的储能模量在0.0001MPa以上时，不存在因发生糊料渗出等而导致成品率下降的隐患；树脂层B在23℃下的储能模量在0.3MPa以下时，可实现良好的高度差随动性及平面板贴合适应性。
此外，与平面板贴合用树脂叠层体1同样地，通过使各树脂层的储能模量满足上述倾斜关系，能够除去在用于具有高度差的平面板的贴合时产生的气泡，并且能够抑制在经过一定时间后产生气泡。
作为平面板贴合用树脂叠层体9的制作方法，可列举下述方法。
将树脂溶解液涂布在重剥离片上，进行加热、干燥，以使重剥离片上形成树脂层2(树脂层A)，然后，再在树脂层2(树脂层A)上层压轻剥离片的剥离面，从而制作了夹持在2片剥离片之间的无基体材料粘结性树脂片。另一方面，在轻剥离片上涂布树脂溶解液，进行加热、干燥，与上述树脂层A同样地以无基体材料粘结性树脂片的形态在轻剥离片上形成树脂层3(树脂层C)及树脂层8(树脂层B)。接着，将树脂层A的无基体材料粘结性树脂片上的轻剥离片剥离，并将露出的树脂层2(树脂层A)与树脂层8(树脂层B)贴合，从而得到了包含2层树脂层的平面板贴合用树脂叠层体。然后，将上述包含2层树脂层的平面板贴合用树脂叠层体上的轻剥离片剥离，并将露出的树脂层8(树脂层B)与树脂层3(树脂层C)贴合，从而得到了包含三层树脂层的平面板贴合用树脂叠层体。
根据该平面板贴合用树脂叠层体9，除了平面板贴合用树脂叠层体1以外，在树脂层2(树脂层A)和树脂层3(树脂层C)之间还叠层有树脂层8(树脂层B)，由此，除了平面板贴合用树脂叠层体1的效果以外，该平面板贴合用树脂叠层体9还具有优异的耐冲击性。上述耐冲击性是通过由贴合在整个面上的平面板贴合用树脂叠层体9吸收施加在平面板4上的应力而获得的。
图4是剖面示意图，示出了本发明第二方面的叠层平面板的第二实施方式。在图4中，对于与在图1～3的说明中使用的构成要素相同的部分，采用相同的符号并省略其说明。
该实施方式的叠层平面板10由硬质的平面板4的贴合面4a和平面板6的贴合面6a贴合而成，所述平面板4在贴合面4a一侧具有作为高度差的装饰印刷层5，由于贴合时使用了包含树脂层2(树脂层A)、树脂层8(树脂层B)及树脂层3(树脂层C)的树脂叠层体9，因此不会产生气泡，视认性良好。
该叠层平面板10特别适于手机、移动设备等移动信息终端设备的图像显示中使用的部件的贴合。
根据该叠层平面板10，除了具有叠层平面板7的效果以外，在用于手机、移动设备等移动信息终端设备的图像显示时，可防止在受到冲击时上述图像显示受到破坏，并且，可通过由贴合在整个面上的平面板贴合用树脂叠层体9吸收冲击时施加在平面板4上的应力而获得冲击吸收性。
与上述实施方式中所述的内容相同，优选将上述本发明第二方面的叠层平面板作为移动信息终端设备的图像显示部件使用。
近年来，对于移动信息终端设备的图像显示部，为了实现薄型化并屏蔽来自信息显示部端面的多余光，在作为显示板的平面板上施加框状的装饰印刷层。但通过进行装饰印刷而设置的微小高度差会成为将显示板的平面板与其它平面板贴合时混入气泡的原因。而这些气泡会成为影响美观的问题。
由于在本发明第二方面的叠层平面板中使用了具有优异高度差随动性的本发明的平面板贴合用树脂叠层体，因此不存在内部产生气泡的隐患。由此，通过将上述叠层平面板用于移动信息终端设备的图像显示，能够消除上述问题。
此外，优选将本发明第二方面的叠层平面板用作静电容量式触摸面板的内部部件。
作为移动信息终端设备，市面上多见的是搭载有电阻膜方式、静电容量方式、电磁感应方式或红外线方式等的触摸面板的设备，其中，由于静电容量式触摸面板是检测表面静电容量变化的方式，因此要求均匀的电场。而为了形成均匀的电场，玻璃等平滑面是有效的。因此，对于静电容量式触摸面板而言，要求进行平面板之间的贴合。
本发明第二方面的平面板贴合用树脂叠层体对于硬质平面板之间的贴合也显示出优异的高度差贴合适应性。因此，对于使用了上述平面板贴合用树脂叠层体的本发明第二方面的叠层平面板而言，不会因气泡存在而对电场造成影响，可保持均匀的电场。
因此，优选将上述叠层平面板用于静电容量式触摸面板的内部部件。
以下，结合实施例对本发明进行更为详细的说明，但本发明并不限定于下述实施例。
实施例
(树脂溶解液1的制备)
向由丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸4-羟基丁酯(4HBA)形成的丙烯酸类共聚物(BA/MA/4HBA=79/20/1，重均分子量为90万)100质量份中混合0.05质量份的异氰酸酯类交联剂(综研化学公司制造，制品名为“TD-75”，浓度75%)，用甲基乙基酮进行稀释，制作了不挥发成分浓度为30%的树脂溶解液1。
(树脂溶解液2的制备)
向由丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸乙酯(EA)、丙烯酸(AAc)形成的丙烯酸类共聚物(BA/EA/AAc=77/20/3，重均分子量为90万)100质量份中混合4质量份的铝螯合物类交联剂(综研化学公司制造，制品名为“M-5A”，浓度4.95%)，用甲基乙基酮进行稀释，制作了不挥发成分浓度为30%的树脂溶解液2。
(树脂溶解液3的制备)
向由丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸(AAc)形成的丙烯酸类共聚物(BA/MA/AAc=77/20/3，重均分子量为90万)100质量份中混合1.75质量份的异氰酸酯类交联剂(东洋油墨公司制造，制品名为“BHS-8515”，浓度37.5%)和1.75质量份的铝螯合物类交联剂(综研化学公司制造，制品名为“M-5A”，浓度4.95%)，用甲基乙基酮进行稀释，制作了不挥发成分浓度为28%的树脂溶解液3。
(树脂溶解液4的制备)
配制了丙烯酸类粘合剂(Lintec株式会社制造，制品名为“PM”)的甲基乙基酮稀释液，并以此作为树脂溶解液4。
(树脂溶解液5的制备)
向由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸环己酯(CHA)、丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)形成的丙烯酸类共聚物(2EHA/CHA/HEA=59.7/40/0.3，重均分子量为80万)100质量份中混合0.5质量份的异氰酸酯类交联剂(东洋油墨公司制造，制品名为“BHS-8515”，浓度37.5%)，用甲基乙基酮进行稀释，制作了不挥发成分浓度为30%的树脂溶解液5。
(实施例1)
将树脂溶解液1涂布在重剥离片(Lintec株式会社制造，制品名为“SP-PET3811”)上，在120℃下进行2分钟加热，从而在重剥离片上形成了厚100μm的A层。然后，在A层上层压轻剥离片(Lintec株式会社制造，制品名为“SP-PET3801”)的剥离面，从而制作了夹持在2片剥离片之间的无基体材料粘结性树脂片。另一方面，在轻剥离片(Lintec株式会社制造，制品名为“SP-PET3801”)上涂布树脂溶解液2，在120℃下进行2分钟加热，从而在轻剥离片上形成了厚50μm的C层。接着，将上述无基体材料粘结性树脂片上的轻剥离片剥离，并将露出的A层与C层贴合，从而得到了由2层树脂层构成的实施例1的平面板贴合用树脂叠层体。
(实施例2)
除了由树脂溶解液1形成厚100μm的A层、并由树脂溶解液3形成厚50μm的C层以外，按照与实施例1相同的方法得到了实施例2的平面板贴合用树脂叠层体。
(实施例3)
将树脂溶解液4涂布在重剥离片(Lintec株式会社制造，制品名为“SP-PET3811”)上，在120℃下进行2分钟加热，在重剥离片上形成了厚50μm的A层。
然后，在A层上层压轻剥离片(Lintec株式会社制造，制品名为“SP-PET3801”)的剥离面，从而制作了夹持在2片剥离片之间的无基体材料粘结性树脂片。
