KR101548892B1 - 대전방지 보호 핫멜트 접착제 - Google Patents

대전방지 보호 핫멜트 접착제 Download PDF

Info

Publication number
KR101548892B1
KR101548892B1 KR1020147010345A KR20147010345A KR101548892B1 KR 101548892 B1 KR101548892 B1 KR 101548892B1 KR 1020147010345 A KR1020147010345 A KR 1020147010345A KR 20147010345 A KR20147010345 A KR 20147010345A KR 101548892 B1 KR101548892 B1 KR 101548892B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
article
composition
film
present
Prior art date
Application number
KR1020147010345A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140066242A (ko
Inventor
밍 창 루
피터 디 팔라즈
Original Assignee
헨켈 아게 운트 코. 카게아아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 filed Critical 헨켈 아게 운트 코. 카게아아
Publication of KR20140066242A publication Critical patent/KR20140066242A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101548892B1 publication Critical patent/KR101548892B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1476—Release layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

대전방지제를 함유하는 UV 경화성 압력 민감성 접착제, 및 대전방지제를 함유하는 UV 경화된 압력 민감성 접착제를 포함하는 필름은 전기 부품의 제조에 특히 유용하다.

Description

대전방지 보호 핫멜트 접착제 {ANTISTATIC PROTECTIVE HOT MELT ADHESIVES}
본 발명은 방사선 경화성 압력 민감성 핫멜트 조성물, 및 보호 필름 및 기타 물품의 제조에서의 용도를 포함하여, 상기 접착제의 용도에 관한 것이다.
단 하나의 스크래치 또는 흠 (blemish) 에 의해 전형적으로 브랜드 신제품이 소비자에 의해 거부될 제품으로 바뀌게 될 것이다. 보호 필름은 ATM 및 항공사 체크-인 기기 (airline check-in kiosk) 에서 사용되는 터치 스크린 패널을 보호하기 위해, 제품 조립의 보호 및 다음 단계로의 수송을 통해 성분을 보호하기 위해, 그리고 또한 최종 사용자에게 도달할 때까지 완제품을 보호하기 위해, 가구 및 자동차 스크래치 보호와 같은 많은 산업적 적용에서 사용된다. 상기 제품에는 시계, 모바일폰 스크린, 텔레비전, 디지털 카메라, PDA, TFT/LCD 및 LED 스크린, 백라이트 유닛 (backlight units), 광학 필름 등이 포함된다. 상기 필름은 전형적으로 수성계 (water based) 접착 필름 또는 실리콘 고무로 코팅된 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 필름을 포함한다.
전자 소자 및 가전 제품을 보호하는데 사용되는 보호 필름은 스크래치 및/또는 먼지와 수분으로부터 표면을 차폐하고, 광범위하게 사용된다. 그러나, 상기 필름은 필름이 제거될 때 존재 또는 형성될 수 있는 정전기로부터 발생할 수 있는 손상으로부터 성분을 보호하지 못한다. 따라서, 대전방지 특성을 가진 보호 필름이 당업계에서 요구된다. 본 발명은 이러한 요구를 충족시킨다.
발명의 개요
본 발명은 대전방지제를 포함하는 방사선 경화성 접착제 조성물, 및 대전방지 방사선 경화된 접착제를 포함하는 물품을 제공한다.
한 구현예에서, 접착제는 아크릴 중합체 및 대전방지제 그리고, 필요하거나 또는 바람직하다면, 융화성 점착부여 수지 및/또는 다관능성 불포화 올리고머를 포함하는 방사선 경화성 핫멜트 압력 민감성 접착제이다. 바람직한 아크릴 중합체는 보호반응성 기에 공유 결합된 아크릴 공중합체를 포함하는 UV 경화성 아크릴 중합체이다. 특히 바람직한 UV 아크릴 공중합체는 C4 내지 C8 알킬 아크릴레이트를 포함하고 펜던트 벤조페논기에 결합되어 있다.
