TWI485222B - 平面板貼合用樹脂積層體及積層平面板 - Google Patents

平面板貼合用樹脂積層體及積層平面板 Download PDF

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Description

平面板貼合用樹脂積層體及積層平面板
本發明係關於用於將平面板之間貼合的樹脂積層體及積層平面板。特別係關於能夠在手機、移動機器等行動資訊終端機器中用於圖像顯示的內部構件的平面板貼合用樹脂積層體及積層平面板。
傳統的行動資訊終端機器之資訊顯示部表面，為了掩蔽其設備內部的電路等，係用框蓋(bezel cover)等對周邊部分進行覆蓋。而近年來，考慮到薄型化、平面設計較受歡迎，已有在做為顯示板的平面板上施以框狀(額緣狀)的裝飾印刷層等來代替框蓋。
所謂裝飾印刷，通常是為了賦予掩蔽性及設計性而進行的印刷。但是，通過進行裝飾印刷而設置的3~50μm左右的微小高度差會成為顯示板的平面板與其它平面板貼合時混入氣泡的原因。因此，一般而言，為了解決在貼合時產生氣泡的問題，大多情況下不是將平面板之間貼合，而是使用可彎曲的膜做為其中一者等來進行貼合。
另一方面，做為行動資訊終端機器，市面上多見的是搭載有電阻膜方式、靜電容量方式、電磁感應方式或紅外線方式等的觸控式面板的設備，其中，靜電容量式觸控式面板可實現兩點檢測(多點觸控)，因此對於近年來的行動製品用途而言是有效的。由於靜電容量式觸控式面板是檢測表面靜電容量變化的方式，因此要求均勻的電場。一般而言，為了實現薄型化、輕量化以及防止在貼合時混入氣泡，膜方式是有效的；而為了形成均勻的電場，玻璃等平滑 面是有效的。因此，對於靜電容量式觸控式面板而言，會要求進行平面板之間的貼合。
做為將行動資訊終端機器的內部構件之間貼合的傳統方法，專利文獻1中提出了一種雙面黏合帶，其是在由聚胺基甲酸酯膜製成的芯材兩面使用了黏合劑的黏合帶。
但就專利文獻1的雙面黏合帶而言，在將平面板和可變形的膜相貼合時，即使存在若干高度差，也能夠在不殘留氣泡的情況下實現貼合。但是，在將平面板之間相貼合時，即，在不可變形的面之間進行貼合時，卻無法一邊趕出氣泡一邊進行貼合。這樣一來，會在貼合面混入氣泡，進而導致無法完全隨動於高度差。
針對於此，專利文獻2中提出了一種雙面黏合帶，該黏合帶具有在動態黏彈譜上的損耗正切為0.6~1.5、且在80℃下的儲存模數為1.0×105 Pa以上的黏合劑層。
專利文獻2的雙面黏合帶，可通過進行高壓釜(autoclave)處理來除去在將表面保護面板貼合在圖像顯示面板上時混入的氣泡。並且，即使在隨後進行進一步加熱，也不會導致上述氣泡復活或產生新的氣泡。
另外，專利文獻3中提出了一種顯示器用耐衝擊膜，該膜由在25℃下的tanδ為0.5以上的第1層、在25℃下的tanδ低於0.5的第2層、以及在25℃下的tanδ在0.5以上的第3層構成。
對於專利文獻3的顯示器用耐衝擊膜而言，也可以通過進行加熱加壓處理來消除在貼合時產生的氣泡，且不會在經過一定時間後再產生氣泡。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開平06-346032號公報
專利文獻2：日本特開2008-231358號公報
專利文獻3：日本特開2009-300506號公報
但是，本發明人等發現：在將專利文獻2的雙面黏合帶或專利文獻3的顯示器用耐衝擊膜貼合在具有高度差的面上，而不是貼合在玻璃面板上時，在經過高壓釜處理後，會在經過一定時間後產生氣泡。
本發明鑒於上述事實而完成，其目的在於提供一種平面板貼合用樹脂積層體及其積層平面板，該樹脂積層體能夠除去在將具有高度差的平面板的貼合面彼此貼合時產生的氣泡，並且能夠抑制在經過一定時間後產生氣泡。
為了解決上述問題，本發明人等進行了深入研究，結果發現：通過控制平面板貼合用樹脂積層體的儲存模數，能夠使上述問題得以解決。即，本發明提供下述(1)~(7)：
(1)本發明的第一態樣的平面板貼合用樹脂積層體是用於將2片硬質平面板的貼合面彼此貼合的樹脂積層體，其特徵在於，其中一個平面板在貼合面側具有高度為3~50μm的高度差，該平面板貼合用樹脂積層體具有樹脂層A和樹脂層C，該樹脂層A被貼附在具有高度差的上述之其中一個平面板的貼合面側，該樹脂層C被貼在另一平面板的貼合面側，該樹脂層C在23℃下的儲存模數高於該樹脂層A在23℃下的儲存模數。
