KR101764177B1 - 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 클램프유닛의 본체부의 공동부에 설치되는 센싱부를 통해 가공소재에 제1 공구와 제2 공구가 접촉되는 순간의 고유주파수를 측정하고, 이러한 신호를 필터링하여 정확도를 향상한 상태에서 제어유닛의 비교부에서 가공소재 기본데이터 저장부에 저장된 고유주파수와 비교하고, 보정부에서 가공소재의 크기와 장착 상태에 따라 인공치아 가공프로그램의 기준좌표를 신속하게 보정함에 따라 인공치아의 가공정밀도를 향상시키고, 가공시간을 단축하며, 제1 스핀들과 제2 스핀들로 동시에 가공소재의 양면을 가공할 때에 공구충돌에 의한 제1공구 및 제2 공구가 손상되는 것을 방지하며, 가공소재가 파손되는 것을 방지할 수 있는 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법 및 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치에 관한 것이다.

Description

인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법{Method of detecting and correcting position of processing an artificial tooth}

본 발명은 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법 및 위치 검출 및 보정 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 클램프유닛의 내부에 설치되는 센싱부에 의해 가공소재에 제1 공구와 제2 공구가 접촉되는 순간의 고유주파수를 측정하여 가공소재의 장착 상태에 따라 가공프로그램의 기준좌표를 신속하게 수정함에 따라 가공시간을 감소하고, 제1 스핀들과 제2 스핀들로 동시에 인공치아 가공소재의 양면을 가공할 때에 공구 충돌에 의한 공구손상과 가공소재가 손상되는 것을을 방지하고, 가공소재의 가공정밀도를 향상시킬 수 있는 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법 및 위치 검출 및 보정 장치에 관한 것이다.

치아의 외상 또는 우식으로 인하여 발치를 해야 할 경우 자연스러운 치간 유두 및 치은의 형성과, 저작, 발음, 심미적 기능 회복을 위해 치아 보철물을 수복하고 있다. 치아 보철물은 의치 또는 인공치아라고도 하며, 자연치아와 그에 연관된 조직이 결손 되었을 때, 인공적으로 대치하는 보철물을 의미한다. 이러한 인공치아는 치과 치료 기간에 발생하는 발치한 인접 치아의 비정상적인 위치로의 이동을 방지하기 위해서라도 필수적으로 사용되고 있다.

종래에는 인공치아는 전적으로 치과 기공사의 수작업에 의해 제작되었으나, 오늘날에는 인공치아 제작 작업을 더욱 효율적이고 정밀하게 수행하기 위해 인공치아 가공장치를 사용하고 있다.

인공치아 가공장치를 통해 인공치아를 가공하는 방법은 크게 총형가공과 NC(Numerical Control)가공으로 구분할 수 있다.

일반적으로 총형가공은 가공소재의 굴곡면을 따라 이동되는 측정부와 이러한 측정부의 움직임에 의해 가공부의 절삭핀이 세팅된 확대 비율에 의해 이동하면서 인공치아를 형성하는 가공소재를 확대가공하는 방법이다.

또한, 일반적으로 NC 가공은 인공치아를 3차원으로 스캔하여 측정하고, 이를 CAD/CAM 소프트웨어를 이용하여 측정된 스캔 데이터를 3차원으로 모델링하고, 이에 확대율을 적용하여 NC 데이터로 전환하며, NC 데이터에 근거하여 가공장치가 자동으로 가공소재인 인공치아를 가공하는 방법이다.

일반적으로, 터닝센터, 머시닝센터, 문형머시닝센터, 스위스 턴, 방전 가공기, 수평형 NC 보링머신, CNC 선반 등을 비롯한 다양한 종류의 공작기계는 다양한 산업 현장에서 해당 작업의 용도에 맞게 널리 사용되고 있다.

인공치아 가공의 경우에는 환자가 인공치아에서 느끼는 이질감을 감소시키기 위해 인공치아를 최대한 환자의 치아와 동일한 형태로 가공할 수 있는 정밀도가 요구된다.

즉, 인공치아 가공장치는 인공치아 가공을 위한 가공소재의 기준좌표가 NC데이터 상에 입력된 기준좌표와 정확하게 일치가 되어야 인공치아를 환자의 치아와 일치하도록 가공할 수 있다.

그러나, 종래 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 가공소재가 클램핑부에 결합된 상태에서 가공소재의 정확한 위치를 가공장치의 좌표계로 환산할 수 없어, 인공치아 가공장치를 통해 가공된 인공치아의 정밀도가 감소하는 문제점이 있었다.

특히, 2개의 스핀들로 인공치아 가공소재의 양면을 가공하는 경우에 2개의 스핀들에 장착된 공구의 충돌에 의해 공구나 인공치아 가공소재가 파손되거나 손상되는 것을 방지하기 위해 2개의 스핀들의 좌표축의 일치 및 동기화가 요구된다.

하지만, 이러한 동기화를 위한 시간이 장시간 소요됨에 따라 생산성이 저하되고, 동기화가 정확하게 이루어지지 않은 경우에 2개의 스핀들에 장착된 공구가 가공중에 충돌에 의해 강구나 인공치아 가공소재가 파손되는 문제점이 있엇다.

또한, 종래 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 가공소재의 정확한 위치를 확인하기 위해 공구가 회전하는 상태에서 인공치아에 접촉됨에 따라 인공치아가 손상되는 문제점이 있었다.

더욱이, 종래 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 가공소재의 정확한 위치를 가공장치의 좌표계로 환산하기 위해 많은 시간과 비용이 소모되어, 인공치아의 비용이 증가함에 따라 환자의 부담을 증가시키는 문제점이 있었다.

