KR101512572B1 - 표면처리로 조면화된 구리 호일 및 구리 코팅 기판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 비등방성 전도성 수지(anisotropic conductive resin(ACF))과 탁월한 접착력을 나타내는 표면이 거친 구리 호일과 이를 이용한 구리 코팅 기판에 관한 것이다. 특히, 적어도 기초 구리 호일(미처리 구리 호일)의 일 측면에 조면화(Roughening)에 의해 표면이 거칠게 된 표면이 거칠어진 구리 호일에 관한 것으로서, 조면화 처리 표면은 조면화 처리 표면에 접착될 폴리이미드 필름의 접착 표면의 표면거칠기가 0.28 ㎛ 이상 되도록 마무리된다.
Description
본 발명은 기초 구리 호일(foil)(미처리된 구리 호일)의 표면을 거칠게 하여 획득되는 표면처리로 조면화된(거칠어진) 구리 호일에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 폴리이미드 필름을 표면처리로 조면화된 구리 호일에 코팅함으로써 획득되는 구리 코팅 기판에 관한 것이다.
특별히, 본 발명은 회로 기판을 제조하기 위해 폴리이미드 필름을 구리 호일의 표면에 코팅(laminating)하고, 회로 부품을 제조하기 위해 ACF(anisotropic conductive film)을 이용하여 IC 칩 등과 같은 것을 코팅시킴으로써 미리 제조되는 구리 코팅 박판(이하, 가끔 "CCL"로 설명됨)의 구리 호일을 에칭할 때 구리 기판 호일의 표면을 거칠게 함으로써 폴리이미드 필름과 ACF 사이의 접착력을 향상시킬 수 있는 표면처리로 조면화된 구리 호일에 관한 것이다.
특허문헌 1 및 특허문헌 2에는 회로 부품을 제조하기 위해 ACF를 이용하여 IC 칩과 같은 것을 회로 기판에 접착하고, 회로기판을 제조하기 위해 폴리이미드 필름을 구리 호일의 표면에 코팅함으로써 미리 제조되는 CCL의 구리 호일을 에칭하는 기술이 개시되어 있다.
특허문헌 1에는 에칭시간 등을 조정하고, 구리 호일과 폴리이미드 필름을 서로에 대하여 코팅한 후 구리 호일을 에칭하여 구리 호일의 표면에 존재하는 잔류 니켈이 폴리이미드 필름에 존재하도록 함으로써 폴리이미드 및 ACF 사이의 접착력을 향상시키는 것이 개시되어 있다. 그러나, 추후 설명되는 특허문헌 2에 설명하는 바와 같이 통상적으로 금속이 구리 호일을 에칭한 후 폴리이미드 필름의 표면 부위에 존재한다면, 특징적인 이동(migration) 저항이 감소된다. 이러한 현상은 배선 위치(wiring pitch)가 좁아질수록 예를 들어 선(line) 폭/공간 폭이 실시예의 설명에서처럼 50㎛/50㎛인 경우 두드러지게 나타나서 실현가능하다. 그러나, 배선위치가 최근까지 요구되고 있는 25㎛/25㎛ 인 경우에 실현불가능하다.
또한, 특허문헌 2에는 표면 거칠기 Rz, 표면적 비, 구리 호일 거칠기 표면의 실험 비색계 시스템(Lab Colorimetric System)에서 L 값의 조건 아래에서 구리 호일의 거칠어진 표면의 형상을 제시한다. 특허문헌 2에는 수직(resin) 측에서 발생되는 구리 호일 표면의 복제 형상이 ACF에 대하여 고정적인 효과를 보여주고, ACF에 대한 접착과 관련해서 접착에 대한 탁월한 영향을 발휘하고, 실시예에서 초기 접착은 0.4kN/m 이상을 만족하는지를 확인하는 것이 개시되어 있다. 그러나, 최근 까지 바람직했던 폴리이미드 필름과 ACF 사이의 접착은 초기의 접착이 아니라, 오히려 고온 및 높은 습도 아래에서 장시간 시험 후 접착이다. 상기 고온 및 높은 습도 아래에서 시험 후 0.6kN/m 이상의 접착력이 필요하지만, 특허문헌 2에 개시된 기술은 상기 고온 및 높은 습도 환경하에서 접착을 만족시킬 수 없다.
