JP2012246556A - 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 - Google Patents
圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012246556A JP2012246556A JP2011121108A JP2011121108A JP2012246556A JP 2012246556 A JP2012246556 A JP 2012246556A JP 2011121108 A JP2011121108 A JP 2011121108A JP 2011121108 A JP2011121108 A JP 2011121108A JP 2012246556 A JP2012246556 A JP 2012246556A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- area
- copper foil
- rolled copper
- less
- amplitude
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】結晶の金属組織の測定点1に電子線を照射して得られた結晶方位と、その周囲に200nm離間して位置する複数の隣接測定点2〜7に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が0.4°未満である中心と各辺との距離がそれぞれ100nmである正六角形の面積を面積Aとし、その合計を面積ATとし、結晶の金属組織の測定点bに電子線を照射して得られた結晶方位と、その周囲に200nm離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が0.4°以上2.0°未満である中心と各辺との距離がそれぞれ100nmである正六角形の面積を面積Bとし、その合計を面積BTとしたときに、面積BT/面積AT×100(%)<20(%)を満たす圧延銅箔。
【選択図】図1
Description
また、電子機器は、通常複数の電子基板で構成されており、これら電子基板同士を電気的に接続するフレキシブルプリント配線板が電子基板間に設けられている。フレキシブルプリント配線板は、通常、絶縁基板と、該基板表面に形成された銅製の配線とを備えている。電子基板同士を接続するフレキシブルプリント配線板には、両基板の熱膨張や収縮の違いにより引張応力や圧縮応力が加わるため、良好な屈曲性等が求められる。このようなフレキシブルプリント配線板に求められる特性としては、MIT屈曲性に代表される良好な折り曲げ性、及び、IPC屈曲性に代表される高サイクル屈曲性があり、従来、このような特性を備えた銅箔や銅−樹脂基板積層体が開発されている(特許文献1〜3)。
結晶の金属組織の測定点bに電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点bの周囲に200nm離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が0.4°以上2.0°未満である前記測定点bを中心とし、前記測定点bと各辺との距離がそれぞれ100nmである正六角形の面積を面積Bとし、前記面積Bの合計を面積BTとしたときに、
面積BT/面積AT×100(%) < 20(%)
を満たす圧延銅箔である。
フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の材料としては、タフピッチ銅(JIS−H3100 C1100)や無酸素銅(JIS−H3100 C1020、JIS−H3510 C1011)が使用可能である。
さらには、タフピッチ銅及び無酸素銅をベースした銅合金箔も使用可能である。タフピッチ銅及び無酸素銅をベースした銅合金箔は、具体的には、Ag、Sn、In、Zr及びZnからなる群から選択された1種又は2種以上を合計で20〜500質量ppm含む。
なお、本明細書において「銅箔」には銅合金箔も含まれ、「タフピッチ銅」及び「無酸素銅」で形成した銅箔には、タフピッチ銅及び無酸素銅をベースとした銅合金箔も含まれる。
本発明の圧延銅箔は、測定点aを中心とし、測定点aと各辺との距離がそれぞれ100nmである正六角形の面積を面積Aとし、前記面積Aの合計を面積ATとし、測定点bを中心とし、測定点bと各辺との距離がそれぞれ100nmである正六角形の面積を面積Bとし、前記面積Bの合計を面積BTとしたときに、
面積BT/面積AT×100(%) < 20(%)
を満たす。
一般的な銅箔の面積BTはこのような繰り返し歪の付与により増加するが、本発明の圧延銅箔は、このような繰り返し歪を与えても、面積BTの増加率が10%以下であり、過酷な環境下においても良好な耐疲労特性を保持している。このときの面積BTの増加率は、より好ましくは8%以下である。
ここで、「面積BTの増加率」は、下記式で算出される。
面積BTの増加率(%)=(試験後の面積BT−試験前の面積BT)×100/試験前の面積BT(%)
本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁基板と、この絶縁基板の表面に形成された配線パターンとを備えている。絶縁基板は、フレキシブルプリント配線板に適用可能な良好な屈曲性及び折れ曲げ性を有するものであれば特に制限を受けないが、例えば、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム、ポリエチレンナフタレート等を使用することができる。絶縁基板の厚さは、12〜50μmが好ましい。厚さが12μm未満であるとハンドリングが悪くなり、50μm超であるとフレキシブル性が低下する。配線パターンは、上述のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔を用いて形成されている。配線パターンの形状は特に限定されず、どのようなものであってもよい。
本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、上述のような圧延銅箔を用いて形成されているため、以下の特性を有する。すなわち、フレキシブルプリント配線板が電気的に接続する第1基板及び第2基板について、両基板が1.5倍以上の線熱膨張係数の差を有している場合、フレキシブルプリント配線板に対して−65℃〜+150℃の温度変化を300回繰り返しても配線にクラックが発生しない。フレキシブルプリント配線板が電気的に接続している第1基板及び第2基板の線熱膨張係数の差が大きければ大きいほど、フレキシブルプリント配線板に加わる応力集中が大きくなる。通常、第1基板及び第2基板の線熱膨張係数の差が1.5倍以上であれば、温度変化によって両基板の膨張の差によって発生する応力集中に耐え切れず、フレキシブルプリント配線板の配線にクラックが生じる可能性が高い。これに対し、本発明においては、このような状態においても配線へのクラックの発生が良好に抑制される。
ここで、図2に、一例として、第1基板(FR4)及び第2基板(ガラス基板)と、それらの間に形成されたフレキシブルプリント配線板との接続形態を示す。上記線熱膨張係数は、図2に示すように基板端部が延びる方向と平行な方向の膨張係数であり、室温での値を用いる。また、上記「フレキシブルプリント配線板に対して−65℃〜+150℃の温度変化を300回繰り返す」とは、図3に示すように、フレキシブルプリント配線板に対して高温槽及び低温槽にてそれぞれ150℃及び−65℃で30分間保持し、これを1サイクルとして300サイクル繰り返すことをいう。なお、高温槽と低温槽との間の移し変えは1分間以内で行う。その他の条件はJIS−C0025に従うことで行う。
フレキシブルプリント配線板は、上記圧延銅箔を用いて製造することができる。以下に、フレキシブルプリント配線板の製造例を示す。
まず、圧延銅箔と、良好な屈曲性及び折れ曲げ性を有するポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等の絶縁基板とを貼り合わせて銅張積層板を製造する。
タフピッチ銅(実施例1〜4、9〜16、30、31)(JIS−H3100 C1100)、無酸素銅(実施例5〜8、17〜29、32)(JIS−H3100 C1020)に表1に記載の元素を添加して作製したインゴットを熱間圧延で厚さ7mmの板に加工し、表面研削で酸化物を取り除いた後、冷間圧延、焼鈍、酸洗を繰り返して、厚さを0.1mmにした。この後、表1に記載の厚さまでの冷間圧延を各パスの平均加工度が10%以下となるように表1に記載の条件で冷間圧延を行って加工した。また、0.1mm以下の冷間圧延で1パスの加工度が10%を超えた場合、そのパスの後に80〜120℃に焼鈍してから次のパスに移った。
なお、各パスの平均加工度は、下記式のように各パスの加工度の合計をパス回数で除した値とした。
各パスの平均加工度(%)=(1パス目加工度(%)+2パス目加工度(%)+…+最終パス加工度(%))/(パス回数)
続いて、銅箔表面に表面処理をスパッタで施した。表面処理としては、フレキシブルプリント配線板のベースフィルムと接着させる表面に、Cr、Niをスパッタにより付着させた。また、上記表面と逆側の表面側に、Pd、Niをスパッタにより付着させた。
続いて、実施例1、2、4、5、7、8、30はカプトンEN(登録商標)に熱可塑性PI接着剤を1μm塗工、乾燥して形成した38.5μm厚の樹脂層を銅箔に積層させて真空熱プレスによって銅張積層体を作製した。実施例3、6、9〜29、31、32は銅箔にポリイミドワニス(宇部興産(株)製UワニスS)を塗工、乾燥、硬化させ37.5μmの樹脂層を形成させて銅張積層体を作製した。
続いて、作製した積層体の銅箔に対して、L(ライン)/S(スペース)=100/100μmで回路を形成し、これを供試材とした。当該供試材の配線の銅箔表面に対する面積率は、回路を形成していない部分も含まれるため30%であった。
比較例1〜3は、東レ・デュポン株式会社製カプトンEN(登録商標)を樹脂層として、密着性向上と後の工程でCuを電着させるための金属層Cr、Ni、Cuをスパッタした後に、電着によって銅層を形成し、銅張積層体を作製した。樹脂層の厚さは37.5μm厚とした。作製した積層体の銅箔に対してL/S=300/300μm(比較例1)、100/100μm(比較例2)、25/25μm(比較例3)の回路を形成し供試材とした。
比較例4〜6は、タフピッチ銅、又は、タフピッチ銅に表2に記載の元素を添加したインゴットを使用し、厚さ0.1mm以下の冷間圧延で平均加工度10%以下にしない、または厚さ0.1mm以下の冷間圧延で1パスの加工度が10%を超えてもその後に焼鈍しなかった。比較例4〜6の厚さ0.1mm以下の冷間圧延の条件と、厚さ0.1mm以下の冷間圧延で1パスの加工度が10%を超えた後の焼鈍の有無を表2に示す。また、厚さを0.1mmにするまでは、実施例1〜32と同様の加工を施した。比較例4〜6に係る銅張積層体は、実施例1、2、4、5、7、8、30と同様に作製した。
また、繰り返し歪を与えている際に配線にクラックが生じたか否かについても観察した。
ここで、クラックの発生は以下のように判定した。すなわち、フレキシブルプリント配線板の配線に一定電流(0.01〜0.1mA)を流し、当該電流を流すために必要な電圧値を測定し、測定した電圧値からフレキシブルプリント配線板の配線の抵抗値を算出した。算出した抵抗値が初期値(上記繰り返し歪を与える前の抵抗値)の500%以上となったときに、クラックが生じたと判定した。
上記実施例17及び18、比較例1の供試材について、線熱膨張3ppmのガラス基板と13ppmのFR4基板とを図2のように接続し、−65℃〜+150℃の温度変化を繰り返し行い、電子顕微鏡JEOL JXA−8500Fを用い、TSL社製OIMでEBSP解析を行い、例1及び2と同様にして各項目を測定した。
測定結果を表1〜3に示す。
実施例1〜32の供試材は、−65℃〜+150℃のいずれかの温度で振幅0.1%、0.5%、1.0%、1.5%、又は、2.0%の繰り返し歪を50回、300回、及び、1000回与えたときに、いずれも面積BTの増加率が10%以下であり、クラックが発生しなかった。
また、実施例17及び18の供試材は、線熱膨張係数が1.5倍以上差のある第1基板(ガラス基板)と第2基板(FR4基板)とを電気的に接続するフレキシブルプリント配線板の配線として用いたときに、フレキシブルプリント配線板に−65℃〜+150℃の温度変化を300回繰り返しても配線にクラックが発生しなかった。
比較例1〜3の供試材は、圧延銅箔を用いておらず、繰り返し歪をそれぞれ20回、280回、54回与えたときにクラックが発生した。
比較例4の供試材は、厚さ0.1mm以下の冷間圧延で1パスの加工度が10%を超えてもその後に焼鈍しておらず、繰り返し歪を120回与えたときにクラックが発生した。
比較例5の供試材は、厚さ0.1mm以下の冷間圧延で1パスの加工度が10%を超えてもその後に焼鈍しておらず、さらに、厚さ0.1mm以下の冷間圧延で平均加工度10%以下にしておらず、繰り返し歪を155回与えたときにクラックが発生した。
比較例6の供試材は、厚さ0.1mm以下の冷間圧延で平均加工度10%以下にしておらず、繰り返し歪を178回与えたときにクラックが発生した。
また、比較例1の供試材は、線熱膨張係数が1.5倍以上差のある第1基板(ガラス基板)と第2基板(FR4基板)とを電気的に接続するフレキシブルプリント配線板の配線として用いたときに、フレキシブルプリント配線板に−65℃〜+150℃の温度変化を45回繰り返すと配線にクラックが発生した。
また、電子機器は、通常複数の電子基板で構成されており、これら電子基板同士を電気的に接続するフレキシブルプリント配線板が電子基板間に設けられている。フレキシブルプリント配線板は、通常、絶縁基板と、該基板表面に形成された銅製の配線とを備えている。電子基板同士を接続するフレキシブルプリント配線板には、両基板の熱膨張や収縮の違いにより引張応力や圧縮応力が加わるため、良好な屈曲性等が求められる。このようなフレキシブルプリント配線板に求められる特性としては、MIT屈曲性に代表される良好な折り曲げ性、及び、IPC屈曲性に代表される高サイクル屈曲性があり、従来、このような特性を備えた銅箔や銅−樹脂基板積層体が開発されている(特許文献1〜3)。
結晶の金属組織の測定点bに電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点bの周囲に200nm離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が0.4°以上2.0°未満である前記測定点bを中心とし、前記測定点bと各辺との距離がそれぞれ100nmである正六角形の面積を面積Bとし、前記面積Bの合計を面積BTとしたときに、
面積BT/面積AT×100(%) < 20(%)
を満たす圧延銅箔である。
結晶の金属組織の測定点bに電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点bの周囲に200nm離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が0.4°以上2.0°未満である前記測定点bを中心とし、前記測定点bと各辺との距離がそれぞれ100nmである正六角形の面積を面積Bとし、前記面積Bの合計を面積BTとしたときに、
面積BT/面積AT×100(%) < 20(%)
を満たす圧延銅箔である。
フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の材料としては、タフピッチ銅(JIS−H3100 C1100)や無酸素銅(JIS−H3100 C1020、JIS−H3510 C1011)が使用可能である。
さらには、タフピッチ銅及び無酸素銅をベースした銅合金箔も使用可能である。タフピッチ銅及び無酸素銅をベースした銅合金箔は、具体的には、Ag、Sn、In、Zr及びZnからなる群から選択された1種又は2種以上を合計で20〜500質量ppm含む。
なお、本明細書において「銅箔」には銅合金箔も含まれ、「タフピッチ銅」及び「無酸素銅」で形成した銅箔には、タフピッチ銅及び無酸素銅をベースとした銅合金箔も含まれる。
本発明の圧延銅箔は、測定点aを中心とし、測定点aと各辺との距離がそれぞれ100nmである正六角形の面積を面積Aとし、前記面積Aの合計を面積ATとし、測定点bを中心とし、測定点bと各辺との距離がそれぞれ100nmである正六角形の面積を面積Bとし、前記面積Bの合計を面積BTとしたときに、
面積BT/面積AT×100(%) < 20(%)
を満たす。
一般的な銅箔の面積BTはこのような繰り返し歪の付与により増加するが、本発明の圧延銅箔は、このような繰り返し歪を与えても、面積BTの増加率が10%以下であり、過酷な環境下においても良好な耐疲労特性を保持している。このときの面積BTの増加率は、より好ましくは8%以下である。
ここで、「面積BTの増加率」は、下記式で算出される。
面積BTの増加率(%)=(試験後の面積BT−試験前の面積BT)×100/試験前の面積BT(%)
本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁基板と、この絶縁基板の表面に形成された配線パターンとを備えている。絶縁基板は、フレキシブルプリント配線板に適用可能な良好な屈曲性及び折れ曲げ性を有するものであれば特に制限を受けないが、例えば、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム、ポリエチレンナフタレート等を使用することができる。絶縁基板の厚さは、12〜50μmが好ましい。厚さが12μm未満であるとハンドリングが悪くなり、50μm超であるとフレキシブル性が低下する。配線パターンは、上述のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔を用いて形成されている。配線パターンの形状は特に限定されず、どのようなものであってもよい。
本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、上述のような圧延銅箔を用いて形成されているため、以下の特性を有する。すなわち、フレキシブルプリント配線板が電気的に接続する第1基板及び第2基板について、両基板が1.5倍以上の線熱膨張係数の差を有している場合、フレキシブルプリント配線板に対して−65℃〜+150℃の温度変化を300回繰り返しても配線にクラックが発生しない。フレキシブルプリント配線板が電気的に接続している第1基板及び第2基板の線熱膨張係数の差が大きければ大きいほど、フレキシブルプリント配線板に加わる応力集中が大きくなる。通常、第1基板及び第2基板の線熱膨張係数の差が1.5倍以上であれば、温度変化によって両基板の膨張の差によって発生する応力集中に耐え切れず、フレキシブルプリント配線板の配線にクラックが生じる可能性が高い。これに対し、本発明においては、このような状態においても配線へのクラックの発生が良好に抑制される。
ここで、図2に、一例として、第1基板(FR4)及び第2基板(ガラス基板)と、それらの間に形成されたフレキシブルプリント配線板との接続形態を示す。上記線熱膨張係数は、図2に示すように基板端部が延びる方向と平行な方向の膨張係数であり、室温での値を用いる。また、上記「フレキシブルプリント配線板に対して−65℃〜+150℃の温度変化を300回繰り返す」とは、図3に示すように、フレキシブルプリント配線板に対して高温槽及び低温槽にてそれぞれ150℃及び−65℃で30分間保持し、これを1サイクルとして300サイクル繰り返すことをいう。なお、高温槽と低温槽との間の移し変えは1分間以内で行う。その他の条件はJIS−C0025に従うことで行う。
フレキシブルプリント配線板は、上記圧延銅箔を用いて製造することができる。以下に、フレキシブルプリント配線板の製造例を示す。
まず、圧延銅箔と、良好な屈曲性及び折れ曲げ性を有するポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等の絶縁基板とを貼り合わせて銅張積層板を製造する。
タフピッチ銅(実施例1〜4、9〜16、30、31)(JIS−H3100 C1100)、無酸素銅(実施例5〜8、17〜29、32)(JIS−H3100 C1020)に表1に記載の元素を添加して作製したインゴットを熱間圧延で厚さ7mmの板に加工し、表面研削で酸化物を取り除いた後、冷間圧延、焼鈍、酸洗を繰り返して、厚さを0.1mmにした。この後、表1に記載の厚さまでの冷間圧延を各パスの平均加工度が10%以下となるように表1に記載の条件で冷間圧延を行って加工した。また、0.1mm以下の冷間圧延で1パスの加工度が10%を超えた場合、そのパスの後に80〜120℃に焼鈍してから次のパスに移った。
なお、各パスの平均加工度は、下記式のように各パスの加工度の合計をパス回数で除した値とした。
各パスの平均加工度(%)=(1パス目加工度(%)+2パス目加工度(%)+…+最終パス加工度(%))/(パス回数)
続いて、銅箔表面に表面処理をスパッタで施した。表面処理としては、フレキシブルプリント配線板のベースフィルムと接着させる表面に、Cr、Niをスパッタにより付着させた。また、上記表面と逆側の表面側に、Pd、Niをスパッタにより付着させた。
続いて、実施例1、2、4、5、7、8、30はカプトンEN(登録商標)に熱可塑性PI接着剤を1μm塗工、乾燥して形成した38.5μm厚の樹脂層を銅箔に積層させて真空熱プレスによって銅張積層体を作製した。実施例3、6、9〜29、31、32は銅箔にポリイミドワニス(宇部興産(株)製UワニスS)を塗工、乾燥、硬化させ37.5μmの樹脂層を形成させて銅張積層体を作製した。
続いて、作製した積層体の銅箔に対して、L(ライン)/S(スペース)=100/100μmで回路を形成し、これを供試材とした。当該供試材の配線の銅箔表面に対する面積率は、回路を形成していない部分も含まれるため30%であった。
比較例1〜3は、東レ・デュポン株式会社製カプトンEN(登録商標)を樹脂層として、密着性向上と後の工程でCuを電着させるための金属層Cr、Ni、Cuをスパッタした後に、電着によって銅層を形成し、銅張積層体を作製した。樹脂層の厚さは37.5μm厚とした。作製した積層体の銅箔に対してL/S=300/300μm(比較例1)、100/100μm(比較例2)、25/25μm(比較例3)の回路を形成し供試材とした。
比較例4〜6は、タフピッチ銅、又は、タフピッチ銅に表2に記載の元素を添加したインゴットを使用し、厚さ0.1mm以下の冷間圧延で平均加工度10%以下にしない、または厚さ0.1mm以下の冷間圧延で1パスの加工度が10%を超えてもその後に焼鈍しなかった。比較例4〜6の厚さ0.1mm以下の冷間圧延の条件と、厚さ0.1mm以下の冷間圧延で1パスの加工度が10%を超えた後の焼鈍の有無を表2に示す。また、厚さを0.1mmにするまでは、実施例1〜32と同様の加工を施した。比較例4〜6に係る銅張積層体は、実施例1、2、4、5、7、8、30と同様に作製した。
また、繰り返し歪を与えている際に配線にクラックが生じたか否かについても観察した。
ここで、クラックの発生は以下のように判定した。すなわち、フレキシブルプリント配線板の配線に一定電流(0.01〜0.1mA)を流し、当該電流を流すために必要な電圧値を測定し、測定した電圧値からフレキシブルプリント配線板の配線の抵抗値を算出した。算出した抵抗値が初期値(上記繰り返し歪を与える前の抵抗値)の500%以上となったときに、クラックが生じたと判定した。
上記実施例17及び18、比較例1の供試材について、線熱膨張3ppmのガラス基板と13ppmのFR4基板とを図2のように接続し、−65℃〜+150℃の温度変化を繰り返し行い、電子顕微鏡JEOL JXA−8500Fを用い、TSL社製OIMでEBSP解析を行い、例1及び2と同様にして各項目を測定した。
測定結果を表1〜3に示す。
実施例1〜32の供試材は、−65℃〜+150℃のいずれかの温度で振幅0.1%、0.5%、1.0%、1.5%、又は、2.0%の繰り返し歪を50回、300回、及び、1000回与えたときに、いずれも面積BTの増加率が10%以下であり、クラックが発生しなかった。
また、実施例17及び18の供試材は、線熱膨張係数が1.5倍以上差のある第1基板(ガラス基板)と第2基板(FR4基板)とを電気的に接続するフレキシブルプリント配線板の配線として用いたときに、フレキシブルプリント配線板に−65℃〜+150℃の温度変化を300回繰り返しても配線にクラックが発生しなかった。
比較例1〜3の供試材は、圧延銅箔を用いておらず、繰り返し歪をそれぞれ20回、280回、54回与えたときにクラックが発生した。
比較例4の供試材は、厚さ0.1mm以下の冷間圧延で1パスの加工度が10%を超えてもその後に焼鈍しておらず、繰り返し歪を120回与えたときにクラックが発生した。
比較例5の供試材は、厚さ0.1mm以下の冷間圧延で1パスの加工度が10%を超えてもその後に焼鈍しておらず、さらに、厚さ0.1mm以下の冷間圧延で平均加工度10%以下にしておらず、繰り返し歪を155回与えたときにクラックが発生した。
比較例6の供試材は、厚さ0.1mm以下の冷間圧延で平均加工度10%以下にしておらず、繰り返し歪を178回与えたときにクラックが発生した。
また、比較例1の供試材は、線熱膨張係数が1.5倍以上差のある第1基板(ガラス基板)と第2基板(FR4基板)とを電気的に接続するフレキシブルプリント配線板の配線として用いたときに、フレキシブルプリント配線板に−65℃〜+150℃の温度変化を45回繰り返すと配線にクラックが発生した。
Claims (21)
- 結晶の金属組織の測定点aに電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点aの周囲に200nm離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が0.4°未満である前記測定点aを中心とし、前記測定点aと各辺との距離がそれぞれ100nmである正六角形の面積を面積Aとし、前記面積Aの合計を面積ATとし、
結晶の金属組織の測定点bに電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点bの周囲に200nm離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が0.4°以上2.0°未満である前記測定点bを中心とし、前記測定点bと各辺との距離がそれぞれ100nmである正六角形の面積を面積Bとし、前記面積Bの合計を面積BTとしたときに、
面積BT/面積AT×100(%) < 20(%)
を満たす圧延銅箔。 - −65℃〜+150℃のいずれかの温度で振幅0.1%の繰り返し歪を50回与えたときに、前記面積BTの増加率が10%以下となる請求項1に記載の圧延銅箔。
- −65℃〜+150℃のいずれかの温度で振幅0.1%の繰り返し歪を300回与えたときに、前記面積BTの増加率が10%以下となる請求項2に記載の圧延銅箔。
- −65℃〜+150℃のいずれかの温度で振幅0.1%の繰り返し歪を1000回与えたときに、前記面積BTの増加率が10%以下となる請求項3に記載の圧延銅箔。
- 前記繰り返し歪の振幅が0.5%である請求項2〜4のいずれかに記載の圧延銅箔。
- 前記繰り返し歪の振幅が1.0%である請求項2〜4のいずれかに記載の圧延銅箔。
- 前記繰り返し歪の振幅が1.5%である請求項2〜4のいずれかに記載の圧延銅箔。
- 前記繰り返し歪の振幅が2.0%である請求項2〜4のいずれかに記載の圧延銅箔。
- 樹脂製のベースフィルム上に、100μmの配線幅で且つ前記ベースフィルムとの接触面の面積が前記ベースフィルムの表面積の50%未満となるように形成して積層体としたとき、前記積層体に−65℃〜+150℃のいずれかの温度で振幅0.1%の繰り返し歪を50回与えたときに、前記面積BTの増加率が10%以下となる請求項1に記載の圧延銅箔。
- 樹脂製のベースフィルム上に、100μmの配線幅で且つ前記ベースフィルムとの接触面の面積が、前記ベースフィルムの表面積の50%未満となるように形成して積層体としたとき、前記積層体に−65℃〜+150℃のいずれかの温度で振幅0.1%の繰り返し歪を300回与えたときに、前記面積BTの増加率が10%以下となる請求項1に記載の圧延銅箔。
- 樹脂製のベースフィルム上に、100μmの配線幅で且つ前記ベースフィルムとの接触面の面積が、前記ベースフィルムの表面積の50%未満となるように形成して積層体としたとき、前記積層体に−65℃〜+150℃のいずれかの温度で振幅0.1%の繰り返し歪を1000回与えたときに、前記面積BTの増加率が10%以下となる請求項1に記載の圧延銅箔。
- 前記積層体に与える前記繰り返し歪の振幅が0.5%である請求項9〜11のいずれかに記載の圧延銅箔。
- 前記積層体に与える前記繰り返し歪の振幅が1.0%である請求項9〜11のいずれかに記載の圧延銅箔。
- 前記積層体に与える前記繰り返し歪の振幅が1.5%である請求項9〜11のいずれかに記載の圧延銅箔。
- 前記積層体に与える前記繰り返し歪の振幅が2.0%である請求項9〜11のいずれかに記載の圧延銅箔。
- 線熱膨張係数が1.5倍以上差のある第1基板と第2基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント配線板の配線として用いたときに、前記フレキシブルプリント配線板に−65℃〜+150℃の温度変化を300回繰り返しても前記配線にクラックが発生しない請求項1〜15のいずれかに記載の圧延銅箔。
- Ag、Sn、In、Zr及びZnからなる群から選択された1種又は2種以上を合計で20〜500質量ppm含む請求項1〜16のいずれかに記載の圧延銅箔。
- 厚さが5〜12μmである請求項1〜17のいずれかに記載の圧延銅箔。
- 請求項1〜18のいずれかに記載の銅箔を備えた銅張積層板。
- 請求項19に記載の銅張積層板を材料としたフレキシブルプリント配線板。
- 請求項20に記載のフレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板で電気的に接続された第1の基板及び第2の基板とを備えた電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011121108A JP5788225B2 (ja) | 2011-05-30 | 2011-05-30 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011121108A JP5788225B2 (ja) | 2011-05-30 | 2011-05-30 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012246556A true JP2012246556A (ja) | 2012-12-13 |
JP5788225B2 JP5788225B2 (ja) | 2015-09-30 |
Family
ID=47467286
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011121108A Active JP5788225B2 (ja) | 2011-05-30 | 2011-05-30 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5788225B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013054866A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 二次電池負極集電体用圧延銅箔、それを用いたリチウムイオン二次電池用負極材及びリチウムイオン二次電池 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007107037A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Nikko Kinzoku Kk | 回路用銅又は銅合金箔 |
JP2007107036A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Nikko Kinzoku Kk | 屈曲用圧延銅合金箔 |
JP2009185364A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Hitachi Cable Ltd | フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔および導電部材用圧延銅箔 |
-
2011
- 2011-05-30 JP JP2011121108A patent/JP5788225B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007107037A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Nikko Kinzoku Kk | 回路用銅又は銅合金箔 |
JP2007107036A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Nikko Kinzoku Kk | 屈曲用圧延銅合金箔 |
JP2009185364A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Hitachi Cable Ltd | フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔および導電部材用圧延銅箔 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013054866A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 二次電池負極集電体用圧延銅箔、それを用いたリチウムイオン二次電池用負極材及びリチウムイオン二次電池 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5788225B2 (ja) | 2015-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8624125B2 (en) | Metal foil laminated polyimide resin substrate | |
TW201734219A (zh) | 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器 | |
JP6781562B2 (ja) | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | |
CN109392242B (zh) | 柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备 | |
KR102049636B1 (ko) | 플렉시블 프린트 기판용 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기 | |
JP5694094B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 | |
TWI663270B (zh) | 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器 | |
CN107046763B (zh) | 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体 | |
JP5933943B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 | |
JP5753115B2 (ja) | プリント配線板用圧延銅箔 | |
JP5788225B2 (ja) | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 | |
JP2003041334A (ja) | 積層板用銅合金箔 | |
CN107046768B (zh) | 柔性印刷基板用铜箔、使用它的覆铜层叠体、柔性印刷基板和电子器件 | |
TWI718025B (zh) | 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器 | |
JP2002249835A (ja) | 積層板用銅合金箔 | |
JP2008091431A (ja) | フレキシブル銅張積層板の製造方法 | |
CN110505755B (zh) | 柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备 | |
JP6030325B2 (ja) | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 | |
JP2013067853A (ja) | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 | |
JP2013095933A (ja) | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 | |
JP6647253B2 (ja) | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | |
JP2013082984A (ja) | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 | |
JP2019194360A (ja) | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | |
JP2016079423A (ja) | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板、電子機器及び圧延銅箔の製造方法 | |
JP5546571B2 (ja) | 銅箔、銅張積層体、フレキシブル配線板及び立体成型体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140401 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150630 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150729 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5788225 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |