TW201418901A - 微影裝置及器件製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種方法，其涉及：自為微影裝置之部件之一感測器獲得與該微影裝置之振動有關之第一校準振動資料；及獲得第二校準振動資料，該第二校準振動資料為該微影裝置之第一參數資料之一分量。自該第一校準振動資料及該第二校準振動資料計算一篩選，該篩選係使得當應用於該第一校準振動資料時，其輸出較緊密地與該第二校準振動資料相關。接著，可將該篩選應用於使用該第一感測器而獲得之振動資料以在微影程序期間獲得該第一參數資料之一振動分量之一估計。

Description

微影裝置及器件製造方法
本發明係關於一種微影裝置及一種用於製造器件之方法。
微影裝置為將所要圖案施加至基板上(通常施加至基板之目標部分上)之機器。微影裝置可用於(例如)積體電路(IC)之製造中。在彼情況下，圖案化器件(其或者被稱作光罩或比例光罩)可用以產生待形成於IC之個別層上之電路圖案。可將此圖案轉印至基板(例如，矽晶圓)上之目標部分(例如，包含晶粒之部分、一個晶粒或若干晶粒)上。通常經由成像至提供於基板上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上而進行圖案之轉印。一般而言，單一基板將含有經順次地圖案化之鄰近目標部分之網路。已知微影裝置包括：所謂步進器，其中藉由一次性將整個圖案曝光至目標部分上來輻照每一目標部分；及所謂掃描器，其中藉由在給定方向(「掃描」方向)上經由輻射光束而掃描圖案同時平行或反平行於此方向而同步地掃描基板來輻照每一目標部分。亦有可能藉由將圖案壓印至基板上而將圖案自圖案化器件轉印至基板。
微影裝置可振動(例如，以大約200Hz)。微影裝置之振動可對(例如)再現性具有負面影響。
舉例而言，需要減輕此振動之一或多個效應。
根據本發明之一態樣，提供一種器件製造方法，該器件製造方法包含將一圖案自一圖案化器件轉印至一基板上，其中該方法包含：使用包含於一微影裝置內之一或多個第一感測器以獲得與該微影裝置之振動有關之第一校準振動資料；使用一第二感測器以獲得第二校準振動資料，該第二校準振動資料為該微影裝置之第一參數資料之一分量；及使用該第一校準振動資料及該第二校準振動資料以計算一篩選，該篩選可操作而使得當應用於該第一校準振動資料時，其輸出較緊密地與該第二校準振動資料相關。
根據本發明之一態樣，提供一種微影裝置，該微影裝置可操作以將一圖案自一圖案化器件轉印至一基板上，且包含一或多個第一感測器，其中該微影裝置可操作以：使用該一或多個第一感測器以獲得與該微影裝置之振動有關之第一校準振動資料；使用一第二感測器以獲得第二校準振動資料，該第二校準振動資料為該微影裝置之第一參數資料之一分量；及使用該第一校準振動資料及該第二校準振動資料以計算一篩選，該篩選可操作而使得當應用於該第一校準振動資料時，其輸出較緊密地與該第二校準振動資料相關。
200‧‧‧步驟
210‧‧‧步驟
220‧‧‧步驟
230‧‧‧步驟
240‧‧‧微影程序
245‧‧‧微影程序
250‧‧‧步驟
255‧‧‧步驟
260‧‧‧步驟
270‧‧‧步驟
280‧‧‧步驟
300‧‧‧步驟
310‧‧‧步驟
320‧‧‧步驟
325‧‧‧步驟
330‧‧‧步驟
340‧‧‧對準掃描
350‧‧‧步驟
355‧‧‧步驟
360‧‧‧步驟
370‧‧‧步驟
1227‧‧‧處理器
1229‧‧‧記憶體
1261‧‧‧硬碟
1262‧‧‧唯讀記憶體(ROM)
1263‧‧‧電可抹除可程式化唯讀記憶體(EEPROM)
1264‧‧‧隨機存取記憶體(RAM)
1265‧‧‧鍵盤
1266‧‧‧滑鼠
1267‧‧‧讀取單元
1268‧‧‧軟碟
1269‧‧‧緊密光碟唯讀記憶體(CDROM)
1270‧‧‧印表機
1271‧‧‧顯示器
1272‧‧‧通信網路
1273‧‧‧傳輸器/接收器
AD‧‧‧調整器
AS‧‧‧對準感測器
B‧‧‧輻射光束
BD‧‧‧光束遞送系統
BK‧‧‧烘烤板
C‧‧‧目標部分
CH‧‧‧冷卻板
CO‧‧‧聚光器
DE‧‧‧顯影器
EN‧‧‧編碼器部件
GP‧‧‧編碼器部件
I/O1‧‧‧輸入/輸出埠
I/O2‧‧‧輸入/輸出埠
IL‧‧‧照明系統/照明器
IN‧‧‧積光器
LA‧‧‧微影裝置
LACU‧‧‧微影控制單元
LB‧‧‧裝載匣
LC‧‧‧微影製造單元
M1‧‧‧圖案化器件對準標記
M2‧‧‧圖案化器件對準標記
MA‧‧‧圖案化器件/光罩
MT‧‧‧支撐結構
P1‧‧‧基板對準標記
P2‧‧‧基板對準標記
PM‧‧‧第一定位器
PS‧‧‧投影系統
PU‧‧‧處理單元
PW‧‧‧第二定位器
RF‧‧‧裝置框架/度量衡框架
RO‧‧‧基板處置器/機器人
SC‧‧‧旋塗器
SCS‧‧‧監督控制系統
SO‧‧‧輻射源
TCU‧‧‧塗佈顯影系統控制單元
W‧‧‧基板
WTa‧‧‧基板台
WTb‧‧‧基板台
現在將參看隨附示意性圖式而僅作為實例來描述本發明之實施例，在該等圖式中，對應元件符號指示對應部件，且在該等圖式中：圖1描繪根據本發明之一實施例之微影裝置；圖2描繪根據本發明之一實施例之微影製造單元(lithographic cell)或叢集；圖3a為描繪根據本發明之第一實施例之方法的流程圖；圖3b為描繪根據本發明之第二實施例之方法的流程圖；圖4為描繪根據本發明之第三實施例之方法的流程圖；及圖5為控制根據本發明之實施例之裝置及方法之處理單元(電腦系 統)的視圖。
圖1示意性地描繪根據本發明之一實施例之微影裝置。該裝置包含：- 照明系統(照明器)IL，其經組態以調節輻射光束B(例如，UV輻射或EUV輻射)；- 支撐結構(例如，光罩台)MT，其經建構以支撐圖案化器件(例如，光罩)MA，且連接至經組態以根據某些參數而準確地定位該圖案化器件之第一定位器PM；- 基板台(例如，晶圓台)WT，其經建構以固持基板(例如，抗蝕劑塗佈晶圓)W，且連接至經組態以根據某些參數而準確地定位該基板之第二定位器PW；及- 投影系統(例如，折射投影透鏡系統)PS，其經組態以將由圖案化器件MA賦予至輻射光束B之圖案投影至基板W之目標部分C(例如，包含一或多個晶粒)上。
照明系統可包括用於引導、塑形或控制輻射的各種類型之光學組件，諸如，折射、反射、磁性、電磁、靜電或其他類型之光學組件，或其任何組合。
支撐結構以取決於圖案化器件之定向、微影裝置之設計及其他條件(諸如，圖案化器件是否被固持於真空環境中)的方式來固持圖案化器件。支撐結構可使用機械、真空、靜電或其他夾持技術以固持圖案化器件。支撐結構可為(例如)框架或台，其可根據需要而固定或可移動。支撐結構可確保圖案化器件(例如)相對於投影系統處於所要位置。可認為本文中對術語「比例光罩」或「光罩」之任何使用皆與更一般之術語「圖案化器件」同義。
本文所使用之術語「圖案化器件」應被廣泛地解譯為係指可用 以在輻射光束之橫截面中向輻射光束賦予圖案以便在基板之目標部分中創製圖案的任何器件。應注意，舉例而言，若被賦予至輻射光束之圖案包括相移特徵或所謂輔助特徵，則該圖案可不確切地對應於基板之目標部分中之所要圖案。通常，被賦予至輻射光束之圖案將對應於目標部分中創製之器件(諸如，積體電路)中之特定功能層。
圖案化器件可為透射的或反射的。圖案化器件之實例包括光罩、可程式化鏡面陣列，及可程式化LCD面板。光罩在微影中為吾人所熟知，且包括諸如二元、交變相移及衰減相移之光罩類型，以及各種混合式光罩類型。可程式化鏡面陣列之一實例使用小鏡面之矩陣配置，該等小鏡面中每一者可個別地傾斜，以便使入射輻射光束在不同方向上反射。傾斜鏡面在由鏡面矩陣反射之輻射光束中賦予圖案。
本文所使用之術語「投影系統」應被廣泛地解譯為涵蓋適於所使用之曝光輻射或適於諸如浸潤液體之使用或真空之使用之其他因素的任何類型之投影系統，包括折射、反射、反射折射、磁性、電磁及靜電光學系統，或其任何組合。可認為本文對術語「投影透鏡」之任何使用皆與更一般之術語「投影系統」同義。
如此處所描繪，裝置屬於透射類型(例如，使用透射光罩)。或者，裝置可屬於反射類型(例如，使用上文所提及之類型之可程式化鏡面陣列，或使用反射光罩)。
微影裝置可屬於具有兩個(雙載物台)或兩個以上基板台(及/或兩個或兩個以上圖案化器件台)之類型。在此等「多載物台」機器中，可並行地使用額外台，或可在一或多個台上進行預備步驟，同時將一或多個其他台用於曝光。
微影裝置亦可屬於如下類型：其中基板之至少一部分可由具有相對高折射率之液體(例如，水)覆蓋，以便填充投影系統與基板之間的空間。亦可將浸潤液體施加於微影裝置中之其他空間，例如，光罩 與投影系統之間的空間。浸潤技術在此項技術中被熟知用於增加投影系統之數值孔徑。本文所使用之術語「浸潤」不意謂諸如基板之結構必須浸沒於液體中，而是僅意謂液體在曝光期間位於投影系統與基板之間。
參看圖1，照明器IL自輻射源SO接收輻射光束。舉例而言，當輻射源為準分子雷射時，輻射源及微影裝置可為分離實體。在此等狀況下，不認為輻射源形成微影裝置之部件，且輻射光束係憑藉包含(例如)合適引導鏡面及/或光束擴展器之光束遞送系統BD而自輻射源SO傳遞至照明器IL。在其他狀況下，舉例而言，當輻射源為水銀燈時，輻射源可為微影裝置之整體部件。輻射源SO及照明器IL連同光束遞送系統BD(在需要時)可被稱作輻射系統。
照明器IL可包含用於調整輻射光束之角度強度分佈之調整器AD。通常，可調整照明器之光瞳平面中之強度分佈的至少外部徑向範圍及/或內部徑向範圍(通常分別被稱作σ外部及σ內部)。另外，照明器IL可包含各種其他組件，諸如，積光器IN及聚光器CO。照明器可用以調節輻射光束，以在其橫截面中具有所要均一性及強度分佈。
輻射光束B入射於被固持於支撐結構(例如，光罩台)MT上之圖案化器件(例如，光罩)MA上，且係藉由該圖案化器件而圖案化。在已橫穿圖案化器件MA的情況下，輻射光束B傳遞通過投影系統PS，投影系統PS將該光束聚焦至基板W之目標部分C上。憑藉第二定位器PW及位置感測器(例如，干涉量測器件、線性編碼器或電容性感測器)，可準確地移動基板台WT，例如，以便使不同目標部分C定位於輻射光束B之路徑中。相似地，第一定位器PM及另一位置感測器(其未在圖1中被明確地描繪)可用以(例如)在自光罩庫之機械擷取之後或在掃描期間相對於輻射光束B之路徑來準確地定位光罩MA。一般而言，可憑藉形成第一定位器PM之部件之長衝程模組(粗略定位)及短衝程模 組(精細定位)來實現支撐結構MT之移動。相似地，可使用形成第二定位器PW之部件之長衝程模組及短衝程模組來實現基板台WT之移動。在步進器(相對於掃描器)之狀況下，支撐結構MT可僅連接至短衝程致動器，或可固定。可使用圖案化器件對準標記M1、M2及基板對準標記P1、P2來對準圖案化器件MA及基板W。儘管所說明之基板對準標記佔據專用目標部分，但該等標記可位於目標部分之間的空間中(此等標記被稱為切割道對準標記)。相似地，在一個以上晶粒提供於圖案化器件MA上之情形中，圖案化器件對準標記可位於該等晶粒之間。
所描繪裝置可用於以下模式中至少一者中：
1.在步進模式中，在將被賦予至輻射光束之整個圖案一次性投影至目標部分C上時，使支撐結構MT及基板台WT保持基本上靜止(亦即，單次靜態曝光)。接著，使基板台WT在X及/或Y方向上移位，使得可曝光不同目標部分C。在步進模式中，曝光場之最大大小限制單次靜態曝光中成像之目標部分C之大小。
2.在掃描模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，同步地掃描支撐結構MT及基板台WT(亦即，單次動態曝光)。可藉由投影系統PS之放大率(縮小率)及影像反轉特性來判定基板台WT相對於支撐結構MT之速度及方向。在掃描模式中，曝光場之最大大小限制單次動態曝光中之目標部分之寬度(在非掃描方向上)，而掃描運動之長度判定目標部分之高度(在掃描方向上)。
3.在另一模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，使支撐結構MT保持基本上靜止，從而固持可程式化圖案化器件，且移動或掃描基板台WT。在此模式中，通常使用脈衝式輻射源，且在基板台WT之每一移動之後或在一掃描期間之順次輻射脈衝之間根據需要而更新可程式化圖案化器件。此操作模式可易於應用於 利用可程式化圖案化器件(諸如，上文所提及之類型之可程式化鏡面陣列)之無光罩微影。
亦可使用對上文所描述之使用模式之組合及/或變化或完全不同之使用模式。
微影裝置LA可為所謂雙載物台類型，其具有兩個台WTa及WTb以及兩個站--曝光站及量測站--在該兩個站之間可交換該等台。舉例而言，在曝光站處曝光一個基板台上之一個基板的同時，可在量測站處將另一基板裝載至另一基板台上，使得可進行各種預備步驟。在一實施例中，一個台為基板台且另一台為包括一或多個感測器之量測台。可在量測站處執行預備步驟，諸如，使用位階感測器(圖中未繪示)來映射基板之表面，及/或使用對準感測器AS來量測(例如)基板上之一或多個對準標記之位置。此等預備步驟實現裝置之產出率之實質增加。
此實施例中之位置感測器裝置能夠在基板台處於量測站以及曝光站時量測基板台之位置。位置感測器裝置包含：台WTa、WTb中之一者或每一者上之一或多個編碼器部件(例如，感測器)EN；及固定至裝置框架RF之一或多個關聯編碼器部件(例如，可為1D或2D柵格板之參考板)GP。台WTa、WTb相對於編碼器部件GP且因此相對於裝置框架RF之位置係藉由編碼器部件EN、GP之組合操作而量測。此量測被稱作載物台位置量測(stage position measurement,SPM)。若位置感測器在台處於量測站以及處於曝光站時不能夠量測台之位置，則可提供第二位置感測器以使能夠在兩個站處追蹤台之位置。裝置進一步包括控制所描述之各種致動器及感測器之移動及量測的處理單元PU。
如圖2所展示，微影裝置LA可為微影製造單元LC(有時亦被稱作叢集)之部件，微影製造單元LC亦包括用以對基板執行曝光前程序及/或曝光後程序之裝置。通常，此微影製造單元LC可包括用以沈積抗 蝕劑層之一或多個旋塗器SC、用以顯影經曝光抗蝕劑之一或多個顯影器DE、一或多個冷卻板CH，及/或一或多個烘烤板BK。基板處置器或機器人RO自輸入/輸出埠I/O1、I/O2拾取基板、在一或多個不同程序裝置之間移動基板，且接著將基板遞送至微影裝置之裝載匣LB。常常被集體地稱作塗佈顯影系統(track)之此一或多個器件係在塗佈顯影系統控制單元TCU之控制下，塗佈顯影系統控制單元TCU自身受到監督控制系統SCS控制，監督控制系統SCS亦經由微影控制單元LACU而控制微影裝置。因此，不同裝置可經操作以最大化產出率及處理效率。
微影裝置可在使用時經受振動。此等振動可不利地影響為微影程序之部分之各種量測及控制程序。因此，當執行此等量測及控制程序時應校正振動。理想地，可在正被執行之程序期間直接地由一或多個各種感測器(專用，抑或使用來自具有另一主要目的之感測器(諸如，關於圖1所描述之位置感測器中任一者)之資料)量測振動，且使用此等直接量測來計算適當校正。然而，存在如下情形：出於數個原因，在正常機器操作期間不能進行如由裝置之特定感測器或組件部件「經受」及/或經歷之振動或存在於任何機器參數中之振動分量的直接量測。
一種處理此情形之方式係使用可在正常機器操作期間獲得之振動量測(諸如，由微影裝置之不同組件上之感測器「經受」的振動量測)，以計算所關注參數之校正。此方式可引起所關注參數之某一改良。然而，由一個感測器「經受」之振動並不總是等於由另一感測器/組件經歷之振動，且因此，可未必與所關注參數之振動分量相同。結果，可存在取決於所關注參數之振動分量與實際上所量測之振動之差的誤差。
為了處理此誤差，提議計算一篩選，該篩選可應用於可量測振 動，使得其較緊密地類似於所關注參數之振動分量。接著，可使用經篩選振動資料以在機器操作期間校正所關注參數。
圖3a為說明所提議方法之實施例的流程圖。在步驟200處，執行動態校準測試以便獲得可供計算合適篩選之資料。取決於所關注參數及所採取感測器量測，此動態校準測試可相似於一靜態掃描測試之動態校準測試，在該靜態掃描測試中，在不執行掃描(且因此在基板台為靜態)的情況下獲得振動量測。在校準測試之實施例中，應為如下狀況：機器中存在於規則機器操作期間且應被補償之主振動模式亦存在於校準測試量測期間。因此，校準測試可包括一些掃描操作(若所關注參數之振動分量包括由此等掃描操作引起之振動)。
在動態校準測試期間，直接地量測(210)如由一或多個感測器「經受」之振動(隨著時間推移)。感測器可包括能夠量測振動(或量測可供直接地計算振動之參數)的微影裝置之任何組件或系統。雖然此感測器可包括專用振動感測器，但其亦可包括(例如)載物台位置量測系統、干涉計系統或其類似者。同時亦量測(步驟220)所關注參數之振動分量。此量測可藉由如由另一器件(其參數包含所關注參數)使用同一或其他感測器「經受」之振動之直接量測而達成。在每一狀況下，可進行在不同時間及部位處之多個量測以獲得穩定反轉。
在步驟230處，使用在步驟210及220處獲得之振動資料以計算一或多個篩選，該一或多個篩選中每一者能夠修改自各別感測器量測之振動資料，使得其較緊密地類似於所關注測定參數之振動資料。
稍後執行微影程序240。此微影程序可為可由微影裝置(諸如，圖1之微影裝置)進行之任何一或多個特定動作，包括(例如)任何掃描、度量衡或控制動作。在微影程序期間，量測所關注參數(步驟255)，所關注參數經受不能在正常機器操作期間直接地量測之振動分量。同時(步驟250)，量測如由用以在步驟210中獲得振動資料之一或多個感 測器「經受」之振動(或其至少一子集)。在步驟260處，將在步驟230處計算之對應篩選應用於在步驟250處獲得之測定振動資料，以便獲得應較緊密類似於所關注參數之振動分量之經校正振動資料。在步驟270處，將此經校正振動資料應用於所關注測定參數，以便校正所關注測定參數之振動分量。
圖3b為說明對圖3a所展示之方法之變化的流程圖。方法在微影程序245方面不同。代替量測所關注參數(圖3a，步驟255)及使用自步驟260輸出之經校正振動以校正所關注參數(圖3a，步驟270)，圖3b之方法使用自步驟260輸出之經校正振動以預測所關注參數或所關注參數之振動分量(步驟280)，而不進行量測。
在步驟230處計算之篩選可基於交叉相關函數及自相關函數。舉例而言，該篩選可包含使來自步驟210之資料與來自步驟220之資料交叉相關的函數，及使來自步驟210之資料自相關的函數。下文展示用以計算篩選之合適函數H(ω)，其中X 210 (ω)表示在步驟210處獲得之(經傅立葉變換)振動量測(視情況遍及數個校準測試進行求和)，且X 220 (ω)表示在步驟220處獲得之(經傅立葉變換)振動量測(再次視情況遍及數個校準測試進行求和)：
篩選用來增進展示兩個資料集合之間的相關行為之振動分量，同時抑制僅在步驟220處量測之資料中「經受」之振動分量。
接著，可使用篩選(在步驟260處)以如下估計所關注參數之振動分量：
圖4為出於說明起見而說明所提議方法之特定實例的流程圖。微 影裝置之度量衡框架RF可振動。因此，一或多個編碼器部件GP振動，對準感測器AS亦振動。舉例而言，可使用台WTa、WTb上用以獲得SPM資料之編碼器部件EN作為額外「感測器」以量測及校正台WTa、WTb中之內部振動模式。可使用由SPM系統「經受」之振動以在對準程序期間校正對準感測器振動。結果，可存在對準感測器AS之位置誤差，該位置誤差取決於由對準感測器「經受」之振動與由SPM系統「經受」之振動之差。此誤差影響對準掃描再現性/準確度。用以改良對準感測器AS及SPM系統振動之失配之第一步驟可為引入專用振動感測器，專用振動感測器量測編碼器部件GP相對於對準感測器AS之振動。可將此等振動感測器信號添加至SPM信號以創製新的更具代表性之SPM信號。然而，仍可繼續存在振動失配。
此外，相比於目前，未來提議使用較少且較短之對準標記而在短得多的掃描時間內執行對準掃描。可得到之少量對準資料及標記之小的大小(及其對應對準信號)意謂可不可能自對準資料直接地量測(且因此，篩選出)由對準感測器「經受」之振動。
隨著正不斷地進行載物台位置量測，可更易於得到SPM資料，包括由SPM系統「經受」之振動之SPM資料。因此，在此實例中，可使用SPM資料(及視情況，振動感測器資料)以校正對準感測器振動。接著，篩選此測定SPM振動資料，使得其較緊密地匹配於如實際上由對準感測器「經受」之振動。
在步驟300處，執行動態校準測試以便獲得可供計算合適篩選之資料。如前所述，此動態校準測試可相似於一靜態掃描測試之動態校準測試，在該靜態掃描測試中，在不執行掃描(且因此在基板台為靜態)的情況下獲得振動量測。機器中存在於規則對準掃描期間且應被補償之一或多個主振動模式亦應存在於校準測試量測期間。因此，可將靜態掃描測試調適成「掃描」靜態掃描測試。舉例而言，此掃描測 試可包含遍及特殊基板進行掃描達多次，且自此等量測獲取獲得對準感測器、SPM及其他振動資料。以此方式，在正常靜態掃描測試中遺漏的由移動(速度、加速度、急動及速動)造成之振動模式將存在於「掃描」靜態掃描測試中。
在動態校準測試期間，量測(320)由SPM系統「經受」之振動(隨著時間推移)，其為由對準感測器「經受」之振動(310)。視情況，在步驟325處，可量測來自任何其他可用感測器(諸如，專用振動感測器)之振動量測。在每一狀況下，可進行在不同時間及部位處之多個量測以獲得穩定反轉。在步驟330處，使用在步驟310、320處獲得及視情況在步驟325處獲得之振動資料以計算一或多個篩選，該一或多個篩選中每一者能夠修改來自步驟320或視情況來自步驟325之感測器(中之一者)之SPM振動資料，使得其較緊密地類似於在步驟310中量測的由對準感測器「經受」之振動。
在後續時間，諸如，在對準掃描340期間，使用SPM系統以量測振動(350)，同時獲得對準感測器信號(步驟355)。另外，可使用一或多個其他感測器以量測振動(步驟345)。在步驟360處，將在步驟330處計算之對應篩選應用於測定SPM振動資料，以獲得由對準感測器「經受」之振動之較好估計。相似地，可將對應於其他振動感測器之篩選應用於在步驟345處量測之振動。在步驟370處，針對如在步驟360中估計的對準感測器之振動而校正對準掃描之結果。
篩選係根據方程式1而計算，且可採取以下形式：
其中X AS (ω)為來自對準感測器AS之(經傅立葉變換)振動量測，且X SPM (ω)為來自編碼器部件GP之(經傅立葉變換)振動量測。
接著，可使用篩選(在步驟360處)以如下估計對準感測器振動(基 於方程式2)：
可用多個通道來設計篩選，以便處置其他變數，諸如，在不同方向(x、y及z方向)上之測定振動資料。以下方程式展示可如何處置此多個輸入通道(此處理同樣地適用於在上文被標註為方程式1及方程式2之方程式之更一般化形式)。
h(ω)=M(ω)-1 v(ω) (矩陣乘法)
且為了使矩陣M(ω)穩定(此係因為其不能被反轉)(M為具有實本徵值之自伴矩陣)：M=VDV *
M -1=VD inv V *
在高掃描速率下，可獲得三倍之再現性改良，而在目前所使用之掃描速率下，仍「經受」顯著改良。
以上實例係關於減輕如由對準感測器「經受」之振動之效應。應瞭解，本文所揭示之概念更通常適用於除了基板對準以外之程序。可計算篩選，以便使用本文所描述之技術而自其他測定振動資料估計由任何其他感測器「經受」之振動。此感測器可包括(例如)機器之曝光側上之任何感測器(例如，光罩載物台感測器、透鏡像差感測器、透射影像感測器)。
另外特定實例可包含將本文所揭示之概念應用於包含具有第一SPM系統之基板載物台(WS SPM)及具有第二SPM系統之圖案化器件(例如，光罩)載物台(RS SPM)的系統。在此實例中，「所關注參數」可為來自基板上之圖案化器件之圖案影像的振動(其等同於疊對)。此系統可延伸成在成像系統中或可能地在照明光學件中具有一或多個相關振動感測器。當基板正被曝光(對於此實例，此情形為圖3a之微影程序240)時，方法可藉由篩選測定RS SPM資料、測定WS SPM資料及來自成像透鏡及/或照明光學件振動感測器之資料來判定/預測曝光誤差(基板上之曝光影像中不能直接地量測之振動)。為了計算篩選，校準操作可使用基板載物台內部之感測器以在基板載物台上不存在基板時直接地量測影像之振動。
應理解，本文之實施例中之處理單元PU可為如圖5所展示之電腦總成。該電腦總成可為在該總成之實施例中呈控制單元之形式的專用電腦，或者，為控制微影投影裝置之中央電腦。電腦總成可經配置以載入包含電腦可執行碼之電腦程式產品。當電腦程式產品被載入時，此電腦程式產品可使電腦總成能夠控制圖3a、圖3b或圖4之方法。
連接至處理器1227之記憶體1229可包含數個記憶體組件，比如，硬碟1261、唯讀記憶體(ROM)1262、電可抹除可程式化唯讀記憶體(EEPROM)1263及/或隨機存取記憶體(RAM)1264。前述記憶體組件中任一者不必實體地極近接於處理器1227或彼此極近接。其可經定位成相隔一距離。
處理器1227可連接至某種類之使用者介面，例如，鍵盤1265或滑鼠1266。可使用此項技術中所知之觸控式螢幕、軌跡球、語音轉換器或其他介面。
處理器1227可連接至讀取單元1267，讀取單元1267經配置以自資料載體(比如，軟碟1268或CDROM 1269)讀取(例如)呈電腦可執行碼之形式的資料，且在一些情況下將資料儲存於資料載體(比如，軟碟1268或CDROM 1269)上。亦可使用此項技術中所知之快閃記憶體、DVD或其他資料載體。
處理器1227可連接至印表機1270以在紙張上印出輸出資料，以及連接至此項技術中所知的任何其他類型之顯示器的顯示器1271，例如，監視器或LCD(液晶顯示器)。
處理器1227可藉由負責輸入/輸出(I/O)之一或多個傳輸器/接收器1273而連接至通信網路1272，例如，公眾交換式電話網路(PSTN)、區域網路(LAN)、廣域網路(WAN)等等。處理器1227可經配置以經由通信網路1272而與其他通信系統通信。在一實施例中，外部電腦(圖中未繪示)(例如，操作者之個人電腦)可經由通信網路1272而登入至處理器1227中。
處理器1227可被實施為獨立系統或被實施為並行地操作之數個處理單元，其中每一處理單元經配置以執行較大程式之子任務。亦可將處理單元劃分成一或多個主處理單元與若干子處理單元。處理器1227之一些處理單元可經定位成與其他處理單元相隔一距離且經由通 信網路1272而通信。
儘管圖1中之連接可被展示為實體連接，但此等連接中之一或多者可為無線。其僅意欲展示出「經連接」單元經配置成以某一方式彼此通信。電腦系統可為經配置以執行此處所論述之功能的具有類比及/或數位及/或軟體技術之任何信號處理系統。
儘管在本文中可特定地參考微影裝置在IC製造中之使用，但應理解，本文所描述之微影裝置可具有其他應用，諸如，製造整合式光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等等。熟習此項技術者應瞭解，在此等替代應用之內容背景中，可認為本文對術語「晶圓」或「晶粒」之任何使用分別與更一般之術語「基板」或「目標部分」同義。可在曝光之前或之後在(例如)塗佈顯影系統(通常將抗蝕劑層應用於基板且顯影經曝光抗蝕劑之工具)、度量衡工具及/或檢測工具中處理本文所提及之基板。適用時，可將本文之揭示內容應用於此等及其他基板處理工具。另外，可將基板處理一次以上，例如，以便創製多層IC，使得本文所使用之術語「基板」亦可指已經含有多個經處理層之基板。
儘管上文可特定地參考在光學微影之內容背景中對本發明之實施例之使用，但應瞭解，本發明可用於其他應用(例如，壓印微影)中，且在內容背景允許時不限於光學微影。在壓印微影中，圖案化器件中之構形(topography)界定創製於基板上之圖案。可將圖案化器件之構形壓入被供應至基板之抗蝕劑層中，在基板上，抗蝕劑係藉由施加電磁輻射、熱、壓力或其組合而固化。在抗蝕劑固化之後，將圖案化器件移出抗蝕劑，從而在其中留下圖案。
本文所使用之術語「輻射」及「光束」涵蓋所有類型之電磁輻射，包括紫外線(UV)輻射(例如，具有為或為約365奈米、355奈米、248奈米、193奈米、157奈米或126奈米之波長)及極紫外線(EUV)輻射 (例如，具有在為5奈米至20奈米之範圍內之波長)；以及粒子束(諸如，離子束或電子束)。
術語「透鏡」在內容背景允許時可指各種類型之光學組件中任一者或其組合，包括折射、反射、磁性、電磁及靜電光學組件。
雖然上文已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。舉例而言，本發明可採取如下形式：電腦程式，其含有描述如上文所揭示之方法的機器可讀指令之一或多個序列；或資料儲存媒體(例如，半導體記憶體、磁碟或光碟)，其具有儲存於其中之此電腦程式。
以上描述意欲為說明性而非限制性的。因此，對於熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡明之申請專利範圍之範疇的情況下對所描述之本發明進行修改。
200‧‧‧步驟
210‧‧‧步驟
220‧‧‧步驟
230‧‧‧步驟
240‧‧‧微影程序
250‧‧‧步驟
255‧‧‧步驟
260‧‧‧步驟
270‧‧‧步驟

Claims (26)

  1. 一種器件製造方法，其包含將一圖案自一圖案化器件轉印至一基板上，其中該方法包含：使用一微影裝置內之一感測器以獲得與該微影裝置之振動有關之第一校準振動資料；使用一感測器以獲得第二校準振動資料，該第二校準振動資料為該微影裝置之第一參數資料之一分量；及使用該第一校準振動資料及該第二校準振動資料以計算一篩選，該篩選可操作而使得當應用於該第一校準振動資料時，其輸出較緊密地與該第二校準振動資料相關。
  2. 如請求項1之方法，其進一步包含：在一微影程序期間：量測該微影裝置之該第一參數資料；使用該微影裝置內之該感測器以獲得第一程序振動資料；及將該篩選應用於該第一程序振動資料以在該微影程序期間獲得該第一參數資料之一振動分量之一估計。
  3. 如請求項2之方法，其進一步包含使用該第一參數資料之一振動分量之該估計以調整該測定第一參數資料中之一振動分量。
  4. 如請求項1之方法，其進一步包含：在一微影程序期間：使用該微影裝置內之該感測器以獲得第一程序振動資料；及將該篩選應用於該第一程序振動資料以在該微影程序期間獲得該第一參數資料之一估計。
  5. 如請求項2至4中任一項之方法，其中在一校準操作期間獲得該第一校準振動資料及該第二校準振動資料，在此時間期間，在該微影程序期間於該微影裝置中存在一主振動分量。
  6. 如請求項2至4中任一項之方法，其中該第一參數資料之該振動 分量係使得不可能在該微影程序期間直接地量測該振動分量。
  7. 如請求項1至4中任一項之方法，其中使用複數個感測器以獲得複數個第一校準振動資料集合，且針對該複數個第一校準振動資料集合中每一者而計算一篩選。
  8. 如請求項1至4中任一項之方法，其中該微影裝置包含經組態以控制一圖案化器件支撐件之一圖案化器件支撐件控制裝置，其中該微影裝置內之該感測器包含該圖案化器件支撐件控制裝置內之一感測器，該圖案化器件支撐件控制裝置內之該感測器主要地用以獲得用於該圖案化器件支撐件控制裝置之位置量測資料。
  9. 如請求項1至4中任一項之方法，其中該微影裝置包含經組態以控制一基板支撐件之一基板支撐件控制裝置，其中該微影裝置內之該感測器包含該基板支撐件控制裝置內之一感測器，該基板支撐件控制裝置內之該感測器主要地用以獲得用於該基板支撐件控制裝置之位置量測資料。
  10. 如請求項1至4中任一項之方法，其中該篩選包含使該第一校準振動資料與該第二校準振動資料交叉相關之一函數，及使該第一校準振動資料自相關之一函數。
  11. 如請求項1至4中任一項之方法，其中該微影程序為一對準程序，且該第一參數資料為使用一對準感測器而獲得之對準資料，該振動分量係由該對準感測器之振動造成。
  12. 如請求項1至4中任一項之方法，其中該第一參數資料包含疊對資料，且該振動分量包含一基板上之一圖案化器件影像之振動。
  13. 一種電腦程式產品，其包含機器可讀指令之一或多個序列，該等機器可讀指令經組態以控制一合適裝置，使得該合適裝置執 行如前述請求項中任一項之方法。
  14. 一種微影裝置，其經組態以將一圖案自一圖案化器件轉印至一基板上，且包含一感測器，其中該微影裝置經組態以：使用該微影裝置之該感測器以獲得與該微影裝置之振動有關之第一校準振動資料；使用一感測器以獲得第二校準振動資料，該第二校準振動資料為該微影裝置之第一參數資料之一分量；及使用該第一校準振動資料及該第二校準振動資料以計算一篩選，該篩選可操作而使得當應用於該第一校準振動資料時，其輸出較緊密地與該第二校準振動資料相關。
  15. 如請求項14之微影裝置，其中該裝置經進一步組態以在一微影程序期間：量測該微影裝置之該第一參數資料；使用該微影裝置之該感測器以獲得第一程序振動資料；及將該篩選應用於該第一程序振動資料以在該微影程序期間獲得該第一參數資料之一振動分量之一估計。
  16. 如請求項15之微影裝置，其進一步包含使用該第一參數資料之一振動分量之該估計以調整該測定第一參數資料中之一振動分量。
  17. 如請求項14之微影裝置，其中該裝置經進一步組態以在一微影程序期間：使用該微影裝置之該感測器以獲得第一程序振動資料；及將該篩選應用於該第一程序振動資料以在該微影程序期間獲得該第一參數資料之一估計。
  18. 如請求項15至17中任一項之微影裝置，其中該第一參數資料之該振動分量係使得不可能在該微影程序期間直接地量測該振動 分量。
  19. 如請求項15至17中任一項之微影裝置，其包含用以獲得複數個第一校準振動資料集合之複數個感測器，且針對該複數個第一校準振動資料集合中每一者而計算一篩選。
  20. 如請求項14至17中任一項之微影裝置，其包含一對準感測器，其中該微影程序為一對準程序，且該第一參數資料為使用該對準感測器而獲得之對準資料，該振動分量係由該對準感測器之振動造成。
  21. 如請求項14至17中任一項之微影裝置，其包含經建構以固持一基板之一基板支撐件，及經組態以控制該基板支撐件之一基板支撐件控制裝置，其中該微影裝置之該感測器包含該基板支撐件控制裝置內之一感測器，該基板支撐件控制裝置內之該感測器主要地可操作以獲得用於該基板支撐件控制裝置之位置量測資料。
  22. 如請求項14至17中任一項之微影裝置，其包含經建構以固持一圖案化器件之一圖案化器件支撐件，及經組態以控制該圖案化器件支撐件之一圖案化器件支撐件控制裝置，其中該微影裝置之該感測器包含該圖案化器件支撐件控制裝置內之一感測器，該圖案化器件支撐件控制裝置內之該感測器主要地可操作以獲得用於該圖案化器件支撐件控制裝置之位置量測資料。
  23. 如請求項14至17中任一項之微影裝置，其中該第一參數資料包含疊對資料，且該振動分量包含一基板上之一圖案化器件影像之振動。
  24. 如請求項23之微影裝置，其進一步包含該微影裝置之一成像系統及/或照明光學件內之一專用振動感測器。
  25. 如請求項14至17中任一項之微影裝置，其中該篩選包含使該第 一校準振動資料與該第二校準振動資料交叉相關之一函數，及使該第一校準振動資料自相關之一函數。
  26. 如請求項14至17中任一項之微影裝置，其中該裝置經組態成使得在一校準操作期間獲得該第一校準振動資料及該第二校準振動資料，在此時間期間，在該微影程序期間於該微影裝置中存在一主振動分量。
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