KR101689237B1 - 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 - Google Patents

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에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
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Abstract

리소그래피 장치의 일부분인 센서로부터 리소그래피 장치의 진동들에 관한 제 1 캘리브레이션 진동 데이터를 얻는 단계 및 제 2 캘리브레이션 진동 데이터를 얻는 단계를 수반하는 방법이 개시되며, 상기 제 2 캘리브레이션 진동 데이터는 리소그래피 장치의 제 1 파라미터 데이터의 성분이다. 제 1 및 제 2 캘리브레이션 진동 데이터로부터 필터가 계산되고, 상기 필터는 제 1 캘리브레이션 진동 데이터에 적용되는 경우 그 출력이 제 2 캘리브레이션 진동 데이터와 더 긴밀히 상관하도록 이루어진다. 그 후, 필터는 리소그래피 공정 시 제 1 파라미터 데이터의 진동 성분의 추산을 얻기 위해 제 1 센서를 이용하여 얻어진 진동 데이터에 적용될 수 있다.

Description

리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법{LITHOGRAPHIC APPARATUS AND DEVICE MANUFACTURING METHOD}
본 출원은 2012년 11월 6일에 출원된 미국 가출원 61/723,214의 이익을 주장하며, 이는 본 명세서에서 그 전문이 인용참조된다.
본 발명은 리소그래피 장치 및 디바이스를 제조하는 방법에 관한 것이다.
리소그래피 장치는 기판 상에, 통상적으로는 기판의 타겟부 상에 원하는 패턴을 적용시키는 기계이다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 집적 회로(IC)의 제조 시에 사용될 수 있다. 그 경우, 대안적으로 마스크 또는 레티클이라 칭하는 패터닝 디바이스가 IC의 개별층 상에 형성될 회로 패턴을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 이 패턴은 기판(예컨대, 실리콘 웨이퍼) 상의 (예를 들어, 다이의 부분, 한 개 또는 수 개의 다이를 포함하는) 타겟부 상으로 전사(transfer)될 수 있다. 패턴의 전사는 통상적으로 기판 상에 제공된 방사선-감응재(레지스트)층 상으로의 이미징(imaging)을 통해 수행된다. 일반적으로, 단일 기판은 연속하여 패터닝되는 인접한 타겟부들의 네트워크를 포함할 것이다. 알려진 리소그래피 장치는, 한번에 타겟부 상으로 전체 패턴을 노광함으로써 각각의 타겟부가 조사(irradiate)되는 소위 스테퍼, 및 방사선 빔을 통해 주어진 방향("스캐닝"-방향)으로 패턴을 스캐닝하는 한편, 이 방향과 평행한 방향(같은 방향으로 평행한 방향) 또는 역-평행 방향(반대 방향으로 평행한 방향)으로 기판을 동기적으로 스캐닝함으로써 각각의 타겟부가 조사되는 소위 스캐너를 포함한다. 또한, 기판 상에 패턴을 임프린트(imprint)함으로써 패터닝 디바이스로부터 기판으로 패턴을 전사할 수도 있다.
리소그래피 장치는 (예를 들어, 약 200 Hz로) 진동할 수 있다. 리소그래피 장치의 진동은, 예를 들어 재현성(reproducibility)에 부정적인 영향을 줄 수 있다.
예를 들어, 이러한 진동의 1 이상의 영향들을 완화시키는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 패터닝 디바이스로부터 기판 상으로 패턴을 전사하는 단계를 포함한 디바이스 제조 방법이 제공되고, 상기 방법은: 리소그래피 장치의 진동들에 관한 제 1 캘리브레이션 진동 데이터를 얻도록 리소그래피 장치 내에 포함된 1 이상의 제 1 센서들을 이용하는 단계; 제 2 캘리브레이션 진동 데이터를 얻도록 제 2 센서를 이용하는 단계 -상기 제 2 캘리브레이션 진동 데이터는 리소그래피 장치의 제 1 파라미터 데이터의 성분임- ; 및 필터를 계산하도록 제 1 캘리브레이션 진동 데이터 및 제 2 캘리브레이션 진동 데이터를 이용하는 단계 -상기 필터는 제 1 캘리브레이션 진동 데이터에 적용되는 경우 그 출력이 제 2 캘리브레이션 진동 데이터와 더 긴밀히 상관하도록 작동가능함- 를 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 패터닝 디바이스로부터 기판 상으로 패턴을 전사하도록 작동가능하고 1 이상의 제 1 센서들을 포함한 리소그래피 장치가 제공되고, 상기 리소그래피 장치는: 리소그래피 장치의 진동들에 관한 제 1 캘리브레이션 진동 데이터를 얻기 위해 1 이상의 제 1 센서들을 이용하도록; 제 2 캘리브레이션 진동 데이터를 얻기 위해 제 2 센서를 이용하도록 -상기 제 2 캘리브레이션 진동 데이터는 리소그래피 장치의 제 1 파라미터 데이터의 성분임- ; 및 필터를 계산하기 위해 제 1 캘리브레이션 진동 데이터 및 제 2 캘리브레이션 진동 데이터를 이용하도록 작동가능하며, 상기 필터는 제 1 캘리브레이션 진동 데이터에 적용되는 경우 그 출력이 제 2 캘리브레이션 진동 데이터와 더 긴밀히 상관하도록 작동가능하다.
이제 대응하는 참조 부호들이 대응하는 부분들을 나타내는 첨부된 개략적인 도면들을 참조하여, 단지 예시의 방식으로만 본 발명의 실시예들을 설명할 것이다:
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 장치를 도시하는 도면;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 셀 또는 클러스터(cluster)를 도시하는 도면;
도 3a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방법을 도시하는 흐름도;
도 3b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방법을 도시하는 흐름도;
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 방법을 도시하는 흐름도; 및
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 장치 및 방법을 제어하는 처리 유닛(컴퓨터 시스템)을 도시하는 도면이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 장치를 개략적으로 도시한다. 상기 장치는:
- 방사선 빔(B)(예를 들어, UV 방사선 또는 EUV 방사선)을 컨디셔닝(condition)하도록 구성된 조명 시스템(일루미네이터)(IL);
- 패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크)(MA)를 지지하도록 구성되고, 소정 파라미터들에 따라 패터닝 디바이스를 정확히 위치시키도록 구성된 제 1 위치설정기(PM)에 연결된 지지 구조체(예를 들어, 마스크 테이블)(MT);
- 기판(예를 들어, 레지스트-코팅된 웨이퍼)(W)을 유지하도록 구성되고, 소정 파라미터들에 따라 기판을 정확히 위치시키도록 구성된 제 2 위치설정기(PW)에 연결된 기판 테이블(예를 들어, 웨이퍼 테이블)(WT); 및
- 기판(W)의 (예를 들어, 1 이상의 다이를 포함하는) 타겟부(C) 상으로 패터닝 디바이스(MA)에 의해 방사선 빔(B)에 부여된 패턴을 투영하도록 구성된 투영 시스템(예를 들어, 굴절 투영 렌즈 시스템)(PS)을 포함한다.
