KR101818874B1 - 방사선 검출 장치, 방사선 검출 시스템 및 방사선 검출 장치의 제조 방법 - Google Patents

방사선 검출 장치, 방사선 검출 시스템 및 방사선 검출 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복수의 센서 기판의 단부와 접착 부재와의 접착 불량이 억제된 방사선 검출 장치를 제공한다. 각각이, 복수의 광전 변환 소자가 어레이 형상으로 배열된 제1면과 대향하는 제2면을 연결하는 측면을 갖고, 인접하여 배치된 복수의 센서 기판과, 복수의 센서 기판의 제1면측에 배치된 신틸레이터와, 복수의 센서 기판과 신틸레이터를 접착하기 위한 시트 형상 접착 부재를 갖고, 접착 부재가, 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 제1면으로부터 측면의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착하도록, 제1면 및 측면의 적어도 일부에 접착되어 있다.

Description

방사선 검출 장치, 방사선 검출 시스템 및 방사선 검출 장치의 제조 방법{RADIATION DETECTION APPARATUS, RADIATION DETECTION SYSTEM, AND RADIATION DETECTION APPARATUS MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 방사선을 검출하는 방사선 검출 장치, 그 방사선 검출 장치를 사용한 방사선 검출 시스템 및 그 방사선 검출 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
방사선 검출 장치에는, 복수의 광전 변환 소자가 어레이 형상으로 배열된 센서 기판과, 방사선을 광전 변환 소자가 감지 가능한 광으로 변환하는 신틸레이터를 구비하는, 소위 간접 변환형의 방사선 검출 장치가 사용될 수 있다.
특허문헌 1에는, 대면적의 방사선 검출 장치를 제공하기 위해서, 복수의 센서 기판이 인접하여 배치되고, 복수의 센서 기판에 걸쳐서 신틸레이터가 배치된 방사선 검출 장치가 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 1에는, 복수의 센서 기판과 신틸레이터가, 접착 부재에 의해 접착된 방사선 검출 장치가 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제2012-007948호 공보
그러나, 특허문헌 1에 기재된 방사선 검출 장치에 있어서는, 복수의 센서 기판 사이에 위치하는 접착 부재의 접착력에 검토의 여지가 있다. 복수의 센서 기판 사이에 위치하는 접착 부재가, 온도 변동이나 진동 등에 의해, 복수의 센서 기판으로부터 박리되어 버리면, 복수의 센서 기판의 단부와 접착 부재의 사이에 간극이 발생할 수 있다. 그 간극과 접착 부재 내에서, 신틸레이터로부터 센서 기판에의 광의 전반 상황에 상이가 발생하고, 그 상이에 의해 복수의 센서 기판으로부터 취득된 화상에 아티팩트가 발생할 수 있다.
따라서, 본 발명에서는, 복수의 센서 기판의 단부와 접착 부재와의 접착 불량이 억제된 방사선 검출 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 방사선 검출 장치는 각각이, 복수의 광전 변환 소자가 어레이 형상으로 배열된 제1면과, 해당 제1면과 대향하는 제2면과, 상기 제1면 및 상기 제2면을 연결하는 측면을 갖고, 인접하여 배치된 복수의 센서 기판과, 상기 복수의 센서 기판의 상기 제1면측에 배치된 신틸레이터와, 상기 복수의 센서 기판과 상기 신틸레이터를 접착하기 위한 시트 형상 접착 부재를 갖고, 상기 시트 형상의 접착 부재가, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 제1면으로부터 상기 측면의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착하도록, 상기 제1면 및 상기 측면의 적어도 일부에 접착되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 방사선 검출 장치의 제조 방법은 각각이, 복수의 광전 변환소자가 어레이 형상으로 배열된 제1면과, 당해 제1면과 대향하는 제2면과, 상기 제1면 및 상기 제2면을 연결하는 측면을 갖고, 인접하여 배치된 복수의 센서 기판의 상기 제1면측에 시트 형상의 접착 부재를 개재하여 신틸레이터를 배치하는 배치 공정과, 상기 신틸레이터의 상기 복수의 센서 기판 사이에 대응하는 영역을, 상기 복수의 센서 기판과 반대측으로부터 가압함으로써, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 시트 형상의 접착 부재를 상기 제1면으로부터 상기 측면의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착시키는 접착 공정을 행하는 것을 특징으로 한다.