게다가, 종래 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 스핀들에 결합하는 공구가 손상된 경우, 공구의 손상 여부를 감지할 수 없어 가공 프로그램에 따라 손상된 공구로 가공소재를 계속 가공하여 공구 교체 비용이 증가하고 가공소재를 낭비하는 문제점이 있었다.

대한민국 특허등록공보 제10-1206795호 대한민국 특허공개공보 제10-2011-0038833호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 클램프유닛의 본체부의 공동부에 설치되는 센싱부를 통해 가공소재에 제1 공구와 제2 공구가 접촉되는 순간의 고유주파수를 측정하고, 이러한 신호를 필터링하여 정확도를 향상한 상태에서 제어유닛의 비교부에서 가공소재 기본데이터 저장부에 저장된 고유주파수와 비교하고, 보정부에서 가공소재의 크기와 장착 상태에 따라 인공치아 가공프로그램의 기준좌표를 신속하게 보정함에 따라 인공치아의 가공정밀도를 향상시키고, 가공시간을 단축하며, 제1 스핀들과 제2 스핀들로 동시에 가공소재의 양면을 가공할 때에 공구충돌에 의한 제1공구 및 제2 공구가 손상되는 것을 방지하며, 가공소재가 파손되는 것을 방지할 수 있는 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법과 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 가공소재 기본데이터 저장부에 가공소재 기본데이터를 저장하는 단계; 기준좌표 데이터 저장부에 기준좌표 데이터를 저장하는 단계; 가공프로그램 데이터 저장부에 가공소재의 가공프로그램 데이터를 저장하는 단계; 공구데이터 저장부에 공구데이터를 저장하는 단계; 가공소재 결합부에 가공소재를 결합시키는 단계; 수신데이터 저장부를 초기화하는 단계; 제1 공구 및 제2 공구를 상기 가공소재 결합부에 결합된 가공소재에 접촉시키는 순간에 고유주파수를 센싱부에서 감지하여 가공소재 위치를 검출하는는 단계; 상기 센싱부에서 감지된 신호를 상기 수신데이터 저장부에 저장하는 단계; 신호 변환부에서 상기 수신데이터 저장부에 저장된 신호를 디지털신호로 변환하는 단계; 상기 신호 변환부에서 변환된 신호를 변환신호 데이터 저장부에 저장하는 단계; 비교부에서 상기 변환신호 데이터 저장부에 저장된 신호와 상기 가공소재 기본데이터 저장부에 저장된 신호를 비교하는 단계; 및 상기 비교부의 판단결과에 따라 보정부에서 상기 가공프로그램 데이터 저장부에 저장된 가공프로그램의 기준좌표 데이터를 보정하는 단계;를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법의 바람직한 다른 실시예에서, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 상기 신호 변환부에서 변환된 신호를 변환신호 데이터 저장부에 저장하는 단계 이후에, 필터부에서 상기 변환신호 데이터 저장부에 저장된 신호를 필터링하는 단계;를 더 포함하고, 상기 비교부는 상기 필터부에서 필터링된 신호와 상기 가공소재 기본데이터 저장부에 저장된 신호를 비교하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법의 바람직한 다른 실시예에서, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 상기 비교부에서 비교하는 단계 이후 및 상기 가공프로그램의 기준좌표 데이터를 보정하는 단계 이전에, 공구좌표 데이터 저장부에 상기 제1 공구와 상기 제2 공구가 상기 가공소재 결합부에 결합된 상기 가공소재에 접촉되는 순간에 상기 제1 공구와 상기 제2 공구의 좌표 데이터를 저장하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법의 바람직한 다른 실시예에서, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 상기 가공프로그램의 기준좌표 데이터를 보정하는 단계 이후에, 계산부에서 상기 공구데이터 저장부와 상기 기준좌표 데이터 저장부, 및 상기 공구좌표 데이터 저장부에 저장된 좌표값에 의해 상기 제1 공구와 제2 공구의 현재 길이를 계산하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법의 바람직한 다른 실시예에서, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 상기 계산부에서 상기 제1 공구와 제2 공구의 현재 길이를 계산하는 단계 이후에, 알람 신호 발생부에서 상기 제1 공구와 상기 제2 공구의 현재 길이가 상기 공구데이터 저장부에 저장된 제1 공구 및 제2 공구의 길이보다 짧은 경우에 알람 신호를 발생하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치는 클램프유닛의 내부에 설치되는 센싱부; 및 상기 클램프유닛에 결합되는 가공소재의 초기 위치에 따라 상기 가공소재의 가공을 위한 기준좌표를 보정하고, 제1 공구와 제2 공구의 이상유무를 검출하기 위한 제어유닛;을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 바람직한 다른 실시예에서, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 제어유닛은 상기 가공소재의 고유주파수 데이터가 저장되는 가공소재 기본데이터 저장부; 제1 스핀들유닛과 제2 스핀들유닛에 설치되는 공구의 길이 및 종류에 관한 데이터가 저장되는 공구데이터 저장부; 상기 가공소재가 상기 가공소재 결합부에 결합되기 이전에 기준좌표 데이터가 저장되는 기준좌표 데이터 저장부; 상기 가공소재를 가공하기 위한 가공프로그램 데이터가 저장되는 가공프로그램 데이터 저장부; 상기 센싱부에서 상기 제1 공구와 상기 제2 공구가 상기 가공소재 결합부에 결합된 상기 가공소재에 접촉된 순간에 발생하는 고유주파수를 감지하여 발송하는 신호 데이터를 저장하는 수신데이터 저장부; 상기 수신데이터 저장부에 저장된 신호를 디지털신호로 변환하는 신호 변환부; 상기 신호 변환부에서 변환된 신호를 저장하는 변환신호 데이터 저장부; 상기 변환신호 데이터 저장부에 저장된 변환신호와 상기 가공소재 기본데이터 저장부에 저장된 고유주파수 신호를 비교하는 비교부; 및 상기 비교부의 결과에 따라, 상기 기준좌표 데이터 저장부에 저장된 기준좌표 데이터와 상기 가공프로그램 데이터 저장부에 저장된 가공프로그램의 기준좌표 보정하는 보정부;를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 바람직한 다른 실시예에서, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 제어유닛은 상기 변환신호 데이터 저장부에 저장된 신호를 필터링하기 위한 필터부;를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 바람직한 다른 실시예에서, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 센싱부는 음향센서 또는 진동센서로 형성되고, 상기 제1 공구와 상기 제2 공구가 상기 가공소재 결합부에 결합된 상기 가공소재에 접촉되는 순간의 고유주파수를 측정하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법과 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치는 클램핑유닛의 본체부의 공동부에 설치되는 센싱부를 통해 가공소재에 제1 공구와 제2 공구가 접촉되는 순간의 고유주파수를 측정하고, 이러한 신호를 제어유닛의 가공소재 기본데이터 저장부에 저장된 고유주파수와 비교하여 가공소재의 크기와 장착 상태에 따라 인공치아를 가공하기 위한 가공소재의 가공프로그램의 기준좌표를 가공소재의 장착상태에 따라 정확하고 신속하게 보정함에 따라 인공치아를 위한 가공소재 가공시에 가공 정밀도를 향상시시키고, 가공 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법과 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치는 공구가 회전하지 않은 상태에서 가공소재에 접촉하는 순간에 고유주파수를 측정함에 따라 인공치아를 형성하는 모재인 가공소재와 공구가 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