(2)上述(1)所述的平面板貼合用樹脂積層體，其中，在該樹脂層A和該樹脂層C之間進一步具有樹脂層B，且各樹脂層在23℃下的儲存模數的關係滿足：樹脂層A樹脂層B，樹脂層B樹脂層C，但樹脂層A<樹脂層C。
(3)上述(1)或(2)所述的平面板貼合用樹脂積層體，其中，該樹脂層A在23℃下的儲存模數為0.0001MPa以上且小於0.1MPa，該樹脂層C在23℃下的儲存模數為0.1MPa以上且小於0.3MPa。
(4)上述(1)~(3)中任一項所述的平面板貼合用樹脂積層體，其中，該高度差是由上述平面板和設置在該平面板上的印刷層引起的高度差。
(5)本發明的第二態樣的積層平面板是利用上述(1)~(4)中任一項所述的平面板貼合用樹脂積層體貼合2片硬質平面板而得到的，其特徵在於，其中一個平面板在貼合面側具有高度為3~50μm的高度差，該樹脂層A被貼附在具有高度差的上述其中一個平面板的貼合面側，該樹脂層C被貼附在上述另一平面板的貼合面側。
(6)上述(5)所述的積層平面板，其被用作行動資訊終端機器的圖像顯示構件。
(7)上述(6)所述的積層平面板，其被用作靜電容量式觸控式面板的內部構件。
依照本發明的第一態樣的平面板貼合用樹脂積層體，能夠除去在貼合具有高度差的平面板時產生的氣泡，並且能夠抑制在經過一定時間後產生氣泡。
依照本發明的第二態樣的積層平面板，由於其不含有 氣泡，因此適合用作行動資訊終端機器的圖像顯示構件而不會對外觀造成破壞，並且，適合用作靜電容量式觸控式面板的內部構件而不會對電場的形成造成影響。
本發明第一態樣的平面板貼合用樹脂積層體是用於將2片硬質平面板的貼合面彼此貼合的樹脂積層體，其中一個平面板在貼合面側具有高度為3~50μm的高度差，該樹脂積層體具有樹脂層A和樹脂層C，上述樹脂層A被貼附在具有高度差的上述之其中一個平面板的貼合面側，上述樹脂層C被貼附在另一平面板的貼合面側，且上述樹脂層C在23℃下的儲存模數高於上述樹脂層A在23℃下的儲存模數。
本發明第一態樣的平面板貼合用樹脂積層體只要是用於將2片硬質平面板的貼合面彼此貼合的樹脂積層體即可，沒有特殊限制。該平面板貼合用樹脂積層體至少包括儲存模數不同的樹脂層A及樹脂層C這2層。且樹脂層C在23℃下的儲存模數高於樹脂層A在23℃下的儲存模數。
在用於貼合的2片平面板中，其中一個平面板在貼合面側具有高度為3~50μm的高度差。另一個平面板實質上在貼合面側不具有高度差。
通過在兩個貼合面中具有高度差的上述其中一個平面板的貼合面側貼合樹脂層A，另一個平面板的貼合面側貼合樹脂層C，可確保高度差隨動性，從而不會出現氣泡問題。
對於本發明第一態樣的平面板貼合用樹脂積層體而言，還可以在儲存模數不同的樹脂層A和樹脂層C這2層之 間具有樹脂層B。較佳為在本發明第一態樣的平面板貼合用樹脂積層體中，在樹脂層A和樹脂層C之間進一步具有樹脂層B，且各樹脂層在23℃下的儲存模數的關係滿足：樹脂層A樹脂層B，樹脂層B樹脂層C，但樹脂層A<樹脂層C。
較佳為各樹脂層的儲存模數滿足傾斜關係。在將包含這樣的樹脂層的平面板貼合用樹脂積層體用於上述具有高度差的平面板的貼合時，能夠抑制氣泡的產生。
以下，針對本發明第一態樣的平面板貼合用樹脂積層體及第二態樣的積層平面板的實施型態進行說明。
具體說明該實施型態是為了能夠更理解本發明的要點，在沒有特別指定的情況下，並不是用這些實施方式對本發明進行限定。
(1)第一實施型態
圖1是剖面示意圖，顯示了本發明第一態樣的平面板貼合用樹脂積層體的第一實施型態。
該實施型態的平面板貼合用樹脂積層體1是用於將2片硬質平面板(平面板4和平面板6)的貼合面4a和貼合面6a貼合的樹脂積層體。該平面板貼合用樹脂積層體1具有樹脂層2(樹脂層A)和樹脂層3(樹脂層C)，該樹脂層2(樹脂層A)被貼合在具有厚3~50μm的裝飾印刷層5的平面板4的具有裝飾印刷層5的貼合面4a側，該樹脂層3(樹脂層C)被貼合在另一平面板6的貼合面6a側。另外，樹脂層3(樹脂層C)在23℃下的儲存模數高於樹脂層2(樹脂層A)在23℃下的儲存模數。
圖1中列舉了具有裝飾印刷層5做為高度差的平面板 的實例，但具有高度差的平面板並不限於此例，例如，還可以是在成形時實施了具有高度差的立體設計的樹脂製平面板、或表面具有電路圖案的平面板。
該平面板貼合用樹脂積層體1特別適合用作手機、行動機器等行動資訊終端機器中用於圖像顯示的構件的貼合。
該實施型態的平面板貼合用樹脂積層體1以樹脂層2(樹脂層A)為構成要素。對於上述樹脂層2(樹脂層A)的材質並無特殊限制，可列舉例如丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧樹脂、氟系樹脂等。其中，從儲存模數以及容易控制與平面板4的黏合力的方面考慮，特別較佳為丙烯酸系樹脂。
對於丙烯酸系樹脂並無特殊限制，做為構成丙烯酸系共聚物的丙烯酸系單體者，可使用烷基的碳原子數為1~18的(甲基)丙烯酸烷基酯。做為(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸月桂酯、二甲基丙烯醯胺等。
另外，還可以使含有能夠與上述丙烯酸系單體共聚合的官能基之單體進行共聚合。做為含有能夠共聚合的官能基的單體，可使用分子內含有例如羥基、羧基、氨基、取代氨基、環氧基等官能基的單體，較佳為使用含有羥基的不飽和化合物、含有羧基的不飽和化合物。做為這類含有 官能基的單體的更具體的實例，可列舉：丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸2-羥基丁酯、甲基丙烯酸2-羥基丁酯等含有羥基的丙烯酸酯；丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸等含有羧基的化合物。上述含有官能基的單體，可單獨使用1者，也可以將2者以上組合使用。
此外，還可以使能夠與上述丙烯酸系單體共聚合的乙烯系單體進行共聚合。做為可共聚合的乙烯系單體，可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯等。
另外，還可以依照需要在黏合劑中摻混適當的添加劑。做為添加劑，可列舉例如交聯劑、增黏劑、顏料、染料、填料等，也可以不摻混這些添加劑、僅以上述聚合物形成黏合劑組合物。
較佳為樹脂層2(樹脂層A)在23℃下的儲存模數為0.0001MPa以上且小於0.1MPa，更佳為0.001MPa以上且小於0.09MPa。樹脂層A在23℃下的儲存模數在0.0001MPa以上時，不存在因發生糊料滲出等而導致良率下降之虞；樹脂層A在23℃下的儲存模數小於0.1MPa時，可實現良好的高度差隨動性及平面板貼合適應性。
樹脂層A的厚度可以依照高度差(在第一實施型態中，為之後敘述的裝飾印刷層5)的厚度適當選擇，但較佳為5~200μm，更佳為10~150μm，特佳為15~100μm。樹脂層A的厚度在5μm以上時，可實現良好的高度差隨動性及平面板貼合適應性；樹脂層A的厚度在200μm以下時 ，不存在因發生糊料滲出等而導致良率下降之虞
該實施型態的平面板貼合用樹脂積層體1以樹脂層3(樹脂層C)為構成要素。對於上述樹脂層3(樹脂層C)的材質並無特殊限制，與樹脂層2(樹脂層A)同樣地，可列舉丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧樹脂、氟系樹脂等。其中，從儲存模數以及容易控制與平面板6的黏合力方面考慮，特佳為丙烯酸系樹脂。
對於丙烯酸系樹脂並無特殊限制，可列舉與在A層中使用的樹脂相同的丙烯酸系共聚物及摻混有添加劑的丙烯酸系樹脂等。
樹脂層3(樹脂層C)在23℃下的儲存模數較佳為0.1MPa以上且小於0.3MPa，更佳為0.15MPa以上且小於0.2MPa。樹脂層C在23℃下的儲存模數在0.1MPa以上時，不存在因發生糊料滲出等而導致良率下降之虞；樹脂層C在23℃下的儲存模數小於0.3MPa時，可實現良好的高度差隨動性及平面板貼合適應性。
樹脂層3(樹脂層C)的厚度，與樹脂層2(樹脂層A)相同地，較佳為5~200μm、更佳為10~150μm、特佳為15~100μm。樹脂層C的厚度在5μm以上時，可實現良好的高度差隨動性及平面板貼合適應性；樹脂層C的厚度在200μm以下時，不存在因發生糊料滲出等而導致良率下降之虞。
如上所述，樹脂層3(樹脂層C)的儲存模數高於樹脂層2(樹脂層A)的儲存模數。通過將樹脂層2(樹脂層A)的儲存模數控制在上述範圍，可隨動於具有裝飾印刷層5的平面板4的貼合面4a，從而抑制氣泡的產生。進一步，通過將樹脂層3(樹脂層C)的儲存模數控制在上述範圍，可以抑制 在貼合平面板6的貼合面6a之後因應力而導致氣泡產生。
又，在不破壞本發明目的的範圍內，可以在樹脂層2(樹脂層A)和樹脂層3(樹脂層C)之間設置樹脂層。
本發明第一態樣的平面板貼合用樹脂積層體的厚度較佳為15~600μm，更佳為30~250μm。平面板貼合用樹脂積層體的厚度在15μm以上時，可實現良好的高度差隨動性及平面板貼合適應性；平面板貼合用樹脂積層體的厚度在600μm以下時，可抑制沖壓加工等加工性的降低以及形成樹脂層的膜時表面狀態的劣化。