도 1은, 방사선 검출 장치를 설명하기 위한 평면 모식도, 단면 모식도 및 확대 단면 모식도이다.
도 2는, 방사선 검출 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면 모식도이다.
도 3은, 방사선 검출 장치의 다른 예를 설명하기 위한 단면 모식도이다.
도 4는, 방사선 검출 장치의 다른 예를 설명하기 위한 단면 모식도 및 확대 단면 모식도이다.
도 5는, 방사선 검출 장치의 다른 예를 설명하기 위한 단면 모식도이다.
도 6은, 방사선 검출 장치를 사용한 방사선 검출 시스템에의 응용예를 나타내는 개념도이다.
이하에, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태를 상세하게 설명한다. 여러가지 실시 형태를 통해서, 동일 요소에는 동일한 부호를 부여하여 중복하는 설명을 생략한다. 본 발명에 있어서, 광은 가시광 및 적외선을 포함하고, 방사선은 X선, α선, β선 및 γ선을 포함한다.
먼저, 도 1의 (a) 내지 (c)를 사용하여, 본 실시 형태의 방사선 검출 장치(100)의 개략 구성예를 설명한다. 도 1의 (a)는, 방사선 검출 장치(100)를 설명하기 위한 평면 모식도이고, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 A-A' 개소에 있어서의 단면 구조를 설명하기 위한 단면 모식도이고, 도 1의 (c)는 도 1의 (b)의 영역 B를 확대한 단면 모식도이다.
도 1의 (a) 내지 (c)에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 방사선 검출 장치(100)는 복수의 센서 기판(112)과, 신틸레이터(120)와, 접착 부재(130)를 포함한다. 복수의 센서 기판(112)은 각각, 각각이 복수의 광전 변환 소자(115)가 어레이 형상으로 배열된 제1면(112a)과, 그 제1면(112a)에 대향하는 제2면(112b)과, 제1면(112a)과 제2면(112b)을 연결하는 측면(112c)을 갖는다. 복수의 센서 기판(112)은 서로 인접하여 배치된다. 신틸레이터(120)는 복수의 센서 기판(112)의 제1면측에 배치되어 있다. 접착 부재(130)는 복수의 센서 기판(112)의 제1면측에서, 복수의 센서 기판(112)과 신틸레이터(120)를 접착한다. 여기서, 시트 형상의 접착 부재(130)는 복수의 센서 기판(112)의 사이에 있어서, 제1면(112a)으로부터 측면(112c)의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착하도록, 제1면(112a) 및 측면(112c)의 적어도 일부에 접착하고 있다. 즉, 접착 부재(130)는 복수의 센서 기판(112)과 신틸레이터(120)를 접착하고 있고, 센서 기판(112)의 제1면(112a)으로부터 측면(112c)의 적어도 일부에 걸쳐서 연장되어 설치되어 있다. 이렇게 접착함으로써, 온도 부하나 진동 부하에 의해 접착 부재(130)에 변동이 발생해도, 접착 부재(130)에 의한 복수의 센서 기판(112)에 대한 접착 불량이 억제된다. 또한, 복수의 센서 기판(112)과 접착 부재(130)와의 사이에 간극이 발생하는 것이 억제되어, 거기에 수반하는 화상 아티팩트의 발생이 억제된다.
센서 기판(112)은 제1면(112a)에 복수의 광전 변환 소자(115)가 어레이 형상으로 배열되어 있다. 본 실시 형태에서는, 센서 기판(112)에는, 단결정 실리콘 웨이퍼로부터 제조된 단결정 실리콘 기판을 사용하고 있고, 광전 변환 소자(115)에는 포토 다이오드가 사용되고 있다. 또한, 센서 기판(112)에는, 복수의 광전 변환 소자(115)에 대응한 복수의 스위치 소자(도시하지 않음)가 설치되어 있어도 된다. 또한, 본 발명의 센서 기판(112)은 상기에 한정되는 것은 아니고, 절연 기판 상에 퇴적된 비정질 실리콘 등을 사용한 PIN형이나 MIS형 센서와 TFT에 의해 구성된 화소를 갖는 센서 기판을 사용해도 된다. 또한, CCD나 SOI(Silicon on insulator) 센서를 사용해도 된다. 본 실시 형태의 센서 기판(112)은, 가드 링(118)과, 패시베이션막(116)과, 보호층(117)을 추가로 갖는다. 가드링(118)은 광전 변환 소자(115)의 정전 파괴 방지를 위하여 설치되는 도전체이고, 제1면(112a)의 복수의 광전 변환 소자(115)의 주위의 적어도 일부에 배치되어 있다. 패시베이션막(116)은 광전 변환 소자(115)를 피복하는 절연막이고, 산화 실리콘이나 질화 실리콘 등의 무기 절연막이 적절하게 사용되고, 가드 링(118)의 일부 및 복수의 광전 변환 소자(115)를 덮는다. 보호층(117)은 광전 변환 소자(115)나 패시베이션막(116)을 외부로부터의 충격 등으로부터 보호하기 위한 층이며, 폴리이미드 등의 유기 절연층이 적절하게 사용되고, 패시베이션막(116)의 단부를 제외하여 패시베이션막(116)을 덮는다.
