KR101510173B1

KR101510173B1 - Shield film for printed wiring board, and printed wiring board

Info

Publication number: KR101510173B1
Application number: KR1020107004573A
Authority: KR
Inventors: 마사유키 토토유기; 켄지 카미노; 쇼헤이 모리모토; 요시노리 카와카미
Original assignee: 다츠다 덴센 가부시키가이샤
Priority date: 2007-08-03
Filing date: 2008-07-16
Publication date: 2015-04-08
Also published as: TW201844077A; JP2009038278A; KR101553282B1; TWI477229B; CN101772996A; TWI700984B; KR20100051699A; WO2009019963A1; TW201438560A; KR20140093738A; TW200922456A; TW201742544A; TWI700983B; KR101561132B1; CN101772996B; KR20140125458A; JP4974803B2

Abstract

본 발명은 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해 금속층의 파괴가 일어나기 어려운 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판에 관한 것아다. 프린트 배선판용 쉴드 필름(10)은 절연층(1)의 한 면에 형성된 금속층(2)을 갖추고 절연층(1)의 한 쪽 표면의 산술 평균 조도(JIS B 0601(1994년))이 0.5~5.0㎛인 것과 동시에 금속층(2)이 절연층(1)의 한 면 표면을 따라 주름진 구조가 되도록 형성되어 있다. 본 발명의 프린트 배선판은 기체(基體) 필름에 프린트 배선판용 쉴드 필름(10)이 부착된다.The present invention relates to a shield film for a printed wiring board and a printed wiring board which are resistant to breakage of the metal layer against repeated bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) from a large radius of curvature. The shield film 10 for a printed wiring board is provided with a metal layer 2 formed on one surface of an insulating layer 1 and has an arithmetic average roughness (JIS B 0601 (1994)) of one surface of the insulating layer 1 is 0.5 - And the metal layer 2 is formed so as to have a corrugated structure along one surface of the insulating layer 1. In the printed wiring board of the present invention, the shield film 10 for a printed wiring board is attached to a base film.

Description

[0001] SHIELD FILM FOR PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD [0002]

본 발명은 컴퓨터, 통신 기기, 비디오 카메라 등의 장치내 등에 이용되는 프린트 배선판용 쉴드(shield) 필름 및 프린트 배선판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield film for a printed wiring board and a printed wiring board used in a device such as a computer, a communication device, and a video camera.

종래부터, 금속층을 이용한 프린트 배선판용 쉴드 필름은 공지되어 있다. 예를 들면, 하기 특허 문헌 1에 개시되어 있다. 특허 문헌 1에는, 합성 수지 시트기재의 적어도 한편의 표면에 금속층이 적층되어 있고 상기 금속층과 합성 수지 시트와의 박리 강도가 5 N/cm 이하인 것을 특징으로 하고, 용이하게 FPC 등에 전사 가능한 전사용 금속박막 시트 및 상기 전사용 금속박막 시트의 금속층 표면에서 수지 조성물에 금속 분말 및/또는 카본 분말을 분산시켜 된 도전성 접착층을 적층시키는 것을 특징으로 하는 도전성 접착층 부착 전사용 금속박막 시트가 개시되어 있다.Conventionally, a shield film for a printed wiring board using a metal layer is known. For example, it is disclosed in Patent Document 1 below. Patent Document 1 discloses that a metal layer is laminated on at least one surface of a synthetic resin sheet base material and the peel strength between the metal layer and the synthetic resin sheet is 5 N / cm or less, And a conductive adhesive layer formed by dispersing a metal powder and / or a carbon powder in a resin composition on the surface of a metal layer of the thin film sheet and the transferable thin metal sheet is laminated.

특개2006-297714호공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-297714

근래에는, 컴퓨터, 통신 기기, 비디오 카메라 등의 장치에 있어서, 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지의 반복적인 굴곡·접동(摺動)에 한층 더 견딜 수 있는 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판이 요구되어지고 있다.Description of the Related Art [0002] In recent years, in a device such as a computer, a communication device, or a video camera, there has been a demand for a printed circuit board which can withstand repeated bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) A shield film and a printed wiring board are required.

그렇지만, 특허 문헌 1의 것은 어느 정도의 가요성(可撓性)을 가지지만 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해 고려되어 있는 것이 아니고, 이러한 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동을 실시하면 금속층의 파괴가 일어나는 경우가 있어 전자파 쉴드 특성이 저하하는 일이 있었다.However, Patent Document 1 does not consider flexing and sliding repeatedly until a small radius of curvature (1.0 mm) is obtained from a large radius of curvature although it has some degree of flexibility. Repeated bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) from the radius of curvature results in breakage of the metal layer, which may degrade the electromagnetic shielding characteristics.

거기서, 본 발명의 목적은 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해 금속층의 파괴가 일어나기 어려운 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판을 제공한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a shield film for a printed wiring board and a printed wiring board which are resistant to breakage of the metal layer against repeated bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) is obtained from a large radius of curvature.

(1) 본 발명의 프린트 배선판용 쉴드 필름은 절연층의 한 면에 형성된 제1의 금속층을 갖추고, 상기 절연층의 한 면 표면의 산술 평균 조도(JIS B 0601(1994년))가 0.5~5.0㎛인 것과 동시에 상기 제1의 금속층이 상기 절연층의 한 면 표면을 따라 주름진 구조가 되도록 형성되어 있다.(1) A shield film for a printed wiring board according to the present invention comprises a first metal layer formed on one surface of an insulating layer, and an arithmetic average roughness (JIS B 0601 (1994)) of one surface of the insulating layer is 0.5 to 5.0 And the first metal layer is formed to have a corrugated structure along one surface of the insulating layer.

상기 구성에 의하면 금속층이 고굴곡성을 갖춘 주름진 구조이므로, 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해 금속층의 파괴가 일어나기 어려운 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제공할 수 있다. 따라서, 전자파 쉴드 특성이 저감되기 어려운 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제공할 수 있다. 또, 프린트 배선판에 접착시켜 이용했을 때에는 프린트 배선판을 보호함과 함께 프린트 배선판이 반복하여 굴곡·접동되어도 전자파 쉴드 특성을 유지할 수 있다.According to the above configuration, since the metal layer is a corrugated structure having high bendability, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board in which breakage of the metal layer hardly occurs repeatedly bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) . Therefore, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board, in which the electromagnetic wave shielding property is hardly reduced. In addition, when bonded to a printed wiring board, the printed wiring board is protected, and the electromagnetic shielding characteristic can be maintained even when the printed wiring board is repeatedly bent and slid.

(2) 상기 (1)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 상기 제1의 금속층의 상기 절연층과 반대편 면의 산술 평균 조도가 0.5~5.0㎛ 인 것이 바람직하다.(2) In the shield film for a printed wiring board according to (1), the arithmetic average roughness of the surface of the first metal layer opposite to the insulating layer is preferably 0.5 to 5.0 mu m.

상기 구성에 의하면, 보다 바람직한 형상의 주름진 구조가 형성되어 있어 상기 (1)의 효과를 보다 확실히 나타낼 수가 있다.According to the above configuration, the corrugated structure of a more preferable shape is formed, and the effect of the above (1) can be more reliably shown.

(3) 상기 (1) 또는 (2)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 상기 제1의 금속층이 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연 및 이러한 재료 중 하나 이상을 포함한 합금 중 어느 재료를 이용한 층인 것이 바람직하다.(3) In the shield film for printed wiring boards of (1) or (2), it is preferable that the first metal layer is at least one of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, Or more of the above-mentioned alloys.

상기 구성에 의해, 전자파 쉴드 특성이 높은 금속층으로 하는 것이 가능하다. 또, 상기 금속층의 표면에 상이한 재료로 이루어진 다른 금속층을 표면에 형성했을 때에는 합금화시키기 쉽게 된다.According to the above configuration, it is possible to provide a metal layer having a high electromagnetic wave shielding property. Further, when another metal layer made of a different material is formed on the surface of the metal layer, alloying becomes easier.

(4) 상기 (1) 또는 (2)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 상기 제1의 금속층이 1종 이상의 비늘 조각 모양의 금속 입자로 형성된 층인 것이 바람직하다.(4) In the shield film for printed wiring boards according to (1) or (2), it is preferable that the first metal layer is a layer formed of at least one scaly metal particle.

상기 구성에 의해, 프린트 배선판에 소정 온도 (예를 들면, 150℃) 이상에서 가압 프레스에 의해 접착시켜 이용했을 때에는 비늘 조각 모양의 금속 입자간에 있어서 틈 부분이 형성되는 것과 동시에 금속간 결합도 생겨 전기적으로 연속한 금속층을 형성할 수 있으므로 보다 가요성(可撓性)이 풍부한 도전층으로 하는 것이 가능하다. 따라서, 상술한 프린트 배선판에 이용했을 때에는 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해서 보다 금속층의 파괴가 일어나기 어려운 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제공할 수 있다.According to the above configuration, when the printed wiring board is adhered to the printed wiring board at a predetermined temperature (for example, 150 占 폚 or more) by pressure press, gap portions are formed between scaly metal particles, A continuous metal layer can be formed, so that a more flexible conductive layer can be obtained. Accordingly, when used in the above-mentioned printed wiring board, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board in which breakage of a metal layer is less likely to occur than repeated bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) is obtained from a large radius of curvature.

(5) 상기 (1) 또는 (2)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 상기 제1의 금속층의 상기 절연층과 반대편에 도전성 접착제층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.(5) In the shield film for printed wiring boards according to (1) or (2), it is preferable that a conductive adhesive layer is formed on the opposite side of the insulating layer of the first metal layer.

상기 구성에 의해 프린트 배선판에 용이하게 접착시킬 수가 있는 것과 동시에 접착제층으로서 이용하는 것 외에 전자파 쉴드 효과를 가지는 층으로서도 사용할 수 있다. 게다가, 상기 (4)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 프린트 배선판에 가압 프레스하여 접착시켜 이용했을 때 도전성 접착제층이 비늘 조각 모양의 금속 입자간의 틈에 충전되어 금속층의 강도와 가요성을 향상시킬 수가 있다.According to the above-described constitution, it can be easily bonded to a printed wiring board and used as an adhesive layer, and can also be used as a layer having an electromagnetic wave shielding effect. In addition, in the above-mentioned shield film for printed wiring boards (4), when a printed wiring board is pressed and bonded to be used, the conductive adhesive layer is filled in the gap between the metal particles of scaly pieces to improve the strength and flexibility of the metal layer There is a number.

(6) 또, 상기 (1) 또는 (2)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 상기 제1의 금속층이 구멍을 복수개 가지는 다공질층이고, 상기 제1의 금속층의 상기 절연층과 반대편에 도전성 접착제층이 형성되어 있는 것도 좋다.(6) The shield film for a printed wiring board according to (1) or (2), wherein the first metal layer is a porous layer having a plurality of holes, and the conductive adhesive Layer may be formed.

상기 구성에 의하면, 프린트 배선판에 가압 프레스하여 접착시켜 이용했을 때 도전성 접착제층이 구멍의 공극에 충전되어 금속층의 강도와 가요성을 향상시킬 수가 있다.According to the above configuration, when the printed wiring board is press-bonded and adhered, the conductive adhesive layer is filled in the pores of the holes, whereby the strength and flexibility of the metal layer can be improved.

(7) 또한, 상기 (1) 또는 (2)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 상기 제1의 금속층의 상기 절연층과 반대편에 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연 및 이러한 재료 중 하나 이상을 포함한 합금 중 어느 재료를 이용한 제2의 금속층이 형성되어 있어 상기 제1의 금속층과 상기 제2의 금속층이 다른 종류의 재료로 이루어져도 좋다.(7) In the shield film for printed wiring boards of (1) or (2), it is preferable that nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, Titanium, zinc, and alloys including at least one of these materials may be formed, and the first metal layer and the second metal layer may be made of different kinds of materials.

상기 구성에 의하면, 제2의 금속층에 의해 제1의 금속층을 방식하는 효과를 얻을 수 있다. 또, 프린트 배선판에 소정 온도 (예를 들면, 150℃) 이상에서 가압 프레스에 의해 접착시켜 이용했을 때에는 제1의 금속층과 제2의 금속층과의 사이에 있어 금속간 화합물을 형성할 수도 있다. 그 결과, 프린트 배선판에 소정 온도 (예를 들면, 150℃) 이상에서 가압 프레스에 의해 접착시켜 이용했을 때에는 강도 및 가요성이 향상된 프린트 배선판용 쉴드 필름으로 하는 것이 가능하다.According to the above configuration, the effect of modifying the first metal layer by the second metal layer can be obtained. When an adhesive is applied to a printed wiring board at a predetermined temperature (for example, 150 占 폚) or higher by pressure press, an intermetallic compound may be formed between the first metal layer and the second metal layer. As a result, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board which is improved in strength and flexibility when it is used by being adhered to a printed wiring board at a predetermined temperature (for example, 150 占 폚 or more) by pressure press.

(8) 상기 (7)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 상기 제2의 금속층이 1종 이상의 비늘 조각 모양의 금속 입자로 형성된 층인 것이 바람직하다.(8) In the shield film for a printed wiring board according to (7), it is preferable that the second metal layer is a layer formed of at least one scaly metal particle.

상기 구성에 의해, 프린트 배선판에 소정 온도 (예를 들면, 150℃) 이상에서 가압 프레스에 의해 접착시켜 이용했을 때에는 제2의 금속층을 구성하는 비늘 조각 모양의 금속 입자간에 있어 틈 부분이 형성되는 것과 동시에 금속간 결합도 생겨 전기적으로 연속한 금속층을 형성할 수 있으므로 보다 가요성이 풍부한 도전층으로 하는 것이 가능하다. 따라서, 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해 보다 금속층의 파괴가 일어나기 어려운 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제공할 수 있다.According to the above-described configuration, when a printed wiring board is adhered to a printed wiring board at a predetermined temperature (for example, 150 ° C or more) by a press press, a gap portion is formed between scaly metal particles constituting the second metal layer At the same time, intermetallic bonds are also formed and an electrically continuous metal layer can be formed, so that a more flexible conductive layer can be obtained. Accordingly, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board in which breakage of a metal layer is less liable to occur in repeated bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) is obtained from a large radius of curvature.

(9) 상기 (8)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 상기 제2의 금속층의 상기 절연층과 반대편에 도전성 접착제층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.(9) In the shield film for a printed wiring board according to (8), it is preferable that a conductive adhesive layer is formed on the opposite side of the insulating layer of the second metal layer.

상기 구성에 의해, 프린트 배선판에 용이하게 접착시킬 수가 있는 것과 동시에 접착제층으로서 이용하는 것 외에 전자파 쉴드 효과를 가지는 층으로서도 사용할 수 있다. 또한, 프린트 배선판에 가압 프레스하여 접착시켜 이용했을 때 도전성 접착제층이 비늘 조각 모양의 금속 입자간의 틈에 충전되어 금속층의 강도와 가요성을 향상시킬 수가 있다.With the above-described structure, it can be easily bonded to a printed wiring board and used as a layer having an electromagnetic wave shielding effect in addition to being used as an adhesive layer. In addition, when the printed wiring board is press-bonded to be used, the conductive adhesive layer is filled in the gap between the metal particles of the scaly-like shape, so that the strength and flexibility of the metal layer can be improved.

