JP2012164590A

JP2012164590A - コネクタ

Info

Publication number: JP2012164590A
Application number: JP2011025680A
Authority: JP
Inventors: Taku Kawamura; 拓河村; Tomoo Tanaka; 友雄田中; Masami Mihara; 雅己三原; Kazuhiro Nakada; 一尋仲田
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2011-02-09
Filing date: 2011-02-09
Publication date: 2012-08-30

Abstract

【課題】止水性に優れたコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１は、端子金具２の少なくとも一部を収容する端子収容室３ａが設けられたコネクタハウジング３を備え、（イ）前記コネクタ１には、前記端子収容室３ａ内に液体の侵入を防止する熱可塑性エラストマー樹脂組成物で構成された止水体４ａが設けられ、（ロ）前記熱可塑性エラストマー樹脂組成物には、未変性スチレン系エラストマーと、主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体と、が含有され、かつ、（ハ）前記未変性スチレン系エラストマーと主としてシンジオタクチック構造を有する前記ポリスチレン系重合体との質量比が、５０〜９０：５０〜１０とされている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ワイヤーハーネスなどに用いられるコネクタに関する。

自動車や二輪車などに搭載される電子制御ユニットは、水のかからない非被水領域に搭載される場合においても、接続するワイヤーハーネスに雨水等が浸入しやすい被水領域を通って配線される場合が多いため、ワイヤーハーネス側からの電子制御ユニット内への水の浸入を防止することが重要である。このため、従来からワイヤーハーネスの電線の端末などに取り付けられかつ前記電子制御ユニットに取り付けられるコネクタは、電線の芯線に接続される端子金具と、当該端子金具を収容する端子収容室が設けられたコネクタハウジングに加え、前記端子収容室に水の出入りを防止する止水体を備えている。

従来、ワイヤーハーネスの止水には耐熱性を必要とされることから、前述した止水体を構成する方法として、シリコーン樹脂をはじめとして硬化性の樹脂をポッティングする方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。しかし、これらの樹脂は硬化のために長時間の工程が必要となり、また、硬化するまで単体で形状保持が出来ないため、箱型の中に流し入れるポッティング法が使用されている。

近年、前述した止水体の材料として耐熱性を向上させた熱可塑性エラストマーが開発されている（例えば、特許文献２参照）。しかしこの材料では、軟化剤の添加を必須とし、流動性を高め、また、高温時の形状保持のために、フィラーの添加を必須としている。

主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体(ＳＰＳ)は、他の構造のものに比べて格別に融点が高いため熱成形に際して高い温度において行う必要がある。しかし、このように高い温度で成形する際には、熱分解による分子量低下を招くことになり、機械的性質が低下する。

従来から、成形時の熱分解による機械的性質の低下を防ぐために、ポリスチレン樹脂に、トリホスファイトとフェノール系酸化防止剤を添加したものや、トリホスファイト、ジホスファイトおよびフェノール系酸化防止剤を加えた方法が知られており、ＳＰＳと熱可塑性エラストマーからなる組成物に特定構造を有するリン系化合物とフェノール系酸化防止剤を配合してなるポリスチレン系樹脂組成物が公知である（例えば、特許文献３参照）。

特開２００９−２９２８９８号公報特開２００５−１３２９２２号公報特開平１−１８２３５０号公報

前述した特許文献１ないし特許文献３に示された材料によって形成された前述の止水体が設けられたコネクタは、前記止水体が、電線の被覆材との接着性、耐熱性、柔軟性が不十分で、前記コネクタの止水性が不十分であるという問題があった。

本発明は、かかる問題を解決することを目的としている。即ち、本発明は、止水性に優れたコネクタを提供することを目的とするものである。

前記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載された発明は、端子金具の少なくとも一部を収容する端子収容室が設けられたコネクタハウジングを備えたコネクタにおいて、（イ）前記コネクタには、前記端子収容室内に液体の侵入を防止する熱可塑性エラストマー樹脂組成物で構成された止水体が設けられ、（ロ）前記熱可塑性エラストマー樹脂組成物には、未変性スチレン系エラストマーと、主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体と、が含有され、かつ、（ハ）前記未変性スチレン系エラストマーと主としてシンジオタクチック構造を有する前記ポリスチレン系重合体との質量比が、５０〜９０：５０〜１０とされていることを特徴とするコネクタである。

請求項２に記載された発明は、前記熱可塑性エラストマー樹脂組成物における前記未変性スチレン系エラストマーと主としてシンジオタクチック構造を有する前記ポリスチレン系重合体との質量比が、６０〜８０：４０〜２０とされていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタである。

請求項３に記載された発明は、前記熱可塑性エラストマー樹脂組成物には、前記未変性スチレン系エラストマー、および、主としてシンジオタクチック構造を有する前記ポリスチレン系重合体の合計１００質量部に対して、ポリフェニレンエーテル１〜１０質量部が含有されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタである。

請求項４に記載された発明は、前記未変性スチレン系エラストマーが、スチレンエチレンプロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレンエチレンエチレンプロピレンスチレン共重合体（ＳＥＥＰＳ）から選ばれる少なくとも一種の共重合体で構成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のコネクタである。

請求項５に記載された発明は、前記未変性スチレン系エラストマーが、未変性スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）とされていることを特徴とする請求項４に記載のコネクタである。

請求項１に記載された発明によれば、コネクタは、止水体が柔軟性と耐熱性を併せ持ち、かつ電線被覆材との接着性に優れるため、ポッティング法を用いずに、射出成形などによってワイヤーハーネスの止水が可能である。このため、コネクタは、電子機器、車載・電送部品、トランス・コイルパワーモジュール及びそのデバイス、リレー、センサー等のワイヤーハーネスのコネクタとして極めて好適に使用することができる。

請求項２に記載された発明によれば、コネクタは、止水体が、主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体によって耐熱性が向上し、止水体として必要な電線被覆材との接着性が維持できる。

請求項３に記載された発明によれば、コネクタは、止水材が、ポリフェニレンエーテルを１質量部以上含有させることにより当該ポリフェニレンエーテルによる接着性の向上効果が得られ、１０質量部以下とすることにより、エラストマーの伸びが阻害されず、必要とされる柔軟性が得られる。

請求項４に記載された発明によれば、コネクタは、止水材を構成する未変性スチレン系エラストマーが、一種のみを単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。

請求項５に記載された発明によれば、コネクタは、止水材を構成する未変性スチレン系エラストマーが、未変性スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）を用いることができる。

本発明の一実施形態にかかるコネクタを示す図である。図１に示すコネクタのＩＩ−ＩＩ矢視断面図である。図２に示すコネクタの止水体におけるＳＰＳ添加量とピーリング応力（Ｎ）の関係を示す図である。図２に示すコネクタの止水体におけるＳＰＳ添加量とビカット軟化点（℃）の関係を示す図である。図２に示すコネクタの止水体におけるＳＰＳ添加量と破断のび（％）の関係を示す図である。図２に示すコネクタの止水体におけるＰＰＥ添加量とピーリング応力（Ｎ）の関係を示す図である。図２に示すコネクタの止水体におけるＰＰＥ添加量とビカット軟化点（℃）の関係を示す図である。図２に示すコネクタの止水体におけるＰＰＥ添加量と破断のび（％）の関係を示す図である。

以下、本発明の一実施形態にかかるコネクタを、図面を参照して説明する。

本実施形態にかかるコネクタは、図１及び図２に示すように、端子金具２と、コネクタハウジング３と、止水体４ａとを備えている。

端子金具２は、導電性の板金等を折り曲げる等して形成され、例えば、黄銅等の銅合金で構成されている。また、端子金具２は、折り曲げられる前の板金時もしくは端子金具２の形状にあり曲げられた後に、スズ、銀や金によってメッキ処理されてもよい。即ち、端子金具２の外表面は、銅合金、スズ、銀や金で構成されている。端子金具２は、図２に示すように、所謂雄型の端子金具であり、電気接触部２１と電線接続部２２とを一体に備えて形成されている。

電気接触部２１は、帯板状に形成されている。電気接触部２１の電線接続部２２側の基端部２１ａは止水体４ａ内に埋設されている。電気接触部２１の先端部２１ｂは、コネクタハウジング３、止水体４ａから突出し、相手方のコネクタの端子金具（図示せず）と電気的に接続される。

電線接続部２２上には、電線５の端末５ａで露出した芯線５１が載置されている。そして、電線接続部２２と芯線５１とは、超音波溶着または熱溶着によって接続されている。超音波溶着または熱溶着によって、電線接続部２２が電線５に電気的かつ機械的に接続される。なお、この電線接続部２２と電線５との接続方法は、電線接続部２２に加締め片を設け、この加締め片で芯線５１を加締めるようにしてもよい。

電線５は所謂被覆電線である。電線は、図２に示すように、導電性の芯線５１と、絶縁性の被覆部５２とを備えている。芯線５１は、一本の素線から構成されている。芯線５１を構成する素線は、銅やアルミニウム等の導電性の金属で構成されている。なお、芯線５１は複数の素線が撚られて形成されていてもよい。

被覆部５２は、絶縁性の合成樹脂等で構成され、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂やポリ塩化ビニル樹脂等の合成樹脂で構成されている。即ち、被覆部５２の外表面は、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂やポリ塩化ビニル樹脂等の合成樹脂で構成されている。被覆部５２は、芯線５１を被覆している。被覆部５２は、電線５の端末５ａにおいて皮剥きされ、芯線５１を露出している。

コネクタハウジング３は、合成樹脂で構成され、円筒状に形成されている。コネクタハウジング３は、その内側に端子金具２の電線接続部２２及び電線５の端末５ａを収容する端子収容室３ａが設けられている。コネクタハウジング３を構成する合成樹脂は、止水体４ａを構成する熱可塑性エラストマー樹脂組成物とは異なる樹脂組成物である。コネクタハウジング３を構成する合成樹脂としては、一般的なコネクタのコネクタハウジングを構成する材料として用いられる周知の樹脂組成物が挙げられる。なかでもポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂を含有する樹脂組成物で構成されているのが好ましい。

前述したコネクタハウジング３は、モールド成形によって端子金具２や止水体４ａの形成された電線５と一体に成形されている。コネクタハウジング３は、図１に示すように、第１円筒部３１と、第２円筒部３２とを一体に備え形成されている。第１円筒部３１の外表面には、ゴム等の弾性材料で構成された筒状のパッキン（図示せず）が取り付けられている。

第１円筒部３１は、円筒状に形成されている。第１円筒部３１は、内面が端子金具２の電気接触部２１の先端部２１ｂの外表面と密に接した（必ずしも水密ではない）状態である。

第２円筒部３２は、円筒状に形成されている。第２円筒部３２は第１円筒部３１の端部に連なり設けられている。第２円筒部３２は、内部に端子金具２の電線接続部２２や止水体４ａの形成された電線５の端末５ａを埋設している。第２円筒部３２の内面は、止水体４ａの外表面と密着している。第２円筒部３２の第１円筒部３１から離れた端部は、電線導出口３３とされている。

電線導出口３３は、円筒状に形成され、止水体４ａの形成された電線５をコネクタハウジング３の外側に導出している。電線導出口３３の内面は止水体４ａの外表面と密着しており、電線導出口３３の内面と止水体４ａとの間が水密に保たれている。

止水体４ａは、後述する熱可塑性エラストマー樹脂組成物からなり、図２に示すように、電線導出口３３と電線５の端末５ａとの間を封止している。止水体４ａは、円筒状に形成されている。止水体４ａは、モールド成形によって電線５やコネクタハウジング３と一体に成形されている。止水体４ａは、電線５の被覆部５２のコネクタハウジング３の端子収容室３ａ内に収容された部分の外表面とコネクタハウジング３外に配された部分の外表面とに亘って連続的に設けられ、被覆部５２の外表面と密着している。また、止水体４ａは、電線導出口３３の内面と密着している。このような止水体４ａは、電線５と電線導出口３３の間を封止してこれらの間を水密に保ち、電線５を伝わった水等の液体がコネクタハウジング３の端子収容室３ａ内に入り込んで端子金具２に付着することを防止する。

なお、止水体４ａは、図２に示すように、コネクタハウジング３の端子収容室３ａ内に充填された形態であっても良く、また、端子金具２の少なくとも一部が収容されている側に設けられた形態であっても良く、コネクタハウジング３の電線５側に設けられた形態であっても良く、止水機能を発揮する形態であれば良い。

止水体４ａで用いられる熱可塑性エラストマー樹脂組成物は、未変性スチレン系エラストマーと、主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体を含有し、前記未変性スチレン系エラストマーと前記ポリスチレン系重合体の質量比が５０〜９０：５０〜１０（境界値を含む）であることを特徴とする。即ち、前記未変性スチレン系エラストマーと前記ポリスチレン系重合体の質量比が、５０：５０〜９０：１０（境界値を含む）の範囲であることを特徴とする。

ワイヤーハーネス（ＷｉｒｅＨａｒｎｅｓｓ）は、絶縁されている導線を絶縁体の物質を用いてまとめてくくりつけたもので、電源供給・信号通信を目的とした複数の電線を束にして、それらを配線し易い長さ、形状にかたどったものであり、ケーブルハーネス（ＣａｂｌｅＨａｒｎｅｓｓ）とも呼ばれている。

屋外に設置される電気・電子機器は、接続するワイヤーハーネスに雨水等が浸入しやすい被水領域を通って配線される場合が多いため、ワイヤーハーネス側からの電子制御ユニット内への水の浸入を防止することが重要であり、本発明のコネクタは前記ワイヤーハーネスの止水機能を備えたコネクタとして使用されるものである。

本発明のコネクタで用いられる未変性スチレン系エラストマーとしては、未変性のスチレンエチレンプロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレンエチレンエチレンプロピレンスチレン共重合体（ＳＥＥＰＳ）などが挙げられ、これらの未変性スチレン系エラストマーは一種のみを単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。また、これら未変性スチレン系エラストマーの中で未変性スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）が好ましい。

主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体（ＳＰＳ）におけるシンジオタクチック構造とは、立体化学構造がシンジオタクチック構造、即ち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を有するものであり、そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法（¹³Ｃ−ＮＭＲ法）により定量される。

核磁気共鳴法（¹³Ｃ−ＮＭＲ法）により測定されるシンジオタクチック構造のタクティシティーは、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッドによって示すことができるが、（Ｂ）成分の主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体には、通常はラセミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン系重合体が用いられる。

主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体（ＳＰＳ）におけるスチレン系重合体としては、ポリスチレン、ポリ(アルキルスチレン)、ポリ(ハロゲン化スチレン)、ポリ(ハロゲン化アルキルスチレン)、ポリ(アルコキシスチレン)、ポリ(ビニル安息香酸エステル)、これらの水素化重合体及びこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体が挙げられる。

ポリ(アルキルスチレン)としては、ポリ(メチルスチレン)、ポリ(エチルスチレン)、ポリ(イソピルスチレン)、ポリ(t-ブチルスチレン)、ポリ(フェニルスチレン)、ポリ(ビニルナフタレン)、ポリ(ビニルスチレン)などがあり、ポリ(ハロゲン化スチレン)としては、ポリ(クロロスチレン)、ポリ(ブロモスチレン)、ポリ(フルオロスチレン)などがある。また、ポリ(ハロゲン化アルキルスチレン)としては、ポリ(クロロメチルスチレン)など、またポリ(アルコキシスチレン)としては、ポリ(メトキシスチレン)、ポリ(エトキシスチレン)などがある。

なお、これらの中で特に好ましいスチレン系重合体としては、ポリスチレン、ポリ(ｐ−メチルスチレン)、ポリ(ｍ−メチルスチレン)、ポリ(ｐ−又はｔ−ブチルスチレン)、ポリ(ｐ−クロロスチレン)、ポリ(ｍ−クロロスチレン)、ポリ(ｐ−フルオロスチレン)、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単位を含む共重合体が挙げられる。

このようなＳＰＳは、例えば、不活性炭化水素溶媒中又は溶媒の不存在下に、チタン化合物及び水とトリアルキルアルミニウムの縮合生成物を触媒として、スチレン系単量体(上記スチレン系重合体に対応する単量体)を重合することにより製造することができる(特開昭６２−１８７７０８号公報参照)。また、ポリ(ハロゲン化アルキルスチレン)については特開平１−４６９１２号公報に記載の方法、水素化重合体は特開平１−１７８５０５号公報に記載の方法などにより得ることができる。これらのＳＰＳは一種のみを単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。

未変性スチレン系エラストマーと主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体（ＳＰＳ）との質量比は５０〜９０：５０〜１０（境界値を含む）であり、６０〜８０：４０〜２０であることが好ましく、７０〜８０：３０〜２０であることが更に好ましい。前記未変性スチレン系エラストマーと前記ポリスチレン系重合体（ＳＰＳ）との合計１００質量部に対して、ＳＰＳが１０質量部未満の場合には当該ＳＰＳによる耐熱性向上効果が得られず、５０質量部よりも多い場合には止水材として必要な電線被覆材との接着性が維持できなくなる恐れがある。

本発明の止水体で用いられる熱可塑性エラストマー樹脂組成物には、必要により、未変性スチレン系エラストマーとポリスチレン系重合体との合計１００質量部に対して、ポリフェニレンエーテルを１〜１０質量（境界値を含む）部含有することが好ましく、３〜７質量部を含有することがより好ましい。ポリフェニレンエーテルを１質量部以上含有させることにより当該ポリフェニレンエーテルによる接着性の向上効果が得られ、１０質量部以下とすることにより、エラストマーの伸びが阻害されず、必要とされる柔軟性が得られる。

ポリフェニレンエ−テル（ＰＰＥ）の例としては、ポリ（２，３−ジメチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２−メチル−６−クロロメチル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２−エチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ〔２−（４’−メチルフェニル）−１，４−フェニレンエーテル〕；ポリ（２−ブロモ−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２−クロロ−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２−メチル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２−クロロ−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２−クロロ−６−ブロモ−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２−メチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２−クロロ−６−メチル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２，６−ジブロモ−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）；ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレンエーテル）及びポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）等が挙げられる。この中で、特にポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）が好ましい。なお、上記ポリフェニレンエーテルは、一種のみを単独で、又は二種以上を組み合わせて用いることができる。

これらのポリフェニレンエーテルは、公知の化合物であり、米国特許第３，３０６，８７４号，同３，３０６，８７５号，同３，２５７，３５７号及び同３，２５７，３５８号の各明細書を参照することができる。ポリフェニレンエーテルは、通常、銅アミン錯体、および二箇所もしくは三箇所を置換した一種以上のフェノール化合物の存在下で、ホモポリマー又はコポリマーを生成する酸化カップリング反応によって調製される。ここで、銅アミン錯体は、第一，第二及び第三アミンから誘導される銅アミン錯体を使用できる。

また、本発明のコネクタを構成する熱可塑性エラストマー樹脂組成物には、コンパウンド中および製品の熱安定性を高める目的で、５質量％以内で酸化防止剤を添加しても良い。

酸化防止剤としては、ペンタエリスリトールテトラキス［３−(３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル)ブロビオネート］（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製、ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０）、ビス−（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト（株式会社ＡＤＥＫＡ製、アデカスタブＰＥＰ−３６）、１，３，５−トリス−(３' ，５'−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４'−ヒドロキシベンジル)イソシアヌル酸（株式会社ＡＤＥＫＡ製、アデカスタブＡＯ−２０）等を用いることができる。

本発明のコネクタ１の止水体４ａで用いられる熱可塑性エラストマー樹脂組成物の調製方法については、特に制限はなく、公知の方法により調製することができる。例えば、上記成分を常温で混合した後、溶融混練など様々な方法でブレンドすればよく、その方法は特に制限はされない。混合・混練方法として、二軸押出機を用いた溶融混練が好ましく用いられる。

二軸押出機を用いた溶融混練においては、用いるＳＰＳの融点以上、３５０℃未満での混練が好ましい。混練温度を用いるＳＰＳの融点以上とすることにより、ＳＰＳの粘度が高くなりすぎることがないため、生産性が低下することがない。また、３５０℃未満とすることにより、ＳＰＳが熱分解するおそれがない。

上述の如く構成されたコネクタ１を製造する際には、まず、止水体４ａの形成される前の電線５に、超音波溶着または熱溶着によって端子金具２の電線接続部２２を取り付ける。次に、電線５の端末５ａの被覆部５２から、端子金具２の電線接続部２２に亘って止水体４ａをモールド成形する。即ち、電線５の端末５ａを、止水体４ａをモールド成形する第１の金型（図示せず）内の所定位置に固定し、第１の金型内に溶融混練した本発明の止水体で用いられる熱可塑性エラストマー樹脂組成物を成形する。そして、成形後に、一体に成形された電線５と止水体４ａを第１の金型内から取り出す。

次いで、コネクタハウジング３をモールド成形する。即ち、止水体４ａの形成された電線５の端末５ａ、止水体４ａの形成されたこの電線５に取り付けられた端子金具２の電気接触部２１の基端部２１ａ及び電線接続部２２を、コネクタハウジング３をモールド成形する第２の金型（図示せず）内の所定位置に固定し、第２の金型内に溶融混練した前述のモールド樹脂を成形する。そして、成形後に、一体に成形された端子金具２、ハウジング部３及び電線５を第２の金型内から取り出す。こうして、図１及び図２に示したコネクタ１が製造される。

本発明にかかるコネクタ１の止水体４ａの成形方法についても特に制限はなく、射出成形、押出成形等公知の方法により成形することができる。射出成形のときの成形温度は、用いるＳＰＳの融点以上、３５０℃未満が好ましい。成形温度を用いるＳＰＳの融点以上とすることにより、流動性が低下するおそれがなく、３５０℃未満とすることにより、ＳＰＳが熱分解するおそれがない。また金型温度としては、４０〜１００℃が好ましく、４０〜８０℃が更に好ましい。金型温度を４０℃以上とすることにより、ＳＰＳが十分結晶化し、ＳＰＳの特徴が十分発揮される。また１００℃以下とすることにより、本材料が金型内で溶融してしまうことがない。

以下、実施例１〜１５により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。

なお、実施例１〜１５および比較例１〜２における物性試験の測定およびシール性の評価を次のように行った。

（１）ピーリング応力
インサート成形により１２７ｍｍ×１３ｍｍ、厚み２ｍｍの架橋ポリエチレン製の電線被覆材のシートと、実施例および比較例で得られた１２７ｍｍ×１３ｍｍ、厚み１．２ｍｍの止水材のシートを貼り合わせ、それをＴ型剥離試験装置（ＩＮＳＴＲＯＮ製、５５６７Ｐ７５２９）にて２５ｍｍ／ｍｉｎの試験速度でピーリング応力を測定した。

（２）ビカット軟化点
ＪＩＳＫ７２０６に準拠して測定した。

（３）破断伸び
ＡＳＴＭＤ６３８に準拠して測定した。

（４）シール性の評価
ペレット状に成形された本発明のコネクタ１で用いられる熱可塑性エラストマー樹脂組成物を用いて、図１に示されたコネクタ１を製造し、このコネクタ１をアルミ製の冶具にセットして水中にいれ、冶具にチューブを通して当該チューブから止水部４と電線５の間に１０．０ｋＰａの圧縮空気を３０秒間送り、止水部４とハウジング部３からの圧縮空気の漏れを観測した。圧縮空気の漏れがない場合、圧縮空気の圧力を１０．０ｋＰａずつ２００ｋＰａまで上げていった。漏れが観測されたときの圧縮空気の圧力をシール圧とし、シール圧が１００ｋＰａ以上のものを合格(○)、１００ｋＰａ未満のものを不合格(×)とした。

なお、上記物性試験の測定およびシール性の評価に用いられた止水体４ａを構成する熱可塑性エラストマー樹脂組成物における未変性スチレン系エラストマーと、主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体（ＳＰＳ）と、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）とは、以下のものを使用した。

未変性スチレン系エラストマーとして、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（旭化成ケミカルズ株式会社製、タフテックＨ１０４１、スチレン/エチレンブチレン質量比＝３０／７０、ＭＦＲ（温度２３０℃、荷重２．１６Ｋｇｆ）＝５ｇ／分）。

主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体（ＳＰＳ）として、ホモシンジオタクチックポリスチレン（出光興産株式会社製、ザレック１３０ＺＣ、ラセミペンタッドタクティシティート＝９８％、ＭＦＲ（温度３００℃、荷重１．３ｋｇｆ）＝１３ｇ／分）。

ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）として、ポリ（２，６−ジメチルフェニレンエーテル）（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製、ＩＵＰＩＡＣＥＰＸ−１００Ｌ）。

上記物性試験およびシール性の評価に用いられた止水体４ａを構成する熱可塑性エラストマー樹脂組成物は、以下のように製造した。

未変性スチレン系エラストマーと、主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体（ＳＰＳ）と、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）と、を表１及び表２に示す割合でドライブレンドした後、二軸押出機を用いシリンダー温度２９０℃で溶融混練を行い、得られたストランドを水槽を通して冷却した後、ペレット化し、止水体４ａを構成する熱可塑性エラストマー樹脂組成物を得た。

実施例１〜１５における熱可塑性エラストマー樹脂組成物には、未変性スチレン系エラストマーと、主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体（ＳＰＳ）と、が含有され、かつ、前記未変性スチレン系エラストマーと主としてシンジオタクチック構造を有する前記ポリスチレン系重合体（ＳＰＳ）との質量比が、５０〜９５：５０〜５とされている。また、前記熱可塑性エラストマー樹脂組成物には、前記未変性スチレン系エラストマー、および、主としてシンジオタクチック構造を有する前記ポリスチレン系重合体（ＳＰＳ）の合計１００質量部に対して、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）３〜１７質量部が含有されている。

比較例１〜２における熱可塑性エラストマー樹脂組成物には、未変性スチレン系エラストマーと、主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体（ＳＰＳ）と、が含有され、かつ、前記未変性スチレン系エラストマーと主としてシンジオタクチック構造を有する前記ポリスチレン系重合体（ＳＰＳ）との質量比が、４０〜１００：６０〜０とされている。また、前記熱可塑性エラストマー樹脂組成物には、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）が含有されていない。

得られた熱可塑性エラストマー樹脂組成物を使用して上記の物性試験の測定を行った。測定結果を表１及び表２に示す。

実施例１〜８及び比較例１〜２で得られた、ＳＰＳ添加量と、ピーリング応力（Ｎ）、ビカット軟化点（℃）及び破断伸び（％）との関係を図３〜５にグラフで示す。また、実施例９〜１５で得られたＰＰＥ添加量と、ピーリング応力（Ｎ）、ビカット軟化点（℃）及び破断伸び（％）の関係を図６〜８にグラフで示す。なお、密着性はピーリング応力（Ｎ）、耐熱性はビカット軟化点（℃）、柔軟性は破断伸び（％）でそれぞれ示される。

以上の実施例及び比較例の結果から次のようなことが確認される。
（１）未変性スチレン系エラストマーにＳＰＳを添加することによりビカット軟化点が高くなり、耐熱性が向上すると共に、ポッティング法を用いずに、射出成形によって止水可能なワイヤーハーネス用コネクタを得ることができる。

（２）未変性スチレン系エラストマーとＳＰＳの組成物にポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）を添加することによりピーリング応力が上昇し、接着性が向上する。但し、破断伸びが低下するので、用いられるワイヤーハーネスに応じたＰＰＥの含有量が選定される。

（３）未変性スチレン系エラストマーにＳＰＳを添加することによりピーリング応力および破断伸びが低下する。

上記結果から、主としてシンジオタクチック構造を有する前記ポリスチレン系重合体（ＳＰＳ）の添加量は、図３に示されるピーリング応力（Ｎ）の低下が緩やかになり、図５に示される破断伸び（％）の上昇が緩やかになる範囲とされる。

即ち、未変性スチレン系エラストマーと主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体（ＳＰＳ）との質量比が５０〜９０：５０〜１０（境界値を含む）とされる範囲であることが好ましい。さらには、前記質量比が６０〜８０：４０：２０とされる範囲であることがより好ましい。

また、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）の添加量は、図６に示されるピーリング応力（Ｎ）の下限であり、図８に示される破断伸び（％）の下限となる範囲とされる。

即ち、未変性スチレン系エラストマーと主としてシンジオタクチック構造を有する前記ポリスチレン系重合体（ＳＰＳ）との合計１００質量部に対して、１〜１０質量部（境界値を含む）とされる範囲であることが好ましい。さらには、前記質量部が３〜７とされる範囲であることがより好ましい。

なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１コネクタ
２端子金具
３コネクタハウジング（ハウジング）
３ａ端子収容室
４止水部
４ａ止水体
５電線
５ａ電線の端末
２１端子金具の電気接続部
２１ａ電気接続部の基端部
２１ｂ電気接続部の先端部
２２端子金具の電気接続部
３１第１円筒部
３２第２円筒部
３３電線導出口
５１芯線
５２被覆部

Claims

端子金具の少なくとも一部を収容する端子収容室が設けられたコネクタハウジングを備えたコネクタにおいて、
（イ）前記コネクタには、前記端子収容室内に液体の侵入を防止する熱可塑性エラストマー樹脂組成物で構成された止水体が設けられ、
（ロ）前記熱可塑性エラストマー樹脂組成物には、未変性スチレン系エラストマーと、主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体と、が含有され、かつ、
（ハ）前記未変性スチレン系エラストマーと主としてシンジオタクチック構造を有する前記ポリスチレン系重合体との質量比が、５０〜９０：５０〜１０とされている
ことを特徴とするコネクタ。
前記熱可塑性エラストマー樹脂組成物における前記未変性スチレン系エラストマーと主としてシンジオタクチック構造を有する前記ポリスチレン系重合体との質量比が、６０〜８０：４０〜２０とされていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
前記熱可塑性エラストマー樹脂組成物には、前記未変性スチレン系エラストマー、および、主としてシンジオタクチック構造を有する前記ポリスチレン系重合体の合計１００質量部に対して、ポリフェニレンエーテル１〜１０質量部が含有されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。
前記未変性スチレン系エラストマーが、スチレンエチレンプロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレンエチレンエチレンプロピレンスチレン共重合体（ＳＥＥＰＳ）から選ばれる少なくとも一種の共重合体で構成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のコネクタ。
前記未変性スチレン系エラストマーが、未変性スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）とされていることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。