신틸레이터(120)는 피검체를 투과한 방사선인 X선을 센서 기판(112)의 광전 변환 소자(115)가 감지 가능한 파장의 광으로 변환하는 것이다. 본 실시 형태의 신틸레이터(120)는 기재(121)와, 신틸레이터층(122)과, 신틸레이터 보호층(123)을 갖는다. 기재(121)는 a-C나 Al, 수지 등이 사용될 수 있지만, a-C보다 강성이 낮은 Al이 적절하게 사용될 수 있다. 신틸레이터층(122)은 X선을 광전 변환 소자(115)가 감지 가능한 파장의 광으로 변환하는 층이고, GOS나 CsI: Tl과 같은 것이 사용될 수 있다. GOS는 Gd2O2S: Tb(테르븀 첨가의 산황화가돌리늄)이고, 입상의 신틸레이터 재료를 포함하는 것이다. CsI: Tl은, 알칼리하라이드계의 신틸레이터를 대표하는 것으로, 탈륨 첨가의 옥화세슘이고, 주상 결정의 신틸레이터 재료를 포함하는 것이다. 신틸레이터 보호층(123)은 외부로부터의 수분이나 충격으로부터 신틸레이터층(122)을 보호하는 층이고, 폴리파라크실릴렌이나 핫 멜트 수지 등의 유기 수지가 적절하게 사용될 수 있다. 또한, 도 1의 (b)에서는, 도면 간소화를 위해, 보호층(123)은 생략되어 있다.
접착 부재(130)는 복수의 센서 기판(112)의 제1면측에서, 복수의 센서 기판(112)과 신틸레이터(120)를 접착한다. 여기서, 접착 부재(130)는 복수의 센서 기판(112)의 사이에 있어서, 제1면(112a)으로부터 측면(112c)의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착하도록, 제1면(112a) 및 측면(112c)의 적어도 일부에 접착되어 있다. 본 실시 형태에서는, 접착 부재(130)는 복수의 센서 기판(112)의 사이에 있어서, 보호층(117)과 패시베이션막(116)과 가드 링(118)과 센서 기판(112)의 제1면(112a)과 센서 기판(112)의 측면(112c)의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착된다. 이와 같이, 표면에 단차 형상을 갖는 구조체에 시트 형상의 접착 부재(130)가 걸쳐서 연속하여 접착됨으로써, 접착 부재(130)가 보다 적합하게 센서 기판(112)에 접착되게 된다. 접착 부재(130)에는, 신틸레이터(122)로 변환된 광에 대한 광 투과성이 높은 재료가 적절하게 사용되고, 예를 들어 아크릴계 수지 시트, 실리콘계 수지 시트, 핫 멜트 수지 시트 등을 포함하는, 시트 형상의 부재가 적절하게 사용될 수 있다. 접착 부재(130)는 JIS 규격 Z0237에 준거한 박리 각도 180° 조건에서의 유리에의 점착력이 10N/25mm 이상, 신틸레이터의 최대 발광 파장에 대한 투과율이 90％ 이상, 두께가 1㎛ 이상 50㎛ 이하의 유기 수지가 바람직하다.
베이스(111)는, 복수의 센서 기판(112)을 기계적으로 지지하는 부재이고, 유리 기판이나 SUS 기판 등의, 기재(121)나 신틸레이터층(122)보다도 강성이 높은 것이 적절하게 사용될 수 있다. 고정 부재(113)는 복수의 센서 기판(112)을 베이스(111)에 고정하기 위한 접착성 부재이고, 접착 부재(130)와 동일한 재료가 사용될 수 있다. 배선 기판(114)은, 센서 기판(112)과 외부 회로(도시하지 않음) 사이에서 신호를 전송하기 위한 배선 기판이고, 플렉시블 프린트 배선 기판이 적절하게 사용될 수 있다.
이어서, 도 2의 (a) 내지 (c)를 사용하여, 본 실시 형태의 방사선 검출 장치(100)의 제조 방법을 설명한다. 도 2의 (a)는 도 1의 (a)의 A-A' 개소에 대응하는 개소의 접착 공정 전의 단면 구성을 설명하는 단면 모식도이고, 도 2의 (b)는 접착 공정의 예를 설명하는 단면 모식도이고, 도 2의 (c)는 다른 접착 공정의 예를 설명하는 단면 모식도이다. 또한, 도 2의 (a) 내지 (c)에서는, 도면 간략화를 위해 보호층(123)은 생략되어 있다.
먼저, 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 고정 부재(113)를 사용하여 복수의 센서 기판(112)의 제2면(112b)을 베이스(111)에 고정하는 고정 공정에 의해, 기재(111) 상에 복수의 센서 기판(112)이 배치된다. 또한, 기재(121)에 설치된 신틸레이터층(122)을 갖는 신틸레이터(120)를 접착 부재(130)를 개재하여 복수의 센서 기판(112)의 제1면측에 배치하는 배치 공정에 의해, 복수의 센서 기판(112)의 표면(112a) 상에 신틸레이터층(122)이 배치된다.
이어서, 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 신틸레이터(120)의 복수의 센서 기판(112)의 사이에 대응하는 영역을, 복수의 센서 기판(112)과 반대측으로부터 가압한다. 도 2의 (b)에 나타내는 방법에서는, 복수의 센서 기판(112)과 반대측으로부터 접착 부재(130)가 센서 기판(112)의 대향하는 변을 따라서 선상에 가압되도록, 회전할 수 있는 롤러(150)를 사용하여 가압한다. 이와 같이, 신틸레이터(120)의 복수의 센서 기판(112)의 사이에 대응하는 영역을 가압함으로써, 복수의 센서 기판(112)의 사이에 위치하는 접착 부재(130)의 일부 영역이, 센서 기판(112)의 측면(112b)의 일부 영역에도 접착된다. 이 롤러(150)에 의한 가압은, 0.4MPa 이상인 것이 바람직하다.
또한, 도 2의 (c)에 나타내는 바와 같이, 접착 부재(130)로서 핫 멜트 수지를 사용하는 경우, 온도 조절이 가능한 압착 구조체(151)를 사용하여 신틸레이터(120)의 복수의 센서 기판(112)의 사이에 대응하는 영역을, 복수의 센서 기판(112)과 반대측으로부터 가압해도 된다. 압착 구조체(151)에 의해 핫 멜트 수지가 그 용융 온도 이상으로 가열되어, 0.4MPa 이상의 압력으로 가압됨으로써, 복수의 센서 기판(112)의 사이에 위치하는 접착 부재(130)의 일부 영역이, 센서 기판(112)의 측면(112b)의 일부 영역에도 접착된다.
또한, 복수의 센서 기판(112)의 측면(112c)에는, 접착 부재(130)의 접착력 향상을 위하여 여러가지 구성이 적용될 수 있다. 도 3에, 접착 부재(130)의 접착력 향상을 위한 구성예를 나타낸다. 도 3은, 도 1의 (b)의 영역 B를 확대한 단면 구조에 있어서 접착 부재(130)의 접착력 향상을 위한 구성예를 설명하기 위한 단면 모식도이다. 도 3에 나타내는 예에서는, 센서 기판(112)의 표면(112a)과 측면(112c)에 의해 구성될 수 있는 코너부가 제거되고, 센서 기판(112)은 제1면(112a)과 측면(112c)의 사이에, 제1면(112a) 및 측면(112c)과는 평행이 아닌 제3면(112d)을 갖고 있다. 그리고, 접착 부재(130)는 복수의 센서 기판(112)의 사이에 있어서, 제1면(112a)으로부터 제3면(112d) 및 측면(112c)의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착한다. 이러한 구성으로 함으로써, 보다 적합하게 측면(112c)까지 연속하여 피복하는 것이 가능하게 되고, 또한 접착 면적의 증대에 의해 접착 부재(130)의 접착력도 향상된다.
또한, 도 4의 (a) 및 (b)에, 접착 부재(130)의 접착력 향상을 위한 다른 구성예를 나타낸다. 도 4의 (a)는 도 1의 (a)의 A-A' 개소에 있어서의 접착 부재(130)의 접착력 향상을 위한 다른 구성예의 단면 구조를 설명하기 위한 단면 모식도이고, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)의 영역 C를 확대한 단면 모식도이다. 또한, 도 4의 (a)에서는, 도면 간략화를 위해 보호층(123)은 생략되어 있다. 도 4의 (a) 및 (b)에 나타내는 다른 구성예에서는, 복수의 센서 기판(112) 중 적어도 하나의 센서 기판(112)의 측면(112c)이 경사져 있다. 이 경사는, 제1면(112a)에 대하여 수직인 수선에 대하여, 제1면(112a)으로부터 제2면(112b)을 향하여, 각도 D를 갖고 센서 기판(112)의 내측을 향하고 있다. 복수의 센서 기판(112)의 사이에 있어서, 이러한 각도 D를 갖고 경사지는 구조로 되어 있기 때문에, 도 1의 (c)의 구성에 비하여 접착 부재(130)가 측면(112c)의 적어도 일부로부터 벗겨지기 어려운 구성이 된다. 각도 D는, 0.2도 내지 5도가 바람직하다.
또한, 고정 부재(113)의 강성은, 접착 부재(130)의 강성보다도 낮은 것이 바람직하다. 도 5의 (a) 및 (b)를 사용하여, 보다 바람직한 고정 부재(113)를 사용한 방사선 검출 장치를 설명한다. 도 5의 (a)는 더욱 바람직한 고정 부재(113)를 사용한 방사선 검출 장치의 단면 구조를 설명하기 위한 단면 모식도이고, 도 5의 (b)는 더욱 바람직한 고정 부재(113)를 설명하기 위한 단면 모식도이다. 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 고정 부재(113)의 강성이 접착 부재(130)의 강성보다도 낮음으로써, 온도 변동과 열팽창 계수 차에 기인하는 응력이 도면 중 화살표 방향으로 발생한 경우에도, 고정 부재(113)가 그 응력을 흡수한다. 그것에 의하여, 접착 부재(130)에 가하는 응력이 억제되어, 접착 부재(130)가 복수의 센서 기판(112)의 제1면(112a)으로부터 박리되어 기포가 혼입되는 것이 억제된다. 바람직한 고정 부재(113)로서는, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 신축재(161)를 접착재(160)사이에 끼워 넣은 시트 형상의 고정 부재(113)이다. 신축재(161)로서는 시트 형상의 폴리올레핀계 발포체가 사용되고, 기포(162)이 내포된다. 접착재(160)로서는 시트 형상의 아크릴계나 실리콘계의 접착재 등이 사용된다.
상술한 방사선 검출 장치는, 도 6에 설명되는 것과 같은 방사선 검출 시스템에 응용될 수 있다. 도 6에, 상술한 본 실시 형태의 방사선 검출 장치를 사용한 이동 가능한 방사선 검출 시스템에의 응용예를 나타낸다.
도 6은, 동화상/정지 화상의 촬영이 가능한 가반형의 방사선 검출 장치를 사용한 방사선 검출 시스템의 개념도이다. 도 6에 있어서, 115는 본 실시 형태의 방사선 검출 장치(100)에서 얻어진 화상 신호의 표시가 가능한 표시부, 903은 피검체(904)를 얹기 위한 침대이다. 또한, 902는 방사선 발생 장치(110), 방사선 검출 장치(100), 및 C형 아암(901)을 이동 가능하게 하는 대차, 905는 그들을 제어 가능한 구성을 갖는 이동형의 제어 장치이다. C형 아암(901)은 방사선 발생 장치(110) 및 방사선 검출 장치(100)를 유지하는 것이다. 제어 장치(905)는 제어 컴퓨터(108), 조작원 콘솔(114), 방사선 제어 장치(109)를 갖고 있으며, 방사선 검출 장치(100)에서 얻어진 화상 신호를 화상 처리하여 표시 장치(115) 등에 전송하는 것도 가능하다. 또한, 제어 장치(905)에 의한 화상 처리에 의해 생성된 화상 데이터는, 전화 회선 등의 전송 수단에 의해 원격지로 전송할 수 있다. 그것에 의하여, 원격지의 의사가 전송된 화상 데이터에 기초하여 화상을 진단하는 것이 가능하게 된다. 또한, 전송된 화상 데이터를 필름에 기록하는 것이나 광 디스크 등의 보존 수단에 보존하는 것도 가능하다. 단, 방사선 검출 장치(100)를 C형 아암(901)으로부터 떼어내기 가능한 구성으로 하고, C형 아암(901)의 방사선 발생 장치(110)와는 다른 방사선 발생 장치를 사용하여 촬영을 행해도 된다.