더욱이, 본 발명에 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법과 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치는 가공소재가 클램핑부에 결합된 상태에서 가공소재의 정확한 위치를 가공장치의 좌표계로 환산하기 위해 최소의 시간과 비용이 소모됨에 따라, 인공치아의 비용을 감소시켜 환자의 부담을 절감할 수 있는 효과가 있다.

게다가, 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법과 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치는 제어유닛의 계산부에 의해 공구의 길이를 통해 공구의 파손이나 손상 유무를 검출할 수 있어, 손상된 공구로 가공소재를 가공하는 것을 방지함에 따라 가공소재의 낭비를 원천적으로 차단할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법과 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치는 최단시간 내에 2개의 스핀들의 좌표축을 동기화하여 가공중에 2개의 스핀들에 장착된 공구가 서로 충돌하는 것을 방지하고, 이에 따라 공구가 손상되거나 가공소재가 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 사시도를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 정면도를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 가공소재를 제1 스핀들유닛과 제2 스핀들유닛으로 가공하는 과정의 개념도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치가 적용되는 인공치아 가공장치의 클램프유닛의 사시도를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치가 적용되는 인공치아 가공장치의 클램프유닛의 클램핑부의 사시도를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 클램프유닛의 단면도를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 제어유닛과 표시부의 개념도를 나타낸다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법의 절차도를 나타낸다.

본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 부호를 가지도록 하고 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 사시도를 나타내고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 정면도를 나타낸다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 가공소재를 제1 스핀들유닛과 제2 스핀들유닛으로 가공하는 과정의 개념도를 나타낸고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치가 적용되는 인공치아 가공장치의 클램프유닛의 사시도를 나타낸다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치가 적용되는 인공치아 가공장치의 클램프유닛의 클램핑부의 사시도를 나타내고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 클램프유닛의 단면도를 나타낸다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 제어유닛과 표시부의 개념도를 나타내고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법의 절차도를 나타낸다.

도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치(1)를 설명한다. 도 1 내지 도 7에 도시된 것처럼, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치(1)는 베이스부(100), 클램프유닛(200), 제1 스핀들유닛(400), 제2 스핀들유닛(500)을 포함한다.

베이스부(100)는 하우징의 내부에 설치된다. 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 베이스부(100)는 대략 ㄷ자 형상으로 형성된다. 또한, 베이스부(100)는 하우징에 설치되는 도어에 의해 가공소재의 가공시에 베이스부가 외부로부터 차단될 수 있다.

클램프유닛(200)은 베이스부(100)의 일부에 회전 및 수평이동(도 1에서 Z축 방향) 가능하도록 설치된다. 또한, 클램핑유닛(200)의 선단에 가공소재(2)가 결합된다. 이에 따라, 후술하는 바와 같이 클램프유닛(200)은 클램핑부(210)의 가공소재 결합부(213)에 가공소재(2)가 결합된 상태에서 클램핑부(210)가 제1 구동부(230)의 구동동력에 의해 회전축부(222)가 회전하거나 Z축을 따라 수평이동 할 수 있게 된다.

제1 스핀들유닛(400)은 클램프유닛(200)의 중심축(Z축)에 직교하도록 베이스부(100)의 일측에 상하이동(도 1에서 Y축 방향) 및 좌우이동(도 1에서 X축 방향) 가능하도록 설치된다. 또한, 제1 스핀들유닛(400)의 선단에 제1 공구(410)가 결합된다.

제2 스핀들유닛(500)은 클램프유닛(200)의 중심축(Z축)에 직교하면서 제1 스핀들유닛(400)과 마주하도록 베이스부(100)의 타측에 상하이동(도 1에서 Y축 방향) 및 좌우이동(도 1에서 X축 방향) 가능하도록 설치된다. 또한, 제2 스핀들유닛(500)의 선단에 제2 공구가 결합된다.

