JP2021056092A - 放射線撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放射線撮像装置の完成後に部品の欠陥が発生した場合であっても、その修復作業を容易に行える仕組みを提供する。【解決手段】入射した放射線を光に変換するシンチレータ層１１２を含むシンチレータ板１１０と、シンチレータ層１１２で発生した光を電気信号に変換するセンサパネル１３０と、センサパネル１３０に接続された配線部材１４０と、シンチレータ板１１０とセンサパネル１３０の周囲に設けられた保護部材１５０と、配線部材１４０における保護部材１５０の側に位置する第１面１４１と保護部材１５０とを接着させる第１のシール材１６１と、配線部材１４０における第１面１４１とは反対側に位置する第２面１４２とセンサパネル１３０とを接着させる第２のシール材１６２を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、放射線を用いて被検体を撮像する放射線撮像装置に関するものである。特に、本発明に係る放射線撮像装置は、医療画像診断装置や非破壊検査装置、分析装置等に用いて好適なものである。

現在、一般的に流通している単結晶半導体ウエハは、ガラス基板に比べて小型である。そのため、例えば、単結晶半導体ウエハを用いて大面積のセンサパネルを形成する際には、検出素子を形成した単結晶半導体ウエハを分割して複数のセンサチップ（撮像素子チップ）を形成し、所望の面積となるような数のセンサチップを並べて形成している。この技術に関し、特許文献１には、低コスト化のため、複数の撮像素子チップを装置の一部となるベース基板である基台に接着する前に、撮像素子チップの検査と、欠陥が発見された撮像素子チップの交換とを行うことが記載されている。また、特許文献１には、検査と交換の後、撮像素子チップと基台とを接着固定し、更に、シンチレータ層が形成されたシンチレータ板を撮像素子チップ上に形成した後にも、撮像素子チップ及びシンチレータ板の欠陥の有無のための検査を行うことも記載されている。そして、特許文献１には、欠陥が発見された場合に、各所を剥離する様子が記載されており、より詳細には、工程を経るたびに欠陥の有無を判別する検査を実施して欠陥部品の交換（修復作業）をその都度行う様子が記載されている。また、特許文献１には、工程の最後に、シンチレータの劣化防止等のための封止部材を塗布する様子も記載されている。

特開２０１６−１１９５８号公報

特許文献１に記載のような、製作工程／検査工程を繰り返し、各所で個々に修復する手法は、工程の歩留りを向上させるものの、欠陥の発生が少ない製作工程においては、検査時間のコストが大きく嵩んでしまう。また、特許文献１において、最終工程である封止部材の塗布を施してからの欠陥発生については、撮像素子チップと接続される配線や基板であるフレキが封止部材で凝固に固着されているので、例えば修復時にシンチレータ板を取り外す際にフレキや撮像チップとの接続が破損することや、各所に付着した封止部材を除去するのに多大な時間を費やすことになる。即ち、特許文献１に記載の技術では、放射線撮像装置の完成後に部品の欠陥が発生した場合に、その修復作業を容易に行えないという問題があった。

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、放射線撮像装置の完成後に部品の欠陥が発生した場合であっても、その修復作業を容易に行える仕組みを提供することを目的とする。

本発明の放射線撮像装置は、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層を含むシンチレータ板と、前記光を電気信号に変換するセンサパネルと、前記センサパネルに接続された配線部材と、前記シンチレータ板と前記センサパネルの周囲に設けられた保護部材と、前記配線部材における前記保護部材の側に位置する第１面と、前記保護部材とを接着させる第１のシール材と、前記配線部材における前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記センサパネルとを接着させる第２のシール材と、を有する。

本発明によれば、放射線撮像装置の完成後に部品の欠陥が発生した場合であっても、その修復作業を容易に行うことができる。

本発明の第１の実施形態に係る放射線撮像装置の概略構成の一例を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る放射線撮像装置を示し、図１に示すＡ−Ａ断面及びＢ−Ｂ断面の内部構成の一例を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る放射線撮像装置を示し、図１に示すＡ−Ａ断面の内部構成の一例を示す図である。 図３に示す本発明の第２の実施形態に係る放射線撮像装置の製造方法の一例を工程順に示す図である。 図３に示す本発明の第２の実施形態に係る放射線撮像装置の製造方法の一例を工程順に示す図である。 図３に示す本発明の第２の実施形態に係る放射線撮像装置の製造方法の一例を工程順に示す図である。 図３に示す本発明の第２の実施形態に係る放射線撮像装置において、センサパネルとシンチレータ板とを加熱によって分離する加熱分離工程の一例を示す図である。 本発明の第３の実施形態に係る放射線撮像装置を示し、図１に示すＡ−Ａ断面の内部構成の一例を示す図である。 本発明の第４の実施形態を示し、第１〜第３の実施形態のいずれかの実施形態に係る放射線撮像装置を含むＸ線診断システム（放射線撮像システム）への応用例を示す図である。

以下に、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（実施形態）について説明する。なお、以下に記載する本発明の各実施形態においては、本発明に係る放射線撮像装置として、医療画像診断装置や分析装置等に用いられる装置を想定した例について説明する。また、以下に記載する本発明の各実施形態においては、光は、可視光及び赤外線を含み、放射線は、Ｘ線、α線、β線及びγ線を含むものとする。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態について説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る放射線撮像装置の概略構成の一例を示す平面図である。具体的に、図１は、例えば、第１の実施形態に係る放射線撮像装置１００を、放射線（被検体を透過した放射線を含む）の入射方向から見た平面図である。

また、図２は、本発明の第１の実施形態に係る放射線撮像装置を示し、図１に示すＡ−Ａ断面及びＢ−Ｂ断面の内部構成の一例を示す図である。具体的に、第１の実施形態に係る放射線撮像装置において、図２（ａ）は、図１に示すＡ−Ａ断面の内部構成の一例を示し、図２（ｂ）は、図１に示すＢ−Ｂ断面の内部構成の一例を示している。なお、図２において、図１に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、以下に記載する図２の説明によって、図１の説明も併せて行うものとする。

まず、図２（ａ）の説明を行う。
図２（ａ）は、上述したように、第１の実施形態に係る放射線撮像装置１００において、図１に示すＡ−Ａ断面の内部構成の一例を示している。この図２（ａ）に示すように、第１の実施形態に係る放射線撮像装置１００は、シンチレータ板１１０、接着層１２０、センサパネル１３０、配線部材１４０、保護部材１５０、第１のシール材１６１、及び、第２のシール材１６２を有して構成されている。

シンチレータ板１１０は、基板１１１、シンチレータ層１１２、及び、シンチレータ保護層１１３を含み構成されている。

基板１１１は、シンチレータ板１１０のベース基板である。この基板１１１は、例えばａ−ＣやＡｌ、樹脂などが用いられる。

シンチレータ層１１２は、基板１１１に接して形成されており、入射したＸ線などの放射線を光に変換する蛍光体である。より具体的に、シンチレータ層１１２は、入射した放射線をセンサチップ１３３が感知可能な光に変換するＣｓＩ：Ｔｌなどの柱状結晶やＧＯＳなどの粒子状結晶が用いられる。

シンチレータ保護層１１３は、基板１１１及びシンチレータ層１１２の周囲を覆うように形成されており、主としてシンチレータ層１１２を保護する層である。このシンチレータ保護層１１３は、例えば外部からの水分や衝撃からシンチレータ層１１２を保護するため、例えばポリパラキシリレンやホットメルト樹脂などが用いられる。

接着層１２０は、センサパネル１３０とシンチレータ板１１０とを接着固定するための層であり、例えば接着樹脂や接着フィルムで構成されている。

センサパネル１３０は、シンチレータ層１１２で発生した光を電気信号に変換する光電変換装置である。このセンサパネル１３０は、基台１３１、接着層１３２、及び、複数のセンサチップ１３３を含み構成されている。

基台１３１は、センサパネル１３０のベース基板である。この基台１３１としては、例えばガラスを用いることを想定しているが、他に、石英、アクリルなどの樹脂、セラミック、金属などを用いることも可能である。

接着層１３２は、センサパネル１３０の基台１３１上に複数のセンサチップ１３３を配置固定するための層であり、例えば接着樹脂や接着フィルムで構成されている。この接着層１３２及び上述した接着層１２０としては、例えば、熱可塑性、熱硬化性の硬化型接着剤や圧着のみで接着できる粘着剤を用いることができる。