另一方面，在轻剥离片(Lintec株式会社制造，制品名为“SP-PET3801”)上涂布树脂溶解液1，在120℃下进行2分钟加热，从而在轻剥离片上形成了厚50μm的B层。接着，将上述无基体材料粘结性树脂片上的轻剥离片剥离，并将露出的A层与B层贴合，从而得到了由2层树脂层构成的平面板贴合用树脂叠层体。
另一方面，在轻剥离片(Lintec株式会社制造，制品名为“SP-PET3801”)上涂布树脂溶解液2，在120℃下进行2分钟加热，从而在轻剥离片上形成了厚50μm的C层。接着，将上述由2层树脂层构成的平面板贴合用树脂叠层体上的轻剥离片剥离，并将露出的B层与C层贴合，从而得到了由3层树脂层构成的实施例3的平面板贴合用树脂叠层体。
(实施例4)
除了由树脂溶解液1形成厚100μm的A层、并由树脂溶解液5形成厚50μm的C层以外，按照与实施例1相同的方法得到了实施例4的平面板贴合用树脂叠层体。
(比较例1)
除了由树脂溶解液1形成厚50μm的A层、由树脂溶解液2形成厚50μm的B层、并由树脂溶解液1形成厚50μm的C层以外，按照与实施例3相同的方法得到了比较例1的平面板贴合用树脂叠层体。
(比较例2)
除了由树脂溶解液2形成厚50μm的A层、并由树脂溶解液1形成厚50μm的C层以外，按照与实施例1相同的方法得到了比较例2的平面板贴合用树脂叠层体。
(比较例3)
除了由树脂溶解液2形成厚50μm的A层、由树脂溶解液2形成厚50μm的B层、并由树脂溶解液2形成厚50μm的C层以外，按照与实施例3相同的方法得到了比较例3的平面板贴合用树脂叠层体。比较例3的平面板贴合用树脂叠层体实质上是三层均由相同的树脂2构成的树脂叠层体。
(比较例4)
除了由树脂溶解液4形成厚50μm的A层、由树脂溶解液4形成厚50μm的B层、并由树脂溶解液4形成厚50μm的C层以外，按照与比较例3相同的方法得到了比较例4的平面板贴合用树脂叠层体。比较例4的平面板贴合用树脂叠层体实质上是三层均由相同的树脂4构成的树脂叠层体。
通过下述试验方法对各实施例及比较例的平面板贴合用树脂叠层体的性状进行了测定，测定结果如表1所示。
(1)厚度测定
去除各实施例及比较例中得到的无基体材料粘结性树脂片上的剥离片，基于JIS K7130标准、利用恒压厚度测定器(TECLOCK株式会社制造，制品名为“PG-02”)进行了测定。另外，分别在层压前的单体树脂层的状态下对各树脂层的厚度进行了测定。
(2)储能模量
去除各实施例及比较例中得到的无基体材料粘结性树脂片上的剥离片后，将多片叠合，形成了厚2.0mm的片状样品。将形成的片状样品裁切成直径8.0mm×高2.0mm的圆柱状，使用粘弹性测定装置(Rheometric Scientific公司制造，商品名为“RDA II”)、通过扭转剪切法(ねじり剪断法)在1Hz的测定频率下测定了23℃下的储能模量。
(3)高度差贴合适应性(发泡的有无)
使用UV固化型油墨(帝国油墨公司制造，制品名为“POS-911墨”)在丙烯酸树脂板(三菱Rayon公司制造，制品名为“ACRYLITE L011”，长70mm×宽40mm×厚1.5mm)的表面进行框状(外形，长70mm×宽40mm，框宽5mm)印刷，使得涂布厚度达到10μm及20μm，并进行UV固化，从而制作了通过印刷而具有高度差的丙烯酸板。
将实施例及比较例中得到的无基体材料粘结性树脂片裁切成长70mm×宽40mm的形状，去除轻剥离片后，使用层压机(FUJIPLA公司制造，制品名为“LPD3214”)将露出的树脂层面层压在上述丙烯酸板的印刷面上，并使上述树脂层面包覆整个框状印刷面。
层压后，剥离重剥离片，利用上述层压机将玻璃板(NSG Precision公司制造，制品名为“Corning glass Eagle XG”，厚1.5mm×长70mm×宽70mm)层压在露出的树脂层面上，制作了高度差贴合适应性评价用样品。
然后，实施压热处理(50℃、0.5MPa、20分钟)，并确认了气泡的有无。按照下述标准分下述3个等级对气泡的有无进行了判断。
○：完全没有气泡
△：有1、2处混入了气泡
×：有3处以上混入了气泡
另外，在23℃、50%Rh环境中放置7天，同样地进行了气泡的有无的确认。
(4)冲切加工性
利用冲切加工装置(Lintec株式会社制造，制品名为“LPM300”)将实施例及比较例中得到的无基体材料粘结性树脂片冲切加工为长70mm×宽40mm的尺寸，并对树脂叠层体的形状变形及树脂层的渗出进行了确认。将发生了形状变形或出现了树脂层的渗出的情况判定为×，将未发生形状变形及树脂层的渗出的情况判定为○。
各实施例及比较例中的试验结果归纳示于表1中。
[表1]
Figure BDA0000467239780000171
※A/C：压热处理
如表1所示，实施例中得到的本发明的平面板贴合用树脂叠层体相对于具有10μm及20μm印刷高度差的丙烯酸板显示出良好的高度差贴合适应性。另一方面，对于在各层间的储能模量不符合倾斜关系的比较例1及A层储能模量在0.1MPa以上的比较例2中得到的平面板贴合用树脂叠层体而言，其高度差贴合适应性不良。此外，对于仅由一层构成的比较例3及比较例4中得到的平面板贴合用树脂叠层体而言，其高度差贴合适应性或冲切加工性不良。

Claims (9)

1.一种平面板贴合用树脂叠层体，其用于将2片硬质平面板的贴合面贴合，
其中的一个平面板在贴合面一侧具有高度为3～50μm的高度差，
该平面板贴合用树脂叠层体具有树脂层A和树脂层C，所述树脂层A被贴在具有高度差的上述一个平面板的贴合面一侧，所述树脂层C被贴在另一平面板的贴合面一侧，在所述树脂层A和所述树脂层C之间还具有树脂层B，
所述树脂层C在23℃下的储能模量高于所述树脂层A在23℃下的储能模量，
各树脂层在23℃下的储能模量的关系满足：树脂层A≤树脂层B≤树脂层C。
2.根据权利要求1所述的平面板贴合用树脂叠层体，其中，所述树脂层A在23℃下的储能模量为0.0001MPa以上且小于0.1MPa，所述树脂层C在23℃下的储能模量为0.1MPa以上且小于0.3MPa。
3.根据权利要求1所述的平面板贴合用树脂叠层体，其中，所述高度差是由平面板和设置在该平面板上的印刷层引起的高度差。
4.根据权利要求2所述的平面板贴合用树脂叠层体，其中，所述高度差是由平面板和设置在该平面板上的印刷层引起的高度差。
5.根据权利要求1所述的平面板贴合用树脂叠层体，其中，所述树脂层B的厚度为5～200μm。
6.根据权利要求2所述的平面板贴合用树脂叠层体，其中，所述树脂层B的厚度为5～200μm。
7.根据权利要求3所述的平面板贴合用树脂叠层体，其中，所述树脂层B的厚度为5～200μm。
8.根据权利要求4所述的平面板贴合用树脂叠层体，其中，所述树脂层B的厚度为5～200μm。
9.权利要求1～8中任一项所述的平面板贴合用树脂叠层体的制造方法，该方法包括下述工序：
将含有选自丙烯酸类树脂、橡胶类树脂、有机硅类树脂及氟类树脂中的至少一种树脂的树脂溶解液涂布在重剥离片上，进行加热、干燥，在重剥离片上形成所述树脂层A，将轻剥离片的剥离面与树脂层A层压，从而制作夹持在2片剥离片间的包含所述树脂层A的无基体材料粘结性树脂片的工序；
将含有选自丙烯酸类树脂、橡胶类树脂、有机硅类树脂及氟类树脂中的至少一种树脂的树脂溶解液涂布在轻剥离片上，进行加热、干燥，在轻剥离片上形成所述树脂层B，从而制作包含树脂层B的无基体材料粘结性树脂片的工序；
将含有选自丙烯酸类树脂、橡胶类树脂、有机硅类树脂及氟类树脂中的至少一种树脂的树脂溶解液涂布在轻剥离片上，进行加热、干燥，在轻剥离片上形成所述树脂层C，从而制作包含树脂层C的无基体材料粘结性树脂片的工序；
将包含所述树脂层A的无基体材料粘结性树脂片的轻剥离片剥离，将露出的所述树脂层A和所述树脂层B贴合，从而得到包含2层树脂层的平面板贴合用树脂叠层体的工序；以及
将所述包含2层树脂层的平面板贴合用树脂叠层体的轻剥离片剥离，将露出的所述树脂层B和所述树脂层C贴合，从而得到包含3层树脂层的平面板贴合用树脂叠层体的工序。
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