본 발명의 또다른 구현예는 물품 기판에 영구적으로 부착되어 있고 물품의 제 2 기판이나 또다른 물품에 상기 기판을 부착시키는데 사용될 수 있는 접착제를 포함하는 제조 물품에 관한 것이다. 본 발명의 물품은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르 및 종이와 같은 베이스 기판을 포함하는 보호 필름을 포함한다. 접착제는 또한 LCD 조립물의 제조에 사용되는 편광 필름과 같은 전자 소자의 제조에 유리하게 사용될 수 있다. 편광 필름의 제조에 사용되는 경우, 접착제는 또한 유리하게는 장쇄 (C6 이상) 알킬 아크릴레이트 단량체를 포함할 수 있다. 상기 접착제는 탁월한 대전방지 특성뿐만 아니라 높은 내습성 및 내열성을 갖는다.
도 1 은 편광 필름의 분해 조립도이다.
현재, 대전방지제를 포함하는 접착 조성물이 대전방지 특성을 가진 보호 필름 및 편광 필름과 같은 물품을 제조하는데 유리하게 사용될 수 있음이 밝혀졌다. 바람직한 구현예에서, 접착제는 방사선 경화성 핫멜트 압력 민감성 접착제, 더욱 바람직하게는 UV 경화성 핫멜트 압력 민감성 접착제이다.
이후 사용되는 바와 같이 용어 "핫멜트 압력-민감성 접착제" 또는 "핫멜트 압력-민감성 접착제 조성물" 은 접착제 또는 접착제 조성물을 종이, 천 또는 플라스틱 필름과 같은 베이스 재료에 적용함으로써 접착제 제품을 제조할 때에, 핫-멜트로서 베이스 재료에 이를 첨가함으로써 베이스 재료상에서 압력-민감성 접착제 또는 압력-민감성 접착제 조성물의 층을 형성할 수 있는 접착제 또는 접착제 조성물을 의미한다.
용어 "압력-민감성 접착제" 는 약한 압력을 적용하여 대부분의 기판에 즉시 부착하고 영구적으로 점착성으로 남아 있는 점탄성 재료를 말할 때 사용된다.
본원에 사용된 바와 같이 용어 "점착부여제" 는 핫멜트 접착제 조성물에 점성 (tack) 을 부여하거나 또는 예정된 원하는 수준으로 점성을 증가시키거나, 또는 박리 점착성을 개질하는데 유용한 임의의 조성물을 의미한다. ASTM D-1878-1T 는 점성을 "또다른 표면과의 접촉 시 즉시 상당한 강도의 결합을 형성할 수 있게 하는 재료의 특성" 으로서 정의한다.
본원에 사용된 바와 같은 용어 "방사선-경화성 접착제" 는 화학방사선 및/또는 이온화 방사선에의 노출 시 경화성인 접착제 조성물을 의미한다. 용어 "방사선" 은 본원에서 중성자, α-입자 등과 같은 고도로 가속화된 핵 입자 또는 전자의 방출에 의해 생성되는 자외선 방사선과 같은 화학방사선 및 이온화 방사선을 포함하는데 사용된다.
놀랍게도, 대전방지제를 포함하는 UV 경화성 압력 민감성 접착제가 대전방지 이점을 제공하는 물품의 제조에 유리하게 사용될 수 있음이 발견되었다. 상기 물품에는 보호 필름이 포함되나, 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 접착제는 예를 들어, LCD 조립물의 제조에서 사용되는 편광 필름의 제조에서 사용되는 적층화 접착제로서 사용될 수 있다. 제조된 편광 필름은 대전방지 UV 경화된 압력 민감성 접착제를 적층화 접착제로서 포함할 수 있고, 또한 대전방지 UV 경화된 접착제를 또한 포함하는 보호 필름을 포함할 수도 있는 것으로 생각된다.
본 발명의 수행에 유용한 방사선 경화성 접착제는 일반적으로 베이스 수지로서 아크릴 중합체를 포함할 것이다. 본 발명의 조성물 및 원하는 경화 (cure) 에 따라, 조성물은 또한 광개시제 및/또는 점착부여제를 포함할 수 있다.
사용가능한 광개시제의 예에는 하기 중 하나 이상이 포함된다 : 벤조페논, 벤질디메틸 케탈, 이소프로필티옥산톤, 비스(2,6-디메톡시벤조일)(2,4,4-트리메틸펜틸)포스핀옥사이드, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논, 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥사이드, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2-벤질-2-(디메틸아미노)-1-4-(4-모르폴리닐)페닐-1-부타논, α,α-디메톡시-α-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2-메틸-1-4-(메틸티오)페닐-2-(4-모르폴리닐)-1-프로파논, 2-히드록시-1-4-(히드록시에톡시)페닐-2-메틸-1-프로파논.
한 바람직한 방사선 경화성 접착제는 베이스 수지로서, 아크릴 중합체를 포함한다. 아크릴 중합체의 혼합물 또는 혼화물은 본 발명의 수행에서 사용될 수 있다. 아크릴 중합체는 바람직하게는 광보호기에 결합될 수 있다 (본원에서는 UV 경화성 아크릴 중합체라고 함). 바람직한 UV 경화성 아크릴 중합체는 중합된 광보호기로 개질된 아크릴 중합체 골격 분자, 예를 들어, 아크릴 중합체 사슬에 화학적으로 결합된 개질된 벤조페논기를 포함한다. 중합체는 UV 조사에 의해 광개시제의 여기에 의해 야기된 화학적 그래프팅 (chemical grafting) 에 의해 가교된다. 결합된 광개시제는 전형적으로 아크릴 중합체의 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 5 중량% 의 양으로 존재할 것이다.
특히 바람직한 UV 아크릴 공중합체는 C4 내지 C8 알킬 아크릴레이트를 포함하고, 펜던트 벤조페논기가 결합되어 있다. 그러한 UV 경화성 중합체는 상표명 acResin
Figure 112014036868369-pat00001
UV 하에 BASF 에서 시판된다. 이들 재료는 무용매 및 무수 아크릴 원재료이다. 이들 중합체는 실온에서 고도로 점성인 액체이고, 종이나 플라스틱 담체 상에서의 코팅 가공을 위해서는 약 120 ~ 130℃ 의 온도로 가열되어 유동성이 충분해지게 (점도 약 40 Pa s) 되어야 한다. 상기 온도에서, 이들 중합체는 통상의 핫멜트 코팅 시스템을 사용해 후면 (backing) 기판 또는 담체에 적용될 수 있다. 따라서, 이들 중합체는 핫멜트로서 가공된다. 담체 상에서 코팅된 후, 중합체 필름은 UV-조사에 의해 가교되어 원하는 접착제 특성을 생성한다.
특히 바람직한 UV 아크릴 공중합체는 펜던트 벤조페논기가 결합된 2-에틸헥실 아크릴레이트를 포함한다. 상기 UV 아크릴 공중합체는 상표명 acResin
Figure 112014036868369-pat00002
A 203 UV 및 acResin
Figure 112014036868369-pat00003
A 204 UV 하에 BASF 에서 시판된다. BASF 의 acResin
Figure 112014036868369-pat00004
A 258 UV 제품은 주요 성분으로서 부틸 아크릴레이트를 포함하고, 또한 DS 3532 (결합된 광개시제가 있는 폴리에틸헥실 아크릴레이트) 와 마찬가지로 본 발명의 수행에 사용될 수 있다. 다른 유용한 UV 경화성 중합체에는 또한 BASF 에서 시판되는 DS 3552X 가 포함된다.
본 발명의 접착제는 전형적으로 약 50 중량% 내지 약 95 중량% 의 UV-경화성 중합체를 포함할 것이다.
본 발명의 접착제는 유효량의 대전방지제를 포함할 것이다. 본 발명의 수행에 사용될 수 있는 대전방지제는 시판되며, 이에는 FE 20 LIQ (글리세롤 지방산 에스테르) 와 같은 Clariant 사의 HOSTASTAT
Figure 112014036868369-pat00005
대전방지제가 포함된다. 유용한 대전방지제의 비-제한적 예에는 KT 357 (금속 이온에 결합된 폴리에스테르), KT6688 (금속 이온에 결합된 폴리에스테르) 및 K-1000 P (금속 이온에 결합된 계면활성제) 가 포함된다. FE 2 는 또한 본 발명의 수행에서 유리하게 사용될 수 있다.
유용한 대전방지제는 높은 전도성 및 낮은 내성을 가진 제제이다. 본 발명의 수행에 사용될 유용한 대전방지제는 경화된 접착제의 요구되는 압력 민감성 접착성을 유지하면서 접착제의 전도성을 증가시키기에 효과적인 양으로 방사선 경화성 제제에 포함될 수 있고 대전방지제로서 사용될 수 있는 제제로서 정의된다. 본 발명의 경화된 접착제를 포함하는 보호 필름은 1 x 1012 olm/m2 미만의 내성, 더욱 더 바람직하게는 약 1 x 1011 olm/m2 미만의 내성을 가질 것이다.
투명 보호 필름의 제조 및 투명 광학 등급 접착제를 요구하는 최종 적용에 사용되기에 바람직한 접착제는 융화성 대전방지제이다. 융화성이란, 흐릿함이나 탈색이 관찰되지 않고 접착제는 깨끗하게 남아있으며, 제거 시에도 대전방지 잔여물이 남아 있지 않도록 대전방지제가 접착제와 혼화되는 것을 의미한다. 완전히 융화적이지 않은 대전방지제는 사용 전에 소비자가 제거하고자 하고 제거해야 하는, 비디오 또는 DVD 플레이어/레코더 상에 존재하는 보호 필름 코팅제와 같이 투명성을 요구하지 않는 보호 필름의 제조에 사용될 수 있는 것으로 생각될 것이다.
본 발명의 접착제는 전형적으로 약 0.1 내지 약 15 중량%, 더욱 전형적으로 약 1 내지 약 10 중량%, 더욱 더 전형적으로 약 3 내지 약 7 중량% 의 대전방지제를 포함할 것이다.
본 발명의 접착제는 예를 들어 박리 점착성을 개질하는데 필요하다면, 융화성 점착부여제를 또한 포함할 수 있다. 융화성 점착부여제란, 당업자가 이해하는 바와 같이, 접착제 중합체, 예를 들어, 아크릴 중합체와 혼합할 수 있는 점착부여제를 의미한다. 한 바람직한 구현예에서, 점착부여제는 로진계 점착부여제, 및 더욱 구체적으로 로진 에스테르 및 로진산 및 그의 수소첨가된 버전이다. 그 예로는 Foral 85 (Eastman), Pine Crystal KE 311 (Arakawa) 및 Staybelite Ester 10 (Hercules), 뿐만 아니라 BASF 사의 Lutonal M40 등급과 같은 폴리비닐 에스테르가 포함된다. 다른 유용한 점착부여제는 약 110℃ 미만의 연화점을 갖는 알파 메틸 스티렌 수지와 같은 지방족 및 방향족 탄화수소 수지를 포함한다. 그 예로는 Kristalex 3085 (Kristalex F85), Eastman Chemical 사에서 시판되는 약 85℃ 의 연화점을 갖는 알파-메틸 스티렌 수지가 포함된다. 다른 유용한 점착부여제에는 시판의 자일렌 수지 점착부여제인 Nikanol H 가 포함된다.
점착부여제의 수준은 일반적으로 약 40 중량% 이하, 더욱 전형적으로 0 내지 약 30 중량% 이다.
한 특히 바람직한 구현예에서, 접착제는 또한 다관능성 불포화 올리고머를 포함한다. Sartomer 에서 시판되는 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 (SR 295) 및 Eternal Chemical Company 에서 시판되는 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 (EM 241) 와 같은 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 관능기를 함유하는 다관능성 아크릴 단량체가 바람직하다.
본 발명의 접착제는 전형적으로 약 0 중량% 내지 약 15 중량% 의 다관능성 올리고머를 포함할 것이다.
뛰어난 내열성 및 내습성을 위해, 장쇄 알킬 아크릴레이트의 사용을 유리하게 이용할 수도 있다. 장쇄 알킬 아크릴레이트란, C6 이상의 알킬기를 함유하는 알킬 아크릴레이트를 의미한다. C7 내지 C30 알킬 아크릴레이트, 더욱 전형적으로 C7 내지 C20 알킬 아크릴레이트 및 그의 혼합물이 바람직하다. 본 발명의 수행에 사용될 수 있는 장쇄 알킬 아크릴레이트의 비제한적 예로는 라우릴 아크릴레이트 및 이소데실레이트 아크릴레이트가 포함된다. 라우릴 아크릴레이트 및 이소데실레이트는 Sartomer (예를 들어, 각각 SR 335 및 SR 395) 및 Eternal Chemical Company (예를 들어, 각각 EM 215 및 EM219) 로부터 시판된다.
존재하는 경우, 접착제는 전형적으로 약 1 중량% 내지 약 20 중량% 의 장쇄 알킬 아크릴레이트를 포함할 것이다.
본 발명의 조성물은 당업자에게 공지된 다른 첨가제를 포함할 수 있다. 이들 첨가제에는 제한 없이, 폴리올레핀, 추가 광개시제, 안료, 충진제, 형광 첨가제, 유동 및 평활 첨가제 (flow and leveling additive), 습윤제, 계면활성제, 거품방지제, 유동개질제 (rheology modifier), 안정화제 및 항산화제가 포함될 수 있다.
한 구현예에서, 본 발명의 접착제는 폴리올레핀 중합체를 포함할 수 있다. 상기 중합체는 준결정질 또는 비정질 폴리올레핀 및 에틸렌-함유 중합체 또는 공중합체, 뿐만 아니라 그의 혼화물을 포함한다. 한 구현예에서, 접착제는 하나 이상의 에틸렌 공중합체를 포함하고, 2 개 이상의 중합체의 혼화물을 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같은 용어 에틸렌 공중합체는 에틸렌의 단독중합체, 공중합체 및 삼- 또는 다-중합체를 말한다. 에틸렌 공중합체의 예로는 에틸렌과 공중합할 수 있는 하나 이상의 극성 단량체와의 공중합체, 예컨대 모노카르복실산의 비닐 아세테이트 또는 기타 비닐 에스테르, 또는 메탄올, 에탄올 또는 기타 알콜이 있는 아크릴 또는 메타크릴산 또는 그의 에스테르가 포함된다. 에틸렌 비닐 아세테이트, 에틸렌 메틸 아크릴레이트, 에틸렌 n-부틸 아크릴레이트, 에틸렌 아크릴산, 에틸렌 메타크릴레이트 및 그의 혼합물 및 혼화물이 포함된다. 다른 예로는 제한 없이, 폴리에틸렌, 에틸렌/α-올레핀 혼성중합체 (interpolymer), 폴리-(부텐-1-코-에틸렌), 혼성배열 (atactic) 폴리프로필렌, 저밀도 폴리에틸렌, 동종 선형 에틸렌/α-올레핀 공중합체, 에틸렌 n-부틸 아크릴레이트 공중합체 및 에틸렌 비닐 에스테르 공중합체가 포함된다. 랜덤 및 블록 공중합체, 뿐만 아니라 그의 혼화물이 본 발명의 실행에 사용될 수 있다. 폴리에틸렌/폴리프로필렌 리코센 공중합체 (Clariant 에 의해 제공됨) 가 특히 유용하다.
사용 시, 폴리올레핀은 전형적으로 약 50 중량% 이하, 더욱 전형적으로 약 10 중량% 내지 약 30 중량% 의 양으로 존재할 것이다.
항산화제는 전형적으로 접착제 조성물의 제조 및 사용 동안의 분해에 대해 성분을 보호하기 위해, 그리고 중합체의 조사 경화를 방해하지 않으면서 장기간 열적 안정성을 보장하기 위해 첨가된다.
일반적으로, 하나 이상의 항산화제 3 중량% 이하가 접착제 조성물에 포함된다. 통상, 0 중량% 내지 약 3 중량%, 더욱 전형적으로 약 0.1 중량% 내지 약 3 중량%, 더욱 더 전형적으로 약 0.4 중량% 내지 약 2.0 중량% 이다.
UV 경화성 중합체, 및 기능성 단량체, 점착부여제, 및 항산화제와 같은 기타 필요한 성분이 깨끗한 혼합물이 형성될 때까지 약 130℃ 내지 150℃ 이하의 온도에서 함께 혼화된다. 포획된 공기는 진공 적용에 의해 제거할 수 있다.
조성물을 종이, 실리콘 또는 포일과 같은 담체 또는 이면지 (release liner) 에 코팅한 후, UV 조사한다. UV 빛의 작용 하에, UV 경화성 중합체 내의 광보호기가 중합체 골격에 가교된다.
통상의 H 벌브, 및 UV 파장을 방출하는 중간 압력 수은-증기 램프를 본 발명의 접착제를 경화하는 본 발명의 실행에 사용할 수 있다.
대전방지 압력 민감성 접착제는 보호 필름의 제조에 유리하게 사용된다. 본 발명의 필름은 본 발명의 접착제로 코팅되는 베이스 필름 또는 다른 바람직한 기판을 포함할 것이다. 코팅은 연속 또는 불연속일 수 있다. 접착제는 전형적으로 약 5 gsm 내지 약 60 gsm 의 중량으로 코팅될 것이다. 본 발명의 수행에 사용될 수 있는 베이스 기판에는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르 및 종이가 포함된다. 보호 필름은 LCD 디스플레이의 제조에 사용되는 액정 재료를 끼워넣는데 사용되는 유리 기판과 같이, 제조 시부터 완제품에 삽입할 때까지의 편평 패널 유리를 포함하여 전자 조립품에 사용되는 전자 소자를 보호하는데 유리하게 사용될 수 있다.
접착제는 또한 편광 필름과 같은 전자 소자의 제조에 유리하게 사용될 수 있고, 또한 LCD 조립품의 제조에서도 유리하게 사용될 수 있다. 편광 필름의 구조 및 기능은 잘 알려져 있고 당업자가 잘 이해하고 있어서, 상세히 기술하지 않을 것이다. LCD/TFT 디스플레이에서 사용되는 편광자 유형은 도 1 에 나타낸 일반 구조를 갖는 다중소자 필름 조립물이다. 전형적인 층은 폴리비닐 아세테이트 (PVA) 필름, 트리아세틸 셀룰로스 (TAC) 필름 및 대전방지 보호필름층을 포함한다. 본 발명의 수행에서, 상기 다중소자 필름은 UV 경화된 압력 민감성 접착제 (PSA) 및 이면지를 추가로 포함한다. 편광 필름의 제조에 있어서, UV 경화성 압력 민감성 접착제가 전형적으로 이면지에 적용된 다음, 필름 조립에 적용될 것이다. 이면지 제거 후, 편광 필름은 LCD 디스플레이에 혼입될 수 있다.
제조된 편광 필름은 적층화 접착제로서 대전방지 UV 경화된 압력 민감성 접착제를 포함할 수 있고, 또한 대전방지 UV 경화된 접착제를 포함하기도 하는 보호 필름을 포함할 수 있는 것으로 생각된다.
접착제를 멜트로서 코팅하는 것 외에도, 접착제는 필요하다면 에틸 아세테이트와 같은 유기 용매 내에 용해되고 UV 경화성 접착제의 용액 형태로 적용될 수 있다. 장쇄 알킬 (C6 이상) 아크릴 단량체를 포함하고, 또한 바람직하게는 융화성 접착부여제 및 다관능성 아크릴 단량체를 함유할 수 있는 UV 경화성 접착제 필름이 편광 필름의 제조에 사용하기에 특히 바람직하다.
본 발명은 하기 실시예에서 추가로 기술될 것이며, 실시예는 예시적인 목적을 위해 포함된 것이고 어떠한 형식으로든 본 발명의 범주를 제한하고자 하는 것은 아니다.
[실시예]
표 1 에 나타낸 조성물을 갖는 접착제를 제조하였고, 20 ㎛ ± 2 ㎛ 의 코팅량에서 PET 필름 상에 코팅하였고, 50 mj/㎡ 선량으로 UV-C 광원을 사용하여 경화하였다.
300 mm/분의 인장 속도 및 2,400 mm/분의 인장 속도 및 180° 박리 방향을 가진 인장 기계를 사용하여 유리 박리 강도 데이타를 측정하였다.
130℃ 에서 스핀들 (spindle) 27 을 사용하여 Brookfield 점도계에 의해 점도 데이타를 측정하였다.
Ac Resin
Figure 112014036868369-pat00006
A 204, 결합된 벤즈페논기를 갖는 중합체를 함유하는 2-에틸헥실 아크릴레이트, BASF.
Ac DS3532, 결합된 벤즈페논기를 갖는 폴리 에틸헥실 아크릴레이트, BASF.
SR 295, 다관능성 아크릴레이트 올리고머, Sartomer.
FE20, 대전방지제, Clariant.
Irgacure 819, 광개시제, Ciba Specialty Chemicals.
Irganox 3052FF, 항산화제, Ciba Speciality Chemicals.
Licocene 1302, 폴리에틸렌 중합체, Clariant.
Licocene 1602, 폴리에틸렌 중합체, Clariant.
1 2 3 4 5 6 7 8
중량%
Ac204 93.75 92.75 89.75 87.75 85.75
Ac DS3532 85.75 82.75 77.75
SR 295 5 5 5 5 5 5 5 5
Irgacure 819 1 1 1 1 1
FE20 1 3 5 7 7 7 7
Irganox 3052ff 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25
Licocene 1302 5
Licocene 1602 10
점도 MPS＠ 130℃ 35,000 32,000 25,200 21,150 18,000
박리 강도 (gf/in)
낮은 인장 속도 300 mm/분		 120 70 22 9.6 6.5 7.2 9.5 6.5
박리 강도 (gf/in)
높은 인장 속도 2,400 mm/분		 720 420 172.4 54 25 37.7 44.3 23
내성
Ω/㎠		 > 1012 > 1012 > 1012 6.88x1010 5.22x109 6.91x1011 6.55x1011 1.77x1010

Claims (14)

  1. 아크릴 중합체; 다관능성 불포화 올리고머; C6 이상의 알킬 아크릴레이트 단량체 및/또는 폴리올레핀; 및 대전방지제를 포함하는 방사선 경화성 핫멜트 접착제 조성물로서, 광개시제가 아크릴 중합체에 결합되어 있고, 대전방지제의 함량이 5 내지 15 중량% 인 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 대전방지제가 글리세롤 지방산 에스테르를 포함하는 조성물.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 아크릴 중합체가 2-에틸헥실 아크릴레이트를 포함하는 조성물.
  5. 제 4 항에 있어서, 광개시제가 벤조페논기를 포함하는 조성물.
  6. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, UV 조사에 의해 경화된 조성물.
  7. 제 6 항의 경화된 핫멜트 접착제 조성물을 포함하는 제조 물품.
  8. 제 7 항에 있어서, 보호 필름인 제조 물품.
  9. 제 8 항에 있어서, 보호 필름이 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 또는 폴리에스테르 필름을 포함하는 물품.
  10. 제 9 항에 있어서, 보호 필름이 1 x 1012 Ω/cm2 미만의 내성을 갖는 물품.
  11. 제 8 항에 있어서, 접착제가 멜트로서 적용되는 물품.
  12. 제 6 항의 UV 경화된 접착제를 포함하는 편광 필름.
  13. 제 12 항에 있어서, 이면지 (release liner) 를 포함하는 편광 필름.
  14. 제 12 항에 있어서, 접착제가 멜트로서 적용되는 편광 필름.

KR1020147010345A 2006-11-07 2007-11-05 대전방지 보호 핫멜트 접착제 KR101548892B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US85737706P 2006-11-07 2006-11-07
US60/857,377 2006-11-07
PCT/US2007/023270 WO2008057485A2 (en) 2006-11-07 2007-11-05 Antistatic protective hot melt adhesives

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097011562A Division KR20090086430A (ko) 2006-11-07 2007-11-05 대전방지 보호 핫멜트 접착제

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157011010A Division KR20150056864A (ko) 2006-11-07 2007-11-05 대전방지 보호 핫멜트 접착제

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140066242A KR20140066242A (ko) 2014-05-30
KR101548892B1 true KR101548892B1 (ko) 2015-09-01

Family

ID=39232130

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097011562A KR20090086430A (ko) 2006-11-07 2007-11-05 대전방지 보호 핫멜트 접착제
KR1020157011010A KR20150056864A (ko) 2006-11-07 2007-11-05 대전방지 보호 핫멜트 접착제
KR1020147010345A KR101548892B1 (ko) 2006-11-07 2007-11-05 대전방지 보호 핫멜트 접착제

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097011562A KR20090086430A (ko) 2006-11-07 2007-11-05 대전방지 보호 핫멜트 접착제
KR1020157011010A KR20150056864A (ko) 2006-11-07 2007-11-05 대전방지 보호 핫멜트 접착제

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090269535A1 (ko)
EP (1) EP2082004B1 (ko)
JP (1) JP5443992B2 (ko)
KR (3) KR20090086430A (ko)
CN (1) CN101589124A (ko)
WO (1) WO2008057485A2 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8883281B2 (en) 2010-12-17 2014-11-11 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Multilayer film having pressure sensitive adhesive layer
KR101271470B1 (ko) * 2011-08-08 2013-06-05 도레이첨단소재 주식회사 전자종이 디스플레이 소자용 유전 점착필름
EP2931522A4 (en) * 2012-12-12 2016-07-13 Saint Gobain Performance Plast MULTI-LAYER FILM HAVING A SELF-ADHESIVE LAYER
CN103009758A (zh) * 2012-12-31 2013-04-03 崔庆珑 易于捡取的防静电晶圆切割膜
WO2015012526A1 (ko) * 2013-07-22 2015-01-29 동우화인켐 주식회사 점착제 조성물
JP6306421B2 (ja) * 2014-05-07 2018-04-04 積水フーラー株式会社 放射線硬化型ホットメルト粘着剤
JP6275349B2 (ja) * 2016-02-10 2018-02-07 積水フーラー株式会社 紫外線硬化型アクリル系ポリマー及びその製造方法並びに紫外線硬化型ホットメルト接着剤
CN110540809A (zh) * 2019-07-26 2019-12-06 四川羽玺新材料股份有限公司 一种pet双层防静电硅胶保护膜

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4080315A (en) * 1976-11-08 1978-03-21 Basf Wyandotte Corporation Polyesters of N,N-bis(hydroxyalkyl) taurine salts as antistatic agents for synthetic polymers
US4360015A (en) * 1981-05-14 1982-11-23 Hartford Corporation Multilayer absorbent structure
JP2884423B2 (ja) * 1989-01-20 1999-04-19 日本カーバイド工業株式会社 活性エネルギー線硬化型ホットメルト用感圧接着剤組成物
US5149741A (en) * 1989-07-21 1992-09-22 Findley Adhesives, Inc. Hot melt construction adhesives for disposable soft goods
US5202361A (en) * 1991-12-23 1993-04-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesive
JPH05279641A (ja) * 1992-03-31 1993-10-26 Nitto Denko Corp 表面保護シート及び表面保護方法
US6632522B1 (en) * 1995-02-16 2003-10-14 3M Innovative Properties Company Blended pressure-sensitive adhesives
DE19526856A1 (de) * 1995-07-22 1997-01-23 Basf Ag Strahlungshärtbare Massen mit kovalent gebundenen Photoinitiatoren
JPH11158451A (ja) * 1997-11-27 1999-06-15 Sekisui Chem Co Ltd 反応性ホットメルト接着剤組成物及び接着方法
JP2000191991A (ja) * 1998-12-24 2000-07-11 Nitto Denko Corp チップ型電子部品キャリア用トップカバーテープ
US6379791B1 (en) * 2000-02-08 2002-04-30 3M Innovative Properties Company Compatibilized pressure-sensitive adhesives
TWI276671B (en) * 2000-03-03 2007-03-21 Lintec Corp Adhesive sheet and adhered article
JP2001288439A (ja) * 2000-04-06 2001-10-16 Sekisui Chem Co Ltd 保護フィルム用アクリル系ホットメルト粘着剤及び保護フィルム
JP2001354932A (ja) * 2000-04-10 2001-12-25 Mitsubishi Rayon Co Ltd 紫外線硬化型粘着剤および粘着シート
US20030176529A1 (en) * 2001-01-15 2003-09-18 Kenji Yamauchi Photoreactive hot-melt adhesive composition
EP1409601A2 (en) * 2001-07-16 2004-04-21 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Surface protection film
JP4215119B2 (ja) * 2002-05-22 2009-01-28 綜研化学株式会社 アクリル系のホットメルト型粘着剤樹脂組成物及びそれを用いる粘着シート
JP2004026911A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物およびその製造方法
JP2004238443A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Sekisui Chem Co Ltd 異方導電性光後硬化型粘接着シート、それを用いた電気部品の接合方法及び電気部品
JP2005043798A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Canon Inc 画像形成装置及びこれに用いられるプロセスカートリッジ
JP4500022B2 (ja) * 2003-07-25 2010-07-14 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材及びその製造方法、並びに画像表示装置
US7238732B2 (en) * 2004-02-18 2007-07-03 Eastman Chemical Company Radiation-curable adhesive compositions
KR100694445B1 (ko) * 2004-08-24 2007-03-12 주식회사 엘지화학 대전 방지 성능을 갖는 아크릴계 점착제 조성물
US20060110596A1 (en) * 2004-11-24 2006-05-25 National Starch And Chemical Investment Holding Company Hot melt adhesives for medical application
JP4915920B2 (ja) * 2004-12-27 2012-04-11 リンテック株式会社 タイヤ用粘着シート
US7745505B2 (en) * 2004-12-29 2010-06-29 Henkel Ag & Co. Kgaa Photoinitiators and UV-crosslinkable acrylic polymers for pressure sensitive adhesives
JP4789033B2 (ja) * 2005-03-30 2011-10-05 株式会社吉野工業所 インモールドラベル及びインモールドラベル付き合成樹脂製容器の製造方法
JP2006299017A (ja) * 2005-04-18 2006-11-02 Mitsubishi Rayon Co Ltd 紫外線硬化型粘着剤組成物及びそれを用いてなる粘着シート状物
EP1923406A4 (en) * 2005-08-11 2009-06-24 Kyowa Hakko Chemical Co Ltd RESIN COMPOSITION
JP4931519B2 (ja) * 2006-09-01 2012-05-16 日東電工株式会社 活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートおよび被加工物の切断片のピックアップ方法
JP5506011B2 (ja) * 2007-03-02 2014-05-28 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルムおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008057485A3 (en) 2008-06-26
KR20140066242A (ko) 2014-05-30
CN101589124A (zh) 2009-11-25
KR20090086430A (ko) 2009-08-12
US20090269535A1 (en) 2009-10-29
JP2010509438A (ja) 2010-03-25
EP2082004A2 (en) 2009-07-29
KR20150056864A (ko) 2015-05-27
WO2008057485A2 (en) 2008-05-15
EP2082004B1 (en) 2017-01-18
JP5443992B2 (ja) 2014-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101396749B1 (ko) 아크릴 핫멜트 접착제
KR101548892B1 (ko) 대전방지 보호 핫멜트 접착제
JP7304143B2 (ja) 粘着シートおよび粘着シート積層体
JP2012153788A (ja) 光学用粘着シート
KR20120056176A (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
WO2014156641A1 (ja) 粘着剤およびそれを用いた画像表示装置
JP2011006660A (ja) 紫外線硬化型粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよびその製造方法
TWI752000B (zh) 導電構件用黏著片材、導電構件積層體及圖像顯示裝置
KR101647156B1 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
KR20210090235A (ko) 광경화성 수지 조성물 및 화상 표시 장치의 제조 방법
KR102126047B1 (ko) 점착필름 및 이를 포함하는 광학 부재
JP2021055101A (ja) 透明両面粘着シート
CN108473835B (zh) 导电构件用粘合片、导电构件层叠体及图像显示装置
KR101983743B1 (ko) 점착제층, 이를 포함하는 광학부재 및 화상표시장치
KR20160096403A (ko) 비산 방지 필름 및 이의 제조방법
KR101907910B1 (ko) 경화수축율이 작은 자외선 경화형 점착 조성물을 포함하는 점착 테이프 및 이의 제조방법
JP7503413B2 (ja) 光硬化型樹脂組成物
JP7340433B2 (ja) 活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物
KR101406084B1 (ko) 내충격성 및 고투과성을 가진 속경화형 탄성 수지 조성물 및 그의 제조 방법
WO2023074558A1 (ja) 光学粘着シート
JP2019137834A (ja) 粘着剤組成物
JPWO2020105256A1 (ja) 粘着剤組成物、粘着剤および粘着シート
JP2020076073A (ja) 粘着剤組成物
JP2020012047A (ja) 粘着シート、剥離シート付き粘着シート、積層体及び積層体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
A107 Divisional application of patent
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee