KR101512236B1 - 금속 구조체 및 이의 제조방법 - Google Patents

금속 구조체 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101512236B1
KR101512236B1 KR1020130104452A KR20130104452A KR101512236B1 KR 101512236 B1 KR101512236 B1 KR 101512236B1 KR 1020130104452 A KR1020130104452 A KR 1020130104452A KR 20130104452 A KR20130104452 A KR 20130104452A KR 101512236 B1 KR101512236 B1 KR 101512236B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
color control
metal
control layer
metal layer
Prior art date
Application number
KR1020130104452A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140029333A (ko
Inventor
김수진
임진형
장성호
김기환
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Publication of KR20140029333A publication Critical patent/KR20140029333A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101512236B1 publication Critical patent/KR101512236B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/22Absorbing filters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44DECORATIVE ARTS
    • B44FSPECIAL DESIGNS OR PICTURES
    • B44F1/00Designs or pictures characterised by special or unusual light effects
    • B44F1/08Designs or pictures characterised by special or unusual light effects characterised by colour effects
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C21/00Alloys based on aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/0015Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterized by the colour of the layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • C23C14/205Metallic material, boron or silicon on organic substrates by cathodic sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/32Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
    • C23C28/322Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer only coatings of metal elements only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/34Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/402Coloured
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays

Abstract

본 명세서는 기재; 금속층; 및 색상조절층을 포함하는 금속 구조체 및 그의 제조방법을 제공한다. 상기 금속 구조체는 두께가 얇으면서도 다양한 색상을 구현할 수 있고, 금속층의 저항 특성이 저하되지 않는 효과가 있다.

Description

금속 구조체 및 이의 제조방법{METAL STRUCTURE BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 명세서는 금속 구조체 및 이의 제조방법에 관한 것이다.본 출원은 2012년 8월 31일에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제10-2012-0096649호의 출원일의 이익을 주장하고, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
일반적으로 디스플레이 장치에서 금속층을 적용할 때 다양한 색상이 필요한 경우 염료를 이용한 코팅액으로 색상을 구현하거나 도금 방법을 통해 색상을 구현하였다.
이와 같은 종래의 방법은 금속층의 제조 공정 외에 추가 공정이 필요하게 되어 비용면이나 공정 경제면에서 문제점이 있었다. 또한, 염료를 이용한 코팅액으로 색상을 구현하는 경우에는 두께가 수십 마이크로미터 정도가 되므로 금속층의 두께가 두꺼워지고, 이에 따라 금속의 저항 특성도 저하되는 문제점이 있었다.
따라서, 다양한 색상을 가지는 금속층을 구현하기 위한 새로운 기술 개발의 필요가 있었다.
본 출원이 해결하고자 하는 과제는 다양한 색상을 가지는 금속층을 구현하기 위한 금속 구조체를 제공하기 위한 것이다.
본 출원의 일 구현예는 기재; 금속층; 및 색상조절층을 포함하는 금속 구조체를 제공한다.
본 출원의 일 구현예는 기재 상에 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 금속층 상에 색상조절층을 형성하는 단계를 포함하는 금속 구조체의 제조방법을 제공한다.
본 출원의 일 구현예는 기재 상에 색상조절층을 형성하는 단계; 및 상기 색상조절층 상에 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 금속 구조체의 제조방법을 제공한다.
본 출원의 일 구현예는 상기 금속 구조체를 포함하는 디스플레이 기판의 베젤을 제공한다.
본 출원의 일 구현예는 상기 금속 구조체를 포함하는 터치 스크린 패널을 제공한다.
본 출원의 일 구현예는 상기 금속 구조체를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체는 두께가 얇으면서도 다양한 색상을 구현할 수 있고, 금속층의 저항 특성이 저하되지 않는 효과가 있다. 그래서, 본 출원의 금속 구조체를 이용하여 디스플레이 기판의 베젤에 적용하면 우수한 장식 효과가 있고, 또한 터치 스크린 패널 및 디스플레이 장치에 적용할 수 있다.
도 1은 본 출원의 일 구현예로서, 색상조절층을 포함하는 금속 구조체의 적층 구조를 예시한 도이다.
도 2는 실시예 1~6과 비교예 1의 금속 구조체의 CIE L*a*b* 색좌표 기준 명도값(L*), 색상값(a*), 채도값(b*)을 나타낸 것이다.
도 3은 실시예 1~6과 비교예 1의 가시광선 전 파장에서의 금속 구조체 반사율을 나타낸 것이다.
도 4는 실시예 7~11과 비교예 2의 금속 구조체의 CIE L*a*b* 색좌표 기준 명도값(L*), 색상값(a*), 채도값(b*)을 나타낸 것이다.
도 5는 실시예 7~11과 비교예 2의 가시광선 전 파장에서의 금속 구조체 반사율을 나타낸 것이다.
도 6은 실시예 12~15와 비교예 3에 따른 금속 구조체의 CIE L*a*b* 색좌표 기준 명도값(L*), 색상값(*a), 채도값(*b)을 나타낸 것이다.
도 7은 실시예 12~15와 비교예 3에 따른 금속 구조체의 가시광선 전 파장에서의 반사율을 나타낸 것이다.
도 8은 실시예 12~15와 비교예 3에 따른 금속 구조체의 가시광선 전 파장에서의 투과율을 나타낸 것이다.
이하 본 출원을 보다 상세히 설명한다.
본 명세서에서, 디스플레이 장치란 TV나 컴퓨터용 모니터 등을 통틀어 일컫는 말로서, 화상을 형성하는 디스플레이 소자 및 디스플레이 소자를 지지하는 케이스를 포함한다.
상기 디스플레이 소자로는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD), 전기영동 디스플레이 (Electrophoretic display), 음극선관(Cathode-Ray Tube, CRT) 또는 OLED 디스플레이 등을 예로 들 수 있다. 디스플레이 소자에는 화상 구현을 위한 RGB 화소 패턴 및 추가적인 광학 필터가 구비되어 있을 수 있다.
한편, 디스플레이 장치와 관련하여, 모바일 기기, 스마트 폰 및 태블릿 PC, IPTV 등의 보급이 가속화됨에 따라 키보드나 리모컨 등 별도의 입력 장치 없이 사람의 손이 직접 입력 장치가 되는 터치 기능에 대한 필요성이 점점 커지고 있다. 또한, 특정 포인트 인식뿐만 아니라 필기가 가능한 다중 인식(multi-touch) 기능도 요구되고 있다.
본 명세서에서 사용되는 "베젤"은 디스플레이 기판에서 포함되는 적어도 하나의 테두리부를 의미한다. 예를 들어, 모바일 기기에서 상기 베젤은 유효 화면부 이외의 영역에 포함될 수 있다. 예를 들어, 센서부, 카메라부, 로고부, 버튼부 또는 오픈부 등이 상기 테두리부 영역에 포함될 수 있다.
베젤부에서는 외관 장식을 위해 여러 색상이 도입되고 있다. 현재 베젤부의 색상은 실크스크린 방법을 사용하여 구현되는 경우가 많다. 실크스크린 방법을 사용하면 수 마이크로미터 두께로 색을 발현하게 된다. 베젤부의 높이가 높을수록 화면부, 터치 패널과의 접촉에 어려움이 발생할 수 있는 문제점이 있으므로, 베젤부의 높이가 낮을수록 유리하게 된다. 본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체를 베젤에 적용하게 되면 5nm ~ 500nm 의 두께의 색상조절층을 이용하여 색을 발현할 수 있으므로 베젤부의 높이가 낮아져서 화면부의 접촉 불량의 문제도 개선될 수 있는 장점이 있다. 또한, 디스플레이 기판의 최외곽부와 터치패널부가 하나의 구조체인 일체형 터치패널에서는 베젤부와 전극층을 하나의 공정에서 구현할 수 있는 장점도 있다.
그래서, 본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체는 기재; 금속층; 및 색상조절층을 포함하는 금속 구조체를 제공한다. 여기서, 상기 색상조절층은 금속층의 적어도 일면에 구비될 수 있다. 예를 들어, 금속층의 어느 한 면에만 구비될 수 있고, 금속층의 양면 모두에 구비될 수 있다.
본 출원의 일 구현예에서 상기 금속층은 기재와 색상조절층의 사이에 구비된 것일 수 있다.
본 출원의 일 구현예에서 상기 색상조절층은 기재와 금속층의 사이에 구비된 것일 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체는 기재; 상기 기재 상에 구비되는 금속층; 상기 금속층 상에 구비되는 색상조절층을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체는 기재; 상기 기재 상에 구비되는 색상조절층; 상기 색상조절층 상에 금속층을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체는 기재; 상기 기재 상에 구비되는 색상조절층; 상기 색상조절층 상에 구비되는 금속층; 상기 금속층 상에 구비되는 색상조절층을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 있어서, 상기 금속층 또는 색상조절층은 패턴화된 것일 수 있다. 상기 금속층은 패턴화된 금속층 또는 금속 패턴층일 수 있고, 상기 색상조절층은 패턴화된 색상조절층 또는 색상조절 패턴층일 수 있다. 패턴의 형태는 후술한다.
본 출원의 발명자들은, 두께가 얇으면서도 다양한 색상을 구현할 수 있고, 금속층의 저항 특성이 저하되지 않는 금속 구조체를 개발하고자 하였다. 그래서, 금속층의 일면에 금속층과 동일한 금속을 포함하는 색상조절층을 도입하면 다양한 색상을 구현할 수 있다는 것을 밝혀내었다. 또한, 다양한 색상은 색상조절층의 두께를 다르게 조절하면 다양한 색상이 구현될 수 있다.
이때 색상조절층의 두께는 500 nm 이하, 구체적으로 300nm 이하, 더욱 구체적으로 100nm 이하의 범위에서 조절이 가능하다.
색상조절층의 두께가 500nm 이하, 구체적으로 300nm 이하이면 다양한 색상을 조절하기에 충분한 두께가 될 수 있고, 공정 생산성 면이나 공정 경제 면에서 유리하다. 또한, 색상조절층의 두께는 5nm 이상, 구체적으로 10nm 이상인 것이 바람직하다. 색상조절층의 두께가 5nm 미만인 경우에는 너무 얇아서 색상 조절의 효과가 미미하다.
상기 금속 구조체에서 패턴화하기 이전의 금속층 또는 색상조절층의 면저항은 금속층 또는 색상조절층의 두께에 따라 조절될 수 있다.
본 출원의 일 구현예에서, 상기 금속 구조체는 굴절율 n이 0 초과 3 이하일 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체는 색상조절층의 소멸계수(Extinction coefficient ) k가 0.2 내지 2.5일 수 있다.
상기 소멸계수 k가 0.2 이상이면 다양한 색상의 구현을 가능하게 하는 효과가 있다. 상기 소멸계수 k는 흡수계수(Absorption Coefficient)라고도 하며, 특정 파장에서 금속 구조체가 빛을 얼마나 강하게 흡수하는지를 정의할 수 있는 척도로서, 금속 구조체의 투과도를 결정하는 요소이다. 예를 들어, 투명한 유전체(dielectric) 물질인 경우, k<0.2로 k값이 매우 작다. 그러나, 물질 내부에 금속 성분이 증가할수록 k값이 증가하게 된다. 만약, 더욱 더 금속 성분이 많아지면, 투과가 거의 일어나지 않고, 대부분 표면 반사만 일어나는 금속이 되며, 소멸계수 k는 2.5 초과가 된다.
상기 n, k값에 따라 빛의 흡수가 일어나서 금속층의 반사율을 줄이면서 동시에 색상을 구현할 수 있다. 색상조절층의 n, k값은 소멸 간섭에 영향을 주게 되고 반사 스펙트럼에서 특정 파장의 반사율을 낮춰 주게 되어 색상을 구현할 수 있게 한다.
본 출원의 일 구현예에서, 상기 반사율은 측정하고자 하는 면의 반대면을 검은 층(perfect black)으로 처리한 후, 측정하고자 하는 면에 90°로 입사한 가시광선 파장, 구체적으로 파장 300~800 nm, 더욱 구체적으로 380~780 nm의 빛에 대한 반사율을 의미할 수 있다.
상기 반사율은 상기 금속층이 기재와 색상조절층의 사이에 구비되었을 때, 상기 색상조절층이 상기 금속층과 접하는 면의 반대면 방향에서 측정한 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 색상조절층은 상기 금속층과 접하는 제1면 및 상기 제1면에 대향하는 제2면을 포함할 때, 2면의 방향에서 측정한 것일 수 있다.
또한, 상기 반사율은 상기 색상조절층이 상기 금속층과 기재 사이에 구비되었을 때, 기재측에서 측정한 것일 수 있다.
본 명세서에 있어서, 전반사율은 입사광을 100%로 하였을 때 광이 입사한 대상 패턴층 또는 금속 구조체에 의하여 반사된 반사광 중 300~800 nm, 구체적으로 380~780 nm의 파장 값을 기준으로 측정한 값일 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체에 있어서, 상기 색상조절층은 상기 금속층과 접하는 제1면 및 상기 제1면에 대향하는 제2면을 포함할 수 있다. 이때 상기 색상조절층의 제2면 측에서 상기 금속 구조체의 전반사율을 측정하였을 때, 상기 금속 구조체의 전반사율(Rt)은 하기 수학식 1로 계산될 수 있다.
[수학식 1]
전반사율(Rt) = 기재의 반사율 + 폐쇄율×색상조절층의 반사율
또한, 상기 금속 구조체의 구성이 금속 구조체 2종이 라미네이션된 경우에는 금속 구조체의 전반사율(Rt)는 하기 수학식 2으로 계산될 수 있다.
[수학식 2]
전반사율(Rt) = 기재의 반사율 + 폐쇄율×색상조절층의 반사율×2
상기 수학식 1 및 2에서 기재의 전반사율은 터치 강화유리의 반사율일 수 있고, 표면이 필름인 경우에는 필름의 반사율일 수 있다.
또한, 상기 폐쇄율은 금속 구조체의 평면을 기준으로 전도성 패턴에 의하여 덮여지는 영역이 차지하는 면적 비율, 즉 (1-개구율)로 나타낼 수 있다.
본 출원의 일 구현예에서, 색상조절층의 두께를 조절하면 상기 방법으로 측정한 금속 구조체의 특정 파장의 반사율을 낮아지면서 색상을 구현할 수 있게 한다.
본 출원의 일 구현예에서, 상기 금속층의 재료는 비저항 1×10-6 Ω·cm 내지 30×10-6 Ω·cm의 물질이 적절하며, 바람직하게는 1×10-6 Ω·cm 내지 7×10-6 Ω·cm 일 수 있다.
본 출원의 일 구현예에서, 상기 금속층의 재료의 구체적인 예로는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 바나듐(V), 텅스텐(W), 탄탈(Ta), 몰리브덴(Mo), 네오디뮴(Nd), 티탄(Ti), 철(Fe), 크롬(Cr), 코발트(Co), 금(Au) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 중에서 선택되는 둘 이상의 합금일 수 있다. 더욱 구체적으로는 몰리브덴, 알루미늄 또는 구리를 포함할 수 있다. 상기 금속층은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
본 출원의 일 구현예에서, 상기 금속층의 두께는 1 나노미터 내지 10 마이크로미터인 것이 금속층의 전도도 및 패턴 형성 공정의 경제성 측면에서 보다 우수한 효과를 나타낼 수 있다. 금속층은 보통 불투명할 수 있으나, 금속층의 두께가 수 나노미터 크기로 매우 얇은 경우는 투명할 수도 있다. 금속층이 불투명한 경우는 불투명한 금속층에 색상조절층이 포함된 다양한 색상의 불투명 금속 구조체를 얻을 수 있고, 금속층이 투명한 경우는 투명한 금속층에 색상조절층이 포함된 다양한 색상의 투명 금속 구조체를 얻을 수 있다. 예컨대, 금속층이 Al인 경우, 금속층의 두께가 20 나노미터 내지 10 마이크로미터인 경우는 반사율이 높고 투과율이 매우 작아서 불투명할 수 있다. 또한, 금속층의 두께가 1 나노미터 내지 20 나노미터인 경우는 가시광선 영역에서 전반사율이 50% 이하이고, 평균 투과율도 50% 이하이어서 투명할 수 있다.
또한, 본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체에 있어서, 상기 색상조절층은 접착층 또는 점착층을 개재하지 않고, 직접 상기 기재 상에 또는 직접 상기 금속층 상에 구비될 수 있다. 상기 접착층 또는 점착층은 내구성이나 광학 물성에 영향을 미칠 수 있다. 또한, 본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체는 접착층 또는 점착층을 이용하는 경우와 비교할 때 제조방법이 전혀 상이하다. 더욱이, 접착층이나 점착층을 이용하는 경우에 비하여, 본 출원의 일 구현예에서는 기재 또는 금속층과 색상조절층의 계면 특성이 우수하다.
본 출원의 일 구현예에서, 상기 색상조절층은 단일층으로 이루어질 수도 있고, 2층 이상의 복수층으로 이루어질 수도 있다.
예컨대, 상기 색상조절층은 금속의 산화물, 금속의 질화물, 금속의 산질화물 및 금속의 탄화물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상을 포함하여 사용할 수 있다. 상기 금속의 산화물, 질화물, 산질화물 또는 탄화물은 당업자가 설정한 증착 조건 등에 의하여 형성할 수 있다. 상기 색상조절층에 포함되는 금속은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 바나듐(V), 텅스텐(W), 탄탈(Ta), 몰리브덴(Mo), 네오디뮴(Nd), 티탄(Ti), 철(Fe), 크롬(Cr), 코발트(Co), 금(Au) 및 은(Ag)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 합금일 수 있다.
구체적인 예로서, 상기 색상조절층은 Ni 및 Mo를 동시에 포함할 수 있다. 상기 색상조절층은 Ni 50 ~ 98 원자% 및 Mo 2 ~ 50 원자%를 포함할 수 있으며, 그 외 금속, 예컨대 Fe, Ta, Ti 등의 원자를 0.01 ~ 10 원자%를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 색상조절층은, 필요한 경우, 질소 0.01 ~ 30 원자% 또는 산소 및 탄소 4 원자% 이하를 더 포함할 수도 있다.
또 하나의 구체적인 예로서, 상기 색상조절층은 TiO2 -x, SiO2 -x, MgF2 -x 및 SiN1.3-x(-1≤x≤1)에서 선택되는 유전성 물질 및/또는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 바나듐(V), 텅스텐(W), 탄탈(Ta), 몰리브덴(Mo), 네오디뮴(Nd), 티탄(Ti), 철(Fe), 크롬(Cr), 코발트(Co), 금(Au) 및 은(Ag)으로 이루어진 군에서 선택되는 금속 및/또는 이들 중에서 선택되는 둘 이상의 합금을 포함할 수도 있다.
상기 색상조절층은 상기 유전성 물질만으로 이루어질 수도 있다.
상기 유전성 물질과 금속 및/또는 합금이 함께 포함되어 있을 경우, 상기 유전성 물질은 외부광이 입사되는 방향으로부터 멀어질수록 점차적으로 감소되도록 분포되어 있고, 상기 금속 및 합금 성분은 그 반대로 분포되어 있는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 유전성 물질의 함량은 20 ~ 50 중량%, 상기 금속의 함량은 50 ~ 80 중량%인 것이 바람직하다. 상기 색상조절층이 합금을 더 포함하는 경우, 상기 색상조절층은 유전성 물질 10 ~ 30 중량%, 금속 50 ~ 80 중량% 및 합금 5 ~ 40 중량%를 포함하는 것이 바람직하다.
또 하나의 구체적인 예로서, 상기 색상조절층은 니켈과 바나듐의 합금, 니켈과 바나듐의 산화물, 질화물 또는 산질화물 중 어느 하나 이상을 포함하는 박막으로 이루어질 수 있다. 이 때, 바나듐은 26 ~ 52 원자%로 함유되는 것이 바람직하며, 니켈에 대한 바나듐의 원자비는 26/74 ~ 52/48인 것이 바람직하다.
또 하나의 구체적인 예로서, 상기 색상조절층은 2 이상의 원소를 갖고, 하나의 원소 조성비율이 외광이 입사하는 방향에 따라 100 옴스트롬당 최대 약 20%씩 증가하는 천이층을 포함할 수 있다. 이때, 하나의 원소는 니켈(Ni), 바나듐(V), 텅스텐(W), 탄탈(Ta), 몰리브덴(Mo), 니오브(Nb), 티탄(Ti), 철(Fe), 크롬(Cr), 코발트(Co), 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu)과 같은 금속 원소일 수 있으며, 금속 원소 이외의 원소는 산소, 질소 또는 탄소일 수 있다.
또 하나의 구체적인 예로서, 상기 색상조절층은 제1 산화크롬층, 금속층, 제2 산화크롬층 및 크롬 미러를 포함할 수 있으며, 이때 크롬을 대신하여 니켈(Ni), 바나듐(V), 텅스텐(W), 탄탈(Ta), 몰리브덴(Mo), 니오브(Nb), 티탄(Ti), 철(Fe), 코발트(Co), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중에서 선택된 금속을 포함할 수 있다. 상기 금속층은 10 ~ 30 nm의 두께, 상기 제1 산화크롬층은 35 ~ 41 nm의 두께, 상기 제2 산화크롬층은 37 ~ 42 nm의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
또 하나의 구체적인 예로서, 상기 색상조절층으로는 알루미나(Al2O3)층, 크롬산화물(Cr2O3)층 및 크롬(Cr)층의 적층 구조를 사용할 수 있다. 여기서, 상기 알루미나층은 반사 특성의 개선 및 광확산 방지특성을 갖고, 상기 크롬산화물층은 경면 반사율을 감소시켜 콘트라스트 특성을 향상시킬 수 있다.
또 하나의 구체적인 예로서, 상기 색상조절층은 알루미늄 나이트라이드(AlNx) 및 Al으로 이루어진 적층 구조를 사용할 수 있다. 여기서, 상기 알루미늄나이트라이드(AlNx)층은 전체 층의 반사율을 감소시켜 콘트라스트 특성을 향상시킬 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 있어서, 상기 금속층은 알루미늄을 포함하고, 상기 색상조절층은 알루미늄의 산질화물을 포함할 수 있다. 이때, 색상조절층의 두께를 조절하여 원하는 다양한 색상을 가지는 금속 구조체를 얻을 수 있다. 예를 들어 색상조절층의 두께를 조절하여 푸른 빛의 색상을 띄게 할 수 있다. 또는 예를 들어, 색상조절층의 두께를 조절하여 자주 빛의 색상을 띄게 할 수 있다. 또는 예를 들어, 색상조절층의 두께를 조절하여 금 빛의 색상을 띄게 할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 있어서, 상기 금속층은 구리를 포함하고, 상기 색상조절층은 구리의 산화물을 포함할 수 있다. 이때, 색상조절층의 두께를 조절하여 원하는 다양한 색상을 가지는 금속 구조체를 얻을 수 있다. 예를 들어 색상조절층의 두께를 조절하여 연한 갈색 빛의 색상을 띄게 할 수 있다. 또는 예를 들어, 색상조절층의 두께를 조절하여 어두운 하늘 빛의 색상을 띄게 할 수 있다. 또는 예를 들어, 색상조절층의 두께를 조절하여 푸른 빛의 색상을 띄게 할 수 있다. 또는 예를 들어, 색상조절층의 두께를 조절하여 보라 빛의 색상을 띄게 할 수 있다. 또는 예를 들어, 색상조절층의 두께를 조절하여 자주 빛의 색상을 띄게 할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 있어서, 상기 색상조절층은 상기 금속층과 동시에 또는 별도로 패턴화될 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 있어서, 상기 패턴화된 색상조절층과 상기 패턴화된 금속층은 동시에 또는 별도의 패터닝 공정에 의하여 적층 구조를 형성할 수 있다. 이러한 점에서, 흡광 물질의 적어도 일부가 전도성 패턴 내에 함몰 또는 분산되어 있는 구조나 단일층의 전도성 패턴이 추가 표면처리에 의하여 표면측 일부가 물리적 또는 화학적 변형이 이루어진 구조와는 차별될 수 있다.
여기서, 상기 색상조절층은 상기 금속층과 동일한 형상의 패턴을 가질 수 있다. 다만, 상기 패턴화된 색상조절층의 패턴 규모가 상기 패턴화된 금속층과 완전히 동일할 필요는 없으며, 패턴화된 색상조절층에서 패턴의 선폭이 패턴화된 금속층에서 패턴의 선폭에 비하여 좁거나 넓은 경우도 본 출원의 범위에 포함된다. 구체적으로, 상기 패턴화된 색상조절층에서 패턴의 선폭은 상기 패턴화된 금속층에서 패턴의 선폭의 80% 내지 120%일 수 있다. 또한, 상기 패턴화된 색상조절층은 상기 패턴화된 금속층이 구비된 면적의 80% 내지 120%의 면적을 가질 수 있다.
본 출원의 일 구현예에서, 상기 색상조절층의 패턴은 금속층의 패턴의 선폭과 동일하거나 큰 선폭을 갖는 패턴 형태인 것이 바람직하다.
상기 패턴화된 색상조절층이 상기 패턴화된 금속층에서 패턴의 선폭보다 더 큰 선폭을 갖는 패턴 형상을 갖는 경우, 사용자가 바라볼 때 패턴화된 색상조절층이 패턴화된 금속층을 가려주는 효과를 더 크게 부여할 수 있으므로, 패턴화된 금속층 자체의 광택이나 반사에 의한 효과를 효율적으로 차단할 수 있다는 장점이 있다. 그러나, 상기 패턴화된 색상조절층에서 패턴의 선폭이 상기 패턴화된 금속층에서 패턴의 선폭과 동일하여도 본 출원이 목적하는 효과를 달성할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에서, 상기 패턴화된 금속층에서 패턴의 선폭은 0 마이크로미터 초과 10 마이크로미터 이하일 수 있고, 구체적으로 0.1 마이크로미터 이상 10 마이크로미터 이하일 수 있으며, 더욱 구체적으로 0.2 마이크로미터 이상 8 마이크로미터 이하일 수 있고, 더욱 더 구체적으로 0.5 마이크로미터 이상 5 마이크로미터 이하일 수 있다.
본 출원의 일 구현예에서, 상기 패턴화된 금속층의 개구율, 즉 패턴에 의하여 덮여지지 않는 면적 비율은 70% 이상일 수 있고, 85% 이상일 수 있으며, 95% 이상일 수 있다. 또한, 상기 패턴화된 금속층의 개구율은 90 내지 99.9%일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 출원의 일 구현예에서, 상기 패턴화된 금속층 또는 패턴화된 색상조절층의 패턴은 규칙적 패턴일 수도 있고, 불규칙적인 패턴일 수도 있다.
상기 규칙적인 패턴으로는 메쉬 패턴 등 당 기술분야의 패턴 형태가 사용될 수 있다. 상기 불규칙 패턴으로는 특별히 한정되지 않으나, 보로노이 다이어그램을 이루는 도형들의 경계선 형태일 수도 있다. 본 출원에서 불규칙 패턴과 패턴화된 색상조절층을 함께 사용하는 경우, 불규칙 패턴에 의하여 지향성이 있는 조명에 의한 반사광의 회절 패턴을 제거할 수도 있고, 패턴화된 색상조절층에 의하여 빛의 산란에 의한 영향을 최소화할 수 있어 다양한 색상 구현을 조절할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체에 있어서, 상기 기재로는 투명 기판을 사용할 수 있으나, 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 유리, 플라스틱 기판, 플라스틱 필름 등을 사용할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체의 예를 하기 도 1에 나타내었다. 도 1은 기재, 금속층, 색상조절층의 적층 순서를 예시하기 위한 것으로 실제로 디스플레이 기판의 베젤 등에 적용시 전면층일 수도 있고, 패턴 형태일 수도 있다.
도 1에 따르면, 기재(100), 금속층(200), 색상조절층(300)의 순서로 배치된 경우를 예시한 것이다. 사용자가 색상조절층 측에서 디스플레이 기판을 바라보는 경우 다양한 특정 색상을 인식할 수 있다. 상기 도 1에서 금속층은 패턴화된 금속층일 수 있고, 색상조절층은 패턴화된 색상조절층일 수 있다.
도 1의 예시 외에도 기재, 색상조절층, 금속층의 순서로 배치될 수도 있다.
예를 들어, 본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체의 구조는 기재/색상조절층/금속층의 구조, 기재/금속층/색상조절층의 구조, 기재/색상조절층/금속층/색상조절층의 구조, 기재/색상조절층/금속층/색상조절층/금속층/색상조절층의 구조, 기재/색상조절층/금속층/색상조절층/금속층/색상조절층/금속층/색상조절층의 구조 등일 수 있다. 상기 설명에서 금속층은 패턴화된 금속층일 수 있고, 색상조절층은 패턴화된 색상조절층일 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체의 제조방법은 기재 상에 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 금속층 상에 색상조절층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체의 제조방법은 기재 상에 색상조절층을 형성하는 단계; 및 상기 색상조절층 상에 금속층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체의 제조방법은 금속층 상에 색상조절층을 형성하는 단계; 및 금속층 또는 색상조절층의 한 면과 기재를 라미네이션 하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제조방법은 금속층 및 색상조절층을 각각 또는 동시에 패터닝하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체의 제조방법은 기재 상에 패턴화된 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 패턴화된 금속층 형성 이전, 이후, 또는 이전과 이후 모두 색상조절층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에서, 상기 금속 구조체의 제조방법은 기재 상에 패턴화된 색상조절층을 형성하고, 상기 패턴화된 색상조절층을 형성한 이후에 패턴화된 금속층을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체의 제조방법은 패턴화된 금속층 상에 패턴화된 색상조절층을 형성하는 단계; 상기 패턴화된 금속층 또는 패턴화된 색상조절층의 한 면과 기재를 라미네이션 하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 금속 구조체의 제조방법에서, 기재, 금속층, 색상조절층에 관한 설명은 상술한 바와 같다.
상기 금속층의 형성은 당 기술분야에 알려진 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 증착(evaporation), 스퍼터링(sputtering), 습식 코팅, 증발, 전해 도금 또는 무전해 도금, 금속박의 라미네이션 등의 방법에 의하여 형성할 수 있고, 구체적으로는 스퍼터링 방법을 이용하여 형성할 수 있다.
상기 색상조절층의 형성도 당 기술분야에 알려진 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 증착(evaporation), 스퍼터링(sputtering), 습식 코팅, 증발, 전해 도금 또는 무전해 도금, 금속박의 라미네이션 등의 방법에 의하여 형성할 수 있고, 구체적으로는 반응성 스퍼터링 방법을 이용할 수 있다.
예를 들어, 색상조절층의 형성시에 AlOxNy(x와 y는 Al 1원자에 대한 각각의 O및 N의 원자 수의 비)의 경우, Al 금속 타겟을 사용하여 반응성 스퍼터링(reactive sputtering) 방법을 이용하면 O2와 N2 와 같은 반응성 가스의 분압 조절로 공정을 수행할 수 있다.
예를 들어, Cu를 포함하는 금속층과 CuOx(x는 Cu 1원자에 대한 O의 원자 수의 비)를 포함하는 색상조절층을 형성하는 경우, 스퍼터링 가스(sputtering gas)로 불활성 기체, 예를 들어, Ar과 같은 기체를 사용할 경우 CuOx 단일 물질 스퍼터링 타겟(sputtering target)을 사용함으로써 얻는 장점이 있다. 그래서, CuOx 단일 물질 타겟을 사용하므로 반응성 가스의 분압 조절이 필요 없어서 공정 조절이 비교적 용이하고, 최종 금속 구조체의 형성에서도 Cu 에천트를 이용하여 일괄에칭이 가능하다는 장점을 가진다.
본 출원의 일 구현예에서, 상기 패턴화된 금속층의 형성방법으로는 특별히 한정되지 않으며, 패턴화된 금속층을 직접 인쇄방법에 의하여 형성할 수도 있고, 금속층을 형성한 후 이를 패턴화하는 방법을 이용할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에서, 상기 패턴화된 금속층을 인쇄방법에 의하여 형성하는 경우, 전도성 재료의 잉크 또는 페이스트를 이용할 수 있으며, 상기 페이스트는 전도성 재료 이외에, 바인더 수지, 용매, 글래스 프릿 등을 더 포함할 수도 있다.
금속층을 형성한 후 이를 패턴화하는 경우 에칭 레지스트(Etching resist) 특성을 갖는 재료를 이용할 수 있다.
본 출원의 일 구현예에서, 상기 금속층의 패턴화는 에칭 레지스트 패턴을 이용한 방법을 이용할 수 있다. 에칭 레지스트 패턴은 인쇄법, 포토리소그래피법, 포토그래피법, 마스크를 이용한 방법 또는 레이져 전사, 예컨대, 열 전사 이미징(thermal transfer imaging) 등을 이용하여 형성할 수 있으며, 인쇄법 또는 포토리소그래피법이 더욱 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 상기 전도성 박막층을 에칭하여 패터닝하고, 상기 에칭 레지스트 패턴은 스트립(strip) 공정에 의해 쉽게 제거할 수 있다.
본 출원의 일 구현예는 상기 금속 구조체를 포함하는 디스플레이 기판의 베젤을 제공한다. 베젤에 상기 금속 구조체를 포함하는 경우 다양한 색상 구현이 가능하여 우수한 장식 효과를 가지면서도, 금속층의 면저항도 저하되지 않는 효과가 있다.
본 출원의 일 구현예는 상기 금속 구조체를 포함하는 디스플레이 기판을 제공한다.
본 출원의 일 구현예는 상기 금속 구조체를 포함하는 터치 스크린 패널을 제공한다. 예컨대, 정전용량식 터치스크린 패널에 있어서, 상기 본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체는 터치 감응식 전극 기판으로 사용될 수 있다.
본 출원의 일 구현예는 상기 터치 스크린 패널을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 출원의 일 구현예에 따른 터치 스크린 패널은 전술한 기재, 패턴화된 금속층 및 패턴화된 색상조절층을 포함하는 금속 구조체 이외에 추가의 구조체를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 2개의 구조체가 서로 같은 방향으로 배치될 수도 있으며, 2개의 구조체가 서로 반대 방향으로 배치될 수도 있다. 본 출원의 터치 스크린 패널에 포함될 수 있는 2개 이상의 구조체는 동일한 구조일 필요는 없으며, 어느 하나, 바람직하게는 사용자에 가장 가까운 측의 구조체만 전술한 기재, 패턴화된 금속층 및 패턴화된 색상조절층을 포함하는 것이기만 해도 좋으며, 추가로 포함되는 구조체는 패턴화된 색상조절층을 포함하지 않아도 좋다. 또한, 2개 이상의 구조체 내의 층 적층 구조가 서로 상이해도 좋다. 2개 이상의 구조체가 포함되는 경우 이들 사이에는 절연층이 구비될 수 있다. 이 때 절연층은 점착층의 기능이 추가로 부여될 수도 있다.
터치 스크린 패널은 하부 기재; 상부 기재; 및 상기 하부 기재의 상부 기재에 접하는 면 및 상기 상부 기재의 하부 기재에 접하는 면 중 어느 한 면 또는 양면에 구비된 전극층을 포함할 수 있다. 상기 전극층은 각각 X축 위치 검출 및 Y축 위치 검출 기능을 할 수 있다.
이때, 상기 하부 기재 및 상기 하부 기재의 상부 기재에 접하는 면에 구비된 전극층; 및 상기 상부 기재 및 상기 상부 기재의 하부 기재에 접하는 면에 구비된 전극층 중 하나 또는 두 개 모두가 전술한 본 출원의 일 구현예에 따른 금속 구조체일 수 있다. 상기 전극층 중 어느 하나만이 본 출원에 따른 금속 구조체인 경우, 나머지 다른 하나는 당 기술분야에 알려져 있는 전도성 패턴을 가질 수 있다.
상기 상부 기재와 상기 하부 기재 모두의 일면에 전극층이 구비되어 2층의전극층이 형성되는 경우, 상기 전극층의 간격을 일정하기 유지하고 접속이 일어나지 않도록 상기 하부 기재와 상부 기재 사이에 절연층 또는 스페이서가 구비될 수있다. 상기 절연층은 점착제 또는 UV 혹은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 상기 터치 스크린 패널은 전술한 금속 구조체 중의 금속층의 패턴과 연결된 접지부를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 접지부는 상기 기재의 금속층의 패턴이 형성된 면의 가장자리부에 형성될 수 있다. 또한,상기 금속 구조체를 포함하는 적층재의 적어도 일면에는 반사 방지 필름, 편광 필름, 내지문 필름 중 적어도 하나가 구비될 수 있다. 설계사양에 따라 전술한 기능성 필름 이외에 다른 종류의 기능성 필름을 더 포함할 수도 있다. 상기와 같은 터치 스크린 패널은 OLED 디스플레이 패널(OLED Display Panel), 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD), 음극선관(Cathode-Ray Tube, CRT) 또는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP)와 같은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따른 터치 스크린 패널에 있어서, 상기 기재의 양면에 각각 패턴화된 금속층 및 패턴화된 색상조절층이 구비될 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따른 터치 스크린 패널은 상기 금속 구조체 상에 전극부 또는 패드부를 추가로 포함할 수 있으며. 이 때 유효화면부와 전극부 및 패드부는 동일한 전도체로 구성될 수 있다.
본 출원의 일 구현예에 따른 터치 스크린 패널에 있어서, 상기 패턴화된 색상조절층은 사용자가 바라보는 측에 구비될 수 있다.
본 출원의 일 구현예는 상기 금속 구조체를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 상기 디스플레이 장치에서 컬러필터 기판 또는 박막 트랜지스터 기판, 터치 패널의 베젤 패턴, 터치 센서의 브릿지 패턴 및 터치 센서의 전극 패턴 등에서 본 출원의 금속 구조체가 사용될 수 있고, 기판에서 장식 효과를 내기 위한 부분이면 어느 곳이든 본 출원의 일 구현예예 따른 금속 구조체가 사용될 수 있다.
이하 실시예 및 비교예를 통하여 본 출원을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 본 출원을 예시하기 위한 것이며, 이에 의하여 본 출원의 범위가 한정되는 것은 아니다.
< 실시예 1~6>
PET 기재 위에 금속층인 두께 100nm인 Al 층을 스퍼터링 방법으로 제조하였다. Al 층 위에 반응성 가스인 질소를 첨가하여 반응성 스퍼터링법(reactive sputtering)에 의해 AlOxNy(x>0, 0.3 ≤ y ≤ 1) 층을 형성하였다. 이때, AlOxNy의 증착시간을 변화시켜 두께를 조절하였다. 그래서, 색상조절층(색상제어층)의 두께를 두께 60nm(실시예 1), 두께 50nm(실시예 2), 두께 40nm(실시예 3), 두께 30nm(실시예 4), 두께 20nm(실시예 5), 두께 10nm(실시예 6)으로 하여 금속 구조체를 제조하였다.
< 실시예 7~11>
PET 기재 위에 금속층인 두께 100nm인 Cu층을 스퍼터링 방법으로 제조하였다. Cu층 위에 반응성 가스인 질소를 첨가하여 반응성 스퍼터링법(reactive sputtering)에 의해 CuOx(0.5 ≤ x ≤ 1.5)를 층을 형성하였다. 이때, CuOx의 증착시간을 변화시켜 두께를 조절하였다. 그래서, 색상조절층(색상제어층)의 두께를 두께 100nm(실시예 7), 두께 75nm(실시예 8), 두께 50nm(실시예 9), 두께 40nm(실시예 10), 두께 30nm(실시예 11)으로 하여 금속 구조체를 제조하였다.
< 비교예 1~2>
PET 기재 위에 금속층인 두께 100nm인 Al층(비교예 1)을 스퍼터링 방법으로 제조하고, PET 기재 위에 금속층인 두께 100nm인 Cu층(비교예 2)을 스퍼터링 방법으로 제조하였다.
상기 실시예 1~6과 비교예 1의 금속 구조체의 CIE(국제조명위원회: Commission Internationale de l'Eclairage) L*a*b* 색좌표 기준으로 명도값(L*), 색상값(a*), 채도값(b*)을 도 2에 나타내었다. 또한, 이때의 가시광선 전 파장 영역인 300~800nm의 파장에서의 금속 구조체 반사율을 도 3에 나타내었다.
도 2와 도 3에서 실시예 1은 550~650nm 파장의 반사율을 약 0%로 낮춰 줌으로써 푸른 빛의 남색을 띄었고, 실시예 2는 500~600nm 파장의 반사율을 약 0%로 낮춰 줌으로써 붉은 빛이 감도는 자주 빛의 색상을 띄었다. 또한, 실시예 3에서는 400~500nm 파장의 반사율을 약 0%로 낮춰 줌으로써 금빛의 반사 색상을 띄었고, 실시예 4에서는 300~400nm 파장의 반사율을 약 0%로 낮춰 줌으로써 연한 금빛의 반사 색상을 띄었다. 또한, 실시예 5와 6에서는 500nm 이하의 단파장의 반사율을 낮춰 줌으로써 진한 회색 빛의 색상을 띄었다. 그러나, 비교예 1은 Al 본래의 연한 회색 빛의 색상을 띄었다.
또한, 실시예 7~11과 비교예 2의 금속 구조체의 CIE L*a*b* 색좌표 기준 명도값(L*), 색상값(a*), 채도값(b*)을 도 4에 나타내었다. 또한, 이때의 가시광선 전 파장 영역인 300~800nm의 파장에서의 금속 구조체 반사율을 도 5에 나타내었다.
도 4와 도 5에서 실시예 7은 500nm 이하의 단파장과 700nm 이상의 장파장의 반사율을 30%이하로 낮춰 줌으로써 연한 갈색 빛의 남색을 띄었고, 실시예 8는 600nm 이상의 장파장의 반사율을 20%이하로 낮춰 줌으로써 어두운 하늘 빛의 색상을 띄었다. 또한, 실시예 9에서는 600~700nm 파장의 반사율을 약 0%로 낮춰 줌으로써 푸른 빛의 반사 색상을 띄었고, 실시예 10에서는 550~600nm 파장의 반사율을 약 0%로 낮춰 줌으로써 보라 빛의 반사 색상을 띄었다. 또한, 실시예 11에서는 600nm 이하의 단파장의 반사율을 10% 이하로 낮춰 줌으로써 자주 빛의 색상을 띄었다. 그러나, 비교예 2는 Cu 본래의 색상을 띄었다.
< 실시예 12~15>
PET 기재 위에 금속층인 두께 5 nm인 Al 층을 스퍼터링 방법으로 제조하였다. Al 층 위에 반응성 가스인 질소를 첨가하여 반응성 스퍼터링법(reactive sputtering)에 의해 AlOxNy(x>0, 0.3 ≤ y ≤ 1) 층을 형성하였다. 이때, AlOxNy의 증착시간을 변화시켜 두께를 조절하였다. 그래서, 색상조절층(색상제어층)의 두께를 두께 80nm(실시예 12), 두께 60nm(실시예 13), 두께 40nm(실시예 14), 두께 20nm(실시예 15)로 하여 금속 구조체를 제조하였다.
< 비교예 3>
PET 기재 위에 금속층인 두께 5nm인 Al 층(비교예 3)을 스퍼터링 방법으로 제조하였다.
상기 실시예 12~15와 비교예 3의 금속 구조체의 CIE(국제조명위원회: Commission Internationale de l'Eclairage) L*a*b* 색좌표 기준으로 명도값(L*), 색상값(*a), 채도값(*b)을 도 6에 나타내었다. 또한, 가시광선 파장에서의 실시예 12~15와 비교예 3의 금속 구조체의 반사율을 도 7에 나타내었고, 가시광선 파장에서의 실시예 12~15와 비교예 3의 금속 구조체의 투과율을 도 8에 나타내었다.
도 6과 도 7을 보면, 실시예 12는 600nm 이상의 장파장의 반사율을 20%이하로 낮춰 줌으로써 어두운 하늘 빛의 색상을 띄었고, 실시예 13은 600~700nm 파장의 반사율을 0%에 가?게 낮춰 줌으로써 푸른 빛의 색상을 띄었으며, 실시예 14는 550~600nm 파장의 반사율을 0%에 가?게 낮춰 줌으로써 보라 빛의 반사 색상을 띄었고, 실시예 15는 380~500nm 파장의 반사율을 20%이하로 낮춰 줌으로써 연한 갈색의 색상을 띄었다. 그러나, 비교예 3은 Al 본래의 연한 회색 빛의 색상을 띄었다.
도 8을 보면, 실시예 12~15 및 비교예 3에 따른 금속 구조체의 투과율을 확인할 수 있다.
본 출원이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 출원의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.
이상으로 본 출원의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현예일 뿐이며, 이에 본 출원의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백하다. 따라서, 본 출원의 실질적인 범위는 첨부된 청구항과 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.
100: 기재
200: 금속층
300: 색상조절층

Claims (23)

  1. 기재; 금속층; 및 색상조절층을 포함하는 금속 구조체로서,
    상기 금속층은 알루미늄을 포함하고, 상기 색상조절층은 알루미늄의 산질화물을 포함하거나;
    상기 금속층은 구리를 포함하고, 상기 색상조절층은 구리의 산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 구조체.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 색상조절층의 두께를 조절하여 다양한 색상을 구현하는 것을 특징으로 하는 금속 구조체.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 색상조절층의 두께는 500nm 이하인 것을 특징으로 하는 금속 구조체.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 색상조절층은 금속층의 적어도 일면에 구비되는 것을 특징으로 하는 금속 구조체.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속층은 기재와 색상조절층 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 금속 구조체.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 색상조절층은 기재와 금속층 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 금속 구조체.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속층에 포함되는 금속은 비저항이 1×10-6Ω·cm 내지 30×10-6Ω·cm 인 것을 특징으로 하는 금속 구조체.
  8. 삭제
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속층의 두께는 1 나노미터 내지 10 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 금속 구조체.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 청구항 1 내지 7, 및 9 중 어느 한 항의 금속 구조체를 포함하는 디스플레이 기판의 베젤.
  17. 청구항 1 내지 7, 및 9 중 어느 한 항의 금속 구조체를 포함하는 터치 스크린 패널.
  18. 청구항 1 내지 7, 및 9 중 어느 한 항의 금속 구조체를 포함하는 디스플레이 장치.
  19. 기재 상에 금속층을 형성하는 단계; 및
    상기 금속층 상에 색상조절층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 금속층은 알루미늄을 포함하고, 상기 색상조절층은 알루미늄의 산질화물을 포함하거나;
    상기 금속층은 구리를 포함하고, 상기 색상조절층은 구리의 산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 구조체의 제조방법.
  20. 기재 상에 색상조절층을 형성하는 단계; 및
    상기 색상조절층 상에 금속층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 금속층은 알루미늄을 포함하고, 상기 색상조절층은 알루미늄의 산질화물을 포함하거나;
    상기 금속층은 구리를 포함하고, 상기 색상조절층은 구리의 산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 구조체의 제조방법.
  21. 청구항 19 또는 20에 있어서,
    상기 색상조절층의 두께를 조절하여 다양한 색상을 구현하는 것을 특징으로 하는 금속 구조체의 제조방법.
  22. 청구항 19 또는 20에 있어서,
    상기 색상조절층의 두께는 500nm 이하인 것을 특징으로 하는 금속 구조체의 제조방법.
  23. 청구항 19 또는 20에 있어서,
    상기 금속층의 형성은 스퍼터링 방법을 이용하고,
    상기 색상조절층의 형성은 반응성 스퍼터링 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 금속 구조체의 제조방법.
KR1020130104452A 2012-08-31 2013-08-30 금속 구조체 및 이의 제조방법 KR101512236B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20120096649 2012-08-31
KR1020120096649 2012-08-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140029333A KR20140029333A (ko) 2014-03-10
KR101512236B1 true KR101512236B1 (ko) 2015-04-16

Family

ID=50183924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130104452A KR101512236B1 (ko) 2012-08-31 2013-08-30 금속 구조체 및 이의 제조방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9903989B2 (ko)
EP (1) EP2891554B1 (ko)
JP (1) JP6183628B2 (ko)
KR (1) KR101512236B1 (ko)
CN (1) CN104602909B (ko)
TW (1) TWI549814B (ko)
WO (1) WO2014035196A1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018004280A1 (ko) * 2016-06-30 2018-01-04 부산대학교 산학협력단 무결점 단결정 구리 박막을 이용한 산화구리 박막 구조체 및 그 제조방법
KR101925470B1 (ko) * 2017-06-27 2018-12-05 주식회사 엘지화학 장식 부재 및 이의 제조방법
WO2019117678A1 (ko) * 2017-12-15 2019-06-20 주식회사 엘지화학 장식 부재
WO2019240561A1 (ko) * 2018-06-15 2019-12-19 주식회사 엘지화학 장식 부재
US11094869B2 (en) 2018-01-15 2021-08-17 Lg Chem, Ltd. Transparent light emitting device display

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105075417B (zh) * 2013-03-21 2018-07-10 株式会社则武 电磁波屏蔽板
CN104275868B (zh) * 2014-06-27 2016-05-11 江苏金恒新型包装材料有限公司 一种金箔及其制备方法
JP6448947B2 (ja) * 2014-08-12 2019-01-09 デクセリアルズ株式会社 多層薄膜
DE102014111935A1 (de) * 2014-08-20 2016-02-25 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Zweilagiges Schichtsystem mit teilabsorbierender Schicht sowie Verfahren und Sputtertarget zur Herstellung dieser Schicht
JP6595766B2 (ja) * 2014-12-25 2019-10-23 住友金属鉱山株式会社 導電性基板、および導電性基板の製造方法
KR102350042B1 (ko) * 2015-01-07 2022-01-10 에스케이넥실리스 주식회사 전도성 구조체 및 이의 제조방법
KR102350035B1 (ko) * 2015-01-07 2022-01-10 에스케이넥실리스 주식회사 전도성 구조체 및 이의 제조방법
JP2016191967A (ja) * 2015-03-30 2016-11-10 株式会社神戸製鋼所 窒素含有Cu合金膜、積層膜、およびこれらの製造方法、ならびにCu合金スパッタリングターゲット
CN106201042B (zh) * 2015-05-08 2019-05-31 群创光电股份有限公司 触控面板及其应用
KR101597229B1 (ko) * 2015-05-12 2016-02-24 한솔라이팅 (주) 전자기기의 베젤 컬러 구조체 및 그 형성방법
JP6369393B2 (ja) * 2015-05-25 2018-08-08 住友金属鉱山株式会社 導電性基板、及び導電性基板の製造方法
KR101977852B1 (ko) * 2015-06-03 2019-05-13 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법
JP6190847B2 (ja) * 2015-06-16 2017-08-30 株式会社神戸製鋼所 平面ディスプレイ又は曲面ディスプレイ向け低反射電極
JP7101113B2 (ja) * 2016-04-18 2022-07-14 住友金属鉱山株式会社 導電性基板、導電性基板の製造方法
CN108375893A (zh) * 2017-01-30 2018-08-07 精工爱普生株式会社 钟表用部件以及钟表
JP6958263B2 (ja) * 2017-01-30 2021-11-02 セイコーエプソン株式会社 時計用部品および時計
KR101966851B1 (ko) 2017-03-06 2019-04-08 주식회사 엘지화학 장식 부재 및 이의 제조방법
KR102078403B1 (ko) * 2017-04-27 2020-04-07 주식회사 엘지화학 전기변색소자
JP7092437B2 (ja) * 2017-06-27 2022-06-28 エルジー・ケム・リミテッド 装飾部材およびその製造方法
KR101924106B1 (ko) * 2017-06-27 2018-11-30 주식회사 엘지화학 장식 부재 및 이의 제조방법
KR101925467B1 (ko) 2017-06-27 2018-12-05 주식회사 엘지화학 장식 부재 및 이의 제조방법
KR102201549B1 (ko) * 2017-06-27 2021-01-12 주식회사 엘지화학 장식 부재 및 이의 제조방법
KR101922550B1 (ko) 2017-06-27 2018-11-27 주식회사 엘지화학 장식 부재 및 이의 제조방법
KR102449520B1 (ko) 2017-09-29 2022-09-29 나이키 이노베이트 씨.브이. 구조색을 갖는 물품 및 구조색을 갖는 물품을 제조하고 사용하는 방법
WO2019117683A1 (ko) * 2017-12-15 2019-06-20 주식회사 엘지화학 장식 부재
WO2019117413A1 (ko) * 2017-12-15 2019-06-20 주식회사 엘지화학 장식 부재 및 이의 제조방법
KR101874282B1 (ko) * 2018-01-08 2018-07-03 주식회사 엘지화학 장식 부재 및 이의 제조방법
WO2019117672A1 (ko) * 2017-12-15 2019-06-20 주식회사 엘지화학 장식 부재
KR102201578B1 (ko) * 2017-12-15 2021-01-12 주식회사 엘지화학 장식 부재
WO2019117682A1 (ko) * 2017-12-15 2019-06-20 주식회사 엘지화학 장식 부재
WO2019117681A1 (ko) * 2017-12-15 2019-06-20 주식회사 엘지화학 장식 부재
CN108118298A (zh) * 2017-12-18 2018-06-05 池州市正彩电子科技有限公司 一种基于连续磁控溅射的颜色膜成型方法
CN109992146A (zh) * 2017-12-30 2019-07-09 深圳莱宝高科技股份有限公司 金属电极及其制备方法、触控板、触控装置
KR102594844B1 (ko) * 2018-04-10 2023-10-27 주식회사 엘지화학 장식 부재
WO2019199063A1 (ko) * 2018-04-10 2019-10-17 주식회사 엘지화학 장식 부재
WO2019199059A1 (ko) * 2018-04-10 2019-10-17 주식회사 엘지화학 장식 부재
US11589663B2 (en) * 2018-06-15 2023-02-28 Lg Chem, Ltd. Decoration member
DE112019003641T5 (de) * 2018-07-19 2021-05-06 Toyo Kohan Co., Ltd. Aufgerautes vernickeltes blech
KR102640704B1 (ko) * 2018-08-02 2024-02-27 삼성전자 주식회사 커버 글라스 및 이를 포함하는 전자 장치
CN110577369B (zh) * 2018-08-13 2021-12-03 蓝思科技股份有限公司 多层金属涂层Logo及其制备方法、玻璃基板和电子设备
CN111114158A (zh) * 2018-10-31 2020-05-08 比亚迪股份有限公司 板材及其制备方法、电子设备
CN111116053A (zh) * 2018-10-31 2020-05-08 惠州比亚迪电子有限公司 板材及其制备方法、电子设备
CN113631059A (zh) * 2019-03-27 2021-11-09 耐克创新有限合伙公司 结构着色的物品以及用于制造和使用结构着色的物品的方法
KR102215030B1 (ko) * 2019-04-08 2021-02-10 한국과학기술연구원 색채화된 표면을 가지는 금속부재 및 금속 표면의 색채화 방법
WO2020263362A1 (en) 2019-06-26 2020-12-30 Nike Innovate C.V. Structurally-colored articles and methods for making and using structurally-colored articles
WO2021021562A1 (en) 2019-07-26 2021-02-04 Nike, Inc. Structurally-colored articles and methods for making and using structurally-colored articles
EP4025718A1 (de) * 2019-09-04 2022-07-13 ZKW Group GmbH Kraftfahrzeugscheinwerfer
US11889894B2 (en) 2020-08-07 2024-02-06 Nike, Inc. Footwear article having concealing layer
KR102535619B1 (ko) * 2021-02-17 2023-05-23 (주)마이크로이미지 로고빔 마스크 및 이를 포함하는 차량용 조명장치