センサチップ１３３は、シンチレータ層１１２で発生した光を電気信号に変換する光電変換部である。このセンサチップ１３３には、撮像素子と不図示の外部回路との間を接続し、その間で信号の転送や電源の供給及び受給をするための配線部材１４０が電気的に且つ物理的に接続固定されている。また、図１では、放射線撮像装置１００に、４つのセンサチップ１３３が設けられている例を示している。そして、本実施形態では、図１に示すように、４つのセンサチップ１３３の各センサチップ１３３は、相互に接触した際の電気的且つ機械的な影響を低減するために間隔を設けて、基台１３１上に配置されている。なお、基台１３１上に配置されるセンサチップ１３３の数は、図１に示す４つに限定されず、１つまたは複数配置されていればよい。センサチップ１３３は、センサ部に相当する光電変換素子とスイッチ素子とを含む画素が複数設けられた撮像素子を有する。例えば、センサチップ１３３は、ＣＭＯＳセンサ、ＣＣＤセンサ、非晶質シリコン（以下、ａ−Ｓｉと略記）を用いたＰＩＮ型やＭＩＳ型のセンサ部に相当する光電変換素子とＴＦＴで形成されたスイッチ素子とを含む画素を有するａ−Ｓｉセンサ、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）センサ等である。

配線部材１４０は、センサパネル１３０（図２（ａ）に示す例では、センサチップ１３３）に電気的に且つ物理的に接続されている配線部材である。この配線部材１４０としては、フレキシブル配線板（ＦＰＣ）が好適に用いられるが、例えばリジッド配線板を用いることもできる。

保護部材１５０は、例えば外部からの水分などの浸入を低減するために、シンチレータ板１１０とセンサパネル１３０（より詳細には、基台１３１）の周囲に設けられている。具体的に、本実施形態においては、保護部材１５０は、図２（ａ）に示すように、シンチレータ板１１０とセンサパネル１３０（より詳細には、基台１３１）との隙間に設けられたブロック状の保護部材である。この保護部材１５０としては、例えば、非透湿性の部材でＡｌなどの金属やガラスなどの無機物を用いることができる。また、保護部材１５０は、その一部に金属もしくは無機質の薄膜を備えるようにしてもよい。

第１のシール材１６１は、配線部材１４０における保護部材１５０の側に位置する第１面１４１（配線部材１４０の第１面１４１）と、保護部材１５０とを接着させる部材である。

第２のシール材１６２は、配線部材１４０における第１面１４１とは反対側に位置する第２面１４２（配線部材１４０の第２面１４２）と、センサパネル１３０（より詳細には、基台１３１）とを接着させる部材である。さらに、第２のシール材１６２は、保護部材１５０とシンチレータ板１１０とを接着させる。

次に、図２（ｂ）の説明を行う。
図２（ｂ）は、上述したように、第１の実施形態に係る放射線撮像装置１００において、図１に示すＢ−Ｂ断面の内部構成の一例を示している。この図２（ｂ）において、図２（ａ）に示す構成と同様の構成については同じ符号を付している。図１に示すＢ−Ｂ断面は、配線部材１４０が存在しない断面であるため、図２（ｂ）に示す内部構成では、配線部材１４０が存在していない。即ち、図２（ｂ）に示す内部構成では、保護部材１５０が、第１のシール材１６１を介してセンサパネル１３０の基台１３１に接着され、第２のシール材１６２を介してシンチレータ板１１０に接着されている。

本実施形態では、図２（ａ）に示すように、センサパネル１３０に接続の配線部材１４０は、第１面１４１が保護部材１５０と第１のシール材１６１で接着固定され、第２面１４２がセンサパネル１３０の基台１３１と第２のシール材１６２で接着固定されている。このように接着固定することにより、シンチレータ板１１０とセンサパネル１３０の基台１３１と保護部材１５０とによって、シンチレータ層１１２及びセンサチップ１３３等を封止する封止構造を形成している。

第１のシール材１６１及び第２のシール材１６２は、保護部材１５０と放射線撮像装置１００とを接着固定するためのシール材であり、例えば、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリアミド系等のホットメルト樹脂を用いることができる。これら有機物系の樹脂は、透湿性に劣るものの接着（シール）厚さを薄くし（好ましくは１００μｍ以下とし）、接着長さ（シール幅）をある程度長くする（好ましくは１ｍｍ以上とする）ことで、保護部材１５０の透湿性と同等に確保することができる。