이하에, 구체적인 재료를 사용한 실시예를 설명한다. 또한, 어떠한 실시예도, 이하에 나타내는 내구 시험의 결과는 양호한 것이었다. 내구 시험은, 신틸레이터(120)를 하향으로 배치한 상태에서 중력 가속도 2G로 소정 주파수에서의 진동을 1시간 행한 후, 방사선 검출 장치에 방사선을 조사하여 화상을 확인하는 시험이다.
(실시예 1)
센서 기판(112)에는, 제1면(112a)에 복수의 포토다이오드가 어레이 형상으로 배열된, 두께 500㎛의 단결정 실리콘 기판을 사용한다. 신틸레이터(120)는 두께 300㎛의 Al의 베이스(121)와, 두께 800㎛의 CsI: Tl의 신틸레이터층(122)과, 두께 25㎛의 폴리파라크실릴렌의 신틸레이터 보호층(123)을 포함한다. 센서 기판(112)은 두께 1.8mm의 유리 기판의 베이스(11)에, 두께 1.5mm의 폴리올레핀계 발포체인 신축재(161)를 사용한 고정 부재(113)에 의해 고정되어 있다. 신틸레이터(120)와 복수의 센서 기판(112)의 제1면(112a)의 사이에는, 두께 25㎛의 아크릴계 수지를 사용한 접착 부재(130)가 배치된다. 그리고, 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 회전할 수 있는 롤러(150)를 사용하여, 0.4MPa의 압력에서 가압함으로써, 접착 부재(130)는 센서 기판(112)의 측면(112c)의 제1면(112a) 측으로부터 5㎛의 위치까지 접착된다.
(실시예 2)
센서 기판(112), 신틸레이터(120) 및 고정 부재(113)는 실시예 1과 동일한 것을 사용하고 있다. 신틸레이터(120)와 복수의 센서 기판(112)의 제1면(112a)의 사이에는, 두께 25㎛의 에틸렌-메타크릴산에스테르 공중합체를 주성분으로 하는 핫 멜트 수지를 사용한 접착 부재(130)가 배치된다. 그리고, 도 2의 (c)에 나타내는 바와 같이, 100 내지 120℃로 가열된 압착 구조체(151)를 사용하여, 0.4MPa의 압력에서 가압함으로써, 접착 부재(130)는 센서 기판(112)의 측면(112c)의 제1면(112a) 측으로부터 50㎛의 위치까지 접착된다.
(실시예 3)
신틸레이터(120), 접착 부재(130) 및 고정 부재(113)는 실시예 1과 동일한 것을 사용하고 있다. 센서 기판(112)은 도 3에 나타내는 바와 같이, 제1면의 단 5㎛에 걸쳐 코너부가 제거되어 제3면(112d)을 갖고 있는 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 것을 사용하고 있다. 그리고, 실시예 1과 동일하게, 회전할 수 있는 롤러(150)를 사용하여, 0.4MPa의 압력으로 가압함으로써, 접착 부재(130)는 센서 기판(112)의 측면(112c)의 제1면(112a) 측으로부터 7㎛의 위치까지 접착된다.
(실시예 4)
신틸레이터(120), 접착 부재(130) 및 고정 부재(113)는 실시예 1과 동일한 것을 사용하고 있다. 센서 기판(112)은 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 1도의 각도 D를 갖고 센서 기판(112)의 내측을 향하여 경사져 있는 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 것을 사용하고 있다. 그리고, 실시예 1과 동일하게, 회전할 수 있는 롤러(150)를 사용하여, 0.4MPa의 압력으로 가압함으로써, 접착 부재(130)는 센서 기판(112)의 측면(112c)의 제1면(112a) 측으로부터 4㎛의 위치까지 접착된다.
본 발명은 상기 실시 형태에 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 정신 및 범위로부터 이탈하지 않고, 여러가지 변경 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 범위를 밝히기 위하여 이하의 청구항을 첨부한다.
본원은, 2013년 12월 13일 제출의 일본 특허 출원 제2013-258139를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이고, 그 기재 내용 모두를 여기에 원용한다.

Claims (16)

  1. 각각이, 복수의 광전 변환 소자가 어레이 형상으로 배열된 제1면과, 당해 제1면과 대향하는 제2면과, 상기 제1면 및 상기 제2면을 연결하는 측면을 갖고, 인접하여 배치된 복수의 센서 기판과,
    상기 복수의 센서 기판의 상기 제1면측에 배치된 신틸레이터와,
    상기 복수의 센서 기판과 상기 신틸레이터를 접착하기 위한 시트 형상 접착 부재와,
    상기 복수의 센서 기판을 지지하는 베이스와,
    상기 복수의 센서 기판을 상기 베이스에 고정하기 위한 고정 부재를 갖고,
    상기 시트 형상의 접착 부재가, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 제1면으로부터 상기 측면의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착하도록, 상기 제1면 및 상기 측면의 적어도 일부에 접착되어 있고,
    상기 고정 부재의 강성이 상기 접착 부재의 강성보다도 낮은 것을 특징으로 하는 방사선 검출 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 센서 기판 중 하나 이상이, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 제1면과 상기 측면의 사이에 상기 제1면 및 상기 측면과는 평행하지 않은 제3면을 갖고, 상기 시트 형상의 접착 부재는, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 제1면으로부터 상기 제3면 및 상기 측면의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착되는 것을 특징으로 하는 방사선 검출 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 복수의 센서 기판 중 하나 이상의 센서 기판의 측면이, 상기 제1면에 대하여 수직인 수선에 대하여, 상기 제1면으로부터 상기 제2면을 향하여, 상기 하나 이상의 센서 기판의 내측을 향하여 경사져 있는 것을 특징으로 하는 방사선 검출 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 방사선 검출 장치와,
    상기 방사선 검출 장치에서 얻어진 신호에 기초하는 화상을 표시하는 표시 장치
    를 갖는 것을 특징으로 하는 방사선 검출 시스템.
  5. 각각이, 복수의 광전 변환 소자가 어레이 형상으로 배열된 제1면과, 당해 제1면과 대향하는 제2면과, 상기 제1면 및 상기 제2면을 연결하는 측면을 갖고, 인접하여 배치된 복수의 센서 기판과,
    상기 복수의 센서 기판의 상기 제1면측에 배치된 신틸레이터와,
    상기 복수의 센서 기판과 상기 신틸레이터를 접착하기 위한 시트 형상 접착 부재
    를 갖고,
    상기 복수의 센서 기판은, 상기 제1면의 상기 복수의 광전 변환 소자의 주위의 적어도 일부에 배치된 가드 링과, 상기 가드 링의 일부 및 상기 복수의 광전 변환 소자를 덮는 패시베이션막과, 상기 패시베이션막의 단부를 제외하여 상기 패시베이션막을 덮는 보호층을 추가로 갖고,
    상기 시트 형상의 접착 부재는, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 제1면으로부터 상기 측면의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착하도록, 상기 보호층과 상기 패시베이션막과 상기 가드 링과 상기 제1면과 상기 측면의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착되어 있는 것을 특징으로 하는, 방사선 검출 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 복수의 센서 기판 중 하나 이상이, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 제1면과 상기 측면의 사이에 상기 제1면 및 상기 측면과는 평행하지 않은 제3면을 갖고,
    상기 시트 형상의 접착 부재는, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 제1면으로부터 상기 제3면 및 상기 측면의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착되는 것을 특징으로 하는 방사선 검출 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 복수의 센서 기판 중 하나 이상의 센서 기판의 측면이, 상기 제1면에 대하여 수직인 수선에 대하여, 상기 제1면으로부터 상기 제2면을 향하고, 상기 하나 이상의 센서 기판의 내측을 향하여 경사져 있는 것을 특징으로 하는 방사선 검출 장치.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 방사선 검출 장치와,
    상기 방사선 검출 장치에서 얻어진 신호에 기초하는 화상을 표시하는 표시 장치
    를 갖는 것을 특징으로 하는 방사선 검출 시스템.