본 발명자는 폴리이미드 필름과 ACF 사이의 접착력을 심도있게 연구한 결과, 본 발명을 완성하기 위해 폴리이미드 측에 어떤 양 이상의 오목한(Concave(recessed))부위를 형성함으로써 ACF와 폴리이미드 필름 사이의 접착, 고온 및 이의 높은 습도 저항을 획득할 수 있었다.
본 발명의 목적은 폴리이미드 및 ACF 사이의 접착과, 접착부의 고온 및 높은 습도 저항에 매우 탁월한 폴리이미드 표면 형상을 얻을 수 있는 표면 처리로 조면화된 구리 호일을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 다른 목적은 폴리이미드 및 ACF 사이의 접착과, 접착부의 고온 및 높은 습도 저항에 매우 탁월한 폴리이미드 표면 형상을 얻을 수 있는 표면 처리로 조면화된 구리 호일, 표면 처리로 조면화된 구리 호일 및 폴리이미드 필름을 코팅하여 제조된 구리 코팅 기판을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따라 표면처리로 조면화된(roughened) 구리 호일은 기초 구리 호일(미처리 구리 호일)의 적어도 일측면이 거친 표면(roughened surface)으로 형성되는 표면처리로 조면화된 구리 호일이고, 상기 거친 표면은 거친 표면에 접착되는 폴리이미드 필름의 접착 표면의 표면거칠기 Ra가 0.28㎛ 이상이 되도록 마무리된다.
본 발명에 따른 폴리이미드 필름을 표면처리로 조면화된 구리 호일에 코팅한 후 상기 구리 호일이 제거된 폴리이미드 필름의 60° 경사각에서 광택은 1.5보다 작다.
바람직하게는, 상기 표면처리로 조면화된 구리 호일의 조면화된(roughened) 표면에 니켈 또는 니켈 합금이 형성된다.
또한, 바람직하게는, 상기 표면처리로 조면화된 구리 호일의 조면화된 표면에 아연 또는 아연 합금층이 형성되고, 상기 층에 크롬 또는 크롬산염층으로 만들어진 방청 코팅층이 형성된다.
또한, 바람직하게는 상기 표면처리로 조면화된 구리 호일의 조면화된 표면, 니켈 또는 니켈 합금층의 표면, 및 크롬 또는 크롬산염의 표면에 실란 결합층(silane coupling layer)이 형성된다.
또한, 본 발명은 표면처리로 조면화된 구리 호일에 폴리이미드 필름을 코팅하여 획득되는 구리 코팅 기판이다.
본 발명에 따른 표면처리로 조면화된 구리 호일은 ACF와의 접착에 탁월한 오목 부위를 구리 호일에 코팅되는 폴리이미드 필름의 표면에 형성할 수 있는 탁월한 효과를 가진다.
또한, 본 발명은 ACF와의 접착에 탁월한 오목한 부위를 표면처리로 조면화된 구리 호일로 코팅되는 폴리이미드 필름의 표면에 형성할 수 있는 구리 코팅 기판을 제공할 수 있다.
본 발명에서, 그 표면이 처리되어야 할 구리 기판 호일(미처리 구리 호일)은 전기분해(electrolytic) 구리 호일, 전기분해 구리 합금 호일, 말아진 구리 호일 중 어느 하나일 수 있다.
특별히 이러한 호일(foil)을 차별화하는 것이 필요하지 않을 때, 호일이 단순히 "구리 호일" 또는 기초 구리 호일"로 가끔 언급될 것임을 주목해야 한다.