(10) 또, 상기 (7)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 상기 제2의 금속층이 구멍을 복수개 가지는 다공질층이고, 상기 제2의 금속층의 상기 절연층과 반대편에 도전성 접착제층이 형성되어 있는 것도 좋다.(10) In the shield film for a printed wiring board according to (7), the second metal layer is a porous layer having a plurality of holes, and a conductive adhesive layer is formed on the opposite side of the insulating layer of the second metal layer It is good to have.

상기 구성에 의해, 프린트 배선판에 가압 프레스하여 접착시켜 이용했을 때 도전성 접착제층의 일부가 제2의 금속층에 있어서 구멍의 공극에 충전되어 제2의 금속층의 강도와 가요성을 향상시킬 수가 있다.According to the above configuration, when the printed wiring board is bonded and press-bonded, a part of the conductive adhesive layer is filled in the pores of the holes in the second metal layer, so that the strength and flexibility of the second metal layer can be improved.

(11) 상기 (1) 또는 (2)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 상기 제1의 금속층이 구멍을 복수개 가지는 다공질층 또는 1종 이상의 비늘 조각 모양의 금속 입자로 형성된 층인 것이 바람직하다.(11) In the shield film for a printed wiring board according to (1) or (2), it is preferable that the first metal layer is a porous layer having a plurality of holes or a layer formed of at least one scaly metal particle.

상기 구성에 의해, 프린트 배선판에 가압 프레스하여 접착시켜 이용했을 때 상기 제1의 금속층이 구멍을 복수개 가지는 다공질층인 경우에는 구멍의 공극에, 1종 이상의 비늘 조각 모양의 금속 입자로 형성된 층인 경우에는 비늘 조각 모양의 금속 입자간의 틈에 도전성 접착제층의 일부가 충전되어 제1의 금속층에 있어서의 강도와 가요성을 향상시킬 수가 있다.According to the above configuration, when the first metal layer is a porous layer having a plurality of holes when the printed wiring board is press bonded to be used, if the layer is formed of at least one kind of scaly metal particles in the pores of the holes A part of the conductive adhesive layer is filled in the gap between the scaly metal particles to improve the strength and flexibility in the first metal layer.

(12) 다른 관점으로는, 본 발명의 프린트 배선판용 쉴드 필름은, 절연층의 한 면에 형성된 제1의 금속층과 상기 제1의 금속층의 상기 절연층과 반대편에 형성된 제2의 금속층을 갖추고 상기 제1의 금속층과 상기 제2의 금속층이 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연 및 이러한 재료 중 하나 이상을 포함한 합금 중 어느 재료를 이용한 층인 것과 동시에 서로 다른 종류의 재료로 이루어지는 것도 좋다.(12) In another aspect, the shield film for a printed wiring board of the present invention comprises a first metal layer formed on one surface of an insulating layer and a second metal layer formed on the opposite side of the insulating layer of the first metal layer, Wherein the first metal layer and the second metal layer are layers using any one of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, and alloys containing at least one of these materials, It may be made of a material of

상기 구성에 의해, 제2의 금속층에 의해 제1의 금속층을 방식하는 효과를 얻을 수 있다. 또, 프린트 배선판에 소정 온도 (예를 들면, 150℃) 이상에서 가압 프레스에 의해 접착시켜 이용했을 때에는 제1의 금속층과 제2의 금속층과의 사이에 있어 금속간 화합물을 형성할 수도 있다. 그 결과, 프린트 배선판에 소정 온도 (예를 들면, 150℃) 이상에서 가압 프레스에 의해 접착시켜 이용했을 때에는 강도가 향상한 프린트 배선판용 쉴드 필름으로 하는 것이 가능하다. 따라서, 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해 보다 금속층의 파괴가 일어나기 어려운 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제공할 수 있다.With the above-described structure, the effect of modifying the first metal layer by the second metal layer can be obtained. When an adhesive is applied to a printed wiring board at a predetermined temperature (for example, 150 占 폚) or higher by pressure press, an intermetallic compound may be formed between the first metal layer and the second metal layer. As a result, it is possible to obtain a shield film for a printed wiring board having improved strength when it is used by being adhered to a printed wiring board at a predetermined temperature (for example, 150 DEG C or higher) by a press. Accordingly, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board in which breakage of a metal layer is less liable to occur in repeated bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) is obtained from a large radius of curvature.

(13) 상기 (12)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 상기 제2의 금속층이 1종 이상의 비늘 조각 모양의 금속 입자로 형성된 층인 것이 바람직하다.(13) In the shield film for printed wiring boards of (12), it is preferable that the second metal layer is a layer formed of at least one scaly metal particle.

(14) 상기 (13)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 상기 제2의 금속층의 상기 절연층과 반대편에 도전성 접착제층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.(14) In the shield film for a printed wiring board according to (13), it is preferable that a conductive adhesive layer is formed on the opposite side of the insulating layer of the second metal layer.

상기 구성에 의해, 프린트 배선판에 용이하게 접착시킬 수가 있다. 또한, 프린트 배선판에 가압 프레스하여 접착시켜 이용했을 때, 도전성 접착제층이 비늘 조각 모양의 금속 입자간의 틈에 충전되어 금속층의 강도와 가요성을 향상시킬 수가 있다.According to the above-described structure, it is possible to easily adhere to the printed wiring board. Further, when the printed wiring board is pressed and press bonded, the conductive adhesive layer is filled in the gap between the scaly metal particles, so that the strength and flexibility of the metal layer can be improved.

(15) 또, 상기 (12)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 상기 제2의 금속층이 구멍을 복수개 가지는 다공질층이고 상기 제2의 금속층의 상기 절연층과 반대편에 도전성 접착제층이 형성되어 있는 것도 좋다.(15) In the shield film for a printed wiring board according to (12), the second metal layer is a porous layer having a plurality of holes and a conductive adhesive layer is formed on the opposite side of the insulating layer of the second metal layer It is good.

상기 구성에 의해, 프린트 배선판에 가압 프레스하여 접착시켜 이용했을 때, 도전성 접착제층의 일부가 제2의 금속층에 있어서의 구멍의 공극에 충전되어 제2의 금속층의 강도와 가요성을 향상시킬 수가 있다.According to the above-described configuration, when the printed wiring board is bonded and press bonded, a part of the conductive adhesive layer is filled in the pores of the holes in the second metal layer, so that the strength and flexibility of the second metal layer can be improved .

(16) 상기 (14) 또는(15)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 상기 제1의 금속층이 구멍을 복수개 가지는 다공질층 또는 1종 이상의 비늘 조각 모양의 금속 입자로 형성된 층인 것이 바람직하다.(16) In the shield film for printed wiring boards according to (14) or (15), it is preferable that the first metal layer is a porous layer having a plurality of holes or a layer formed of at least one scaly metal particle.

상기 구성에 의해, 프린트 배선판에 가압 프레스하여 접착시켜 이용했을 때, 상기 제1의 금속층이 구멍을 복수개 가지는 다공질층인 경우에는 구멍의 공극에, 1종 이상의 비늘 조각 모양의 금속 입자로 형성된 층인 경우에는 비늘 조각 모양의 금속 입자간의 틈에 도전성 접착제층의 일부가 제2의 금속층을 개입시켜 충전되는 개소가 존재하므로 제1의 금속층에 있어서의 강도와 가요성을 향상시킬 수가 있다.In the case where the first metal layer is a porous layer having a plurality of holes when the printed wiring board is adhered to the printed wiring board by the above-described configuration, if the first metal layer is a layer formed of one or more scaly metal particles in the pores of the holes The strength and flexibility of the first metal layer can be improved because a portion of the conductive adhesive layer is filled through the second metal layer in the gap between the scaly metal particles.

(17) 한층 더 다른 관점으로는, 본 발명의 프린트 배선판용 쉴드 필름은 절연층의 한 면에 형성된 금속층을 갖추고 상기 금속층이 1종 이상의 비늘 조각 모양의 금속 입자로 형성된 층이어도 좋다.(17) In still another aspect, the shield film for a printed wiring board of the present invention may be a layer having a metal layer formed on one side of the insulating layer and the metal layer formed of at least one scaly metal particle.

상기 구성에 의해, 소정 온도 (예를 들면, 150℃) 이상에서 가압 프레스에 의해 접착시켜 이용했을 때에는 비늘 조각 모양의 금속 입자간에 있어 틈 부분이 형성되는 것과 동시에 금속간 결합도 생겨 전기적으로 연속한 금속층을 형성할 수 있으므로, 보다 가요성이 풍부한 도전층으로 하는 것이 가능하다. 따라서, 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해 보다 금속층의 파괴가 일어나기 어려운 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제공할 수 있다.According to the above-described constitution, when used at a predetermined temperature (for example, 150 占 폚) or higher by pressure press bonding, gap portions are formed between scaly metal particles, Since the metal layer can be formed, a more flexible conductive layer can be formed. Accordingly, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board in which breakage of a metal layer is less liable to occur in repeated bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) is obtained from a large radius of curvature.

(18) 상기 (17)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 상기 금속층의 상기 절연층과 반대편에 도전성 접착제층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.(18) In the shield film for a printed wiring board according to (17), it is preferable that a conductive adhesive layer is formed on the metal layer opposite to the insulating layer.

상기 구성에 의해, 프린트 배선판에 용이하게 접착시킬 수가 있다. 또, 프린트 배선판에 가압 프레스하여 접착시켜 이용했을 때, 도전성 접착제층이 비늘 조각 모양의 금속 입자간의 틈에 충전되어 금속층의 강도와 가요성을 향상시킬 수가 있다.According to the above-described structure, it is possible to easily adhere to the printed wiring board. In addition, when the conductive adhesive layer is pressed and press bonded to the printed wiring board, the gap between the metal particles of scaly flakes can be filled to improve the strength and flexibility of the metal layer.

(19) 한층 더 다른 관점으로는, 본 발명의 프린트 배선판용 쉴드 필름은 절연층의 한 면에 형성된 금속층을 갖추고 상기 금속층이 구멍을 복수개 가지는 다공질층이고, 상기 금속층의 상기 절연층과 반대편에 도전성 접착제층이 형성되어 있는 것도 좋다.(19) In still another aspect, the shield film for a printed wiring board of the present invention is a porous layer having a metal layer formed on one side of an insulating layer, the metal layer having a plurality of holes, It is also preferable that an adhesive layer is formed.

상기 구성에 의해, 프린트 배선판에 가압 프레스하여 접착시켜 이용했을 때, 도전성 접착제층의 일부가 금속층에 있어서의 구멍의 공극에 충전되어 금속층의 강도와 가요성을 향상시킬 수가 있다. 따라서, 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해 보다 금속층의 파괴가 일어나기 어려운 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제공할 수 있다.According to the above-described configuration, when the printed wiring board is press-bonded to be used, a part of the conductive adhesive layer is filled in the pores of the holes in the metal layer, so that the strength and flexibility of the metal layer can be improved. Accordingly, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board in which breakage of a metal layer is less liable to occur in repeated bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) is obtained from a large radius of curvature.

(20) 상기 (1), (2), (12)~(15), (17)~(19)의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 곡률 반경의 하한이 1.0 mm까지 반복되는 굴곡·접동용의 쉴드 필름으로서 이용해도 좋다.(20) In the shield films for printed wiring boards of (1), (2), (12) to (15), and (17) to (19), the lower limit of the radius of curvature As a shield film of a shielding film.

(21) 본 발명의 프린트 배선판은 1층 이상의 프린트 회로를 포함한 기판의 적어도 한 면에 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 프린트 배선판용 쉴드 필름이 상기 제1의 금속 박막층에 도포된 도전성 접착제를 개입시켜 부착되는 것이다.(21) In the printed wiring board of the present invention, the shielding film for a printed wiring board described in (1) or (2) above is applied to at least one surface of a substrate including at least one printed circuit by a conductive adhesive applied to the first metal thin film layer And is attached thereto.

(22) 본 발명의 프린트 배선판은 1층 이상의 프린트 회로를 포함한 기판의 적어도 한 면에 상기 (5)에 기재된 프린트 배선판용 쉴드 필름이 상기 제1의 금속 박막층에 도포된 상기 도전성 접착제를 개입시켜 부착되는 것과 동시에 상기 도전성 접착제층의 일부가 상기 비늘 조각 모양의 금속 입자의 틈에 충전되어 있는 것이다.(22) In the printed wiring board of the present invention, the shield film for a printed wiring board described in (5) above is adhered to at least one surface of a substrate including at least one printed circuit through the conductive adhesive applied to the first metal thin film layer And a part of the conductive adhesive layer is filled in the gap of the scaly metal particles.

(23) 본 발명의 프린트 배선판은 1층 이상의 프린트 회로를 포함한 기판의 적어도 한 면에 상기 (6)에 기재된 프린트 배선판용 쉴드 필름이 상기 제1의 금속 박막층에 도포된 상기 도전성 접착제를 개입시켜 부착되는 것과 동시에 상기 도전성 접착제층의 일부가 상기 구멍의 공극에 충전되어 있는 것이다.(23) In the printed wiring board of the present invention, the shield film for a printed wiring board described in (6) above is attached to at least one surface of a substrate including at least one printed circuit through the conductive adhesive applied to the first metal thin film layer And a part of the conductive adhesive layer is filled in the pores of the hole.

(24) 본 발명의 프린트 배선판은 1층 이상의 프린트 회로를 포함한 기판의 적어도 한 면에 상기 (1), (2), (12)에 기재된 프린트 배선판용 쉴드 필름이 상기 제2의 금속 박막층에 도포된 도전성 접착제를 개입시켜 부착되는 것과 동시에 상기 제1의 금속 박막층과 상기 제2의 금속 박막층과의 사이에 상기 제1의 금속 박막층을 형성하는 재료와 상기 제2의 금속 박막층을 형성하는 재료의 금속간 화합물층을 갖추고 있는 것이다.(24) The printed wiring board of the present invention is characterized in that the printed wiring board shield film described in the above (1), (2), and (12) is applied to the second metal thin film layer on at least one surface of the substrate including at least one printed circuit Wherein the first metal thin film layer and the second metal thin film layer are formed of a material which forms the first metal thin film layer and a material of the material forming the second metal thin film layer between the first metal thin film layer and the second metal thin film layer, And an intermediate compound layer.

(25) 본 발명의 프린트 배선판은 1층 이상의 프린트 회로를 포함한 기판의 적어도 한 면에 상기 (1), (2), (13)에 기재된 프린트 배선판용 쉴드 필름이 상기 제2의 금속 박막층에 도포된 도전성 접착제를 개입시켜 부착되는 것과 동시에 상기 제2의 금속 박막층은 1종 이상의 비늘 조각 모양의 금속 입자끼리의 금속간 결합층이다.(25) In the printed wiring board of the present invention, the shield film for printed wiring boards described in (1), (2), and (13) above is applied to the second metal thin film layer on at least one surface of the substrate including at least one printed circuit And the second metal thin film layer is an intermetallic bonding layer of one or more scaly metal particles.

(26) 본 발명의 프린트 배선판은 1층 이상의 프린트 회로를 포함한 기판의 적어도 한 면에 상기 (1), (2), (14)에 기재된 프린트 배선판용 쉴드 필름이 상기 제2의 금속 박막층에 도포된 상기 도전성 접착제를 개입시켜 부착되는 것과 동시에 상기 도전성 접착제층의 일부가 상기 비늘 조각 모양의 금속 입자의 틈에 충전되어 있는 것이다.(26) The printed wiring board of the present invention is characterized in that the printed wiring board shield film described in the above (1), (2), and (14) is applied to the second metal thin film layer on at least one surface of the substrate including at least one printed circuit And a part of the conductive adhesive layer is filled in the gap of the scaly metal particles.

