JPH06152087A - 高放熱性金属ベースプリント配線基板 - Google Patents
高放熱性金属ベースプリント配線基板Info
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- JPH06152087A JPH06152087A JP31585192A JP31585192A JPH06152087A JP H06152087 A JPH06152087 A JP H06152087A JP 31585192 A JP31585192 A JP 31585192A JP 31585192 A JP31585192 A JP 31585192A JP H06152087 A JPH06152087 A JP H06152087A
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】特に高電圧耐久性に優れた高放熱性金属ベース
プリント配線基板に関するものである。 【構成】金属ベースに、無機充填剤を充填させた絶縁性
接着剤からなる絶縁層を介して銅箔が貼り合わされた金
属ベースプリント配線基板であつて、前記銅箔の絶縁層
と接する表面の粗さ（Ｒａ）が１. ０〜１. ６μｍ、最
大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が５μｍ以下で、該表面が黒化
処理されたものであることを特徴とする高放熱性金属ベ
ースプリント配線基板である。 【効果】高い放熱性を持ち、しかも銅箔の凹凸部に電界
が集中しないので高い耐電圧特性を保持し、かつ、銅箔
と絶縁層との密着も高いものであるなど極めて実用性に
優れているものである。
プリント配線基板に関するものである。 【構成】金属ベースに、無機充填剤を充填させた絶縁性
接着剤からなる絶縁層を介して銅箔が貼り合わされた金
属ベースプリント配線基板であつて、前記銅箔の絶縁層
と接する表面の粗さ（Ｒａ）が１. ０〜１. ６μｍ、最
大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が５μｍ以下で、該表面が黒化
処理されたものであることを特徴とする高放熱性金属ベ
ースプリント配線基板である。 【効果】高い放熱性を持ち、しかも銅箔の凹凸部に電界
が集中しないので高い耐電圧特性を保持し、かつ、銅箔
と絶縁層との密着も高いものであるなど極めて実用性に
優れているものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器分野で使用さ
れる金属ベースプリント配線基板に関し、特に高電圧耐
久性に優れた高放熱性金属ベースプリント配線基板に関
するものである。
れる金属ベースプリント配線基板に関し、特に高電圧耐
久性に優れた高放熱性金属ベースプリント配線基板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、高放熱性金属べースプリント配線
基板は、熱伝導性の良いアルミニウム、銅、鉄などの金
属板をべースとし、その片面、または両面に絶縁性接着
剤を介して銅箔を貼り合わせたものである。この配線基
板は、銅箔をエッチングして回路パターンを形成した後
に電子部品を搭載して使用されていた。このような金属
ベースの高放熱性プリント配線基板に利用されている銅
箔は、接着剤との接着力を上げるために表面に、銅の微
細な粒子を析出させる所謂電解析出法によって粗面化処
理をほどこして凹凸をつけたものが用いられている。こ
の粗面化処理で得られる粗度は、３５μｍの１オンス銅
箔で表面粗さ（Ｒａ）約１. ８μｍ、最大表面粗さ（Ｒ
ｍａｘ）約１０μｍ、また１０５μｍの３オンス銅箔で
Ｒａ約２. ８μｍ、Ｒｍａｘ約２０μｍである。また、
高密度配線用のエッチング精度の向上を目的として、粗
化を小さくしたロープロファイル箔もあるが、このもの
においてはＲａが約１. ０μｍ、Ｒｍａｘが約６μｍ以
上である。
基板は、熱伝導性の良いアルミニウム、銅、鉄などの金
属板をべースとし、その片面、または両面に絶縁性接着
剤を介して銅箔を貼り合わせたものである。この配線基
板は、銅箔をエッチングして回路パターンを形成した後
に電子部品を搭載して使用されていた。このような金属
ベースの高放熱性プリント配線基板に利用されている銅
箔は、接着剤との接着力を上げるために表面に、銅の微
細な粒子を析出させる所謂電解析出法によって粗面化処
理をほどこして凹凸をつけたものが用いられている。こ
の粗面化処理で得られる粗度は、３５μｍの１オンス銅
箔で表面粗さ（Ｒａ）約１. ８μｍ、最大表面粗さ（Ｒ
ｍａｘ）約１０μｍ、また１０５μｍの３オンス銅箔で
Ｒａ約２. ８μｍ、Ｒｍａｘ約２０μｍである。また、
高密度配線用のエッチング精度の向上を目的として、粗
化を小さくしたロープロファイル箔もあるが、このもの
においてはＲａが約１. ０μｍ、Ｒｍａｘが約６μｍ以
上である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この種の金属ベースプ
リント配線基板は、ハイパワーの電源機器に使用される
場合も多く、高電圧通電時の耐久性が要求される。従来
では、１００Ｖ程度の比較的低電圧用途に用いられてい
たが、最近では８００Ｖ以上の高電圧が常時印加される
用途にも使用される場合がある。また、近年の電子部品
にはトランジスタ等のように発熱量の大きいものもあ
り、より放熱性が良好であることも要求されている。こ
の対策として、絶縁性接着剤中に熱伝導性の良い充填
剤、例えばアルミナ、シリカ等を高充填する方法が採ら
れている。しかし、放熱性をより向上させるためには、
通常２００μｍ以下である絶縁性接着剤からなる層（以
下絶縁層という）をより薄膜化することが必要となって
きている。ところが放熱性向上のため絶縁層が薄くなる
と、銅箔と金属ベースとの絶縁性（耐電圧）が問題とな
って来る。高耐電圧化の方法としてはポリイミドフイル
ムを絶縁層に介在させた例はあるが、耐電圧が向上する
反面、再び放熱性が損なわれる欠点がある。特に放熱性
を追求するために絶縁層を薄くした場合は、銅箔の密着
力を向上させるために施されている銅箔の粗化面の微小
な凹凸の突起への電界の集中に起因するコロナ発生から
絶縁破壊に至り易い状態となっている。このような電界
の集中による高電圧耐久性の低下を避けるために銅箔表
面の凹凸を小さくすると今度は絶縁層と銅箔の密着性が
低下する。以上のように、従来は高放熱性を維持しつ
つ、絶縁層と銅箔との密着力と高電圧耐久性とを両立さ
せるのが困難であった。
リント配線基板は、ハイパワーの電源機器に使用される
場合も多く、高電圧通電時の耐久性が要求される。従来
では、１００Ｖ程度の比較的低電圧用途に用いられてい
たが、最近では８００Ｖ以上の高電圧が常時印加される
用途にも使用される場合がある。また、近年の電子部品
にはトランジスタ等のように発熱量の大きいものもあ
り、より放熱性が良好であることも要求されている。こ
の対策として、絶縁性接着剤中に熱伝導性の良い充填
剤、例えばアルミナ、シリカ等を高充填する方法が採ら
れている。しかし、放熱性をより向上させるためには、
通常２００μｍ以下である絶縁性接着剤からなる層（以
下絶縁層という）をより薄膜化することが必要となって
きている。ところが放熱性向上のため絶縁層が薄くなる
と、銅箔と金属ベースとの絶縁性（耐電圧）が問題とな
って来る。高耐電圧化の方法としてはポリイミドフイル
ムを絶縁層に介在させた例はあるが、耐電圧が向上する
反面、再び放熱性が損なわれる欠点がある。特に放熱性
を追求するために絶縁層を薄くした場合は、銅箔の密着
力を向上させるために施されている銅箔の粗化面の微小
な凹凸の突起への電界の集中に起因するコロナ発生から
絶縁破壊に至り易い状態となっている。このような電界
の集中による高電圧耐久性の低下を避けるために銅箔表
面の凹凸を小さくすると今度は絶縁層と銅箔の密着性が
低下する。以上のように、従来は高放熱性を維持しつ
つ、絶縁層と銅箔との密着力と高電圧耐久性とを両立さ
せるのが困難であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】これらの点を鑑みて、絶
縁層を設けた高放熱性金属ベースプリント配線基板につ
いて、銅箔と絶縁層との密着性を下げる事なく、耐電圧
特性を向上させる手段を鋭意検討した結果、銅箔とし
て、特定の表面粗さにした銅箔に黒化処理を施したもの
を用いることにより、電界集中の防止および絶縁層との
高い密着力の保持を両立出来ることを見出し、本発明に
至ったものである。即ち、本発明は、金属ベースに、無
機充填剤が充填された絶縁性接着剤からなる絶縁層を介
して銅箔が貼り合わされた金属ベースプリント配線基板
であって、前記銅箔として絶縁層と接する表面の粗さ
（Ｒａ）が１. ０〜１. ６μｍ、最大表面粗さ（Ｒｍａ
ｘ）が５μｍ以下で、該表面が黒化処理されたものを用
いたことを特徴とする高放熱性金属ベースプリント配線
基板である。なお、銅箔の表面粗さＲａ、ＲｍａｘはＪ
ＩＳ Ｂ−０６０１の定義による値である。これらの測
定はＪＩＳ Ｂ−０６５１の触針式表面粗さ測定器を用
いて行った。
縁層を設けた高放熱性金属ベースプリント配線基板につ
いて、銅箔と絶縁層との密着性を下げる事なく、耐電圧
特性を向上させる手段を鋭意検討した結果、銅箔とし
て、特定の表面粗さにした銅箔に黒化処理を施したもの
を用いることにより、電界集中の防止および絶縁層との
高い密着力の保持を両立出来ることを見出し、本発明に
至ったものである。即ち、本発明は、金属ベースに、無
機充填剤が充填された絶縁性接着剤からなる絶縁層を介
して銅箔が貼り合わされた金属ベースプリント配線基板
であって、前記銅箔として絶縁層と接する表面の粗さ
（Ｒａ）が１. ０〜１. ６μｍ、最大表面粗さ（Ｒｍａ
ｘ）が５μｍ以下で、該表面が黒化処理されたものを用
いたことを特徴とする高放熱性金属ベースプリント配線
基板である。なお、銅箔の表面粗さＲａ、ＲｍａｘはＪ
ＩＳ Ｂ−０６０１の定義による値である。これらの測
定はＪＩＳ Ｂ−０６５１の触針式表面粗さ測定器を用
いて行った。
【０００５】本発明にて使用する金属ベースとしては、
特に限定されるものではないが、例えばアルミニウム
板、銅板、鉄板、珪素鋼板あるいはそれらの合金板や複
層板などを使用できる。また、これらに絶縁処理等の表
面処理を施したものも金属ベースとして用いることがで
きる。また、絶縁層を形成する樹脂としては、特に限定
されるものでなく、例えばエポキシ系、アクリル系、ポ
リイミド系、フェノール系、ポリアミド系、ポリエスル
系などの樹脂およびその変成物や混合物が使用できる。
また、絶縁層に混合する無機充填剤としては、特に限定
されないが、得られる放熱性および絶縁性の点から、ア
ルミナ、シリカ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化
アルミニウムなどが好ましい。これらの無機充填剤は単
独もしくは混合して絶縁層に５０〜８０ｗｔ％高充填さ
せることが好ましい。
特に限定されるものではないが、例えばアルミニウム
板、銅板、鉄板、珪素鋼板あるいはそれらの合金板や複
層板などを使用できる。また、これらに絶縁処理等の表
面処理を施したものも金属ベースとして用いることがで
きる。また、絶縁層を形成する樹脂としては、特に限定
されるものでなく、例えばエポキシ系、アクリル系、ポ
リイミド系、フェノール系、ポリアミド系、ポリエスル
系などの樹脂およびその変成物や混合物が使用できる。
また、絶縁層に混合する無機充填剤としては、特に限定
されないが、得られる放熱性および絶縁性の点から、ア
ルミナ、シリカ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化
アルミニウムなどが好ましい。これらの無機充填剤は単
独もしくは混合して絶縁層に５０〜８０ｗｔ％高充填さ
せることが好ましい。
【０００６】銅箔については、表面に凹凸のない圧延銅
箔を用い、接着剤との密着力を向上させるために、その
絶縁層と接する表面の粗さを１. ０μｍ＜Ｒａ＜１. ６
μｍ、Ｒｍａｘ＜５μｍにする。そのための手段として
は、例えばサンドブラスト処理などの機械的研磨、電解
または無電解の銅メッキなどがある。電解または無電解
のメッキ浴組成は特に限定しないが、例えば電解メッキ
浴としては、一般的な硫酸銅６０ｇ／ｌ・硫酸（比重＝
１. ８４）２００ｇ／ｌ・塩化ナトリウム１００ｍｇ／
ｌに日本シエーリング製カパラドシリーズを２０／ｇ添
加したものが、例えば無電解のメッキ浴としては日本シ
エーリング製のノビガントシリーズが使用できる。特に
析出銅粒子径が小さくなるような添加剤系または条件
（温度、電流密度など）を選択すればより良好な結果が
得られる。本発明では、耐電圧特性に悪影響を及ぼさな
いように、かつ高い密着力を保持するために、銅箔の絶
縁層と接する表面の粗さを１. ０μｍ≦Ｒａ≦１. ６μ
ｍ、Ｒｍａｘ≦５μｍに限定したが、Ｒａの範囲がＲａ
＜１. ０μｍ未満の場合は銅箔と接着剤の密着力が充分
に得られず、またＲａ＞１. ６μｍまたはＲｍａｘ＜５
μｍの場合は耐電圧特性が低下する。また、黒化処理
は、絶縁層との密着性を向上させるために銅箔表面を酸
化させる処理である。この黒化処理に用いる処理液は特
くに限定しないが、例えば亜鉛素酸ナトリウム（３１ｇ
／ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、リン酸三ナ
トリウム（１２ｇ／ｌ）の混合液がある。この処理液を
用いて黒化処理する際には、例えば９５℃×２分浸漬す
る。
箔を用い、接着剤との密着力を向上させるために、その
絶縁層と接する表面の粗さを１. ０μｍ＜Ｒａ＜１. ６
μｍ、Ｒｍａｘ＜５μｍにする。そのための手段として
は、例えばサンドブラスト処理などの機械的研磨、電解
または無電解の銅メッキなどがある。電解または無電解
のメッキ浴組成は特に限定しないが、例えば電解メッキ
浴としては、一般的な硫酸銅６０ｇ／ｌ・硫酸（比重＝
１. ８４）２００ｇ／ｌ・塩化ナトリウム１００ｍｇ／
ｌに日本シエーリング製カパラドシリーズを２０／ｇ添
加したものが、例えば無電解のメッキ浴としては日本シ
エーリング製のノビガントシリーズが使用できる。特に
析出銅粒子径が小さくなるような添加剤系または条件
（温度、電流密度など）を選択すればより良好な結果が
得られる。本発明では、耐電圧特性に悪影響を及ぼさな
いように、かつ高い密着力を保持するために、銅箔の絶
縁層と接する表面の粗さを１. ０μｍ≦Ｒａ≦１. ６μ
ｍ、Ｒｍａｘ≦５μｍに限定したが、Ｒａの範囲がＲａ
＜１. ０μｍ未満の場合は銅箔と接着剤の密着力が充分
に得られず、またＲａ＞１. ６μｍまたはＲｍａｘ＜５
μｍの場合は耐電圧特性が低下する。また、黒化処理
は、絶縁層との密着性を向上させるために銅箔表面を酸
化させる処理である。この黒化処理に用いる処理液は特
くに限定しないが、例えば亜鉛素酸ナトリウム（３１ｇ
／ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、リン酸三ナ
トリウム（１２ｇ／ｌ）の混合液がある。この処理液を
用いて黒化処理する際には、例えば９５℃×２分浸漬す
る。
【０００７】
【作用】本発明の高放熱性金属ベースプリント配線基板
では、銅箔として絶縁層と接する表面の粗さ（Ｒａ）が
１. ０〜１. ６μｍ、最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が５μ
ｍ以下で、該表面が黒化処理されたものを用いたため、
銅箔の凹凸部に電界が集中せず耐電圧特性が向上でき、
また絶縁層との密着性も高い。
では、銅箔として絶縁層と接する表面の粗さ（Ｒａ）が
１. ０〜１. ６μｍ、最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が５μ
ｍ以下で、該表面が黒化処理されたものを用いたため、
銅箔の凹凸部に電界が集中せず耐電圧特性が向上でき、
また絶縁層との密着性も高い。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１を参照しつつ説
明する。 実施例１ エポキシ樹脂に硬化剤としてジシアンジアミドを１ｐｈ
ｒ添加したものに、さらにアルミナ（平均粒径３μｍ）
を６５ｗｔ％混合し、この混合物を、予め下記の処理を
施した銅箔３の黒化処理粗化面４上に乾燥後の膜厚が１
５０μｍになるように塗布し乾燥させて絶縁層２を形成
した。次に、厚さ１ｍｍのアルミ板１に、上記絶縁層２
を形成した銅箔３をその絶縁層２がアルミ板１側になる
ようにして重ね、これをホットプレスにて加熱圧着させ
て金属ベースプリント配線基板を作った。銅箔３の処
理：圧延銅箔に無電解銅メッキにより銅をメッキして、
表面粗度をＲａ＝１. ５μｍ、Ｒｍａｘ＝３μｍとなし
た。更に亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸化ナ
トリウム（１５ｇ／ｌ）、リン酸三ナトリウム（１２ｇ
／ｌ）の混合液に９５℃×２分浸漬して黒化処理した。
なお、黒化処理の前処理として、脱脂、水洗、ソフトエ
ッチング（塩化銅）、水洗、酸洗浄、水洗を行った。
明する。 実施例１ エポキシ樹脂に硬化剤としてジシアンジアミドを１ｐｈ
ｒ添加したものに、さらにアルミナ（平均粒径３μｍ）
を６５ｗｔ％混合し、この混合物を、予め下記の処理を
施した銅箔３の黒化処理粗化面４上に乾燥後の膜厚が１
５０μｍになるように塗布し乾燥させて絶縁層２を形成
した。次に、厚さ１ｍｍのアルミ板１に、上記絶縁層２
を形成した銅箔３をその絶縁層２がアルミ板１側になる
ようにして重ね、これをホットプレスにて加熱圧着させ
て金属ベースプリント配線基板を作った。銅箔３の処
理：圧延銅箔に無電解銅メッキにより銅をメッキして、
表面粗度をＲａ＝１. ５μｍ、Ｒｍａｘ＝３μｍとなし
た。更に亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸化ナ
トリウム（１５ｇ／ｌ）、リン酸三ナトリウム（１２ｇ
／ｌ）の混合液に９５℃×２分浸漬して黒化処理した。
なお、黒化処理の前処理として、脱脂、水洗、ソフトエ
ッチング（塩化銅）、水洗、酸洗浄、水洗を行った。
【０００９】実施例２ 銅箔３として、圧延銅箔に無電解銅メッキを施して、表
面粗度をＲａ＝１. １μｍ、Ｒｍａｘ＝３μｍとなし、
これに実施例１と同一の処理液を用いて黒化処理を施し
たものを用いた以外は実施例１と同一にして、金属ベー
スプリント配線基板を作った。 実施例３ 銅箔３として、圧延銅箔に電解銅メッキを施して、表面
粗度をＲａ＝１. ５μｍ、Ｒｍａｘ＝３μｍとなし、こ
れに実施例１と同一の処理液を用いて黒化処理を施した
ものを用いた以外は実施例１と同一にして、金属ベース
プリント配線基板を作った。 実施例４ 銅箔３として、圧延銅箔を機械的研磨（サンドブラス
ト）により、表面粗度をＲａ＝１. ５μｍ、Ｒｍａｘ＝
３μｍとなし、これに実施例１と同一の処理液を用いて
黒化処理を施したものを用いた以外は実施例１と同一に
して、金属ベースプリント配線基板を作った。
面粗度をＲａ＝１. １μｍ、Ｒｍａｘ＝３μｍとなし、
これに実施例１と同一の処理液を用いて黒化処理を施し
たものを用いた以外は実施例１と同一にして、金属ベー
スプリント配線基板を作った。 実施例３ 銅箔３として、圧延銅箔に電解銅メッキを施して、表面
粗度をＲａ＝１. ５μｍ、Ｒｍａｘ＝３μｍとなし、こ
れに実施例１と同一の処理液を用いて黒化処理を施した
ものを用いた以外は実施例１と同一にして、金属ベース
プリント配線基板を作った。 実施例４ 銅箔３として、圧延銅箔を機械的研磨（サンドブラス
ト）により、表面粗度をＲａ＝１. ５μｍ、Ｒｍａｘ＝
３μｍとなし、これに実施例１と同一の処理液を用いて
黒化処理を施したものを用いた以外は実施例１と同一に
して、金属ベースプリント配線基板を作った。
【００１０】比較例１ 銅箔３として、表面粗度がＲａ＝２. ５μｍ、Ｒｍａｘ
＝９μｍの電解銅箔を用いた以外は実施例１と同一にし
て、金属ベースプリント配線基板を作った。 比較例２ 銅箔３として、圧延銅箔に無電解銅メッキを施して、表
面粗度をＲａ＝２. ３μｍ、Ｒｍａｘ＝８μｍとなし、
これに実施例１と同一の処理液を用いて黒化処理を施し
たものを用いた以外は実施例１と同一にして、金属ベー
スプリント配線基板を作った。 比較例３ 銅箔３として、圧延銅箔に無電解銅メッキを施して、表
面粗度をＲａ＝０. ５μｍ、Ｒｍａｘ＝２μｍとなし、
これに実施例１と同一の処理液を用いて黒化処理を施し
たものを用いた以外は実施例１と同一にして、金属ベー
スプリント配線基板を作った。 比較例４ 銅箔３として、圧延銅箔に電解銅メッキを施して、表面
粗度をＲａ＝２. ４μｍ、Ｒｍａｘ＝８μｍとなし、こ
れに実施例１と同一の処理液を用いて黒化処理を施した
ものを用いた以外は実施例１と同一にして、金属ベース
プリント配線基板を作った。 比較例５ 銅箔３として、圧延銅箔に電解銅メッキを施して、表面
粗度をＲａ＝０. ４μｍ、Ｒｍａｘ＝２μｍとなし、こ
れに実施例１と同一の処理液を用いて黒化処理を施した
ものを用いた以外は実施例１と同一にして、金属ベース
プリント配線基板を作った。 比較例６ 銅箔３として、圧延銅箔を機械的研磨（サンドブラス
ト）により、表面粗度をＲａ＝２. ５μｍ、Ｒｍａｘ＝
８μｍとなし、これに実施例１と同一の処理液を用いて
黒化処理を施したものを用いた以外は実施例１と同一に
して、金属ベースプリント配線基板を作った。 比較例７ 銅箔３として、圧延銅箔に無電解銅メッキを施して、表
面粗度をＲａ＝１. １μｍ、Ｒｍａｘ＝３μｍとしたも
のを用いた以外は実施例１と同一にして、金属ベースプ
リント配線基板を作った。
＝９μｍの電解銅箔を用いた以外は実施例１と同一にし
て、金属ベースプリント配線基板を作った。 比較例２ 銅箔３として、圧延銅箔に無電解銅メッキを施して、表
面粗度をＲａ＝２. ３μｍ、Ｒｍａｘ＝８μｍとなし、
これに実施例１と同一の処理液を用いて黒化処理を施し
たものを用いた以外は実施例１と同一にして、金属ベー
スプリント配線基板を作った。 比較例３ 銅箔３として、圧延銅箔に無電解銅メッキを施して、表
面粗度をＲａ＝０. ５μｍ、Ｒｍａｘ＝２μｍとなし、
これに実施例１と同一の処理液を用いて黒化処理を施し
たものを用いた以外は実施例１と同一にして、金属ベー
スプリント配線基板を作った。 比較例４ 銅箔３として、圧延銅箔に電解銅メッキを施して、表面
粗度をＲａ＝２. ４μｍ、Ｒｍａｘ＝８μｍとなし、こ
れに実施例１と同一の処理液を用いて黒化処理を施した
ものを用いた以外は実施例１と同一にして、金属ベース
プリント配線基板を作った。 比較例５ 銅箔３として、圧延銅箔に電解銅メッキを施して、表面
粗度をＲａ＝０. ４μｍ、Ｒｍａｘ＝２μｍとなし、こ
れに実施例１と同一の処理液を用いて黒化処理を施した
ものを用いた以外は実施例１と同一にして、金属ベース
プリント配線基板を作った。 比較例６ 銅箔３として、圧延銅箔を機械的研磨（サンドブラス
ト）により、表面粗度をＲａ＝２. ５μｍ、Ｒｍａｘ＝
８μｍとなし、これに実施例１と同一の処理液を用いて
黒化処理を施したものを用いた以外は実施例１と同一に
して、金属ベースプリント配線基板を作った。 比較例７ 銅箔３として、圧延銅箔に無電解銅メッキを施して、表
面粗度をＲａ＝１. １μｍ、Ｒｍａｘ＝３μｍとしたも
のを用いた以外は実施例１と同一にして、金属ベースプ
リント配線基板を作った。
【００１１】以上、実施例１〜４および比較例１〜７に
て作ったそれぞれの金属ベースプリント配線基板につい
て各種の試験を行った。得られた結果を表１に示す。な
を、各種の試験の測定方法は以下の通りである。 ピール強度：ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準ずる。 熱抵抗：水冷した放熱フィンの上にサイズ４０ｍｍ×３
０ｍｍ×１. ５ｍｍｔのアルミ配線板を放熱用グリース
を介して取り付け、その上にパワートランジスタ２ＳＣ
２２３３を半田付けし、電流を２. ０Ａ一定に設定し
ながら負荷電圧を変えてトランジスタに流れる電力を変
え、消費電力とトランジスタ表面温度（平衡値）を測定
し、消費電力に対するトランジスタの温度上昇値を求め
た。 耐電圧：得られた基板の銅箔を１５ｍｍφの円筒パター
ンになるようにエッチングしたサンプルを用いてＪＩＳ
Ｃ−２１１０の短時間破壊試験法に準じて行う。 耐久時間：耐電圧測定の場合と同じサンプルを用い、Ａ
Ｃ２ＫＶの課電を行い絶縁破壊（１ｍｍＡリーク）まで
の時間。
て作ったそれぞれの金属ベースプリント配線基板につい
て各種の試験を行った。得られた結果を表１に示す。な
を、各種の試験の測定方法は以下の通りである。 ピール強度：ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準ずる。 熱抵抗：水冷した放熱フィンの上にサイズ４０ｍｍ×３
０ｍｍ×１. ５ｍｍｔのアルミ配線板を放熱用グリース
を介して取り付け、その上にパワートランジスタ２ＳＣ
２２３３を半田付けし、電流を２. ０Ａ一定に設定し
ながら負荷電圧を変えてトランジスタに流れる電力を変
え、消費電力とトランジスタ表面温度（平衡値）を測定
し、消費電力に対するトランジスタの温度上昇値を求め
た。 耐電圧：得られた基板の銅箔を１５ｍｍφの円筒パター
ンになるようにエッチングしたサンプルを用いてＪＩＳ
Ｃ−２１１０の短時間破壊試験法に準じて行う。 耐久時間：耐電圧測定の場合と同じサンプルを用い、Ａ
Ｃ２ＫＶの課電を行い絶縁破壊（１ｍｍＡリーク）まで
の時間。
【００１２】
【表１】 （注）目標値 ：ピール強度＝２. ０以上、熱抵抗＝
１. ８以下、耐電 ＝６.５以上、耐久時間＝１５０以
上。 表１から判るように、本発明品（実施例１〜４）はすべ
ての試験において目標値をクリアーしているのに対し
て、比較例１，２，４，６のものは耐電圧、および耐久
時間のいずれもが、また比較例３，５，７のものではピ
ール強度が目標値に至っていない。
１. ８以下、耐電 ＝６.５以上、耐久時間＝１５０以
上。 表１から判るように、本発明品（実施例１〜４）はすべ
ての試験において目標値をクリアーしているのに対し
て、比較例１，２，４，６のものは耐電圧、および耐久
時間のいずれもが、また比較例３，５，７のものではピ
ール強度が目標値に至っていない。
【００１３】
【発明の効果】本発明の金属ベースプリント配線基板
は、高い放熱性を持ち、しかも銅箔の凹凸部に電界が集
中しないので高い耐電圧特性を保持し、かつ、銅箔と絶
縁層との密着性も高いものであるなど極めて実用性に優
れているものである。
は、高い放熱性を持ち、しかも銅箔の凹凸部に電界が集
中しないので高い耐電圧特性を保持し、かつ、銅箔と絶
縁層との密着性も高いものであるなど極めて実用性に優
れているものである。
【図１】本発明の高放熱性金属ベースプリント配線基板
の一実施例品の断面説明図である。
の一実施例品の断面説明図である。
１ 金属ベース ２ 絶縁層 ３ 銅箔 ４ 黒化処理粗化面 ５ 微細粒子無機充填剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大澤 文葉 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】金属ベースに、無機充填剤が充填された絶
縁性接着剤からなる絶縁層を介して銅箔が貼り合わされ
た金属ベースプリント配線基板であって、前記銅箔とし
て絶縁層と接する表面の粗さ（Ｒａ）が１. ０〜１. ６
μｍ、最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が５μｍ以下で、該表
面が黒化処理されたものを用いたことを特徴とする高放
熱性金属ベースプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31585192A JPH06152087A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 高放熱性金属ベースプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31585192A JPH06152087A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 高放熱性金属ベースプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152087A true JPH06152087A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=18070347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31585192A Pending JPH06152087A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 高放熱性金属ベースプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152087A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100502179B1 (ko) * | 2002-02-25 | 2005-08-08 | 스마트알앤씨 주식회사 | 인쇄회로기판용 금속 피복 적층체의 제조 방법 |
| JP2008001949A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Showa Denko Kk | アルミニウム合金板の製造方法 |
| WO2011158825A1 (ja) * | 2010-06-15 | 2011-12-22 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理粗化銅箔及び銅張積層基板 |
| KR101332802B1 (ko) * | 2011-01-18 | 2013-11-26 | (주)아이스써킷 | 금속 동박 적층기판 제조방법 |
| KR101338320B1 (ko) * | 2011-03-31 | 2013-12-06 | (주)아이스써킷 | 금속 동박 적층 기판 제조 방법 |
-
1992
- 1992-10-29 JP JP31585192A patent/JPH06152087A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100502179B1 (ko) * | 2002-02-25 | 2005-08-08 | 스마트알앤씨 주식회사 | 인쇄회로기판용 금속 피복 적층체의 제조 방법 |
| JP2008001949A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Showa Denko Kk | アルミニウム合金板の製造方法 |
| WO2011158825A1 (ja) * | 2010-06-15 | 2011-12-22 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理粗化銅箔及び銅張積層基板 |
| KR101332802B1 (ko) * | 2011-01-18 | 2013-11-26 | (주)아이스써킷 | 금속 동박 적층기판 제조방법 |
| KR101338320B1 (ko) * | 2011-03-31 | 2013-12-06 | (주)아이스써킷 | 금속 동박 적층 기판 제조 방법 |
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