구리 호일의 두께는 5~35㎛인 것이 바람직하다. 만약 구리 호일의 두께가 5㎛ 미만이면 예를 들어 제조 시 구김살(wrinkles)이 발생하고, 얇은 구리의 제조 가 비싸서 이것은 현실적이지 못하기 때문이다. 또한 호일 두께가 35㎛보다 두꺼우면 바람직하지 못한데, 왜냐하면 개인 컴퓨터, 휴대폰 및 PDA의 디스플레이 부품의 액정 디스플레이를 구동하기 위해 사용되는 IC 설치 기판 등의 작은 크기 및 두께에 적합하지 않기 때문이다.
구리 호일의 표면에 거칠기 처리가 실행되어 폴리이미드 필름과의 접착을 향상시키고, 폴리이미드 필름의 표면에 적합한 오목 부위를 제공하고, 필요에 따라 녹 발생 방지 혹은 녹 확산 방지를 위해 표면 처리를 다시 실행할 수 있다. 본 발명에서 상기 표면 처리로서 주로 구리 혹은 구리 합금에 의한 조면화 처리와 니켈 혹은 니켈 합금, 아연 혹은 아연 합금, 크롬, 혹은 크롬산염, 실란(silane) 결합제에 의한 표면 처리 또는 다른 표면 처리가 적용될 수 있다.
본 발명에서, 첫째로 구리 혹은 구리 합금에 의한 표면 처리는 구리 기판의 표면에 적용된다. 조면화 처리(roughening treatment)는 앞쪽 끝단에 날카로운 돌출(protrude) 형상(예를 들어, 조면화 입자(roughening particles)는 통상 바늘 끝 형상, 화살촉 모양, 원뿔형, 버섯 모양, 삼각 피라미드 모양, 또는 이와 같은 것을 가지거나, 상기 조면화된(거친) 입자의 앞쪽 끝과 다른 부위는 원형 또는 사각 기둥의 형상을 가지고, 앞쪽 끝단부만이 바늘 끝 형상, 화살촉 모양, 원뿔형, 버섯 모양, 삼각 피라미드 모양, 또는 다른 모양을 가지는 것임)을 가지도록 실행된다. 날카로운 앞쪽 단부의 돌출 형상을 형성하는 이유는 이러한 거친 부위가 구형의 거친 모양에 비해 폴리이미드의 표면을 더욱 쉽게 관통됨으로써, 구리 호일과 폴리이미드 필름 사이의 강한 접착을 얻을 수 있기 때문이다. 그리고, 조면화된(거친) 표면으로 폴리이미드의 침투에 의해 형성되는 폴리이미드 필름 표면에 있는 오목 부위에 ACF가 채워짐으로써 폴리이미드 필름과 ACF 사이의 강한 접착을 얻을 수 있기 때문이다.
폴리이미드의 층은 앞쪽 단부에 돌출 형상을 가지는 거친 구리 호일의 거친 표면에 제공된다. 폴리이미드 층은 폴리이미드 필름을 코팅함으로써 구성되고, 액체 상태의 폴리이미드를 구리 호일의 표면에 코팅하고 필름 상태로 형성하기 위해 폴리이미드를 건조시킴으로써 구성될 수 있다. 그 다음, 폴리이미드 필름의 표면에 있는 구리 호일을 제거한다. 구리 호일을 제거한 후 폴리이미드 표면의 표면 거칠기 Ra는 0.28㎛ 이상, 바람직하게는 0.33㎛ 이상으로 만들어진다.
만약 폴리이미드의 표면거칠기가 0.28㎛보다 작으면 폴리이미드 필름과 ACF 사이의 초기 접착과 고온 및 높은 습도 환경에의 노출 후 접착이 더욱 악화된다.