조명 시스템은 방사선을 지향, 성형, 또는 제어하기 위하여, 굴절, 반사, 자기, 전자기, 정전기 또는 다른 타입의 광학 구성요소들, 또는 여하한의 그 조합과 같은 다양한 타입들의 광학 구성요소들을 포함할 수 있다.
지지 구조체는 패터닝 디바이스의 방위, 리소그래피 장치의 디자인, 및 예를 들어 패터닝 디바이스가 진공 환경에서 유지되는지의 여부와 같은 다른 조건들에 의존하는 방식으로 패터닝 디바이스를 유지한다. 지지 구조체는 패터닝 디바이스를 유지하기 위해 기계적, 진공, 정전기, 또는 다른 클램핑 기술들을 이용할 수 있다. 지지 구조체는, 예를 들어 필요에 따라 고정되거나 이동가능할 수 있는 프레임 또는 테이블일 수 있다. 지지 구조체는, 패터닝 디바이스가 예를 들어 투영 시스템에 대해 원하는 위치에 있을 것을 보장할 수 있다. 본 명세서의 "레티클" 또는 "마스크"라는 용어의 어떠한 사용도 "패터닝 디바이스"라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 "패터닝 디바이스"라는 용어는, 기판의 타겟부에 패턴을 생성하기 위해서, 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여하는 데 사용될 수 있는 여하한의 디바이스를 언급하는 것으로 폭넓게 해석되어야 한다. 방사선 빔에 부여된 패턴은, 예를 들어 상기 패턴이 위상-시프팅 피처(phase-shifting feature)들 또는 소위 어시스트 피처(assist feature)들을 포함하는 경우, 기판의 타겟부 내의 원하는 패턴과 정확히 일치하지 않을 수도 있다는 것을 유의하여야 한다. 일반적으로, 방사선 빔에 부여된 패턴은 집적 회로와 같이 타겟부에 생성될 디바이스 내의 특정 기능 층에 해당할 것이다.
패터닝 디바이스는 투과형 또는 반사형일 수 있다. 패터닝 디바이스의 예로는 마스크, 프로그램가능한 거울 어레이, 및 프로그램가능한 LCD 패널들을 포함한다. 마스크는 리소그래피 분야에서 잘 알려져 있으며, 바이너리(binary)형, 교번 위상-시프트형 및 감쇠 위상-시프트형과 같은 마스크 타입, 및 다양한 하이브리드(hybrid) 마스크 타입들을 포함한다. 프로그램가능한 거울 어레이의 일 예시는 작은 거울들의 매트릭스 구성을 채택하며, 그 각각은 입사하는 방사선 빔을 상이한 방향으로 반사시키도록 개별적으로 기울어질 수 있다. 기울어진 거울들은 거울 매트릭스에 의해 반사되는 방사선 빔에 패턴을 부여한다.
본 명세서에서 사용되는 "투영 시스템"이라는 용어는, 사용되는 노광 방사선에 대하여, 또는 침지 액체의 사용 또는 진공의 사용과 같은 다른 인자들에 대하여 적절하다면, 굴절, 반사, 카타디옵트릭(catadioptric), 자기, 전자기 및 정전기 광학 시스템, 또는 여하한의 그 조합을 포함하는 여하한 타입의 투영 시스템을 내포하는 것으로서 폭넓게 해석되어야 한다. 본 명세서의 "투영 렌즈"라는 용어의 어떠한 사용도 "투영 시스템"이라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다.
본 명세서에 도시된 바와 같이, 상기 장치는 (예를 들어, 투과 마스크를 채택하는) 투과형으로 구성된다. 대안적으로, 상기 장치는 (예를 들어, 앞서 언급된 바와 같은 타입의 프로그램가능한 거울 어레이를 채택하거나, 반사 마스크를 채택하는) 반사형으로 구성될 수 있다.
리소그래피 장치는 2 개(듀얼 스테이지) 이상의 기판 테이블(및/또는 2 이상의 패터닝 디바이스 테이블)을 갖는 형태로 구성될 수 있다. 이러한 "다수 스테이지" 기계에서는 추가 테이블이 병행하여 사용될 수 있으며, 또는 1 이상의 테이블이 노광에 사용되고 있는 동안 1 이상의 다른 테이블에서는 준비작업 단계가 수행될 수 있다.
또한, 리소그래피 장치는 투영 시스템과 기판 사이의 공간을 채우기 위해서, 기판의 전체 또는 일부분이 비교적 높은 굴절률을 갖는 액체, 예컨대 물로 덮일 수 있는 형태로도 구성될 수 있다. 또한, 침지 액체는 리소그래피 장치 내의 다른 공간들, 예를 들어 마스크와 투영 시스템 사이에도 적용될 수 있다. 침지 기술은 투영 시스템의 개구수(numerical aperture)를 증가시키는 기술로 당업계에 잘 알려져 있다. 본 명세서에서 사용되는 "침지"라는 용어는 기판과 같은 구조체가 액체 내에 담그어져야 함을 의미하는 것이라기보다는, 노광 시 액체가 투영 시스템과 기판 사이에 놓이기만 하면 된다는 것을 의미한다.
도 1을 참조하면, 일루미네이터(IL)는 방사선 소스(SO)로부터 방사선 빔을 수용한다. 예를 들어, 소스가 엑시머 레이저(excimer laser)인 경우, 상기 소스 및 리소그래피 장치는 별도의 개체일 수 있다. 이러한 경우, 소스는 리소그래피 장치의 일부분을 형성하는 것으로 간주되지 않으며, 방사선 빔은 예를 들어 적절한 지향 거울 및/또는 빔 익스팬더(beam expander)를 포함하는 빔 전달 시스템(BD)의 도움으로, 소스(SO)로부터 일루미네이터(IL)로 통과된다. 다른 경우, 예를 들어 소스가 수은 램프인 경우, 상기 소스는 리소그래피 장치의 통합부일 수 있다. 상기 소스(SO) 및 일루미네이터(IL)는, 필요에 따라 빔 전달 시스템(BD)과 함께 방사선 시스템이라고도 칭해질 수 있다.
일루미네이터(IL)는 방사선 빔의 각도 세기 분포를 조정하는 조정기(AD)를 포함할 수 있다. 일반적으로, 일루미네이터의 퓨필 평면 내의 세기 분포의 적어도 외반경 및/또는 내반경 크기(통상적으로, 각각 외측-σ 및 내측-σ라 함)가 조정될 수 있다. 또한, 일루미네이터(IL)는 인티그레이터(IN) 및 콘덴서(CO)와 같이, 다양한 다른 구성요소들을 포함할 수도 있다. 일루미네이터는 방사선 빔의 단면에 원하는 균일성(uniformity) 및 세기 분포를 갖기 위해, 방사선 빔을 컨디셔닝하는 데 사용될 수 있다.
방사선 빔(B)은 지지 구조체(예를 들어, 마스크 테이블)(MT) 상에 유지되어 있는 패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크)(MA) 상에 입사되며, 패터닝 디바이스에 의해 패터닝된다. 상기 패터닝 디바이스(MA)를 가로질렀으면, 상기 방사선 빔(B)은 투영 시스템(PS)을 통과하며, 이는 기판(W)의 타겟부(C) 상에 상기 빔을 포커스한다. 제 2 위치설정기(PW) 및 위치 센서(예를 들어, 간섭계 디바이스, 리니어 인코더, 또는 용량성 센서)의 도움으로, 기판 테이블(WT)은 예를 들어 방사선 빔(B)의 경로 내에 상이한 타겟부(C)들을 위치시키도록 정확하게 이동될 수 있다. 이와 유사하게, 제 1 위치설정기(PM) 및 (도 1에 명확히 도시되지 않은) 또 다른 위치 센서는, 예를 들어 마스크 라이브러리(mask library)로부터의 기계적인 회수 후에, 또는 스캔하는 동안, 방사선 빔(B)의 경로에 대해 마스크(MA)를 정확히 위치시키는 데 사용될 수 있다. 일반적으로, 지지 구조체(MT)의 이동은 장-행정 모듈(long-stroke module: 개략 위치설정) 및 단-행정 모듈(short-stroke module: 미세 위치설정)의 도움으로 실현될 수 있으며, 이는 제 1 위치설정기(PM)의 일부분을 형성한다. 이와 유사하게, 기판 테이블(WT)의 이동은 장-행정 모듈 및 단-행정 모듈을 이용하여 실현될 수 있으며, 이는 제 2 위치설정기(PW)의 일부분을 형성한다. (스캐너와는 대조적으로) 스테퍼의 경우, 지지 구조체(MT)는 단-행정 액추에이터에만 연결되거나 고정될 수 있다. 패터닝 디바이스(MA) 및 기판(W)은 패터닝 디바이스 정렬 마크들(M1 및 M2) 및 기판 정렬 마크들(P1 및 P2)을 이용하여 정렬될 수 있다. 비록, 예시된 기판 정렬 마크들은 지정된(dedicated) 타겟부들을 차지하고 있지만, 그들은 타겟부들 사이의 공간들 내에 위치될 수도 있다[이들은 스크라이브-레인 정렬 마크(scribe-lane alignment mark)들로 알려져 있음]. 이와 유사하게, 패터닝 디바이스(MA) 상에 1 이상의 다이가 제공되는 상황들에서, 패터닝 디바이스 정렬 마크들은 다이들 사이에 위치될 수 있다.
도시된 장치는 다음 모드들 중 적어도 1 이상에서 사용될 수 있다:
1. 스텝 모드에서, 지지 구조체(MT) 및 기판 테이블(WT)은 기본적으로 정지 상태로 유지되는 한편, 방사선 빔에 부여된 전체 패턴은 한번에 타겟부(C) 상에 투영된다[즉, 단일 정적 노광(single static exposure)]. 그 후, 기판 테이블(WT)은 상이한 타겟부(C)가 노광될 수 있도록 X 및/또는 Y 방향으로 시프트된다. 스텝 모드에서, 노광 필드의 최대 크기는 단일 정적 노광 시에 이미징되는 타겟부(C)의 크기를 제한한다.
2. 스캔 모드에서, 지지 구조체(MT) 및 기판 테이블(WT)은 방사선 빔에 부여된 패턴이 타겟부(C) 상에 투영되는 동안에 동기적으로 스캐닝된다[즉, 단일 동적 노광(single dynamic exposure)]. 지지 구조체(MT)에 대한 기판 테이블(WT)의 속도 및 방향은 투영 시스템(PS)의 확대(축소) 및 이미지 반전 특성에 의하여 결정될 수 있다. 스캔 모드에서, 노광 필드의 최대 크기는 단일 동적 노광 시 타겟부의 (스캐닝 되지 않는 방향으로의) 폭을 제한하는 반면, 스캐닝 동작의 길이는 타겟부의 (스캐닝 방향으로의) 높이를 결정한다.
3. 또 다른 모드에서, 지지 구조체(MT)는 프로그램가능한 패터닝 디바이스를 유지하여 기본적으로 정지된 상태로 유지되며, 방사선 빔에 부여된 패턴이 타겟부(C) 상에 투영되는 동안 기판 테이블(WT)이 이동되거나 스캐닝된다. 이 모드에서는, 일반적으로 펄스화된 방사선 소스(pulsed radiation source)가 채택되며, 프로그램가능한 패터닝 디바이스는 기판 테이블(WT)의 매 이동 후, 또는 스캔 중에 계속되는 방사선 펄스 사이사이에 필요에 따라 업데이트된다. 이 작동 모드는 앞서 언급된 바와 같은 타입의 프로그램가능한 거울 어레이와 같은 프로그램가능한 패터닝 디바이스를 이용하는 마스크없는 리소그래피(maskless lithography)에 용이하게 적용될 수 있다.
또한, 상술된 사용 모드들의 조합 및/또는 변형, 또는 완전히 다른 사용 모드들이 채택될 수도 있다.
리소그래피 장치(LA)는 2 개의 테이블들(WTa 및 WTb), 및 테이블들이 교환될 수 있는 2 개의 스테이션(station) -노광 스테이션 및 측정 스테이션- 을 갖는 소위 듀얼 스테이지 타입일 수 있다. 예를 들어, 하나의 기판 테이블 상의 하나의 기판이 노광 스테이션에서 노광되고 있는 동안, 또 다른 기판이 측정 스테이션에서 다른 기판 테이블 상에 로딩되어 다양한 준비작업 단계들이 수행되도록 할 수 있다. 일 실시예에서, 하나의 테이블은 기판 테이블이고, 또 다른 테이블은 1 이상의 센서들을 포함한 측정 테이블이다. 레벨 센서(도시되지 않음)를 이용하여 기판의 표면을 매핑(map)하는 단계, 및/또는 정렬 센서(AS)를 이용하여, 예를 들어 기판 상의 1 이상의 정렬 마커들의 위치를 측정하는 단계와 같은 준비작업 단계들이 측정 스테이션에서 수행될 수 있다. 이러한 준비작업 단계들은 상기 장치의 스루풋을 상당히 증가시킬 수 있다.
이 실시예에서 위치 센서 장치는 노광 스테이션뿐 아니라 측정 스테이션에 있는 동안 기판 테이블의 위치를 측정할 수 있다. 위치 센서 장치는 테이블들(WTa, WTb) 중 하나 또는 이들 각각에서의 1 이상의 인코더 부분들(예를 들어, 센서)(EN); 및 장치 프레임(RF)에 고정되는 1 이상의 연계된 인코더 부분들(예를 들어, 1D 또는 2D 격자판일 수 있는 기준 플레이트)(GP)을 포함한다. 인코더 부분들(EN, GP)의 조합된 작동에 의해 인코더 부분(GP)에 대한, 및 이에 따라 장치 프레임(RF)에 대한 테이블(WTa, WTb)의 위치가 측정된다. 이는 스테이지 위치 측정(SPM)이라고 칭해진다. 위치 센서가 노광 스테이션뿐 아니라 측정 스테이션에 있는 동안 테이블의 위치를 측정할 수 없는 경우, 두 스테이션들에서 테이블의 위치들이 추적될 수 있도록 제 2 위치 센서가 제공될 수 있다. 또한, 상기 장치는 설명된 다양한 액추에이터들 및 센서들의 이동들 및 측정들을 제어하는 처리 유닛(PU)을 포함한다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 리소그래피 장치(LA)는 때때로 '리소셀(lithocell)' 또는 클러스터라고도 칭하는 리소그래피 셀(LC)의 일부분일 수 있으며, 이는 기판 상에 전-노광(pre-exposure) 및/또는 후-노광(post-exposure) 공정들을 수행하는 장치를 포함한다. 통상적으로, 리소그래피 셀(LC)은 레지스트 층들을 증착시키는 1 이상의 스핀 코터(spin coater: SC), 노광된 레지스트를 현상하는 1 이상의 디벨로퍼(developer: DE), 1 이상의 칠 플레이트(chill plate: CH) 및/또는 1 이상의 베이크 플레이트(bake plate: BK)를 포함할 수 있다. 기판 핸들러 또는 로봇(RO)이 입력/출력 포트(I/O1, I/O2)로부터 기판을 집어올리고, 상기 기판을 1 이상의 상이한 공정 장치들 사이에서 이동시킨 후, 리소그래피 장치의 로딩 베이(loading bay: LB)로 전달한다. 흔히 집합적으로 트랙이라고도 하는 이러한 1 이상의 디바이스들은, 리소그래피 제어 유닛(LACU)을 통해 리소그래피 장치를 제어하는 감독 제어 시스템(supervisory control system: SCS)에 의해 자체 제어되는 트랙 제어 유닛(TCU)의 제어를 받는다. 따라서, 스루풋과 처리 효율성을 최대화하기 위해 상이한 장치가 작동될 수 있다.
리소그래피 장치는 사용 중인 경우 진동을 받을 수 있다. 이 진동들은 리소그래피 공정의 일부인 다양한 측정 및 제어 공정들에 악영향을 줄 수 있다. 따라서, 진동은 이 측정 및 제어 공정들을 수행하는 경우에 보정되어야 한다. 이상적으로, 진동들은 공정이 수행되는 동안 (지정되거나, 또는 예를 들어 도 1에 관하여 설명된 여하한의 위치 센서들과 같은 또 다른 주요 목적을 갖는 센서들로부터의 데이터를 이용하는) 1 이상의 다양한 센서들에 의해 직접 측정될 수 있으며, 적절한 보정들은 이 직접적인 측정들을 이용하여 계산된다. 하지만, 여러 가지 이유들로 장치의 특정 센서 또는 구성요소 부분에 의해 "보이는" 및/또는 겪는 바와 같은 진동들 또는 여하한의 기계 파라미터에 존재하는 진동 성분들의 직접 측정이 정상 기계 작동 동안에 수행될 수 없는 상황들이 존재한다.
이에 대처하는 한 가지 방식은, 리소그래피 장치의 상이한 구성요소 상의 센서에 의해 "보이는" 바와 같은, 정상 기계 작동 동안 얻어질 수 있는 진동 측정들을 사용하여 관심 파라미터에 대한 보정을 계산하는 것이다. 이는 관심 파라미터에 있어서 약간의 개선을 유도할 수 있다. 하지만, 하나의 센서에 의해 "보이는" 진동들은 또 다른 센서/구성요소가 겪는 진동들과 항상 같지는 않으며, 그러므로 관심 파라미터의 진동 성분과 반드시 동일한 것은 아닐 수 있다. 결과로서, 관심 파라미터의 진동 성분과 실제로 측정되는 진동들의 차이에 의존하는 오차가 존재할 수 있다.
이에 대처하기 위해, 관심 파라미터의 진동 성분과 더 밀접하게 닮도록 측정가능한 진동들에 적용될 수 있는 필터를 계산하는 것이 제안된다. 그 후, 필터링된 진동 데이터가 기계 작동 동안 관심 파라미터를 보정하는 데 사용될 수 있다.
도 3a는 제안된 방법론의 일 실시예를 나타내는 흐름도이다. 단계 200에서, 적절한 필터가 계산될 수 있는 데이터를 얻기 위해 동적 캘리브레이션 테스트가 수행된다. 관심 파라미터 및 수행되는 센서 측정들에 따라, 이러한 동적 캘리브레이션 테스트는 스캔이 수행되지 않고[및 그러므로 정적인 기판 테이블(들)로] 진동 측정들이 얻어지는 정적 스캔 테스트와 유사할 수 있다. 캘리브레이션 테스트의 일 실시예에서, 이는 규칙적인 기계 작동 동안 존재하고 보상되어야 하는 기계 내의 우세한 진동 모드들이 캘리브레이션 테스트 측정들 동안에도 존재하는 경우이어야 한다. 결과적으로, 캘리브레이션 테스트는 관심 파라미터의 진동 성분들이 스캐닝 작동들로부터 발생하는 진동들을 포함하는 경우, 몇몇 스캐닝 작동들을 포함할 수 있다.
동적 캘리브레이션 테스트 동안, 1 이상의 센서들에 의해 "보이는" (시간 경과에 따른) 진동들이 직접 측정된다(210). 센서는 진동을 측정할 수 있는(또는 진동이 직접 계산될 수 있는 파라미터를 측정할 수 있는) 리소그래피 장치의 여하한의 구성요소 또는 시스템을 포함할 수 있다. 이는 지정된 진동 센서를 포함할 수 있는 한편, 또한 (예를 들어) 스테이지 위치 측정 시스템, 간섭계 시스템들 등을 포함할 수 있다. 또한, 동시에 관심 파라미터의 진동 성분들이 측정된다(단계 220). 이는 동일한 또는 다른 센서(들)를 이용하여 또 다른 디바이스(그 파라미터가 관심 파라미터를 포함함)에 의해 "보이는" 바와 같은 진동들의 직접 측정에 의해 달성될 수 있다. 각각의 경우, 안정적인 역변환(inversion)을 얻기 위해 상이한 시기들 및 위치들에서 다수 측정들이 수행될 수 있다.
단계 230에서, 단계 210 및 단계 220에서 얻어진 진동 데이터가 사용되어 1 이상의 필터들을 계산하고, 이 각각은 측정된 관심 파라미터의 진동 데이터와 더 밀접하게 닮도록 각각의 센서로부터 측정된 진동 데이터를 수정할 수 있다.
이후, 리소그래피 공정(240)이 수행된다. 이는 도 1에서와 같은 리소그래피 장치에 의해 수행될 수 있는 여하한의 1 이상의 특정한 동작들일 수 있으며, (예를 들어) 여하한의 스캐닝, 메트롤로지 또는 제어 동작을 포함한다. 리소그래피 공정 시 관심 파라미터가 측정되며(단계 255), 관심 파라미터는 정상 기계 작동 동안 직접 측정될 수 없는 진동 성분들을 받는다. 동시에(단계 250), 단계 210(또는 적어도 그 서브세트)에서 진동 데이터를 얻는 데 사용되는 1 이상의 센서들에 의해 "보이는" 바와 같은 진동들이 측정된다. 단계 260에서, 관심 파라미터의 진동 성분과 더 밀접하게 닮아야 하는 보정된 진동 데이터를 얻기 위해, 단계 250에서 얻어진 측정된 진동 데이터에 단계 230에서 계산된 대응하는 필터가 적용된다. 단계 270에서, 이 보정된 진동 데이터가 측정된 관심 파라미터에 적용되어, 측정된 관심 파라미터의 진동 성분을 보정한다.
도 3b는 도 3a에 나타낸 방법론에 대한 변형예를 나타내는 흐름도이다. 방법은 리소그래피 공정(245)에 있어서 상이하다. 관심 파라미터를 측정(도 3a, 단계 255)하고, 단계 260으로부터 산출된 보정된 진동들을 이용하여 관심 파라미터를 보정(도 3a, 단계 270)하는 대신에, 도 3b의 방법은 측정 없이 단계 260으로부터 산출된 보정된 진동들을 이용하여 관심 파라미터 또는 관심 파라미터의 진동 성분을 예측한다(단계 280).
단계 230에서 계산된 필터는 상호-상관(cross-correlation) 및 자기-상관(auto-correlation) 함수들에 기초할 수 있다. 예를 들어, 필터는 단계 220으로부터의 데이터와 단계 210으로부터의 데이터의 상호-상관 함수, 및 단계 210으로부터의 데이터의 자기-상관 함수를 포함할 수 있다. 필터 H(ω)를 계산하기에 적절한 함수가 아래에 나타나며, 이때 X210(ω)는 단계 210에서 얻어진(선택적으로는 다수의 캘리브레이션 테스트들에 걸쳐 합산된) (푸리에 변환된) 진동 측정들을 나타내고, X220(ω)는 단계 220에서 얻어진(선택적으로는 다수의 캘리브레이션 테스트들에 걸쳐 합산된) (푸리에 변환된) 진동 측정들을 나타낸다:
Figure 112016115980117-pct00021
필터는 데이터의 두 세트들 사이의 상관 거동(correlated behavior)을 나타내는 진동 성분들을 조성하는 한편, 단계 210에서 측정된 데이터에서만 "보이는" 진동 성분들은 억제하도록 작용한다.
그 후, 필터는 다음과 같이 관심 파라미터의 진동 성분을 추산하는 데 사용될 수 있다(단계 260):
Figure 112016115980117-pct00022
도 4는 예시를 위해 제안된 방법론의 특정예를 나타내는 흐름도이다. 리소그래피 장치의 메트롤로지 프레임(RF)은 진동할 수 있다. 결과적으로, 정렬 센서(AS)와 마찬가지로 1 이상의 인코더 부분들(GP)이 진동한다. SPM 데이터를 얻는 데 사용되는 테이블(WTa, WTb) 상의 인코더 부분(EN)이, 예를 들어 테이블(WTa, WTb)에서 내부 진동 모드들을 측정하고 보정하도록 추가 "센서"로서 사용될 수 있다. SPM 시스템에 의해 "보이는" 진동들은 정렬 공정 시 정렬 센서 진동들을 보정하는 데 사용될 수 있다. 결과로서, 정렬 센서에 의해 "보이는" 진동들과 SPM 시스템에 의해 "보이는" 진동들의 차이에 의존하는 정렬 센서(AS)의 위치 오차가 존재할 수 있다. 이 오차는 정렬 스캔 재현성/정확성에 영향을 준다. 정렬 센서(AS) 및 SPM 시스템 진동들의 미스매칭(mismatch)을 개선하는 첫번째 단계는 지정된 진동 센서의 도입일 수 있으며, 이는 정렬 센서(AS)에 대한 인코더 부분들(GP)의 진동을 측정한다. 이 진동 센서 신호들은 SPM 신호에 추가되어, 새로운 더 대표적인 SPM 신호를 생성할 수 있다. 하지만, 진동 미스매칭이 여전히 남아있을 수 있다.
또한, 미래에는 현재보다 더 적고 더 짧은 정렬 마크들을 이용하여 훨씬 더 짧은 스캔 시간에 정렬 스캔들을 수행하는 것이 제안된다. 적은 양의 이용가능한 정렬 데이터 및 작은 크기의 마크들(및 이들의 대응하는 정렬 신호들)은 정렬 데이터로부터 정렬 센서에 의해 "보이는" 진동들을 직접 측정(및 이에 따라 필터링)하는 것이 가능하지 않을 수 있음을 의미한다.
스테이지 위치 측정들이 끊임없이 수행되고 있기 때문에, SPM 시스템에 의해 "보이는" 진동들의 데이터를 포함한 SPM 데이터가 훨씬 더 쉽게 이용가능하다. 결과적으로, 이 예시에서는 SPM 데이터(및 선택적으로 진동 센서 데이터)가 정렬 센서 진동을 보정하는 데 사용될 수 있다. 그 후, 이 측정된 SPM 진동 데이터는 정렬 센서에 의해 실제로 "보이는" 바와 같은 진동들과 더 밀접하게 매칭하도록 필터링된다.
단계 300에서, 적절한 필터가 계산될 수 있는 데이터를 얻기 위해 동적 캘리브레이션 테스트가 수행된다. 앞서와 같이, 이러한 동적 캘리브레이션 테스트는 스캔이 수행되지 않고[및 그러므로 정적인 기판 테이블(들)로] 진동 측정들이 얻어지는 정적 스캔 테스트와 유사할 수 있다. 규칙적인 정렬 스캔 동안 존재하고 보상되어야 하는 기계 내의 1 이상의 우세한 진동 모드들은 캘리브레이션 테스트 측정들 동안에도 존재하여야 한다. 그러므로, 정적 스캔 테스트는 "스캐닝" 정적 스캔 테스트로 응용(adapt)될 수 있다. 이는 예를 들어 특수한 기판에 걸쳐 여러 번 스캐닝하는 것, 및 정렬 센서 및 SPM 모두와, 및 이 측정들과는 다른 진동 데이터를 획득하는 것을 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 통상적인 정적 스캔 테스트에서 놓치고 있는 이동[속도, 가속도, 저크(jerk) 및 스냅(snap)]에 의해 야기되는 진동 모드들이 "스캐닝" 정적 스캔 테스트에서 존재할 것이다.
동적 캘리브레이션 테스트 동안, 정렬 센서에 의해 "보이는" 진동들이 측정되는 바와 같이(310), SPM 시스템에 의해 "보이는" (시간 경과에 따른) 진동들이 측정된다(320). 선택적으로는, 단계 325에서 (지정된 진동 센서와 같은) 여하한의 다른 이용가능한 센서로부터의 진동 측정이 수행될 수 있다. 각각의 경우, 안정적인 역변환을 얻기 위해 상이한 시기들 및 위치들에서 다수 측정들이 수행될 수 있다. 단계 330에서, 단계 310, 단계 320, 및 선택적으로 단계 325에서 얻어진 진동 데이터가 1 이상의 필터들을 계산하는 데 사용되고, 이 각각은 단계 310에서 측정된 정렬 센서에 의해 "보이는" 진동과 더 밀접하게 닮도록 단계 320으로부터의, 또는 선택적으로 단계 325로부터의 센서(들 중 하나)로부터의 SPM 진동 데이터를 수정할 수 있다.
이후, 예를 들어 정렬 스캔(340) 동안, SPM 시스템은 정렬 센서 신호들이 얻어지는(단계 355) 동시에 진동들을 측정하는 데 사용된다(350). 또한, 1 이상의 다른 센서들이 진동들을 측정하는 데 사용될 수 있다(단계 345). 단계 360에서, 정렬 센서에 의해 "보이는" 진동들의 더 우수한 추산을 얻기 위해 측정된 SPM 진동 데이터에 단계 330에서 계산된 대응하는 필터가 적용된다. 이와 유사하게, 다른 진동 센서(들)에 대응하는 필터가 단계 345에서 측정된 진동들에 적용될 수 있다. 단계 370에서, 정렬 스캔의 결과들은 단계 360에서 추산된 바와 같은 정렬 센서의 진동에 대해 보정된다.
필터는 수학식 1에 따라 계산되었고, 다음 형태를 취할 수 있다:
Figure 112015054120754-pct00003
이때, XAS(ω)는 정렬 센서(AS)로부터의 (푸리에 변환된) 진동 측정들이고, XSPM(ω)는 인코더 부분(GP)으로부터의 (푸리에 변환된) 진동 측정들이다.
그 후, 필터는 (수학식 2에 기초하여) 다음과 같이 정렬 센서 진동들을 추산하기 위해 (단계 360에서) 사용될 수 있다:
Figure 112015054120754-pct00004
필터는 상이한 방향들(x, y 및 z 방향들)에서 측정된 진동 데이터와 같은 다른 변수들을 처리하기 위해 다수 채널들로 설계될 수 있다. 아래의 수학식들은 이러한 다수 입력 채널들이 처리될 수 있는 방식을 나타낸다(이 처리법은 앞선 수학식 1 및 수학식 2로 나타낸 수학식들의 더 일반화된 형태들에 동등하게 적용가능함).
Figure 112015054120754-pct00005
Figure 112015054120754-pct00006
(매트릭스 곱셈)
Figure 112015054120754-pct00007
Figure 112015054120754-pct00008
Figure 112015054120754-pct00009
또한, 역변환될 수 없는 매트릭스 M(ω)을 안정화하기 위해[M은 실수 고유값(real eigenvalue)들을 갖는 자체-수반 매트릭스(self-adjoint matrix)임]:
Figure 112015054120754-pct00010
Figure 112015054120754-pct00011
Figure 112015054120754-pct00012
Figure 112015054120754-pct00013
Figure 112015054120754-pct00014
높은 스캔 속력에서, 3 배의 재현성 개선이 얻어질 수 있는 한편, 현재 사용되는 스캔 속력에서도 상당한 개선이 "보인다".
앞선 예시는 정렬 센서에 의해 "보이는" 바와 같은 진동들의 영향들을 완화시키는 것에 관한 것이다. 본 명세서에 개시된 개념들은 더 일반적으로 기판 정렬 이외의 공정들에 적용가능하다는 것을 이해하여야 한다. 본 명세서에 설명된 기술들을 이용하여 다른 측정된 진동 데이터로부터 여하한의 다른 센서에 의해 "보이는" 진동들을 추산하기 위해 필터가 계산될 수 있다. 이는 (예를 들어) 기계의 노광 측의 여하한의 센서(예를 들어, 레티클 스테이지 센서, 렌즈 수차 센서, 투과 이미지 센서)를 포함할 수 있다.
더 특정한 예시는 제 1 SPM 시스템(WS SPM)을 갖는 기판 스테이지 및 제 2 SPM 시스템(RS SPM)을 갖는 패터닝 디바이스(예를 들어, 레티클) 스테이지를 포함한 시스템에 본 명세서에 개시된 개념들을 적용하는 것을 포함할 수 있다. 이러한 일 예시에서, "관심 파라미터"는 기판 상의 패터닝 디바이스로부터의 패턴 이미지의 진동일 수 있다(이는 오버레이와 동일시된다). 이 시스템은 이미징 시스템 또는 가능하게는 조명 광학기 내의 1 이상의 관련 진동 센서들과 연장될 수 있다. 기판이 노광되고 있는 경우(이는 이 예시에 대해 도 3a의 리소그래피 공정 240임), 상기 방법은 측정된 RS SPM 데이터, 측정된 WS SPM 데이터, 및 이미징 렌즈 및/또는 조명 광학기 진동 센서로부터의 데이터를 필터링함으로써 노광 오차(직접 측정될 수 없는 기판 상의 노광 이미지의 진동들)를 결정/예측할 수 있다. 필터를 계산하기 위해, 캘리브레이션 작동은 기판 스테이지 상에 기판이 존재하지 않는 경우, 이미지의 진동들을 직접 측정하도록 기판 스테이지 내부의 센서를 사용할 수 있다.
본 명세서의 실시예들에서의 처리 유닛(PU)은 도 5에 나타낸 바와 같은 컴퓨터 조립체(computer assembly)일 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 컴퓨터 조립체는 조립체의 실시예들에서 제어 유닛의 형태인 전용 컴퓨터일 수 있으며, 또는 대안적으로 리소그래피 투영 장치를 제어하는 중앙 컴퓨터일 수 있다. 컴퓨터 조립체는 컴퓨터 실행가능한 코드를 포함한 컴퓨터 프로그램 제품을 로딩하도록 배치될 수 있다. 이는 컴퓨터 프로그램 제품이 로딩되는 경우, 컴퓨터 조립체가 도 3a, 도 3b 또는 도 4의 방법을 제어가능하게 할 수 있다.
프로세서(1227)에 연결된 메모리(1229)는 하드 디스크(1261), ROM(Read Only Memory: 1262), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory: 1263) 및/또는 RAM(Random Access Memory: 1264)와 같은 다수의 메모리 구성요소들을 포함할 수 있다. 여하한의 앞서 언급된 메모리 구성요소들은 물리적으로 프로세서(1227)에, 또는 서로 가까이 있지 않아도 된다. 이들은 멀리 떨어져서 위치될 수 있다.
프로세서(1227)는 일종의 사용자 인터페이스, 예를 들어 키보드(1265) 또는 마우스(1266)에 연결될 수 있다. 터치 스크린(touch screen), 트랙 볼(track ball), 스피치 컨버터(speech converter) 또는 당업계에 알려져 있는 다른 인터페이스들이 사용될 수 있다.
프로세서(1227)는 판독 유닛(reading unit: 1267)에 연결될 수 있으며, 이는 플로피 디스크(1268) 또는 CDROM(1269)와 같은 데이터 이동 매체로부터, 예를 들어 컴퓨터 실행가능한 코드의 형태로 데이터를 판독하고, 몇몇 상황들에서는 데이터 이동 매체 상에 데이터를 저장하도록 구성된다. 또한, 플래시 메모리, DVD, 또는 당업계에 알려진 다른 데이터 이동 매체들이 사용될 수도 있다.
프로세서(1227)는 종이에 출력 데이터를 프린트하는 프린터(1270) 및 디스플레이(1271), 예를 들어 모니터 또는 LCD(Liquid Crystal Display), 또는 당업계에 알려져 있는 여하한 다른 형태의 디스플레이에 연결될 수 있다.
프로세서(1227)는 입력/출력(I/O)을 담당하는 1 이상의 송신기/수신기(1273)에 의해 통신 네트워크(1272), 예를 들어 PSTN(public switched telephone network), LAN(local area network), WAN(wide area network) 등에 연결될 수 있다. 프로세서(1227)는 통신 네트워크(1272)를 통해 다른 통신 시스템들과 통신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 통신 네트워크(1272)를 통해 외부 컴퓨터들(도시되지 않음), 예를 들어 조작자들의 개인용 컴퓨터들이 프로세서(1227)에 접속(log into)할 수 있다.
프로세서(1227)는 독립 시스템(independent system)으로서, 또는 병렬로 작동하는 다수의 처리 유닛들로서 구현될 수 있으며, 각각의 처리 유닛은 더 큰 프로그램의 서브-작업들을 실행하도록 구성된다. 처리 유닛들은 수 개의 서브-처리 유닛들을 갖는 1 이상의 주 처리 유닛들로 나누어질 수 있다. 프로세서(1227)의 몇몇 처리 유닛들은 다른 처리 유닛들과 멀리 떨어져서 위치될 수 있으며, 통신 네트워크(1272)를 통해 통신할 수 있다.
도 1의 연결들은 물리적 연결들로서 도시되지만, 이 연결들 중 1 이상은 무선일 수 있다. 이들은 단지 "연결된" 유닛들이 어떠한 방식으로든 서로 통신하도록 구성된다는 것을 나타내려는 것이다. 컴퓨터 시스템은 본 명세서에 설명된 기능들을 수행하도록 구성된 아날로그 및/또는 디지털 및/또는 소프트웨어 기술을 갖는 여하한의 신호 처리 시스템일 수 있다.
본 명세서에서는, IC 제조에 있어서 리소그래피 장치의 특정 사용예에 대하여 언급되지만, 본 명세서에 서술된 리소그래피 장치는 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리용 안내 및 검출 패턴, 평판 디스플레이(flat-panel display), 액정 디스플레이(LCD), 박막 자기 헤드 등의 제조와 같이 다른 적용예들을 가질 수도 있음을 이해하여야 한다. 당업자라면, 이러한 대안적인 적용예와 관련하여, 본 명세서의 "웨이퍼" 또는 "다이"라는 용어의 어떠한 사용도 각각 "기판" 또는 "타겟부"라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수도 있음을 이해할 것이다. 본 명세서에서 언급되는 기판은 노광 전후에, 예를 들어 트랙(전형적으로, 기판에 레지스트 층을 도포하고 노광된 레지스트를 현상하는 툴), 메트롤로지 툴 및/또는 검사 툴에서 처리될 수 있다. 적용가능하다면, 이러한 기판 처리 툴과 다른 기판 처리 툴에 본 명세서의 개시내용이 적용될 수 있다. 또한, 예를 들어 다층 IC를 생성하기 위하여 기판이 한번 이상 처리될 수 있으므로, 본 명세서에 사용되는 기판이라는 용어는 이미 여러번 처리된 층들을 포함한 기판을 칭할 수도 있다.
이상, 광학 리소그래피와 관련하여 본 발명의 실시예들의 특정 사용예를 언급하였지만, 본 발명은 다른 적용예들, 예를 들어 임프린트 리소그래피에 사용될 수 있으며, 본 명세서가 허용한다면 광학 리소그래피로 제한되지 않는다는 것을 이해할 것이다. 임프린트 리소그래피에서, 패터닝 디바이스 내의 토포그래피(topography)는 기판 상에 생성된 패턴을 정의한다. 패터닝 디바이스의 토포그래피는 전자기 방사선, 열, 압력 또는 그 조합을 인가함으로써 레지스트가 경화되는 기판에 공급된 레지스트 층으로 가압될 수 있다. 패터닝 디바이스는 레지스트가 경화된 후에 그 안에 패턴을 남기는 레지스트로부터 이동된다.
본 명세서에서 사용된 "방사선" 및 "빔"이라는 용어는 이온 빔 또는 전자 빔과 같은 입자 빔뿐만 아니라, (예를 들어, 365, 355, 248, 193, 157 또는 126 nm, 또는 그 정도의 파장을 갖는) 자외(UV) 방사선 및 (예를 들어, 5 내지 20 nm 범위 내의 파장을 갖는) 극자외(EUV) 방사선을 포함하는 모든 형태의 전자기 방사선을 포괄한다.
본 명세서가 허용하는 "렌즈"라는 용어는, 굴절, 반사, 자기, 전자기 및 정전기 광학 구성요소들을 포함하는 다양한 형태의 광학 구성요소들 중 어느 하나 또는 그 조합으로 언급될 수 있다.
이상, 본 발명의 특정 실시예가 설명되었지만, 본 발명은 설명된 것과 다르게 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, 본 발명은 앞서 개시된 바와 같은 방법을 구현하는 기계-판독가능한 명령어들의 1 이상의 시퀀스를 포함하는 컴퓨터 프로그램, 또는 이러한 컴퓨터 프로그램이 저장되어 있는 데이터 저장 매체(예를 들어, 반도체 메모리, 자기 또는 광학 디스크)의 형태를 취할 수 있다.
앞선 서술내용은 예시를 위한 것이지, 제한하려는 것이 아니다. 따라서, 당업자라면 아래에 설명되는 청구항들의 범위를 벗어나지 않고 서술된 본 발명에 대한 변형예가 행해질 수 있다는 것을 분명히 알 것이다.

Claims (26)

  1. 패터닝 디바이스로부터 기판 상으로 패턴을 전사(transfer)하는 단계를 포함한 디바이스 제조 방법에 있어서:
    리소그래피 장치의 진동들에 관한 제 1 캘리브레이션 진동 데이터를 얻도록 상기 리소그래피 장치 내의 센서를 이용하는 단계;
    제 2 캘리브레이션 진동 데이터를 얻도록 센서를 이용하는 단계 -상기 제 2 캘리브레이션 진동 데이터는 상기 리소그래피 장치의 제 1 파라미터 데이터의 성분이고 상기 제 1 파라미터 데이터의 성분은 상기 리소그래피 장치의 진동 성분을 포함함-; 및
    필터를 계산하도록 상기 제 1 캘리브레이션 진동 데이터 및 제 2 캘리브레이션 진동 데이터를 이용하는 단계 -상기 필터는 상기 제 1 캘리브레이션 진동 데이터에 적용되는 경우 출력이 상기 제 2 캘리브레이션 진동 데이터와 더 긴밀히 상관하도록 작동가능함-
    를 포함하고,
    리소그래피 공정 시:
    상기 리소그래피 장치의 제 1 파라미터 데이터를 측정하는 단계;
    제 1 공정 진동 데이터를 얻도록 상기 리소그래피 장치 내의 센서를 이용하는 단계; 및
    상기 리소그래피 공정 시 상기 제 1 파라미터 데이터의 진동 성분의 추산(estimate)을 얻도록 상기 제 1 공정 진동 데이터에 상기 필터를 적용하는 단계를 더 포함하는 디바이스 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    측정된 제 1 파라미터 데이터에서의 진동 성분을 조정하도록 상기 제 1 파라미터 데이터의 진동 성분의 추산을 이용하는 단계를 더 포함하는 디바이스 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 캘리브레이션 진동 데이터 및 제 2 캘리브레이션 진동 데이터는 캘리브레이션 작동 시 얻어지고, 상기 캘리브레이션 작동 동안 상기 리소그래피 공정 시 상기 리소그래피 장치에서의 우세한 진동 성분이 존재하는 디바이스 제조 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 파라미터 데이터의 진동 성분은 상기 리소그래피 공정 시 직접 측정되는 것이 가능하지 않도록 이루어지는 디바이스 제조 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    제 1 캘리브레이션 진동 데이터의 복수의 세트들을 얻기 위해 복수의 센서들이 사용되고, 상기 제 1 캘리브레이션 진동 데이터의 복수의 세트들 각각에 대해 필터가 계산되는 디바이스 제조 방법.
  6. 적절한 장치를 제어하여 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 방법을 수행하게 하도록 구성된 기계-판독가능한 명령어들의 1 이상의 시퀀스를 저장하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
  7. 패터닝 디바이스로부터 기판 상으로 패턴을 전사하도록 구성되고 센서를 포함한 리소그래피 장치에 있어서,
    상기 리소그래피 장치는:
    상기 리소그래피 장치의 진동에 관한 제 1 캘리브레이션 진동 데이터를 얻기 위해 상기 리소그래피 장치의 센서를 이용하도록;
    제 2 캘리브레이션 진동 데이터를 얻기 위해 센서를 이용하도록 -상기 제 2 캘리브레이션 진동 데이터는 상기 리소그래피 장치의 제 1 파라미터 데이터의 성분이고 상기 제 1 파라미터 데이터의 성분은 상기 리소그래피 장치의 진동 성분을 포함함-; 및
    필터를 계산하기 위해 상기 제 1 캘리브레이션 진동 데이터 및 제 2 캘리브레이션 진동 데이터를 이용하도록 -상기 필터는 상기 제 1 캘리브레이션 진동 데이터에 적용되는 경우 출력이 상기 제 2 캘리브레이션 진동 데이터와 더 긴밀히 상관하도록 작동가능함-
    구성되고,
    리소그래피 공정 시:
    상기 리소그래피 장치의 제 1 파라미터 데이터를 측정하도록;
    제 1 공정 진동 데이터를 얻기 위해 상기 리소그래피 장치의 센서를 이용하도록; 및
    상기 리소그래피 공정 시 상기 제 1 파라미터 데이터의 진동 성분의 추산을 얻기 위해 상기 제 1 공정 진동 데이터에 상기 필터를 적용하도록
    더 구성되는 리소그래피 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    측정된 제 1 파라미터 데이터에서의 진동 성분을 조정하도록 상기 제 1 파라미터 데이터의 진동 성분의 추산을 이용하는 것을 더 포함하는 리소그래피 장치.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 파라미터 데이터의 진동 성분은 상기 리소그래피 공정 시 직접 측정되는 것이 가능하지 않도록 이루어지는 리소그래피 장치.
  10. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    제 1 캘리브레이션 진동 데이터의 복수의 세트들을 얻기 위해 복수의 센서들을 포함하고, 상기 제 1 캘리브레이션 진동 데이터의 복수의 세트들 각각에 대해 필터가 계산되는 리소그래피 장치.
  11. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    정렬 센서를 포함하고, 리소그래피 공정은 정렬 공정이며, 상기 제 1 파라미터 데이터는 상기 정렬 센서를 이용하여 얻어지는 정렬 데이터이고, 진동 성분은 상기 정렬 센서의 진동에 의해 야기되는 리소그래피 장치.
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