반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 제1 스핀들유닛(400)의 제1 공구(410)는 가공소재(2)의 내면을 가공하고, 제2 스핀들유닛(500)의 제2 공구(510)는 가공소재(2)의 외면을 가공한다. 이처럼, 제1 스핀들유닛(400)과 제2 스핀들유닛(500)이 서로 마주하면서 클램핑유닛(200)에 대해 직교하도록 설치됨에 따라, 가공소재를 신속하게 가공할 수 있다.

센싱부(300)가 클램프유닛(200)의 내부에 설치된다. 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치의 센싱부(300)는 고유주파수 측정이 가능한 음향센서 또는 진동센서로 형성된다. 이처럼, 센싱부(300)가 음향센서 또는 진동센서로 형성됨에 따라 가공소재 결합부(213)에 결합된 가공소재(2)에 제1 공구(410)와 제2 공구(510)가 접촉하는 순간의 고유주파수를 측정하여 가공소재를 가공하기 위해 가공프로그램 데이터 저장부(614)에 저장된 가공 프로그램의 기준좌표를 가공소재나 공구의 손상 없이 정확하고 용이하게 보정할 수 있고, 최종적으로 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다.

제어유닛(600)은 클램프유닛(200)에 결합하는 가공소재(2)의 초기 위치에 따라 가공소재(2)의 가공을 위한 가공 프로그램 저장부(614)에 저장된 가공프로그램의 기준좌표를 보정하고, 제1 공구(410)와 제2 공구(510)의 이상유무를 검출한다.

따라서, 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치(1)는 가공소재가 클램핑부에 결합된 상태에서 가공소재의 정확한 위치를 가공장치의 좌표계로 환산하기 위해 최소의 시간과 비용이 소모됨에 따라, 인공치아의 비용을 감소시켜 환자의 부담을 절감할 수 있다.

도 4 내지 도 6에 도시된 것처럼, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치(1)의 클램핑유닛(200)은 클램핑부(210), 연결부(220), 및 제1 구동부(230)를 포함한다.

클램핑부(210)의 일단에 가공소재(2)가 결합된다.

연결부(220)는 클램핑부(210)의 타단에 결합되고, 연결부(220)의 일부가 베이스부(100)를 관통하여 베이스부(100)에 설치된다.

제1 구동부(230)는 클램핑부(210)를 회전시키거나 수평방향으로 이동시키는 기능을 수행하고, 베이스부(100)의 외측에 설치된다. 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 제어유닛(600)이나 인공치아 가공장치(1)의 조작반에 설치된 조작버튼에 따라 제1 구동부(230)가 정밀 제어될 수 있도록 하기 위해 제1 구동부(230)는 서보모터(servo motor)로 형성되는 것이 바람직하다.

도 4 내지 도 6에 도시된 것처럼, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치(1)의 클램핑유닛(200)의 클램핑부(210)는 본체부(211)와 가공소재 결합부(213)를 포함한다.

본체부(211)는 클램핑부(210)의 외형을 형성한다. 본체부(211)는 내부에 공동부(212)를 구비하고, 원뿔 형상으로 형성된다. 공동부(212)는 진공상태로 유지된다.

가공소재 결합부(213)는 본체부(211)의 일단에 형성되고, 가공소재(2)가 결합 가능한 결합홀(214)이 본체부(211)의 수평방향으로 연장 형성된다. 즉, 가공소재(2)는 가공소재 결합부(213)의 결합홀(214)에 삽입 체결됨에 따라, 가공소재(2)의 가공중에 가공소재(2)가 클램핑유닛(200)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

센싱부(300)는 본체부(211)의 공동부(212)의 내부에서 결합홀(214)의 선단에 인접하는 곳에 설치된다. 이에 따라, 센싱부(300)를 본체부(211)의 공동부(212)에 1개만 설치한 상태에서 제1 공구와 제2 공구가 가공소재에 접촉하는 순간의 고유주파수 측정이 용이하게 할 수 있어 클램프유닛의 소형화를 도모하고, 제조비용을 절감할 수 있다. 또한, 센싱부(300)가 본체부(211)의 공동부(212)의 내부에 설치됨에 따라 가공소재(2)의 가공중에 발생하는 칩(chip)이나 냉각수 등에 의해 센싱부가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 4 내지 도 6에 도시된 것처럼, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치(1)의 클램핑유닛(200)의 연결부(220)는 바디부(221), 회전축부(222), 및 전선 수용부(223)를 포함한다.

바디부(221)는 내부에 공간을 구비하고 수평방향(Z축 방향)으로 연장 형성된다. 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만 바디부(221)는 중공 형상의 원통형상으로 형성된다.

회전축부(222)의 일단은 제1 구동부(230) 연결되고, 회전축부(222)의 타단은 클램핑부(210)에 연결되도록 바디부(221)의 내부에 삽입 설치된다. 즉, 회전축부(222)가 제1 구동부(230)의 회전에 의해 회전하거나 Z축 방향으로 수평이동하게 되면, 이와 연결된 클램핑부(210)가 회전하거나 Z축 방향으로 수평이동하고, 최종적으로 가공소재 결합부(213)에 결합된 가공소재(2)가 회전하거나 Z축 방향으로 수평이동하게 된다. 또한, 필요에 따라 Z축 방향으로 수평이동하면서 동시에 회전할 수도 있다.

전선 수용부(223)는 회전축부(222)의 내부에 바디부(221)의 수평방향을 따라 연장 형성되어 센싱부(300)에 전원을 공급하고, 센싱부(300)에서 센싱된 신호 데이터를 제어부(600)로 전달하기 위한 전선을 수용한다. 전선이 전선 수용부(223)의 내부에 수용됨에 따라, 가공소재의 가공중에 전선이 꼬이거나 손상되는 것을 방지하고, 연결부(220)의 두께를 감소시킬 수 있다. 즉, 최종적으로 클램프유닛(200)의 소형화를 도모할 수 있다.