본 발명에서, 폴리이미드 필름의 표면에 형성된 거칠기(roughness)는 0.28㎛ 이상, 바람직하게는 1.00㎛ 이하이다. 표면 거칠기 Ra는 폴리이미드 필름의 표면(ACF의 채워짐 크기)에 형성된 오목한 부위의 단면적을 나타낸다. 만약 상기 Ra가 더 크면 ACF가 채워지는 양만큼 더 커짐을 뜻한다. 그 이유는 ACF에 의해 채워지는 양이 증가함에 따라 ACF와 필름 사이의 접착이 상승한다. 그러나, 만약 상기 표면처리로 조면화된 구리 호일이 1.00㎛ 이상의 폴리이미드 표면의 표면 거칠기 Ra를 가지면, 최근에 찾은 배선 위치가 더 이상 준비하기가 어려워 바람직하지 못하다.
또한, 본 발명에 따른 폴리이미드 필름 표면에서 구리 호일 제거 후 필름 표면의 경사각 60°에서 광택은 1.5보다 더 작고 더욱 바람직하게는 0.8보다 더 작다.
폴리이미드 필름의 표면 광택이 1.5이상이면, 폴리이미드 필름과 ACF 사이의 초기 접착과 고온 및 높은 습도 환경에 노출된 후 접착이 더 악화된다.
폴리이미드 표면의 광택을 한정하는 이유는 구리 호일로 코팅하기 전에 폴리이미드 필름의 표면의 광택이 약 160~170(서리가 낀 유리 정도)으로 되고, 만약 오목한 부위가 조면화(거칠게 함;roughening)에 의해 형성되면 광택이 더욱 작아진다. 조면화(roughening)가 구리 호일의 표면에 균일하게 적용되지 않으면 폴리이미드 필름(이하, 가끔 접착되지 않은 부위로 언급됨)의 표면을 거칠게 함으로 오목한 부위를 가지지 않는 부위가 형성될 수 있다. 만약 상기 미접착된 부위의 갯수 및 크기가 커지면 ACF가 채워지지 않아서 폴리이미드 필름과 ACF 사이의 접착이 충분히 이루어지지 않는다. 상기 미접착 부위는 구리 호일을 코팅하기 전 폴리이미드 필름의 표면 광택과 동일한 광택을 보여줌으로써, 미접착 부위의 확대 및 증가에 따라 광택이 상승한다. 본 발명에 따른 폴리이미드 필름 표면에서 구리 호일을 제거한 후 폴리이미드 필름의 표면 Ra는 0.28㎛ 이고, 경사각 60°에서 광택이 1.5 이하로 제어되는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 니켈 혹은 니켈 합금으로 만들어진 코팅층을 표면처리로 조면화된 구리 호일의 조면화된(거친) 표면에 형성하는 것이 바람직하다. 왜냐하면 니켈 혹은 니켈 합금은 구리가 폴리이미드 필름으로 확산되는 것을 방지함으로써, 구리 호일과 폴리이미드 필름 사이의 초기 접착력을 향상시키고 고온 및 높은 습도 환경에의 노출 후 접착력 감소를 방지하는 효과를 가지기 때문이다.
또한, 본 발명에서 아연 혹은 아연 합금 혹은 크롬 또는 크롬산염 층으로 만들어진 코팅층을 표면처리로 조면화된 구리 호일의 거친 표면에 형성한다. 왜냐하면 아연 혹은 아연 합금 또한 크롬 혹은 크롬산염 층은 구리의 표면이 산화되는 것을 방지하고, 구리 호일 및 폴리이미드 필름 사이의 초기 접착력을 향상시키고, 고온 및 높은 습도 환경에의 노출 후 접착력 감소를 방지하는 효과를 가지기 때문이다.
또한, 본 발명에서 표면처리로 조면화된 구리 호일의 거친 표면은 니켈 혹은 니켈 합금층의 표면, 아연 혹은 아연 합금층의 표면, 혹은 크롬 혹은 크롬산염층의 표면에서 실란(silane) 결합층으로 구성된 코팅층으로 제조되는 것이 바람직하다. 왜냐하면 실란 결합층은 구리 호일과 폴리이미드 필름 사이의 초기 접착력을 상승시키는 효과를 가지기 때문이다.
