KR101550069B1 - 에칭액 - Google Patents

에칭액 Download PDF

Info

Publication number
KR101550069B1
KR101550069B1 KR1020090003344A KR20090003344A KR101550069B1 KR 101550069 B1 KR101550069 B1 KR 101550069B1 KR 1020090003344 A KR1020090003344 A KR 1020090003344A KR 20090003344 A KR20090003344 A KR 20090003344A KR 101550069 B1 KR101550069 B1 KR 101550069B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
copper
etching solution
acid
concentration
nitrobenzotriazoles
Prior art date
Application number
KR1020090003344A
Other languages
English (en)
Korean (ko)
Other versions
KR20090079172A (ko
Inventor
사찌꼬 나까무라
게이찌 나까지마
Original Assignee
멕크 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 멕크 가부시키가이샤 filed Critical 멕크 가부시키가이샤
Publication of KR20090079172A publication Critical patent/KR20090079172A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101550069B1 publication Critical patent/KR101550069B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
    • C09K13/04—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
KR1020090003344A 2008-01-16 2009-01-15 에칭액 KR101550069B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2008-007327 2008-01-16
JP2008007327 2008-01-16
JP2008267719A JP4278705B1 (ja) 2008-01-16 2008-10-16 エッチング液
JPJP-P-2008-267719 2008-10-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090079172A KR20090079172A (ko) 2009-07-21
KR101550069B1 true KR101550069B1 (ko) 2015-09-03

Family

ID=40872192

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090003344A KR101550069B1 (ko) 2008-01-16 2009-01-15 에칭액

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4278705B1 (zh)
KR (1) KR101550069B1 (zh)
CN (1) CN101487122B (zh)
TW (1) TWI398552B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011124142A (ja) * 2009-12-11 2011-06-23 Nippon Light Metal Co Ltd アルミ・樹脂・銅複合品及びその製造方法並びに密閉型電池向け蓋部材
JP5685204B2 (ja) * 2010-01-28 2015-03-18 三菱瓦斯化学株式会社 銅／チタン系多層薄膜用エッチング液
JP5531708B2 (ja) * 2010-03-26 2014-06-25 メック株式会社 銅のエッチング液および基板の製造方法
KR101693383B1 (ko) * 2010-08-12 2017-01-09 동우 화인켐 주식회사 구리와 티타늄을 포함하는 금속막용 식각액 조성물
CN102477262B (zh) * 2010-11-30 2015-01-28 安集微电子（上海）有限公司 一种化学机械抛光浆料
CN103510089B (zh) * 2012-06-29 2017-04-12 三菱瓦斯化学株式会社 蚀刻用液体组合物和使用其的多层印刷电路板的制造方法
JP6047832B2 (ja) * 2012-12-03 2016-12-21 メック株式会社 エッチング液、補給液及び銅配線の形成方法
JP6424559B2 (ja) * 2013-11-22 2018-11-21 三菱瓦斯化学株式会社 エッチング用組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP6164614B2 (ja) * 2013-12-06 2017-07-19 メック株式会社 エッチング液、補給液及び銅配線の形成方法
CN106167915A (zh) * 2016-08-30 2016-11-30 广东成德电子科技股份有限公司 一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法
JP7230908B2 (ja) * 2018-04-24 2023-03-01 三菱瓦斯化学株式会社 銅箔用エッチング液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法ならびに電解銅層用エッチング液およびそれを用いた銅ピラーの製造方法
CN115404480A (zh) * 2022-08-30 2022-11-29 昆山市板明电子科技有限公司 可回用的铜面粗化微蚀液及其使用方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000282265A (ja) 1999-03-31 2000-10-10 Mec Kk 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いる表面処理法
JP2002047583A (ja) 2000-07-28 2002-02-15 Mec Kk 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いるマイクロエッチング法
JP2005163108A (ja) 2003-12-02 2005-06-23 Asahi Denka Kogyo Kk エッチング剤及びこれを用いたエッチング方法
WO2007019342A2 (en) 2005-08-05 2007-02-15 Advanced Technology Materials, Inc. High throughput chemical mechanical polishing composition for metal film planarization

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6599370B2 (en) * 2000-10-16 2003-07-29 Mallinckrodt Inc. Stabilized alkaline compositions for cleaning microelectronic substrates
JP4606919B2 (ja) * 2005-03-28 2011-01-05 朝日化学工業株式会社 エッチング組成液
US20090301996A1 (en) * 2005-11-08 2009-12-10 Advanced Technology Materials, Inc. Formulations for removing cooper-containing post-etch residue from microelectronic devices

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000282265A (ja) 1999-03-31 2000-10-10 Mec Kk 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いる表面処理法
JP2002047583A (ja) 2000-07-28 2002-02-15 Mec Kk 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いるマイクロエッチング法
JP2005163108A (ja) 2003-12-02 2005-06-23 Asahi Denka Kogyo Kk エッチング剤及びこれを用いたエッチング方法
WO2007019342A2 (en) 2005-08-05 2007-02-15 Advanced Technology Materials, Inc. High throughput chemical mechanical polishing composition for metal film planarization

Also Published As

Publication number Publication date
TWI398552B (zh) 2013-06-11
JP4278705B1 (ja) 2009-06-17
CN101487122A (zh) 2009-07-22
JP2009191357A (ja) 2009-08-27
KR20090079172A (ko) 2009-07-21
CN101487122B (zh) 2011-04-06
TW200932955A (en) 2009-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101550069B1 (ko) 에칭액
JP4033611B2 (ja) 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いるマイクロエッチング法
US7232528B2 (en) Surface treatment agent for copper and copper alloy
JP4881916B2 (ja) 表面粗化剤
JP5505847B2 (ja) エッチング剤
TWI630261B (zh) 蝕刻用組成物及利用此蝕刻用組成物之印刷電路板之製造方法
KR101462286B1 (ko) 에칭액
TW201000674A (en) Acid-resistance promoting composition
JP2000282265A (ja) 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いる表面処理法
KR20180072725A (ko) 구리 및 구리 합금 표면들을 위한 표면 처리제 및 구리 또는 구리 합금 표면들을 처리하는 방법
KR20140002495A (ko) 에칭용 액체 조성물 및 이것을 이용한 다층 프린트 배선판의 제조 방법
JP4836365B2 (ja) 回路板製造のための組成物
WO2011043881A1 (en) Nickel-chromium alloy stripper for flexible wiring boards
JP4431860B2 (ja) 銅および銅合金の表面処理剤
JP5317099B2 (ja) 接着層形成液
JP2002194573A (ja) 銅および銅合金の表面処理剤
JP2016204679A (ja) 銅または銅合金のエッチング液
JP2004218021A (ja) 銅及び銅合金のマイクロエッチング用表面処理剤及び銅及び銅合金の表面の粗面処理法
WO2014156414A1 (ja) 銅エッチング液

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right