KR101484349B1 - 유리·수지 복합체의 제조 방법 - Google Patents

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KR101484349B1
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도시히코 히구치
모토이 감바
나오키 스기모토
사토시 곤도
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아사히 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

유리가 갖는 양호한 특성을 저해하지 않고, 유리가 매우 얇은 것이어도 충분한 반송성, 핸들링성 및 2 차 가공성을 구비한 유리·수지 복합체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
용융 유리를 성형하여 유리 리본으로 한 후, 그 유리 리본의 적어도 1 면에 수지층을 형성하는 것을 특징으로 하는 유리·수지 복합체의 제조 방법을 제공한다. 상기 수지층은, 유리 리본에 대한 부착, 열용융 수지의 도포, 또는 경화성 수지의 도포에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 연속 공급되는 수지 필름 상에, 절단된 유리 기판을 부착하는 유리·수지 복합체의 제조 방법도 제공한다.

Description

유리·수지 복합체의 제조 방법{PROCESSES FOR PRODUCING GLASS/RESIN COMPOSITE}
본 발명은, 유리가 갖는 특성을 가지면서, 핸들링성, 반송성 및 가공성이 우수한 유리·수지 복합체의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 디스플레이용 기판이나, 센서·소자 커버 등의 용도에 있어서 사용되는 유리판의 박육화가 진행되고 있다. 그러나, 유리판의 판두께가 얇아질수록, 유리가 본래 갖는 「깨지기 쉽다」는 결점이 표면화되어, 반송시나 가공시의 핸들링 등이 곤란해진다.
이 문제를 해결하기 위해서, 유리에 수지 필름을 적층하는 방법이 제안되어 있다 (예를 들어 특허문헌 1 ∼ 4 참조). 그러나, 수지 필름을 적층하기 전의 유리의 절단 공정이나 반송시에 발생하는 유리 표면에 대한 물리적 손상에 의해, 충분한 기계적 강도가 확보되었다고는 할 수 없는 문제가 있었다.
일본 공개특허공보 2003-337549호 일본 공표특허공보 2002-534305호 일본 공개특허공보 2001-113631호 일본 공개특허공보 2001-097733호
본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 유리가 매우 얇은 것이어도 충분한 반송성, 핸들링성 및 가공성을 구비한 유리·수지 복합체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 용융 유리를 성형하여 유리 리본으로 한 후, 그 유리 리본의 적어도 1 면에 수지층을 형성하는 것을 특징으로 하는 유리·수지 복합체의 제조 방법을 제공한다.
상기 성형 방법이, 플로트법, 퓨전법, 다운 드로우법, 슬롯 다운법 또는 리드로우법인 것이 바람직하고, 상기 유리 리본의 두께는 10 ∼ 300 ㎛ 인 것이 바람직하다.
상기 수지 필름은, 유리 리본에 직접 적층하거나, 또는 접착제층 혹은 점착제층을 개재하여 유리 리본과 적층하는 것이 바람직하다.
상기 수지층은, 열용융성 수지를 함유하는 열용융층을 개재하여 유리 리본에 적층되는 것으로서, 상기 열용융성 수지가 융점을 갖는 경우에는 그 융점을 Tm, 상기 열용융성 수지가 융점을 갖지 않는 경우에는 열용융성 수지의 유리 전이점을 Tg 로 할 때, 성형 후의 유리 리본의 온도가 Tm - 50 ℃ ∼ Tm + 20 ℃ (열용융성 수지가 융점을 갖는 경우), 또는 Tg ∼ Tg + 100 ℃ (열용융성 수지가 융점을 갖지 않는 경우) 의 범위에 있는 시점에서, 열용융층을 개재하여 수지 필름을 유리 리본에 밀착시키는 방법인 것이 바람직하다.
또한 상기 수지층은, 열용융성 수지를 함유하는 필름을 유리 리본에 적층하는 것으로서, 상기 열용융성 수지의 융점을 Tm 으로 하고, 상기 열용융성 수지가 융점을 갖지 않는 경우에는 열용융성 수지의 유리 전이점을 Tg 로 할 때, 성형 후의 유리 리본의 온도가 Tm - 50 ℃ ∼ Tm + 20 ℃ (열용융성 수지가 융점을 갖는 경우), 또는 Tg ∼ Tg + 100 ℃ (열용융성 수지가 융점을 갖지 않는 경우) 의 범위에 있는 시점에서, 필름을 유리 리본에 밀착시키는 방법인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 Tm, Tg 는 (℃) 표시로 한다.
또한 본 발명의 수지층은, 실질적으로 경화성 수지로 이루어지는 필름을, 접착제층 혹은 점착제층을 개재하여 유리 리본에 적층함으로써 형성하는 방법, 또는 부분적으로 경화된 경화성 수지의 시트 형상물을 유리 리본에 압착하고, 이어서 상기 경화성 수지를 경화시키는 방법에 의해 형성하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명은, 연속적으로 공급된 수지 필름의 일부 또는 전체면에 접착제 또는 점착제를 도포하고, 이어서 상기 수지 필름에 있어서의 접착제 또는 점착제의 도포면 상에, 소정 치수로 절단된 유리 기판을 부착하는 것을 특징으로 하는 유리·수지 복합체의 제조 방법을 제공한다.
또한 본 발명은, 소정 치수로 절단되고, 일방의 표면에 접착제 또는 점착제가 도포된 유리 기판을, 연속적으로 공급된 수지 필름에 부착하는 방법으로서, 상기 유리 기판의 접착제 또는 점착제의 도포면이 수지 필름에 대향하는 면인 것을 특징으로 하는 유리·수지 복합체의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 유리 기판의 두께는 10 ∼ 300 ㎛ 인 것이 바람직하다. 또한 본 발명은, 상기 방법에 의해 복합체를 얻은 후, 그 복합체를 롤 형상으로 권취하는 것을 특징으로 하는 유리·수지 복합체의 제조 방법을 제공한다.
성형 직후의 유리 리본에 수지층을 형성하는 본 발명의 제조 방법에 의하면, 성형된 유리 리본이 절단 공정이나 반송 공정을 거치기 전에 유리 표면에 수지층이 형성되기 때문에, 유리 표면에 대한 물리적 손상의 가능성이 낮고, 높은 기계적 강도를 갖는 유리·수지 복합체를 얻을 수 있다. 수지층을 형성하는 공정에 따라서는, 용융 유리 표면이 다른 부재와 비접촉 상태인 채로 그 표면에 수지층을 형성할 수도 있어, 원리상으로는 유리 표면에 대한 물리적 손상을 현저하게 저하시킬 수도 있다.
또한, 두께가 10 ∼ 300 ㎛ 로서 가요성을 갖는 유리 리본을 절단함에 앞서, 그 표면에 수지층을 형성하기 때문에, 유리·수지 복합체를 롤 형상으로 감을 수도 있다.
또한, 절단된 유리 기판을 연속적으로 공급된 수지 필름에 부착하는 본 발명의 제조 방법에 의하면, 당해 방법에 의해 얻어진 유리·수지 복합체는, 인접하는 유리 기판끼리의 사이에 수지 필름만의 지점, 즉 유리 기판과 수지 필름의 복층 구조가 아닌 지점이 존재하기 때문에, 그 지점에 있어서 절단이 용이하게 얻어진다는 효과를 얻는다.
도 1 은, 본 발명의 실시예 1 의 방법을 나타내는 개략 모식도이다.
도 2 는, 본 발명의 실시예 2 의 방법을 나타내는 개략 모식도이다.
도 3 은, 본 발명의 실시예 3 의 방법을 나타내는 개략 모식도이다.
도 4 는, 본 발명의 실시예 4 의 방법을 나타내는 개략 모식도이다.
도 5 는, 본 발명의 실시예 5 의 방법을 나타내는 개략 모식도이다.
도 6 은, 본 발명의 실시예 6 의 방법을 나타내는 개략 모식도이다.
도 7 은, 본 발명의 실시예 9 의 방법을 나타내는 개략 모식도이다.
도 8 은, 본 발명의 실시예 10 의 방법을 나타내는 개략 모식도이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 본 발명의 유리·수지 복합체의 제조 방법에 대하여 설명한다.
본 발명의 유리·수지 복합체의 제조 방법의 제 1 양태는, 연속적으로 성형되는 유리 리본의 표면 상에 수지 필름을 형성하는 방법이다. 상기 유리 리본은 소다라임 유리, 무알칼리 유리 등, 여러 가지의 것을 사용할 수 있지만, 강도나 화학적 내구성 면에서, 무알칼리 유리가 바람직하다. 용융 유리를 유리 리본으로서 성형하려면, 플로트법, 퓨전법, 다운 드로우법, 슬롯 다운법 또는 리드로우법을 선택할 수 있다.
본 발명에 사용되는 유리 리본은, 10 ㎛ 내지 300 ㎛ 의 두께를 갖는 것이 바람직하고, 특히 50 ㎛ 내지 150 ㎛ 의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 유리 리본의 두께가 10 ㎛ 보다 얇은 경우에는 수지층의 형성이 곤란하고, 또한 유리 리본의 두께가 300 ㎛ 보다 두꺼운 경우에는, 유리 단체(單體) 에서의 강도가 확보되기 때문에 수지층을 형성할 필요성이 적고, 또한 유리 자체의 가요성이 상실되기 때문에 롤 형상의 유리·수지 복합체를 얻는 것이 곤란해진다.
상기 수지층에 사용되는 수지는, 유리에 대하여 강인성을 부여할 수 있는 것이면 어떠한 종류의 것이라도 사용할 수 있지만, 유리·수지 복합체의 용도에 따라 요구되는 내열성이나 내약품성 등에 따라 선택하는 것이 바람직하다.
상기 수지로는, 예를 들어 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리비닐알코올 수지, 실리콘 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 폴리스티렌 수지, 트리아세틸셀룰로오스 수지, 폴리이미드 수지, 폴리염화비닐 수지, 불소 수지 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 공중합체나 필러 등의 첨가제를 함유한 것이어도 된다.
유리·수지 복합체의 구성으로는, 유리/수지층의 2 층 구성으로 할 수도 있고, 수지층/유리/수지층의 3 층 구성으로 하여 양측 표면을 수지층으로 할 수도 있다. 유리·수지 복합체를 디스플레이 기판으로서 사용하는 경우에는, 디바이스측 표면에는 높은 평탄성이 요구되기 때문에, 유리/수지층의 2 층 구성으로 하는 것이 바람직하다.
수지층을 형성하는 방법으로는 다음의 방법이 바람직하다.
(1) 미리 성형한 필름 형상의 수지를, 열용융성 수지를 함유하는 열용융층을 개재하여 유리 리본과 적층하는 방법.
(2) 열용융성 수지를 함유하는 필름 형상의 수지를, 직접 유리 리본과 적층하는 방법
(3) 열용융 수지를 직접 또는 접착층 혹은 점착층을 개재하여 유리 리본에 도포하고, 수지층을 형성하는 방법.
(4) 경화성 수지를 직접 또는 접착층 혹은 점착층을 개재하여 유리 리본에 도포한 후, 경화시키는 방법.
또한, 상기 열용융성 수지가 융점을 갖는 경우에는 그 융점을 Tm 으로 하고, 상기 열용융성 수지가 융점을 갖지 않는 경우에는 열용융성 수지의 유리 전이점을 Tg 로 할 때, 상기 (1) 의 방법의 경우에는, 성형 후의 유리 리본의 온도가 Tm - 50 ℃ ∼ Tm + 20 ℃ (열용융성 수지가 융점을 갖는 경우), 또는, Tg ∼ Tg + 100 ℃ (열용융성 수지가 융점을 갖지 않는 경우) 의 범위에 있는 시점에서, 열용융층을 개재하여 수지 필름을 유리 리본에 밀착시키는 것이 바람직하다. 또한, 상기 (2) 의 방법의 경우에는, 성형 후의 유리 리본의 온도가 Tm - 50 ℃ ∼ Tm + 20 ℃ (열용융성 수지가 융점을 갖는 경우), 또는, Tg ∼ Tg + 100 ℃ (열용융성 수지가 융점을 갖지 않는 경우) 의 범위에 있는 시점에서, 열용융층을 개재하여 수지 필름을 유리 리본에 밀착시키는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 유리 리본의 온도가 Tm - 50 ℃ 또는 Tg 미만이면 수지 필름과 밀착되지 않고, 유리 리본의 온도가 Tm + 20 ℃ 또는 Tg + 100 ℃ 를 초과하면 열용융조(槽) 가 계면으로부터 유출되어 유리 리본과 수지 필름을 밀착시킬 수 없기 때문이다. 상기에서, 성형 후의 유리 리본의 온도는, 특히 Tm - 30 ℃ ∼ Tm + 5 ℃ (열용융성 수지가 융점을 갖는 경우), 또는, Tg ∼ Tg + 80 ℃ (열용융성 수지가 융점을 갖지 않는 경우) 의 범위에 있는 것이 바람직하다.
또한 수지층을 형성하는 방법으로는, 상기 수지층 형성 방법 외에 다음의 방법도 바람직하게 사용할 수 있다.
(5) 실질적으로 경화성 수지로 이루어지는 필름을, 접착제층 혹은 점착제층을 개재하여 유리 리본에 적층하는 방법.
(6) 부분적으로 경화된 경화성 수지의 시트 형상물을 유리 리본에 압착하고, 이어서 상기 경화성 수지를 경화시키는 방법.
열용융 수지나 경화성 수지를 유리 리본 표면에 도포하는 방법으로는, 스프레이 코트법, 다이 코트법, 플로우 코트법, 딥 코트법 등을 채용할 수 있다. 경화성 수지의 경화 방법으로는, 가열 경화, 자외선 경화, 습열 경화 등을 채용할 수 있다.
수지층은, 유리 리본을 성형 후, 서냉 공정을 거쳐 상온 부근으로 냉각된 후에 형성해도 되고, 서냉 공정 전 또는 서냉 공정 중에서 유리 리본이 가열 상태에 있는 단계에서 형성해도 된다. 서냉 공정 전 또는 서냉 공정 중에 수지층을 형성하는 경우에는, 유리 리본이 갖는 열에너지를 필름 형상 수지 표면의 용융이나 점접착력의 향상에 이용할 수 있다.
또한 본 발명 방법에 의하면, 유리 리본 표면에 수지층을 형성한 후, 권취 장치를 사용하여 롤 형상으로 감긴 유리·수지 복합체를 얻을 수 있다. 이와 같은 롤 형상으로 감긴 유리·수지 복합체는, 이른바 롤·투·롤 방식에 의한 디스플레이 디바이스의 제조 공정에 적용할 수 있다. 유리·수지 복합체를 롤 형상으로 권취할 때에는, 필요에 따라 종이 (합지) 나 수지 필름 등을 복합체와 복합체 사이에 개재시킬 수도 있다.
예를 들어 본 발명의 제조 방법에 의해 얻은 롤 형상물을 해방시키면서 연속적으로 유리·수지 복합체를 공급하면서, 포토리소그래피 공정에 의해 유리 상에 박막 트랜지스터 (TFT) 를 형성한 후, 원하는 길이로 유리·수지 복합체를 절단하고, 이어서 수지를 박리·제거함으로써 TFT 부착 유리 기판을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 양태에 대하여 설명한다. 본 발명의 제조 방법의 제 2 양태는, 연속적으로 공급된 수지 필름의 일부 또는 전체면에 접착제 또는 점착제를 도포하고, 이어서 상기 수지 필름에 있어서의 접착제 또는 점착제의 도포면 상에, 소정 치수로 절단된 유리 기판을 부착하는 방법이다.
또한 본 발명의 제조 방법의 제 3 양태는, 소정 치수로 절단되고, 일방의 표면에 접착제 또는 점착제가 도포된 유리 기판을, 연속적으로 공급된 수지 필름에 부착하는 방법이다. 이 경우, 상기 유리 기판의 접착제 또는 점착제의 도포면이 수지 필름에 대향하는 면이 된다.
제 1 양태는 연속적인 수지 필름과 연속적인 유리 리본의 복합체의 제조 방법인 반면, 제 2 및 제 3 양태는 연속적인 수지 필름과 불연속적인 유리 기판의 복합체의 제조 방법이라는 점에서 상이하다.
제 2 및 제 3 양태에 있어서의 수지 필름은, 제 1 양태와 동일하게, 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리비닐알코올 수지, 실리콘 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 폴리스티렌 수지, 트리아세틸셀룰로오스 수지, 폴리이미드 수지, 폴리염화비닐 수지, 혹은 불소 수지, 또는 이들의 공중합체나 필러 등의 첨가제를 함유한 것을 사용할 수 있다.
제 2 양태의 제조 방법에 있어서, 접착제 또는 점착제를 수지 필름에 도포할 때에는, 다이 코터나 롤 코터를 사용할 수 있다. 또한 제 3 양태의 제조 방법에 있어서, 접착제 또는 점착제를 유리 기판에 도포할 때에는, 다이 코터, 롤 코터, 스크린 인쇄기 등을 사용할 수 있다.
이어서, 상기 방법에 의해 수지 필름 또는 유리 기판에 도포된 접착제 또는 점착제를, 열이나 자외선 등을 사용한 방법에 의해 적절히 경화시켜, 수지 필름 및 유리 기판을 강고하게 고착시킨다.
이와 같은 제조 방법에 의해 얻어진 유리·수지 복합체는, 제 1 양태에 관련된 제조 방법의 경우와 동일하게, 수지 필름 상에 유리 기판을 부착한 후, 권취 장치를 사용하여 롤 형상으로 감을 수 있다.
제 2 및 제 3 양태의 제조 방법에 의해 얻어진 유리·수지 복합체의 롤 형상물은, 제 1 양태의 경우와 동일하게 롤·투·롤 방식에 의한 디스플레이 디바이스의 제조 공정에 적용할 수 있다.
여기서, 유리 상에 박막 트랜지스터 (TFT) 를 형성한 후, 원하는 길이로 유리·수지 복합체를 절단할 때에는, 인접하는 유리 기판과 유리 기판 사이 (유리 기판이 부착되어 있지 않고 수지 필름만인 지점) 를 절단하는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 유리와 수지 필름의 양자를 동시에 절단하는 경우와 비교하여, 수지 필름만을 절단하는 편이 용이하기 때문이다. 이하, 도면을 사용하여 본 발명의 실시예 및 비교예를 설명한다. 단, 본 발명은 후술하는 실시예의 양태에 한정되는 것은 아니다.
실시예
(실시예 1)
본 실시예에 대하여 도 1 을 사용하여 설명한다. 이미 알려진 퓨전법에 의해 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 리본 (1) (아사히 유리 제조 AN100) 을 100 ㎛ 의 두께로 성형하고, 서냉부 (2) 에서 120 ℃ 부근까지 서냉시킨다. 그 후, 우레탄계 핫멜트 접착제층 (두께 30 ㎛, 융점 120 ℃ ; 도시 생략) 을 개재하여, 두께 50 ㎛ 의 수지 필름 (폴리에틸렌테레프탈레이트 필름) (3) 을 유리 리본 (1) 의 양면에 120 ℃ 로 조절된 닙롤러 (4) 를 사용하여 적층함으로써 유리·수지 복합체 (5) 를 얻는다.
(비교예 1)
이미 알려진 퓨전법에 의해 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 리본 (아사히 유리 제조 AN100) 을 100 ㎛ 의 두께로 성형하고, 일단 실온으로 서냉시킨다. 그 후, 상기 유리 리본의 편면에, 두께 50 ㎛ 의 열가소성 폴리이미드 수지 필름 (미츠이 화학사 제조 오람필름, 유리 전이점 : 250 ℃) 을 230 ℃ (수지 롤러의 설정 최고 온도) 에서 열융착을 시도한다.
(비교예 2)
이미 알려진 퓨전법에 의해 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 리본 (아사히 유리 제조 AN100) 을 100 ㎛ 의 두께로 성형하고, 150 ℃ 부근까지 서냉시키고, 우레탄계 핫멜트 접착제층 (두께 30 ㎛, 융점 120 ℃) 을 개재하여, 두께 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 유리 리본의 양면에 150 ℃ 로 조정된 닙롤러를 사용하여 적층한다.
(실시예 2)
본 실시예에 대하여 도 2 를 사용하여 설명한다. 이미 알려진 퓨전법에 의해 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 리본 (1) (아사히 유리 제조 AN100) 을 100 ㎛ 의 두께로 성형하고, 상온 부근 (약 20 ℃, 이하 동일) 까지 서냉시킨다. 그리고, 아크릴계 접착제층 (도시 생략) 을 개재하여, 두께 50 ㎛ 의 수지 필름 (폴리에틸렌테레프탈레이트 필름) (3) 을 유리 리본 (1) 의 편면에 닙롤러 (4) 를 사용하여 적층함으로써 유리·수지 복합체 (5) 를 얻는다.
(실시예 3)
본 실시예에 대하여 도 3 을 사용하여 설명한다. 이미 알려진 퓨전법에 의해 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 리본 (1) (아사히 유리 제조 AN100) 을 100 ㎛ 의 두께로 성형하고, 서냉부 (2) 도중의 유리 리본 (1) 의 표면 온도가 300 ℃ 에 있는 단계에서, 두께 50 ㎛ 의 열가소성 폴리이미드 수지 필름 (3) (미츠이 화학사 제조 오람필름, 유리 전이점 = 250 ℃) 을 유리 리본 (1) 의 편면에 닙롤러 (4) 를 사용하여 열융착시킴으로써 유리·수지 복합체를 얻는다.
(실시예 4)
본 실시예에 대하여 도 4 를 사용하여 설명한다. 이미 알려진 퓨전법에 의해 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 리본 (1) (아사히 유리 제조 AN100) 을 100 ㎛ 의 두께로 성형하고, 상온 부근까지 서냉시킨다. 그리고, 다이 코터 (6) 를 사용하여, 용융된 열가소성 아크릴 수지 (도시 생략) 를 두께 50 ㎛ 가 되도록 유리 리본 (1) 의 편면에 도포한다. 그 후, 상기 열가소성 아크릴 수지를 냉각 고화시켜 유리·수지 복합체 (5) 를 얻는다.
(실시예 5)
본 실시예에 대하여 도 5 를 사용하여 설명한다. 이미 알려진 퓨전법에 의해 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 리본 (1) (아사히 유리 제조 AN100) 을 100 ㎛ 의 두께로 성형하고, 상온 부근까지 서냉시킨다. 그리고, 다이 코터 (6) 를 사용하여, 열경화성 실리콘 수지 (도시 생략) 를 두께 20 ㎛ 가 되도록 유리 리본 (1) 의 편면에 도포한다. 그 후, 오븐 (7) 에 의해 상기 열경화성 실리콘 수지를 100 ℃ 에서 10 분간 가열 경화시켜 유리·수지 복합체 (5) 를 얻는다.
(실시예 6)
본 실시예에 대하여 도 6 을 사용하여 설명한다. 이미 알려진 퓨전법에 의해 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 리본 (1) (아사히 유리 제조 AN100) 을 100 ㎛ 의 두께로 성형하고, 서냉부 (2) 를 통과시켜 상온 부근까지 서냉시킨다. 그리고, 딥 코터 (8) 를 사용하여, 경화성 수지 (아크릴계 자외선 경화성 수지) (9) 를 두께 50 ㎛ 가 되도록 유리 리본 (1) 의 양면에 부여한다. 그 후, 자외선 조사 장치 (10) 를 사용하여 자외선을 조사함으로써 상기 아크릴계 UV 경화성 수지를 경화시켜 유리·수지 복합체 (5) 를 얻는다.
(실시예 7)
이미 알려진 플로트법에 의해 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 필름 (아사히 유리 제조 AN100) 을 100 ㎛ 의 두께로 성형하고, 상온 부근까지 서냉시키고, 그 후 상기 유리 필름을 소정의 치수 (730 × 920 ㎜) 로 절단하여 평판 형상의 유리 기판을 얻는다. 이 유리 기판을, 연속적으로 공급되는 두께 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 부착함으로써 유리·수지 복합체를 얻는다. 유리와 수지 필름을 부착할 때에는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 아크릴계 접착제층을 도포한다.
(실시예 8)
이미 알려진 플로트법에 의해 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 필름 (아사히 유리 제조 AN100) 을 100 ㎛ 의 두께로 성형하고, 상온 부근까지 서냉시키고, 그 후 상기 유리 필름을 소정의 치수 (730 × 920 ㎜) 로 절단하여 평판 형상의 유리 기판을 얻는다. 이 유리 기판을, 연속적으로 공급되는 두께 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 부착함으로써 유리·수지 복합체를 얻는다. 유리와 수지 필름을 부착할 때에는, 유리 기판의 표면에 아크릴계 접착제층을 도포한다.
(실시예 9)
본 실시예에 대하여 도 7 을 사용하여 설명한다. 폴리아믹산의 N-메틸피롤리돈 용액 (50 질량％) 을, 연속 반송되는 스테인리스강 시트 (표면은 경면 가공, 두께 300 ㎛) 상에 두께 80 ㎛ 로 다이 코트하고, 이어서 230 ℃ 로 설정된 연속 오븐 내를 10 분간 통과시키고, 상기 폴리아믹산의 N-메틸피롤리돈 용액의 농도를 85 질량％ 까지 향상시키고, 당해 폴리아믹산의 그린 시트 (부분적으로 경화된 경화성 수지의 시트 형상물) 를 스테인리스강 시트 상으로부터 박리하고, 두께 30 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 사이에 끼운다. 이렇게 하여 두께 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 피막 부착 폴리아믹산 그린 시트를 얻는다.
다음으로, 이미 알려진 퓨전법에 의해 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 리본 (1) (아사히 유리 제조 AN100) 을 100 ㎛ 의 두께로 성형하고, 서냉부 (2) 를 통과시켜 150 ℃ 부근까지 서냉시킨다.
그리고, 상기 PET 피막 부착 폴리아믹산 그린 시트 (11) 의 편면 (유리 리본 (1) 에 접하는 면) 의 PET 피막을 박리하면서, 150 ℃ 로 조정된 닙롤러 (4) 를 사용하여 상기 유리 리본 (1) 의 양면에 PET 피막 부착 폴리아믹산 그린 시트 (11) 를 압착한다. 이어서, 상기 PET 피막 부착 폴리아믹산 그린 시트 (11) 외측의 PET 피막 (12) 을 박리하면서 300 ℃ 로 설정된 연속 오븐 (7) 내를 60 분 동안 통과시키고, 이미드화 반응을 완결시켜 유리·수지 복합체 (5) 를 얻는다.
(실시예 10)
본 실시예에 대하여 도 8 을 사용하여 설명한다. 이미 알려진 퓨전법에 의해 선팽창 계수 38 × 10-7/℃ 의 유리 리본 (1) (아사히 유리 제조 AN100) 을 100 ㎛ 의 두께로 성형하고, 서냉부 (2) 를 통과시켜 50 ℃ 부근까지 서냉시킨다. 그 후, PET 피막 부착 광경화형 수지 필름 (13) (듀퐁 MRC 드라이 필름사 제조 광경화형 드라이 필름 FX100 ; 두께 50 ㎛) 을, 편면 (내측) 의 PET 피막을 박리하면서 상기 유리 리본 (1) 의 양면에 닙롤러 (4) 를 사용하여 압착한다. 그리고, 자외선 조사 장치 (10) 를 사용하여 최외층의 PET 피막 넘어로 자외선을 조사하고, 상기 광경화형 수지 필름의 경화 반응을 완결시켜 유리·수지 복합체 (5) 를 얻는다.
상기 실시예 1 ∼ 10 에 의해 얻어지는 유리·수지 복합체는 가요성이 우수하여 롤 형상으로 권취할 수 있다. 그 때문에, 유리가 매우 얇은 것이어도, 반송성, 핸들링성 및 가공성이 우수하다. 한편, 비교예 1 의 방법에서는, 열가소성 폴리이미드 수지 필름이 충분히 연화되지 않아 유리·수지 복합체를 얻을 수 없다. 또한, 비교예 2 의 방법에서는, 우레탄계 핫멜트 접착제가 접착 계면으로부터 유출되어 유리·수지 복합체를 얻을 수 없다.
본 발명의 제조 방법에 의해 얻어진 유리·수지 복합체는, 디스플레이용 기판이나 센서·소자 커버에 사용할 수 있다.
한편, 2007년 10월 30일에 출원된 일본 특허 출원 2007-282293호의 명세서, 특허 청구의 범위, 도면 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하여, 본 발명 명세서의 개시로서 도입한다.
1 : 유리 리본
2 : 서냉부
3 : 수지 필름
4 : 닙롤러
5 : 유리·수지 복합체
6 : 다이 코터
7 : 오븐
8 : 딥 코터
9 : 경화성 수지
10 : 자외선 조사 장치
11 : PET 피막 부착 폴리아믹산 그린 시트
12 : PET 피막
13 : PET 피막 부착 광경화형 수지 필름

Claims (15)

  1. 용융 유리를 성형하여 유리 리본으로 한 후, 그 유리 리본의 적어도 1 면에 수지층을 형성하는 공정을 가지고,
    상기 공정에서는 부분적으로 경화된 경화성 수지의 시트 형상물을 유리 리본에 압착하고, 이어서 상기 경화성 수지를 경화시킴으로써 수지층을 형성하는 것을 특징으로 하는 유리·수지 복합체의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 성형 방법이, 플로트법, 퓨전법, 다운 드로우법, 슬롯 다운법 또는 리드로우법인 것을 특징으로 하는 유리·수지 복합체의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 유리 리본의 두께가 10 ∼ 300 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 유리·수지 복합체의 제조 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 방법에 의해 유리·수지 복합체를 얻은 후, 그 유리·수지 복합체를 롤 형상으로 권취하는 것을 특징으로 하는 유리·수지 복합체의 제조 방법.
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