본 발명의 구리 코팅 기판은 자연스럽게 폴리이미드 필름의 일측면에만 구리 호일을 코팅함으로써 제조되는 단일 측면 구리 코팅 기판일 수 있고, 폴리이미드 필름의 양쪽 측면에 구리 호일을 코팅함으로써 획득되는 양측면 구리 코팅 기판일 수 있다.
본 발명의 구리 코팅 기판은 핫 프레싱에 의해 폴리이미드 필름을 표면처리로 조면화된 구리 호일의 거친 표면에 코팅하는 방법 혹은 구리 호일의 표면 위로 액정 상태의 폴리이미드를 코팅하고 건조시켜 필름 상태로 제조하는 방법에 의해 제조된다.
IC 칩을 ACF로 연결하고 에칭함으로써 L/S=25㎛/25㎛의 회로를 제조할 때 본 발명의 표면처리로 조면화된 구리 호일을 코팅함으로써 제조된 기판과 폴리이미드 필름은 충분한 초기 접착과 고온 및 높은 습도 환경에의 노출 후 충분한 접착력을 가진다.
본 발명을 하기 실시예를 참조하여 상세하게 설명하겠지만, 본 실시예에 따른 샘플의 평가 및 접착 강도의 측정을 실시하면 다음과 같다.
측정 수단 및 측정 조건
(1) 오목한 부위의 표면 거칠기 Ra 계산
오목한 부위의 표면 거칠기 Ra는 Keyence 회사에서 제조된 레이저 현미경 (VK8500)에 의해 측정된다.
(2) 광택의 측정
광택은 Nippon Denshoku 공업(Industries Co.,Ltd.)에서 제조된 광택 측정기 (VG2000)에 의해 광 방사/입사 각도 60°에서 측정된다.
(3) 초기 접착력 측정
평가용 IC 칩을 ACF에 의해 폴리이미드 필름에 접착하고, 양면 테이프에 의해 이러한 평가용 IC 칩을 지지 기판에 접착하고, 인장 시험기(Toyo Seiki SeisakuSho, Ltd.에 의해 제조됨)를 사용하여 90도에서 일 방향으로 50 mm/min의 속도로 폴리이미드 필름의 a 1mm 폭을 벗겨내는 프레스에 의해 측정된다.
(4) 고온 및 높은 습도 시험 후 접착력 측정
200시간의 경과 후와 80℃ 온도 및 95% 습도에서 1000시간 경과 후 접착력은 초기 접착과 동일한 방법으로 확인되었다.
실시예
실시예 1
기초 구리 호일의 일측 표면을 거칠게 함(조면화;Roughening)은 날카로운 앞쪽 단부를 가지는 돌출 형상의 거친 입자를 준비하기 위해 하기 조면화 도금 1 및 조면화 도금 2의 도금 전해조(bath) 및 도금 조건 아래에서 적어도 한번 이상 실행되었다.
조면화 도금 1은 다음 전해조의 제한된 전류 밀도에 가까운 전류 밀도로 전기분해법에 의해 실시되고, 미처리된 구리 호일의 표면에 날카로운 앞쪽 단부를 가지는 돌출(convex) 형상의 조면화 입자(roughening particles)와 같은 구리 입자로 구성된 구리 하소(burnt) 도금층을 입힌다.
조면화 도금 2는 조면화 도금 1의 조면화 입자가 구리 호일의 표면으로부터 떨어지지 않도록 도금이 실시되는 하소(burnt) 도금층에서 구리의 도금층(소위 "캡슐 층(capsule layer)"을 생성한다.