  9. 각각이, 복수의 광전 변환 소자가 어레이 형상으로 배열된 제1면과, 당해 제1면과 대향하는 제2면과, 상기 제1면 및 상기 제2면을 연결하는 측면을 갖고, 인접하여 베이스에 고정 부재를 사용하여 고정된 복수의 센서 기판의 상기 제1면측에 상기 고정 부재보다 강성이 높은 시트 형상의 접착 부재를 개재하여 신틸레이터를 배치하는 배치 공정과,
    상기 신틸레이터의 상기 복수의 센서 기판 사이에 대응하는 영역을, 상기 복수의 센서 기판과 반대측으로부터 가압함으로써, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 시트 형상의 접착 부재를 상기 제1면으로부터 상기 측면의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착시키는 접착 공정
    을 행하는 방사선 검출 장치의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 복수의 센서 기판 중 하나 이상이, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 제1면과 상기 측면의 사이에 상기 제1면 및 상기 측면과는 평행하지 않은 제3면을 갖고 있고,
    상기 접착 공정은, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 시트 형상의 접착 부재를 상기 제1면으로부터 상기 제3면 및 상기 측면의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착시키는 것을 특징으로 하는 방사선 검출 장치의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 복수의 센서 기판 중 하나 이상의 센서 기판의 측면이, 상기 제1면에 대하여 수직인 수선에 대하여, 상기 제1면으로부터 상기 제2면을 향하고, 상기 하나 이상의 센서 기판의 내측을 향하여 경사져 있는 것을 특징으로 하는 방사선 검출 장치의 제조 방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 접착 공정은 롤러를 사용하여, 상기 복수의 센서 기판 사이에 대응하는 영역을 상기 복수의 센서 기판과 반대측으로부터 가압하는 것을 특징으로 하는 방사선 검출 장치의 제조 방법.
  13. 각각이, 복수의 광전 변환 소자가 어레이 형상으로 배열된 제1면과, 당해 제1면과 대향하는 제2면과, 상기 제1면 및 상기 제2면을 연결하는 측면을 갖고, 인접하여 배치된 복수의 센서 기판의 상기 제1면측에 시트 형상의 접착 부재를 개재하여 신틸레이터를 배치하는 배치 공정과,
    상기 신틸레이터의 상기 복수의 센서 기판 사이에 대응하는 영역을, 상기 복수의 센서 기판과 반대측으로부터 가압함으로써, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 시트 형상의 접착 부재를 상기 제1면으로부터 상기 측면의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착시키는 접착 공정
    을 행하고,
    상기 복수의 센서 기판은, 상기 제1면의 상기 복수의 광전 변환 소자의 주위의 적어도 일부에 배치된 가드 링과, 상기 가드 링의 일부 및 상기 복수의 광전 변환 소자를 덮는 패시베이션막과, 상기 패시베이션막의 단부를 제외하여 상기 패시베이션막을 덮는 보호층을 추가로 갖고,
    상기 접착 공정은, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 시트 형상의 접착 부재를 상기 보호층과 상기 패시베이션막과 상기 가드 링과 상기 제1면과 상기 측면의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착시키는 것을 특징으로 하는 방사선 검출 장치의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 복수의 센서 기판 중 하나 이상이, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 제1면과 상기 측면의 사이에 상기 제1면 및 상기 측면과는 평행하지 않은 제3면을 갖고 있고,
    상기 접착 공정은, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 시트 형상의 접착 부재를 상기 제1면으로부터 상기 제3면 및 상기 측면의 적어도 일부에 걸쳐서 연속하여 접착시키는 것을 특징으로 하는 방사선 검출 장치의 제조 방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 복수의 센서 기판 사이에 있어서, 상기 복수의 센서 기판 중 하나 이상의 센서 기판의 측면이, 상기 제1면에 대하여 수직인 수선에 대하여, 상기 제1면으로부터 상기 제2면을 향하고, 상기 하나 이상의 센서 기판의 내측을 향하여 경사져 있는 것을 특징으로 하는 방사선 검출 장치의 제조 방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 접착 공정은 롤러를 사용하여, 상기 복수의 센서 기판 사이에 대응하는 영역을 상기 복수의 센서 기판과 반대측으로부터 가압하는 것을 특징으로 하는 방사선 검출 장치의 제조 방법.
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