また、第１のシール材１６１及び第２のシール材１６２は、互いに溶融温度が異なる特性のものを用いることが好適である。具体的に、本実施形態では、第１のシール材１６１は、第２のシール材１６２よりも、溶融温度が低いものを用いる。即ち、本実施形態では、第１のシール材１６１及び第２のシール材１６２は、同環境温度においてにおいて接着力が異なり、より詳細には、第１のシール材１６１は、第２のシール材１６２よりも接着力が小さいものを用いている。このように、第１のシール材１６１は、第２のシール材１６２よりも、溶融温度が低いまたは接着力が小さいものを用いることにより、第１のシール材１６１の部分で剥がしやすい構成にしている。そして、このような構成にすることにより、放射線撮像装置１００の完成後に部品（例えば、シンチレータ板１１０やセンサパネル１３０）の欠陥が発生した場合であっても、その修復作業（リペア作業）を容易に行うことができる。具体的には、シンチレータ板１１０や保護部材１５０を剥離する際に、配線部材１４０がセンサパネル１３０の基台１３１に安定して固定された状態で第１のシール材１６１とともに容易に剥離することができる。この際、配線部材１４０がセンサパネル１３０の基台１３１に第２のシール材１６２で安定して固定されているので、配線部材１４０を破損（キレ、折れ、ヨレ）せずに修復作業（例えば、シンチレータ板１１０の剥離・交換）をすることが可能である。また、接着層１２０を、第１のシール材１６１と同じ材料で溶融温度が同じものを用いることによって、シンチレータ板１１０とセンサパネル１３０との剥離を容易に、且つ、同時に行うことが可能である。さらに、本実施形態によれば、放射線撮像装置１００の完成後に部品の欠陥が発生した場合であっても、その修復作業を容易に行えることから、放射線撮像装置１００の製造工程において途中の検査工程を省略もしくは簡易化することができ、検査コストを抑え、低コストの放射線撮像装置１００を提供することもできる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第２の実施形態の説明では、上述した第１の実施形態と共通する事項については説明を省略し、上述した第１の実施形態と異なる事項について説明を行う。

図３は、本発明の第２の実施形態に係る放射線撮像装置を示し、図１に示すＡ−Ａ断面の内部構成の一例を示す図である。なお、この図３において、図２に示す構成と同様の構成については同じ符号を付している。

図３に示す第２の実施形態に係る放射線撮像装置において、図２（ａ）に示す第１の実施形態に係る放射線撮像装置と異なる点は、図２（ａ）のブロック状の保護部材１５０に換えて、図３に示すシート状の保護部材１７０を設けた点である。

保護部材１７０は、シンチレータ板１１０とセンサパネル１３０の周囲であって、シンチレータ板１１０を覆うように設けられたシート状の保護部材である。この保護部材１７０は、図３に示すように、基材１７１と、基材１７１に接して設けられた防湿層１７２とを含み構成されている。

そして、第２の実施形態では、第１のシール材１６１は、配線部材１４０における保護部材１７０の側に位置する第１面１４１（配線部材１４０の第１面１４１）と、保護部材１７０（より詳細には、防湿層１７２）とを接着させる部材である。

本実施形態では、図３に示すように、シート状の保護部材１７０の周辺を第１のシール材１６１で接着固定している。そのため、シンチレータ板１１０の基板１１１の耐湿性能を無視することができ、材料選択の幅が広がり、より軽量な樹脂板を用いることができる。

次に、図３に示す第２の実施形態に係る放射線撮像装置の製造方法について説明する。
図４〜図６は、図３に示す本発明の第２の実施形態に係る放射線撮像装置の製造方法の一例を工程順に示す図である。この図４〜図６において、図３に示す構成と同様の構成については同じ符号を付している。

まず、図４（ａ）の工程を開始する前に、配線部材１４０を接続したセンサチップ１３３を複数準備することと、接着層１３２が所定の位置に載置された基台１３１を準備することと、更には、シンチレータ板１１０を準備することを行う。本実施形態の製造方法では、センサチップ１３３は、シリコン基板を用いたＣＭＯＳセンサを適用し、基台１３１は、ガラス基板を適用し、シンチレータ板１１０のシンチレータ層１１２は、ＣｓＩ：Ｔｌの蛍光体を適用する。