조면화 도금 1
구리 황산염(sulfate)(구리 농도로서) : 5~10 g/L
황산 : 30~120 g/L
암모늄 몰리브덴산염(몰리브덴 농도로) : 0.1~5.0 g/L
철 황산염(sulfate)(철 농도 로서) : 0.1~5.0 g/L
용액 온도 : 20~60℃
전류밀도 : 10~60 A/d㎡
조면화 도금 2
구리 황산염(구리 농도로서) : 20~70 g/L
황산 : 30~120 g/L
용액 온도 : 20~65℃
전류밀도 : 5~65 A/d㎡
이러한 표면 처리로 거칠어진 구리 호일의 거친 표면에 폴리이미드 필름(Ube Industries Ltd.에 의해 제조된 UPILEX 25VT)을 핫 프레싱(hot pressing)으로 코팅하였다. 이 후 구리 호일을 철 염화물 혹은 구리 염화물의 부식액에 의해 제거한 다음, 구리 호일이 제거된 필름 표면 측의 표면 거칠기 Ra와 광택을 측정한다. 그 결과, 폴리이미드 필름의 표면 거칠기 Ra는 0.38㎛, 60도 경사각에서 광택은 0.6이었다. 이러한 폴리이미드 표면으로 IC 칩을 ACF에 의해 70℃에서 2초 동안, 그리고 200℃에서 10초 동안 일시적인 가압을 한 다음, 접착력을 측정한다. 이러한 폴리이미드와 ACF 사이의 접착력을 측정할 때, 초기 접착력은 1.2kN/m 였다. 이것을 공ㄴ 및 높은 습도 환경에 200시간 혹은 1000시간 동안 노출시킨 다음 그 온도가 평상시 온도로 되돌아가며 접착력을 측정하였을 때 200시간 노출 후 접착력은 1.1 kN/m이고, 1000 시간 노출 후 접착력은 1.1 kN/m 이었다.
실시예 2 내지 실시예 4
샘플을 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다. 실시예에 2 내지 실시예 4에서는 실시예 1의 도금 전해조(bath)의 범위 내에서 전류 밀도를 바꿔가면서 샘플들의 표면 거칠기를 조절하였다. 조절된 표면 거칠기 Ra는 표 1과 같다.
초기 접착력과, 200시간 동안 고온 및 높은 습도 시험 후 접착력과, 1000시간 동안 고온 및 높은 습도 시험 후 접착력을 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하였다. 그 결과를 표 1에 함께 나타내었다.
비교예 1 내지 비교예 4
실시예 1과 동일한 방법으로 샘플들을 제조하였다. 비교예 1 내지 비교예 4에서 실시예 1의 도금 전해조(bath)의 범위 이내에서 전류 밀도를 바꿔가면서 표면거칠기를 조절하였다.
초기 접착력과, 200시간 동안 고온 및 높은 습도 시험 후 접착력과, 1000시간 동안 고온 및 높은 습도 시험 후 접착력을 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하였다. 그 결과를 표 1에 함께 나타내었다.
초기 접착력의 기준
매우 양호 : 1.0 kN/m 이상
양호 : 0.8 kN 이상
불량 : 0.8 kN/m 이하
고온/높은 습도에의 노출 후 접착력의 기준
매우 양호 : 0.8 kN/m 이상
양호 : 0.6 kN 이상
불량 : 0.6 kN/m 이하
전체 판정의 기준
매우 양호 : 모든 것이 양호
양호 : 모든 것이 기준값 이상
불량 : 모든 것이 기준값 이하
표 1에 도시한 바와 같이, 실시예 1 및 실시예 2를 참조하면 폴리이미드 필름의 표면거칠기 Ra는 0.33 ㎛ 이상, 이의 광택은 0.8 이하이므로, 이들 모두 바람직한 범위 내에 있다. 따라서, 폴리이미드 필름 및 ACF 사이의 초기 접착력, 200시간 동안 고온 및 높은 습도에 노출된 후 접착력, 1000시간 동안 고온 및 높은 습도에의 노출 후 접착력이 양호하였다(전체 판정 매우 양호).