較佳為本發明第一態樣的平面板貼合用樹脂積層體的厚度落在上述數值範圍內，較佳為依照高度差(在第一實施型態中，為後面敘述的裝飾印刷層5)的厚度而適當選擇。較佳為平面板貼合用樹脂積層體的厚度為高度差厚度的5~20倍，更佳為7~15倍。平面板貼合用樹脂積層體的厚度為高度差厚度的5倍以上時，可實現良好的高度差隨動性及平面板貼合適應性；平面板貼合用樹脂積層體的厚度為高度差厚度的20倍以下時，可抑制沖壓加工等加工性的降低以及形成樹脂層的膜時表面狀態的劣化。
做為平面板貼合用樹脂積層體1的製作方法，可列舉下述方法。
將上述丙烯酸系樹脂等的樹脂溶解液塗布在重剝離片上，進行加熱、乾燥，以使重剝離片上形成樹脂層2(樹脂層A)，然後，再在樹脂層2(樹脂層A)上積層輕剝離片的剝離面，從而製作了夾持在2片剝離片之間的無基體材料黏合性樹脂片。另一方面，在輕剝離片上塗布樹脂溶解液，進行加熱、乾燥，以使輕剝離片上形成樹脂層3(樹脂層C) 。進一步，將上述無基體材料黏合性樹脂片上的輕剝離片剝離，並將露出的樹脂層2(樹脂層A)與樹脂層3(樹脂層C)貼合，從而得到了包括2層樹脂層的平面板貼合用樹脂積層體1。
做為上述樹脂溶解液的塗布方法，可列舉例如：棒塗法、氣刀塗布法(knife coating)、輥塗法、刮塗法(blade coating)、模塗法、凹版印刷塗布法、簾式塗布法等以往習知的方法。
依照該平面板貼合用樹脂積層體1，由於上述平面板貼合用樹脂積層體1包含儲存模數不同的樹脂層2(樹脂層A)和樹脂層3(樹脂層C)，因此，能夠將具有高度差(即，裝飾印刷層5)的平面板4的貼合面4a與平面板6的貼合面6a貼合時產生的氣泡除去，並且能夠抑制在經過一定時間後產生氣泡。
圖2是剖面示意圖，顯示了本發明第二態樣的積層平面板的第一實施型態。在圖2中，對於與在圖1的說明中使用的元件相同的部分，採用相同的符號並省略其說明。
該實施型態的積層平面板7由硬質的平面板4的貼合面4a與平面板6的貼合面6a貼合而成，該平面板4在貼合面4a側具有裝飾印刷層5做為高度差，由於貼合時使用了由樹脂層2(樹脂層A)和樹脂層3(樹脂層C)構成的樹脂積層體1，因此不會產生氣泡，視認性良好。
該積層平面板7特別適用於在手機、行動機器等行動資訊終端機器的圖像顯示中使用的構件的貼合。
做為構成積層平面板7的平面板4，只要是能夠用於手機、行動機器等的硬質材料即可，沒有特殊限制，可列舉 玻璃板、各種塑膠板等。
做為塑膠板的具體例子，可列舉丙烯酸板、聚碳酸酯板等。
該平面板4較佳為被用作表面保護面板。
平面板4的厚度較佳為80~5000μm，更佳為200~4000μm，特佳為400~3000μm。
該平面板4在貼合面4a側具有裝飾印刷層5。做為用以構成裝飾印刷層5的印刷方法者，並無特殊限制，可使用凹版印刷、網版印刷等。
對於印刷的圖案並無特殊限制，可進行框狀的電極掩蔽用印刷、或賦予設計性的印刷。
做為用於構成裝飾印刷層5的塗料，沒有特殊限制，可使用習知的塗料，例如，可使用紫外線硬化型油墨、氧化聚合型油墨等。
裝飾印刷層5的厚度為3~50μm，更佳為4~30μm，特佳為5~20μm。裝飾印刷層5的厚度在3μm以上時，可獲得充分的掩蔽性；其厚度在50μm以下時，亦無須加厚本發明的樹脂積層體，不會導致總厚度變厚。
做為構成積層平面板7的平面板6，只要是可用於手機、行動機器等的硬質平面板即可，沒有特殊限制，可列舉玻璃板、各種塑膠板等。
做為塑膠板的具體例子，可列舉丙烯酸板、聚碳酸酯板。
另外，上述平面板6也可以是由TCA(三乙醯纖維素)膜等製成的積層板。
上述平面板6只要是硬質且具有平面的板即可，對於 其厚度沒有特殊限定，也可以是如LCD板(液晶顯示板)之包含複數個平面板的構件經積層而得者。此時，丙烯酸板、玻璃板等平面板4可以在上述LCD板受到衝擊時對其加以保護。
上述平面板6較佳為被用作圖像顯示面板。
依照該積層平面板7，在將其應用於手機、行動機器等行動資訊終端機器中構成圖像顯示的構件時，因為不會在貼合後產生氣泡，故可改善視認性。此外，在將該積層平面板7應用於靜電容量式觸控式面板的內部構件時，不會因氣泡存在而對電場造成影響，可形成均勻的電場。
(2)第二實施型態
圖3是剖面示意圖，顯示了本發明第一態樣的平面板貼合用樹脂積層體的第二實施型態。
在圖3中，對於與在圖1及圖2的說明中使用的元件相同的部分，採用相同的符號並省略其說明。
該平面板貼合用樹脂積層體9與平面板貼合用樹脂積層體1相同，可用於在手機、行動機器等行動資訊終端機器的圖像顯示中使用的構件的貼合。
就該實施型態的平面板貼合用樹脂積層體9而言，除了平面板貼合用樹脂積層體1的結構以外，在樹脂層2(樹脂層A)和樹脂層3(樹脂層C)之間進一步具有樹脂層8(樹脂層B)。與平面板貼合用樹脂積層體1相同，樹脂層3(樹脂層C)在23℃下的儲存模數高於樹脂層2(樹脂層A)的儲存模數，並且，各樹脂層在23℃下的儲存模數的關係滿足：樹脂層2(樹脂層A)樹脂層8(樹脂層B)，樹脂層8(樹脂層B)樹脂層3(樹脂層C)，但樹脂層2(樹脂層A)<樹脂層3( 樹脂層C)。
該實施型態的平面板貼合用樹脂積層體9以樹脂層8(樹脂層B)為構成要素。對於樹脂層8(樹脂層B)的材質並無特殊限制，與樹脂層2(樹脂層A)、樹脂層3(樹脂層C)同樣地，可列舉丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧樹脂、氟系樹脂等，特佳為容易控制儲存模數的丙烯酸系樹脂。
與樹脂層2(樹脂層A)、樹脂層3(樹脂層C)相同，樹脂層8(樹脂層B)的厚度較佳為5~200μm、更佳為10~150μm、特佳為15~100μm。樹脂層B的厚度在5μm以上時，可實現良好的高度差隨動性及平面板貼合適應性，樹脂層B的厚度在200μm以下時，不存在因發生糊料滲出等而導致良率下降之虞。
與平面板貼合用樹脂積層體1相同，本發明第二態樣的樹脂積層體的厚度較佳為15~600μm，更佳為30~250μm。樹脂積層體的厚度在15μm以上時，可實現良好的高度差隨動性及平面板貼合適應性；樹脂積層體的厚度在600μm以下時，可抑制沖壓加工等加工性的降低以及形成樹脂層的膜時表面狀態的劣化。
樹脂層8(樹脂層B)在23℃下的儲存模數只要在0.0001~0.3MPa範圍內即可，沒有特殊限制，但必須為樹脂層2(樹脂層A)的儲存模數以上且在樹脂層3(樹脂層C)的儲存模數以下。
樹脂層B在23℃下的儲存模數在0.0001MPa以上時，不存在因發生糊料滲出等而導致良率下降之虞；樹脂層B在23℃下的儲存模數在0.3MPa以下時，可實現良好的高度差隨動性及平面板貼合適應性。
進一步，藉由使各樹脂層的儲存模數滿足上述傾斜關係，與平面板貼合用樹脂積層體1同樣地，能夠除去在用於具有高度差的平面板的貼合時產生的氣泡，並且能夠抑制在經過一定時間後產生氣泡。
做為平面板貼合用樹脂積層體9的製作方法，可列舉下述方法。
將樹脂溶解液塗布在重剝離片上，進行加熱、乾燥，以使重剝離片上形成樹脂層2(樹脂層A)，然後，再在樹脂層2(樹脂層A)上積層輕剝離片的剝離面，從而製作了夾持在2片剝離片之間的無基體材料黏合性樹脂片。另一方面，在輕剝離片上塗布樹脂溶解液，進行加熱、乾燥，與上述樹脂層A同樣地以無基體材料黏合性樹脂片的形態在輕剝離片上形成樹脂層3(樹脂層C)及樹脂層8(樹脂層B)。接著，將樹脂層A的無基體材料黏合性樹脂片上的輕剝離片剝離，並將露出的樹脂層2(樹脂層A)與樹脂層8(樹脂層B)貼合，從而得到了包含2層樹脂層的平面板貼合用樹脂積層體。然後，將上述包含2層樹脂層的平面板貼合用樹脂積層體上的輕剝離片剝離，並將露出的樹脂層8(樹脂層B)與樹脂層3(樹脂層C)貼合，從而得到了包含三層樹脂層的平面板貼合用樹脂積層體。
依照該平面板貼合用樹脂積層體9，除了平面板貼合用樹脂積層體1以外，在樹脂層2(樹脂層A)和樹脂層3(樹脂層C)之間進一步積層有樹脂層8樹脂層B)，由此，除了平面板貼合用樹脂積層體1的效果以外，該平面板貼合用樹脂積層體9還具有優異的耐衝擊性。上述耐衝擊性是藉由貼合在整個面上的平面板貼合用樹脂積層體9吸收施加在 平面板4上的應力而獲得的。
圖4是剖面示意圖，顯示了本發明第二態樣的積層平面板的第二實施型態。在圖4中，對於與在圖1~3的說明中使用的元件相同的部分，採用相同的符號並省略其說明。
該實施型態的積層平面板10由硬質的平面板4的貼合面4a和平面板6的貼合面6a貼合而成，該平面板4在貼合面4a側具有做為高度差的裝飾印刷層5，由於貼合時使用了包含樹脂層2(樹脂層A)、樹脂層8(樹脂層B)及樹脂層3(樹脂層C)的樹脂積層體9，因此不會產生氣泡，視認性良好。
該積層平面板10特別適用於手機、行動機器等行動資訊終端機器的圖像顯示中使用的構件的貼合。
依照該積層平面板10，除了具有積層平面板7的效果以外，在應用於手機、行動機器等行動資訊終端機器的圖像顯示時，可防止在受到衝擊時上述圖像顯示產生破裂，並且，可通過由貼合在整個面上的平面板貼合用樹脂積層體9來吸收衝擊時施加在平面板4上的應力而獲得衝擊吸收性。
與上述實施型態中所述的內容相同，較佳為將上述本發明第二態樣的積層平面板做為行動資訊終端機器的圖像顯示構件使用。
近年來，對於行動資訊終端機器的圖像顯示部，就實現薄型化並遮蔽來自資訊顯示部端面的多餘光的觀點而言，會在做為顯示板的平面板上施加框狀的裝飾印刷層。但由進行裝飾印刷而設置的微小高度差會造成將顯示板的平 面板與其它平面板貼合時混入氣泡。而這些氣泡會成為影響美觀的問題。
由於在本發明第二態樣的積層平面板中使用了具有優異高度差隨動性的本發明的平面板貼合用樹脂積層體，因此不存在內部產生氣泡之虞。由此，藉著將上述積層平面板用於行動資訊終端機器的圖像顯示，能夠消除上述問題。
此外，較佳為將本發明第二態樣的積層平面板用作靜電容量式觸控式面板的內部構件。
做為行動資訊終端機器，市面上多見的是搭載有電阻膜方式、靜電容量方式、電磁感應方式或紅外線方式等的觸控式面板的設備，其中，由於靜電容量式觸控式面板是檢測表面靜電容量變化的方式，因此要求均勻的電場。而為了形成均勻的電場，玻璃等平滑面是有效的。因此，對於靜電容量式觸控式面板而言，會要求進行平面板之間的貼合。
本發明第二態樣的平面板貼合用樹脂積層體對於硬質平面板之間的貼合也顯示出優異的高度差貼合適應性。因此，對於使用了上述平面板貼合用樹脂積層體的本發明第二態樣的積層平面板而言，不會因氣泡存在而對電場造成影響，可保持均勻的電場。
因此，上述積層平面板能夠適用於靜電容量式觸控式面板的內部構件。
以下，結合實施例對本發明進行更為具體的說明，但本發明並不限定於下述實施例。
(樹脂溶解液1的製備)
向由丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)構成的丙烯酸系共聚物(BA/MA/4HBA=79/20/1，重量平均分子量為90萬)100質量份中混合0.05質量份的異氰酸酯系交聯劑(綜研化學公司製造，製品名為“TD-75”，濃度75%)，用甲基乙基酮進行稀釋，製作了不揮發成分濃度為30%的樹脂溶解液1。
(樹脂溶解液2的製備)
向由丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸乙酯(EA)、丙烯酸(AAc)構成的丙烯酸系共聚物(BA/EA/AAc=77/20/3，重量平均分子量為90萬)100質量份中混合4質量份的鋁螯合物系交聯劑(綜研化學公司製造，製品名為“M-5A”，濃度4.95%)，用甲基乙基酮進行稀釋，製作了不揮發成分濃度為30%的樹脂溶解液2。
(樹脂溶解液3的製備)
向由丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸(AAc)形成的丙烯酸系共聚物(BA/MA/AAc=77/20/3，重量平均分子量為90萬)100質量份中混合1.75質量份的異氰酸酯系交聯劑(東洋油墨公司製造，製品名為“BHS-8515”，濃度37.5%)和1.75質量份的鋁螯合物系交聯劑(綜研化學公司製造，製品名為“M-5A”，濃度4.95%)，用甲基乙基酮進行稀釋，製作了不揮發成分濃度為28%的樹脂溶解液3。
(樹脂溶解液4的製備)
配製了丙烯酸系黏合劑(Lintec股份有限公司製造，製品名為“PM”)的甲基乙基酮稀釋液，並以此做為樹脂溶解液4。
(樹脂溶解液5的製備)
向由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)構成的丙烯酸系共聚物(2EHA/CHA/HEA=59.7/40/0.3，重量平均分子量為80萬)100質量份中混合0.5質量份的異氰酸酯系交聯劑(東洋油墨公司製造，製品名為“BHS-8515”，濃度37.5%)，用甲基乙基酮進行稀釋，製作了不揮發成分濃度為30%的樹脂溶解液5。
(實施例1)
將樹脂溶解液1塗布在重剝離片(Lintec股份有限公司製造，製品名為“SP-PET3811”)上，在120℃下加熱2分鐘，從而在重剝離片上形成了厚100μm的A層。然後，在A層上積層輕剝離片(Lintec股份有限公司製造，製品名為“SP-PET3801”)的剝離面，從而製作了夾持在2片剝離片之間的無基體材料黏合性樹脂片。另一方面，在輕剝離片(Lintec股份有限公司製造，製品名為“SP-PET3801”)上塗布樹脂溶解液2，在120℃下加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成了厚50μm的C層。進一步，將上述無基體材料黏合性樹脂片上的輕剝離片剝離，並將露出的A層與C層貼合，從而得到了由2層樹脂層構成的實施例1的平面板貼合用樹脂積層體。
(實施例2)
除了由樹脂溶解液1形成厚100μm的A層、並由樹脂溶解液3形成厚50μm的C層以外，按照與實施例1相同的方法得到了實施例2的平面板貼合用樹脂積層體。
(實施例3)
將樹脂溶解液4塗布在重剝離片(Lintec股份有限公司 製造，製品名為“SP-PET3811”)上，在120℃下加熱2分鐘，在重剝離片上形成了厚50μm的A層。
進一步，在A層上積層輕剝離片(Lintec股份有限公司製造，製品名為“SP-PET3801”)的剝離面，從而製作了夾持在2片剝離片之間的無基體材料黏合性樹脂片。
另一方面，在輕剝離片(Lintec股份有限公司製造，製品名為“SP-PET3801”)上塗布樹脂溶解液1，在120℃下加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成了厚50μm的B層。接著，將上述無基體材料黏合性樹脂片上的輕剝離片剝離，並將露出的A層與B層貼合，從而得到了由2層樹脂層構成的平面板貼合用樹脂積層體。
再另一方面，在輕剝離片(Lintec股份有限公司製造，製品名為“SP-PET3801”)上塗布樹脂溶解液2，在120℃下加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成了厚50μm的C層。接著，將上述由2層樹脂層構成的平面板貼合用樹脂積層體上的輕剝離片剝離，並將露出的B層與C層貼合，從而得到了由3層樹脂層構成的實施例3的平面板貼合用樹脂積層體。
(實施例4)
除了由樹脂溶解液1形成厚100μm的A層、並由樹脂溶解液5形成厚50μm的C層以外，按照與實施例1相同的方法得到了實施例4的平面板貼合用樹脂積層體。
(比較例1)
除了由樹脂溶解液1形成厚50μm的A層、由樹脂溶解液2形成厚50μm的B層、並由樹脂溶解液1形成厚50μm的C層以外，按照與實施例3相同的方法得到了比較 例1的平面板貼合用樹脂積層體。
(比較例2)
除了由樹脂溶解液2形成厚50μm的A層、並由樹脂溶解液1形成厚50μm的C層以外，按照與實施例1相同的方法得到了比較例2的平面板貼合用樹脂積層體。
(比較例3)
除了由樹脂溶解液2形成厚50μm的A層、由樹脂溶解液2形成厚50μm的B層、並由樹脂溶解液2形成厚50μm的C層以外，按照與實施例3相同的方法得到了比較例3的平面板貼合用樹脂積層體。比較例3的平面板貼合用樹脂積層體實質上是三層均由相同的樹脂2構成的樹脂積層體。
(比較例4)
除了由樹脂溶解液4形成厚50μm的A層、由樹脂溶解液4形成厚50μm的B層、並由樹脂溶解液4形成厚50μm的C層以外，按照與比較例3相同的方法得到了比較例4的平面板貼合用樹脂積層體。比較例4的平面板貼合用樹脂積層體實質上是三層均由相同的樹脂4構成的樹脂積層體。
通過下述試驗方法對各實施例及比較例的平面板貼合用樹脂積層體的性狀進行了測定，測定結果如表1所示。
(1)厚度測定
去除各實施例及比較例中得到的無基體材料黏合性樹脂片上的剝離片，並基於JIS K7130標準、利用恆壓厚度測定器(TECLOCK股份有限公司製造，製品名為“PG-02”)進行了測定。另外，分別在積層前的單體樹脂層的狀態下 對各樹脂層的厚度進行了測定。
(2)儲存模數
去除各實施例及比較例中得到的無基體材料黏合性樹脂片上的剝離片後，將複數片疊合，形成了厚2.0mm的片狀樣品。將形成的片狀樣品裁切成直徑8.0mm×高2.0mm的圓柱狀，使用黏彈性測定裝置(Rheometric Scientific公司製造，商品名為“RDA II”)、通過扭轉剪切法在1Hz的測定頻率下測定了23℃下的儲存模數。
(3)高度差貼合適應性(發泡的有無)
使用UV硬化型油墨(帝國油墨公司製造，製品名為“POS-911墨”)在丙烯酸樹脂板(三菱Rayon公司製造，製品名為“ACRYLITE L011”，長70mm×寬40mm×厚1.5mm)的表面進行框狀(外形，長70mm×寬40mm，框寬5mm)印刷，使得塗布厚度達到10μm及20μm，並進行UV硬化，從而製作了透過印刷而具有高度差的丙烯酸板。
將實施例及比較例中得到的無基體材料黏合性樹脂片裁切成長70mm×寬40mm的形狀，去除輕剝離片後，使用積層機(FUJIPLA公司製造，製品名為“LPD3214”)將露出的樹脂層面積層在上述丙烯酸板的印刷面上，並使上述樹脂層面包覆整個框狀印刷面。
積層後，剝離重剝離片，利用上述積層機將玻璃板(NSG Precision公司製造，製品名為“Corning glass Eagle XG”，厚1.5mm×長70mm×寬70mm)積層在露出的樹脂層面上，製作了高度差貼合適應性評估用樣品。
然後，實施高壓釜處理(50℃、0.5MPa、20分鐘)，並確認了氣泡的有無。按照下述標準分下述3個等級對氣泡 的有無進行了判斷。
○：完全沒有氣泡
△：有1、2處混入了氣泡
×：有3處以上混入了氣泡
另外，在23℃、50%Rh環境中放置7天，同樣地進行了氣泡的有無的確認。
(4)沖壓加工性
利用沖壓加工裝置(Lintec股份有限公司製造，製品名為“LPM 300”)將實施例及比較例中得到的無基體材料黏合性樹脂片沖壓加工為長70mm×寬40mm的尺寸，並對樹脂積層體的形狀變形及樹脂層的滲出進行了確認。將發生了形狀變形或出現了樹脂層的滲出的情況判定為×，將未發生形狀變形及樹脂層的滲出的情況判定為○。
各實施例及比較例中的試驗結果歸納示於表1中。
如表1所示，實施例中得到的本發明的平面板貼合用樹脂疊層體，對於具有10μm及20μm印刷高度差的丙烯酸板顯示出良好的高度差貼合適應性。另一方面，對於在各層間的儲存模數不符合傾斜關係之比較例1、及A層儲存模數在0.1MPa以上之比較例2中得到的平面板貼合用樹脂疊層體而言，其高度差貼合適應性不良。此外，對於僅由一層構成之比較例3及比較例4中得到的平面板貼合用樹脂疊層體而言，其高度差貼合適應性或沖壓加工性不良。
1、9‧‧‧平面板貼合用樹脂積層體
2‧‧‧樹脂層A
3‧‧‧樹脂層C
8‧‧‧樹脂層B
4、6‧‧‧平面板
4a、6a‧‧‧貼合面
5‧‧‧裝飾印刷層
7、10‧‧‧積層平面板
圖1是剖面示意圖，顯示了本發明第一態樣的平面板貼合用樹脂積層體的第一實施型態。
圖2是剖面示意圖，顯示了本發明第二態樣的積層平 面板的第一實施型態。
圖3是剖面示意圖，顯示了本發明第一態樣的平面板貼合用樹脂積層體的第二實施型態。
圖4是剖面示意圖，顯示了本發明第二態樣的積層平面板的第二實施型態。
1‧‧‧平面板貼合用樹脂積層體
2‧‧‧樹脂層A
3‧‧‧樹脂層C
4、6‧‧‧平面板
4a、6a‧‧‧貼合面
5‧‧‧裝飾印刷層

Claims (6)

  1. 一種平面板貼合用樹脂積層體，其係用於將2片硬質平面板的貼合面彼此貼合的樹脂積層體，其特徵在於：其中一個平面板在貼合面側具有高度為3~50μm的高度差；且該平面板貼合用樹脂積層體具有樹脂層A及樹脂層C，前述樹脂層A被貼附在具有高度差的前述其中一個平面板的貼合面側，前述樹脂層C被貼附在另一平面板的貼合面側；前述樹脂層C在23℃下的儲存模數高於前述樹脂層A在23℃下的儲存模數，其中在23℃下的儲存模數係通過扭轉剪切法在1Hz的測定頻率下測定而得；前述樹脂層A在23℃下的儲存模數為0.0001MPa以上且小於0.1MPa，前述樹脂層C在23℃下的儲存模數為0.1MPa以上且小於0.3MPa。
  2. 如申請專利範圍第1項之平面板貼合用樹脂積層體，其中在該樹脂積層體中，該樹脂層A及該樹脂層C之間進一步具有樹脂層B，且各樹脂層在23℃下的儲存模數的關係滿足：樹脂層A樹脂層B，樹脂層B樹脂層C，但樹脂層A<樹脂層C。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之平面板貼合用樹脂積層體，其中該高度差是由平面板和設置在該平面板上的印刷層引起的高度差。
  4. 一種積層平面板，其係利用如申請專利範圍第1或2項之平面板貼合用樹脂積層體貼合2片硬質平面板而得到的積層平面板，其特徵在於： 其中一個平面板在貼合面側具有高度為3~50μm的高度差；前述樹脂層A被貼附在具有高度差的前述其中一個平面板的貼合面側，該樹脂層C被貼附在前述另一平面板的貼合面側。
  5. 如申請專利範圍第4項之積層平面板，其係被用作行動資訊終端機器的圖像顯示構件。
  6. 如申請專利範圍第5項之積層平面板，其被用作靜電容量式觸控式面板的內部構件。
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