KR101493481B1 - 압분자심 및 그 제조방법 - Google Patents
압분자심 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101493481B1 KR101493481B1 KR1020127027593A KR20127027593A KR101493481B1 KR 101493481 B1 KR101493481 B1 KR 101493481B1 KR 1020127027593 A KR1020127027593 A KR 1020127027593A KR 20127027593 A KR20127027593 A KR 20127027593A KR 101493481 B1 KR101493481 B1 KR 101493481B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- powder
- low
- permeability material
- iron
- soft magnetic
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 title 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 173
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 160
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 119
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 81
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 79
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims abstract description 75
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 27
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 11
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 8
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 5
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052604 silicate mineral Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052634 enstatite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BBCCCLINBSELLX-UHFFFAOYSA-N magnesium;dihydroxy(oxo)silane Chemical compound [Mg+2].O[Si](O)=O BBCCCLINBSELLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 22
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 21
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 21
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 6
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003487 anti-permeability effect Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 Al 2 O 3 Chemical class 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007088 Archimedes method Methods 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000002567 autonomic effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- LRCFXGAMWKDGLA-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;hydrate Chemical compound O.O=[Si]=O LRCFXGAMWKDGLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/16—Metallic particles coated with a non-metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/02—Compacting only
- B22F3/03—Press-moulding apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/22—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
- H01F1/24—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/33—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials mixtures of metallic and non-metallic particles; metallic particles having oxide skin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
- H01F41/0246—Manufacturing of magnetic circuits by moulding or by pressing powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
본 발명은 저철손인 동시에 뛰어난 항투자율성을 가지는 차재용 리액터의 코어로서 적합한 압분자심을 제공하는 것을 목적으로 한다. 압분자심은 전기 절연 피막을 표면에 가지는 철기 연자성 분말과, 내열 온도가 700℃이상이며, 비투자율이 1.0000004 이하인 저투자율 물질의 분말을 포함하는 혼합 분말의 압분체이고, 압분체의 밀도가 6.7Mg/m3이상이며, 압분체 중의 연자성 분말간의 공극 중에 저투자율 물질이 존재한다.
Description
본 발명은 절연 피막을 표면에 형성한 철기(鐵基) 연자성(軟磁性) 분말을 사용하여 형성되는 압분자심 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 리액터(reactor)용 코어로서 적합한 압분자심 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근, 연료 전지차, 전기 자동차, 하이브리드 자동차 등의 이른바 저공해 차의 개발이 진행되고 있다. 특히, 하이브리드 자동차는 국내외에서 보급이 진행되고 있다. 이러한 하이브리드 자동차 등에 있어서는, 배터리의 전압으로부터 전장품용(電裝品用)의 전압에의 강압(降壓)이나, 모터 등을 인버터 제어할 경우에는 직류 전류로부터 고주파수의 교류 전원에의 변환이 스위칭 전원 등을 통해 행해진다.
상기와 같은 스위칭 전원의 회로에는 코어(자심)와, 그 코어의 주위에 권회된 코일로 이루어지는 리액터가 마련된다. 리액터의 성능으로서는 소형, 저손실, 저소음인 것과 더불어, 폭넓은 직류 전류 영역에서 안정된 인덕턴스 특성을 가지는 것, 즉 직류 중첩 특성이 뛰어난 것이 요구된다. 그 때문에, 리액터용 코어로서는, 저철손(低鐵損)인 동시에 저자장으로부터 고자장까지의 투자율(透磁率)이 안정되어 있는 코어, 즉 항(恒)투자율성이 뛰어난 코어가 바람직하다.
일반적으로 리액터용 코어는 규소 강판, 아모퍼스(amorphous) 박대(薄帶;thin band), 산화물 페라이트 등의 재료로 구성되고, 이들 재료로 구성되는 코어는 판재의 적층, 압분 성형, 압분 소결 등에 의해 제조된다. 또한 직류 중첩 특성을 개선하기 위해, 코어의 자로(磁路) 중에 적당한 공극(갭)을 마련하여 겉보기 투자율을 조정하는 것도 행해진다.
모터의 대출력화 등에 수반하여, 리액터 등의 코어는 대전류, 고자장측에서의 사용이 요구되도록 되어 있다. 이러한 리액터용 코어에 있어서는, 고자장측에서도 미분 투자율이 저하하지 않는 것, 즉 항투자율이 뛰어난 것이 바람직하지만, 상기의 규소 강판, 아모퍼스 박대, 산화물 페라이트 등의 재료로 구성된 코어는 투자율이 높은 재료이기 때문에, 고자장측에서는 자속 밀도가 포화하여, 자화 곡선의 접선의 기울기인 미분 투자율이 저하해 버린다. 이러한 항투자율성이 떨어지는 코어를 리액터에 적용하기 위해서는, 코어에 마련하는 갭을 두껍게 하는 갭 수를 늘리는 등의 설계가 필요해지는데, 이러한 코어의 설계는 샘 자속의 발생, 손실의 증가, 소음의 증대나 리액터의 대형화를 초래하여, 연비 성능 요구나 탑재 스페이스에 제한이 있는 차재용 등의 용도에는 바람직하지 않다.
재료 조직 구조에 특징이 있는 코어로서 철 등의 연자성 금속 분말을 압축 성형하여 제작한 압분자심이 있다. 압분자심은 규소 강판 등에 의한 적층 자심과 비교하여, 제작시의 재료 수율이 좋아 재료 비용을 저감할 수 있다. 또한 형상 자유도가 높아, 자심 형상의 최적 설계를 행함으로써 특성 향상을 도모하는 것이 가능하다. 또한 유기 수지나 무기 분말 등의 전기 절연 물질과 금속 분말을 혼합하거나, 금속 분말의 표면에 전기 절연 피막을 피복하여 금속 분말간의 전기 절연성을 향상시킴으로써, 자심의 와전류손을 대폭 저감할 수 있고, 특히 고주파역에 있어서 뛰어난 자기 특성이 얻어진다. 이들 특징으로부터 리액터용 코어로서 압분자심이 주목받고 있다.
압분자심의 제조방법으로서는, 표면에 무기 절연 피막을 형성한 연자성 분말에 열경화성 수지 분말을 첨가한 혼합 분말을 압축 성형하여, 압분체에 수지 경화 처리를 실시하는 방법이 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 또한 최근 압분자심의 한층 더한 저철손화가 요구되고, 압분자심에 열처리를 실시하여 압분 성형에 의한 일그러짐을 완화하여, 히스테리시스손을 저감하는 것이 행해지고 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).
코어의 철손(W)은 와전류손(We)과 히스테리시스손(Wh)의 합이며, 주파수(f), 여자(勵磁) 자속 밀도(Bm), 고유 저항치(ρ), 재료의 두께(t)로 했을 때, 와전류손(We)은 식 1, 히스테리시스손(Wh)은 식 2와 같이 표시되기 때문에, 철손(W)은 식 3과 같이 나타난다. 또한 k1, k2는 계수이다.
We=(k1Bm 2t2/ρ)f2 (식 1)
Wh=k2Bm1 .6f (식 2)
W=We+Wh=(k1Bm 2t2/ρ)f2+k2Bm 1 .6f (식 3)
와전류손(We)은 식 1과 같이 주파수(f)의 2승(乘)에 비례하여 증대한다. 이 때문에, 철손(W)은 식 3과 같이 수백 kHz에서 수 MHz와 같은 고주파수 영역에서는 와전류손(We)의 영향이 매우 커지기 때문에, 철손(W)에 있어서의 히스테리시스손(Wh)의 영향은 상대적으로 작아진다. 이 때문에 고주파 영역에서는, 고유 저항치(ρ)를 크게 하여 와전류손(We)을 저감시키는 것이 최우선으로 필요한 것이 된다.
한편, 차재용 리액터는 5~30kHz정도, 범용 리액터는 30~60kHz정도의 주파수(f)하에서 사용되지만, 이 영역에서는 철손(W)에 미치는 와전류손(We)의 영향이, 수백 kHz~수 MHz의 고주파 영역의 경우에 비해 작아지고, 상대적으로 히스테리시스손(Wh)의 영향이 커진다. 이 때문에, 이러한 주파수 영역에서의 사용에 있어서는, 철손(W)의 저감에는 와전류손(We) 뿐 아니라 히스테리시스손(Wh)의 저감이 필요해진다.
수지를 전기 절연 물질로서 첨가한 압분자심은, 수지가 철분간의 자기 갭으로서 작용하기 때문에, 최대 미분 투자율이 낮고, 항투자성이 뛰어나다.
그러나 압분자심은 철 등의 연자성 금속 분말을 압축 성형하여 제작하므로, 압축 성형의 과정에서 연자성 금속 분말에 일그러짐이 축적하여, 이 일그러짐에 의해 히스테리시스손(Wh)이 크다. 이러한 압분자심에 있어서는, 상기 특허문헌 2와 같이, 압분자심에 열처리를 실시하여, 연자성 금속 분말에 축적한 일그러짐을 개방함으로써, 히스테리시스손(Wh)을 저감하여 철손(W)을 저감할 수 있다. 그러나 수지를 첨가한 압분자심에 열처리를 실시할 경우, 열처리 온도를 지나치게 높게 하면, 수지가 열화·분해되어 버려, 전기 절연성이 손상되어 고유 저항(ρ)이 격감하고, 이 때문에 와전류손(We)이 증대하여 철손(W)의 증대를 초래한다. 그 때문에, 열처리 온도는 수지의 내열 온도(300℃정도) 미만이 되고, 일그러짐의 제거가 불완전하여, 히스테리시스손(Wh)을 충분히 저감할 수 없어 철손(W)이 높아져 버린다.
수지를 첨가하지 않고, 인산염계 등의 전기 절연 피막을 표면에 형성한 철기 연자성 분말만으로 압분자심을 제작하면, 압분자심의 고온에서의 열처리가 가능하고, 히스테리시스손(Wh)을 저감하여 철손(W)을 저감할 수 있지만, 자기 갭으로서 작용하는 수지를 함유하지 않기 때문에, 고자장측에 있어서의 미분 투자율이 최대 미분 투자율에 대하여 매우 작아져, 항투자율성이 저하한다. 이 때문에, 규소 강판, 아모퍼스 박대, 산화물 페라이트 등의 재료로 구성된 코어와 마찬가지로, 코어에 마련하는 갭을 두껍게 하는 갭 수를 늘리는 등의 설계가 필요하게 된다.
이와 같이, 차재용 리액터의 코어로서 적합한, 저철손이며 뛰어난 항투자율성을 가지는 자심이 요구되고 있다.
본 발명은 저철손인 동시에 뛰어난 항투자율성을 가지는 차재용 리액터의 코어로서 적합한 압분자심을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 한 형태에 의하면, 압분자심은 전기 절연 피막을 표면에 형성한 철기 연자성 분말과, 내열 온도가 700℃이상이며, 진공의 투자율을 1로 하는 비(比)투자율이 공기보다 낮은 저투자율 물질의 분말을 포함하는 혼합 분말로 이루어지고, 밀도가 6.7Mg/m3이상이며, 상기 압분체 중의 연자성 분말간의 공극 중에 상기 저투자율 물질을 존재시킨다.
첨가하는 미립자화한 저투자율 물질 분말의 평균 입경은 10㎛이하인 것이 바람직하고, 또한 최대 입경이 20㎛이하인 것이 바람직하다.
또한 저투자율 물질이 연자성 분말간의 공극에 존재하는 압분자심의 투자율은 60~140이며, Al2O3, TiO2, MgO, SiO2, SiC, AlN, 탤크, 카올리나이트, 마이카 및 엔스타타이트 중 적어도 1종류 이상을 포함하는 것임이 바람직하다. 또한 저투자율 물질 분말의 첨가량은 0.05~1.5체적%로 하는 것이 바람직하고, 0.1~1체적%로 하는 것이 더욱 바람직하다.
본 발명에 의하면, 저철손인 동시에 항투자율성이 뛰어난 압분자심을 제공할 수 있고, 광범위한 주파수역에 있어서의 투자율의 안정성이 향상된 차재용 리액터의 코어가 제공 가능해진다.
도 1은 코어의 직류 자화 특성에 관한 설명도이다.
도 2는 종래의 압분자심의 금속 조직의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 3은 본 발명의 압분자심의 금속 조직의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 4는 본 발명의 압분자심과 종래의 압분자심의 단면의 EPMA 분석 결과를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 압분자심에 대한 여자 자계와 미분 투자율의 관계를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 압분자심의 L-I 특성을 나타내는 도면이다.
도 2는 종래의 압분자심의 금속 조직의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 3은 본 발명의 압분자심의 금속 조직의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 4는 본 발명의 압분자심과 종래의 압분자심의 단면의 EPMA 분석 결과를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 압분자심에 대한 여자 자계와 미분 투자율의 관계를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 압분자심의 L-I 특성을 나타내는 도면이다.
통상의 규소 강판, 아모퍼스 박대, 산화물 페라이트 등의 재료로 구성된 코어는, 도 1의 실선에 나타내는 바와 같이, 고자장측에서는 자속 밀도가 포화하여 자화 곡선의 접선의 기울기인 미분 투자율이 저하해 버린다. 대전류, 고자장측에서 사용되는 리액터의 코어는 항투자율이 뛰어난 것이 요구되기 때문에, 도 1의 파선으로 나타내는 바와 같은 고자장측에서도 미분 투자율이 저하하지 않는 자화 특성을 나타내는 것이 바람직하다. 압분자심은 투자율이 낮은 수지나 기공(연자성 분말간의 공극) 등의 자기 갭이 분산되어 있기 때문에, 항투자율성이 뛰어나지만, 대전류, 고자장측에서의 특성은 아직 충분하다고는 할 수 없다.
본 발명에서는, 전기 절연 피막을 표면에 형성한 철기 연자성 분말을 사용하여 작성하는 압분자심에 수지를 함유시키지 않고, 압분체 내부에 내열성이 높고, 공기보다도 투자율이 낮은 저투자율 물질의 분말을 존재시킴으로써, 고온에서의 열처리에 의한 철손의 저감을 가능하게 하는 동시에, 압분자심의 항투자율성의 개선도 가능하게 한다. 이때, 저투자율 물질의 분말을 연자성 분말간의 공극 중에 편재시키는 것이 요긴한 것을 찾아내었으며, 본래 구멍이 될 연자성 분말 입자간의 공극에 저투자율 물질을 집중적으로 분포시킴으로써, 압분자심 중의 연자성 분말의 점적율(占積率)은 저하시키지 않고 저투자율 물질을 분산시킬 수 있으므로, 포화 자속 밀도를 저하시키지 않고, 철손을 낮게 유지하면서, 도 1에 나타내는 바와 같이 투자율의 변동 억제를 실현하는 것이 가능하다.
이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다. 또한 본 발명에 관하여, 분말의 배합 비율을 나타내는 단위 "체적%"는, 물질의 진밀도(眞密度) 및 질량으로부터 산출되는 체적에 근거하는 백분율로서, 분말 등의 벌키니스(bulkiness)에 의한 값은 아니다. 따라서, 실시에 있어서 질량 단위로 환산하여 조제할 수 있다.
압분자심의 이점인 항투자율성을 유지하면서, 압분자심의 철손을 저감하기 위해서는, 압분 성형 후의 열처리 온도를 높게 설정함으로써 성형시의 일그러짐을 개방하여 히스테리시스손을 충분히 저감하는 것이 유효하다. 이를 위해서는, 열처리 온도를 500℃이상, 바람직하게는 600℃정도 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 열처리 온도를 높게 하기 위해서는, 압분자심을 구성하는 전기 절연 피복 철기 연자성 분말에 첨가되는 물질로서, 이와 같은 열처리 온도에 내구성을 가지는(즉, 융점 또는 분해점이 열처리 온도보다 높으며, 바람직하게는 50℃이상 높은) 물질을 선택하는 것이 중요하다. 그리하여, 본 발명에 있어서 사용하는 저투자율 물질은 수지와 같은 유기물이 아니라, 내열 온도가 700℃이상인 저투자율 물질이 선택된다. 이것에 의해, 압분자심의 열처리를 고온(예를 들면 500℃이상)에서 실시하는 것을 가능하게 하여, 히스테리시스손의 저감을 도모할 수 있다. 여기서, 내열 온도란, 열분해 등에 기인하는 조성 변화, 상태 변화 등에 의해 투자율의 변화가 생기지 않는 최고 온도이다. 즉, 열처리 온도에 의해 저투자율 물질의 투자율이 변화하지 않는 것이 요건이며, 내열 온도＜융점 및 분해점이 되므로, 내열 온도가 700℃이상인 것은 융점 및 분해점이 700℃를 넘는 것을 의미한다.
도 2에 모식적으로 나타내는 바와 같이, 내열성이 낮은 수지를 포함하지 않고, 표면에 전기 절연 피복(EI)을 형성한 철기 연자성 분말(SM)만으로 이루어지는 압분자심은, 연자성 분말(SM)간의 공극에 기공(P)(도면 중 흑색의 개소)이 형성되며, 기공(P)에는 공기가 충만해 있다. 진공의 투자율을 1로 했을 때, 공기의 비투자율은 1.0000004이며, 밀도가 6.7Mg/m3정도의 압분자심의 경우, 기공(P) 부분에 공기가 충만하는 압분자심의 투자율은 250 정도이다.
이것에 비해, 본 발명의 압분자심에서는, 도 3에 모식적으로 나타내는 바와 같이, 전기 절연 피복(EI)을 표면에 형성한 철기 연자성 분말(SM)간의 공극에, 공기보다도 투자율이 낮은 저투자율 물질(LP)이 존재한다. 즉, 본 발명의 압분자심은, 전기 절연 피복을 표면에 형성한 철기 연자성 분말간의 공극에 형성되는 기공의 공기의 일부 또는 전부를 저투자율 물질로 치환함으로써 공극 부분의 투자율을 저감한 것이며, 기공율도 작아진다. 이와 같이, 공기보다도 저투자율 물질의 분말을 철기 연자성 분말간의 공극 중에 국소적으로 존재시킴으로써, 포화 자속 밀도를 저하시키지 않으며, 압분자심의 최대 미분 투자율을 낮게 하고, 고자장측에서의 미분 투자율과의 차를 작게 하여 항투자율성을 향상할 수 있다.
본 발명의 압분자심에 있어서, 저투자율 물질은 주로 연자성 분말간의 공극 중에 존재하는데, 연자성 분말 입자에 끼워지는 것을 배제하지 않고, 저투자율 물질의 일부가, 전기 절연 피복을 표면에 형성한 철기 연자성 분말의 사이에 끼워져 존재해도 된다. 이와 같은 철기 연자성 분말에 끼워진 저투자율 물질은, 연자성 분말간의 공극 내의 공기의 치환에는 기여하지 않지만, 철기 연자성 분말간의 투자율 저감에 기여한다. 또한 저투자율 물질은 연자성 분말간의 다수의 공극의 적어도 일부에 존재하면 되고, 연자성 분말간의 공극의 모두에 존재하면 바람직한데, 이것은 필수는 아니다. 또한 저투자율 물질은 공극을 충만하도록 존재하는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지 않고, 공극을 불완전하게 충전하도록 부분적으로 존재해도 된다. 저투자율 물질이 존재하는 체적분의 공기가 치환되고, 그만큼 투자율 저감의 효과가 얻어진다. 또한 저투자율 물질로서 고비저항인 물질을 사용하면, 철기 연자성 분말의 절연성 향상에 기여한다.
압분자심의 밀도가 낮으면, 연자성 분말의 점적율이 낮아지기 때문에, 자속 밀도가 낮아지고, 철손이 커지는 동시에 고자장측에서의 투자율의 저하가 현저해진다. 따라서, 밀도가 6.7Mg/m3이상인 것이 바람직하다. 밀도의 측정은 아르키메데스법에 의해 측정된다. 구체적으로는 JIS 규격의 Z2501에 규정된 방법에 의해 측정된다. 이와 같은 고밀도로 성형하는데 있어, 절연 피복 철기 연자성 분말로서, 평균 입경(메디안경(median size))이 50~150㎛정도의 분말을 사용하면 바람직하다. 또한 도 3에 있어서는, 설명을 위해 전기 절연 피막의 두께를 강조하고 있는데, 전기 절연 피막의 두께는 대략 10~200nm정도이므로, 실제로는 도시되는 것보다 상당히 얇고, 절연 피복 철기 연자성 분말의 입경에 대하여 무시할 수 있다.
철기 연자성 분말로서는 순철이나, Fe-Si 합금, Fe-Al 합금, 퍼멀로이(permalloy), 센더스트(Sendust) 등의 철 합금을 포함하는 철계 금속의 분말이 사용되고, 순철분은 자속 밀도의 높음 및 성형성 등의 면에서 뛰어나다.
연자성 분말의 표면에 형성되는 전기 절연 피막은, 상기 열처리 온도에서 절연성이 유지되는 것이면 되는데, 인산염을 포함하는 전기 절연 피막은 열처리했을 때에 서로 결착하므로 압분체의 강도의 관점에서 바람직하다. 무기 절연 피막으로 피복된 연자성 분말은, 시판의 제품으로부터 적당히 선택하여 사용할 수 있고, 혹은 기지의 방법에 따라서 연자성 분말의 표면에 무기 화합물의 피막을 형성하여 사용해도 된다. 예를 들면, 상기 특허문헌 1(일본국 공개특허공보 평9-320830호)에 따라서, 인산, 붕산 및 마그네슘을 함유하는 수용액을 철 분말에 혼합하여 건조함으로써, 철 분말 1kg의 표면에 0.7~11g 정도의 무기 절연 피막이 형성된 절연 피복 연자성 분말이 얻어진다.
여자 자계를 0에서 10000A/m까지 변화시켰을 때의, 압분자심의 최대 미분 투자율을 μmax, 10000A/m에 있어서의 미분 투자율을 μ10000A/m로 했을 때, μmax에 대한 μ10000A/m의 비율이 0.15 미만이면, 고자장측에서 자속 밀도가 포화하여 리액터의 기능이 손상된다. 따라서, μmax에 대한 μ10000A/m의 비율이 0.15 이상인 압분자심이 바람직하다. 본 발명에서는, 도 3과 같이 저투자율 물질을 도입함으로써 이와 같은 항투자율성이 실현된다.
저투자율 물질은 상술한 바와 같이 연자성 분말간의 공극 부분의 투자율을 저감하기 위해 사용하므로, 저투자율 물질의 투자율은 공기의 비투자율 1.0000004보다 작은 것으로 할 필요가 있다. 저투자율 물질이 공극 부분에 존재하는 압분자심의 투자율이 60~130(즉, 공극 부분이 대기로 충만되는 압분자심의 투자율의 절반 이하)이 되는 저투자율 물질을 사용하면, 압분자심의 항투자율성이 현저하게 향상하므로 바람직하다. 단, 압분자심의 투자율이 60보다 낮아지는 물질을 저투자율 물질로서 사용하면, 항투자율성은 향상하지만, 연자성 분말의 자속을 방해하는 영향이 커져, 포화 자속 밀도에 달할 때까지의 자장에 있어서의 미분 투자율이 과도하게 저하한다. 이 점에서, 저투자율 물질이 공극 부분에 존재하는 압분자심은 투자율이 60~130의 범위 내로 하는 것이 바람직하다.
저투자율 물질은 구체적으로는 산화물, 탄화물, 질화물 및 규산염 광물로 이루어지는 무기 저투자율 물질로부터 적어도 1종을 선택하면 적합하다. 예를 들면 Al2O3, TiO2, MgO, SiO2, SiC, AlN, 탤크, 카올리나이트, 마이카, 엔스타타이트 등의 무기 화합물 및 광물을 들 수 있고, 이들 중 적어도 1종을 선택하여 사용하면 바람직하고, 복수종을 적당히 조합하여 사용해도 된다.
저투자율 물질의 분말로서 입자가 미세한 것을 사용하면, 철기 연자성 분말간의 공극에 충전하기 쉬우므로, 평균 입경이 메디안경으로 10㎛이하인 저투자율 물질 분말을 철기 연자성 분말에 첨가하는 것이 바람직하고, 평균 입경이 3㎛이하이면 더욱 바람직하다. 또한 최대 입경이 20㎛이하인 것이 바람직하고, 10㎛이하이면 더욱 바람직하다. 저투자율 물질 분말을 미립자화하는 방법으로서는, 예를 들면 제트밀(jet mill)이나 유성 볼밀(planetary ball mill) 등을 사용하여 분쇄하는 방법을 적합하게 이용할 수 있다. 이들 방법으로 미립자화하기 어려운 저투자율 물질을 사용할 경우는 냉동 분쇄 등의 방법을 사용해도 된다. 미립자화한 저투자율 물질의 입경을 상기의 평균 입경(메디안경) 및 최대 입경으로 조정하는 방법으로서는, 예를 들면 기류 분급법에 의해 분급하는 방법이 있고, 기류 분급 장치 등을 사용하여 적합하게 조정할 수 있다.
본 발명의 압분자심에 있어서는, 철기 연자성 분말로서, 전기 절연 피막이 표면에 형성된 철기 연자성 분말(절연 피복 철기 연자성 분말)을 사용하므로, 철기 연자성 분말의 표면은 전기적으로 절연되어 중성으로 되어 있다. 또한 저투자율 물질도 전기적으로 거의 중성이다. 따라서, 절연 피복 철기 연자성 분말의 표면에는 저투자율 물질의 분말이 부착되기 어렵고, 게다가 절연 피복 철기 연자성 분말에 비해 저투자율 물질의 입자는 상당히 작아, 자성 분말간의 공극에 들어가는 치수이므로, 절연 피복 철기 연자성 분말에 저투자율 물질의 분말을 혼합하여 얻어지는 혼합 분말을 압축 성형하면, 저투자율 물질의 분말은 철기 연자성 분말간의 공극으로 벗어나 국소적으로 존재하기 쉬운 경향이 있다.
저투자율 물질 분말의 첨가량은 혼합 분말 전량의 0.05~1.5체적%로 하는 것이 바람직하다. 첨가량이 0.05체적%보다 적으면 충분한 효과가 얻어지지 않고, 1.5체적%를 넘게 첨가하면 철기 연자성 철 분말의 점적율이 저하하여, 압분체 밀도를 높게 하는 것이 곤란해지기 때문에, 자속 밀도가 낮아지는 동시에 철손이 높아지므로 바람직하지 않다.
상술의 절연 피복 철기 연자성 분말과 저투자율 물질 분말을 혼합하여 혼합 분말을 조제하고, 형성하는 압분자심의 체적에 근거하여, 목적으로 하는 압분 밀도에 대응하는 분량의 혼합 분말을 칭량하고, 압분자심용의 금형 내에서 압축 성형함으로써, 도 3과 같은 연자성 분말간의 공극에 저투자율 물질이 집중하여 분포되는 압분체가 얻어진다. 성형시에 가볍게 요동하면 혼합 분말의 압축성을 높이기 쉽다. 6.7Mg/m3이상의 고밀도로 압분하기 위해서는, 통상 1000MPa정도의 높은 성형압이 가해지므로, 일그러짐을 충분히 완화하기 위해서는, 후속의 열처리에 있어서의 500℃이상의 고온의 적용이 의의가 있다.
또한 철기 연자성 분말과 저투자율 물질 분말의 혼합시에 소량의 분산제를 첨가하면, 미세한 저투자율 물질 분말의 응집을 방지하여, 보다 균일하게 혼합하는 것이 가능해지므로 바람직하다. 분산제로서는 예를 들면 수성 액상물로서는 실리카 수화물 분산액, 고체로서는 규산칼슘 등의 융제와 같은 물질을 들 수 있다.
상술과 같이 하여 얻어지는 압분체에 500~700℃정도의 열처리를 10~60분간 정도 실시함으로써, 압분시의 일그러짐이 충분히 완화되어, 얻어지는 압분자심의 히스테리시스손이 감소한다. 얻어지는 압분자심은 밀도가 6.7Mg/m3이상이며, 절연 피복 철계 연자성 분말간의 공극에 내열성의 저투자율 물질이 집중하여 국소적으로 존재하는 구조를 가짐으로써, 연자성 분말의 점적율이 85~95체적% 정도 이상으로 유지할 수 있고, 기공율은 대략 3.5~14.95체적% 정도 이하가 된다. 따라서, 철손을 적게 유지하면서, 최대 투자율을 저하시켜 μmax에 대한 μ10000A/m의 비율을 높일 수 있다. 또한 압분자심에 있어서의 연자성 분말의 점적율 및 기공율은 압분자심에 바니시 등을 함침한 후, 절단하여 연마한 단면을 광학 현미경으로 촬영한 화상을 화상 분석 소프트웨어(예를 들면 미타니 쇼지 가부시키가이샤 제품 Win ROOF 등)를 사용하여, 연자성 분말의 부분 또는 기공의 부분의 면적을 측정함으로써 특정할 수 있다. 이 경우, 광학 현미경 화상을 그레이 스케일로 촬영하고, 얻어진 그레이 스케일 화상을 Win ROOF로 화상 분석할 때에, 모드법에 따라서 역치를 조정하여, 기공 부분과 연자성 분말 및 저투자율 물질의 부분을 2값화하고, 계측 입자를 분리 해석함으로써 기공 부분의 기공율을 구하는 동시에, 역치를 다시 조정하여 기공 및 저투자율 물질의 부분과 연자성 분말의 부분을 2값화하여 해석함으로써 연자성 분말의 부분의 점적율을 구할 수 있고, 이들 해석값으로부터 저투자율 물질의 면적율을 구할 수 있어, 근사적으로 체적율의 값으로서 사용할 수 있다.
도 4는 원료 분말을 상하 펀치를 사용하여 압축 성형한 압분체의 펀치면을, EPMA(Electron Probe Micro Analyser)에 의해 1000배로 확대하여 관찰한 SEM(Scanning Electron Microscope) 화상, 및 Fe, Mg, Si, O의 각 원소의 분포를 나타내는 화상이다. 실시예 A는 인산염계의 전기 절연 피막을 형성하는 피복 처리를 실시한 순철분에, 저투자율 물질 분말로서 규산염 광물의 1종인 탤크(Mg3Si4O10(OH)2)를 1.5체적% 첨가한 혼합 분말을 조제하고, 이것을 원료 분말로서 금형의 틀 구멍에 충전하여 상하 펀치로 상하 방향으로 압축 성형하여 얻어진 압분체이며, 비교예 A는 인산염계의 전기 절연 피막을 형성하는 피복 처리를 실시한 순철분만으로 이루어지는 원료 분말을 동일하게 하여 압축 성형한 압분체이다.
도 4의 SEM 화상에 있어서, 실시예 A는 연한 회색 부분과는 구별되는 진한 회색 부분이 관찰되는 점에 있어서 비교예 A와 다르다. 이들 부분에 대하여 원소 분포의 화상을 보면, 연한 회색 부분은 Fe가 분포하는 데 대하여, 진한 회색 부분에서는 Fe가 분포하지 않고, 탤크의 성분인 Mg, Si 및 O가 분포하기 때문에, 연한 회색 부분이 순철분이며, 진한 회색 부분이 탤크인 것을 알 수 있다. 탤크는 비교적 집중하여 국소에 존재하고, 순철분과 높이가 동일하면서 순철분과 빈틈없이 밀착하고 있기 때문에, 이 부분이 순철 분말간의 공극에 상당하며, 탤크가 공극을 충만하고 있는 것을 알 수 있다. 실시예 A와 비교예 A에서는 공극의 양(면적)이 다르게 보이지만, 실시예 A의 진한 회색 부분과 공극(기공)의 면적의 총합은 비교예 A의 공극(기공)의 면적의 총합은 거의 동등하게 되어 있다. 즉, 순철분이 차지하는 면적은 거의 동등하다. 또한 실시예 A의 SEM상에 있어서, 기공이 관찰되는데, 기공에 접하는 부분에 있어서 탤크의 성분인 Mg, Si 및 O가 검출되고 있다. 이것은 저투자율 물질이 연자성 분말간의 공극의 일부를 차지하고, 잔부(殘部)가 기공으로 되어 있는 것을 의미한다. 이 점에서, 전기 절연 피복 처리를 실시한 철기 연자성 분말에, 상술에 규정하는 바와 같이 저투자율 물질의 분말을 첨가 혼합한 원료 분말을 압축 성형함으로써, 저투자율 물질을 연자성 분말간의 공극에 배치하여 공극 내의 공기를 저투자율 물질로 치환할 수 있는 것을 알 수 있다.
본 발명의 압분자심에 관하여, 저투자율 물질의 면적율은 구체적으로는 다음과 같이 하여 확인할 수 있다. 즉, 상술한 바와 같이 EPMA에 의해 촬영되는 화상 데이터에 근거하여, 저투자율 물질을 구성하는 원소 중, 주요 원소의 1종 혹은 복수종에 대하여 원소 분포를 측정하고, 얻어진 원소 분포의 화상을 화상 분석 소프트웨어(예를 들면 미타니 쇼지 가부시키가이샤 제품 Win ROOF 등)를 사용하여, 측정한 원소의 분포 면적을 측정함으로써 저투자율 물질의 면적율을 특정할 수 있다. 이 경우, EPMA에서의 원소 매핑을 그레이 스케일로 행하고, 얻어진 그레이 스케일 화상을 Win ROOF로 화상 분석할 때에, 모드법에 따라서 역치를 80으로 설정하여 2값화하고, 계측 입자를 분리하여 해석함으로써 면적율을 구할 수 있다. 여기서, 복수종의 원소에 대하여 원소 매핑을 행할 경우는, 각 원소에 대하여 얻어지는 값의 평균값으로서 저투자율 물질의 면적율을 구한다. 또한 EPMA 장치에 의한 분석에서는, 측정 원리로부터 경원소의 검출에 있어서의 감도가 내려가기 때문에, 저투자율 물질을 구성하는 원소가 H, N, C, O 등의 경원소 이외의 원소를 포함할 경우는, 그 원소를 분석 대상의 원소로 하여 분포 면적을 측정하는 것이 정밀도의 면에서 바람직하다.
저투자율 물질 분말의 첨가량을 0.05~1.5체적%로 하여 압분자심을 제작한 경우, 상기에 따라서 구한 저투자율 물질의 면적율은 1.5~30.0%가 된다.
<실시예>
저투자율 물질 분말로서 Al2O3, TiO2, MgO, SiO2, SiC, AlN, 탤크, 카올리나이트 및 마이카의 각각을 미분화하고, 기류 분급 장치에 의해 분급한 평균 입경(라디안경(radian size))이 3.0㎛인 것을 준비하였다. Al2O3에 대해서는, 표 1과 같이 평균 입경이 0.05~20㎛인 것도 각각 준비하였다.
또한 상기 특허문헌 1을 참조하여 평균 입경이 75㎛인 순철분의 표면을 인산염계 절연 피막으로 피복하고, 이것을 절연 피복 연자성 분말로서, 이하의 조작으로 사용하였다.
표 1에 따라서, 절연 피복 연자성 분말에, 저투자율 물질 분말을 첨가 혼합하여 원료 분말을 조제하였다(시료 2~28, 30~34). 또한 비교를 위해, 원료 분말로서, 저투자율 물질 분말을 첨가하지 않는 절연 피복 연자성 분말(시료 1), 절연 피복 연자성 분말에 대하여 0.5체적%의 폴리이미드계 수지 분말을 저투자율 물질 분말로서 첨가한 혼합 분말(시료 29)을 준비하였다.
원료 분말은 압분체 밀도가 6.9Mg/m3(시료 1~2, 9~34) 또는 표 1에 기재하는 값(시료 3~8)이 되는 분량을 칭량하여, 내경: 20mm, 외형: 30mm, 두께: 5mm의 환상의 시험편으로 압분 성형하였다. 이 후, 시료번호 1~28의 시험편에 대해서는 650℃에서 열처리를 실시하고, 시료번호 29의 시험편에 대해서는 200℃에서 열처리를 실시하였다. 또한 시료번호 30~34의 시험편은, 열처리 온도를 표 1에 기재되는 200~600℃의 범위의 온도로 변경한 것 이외에는 시료 13과 동일하게 하여 얻었다.
얻어진 시험편의 철손을 주파수 10kHz, 여자 자속 밀도 0.1T의 조건하에서 측정하였다. 또한 각 시험편의 비저항을 4탐침법(四探針法)에 의해 측정하였다. 또한 0~10000A/m까지 여자 자계를 변화시키고, 10000A/m에 있어서의 자속 밀도 B 10000A/m, 최대 미분 투자율 μmax 및 10000A/m에 있어서의 미분 투자율 μ10000A/m를 측정하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.
또한 시료 1 및 시료 13의 시험편을 사용하여 직류 중첩 특성(L-I 특성)을 평가하고, 저투자율 물질의 첨가가 L-I 특성에 미치는 영향을 조사하였다.
표 1에 의하면, 저투자율 물질 분말의 첨가량이 다르고 다른 조건을 동등하게 한 시료 1, 2, 5, 13~20을 비교하면, 저투자율 물질 분말을 첨가한 시료 2, 5, 13~20은 저투자율 물질 분말을 첨가하지 않는 시료 1과 비교하여 철손이 낮다. 또한 저투자율 물질 분말의 첨가량이 많을수록 철손이 저하하고, 철손의 저감 효과는 0.05체적%이상의 첨가에 있어서 인정된다.
저투자율 물질의 첨가에 의한 철손의 저감의 주된 요인은, 절연성 향상에 의한 와전류손의 저감이 아니라 히스테리시스손의 저감인 것을 알 수 있었다. 이 현상의 원인은 명백하지 않지만, 첨가한 저투자율 물질 분말이 윤활제로서 작용하여 압분 성형시에 연자성 분말간의 마찰을 저감하여, 연자성 분말의 소성 변형이 작아지기 때문으로 생각된다.
저투자율 물질 분말의 첨가량이 1.5체적%를 넘는 시료 20에서는, 자속 밀도가 낮아지기 때문에 리액터용 철심으로서 사용할 경우, 코어의 단면적을 크게 할 필요가 있어, 리액터의 대형화를 초래하므로, 차재용 등의 탑재 스페이스에 제한이 있는 용도에는 바람직하지 않다.
시료 3~8의 측정 결과로부터, 압분체 밀도가 낮을수록 철손이 높아지는 것이 확인되었지만, 상술한 바와 같이 저투자율 물질 분말의 첨가에 의한 철손의 저감 효과가 얻어지기 때문에, 본 발명에 있어서는, 철손에 관하여 리액터용 철심으로서 사용 가능한 압분자심을 얻기 위해서는 밀도가 6.7Mg/m3이상이면 되는 것을 알 수 있다.
평균 입경이 20㎛인 Al2O3을 첨가한 시료 17은 철손 저감 및 비저항 향상의 효과가 작지만, 평균 입경이 10㎛이하인 저투자율 물질 분말을 첨가한 시료 9~16에서는, 철손 저감 및 비저항 향상의 효과가 큰 것을 알 수 있다. 특히, 평균 입경이 3㎛이하인 저투자율 물질 분말을 첨가한 시료 9~13에서는, 비저항의 향상 효과가 커지는 것이 명백하다.
저투자율 물질을 첨가하지 않는 시료 1에서는, μmax에 대한 μ10000A/m의 비율이 낮고, 고자장측에서 투자율이 현저하게 저하하는데, 저투자율 물질 분말을 첨가함으로써 μmax가 낮게 억제되고, μmax에 대한 μ10000A/m의 비율이 높아져, 항투자율성을 향상할 수 있는 것을 알 수 있다(시료 2~34). 또한 저투자율 물질 분말의 첨가량이 많을수록 효과가 크고, 0.05체적%이상의 첨가에 있어서 항투자율성의 향상 효과가 인정된다.
또한 압분체 밀도가 7.2Mg/m3인 시료 8은, 밀도가 6.6~7.1Mg/m3인 시료 5~7과 비교하여 자속 밀도는 높지만, μmax가 높아지기 때문에, μmax에 대한 μ10000A/m의 비율이 약간 낮아진다. 따라서, 압분자심에 요구되는 특성으로서, 자속 밀도와 항투자율성 중, 자속 밀도 쪽이 중시될 경우에는 압분체 밀도를 7.1Mg/m3이상으로 설정하는 것이 바람직하고, 항투자율성 쪽이 중시될 경우에는 압분체 밀도를 7.1Mg/m3이하로 설정하는 것이 바람직하다.
첨가하는 저투자율 물질 분말의 입경의 영향에 대하여 평가하기 위해, 시료 1, 12, 13, 16 및 17에 대하여, 여자 자계와 각 시료의 미분 투자율의 관계를 도 5에 나타낸다. 평균 입경이 20㎛인 저투자율 물질을 첨가해도, μmax를 낮게 억제할 수 없어, μmax에 대한 μ10000A/m의 비율이 낮아져 버리지만, 평균 입경이 10㎛이하인 저투자율 물질을 첨가함으로써 항투자율성이 향상한다. 특히, 평균 입경이 3㎛이하인 저투자율 물질을 첨가하면 효과가 큰 것을 알 수 있다.
도 6은 시료 1 및 시료 13의 시험편을 사용하여 L-I 특성을 평가하고, 저투자율 물질 분말의 첨가가 L-I 특성에 미치는 영향을 조사한 결과를 나타낸다. 저투자율 물질이 첨가된 시료 13의 압분자심은 대전류측까지 높은 인덕턴스값을 유지할 수 있는 것을 알 수 있다. 따라서, 본 발명의 압분자심을 사용함으로써, 코어에 마련하는 갭을 두껍게 하거나, 갭 수를 늘리는 등의 설계상의 부담이 경감되어, 리액터의 소형화가 가능해진다.
저투자율 물질 분말로서 폴리이미드계 수지를 1.0체적% 첨가한 시료 29는, 수지가 저밀도이기 때문에, 원료 분말의 이론 밀도가 낮아져, 압분체 밀도는 비교적 낮아졌다. 또한 수지의 사용에 의해 열처리 온도를 높게 설정할 수 없어, 200℃에서 열처리를 실시했기 때문에 철손이 현저하게 높다.
시료 30~34 및 시료 13의 측정 결과로부터, 열처리 온도가 500℃미만에서는 압분자심의 일그러짐의 제거가 불충분하여 철손이 크지만, 열처리 온도가 500℃에 있어서 압분자심의 철손이 현저하게 감소하여, 열처리 온도가 높아짐에 따라 더욱 철손이 감소한다.
본 발명에 의하면, 변압기, 리액터, 초크 코일 등, 특히 차재용 리액터 등의 소형화가 요구되는 자기 회로용의 철심으로서 적합하게 사용할 수 있고, 저철손인 동시에 뛰어난 항투자율성 및 직류 중첩 특성을 가지는 압분자심을 제공할 수 있다. 특히, 수kHz에서 100kHz미만의 주파수 영역에 있어서의 적용에 적합하다.
Claims (18)
- 전기 절연 피막을 표면에 가지는 철기(鐵基) 연자성(軟磁性) 분말과, 내열 온도가 700℃이상이며, 공기의 비투자율(比透磁率)보다 낮은 비투자율을 가지는 저투자율 물질의 분말로 이루어지는 혼합 분말의 압분체를 가지는 압분자심으로서,
상기 철기 연자성 분말은 순철 분말이고, 상기 저투자율 물질은 산화물, 탄화물, 질화물 및 규산염 광물 중 적어도 1종이며, 상기 압분체 중의 연자성 분말간의 공극의 일부를 상기 저투자율 물질이 충만하도록 상기 저투자율 물질이 국소적으로 존재하며, 상기 압분체의 밀도가 6.7Mg/m3이상인 것을 특징으로 하는 압분자심. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 압분자심의 투자율이 60~130인 것을 특징으로 하는 압분자심. - 제1항에 있어서,
상기 철기 연자성 분말의 점적률이 85~95체적%이며, 기공율이 3.5~14.95체적%인 것을 특징으로 하는 압분자심. - 제1항에 있어서,
상기 저투자율 물질이 Al2O3, TiO2, MgO, SiO2, SiC, AlN, 탤크, 카올리나이트, 마이카 및 엔스타타이트 중 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 압분자심. - 제1항에 있어서,
상기 저투자율 물질의 분말의 평균 입경이 10㎛이하인 것을 특징으로 하는 압분자심. - 제1항에 있어서,
상기 저투자율 물질의 분말의 최대 입경이 20㎛이하인 것을 특징으로 하는 압분자심. - 제1항에 있어서,
상기 혼합 분말 중의 상기 저투자율 물질의 분말의 양이 0.05~1.5체적%인 것을 특징으로 하는 압분자심. - 전기 절연 피막을 표면에 가지는 철기 연자성 분말과, 내열 온도가 700℃이상이며, 공기의 비투자율보다 낮은 비투자율을 가지는 저투자율 물질의 분말로 이루어지는 혼합 분말의 압분체를 가지는 압분자심으로서,
상기 철기 연자성 분말은 순철 분말이고, 상기 저투자율 물질은 산화물, 탄화물, 질화물 및 규산염 광물 중 적어도 1종이며, 상기 압분체는 밀도가 6.7Mg/m3 이상이고, 배율 1000배 하에서 관찰을 했을 때의 상기 저투자율 물질의 면적율이 1.5~30%가 되는 단면 혹은 표면을 가지는 것을 특징으로 하는 압분자심. - 전기 절연 피막을 표면에 가지는 철기 연자성 분말과, 내열 온도가 700℃이상이며, 공기의 비투자율보다 낮은 비투자율을 가지는 저투자율 물질의 분말로 이루어지는 혼합 분말의 압분체를 가지는 압분자심으로서,
상기 철기 연자성 분말은 순철 분말이고, 상기 저투자율 물질은 산화물, 탄화물, 질화물 및 규산염 광물 중 적어도 1종이며, 상기 압분체의 밀도가 6.7Mg/m3 이상이고, 0~10000A/m까지 여자 자계를 변화시켰을 때의, 압분자심의 최대 미분 투자율을 μmax, 10000A/m에 있어서의 미분 투자율을 μ10000A/m로 했을 때, μmax에 대한 μ10000A/m의 비율이 0.15 이상인 것을 특징으로 하는 압분자심. - 제1항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
차재용 리액터의 철심(鐵心)으로서 사용되는 것을 특징으로 하는 압분자심. - 내열 온도가 700℃이상이며, 공기의 투자율보다 낮은 투자율을 가지는 저투자율 물질의 분말을 준비하여, 전기 절연 피막을 표면에 가지는 철기 연자성 분말과 상기 저투자율 물질의 분말로 이루어지는 혼합 분말을 조제하고, 상기 혼합 분말을 압축 성형하여 밀도 6.7Mg/m3이상의 압분체를 얻어, 상기 압분체를 500℃이상에서 열처리하는 압분자심의 제조방법으로서,
상기 철기 연자성 분말은 순철 분말이며, 상기 저투자율 물질로서 산화물, 탄화물, 질화물 및 규산염화합물 중 적어도 1종을 이용하는 것을 특징으로 하는 압분자심의 제조방법. - 제12항에 있어서,
얻어지는 압분자심의 투자율이 60~130이 되는 저투자율 물질의 분말을 사용하는 것을 특징으로 하는 압분자심의 제조방법. - 제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 압축 성형에 있어서, 상기 철기 연자성 분말의 점적률이 85~95체적%이고, 기공율이 3.5~14.95체적%인 압분체로 성형하는 것을 특징으로 하는 압분자심의 제조방법. - 제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 저투자율 물질의 분말이 Al2O3, TiO2, MgO, SiO2, SiC, AlN, 탤크, 카올리나이트, 마이카 및 엔스타타이트 중 적어도 1종류를 포함하는 것을 특징으로 하는 압분자심의 제조방법. - 제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 전기 절연 피막을 가지는 철기 연자성 분말은 평균 입경이 50~150㎛이며, 상기 저투자율 물질의 분말은 평균 입경이 10㎛이하인 것을 특징으로 하는 압분자심의 제조방법. - 제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 저투자율 물질의 분말은 최대 입경이 20㎛이하인 것을 특징으로 하는 압분자심의 제조방법. - 제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 저투자율 물질의 분말을 0.05~1.5체적% 첨가하는 것을 특징으로 하는 압분자심의 제조방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010073648 | 2010-03-26 | ||
| JPJP-P-2010-073648 | 2010-03-26 | ||
| PCT/JP2011/057363 WO2011118774A1 (ja) | 2010-03-26 | 2011-03-25 | 圧粉磁心及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130001283A KR20130001283A (ko) | 2013-01-03 |
| KR101493481B1 true KR101493481B1 (ko) | 2015-02-13 |
Family
ID=44673314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020127027593A KR101493481B1 (ko) | 2010-03-26 | 2011-03-25 | 압분자심 및 그 제조방법 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9646756B2 (ko) |
| EP (1) | EP2555210A4 (ko) |
| JP (1) | JP5462356B2 (ko) |
| KR (1) | KR101493481B1 (ko) |
| CN (1) | CN102822913B (ko) |
| WO (1) | WO2011118774A1 (ko) |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2555210A4 (en) | 2010-03-26 | 2017-09-06 | Hitachi Powdered Metals Co., Ltd. | Dust core and method for producing same |
| JP6088284B2 (ja) * | 2012-10-03 | 2017-03-01 | 株式会社神戸製鋼所 | 軟磁性混合粉末 |
| KR101499297B1 (ko) * | 2012-12-04 | 2015-03-05 | 배은영 | 고온성형에 의한 고투자율 비정질 압분자심코아 및 그 제조방법 |
| KR101792088B1 (ko) * | 2013-01-16 | 2017-11-01 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 압분 자심의 제조 방법, 압분 자심 및 코일 부품 |
| US10840005B2 (en) * | 2013-01-25 | 2020-11-17 | Vishay Dale Electronics, Llc | Low profile high current composite transformer |
| JP6353642B2 (ja) * | 2013-02-04 | 2018-07-04 | 株式会社トーキン | 磁芯、インダクタ、及びインダクタを備えたモジュール |
| WO2014157517A1 (ja) | 2013-03-27 | 2014-10-02 | 日立化成株式会社 | リアクトル用圧粉磁心 |
| JP2015026812A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品及びその製造方法 |
| WO2015046282A1 (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-02 | 日立化成株式会社 | 圧粉磁心、磁心用圧粉体の製造方法、圧粉磁心製造用の押型及び金型装置、並びに、圧粉磁心製造用押型の潤滑組成物 |
| TWI509644B (en) * | 2014-01-15 | 2015-11-21 | Soft magnetic alloy powders composition, magnetic core and inductance component | |
| JP6508878B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2019-05-08 | 株式会社トーキン | 軟磁性成型体 |
| JP6243298B2 (ja) | 2014-06-13 | 2017-12-06 | 株式会社豊田中央研究所 | 圧粉磁心およびリアクトル |
| CN106471588B (zh) | 2014-09-08 | 2019-05-10 | 丰田自动车株式会社 | 压粉磁心、磁心用粉末以及它们的制造方法 |
| CN104485200A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-01 | 上海楚尧电子科技有限公司 | 一种电抗器 |
| JP6478107B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2019-03-06 | 日立化成株式会社 | 圧粉磁心および該圧粉磁心を用いたリアクトル |
| JP5894320B1 (ja) * | 2015-07-09 | 2016-03-23 | 株式会社 ディー・エヌ・エー | 情報処理装置及び情報処理プログラム |
| JP6378156B2 (ja) * | 2015-10-14 | 2018-08-22 | トヨタ自動車株式会社 | 圧粉磁心、圧粉磁心用粉末、および圧粉磁心の製造方法 |
| JP6474051B2 (ja) * | 2016-01-07 | 2019-02-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 複合材料成形体、リアクトル、及び複合材料成形体の製造方法 |
| JP6462624B2 (ja) | 2016-03-31 | 2019-01-30 | 太陽誘電株式会社 | 磁性体およびそれを有するコイル部品 |
| US10998124B2 (en) | 2016-05-06 | 2021-05-04 | Vishay Dale Electronics, Llc | Nested flat wound coils forming windings for transformers and inductors |
| JP6780342B2 (ja) * | 2016-07-25 | 2020-11-04 | Tdk株式会社 | 軟磁性金属圧粉磁心及び軟磁性金属圧粉磁心を用いたリアクトル |
| MX2019002447A (es) | 2016-08-31 | 2019-06-24 | Vishay Dale Electronics Llc | Inductor que tiene una bobina de alta corriente con una resistencia de corriente directa baja. |
| CN110383959B (zh) * | 2017-03-08 | 2023-03-24 | 住友电工印刷电路株式会社 | 柔性印刷电路板 |
| JP7221583B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2023-02-14 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
| JP6973234B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2021-11-24 | Tdk株式会社 | 複合磁性体 |
| CN109950016A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-06-28 | 中南大学 | 一种提高硬脆性Fe基磁粉芯磁性能的方法 |
| JP7400241B2 (ja) * | 2019-07-25 | 2023-12-19 | Tdk株式会社 | 複合磁性粉及びこれを用いた圧粉磁心 |
| JP7412937B2 (ja) * | 2019-09-18 | 2024-01-15 | 株式会社東芝 | 磁性材料、回転電機及び磁性材料の製造方法。 |
| JP2021057434A (ja) | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびそれに用いられる磁性粉末混合樹脂材料の製造方法 |
| CN110957096A (zh) * | 2019-11-11 | 2020-04-03 | 山西中磁尚善科技有限公司 | 一种铁硅铝磁芯及其制备工艺 |
| JP7436960B2 (ja) * | 2020-08-24 | 2024-02-22 | Tdk株式会社 | 複合磁性体および電子部品 |
| CN111986866A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-11-24 | 天津大学 | 一种高频低磁损的功率型软磁复合材料及其制备方法 |
| US11948724B2 (en) | 2021-06-18 | 2024-04-02 | Vishay Dale Electronics, Llc | Method for making a multi-thickness electro-magnetic device |
| CN113539662B (zh) * | 2021-07-19 | 2023-02-10 | 安徽瑞德磁电科技有限公司 | 一种低损耗软磁复合材料的制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003217919A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-31 | Nec Tokin Corp | 圧粉磁芯及びこれを用いた高周波リアクトル |
| JP2009120915A (ja) | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Kobe Steel Ltd | 圧粉磁心用鉄粉及びその製造方法 |
| WO2009075173A1 (ja) | 2007-12-10 | 2009-06-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 粉末及びその製造方法 |
| JP2009302165A (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 圧粉磁心及びその製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5846044B2 (ja) * | 1979-04-14 | 1983-10-14 | 日本金属株式会社 | 圧粉鉄心 |
| JP3857356B2 (ja) | 1996-05-28 | 2006-12-13 | 日立粉末冶金株式会社 | 圧粉磁心用磁性粉の製法 |
| JP2000235925A (ja) | 1999-02-12 | 2000-08-29 | Tokin Corp | チョークコイル |
| JP3629390B2 (ja) * | 1999-11-25 | 2005-03-16 | 日立粉末冶金株式会社 | 高周波用圧粉磁心およびその製造方法 |
| JP2003303711A (ja) | 2001-03-27 | 2003-10-24 | Jfe Steel Kk | 鉄基粉末およびこれを用いた圧粉磁心ならびに鉄基粉末の製造方法 |
| EP1475808B1 (en) | 2002-01-17 | 2006-08-30 | Nec Tokin Corporation | Powder magnetic core and high frequency reactor using the same |
| JP2004143554A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Jfe Steel Kk | 被覆鉄基粉末 |
| DE602005012020D1 (de) * | 2004-05-17 | 2009-02-12 | Nec Tokin Corp | Hochfrequenz-Magnetkern und Verwendung in einem Induktiven Bauelement |
| WO2008133172A1 (ja) | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Hitachi High-Technologies Corporation | 樹脂混合用複合フィラー |
| JP5311397B2 (ja) | 2009-05-01 | 2013-10-09 | キヤノン電子株式会社 | モーター用圧粉磁心およびその製造方法 |
| EP2555210A4 (en) | 2010-03-26 | 2017-09-06 | Hitachi Powdered Metals Co., Ltd. | Dust core and method for producing same |
-
2011
- 2011-03-25 EP EP11759578.5A patent/EP2555210A4/en not_active Ceased
- 2011-03-25 WO PCT/JP2011/057363 patent/WO2011118774A1/ja active Application Filing
- 2011-03-25 CN CN201180015905.0A patent/CN102822913B/zh active Active
- 2011-03-25 KR KR1020127027593A patent/KR101493481B1/ko active IP Right Grant
- 2011-03-25 JP JP2012507085A patent/JP5462356B2/ja active Active
- 2011-03-25 US US13/637,246 patent/US9646756B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003217919A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-31 | Nec Tokin Corp | 圧粉磁芯及びこれを用いた高周波リアクトル |
| JP2009120915A (ja) | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Kobe Steel Ltd | 圧粉磁心用鉄粉及びその製造方法 |
| WO2009075173A1 (ja) | 2007-12-10 | 2009-06-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 粉末及びその製造方法 |
| JP2009302165A (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 圧粉磁心及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5462356B2 (ja) | 2014-04-02 |
| CN102822913B (zh) | 2017-06-09 |
| WO2011118774A1 (ja) | 2011-09-29 |
| CN102822913A (zh) | 2012-12-12 |
| JPWO2011118774A1 (ja) | 2013-07-04 |
| EP2555210A4 (en) | 2017-09-06 |
| US20130015939A1 (en) | 2013-01-17 |
| US9646756B2 (en) | 2017-05-09 |
| KR20130001283A (ko) | 2013-01-03 |
| EP2555210A1 (en) | 2013-02-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101493481B1 (ko) | 압분자심 및 그 제조방법 | |
| CN102969109B (zh) | 磁性材料及其制造方法及使用了磁性材料的感应器元件 | |
| Liu et al. | Microstructure and magnetic properties of soft magnetic powder cores of amorphous and nanocrystalline alloys | |
| KR101840083B1 (ko) | 압분 성형체, 리액터용 코어 및 자기 회로 부품 | |
| KR101152042B1 (ko) | 압분 자심 및 그의 제조 방법 | |
| KR101527268B1 (ko) | 리액터 및 그의 제조 방법 | |
| JP5368686B2 (ja) | 軟磁性材料、圧粉磁心、軟磁性材料の製造方法、および圧粉磁心の製造方法 | |
| US8366837B2 (en) | Powder magnetic core and magnetic element using the same | |
| CN102969105B (zh) | 磁性材料、磁性材料的制造方法及感应器元件 | |
| KR101792088B1 (ko) | 압분 자심의 제조 방법, 압분 자심 및 코일 부품 | |
| US8354037B2 (en) | High-frequency magnetic material and method of manufacturing the same | |
| JP2018050053A (ja) | 圧粉磁心の製造方法および圧粉磁心 | |
| US9293244B2 (en) | Magnetic material and coil component using the same | |
| EP2589450B1 (en) | Composite magnetic material and process for production thereof | |
| US9859044B2 (en) | Powder magnetic core and reactor using the same | |
| WO2010038441A1 (ja) | 複合磁性材料及びその製造方法 | |
| CN114270456A (zh) | 磁性楔、旋转电机、及磁性楔的制造方法 | |
| US10535454B2 (en) | Compressed powder core, powders for compressed power core, and method for producing compressed powder core | |
| EP3514808A1 (en) | Magnetic core and coil component | |
| EP3514809B1 (en) | Magnetic core and coil component | |
| JP2011216745A (ja) | 圧粉磁心およびその製造方法 | |
| US11948715B2 (en) | Magnetic composite | |
| JP2013027896A (ja) | 圧粉成形体の製造方法 | |
| US20150015359A1 (en) | Soft magnetic composite, method for preparing the same, and electronic components including the same as core material | |
| CN112420309B (zh) | 压粉磁芯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180202 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190201 Year of fee payment: 5 |