실시예 3을 참조하면 폴리이미드 필름의 표면거칠기는 기준값의 범위 내에 있지만, 1000시간 동안 고온 및 높은 습도에의 노출 후 접착력은 특히 바람직한 범위인 0.8 kN/m보다 약간 작았다(전체 판정 : 양호)
실시예 4를 참조하면 폴리이미드 필름의 표면거칠기 및 광택은 기준값 범위 이내에 있지만 200시간 동안 고온 및 높은 습도에의 노출 후 접착력과 1000시간 동안 고온 및 높은 습도에의 노출 후 접착력은 특히 바람직한 범위인 0.8 kN/m보다 약간 작았다(전체 판정 : 양호).
비교예 1을 참조하면 폴리이미드 필름의 표면거칠기 Ra는 기준값의 범위를 벗어났고, 그 광택은 기준값의 범위를 벗어났고, 폴리이미드 필름과 ACF 사이의 초기 접착력은 양호하지만, 고온 및 높은 습도 시험 후 접착력은 기준값보다 더 작다(전체 판정 : 보통)
비교예 2를 참조하면 폴리이미드 필름의 표면거칠기 Ra 및 광택은 기준값을 벗어났지만, 폴리이미드 필름과 ACF 사이의 초기 접착력은 기준값 이상이었다.
그러나, 고온 및 높은 습도 시험 후 접착력은 기준값 보다 더 작았다(전체 판정 : 보통).
비교예 3 및 비교예 4를 참조하면, 폴리이미드 필름의 표면거칠기 Ra 및 광택은 기준값 범위를 벗어났고, 이들 둘 다 폴리이미드 필름 및 ACF 사이의 초기 접착력과 고온 및 높은 습도 시험 후 접착력은 기준값보다 더 작았다(전체 판정 : 불량).
상기 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 표면처리로 조면화된 구리 호일은 폴리이미드 필름과 ACF 사이의 초기 접착력, 200시간 동안 고온 및 높은 습도에의 노출 후 접착력, 1000시간 동안 고온 및 높은 습도에의 노출 후 접착력을 만족하므로 이러한 구리 호일은 산업상 탁월한 표면 처리로 거칠어진 구리 호일이다.
Claims (6)
- 표면처리로 조면화된 구리 호일에 폴리이미드 필름을 접착시킨 구리 적층 기판의 상기 구리 호일의 일부를 에칭에 의해 제거하여 회로 기판을 제조하고, 상기 회로 기판에 ACF(anisotropic conductive film)를 접착시킨 회로 부품에 있어서,
상기 회로 기판을 제조한 때에 노출된 상기 폴리이미드 필름의 표면거칠기 Ra는, 상기 구리 호일의 조면화된 표면에 의해, 0.28㎛ 이상, 1.0㎛이하의 표면거칠기 Ra로 마무리된 것을 특징으로 하는 회로 부품.
- 청구항 1에 있어서, 상기 회로 기판을 제조한 때에 노출된 상기 폴리이미드 필름의 경사각 60°에서 광택은 1.5보다 작은 것을 특징으로 하는 회로 부품.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 표면처리로 조면화된 구리 호일의 조면화 처리 표면에 니켈 또는 니켈 합금이 형성된 것을 특징으로 하는 회로 부품.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 표면처리로 조면화된 구리 호일의 조면화 처리 표면에 아연 또는 아연 합금층이 형성되고, 상기 아연 또는 아연 합금층에 크롬 또는 크롬산염층으로 만들어진 방청 코팅층이 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 부품.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 표면처리로 조면화된 구리 호일의 조면화 처리 표면에, 니켈 또는 니켈 합금층, 아연 또는 아연 합금층, 크롬 또는 크롬산염층, 및 실란 결합층(silane coupling layer)이 순서대로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 부품.
- 삭제
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