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05195205A (ja) * 1991-06-14 1993-08-03 Kanebo Ltd 色彩異方フィルム
CN2378391Y (zh) * 1999-06-17 2000-05-17 常堡同 高强度太阳光调节膜
US6942911B2 (en) 2000-04-27 2005-09-13 3M Innovative Properties Company Display member having metallic luster
JP2001312232A (ja) * 2000-04-27 2001-11-09 Three M Innovative Properties Co 金属光沢を有する表示体
US6864882B2 (en) * 2000-05-24 2005-03-08 Next Holdings Limited Protected touch panel display system
EP1454999A1 (de) 2002-12-03 2004-09-08 HARTEC GESELLSCHAFT FUR HARTSTOFFE UND DUNNSCHICHTTECHNIK MBH &amp; CO. KG Werkstoff oder Bauteil mit einer Metallbeschichtung
US7375292B2 (en) 2003-12-16 2008-05-20 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Electromagnetic wave shielding filter and process for producing the same
JP3555660B1 (ja) 2004-02-02 2004-08-18 セイコーエプソン株式会社 装飾品、装飾品の製造方法および時計
KR100817107B1 (ko) 2005-11-17 2008-03-26 박옥순 박막 증착법을 이용한 컬러 타일 제조 방법
TW200724699A (en) 2005-12-30 2007-07-01 Advanced Int Multitech Co Ltd Nonmetal compound and surface coating of the same
US8593502B2 (en) * 2006-01-26 2013-11-26 Polycom, Inc. Controlling videoconference with touch screen interface
US20090291293A1 (en) * 2006-07-14 2009-11-26 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Film with transparent electroconductive membrane and its use
JP2008039960A (ja) 2006-08-03 2008-02-21 Oike Ind Co Ltd 積層フィルム
TWI305961B (en) * 2006-08-14 2009-02-01 Ind Tech Res Inst Method of fabricating a electrical device
JP5337342B2 (ja) 2006-12-20 2013-11-06 富士フイルム株式会社 透光性電磁波シールドフィルム
JP2008251822A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Toray Ind Inc 網目状導電体被覆付き基板およびその製造方法
JP2009017978A (ja) * 2007-07-10 2009-01-29 Aruze Corp 遊技機
JP5139829B2 (ja) 2008-02-08 2013-02-06 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ワイヤグリッド型偏光素子及びそれを用いた表示装置
CN101676436B (zh) 2008-09-19 2012-08-22 深圳富泰宏精密工业有限公司 表面处理方法
JP2010173273A (ja) 2009-01-30 2010-08-12 Toyoda Gosei Co Ltd 機器用筐体、機器用装飾体及び変色の抑制方法
KR20110034889A (ko) * 2009-09-29 2011-04-06 (주)넥스디스플레이 진공증착법을 이용한 터치스크린 패널용 데코레이션 제조방법
TW201125744A (en) 2010-01-19 2011-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Casing having color and the related surface-treating method
US9946377B2 (en) * 2010-10-19 2018-04-17 Lg Chem, Ltd. Structured body with conducting and light absorption layers
EP2629308B1 (en) * 2010-11-17 2019-03-06 LG Display Co., Ltd. Conductive film with an oxide film and method for producing same
JP2012118237A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Asahi Kasei E-Materials Corp 赤外線用ワイヤグリッド偏光板
KR101131887B1 (ko) * 2011-07-01 2012-04-03 (주)아이엠씨티 내식성과 내마모성 향상 및 칼라 구현을 위한 메탈플레이트의 제조방법, 이에 의해 제조된 메탈플레이트
KR20130066395A (ko) 2011-12-12 2013-06-20 삼성전기주식회사 터치패널
CN202712274U (zh) * 2012-03-29 2013-01-30 信利半导体有限公司 一种表面颜色可调节的oled显示装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018004280A1 (ko) * 2016-06-30 2018-01-04 부산대학교 산학협력단 무결점 단결정 구리 박막을 이용한 산화구리 박막 구조체 및 그 제조방법
KR101925470B1 (ko) * 2017-06-27 2018-12-05 주식회사 엘지화학 장식 부재 및 이의 제조방법
WO2019004723A1 (ko) * 2017-06-27 2019-01-03 주식회사 엘지화학 장식 부재 및 이의 제조방법
US11448800B2 (en) 2017-06-27 2022-09-20 Lg Chem, Ltd. Decorative member and method for preparing same
WO2019117678A1 (ko) * 2017-12-15 2019-06-20 주식회사 엘지화학 장식 부재
US11094869B2 (en) 2018-01-15 2021-08-17 Lg Chem, Ltd. Transparent light emitting device display
WO2019240561A1 (ko) * 2018-06-15 2019-12-19 주식회사 엘지화학 장식 부재
US11932001B2 (en) 2018-06-15 2024-03-19 Lg Chem, Ltd. Decoration member

Also Published As

Publication number Publication date
EP2891554B1 (en) 2018-01-31
CN104602909A (zh) 2015-05-06
TWI549814B (zh) 2016-09-21
EP2891554A4 (en) 2016-03-16
WO2014035196A1 (ko) 2014-03-06
US20150212244A1 (en) 2015-07-30
JP2015533678A (ja) 2015-11-26
TW201433452A (zh) 2014-09-01
KR20140029333A (ko) 2014-03-10
CN104602909B (zh) 2017-04-26
EP2891554A1 (en) 2015-07-08
US9903989B2 (en) 2018-02-27
JP6183628B2 (ja) 2017-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101512236B1 (ko) 금속 구조체 및 이의 제조방법
KR101408572B1 (ko) 전도성 구조체 및 이의 제조방법
KR101496567B1 (ko) 전도성 구조체 및 이의 제조방법
JP6021030B2 (ja) 構造体、タッチパネル及びディスプレイ
KR101656581B1 (ko) 전도성 구조체 및 이의 제조방법
KR101306563B1 (ko) 전도성 구조체 및 이의 제조방법
JP5683034B2 (ja) 伝導性構造体、タッチパネルおよびその製造方法{conductive structure、touch panel and method for manufacturing the same}
KR101987263B1 (ko) 전도성 구조체 및 이의 제조방법
WO2012121518A2 (ko) 전도성 구조체 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180403

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190401

Year of fee payment: 5