KR101423086B1 - 커넥터 - Google Patents

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히로시 카와무라
마사미 미하라
카즈히로 나카타
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야자키 소교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 단자 피팅(fitting), 상기 단자 피팅이 적어도 부분적으로 배치되는 단자 수용 챔버(chamber)를 가지는 커넥터 하우징(connector housing), 및 (A) 스티렌(styrene) 기반의 탄성중합체 성분 및 (B) 신디오택틱 폴리스티렌(syndiotactic polystyrene) 기반의 중합체 성분을 포함하는 열가소성 탄성중합체(thermoplastic elastomer) 합성물로 형성되는 방수체를 포함하고, 상기 (A) 스티렌 기반의 탄성중합체 성분은 (A1) 산 변형(acid-modified) 스티렌 기반의 탄성중합체 및 (A2) 비변형 스티렌 기반의 탄성중합체를 포함하고, 상기 (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체와, 상기 (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체와 상기 (A2) 비변형 스티렌 기반의 탄성중합체의 합의 질량비(A1/(A1+A2))는 0.9에서 0.1이고, 상기 (A) 스티렌 기반의 탄성중합체 성분과 상기 (B) 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체 성분의 질량비는 60:40에서 90:10인, 커넥터를 제공한다.

Description

커넥터{CONNECTOR}
본 발명은 배치된 커넥터, 예를 들면 와이어링 하니스(wiring harness)에 관련된다.
자동차 및 이륜차와 같은 운송 수단에 장착되는 전자제어유닛(ECU)는 물의 영향을 받지 않는 지역에 기본적으로 배치된다. 그러나, 와이어링 하니스(wiring harness)는 수분 침투(즉, 물의 영향을 받는 지역) 되는 지역에 배치되기 쉽고, 그리하여 와이어링 하니스 측으로부터 전자제어유닛 측 안으로의 수분 침투가 방지되어야 한다. 전술한 관점에서, 와이어링 하니스의 전선의 단부에 부착될 수 있고, 전자제어유닛에 또한 부착되는 종래의 커넥터(connector)는 전선의 도체부에 연결되는 단자 피팅(fitting), 그안에 단자 피팅을 수용하는 것을 위한 단자 수용 챔버(즉, 터미널 수용 공간)를 가지는 커넥터 하우징(housing), 및 단자 수용 챔버 안으로의 수분 침투의 방지를 위한 방수체를 가진다.
종래에는, 열저항은 와이어링 하니스의 방수 처리를 위하여 필요했다. 이 점에 있어서, 전술한 방수체를 구성하기 위하여, 경화수지(예, 실리콘 수지) 포팅(potting)법이 제안되어 왔다. 예를 들면, JP2009-292898에 나와 있다. 그러나, 상기 경화수지 포팅법은 시간을 소비하는 작업이고, 이용되는 수지는 경화될 때까지 그것의 형태를 유지할 수 없다. 전술한 이유 때문에, 수지는 박스 형태의 용기 안으로 흘려진 필요가 있다.
최근에, 열저항을 향상시키는 열가소성 탄성중합체 재료(thermoplastic elastomer)가 제안되어 왔다. 예를 들면, JP2005-132922A에 나와 있다. 그러나, 유동성을 향상시키기 위하여 유연제는 열가소성 탄성중합체 재료에 첨가되어야 하고, 충전제(filler)는 상승된 온도에서 형태학상의 안정성의 면에서 열가소성 탄성중합체 재료에 첨가되어야 한다.
신디오택틱 폴리스티렌(syndiotactic polystyrene) 기반의 중합체(이하에서 또한 “SPS”라 부름)는 신디오택틱 구조가 아닌 중합체와 비교되는 매우 높은 녹는점을 가지고, 열성형 작업 동안에 높은 온도에 영향을 받는다. 그러나, 상승된 온도에서 열성형 작업 동안에 일어나는 열분해에 기인한 중합체는 그것의 분자량을 줄이는 경향을 가지고, 그것에 의하여, 기계적인 성질을 줄인다.
종래에는, 열성형 작업 동안의 열분해에 기인한 기계적 성질을 줄이기 위하여, 페놀계 산화방지제 및 3인산염, 또는 3인삼염, 이인산염 및 페놀계 산화방지제가 폴리스티렌 기반의 중합체에 첨가되어 왔다. 또한, 특정한 구조 및 페놀계 산화방지제를 가지는 인 기반의 화합물을 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체 및 열가소성 탄성중합체를 포함하는 합성물에 첨가하는 것이 잘 알려져 있다. 예를 들면, JP H1-182350에 나와 있다.
전술한 방수체의 마련에 있어서 상기 공보에 기재된 바와 같이, 재료를 이용하는 경우에 있어서, 전선의 커버부에 대한 점착성(adhesiveness), 열저항, 유연성은 불충분하고, 커넥터의 방수 성질은 그러므로 불충분하다. 상기 결점 및 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 전선의 커버부에 대한 향상된 점착성, 열저항, 유연성 및 방수성을 가지는 개선된 커넥터를 제공한다.
본 발명의 목적은 종래의 커넥터와 비해서 전선의 커버재료에 대한 향상된 점착성, 열저항성, 유연성 및 방수성을 가진 커넥터를 제공하는 것이다. 본 발명에 따른 커넥터는 와이어링 하니스에 대하여 적합할 수 있다.
하나의 관점에서, 본 발명은 단자 피팅, 단자 피팅이 그 안에 적어도 부분적으로 배치되는 단자 수용 챔버를 가지는 커넥터 하우징, 및 열가소성 탄성중합체 합성물로 형성된 방수체를 포함하는 커넥터를 제공한다. 열가소성 탄성중합체 합성물은 (A) 스티렌(styrene) 기반의 탄성중합체 성분 및 (B) 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체 성분을 포함할 수 있다. (A) 스티렌 기반의 탄성중합체 성분은 (A1) 산 변형(acid-modified) 스티렌 기반의 탄성중합체 및 (A2) 비변형 스티렌 기반의 탄성중합체를 포함할 수 있다. (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체와, (A1) 산-변형된 스티렌 기반의 탄성중합체와 (A2) 비변형 스티렌 기반의 탄성중합체의 합의 질량비(A1 / (A1+A2))는 0.9부터 0.1일 수 있다. (A) 스티렌 기반의 탄성중합체 성분과 (B) 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체 성분의 질량비는 60:40부터 90:10일 수 있다.
바람직하게, (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체와, (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체 및 (A2) 비변형 스티렌 기반의 탄성중합체의 합의 질량비 (A1 / (A1+A2))는 0.9부터 0.6일 수 있다.
바람직하게, (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체는 산 변형 스티렌-에틸렌-플로필렌 블록 혼성중합체(acid-modified styrene-ethylene-propylene block copolymer), 산 변형 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체(acid-modified styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer), 산 변형 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 혼성중합체(acid-modified styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer), 및 산 변형 스티렌-에틸렌-에틸렌-플로필렌-스티렌 혼성중합체(acid-modified styrene-ethylene-ethylene-propylene-styrene copolymer)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나이다.
바람직하게, (A2) 비변형 스티렌 기반의 탄성중합체는 스티렌-에틸렌-프로필렌 블록 혼성중합체, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 혼성중합체, 및 스티렌-에틸렌-에틸렌-플로필렌 스티렌 혼성중합체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나이다.
바람직하게, (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체는 산 변형 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체일 수 있다.
바람직하게, (A2) 비변형 스티렌-기반의 탄성중합체는 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체일 수 있다.
바람직하게, (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체는 말레산(maleic acid) 변형 스티렌 기반의 탄성중합체일 수 있다.
바람직하게, (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체는 말레산 변형 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체일 수 있다.
바람직하게, 열가소성 탄성중합체 합성물은, (A) 스티렌 기반의 탄성중합체 성분 및 (B) 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체 성분의 질량에 의한 100 전체 부분에 기초하여 (C) 폴리페닐렌 에테르 성분의 1내지 10 질량부를 더욱 포함할 수 있다.
바람직하게, (C) 폴리페닐렌 에테르(polyphenylene ether) 성분은 산 변형 폴리페닐렌 에테르일 수 있다.
바람직하게, 산 변형 폴리페닐렌 에테르는 푸마르산(fumaric acid) 변형 폴리페닐렌 에테르일 수 있다.
본 발명에 따르면 종래의 커넥터와 비해서 전선의 커버재료에 대한 향상된 점착성, 열저항성, 유연성 및 방수성을 가진 커넥터를 제공할 수 있다. 또한, 와이러이 하니스에 대하여 적합한 커넥터를 제공할 수 이TEK.
본 발명의 바람직한 실시예는 첨부된 도면과 함께 이하에서 기술될 것이고, 같은 지정은 같은 구성요소를 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 커넥터(1)의 일 실시예를 보여준다.
도 2는 선 II-II에 따른 커넥터(1)의 단면도이다.
도 3은 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체(즉, SPS)의 첨가제 양과 박리 응력(N) 사이의 관계를 보여주는 그래프이다.
도 4는 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체(즉, SPS)의 첨가제 양과 비캇(Vicat) 연화온도(섭씨온도) 사이의 관계를 보여주는 그래프이다.
도 5는 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체(즉, SPS)의 첨가제 양과 파단신율(%) 사이의 관계를 보여주는 그래프이다.
도 6은 푸마르산 변형 폴리페닐렌 에테르(즉, 푸마르산 변형 PPE)의 첨가제 양과 박리 응력(N)과의 관계를 보여주는 그래프이다.
도 7은 푸마르산 변형 폴리페닐렌 에테르(즉, 푸마르산 변형 PPE)의 첨가제 양과 비캇 연화 온도(섭씨온도) 사이의 관계를 보여주는 그래프이다.
도 8은 푸마르산 변형 폴리페닐렌 에테르(즉, 푸마르산 변형 PPE)의 첨가제 양과 파단신율(%) 사이의 관계를 보여주는 그래프이다.
도 9는 (말레산 변형 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성 중합체(즉, 말레산 변형 SEBS))와, (말레산 변형 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성 중합체(즉, 말레산 변형 SEBS) + 비변형 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성 중합체(즉, SEBS))의 질량비와 박리 응력(N) 사이의 관계를 보여주는 그래프이다.
도 10은 (말레산 변형 SEBS)와 (말레산 변형 SEBS+SEBS)의 질량비와 비캇 연화 온도(섭씨온도)를 보여주는 그래프이다.
도 11은 (말레산 변형 SEBS)와 (말레산 변형 SEBS + SEBS)의 질량비와 파단신율(%)를 보여주는 그래프이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터(connector)는 첨부된 도면을 참고로 하여 상세하게 기술될 것이다.
도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터(1)는 단자 피팅(terminal fitting, 2), 커넥터 하우징(connector housing, 3) 및 방수체(4)를 포함한다.
단자 피팅(2)은, 예를 들면, 황동(黃銅)과 같은 구리 합금 재료로 형성되는 전도성의 금속 시트를 구부리거나 접는 것에 의하여 형성된다. 게다가, 구부리거나 접는 작업 전 또는 후에, 단자 피팅(2)은 금 또는 은 도금될 수 있다. 다시 말하면, 단자 피팅(2)의 외표면은 구리 합금, 주석, 은 또는 금으로 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 단자 피팅(2)은 수형(male-type)이고, 전기적연결부(21)및 전선연결부(22)와 일체로 형성된다.
전기적연결부(21)는 밴드 플레이트(band plate)의 형태일 수 있다. 전선연결부(22)에 인접한 전기적연결부(21)의 베이스 단부(21a)는 방수체(4) 내로 끼워 넣어진다. 커넥터 하우징(3)과 방수체(4) 모두로부터 연장되는 전기적연결부(21)의 끝부분(21b)은 마주하는 커넥터(미도시)의 단자 피팅에 전기적으로 연결된다.
전선연결부(22)의 상부에서, 도체부(51)는 전선(5)의 단부(즉, 단자 또는 단자부, 5a)에서 바깥으로 노출된 도체부(51)와 함께 놓인다. 전선연결부(22) 및 도체부(51)는 초음파 또는 열용접에 의하여 서로 연결된다. 전선(5)은 초음파 또는 열용접을 통해 전선연결부(22)에 전기적이고 기계적으로 연결된다. 게다가, 전선(5)은, 전선(5)의 도체부(51)가 전선연결부(22) 내에 미리 형성된 코킹 피스(caulking piece)에 의하여 주름지어지고 틈이 메워지도록 전선연결부(22)에 전기적이고 기계적으로 연결될 수 있다.
전선(5)은 도체부(51)와 도체부(51) 위에 배치되는 절연커버부(52)를 가진다. 다시 말하면, 전선(5)는 절연된 전선일 수 있다. 도체부(51)는 적어도 하나의 소선(素線)으로 형성될 수 있다. 소선은 구리, 알루미늄 등과 같은 전도성의 금속 재료로 형성될 수 있다. 도체부(51)는 소선을 함께 꼬는 것에 의하여 형성될 수 있다. 다시 말하면, 도체부(51)는 하나로 꼬아진 소선으로 형성될 수 있다.
커버부(52)는 절연 합성수지로 형성될 수 있고, 그것은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 또는 폴리염화비닐을 포함할 수 있으나 이에 한정되지는 않는다. 다시 말하면, 커버부(52)의 외표면은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 또는 폴리염화비닐과 같은 합성수지로 형성될 수 있다. 커버부(52)는 도체부(51) 위에 배치된다. 커버부(52)는 전선(5)의 단부(즉, 단자, 5a)의 영역에서 제거되고, 그것에 의하여 도체부(51)는 전선(5)의 단부(5a)에서 외측에 노출된다.
커넥터 하우징(3)은 합성수지로 형성될 수 있고, 거의 원통형으로 형성될 수 있다. 커넥터 하우징(3)은 전선(5)의 단자를 수용하는 단자 수용 챔버로서의 제1 원통부(31), 및 그 안에 단자 피팅(2)의 전기적연결부(21)의 베이스 단부(21a) 포함하도록 안내된다. 커넥터 하우징(3)을 구성하는 합성수지 합성물은 방수체(4)를 구성하는 열가소성 탄성중합체와 다르다. 커넥터 하우징(3)을 위한 합성수지 합성물은 커넥터 하우징을 위한 어떠한 알려진 합성수지 합성물을 포함할 수 있다. 바람직하게, 합성수지 화합물은 폴리스티렌 기반의 수지, 폴리아미드(polyamide) 기반의 수지 및 폴리에스테르(polyester) 기반의 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 수지를 포함할 수 있다.
커넥터 하우징(3)은 열가소성 탄성중합체 합성물의 방수체(4) 안으로의 형성 동안에 단자 피팅(2)과 전선(5)과 일체로 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 커넥터 하우징(3)은 제1 원통부(31)와 제2 원통부(32)와 일체로 형성된다. 고무와 같은 탄성 재료로 형성되는 관모양의 패킹(tubular packing, 미도시)은 제1 원통부(31)의 외표면에 부착된다.
제1 원통부(31)는 원통형으로 형성된다. 제1 원통부(31)의 내표면은 단자 피팅(2)의 전기적연결부(21)의 끝부분(21b)의 외표면과 밀착한다. 그러나, 제1 원통부(31)와, 전기적연결부(21)의 끝부분(21b)의 외표면 사이의 연결은 반드시 방수로 만들어지는 것은 아니다.
제2 원통부(32)는 또한 원통형으로 형성된다. 제2 원통부(32)의 단부는 제1 원통부(31)의 단부와 소통한다. 전선(5)의 단부(즉, 단자, 5a)와 단자 피팅(2)의 전선연결부(22)는 제2 원통부(32)의 내부에 끼워 넣어진다. 방수체(4)의 외표면은 제2 원통부(32)의 내표면과 밀착한다. 전선은 제1 원통부(31)과 대향하는 제2 원통부(32)의 단부(33)를 통하여 연장될 수 있다. 단부(33)는 이하에서부터 “전선리딩(leading)부”라고 부른다.
전선리딩부(33)는 원통형으로 형성되고, 그것 위에 배치되는 방수체(4)를 가진 전선(5)를 커넥터 하우징(3)의 외부로 이끈다. 전선리딩부(33)의 내표면은, 전선리딩부(33)의 내표면과 방수체(4)의 외표면 사이의 방수 연결을 제공하기 위하여, 방수체(4)의 외표면과 밀착하고 있다.
방수체(4)는 이하에서 자세히 기술될 열가소성 탄성중합체 합성물로 형성된다. 방수체(4)는 전선리딩부(33)와 전선(5)의 단자(5a) 사이에 밀봉을 제공하기 위하여, 전선리딩부(33)와 전선(5)의 단자(5a) 사이에 배치된다. 방수체(4)는 도 1에 도시된 바와 같이, 원통형으로 형성된다. 방수체(4)는 주물 성형(mold formation)에 의하여 전선(5)과 커넥터 하우징(3)과 전체적으로 형성된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 방수체(4)는 전선(5)의 커버부(52)의 외표면과 밀착을 유지하기 위하여 전선(5)의 커버부(52) 상에 적어도 부분적으로 배치된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 방수체(4)는 커넥터 하우징(3)의 내측와 외측에 연속적으로 배치된다. 게다가, 방수체(4)는 전선리딩부(33)의 내표면과 밀착을 유지한다. 방수체(4)는 액체, 예를 들면 물, 가 단자 피팅(2)에 부착되는 것과, 전선(5)을 따라 커넥터 하우징(3)을 위한 단자 수용 챔버로서의 제1 원통부(31) 내로 침투하는 것이 방지되도록 전선(5)과 전선리딩부(33) 사이의 방수의 밀봉 또는 연결을 제공할 수 있다.
방수체(4)는 열가소성 탄성중합체 합성물로 형성될 수 있고, 그 열가소성 탄성중합체 합성물은 (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체 및 (A2) 비변형 스티렌 기반의 탄성중합체를 포함하는 (A) 스티렌 기반의 탄성중합체 성분, 및 (B) 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체 성분을 포함한다. 여기서 사용되는 용어 “신디오택틱 폴리스티렌”은 신디오택틱 구조를 주로 가지는 폴리스티렌을 의미한다. 물론, 본 발명에서 사용되는 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체는 신디오택틱 구조 외에 다른 구조를 가질 수 있다. 본 발명에 따른 전술한 열가소성 탄성중합체 합성물에 있어서, (A1) 산 변형 스테린 기반의 탄성중합체와 (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체와 (A2) 비변형 스티렌 기반의 탄성중합체의 합(즉, A1/(A1+A2))의 질량비는 0.9로부터 0.1이고(즉, 0.1에서 0.9), (A) 스티렌 기반의 탄성중합체 성분과 (B) 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체 성분의 질량비는 60:40로부터 90:10이다(즉, 60-90 : 40-10).
실외에 놓이는 전기 또는 전자 장치에 연결되는, 와이어링 하니스는 수분침투되는 지역(즉, 물에 영향을 받는 지역)을 통하여 일반적으로 배치되고, 그리하여 와이어링 하니스측으로부터 전자제어유닛 내로의 수분의 침투 또는 침윤이 방지된다. 이 점에 있어서, 본 발명에 따른 열가소성 탄성중합체로 형성된 방수체를 가지는 커넥터는 와이어링 하니스 내에서 적합하게 사용될 수 있다.
방수 특성 관해서, 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체(A1)는 산 변형 스티렌-에틸렌-플로필렌 블록 혼성중합체(block copolymer), 산 변형 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체, 산 변형 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 혼성중합체, 및 산 변형 스티렌-에틸렌-에틸렌-플로필렌-스티렌 블록 혼성중합체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 바람직하게 적어도 하나일 수 있고, 비변형 스티렌 기반의 탄성중합체(A2)는 스티렌-에틸렌-프로필렌 블록 혼성중합체, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 혼성중합체, 및 스티렌-에틸렌-에틸렌-플로필렌 스티렌 블록 혼성중합체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 바람직하게 적어도 하나일 수 있다.
더욱 바람직하게는, 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체(A1)는 산 변형 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체(산 변형 SEBS)일 수 있고, 비변형 스티렌-기반의 탄성중합체(A2)는 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체(SEBS)일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체(A1)는 말레산 또는 푸마르산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체일 수 있다. 바람직하게는, 말레산 변형 스티렌-탄성중합체가 이용된다. 게다가, 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체(A1)는 1g당 1mg의 메톡사이드나트륨(CH3ONa) 또는 그 이상의 산가를 바람직하게 가지고, 더욱 바람직하게는, 1g당 5mg의 메톡사이드나트륨(CH3ONa) 또는 그 이상을 가진다.
신디오택틱 폴리스티렌 성분(즉, SPS)(B)은 중합체 사슬(chain) 상의 페닐기가 중합체 골격 사슬(backbone chain)의 교호하는 측면에 부착되는 것으로 특징지어진다. 일반적인 또는 혼성배열(atactic) 폴리스티렌은 페닐기가 부착되는 사슬의 사이드와 관련하여 순서가 없다. 입체 규칙성(tacticity)은 동위원소 탄소-13(즉, 13C-NMR)의 사용에 의한 핵자기공명법에 의하여 정해질 수 있다.
13C-NMR에 의하여 측정되는 것과 같이 신디오택틱 구조의 입체 규칙성은 둘 이상의 인접하거나 연속적인 구조 단위, 예를 들면, 2가기(즉, 두개의 인접한 구조 단위), 3가기(즉, 3개의 연속되는 구조 단위), 또는 5가기(즉, 5개의 연속되는 구조 단위)의 비율에 의하여 나타내질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 라세믹 다이아드(racemic diad)에 관해서는, 75% 또는 그 이상의 신디오택틱성(syndiotacticity)을 가지고, 더욱 바람직하게는, 85% 또는 그 이상의 신디오택틱성을 가지거나, 라세믹 펜타드(racemic pentad)에 관해서는, 30% 또는 그 이상의 신디오택틱성을 가지고, 더욱 바람직하게는 50% 또는 그 이상의 신디오택틱성을 가지는, (B) 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체가 바람직하게 사용된다.
신디오택틱 폴리스티렌 성분(B)에 있어서, 스티렌 기반의 중합체는 폴리스티렌, 폴리(poly)(알킬(alkyl) 스티렌), 폴리(할로겐화(halogenated) 스티렌), 폴리(할로겐화 알킬 스티렌), 폴리(알콕시(alkoxy) 스티렌), 폴리(비닐(vinyl) 벤조산염(benzoate)), 그것의 할로겐화 중합체, 그것의 혼합물, 또는 그것의 혼성중합체를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
폴리(알킬 스티렌)은 폴리(메틸(methyl) 스티렌), 폴리(에틸(ethyl)스티렌), 폴리(이소프로필(isopropyl) 스티렌), 폴리(t-부틸(butyl) 스티렌), 폴리(페닐 스티렌), 폴리(비닐 나프탈렌(naphthalene), 또는 폴리(비닐 스티렌)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 폴리(할로겐화 스티렌)은 폴리(클로로(chloro) 스티렌), 폴리(브로모(bromo) 스티렌), 또는 폴리(플루오르(fluoro) 스티렌)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 폴리(할로겐화 알킬 스티렌)은 폴리(클로로메틸(chloromethyl) 스티렌)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 폴리(알콕시 스티렌)은 폴리(메톡시(methoxy) 스티렌), 폴리(에톡시(ethoxy) 스티렌)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바람직하게는, 스티렌 기반의 중합체는 폴리스트렌, 폴리(p-메틸 스티렌), 폴리(m-메틸 스티렌), 폴리(p-부틸 스티렌), 폴리(t-부틸 스티렌), 폴리(p-클로로 스티렌), 폴리(m-클로로 스티렌), 폴리(p-플루오르 스티렌), 할로겐화 폴리스티렌, 및 그것의 어느 혼성중합체로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다.
신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체는, 예를 들면, 불활성의 또는 비활성의 탄화수소계 용제(solvent)를 가지고 또는 가지지 않고, 티타늄(titanium) 화합물의 촉매와, 물과 트리알킬(trialkyl)의 알루미늄의 축합체가 존재하는 때에는, 대응하는 스티렌 기반의 중합체를 구성할 수 있는 스티렌 기반의 단량체(monomer)의 중합에 의하여 얻어질 수 있다. 더욱 상게하게는, JP S62-187708에 나와 있다. 게다가, 폴리(할로겐화 알킬 스티렌)은 예를 들면, JP H1-46912에 기술된 바와 같은 공정에 따라 마련될 수 있다. 할로겐화 중합체는 예를 들면, JP H1-178505에 따라 얻어질 수 있다.
신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체는 적어도 하나의 단량체로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체는 대응하는 하나의 단량체의 중합 또는 결합된 둘 또는 그 이상의 단량체의 중합을 통하여 마련될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, (A) 성분과 (B) 성분의 질량비는 60:40에서 90:10이다(즉, 60-90:40:10). 이 경우에, (A) 및 (B) 성분의 합은 100일 것이다. 바람직하게, (A) 성분과 (B) 성분의 질량비는 65:35에서 85:15이다(즉, 65-85:35-15). 이 경우에 (A) 및 (B) 성분의 합은 100일 것이다. (B) 성분은 100 총질량부(즉, (A) 및 (B) 성분의 합)에 기초한 10 질량부보다 적은 양인 경우에, 결과로서의 합성물은 (B) 성분에 의하여 얻어질 수 있는 충분한 열저항을 제공하는 것을 실패할 것이다. 반면에, (B) 성분이 100 총질량부(즉, (A) 및 (B) 성분의 합)에 기초한 40 질량부 이상인 경우에, 결과로서의 합성물은 전선의 커버부에 대한 충분한 부착, 이는 방수체에 일반적으로 요구된다, 을 제공하는 것을 실패할 것이다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, (A1) 산 변형 스티렌 기반의 중합체와, (A1) 산 변형 스티렌 기반의 중합체 및 (A2) 비변형 스티렌 기반의 중합체의 합의 질량비(즉, A1/(A1+A2))의 질량비)는 0.9 내지 0.1이고(즉, 0.1 내지 0.9), 바람직하게는 0.9 내지 0.5이고, 더욱 바람직하게는 0.9 내지 0.6이다. 전술한 범위 내의 (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체 및 (A2) 비변형 스티렌 기반의 탄성중합체의 결합은 전선의 커버부에 대한 요구되는 부착(즉, 부착성능)을 가진 방수체를 제공할 것이다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 커넥터의 방수체를 위한 재료일 수 있는 열가소성 탄성중합체 합성물은, 만일 요구 된다면, 100 총질량부(즉, (A) 성분 및 (B) 성분의 합)에 기초한 (C) 폴리페닐 에테르 성분의 1-10 질량비, 바람직하게는 1-7 질량부를 더 포함할 수 있다. (C) 성분이 1 질량부 또는 그 이상의 양으로 추가되는 경우에 있어서, 이렇게 얻어진 방수체의 전선의 커버부에 대한 부착은 향상될 수 있다. (C) 성분이 10 질량부 또는 이하의 양으로 추가되는 경우에 있어서, 탄성중합체의 신장은 억제되지 않을 것이고, 요구되는 유연성 또한 얻어질 것이다.
본 발명의 일 실시예에서 채용된 폴리페닐 에테르가 산 변형 폴리페닐 에테르인 경우에 있어서, 전선의 커버링에 대한 부착은 더욱 향상될 것이다. 산 변형 폴리페닐 에테르는 말레산 또는 푸마르산 변형 폴리페닐 에테르를 포함할 수 있으나 이에 한정되지는 않는다. 푸마르산 변형 폴리페닐 에테르는 본 발명의 실시예에서 바람직하게 채용될 수 있다.
본 발명의 실시예에서 채용될 수 있는 폴리페닐 에테르는 폴리(2, 3-디메틸-6-에틸-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2-메틸-6-클로로메틸-1, 4- 페닐렌 에테르), 폴리(2-메틸-6-하이드록시에틸-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2-메틸-6-n-부틸-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2-에틸-6-이소프로필-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2-에틸-6-n-프로필-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2, 3, 6-트리메틸-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리[2-(4’-메틸페닐)-1, 4-페닐렌 에테르], 폴리(2-브로모-6-페닐-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2-브로모-6-페닐-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2-메틸-6-페닐-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2-페닐-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2-클로로-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2-메틸-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2-클로로-6-에틸-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2-클로로-6-브로모-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2, 6-di-n-프로필-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2-메틸-6-이소프로필-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2-클로로-6-메틸-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2-메틸-6-에틸-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2, 6-디브로모-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2, 6-디클로로-1, 4-페닐렌 에테르), 폴리(2, 6-디메틸-1, 4-페닐렌 에테르) 또는 그것의 산 변형 타입을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 폴리(2, 6-디메틸-1, 4-페닐렌 에테르)는 바람직하게 이용될 수 있다. 상기의포 폴리페닐렌 에테르는 단일 폴리페닐렌 에테르 또는 합성물 내의 둘 또는 그 이상의 폴리페닐렌 에테르의 결합으로서 이용될 수 있다.
전술한 바와 같이 폴리페닐렌 에테르는 통상의 기술자에게 잘 알려져 왔다. 예를 들면, 미국 특허 3,306,874, 미국 특허 3,306,875, 미국 특허 3,257,357 및 3,257,358에 나와 있다. 폴리페닐렌 에테르는 구리 아민(amine) 복합체와 적어도 하나의 페놀 화합물의 산화중합반응을 통하여 일반적으로 마련되고, 페놀 화합물은 2개 또는 3개의 치환기를 가지고, 그것에 의하여 단량중합체 또는 혼성중합체를 생산한다. 이러한 점에서, 구리 아민 복합체는 1차, 2차 및 3차 아민으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나로부터 얻어진다.
산 변형 폴리페닐렌 에테르의 제조를 위한 방법은 특정의 공정 또는 방법에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 산 변형 프로필렌 에테르는 폴리페닐렌 에테르, 푸마르산 및 말레산 같은 산, 및 2, 3-디메틸-2, 3-디페닐부탄과 같은 라디칼(radical) 발생제를 건식 혼합하는 단계, 다음으로 섭씨 150 내지 350도의 온도, 특히 250 내지 330도에서 예를 들면, 2축 압출기에 의하여, 이렇게 얻어진 혼합물을 용융 혼련(melt kneading)하는 단계를 포함하는 공정에 의하여 만들어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 커넥터의 방수체를 위한 재료일 수 있는 열가소성 수지 합성물은 합성물 자체와 (최종) 산물 모두에 있어서, 열 안정성을 향상시키는 목적을 위하여 질량 5% 또는 그 이하의 양으로 산화방지제 성분을 더욱 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 산화방지제는 주식회사 BASF(제품명: IRGANOX1010)로부터 얻을 수 있는 펜타에리트리톨 테트라키스(pentaerythritol tetrakis) [3-(3, 5-디(di)-t-부틸-4-하이드록시페닐) 프로피온 에스테르(propionate), 주식회사 ADEKA(제품명: ADK STABAO-20)으로부터 얻을 수 있는 비스(bis)-(2, 6-디(di)-3차-부틸-메틸페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이드(diphosphide) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
커넥터의 방수체를 구성할 수 있는 열가소성 탄성중합체 합성물은 알려진 방법에 따라 마련될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 일 실시예에 따른 열가소성 탄성중합체 수지 합성물은 주위 온도에서 상기 성분을 혼합하는 단계 및 다음으로 이렇게 얻어진 혼성물을 용융 혼련하는 단계를 포함하는 공정에 의해 마련될 수 있다. 용융 혼련의 단계에 있어서, 2축 압출기가 바람직하게 이용될 수 있다.
2축 압출기를 이용하는 용융 혼련의 단계에 있어서, 혼합물 또는 혼성물은 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체의 녹는점 이상, 및 섭씨 350도 이하의 온도에서 혼련될 수 있다. 혼련이 신디오택틱 중합체의 녹는점 이상의 온도에서 수행되는 경우에 있어서, 점착성의 극도의 증가가 억제되고, 그것에 의하여 생산성의 감소를 방지한다. 반면에, 혼련이 섭씨 350도 이하의 온도에서 수행되는 경우에 있어서, 신디오택틱 폴리스트린 기반의 중합체는 열 분해로부터 피해질 수 있다. 혼련은 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체의 녹는점 이상 및 섭씨 330도 이하의 온도에서 온도에서 바람직하게 수행된다.
이렇게 얻어진 열가소성 탄성중합체 합성물은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 방수체를 구성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 전선(5)의 단자(5a)를 둘러싸는 방수체(4), 전선(5)에 부착되는 단자 피팅(2)의 전기적연결부(21)의 베이스 단부(21a), 및 전선연결부(22)를 형성하는 것을 위한 방법은 구체적으로 한정되지 않는다. 다시 말하면, 방수체(4)는 사출성형 및 압출성형과 같이 잘 알려진 방법에 의해 형성될 수 있다. 사출성형의 경우에 있어서, 성형은 이용된 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체의 녹는점 이상인 온도에서 바람직하게 수행되고, 섭씨 350도 이하이다. 성형이 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체의 녹는점 이상에서 수행되는 경우에 있어서, 유동성의 감소는 억제될 수 있다. 반면에, 성형이 섭씨 350도 이하에서 수행되는 경우에 있어서, 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체는 열분해로부터 보호된다. 공구 또는 다이(die) 온도는 바람직하게는 섭씨 40도 내지 100도이고, 더욱 바람직하게는 섭씨 40도 내지 80도이다. 공구 또는 다이 온도가 섭씨 40도 이상으로 설정되는 경우에 있어서, 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체는 충분히 결정화될 수 있고, 그것에 의하여 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체의 이용에 의하여 찾아지는 의도된 유리한 효과를 고려할 수 있다. 또한, 공구 또는 다이 온도가 섭씨 100도 이하로 설정되는 경우에 있어서, 방수체는 공구 또는 다이 내부에서 용융되는 것으로부터 방지된다.
그 다음으로, 하우징(3)은 방수체(4)를 적어도 부분적으로 둘러싸면서 방수체(4)에 인접하게 형성된다. 다시 말하면, 방수체(4)에 인접한 대응부는 제2 다이 또는 공구(미도시) 내부에서 요구되는 장소 또는 위치에 고정되고, 그리고, 용융 혼련되어 왔던 커넥터 하우징(3)을 위한 수지 재료는 커넥터 하우징(3)을 형성하기 위하여 제2 다이 또는 공구에 공급된다. 커넥터 하우징(3)의 형성 후에, 일체로 형성되는 모든 단자 피팅(2), 커넥터 하우징(3), 및 전선(5)은 제2 다이 또는 공구로부터 제거된다. 그리하여, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 커넥터(1)가 제공된다.
실시예
다음의 기술은 본 발명 자체의 설명은 아니고, 본 발명의 하나 또는 그 이상의 바람직한 실시예의 기술임이 이해되어야 한다. 본 발명은 이하에서 개시되는 특정한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실험예의 물리적 성질 및 비교예는 아래와 같이 조사되고 평가된다.
(1) 박리 응력(박리 강도)
127mm X 13mm의 사이즈 및 2mm의 두께를 갖는 전선의 커버링을 위한 재료 시트(sheet)는 열가소성 탄성중합체로 형성되는 방수체를 위한 시트에 사출성형을 통하여 부착되었다. 박리 응력(박리 강도)은 25mm/min 의 속도로 INSTRON(제품명: 5567P7529)로부터 얻어지는 Peel Tester를 이용하여 측정되었다.
(2) 비캇 연화 온도
비캇 연화 온도는 JISK7206에 따라 결정되었다.
(3) 파단신율
파단신율 또는 파단연장은 ASTM D638에 따라 결정되었다.
(4) 밀폐 특성의 평가
도 1에 도시된 바와 같이 커넥터는, 본 발명의 실시예의 방수체를 제공하는 펠렛(pellet) 형태인 열가소성 탄성중합체 합성물로부터 마련되었다. 이렇게 얻어진 커넥터는, 거기에 연결되는 튜브와 함께 알루미늄 공구에 고정되었고, 물 속에 두어졌다. 10.0kPA의 압축된 공기 30초 동안 튜브로부터 공구로 공급되었다. 특히, 압축된 공기는 방수체(4) 및 전선(5)의 연결(즉, 방수체(4)와 전선(5) 사이)에 제공되었다. 방수체(4) 및 전선(5))의 연결로부터 압축된 공기의 누출이 측정되었다. 압축된 공기의 압력이 10.0kPA씩 증가되어 200kPA까지 증가되었으나, 압축된 공기의 어떠한 누출도 검출되지 않았다. 일단 압축된 공기의 누출이 검출되면, 누출이 검출된 압력이 밀폐 압력으로서 기록되었다. 만일, 밀폐 압력이 100kPA 이상 이었다면, 대응 커넥터는 좋거나 충분한 밀폐 특성을 가진다고 고려되었을 것이다. 만일 밀폐 압력이 100kPA보다 낮다면, 대응 커넥터는 나쁜 또는 불충분한 밀폐 특정을 가진다고 고려되었을 것이다. 이 경우에, “X”가 기록된다.
준비 1(실험예)
푸마르산 변형 폴리페닐렌 에테르의 준비
1kg의 폴리페닐렌 에테르(고유 점착성: 섭씨 25도에서 클로로포름(chloroform) 내의 0.45데시리터/그램(deciliters/g), 30그램의 푸마르산, 20그램의 라디칼 발생제, 주식회사 NOF(제품명: NOHMER BC)로부터 얻어진 2, 3-디메틸-2, 3-디페닐 부탄은 건식 혼합되고, 그리고 나서 200rpm의 스크류 회전속도를 갖는 30mm 2축 압출기를 이용하여 섭씨 300도의 미리 설정된 온도에서 용융 혼련되었다. 이 단계에서, 수지의 온도는 약 섭씨 331도였다.
결과로서의 수지는 식게 되었고, 푸마르산 변형 폴리페닐렌 에테르를 제공하기 위하여 펠릿(pellet)으로 만들어졌다. 그것의 변형률 또는 변형의 정도를 측정하기 위하여, 결과로서의 1그램의 푸마르산 변형 폴리페닐렌 에테르는 에틸 벤젠에 용해되었고, 그리고나서 침전된 중합체를 회복하기 위하여 메탄올에 용해되었다. 회복된 중합체는 속시렛(soxhlet) 추출되고, 그리고 나서 건조되었다. 중합체의 변형률 또는 변형의 정도는 적외선 스펙트럼의 카르보닐기(carbonyl) 흡수율 및 적정(titration)의하여 정해졌다. 측정된 변형률 및 변형의 정도는 질량의 1.45%였다.
실험예 1-21, 및 비교예 1-2
표 1-3에 기록된 성분은 건식 혼합되었고, 그리고나서 2축 압출기를 이용하여 섭씨 290도의 온도(즉, 실린더 온도)에서 용융 혼련되었다. 이렇게 얻어진 결과로서의 압출된 혼합물은 중탕 냄비에서 식고, 그리고나서 합성물을 제공하기 위하여 펠릿으로 만들어졌다. 결과로서의 합성물은 전술한 물리적 성질에 대하여 조사되었다. 결과는 아래 기록된 바와 같이 표 1-3에 나타내진다.
(A) 스티렌 기반의 탄성중합체
(A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체
주식회사 Asahi Kasei(제품명: TAFTECH M1913; 스티렌/에틸렌부틸렌 질량비: 30/70; MFR(용융 흐름 지수; 온도: 섭씨 230도; 무게: 2.16Kgf): 5그램/10분; 산가: 10mg 메톡사이드나트륨(CH3ONa)/g)으로부터 얻어진 변형 말레산 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체
(A2) 비변형 스티렌 기반의 탄성중합체
주식회사 Asahi Kasei(제품명: TAFTECH H1041; 스티렌/에틸렌부틸렌 질량비: 30/70; MFR(용융 흐름 지수; 온도: 섭씨 230도, 무게: 2.16Kgf): 5그램/10분)부터 얻어진 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체
(B) 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체(SPS)
주식회사 Idemitsu Kosan(제품명: XAREC130ZC; 라세믹 펜던트(pendant) 입체 규칙성: 98%, MFR(섭씨 300도에서, 1.2Kgf무게): 13그램/10분)으로부터 얻어진 호모 신디오택틱(homosyndiotactic) 폴리스티렌
(C) 산 변형 폴리페닐렌 에테르(즉, 산 변형 PPE)
전에 마련된 바와 같이 동일한 푸마르산 변형 페닐렌 에테르가 사용되었다.
Figure 112013080330002-pct00001
Figure 112013080330002-pct00002
Figure 112013080330002-pct00003
실험예 1-6 및 비교예 1-2로부터의 결과는 도 3-5에 도시된다. 더 구체적으로, 도 3은 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체(즉, SPS)의 부가된 양과 박리 응력(N) 사이의 관계를 보여주는 그래프이다. 도 4는 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체(즉, SPS)의 부가된 양과 비캇 연화 온도(섭씨온도) 사이의 관계를 보여주는 그래프이다. 그리고, 도 5는 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체(즉, SPS)의 부가된 양과 파단신율(%) 사이의 관계를 보여주는 그래프이다.
실험예 7-21로부터의 결과는 도 6-8에 도시된다. 더 구체적으로, 도 6은 푸마르산 변형 폴리페닐렌 에테르(즉, 푸마르산 변형 PPE)의 부가된 양과 박리 응력(N) 사이의 관계를 보여주는 그래프이다. 도 7은 푸마르산 변형 폴리페닐렌 에테르(즉, 푸마르산 변형 PPE)의 부가된 양과 비캇 연화 온도(섭씨온도) 사이의 관계를 보여주는 그래프이다. 도 8은 푸마르산 변형 폴리페닐렌 에테르(즉, 푸마르산 변형 PPE)의 부가된 양과 파단신율(%) 사이의 관계를 보여주는 그래프이다. SPS가 25질량부 또는 40질량부의 양으로 부가되는 예 7-21로부터의 결과는 도 9-11에 도시된다. 더 구체적으로, 도 9는 (말레산 변형 SEBS)와 (말레산 변형 SEBS+SEBS)의 질량비와 박리 응력(N) 사이의 관계를 보여주는 그래프이다. 도 10은 (말레산 변형 SEBS)와 (말레산 변형 SEBS+SEBS)의 질량비와 비캇 연화 온도(섭씨온도) 사이의 관계를 보여주는 그래프이다. 도 11은 (말레산 변형 SEBS)와 (말레산 변형 SEBS+SEBS)의 질량비와 파단신율(%) 사이의 관계를 보여주는 그래프이다.
본 실험에 따라, 아래 내용이 확인되었다.
(1) 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체(SPS)의 스티렌 기반 탄성중합체에 대한 첨가는 방수체를 종래의 포팅법 없이 빠른 사출성형을 통하여 형성되도록 하였을 뿐 아니라, 비캇 연화온도를 증가시켰고, 그것에 의하여 열정항(즉, 내열성)을 향상시켰다.
(2) 폴리페닐렌 에테르(PPE)의 스티렌 기반의 탄성중합체에 대한 첨가는 비캇 연화온도를 증가시켰고, 박리 응력을 증가시켰고, 점착 성질을 향상시켰다. 그러나, 스티렌 기반의 탄성중합체에서의 폴리페닐렌 에테르의 사용은 파탄신율을 낮추는 경향을 가졌다. 따라서, 스티렌 기반의 탄성중합체에서의 폴리페닐렌 에테르의 양은, 필요하다면, 사용된 와이어링 하니스에 따라 적절히 조절될 수 있다.
(3) 도 9에 따르면, 신디오택틱 폴리스트린 기반의 중합체는 25질량부의 양으로 부가되었고, 50% 이상(즉, A1/(A1+A2)의 비가 0.5 이상)의 양으로 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체를 사용하는 것은 박리 응력이 현저하게 증가하도록 할 수 있다.
본 발명은 전선의 커버 재료에 대한 향상된 점착성, 열저항, 내구성, 유연성, 및 방수성을 가진 커넥터의 방수체를 위한 열가소성 탄성중합체 합성물을 제공한다. 본 발명의 열가소성 탄성중합체 합성물로 형성되는 방수체를 가진 커넥터는 와이어링 하니스에 적합하다.
(4) 본 발명의 사용 및 다른 실시예는 여기에 개시된 본 발명의 상세한 설명과 실시예로부터 참작되어 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 본 발명은 여기에 기술된 실시예 또는 예에 한정되는 것이 아니고, 다음의 청구항의 범위 내에 해당하는 그러한 수정된 형태를 포괄함이 이해되어야 한다.
1: 커넥터
2: 단자 피팅
3: 커넥터 하우징
4: 방수체
5: 전선
21: 전기적연결부
22: 전선연결부
51: 도체부
52: 커버부

Claims (9)

  1. 단자 피팅(fitting);
    상기 단자 피팅이 적어도 부분적으로 배치되는 단자 수용 챔버(chamber)를 가지는 커넥터 하우징(connector housing); 및
    (A) 스티렌(styrene) 기반의 탄성중합체 성분 및 (B) 신디오택틱 폴리스티렌(syndiotactic polystyrene) 기반의 중합체 성분을 포함하는 열가소성 탄성중합체(thermoplastic elastomer) 합성물로 형성되는 방수체를 포함하고,
    상기 (A) 스티렌 기반의 탄성중합체 성분은 (A1) 산 변형(acid-modified) 스티렌 기반의 탄성중합체 및 (A2) 비변형 스티렌 기반의 탄성중합체를 포함하고,
    상기 (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체와, 상기 (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체와 상기 (A2) 비변형 스티렌 기반의 탄성중합체의 합의 질량비(A1/(A1+A2))는 0.9에서 0.1이고,
    상기 (A) 스티렌 기반의 탄성중합체 성분과 상기 (B) 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체 성분의 질량비는 60:40에서 90:10인,
    커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체와, 상기 (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체와 상기 (A2) 비변형 스티렌 기반의 탄성중합체의 합의 질량비(A1/(A1+A2))는 0.9에서 0.6인,
    커넥터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체는 산 변형 스티렌-에틸렌-플로필렌 블록 혼성중합체(acid-modified styrene-ethylene-propylene block copolymer), 산 변형 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체(acid-modified styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer), 산 변형 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 혼성중합체(acid-modified styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer), 및 산 변형 스티렌-에틸렌-에틸렌-플로필렌-스티렌 블록 혼성중합체(acid-modified styrene-ethylene-ethylene-propylene-styrene block copolymer)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나이고, 상기 (A2) 비변형 스티렌 기반의 탄성중합체는 스티렌-에틸렌-프로필렌 블록 혼성중합체, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 혼성중합체, 및 스티렌-에틸렌-에틸렌-플로필렌 스티렌 블록 혼성중합체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나인,
    커넥터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체는 산 변형 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체이고, 상기 (A2) 비변형 스티렌-기반의 탄성중합체는 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체인,
    커넥터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체는 말레산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체인,
    커넥터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 (A1) 산 변형 스티렌 기반의 탄성중합체는 말레산 변형 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 혼성중합체인,
    커넥터.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열가소성 탄성중합체 합성물은,
    상기 (A) 스티렌 기반의 탄성중합체 성분 및 상기 (B) 신디오택틱 폴리스티렌 기반의 중합체 성분의 100 총 질량부에 기초하여 (C) 폴리페닐렌 에테르 성분의 1 내지 10 질량부를 더욱 포함하는,
    커넥터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 (C) 폴리페닐렌 에테르 성분은 산 변형 폴리페닐렌 에테르인,
    커넥터.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 산 변형 폴리페닐렌 에테르는 푸마르산 변형 폴리페닐렌 에테르인,
    커넥터.
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