도 1 내지 도 3에 도시된 것처럼, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치(1)의 제1 스핀들유닛(400)은 제1 공구(410), 제1 스핀들부(420), 및 제2 구동부(430)를 포함한다.

제1 공구(410)는 제1 스핀들부(420)의 선단에 장착 설치된다.

제1 스핀들부(420)는 제1 공구(410)의 일측에 제1 공구(410)를 수용하도록 형성되어, 제1 공구(410)를 회전시키거나 제1 공구(410)를 상하방향(Y축 방향) 또는 좌우방향(X축 방향)으로 이동시키는 동력을 전달한다. 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 제1 스핀들부(420)는 내부에 중공부를 구비한 원통형상으로 형성되고, 내부에 회전축을 구비하며, 클램핑유닛의 중심축에 대해 직교하도록 제1 스핀들부(420)의 일부가 베이스부(100)의 일측에 관통하여 설치된다. 또한, 필요에 따라 제1 스핀들부(420)는 X, Y축 방향으로 수평이동하면서 동시에 회전할 수도 있다.

제2 구동부(430)는 제1 스핀들부(420)에 동력을 전달하기 위해 제1 스핀들부(420)의 타측에 설치된다. 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만 제2 구동부(430)는 베이스부(100)의 외부와 하우징 사이에 설치된다.

도 1 내지 도 3에 도시된 것처럼, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치(1)의 제2 스핀들유닛(500)은 제2 공구(510), 제2 스핀들부(520), 및 제3 구동부(530)를 포함한다.

제2 공구(510)는 제2 스핀들부(520)의 선다에 장착 설치된다.

제2 스핀들부(520)는 제2 공구(510)의 일측에 제2 공구(510)를 수용하도록 형성되어, 제2 공구(510)를 회전시키거나 제2 공구(510)를 상하방향(Y축 방향) 또는 좌우방향(X축 방향)으로 이동시키는 동력을 전달한다. 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 제2 스핀들부(520)는 내부에 중공부를 구비한 원통형상으로 형성되고, 내부에 회전축을 구비하고, 제2 스핀들부(520)의 일부가 제1 스핀들부(410)와 마주하도록 베이스부(100)의 타측에 관통하여 설치된다. 또한, 필요에 따라 제2 스핀들부(520)는 X, Y축 방향으로 수평이동하면서 동시에 회전할 수도 있다.

제3 구동부(530)는 제2 스핀들부(520)에 동력을 전달하기 위해 제2 스핀들부(520)의 타측에 설치된다. 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만 제3 구동부(530)는 베이스부(100)의 외부와 하우징 사이에 설치된다.

반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 제어유닛(600)이나 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치(1)의 조작반에 설치된 조작버튼에 따라 제2 구동부(430) 또는 제3 구동부(530)가 정밀 제어될 수 있도록 하기 위해 제2 구동부(430)와 제3 구동부(530)는 서보모터(servo motor)로 형성되는 것이 바람직하다.

도 7에 도시된 것처럼, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치(1)의 제어유닛(600)은 가공소재 기본데이터 저장부(611), 공구데이터 저장부(612), 기준좌표 데이터 저장부(613), 가공프로그램 데이터 저장부(614), 수신데이터 저장부(615), 신호 변환부(617), 변환신호 데이터 저장부(618), 필터부(619), 비교부(620), 및 보정부(621)를 포함한다.

가공소재 기본데이터 저장부(611)는 가공소재에 따른 고유주파수 데이터가 저장된다.

공구데이터 저장부(612)는 제1 스핀들유닛(400)과 상기 제2 스핀들유닛(500)에 설치되는 공구의 길이 및 종류에 관한 데이터가 저장된다.

기준좌표 데이터 저장부(613)는 가공소재(2)가 가공소재 결합부(213)에 결합되기 이전에 기준좌표 데이터가 저장된다.

가공프로그램 데이터 저장부(614)는 가공소재(2)를 가공하기 위한 가공프로그램 데이터가 저장된다. 즉, 3차원 스캔으로 측정하여 이를 CAD/CAM 소프트웨어를 이용하여 측정된 스캔 데이터를 3차원으로 모델링하고, 이에 확대율을 적용하여 NC데이터로 전환된 NC데이터가 저장된다.

수신데이터 저장부(615)는 센싱부(300)에서 제1 공구(410)와 제2 공구(510)가 가공소재 결합부(213)에 결합된 가공소재에 접촉된 순간에 발생하는 고유주파수를 감지하여 발송하는 신호 데이터를 저장한다.

신호 변환부(617)은 수신데이터 저장부에 저장된 신호를 디지털신호로 변환한다.

변환신호 데이터 저장부(618)는 신호 변환부(617)에서 변환된 신호를 저장한다.

필터부(619)는 변환신호 데이터 저장부(618)에 저장된 신호를 필터링한다. 즉, 하기 위한 필터부(619)는 제1 공구(410)와 제2 공구(510)가 가공소재 결합부(213)에 결합된 가공소재에 접촉된 순간에 발생하는 고유주파수 이외의 잡음에 의한 간섭신호를 제거하는 기능을 수행한다. 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 이러한 필터부(619)는 지수 평활하 필터(FLT)로 구성된다. 지수 평활화 필터는 수 ms(millisecond) 내의 신호 평균값과 가장 최근의 수십 ㎲(microsecond)의 신호값에 가중치를 부여하여 수 초 내외의 신호값들이 검출 신호에 많은 영향을 미치지 않도록 구성된 소프트웨어 알고리즘을 이용한 디지털 필터(Digital filter)이다. 지수 평활화 필터는 연산에 중요한 요소인 신호 평균치의 표면시간, 가중치, 접촉신호의 강도 설정값을 지정하여 사용함으로써 인공치아를 위한 가공소재의 가공 중 공구의 상태 변화를 예측하거나 가공소재의 위치 및 크기 측정시 노이즈 성분을 효과적으로 제거할 수 있기 때문에 보다 신뢰성 있고, 정밀한 측정값을 갖는 것이 가능하도록 할 수 있는 효과가 있다. 지수 평활화 필터는 센서의 제어장치에 소프트웨어 필터 알고리즘으로 개발하여 적용 가능하다. 또한, 지수 평활화 필터의 연산에 필요한 요소값들은 기기의 가공 중인 상태 또는 가공소재의 측정상태에 따라 센서 제어장치에서 각각 그 상태에 맞는 최적의 요소값으로 적용할 수 있다. 지수 평활화 필터의 이러한 기능에 의해 가공소재의 가공 중 공구의 파손 상태에 대한 예측판별이 가능하다.

비교부(620)는 변환신호 데이터 저장부(618)에 저장된 변환신호 또는 필터부(619)를 거쳐 필터링된 신호와 가공소재 기본데이터 저장부(611)에 저장된 고유주파수 신호를 비교한다.

보정부(621)는 비교부(620)의 결과에 따라 기준좌표 데이터 저장부에 저장된 기준좌표 데이터와 가공프로그램 데이터 저장부에 저장된 가공프로그램의 기준좌표를 보정한다.

따라서, 인공치아 가공장치는 가공소재의 크기와 장착 상태에 따라 인공치아를 가공하기 위한 가공소재의 가공프로그램의 기준좌표를 가공소재의 장착상태에 따라 정확하고 신속하게 수정함에 따라 인공치아의 가공 정밀도를 향상시킬 수 있고, 제1 공구와 제2 공구가 회전하지 않은 상태에서 가공소재에 접촉하는 순간에 고유주파수를 측정함에 따라 인공치아를 형성하는 모재인 가공소재와 공구가 손상되는 것을 방지하며, 가공소재가 클램핑부에 결합된 상태에서 가공소재의 정확한 위치를 가공장치의 좌표계로 환산하기 위해 최소의 시간과 비용이 소모됨에 따라 인공치아의 비용을 감소시켜 환자의 부담을 절감할 수 있다. 또한, 가공중에 제1 공구와 제2 공구의 충돌에 의해 공구가 파손되거나 가공소재가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 7에 도시된 것처럼, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치(1)의 제어유닛(600)은 공구좌표 데이터 저장부(616), 계산부(622), 및 알람 신호 발생부(623)를 더 포함할 수 있다.

공구좌표 데이터 저장부(616)은 제1 공구(410)와 제2 공구(510)가 가공소재 결합부(213)에 결합된 가공소재(2)에 접촉되는 순간에 제1 공구(410)와 제2 공구(510)의 좌표 데이터를 저장한다.

계산부(622)는 공구데이터 저장부(612)와 기준좌표 데이터 저장부(613), 및 공구좌표 데이터 저장부(616)에 저장된 좌표값에 의해 제1 공구(410)와 제2 공구(510)의 현재 길이를 계산한다.

알람 신호 발생부(623)은 계산부(622)에 계산된 값에 따라 제1 공구(410)와 제2 공구(510)의 현재 길이가 공구데이터 저장부(612)에 저장된 제1 공구(410)와 제2 공구(510)의 길이와 다른 경우에 알람 신호를 발생시킨다. 구체적으로, 제1 공구(410)와 제2 공구(510)의 현재 길이가 공구데이터 저장부(612)에 저장된 제1 공구(410)와 제2 공구(510)의 길이보다 짧은 경우에는 공구가 마모되거나 파손된 것으로 판단하고 알람 신호를 발생하게 된다.

따라서, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치는 제어유닛의 계산부에 의해 공구의 길이 계산을 하고, 알람심호 발생부에 의해 공구의 파손이나 손상 유무를 검출할 수 있어, 손상된 공구로 가공소재를 가공하는 것을 방지함에 따라 가공소재의 낭비를 원천적으로 차단할 수 있다.

도 1 및 도 7에 도시된 것처럼, 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치는 비교부(620)의 판단결과, 보정부(621)의 판단결과, 계산부(622)의 판단결과, 가공프로그램 데이터 저장부(614)에 저장된 가공프로그램, 및 알람 신호 발생부(623)의 알람 신호를 표시하는 표시부(700)를 더 포함할 수 있다.

도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법을 설명한다. 도 8에 도시된 것처럼, 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 가공소재 기본 데이터를 저장하는 단계(S1), 기준좌표 데이터를 저장하는 단계(S2), 가공프로그램 데이터를 저장하는 단계(S3), 공구데이터를 저장하는 단계(S4), 가공소재를 결합시키는 단계(S5), 수신데이터 저장부를 초기화하는 단계(S6), 센싱부에서 가공소재에 제1 공구 및 제2 공구가 접촉하는 순간에 고유주파수를 감지하는 단계(S7), 감지된 신호를 수신데이터 저장부에 저장하는 단계(S8), 신호 변환부에서 신호를 변환하는 단계(S9), 변환신호를 신호 데이터 저장부에 저장하는 단계(S10), 비교부에서 신호를 비교하는 단계(S12)로 이루어진다.

가공소재 기본데이터 저장부(611)에 가공소재 기본데이터가 저장된다. 즉, 가공소재의 고유주파수, 크기 등의 정보가 저장된다.

가공소재 기본 데이터를 저장하는 단계(S1) 이후에, 기준좌표 데이터 저장부(613)에 기준좌표 데이터를 저장한다. 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 여기에서 기준좌표 데이터는 가공소재 결합부의 상단 중심을 기준으로 하고, 이러한 중심점이 X, Y, Z축이 모두 0인 상태로 저장된다.

기준좌표 데이터를 저장하는 단계(S2) 이후에, 가공프로그램 데이터 저장부(614)에 가공소재를 가공하기 위한 가공프로그램 데이터가 저장된다. 상술한 바와 같이 가공프로그램은 3차원 스캔으로 측정하여 이를 CAD/CAM 소프트웨어를 이용하여 측정된 스캔 데이터를 3차원으로 모델링하고, 이에 확대율을 적용하여 NC데이터로 전환된 NC 데이터 형태로 저장된다.

가공프로그램 데이터를 저장하는 단계(S3) 이후에, 공구데이터 저장부(612)에 공구데이터를 저장한다. 공구데이터 저장부(612)에는 공구의 길이, 공구의 종류, 공구의 직경 등에 관한 정보가 저장된다.

공구데이터를 저장하는 단계(S4) 이후에, 가공소재 결합부(213)에 인공치아를 형성하기 위한 가공소재(2)를 결합시킨다.

가공소재를 결합시키는 단계(S5) 이후에, 수신데이터 저장부(615)를 초기화한다. 수신데이터 저장부(615)의 초기화는 조작반에 설치된 리셋(RESET) 버튼 등의 조작을 통해 이루어질 수 있다.

수신데이터 저장부를 초기화하는 단계(S6) 이후에, 제1 공구(410) 및 제2 공구(510)를 가공소재 결합부(213)에 결합된 가공소재(2)에 접촉시키는 순간에 고유주파수를 센싱부(300)에서 감지한다.

센싱부에서 가공소재에 제1 공구 및 제2 공구가 접촉하는 순간에 고유주파수를 감지하는 단계(S7) 이후에, 센싱부(300)에서 감지된 신호를 수신데이터 저장부(615)에 저장한다.

감지된 신호를 수신데이터 저장부에 저장하는 단계(S8) 이후에, 신호 변환부(617)에서 수신데이터 저장부(615)에 저장된 신호를 디지털신호로 변환한다.

신호 변환부에서 신호를 변환하는 단계(S9) 이후에, 신호 변환부(617)에서 변환된 신호를 변환신호 데이터 저장부(618)에 저장한다.

변환신호를 신호 데이터 저장부에 저장하는 단계(S10) 이후에, 비교부(620)에서 변환신호 데이터 저장부(618)에 저장된 신호와 가공소재 기본데이터 저장부(611)에 저장된 신호를 비교한다.

도 8에 도시된 것처럼, 본 발명의 다른 일 실시예에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 비교부에서 변환신호 데이터 저장부에 저장된 신호와 가공소재 기본데이터 저장부에 저장된 신호를 비교하는 단계(S12) 이후에, 비교부(620)의 판단결과에 따라 보정부(621)에서 기준좌표 데이터 저장부(611)에 저장된 기준좌표 데이터와 가공프로그램 데이터 저장부(614)에 저장된 가공프로그램의 기준좌표 데이터를 보정한다.

따라서, 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 공구가 회전하지 않은 상태에서 가공소재에 접촉하는 순간에 고유주파수를 측정함에 따라 인공치아를 형성하는 모재인 가공소재와 공구가 손상되는 것을 방지할 수 있고, 가공소재가 클램핑부에 결합된 상태에서 가공소재의 정확한 위치를 가공장치의 좌표계로 환산하기 위해 최소의 시간과 비용이 소모됨에 따라 인공치아의 비용을 감소시켜 환자의 부담을 절감할 수 있으며, 가공소재의 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다.

도 8에 도시된 것처럼, 본 발명의 다른 일 실시예에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 신호 변환부에서 변환된 신호를 변환신호 데이터 저장부에 저장하는 단계(S9) 이후에, 필터부(619)에서 변환신호 데이터 저장부(618)에 저장된 신호를 필터링하는 단계를 더 포함한다. 또한, 비교부에서 신호를 비교하는 단계(S12)에서 비교부(620)는 필터부(619)에서 필터링된 신호와 가공소재 기본데이터 저장부(611)에 저장된 신호를 비교하여 가공소재의 위치를 검출하게 된다.

또한, 센싱부(300)는 음향센서 또는 진동센서로 형성되고, 제1 공구(410)와 제2 공구(520)가 가공소재 결합부(213)에 결합된 가공소재(2)에 접촉되는 순간의 고유주파수를 측정한다.

따라서, 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 클램핑유닛의 본체부의 공동부에 설치되는 센싱부를 통해 가공소재에 제1 공구와 제2 공구가 접촉되는 순간의 고유주파수를 측정하고, 이러한 신호를 제어유닛의 가공소재 기본데이터 저장부에 저장된 고유주파수와 비교하여 가공소재의 크기와 장착 상태에 따라 인공치아를 가공하기 위한 가공소재의 가공프로그램의 기준좌표를 가공소재의 장착상태에 따라 정확하게 보정함에 따라 인공치아를 위한 가공소재 가공시에 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다.

도 8에 도시된 것처럼, 본 발명의 다른 일 실시예에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 현재 공구좌표 데이터를 저장하는 단계(S13), 계산부에서 제1 공구와 제2 공구의 현재 길이를 계산하는 단계(S15), 및 알람 신호를 발생하는 단계(S16)를 더 포함한다.

비교부에서 신호를 비교하는 단계(S12) 이후 및 가공프로그램의 기준좌표 데이터를 보정하는 단계(S14) 이전에, 공구좌표 데이터 저장부(616)에 제1 공구(410)와 제2 공구(510)가 가공소재 결합부(213)에 결합된 가공소재(2)에 접촉되는 순간에 제1 공구(410)와 제2 공구(510)의 좌표 데이터를 저장한다.

가공프로그램의 기준좌표 데이터를 보정하는 단계(S14) 이후에, 계산부(620)에서 공구데이터 저장부(612)와 기준좌표 데이터 저장부(613), 및 공구좌표 데이터 저장부(616)에 저장된 좌표값에 의해 제1 공구와 제2 공구의 현재 길이를 계산한다.

계산부에서 제1 공구와 제2 공구의 현재 길이를 계산하는 단계(S15) 이후에,알람 신호 발생부(623)에서 제1 공구(410)와 제2 공구(510)의 현재 길이가 공구데이터 저장부(612)에 저장된 제1 공구(410) 및 제2 공구(510)의 길이보다 짧은 경우에 알람 신호를 발생한다.

이러한 알람 신호는 표시부(700)에 표시되어 작업자가 확인할 수 있다. 또한, 필요에 따라 알람 신호는 경광등 또는 알람벨 형태로 표시될 수도 있다.

따라서, 본 발명에 의한 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법은 제어유닛의 계산부에 의해 공구의 길이를 통해 공구의 파손이나 손상 유무를 검출할 수 있어, 손상된 공구로 가공소재를 가공하는 것을 방지함에 따라 가공소재의 낭비를 원천적으로 차단하고, 가공 정밀도의 향상 및 생산성의 증대를 도모할 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 변형예와 상기에서 설명된 실시예에 국한되지 않으며, 첨부된 청구항의 범주내에 속하는 다른 실시예로 확장될 수 있다.

1 : 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 장치,
2 : 가공소재,
100 : 베이스부, 200 : 클램프유닛,
210 : 클램핑부, 211 : 본체부,
212 : 공동부, 213 : 가공소재 결합부,
214 : 결합홀, 220 : 연결부,
221 : 바디부, 222 : 회전축부,
223 : 전선 수용부, 230 : 제1 구동부,
300 : 센싱부, 400 : 제1 스핀들유닛,
410 : 제1 공구, 420 : 제1 스핀들부,
430 : 제2 구동부, 500 : 제2 스핀들유닛,
510 : 제2 공구, 520 : 제2 스핀들부,
530 : 제3 구동부, 600 : 제어유닛,
611 : 가공소재 기본데이터 저장부, 612 : 공구데이터 저장부,
613 : 기준좌표 데이터 저장부,
614 : 가공프로그램 데이터 저장부, 615 : 수신데이터 저장부,
616 : 공구좌표 데이터 저장부, 617 : 신호 변환부,
618 : 변환신호 데이터 저장부, 619 : 필터부,
620 : 비교부, 621 : 보정부,
622 : 계산부, 623 : 알람 신호 발생부,
700 : 표시부.

Claims (9)

1. 가공소재 기본데이터 저장부에 가공소재 기본데이터를 저장하는 단계;
   기준좌표 데이터 저장부에 기준좌표 데이터를 저장하는 단계;
   가공프로그램 데이터 저장부에 가공소재의 가공프로그램 데이터를 저장하는 단계;
   공구데이터 저장부에 공구데이터를 저장하는 단계;
   가공소재 결합부에 가공소재를 결합시키는 단계;
   수신데이터 저장부를 초기화하는 단계;
   제1 공구 및 제2 공구를 상기 가공소재 결합부에 결합된 가공소재에 접촉시키는 순간에 고유주파수를 센싱부에서 감지하여 가공소재 위치를 검출하는 단계;
   상기 센싱부에서 감지된 신호를 상기 수신데이터 저장부에 저장하는 단계;
   신호 변환부에서 상기 수신데이터 저장부에 저장된 신호를 디지털신호로 변환하는 단계;
   상기 신호 변환부에서 변환된 신호를 변환신호 데이터 저장부에 저장하는 단계;
   비교부에서 상기 변환신호 데이터 저장부에 저장된 신호와 상기 가공소재 기본데이터 저장부에 저장된 신호를 비교하는 단계; 및
   상기 비교부의 판단결과에 따라 보정부에서 상기 가공프로그램 데이터 저장부에 저장된 가공프로그램의 기준좌표 데이터를 보정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 신호 변환부에서 변환된 신호를 변환신호 데이터 저장부에 저장하는 단계 이후에,
   필터부에서 상기 변환신호 데이터 저장부에 저장된 신호를 필터링하는 단계;를 더 포함하고,
   상기 비교부는 상기 필터부에서 필터링된 신호와 상기 가공소재 기본데이터 저장부에 저장된 신호를 비교하는 것을 특징으로 하는 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 비교부에서 비교하는 단계 이후 및 상기 가공프로그램의 기준좌표 데이터를 보정하는 단계 이전에,
   공구좌표 데이터 저장부에 상기 제1 공구와 상기 제2 공구가 상기 가공소재 결합부에 결합된 상기 가공소재에 접촉되는 순간에 상기 제1 공구와 상기 제2 공구의 좌표 데이터를 저장하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법.
4. 제3항에 있어서,
   상기 가공프로그램의 기준좌표 데이터를 보정하는 단계 이후에,
   계산부에서 상기 공구데이터 저장부와 상기 기준좌표 데이터 저장부, 및 상기 공구좌표 데이터 저장부에 저장된 좌표값에 의해 상기 제1 공구와 제2 공구의 현재 길이를 계산하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 계산부에서 상기 제1 공구와 제2 공구의 현재 길이를 계산하는 단계 이후에,
   알람 신호 발생부에서 상기 제1 공구와 상기 제2 공구의 현재 길이가 상기 공구데이터 저장부에 저장된 제1 공구 및 제2 공구의 길이보다 짧은 경우에 알람 신호를 발생하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인공치아 가공장치의 가공소재 위치 검출 및 보정 방법.
   
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