(27) 본 발명의 프린트 배선판은 1층 이상의 프린트 회로를 포함한 기판의 적어도 한 면에 상기 (1), (2), (15)에 기재된 프린트 배선판용 쉴드 필름이 상기 제2의 금속 박막층에 도포된 상기 도전성 접착제를 개입시켜 부착되는 것과 동시에 상기 도전성 접착제층의 일부가 상기 구멍의 공극에 충전되어 있는 것이다.(27) In the printed wiring board of the present invention, the shielding film for printed wiring boards described in (1), (2), and (15) above is applied to the second metal thin film layer on at least one surface of the substrate including at least one printed circuit And a part of the conductive adhesive layer is filled in the pores of the hole.

(28) 본 발명의 프린트 배선판은 1층 이상의 프린트 회로를 포함한 기판의 적어도 한 면에 상기 (11)에 기재된 프린트 배선판용 쉴드 필름이 상기 제2의 금속 박막층에 도포된 상기 도전성 접착제를 개입시켜 부착되는 것과 동시에 상기 도전성 접착제층의 일부가 상기 제1의 금속 박막층에 있어서의 상기 비늘 조각 모양의 금속 입자의 틈 또는 상기 구멍의 공극에 충전되어 있는 것이다.(28) In the printed wiring board of the present invention, the shield film for a printed wiring board described in (11) above is attached to at least one surface of a substrate including at least one printed circuit through the conductive adhesive applied to the second metal thin film layer And a part of the conductive adhesive layer is filled in the gap of the scaly metal particles in the first metal thin film layer or the void of the hole.

(29) 본 발명의 프린트 배선판은 1층 이상의 프린트 회로를 포함한 기판의 적어도 한 면에 상기 (16)에 기재된 프린트 배선판용 쉴드 필름이 상기 제2의 금속 박막층에 도포된 상기 도전성 접착제를 개입시켜 부착되는 것과 동시에 상기 도전성 접착제층의 일부가 상기 제1의 금속 박막층에 있어서의 상기 비늘 조각 모양의 금속 입자의 틈 또는 상기 구멍의 공극에 충전되어 있는 것이다.(29) In the printed wiring board of the present invention, the shield film for a printed wiring board described in (16) above is attached to at least one surface of a substrate including at least one printed circuit through the conductive adhesive applied to the second metal thin film layer And a part of the conductive adhesive layer is filled in the gap of the scaly metal particles in the first metal thin film layer or the void of the hole.

(30) 본 발명의 프린트 배선판은 1층 이상의 프린트 회로를 포함한 기판의 적어도 한 면에 상기 (17)에 기재된 프린트 배선판용 쉴드 필름이 상기 금속 박막층에 도포된 도전성 접착제를 개입시켜 부착되는 것과 동시에 상기 금속 박막층은 1종 이상의 비늘 조각 모양의 금속 입자끼리의 금속간 결합층이다.(30) The printed wiring board of the present invention is characterized in that the shield film for printed wiring boards described in (17) above is attached to at least one surface of a substrate including at least one printed circuit through a conductive adhesive applied to the metal thin film layer, The metal thin film layer is an intermetallic bonding layer of one or more scaly metal particles.

(31) 본 발명의 프린트 배선판은 1층 이상의 프린트 회로를 포함한 기판의 적어도 한 면에 상기 (18)에 기재된 프린트 배선판용 쉴드 필름이 상기 금속 박막층에 도포된 도전성 접착제를 개입시켜 부착되는 것과 동시에 상기 도전성 접착제층의 일부가 상기 비늘 조각 모양의 금속 입자의 틈에 충전되어 있는 것이다.(31) In the printed wiring board of the present invention, the shield film for printed wiring board described in (18) above is attached to at least one surface of a substrate including at least one printed circuit through a conductive adhesive applied to the metal thin film layer, And a part of the conductive adhesive layer is filled in the gap of the scaly metal particles.

(32) 본 발명의 프린트 배선판은 1층 이상의 프린트 회로를 포함한 기판의 적어도 한 면에 상기 (19)에 기재된 프린트 배선판용 쉴드 필름이 상기 금속 박막층에 도포된 도전성 접착제를 개입시켜 부착되는 것과 동시에 상기 도전성 접착제층의 일부가 상기 구멍의 공극에 충전되어 있는 것이다.(32) In the printed wiring board of the present invention, the shield film for a printed wiring board described in (19) above is attached to at least one surface of a substrate including at least one printed circuit through a conductive adhesive applied to the metal thin film layer, And a part of the conductive adhesive layer is filled in the pores of the hole.

상기 (21)~(32)의 구성에 의하면, 상기 (1)~(19)의 프린트 배선판용 쉴드 필름의 각각의 효과를 가진 프린트 배선판을 제공할 수 있다. 특히, 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해서도 전자파 쉴드 특성이 저감되지 않으면서 한편 물리적으로 보호된 프린트 배선판을 제공할 수 있다.According to the constitutions (21) to (32), the printed wiring board having the respective effects of the shield films for printed wiring boards of (1) to (19) can be provided. In particular, it is possible to provide a printed wiring board physically protected while preventing electromagnetic wave shielding property from being repeatedly bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) is obtained from a large radius of curvature.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태와 관련된 프린트 배선판용 쉴드 필름의 모식 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시 형태와 관련된 프린트 배선판용 쉴드 필름의 모식 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시 형태와 관련된 프린트 배선판용 쉴드 필름의 모식 단면도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 프린트 배선판용 쉴드 필름의 금속층을 형성하는 비늘 조각 모양의 금속 입자군의 모식도이다.
도 5는 본 발명의 제4 실시 형태와 관련된 프린트 배선판용 쉴드 필름의 모식 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제5 실시 형태와 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 공정을 순차적으로 나타낸 모식 단면도이다.
도 7은 제5 실시 형태의 프린트 배선판용의 쉴드 필름체이다.
도 8은 본 발명의 제6 실시 형태와 관련된 프린트 배선판의 모식 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제7 실시 형태와 관련된 프린트 배선판의 모식 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제8 실시 형태와 관련된 프린트 배선판의 모식 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제9 실시 형태와 관련된 프린트 배선판의 모식 단면도이다.
도 12는 내굴곡성 시험의 시험 방법을 나타내는 도이다.
도 13은 (a)는 본 발명의 실시예 1과 관련된 프린트 배선판용 쉴드 필름의 SEM 사진이고, (b)는 (a)의 SEM 사진의 촬영 방향을 나타내는 모식도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a shield film for a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of a shield film for a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view of a shield film for a printed wiring board according to a third embodiment of the present invention.
4 is a schematic view of a scaly metal particle group forming a metal layer of the shield film for a printed wiring board shown in Fig.
5 is a schematic cross-sectional view of a shield film for a printed wiring board according to a fourth embodiment of the present invention.
6 is a schematic cross-sectional view sequentially showing the steps of a method for manufacturing a printed wiring board according to a fifth embodiment of the present invention.
7 is a shield film body for a printed wiring board according to the fifth embodiment.
8 is a schematic cross-sectional view of a printed wiring board according to a sixth embodiment of the present invention.
9 is a schematic cross-sectional view of a printed wiring board according to a seventh embodiment of the present invention.
10 is a schematic cross-sectional view of a printed wiring board according to an eighth embodiment of the present invention.
11 is a schematic cross-sectional view of a printed wiring board according to a ninth embodiment of the present invention.
12 is a diagram showing a test method of the bending resistance test.
FIG. 13A is a SEM photograph of a shield film for a printed wiring board according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 13B is a schematic diagram showing a photographing direction of an SEM photograph of FIG.

<제1 실시 형태>&Lt; First Embodiment >

본 발명의 제1 실시 형태와 관련된 프린트 배선판용 쉴드 필름에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1 실시 형태와 관련된 프린트 배선판용 쉴드 필름의 모식 단면도이다.The shield film for a printed wiring board according to the first embodiment of the present invention will be described. 1 is a schematic cross-sectional view of a shield film for a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention.

도 1에 나타낸 프린트 배선판용 쉴드 필름(10)은 절연층(1)의 한 면(표면의 산술 평균 조도(JIS B 0601(1994년))가 0.5~5.0㎛)에 주름진 구조의 금속층(2)을 마련한 것이다.The shield film 10 for a printed wiring board shown in Fig. 1 has a corrugated metal layer 2 on one surface (arithmetic mean roughness (JIS B 0601 (1994)) of the insulating layer 1 of 0.5 to 5.0 탆) .

절연층(1)은 커버 필름 또는 절연 수지의 코팅층으로 이루어진다. 커버 필름의 경우는 엔지니어링 플라스틱으로 이루어지는데, 예를 들면, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등을 들 수 있다. 그다지 내열성이 요구되지 않는 경우는 염가의 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 난연성이 요구되는 경우에는 폴리페닐렌 설파이드 필름, 한층 더 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름이 바람직하다. 절연 수지의 경우는 절연성을 가지는 수지이면 좋고, 예를 들면, 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지로서는, 예를 들면, 페놀 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 아크릴 변성 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 자외선 경화성 수지로서는, 예를 들면, 에폭시아크릴레이트 수지, 폴리에스테르아크릴레이트 수지 및 그러한 메타크릴레이트 변성품 등을 들 수 있다. 또한, 경화 형태로서는 열경화, 자외선 경화, 전자선 경화 등 어떤 것이어도 좋고, 경화하는 것이면 된다.The insulating layer 1 is composed of a cover film or a coating layer of insulating resin. In the case of the cover film, it is made of an engineering plastic. Examples of the cover film include polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, polyphenylene sulfide (PPS) Phthalate (PEN) and the like. When heat resistance is not required, an inexpensive polyester film is preferable, a polyphenylene sulfide film is required when flame retardancy is required, and a polyimide film is preferable when further heat resistance is required. In the case of an insulating resin, a resin having an insulating property may be used. For example, a thermosetting resin or an ultraviolet ray curable resin may be used. Examples of the thermosetting resin include a phenol resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a melamine resin, a silicone resin, and an acrylic modified silicone resin. Examples of the ultraviolet ray-curable resin include an epoxy acrylate resin, a polyester acrylate resin and a methacrylate modified product thereof. As the curing type, any of thermosetting, ultraviolet curing, electron beam curing and the like may be used as long as it is cured.

절연층(1)의 표면 편차의 조정 방법으로서는, 절연층(1)의 표면 자체를 모래 등의 입자로 거칠게 하는 샌드 블레스트법, 절연층(1)의 표면에 미립자가 분산 혼입된 합성 수지를 도포해 요철을 붙이는 케미컬 매트법, 경화 전의 수지 재료 자체에 미리 미립자를 혼입해 두어 경화시켜 절연층(1)을 성형하는 반죽혼입법, 산성 약제 또는 알칼리성 약제 등의 약제에 의한 에칭법, 플라스마 에칭법 등을 들 수 있다.As a method of adjusting the surface deviation of the insulating layer 1, a sandblast method in which the surface of the insulating layer 1 itself is roughened with particles of sand or the like, a method in which a synthetic resin in which fine particles are dispersed and mixed on the surface of the insulating layer 1 A chemical mat method in which the resin is applied and unevenness, a dough mixing method in which the resin material itself before curing is mixed with fine particles to form an insulating layer 1, an etching method using a chemical agent such as an acidic or alkaline agent, Laws and the like.

금속층(2)의 절연층과 반대편 면의 산술 평균 조도는 0.5~5.0㎛이고, 목적하는 형상의 주름진 구조가 형성되어 있다. 금속층(2)을 형성하는 금속재료로서는, 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연 및 이러한 재료 중 하나 이상을 포함한 합금 등을 들 수가 있지만, 금속재료 및 두께는 요구되는 전자파 쉴드 특성 및 반복된 굴곡·접동 내성에 대응해 적당하게 선택하면 되나, 두께에 대해서는 0.1㎛~8㎛ 정도의 두께면 좋다. 또한, 금속층(2)의 형성 방법으로서는, 전해 도금법, 무전해도금법, 스패터링법, 전자빔 증착법, 진공 증착법, CVD법, 메탈 오가닉 등이 있다.The arithmetic average roughness of the surface of the metal layer 2 opposite to the insulating layer is 0.5 to 5.0 占 퐉, and a corrugated structure of a desired shape is formed. Examples of the metal material for forming the metal layer 2 include nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc and alloys containing at least one of these materials. It may be suitably selected in accordance with the required electromagnetic wave shielding property and repeated bending and sliding resistance, but the thickness may be about 0.1 탆 to 8 탆. Examples of the method of forming the metal layer 2 include an electrolytic plating method, an electroless plating method, a sputtering method, an electron beam evaporation method, a vacuum evaporation method, a CVD method, and a metal organic method.

또한, 도시하고 있지 않지만, 절연층(1)의 외측에는 이형층과 세퍼레이트 필름이 순차적으로 형성되어 있어도 좋다. 또, 금속층(2)의 외측에 접착제층이 형성되어 있어도 좋다. 이것들에 의해, 프린트 배선판에 접착제층을 개입시켜 접착시킨 후, 프린트 배선판용 쉴드 필름(10)을 프레스기로 가열·가압하면서 접합시키는 것이 가능하고, 이 접합 후에는 이형층과 함께 세퍼레이트 필름을 벗기는 것으로 쉴드부의 프린트 배선판을 얻을 수 있다.Although not shown, a release layer and a separate film may be sequentially formed on the outer side of the insulating layer 1. [ In addition, an adhesive layer may be formed on the outer side of the metal layer 2. In this way, it is possible to bond the printed circuit board with the adhesive layer interposed therebetween, and then to bond the shielding film 10 for printed circuit boards while heating and pressing the printed circuit board with a press machine. After this bonding, A printed wiring board of the shield portion can be obtained.

여기서, 접착제층으로서는 폴리스티렌계, 초산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지나, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지가 이용될 수 있다. 내열성이 특히 요구되지 않는 경우는 보관 조건 등에 제약을 받지 않는 폴리에스테르계의 열가소성 수지가 바람직하고, 내열성 혹은 보다 뛰어난 가요성이 요구되는 경우에는 쉴드층을 형성한 후의 신뢰성이 높은 에폭시계의 열경화성 수지가 바람직하다. 또, 그 중 어느 것에서도 열 프레스시 스며나오는 것(레진 플로우)이 작은 것이 바람직한 것은 말할 필요도 없다.Examples of the adhesive layer include thermoplastic resins such as polystyrene, vinyl acetate, polyester, polyethylene, polypropylene, polyamide, rubber, and acrylic, phenolic, Of the thermosetting resin may be used. When heat resistance is not particularly required, a polyester thermoplastic resin that is not limited by storage conditions is preferable. When heat resistance or more excellent flexibility is required, an epoxy thermosetting resin having a high reliability after forming a shield layer . It is needless to say that it is preferable that a resin press flow (resin flow) is small in any of them.