図４（ａ）の工程は、接着層１３２が所定の位置に載置された基台１３１上（接着層１３２上）に、センサチップ１３３を配置し固定する工程である。具体的に、図４（ａ）の工程では、まず、ステージ４０１上に、接着層１３２が所定の位置に載置された基台１３１を載置する。続いて、配線部材１４０が接続されたセンサチップ１３３を搬送手段４０２により吸着搬送し、隣接するセンサチップ１３３との距離を確認しながら、搬送手段４０２によって吸着搬送しているセンサチップ１３３を所定の位置に配置し、接着層１３２により基台１３１に順次固定させていく。なお、図４（ａ）に示す例では、固定部材となる接着層１３２を、予め基台１３１側に準備したが、本実施形態においてはこれに限らず、例えば、予めセンサチップ１３３側に準備してもよい。

続く、図４（ｂ）の工程は、センサチップ１３３上に、接着層１２０が付されたシンチレータ板１１０を配置し固定する工程である。即ち、図４（ｂ）の工程は、シンチレータ板１１０を接着層１２０を介してセンサパネル１３０を接着する固定工程である。具体的に、図４（ｂ）の工程では、まず、シンチレータ板１１０におけるシンチレータ層１１２の形成面側に、予め、接着層１２０を配置し準備しておく。この際、本実施形態の製造方法では、接着層１２０は、第１のシール材１６１と同じ材料を用いている。続いて、ステージ４０３を用いて、接着層１２０が付されたシンチレータ板１１０を、接着層１２０がセンサチップ１３３に接着するように移動させて、センサチップ１３３上に接着層１２０が付されたシンチレータ板１１０を配置し固定する。なお、図４（ｂ）に示す例では、固定部材となる接着層１２０を、予めシンチレータ板１１０側に準備したが、本実施形態においてはこれに限らず、例えば、予めセンサチップ１３３側に準備してもよい。

続く、図５（ａ）の工程は、センサチップ１３３に接続された配線部材１４０を第２のシール材１６２によってセンサパネル１３０の基台１３１に固定する工程である。具体的に、図５（ａ）の工程では、まず、図４（ｂ）に示す基台１３１を含む構造物を、ステージ４０１に換えて、基台１３１の下側からステージ５０１及びバックアップ５０２で支持する。その後、予め、基台１３１の上面の所定位置に、第２のシール材１６２をヒーターヘッド等を用いて加熱圧着して仮配置（接着）しておく。続いて、配線部材１４０の第１面１４１側からヒーターヘッド５０３を押し当ててバックアップ５０２との間で加熱圧着し、第２のシール材１６２の溶融によって、配線部材１４０の第２面１４２とセンサパネル１３０の基台１３１との接着固定を行う。

続く、図５（ｂ）の工程は、図５（ａ）に示す配線部材以外の配線部材１４０についても、第２のシール材１６２によってセンサパネル１３０の基台１３１に固定する工程である。この図５（ａ）及び図５（ｂ）の工程を経ることにより、配線部材１４０が固定された、シンチレータ板１１０付のセンサパネル１３０が形成される。なお、配線部材１４０のセンサパネル１３０への本固定は、配線部材１４０を１つずつ行うことも、配線部材１４０が配置される１辺を一括で行うことも可能である。

続く、図６（ａ）の工程は、シンチレータ板１１０をシート状の保護部材１７０で覆って、シンチレータ板１１０等を封止する封止工程である。具体的に、図６（ａ）の工程では、まず、予め、保護部材１７０における防湿層１７２の形成面の外周端部に第１のシール材１６１を配置しておく。その後、シート状の保護部材１７０を、シンチレータ板１１０における基板１１１側から覆うように配置する。続いて、第１のシール材１６１が付された保護部材１７０の外周端部を、保護部材１７０の上面側からヒーターヘッド５０３を押し当てて、第１のシール材１６１の溶融によって、配線部材１４０の第１面１４１と保護部材１７０（より詳細には、防湿層１７２）との接着固定を行う。なお、第１のシール材１６１の下方には、第２のシール材１６２が存在しているが、本実施形態においても、第１のシール材１６１の方が第２のシール材１６２よりも溶融温度が低いため、例えばヒーターヘッド５０３の設定温度を第２のシール材１６２の溶融温度よりも低温とすることによって、配線部材１４０を接着固定した状態のまま保護部材１７０を接着固定することができる。この図６（ａ）の工程の終了によって加工に関する製造工程は完了である。

続く、図６（ｂ）の工程は、第２の実施形態に係る放射線撮像装置の完成後に行われる検査工程である。具体的に、図６（ｂ）の工程では、シンチレータ板１１０に放射線を入射させて、配線部材１４０に接続したプローブ６０１から電気信号を読み取って検査を行う。この時点で、例えば欠陥を有するセンサチップ１３３であるか否を確認し、欠陥を有するセンサチップ１３３であると判断されれば、当該センサチップ１３３を含むセンサパネル１３０を交換する。さらに、シンチレータ板１１０の検査も行われる。例えば、シンチレータ板１１０の欠陥による画質への影響があると判断されれば、シンチレータ板１１０を交換する。

次に、センサパネル１３０やシンチレータ板１１０の交換による修復作業を行う際のセンサパネル１３０とシンチレータ板１１０との分離（シンチレータ板１１０の剥離）について説明する。

図７は、図３に示す本発明の第２の実施形態に係る放射線撮像装置において、センサパネル１３０とシンチレータ板１１０とを加熱によって分離する加熱分離工程の一例を示す図である。この図７において、図３に示す構成と同様の構成については同じ符号を付している。

第２の実施形態に係る放射線撮像装置は、図７（ａ）に示すように、センサパネル１３０の基台１３１の下面が、加熱用のヒーター等を内蔵するステージ７０１上に載置されている。図７（ａ）に示す例では、放射線撮像装置の加熱は、ステージ７０１上の基台１３１からの熱伝導により行われる。なお、加熱方法は、他の方法でもよく、例えば、シンチレータ板１１０の上側を加熱用のヒーターを配置したラバーシートで覆い、放射線撮像装置の上側からの熱伝導により加熱してもよい。また、放射線撮像装置の周囲の雰囲気温度を制御できるオーブンを用いて加熱してもよい。この際、第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、第１のシール材１６１の方が、第２のシール材１６２よりも溶融温度が低いものとする。即ち、本実施形態では、第１のシール材１６１及び第２のシール材１６２は、同環境温度においてにおいて接着力が異なり、より詳細には、第１のシール材１６１は、第２のシール材１６２よりも接着力が小さいものを用いている。このように、第１のシール材１６１は、第２のシール材１６２よりも、溶融温度が低いまたは接着力が小さいものを用いることにより、第１のシール材１６１の部分で剥がしやすい構成となっている。さらに、センサパネル１３０とシンチレータ板１１０との配置を固定をしている接着層１２０については、第１のシール材１６１と同じ材料で溶融温度が同じものを用いる。

以上のことから、ステージ７０１に内蔵されたヒーター等の加熱によって、第２のシール材１６２よりも先に第１のシール材１６１及び接着層１２０が溶融すると、センサパネル１３０とシンチレータ板１１０との接着力が低下する。その結果、図７（ｂ）に示すように、センサパネル１３０とシンチレータ板１１０との分離（シンチレータ板１１０の剥離）を容易に、且つ、同時に行うことが可能である。そして、分離後（剥離後）は、上述した図４（ａ）〜図６（ｂ）と同様の工程を経て、新たな接着層１２０及び第１のシール材１６１を用いて、新たなセンサパネル１３０もしくはシンチレータ板１１０を固定し、本実施形態に係る放射線撮像装置の完成及び完成後の検査を行う。

また、本実施形態においては、第１のシール材１６１及び第２のシール材１６２を、剥離性接着剤から構成し、相互に剥離温度または剥離手法が異なる態様を採用し、センサパネル１３０とシンチレータ板１１０との分離を行うようにしてもよい。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第３の実施形態の説明では、上述した第１及び第２の実施形態と共通する事項については説明を省略し、上述した第１及び第２の実施形態と異なる事項について説明を行う。

図８は、本発明の第３の実施形態に係る放射線撮像装置を示し、図１に示すＡ−Ａ断面の内部構成の一例を示す図である。なお、この図８において、図３に示す構成と同様の構成については同じ符号を付している。

図８に示す第３の実施形態に係る放射線撮像装置において、図３に示す第２の実施形態に係る放射線撮像装置と異なる点は、図３の基台１３１、接着層１３２及び複数のセンサチップ１３３を含み構成されたセンサパネル１３０に換えて、図８に示す大判のセンサチップから構成されたセンサパネル３３０を設けた点である。そして、第３の実施形態では、配線部材１４０は、このセンサパネル３３０に電気的に且つ物理的に接続され、第２のシール材１６２は、配線部材１４０の第２面１４２とセンサパネル３３０とを接着させる。

第３の実施形態に係る放射線撮像装置によれば、より軽量で簡易な構成のセンサパネルを含む放射線撮像装置を製造することができる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第４の実施形態の説明では、上述した第１〜第３の実施形態と共通する事項については説明を省略し、上述した第１〜第３の実施形態と異なる事項について説明を行う。

図９は、本発明の第４の実施形態を示し、第１〜第３の実施形態のいずれかの実施形態に係る放射線撮像装置を含むＸ線診断システム（放射線撮像システム）への応用例を示す図である。この図９では、放射線としてＸ線を適用した例を示している。

Ｘ線チューブ２１０（放射線源）で発生した放射線としてのＸ線２１１は、被検体である患者２２０の胸部２２１を透過し、上述した第１〜第３の実施形態のいずれかの実施形態に係る放射線撮像装置１００に入射する。この入射したＸ線２１１には、患者２２０の体内部の情報が含まれている。放射線撮像装置１００では、Ｘ線の入射に対応してシンチレータ層１１２が発光し、発生した光をセンサパネル１３０において光電変換して、電気的情報を得る。この情報は、デジタル信号に変換されて信号処理手段となるイメージプロセッサ２３０により画像処理されてＸ線画像（放射線画像）が生成され、コントロールルームの表示手段となるディスプレイ２４０で観察できる。

また、このＸ線画像（放射線画像）は、電話回線等の伝送処理手段２５０により遠隔地へ転送でき、別の場所にあるドクタールームの表示手段となるディスプレイ２４１に表示することや光ディスク等の記録手段に保存することができ、遠隔地の医師が診断することも可能である。また、このＸ線画像（放射線画像）は、記録手段となるフィルムプロセッサ２６０により、記録媒体となるフィルム２６１に記録することもできる。

なお、上述した本発明の実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。

１００：放射線撮像装置、１１０：シンチレータ板、１１１：基板、１１２：シンチレータ層、１１３：シンチレータ保護層、１２０：接着層、１３０：センサパネル、１３１：基台、１３２：接着層、１３３：センサチップ、１４０：配線部材、１４１：配線部材の第１面、１４２：配線部材の第２面、１５０：保護部材、１６１：第１のシール材、１６２：第２のシール材、１７０：保護部材、１７１：基材、１７２：防湿層

Claims (9)

1. 入射した放射線を光に変換するシンチレータ層を含むシンチレータ板と、
   前記光を電気信号に変換するセンサパネルと、
   前記センサパネルに接続された配線部材と、
   前記シンチレータ板と前記センサパネルの周囲に設けられた保護部材と、
   前記配線部材における前記保護部材の側に位置する第１面と、前記保護部材とを接着させる第１のシール材と、
   前記配線部材における前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記センサパネルとを接着させる第２のシール材と、
   を有することを特徴とする放射線撮像装置。
2. 前記第１のシール材は、前記第２のシール材よりも、溶融温度が低いまたは接着力が小さいことを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
3. 前記第１のシール材および前記第２のシール材は、ホットメルト樹脂からなることを特徴とする請求項１または２に記載の放射線撮像装置。
4. 前記第１のシール材および前記第２のシール材は、剥離性接着剤からなり、相互に剥離温度または剥離手法が異なることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
5. 前記保護部材は、前記シンチレータ板と前記センサパネルとの隙間に設けられたブロック状の保護部材であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
6. 前記保護部材は、前記シンチレータ板と前記センサパネルの周囲であって、前記シンチレータ板を覆うように設けられたシート状の保護部材であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
7. 前記シート状の保護部材は、基材と、前記基材に接して設けられた防湿層と、を含み構成されていることを特徴とする請求項６に記載の放射線撮像装置。
8. 前記保護部材は、非透湿性の金属またはガラスからなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
9. 前記保護部材は、その一部に金属もしくは無機質の薄膜を備えることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。

Images