또, 접착제층은 도전성 필러를 함유하는 상기 수지로 구성되는 것이 바람직하다. 접착제층으로서 이용하는 것 외에, 전자파 쉴드 효과를 가지는 층으로서도 사용할 수 있기 때문이다. 도전성 필러로서는, 카본, 은, 구리, 니켈, 땜납, 아르미 및 동분에 은도금을 실시한 은코트 구리필러, 또 수지 볼이나 글래스 비드 등에 금속 도금을 실시한 필러 또는 이러한 필러의 혼합체가 이용될 수 있다. 은은 고가이고, 구리는 내열의 신뢰성이 부족하고, 아르미는 내습의 신뢰성이 부족하고, 한층 더 땜납은 충분한 도전성을 얻는 것이 곤란하기 때문에, 비교적 염가로 뛰어난 도전성을 가져 한층 더 신뢰성이 높은 은코트 구리필러 또는 니켈을 이용하는 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive layer is made of the resin containing the conductive filler. This is because it can be used not only as an adhesive layer but also as a layer having an electromagnetic wave shielding effect. As the conductive filler, a silver-coated copper filler which is silver-plated with carbon, silver, copper, nickel, solder, armi and copper powder, or a filler which is plated with metal such as resin balls or glass beads or a mixture of such fillers can be used. Since silver has a high price, copper has a low reliability of heat resistance, and Armi lacks reliability of humidity resistance, and furthermore, it is difficult to obtain sufficient conductivity of solder. Therefore, it is relatively inexpensive and has excellent conductivity, It is preferable to use a filler or nickel.

도전성 필러의 접착성 수지에의 배합 비율은 필러의 형상 등에도 좌우되지만, 은코트 구리필러의 경우는 접착성 수지 100 중량부에 대해서 10~400 중량부로 하는 것이 바람직하고, 한층 더 바람직하게는 20~150 중량부로 하는 것이 좋다. 400 중량부를 초과하면, 그랜드 회로(동박)에의 접착성이 저하되고, 프린트 배선판 등의 가요성이 나빠진다. 또, 10 중량부 미만이면 도전성이 현저하게 저하한다. 또, 니켈 필러의 경우는, 접착성 수지 100 중량부에 대해서 40~400 중량부로 하는 것이 바람직하고, 한층 더 바람직하게는 100~350 중량부로 하는 것이 좋다. 400 중량부를 초과하면 그랜드 회로(동박)에의 접착성이 저하하고 쉴드 FPC 등의 가요성이 나빠진다. 또, 40 중량부 미만이면 도전성이 현저하게 저하한다. 금속 필러의 형상은 구상, 침상, 섬유상, 플레이크상, 수지상 중 어느 것이어도 좋다. 또, 상기 도전성 필러가 저융점 금속인 것이 바람직하다.The mixing ratio of the conductive filler to the adhesive resin depends on the shape of the filler and the like. In the case of the silver-coated copper filler, 10 to 400 parts by weight is preferable for 100 parts by weight of the adhesive resin, and more preferably 20 To 150 parts by weight. When the amount exceeds 400 parts by weight, the adhesiveness to the grand circuit (copper foil) is lowered and the flexibility of the printed wiring board or the like is deteriorated. If the amount is less than 10 parts by weight, the conductivity remarkably decreases. In the case of the nickel filler, the amount of the nickel filler is preferably 40 to 400 parts by weight, more preferably 100 to 350 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive resin. If it exceeds 400 parts by weight, adhesion to a grand circuit (copper foil) decreases, and flexibility of shield FPC or the like is deteriorated. If the amount is less than 40 parts by weight, the conductivity is remarkably lowered. The shape of the metal filler may be spherical, acicular, fibrous, flaky, or resinous. It is preferable that the conductive filler is a low melting point metal.

본 실시 형태에 의하면, 금속층(2)이 고굴곡성을 갖춘 주름진 구조이므로 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해 금속층(2)의 파괴가 일어나기 어려운 프린트 배선판용 쉴드 필름(10)을 제공할 수 있다. 따라서, 전자파 쉴드 특성이 저감되기 어려운 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제공할 수 있다. 또, 프린트 배선판에 접착시켜 이용했을 때에는 프린트 배선판을 보호함과 함께, 프린트 배선판이 반복하여 굴곡·접동하고도 전자파 쉴드 특성을 유지할 수 있다.According to the present embodiment, since the metal layer 2 has a corrugated structure with high flexibility, the metal layer 2 can be prevented from being broken due to repeated bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) The shield film 10 for a wiring board can be provided. Therefore, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board, in which the electromagnetic wave shielding property is hardly reduced. In addition, when bonded to a printed wiring board, the printed wiring board is protected and the electromagnetic wave shielding property can be maintained even when the printed wiring board repeatedly bends and slides.

<제2 실시 형태>&Lt; Second Embodiment >

이어서, 본 발명의 제2 실시 형태와 관련된 프린트 배선판용 쉴드 필름에 대해 설명한다. 도 2는 본 발명의 제2 실시 형태와 관련된 프린트 배선판용 쉴드 필름의 모식 단면도이다. 또한, 제1 실시 형태의 부호 1, 2와 같은 부분에는 순차적으로 부호 11, 12를 교부하고 그 설명을 생략하는 일이 있다.Next, a shield film for a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention will be described. 2 is a schematic cross-sectional view of a shield film for a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention. In the first and second embodiments, the reference numerals 11 and 12 are given sequentially to the parts denoted by reference numerals 1 and 2, and the description thereof may be omitted.

본 실시 형태와 관련된 프린트 배선판용 쉴드 필름(20)은 금속층(12)(제1의 금속층)의 절연층(11)과 반대편의 면에 주름진 구조의 금속층(13)(제2의 금속층)을 갖추고 있는 점이 제1 실시 형태와 차이가 난다.The shield film 20 for a printed wiring board according to the present embodiment is provided with a metal layer 13 (second metal layer) having a corrugated structure on the surface opposite to the insulating layer 11 of the metal layer 12 (first metal layer) Which is different from the first embodiment.

금속층(13)은 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연 및 이러한 재료 중 하나 이상을 포함한 합금 중 어느 재료이고, 금속층(12)과 다른 재료로 형성되어 있지만 금속재료 및 두께는 요구되는 전자파 쉴드 특성 및 반복된 굴곡·접동 내성에 대응해 적당하게 선택하면 된다. 또한, 두께에 대해서는 0.1㎛~8㎛ 정도의 두께면 좋다. 또, 금속층(13)의 형성 방법으로서는 전해 도금법, 무전해도금법, 스패터링법, 전자빔 증착법, 진공 증착법, CVD법, 메탈 오가닉 등이 있다. 또, 금속층(13)의 절연층과 반대편 면의 산술 평균 조도는 0.5~5.0㎛ 이고, 목적하는 형상의 주름진 구조가 형성되어 있다. 여기서, 일 변형된 예로서, 금속층(13)이 주석 등의 비교적 유연도가 높은 금속재료로 이루어진 경우에는 외부측의 면이 주름진 구조로 되지 않아도 좋다.The metal layer 13 is made of any material selected from the group consisting of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc and alloys including one or more of these materials, The material and the thickness may be suitably selected corresponding to the required electromagnetic wave shielding characteristics and repeated bending and sliding resistance. The thickness may be about 0.1 탆 to 8 탆. Examples of the method for forming the metal layer 13 include an electrolytic plating method, an electroless plating method, a sputtering method, an electron beam evaporation method, a vacuum evaporation method, a CVD method, and a metal organic method. The arithmetic average roughness of the surface of the metal layer 13 opposite to the insulating layer is 0.5 to 5.0 占 퐉, and a corrugated structure of the desired shape is formed. Here, as one modified example, when the metal layer 13 is made of a metal material having relatively high flexibility such as tin, the outer side surface may not be formed in a corrugated structure.

또한, 도시하고 있지 않지만, 절연층(11)의 외측에는 이형층과 세퍼레이트 필름이 순차적으로 형성되어 있어도 좋다. 또, 금속층(13)의 외측에 제1 실시 형태와 같은 접착제층이 형성되어 있어도 좋다. 이것들에 의해, 프린트 배선판에 접착제층을 개입시켜 접착시킨 후, 프린트 배선판용 쉴드 필름(20)을 프레스기로 가열·가압하면서 접합하는 것이 가능하고, 이 접합 후에는 이형층과 함께 세퍼레이트 필름을 벗기는 것으로 쉴드부의 프린트 배선판을 얻을 수 있다.Although not shown, a release layer and a separate film may be sequentially formed on the outside of the insulating layer 11. An adhesive layer similar to that of the first embodiment may be formed on the outer side of the metal layer 13. In this way, it is possible to join the printed circuit board with the adhesive layer interposed therebetween, and then to bond the printed circuit board shield film 20 while heating and pressing the printed circuit board with a press machine. After the bonding, the separator film is peeled off together with the release layer A printed wiring board of the shield portion can be obtained.

본 실시 형태에 의하면, 제1의 실시 형태와 같은 효과를 나타낼 수가 있다. 또, 금속층(13)에 의해 금속층(12)을 방식하는 효과를 얻을 수 있다. 또, 프린트 배선판에 소정 온도 (예를 들면, 150℃) 이상에서 가압 프레스에 의해 접착시켜 이용했을 때에는 금속층(12)과 금속층(13)의 사이에 금속간 화합물을 형성할 수도 있다. 그 결과, 프린트 배선판에 소정 온도 이상으로 가압 프레스에 의해 접착시켜 이용했을 때에는 강도가 향상하므로, 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해 보다 금속층의 파괴가 일어나기 어려운 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제공할 수 있다.According to the present embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. In addition, the effect of modifying the metal layer 12 by the metal layer 13 can be obtained. When an intermetallic compound is formed between the metal layer 12 and the metal layer 13 by being adhered to the printed wiring board by a press press at a predetermined temperature (for example, 150 ° C or higher), the intermetallic compound may be formed. As a result, the strength is improved when a printed wiring board is bonded to the printed wiring board at a temperature higher than a predetermined temperature by using a press. Therefore, the metal layer is more likely to break from a large radius of curvature to a small radius of curvature (1.0 mm) It is possible to provide a shield film for a printed wiring board which is less liable to occur.

<제3 실시 형태>&Lt; Third Embodiment >

이어서, 본 발명의 제3 실시 형태와 관련된 프린트 배선판용 쉴드 필름에 대해 설명한다. 도 3은 본 발명의 제3 실시 형태와 관련된 프린트 배선판용 쉴드 필름의 모식 단면도이다.Next, a shield film for a printed wiring board according to a third embodiment of the present invention will be described. 3 is a schematic cross-sectional view of a shield film for a printed wiring board according to a third embodiment of the present invention.

도 3에 나타내는 프린트 배선판용 쉴드 필름(30)은 절연층(21)의 거의 평평한 면에 1종 이상의 비늘 조각 모양의 금속 입자를 퇴적시키는 것에 의해 형성된 금속층(22)을 마련하여 된 것이다.A shielding film 30 for a printed wiring board shown in Fig. 3 is provided with a metal layer 22 formed by depositing one or more scaly metal particles on a substantially flat surface of an insulating layer 21. Fig.

금속층(22)은 도 4의 모식도에 나타낸 바와 같이 다수의 비늘 조각 모양의 금속 입자를 퇴적시키는 것에 의해 형성되는 것이다. 이 비늘 조각 모양의 금속 입자의 평균 입자 지름은 1㎛~100㎛, 두께는 0.1㎛~8㎛ 이지만, 두께가 8㎛를 넘는 것은 금속층(22)의 두께가 지나치게 되어 목적하는 두께의 필름을 얻을 수 없게 되어 버리므로 바람직하지 않다. 또, 비늘 조각 모양의 금속 입자의 재료로서는, 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연 및 이러한 재료 중 하나 이상을 포함한 합금 등을 들 수 있지만, 요구되는 전자파 쉴드 특성 및 반복된 굴곡·접동 내성에 대응해 1종 이상의 재료가 적당히 선택된다. 또한, 이러한 비늘 조각 모양의 금속 입자가 퇴적된 금속층에 있어서는 소정 온도 이상의 가열하에서의 가압에 의해 비늘 조각 모양의 금속 입자간에 있어 틈 부분이 형성되는 것과 동시에 금속간 결합도 생겨 전기적으로 연속한 층으로 하는 것이 가능하다. 또한, 이 때의 금속층(22)은 상기 금속층(22)을 포함한 쉴드 필름을 프린트 배선판에 소정 온도 (예를 들면, 150℃) 이상에서 가압 프레스에 의해 접착시켰을 때, 0.1㎛~8㎛ 의 두께와 같은 두께로 미리 조정되어 있다.The metal layer 22 is formed by depositing a plurality of scaly metal particles as shown in the schematic diagram of Fig. The average particle diameter of the scaly metal particles is 1 to 100 탆 and the thickness is 0.1 to 8 탆. If the thickness exceeds 8 탆, the thickness of the metal layer 22 becomes excessive, It is not preferable because it becomes impossible. Examples of the material of the scaly metal particles include nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc and alloys containing at least one of these materials. At least one material is appropriately selected corresponding to the characteristics and repeated bending and sliding resistance. In the metal layer in which the scaly metal particles are deposited, a gap is formed between the scaly metal particles by pressurization under heating at a predetermined temperature or higher, and at the same time, an intermetallic bond is formed to form an electrically continuous layer It is possible. When the metal film 22 is bonded to the printed wiring board at a predetermined temperature (for example, 150 占 폚) or higher by pressure press, the metal layer 22 has a thickness of 0.1 占 퐉 to 8 占 퐉 As shown in Fig.

또, 도시하고 있지 않지만, 절연층(21)의 외측에는 이형층과 세퍼레이트 필름이 순차적으로 형성되어 있어도 좋다. 또, 금속층(22)의 외측에 제1 실시 형태와 같은 접착제층이 형성되어 있어도 좋다. 이것들에 의해, 프린트 배선판에 접착제층을 개입시켜 접착시킨 후, 프린트 배선판용 쉴드 필름(30)을 프레스기로 가열·가압하면서 접합하는 것이 가능하고, 이 접합 후에는 이형층과 함께 세퍼레이트 필름을 벗기는 것으로 쉴드부의 프린트 배선판을 얻을 수 있다. 이 때, 특히, 가열·가압에 의해 비늘 조각 모양의 금속 입자간에 형성된 틈 부분에 접착제층의 일부가 충전되어 금속층의 강도와 가요성을 향상시킬 수가 있다.Although not shown, a release layer and a separate film may be sequentially formed on the outer side of the insulating layer 21. An adhesive layer similar to that of the first embodiment may be formed on the outer side of the metal layer 22. In this way, it is possible to join the printed circuit board with the adhesive layer interposed therebetween, and then to bond the shield film 30 for printed circuit boards while heating and pressing the printed circuit board with a press machine. After this bonding, A printed wiring board of the shield portion can be obtained. At this time, in particular, a part of the adhesive layer is filled in the gap formed between the metal particles in the scaly shape by heating and pressing, so that the strength and flexibility of the metal layer can be improved.

본 실시 형태에 의하면, 프린트 배선판에 소정 온도 (예를 들면, 150℃) 이상에서 가압 프레스에 의해 접착시켜 이용했을 때에는 비늘 조각 모양의 금속 입자간에 있어 틈 부분이 형성되는 것과 동시에 금속간 결합도 생겨 전기적으로 연속한 금속층을 형성할 수 있으므로, 보다 가요성이 풍부한 도전층으로 하는 것이 가능하다. 따라서, 상술한 프린트 배선판에 이용했을 때에는 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해 보다 금속층의 파괴가 일어나기 어려운 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제공할 수 있다.According to this embodiment, when a printed wiring board is adhered to a printed wiring board at a predetermined temperature (for example, 150 DEG C or higher) by a press press, gap portions are formed between scaly metal particles, An electrically continuous metal layer can be formed, so that a more flexible conductive layer can be obtained. Accordingly, when used in the above-mentioned printed wiring board, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board in which breakage of a metal layer is less liable to occur in repeated bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) is obtained from a large radius of curvature.

<제4 실시 형태>&Lt; Fourth Embodiment &

이어서, 본 발명의 제4 실시 형태와 관련된 프린트 배선판용 쉴드 필름에 대해 설명한다. 도 5는 본 발명의 제4 실시 형태와 관련된 프린트 배선판용 쉴드 필름의 모식 단면도이다.Next, a shield film for a printed wiring board according to a fourth embodiment of the present invention will be described. 5 is a schematic cross-sectional view of a shield film for a printed wiring board according to a fourth embodiment of the present invention.

본 실시 형태와 관련된 프린트 배선판용 쉴드 필름(40)은 절연층(31)의 거의 평평한 면에 금속층(32)(제1의 금속층), 금속층(33)(제2의 금속층)을 차례차례 마련한 것이다.The shield film 40 for a printed wiring board according to the present embodiment is formed by sequentially providing a metal layer 32 (first metal layer) and a metal layer 33 (second metal layer) on a substantially flat surface of the insulating layer 31 .

금속층(33)은 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연 및 이러한 재료 중 하나 이상을 포함한 합금 중 어느 재료이고, 금속층(32)과 다른 재료로 형성되어 있지만, 금속재료 및 두께는 요구되는 전자파 쉴드 특성 및 반복된 굴곡·접동 내성에 대응해 적당하게 선택하면 된다. 또한, 금속층(32, 33)의 두께는 0.1㎛~8㎛ 정도의 두께이어도 좋다. 또, 금속층(32, 33)의 형성 방법으로서는 전해 도금법, 무전해도금법, 스패터링법, 전자빔 증착법, 진공 증착법, CVD법, 메탈 오가닉 등이 있다.The metal layer 33 is made of any material selected from the group consisting of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, and alloys including one or more of these materials. The metal material and thickness may appropriately be selected in accordance with the required electromagnetic wave shielding property and repeated bending and sliding resistance. The thickness of the metal layers 32 and 33 may be about 0.1 占 퐉 to 8 占 퐉. Examples of the method of forming the metal layers 32 and 33 include electrolytic plating, electroless plating, sputtering, electron beam evaporation, vacuum evaporation, CVD, and metal organic.

또, 도시하고 있지 않지만, 절연층(31)의 외측에는 이형층과 세퍼레이트 필름이 순차적으로 형성되어 있어도 좋다. 또, 금속층(32)의 외측에 제1 실시 형태와 같은 접착제층이 형성되어 있어도 좋다. 이것들에 의해, 프린트 배선판에 접착제층을 개입시켜 접착시킨 후, 프린트 배선판용 쉴드 필름(40)을 프레스기로 가열·가압하면서 접합하는 것이 가능하고, 이 접합 후에는 이형층과 함께 세퍼레이트 필름을 벗기는 것으로 쉴드부의 프린트 배선판을 얻을 수 있다.Although not shown, a release layer and a separate film may be sequentially formed on the outer side of the insulating layer 31. An adhesive layer as in the first embodiment may be formed on the outer side of the metal layer 32. In this way, it is possible to join the printed circuit board with the adhesive layer interposed therebetween, and then to bond the printed circuit board shield film 40 while heating and pressing the printed circuit board with a press machine. After the bonding, the separator film is peeled off together with the release layer A printed wiring board of the shield portion can be obtained.

본 실시 형태에 의하면, 금속층(33)에 의해 금속층(32)를 방식하는 효과를 얻을 수 있다. 또, 프린트 배선판에 소정 온도 (예를 들면, 150℃) 이상에서 가압 프레스에 의해 접착시켜 이용했을 때에는 금속층(32)과 금속층(33)의 사이에 있어 금속간 화합물(도시하지 않음)을 형성할 수도 있다. 그 결과, 프린트 배선판에 소정 온도 이상으로 가압 프레스에 의해 접착시켜 이용했을 때에는 강도가 향상되므로, 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해 보다 금속층의 파괴가 일어나기 어려운 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제공할 수 있다.According to the present embodiment, the effect of modifying the metal layer 32 with the metal layer 33 can be obtained. When an adhesive is applied to the printed wiring board at a predetermined temperature (for example, 150 占 폚 or more) by a press press, an intermetallic compound (not shown) is formed between the metal layer 32 and the metal layer 33 It is possible. As a result, since the strength is improved when it is used by being adhered to a printed wiring board at a predetermined temperature or higher by a press-press, breakage of the metal layer can be prevented from repeatedly bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) It is possible to provide a shield film for a printed wiring board which is less liable to occur.

<제5 실시 형태>&Lt; Embodiment 5 >

이어서, 본 발명의 제5 실시 형태와 관련된 프린트 배선에 대해서 설명한다. 도 6은 본 발명의 제5 실시 형태와 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 공정을 순차적으로 가리키는 모식 단면도이다. 도 7은 제5 실시 형태의 프린트 배선판용의 쉴드 필름체이다. 또한, 제1 실시 형태의 부호 1, 2, 10과 같은 부분에는 순차적으로 부호 41, 42, 50을 교부하고 그 설명을 생략하는 일이 있다.Next, the print wiring according to the fifth embodiment of the present invention will be described. 6 is a schematic cross-sectional view sequentially showing the steps of the method for manufacturing a printed wiring board according to the fifth embodiment of the present invention. 7 is a shield film body for a printed wiring board according to the fifth embodiment. In the first embodiment, reference numerals 41, 42, and 50 are given sequentially to the portions denoted by reference numerals 1, 2, and 10, and the description thereof may be omitted.

본 실시 형태와 관련된 프린트 배선판(100)은, 도 6(c)에 나타낸 바와 같이, 제1 실시 형태와 같은 프린트 배선판용 쉴드 필름(50)과 기체 필름(46)이 접착제층(47)에 의해 접착되는 것이다. 기체 필름(46)은 베이스 필름(43)과, 베이스 필름(43)상에 형성된 프린트 회로(44)(신호 회로(44a) 및 그랜드 회로(44b))와, 적어도 일부(비절연부)(44c)를 제외하고 프린트 회로(44)상에 형성된 절연 필름(45)을 갖추고 있다.The printed wiring board 100 according to the present embodiment has the same structure as that of the first embodiment except that the shield film 50 and the base film 46 of the printed wiring board as in the first embodiment are bonded by the adhesive layer 47 It is bonded. The base film 46 includes a base film 43 and a printed circuit 44 (a signal circuit 44a and a grand circuit 44b) formed on the base film 43 and at least a part (a non- And an insulating film 45 formed on the printed circuit 44. [

베이스 필름(43), 절연 필름(45)은 모두 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진다. 예를 들면, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 등의 수지를 들 수 있다. 그다지 내열성이 요구되지 않는 경우는 염가의 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 난연성이 요구되는 경우에는 폴리페닐렌 설파이드 필름, 한층 더 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름이 바람직하다.The base film 43 and the insulating film 45 are all made of engineering plastic. Examples of the resin include resins such as polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide and polyphenylene sulfide (PPS). When heat resistance is not required, an inexpensive polyester film is preferable, a polyphenylene sulfide film is required when flame retardancy is required, and a polyimide film is preferable when further heat resistance is required.

여기서, 베이스 필름(43)과 프린트 회로(44)의 접합은 접착제에 의해 접착되어도 좋고, 접착제를 이용하지 않는 소위 무접착제형 동장(銅張)적층판과 같이 접합해도 좋다. 또, 절연 필름(45)은 가요성 절연 필름을 접착제를 이용해 접착시킬 수 있어도 좋고, 감광성 절연 수지의 도공, 건조, 노광, 현상, 열처리 등의 일련의 수법에 따라 형성해도 좋다. 또, 더욱이, 기체 필름(46)은 베이스 필름의 한 쪽 면에만 프린트 회로를 가지는 편면형 프린트 배선판, 베이스 필름의 양면에 프린트 회로를 가지는 양면형 프린트 배선판, 이와 같은 프린트 배선판이 복수층 적층된 다층형 프린트 배선판, 다층 부품 탑재부와 케이블부를 가지는 후레크스보드(등록상표)나, 다층부를 구성하는 부재를 경질인 것으로 한 후렉스리짓드 기판, 혹은, 테이프 캐리어 패키지를 위한 TAB 테이프 등을 적당히 채용하여 실시할 수가 있다.Here, the bonding of the base film 43 and the printed circuit 44 may be bonded by an adhesive, or may be bonded together with a non-adhesive type copper-clad laminate not using an adhesive. The insulating film 45 may be adhered to the flexible insulating film by using an adhesive, or may be formed by a series of techniques such as coating, drying, exposure, development, and heat treatment of the photosensitive insulating resin. Furthermore, the base film 46 may be a single-sided printed wiring board having a printed circuit on only one side of the base film, a double-sided printed wiring board having printed circuits on both sides of the base film, Type printed wiring board, a Fresco Board (registered trademark) having a multilayer component mounting portion and a cable portion, a FLEX LIGID substrate or a TAB tape for a tape carrier package, which is made of a rigid member constituting the multilayer portion, .

접착제층(47)은 접착성 수지로서 폴리스티렌계, 초산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지나, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지로 구성되어 있다. 또, 이것들 접착성 수지에 금속, 카본 등의 도전성 필러를 혼합하여 도전성을 갖게한 도전성 접착제를 사용할 수도 있다. 또, 도전성 필러의 양을 줄이는 등으로 이방성 도전층을 형성할 수도 있다. 내열성이 특히 요구되지 않는 경우는 보관 조건 등에 제약을 받지 않는 폴리에스테르계의 열가소성 수지가 바람직하고, 내열성 혹은 보다 뛰어난 가요성이 요구되는 경우에는 쉴드층을 형성한 후의 신뢰성이 높은 에폭시계의 열경화성 수지가 바람직하다. 또, 그 중 어느 것에도 가열·가압시 스며 나오는 것(레진 플로우)이 작은 것이 바람직한 것은 말할 필요도 없다.The adhesive layer 47 may be formed of a thermoplastic resin such as a polystyrene type, a vinyl acetate type, a polyester type, a polyethylene type, a polypropylene type, a polyamide type, a rubber type or an acrylic type, or a thermoplastic resin such as a phenol type, an epoxy type, a urethane type, Based, and alkyd-based thermosetting resins. It is also possible to use a conductive adhesive which is made conductive by mixing an electrically conductive resin such as metal or carbon with the adhesive resin. In addition, the anisotropic conductive layer may be formed by reducing the amount of the conductive filler. When heat resistance is not particularly required, a polyester thermoplastic resin that is not limited by storage conditions is preferable. When heat resistance or more excellent flexibility is required, an epoxy thermosetting resin having a high reliability after forming a shield layer . It is needless to say that it is desirable that the resin flow (resin flow) during heating and pressing is small.

도전성 필러로서는 카본, 은, 구리, 니켈, 땜납, 아르미 및 동분에 은도금을 실시한 은코트 구리필러, 또 수지 볼이나 글래스 비드 등에 금속 도금을 실시한 필러 또는 이러한 필러의 혼합체가 이용될 수 있다. 은은 고가이고, 동은 내열의 신뢰성이 부족하고, 아르미는 내습의 신뢰성이 부족하고, 한층 더 땜납은 충분한 도전성을 얻는 것이 곤란하기 때문에, 비교적 염가로 뛰어난 도전성을 가지며 한층 더 신뢰성이 높은 은코트 구리필러 또는 니켈을 이용하는 것이 바람직하다.As the conductive filler, a silver-coated copper filler that is silver-plated with carbon, silver, copper, nickel, solder, armi and copper powder, or a filler that is plated with a metal such as a resin ball or glass bead, or a mixture of such fillers can be used. Since silver is expensive, copper has low reliability of heat resistance, and Armi lacks reliability of humidity resistance, and furthermore it is difficult to obtain sufficient conductivity of solder. Therefore, it is relatively inexpensive and has excellent conductivity, It is preferable to use a filler or nickel.

금속 필러 등의 도전성 필러의 접착성 수지에의 배합 비율은 필러의 형상 등에도 좌우되지만, 은코트 구리필러의 경우는 접착성 수지 100 중량부에 대해서 10~400 중량부로 하는 것이 바람직하고, 한층 더 바람직하게는 20~150 중량부로 하는 것이 좋다. 400 중량부를 초과하면 그랜드 회로(동박)(44b)에의 접착성이 저하하고 프린트 배선판(100)의 가요성이 나빠진다. 또, 10 중량부 미만이면 도전성이 현저하게 저하한다. 또, 니켈 필러의 경우는 접착성 수지 100 중량부에 대해서 40~400 중량부로 하는 것이 바람직하고, 한층 더 바람직하게는 100~350 중량부로 하는 것이 좋다. 400 중량부를 초과하면 그랜드 회로(동박)(44b)에의 접착성이 저하하고 프린트 배선판(100)의 가요성이 나빠진다. 또, 40 중량부 미만이면 도전성이 현저하게 저하한다. 금속 필러 등의 도전성 필러의 형상은 구상, 침상, 섬유상, 플레이크상, 수지상 중 어느 것이어도 좋다.The proportion of the conductive filler such as a metal filler to the adhesive resin depends on the shape of the filler and the like. In the case of the silver-coated copper filler, 10 to 400 parts by weight is preferable for 100 parts by weight of the adhesive resin, And preferably 20 to 150 parts by weight. If the amount exceeds 400 parts by weight, the adhesiveness to the grand circuit (copper foil) 44b is lowered and the flexibility of the printed wiring board 100 is deteriorated. If the amount is less than 10 parts by weight, the conductivity remarkably decreases. In the case of the nickel filler, the amount of the nickel filler is preferably 40 to 400 parts by weight, more preferably 100 to 350 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive resin. If the amount exceeds 400 parts by weight, the adhesiveness to the grand circuit (copper foil) 44b is lowered and the flexibility of the printed wiring board 100 is deteriorated. If the amount is less than 40 parts by weight, the conductivity is remarkably lowered. The shape of the conductive filler such as a metal filler may be spherical, acicular, fibrous, flaky, or resinous.

접착제층(47)의 두께는 전술한 바와 같이 금속 필러 등의 도전성 필러를 혼합했을 경우는, 이것들 필러의 분만큼 두꺼워지고, 20±5 ㎛ 정도로 된다. 또, 도전성 필러를 혼합하지 않는 경우는 1㎛~10㎛이다. 이 때문에, 쉴드층(금속층(42) 및 접착제층(47))의 전체 두께를 얇게 하는 것이 가능해져, 얇은 프린트 배선판(100)으로 하는 것이 가능하다.When the conductive filler such as a metal filler is mixed as described above, the thickness of the adhesive layer 47 becomes as thick as that of the filler and becomes about 20 5 m. In the case of not mixing the conductive filler, it is 1 mu m to 10 mu m. Therefore, the entire thickness of the shield layer (the metal layer 42 and the adhesive layer 47) can be made thin, and a thin printed wiring board 100 can be obtained.

이어서, 도 7을 이용하여 본 발명의 제5 실시 형태와 관련된 프린트 배선판의 제조에 이용하는 쉴드 필름체에 대해 설명한다. 도 7의 쉴드 필름체는 제1 실시 형태와 같은 프린트 배선판용 쉴드 필름(50)과, 프린트 배선판용 쉴드 필름(50)에 있어서의 절연층(41)의 금속층(42)와 반대편의 표면에 순차적으로 형성되어 있는, 이형층(48b), 세퍼레이트 필름(48a)과, 금속층(42) 절연층(41)과 반대편의 표면에 형성되어 있는 상술의 접착제층(47)을 가지고 있다. 또한, 접착제층(47)이 도전성 접착제층인 경우에는 금속층(42)과 함께 쉴드층을 형성하고 있게 된다.Next, a shield film body used for manufacturing a printed wiring board according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to Fig. The shield film body of Fig. 7 has the same structure as that of the first embodiment except that the shield film 50 for a printed wiring board and the surface of the insulating layer 41 on the opposite side of the metal layer 42 of the shield film 50 for a printed wiring board The release layer 48b and the separate film 48a and the above-described adhesive layer 47 formed on the surface opposite to the insulating layer 41 of the metal layer 42. [ When the adhesive layer 47 is a conductive adhesive layer, a shield layer is formed together with the metal layer 42.

세퍼레이트 필름(48a)에는 베이스 필름(43), 절연 필름(45), 절연층(41)과 같은 엔지니어링 플라스틱이 이용되지만, 제조 과정에서 제거되는 것이기 때문에 염가의 폴리에스테르 필름이 바람직하다.An engineering plastic such as the base film 43, the insulating film 45 and the insulating layer 41 is used for the separate film 48a, but since it is removed during the manufacturing process, an inexpensive polyester film is preferable.

이형층(48b)은 절연층(41)에 대해서 박리성을 가지는 것이면, 특히 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 실리콘이 코팅된 PET 필름 등을 사용할 수가 있다.The releasing layer 48b is not particularly limited as long as it has releasability with respect to the insulating layer 41. For example, a PET film coated with silicone can be used.

이어서, 본 발명의 제5 실시 형태와 관련된 프린트 배선판의 제조 방법에 대해 설명한다. 우선, 기체 필름(46)상에, 상술한 도 7의 쉴드 필름체를 위치시키고, 프레스기(49)(49a, 49b)로 가열하면서 가압한다. 가열에 의해 유연하게 된 접착제층(47)의 일부는 가압에 의해 절연 제거부(45a)에 화살표와 같이 흘러든다(도 6(a) 참조).Next, a method of manufacturing a printed wiring board according to a fifth embodiment of the present invention will be described. First, the above-described shield film body of Fig. 7 is placed on the base film 46 and pressed while being heated by the press machine 49 (49a, 49b). A portion of the adhesive layer 47 that has become softened by heating flows to the insulation remover 45a as shown by an arrow by pressure (see Fig. 6 (a)).

이렇게 하여, 접착제층(47)의 일부가 그랜드 회로(44b)의 비절연부(44c) 및 절연 필름(45)과 충분히 접착한 후, 형성된 프린트 배선판(10)을 프레스기(49)로부터 꺼내, 프린트 배선판용 쉴드 필름(50)의 세퍼레이트 필름(48a)을 이형층(48b) 과 함께 박리하여(도 6(b) 참조), 프린트 배선판(100)을 얻을 수 있다(도 6(c) 참조).After the adhesive layer 47 is sufficiently adhered to the non-knocked portion 44c and the insulating film 45 of the grand circuit 44b, the printed wiring board 10 thus formed is taken out from the press machine 49, The separator film 48a of the use shield film 50 is peeled together with the release layer 48b (see Fig. 6 (b)) to obtain the printed wiring board 100 (see Fig. 6 (c)).

본 실시 형태에 의하면, 제1 실시 형태의 프린트 배선판용 쉴드 필름의 효과를 나타낼 수가 있다. 특히, 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해서도, 전자파 쉴드 특성이 저감하지 않으면서 물리적으로 보호된 프린트 배선판(100)을 제공할 수 있다.According to the present embodiment, the effect of the shield film for a printed wiring board of the first embodiment can be shown. In particular, the printed wiring board 100 physically protected without reducing the electromagnetic wave shielding property can be provided for repeated bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) is obtained from a large radius of curvature.

<제6 실시 형태>&Lt; Sixth Embodiment &

이어서, 본 발명의 제6 실시 형태와 관련된 프린트 배선에 대해서 설명한다. 도 8은 본 발명의 제6 실시 형태와 관련된 프린트 배선판의 모식 단면도이다. 또한, 제2 실시 형태의 부호 11, 12, 13, 20과 같은 부분에는 순차적으로 부호 51, 52, 53, 50을 교부하고 그 설명을 생략하는 일이 있다. 또, 제5 실시 형태의 부호 43~47과 같은 부분에는 순차적으로 부호 54~58을 교부하고 그 설명을 생략하는 일이 있다.Next, the print wiring according to the sixth embodiment of the present invention will be described. 8 is a schematic cross-sectional view of a printed wiring board according to a sixth embodiment of the present invention. In addition, the reference numerals 51, 52, 53, and 50 are sequentially assigned to the portions denoted by reference numerals 11, 12, 13, and 20 in the second embodiment, and description thereof may be omitted. In the fifth embodiment, reference numerals 54 to 58 are sequentially given to the same parts as the reference numerals 43 to 47, and the description thereof may be omitted.

본 실시 형태와 관련된 프린트 배선판(101)은 프린트 배선판용 쉴드 필름(50) 대신에, 제2 실시 형태와 같은 프린트 배선판용 쉴드 필름(60)을 갖추고 있는 점이 제5 실시 형태와 차이가 난다. 또한, 프린트 배선판(101)은 제5 실시 형태와 같은 제조 방법으로 제조할 수가 있다.The printed wiring board 101 according to the present embodiment differs from the fifth embodiment in that a shield film 60 for a printed wiring board similar to the second embodiment is provided in place of the shield film 50 for a printed wiring board. The printed wiring board 101 can be manufactured by the same manufacturing method as in the fifth embodiment.

본 실시 형태에 의하면, 제5 실시 형태의 프린트 배선판과 같은 효과를 나타낼 수가 있다. 또한, 변형예로서, 프린트 배선판용 쉴드 필름(60)대신에, 제3 또는 제4 실시 형태의 프린트 배선판용 쉴드 필름을 본 실시 형태와 같이 접착시킨 프린트 배선판이어도 좋다.According to the present embodiment, the same effects as those of the printed wiring board of the fifth embodiment can be obtained. As a modification, instead of the shield film 60 for a printed wiring board, a printed wiring board in which a shield film for a printed wiring board according to the third or fourth embodiment is adhered as in this embodiment may be used.

<제7 실시 형태>&Lt; Seventh Embodiment &

이어서, 본 발명의 제7 실시 형태와 관련된 프린트 배선에 대해서 설명한다. 도 9는 본 발명의 제7 실시 형태와 관련된 프린트 배선판의 모식 단면도이다. 또한, 제3 실시 형태의 부호 21, 22, 30과 같은 부분에는 순차적으로 부호 61a, 62a, 70a(61b, 62b, 70b)를 교부하고 그 설명을 생략하는 일이 있다. 또, 제5 실시 형태의 부호 44~47과 같은 부분에는 순차적으로 부호 64~67을 교부하고 그 설명을 생략하는 일이 있다.Next, the print wiring according to the seventh embodiment of the present invention will be described. 9 is a schematic cross-sectional view of a printed wiring board according to a seventh embodiment of the present invention. Reference numerals 61a, 62a, and 70a (61b, 62b, and 70b) are sequentially assigned to portions such as reference numerals 21, 22, and 30 in the third embodiment, and description thereof may be omitted. In the fifth embodiment, reference numerals 64 to 67 are sequentially given to the same parts as the reference numerals 44 to 47, and the description thereof may be omitted.

본 실시 형태와 관련된 프린트 배선판(102)은, (1) 접착제층(67, 68)을 개입시켜 제3 실시 형태와 같은 프린트 배선판용 쉴드 필름(70a, 70b)이 기체 필름(66)의 양면에 각각 부착되어 있는 것인 점, (2) 그랜드 회로(64b) 상하의 절연 필름(65) 및 베이스 필름(63) 측에, 절연 제거부(65a) 및 절연 제거부(63a)가 설치된 그랜드 회로(64b)의 상하면의 비절연부(64c)에 대해 접착제층(67, 68) 각각과 그랜드 회로(64b)가 접속되어 있는 점이 제5 실시 형태와 차이가 난다. 또한, 접착제층(68)에는 접착제층(67)과 같은 재료가 사용되어 있다. 또, 프린트 배선판(102)은 제5 실시 형태와 같은 제조 방법을 이용해 제조할 수가 있다.The printed wiring board 102 according to the present embodiment is configured such that (1) the shielding films 70a and 70b for printed wiring boards similar to those of the third embodiment are bonded to both surfaces of the gas film 66 via the adhesive layers 67 and 68, (2) a grand circuit 64b provided with an insulation removal 65a and an insulation removal 63a on the upper and lower insulating films 65 and the base film 63 side of the grand circuit 64b; In that the adhesive layers 67 and 68 and the grand circuit 64b are connected to the upper and lower non-edge portions 64c of the upper and lower surfaces of the upper and lower adhesive layers 64 and 68, respectively. A material similar to that of the adhesive layer 67 is used for the adhesive layer 68. In addition, the printed wiring board 102 can be manufactured by the same manufacturing method as in the fifth embodiment.

본 실시 형태에 의하면, 제5 실시 형태의 프린트 배선판(100)과 같은 효과를 기체 필름(66)의 양면에 있어 나타낼 수가 있는 프린트 배선판(102)을 제공할 수 있다.According to the present embodiment, it is possible to provide the printed wiring board 102 that can exhibit the same effect as that of the printed wiring board 100 of the fifth embodiment on both sides of the base film 66. [

또한, 변형예로서, 프린트 배선판용 쉴드 필름(70a, 70b) 대신에 제1, 제2, 또는 제4 실시 형태의 프린트 배선판용 쉴드 필름을 본 실시 형태와 같이 각각 접착시킨 프린트 배선판이어도 좋다. 또, 제1~ 제4 실시 형태의 각 프린트 배선판용 쉴드 필름을 적당하게 조합하여 사용해도 좋다.As a modification, instead of the shield films 70a and 70b for a printed wiring board, a printed wiring board in which the shield films for a printed wiring board according to the first, second, or fourth embodiment are adhered as in this embodiment may be used. The shield films for printed wiring boards according to the first to fourth embodiments may be appropriately combined.

<제8 실시 형태>&Lt; Embodiment 8 >

이어서, 본 발명의 제8 실시 형태와 관련된 프린트 배선에 대해서 설명한다. 도 10은 본 발명의 제8 실시 형태와 관련된 프린트 배선판의 모식 단면도이다. 또한, 제4 실시 형태의 부호 31, 32, 33, 40과 같은 부분에는 순차적으로 부호 71a, 72a, 73a, 80a(71b, 72b, 73b, 80b)를 교부하고 그 설명을 생략하는 일이 있다. 또, 제5 실시 형태의 부호 45~47과 같은 부분에는 순차적으로 부호 76~78을 교부하고 그 설명을 생략하는 일이 있다.Next, the print wiring according to the eighth embodiment of the present invention will be described. 10 is a schematic cross-sectional view of a printed wiring board according to an eighth embodiment of the present invention. Reference numerals 71a, 72a, 73a, and 80a (71b, 72b, 73b, and 80b) are sequentially assigned to portions such as 31, 32, 33, and 40 in the fourth embodiment, and a description thereof may be omitted. In the fifth embodiment, reference numerals 76 to 78 are sequentially given to the same parts as the reference numerals 45 to 47, and the description thereof may be omitted.

본 실시 형태와 관련된 프린트 배선판(103)은, (1) 접착제층(78, 79)을 개입시켜 제4 실시 형태와 같은 프린트 배선판용 쉴드 필름(80a, 80b)이 기체 필름(77)의 양면에 각각 부착되어 있는 것인 점, (2) 그랜드 회로(75b) 상하의 절연 필름(76) 및 베이스 필름(74) 측에 절연 제거부(76a) 및 절연 제거부(74a)가 설치되어 있는 것과 함께, 그랜드 회로(75b)에 절연 제거부(76a)와 절연 제거부(74a)를 연통시키는 관통공(75d)이 설치되어 이 관통공(75d) 내에 있어 접착제층(78, 79)가 위치(78a)에서 접촉하고 있는 점이 제5 실시 형태와 차이가 난다. 또한, 접착제층(79)에는 접착제층(78)과 같은 재료가 사용되고 있다. 또, 프린트 배선판(103)은 제5 실시 형태와 같은 제조 방법을 이용해 제조할 수가 있다.The printed wiring board 103 according to the present embodiment is configured such that (1) the shielding films 80a and 80b for printed wiring boards similar to those of the fourth embodiment are bonded to both surfaces of the gas film 77 via the adhesive layers 78 and 79, (2) the insulation removal film 76a and the insulation removal film 74a are provided on the insulating film 76 and the base film 74 on the upper and lower sides of the grand circuit 75b, respectively, The ground circuit 75b is provided with a through hole 75d for communicating the insulation removal portion 76a and the insulation removal portion 74a so that the adhesive layers 78 and 79 are disposed in the through hole 75d at a position 78a, Which is different from the fifth embodiment. A material similar to that of the adhesive layer 78 is used for the adhesive layer 79. In addition, the printed wiring board 103 can be manufactured by the same manufacturing method as that of the fifth embodiment.

본 실시 형태에 의하면, 제5 실시 형태의 프린트 배선판과 같은 효과를 기체 필름(77)의 양면에 있어 나타낼 수가 있는 프린트 배선판(103)을 제공할 수 있다.According to the present embodiment, it is possible to provide the printed wiring board 103 that can exhibit the same effect as that of the printed wiring board of the fifth embodiment on both sides of the base film 77.

또한, 변형예로서, 프린트 배선판용 쉴드 필름(70a, 70b) 대신에, 제1, 제2, 또는 제4 실시 형태의 프린트 배선판용 쉴드 필름을 본 실시 형태와 같이 각각 접착시킨 프린트 배선판이어도 좋다. 또, 제1~ 제4 실시 형태의 각 프린트 배선판용 쉴드 필름을 적당하게 조합해서 사용해도 좋다.As a modification, instead of the shielding films 70a and 70b for a printed wiring board, a printed wiring board in which the shielding films for a printed wiring board according to the first, second, or fourth embodiment are adhered as in this embodiment may be used. The shield films for the printed wiring boards of the first to fourth embodiments may be appropriately combined.

<제9 실시 형태>&Lt; Ninth Embodiment &

이어서, 본 발명의 제9 실시 형태와 관련된 프린트 배선에 대해서 설명한다. 도 11은 본 발명의 제8 실시 형태와 관련된 프린트 배선판의 모식 단면도이다. 또한, 제1 실시 형태의 부호 1, 2, 10과 같은 부분에는 순차적으로 부호 81, 82, 90을 교부하고 그 설명을 생략하는 일이 있다. 또, 제5 실시 형태의 부호 43~47과 같은 부분에는 순차적으로 부호 83~87을 교부하고 그 설명을 생략하는 일이 있다.Next, the print wiring according to the ninth embodiment of the present invention will be described. 11 is a schematic cross-sectional view of a printed wiring board according to an eighth embodiment of the present invention. In the first embodiment, reference numerals 81, 82, and 90 are sequentially given to the same portions as the reference numerals 1, 2, and 10, and the description thereof may be omitted. In the fifth embodiment, reference numerals 83 to 87 are assigned sequentially to the parts denoted by reference numerals 43 to 47, and the description thereof may be omitted.

본 실시 형태와 관련된 프린트 배선판(104)은 기체 필름(86)의 한 면에 프린트 배선판용 쉴드 필름(90)을 접착제층(87)을 개입시켜 피복하여 그 단부에 직사각형 모양의 그랜드 부재(93)를 마련하고 있는 것이다.The printed wiring board 104 related to the present embodiment is formed by covering a shield film 90 for a printed wiring board on one surface of a base film 86 with an adhesive layer 87 interposed therebetween and forming a rectangular ground member 93 at the end thereof, .

그랜드 부재(93)는 폭W의 직사각형 모양의 금속박(91)의 한 면에 접착성 수지층(92)을 마련한 것이다. 그랜드 부재(93)의 폭W은 큰 만큼 접지 임피던스가 작아지므로 바람직하지만, 취급성과 경제성의 관점에서 적당하게 선정된다. 또, 이 예에서는 폭W 중 폭W1가 노출되고, 폭W2가 접착제층(87)과 접착되어 있다. 이 폭W1의 노출 부분을 적당한 도전 부재를 이용해 근방의 그랜드부에 접속하면 확실히 접지할 수가 있다. 또, 접착이 확실히 행해진다면 폭W2를 좀 더 작게 해도 좋다. 그리고, 그랜드 부재(93)의 길이는 이 예에서는 가공을 용이하게 하기 위해, 쉴드 필름(90)이나 기체 필름(86)의 폭과 일치시켰지만 그것보다 짧아도 길어도 좋고, 도전성 접착제층(92)에 접속되는 부분과 노출된 근방의 그랜드부에 접속할 수 있게 한 것이면 좋다.The ground member 93 is provided with an adhesive resin layer 92 on one surface of a rectangular metal foil 91 having a width W. The width W of the ground member 93 is preferably as large as it is because the ground impedance becomes small, but it is suitably selected from the viewpoints of handling and economical efficiency. In this example, the width W and the width W1 are exposed, and the width W2 is bonded to the adhesive layer 87. When the exposed portion of the width W1 is connected to a nearby ground portion by using a suitable conductive member, it is possible to reliably ground. Further, if adhesion is reliably performed, the width W2 may be made smaller. The length of the ground member 93 corresponds to the width of the shield film 90 or the gas film 86 in order to facilitate machining in this example, but it may be shorter or longer than that of the shield film 90 or the gas film 86, And a ground portion near the exposed portion.

마찬가지로, 그랜드 부재(93)의 형상도 직사각형 모양으로 한정되는 것이 아니고, 그 일부가 접착제층(87)에 접속되어 다른 일부가 근방의 그랜드부에 접속할 수 있는 형상이면 좋다.Likewise, the shape of the ground member 93 is not limited to a rectangular shape, and it may be a shape in which a part of the ground member 93 is connected to the adhesive layer 87 and another part can be connected to a nearby ground portion.

또, 그 배설 위치는 반드시 프린트 배선판(104)의 단부에 한정하지 않고, 도 11(a)에 가상선으로 나타낸 단부 이외의 위치(93a)여도 좋다. 다만, 이 경우는 근방의 그랜드부에 접속 가능하게 하기 위해 그랜드 부재(93a)는 쉴드 필름(90)으로부터 측부에 노출하게 된다. 양측에의 노출 길이(L1, L2)는 기기의 프레임 등의 근방의 그랜드부에 접속 가능한 길이이면 되고, 이 노출부는 한 쪽 끝에서만도 된다. 그랜드부에는 금속층(82)의 표면이 접하도록 비드 고정 또는 땜납을 붙이는 등에 의해 접속한다.It should be noted that the position of insertion is not limited to the end portion of the printed wiring board 104 but may be a position 93a other than the end portion indicated by imaginary lines in Fig. 11 (a). However, in this case, the ground member 93a is exposed to the side portion from the shield film 90 so as to be connectable to the nearby grand part. The exposure lengths L1 and L2 on both sides may be of a length that can be connected to a nearby grand part such as a frame of the apparatus, and the exposed part may be located at only one end. The ground portion is connected by beading or soldering so that the surface of the metal layer 82 is in contact with the ground.

그랜드 부재(93)의 금속박(91)의 재료는 도전성, 가요성, 경제성 등의 점에서 동박이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니다. 또, 금속박 대신, 도전성 수지도 가능하지만 도전성의 점에서 금속박이 바람직하다.The material of the metal foil 91 of the ground member 93 is preferably a copper foil in view of conductivity, flexibility, economy, etc., but is not limited thereto. In place of the metal foil, a conductive resin may be used, but a metal foil is preferable in view of conductivity.

또, 접착성 수지층(92)으로서는, 폴리스티렌계, 초산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지나, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 폴리이미드계, 알키드계 등의 열경화성 수지가 이용되어 그랜드 부재(93)을 구성하는 금속박, 접착성 수지층이나 기체 필름(86)의 절연 필름(85)에 대해서 접착성이 좋은 것이 바람직하다. 또한, 그랜드 부재(93)는 그것을 단부 이외의 위치에 마련해 쉴드층(금속층(82)이지만, 접착제층(87)이 도전성 접착제층인 경우에는 접착제층(87)도 포함한다)에서 가려 버리는 경우는 금속박이나 금속선만으로 구성해도 좋다.Examples of the adhesive resin layer 92 include thermoplastic resins such as polystyrene type, vinyl acetate type, polyester type, polyethylene type, polypropylene type, polyamide type, rubber type and acrylic type; phenol type, epoxy type, A thermosetting resin such as a melamine-based, polyimide-based or alkyd-based resin is preferably used, and it is preferable that the metal foil and the adhesive resin layer constituting the ground member 93 and the insulating film 85 of the gas film 86 have good adhesiveness Do. In the case where the ground member 93 is covered at a position other than the end portion by the shielding layer (the metal layer 82 but the adhesive layer 87 when the adhesive layer 87 is a conductive adhesive layer) It may be constituted by only a metal foil or a metal wire.

상기와 같이, 쉴드 필름(90)의 쉴드층(금속층(82)이지만, 접착제층(87)이 도전성 접착제층인 경우에는 접착제층(87)도 포함한다)은 그랜드 부재(93)에 의해 접지되므로, 프린트 회로의 일부로서 폭의 넓은 그랜드선을 마련할 필요가 없어져 그 만큼 신호선의 배선 밀도를 높게 할 수가 있다. 또한, 그랜드 부재(93)의 접지 임피던스를 종래의 프린트 배선판의 그랜드선의 접지 임피던스에 비해 작게 하는 것이 용이하고, 따라서 쉴드층의 전자파 쉴드 효과도 커진다.As described above, since the shielding layer of the shield film 90 (including the metal layer 82 but including the adhesive layer 87 when the adhesive layer 87 is a conductive adhesive layer) is grounded by the ground member 93 , It is not necessary to provide a wide ground line as a part of the printed circuit, and the wiring density of the signal line can be increased accordingly. In addition, it is easy to make the ground impedance of the ground member 93 smaller than the ground impedance of the grand line of the conventional printed wiring board, and the electromagnetic wave shielding effect of the shield layer is also increased.

또, 종래 같이 폭이 넓은 그랜드선을 설치한 쉴드층(금속층(82)이지만, 접착제층(87)이 도전성 접착제층인 경우에는 접착제층(87)도 포함한다)과 접속한 프린트 배선판에 그랜드 부재를 마련한 것도 당연히 본 발명에 포함된다. 이 경우, 폭이 넓은 그랜드선에 의한 기판 접지와, 그랜드 부재에 의한 프레임 접지와의 효과가 가산되기 때문에 전자파 쉴드 효과는 보다 뛰어나고 보다 안정된 것으로 된다.The printed wiring board connected to the shield layer (the metal layer 82 provided with a wide ground wire as in the prior art, but including the adhesive layer 87 when the adhesive layer 87 is a conductive adhesive layer) Of course, is included in the present invention. In this case, since the effects of the grounding of the substrate by the wide ground line and the grounding of the frame by the ground member are added, the electromagnetic wave shielding effect is more excellent and more stable.

기체 필름(86)의 첨단부는 폭(t1)만 노출하고 있어 프린트 회로(84)가 노출하고 있다. 또, 이 예에서는, 그랜드 부재(93)는 그 폭 방향의 한 쪽 끝이 절연 필름(85)의 단부로부터 폭(t2)만 멀어지도록 접착되어 있어 이 폭(t2)에 의해 신호선 과의 사이의 절연 저항이 확보된다.The leading end of the base film 86 exposes only the width t1 and the printed circuit 84 is exposed. In this example, the ground member 93 is adhered so that its one end in the width direction is away from the end of the insulating film 85 by only the width t2, Insulation resistance is ensured.

또한, 그랜드 부재는 도 11에 나타낸 형태 이외에 다양한 형태로 하는 것도 할 수 있다. 예를 들면, 그랜드 부재는 구리, 은, 알루미늄 등으로 이루어진 금속박이고, 금속박의 한 면으로부터 돌출하는 복수의 도전성 범프가 커버 필름을 관통해 쉴드층에 접속되어 노출한 금속박이 그 근방의 그랜드부에 접속되는 형태이어도 좋다.In addition, the grand member may be formed in various forms other than the form shown in Fig. For example, the ground member is a metal foil made of copper, silver, aluminum, or the like, and a plurality of conductive bumps protruding from one surface of the metal foil are connected to the shield layer through the cover film to expose the exposed metal foil, Or may be connected.

또, 그랜드 부재는 복수의 돌기가 한쪽 면에 형성된 구리, 은, 알루미늄 등으로 이루어진 금속판이고, 돌기가 커버 필름을 관통해 쉴드층에 접속되어 노출한 금속판이 그 근방의 그랜드부에 접속되는 형태도 고려할 수 있다.The ground member is also a metal plate in which a plurality of projections are formed on one surface and is made of copper, silver, aluminum or the like, and the protrusion is connected to the shield layer through the cover film so that the exposed metal plate is connected to the nearby ground Can be considered.

또, 그랜드 부재는 구리, 은, 알루미늄 등으로 이루어진 금속박이고, 금속박의 한 면으로부터 돌출하는 복수의 금속 필러가 커버 필름을 관통해 쉴드층의 접착제층 및 금속층에 접속되어 노출한 금속박이 그 근방의 그랜드부에 접속되는 형태도 고려할 수 있다.A plurality of metal fillers protruding from one surface of the metal foil are connected to the adhesive layer and the metal layer of the shield layer through the cover film to expose the metal foil exposed in the vicinity of the metal foil. And a form in which it is connected to the grand part can be considered.

또, 엑시머 레이저를 이용해 커버 필름이 제거되는 것에 의해 쉴드 필름의 소정의 위치에 창부가 형성되어 창부에 도전성 필러가 혼합된 도전성 접착제를 개입시켜 도체인 그랜드 부재의 일단이 접속되는 형태도 좋다. 그랜드 부재의 다른 쪽 끝은 근처에 있는 그랜드부에 접속된다. 혹은, 그랜드 부재를 개입시키지 않고, 근처에 있는 그랜드부가 이 창부에 직접 접속되어도 좋다.It is also possible that a window is formed at a predetermined position of the shield film by removing the cover film using an excimer laser, and one end of the ground member as a conductor is connected through a conductive adhesive mixed with a conductive filler to the window. The other end of the grand member is connected to a nearby grand part. Alternatively, the adjacent grand part may be directly connected to the window without interposing the grand member.

또한, 변형예로서, 프린트 배선판용 쉴드 필름(90) 대신에, 제2 ~ 제4 실시 형태의 프린트 배선판용 쉴드 필름을 본 실시 형태와 같이 각각 접착시킨 프린트 배선판으로 해도 좋다.
As a modified example, instead of the shield film 90 for a printed wiring board, the printed wiring board shield films of the second to fourth embodiments may be bonded to each other like the present embodiment.

실시예Example

(실시예 1)(Example 1)

우선, 도 1에 나타낸 프린트 배선판용 쉴드 필름(10)과 같은 모양의 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제작했다(금속층의 자세한 것은, 하기 표 1의 실시예 1 참조). 이 때 제작된 프린트 배선판용 쉴드 필름의 SEM 사진을 도 13(a)에 나타낸다. 또, 도 13(a)의 SEM 사진의 촬영 방향을 나타내는 모식도를 도 13(b)에 나타낸다. 이러한 주름진 구조의 금속층을 가지는 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제작한 후, 이 프린트 배선판용 쉴드 필름을 접착제를 개입시켜 프린트 배선판에 프레스기로 가열·가압하면서 접합하여 쉴드부의 프린트 배선판(폭 10 mm, 길이 170 mm)을 제작했다. 여기서, 본 실시예의 프린트 배선판용 쉴드 필름의 절연층은 두께가 12.5㎛의 폴리이미드 수지층으로 했다. 접착제층에는, 두께가 17㎛의 에폭시 수지를 이용했다. 이와 같이 하여 제작한 프린트 배선판을 실시예 1의 시료로 하였다.First, a shield film for a printed wiring board having the same shape as that of the shield film for a printed wiring board 10 shown in Fig. 1 was produced (for details of the metal layer, see Example 1 in Table 1 below). 13 (a) shows an SEM photograph of the shield film for a printed wiring board manufactured at this time. Fig. 13 (b) shows a schematic view showing the photographing direction of the SEM photograph of Fig. 13 (a). The shielding film for a printed wiring board having such a corrugated structure metal layer was manufactured and then the shielding film for a printed wiring board was bonded to the printed wiring board through a bonding agent while being heated and pressed by a press machine to form a printed wiring board having a width of 10 mm and a length of 170 mm). Here, the insulating layer of the shield film for a printed wiring board of this embodiment was a polyimide resin layer having a thickness of 12.5 占 퐉. As the adhesive layer, an epoxy resin having a thickness of 17 mu m was used. The printed wiring board thus produced was used as the sample of Example 1. [

(실시예 2)(Example 2)

이어서, 도 1에 나타낸 프린트 배선판용 쉴드 필름(10)과 같은 모양의 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제작했다(금속층의 자세한 것은, 하기 표 1의 실시예 2 참조). 그 후, 이 프린트 배선판용 쉴드 필름을 접착제를 개입시켜 프린트 배선판에 프레스기로 가열·가압하면서 접합하여 쉴드부의 프린트 배선판(폭 10 mm, 길이 170 mm)을 제작했다. 또한, 절연층 및 접착제에는 실시예 1과 같은 것을 이용했다.Then, a shield film for a printed wiring board having the same shape as that of the shield film for a printed wiring board 10 shown in Fig. 1 was fabricated (for details of the metal layer, see Example 2 in Table 1 below). Thereafter, the shield film for a printed wiring board was bonded to the printed wiring board through an adhesive while heating and pressing it with a press machine to produce a printed wiring board (width: 10 mm, length: 170 mm) of the shield portion. The insulating layer and the adhesive were the same as those used in Example 1. [

이와 같이 하여 제작한 프린트 배선판을 실시예 2의 시료로 하였다.The printed wiring board thus produced was used as the sample of Example 2.

(실시예 3)(Example 3)

이어서, 도 1에 나타낸 배선판용 쉴드 필름(10)과 같은 모양의 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제작했다(금속층의 자세한 것은, 하기 표 1의 실시예 3 참조). 그 후, 이 프린트 배선판용 쉴드 필름을 접착제를 개입시켜 프린트 배선판에 프레스기로 가열·가압하면서 접합하여 쉴드부의 프린트 배선판(폭 10 mm, 길이 170 mm)을 제작했다. 또한, 절연층 및 접착제에는 실시예 1과 같은 것을 이용했다. 이와 같이 하여 제작한 프린트 배선판을 실시예 3의 시료로 하였다.Then, a shield film for a printed wiring board having the same shape as that of the shield film for a wiring board 10 shown in Fig. 1 was produced. (For details of the metal layer, see Example 3 in Table 1 below). Thereafter, the shield film for a printed wiring board was bonded to the printed wiring board through an adhesive while heating and pressing it with a press machine to produce a printed wiring board (width: 10 mm, length: 170 mm) of the shield portion. The insulating layer and the adhesive were the same as those used in Example 1. [ The printed wiring board thus prepared was used as the sample of Example 3.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

실시예 1에 있어서의 2층의 금속층 대신에, 두께가 0.1㎛인 1층의 은박막층을 형성한 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제작했다. 그 후, 이 프린트 배선판용 쉴드 필름을 접착제를 개입시켜 프린트 배선판에 프레스기로 가열·가압하면서 접합하여 쉴드부의 프린트 배선판(폭 10 mm, 길이 170 mm)을 제작했다. 또한, 절연층 및 접착제에는 실시예 1과 같은 것을 이용했다. 이와 같이 하여 제작한 프린트 배선판을 비교예 1의 시료로 하였다.A shield film for a printed wiring board on which a single silver thin film layer having a thickness of 0.1 占 퐉 was formed instead of the two metal layers in Example 1 was produced. Thereafter, the shield film for a printed wiring board was bonded to the printed wiring board through an adhesive while heating and pressing it with a press machine to produce a printed wiring board (width: 10 mm, length: 170 mm) of the shield portion. The insulating layer and the adhesive were the same as those used in Example 1. [ The printed wiring board thus produced was used as a sample of Comparative Example 1.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

실시예 1에 있어서의 2층의 금속층 대신에, 두께가 20㎛의 1층의 은페이스트층을 형성한 프린트 배선판용 쉴드 필름을 제작했다. 그 후, 이 프린트 배선판용 쉴드 필름을 접착제를 개입시켜 프린트 배선판에 프레스기로 가열·가압하면서 접합해 쉴드부의 프린트 배선판(폭 10 mm, 길이 170 mm)을 제작했다. 또한, 절연층 및 접착제에는 실시예 1과 같은 것을 이용했다. 이와 같이 하여 제작한 프린트 배선판을 비교예 2의 시료로 하였다.
A shielding film for a printed wiring board on which a single silver paste layer having a thickness of 20 占 퐉 was formed instead of the two metal layers in Example 1 was produced. Thereafter, the shielding film for printed wiring boards was bonded to the printed wiring board through an adhesive while heating and pressing the same with a press machine to produce a printed wiring board (width 10 mm, length 170 mm) of the shield portion. The insulating layer and the adhesive were the same as those used in Example 1. [ The printed wiring board thus prepared was used as a sample of Comparative Example 2.

[내굴곡성 시험][Flexibility test]

IPC 규격에 준거해, 도 12에 나타낸 바와 같이, 고정판(121)과 접동판(122)의 사이에 쉴드부의 프린트 배선판(111)(상기 실시예 1및 비교예 1, 2의 시료 중 어느 것이다)을, 곡율을 1.0 mm로 한 상태에서 U자형으로 굴곡시켜 장착하고, 시험 분위기 23℃에서 접동판(122)을 30 mm의 스트로크, 접동 속도 100회/분으로 상하에 접동시켰을 때의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서의 금속층의 내성(전자 쉴드성의 유지) 및 프린트 배선판을 보호할 수 있는지 어떤지에 대해서 검증했다. 또한, 상기 실시예 1 및 비교예 1, 2의 시료에 있어서의 각 프린트 배선판의 프린트 회로는 라인수가 6개로 라인폭이 0.12 mm, 스페이스폭이 0.1 mm의 것을 사용했다. 또, 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서의 금속층의 내성(전자 쉴드성의 유지) 및 프린트 배선판을 보호할 수 있는지 어떤지에 대해서는 각 시료의 금속층 또는 프린트 회로에 있어서의 통전량을 측정하는 것에 의해 검증했다. 검증 결과를 하기 표 1에 나타낸다.The printed wiring board 111 of the shield portion (which is one of the samples of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2) is provided between the fixing plate 121 and the sliding plate 122 in accordance with the IPC standard, Was bent in a U-shape with a curvature of 1.0 mm, and the sliding plate 122 was slid up and down at a sliding speed of 30 mm at a sliding speed of 100 times / min at 23 ° C in a test atmosphere. (Resistance to electromagnetic shielding) of the metal layer in the shield film and whether or not the printed wiring board can be protected. In the printed circuit boards of the samples of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2, the number of lines was 6, the line width was 0.12 mm, and the space width was 0.1 mm. Whether or not the resistance of the metal layer (the maintenance of electromagnetic shielding) and the printed wiring board can be protected in the shield film for a printed wiring board was verified by measuring the amount of electricity in each of the metal layers or the printed circuit of each sample. The results of the verification are shown in Table 1 below.

표 1에 의해, 실시예 1~3의 시료는 금속층에 내성이 있는 것과 동시에 프린트 배선판을 보호할 수 있다는 것을 알 수 있다. 이에 대해, 비교예 1에 대해서는, 프린트 배선판을 보호할 수 있지만 은박막층에 있어서의 전자 쉴드성을 유지하지 못하고 저하하고 있는(통전량이 저하되고 있다) 것을 알 수 있었다. 또, 비교예 2에 대해서는, 은페이스트층에 있어서의 전자 쉴드성을 유지할 수 있지만 프린트 배선판을 보호할 수 없는 (단선하고 있다) 것을 알 수 있었다.It can be seen from Table 1 that the samples of Examples 1 to 3 are resistant to the metal layer and can protect the printed wiring board. On the contrary, in Comparative Example 1, it was found that although the printed wiring board can be protected, the electronic shielding property in the silver thin film layer can not be maintained (the amount of current is reduced). As for Comparative Example 2, it was found that although the electronic shielding property in the silver paste layer can be maintained, the printed wiring board can not be protected (broken).

또한, 본 발명은 특허 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위에서 설계 변경할 수 있는 것이고, 상기 실시 형태나 실시예로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 실시 형태에서는 금속층이 2층의 경우를 나타냈지만, 금속층이 3층 이상이어도 좋다.In addition, the present invention can be changed in design without departing from the scope of the claims, and is not limited to the above-described embodiments and examples. For example, in the above embodiment, the case where the metal layer is two layers is shown, but the metal layer may be three or more layers.

또, 상기 실시 형태에 있어서의 각 금속층에는 구멍 또는 공극을 복수개 가지는 다공질(포러스)의 것을 이용해도 좋다. 구멍을 복수개 가지는 다공질의 금속층인 경우에는 구멍의 지름이 0.1㎛~10㎛ 이고, 공극을 복수개 가지는 다공질의 금속층인 경우에는 공극의 사이즈가 0.1㎛~10㎛, 공극율이 1~50%의 것이다. 또한, 공극율이 1% 미만이라면, 후술하는 효과를 가지는 것이 대부분 불가능하고, 50%를 초과하면 도전성이 꽤 저하해 버린다. 또한, 이 때의 금속층은 상기 금속층을 포함한 쉴드 필름을 프린트 배선판에 소정 온도 (예를 들면, 150℃) 이상에서 가압 프레스에 의해 접착시켰을 때, 0.1㎛~8㎛ 의 두께와 같은 두께로 미리 조정되어 있다. 또, 복수의 금속층에 있어서 이용했다고 해도, 제2 또는 제4 실시 형태와 같이 프린트 배선판에 소정 온도 (예를 들면, 150℃) 이상에서 가압 프레스에 의해 접착시켜 이용했을 때에는 금속층(12)과 금속층(13)과의 사이에 금속간 화합물을 형성할 수도 있다. 이것들에 의해, 프린트 배선판에 가압 프레스하여 접착시켜 이용했을 때, 도전성 접착제층의 일부가 금속층에 있어서의 구멍의 공극에 충전되어 금속층의 강도와 가요성을 향상시킬 수가 있다. 따라서, 큰 곡률 반경으로부터 작은 곡률 반경(1.0 mm)이 될 때까지 반복되는 굴곡·접동에 대해 보다 금속층의 파괴가 일어나기 어려운 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 이 필름이 부착된 프린트 배선판을 제공할 수 있다.In each of the metal layers in the above embodiment, a porous (porous) material having a plurality of holes or voids may be used. In the case of a porous metal layer having a plurality of holes, the diameter of the hole is 0.1 to 10 μm, and when the porous metal layer has a plurality of voids, the size of the void is 0.1 to 10 μm and the porosity is 1 to 50%. If the porosity is less than 1%, it is largely impossible to have the effect described later, and if the porosity exceeds 50%, the conductivity is significantly reduced. The metal layer at this time is preliminarily adjusted to a thickness equal to the thickness of 0.1 mu m to 8 mu m when the shield film including the metal layer is adhered to the printed wiring board at a predetermined temperature (for example, 150 DEG C or more) . In addition, even when used in a plurality of metal layers, when the metal layer 12 and the metal layer 12 are adhered to a printed wiring board at a predetermined temperature (for example, 150 占 폚 or more) by a press press as in the second or fourth embodiment, And an intermetallic compound may be formed between the intermetallic compound (13). Thus, when a printed wiring board is pressed and press bonded, a part of the conductive adhesive layer is filled in the pores of the holes in the metal layer, so that the strength and flexibility of the metal layer can be improved. Therefore, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board and a printed wiring board to which the film is attached, in which breakage of the metal layer is less likely to occur for repeated bending and sliding until a small radius of curvature (1.0 mm) is obtained from a large radius of curvature.

또, 프린트 배선판용 쉴드 필름의 각 실시 형태의 각층을 적당히 조합한 것과 같은 프린트 배선판용 쉴드 필름을 이용해도 좋다. 또, 각 실시 형태의 프린트 배선판용 쉴드 필름에 있어서는, 절연층의 한 면 측에 금속층을 마련한 것만을 나타내고 있지만 절연층의 양면에 마련한 것도 좋다.It is also possible to use a shield film for a printed wiring board such as one obtained by appropriately combining each layer of each embodiment of the shield film for a printed wiring board. In the shield films for printed wiring boards of the respective embodiments, only the metal layer is provided on one side of the insulating layer, but it may be provided on both sides of the insulating layer.

또, 본 발명의 프린트 배선판용 쉴드 필름은 FPC,COF(팁온후레키), RF(플렉스 프린트판), 다층 플렉서블(flexible) 기판, 리짓트 기판 등에 이용할 수 있으나, 반드시 이것들에 한정되지 않는다.The shield film for a printed wiring board of the present invention can be used for FPC, COF (tip on fired key), RF (flex printed board), multilayer flexible board, rigid board and the like, but is not limited thereto.

1, 11, 21, 31, 41, 61a, 71a, 71b, 81 절연층
2, 12, 13, 22, 32, 33, 42, 62a, 62b, 82 금속층
10, 20, 30, 40, 50, 60, 70a, 70b, 80a, 80b, 90 프린트 배선판용 쉴드 필름
43, 63, 74 베이스 필름
44, 84 프린트 회로
44a 신호 회로
44b, 64b, 75b 그랜드 회로
44c, 64c 비절연부
45, 65, 76, 85 절연 필름
45a, 63a, 65a, 74a, 76a 절연 제거부
46, 66, 77, 86 기체(基體) 필름
47, 67, 68, 78, 79, 87 접착제층
48a 세퍼레이트 필름
48b 이형층
49 프레스기
75d 관통공
91 금속박
92 접착성 수지층
93, 93a 그랜드 부재
78a, 93a 위치
100, 101, 102, 103, 104, 111 프린트 배선판
121 고정판
122 접동판1, 11, 21, 31, 41, 61a, 71a, 71b, 81,
2, 12, 13, 22, 32, 33, 42, 62a, 62b, 82 metal layer
10, 20, 30, 40, 50, 60, 70a, 70b, 80a, 80b, 90 shield film for printed circuit board
43, 63, 74 Base film
44, 84 Printed circuit
44a signal circuit
44b, 64b, 75b,
44c, 64c non-edge portions
45, 65, 76, 85 insulation film
45a, 63a, 65a, 74a, 76a,
46, 66, 77, 86 Base film
47, 67, 68, 78, 79, 87 Adhesive layer
48a Separate film
48b release layer
49 Presses
75d through hole
91 Metal foil
92 Adhesive resin layer
93, 93a Grand member
78a, 93a position
100, 101, 102, 103, 104, 111 Printed circuit boards
121 Fixed plate
122 Folding plate

Claims

delete

A first metal layer formed on one side of the insulating layer,
A second metal layer formed on a surface of the first metal layer opposite to the insulating layer,
A conductive adhesive layer formed on a surface of the second metal layer opposite to the insulating layer
/ RTI >
Wherein the first metal layer and the second metal layer are layers of any material selected from the group consisting of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, A shield film for printed wiring boards comprising different kinds of materials,
When bonded to the printed wiring board by a press press, intermetallic bonds are formed between the first metal layer and the second metal layer,
Wherein the second metal layer is a layer formed by depositing scaly metal particles composed of one or more materials and that a gap is formed between the scaly metal particles and is electrically Is heated and pressurized so as to be continuous,
Wherein the first metal layer is formed of a porous layer having a plurality of holes or a layer formed by depositing scaly metal particles of at least one material and a gap between the scaly metal particles And is heated and pressurized so as to be electrically continuous by intermetallic bonding.
Wherein the shield film has a thickness of 10 to 100 nm.

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A metal layer formed on one surface of the insulating layer,
A conductive adhesive layer formed on a surface of the metal layer opposite to the insulating layer
And,
Wherein the metal layer is a porous layer having a plurality of holes each having a diameter of 0.1 to 10 占 퐉 and the voids of the holes are filled with a part of the conductive adhesive layer
Wherein the shield film has a thickness of 10 to 100 nm.

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40. The method according to claim 33 or 39,
And the lower limit of the radius of curvature is repeated up to 1.0 mm for bending and sliding (sliding).

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At least one surface of the substrate including one or more printed circuits and the surface of the second metal layer opposite to the insulating layer of the shield film for a printed wiring board according to claim 33 are bonded through a conductive adhesive agent At the same time, an intermetallic compound layer of a material forming the first metal layer and a material forming the second metal layer between the first metal layer and the second metal layer Wiring board.

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Wherein the shield film for a printed wiring board according to claim 39 is attached to at least one surface of a substrate including at least one printed circuit through a conductive adhesive formed on the metal layer.