KR101406122B1 - 방현성 광학 적층체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 방현성을 가지며, 뛰어난 번쩍거림 방지성과 흑색 재현성(저휘도에서의 흑색의 계조 표현)을 실현할 수 있는 방현성 적층체를 개시한다. 광투과성 기재와, 상기 광투과성 기재 상에 방현층을 구비하여 이루어지는 광학 적층체이며, 상기 방현층의 최표면이 요철 형상을 가지며 이루어지고, 상기 광학 적층체의 전체 헤이즈값을 Ha로, 상기 광학 적층체의 내부 헤이즈값을 Hi로 정의한 경우에, Ha가 0％ 초과 90％ 미만이고, Hi가 0％ 초과 90％ 미만이고, 그리고 Hi／Ha가 0.8 이상 1.0 미만인 광학 적층체에 의해 달성된다.

Description

방현성 광학 적층체{ANTI-DAZZLING OPTICAL LAMINATE}

본 발명은 CRT, PDP, 액정 패널 등의 디스플레이에 이용되는 방현성 광학 적층체에 관한 것이다.

음극선관 표시장치(CRT), 플라즈마 디스플레이(PDP), 전자 발광 디스플레이(ELD) 또는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 화상 표시 장치는 외광의 반사 또는 상비침에 의한 콘트라스트 저하, 시인성 저하를 방지하는 것이 요구된다. 이를 위해, 빛의 산란 원리 또는 광학 간섭의 원리를 이용하여 상비침 또는 반사율을 저감할 목적으로, 화상 표시 장치의 최표면에 반사 방지 적층체가 설치되는 것이 일반적이다.

종래, 화상 표시 장치, 예를 들면 액정 디스플레이에 있어서는, 광학 특성을 조정하여 뛰어난 화상 표시를 실현하기 위해, 반사 방지 적층체의 하나로서 방현성(防眩性, GLARE-PROOFING) 적층체를 사용하는 것이 알려져 있다. 방현성 적층체는 화상 표시 장치 내의 외광의 반사 또는 상비침에 의한 시인성 저하를 방지하는 것을 목적으로 이용되는 것이다. 방현성 적층체는 일반적으로 기재 상에 요철 형상을 갖는 방현층을 형성함으로써 실현된다. 방현성 적층체는 화상 표시 장치 내의 외광의 반사 또는 상비침에 의한 시인성 저하를 방지하는 것을 목적으로 이용되는 것이다.

최근, 패널 해상도의 고정밀화 요구에 수반하여 방현층의 요철 형상은 미세한 것으로 되어 가고 있다. 따라서, 이와 같은 구성을 채용하는 방현성 적층체는 넓고 큰 곡선을 그리는 요철 형상의 것은 고정밀화에 부적합하다고 여겨져 채용되는 일은 없었다. 한편, 패널 해상도의 고정밀화에 수반하여 형성되는 요철 형상의 미세화는 패널 해상도의 고정밀화 요구에 대응할 수 있기는 하지만, 디스플레이 표면에의 외광의 반사광에 대해 화상 표시면이 하얗게 보이거나(백화(白化)), 콘트라스트가 저하되는 등의 지적이 종종 이루어지고 있었다.

또한, 이와 같은 방현성 적층체가 노트북 등의 화상 표시 표면에 사용된 경우에 어느 정도 충분한 광학 특성을 발휘하는 것이 가능해지지만, 디스플레이 내부의 백라이트 배면으로부터의 투과광이 패널 최표면에 형성된 방현성 적층체의 요철 형상면을 투과할 때, 그 요철 형상이 미세한 렌즈 역할을 하여, 표시되는 화소 등을 흐트러뜨리는 상태 ‘번쩍거림’이 발생하기 쉬워 방현성 적층체 자체의 효과를 발휘하기 어려워지는 경우가 있었다. 따라서, 패널 해상도의 고정밀화에 수반하여 이러한 ‘번쩍거림’을 유효하게 방지하는 것이 더욱 요구되고 있다.

패널 해상도의 고정밀화에 수반하여 발생하는 ‘번쩍거림’을 해소하는 방법으로서, 선명도를 높일 목적으로 표면 요철을 치밀하게 하고, 또한 방현층을 형성하는 수지와 굴절률 차이가 있는 산란 입자를 첨가함으로써 방현성 적층체에 내부 산란 효과를 부여하는 등의 방법이 이용되었다. 그런데, 어느 수단이나 ‘번쩍거림’에 대해 양호한 해결이 이루어지기는 했지만, 전체의 화상 시인성이 저하되는 경우가 있었다. 한편, 방현성 적층체에서 고정밀화 패널의 번쩍거림을 방지하는 방법은 표면의 백화 또는 내부 산란 효과에 의한 백탁(白濁) 등의 콘트라스트를 저하시키는 주요인으로 여겨졌다. 따라서, ‘번쩍거림 방지’와 ‘콘트라스트 향상’은 트레이드 오프의 관계에 있어 양자를 만족시키는 것은 어려운 것으로 여겨졌다. 그 결과, 예를 들면 화면 표시에서의 염흑감(艶黑感)(젖은 듯한 윤기가 있는 흑색)을 포함하는 흑색 재현성, 콘트라스트 등이 떨어지는 경우가 있었다. 즉, 명실(明室)에서의 흑색의 계조 표현, 특히 저계조에서 흑색의 계조 차이를 인식하기 어려워 감도가 낮은 경우가 있었다. 구체적으로는, 흑색과 회색의 색 인식에 있어서 색 번짐으로 인식되고, 동일 색조의 흑색으로밖에 인식할 수 없는 경우가 있었다. 특히, 번쩍거림 방지 성능을 향상시킨 방현성 적층체일수록 이러한 시인성의 저하가 현저히 나타났다.

한편, 광간섭에 의한 반사 방지 방법에 있어서는, 흠이 없고 평활한 최표면을 갖는 하드 코트층을 고굴절률화하고, 그 위에 저굴절률층을 설치하는 등의 방법에 의해 각 층의 굴절률 및 막두께를 제어하는 것이 알려져 있다. 이 방법에 의하면, 콘트라스트가 양호하여 반사율을 한없이 낮출 수 있으므로(예를 들면 반사(Y)값이 0.1∼0.8％ 정도), 표시 화면 표면에의 외부 물질의 상비침을 유효하게 방지할 수 있다. 그런데, 이 방법은 도막의 막두께 제어가 어렵거나 하여 생산 면에서의 과제가 많고 재료도 고가인 것이 많으므로, 염가의 대량 생산에는 부적합하다. 또한, 반사율이 매우 낮은 것으로 하는 것은 가능하지만, 디스플레이를 보는 환경에 따라서는 비침을 충분히 방지할 수 없는 경우가 있었다. 예를 들면 실내가 흰 벽인 경우, 그 흰 벽은 표면이 평활한 한, 하얗게 비치는 등의 현상이 발생하는 경우가 있었다. 또한, 광간섭에 의해 반사율을 낮추는 것은 가능하지만, 간섭색을 발생시키기 때문에 표시 화면의 백색 및 흑색이 붉은빛 및 파란빛을 띈 색으로 변색시켜 버리는 경우가 있었다. 또 한편으로, 반사율이 그다지 낮지 않은 경우에는, 최표면이 평활하므로 비침을 유효하게 방지하는 것은 매우 어려워진다.

한편, 종래에 있어서 내부 헤이즈(Haze)와 전체 헤이즈의 비를 2∼1000으로 조제하여, 내부 헤이즈를 5% 이상으로 함으로써 광확산성을 양호하게 한 광확산층이 제안되어 있다(특허문헌 1: 일본공개특허공보 평11―295729호). 또한, 전체 헤이즈값이 35％ 이상 50％ 이하이고, 내부 헤이즈값이 20％∼40％ 이하이고, 내부 헤이즈값／전체 헤이즈값이 0.5 이상 0.8 이하임에 의해, 번쩍거림 방지 효과 및 백색 번짐 방지 효과를 유효하게 발휘하는 방현성 적층체가 제안되어 있다(특허문헌 2: 일본특허 제3703133호). 그런데, 본 발명자들이 검토한 바, 번쩍거리는 느낌을 방지하고, 또한, 명실에서의 화상의 염흑감을 충분히 재현할 수 있는 방현성 적층체는 아직 개발되지 않았다. 또한, 바인더와 무기(無機) 필러로 이루어지는 조성물을 피복하여 형성되는 반사 방지막으로는 투과 화상의 밝기 및 해상도의 저하가 있으므로, 필러를 포함하지 않는 유기 표면 경화 투명막을 형성하고, 그 위에 요철 매트를 덮어 경화시킨 방현성 적층체가 개발되어 있다(특허문헌 3: 일본공개특허공보 소64―019301호). 그런데, 이 방현성 적층체는 연속된 사인 곡선을 그리지만, 볼록부나 오목부 모두가 구불구불한 형상을 이루어 평탄한 부분이 존재하지 않으므로, 이와 같은 요철 형상으로는 원하는 흑색 재현성 및 염흑감은 달성할 수 없었다.

따라서, 현재 화상 표면의 번쩍거림을 유효하게 방지할 수 있고, 또한 방현성과 흑색 재현성, 특히 염흑감을 달성할 수 있는 광학 적층체의 개발이 요망되고 있으며, 특히 액정 디스플레이(LCD)뿐만 아니라, 음극선관 표시장치(CRT), 플라즈마 디스플레이(PDP), 전자 발광 디스플레이(ELD), 형광 표시관, 전계 방사형 디스플레이의 타용도로도 사용할 수 있는 광학 적층체가 절실히 요망되고 있다.

일본공개특허공보 평11―295729호 일본특허 제3703133호 일본공개특허공보 소64―019301호

본 발명자들은 본 발명시, 방현성을 부여하면서 동시에 번쩍거림 방지성과 콘트라스트 개선성, 특히 흑색 재현성을 향상시켜 이른바 염흑감(젖은 듯한 광택이 있는 흑색)을 달성할 수 있는 광학 적층체를 얻을 수 있음을 식견하였다. 본 발명은 이러한 식견에 따른 것이다.

따라서, 본 발명은 방현성 기능과 뛰어난 번쩍거림 방지성 및 흑색 재현성을 발휘하고, 시인성이 높은 화상 표시를 동시에 실현할 수 있는 광학 적층체를 제공한다.

따라서, 본 발명에 따른 광학 적층체는

광투과성 기재와, 상기 광투과성 기재 상에 방현층을 구비하여 이루어지고,

상기 방현층의 최표면이 요철 형상을 가지며 이루어지고,

상기 광학 적층체의 전체 헤이즈값을 Ha로, 상기 광학 적층체의 내부 헤이즈값을 Hi로 정의한 경우에,

Ha가 0％ 초과 90％ 미만이고,

Hi가 0％ 초과 90％ 미만이고, 그리고

Hi／Ha가 0.8 이상 1.0 미만인 것이다.

본 발명에 따른 광학 적층체에 의하면, 뛰어난 방현성과 염흑감이 있는 흑색 재현성을 실현할 수 있고, 또한 높은 선명도와 뛰어난 콘트라스트, 번쩍거림 방지성 및 문자 번짐 방지를 달성할 수 있으므로, 다양한 디스플레이에서 사용할 수 있는 광학 적층체를 제공하는 것이 가능해진다. 특히, 본 발명에 따른 광학 적층체에 의하면, 종래의 방현성 적층체로는 실현하는 것이 어려웠던 명실에서의 흑색의 계조 표현(광택성이 있는 흑색 재현성)을 현저히 개선한 광학 적층체를 제공할 수 있다. 구체적으로는, 동영상을 표시했을 때의 화상이 종래의 요철 형상이 없는 평탄한 흠이 없는 하드 코트층, 또는 흠이 없는 하드 코트층 및 반사 방지층을 갖는 적층체만을 배치한 디스플레이와 거의 동일한 계조를 표현하는 것이 가능해지고, 또한 문자 윤곽의 샤프한 느낌, 표면의 번쩍거림을 방지한 화상을 얻을 수 있는 광학 적층체를 제공하는 것이 가능해진다. 특히, 본 발명에 따른 광학 적층체는 명실에서의 흑색의 계조 표현(광택성이 있는 흑색 재현성)을 현저히 개선한 화상을 얻을 수 있다는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 방현층은 한 층으로 형성할 뿐 아니라, 요철 형상을 갖는 하지(下地) 요철층 상에 표면 조정층을 형성함에 의해서도 형성할 수 있다. 또한, 한 층으로 형성한 방현층이나 표면 조정층 상에 다른 광학 기능층을 적층할 수도 있다. 이와 같은 구성의 방현성 광학 적층체는 그 요철 형상에서 주요한 매끄럽고 완만한 구불거림을 갖는 요철 형상을 존재하게 한 상태에서 미세한 요철 형상을 메꿀 수 있어, 원하는 방현성 기능을 발휘시키는 것이 가능해진다. 또한, 표면 조정층의 형성에 의해, 이 방현성 광학 적층체는 대전 방지, 경도 조제, 굴절률 조제, 오염 방지 등의 다양한 기능을 광학 적층체에 부여하는 것이 가능해진다. 여기에서, 본 발명의 바람직한 형태에 있어서의 ‘매끄럽고 완만한 구불거림을 갖는 요철 형상’이란, 종래 기술의 요철 형상과 같이 항상 구불거림을 갖는 사인 곡선 형상을 그리는 것이 아니라, 볼록부가 크고 매끄러운 형태를 하고 있고, 또한 볼록부와 볼록부 사이는 오목 형상이라기보다는 거의 “평탄 형상”에 가까운 형상으로 되어 있는 것을 의미한다. 본 발명의 바람직한 형태에서 이 요철 형상을 가짐으로써, 보다 뛰어난 방현성과 염흑감이 있는 흑색 재현성을 고차원으로 달성하는 것이 가능해진다.

본 발명에 따른 바람직한 요철 형상의 내용을 보다 용이하게 이해하기 위해 도 4를 이용하여 설명한다. 도 4는 본 발명에 있어서의 바람직한 요철 형상(왼쪽) 및 종래 기술의 요철 형상(오른쪽)의 광학 현미경 사진(반사 촬영；20배：상단) 및 단면 요철 형상의 모식도(하단)를 나타낸 것이다. 도 4의 광학 현미경 사진으로부터, 본 발명의 요철 형상(왼쪽)은 종래 기술의 요철 형상(오른쪽)에 존재하지 않는 완만한 평탄 부분이 존재하는 것이 이해된다. 또한, 도 4의 단면 요철 형상의 모식도에 따르면, 본 발명에 존재하는 오목부의 바닥부(평탄부)와 볼록부의 산의 접선이 이루는 각도가 매우 작은 것을 알 수 있다. 한편, 도 4의 광학 현미경 사진 및 단면 요철 형상의 모식도로부터, 종래 기술의 요철 형상(오른쪽)은 본 발명과 같은 평탄부가 거의 존재하지 않고 요철 형상이 매끄럽게 연속되어 있다. 이와 같은 형상에서는 방현성은 매우 뛰어나지만, 모두 곡선을 그리기 때문에 모든 부분에서 빛이 확산되어 충분한 염흑감을 얻을 수 없었다.

도 1은 본 발명에 따른 광학 적층체의 개략 단면도를 나타내는 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 광학 적층체의 개략 단면도를 나타내는 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 광학 적층체의 개략 단면도를 나타내는 것이다.
도 4는 본 발명과 종래 기술의 요철 형상(방현층)의 비교를 나타낸 광학 현미경 사진 및 단면 요철 형상의 모식도이다.

Ⅰ. 정의

수지

모노머, 올리고머, 프레폴리머 등의 경화성 수지 전구체를, 특별한 기재 사항이 없는 한 총칭하여 ‘수지’라 한다.

표면 헤이즈 ( Hs ), 내부 헤이즈 ( Hi ), 전체 헤이즈( Ha )

본 발명에서 사용하고 있는 ‘표면 헤이즈(Hs)’는 이하와 같이 구해진다. 방현층의 요철 상에 펜타에리스리톨트리아크릴레이트 등의 아크릴 모노머와 기타 올리고머, 폴리머를 적절히 혼합한 것을 메틸에틸케톤, 톨루엔 및 그 혼합 용제 등으로 희석하여 고형분 60％로 한 것을 와이어 바(wire bar)로 건조 막두께가 8㎛가 되도록 도포한다. 이에 따라 방현층의 표면 요철이 찌그러져 평탄한 층이 된다. 방현층을 형성하는 조성물 중에 레벨링(leveling)제 등이 첨가되어 리코팅제를 기피하기 쉽고 또한 젖기 어려운 경우, 미리 방현층을 비누화(saponification) 처리(2mol／ｌ, 55％의 NaOH(또는 KOH) 용액에 3분 침적 후 수세하고, 킴와이프 등으로 물방울을 완전히 제거한 후, 50도 오븐에서 1분 건조)에 의해, 친수 처리를 하면 된다. 방현층의 표면을 평탄하게 한 광학 적층체는 표면 요철에 의한 헤이즈를 갖지 않는 내부 헤이즈만을 갖는 상태가 된다. 이 헤이즈를 내부 헤이즈(Hi)로서 구할 수 있다. 그리고, 내부 헤이즈(Hi)를 원래의 광학 적층체의 헤이즈(전체 헤이즈(Ha))에서 뺀 값을, 표면 요철에만 기인하는 헤이즈, 즉 표면 헤이즈(Hs)로서 구할 수 있다.

헤이즈값 , 60도 그로스( gross ), 투과 선명도

헤이즈값은 JIS K―7136에 따라 측정할 수 있다. 측정에 사용하는 기기로서는 반사·투과율계 HM―150(무라카미(村上) 색채기술연구소)을 들 수 있다. 방현성 적층체의 전체 광선 투과율은 JIS K―7361에 따라 헤이즈값과 동일한 측정기로 측정할 수 있다. 또한, 헤이즈, 전체 광선 투과율은 도포면을 광원을 향하게 하여 측정한다. 60도 그로스는 JIS Z8741에 의해 정밀 광택계(무라카미 색채연구소사제 GM―26D)를 이용하여 측정 가능하다. 측정은, 샘플의 이면 반사의 영향을 제거하기 위해, 샘플의 이면과 측정기의 검은 뚜껑을 양면 테이프(데라오카(寺岡) 제작소제)로 부착한 상태에서 실시한다. 투과 선명도는 사상성 측정기(스가 시험기사, 품번；‘ICM―1DP’)를 이용하고, JIS K7105에 준거하여 5종류의 광빗(optical comb)(0.125㎜, 0.25㎜, 0.5㎜, 1㎜ 및 2㎜)으로 측정한 수치의 합계로 나타낸다.

요철의 평균 간격( Sm (㎛)) 및 평균 경사각(θа(도)) 및 Rz (㎛)

본 발명에 따른 광학 적층체를 구성하는 방현층은 요철 형상을 갖는다. Sm(㎛)이란 이 방현층의 요철의 평균 간격을 나타내고, θа(도)는 요철부의 평균 경사각을 나타낸다. 이들은 JIS B0601 1994에 준거하여 표면 조도 측정기(형번:SE―3400／고사카(小坂) 연구소사제)의 취급 설명서(1995. 07. 20 개정)에 기재된 내용과 동일하게 정의할 수 있다. θа(도)는 각도 단위이고, 경사를 종횡 비율로 나타낸 것이 Δа인 경우에 Δа＝tanθа가 성립된다(각 요철의 극소부와 극대부의 차이(각 볼록부의 높이에 상당)의 총합／기준 길이)로 구해진다). 여기에서, ‘기준 길이’란, 하기의 측정 조건과 동일하며, SE―3400으로 실제 촉침(觸針) 측정하는 측정 길이(컷오프값(λc))이다.

측정

본 발명에 따른 광학 적층체의 표면 조도를 나타내는 파라미터(Sm, θa, Rz)를 측정하는 경우, 예를 들면 상기 표면 조도 측정기를 이용하고, 표면 조도 측정기의 측정 조건 JIS B0601 1994에 준거하여 기준 길이, 평가 길이를 선택하여 측정할 수 있으며, 이 측정은 본 발명에 있어서는 바람직한 것이다.

1) 표면 조도 검출부의 촉침：

형번／SE2555N(2μ 표준)(주)고사카 연구소제

(선단 곡률 반경 2㎛／꼭지각：90도／재질：다이아몬드)

2) 표면 조도 측정기의 측정 조건：

기준 길이(조도 곡선의 컷오프값(λc))：

1] 0.25 또는 2] 0.8 또는 3] 1.25 또는 4] 2.5㎜

평가 길이(기준 길이(컷오프값(λc)×5)：

1] 1.25 또는 2] 4.0 또는 3] 6.25 또는 4] 12.5㎜

촉침의 전송 속도：0.1∼0.5㎜／s

(기준 길이 1]∼4]일 때, 평가 길이는 대응하여 1]∼4]가 된다)

반사(Y)값

반사(Y)값은 JIS Z2822로 정의되는 것이며, 시마즈(島津) 제작소제 MPC3100 분광 광도계로 5°정반사율을 380∼780㎚까지의 파장 범위에서 측정하고, 그 후 사람이 눈으로 느끼는 명도로서 환산하는 소프트웨어(MPC3100 내장)로 산출되는 시감 반사율을 나타내는 값이다. 또한, 5°정반사율을 측정하는 경우에는, 광학 적층체의 이면 반사를 방지하기 위해 측정막의 면과는 반대되는 측에 검정 테이프(데라오카제)를 부착하여 측정한다.

명실에서의 염흑감

염흑감은 명실 환경하에서 흑색 표시한 패널에 광학 적층체를 형성한 것을 육안으로 관측함으로써 평가한다. 광학 적층체에 입사된 빛의 반사 각도가 광범위에 걸치는 경우(종래의 요철을 갖는 방현층의 경우)에는, 빛이 광학 적층체 표면의 요철 각도에 따라 모든 방향으로 반사되어(확산 반사되어) 관측자의 눈에 도달하기 때문에, 본래의 흑색이 재현되지 않는다. 즉, 확산된 빛의 일부만 관측자의 눈에 도달한다. 한편, 입사된 빛이 정반사각 근방에 집중적으로 반사되는 경우(본 발명에서 완만한 요철 형상을 갖고, 오목부가 거의 평탄 형상을 갖는 방현층의 경우)에는, 광원으로부터의 빛은 거의 확산 반사되지 않고 정반사광으로 되며, 이 정반사광 이외에는 관측자의 눈에 도달하지 않으므로, 본래의 젖은 듯한 흑색이 재현된다. 이 본래의 흑색을 염흑감으로 표기한다.

방현층의 총층두께

방현층의 총층두께는 기재의 표시면측 계면으로부터 공기와 접하는 방현성 요철의 최표면까지를 말한다. 기재 계면에서 최표면까지는 방현층이 한 층인 경우와, 하지 요철층 상에 적층된 표면 조정층, 기타 광학 기능층 등이 적층되어 다층으로 되어 있는 경우가 있다.

층의 총두께의 측정 방법

공초점(共焦点) 레이저 현미경(LeicaTCS―NT：라이카사제：배율‘300∼1000배’)으로 광학 적층체의 단면을 투과 관찰하고 계면의 유무를 판단하여 하기 측정 기준에 따라 측정할 수 있다. 구체적으로는, 할레이션(halation)이 없는 선명한 화상을 얻기 위해, 공초점 레이저 현미경에 습식의 대물 렌즈를 사용하고, 또한 광학 적층체 상에 굴절률 1.518의 오일을 약 2㎖ 더하여 관찰하고 판단한다. 오일은 대물 렌즈와 광학 적층체 사이의 공기층을 소실시키기 위해 사용한다.

측정 순서

1：레이저 현미경 관찰에 의해 평균 층두께를 측정하였다.

2：측정 조건은 상기와 같았다.

3：1 화면당, 요철의 최대 볼록부, 최소 오목부의 기재로부터의 층두께를 1점씩 합계 2점으로 측정하고, 그것을 5 화면분 합계 10점으로 측정하여 평균값을 산출하고, 이를 층의 총두께로 하였다. 이 레이저 현미경은 각 층에 굴절률 차이가 있음에 의해 비파괴 단면 관찰을 할 수 있다. 따라서, 만일 굴절률 차이가 불명료하거나 차이가 0에 가까운 경우에는, 방현층 및 표면 조정층의 두께는 각 층의 조성의 차이로 관찰할 수 있는 SEM 및 TEM 단면 사진의 관찰을 이용하여 5 화면분을 관찰함으로써 동일하게 구할 수 있다.

Ⅱ. 광학 적층체

물성

1) 헤이즈값

본 발명의 광학 적층체는 그 전체 헤이즈값을 Ha, 그 내부 헤이즈값을 Hi, 그 표면 헤이즈값을 Hs로 정의한 경우에, 하기 수치를 모두 만족시키는 것이다.

Ha가 0％ 초과 90％ 미만이고, 바람직하게는 하한이 0.3％ 이상이고, 보다 바람직하게는 3％ 이상이고, 상한이 85％ 이하이고, 보다 바람직하게는 70％ 이하이다.

Hi가 0％ 초과 90％ 미만이고, 바람직하게는 하한이 0.1％ 이상이고, 보다 바람직하게는 1.0％ 이상이고, 상한이 85％ 이하, 바람직하게는 70％ 이하이고, 보다 바람직하게는 55％ 이하이다. Ha 및 Hi의 값이 90％ 미만임에 의해 방현층의 생산성이 뛰어나고, 또한, 이와 같은 방현층을 구비한 실제의 디스플레이 최표면은 내부 확산성이 뛰어나고, 디스플레이 표면 자체가 갖는 백색이 나타나지 않고 염흑감을 충분히 달성하는 것이 가능해진다.

Hi／Ha가 0.8 이상 1.0 미만이고, 바람직하게는 하한이 0.85 이상이고, 보다 바람직하게는 0.9 이상이고, 상한이 바람직하게는 0.98 이하이다. 표면 요철에 의해 발생하는 표면 헤이즈(Hs)를, 방현성을 상실하지 않을 정도로 상기 범위로 하고, 수지와 미립자의 굴절률 차이에 따른 내부 확산 효과에 의해 발생하는 내부 헤이즈(Hi)를 상기 범위가 되도록 조정함으로써, 액정, PDP, CRT, ELD 등의 각 패널의 모드에 최적의 광학 특성을 발휘하는 바람직한 광학 적층체로 할 수 있다.

본 발명의 바람직한 형태에 있어서는, Hs가 0.1 이상 6.0 미만이고, 바람직하게는 하한이 0.3 이상이고 상한이 5％ 이하이다.

2) Sm , θа, Rz

본 발명의 광학 적층체는 상기 방현층의 요철의 평균 간격을 Sm으로 하고, 요철부의 평균 경사각을 θа로 하고, 요철의 평균 조도를 Rz로 한 경우에, 하기 수치를 만족시키는 것이 바람직하다. 본 발명의 바람직한 형태에서는 Sm, θа 및Rz의 각 값을 하기 수치 범위로 함으로써, 도 4(왼쪽)에 나타낸 바와 같이 요철 형상의 볼록 부분을 거칠게 하여 염흑감이 있는 흑색 재현성을 보다 고차원으로 실현하는 것이 가능해지므로 바람직하다.

Sm이 50㎛ 이상 500㎛ 이하이고, 바람직하게는 하한값이 60㎛ 이상이고, 상한값이 400㎛ 이하이다.

θа가 0.1도 이상 1.2도 이하이고, 바람직하게는 하한값이 0.3도 이상이고, 상한값이 0.9도 이하이다.

Rz가 0.2㎛ 초과 1.2㎛ 이하이고, 바람직하게는 하한값이 0.3㎛ 이상이고, 바람직하게는 상한값이 1.0㎛ 이하이다.

층 구성

본 발명에 따른 광학 적층체에 대해 도 1을 이용하여 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 광학 적층체의 단면도를 나타낸다. 광투과성 기재(2)의 상면에 방현층(4)이 형성되어 이루어진다. 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 방현층(4)은 크고 작은 2종 이상의 다양한 미립자를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 방현층(4)의 표면에, 방현층(4)의 굴절률보다도 낮은 굴절률을 갖는 저굴절률층(6)이 형성되어 이루어지는 광학 적층체가 바람직하다.

본 발명에 따른 광학 적층체의 다른 형태에 대해 도 2를 이용하여 설명한다. 도 2는 본 발명에 따른 광학 적층체의 단면도를 나타낸다. 광투과성 기재(2)의 상면에 방현층(4)이 형성되어 이루어진다. 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 방현층은 제1 미립자(A)와 제2 미립자(B)(응집되어 있어도 좋다), 또는 상기 2개의 미립자(A, B)와 제3 미립자(응집되어 있어도 좋다)를 구비하여 이루어지는 것이 바람직하다. 방현층(4)은 하지 요철층(8)과 표면 조정층(9)으로 이루어진다. 하지 요철층(8)은 도 1에서 설명한 방현층(4)과 동일하게 형성되어도 좋다. 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 표면 조정층(9) 상에, 표면 조정층(9)의 굴절률보다도 낮은 굴절률을 갖는 저굴절률층(6)이 형성되어 이루어지는 광학 적층체가 바람직하다. 따라서, 본 발명의 방현층은 한 층만으로 이루어지는 방현층, 또는 하지 요철층과 그 위에 형성되어 이루어지는 표면 조정층으로 이루어지는 방현층을 포함하는 것이 이해된다. 따라서, 본 발명에 있어서는, ‘방현층’은 단일 방현층(하지 요철층을 형성하지 않는 것), 또는 하지 요철층과 표면 조정층과 필요에 따라 광학 기능층에 의해 형성되는 것의 양자를 의미한다. 방현층과 하지 요철층의 양자는 실질적으로 동일한 재료와 형성 방법으로 얻어져도 좋다.

본 발명에 따른 광학 적층체의 또 다른 형태에 대해 도 3을 이용하여 설명한다. 도 3은 본 발명에 따른 광학 적층체의 단면도를 나타낸다. 이 광학 적층체는 광투과성 기재(2)의 상면에 하지 요철층(8) 및 표면 조정층(9)을 겸비한 방현층(4)이 형성되어 이루어진다. 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 하지 요철층(8)은 제1 미립자(A)와 제2 미립자(B)(응집되어 있어도 좋다), 또는 상기 2개의 미립자(A, B)와 제3 미립자(응집되어 있어도 좋다)를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하고, 또한, 표면 조정층(9)은 표면 조정제의 일종인 유동성 조정제(C)를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 표면 조정층(9) 상에, 그 표면 조정층(9)의 굴절률보다도 낮은 굴절률을 갖는 저굴절률층(6)이 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다.

1. 방현층

본 발명에 있어서는, 광투과성 기재 상에 방현층을 형성하고, 바람직하게는 광학 적층체의 표면에 요철 형상을 갖는 방현층을 형성한다. 방현층은 수지만으로 형성되어도 좋지만, 수지와 미립자에 의해 구성되는 것이 바람직하다. 방현층의 층두께(H(㎛))는 2㎛ 이상 30㎛ 이하이고, 바람직하게는 하한이 5㎛ 이상이고 상한이 25㎛ 이하이다.

1) 수지와 미립자를 포함하여 이루어지는 방현층용 조성물로 형성되는 방현층

굴절률의 차이(n)

본 발명에 있어서는, 수지와 미립자의 굴절률의 차이(n)가 0.20 이하인 것이 바람직하고, 보다 구체적으로는, 굴절률의 차이(n)가 0.05 이상 0.20 이하이고, 바람직하게는 하한이 0.07 이상이고, 보다 바람직하게는 0.09 이상이고, 바람직하게는 상한이 0.18 이하이고, 보다 바람직하게는 0.12 이하인 것이 바람직하다. 수지와 미립자의 굴절률의 차이(n)가 상기 범위 내에 있음에 의해 광학 적층체의 내부 헤이즈를 부여할 수 있고, LCD 등의 화상 불균일 및 백라이트 등 배면으로부터의 투과광이 광학 적층체를 통과할 때에 발생하는 표면의 번쩍거림을 유효하게 방지할 수 있다. 여기에서, ‘표면의 번쩍거림’이란, 눈에 번쩍번쩍하는 깜박거림으로 보이는 현상을 말한다.

한편, 본 발명의 다른 바람직한 형태에 따르면, 수지와 미립자의 굴절률의 차이(n)가 0 초과 0.05 이하이고, 바람직하게는 하한이 0.001 이상이고, 보다 바람직하게는 0.005 이상이고, 바람직하게는 상한이 0.03 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01 이하인 것이 바람직하다. 수지와 미립자의 굴절률의 차이(n)가 상기 범위 내에 있음에 의해 높은 콘트라스트와 낮은 헤이즈값을 실현할 수 있다.

본 발명에 있어서 수지와 미립자의 굴절률의 차이(n)는 상기 2종류로 나누어 수치 범위를 정하는 것인데, 이는 기술적으로 모순되는 것은 아니다. 광학 적층체로서 각각 원하는 광학 특성, 특히 본 발명의 광학 적층체가 실장되는 액정, PDP, CRT 등의 각 패널의 모드에 최적의 광학 특성을 발휘하기 위해 소요되는 수치 범위로 하는 것이 필요해지기 때문이다.

미립자

미립자는 구형, 예를 들면 완전 구형, 타원형, 부정형 등의 것이어도 좋고, 바람직하게는 완전 구형의 것을 들 수 있다. 또한, 미립자는 응집형 미립자이어도 좋다. 본 발명에 있어서는, 미립자의 평균 입자경(R(㎛))이 1.0㎛ 이상 20㎛ 이하이고, 바람직하게는 상한이 15.0㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 13.5㎛ 이하이고, 바람직하게는 하한이 1.3㎛ 이상이고, 보다 바람직하게는 3.5㎛ 이상(더 바람직하게는 4.0㎛ 이상)인 것이 바람직하다. 미립자의 평균 입자경(R)이 상기 범위 내에 있음에 의해 적절한 요철 형상을 형성할 수 있고, 또한 방현층의 층두께가 바람직한 범위가 되므로 바람직하다.

상기 평균 입자경이란, 미립자가 단분산형 입자(형상이 단일한 입자)이면 그 평균 입자경을 나타내고, 넓은 입도 분포를 갖는 입자이면 입도 분포 측정에 의해 가장 많이 존재하는 입자의 입경을 평균 입자경으로서 나타내고 있다. 상기 미립자의 입경은 주로 쿨터 카운터(Coulter Counter)법에 의해 계측할 수 있다. 또한, 이 방법 이외에, 레이저 회절법, SEM 사진 촬영에 의한 측정에 의해서도 계측할 수 있다.

본 발명에서는 상기 미립자 전체의 80％ 이상(바람직하게는 90％ 이상)에서 상기 미립자의 입경 평균 분포가 R±1.0㎛, 바람직하게는 R±0.5㎛, 더 바람직하게는 R±0.3㎛의 범위 내에 있는 것이 바람직하다. 미립자의 입경 평균 분포가 상기 범위로 되어 이루어짐으로써 방현성 적층체의 요철 형상의 균일성을 양호한 것으로 하고, 또한 표면의 번쩍거림 등을 유효하게 방지하는 것이 가능해진다. 또한, 상기 미립자를 제1 미립자로 하고, 그 평균 입경이 다른 제2 미립자, 제3 미립자 또는 제n 미립자(n은 자연수) 등의 복수의 미립자를 더 포함하여 이루어지는 것을 갖는 것이어도 좋고, 예를 들면 제1 미립자의 평균 입자경(R(㎛))이 3.5㎛ 정도의 작은 입자경에 대해서는, 단분산 미립자가 아니라, 평균 입자경이 3.5㎛의 입도 분포를 갖는 미립자로 요철층을 효율적으로 형성시키는 것이 가능해진다.

평균 입자경이 다른 복수의 미립자를 포함하는 경우, 제2, 제3, 제n 미립자의 각 평균 입자경은 상기 미립자(제1 미립자)와 동일한 범위인 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 상기 미립자(복수 포함하는 경우에는 그 각각의 미립자의 합계)의 단위 면적당 총중량을 m, 상기 수지의 단위 면적당 총중량을 M으로 한 경우에, 상기 미립자와 상기 수지의 단위 면적당 총중량비(m／M)가 0.01 이상 1.2 이하이고, 바람직하게는 하한이 0.012 이상이고, 보다 바람직하게는 0.015 이상이고, 바람직하게는 상한이 1.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.3 이하인 것이 바람직하다.

응집형 미립자

본 발명에서는 미립자 중에서도 응집형 미립자를 이용할 수 있다. 응집형 미립자는 동일한 미립자이거나 또는 평균 입경이 다른 복수의 미립자로 구성되어도 좋다. 따라서, 복수의 응집 미립자를 사용하는 경우에는, (응집) 제1 미립자와 그 평균 입경이 다른 (응집) 제2 미립자, (응집) 제3 미립자 또는 (응집) 제n 미립자(n은 자연수)를 포함하여 이루어지는 것을 이용해도 좋다. (응집) 제2 미립자, (응집) 제3 미립자 또는 (응집) 제n 미립자를 이용할 때에는, 단체 자체 또는 그 응집부 자체만으로는 방현층에서 방현성을 발휘하지 않는 것이 바람직하다. 응집형 미립자의 경우에는, 2차 입자경이 상기 평균 입자경 범위 내인 것이 바람직하다.

미립자의 물성 등

본 발명에 있어서는, 제1 미립자의 평균 입자경을 R(㎛)로 하고, 제2 미립자의 평균 입자경을 R2(㎛)로 한 경우에, 하기식：

0.25R(바람직하게는 0.50)≤R2≤1.0R(바람직하게는 0.70)

을 만족시키는 것이 바람직하다.

R2가 0.25R 이상임에 의해 조성물의 분산이 용이해져 입자가 응집되는 일이 없다. 또한, 도포 후의 건조 공정에서, 플로팅시 바람의 영향을 받지 않고 균일한 요철 형상을 형성할 수 있다. 또한, R2가 1.0R 이하임에 의해 제1 미립자와 제2 미립자의 역할을 명확히 구별하는 것이 가능해지므로 바람직하다. 예를 들면 제1 미립자가 요철 형상을 형성하는 역할이라고 하면, 제2 미립자는 내부 확산 효과를 발휘하는 역할 또는 제1 미립자의 막 내에서 횡방향의 분산성을 제어하는 역할을 담당하는 등으로 하여 구별할 수 있다. 이 경우, 제2 미립자가 응집 미립자인 것이 바람직하다. 제3 미립자 및 제n 미립자가 존재하는 경우에는, 제1 미립자와 제2 미립자와 동일한 입경 관계가 되도록 하면 좋다. 이 경우에는, 제2 미립자가 R, 제3 미립자가 R2가 된다. 역할에 관해서는 제2 미립자가 갖는 것과 동일한 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 다른 형태에 따르면, 수지와 제1 미립자와 제2 미립자의 단위 면적당 총중량비가 제1 미립자의 단위 면적당 총중량을 M₁, 제2 미립자의 단위 면적당 총중량을 M₂, 수지의 단위 면적당 총중량을 M으로 한 경우에, 하기식：

0.08≤(M₁＋M₂)／M≤0.38

0≤M₂≤4.0M₁

을 만족시키는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 다른 바람직한 형태에 따르면, 제1 미립자와 제2 미립자와 그리고 수지의 굴절률을 각각 n₁, n₂, n₃로 한 경우에, 하기식：

Δn＝｜n₁－n₃｜＜0.15 및／또는 Δn＝｜n₂―n₃｜＜0.18

을 만족시키는 것이 바람직하다.

미립자(제1, 제2, 제3, 제n 미립자)는 특별히 한정되지 않으며, 무기계, 유기계의 것을 사용할 수 있고, 바람직하게는 투명성의 것이 좋다. 유기계 재료로 형성되어 이루어지는 미립자의 구체적인 예로서는 플라스틱 폴리머 비드(beads)를 들 수 있다. 플라스틱 비드로서는 스티렌 비드(굴절률 1.59∼1.60), 멜라민 비드(굴절률 1.57), 아크릴 비드(굴절률 1.49∼1.535), 아크릴―스티렌 비드(굴절률 1.54∼1.58), 벤조구아나민―포름알데히드 비드, 폴리카보네이트 비드, 폴리에틸렌 비드 등을 들 수 있다. 상기 플라스틱 비드는 그 표면에 소수성기를 갖는 것이 바람직하고, 예를 들면 스티렌 비드를 들 수 있다. 무기계 미립자로서는 부정형 실리카 등을 들 수 있다.

이 부정형 실리카는 분산성이 양호한 입경 0.5∼5㎛의 실리카 비드를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 부정형 실리카의 함유량은 바인더 수지에 대해 1∼30 질량부인 것이 바람직하다. 방현층용 조성물의 점도 상승을 억제하여 부정형 실리카의 분산성을 양호한 것으로 하는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명에 있어서는, 입자 표면에의 유기물 처리 등을 실시하는 것도 가능하다. 입자 표면에 유기물 처리를 실시하는 경우에는 소수화 처리가 바람직하다.

이 유기물 처리에는 비드 표면에 화합물을 화학적으로 결합시키는 방법, 비드 표면과 화학적인 결합을 하지 않고, 비드를 형성하는 조성물에 있는 기공(void) 등에 침투시키는 물리적인 방법이 있으며, 어느 것을 사용해도 좋다. 일반적으로는, 수산기 또는 실라놀기 등의 실리카 표면의 활성기를 이용하는 화학적 처리법이 처리 효율의 관점에서 바람직하게 이용된다.

처리에 사용하는 화합물의 구체적인 예로서는 상기 활성기와 반응성이 높은 실란계, 실록산계, 실라잔계 재료 등이 이용된다. 예를 들면 메틸트리클로로실란 등의 직쇄 알킬 단치환 실리콘 재료, 분기 알킬 단치환 실리콘 재료, 또는 디―n―부틸디클로로실란, 에틸디메틸클로로실란 등의 다치환 직쇄 알킬실리콘 화합물이나 다치환 분기쇄 알킬실리콘 화합물을 들 수 있다. 마찬가지로, 직쇄 알킬기 또는 분기 알킬기의 단치환, 다치환 실록산 재료, 실라잔 재료도 유효하게 사용할 수 있다.

필요 기능에 따라 알킬쇄의 말단 또는 중간 부위에 헤테로 원자, 불포화 결합기, 환상 결합기, 방향족 관능기 등을 갖는 것을 사용해도 좋다. 이들 화합물은 포함되는 알킬기가 소수성을 나타내기 때문에, 피처리 재료 표면을 친수성에서 소수성으로 용이하게 변환하는 것이 가능해지고, 미처리에서는 친화성이 부족한 고분자 재료와도 높은 친화성을 얻을 수 있다.

상기 미립자에 있어서 복수의 것을 혼합하여 사용하는 경우에는, 각 미립자는 평균 입자경이 다른 것 이외에, 소재가 다른 것, 형상이 다른 것, 이들 모두가 다른 것 등을, 상기한 바와 같이 각 미립자의 역할을 구분하면서 적절히 선택하여 이용할 수 있다.

소재가 다른 미립자로서는 2종류 이상의 다른 굴절률을 갖는 미립자를 이용하는 것이 바람직하다. 이들 미립자를 혼합하는 경우에는, 미립자의 굴절률은 각각의 미립자의 굴절률과 사용 비율에 따른 평균값으로 간주할 수 있고, 미립자의 혼합 비율 조정에 의해 상세한 굴절률 설정이 가능해지고, 1종류의 경우보다도 제어가 용이해져 다양한 굴절률 설계가 가능해진다. 또한, 예를 들면 2종류의 다른 굴절률을 갖는 미립자를 이용하는 경우에는, 제1 미립자의 평균 입경(R1)〉제2 미립자의 평균 입경(R2)으로 하는 것도 바람직하지만, 굳이 2종류의 미립자의 입경을 갖춤으로써, 제1 미립자와 제2 미립자의 비율을 자유롭게 선택하여 이용할 수도 있으며, 이와 같이 함으로써 광확산성의 설계가 용이해진다. 제1 미립자와 제2 미립자의 입경을 갖추기 위해서는, 단분산 입자를 얻기 쉬운 유기 미립자가 이 점에서 바람직하다. 입경에 편차가 없을수록 방현성이나 내부 산란 특성에 편차가 적어져 방현층의 광학 성능 설계가 용이해지므로 바람직하다. 단분산성을 더욱 올리는 수단으로서 풍력 분급, 여과 필터에 의한 습식 여과 분급을 들 수 있다.

대전 방지제( 도전제 )

본 발명의 방현층은 대전 방지제(도전제)를 포함하고 있어도 좋다. 도전제의 첨가에 의해 광학 적층체 표면의 분진 부착을 유효하게 방지할 수 있다. 도전제(대전 방지제)의 구체적인 예로서는 제4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1∼제3 아미노기 등의 양이온성기를 갖는 각종 양이온성 화합물, 술폰산 염기, 황산 에스테르 염기, 인산 에스테르 염기, 포스폰산 염기 등의 음이온성기를 갖는 음이온성 화합물, 아미노산계, 아미노황산 에스테르계 등의 양성 화합물, 아미노알코올계, 글리세린계, 폴리에틸렌글리콜계 등의 비이온성 화합물, 주석 및 티타늄의 알콕사이드와 같은 유기 금속 화합물 및 그들의 아세틸아세토나토(acetyl―acetonato)염과 같은 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있고, 또한 상기 열기한 화합물을 고분자량화한 화합물을 들 수 있다. 또한, 제3급 아미노기, 제4급 암모늄기 또는 금속 킬레이트부를 가지며, 또한 전리 방사선에 의해 중합 가능한 모노머 또는 올리고머 또는 관능기를 갖는 커플링제와 같은 유기 금속 화합물 등의 중합성 화합물 또한 대전 방지제로서 사용할 수 있다.

또한, 도전성 미립자를 들 수 있다. 도전성 미립자의 구체적인 예로서는 금속 산화물로 이루어지는 것을 들 수 있다. 그와 같은 금속 산화물로서는 ZnO(굴절률 1.90, 이하 괄호 안의 수치는 굴절률을 나타낸다.), CeO₂(1.95), Sb₂O₂(1.71), SnO₂(1.997), ITO로 약칭하는 경우가 많은 산화 인듐주석(1.95), In₂O₃(2.00), Al₂O₃(1.63), 안티몬 도프 산화 주석(약칭；ATO, 2.0), 알루미늄 도프 산화 아연(약칭；AZO, 2.0) 등을 들 수 있다. 미립자란, 1 미크론 이하의, 이른바 서브미크론의 크기의 것을 가리키며, 바람직하게는 평균 입경이 0.1nm∼0.1㎛인 것이다.

또한, 대전 방지제로서 도전성 폴리머를 들 수 있고, 그 구체적인 예로서는 지방족 공역계의 폴리아세틸렌, 폴리아센, 올리아줄렌 등；방향족 공역계의 폴리(파라페닐렌) 등；복소환식 공역계의 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리이소시아나프텐 등；함헤테로 원자 공역계의 폴리아닐린, 폴리티에닐렌(polythienylene)비닐렌 등；혼합형 공역계의 폴리(페닐렌비닐렌) 등을 들 수 있고, 이들 이외에, 분자 중에 복수의 공역쇄를 갖는 공역계인 복쇄형 공역계, 전술한 공역 고분자쇄를 포화 고분자로 그래프트 또는 블록 공중합한 고분자인 도전성 복합체, 이들 도전성 폴리머 유도체 등을 들 수 있다. 특히, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리아닐린 등의 유기계 대전 방지제를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 상기 유기계 대전 방지제를 사용함으써 뛰어난 대전 방지 성능을 발휘함과 동시에, 광학 적층체의 전체 광선 투과율을 높임과 함께 헤이즈값을 낮추는 것도 가능해진다. 또한, 도전성 향상이나 대전 방지 성능 향상을 목적으로 유기 술폰산이나 염화 철 등의 음이온을 도펀트(전자 공여제)로서 첨가할 수도 있다. 도펀트 첨가 효과를 감안하여, 특히 폴리티오펜은 투명성, 대전 방지성이 높아 바람직하다. 상기 폴리티오펜으로서는 올리고티오펜도 적합하게 사용할 수 있다. 상기 유도체로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 폴리페닐아세틸렌, 폴리디아세틸렌의 알킬기 치환체 등을 들 수 있다.

수지

본 발명에 따른 방현층은 (경화형) 수지에 의해 형성할 수 있다. 경화형 수지로서는 투명성의 것이 바람직하고, 그 구체적인 예로서는 자외선 또는 전자선에 의해 경화하는 수지인 전리 방사선 경화형 수지, 전리 방사선 경화형 수지와 용제 건조형 수지(열가소성 수지 등, 도포시에 고형분을 조제하기 위한 용제를 건조시키는 것만으로 피막이 되는 수지)와의 혼합물 또는 열경화형 수지의 3종류를 들 수 있고, 바람직하게는 전리 방사선 경화형 수지를 들 수 있다. 또한, 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 적어도 전리 방사선 경화형 수지와 열경화형 수지를 포함하여 이루어지는 수지를 이용할 수 있다.

전리 방사선 경화형 수지의 구체적인 예로서는 (메타)아크릴레이트기 등의 라디칼 중합성성 관능기를 갖는 화합물, 예를 들면 (메타)아크릴레이트계의 올리고머, 프레폴리머 또는 모노머를 들 수 있다. 구체적으로는, 비교적 저분자량의 폴리에스테르 수지, 폴리에테르 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 알키드 수지, 스피로아세탈 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리티올폴리엔 수지, 다가 알코올 등의 다관능 화합물의 (메타)아크릴산 에스테르로 이루어지는 올리고머 또는 프레폴리머를 들 수 있다. 또한, 모노머로서 구체적으로는, 에틸(메타)아크릴레이트, 에틸헥실(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 헥산디올(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1,6―헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, (메타)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 메타아크릴레이트를 의미한다.

(메타)아크릴레이트계 화합물 이외의 예로서는 스티렌, 메틸스티렌, N―비닐피롤리돈 등의 단관능 또는 다관능 단량체, 또는 비스페놀형 에폭시 화합물, 노볼락형 에폭시 화합물, 방향족 비닐에테르, 지방족 비닐에테르 등의 올리고머, 프레폴리머 등의 양이온 중합성 관능기를 갖는 화합물을 들 수 있다.

전리 방사선 경화형 수지를 자외선 경화형 수지로서 사용하는 경우에는 광중합 개시제를 이용하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제의 구체적인 예로서는 아세토페논류, 벤조페논류, 벤조인류, 프로피오페논류, 벤질류, 아실포스핀옥사이드류, 미힐러벤조일벤조에이트(Michler’s benzoyl benzoate), α―아밀옥심(amyloxime)에스테르, 테트라메틸튜람모노술피드, 티옥산톤류를 들 수 있다. 또한, 광증감제를 혼합하여 사용하는 것이 바람직하며, 그 구체적인 예로서는 n―부틸아민, 트리에틸아민, 폴리―n―부틸포스핀 등을 들 수 있다.

전리 방사선 경화형 수지에 혼합하여 사용되는 용제 건조형 수지로서는 주로 열가소성 수지를 들 수 있다. 열가소성 수지는 일반적으로 예시되는 것이 이용된다. 용제 건조형 수지의 첨가에 의해 도포면의 도막 결함을 유효하게 방지할 수 있다.

본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 광투과성 기재의 재료가 트리아세틸셀룰로오스 ‘TAC’ 등의 셀룰로오스계 수지의 경우, 열가소성 수지의 바람직한 구체적인 예로서 셀룰로오스계 수지, 예를 들면 니트로셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트, 에틸히드록시에틸셀룰로오스 등을 들 수 있다. 셀룰로오스계 수지를 이용함으로써 광투과성 기재와 대전 방지층(필요에 따라)의 밀착성과 투명성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서는, 상기한 것 이외에, 초산 비닐 및 그 공중합체, 염화 비닐 및 그 공중합체, 염화 비닐리덴 및 그 공중합체 등의 비닐계 수지, 폴리비닐포르말, 폴리비닐부티랄 등의 아세탈 수지, 아크릴 수지 및 그 공중합체, 메타아크릴 수지 및 그 공중합체 등의 아크릴계 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아미드 수지, 폴리카보네이트 수지 등을 들 수 있다.

열경화성 수지의 구체적인 예로서는 페놀 수지, 요소 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 멜라닌 수지, 구아나민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 아미노알키드 수지, 멜라민―요소 공축합 수지, 규소 수지, 폴리실록산 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지를 이용하는 경우, 필요에 따라 가교제, 중합 개시제 등의 경화제, 중합 촉진제, 용제, 점도 조제제 등을 더 첨가하여 사용할 수 있다.

레벨링제

본 발명의 방현층용 조성물에는 불소계 또는 실리콘계 등의 레벨링제를 첨가해도 좋다. 레벨링제를 첨가한 방현층용 조성물은 내오염성, 내찰상성의 효과를 부여하는 것을 가능하게 한다. 레벨링제는 바람직하게는, 내열성이 요구되는 필름형 광투과성 기재(예를 들면 트리아세틸셀룰로오스)에 이용된다.

방현층의 형성 방법

방현층은 미립자 또는 응집형 미립자(바람직하게는 제1 미립자와 제2 미립자 또는 제1 미립자와 제2 미립자와 제3 미립자)와 수지를, 적절한 용제, 예를 들면 톨루엔, 크실렌, 시클로헥사논, 초산 메틸, 초산 에틸, 초산 부틸, 초산 프로필, MEK(메틸에틸케톤), MIBK(메틸이소부틸케톤)에 혼합하여 얻은 방현층용 조성물 또는 하지 요철층용 조성물을 광투과성 기재에 도포함으로써 형성되어도 좋다.

적절한 용제로서는 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 부탄올, 이소부틸알코올, 메틸글리콜, 메틸글리콜아세테이트, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브 등의 알코올류；아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 디아세톤알코올 등의 케톤류；포름산 메틸, 초산 메틸, 초산 에틸, 젖산 에틸, 초산 부틸 등의 에스테르류；니트로메탄, N―메틸피롤리돈, N,N―디메틸포름아미드 등의 함질소 화합물；디이소프로필에테르, 테트라히드로푸란, 디옥산, 디옥솔란 등의 에테르류；염화 메틸렌, 클로로포름, 트리클로로에탄, 테트라클로로에탄 등의 할로겐화 탄화수소；디메틸술폭시드, 탄산 프로필렌 등의 기타 물질；또는 이들의 혼합물을 들 수 있다. 보다 바람직한 용제로서는 초산 메틸, 초산 에틸, 초산 부틸, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등을 들 수 있다.

방현층용 조성물을 광투광성 기재에 도포하는 방법으로서는 롤 코팅법, 미야바 코팅법, 그라비아 코팅법 등의 도포 방법을 들 수 있다. 방현층용 조성물 또는 하지 요철층용 조성물의 도포 후에 건조와 자외선 경화를 실시한다. 자외선원의 구체적인 예로서는 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크등, 블랙 라이트 형광등, 메탈 할라이드 램프등의 광원을 들 수 있다. 자외선의 파장으로서는 190∼380㎚의 파장역을 사용할 수 있다. 전자선원의 구체적인 예로서는 콕크로프트 월튼(Cockcroft Walton)형, 밴더그래프(Van de Graff)형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형 또는 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 들 수 있다. 수지가 경화하여 수지 중의 미립자가 고정되어, 방현층 또는 하지 요철층의 최표면에 원하는 요철 형상이 형성된다.

2) 미립자를 포함하지 않고 수지 등을 포함한 방현층용 조성물로 형성되는 방현층

본 발명에 있어서는, 방현층은 적어도 하나의 폴리머와 적어도 하나의 경화성 수지 전구체를, 적절한 용매를 이용하여 혼합한 방현층용 조성물을 광투과성 기재 상에 부여하여 형성할 수 있다. 또한, 방현제를 이용하지 않는 것 이외에는, 1) 수지와 미립자를 포함하여 이루어지는 방현성용 조성물로 형성되는 방현층의 항에서 설명한 것과 동일해도 좋다.

폴리머

폴리머는 스피노달 분해에 의해 상 분리 가능한 복수의 폴리머, 예를 들면 셀룰로오스 유도체와, 스티렌계 수지, (메타)아크릴계 수지, 지환식(脂環式) 올레핀계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지 등, 또는 이들의 조합을 들 수 있다. 경화성 수지 전구체는 복수의 폴리머 중, 적어도 1종의 폴리머와 상용성을 갖고 있어도 좋다. 복수의 폴리머 중, 적어도 하나의 폴리머가 경화성 수지 전구체의 경화 반응에 관여하는 관능기, 예를 들면 (메타)아크릴로일기 등의 중합성기를 갖고 있어도 좋다. 폴리머 성분으로서는 통상적으로 열가소성 수지가 사용된다.

열가소성 수지의 구체적인 예로서는 스티렌계 수지, (메타)아크릴계 수지, 유기산 비닐에스테르계 수지, 비닐에테르계 수지, 할로겐 함유 수지, 올레핀계 수지(지환식 올레핀계 수지를 포함한다), 폴리카보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 열가소성 폴리우레탄 수지, 폴리술폰계 수지(예를 들면 폴리에테르술폰, 폴리술폰), 폴리페닐렌에테르계 수지(예를 들면 2,6―크실레놀의 중합체), 셀룰로오스 유도체(예를 들면 셀룰로오스에스테르류, 셀룰로오스카바메이트류, 셀룰로오스에테르류), 실리콘 수지(예를 들면 폴리디메틸실록산, 폴리메틸페닐실록산), 고무 또는 엘라스토머(예를 들면 폴리부타디엔, 폴리이소프렌 등의 디엔계 고무, 스티렌―부타디엔 공중합체, 아크릴로니트릴―부타디엔 공중합체, 아크릴 고무, 우레탄 고무, 실리콘 고무) 등을 들 수 있고, 이들 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

스티렌계 수지의 구체적인 예로서는 스티렌계 단량체의 단독 또는 공중합체(예를 들면 폴리스티렌, 스티렌―α―메틸스티렌 공중합체, 스티렌―비닐톨루엔 공중합체), 스티렌계 단량체와 다른 중합성 단량체 [예를 들면 (메타)아크릴계 단량체, 무수말레산, 말레이미드계 단량체, 디엔류]의 공중합체 등이 포함된다. 스티렌계 공중합체로서는 예를 들면 스티렌―아크릴로니트릴 공중합체(AS 수지), 스티렌과 (메타)아크릴계 단량체의 공중합체 [예를 들면 스티렌―메타크릴산 메틸 공중합체, 스티렌―메타크릴산 메틸―(메타)아크릴산 에스테르 공중합체, 스티렌―메타크릴산 메틸―(메타)아크릴산 공중합체 등], 스티렌―무수말레산 공중합체 등을 들 수 있다. 바람직한 스티렌계 수지로서는 폴리스티렌, 스티렌과 (메타)아크릴계 단량체의 공중합체 [예를 들면 스티렌―메타크릴산 메틸 공중합체 등의 스티렌과 메타크릴산 메틸을 주성분으로 하는 공중합체], AS 수지, 스티렌―부타디엔 공중합체 등이 포함된다.

(메타)아크릴계 수지로서는 (메타)아크릴계 단량체의 단독 또는 공중합체, (메타)아크릴계 단량체와 공중합성 단량체의 공중합체 등을 사용할 수 있다. (메타)아크릴계 단량체의 구체적인 예로서는 (메타)아크릴산；(메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 부틸, (메타)아크릴산 t―부틸, (메타)아크릴산 이소부틸, (메타)아크릴산 헥실, (메타)아크릴산 옥틸, (메타)아크릴산 2―에틸헥실 등의 (메타)아크릴산 C_{1 -10} 알킬；(메타)아크릴산 페닐 등의 (메타)아크릴산 아릴；히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시프로필(메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메타)아크릴레이트；글리시딜(메타)아크릴레이트；N,N―디알킬아미노알킬(메타)아크릴레이트；(메타)아크릴로니트릴；트리시클로데칸 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴레이트 등을 예시할 수 있다. 공중합성 단량체의 구체적인 예로서는 상기 스티렌계 단량체, 비닐에스테르계 단량체, 무수말레산, 말레산, 푸마르산 등을 예시할 수 있으며, 이들 단량체는 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

(메타)아크릴계 수지의 구체적인 예로서는 폴리메타크릴산 메틸 등의 폴리(메타)아크릴산 에스테르, 메타크릴산 메틸―(메타)아크릴산 공중합체, 메타크릴산 메틸―(메타)아크릴산 에스테르 공중합체, 메타크릴산 메틸―아크릴산 에스테르―(메타)아크릴산 공중합체, (메타)아크릴산 에스테르―스티렌 공중합체(MS 수지 등) 등을 들 수 있다. 바람직한 (메타)아크릴계 수지의 구체적인 예로서는 폴리(메타)아크릴산 메틸 등의 폴리(메타)아크릴산 C_{1 -6} 알킬, 특히 메타크릴산 메틸을 주성분(50∼100 중량％, 바람직하게는 70∼100 중량％ 정도)으로 하는 메타크릴산 메틸계 수지를 들 수 있다.

유기산 비닐에스테르계 수지의 구체적인 예로서는 비닐에스테르계 단량체의 단독 또는 공중합체(폴리초산 비닐, 폴리프로피온산 비닐 등), 비닐에스테르계 단량체와 공중합성 단량체의 공중합체(에틸렌―초산 비닐 공중합체, 초산 비닐―염화 비닐 공중합체, 초산 비닐―(메타)아크릴산 에스테르 공중합체 등) 또는 그들의 유도체를 들 수 있다. 비닐에스테르계 수지의 유도체의 구체적인 예로서는 폴리비닐알코올, 에틸렌―비닐알코올 공중합체, 폴리비닐아세탈 수지 등이 포함된다.

비닐에테르계 수지의 구체적인 예로서는 비닐메틸에테르, 비닐에틸에테르, 비닐프로필에테르, 비닐 t―부틸에테르 등의 비닐 C_{1 -10} 알킬에테르의 단독 또는 공중합체, 비닐 C_{1 -10} 알킬에테르와 공중합성 단량체의 공중합체(비닐알킬에테르―무수말레산 공중합체 등)를 들 수 있다. 할로겐 함유 수지의 구체적인 예로서는 폴리염화 비닐, 폴리불화 비닐리덴, 염화 비닐―초산 비닐 공중합체, 염화 비닐―(메타)아크릴산 에스테르 공중합체, 염화 비닐리덴―(메타)아크릴산 에스테르 공중합체 등을 들 수 있다.

올레핀계 수지의 구체적인 예로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀의 단독 중합체, 에틸렌―초산 비닐 공중합체, 에틸렌―비닐알코올 공중합체, 에틸렌―(메타)아크릴산 공중합체, 에틸렌―(메타)아크릴산 에스테르 공중합체 등의 공중합체를 들 수 있다. 지환식 올레핀계 수지의 구체적인 예로서는 환상 올레핀(예를 들면 노보넨, 디시클로펜타디엔)의 단독 또는 공중합체(예를 들면 입체적으로 강직한 트리시클로데칸 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 중합체), 상기 환상 올레핀과 공중합성 단량체의 공중합체(예를 들면 에틸렌―노보넨 공중합체, 프로필렌―노보넨 공중합체) 등을 예시할 수 있다. 지환식 올레핀계 수지의 구체적인 예로서는, 상품명 ‘아톤(ARTON)’, 상품명 ‘제오넥스(ZEONEX)’ 등으로 입수할 수 있다.

폴리카보네이트계 수지의 구체적인 예로서는 비스페놀류(비스페놀 A 등)를 베이스로 하는 방향족 폴리카보네이트, 디에틸렌글리콜비스알릴카보네이트 등의 지방족 폴리카보네이트 등이 포함된다.

폴리에스테르계 수지의 구체적인 예로서는 테레프탈산 등의 방향족 디카르복시산을 이용한 방향족 폴리에스테르, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리 C_{2 -4} 알킬렌테레프탈레이트나 폴리 C_{2 -4} 알킬렌나프탈레이트 등의 호모폴리에스테르, C_{2 -4} 알킬렌아릴레이트 단위(C_{2 -4} 알킬렌테레프탈레이트 및／또는 C_{2 -4} 알킬렌나프탈레이트 단위)를 주성분(예를 들면 50 중량％ 이상)으로서 포함하는 코폴리에스테르 등을 예시할 수 있다. 코폴리에스테르의 구체적인 예로서는 폴리 C_{2 -4} 알킬렌아릴레이트의 구성 단위 중, C_{2 -4} 알킬렌글리콜의 일부를, 폴리옥시 C_{2 -4} 알킬렌글리콜, C_{6 -10} 알킬렌글리콜, 지환식 디올(시클로헥산디메탄올, 수첨(水添) 비스페놀 A 등), 방향환을 갖는 디올(플루오레논 측쇄를 갖는 9,9―비스(4―(2―히드록시에톡시)페닐)플루오렌, 비스페놀 A, 비스페놀 A―알킬렌옥사이드 부가체 등) 등으로 치환한 코폴리에스테르, 방향족 디카르복시산의 일부를, 프탈산, 이소프탈산 등의 비대칭 방향족 디카르복시산, 아디프산 등의 지방족 C_{6 -12} 디카르복시산 등으로 치환한 코폴리에스테르가 포함된다. 폴리에스테르계 수지의 구체적인 예로서는 폴리아릴레이트계 수지, 아디프산 등의 지방족 디카르복시산을 이용한 지방족 폴리에스테르, ε―카프로락톤 등의 락톤의 단독 또는 공중합체도 포함된다. 바람직한 폴리에스테르계 수지는 통상적으로 비결정성 코폴리에스테르(예를 들면 C_{2 -4} 알킬렌아릴레이트계 코폴리에스테르 등) 등과 같이 비결정성이다.

폴리아미드계 수지의 구체적인 예로서는 나일론 46, 나일론 6, 나일론 66, 나일론 610, 나일론 612, 나일론 11, 나일론 12 등의 지방족 폴리아미드, 디카르복시산(예를 들면 테레프탈산, 이소프탈산, 아디프산 등)과 디아민(예를 들면 헥사메틸렌디아민, 메타크실릴렌디아민)에서 얻어지는 폴리아미드 등을 들 수 있다. 폴리아미드계 수지의 구체적인 예로서는 ε―카프로락탐 등의 락탐의 단독 또는 공중합체이어도 좋고, 호모폴리아미드에 한하지 않고 코폴리아미드이어도 좋다.

셀룰로오스 유도체 중, 셀룰로오스에스테르류의 구체적인 예로서는, 예를 들면 지방족 유기산 에스테르, 예를 들면 셀룰로오스디아세테이트, 셀룰로오스트리아세테이트 등의 셀룰로오스아세테이트；셀룰로오스프로피오네이트, 셀룰로오스부틸레이트, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트, 셀룰로오스아세테이트부틸레이트 등의 C_{1 -6} 유기산 에스테르 등을 들 수 있고, 방향족 유기산 에스테르(셀룰로오스프탈레이트, 셀룰로오스벤조에이트 등의 C_{7 -12} 방향족 카르복시산 에스테르), 무기산 에스테르류, 예를 들면 인산 셀룰로오스, 황산 셀룰로오스 등)을 예시할 수 있고, 초산·질산 셀룰로오스 에스테르 등의 혼합산 에스테르이어도 좋다. 셀룰로오스 유도체의 구체적인 예로서는 셀룰로오스카바메이트류(예를 들면 셀룰로오스페닐카바메이트 등을 들 수 있고, 셀룰로오스에테르류, 예를 들면 시아노에틸셀룰로오스；히드록시에틸셀룰로오스, 히드록시프로필셀룰로오스 등의 히드록시 C_{2 -4} 알킬셀룰로오스；메틸셀룰로오스, 에틸셀룰로오스 등의 C_{1 -6} 알킬셀룰로오스；카르복시메틸셀룰로오스 또는 그 염, 벤질셀룰로오스, 아세틸알킬셀룰로오스 등을 들 수 있다.

바람직한 열가소성 수지의 구체적인 예로서는, 예를 들면 스티렌계 수지, (메타)아크릴계 수지, 초산 비닐계 수지, 비닐에테르계 수지, 할로겐 함유 수지, 지환식 올레핀계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 셀룰로오스 유도체, 실리콘계 수지 및 고무 또는 엘라스토머 등을 들 수 있다. 수지로서는 통상적으로 비결정성이고, 또한 유기 용매(특히 복수의 폴리머나 경화성 화합물을 용해할 수 있는 공통 용매)로 가용인 수지가 사용된다. 특히, 성형성 또는 제막성, 투명성이나 내후성이 높은 수지, 예를 들면 스티렌계 수지, (메타)아크릴계 수지, 지환식 올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 셀룰로오스 유도체(셀룰로오스에스테르류 등) 등이 바람직하다.

폴리머 성분으로서는 경화 반응에 관여하는 관능기(또는 경화성 화합물과 반응할 수 있는 관능기)를 갖는 폴리머를 이용할 수도 있다. 이 폴리머는 관능기를 주쇄로 갖고 있어도 좋고, 측쇄로 갖고 있어도 좋다. 상기 관능기는 공중합이나 공축합 등에 의해 주쇄에 도입되어도 좋지만, 통상적으로 측쇄에 도입된다. 이와 같은 관능기의 구체적인 예로서는 축합성기나 반응성기(예를 들면 히드록실기, 산무수물기, 카르복실기, 아미노기 또는 이미노기, 에폭시기, 글리시딜기, 이소시아네이트기), 중합성기(예를 들면 비닐, 프로페닐, 이소프로페닐기, 부테닐, 알릴 등의 C_2-6 알케닐기, 에티닐, 프로피닐, 부티닐 등의 C_{2 -6} 알키닐기, 비닐리덴 등의 C_{2 -6} 알케닐리덴기, 또는 이들의 중합성기를 갖는 기(예를 들면 (메타)아크릴로일기) 등을 들 수 있다. 이들 관능기 중, 중합성기가 바람직하다.

중합성기를 측쇄에 도입하는 방법으로서는 예를 들면 반응성기나 축합성기 등의 관능기를 갖는 열가소성 수지와, 상기 관능기와의 반응성기를 갖는 중합성 화합물을 반응시키는 방법을 이용할 수 있다.

관능기를 갖는 열가소성 수지로서는 카르복실기 또는 그 산무수물기를 갖는 열가소성 수지(예를 들면 (메타)아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지), 히드록실기를 갖는 열가소성 수지(예를 들면 (메타)아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 셀룰로오스 유도체, 폴리아미드계 수지), 아미노기를 갖는 열가소성 수지(예를 들면 폴리아미드계 수지), 에폭시기를 갖는 열가소성 수지(예를 들면 에폭시기를 갖는 (메타)아크릴계 수지나 폴리에스테르계 수지) 등을 예시할 수 있다. 또한, 스티렌계 수지나 올레핀계 수지, 지환식 올레핀계 수지 등의 열가소성 수지에, 상기 관능기를 공중합이나 그래프트 중합으로 도입한 수지이어도 좋다.

중합성 화합물로서는 카르복실기 또는 그 산무수물기를 갖는 열가소성 수지의 경우에는, 에폭시기나 히드록실기, 아미노기, 이소시아네이트기 등을 갖는 중합성 화합물 등을 이용할 수 있다. 히드록실기를 갖는 열가소성 수지의 경우에는, 카르복실기 또는 그 산무수물기나 이소시아네이트기 등을 갖는 중합성 화합물 등을 들 수 있다. 아미노기를 갖는 열가소성 수지의 경우에는, 카르복실기 또는 그 산무수물기나 에폭시기, 이소시아네이트기 등을 갖는 중합성 화합물 등을 들 수 있다. 에폭시기를 갖는 열가소성 수지의 경우에는, 카르복실기 또는 그 산무수물기나 아미노기 등을 갖는 중합성 화합물 등을 들 수 있다.

상기 중합성 화합물 중, 에폭시기를 갖는 중합성 화합물로서는 예를 들면 에폭시시클로헥세닐(메타)아크릴레이트 등의 에폭시시클로 C_{5 -8} 알케닐(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 예시할 수 있다. 히드록실기를 갖는 화합물로서는 예를 들면 히드록시프로필(메타)아크릴레이트 등의 히드록시 C_{1 -4} 알킬(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 등의 C_2-6 알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트 등을 예시할 수 있다. 아미노기를 갖는 중합성 화합물로서는 예를 들면 아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 아미노 C_{1 -4} 알킬(메타)아크릴레이트, 알릴아민 등의 C_{3 -6} 알케닐아민, 4―아미노스티렌, 디아미노스티렌 등의 아미노스티렌류 등을 예시할 수 있다. 이소시아네이트기를 갖는 중합성 화합물로서는 예를 들면 (폴리)우레탄(메타)아크릴레이트나 비닐이소시아네이트 등을 예시할 수 있다. 카르복실기 또는 그 산무수물기를 갖는 중합성 화합물로서는 예를 들면 (메타)아크릴산이나 무수말레산 등의 불포화 카르복시산 또는 그 무수물 등을 예시할 수 있다.

대표적인 예로서는 카르복실기 또는 그 산무수물기를 갖는 열가소성 수지와 에폭시기 함유 화합물, 특히 (메타)아크릴계 수지((메타)아크릴산―(메타)아크릴산 에스테르 공중합체 등)와 에폭시기 함유 (메타)아크릴레이트(에폭시시클로알케닐(메타)아크릴레이트나 글리시딜(메타)아크릴레이트 등)의 조합을 들 수 있다. 구체적으로는, (메타)아크릴계 수지의 카르복실기의 일부로 중합성 불포화기를 도입한 폴리머, 예를 들면 (메타)아크릴산―(메타)아크릴산 에스테르 공중합체의 카르복실기의 일부로, 3,4―에폭시시클로헥세닐메틸아크릴레이트의 에폭시기를 반응시켜, 측쇄에 광중합성 불포화기를 도입한 (메타)아크릴계 폴리머(사이클로머 P, 다이셀 화학공업사제) 등을 사용할 수 있다.

열가소성 수지에 대한 경화 반응에 관여하는 관능기(특히 중합성기)의 도입량은 열가소성 수지 1㎏에 대해 0.001∼10몰, 바람직하게는 0.01∼5몰, 더 바람직하게는 0.02∼3몰 정도이다.

이들 폴리머는 적당히 조합하여 사용할 수 있다. 즉, 폴리머는 복수의 폴리머로 구성되어 있어도 좋다. 복수의 폴리머는 액상 스피노달 분해에 의해 상 분리 가능해도 좋다. 또한, 복수의 폴리머는 서로 비상용(非相溶)이어도 좋다. 복수의 폴리머를 조합하는 경우, 제1 수지와 제2 수지의 조합은 특별히 제한되지 않지만, 가공 온도 부근에서 서로 비상용인 복수의 폴리머, 예를 들면 서로 비상용인 2개의 폴리머로서 적당히 조합하여 사용할 수 있다. 예를 들면 제1 수지가 스티렌계 수지(폴리스티렌, 스티렌―아크릴로니트릴 공중합체 등)인 경우, 제2 수지는 셀룰로오스 유도체(예를 들면 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트 등의 셀룰로오스에스테르류), (메타)아크릴계 수지(폴리메타크릴산 메틸 등), 지환식 올레핀계 수지(노보넨을 단량체로 하는 중합체 등), 폴리카보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지(상기 폴리 C_{2 -4} 알킬렌아릴레이트계 코폴리에스테르 등) 등이어도 좋다. 또한, 예를 들면 제1 폴리머가 셀룰로오스 유도체(예를 들면 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트 등의 셀룰로오스에스테르류)인 경우, 제2 폴리머는 스티렌계 수지(폴리스티렌, 스티렌―아크릴로니트릴 공중합체 등), (메타)아크릴계 수지, 지환식 올레핀계 수지(노보넨을 단량체로 하는 중합체 등), 폴리카보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지(상기 폴리 C_{2 -4} 알킬렌아릴레이트계 코폴리에스테르 등) 등이어도 좋다. 복수의 수지 조합에 있어서 적어도 셀룰로오스에스테르류(예를 들면 셀룰로오스디아세테이트, 셀룰로오스트리아세테이트, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트, 셀룰로오스아세테이트부틸레이트 등의 셀룰로오스 C_{2 -4} 알킬카르복시산 에스테르류)를 이용해도 좋다.

스피노달 분해에 의해 생성된 상 분리 구조는 활성 광선(자외선, 전자선 등)이나 열 등에 의해 최종적으로 경화되어 경화 수지를 형성한다. 따라서, 방현층에 내찰상성을 부여할 수 있고 내구성을 향상시킬 수 있다.

경화 후의 내찰상성의 관점에서, 복수의 폴리머 중 적어도 하나의 폴리머, 예를 들면 서로 비상용인 폴리머 중 한쪽의 폴리머(제1 수지와 제2 수지를 조합하는 경우, 특히 양쪽의 폴리머)가 경화성 수지 전구체와 반응할 수 있는 관능기를 측쇄로 갖는 폴리머인 것이 바람직하다.

제1 폴리머와 제2 폴리머의 비율(중량비)은 예를 들면 제1 폴리머／제2 폴리머가 1／99／∼99／1, 바람직하게는 5／95∼95／5, 더 바람직하게는 10／90∼90／10 정도의 범위에서 선택할 수 있고, 통상적으로 20／80∼80／20 정도, 특히 30／70∼70／30 정도이다.

상 분리 구조를 형성하기 위한 폴리머로서는 상기 비상용인 2개의 폴리머 이외에도 상기 열가소성 수지나 다른 폴리머가 포함되어 있어도 좋다.

폴리머의 유리 전이 온도는 예를 들면 ―100℃∼250℃, 바람직하게는 ―50℃∼230℃, 더 바람직하게는 0∼200℃ 정도(예를 들면 50∼180℃ 정도)의 범위에서 선택할 수 있다. 또한, 표면 경도의 관점에서, 유리 전이 온도는 50℃ 이상(예를 들면 70∼200℃ 정도), 바람직하게는 100℃ 이상(예를 들면 100∼170℃ 정도)인 것이 유리하다. 폴리머의 중량 평균 분자량은 예를 들면 1,000,000 이하, 바람직하게는 1,000∼500,000 정도의 범위에서 선택할 수 있다.

경화성 수지 전구체

경화성 수지 전구체로서는 열이나 활성 에너지선(자외선이나 전자선 등) 등에 의해 반응하는 관능기를 갖는 화합물이고, 열이나 활성 에너지선 등에 의해 경화 또는 가교하여 수지(특히 경화 또는 가교 수지)를 형성할 수 있는 여러 경화성 화합물을 사용할 수 있다. 상기 수지 전구체로서는 예를 들면 열경화성 화합물 또는 수지 [에폭시기, 중합성기, 이소시아네이트기, 알콕시실릴기, 실라놀기 등을 갖는 저분자량 화합물(예를 들면 에폭시계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 실리콘계 수지)], 활성 광선(자외선 등)에 의해 경화할 수 있는 광경화성 화합물(예를 들면 광경화성 모노머, 올리고머의 자외선 경화성 화합물) 등을 예시할 수 있고, 광경화성 화합물은 EB(전자선) 경화성 화합물 등이어도 좋다. 또한, 광경화성 모노머, 올리고머나 저분자량이어도 좋은 광경화성 수지 등의 광경화성 화합물을, 간단히 ‘광경화성 수지’라고 하는 경우가 있다.

광경화성 화합물에는 예를 들면 단량체, 올리고머(또는 수지, 특히 저분자량 수지)가 포함되고, 단량체로서는 예를 들면 단관능성 단량체 [(메타)아크릴산 에스테르 등의 (메타)아크릴계 단량체, 비닐피롤리돈 등의 비닐계 단량체, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 아다만틸(메타)아크릴레이트 등의 가교환식 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴레이트 등], 적어도 2개의 중합성 불포화 결합을 갖는 다관능성 단량체 [에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 부탄디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 헥산디올디(메타)아크릴레이트 등의 알킬렌글리콜디(메타)아크릴레이트；디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리옥시테트라메틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트 등의 (폴리)옥시알킬렌글리콜디(메타)아크릴레이트；트리시클로데칸디메탄올디(메타)아크릴레이트, 아다만탄디(메타)아크릴레이트 등의 가교환식 탄화수소기를 갖는 디(메타)아크릴레이트；트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트 등의 3∼6 정도의 중합성 불포화 결합을 갖는 다관능성 단량체]를 예시할 수 있다.

올리고머 또는 수지로서는 비스페놀 A―알킬렌옥사이드 부가체의 (메타)아크릴레이트, 에폭시(메타)아크릴레이트(비스페놀 A형 에폭시(메타)아크릴레이트, 노볼락형 에폭시(메타)아크릴레이트 등), 폴리에스테르(메타)아크릴레이트(예를 들면 지방족 폴리에스테르형 (메타)아크릴레이트, 방향족 폴리에스테르형 (메타)아크릴레이트 등), (폴리)우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면 폴리에스테르형 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리에테르형 우레탄(메타)아크릴레이트), 실리콘(메타)아크릴레이트 등을 예시할 수 있다. 이들 광경화성 화합물은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

바람직한 경화성 수지 전구체는 단시간에 경화할 수 있는 광경화성 화합물, 예를 들면 자외선 경화성 화합물(모노머, 올리고머나 저분자량이어도 좋은 수지 등), EB 경화성 화합물이다. 특히, 실용적으로 유리한 수지 전구체는 자외선 경화성 수지이다. 또한, 내찰상성 등의 내성을 향상시키기 위해, 광경화성 수지는 분자 중에 2 이상(바람직하게는 2∼6, 더 바람직하게는 2∼4 정도)의 중합성 불포화 결합을 갖는 화합물인 것이 바람직하다.

경화성 수지 전구체의 분자량으로서는, 폴리머와의 상용성을 고려하여 5000 이하, 바람직하게는 2000 이하, 더 바람직하게는 1000 이하 정도이다.

경화성 수지 전구체는 그 종류에 따라 경화제를 포함하고 있어도 좋다. 예를 들면 열경화성 수지로는 아민류, 다가 카르복시산류 등의 경화제를 포함하고 있어도 좋고, 광경화성 수지로는 광중합 개시제를 포함하고 있어도 좋다. 광중합 개시제로서는 관용 성분(慣用成分), 예를 들면 아세토페논류 또는 프로피오페논류, 벤질류, 벤조인류, 벤조페논류, 티옥산톤류, 아실포스핀옥사이드류 등을 예시할 수 있다. 광경화제 등의 경화제 함유량은 경화성 수지 전구체 100 중량부에 대해 0.1∼20 중량부, 바람직하게는 0.5∼10 중량부, 더 바람직하게는 1∼8 중량부(특히 1∼5 중량부) 정도이며, 3∼8 중량부 정도이어도 좋다.

경화성 수지 전구체는 경화 촉진체를 포함하고 있어도 좋다. 예를 들면, 광경화성 수지는 광경화 촉진제, 예를 들면 제3급 아민류(예를 들면 디알킬아미노안식향산 에스테르), 포스핀계 광중합 촉진제 등을 포함하고 있어도 좋다.

폴리머와 경화성 수지 전구체의 구체적인 조합

적어도 하나의 폴리머 및 적어도 하나의 경화성 수지 전구체 중, 적어도 2가지 성분이 가공 온도 부근에서 서로 상 분리하는 조합으로 사용된다. 상 분리하는 조합으로서는 예를 들면 (a) 복수의 폴리머끼리 서로 비상용으로 상 분리하는 조합, (b) 폴리머와 경화성 수지 전구체가 비상용으로 상 분리하는 조합이나, (c) 복수의 경화성 수지 전구체끼리 서로 비상용으로 상 분리하는 조합 등을 들 수 있다.

이들 조합 중, 통상적으로 (a) 복수의 폴리머끼리의 조합이나, (b) 폴리머와 경화성 수지 전구체의 조합이며, 특히 (a) 복수의 폴리머끼리의 조합이 바람직하다. 상 분리시키는 양자의 상용성(相溶性)이 낮은 경우, 용매를 증발시키기 위한 건조 과정에서 양자가 유효하게 상 분리하여 방현층으로서의 기능이 향상된다.

열가소성 수지와 경화성 수지 전구체(또는 경화 수지)는 통상적으로 서로 비상용이다.

폴리머와 경화성 수지 전구체가 비상용으로 상 분리하는 경우에 폴리머로서 복수의 폴리머를 이용해도 좋다. 복수의 폴리머를 이용하는 경우, 적어도 하나의 폴리머가 수지 전구체(또는 경화 수지)에 대해 비상용이면 좋고, 다른 폴리머는 상기 수지 전구체와 상용해도 좋다.

서로 비상용인 2개의 열가소성 수지와, 경화성 화합물(특히 복수의 경화성 관능기를 갖는 모노머 또는 올리고머)의 조합이어도 좋다. 또한, 경화 후의 내찰상성의 관점에서, 상기 비상용인 열가소성 수지 중 한쪽의 폴리머(특히 양쪽의 폴리머)가 경화 반응에 관여하는 관능기(상기 경화성 수지 전구체의 경화에 관여하는 관능기)를 갖는 열가소성 수지이어도 좋다.

폴리머를 서로 비상용인 복수의 폴리머로 구성하여 상 분리하는 경우, 경화성 수지 전구체는 비상용인 복수의 폴리머 중 적어도 하나의 폴리머와 가공 온도 부근에서 서로 상용하는 조합으로 사용된다. 즉, 서로 비상용인 복수의 폴리머를, 예를 들면 제1 수지와 제2 수지로 구성하는 경우, 경화성 수지 전구체는 적어도 제1 수지 또는 제2 수지 중 어느 쪽과 상용하면 좋고, 바람직하게는 양쪽의 폴리머 성분과 상용해도 좋다. 양쪽의 폴리머 성분에 상용하는 경우, 제1 수지 및 경화성 수지 전구체를 주성분으로 한 혼합물과, 제2 수지 및 경화성 수지 전구체를 주성분으로 한 혼합물의 적어도 두 개의 상으로 상 분리한다.

선택한 복수의 폴리머의 상용성이 낮은 경우, 용매를 증발시키기 위한 건조 과정에서 폴리머끼리 유효하게 상 분리하여 방현층으로서의 기능이 향상된다. 복수의 폴리머 상 분리성은 쌍방의 성분에 대한 좋은 용매를 이용하여 균일 용액을 조제하고, 용매를 서서히 증발시키는 과정에서 잔존 고형분이 백탁하는지 여부를 육안으로 확인함으로써 간편하게 판정할 수 있다.

통상적으로 폴리머와 수지 전구체의 경화에 의해 생성한 경화 또는 가교 수지는 서로 굴절률이 다르다. 또한, 복수의 폴리머(제1 수지와 제2 수지)의 굴절률도 서로 다르다. 폴리머와 경화 또는 가교 수지의 굴절률의 차이, 복수의 폴리머(제1 수지와 제2 수지)의 굴절률의 차이는, 예를 들면 0.001∼0.2, 바람직하게는 0.05∼0.15 정도이어도 좋다.

폴리머와 경화성 수지 전구체의 비율(중량비)은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 폴리머／경화성 수지 전구체가 5／95∼95／5 정도의 범위에서 선택할 수 있고, 표면 경도의 관점에서, 바람직하게는 5／95∼60／40 정도이고, 더 바람직하게는 10／90∼50／50, 특히 10／90∼40／60 정도이다.

용매

용매는 상기 폴리머 및 경화성 수지 전구체의 종류 및 용해성에 따라 선택하여 사용할 수 있고, 적어도 고형분(복수의 폴리머 및 경화성 수지 전구체, 반응 개시제, 기타 첨가제)을 균일하게 용해할 수 있는 용매이면 좋고, 습식 스피노달 분해에서 사용할 수 있다. 그와 같은 용매로서는 예를 들면 케톤류(아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등), 에테르류(디옥산, 테트라히드로푸란 등), 지방족 탄화수소류(헥산 등), 지환식 탄화수소류(시클로헥산 등), 방향족 탄화수소류(톨루엔, 크실렌 등), 할로겐화 탄소류(디클로로메탄, 디클로로에탄 등), 에스테르류(초산 메틸, 초산 에틸, 초산 부틸 등), 물, 알코올류(에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 시클로헥산올 등), 셀로솔브류(메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브 등), 셀로솔브아세테이트류, 술폭시드류(디메틸술폭시드 등), 아미드류(디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등) 등을 예시할 수 있고, 이들의 혼합 용매이어도 좋다.

방현층용 조성물 중의 용질(폴리머 및 경화성 수지 전구체, 반응 개시제, 기타 첨가제)의 농도는 상 분리가 발생하는 범위 및 유연성(流延性)이나 코팅성 등을 손상시키지 않는 범위에서 선택할 수 있고, 예를 들면 1∼80 중량％, 바람직하게는 5∼60 중량％, 더 바람직하게는 15∼40 중량％(특히 20∼40 중량％) 정도이다.

침투성 용제

본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 광투과성 기재와 방현층의 계면이 존재하지 않는 것으로 하기 위해, 방현층이 광투과성 기재에 대해 침투성을 갖는 방현층용 조성물을 이용하여 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다. 침투성 용제의 내용은 상기 1) 수지에 미립자를 첨가한 방현성용 조성물을 이용하여 형성되는 방현층에서 언급한 것과 동일하여도 좋다.

방현층의 형성법

방현층은 적어도 하나의 폴리머와 적어도 하나의 경화성 수지 전구체를 포함하는 방현층용 조성물을 이용하여 형성할 수 있다. 그리고, 적어도 하나의 폴리머와 적어도 하나의 경화성 수지 전구체를, 필요에 따라 침투성 용매와, 적절한 용매와 함께 혼합한 방현층 조성물을 이용함으로써, 액상으로부터의 스피노달 분해에 의해 상 분리 구조를 형성하고, 경화성 수지 전구체를 경화시켜 적어도 방현층을 형성함으로써 제조할 수 있다.

액상으로부터의 스피노달 분해는 용매를 증발시킴으로써 실시할 수 있다. 상 분리 구조를 형성하는 조합은 예를 들면 복수의 폴리머끼리, 폴리머와 경화성 수지 전구체, 복수의 경화성 수지 전구체끼리 등이어도 좋다. 이 방법에 있어서 열가소성 수지와, 광경화성 화합물(광중합성 모노머나 올리고머 등)과 광중합 개시제와 열가소성 수지 및 광경화성 화합물을 가용인 용매(공통 용매)를 포함하는 조성물로부터의 스피노달 분해에 의해 상 분리 구조를 형성하고 광 조사함으로써 방현층을 형성해도 좋다. 또한, 열가소성 수지와, 이 열가소성 수지에 비상용이고 또한 광경화성기를 갖는 수지와, 광경화성 화합물과 광중합 개시제와 수지 및 광경화성 화합물을 가용인 용매를 포함하는 조성물로부터의 스피노달 분해에 의해 상 분리 구조를 형성하고 광 조사함으로써 방현층을 형성해도 좋다. 이러한 방법에 있어서 광투과성 기재 상에 적어도 한 층의 방현층을 형성하는 것이 가능해진다.

구체적인 형성 방법

방현층은 적어도 하나의 폴리머와 적어도 하나의 경화성 수지 전구체를, 적절한 용매를 이용하여 혼합한 방현층용 조성물을 광투과성 기재에 부여하고, 그 후 용매의 증발에 수반하는 스피노달 분해에 의해 상 분리 구조를 형성하는 공정과, 경화성 수지 전구체를 경화시켜 적어도 방현층을 형성하는 공정을 거침으로써 얻을 수 있다. 상 분리 공정은 통상적으로 폴리머와 경화성 수지 전구체와 용매를 포함하는 혼합액(특히 균일 용액 등의 액상 조성물)을 광투과성 기재의 표면에 도포 또는 유연하는 공정과, 도포층 또는 유연층으로부터 용매를 증발시켜 규칙적 또는 주기적인 평균 상간 거리를 갖는 상 분리 구조를 형성하는 공정으로 구성되어 있고, 경화성 수지 전구체를 경화시킴으로써 방현층을 얻을 수 있다.

본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 혼합액으로서, 열가소성 수지와, 광경화성 화합물과 광중합 개시제와 열가소성 수지 및 광경화성 화합물에 가용인 용매를 포함하는 방현층용 조성물을 사용할 수 있고, 스피노달 분해에 의해 형성된 상 분리 구조의 광경화 성분을 광조사에 의해 경화함으로써 방현층이 형성된다. 또한, 다른 바람직한 형태로는, 혼합액으로서, 서로 비상용인 복수의 폴리머와 광경화성 화합물과 광중합 개시제와 용매를 포함하는 방현층용 조성물을 사용할 수 있고, 스피노달 분해에 의해 형성된 상 분리 구조의 광경화 성분을 광조사에 의해 경화함으로써 방현층이 형성된다.

이와 같은 용매의 증발을 수반하는 스피노달 분해에 의해 상 분리 구조의 도메인간 평균 거리에 규칙성 또는 주기성을 부여할 수 있다. 그리고, 스피노달 분해에 의해 형성된 상 분리 구조는 경화성 수지 전구체를 경화시킴으로써 바로 고정화할 수 있다. 경화성 수지 전구체의 경화는 경화성 수지 전구체의 종류에 따라 가열, 광조사 등 또는 이들 방법의 조합에 의해 실시할 수 있다. 가열 온도는 상 분리 구조를 갖는 한, 적당한 범위, 예를 들면 50∼150℃ 정도에서 선택할 수 있고, 층 분리 공정과 동일한 온도 범위에서 선택해도 좋다.

광학 적층체의 일부를 구성하는 방현층은 그 방현층의 상 분리 구조, 액상으로부터의 스피노달 분해(습식 스피노달 분해)에 의해 형성되어 있다. 즉, 폴리머와 경화성 수지 전구체와 용매로 구성된 본 발명에 따른 방현층용 조성물을 이용하고, 이 방현층용 조성물의 액상(또는 균일 용액이나 그 도포층)으로부터 용매를 건조 등에 의해 증발 또는 제거하는 과정에서, 농도의 농축에 수반하여 스피노달 분해에 의한 상 분리가 발생하고, 상간 거리가 비교적 규칙적인 상 분리 구조를 형성할 수 있다. 보다 구체적으로는, 상기 습식 스피노달 분해는 통상적으로 적어도 하나의 폴리머와 적어도 하나의 경화성 수지 전구체와 용매를 포함하여 이루어지는 방현층용 조성물(바람직하게는 균일 용액)을 지지체에 도포하고, 도포층으로부터 용매를 증발시킴으로써 실시할 수 있다.

본 발명에 있어서는, 이 스피노달 분해에서 상 분리의 진행에 수반하여 공연속상(共連續相) 구조를 형성하고, 상 분리가 더욱 진행되면 연속상이 자체의 표면 장력에 의해 비연속화하고, 액적상 구조(구형, 완전 구형, 원반형이나 타원체형 등의 독립상의 해도(海島) 구조)로 이루어진다. 따라서, 상 분리 정도에 따라 공연속상 구조와 액적상 구조의 중간적 구조(상기 공연속상에서 액적상으로 이행하는 과정의 상 구조)도 형성될 수 있다. 본 발명의 방현층의 상 분리 구조는 해도 구조(액적상 구조 또는 한쪽의 상이 독립 또는 고립된 상 구조), 공연속상 구조(또는 그물망 구조)이어도 좋고, 공연속상 구조와 액적상 구조가 혼재된 중간적 구조이어도 좋다.

이들 상 분리 구조에 따라 용매 건조 후에는 방현층의 표면에 미세한 요철을 형성할 수 있다.

상 분리 구조에 있어서 방현층의 표면에 요철 형상이 형성되고 또한 표면 경도를 높이는 점에서는, 적어도 섬모양 도메인을 갖는 액적상 구조인 것이 유리하다. 또한, 폴리머와 상기 전구체(또는 경화 수지)로 구성된 상 분리 구조가 해도 구조인 경우, 폴리머 성분이 해상(海相)을 형성해도 좋지만, 표면 경도의 관점에서, 폴리머 성분이 섬모양 도메인을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 섬모양 도메인의 형성에 의해, 건조 후에는 방현층의 표면에 원하는 광학 특성을 발휘하는 요철 형상이 형성된다.

상기 상 분리 구조의 도메인간 평균 거리는 통상, 실질적으로 규칙성 또는 주기성을 갖고 있으며, 표면 조도의 Sm에 상당한다. 도메인의 평균 상간 거리는 예를 들면 50㎛ 이상 500㎛ 이하, 바람직하게는 하한값이 60㎛ 이상이며 상한값이 400㎛ 이하 정도이어도 좋다. 상기 상 분리 구조의 도메인간 평균 거리는 수지 조합의 선택(특히 용해성 파라미터에 기초하는 수지의 선택) 등에 의해 조정할 수 있다. 이와 같이 도메인간 평균 거리를 조정함으로써, 최종적으로 얻어지는 광학 적층체 표면의 요철간 거리를 원하는 값으로 할 수 있다.

상기 이외에는, 상기 1) 수지에 미립자를 첨가한 방현성용 조성물을 이용하여 형성되는 방현층에서 언급한 것과 동일해도 좋다.

2. 표면 조정층

본 발명에 있어서는, 방현층을 형성하기 위해 하지 요철층을 기재에 형성하고, 그 위에 표면 조정층을 형성해도 좋다. 표면 조정층은 방현층에서 기재한 수지 재료만, 또는 그 수지 재료 중에 표면 조정제를 첨가한 조성물로 이루어진다. 표면 조정층은 하지 요철층의 요철 형상을 형성하고 있는 표면 조도에서 요철 스케일(요철의 산 높이와 산 간격)의 1／10 이하의 스케일로 요철 형상을 따라 존재하고 있는 미세한 요철을 메꾸어 평탄화 처리를 실시함으로써 매끄러운 요철 형상을 갖고, 오목부가 거의 평탄 형상을 갖도록 형성시키는 것, 또는 요철의 산 간격이나 산 높이, 산의 빈도(개수)를 조제하는 것이 가능해진다. 또한, 표면 조정층은 표면 조정제로서 대전 방지, 굴절률 조제, 고경도화, 오염 방지성 등을 부여하는 것을 목적으로 형성되는 것이다.

표면 조정층의 막두께(경화시)는 0.6㎛ 이상 20㎛ 이하이고, 바람직하게는 하한이 3㎛ 이상이고 상한이 15㎛ 이하이다.

표면 조제제

표면 조제제로서는 대전 방지제, 굴절률 조제제, 오염 방지제, 발수제, 발유제, 지문 부착 방지제, 고경도화제 및 경도 조제제(완충성 부여제)로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 들 수 있다.

대전 방지제( 도전제 )

대전 방지제는 방현층에서 설명한 것과 동일해도 좋다. 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 대전 방지제는 상기 바인더 수지량(용제 제외)에 대한 첨가가 5∼250 질량％인 것이 바람직하다. 첨가량을 상기 수치 범위로 조정함으로써, 광학 적층체로서의 투명성을 유지하고, 또한 염흑감이나 방현성 등의 성질에 악영향을 주지 않고 대전 방지 성능을 부여할 수 있는 점에서 바람직하다.

굴절률 조제제

표면 조정층에 굴절률 조제제를 첨가하여 광학 적층체의 광학 특성을 조제하는 것이 가능해진다. 굴절률 조제제로는 저굴절률제, 중굴절률제, 고굴절률제 등을 들 수 있다.

1) 저굴절률제

저굴절률제를 첨가한 표면 조정층의 굴절률은 방현층보다 낮은 것이 된다. 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 저굴절률제를 첨가한 표면 조정층의 굴절률이 1.5 미만이고, 바람직하게는 1.45 이하로 구성되어 이루어지는 것이 바람직하다. 굴절률이 이와 같은 값으로 있음에 의해, 표면 조정층의 경도나 내찰상성 등의 물리적 물성을 저하시키지 않으므로 바람직하다.

표면 조정층의 재료 중, 수지 성분과 저굴절률제의 배합비는 수지 성분／저굴절률제가 30／70∼95／5 정도가 바람직하다.

저굴절률제의 바람직한 것으로서는 실리카, 불화 마그네슘 등의 저굴절률 무기 초미립자(다공질, 중공 등 모든 종류의 미립자) 및 저굴절률 수지인 불소계 수지를 들 수 있다. 불소계 수지로서는 적어도 분자 중에 불소 원자를 포함하는 중합성 화합물 또는 그 중합체를 이용할 수 있다. 중합성 화합물은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 전리 방사선으로 경화하는 관능기, 열경화하는 극성기 등의 경화 반응성의 기를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 이러한 반응성의 기를 동시에 함께 갖는 화합물이어도 좋다. 이 중합성 화합물에 대해, 중합체란, 상기와 같은 반응성기 등을 전혀 갖지 않는 것이다.

전리 방사선 경화성기를 갖는 중합성 화합물로서는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 불소 함유 모노머를 널리 이용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 플루오로올레핀류(예를 들면 플루오로에틸렌, 비닐리덴플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 퍼플루오로부타디엔, 퍼플루오로―2,2―디메틸―1,3―디옥솔 등)를 예시할 수 있다. (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 것으로서 2,2,2―트리플루오로에틸(메타)아크릴레이트, 2,2,3,3,3―펜타플루오로프로필(메타)아크릴레이트, 2―(퍼플루오로부틸)에틸(메타)아크릴레이트, 2―(퍼플루오로헥실)에틸(메타)아크릴레이트, 2―(퍼플루오로옥틸)에틸(메타)아크릴레이트, 2―(퍼플루오로데실)에틸(메타)아크릴레이트, α―트리플루오로메타크릴산 메틸, α―트리플루오로메타크릴산 에틸과 같이, 분자 중에 불소 원자를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물；분자 중에 불소 원자를 적어도 3개 갖는 탄소수 1∼14의 플루오로알킬기, 플루오로시클로알킬기 또는 플루오로알킬렌기와, 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 함불소 다관능 (메타)아크릴산 에스테르 화합물 등도 있다.

열경화성 극성기로서 바람직한 것은 예를 들면 수산기, 카르복실기, 아미노기, 에폭시기 등의 수소 결합 형성기이다. 이들은 도막과의 밀착성뿐만 아니라, 실리카 등의 무기 초미립자와의 친화성도 뛰어나다. 열경화성 극성기를 갖는 중합성 화합물로서는 예를 들면 4―플루오로에틸렌―퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체；플루오로에틸렌―탄화수소계 비닐에테르 공중합체；에폭시, 폴리우레탄, 셀룰로오스, 페놀, 폴리이미드 등의 각 수지의 불소 변성품 등을 들 수 있다.

전리 방사선 경화성기와 열경화성 극성기를 함께 갖는 중합성 화합물로서는 아크릴 또는 메타크릴산의 부분 및 완전 불소화 알킬, 알케닐, 아릴에스테르류, 완전 또는 부분 불소화 비닐에테르류, 완전 또는 부분 불소화 비닐에스테르류, 완전 또는 부분 불소화 비닐케톤류 등을 예시할 수 있다.

또한, 함불소 중합체의 구체적인 예로서는 상기 전리 방사선 경화성기를 갖는 중합성 화합물의 함불소 (메타)아크릴레이트 화합물을 적어도 1종류 포함하는 모노머 또는 모노머 혼합물의 중합체；상기 함불소 (메타)아크릴레이트 화합물 중 적어도 1종류와, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2―에틸헥실(메타)아크릴레이트와 같이, 분자 중에 불소 원자를 포함하지 않는 (메타)아크릴레이트 화합물의 공중합체；플루오로에틸렌, 불화 비닐리덴, 트리플루오로에틸렌, 클로로트리플루오로에틸렌, 3,3,3―트리플루오로프로필렌, 1,1,2―트리클로로―3,3,3―트리플루오로프로필렌, 헥사플루오로프로필렌과 같은 함불소 모노머의 단독 중합체 또는 공중합체 등을 들 수 있다.

이들 공중합체에 실리콘 성분을 함유시킨 실리콘 함유 불화 비닐리덴 공중합체도 사용할 수 있다. 이 경우의 실리콘 성분으로서는 (폴리)디메틸실록산, (폴리)디에틸실록산, (폴리)디페닐실록산, (폴리)메틸페닐실록산, 알킬 변성 (폴리)디메틸실록산, 아조기 함유 (폴리)디메틸실록산, 디메틸실리콘, 페닐메틸실리콘, 알킬·아랄킬 변성 실리콘, 플루오로실리콘, 폴리에테르 변성 실리콘, 지방산 에스테르 변성 실리콘, 메틸 수소 실리콘, 실라놀기 함유 실리콘, 알콕시기 함유 실리콘, 페놀기 함유 실리콘, 메타크릴 변성 실리콘, 아크릴 변성 실리콘, 아미노 변성 실리콘, 카르복시산 변성 실리콘, 카르비놀 변성 실리콘, 에폭시 변성 실리콘, 메르캅토 변성 실리콘, 불소 변성 실리콘, 폴리에테르 변성 실리콘 등이 예시된다. 그 중에서도 디메틸실록산 구조를 갖는 것이 바람직하다.

더 나아가서는 이하와 같은 화합물로 이루어지는 비중합체 또는 중합체도 불소계 수지로서 이용할 수 있다. 즉, 분자 중에 적어도 1개의 이소시아나토기를 갖는 함불소 화합물과, 아미노기, 히드록실기, 카르복실기와 같은 이소시아나토기와 반응하는 관능기를 분자 중에 적어도 1개 갖는 화합물을 반응시켜 얻어지는 화합물；불소 함유 폴리에테르폴리올, 불소 함유 알킬폴리올, 불소 함유 폴리에스테르폴리올, 불소 함유 ε―카프로락톤 변성 폴리올과 같은 불소 함유 폴리올과, 이소시아나토기를 갖는 화합물을 반응시켜 얻어지는 화합물 등을 이용할 수 있다.

또 추가로, 상기한 불소 원자를 갖는 중합성 화합물이나 중합체와 함께, 방현층에 기재한 바와 같은 각 수지 성분을 혼합하여 사용할 수도 있다. 또한, 반응성기 등을 경화시키기 위한 경화제, 도포성을 향상시키거나 오염 방지성을 부여하거나 하기 위해 각종 첨가제, 용제를 적절히 사용할 수 있다.

본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 저굴절률제로서 ‘공극을 갖는 미립자’를 이용하는 것이 바람직하다. ‘공극을 갖는 미립자’는 표면 조정층의 층강도를 유지하면서 그 굴절률을 낮추는 것을 가능하게 한다. 본 발명에 있어서 ‘공극을 갖는 미립자’란, 미립자의 내부에 기체가 충전된 구조 및／또는 기체를 포함하는 다공질 구조체를 형성하여, 미립자 본래의 굴절률에 비해 미립자 중의 기체의 점유율에 반비례하여 굴절률이 저하하는 미립자를 의미한다. 또한, 본 발명에 있어서는, 미립자의 형태, 구조, 응집 상태, 도막 내부에서의 미립자의 분산 상태에 따라 내부 및／또는 표면의 적어도 일부에 나노포러스(nanoporous) 구조의 형성이 가능한 미립자도 포함된다.

공극을 갖는 무기계 미립자의 구체적인 예로서는, 바람직하게는 일본공개특허공보 2001―233611호에서 개시되어 있는 기술을 이용하여 조제한 실리카 미립자를 들 수 있다. 그 밖에, 일본공개특허공보 평7―133105호, 일본공개특허공보 2002―79616호, 일본공개특허공보 2006―106714호 등에 기재된 제법에 의해 얻어지는 실리카 미립자이어도 좋다. 공극을 갖는 실리카 미립자는 제조가 용이하여 그 자체의 경도가 높기 때문에, 바인더와 혼합하여 표면 조정층을 형성했을 때, 그 층강도가 향상되고, 또한 굴절률을 1.20∼1.45 정도의 범위 내로 조제하는 것을 가능하게 한다. 특히, 공극을 갖는 무기계 미립자의 구체적인 예로서는, 바람직하게 일본공개특허공보 2002―80503호에서 개시되어 있는 기술을 이용하여 조제한 중공 폴리머 미립자를 들 수 있다.

도막의 내부 및／또는 표면의 적어도 일부에 나노포러스 구조의 형성이 가능한 미립자로서는 앞의 실리카 미립자에 더하여 비표면적을 크게 하는 것을 목적으로 제조되고, 충전용 컬럼 및 표면의 다공질부에 각종 화학 물질을 흡착시키는 제방제(除放劑), 촉매 고정용으로 사용되는 다공질 미립자, 또는 단열재나 저유전재에 혼합시키는 것을 목적으로 하는 중공 미립자의 분산체나 응집체를 들 수 있다. 그와 같은 구체적인 예로서는, 시판품으로서 닛뽄 실리카 공업주식회사제의 상품명 Nipsil이나 Nipgel 중에서 다공질 실리카 미립자의 집합체, 닛산(日産) 화학공업사제의 실리카 미립자가 사슬 형상으로 연결된 구조를 갖는 콜로이달 실리카 UP 시리즈(상품명)로부터 본 발명의 바람직한 입자경의 범위 내인 것을 이용하는 것이 가능하다.

‘공극을 갖는 미립자’의 평균 입자경은 5㎚ 이상 300㎚ 이하이고, 바람직하게는 하한이 8㎚ 이상이고 상한이 100㎚ 이하이고, 보다 바람직하게는 하한이 10㎚ 이상이고 상한이 80㎚ 이하이다. 미립자의 평균 입자경이 이 범위 내에 있음에 의해, 표면 조정층에 뛰어난 투명성을 부여하는 것이 가능해진다.

2) 고굴절률제 ／ 중굴절률제

고굴절률제, 중굴절률제는 반사 방지성을 더욱 향상시키기 위해 표면 조정층에 첨가되어도 좋다. 고굴절률제, 중굴절률제의 굴절률은 1.55∼2.00의 범위 내에서 설정되어도 좋고, 중굴절률제는 그 굴절률이 1.55∼1.80의 범위 내인 것을 의미하고, 고굴절률제는 그 굴절률이 1.65∼2.00의 범위 내인 것을 의미한다.

이들 굴절률제로는 미립자를 들 수 있고, 그 구체적인 예(괄호 안은 굴절률을 나타낸다)로서는 산화 아연(1.90), 티타니아(2.3∼2.7), 세리아(1.95), 주석 도프 산화 인듐(1.95), 안티몬 도프 산화 주석(1.80), 이트리아(1.87), 지르코니아(2.0)를 들 수 있다.

레벨링제

표면 조정층은 레벨링제를 첨가할 수 있다. 레벨링제의 바람직한 것으로서는 불소계 또는 실리콘계 등을 들 수 있다. 레벨링제를 첨가한 표면 조정층은 도포면을 양호하게 하고, 도포 또는 건조시에 도막 표면에 대해 미끄럼성이나 오염 방지성을 부여하고 또한 내찰상성의 효과를 부여하는 것을 가능하게 한다.

오염 방지제

표면 조정층은 오염 방지제를 첨가할 수 있다. 오염 방지제는 광학 적층체의 최표면의 오염 방지를 주목적으로 하고, 또한 광학 적층체의 내찰상성을 부여하는 것이 가능해진다. 오염 방지제의 구체적인 예로서는 발수성, 발유성, 지문 제거성을 발현하는 첨가제가 유효하다. 보다 구체적인 예로서는 불소계 화합물, 규소계 화합물, 또는 이들의 혼합 화합물을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 2―퍼플로로옥틸에틸트리아미노실란 등의 플로로알킬기를 갖는 실란 커플링제 등을 들 수 있고, 특히 바람직하게는 아미노기를 갖는 것을 사용할 수 있다.

수지

표면 조정층은 적어도 표면 조제제와 수지에 의해 조제되어도 좋다. 표면 조제제를 포함하지 않는 경우에는, 이 수지가 고경도화제로서 경도 조제제(완충성 부여제) 또는 하지 요철층에 존재하는 미소한 요철을 메꿈으로써 매끄럽고 완만한 요철 표면을 가져 오목부를 거의 평탄 형상으로 하는 역할을 담당한다.

수지로서는 투명성의 것이 바람직하고, 그 구체적인 예로서는 자외선 또는 전자선에 의해 경화되는 수지인 전리 방사선 경화형 수지, 전리 방사선 경화형 수지와 용제 건조형 수지(열가소성 수지 등, 도포시에 고형분을 조제하기 위한 용제를 건조시키는 것만으로 피막이 되는 수지)의 혼합물, 또는 열경화형 수지의 3종류를 들 수 있고, 바람직하게는 전리 방사선 경화형 수지를 들 수 있다.

전리 방사선 경화형 수지의 구체적인 예로서는 (메타)아크릴레이트기 등의 라디칼 중합성성 관능기를 갖는 화합물, 예를 들면 (메타)아크릴레이트계의 올리고머, 프레폴리머 또는 모노머를 들 수 있다. 구체적으로는, 비교적 저분자량의 폴리에스테르 수지, 폴리에테르 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 알키드 수지, 스피로아세탈 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리티올폴리엔 수지, 다가 알코올 등의 다관능 화합물의 (메타)아크릴산 에스테르로 이루어지는 올리고머 또는 프레폴리머를 들 수 있다. 또한, 모노머로서 구체적으로는, 에틸(메타)아크릴레이트, 에틸헥실(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 헥산디올(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1,6―헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, (메타)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 메타아크릴레이트를 의미한다.

(메타)아크릴레이트계 화합물 이외의 예로서는 스티렌, 메틸스티렌, N―비닐피롤리돈 등의 단관능 또는 다관능 단량체, 또는 비스페놀형 에폭시 화합물, 노볼락형 에폭시 화합물, 방향족 비닐에테르, 지방족 비닐에테르 등의 올리고머, 프레폴리머 등의 양이온 중합성 관능기를 갖는 화합물을 들 수 있다.

전리 방사선 경화형 수지를 자외선 경화형 수지로서 사용하는 경우에는 광중합 개시제를 이용하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제의 구체적인 예로서는 아세토페논류, 벤조페논류, 미힐러벤조일벤조에이트, α―아밀옥심에스테르, 티옥산톤류, 프로피오페논류, 벤질류, 벤조인류, 아실포스핀옥사이드류를 들 수 있다. 또한, 광증감제를 혼합하여 사용하는 것이 바람직하고, 그 구체적인 예로서는 n―부틸아민, 트리에틸아민, 폴리―n―부틸포스핀 등을 들 수 있다. 또한, 전리 방사선 경화형 수지를 자외선 경화형 수지로서 사용하는 경우에는 광중합 개시제 또는 광중합 촉진제를 첨가할 수 있다. 광중합 개시제로서는 라디칼 중합성 불포화기를 갖는 수지계의 경우에는, 아세토페논류, 벤조페논류, 티옥산톤류, 벤조인, 벤조인메틸에테르 등을 단독 또는 혼합하여 사용한다. 또한, 양이온 중합성 관능기를 갖는 수지계의 경우에는, 광중합 개시제로서 방향족 디아조늄염, 방향족 술포늄염, 방향족 요오드늄염, 메탈로센 화합물, 벤조인술폰산 에스테르 등을 단독 또는 혼합물로서 이용한다. 광중합 개시제의 첨가량은 전리 방사선 경화성 조성물 100 중량부에 대해 0.1∼10 중량부이다.

전리 방사선 경화형 수지에 혼합하여 사용되는 용제 건조형 수지로서는 주로 열가소성 수지를 들 수 있다. 열가소성 수지는 일반적으로 예시되는 것이 이용된다. 용제 건조형 수지의 첨가에 의해, 점도 조제제로서 조성물의 점도를 조제할 수 있고, 도포면의 도막 결함을 유효하게 방지할 수 있다. 바람직한 열가소성 수지의 구체적인 예로서는, 예를 들면 스티렌계 수지, (메타)아크릴계 수지, 초산 비닐계 수지, 비닐에테르계 수지, 할로겐 함유 수지, 지환식 올레핀계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 셀룰로오스 유도체, 실리콘계 수지 및 고무 또는 엘라스토머 등을 들 수 있다. 수지로서는 통상적으로 비결정성이고, 또한 유기 용매(특히 복수의 폴리머나 경화성 화합물을 용해할 수 있는 공통 용매)에 가용인 수지가 사용된다. 특히, 성형성 또는 제막성, 투명성이나 내후성이 높은 수지, 예를 들면 스티렌계 수지, (메타)아크릴계 수지, 지환식 올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 셀룰로오스 유도체(셀룰로오스에스테르류 등) 등이 바람직하다. 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 광투과성 기재의 재료가 TAC 등의 셀룰로오스계 수지의 경우, 열가소성 수지의 바람직한 구체적인 예로서 셀룰로오스계 수지, 예를 들면 니트로셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트, 에틸히드록시에틸셀룰로오스 등을 들 수 있다.

열경화성 수지의 구체적인 예로서는 페놀 수지, 요소 수지, 다알릴프탈레이트 수지, 멜라닌 수지, 구아나민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 아미노알키드 수지, 멜라민―요소 공축합 수지, 규소 수지, 폴리실록산 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지를 이용하는 경우, 필요에 따라 가교제, 중합 개시제 등의 경화제, 중합 촉진제, 용제, 점도 조제제 등을 더욱 첨가하여 사용할 수 있다.

본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 표면 조정층은 유동성을 조정하는 유기 미립자나 무기 미립자(유동성 조정제(C))를 함유하는 것이어도 좋다. 미립자 중에서도 바람직한 것은 콜로이달 실리카이다. 표면 조정층의 형성에 의해 미세한 요철을 메꾸어 스무딩(smoothing)을 가하려고 하면, 과잉의 스무딩이 가해져 방현성이 현저히 저하되어 버리는 경우가 있었다. 그런데, 상기 콜로이달 실리카를 함유하는 조성물에 의해 피막을 형성하면, 방현성과 흑색 재현성의 양립을 도모할 수 있다. 이와 같은 효과가 얻어지는 작용은 명확하지는 않지만, 콜로이달 실리카를 함유하는 조성물은 그 유동성이 제어됨으로써 표면의 요철 형상에의 추종성이 양호하므로, 스무딩에 있어서 종래의 표면 조정층에서는 완전히 찌그러져 버리는 하지 요철층에 있는 미세한 요철 형상에, 적당한 매끄러움을 부여하게 하면서 완전히 찌그러뜨리지 않고 남길 수 있는 것으로 추측된다.

본 발명에 있어서 ‘콜로이달 실리카’란, 콜로이드 상태의 실리카 입자를 물 또는 유기 용매에 분산시킨 콜로이드 용액을 의미한다. 상기 콜로이달 실리카의 입자경(직경)은 1∼50㎚ 정도의 초미립자인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 콜로이달 실리카의 입자경은 BET법에 의한 평균 입자경이다. 평균 입자경은 구체적으로는 BET법에 의해 표면적을 측정하고 입자를 완전 구로서 환산하여 산출한다.

상기 콜로이달 실리카는 공지된 것으로, 시판된 것으로서는 예를 들면 ‘메탄올실리카졸’,‘MA―ST―M’,‘IPA―ST’,‘EG―ST’,‘EG―ST―ZL’,‘NPC―ST’,‘DMAC―ST’,‘MEK’,‘XBA―ST’,‘MIBK―ST’(이상 닛산 화학공업(주) 제품, 모두 상품명), ‘OSCAL1132’,‘OSCAL1232’,‘OSCAL1332’,‘OSCAL1432’,'OSCAL1532’,‘OSCAL1632’,‘OSCAL1132’(이상 쇼쿠바이 가세이 공업(觸媒化成工業(주) 제품, 모두 상품명)로 시판되고 있는 것을 들 수 있다.

상기 유기 미립자 또는 무기 미립자는 표면 조정층의 바인더 수지 질량 100에 대해 미립자 질량이 5∼300으로 포함되어 있는 것이 바람직하다(미립자 질량／바인더 수지 질량＝P／V비＝5∼300／100). 첨가량이 이 범위 내에 있음에 의해, 요철 형상에의 추종성이 충분해져 염흑감 등의 흑색 재현성과 방현성을 양립하는 것이 가능해짐과 함께, 밀착성 및 내찰상성 등의 물성 면에서 양호해진다. 첨가량은 첨가하는 미립자에 따라 변하지만, 콜로이달 실리카의 경우, 첨가량은 5∼80이 바람직하다. 첨가량이 이 범위에 있음에 의해, 방현성과, 다른 층과의 밀착성이 양호해진다.

용제

표면 조정층을 형성하려면, 상기 성분들을 용제와 함께 혼합한 표면 조정층용 조성물을 이용한다. 용매는 폴리머 및 경화성 수지 전구체의 종류 및 용해성에 따라 선택하여 사용할 수 있고, 적어도 고형분(복수의 폴리머 및 경화성 수지 전구체, 반응 개시제, 기타 첨가제)을 균일하게 용해할 수 있는 용매이면 좋다. 그와 같은 용매로서는 예를 들면 케톤류(아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등), 에테르류(디옥산, 테트라히드로푸란 등), 지방족 탄화수소류(헥산 등), 지환식 탄화수소류(시클로헥산 등), 방향족 탄화수소류(톨루엔, 크실렌 등), 할로겐화 탄소류(디클로로메탄, 디클로로에탄 등), 에스테르류(초산 메틸, 초산 에틸, 초산 부틸 등), 물, 알코올류(에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 시클로헥산올 등), 셀로솔브류(메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브 등), 셀로솔브아세테이트류, 술폭시드류(디메틸술폭시드 등), 아미드류(디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등) 등을 예시할 수 있으며, 이들의 혼합 용매이어도 좋고, 바람직하게는 케톤류, 에스테르류를 들 수 있다.

표면 조정층의 형성법

표면 조정층은 표면 조정층용 조성물을 하지 요철층에 부여함으로써 형성되어도 좋다. 표면 조정층용 조성물을 도포하는 방법으로서는 롤 코팅법, 미야바 코팅법, 그라비아 코팅법 등의 도포 방법을 들 수 있다. 표면 조정층용 조성물의 도포 후에 건조와 자외선 경화를 실시한다. 자외선원의 구체적인 예로서는 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크등, 블랙 라이트 형광등, 메탈 할라이드 램프등의 광원을 들 수 있다.

자외선의 파장으로서는 190∼380㎚의 파장역을 사용할 수 있다. 전자선원의 구체적인 예로서는 콕크로프트 월튼형, 밴더그래프형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형 또는 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 들 수 있다.

3. 임의의 층

본 발명에 따른 광학 적층체는 광투과성 기재와, 방현층(또는 하지 요철층과 표면 조정층)에 의해 구성되어 이루어지지만, 더 나아가 임의의 층으로서 대전 방지층, 저굴절률층, 오염 방지층 등을 구비하여 이루어지는 것이어도 좋다. 저굴절률층은 단층으로 이루어지는 방현층 또는 표면 조정층의 굴절률보다도 낮은 굴절률을 갖는 것이 바람직하고, 그 굴절률이 1.45 이하, 특히 1.42 이하인 것이 바람직하다. 또한, 저굴절률층의 두께는 한정되지 않지만, 통상적으로는 30㎚∼1㎛ 정도의 범위 내에서 적절히 설정하면 좋다. 대전 방지층, 저굴절률층, 오염 방지층은 표면 조정층에서 설명한, 대전 방지제, 저굴절률제, 오염 방지제 등에 수지 등을 첨가한 조성물을 조제하여 각각의 층을 형성해도 좋다. 따라서, 대전 방지제, 저굴절률제, 오염 방지제, 수지 등 또한 동일해도 좋다.

4. 광투과성 기재

광투과성 기재는 평활성, 내열성을 구비하고, 기계적 강도가 뛰어난 것이 바람직하다. 광투과성 기재를 형성하는 재료의 구체적인 예로서는 폴리에스테르(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등), 셀룰로오스계 수지(셀룰로오스트리아세테이트, 셀룰로오스디아세테이트, 셀룰로오스아세테이트부틸레이트 등), 폴리에테르술폰, 폴리올레핀(폴리술폰, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐), 폴리염화 비닐, 폴리비닐아세탈, 폴리에테르케톤, 아크릴 수지(폴리메타크릴산 메틸 등), 폴리카보네이트 또는 폴리우레탄 등의 열가소성 수지를 들 수 있고, 바람직하게는 폴리에스테르(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트), 셀룰로오스트리아세테이트를 들 수 있다. 또한, 다른 광투과성 기재로서 지환 구조를 갖는 비정질 올레핀 폴리머(Cyclo―Olefin―Polymer：COP) 필름을 들 수 있다. 이는 노보넨계 중합체, 단환의 환상 올레핀계 중합체, 환상 공역 디엔계 중합체, 비닐 지환식 탄화수소계 중합체 수지 등이 이용되는 기재로, 예를 들면 닛뽄 제온사제의 제오넥스나 제오노아(노보넨계 수지), 스미토모(住友) 베이크라이트사제 스미라이트 FS―1700, JSR사제 아톤(변성 노보넨계 수지), 미츠이(三井) 화학사제 아펠(환상 올레핀 공중합체), Ticona사제의 Topas(환상 올레핀 공중합체), 히다치 가세이(日立化成)사제 옵트레츠 OZ―1000 시리즈(지환식 아크릴 수지) 등을 들 수 있다. 또한, 트리아세틸셀룰로오스의 대체 기재로서 아사히 가세이(旭化成) 케미컬즈사제의 FV 시리즈(저복굴절률, 저광탄성률 필름)도 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 이들 열가소성 수지를 박막의 유연성이 풍부한 필름 형상체로서 사용하는 것이 바람직하지만, 경화성이 요구되는 사용 형태에 따라 이들 열가소성 수지의 판 또는 유리판의 판상체인 것을 사용하는 것도 가능하다.

광투과성 기재의 두께는 20㎛ 이상 300㎛ 이하, 바람직하게는 상한이 200㎛ 이하이고, 하한이 30㎛ 이상이다. 광투과성 기재가 판상체인 경우에는, 이들 두께를 넘는 두께이어도 좋고, 1∼5㎜ 정도인 것이 이용된다. 기재는 그 위에 방현층을 형성할 때에, 접착성 향상을 위해, 코로나 방전 처리, 산화 처리 등의 물리적인 처리 이외에, 앵커제(anchoring agent) 또는 프라이머라 불리는 도료의 도포를 미리 실시해도 좋다.

Ⅱ. 광학 적층체의 이용

본 발명에 따른 제조 방법에 의해 제조되는 광학 적층체는 하기의 용도를 갖는다.

편광판

본 발명의 다른 형태에 따르면, 편광 소자와, 본 발명에 따른 광학 적층체를 구비하여 이루어지는 편광판을 제공할 수 있다. 구체적으로는, 편광 소자의 표면에, 본 발명에 따른 광학 적층체를 그 광학 적층체의 방현층이 존재하는 면과 반대인 면에 구비하여 이루어지는 편광판을 제공할 수 있다. 편광 소자는 예를 들면, 요오드 또는 염료에 의해 염색하고 연신하여 이루어지는 폴리비닐알코올 필름, 폴리비닐포르말 필름, 폴리비닐아세탈 필름, 에틸렌―초산 비닐 공중합체계 비누화 필름 등을 이용할 수 있다. 라미네이트 처리시에, 접착성의 증가를 위해, 또는 대전 방지를 위해 광투과성 기재(바람직하게는 트리아세틸셀룰로오스 필름)에 비누화 처리를 실시하는 것이 바람직하다.

화상 표시 장치

본 발명의 또다른 형태에 따르면, 화상 표시 장치를 제공할 수 있고, 이 화상 표시 장치는 광투과성 표시체와, 상기 투과성 표시체를 배면으로부터 조사하는 광원 장치를 구비하여 이루어지고, 이 투과성 표시체의 표면에, 본 발명에 따른 광학 적층체 또는 본 발명에 따른 편광판이 형성되어 이루어지는 것이다. 본 발명에 따른 화상 표시 장치는, 기본적으로는 광원 장치와 표시 소자와 본 발명에 따른 광학 적층체에 의해 구성되어도 좋다. 화상 표시 장치는 투과형 표시 장치에 이용되며, 특히 TV, 컴퓨터, 워드프로세서 등의 디스플레이 표시에 사용된다. 특히, CRT, PDP, 액정 패널 등의 고정밀 화상용 디스플레이의 표면에 이용된다.

본 발명에 따른 화상 표시 장치가 액정 표시 장치의 경우, 광원 장치의 광원은 본 발명에 따른 광학 적층체의 하측에서 조사된다. 또한, STN형의 액정 표시 장치에는 액정 표시 소자와 편광판 사이에 위상차판이 삽입되어도 좋다. 이 액정 표시 장치의 각 층 사이에는 필요에 따라 접착제층이 설치되어도 좋다.

(실시예)

본 발명의 내용을 하기의 실시 형태에 따라 설명하였지만, 본 발명의 내용은 이들 실시 형태에 한정하여 해석되는 것은 아니다. 특별히 단서가 없는 한 ‘부’ 및 ‘％’는 질량 기준이다. 조성물에 배합되는 단분산 미립자의 입도 분포는 모두 평균 입자경 ±0.3∼±1㎛인 것을 사용하였다. 다만, 입자경이 3.5㎛ 이하의 것인 경우에는, 이 입도 분포에 한하지 않는다.

광학 적층체를 구성하는 각 층의 조성물을 하기 조성에 따라 조제하였다.

방현층용 조성물의 조제

방현층용 조성물 1( 실시예 9)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 21 질량부

디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(DPHA)(굴절률 1.51) 9 질량부

폴리메틸메타크릴레이트 PMMA(분자량 75,000) 3 질량부

광경화 개시제 이가큐어(IGARCURE) 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.98 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.33 질량부

투광성 제1 미립자 단분산 아크릴 비드(입경 4.6㎛, 굴절률 1.535) 4.95 질량부

투광성 제2 미립자 스티렌 비드(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60) 0.33 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카(大日精化)사제) 0.0132 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 8：2인 용제를, 전체 고형분이 42％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경(孔徑) 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 1을 조제하였다.

방현층용 조성물 2( 실시예 11)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 19.5 질량부

이소시아눌산 변성 디아크릴레이트 M215(도아 고세이(東亞合成)사제) 10.5 질량부

PMMA(분자량 75,000) 3 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.98 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.33 질량부

투광성 제1 미립자 단분산 아크릴 비드(입경 9.0㎛, 굴절률 1.535) 3.3 질량부

투광성 제2 미립자 스티렌 비드(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60) 4.62 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0132 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 8：2인 용제를, 전체 고형분이 60％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 2를 조제하였다.

방현층용 조성물 3( 비교예 1)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 19.5 질량부

디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(DPHA)(굴절률 1.51) 10.5 질량부

PMMA(분자량 75,000) 3 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.98 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.33 질량부

투광성 미립자 단분산 아크릴 비드(입경 3.5㎛, 굴절률 1.535) 6.6 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0132 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 8：2인 용제를, 전체 고형분이 40.5％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 3을 조제하였다.

방현층용 조성물 4( 비교예 2)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 19.5 질량부

디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(DPHA)(굴절률 1.51) 10.5 질량부

PMMA(분자량 75,000) 3 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.98 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.33 질량부

투광성 미립자 단분산 아크릴 비드(입경 5.0㎛, 굴절률 1.535) 6.6 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0132 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 8：2인 용제를, 전체 고형분이 40.5％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 4를 조제하였다.

방현층용 조성물 5( 비교예 3)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 19.5 질량부

디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(DPHA)(굴절률 1.51) 10.5 질량부

PMMA(분자량 75,000) 3 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.98 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.33 질량부

투광성 미립자 입도 분포가 있는 아크릴 비드 6.6 질량부(입경 5.0㎛±3.0, 굴절률 1.535)

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0132 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 8：2인 용제를, 전체 고형분이 40.5％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 5를 조제하였다.

방현층용 조성물 6( 비교예 4, 5, 6)

우레탄아크릴레이트 모노머 UV1700B(굴절률 1.52) 30 질량부

PMMA(분자량 75,000) 3 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.98 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.33 질량부

투광성 미립자 단분산 스티렌 비드(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60) 6.6 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0132 질량부

상기 재료들과, 톨루엔 용제를, 전체 고형분이 40.0％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 6을 조제하였다.

방현층용 조성물 7( 비교예 7)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 18 질량부

이소시아눌산 변성 디아크릴레이트(M215 도아 고세이사제) 12 질량부

PMMA(분자량 75,000) 3 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.98 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.33 질량부

투광성 미립자 단분산 아크릴 비드(입경 5.0㎛, 굴절률 1.53) 5.28 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0132 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 8：2인 용제를, 전체 고형분이 40.5％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 7을 조제하였다.

방현층용 조성물 8( 비교예 8)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 13.0 질량부

이소시아눌산 변성 디아크릴레이트 M215(도아 고세이사제) 7.0 질량부

PMMA(분자량 75,000) 2 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.32 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.22 질량부

투광성 제1 미립자 단분산 아크릴 비드(입경 9.0㎛, 굴절률 1.535) 4.4 질량부

투광성 제2 미립자 단분산 스티렌 비드(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60) 0.44 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0077 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 8：2인 용제를, 전체 고형분이 40.5％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 8을 조제하였다.

방현층용 조성물 9( 비교예 9)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 28.4 질량부

디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(DPHA)(굴절률 1.51) 1.50 질량부

PMMA(분자량 75,000) 3.18 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.96 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.33 질량부

투광성 미립자 단분산 스티렌 비드(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60) 4.55 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0105 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 7：3인 용제를, 전체 고형분이 38％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 9를 조제하였다.

방현층용 조성물 10( 비교예 10)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 12.0 질량부

이소시아눌산 변성 디아크릴레이트 M215(도아 고세이사제) 8.0 질량부

PMMA(분자량 75,000) 2 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.32 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.22 질량부

투광성 제1 미립자 단분산 스티렌―아크릴 공중합 비드(입경 3.5㎛, 굴절률 1.555) 4.84 질량부

투광성 제2 미립자 단분산 스티렌 비드(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60) 0.55 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0077 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 6：4인 용제를, 전체 고형분이 38％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 10을 조제하였다.

방현층용 조성물 11( 비교예 14)

자외선 경화형 수지 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(닛뽄 가야쿠(日本化藥)사제, 굴절률 1.51) 30 질량부

셀룰로오스아세테이트프로피오네이트：CAP(분자량 50,000) 0.375 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.82 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.30 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카(주)제) 0.125 질량부

투광성 미립자 단분산 폴리스티렌 입자(소켄(總硏) 화학사제, 입경 3.5㎛, 굴절률 1.60) 2.73 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 7：3인 용제를, 전체 고형분이 35％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 11을 조제하였다.

하지 요철층용 조성물의 조제

하지 요철층용 조성물 1( 실시예 1)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 14 질량부

디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(DPHA)(굴절률 1.51) 6 질량부

PMMA(분자량 75,000) 2 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.32 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.22 질량부

투광성 제1 미립자 스티렌 비드(입경 5.0㎛, 굴절률 1.60) 0.64 질량부

투광성 제2 미립자 멜라민 비드(입경 1.8㎛, 굴절률 1.68) 2.2 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0088 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 8：2인 용제를, 전체 고형분이 42％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 1을 조제하였다.

하지 요철층용 조성물 2( 실시예 2, 3, 4, 5, 6)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 19.5 질량부

디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(DPHA)(굴절률 1.51) 10.5 질량부

PMMA(분자량 75,000) 3 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.98 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.33 질량부

투광성 제1 미립자 단분산 아크릴 비드(입경 9.0㎛, 굴절률 1.535) 4.95 질량부

투광성 제2 미립자 스티렌 비드(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60) 6.6 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0132 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 8：2인 용제를, 전체 고형분이 40.5％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 2를 조제하였다.

하지 요철층용 조성물 3( 실시예 7, 8)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 19.5 질량부

디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(DPHA)(굴절률 1.51) 10.5 질량부

PMMA(분자량 75,000) 3 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.98 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.33 질량부

투광성 제1 미립자 단분산 아크릴 비드(입경 7.0㎛, 굴절률 1.535) 6.6 질량부

투광성 제2 미립자 스티렌 비드(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60) 11.55 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0132 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 8：2인 용제를, 전체 고형분이 40.5％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 3을 조제하였다.

하지 요철층용 조성물 4( 실시예 10)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 30 질량부

PMMA(분자량 75,000) 3 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.98 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.33 질량부

투광성 제1 미립자 단분산 아크릴 비드(입경 7.0㎛, 굴절률 1.535) 4.95 질량부

투광성 제2 미립자 스티렌 비드(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60) 5.445 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0132 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 8：2인 용제를, 전체 고형분이 40.5％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 4를 조제하였다.

하지 요철층용 조성물 5( 실시예 12)

부정형 실리카 매트제(matting agent) 분산 잉크(평균 입자경 2.5㎛의 부정형 실리카의 수지(PETA) 분산액, 고형분 60％, 실리카 성분은 전체 고형분의 15％, 용제는 톨루엔)와 자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51)를 이용하여 전체 고형량에 있어서의 PETA의 총량을 100 질량부로 하였을 때에, 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드(입경 7.0㎛, 굴절률 1.535)가 20 질량부이며, 단분산 스티렌 비드를 3.0 질량부(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60), 부정형 실리카가 2.0 질량부가 되도록 조제하고, 추가로 실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제)을 수지의 총량 100 질량부에 대해 0.04％ 첨가하여 최종적인 조성물의 고형분이 40.5wt.％가 되도록, 또 톨루엔／시클로헥사논＝8／2가 되도록 톨루엔, 시클로헥사논을 적절히 첨가하여 충분히 혼합한 후, 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 5로 하였다.

하지 요철층용 조성물 6( 실시예 13, 14)

부정형 실리카 매트제 분산 잉크(평균 입자경 2.5㎛의 부정형 실리카의 수지(PETA) 분산액, 고형분 60％, 실리카 성분은 전체 고형분의 15％, 용제는 톨루엔)와 자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51)를 이용하여 전체 고형량에 있어서의 PETA의 총량을 100 질량부로 하였을 때에, 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드(입경 7.0㎛, 굴절률 1.535)가 20 질량부이며, 단분산 스티렌 비드를 16.5 질량부(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60), 부정형 실리카가 2.0 질량부가 되도록 조제하고, 추가로 실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제)을 수지의 총량 100 질량부에 대해 0.04％ 첨가하여 최종적인 조성물의 고형분이 40.5wt.％가 되도록, 또 톨루엔／시클로헥사논＝8／2가 되도록 톨루엔, 시클로헥사논을 적절히 첨가하여 충분히 혼합한 후, 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 6으로 하였다.

하지 요철층용 조성물 7( 실시예 15)

부정형 실리카 매트제 분산 잉크(평균 입자경 2.5㎛의 부정형 실리카의 수지(PETA) 분산액, 고형분 60％, 실리카 성분은 전체 고형분의 15％, 용제는 톨루엔)와 자외선 경화형 수지인 펜타에리스톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51)를 이용하여 전체 고형량에 있어서의 PETA의 총량을 100 질량부로 하였을 때에, 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드(입경 7.0㎛, 굴절률 1.535)가 20 질량부이며, 단분산 스티렌 비드를 8.5 질량부(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60), 부정형 실리카가 2.0 질량부가 되도록 조제하고, 추가로 실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제)을 수지의 총량 100 질량부에 대해 0.04％ 첨가하여 최종적인 조성물의 고형분이 40.5wt.％가 되도록, 또 톨루엔／시클로헥사논＝8／2가 되도록 톨루엔, 시클로헥사논을 적절히 첨가하여 충분히 혼합한 후, 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 7로 하였다.

하지 요철층용 조성물 8( 실시예 16, 17)

부정형 실리카 매트제 분산 잉크(평균 입자경 2.5㎛의 부정형 실리카의 수지(PETA) 분산액, 고형분 60％, 실리카 성분은 전체 고형분의 15％, 용제는 톨루엔)와 자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51)를 이용하여 전체 고형량에 있어서의 PETA의 총량을 100 질량부로 하였을 때에, 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드(입경 7.0㎛, 굴절률 1.535)가 20 질량부이며, 단분산 스티렌 비드를 2.5 질량부(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60), 부정형 실리카가 2.0 질량부가 되도록 조제하고, 추가로 실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제)을 수지의 총량 100 질량부에 대해 0.04％ 첨가하여 최종적인 조성물의 고형분이 40.5wt.％가 되도록, 또 톨루엔／시클로헥사논＝8／2가 되도록 톨루엔, 시클로헥사논을 적절히 첨가하여 충분히 혼합한 후, 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 8로 하였다.

하지 요철층용 조성물 9( 실시예 18)

부정형 실리카 매트제 분산 잉크(평균 입자경 2.5㎛의 부정형 실리카의 수지(PETA) 분산액, 고형분 60％, 실리카 성분은 전체 고형분의 15％, 용제는 톨루엔)와 자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51)를 이용하여 전체 고형량에 있어서의 PETA의 총량을 100 질량부로 하였을 때에, 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드(입경 7.0㎛, 굴절률 1.535)가 20 질량부이며, 단분산 스티렌 비드를 2.5 질량부(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60), 부정형 실리카가 1.0 질량부가 되도록 조제하고, 추가로 실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제)을 수지의 총량 100 질량부에 대해 0.04％ 첨가하여 최종적인 조성물의 고형분이 40.5wt.％가 되도록, 또 톨루엔／시클로헥사논＝8／2가 되도록 톨루엔, 시클로헥사논을 적절히 첨가하여 충분히 혼합한 후, 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 9로 하였다.

하지 요철층용 조성물 10( 실시예 19)

부정형 실리카 매트제 분산 잉크(평균 입자경 2.5㎛의 부정형 실리카의 수지(PETA) 분산액, 고형분 60％, 실리카 성분은 전체 고형분의 15％, 용제는 톨루엔)와 자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51)를 이용하여 전체 고형량에 있어서의 PETA의 총량을 100 질량부로 하였을 때에, 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드(입경 7.0㎛, 굴절률 1.535)가 20 질량부이며, 단분산 스티렌 비드를 2.5 질량부(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60), 부정형 실리카가 3.5 질량부가 되도록 조제하고, 추가로 실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제)을 수지의 총량 100 질량부에 대해 0.04％ 첨가하여 최종적인 조성물의 고형분이 40.5wt.％가 되도록, 또 톨루엔／시클로헥사논＝8／2가 되도록 톨루엔, 시클로헥사논을 적절히 첨가하여 충분히 혼합한 후, 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 10으로 하였다.

하지 요철층용 조성물 11( 실시예 20, 비교예 11)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 13.0 질량부

이소시아눌산 변성 디아크릴레이트 M215(도아 고세이사제) 7.0 질량부

PMMA(분자량 75,000) 2 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.32 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.22 질량부

투광성 제1 미립자 단분산 아크릴 비드(입경 13.5㎛, 굴절률 1.535) 0.44 질량부

투광성 제2 미립자 단분산 스티렌 비드(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60) 0.88 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0077 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 6：4인 용제를, 전체 고형분이 38％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 11을 조제하였다.

하지 요철층용 조성물 12( 실시예 21)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 13.0 질량부

이소시아눌산 변성 디아크릴레이트 M215(도아 고세이사제) 7.0 질량부

PMMA(분자량 75,000) 2 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.32 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.22 질량부

투광성 제1 미립자 단분산 아크릴 비드(입경 13.5㎛, 굴절률 1.535) 0.88 질량부

투광성 제2 미립자 단분산 스티렌 비드(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60) 0.88 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0077 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 6：4인 용제를, 전체 고형분이 38％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 12를 조제하였다.

하지 요철층용 조성물 13( 실시예 22)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 27.53 질량부

디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(DPHA)(굴절률 1.51) 1.50 질량부

PMMA(분자량 75,000) 3.10 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.89 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.32 질량부

투광성 제1 미립자 단분산 스티렌 비드(입경 5.0㎛, 굴절률 1.60) 4.81 질량부

투광성 제2 미립자 단분산 멜라민 비드(입경 1.8㎛, 굴절률 1.68) 4.81 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.0130 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 7：3인 용제를, 전체 고형분이 38％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 13을 조제하였다.

하지 요철층용 조성물 14( 비교예 12)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 32 질량부

셀룰로오스아세테이트프로피오네이트：CAP(분자량 50,000) 0.4 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.92 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.32 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.11 질량부

투광성 미립자 단분산 폴리스티렌 입자(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60) 1.94 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 7：3인 용제를, 전체 고형분이 38％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 14를 조제하였다.

하지 요철층용 조성물 15( 비교예 13)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 13.0 질량부

이소시아눌산 변성 디아크릴레이트 M215(도아 고세이사제) 7.0 질량부

PMMA(분자량 75,000) 2 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.32 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.22 질량부

투광성 제1 미립자 단분산 아크릴 비드(입경 13.5㎛, 굴절률 1.535) 0.88 질량부

투광성 제2 미립자 단분산 스티렌 비드(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60) 1.76 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.077 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 6：4인 용제를, 전체 고형분이 38％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 15를 조제하였다.

하지 요철층용 조성물 16( 비교예 15)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 20 질량부

PMMA(분자량 75,000) 2.0 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.32 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.22 질량부

투광성 제1 미립자 단분산 아크릴 비드(입경 9.0㎛, 굴절률 1.535) 4.54 질량부

투광성 제2 미립자 단분산 스티렌 비드(입경 3.5㎛, 굴절률 1.60) 6.17 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.09 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 8：2인 용제를, 전체 고형분이 40％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 16을 조제하였다.

하지 요철층용 조성물 17( 실시예 23)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 28.5 질량부

디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(DPHA)(굴절률 1.51) 1.50 질량부

PMMA(분자량 75,000) 3.0 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.98 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.33 질량부

투광성 제1 미립자 단분산 스티렌 비드(입경 5.0㎛, 굴절률 1.60) 4.95 질량부

투광성 제2 미립자 단분산 멜라민 비드(입경 1.8㎛, 굴절률 1.68) 3.96 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.115 질량부

상기 재료들과, 톨루엔：시클로헥사논이 7：3인 용제를, 전체 고형분이 38％가 되도록 첨가하여 충분히 혼합하고 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 하지 요철층용 조성물 17을 조제하였다.

표면 조정층용 조성물의 조제

표면 조정층용 조성물 1

UV1700B(닛뽄 고세이(日本合成) 화학공업사제, 다관능 우레탄아크릴레이트 굴절률 1.51) 31.1 질량부

M315(도아 고세이사제) 10.4 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 2.49 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.41 질량부

오염 방지제 UT―3971(닛뽄 고세이 화학공업사제) 2.07 질량부

톨루엔 48.0 질량부

시클로헥사논 5.5 질량부

상기 성분들을 충분히 혼합하고, 공경 10㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 표면 조정층용 조성물 1을 조제하였다.

표면 조정층용 조성물 2

UV1700B(닛뽄 고세이 화학공업사제, 굴절률 1.51) 31.1 질량부

M315(도아 고세이사제) 10.4 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 2.49 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.41 질량부

오염 방지제 UT―3971(닛뽄 고세이 화학공업사제) 2.07 질량부

톨루엔 525.18 질량부

시클로헥사논 60.28 질량부

상기 성분들을 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하고, 공경 10㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 표면 조정층용 조성물 2를 조제하였다.

표면 조정층용 조성물 3

UV1700B(닛뽄 고세이 화학공업사제, 굴절률 1.51) 31.1 질량부

M315(도아 고세이사제) 10.4 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.49 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.41 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.19 질량부

톨루엔 48.0 질량부

시클로헥사논 5.5 질량부

상기 성분들을 충분히 혼합하고, 공경 10㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 표면 조정층용 조성물 3을 조제하였다.

표면 조정층용 조성물 4

대전 방지제 C―4456 S―7(ATO 함유 도전 잉크, ATO의 평균 입경 300∼400㎚, 고형분 농도 45％) 21.6 질량부

디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(DPHA)(굴절률 1.51) 28.69 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.56 질량부

MIBK(메틸이소부틸케톤) 33.7 질량부

시클로헥사논 14.4 질량부

상기 성분들을 혼합하고, 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 표면 조정층용 조성물 4를 조제하였다.

표면 조정층용 조성물 5

지르코니아 함유 도료 조성물(JSR사제, 상품명；‘KZ7973’, 굴절률：1.69의 수지 매트릭스, 고형분 50％)을 이용하여 수지 매트릭스의 굴절률이 1.60이 되도록 하기 조성의 표면 조정층용 조성물 5를 조제하였다.

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)(굴절률 1.51) 18.59 질량부

지르코니아(JSR사제, 상품명；‘KZ7973’에 함유되어 있는 지르코니아, 평균 입자경 40∼60㎚, 굴절률 2.0)(자외선 경화형 수지에 함유시켜 수지 매트릭스를 발현시킨다) 17.18 질량부

지르코니아 분산제(JSR사제, 상품명；‘KZ7973’에 함유되어 있는 지르코니아 분산 안정제) 1.22 질량부

아크릴계 폴리머(분자량 40,000) 0.94 질량부

광경화 개시제 이가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 3.56 질량부

광경화 개시제 이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.26 질량부

실리콘계 레벨링제 10―28(다이니치 세이카사제) 0.039 질량부

톨루엔 14.34 질량부

시클로헥사논 15.76 질량부

MEK 2.80 질량부

상기 성분들을 충분히 혼합하고, 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 표면 조정층용 조성물 5를 조제하였다.

표면 조정층용 조성물 6

콜로이달 실리카 슬러리(MIBK 분산；고형분 40％, 평균 입경 20㎚) 26.01 질량부

UV―1700B(자외선 경화형 수지；닛뽄 고세이 화학공업제) 23.20 질량부

아로닉스 M315(자외선 경화형 수지；도아 고세이제) 7.73 질량부

이가큐어 184(광경화 개시제；치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.86 질량부

이가큐어 907(광경화 개시제；치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.31 질량부

UT―3971(오염 방지제；고형분 30％ MIBK 용액；닛뽄 고세이 화학공업제) 1.55 질량부

톨루엔 19.86 질량부

MIBK 15.56 질량부

시클로헥사논 3.94 질량부

상기 성분들을 충분히 혼합하고, 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 표면 조정층용 조성물 6을 조제하였다.

표면 조정층용 조성물 7

콜로이달 실리카 슬러리(MIBK 분산；고형분 40％, 평균 입경 20㎚) 26.01 질량부

UV―1700B(자외선 경화형 수지；닛뽄 고세이 화학공업제) 23.20 질량부

아로닉스 M315(자외선 경화형 수지；도아 고세이제) 7.73 질량부

이가큐어 184(광경화 개시제；치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.86 질량부

이가큐어 907(광경화 개시제；치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.31 질량부

실리콘 10―28(실리콘계 레벨링제；고형분 10％ 톨루엔 용액；다이니치 세이카제) 0.14 질량부

톨루엔 19.86 질량부

MIBK 15.56 질량부

시클로헥사논 3.94 질량부

상기 성분들을 충분히 혼합하고 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 표면 조정층용 조성물 7을 조제하였다.

저굴절률층용 조성물의 조제

저굴절률층용 조성물 1

불소계 수지 조성물(JSR사제, 상품명；‘TM086’) 34.14 질량부

광중합 개시제(JSR사제, 상품명；‘JUA701’) 0.85 질량부

MIBK 65 질량부

상기 성분들을 교반한 후, 공경 10㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 저굴절률층용 조성물 1을 조제하였다.

저굴절률층용 조성물 2

하기 조성표의 성분들을 교반한 후, 공경 10㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 저굴절률층용 조성물 2를 조제하였다.

중공 실리카 슬러리(IPA, MIBK 분산；고형분 20％, 입경 50㎚) 9.57 질량부

PET30(자외선 경화형 수지；닛뽄 가야쿠제) 0.981 질량부

AR110(불소 폴리머；고형분 15％ MIBK 용액；다이킨 공업제) 6.53 질량부

이가큐어 369(광경화 개시제；치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.069 질량부

X―22―164E(실리콘계 레벨링제；신에츠(信越) 화학공업제) 0.157 질량부

프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 28.8 질량부

메틸이소부틸케톤 53.9 질량부

상기 성분들을 교반한 후, 공경 10㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 저굴절률층용 조성물 2를 조제하였다.

저굴절률층용 조성물 3

표면 처리 실리카졸(공극을 갖는 미립자：20％ 메틸이소부틸케톤 용액 사용) 14.3 질량부

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA, 굴절률 1.51) 1.95 질량부

이가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.1 질량부

폴리에테르 변성 실리콘 오일 TSF4460 0.15 질량부(상품명, GE 도시바 실리콘사제) 메틸이소부틸케톤 83.5 질량부

상기 성분들을 교반한 후, 공경 10㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 저굴절률층용 조성물 3을 조제하였다.

대전 방지층용 조성물의 조제

하기 조성표의 성분들을 교반한 후, 공경 30㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 대전 방지층용 조성물을 조제하였다.

대전 방지제 C―4456 S―7(ATO 함유 도전 잉크, ATO의 평균 입경 300∼400㎚, 고형분 농도 45％ 닛뽄 펠녹스사제) 2.0 질량부

메틸이소부틸케톤 2.84 질량부

시클로헥사논 1.22 질량부

광학 적층체의 제조

각 광학 적층체를 하기와 같이 조제하였다. 광학 적층체의 조제에서 사용한 방현층용 조성물 또는 하지 요철층용 조성물의 재료, 조성 및 물성에 대해서는 표 1에 기재한 바와 같았다.

실시예 1

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지(富士) 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 1을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃10을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지(purge)하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 14mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.17인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 2를 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 6.5㎛이었다.

실시예 2

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 2를, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃10을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 1을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 13㎛이었다.

실시예 3

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 2를, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃10을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 3을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다.

저굴절률층의 형성

또한, 표면 조정층 상에, 저굴절률층용 조성물 1을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃4를 이용하여 도포하고, 50℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 150mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 막두께가 약 100㎚인 저굴절률층을 형성하여 방현성 저반사 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 13㎛이었다.

실시예 4

대전 방지층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 대전 방지용 조성물을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃7을 이용하여 도포하고, 50℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 하프 큐어(half-cure)로의 조사를 하여 도막을 경화시켜, 막두께가 1㎛인 대전 방지층을 형성하였다.

하지 요철층의 형성

앞서 설치한 대전 방지층 상에, 하지 요철층용 조성물 2를 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃10을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에 표면 조정층용 조성물 3을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다.

저굴절률층의 형성

또한, 표면 조정층 상에, 저굴절률층용 조성물 3을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃4를 이용하여 도포하고, 50℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 150mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 막두께가 약 100㎚인 저굴절률층을 형성하여 방현성 저반사 광학 적층체를 얻었다. 이 적층체는 대전 방지성을 갖고 있다. 방현층의 총두께는 약 14㎛이었다.

실시예 5

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 2를, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃10을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 5를 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다.

저굴절률층의 형성

또한, 상기 표면 조정층 상에, 저굴절률층용 조성물 1을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃4를 이용하여 도포하고, 50℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 150mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 막두께가 약 100㎚인 저굴절률층을 형성하여 방현성 저반사 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 13㎛이었다.

실시예 6

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 2를, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃10을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 4를 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 13㎛이었다.

실시예 7

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 3을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 4를 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 11㎛이었다.

실시예 8

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 3을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 1을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다.

저굴절률층의 형성

또한, 표면 조정층 상에, 저굴절률층용 조성물 3을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃4를 이용하여 도포하고, 50℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 150mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 막두께가 약 100㎚인 저굴절률층을 형성하여 방현성 저반사 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 11㎛이었다.

실시예 9

방현층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 방현층용 조성물 1을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃10을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 방현성 광학 적층체를 형성하였다. 방현층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다. 방현층의 총두께는 약 4.5㎛이었다.

실시예 10

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 4를, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 1을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 12㎛이었다.

실시예 11

방현층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 방현층용 조성물 2를, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃28을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 방현성 광학 적층체를 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다. 방현층의 총두께는 약 27㎛이었다.

실시예 12

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 5를, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 1을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 11㎛이었다.

실시예 13

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 6을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 6을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 11㎛이었다.

실시예 14

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 6을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 7을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다.

저굴절률층의 형성

또한, 표면 조정층 상에, 저굴절률층용 조성물 2를 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃4를 이용하여 도포하고, 50℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 150mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 막두께가 약 100㎚인 저굴절률층을 형성하여 방현성 저반사 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 11㎛이었다.

실시예 15

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 7을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 6을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 11㎛이었다.

실시예 16

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 8을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 6을, 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다.(기재 상의 방현층의 총두께：약 11㎛)

실시예 17

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 8을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 7을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다.

저굴절률층의 형성

또한, 표면 조정층 상에, 저굴절률층용 조성물 2를 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃4를 이용하여 도포하고, 50℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 150mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 막두께가 약 100㎚인 저굴절률층을 형성하여 방현성 저반사 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 11㎛이었다.

실시예 18

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 9를, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 6을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 11㎛이었다.

실시예 19

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 10을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 6을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 11㎛이었다.

실시예 20

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 11을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃14를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 1을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 16㎛이었다.

실시예 21

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 12를, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃14를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다. 하지 요철층에서 바인더 수지와의 굴절률 차이가 최대 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 내고 표면의 번쩍거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 1을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 16㎛이었다.

실시예 22

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 13을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃14를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 2를 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 6.5㎛이었다.

실시예 23

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 17을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃14를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 14mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 2를 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃10을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 7.5㎛이었다.

비교예 1

방현층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 방현층용 조성물 3을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사를 하여 도막을 경화시켜 방현성 광학 적층체를 형성하였다. 방현층의 총두께는 약 5㎛이었다.

비교예 2

방현층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 방현층용 조성물 4를, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃36을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사를 하여 도막을 경화시켜 방현성 광학 적층체를 형성하였다. 방현층의 총두께는 약 38㎛이었다.

비교예 3

방현층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 방현층용 조성물 5를, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃10을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사를 하여 도막을 경화시켜 방현성 광학 적층체를 형성하였다. 완성된 적층체는 평균 입경 분포가 크기 때문에, 불균일하게 존재하는 거대 입자의 영향으로 요철 형상의 균일성이 상실되어 표면의 번쩍거림이 악화되었다. 방현층의 총두께는 약 5㎛이었다.

비교예 4

방현층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 방현층용 조성물 6을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃14를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사를 하여 도막을 경화시켜 방현성 광학 적층체를 형성하였다. 방현층의 총두께는 약 7㎛이었다.

비교예 5

방현층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 방현층용 조성물 6을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사를 하여 도막을 경화시켜 방현성 광학 적층체를 형성하였다. 방현층의 총두께는 약 6㎛이었다.

비교예 6

방현층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 방현층용 조성물 6을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃10을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사를 하여 도막을 경화시켜 방현성 광학 적층체를 형성하였다. 방현층의 총두께는 약 5㎛이었다.

비교예 7

방현층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 방현층용 조성물 7을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃10을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사를 하여 도막을 경화시켜 방현성 광학 적층체를 형성하였다. 방현층의 총두께는 약 4.5㎛이었다.

비교예 8

방현층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 방현층용 조성물 8을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃10을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사를 하여 도막을 경화시켜 방현성 광학 적층체를 형성하였다. 방현층의 총두께는 약 7㎛이었다.

비교예 9

방현층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 방현층용 조성물 9를, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사를 하여 도막을 경화시켜 방현성 광학 적층체를 형성하였다. 방현층의 총두께는 약 4.5㎛이었다.

비교예 10

방현층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 방현층용 조성물 10을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사를 하여 도막을 경화시켜 방현성 광학 적층체를 형성하였다. 방현층의 총두께는 약 4.5㎛이었다.

비교예 11

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 11을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃14를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 1을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 16㎛이었다.

비교예 12

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 14를, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 14mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 1을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃20을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 13.5㎛이었다.

비교예 13

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 15를, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃14를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 1을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 16㎛이었다.

비교예 14

방현층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 방현층용 조성물 11을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃8을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사를 하여 도막을 경화시켜 방현성 광학 적층체를 형성하였다. 방현층의 총두께는 약 3㎛이었다.

비교예 15

하지 요철층의 형성

80㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스필름(TD80U, 후지 사진필름사제)을 투명 기재로서 이용하고, 하지 요철층용 조성물 16을, 필름 상에 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃20을 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 자외선을 조사선량이 30mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜 하지 요철층을 형성하였다.

표면 조정층의 형성

또한, 하지 요철층 상에, 표면 조정층용 조성물 1을 코팅용 권선 로드(메이어즈 바)＃12를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조하여 용제분을 증발시킨 후, 질소 파지하(산소 농도 200ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100mJ가 되도록 조사하여 도막을 경화시키고, 표면 조정층을 적층하여 방현성 광학 적층체를 얻었다. 방현층의 총두께는 약 16㎛이었다.

평가 시험

하기 평가를 실시하여 그 결과를 표 2에 기재하였다.

평가 1：광학 특성 시험, 표면 형상

실시예와 비교예의 광학 적층체에 대해, 본 명세서의 정의에 따라 광학 적층체의 전체 헤이즈(Ha)값과, 상기 광학 적층체의 내부 헤이즈(Hi)값 및 표면 헤이즈(Hs)와, Hi／Ha의 값, Sm, θa, Rz, 반사(Y)값(5도 반사), 표면 저항을 측정하고,

표면 저항 측정

표면 저항값(Ω／□(sheet resistance))은 표면 저항률 측정기(미츠비시 화학제, 제품 번호；Hiresta IP MCP―HT260)로 인가 전압 1000V로 측정하였다.

평가 2： 염흑감 시험(명실 환경)

실시예와 비교예의 광학 적층체의 필름면과 반대측에 크로스 니콜(cross nicol)의 편광판에 붙인 후, 30W의 삼파장 형광하(방현층면으로 45°방향에서 조사)에서 관능 평가(샘플면에서 50㎝ 상향, 약 45°각도에서 육안으로 관찰)를 실시하여 염흑감(윤기가 있는 흑색의 재현성)을 하기 기준에 따라 상세히 평가하였다.

평가 기준

평가 ○：윤기 있는 흑색을 재현할 수 있었다.

평가 △：윤기 있는 흑색을 약간 재현할 수 있었지만, 제품으로서는 충분하지 않았다.

평가 ×：윤기 있는 흑색을 재현할 수 없었다.

평가 3：번쩍거림 시험

HAKUBA제 뷰어(라이트 뷰어―7000PRO) 상에 0.7㎜ 두께의 유리로 형성된 블랙 매트릭스 패턴판(105ppi, 140ppi)을, 패턴면을 아래로 하여 배치하고, 그 위에 얻어진 광학 적층체 필름의 요철면을 공기측으로 하여 탑재하고, 필름이 뜨지 않도록 필름의 테두리를 손가락으로 가볍게 누르면서, 암실에서 번쩍거림을 육안으로 관찰하고 평가하였다.

평가 기준

평가 ◎：140ppi에서 번쩍거림이 없고 양호하였다.

평가 ○：105ppi에서 번쩍거림이 없고 양호하였다.

평가 ×：105ppi에서 번쩍거림이 보여 불량이었다.

평가 4： 방현성 평가 시험

실시예 및 비교예에서 얻어진 광학 적층체의 이면을 점착 처리하고 흑색 아크릴판에 부착한 것을 평가용 샘플로 하였다. 폭 20㎜의 흑백 스트라이프판을 준비하고, 상기 샘플(샘플면은 30도 정도 상향으로 기울게 함)에 이 스트라이프를 샘플면의 법선으로부터 20도의 각도에서 비추게 하여 관찰하였다. 이 때 샘플면의 조도는 250lx(lux)이고, 스트라이프의 휘도(백색)는 65cd／m²로 하였다. 또한, 스트라이프판과 샘플의 거리는 1.5m로, 샘플과 관찰자의 거리는 1m로 하였다. 이것을 관찰자가 보았을 때의 스트라이프의 보이는 방식에 따라 다음과 같이 정의하여 평가하였다.

평가 기준

평가 ○：스트라이프를 인식할 수 없음

평가 ×：스타라이프를 인식할 수 있음

＊단분산 미립자의 입도 분포는 평균 입자경 ±0.3∼1.0㎛임

	투광성 미립자				바인더			용제 조성	투광성 미립자와 바인더의 굴절률 차이
	평균 입자경	재질	수지와 입자의 단위면적당 중량비	굴절률	폴리머 첨가량 (바인더에 대해)	모노머비	굴절률	(톨루엔의 도포 조성물 성분에 대한 비)
실시예1	A)5.0㎛ B)1.8㎛ 혼합 입자계	A)St(스티렌 B)멜라민	Total : 0.27 A)0.12 B)0.10	A)1.60 B)1.68	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA ：DPHA＝70：30wt.％	1.51	톨루엔：시클로헥사논＝80：20wt.％(42.0 wet.％)	0.09 0.17
실시예2	9.0㎛ 3.5㎛ 혼합 입자계	9.0㎛ …PMMA 3.5㎛ …St	0.315 (9.0㎛ …0.15 3.5㎛ …0.20)	9.0㎛…n＝1.535 3.5㎛…n＝1.60	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA ：DPHA＝65 ：35wt.％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝80 ：20wt. ％(40.5 wet.％)	0.025 0.09
실시예3	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓
실시예4	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓
실시예5	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓
실시예6	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓
실시예7	7.0㎛ 3.5㎛	7.0㎛ …PMMA 3.5㎛ …St	0.55 (7.0㎛ …0.20 3.5㎛ …0.35)	7.0㎛…n＝1.535 3.5㎛…n＝1.60	↓	↓	↓	↓	↓
실시예8	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓
실시예9	A)4.6㎛ B)3.5㎛ 혼합 입자계	4.6㎛ …PMMA (소수 거동) 3.5㎛ …St	Total : 0.20 A)0.15 B)0.01	A)1.53 B)1.60	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA ：DPHA＝70：30wt.％	1.51	톨루엔：시클로헥사논＝80：20wt.％(42.0 wet.％)	0.02 0.09
실시예10	7.0㎛ 3.5㎛ 혼합 입자계	7.0㎛ …PMMA 3.5㎛ …St	Total ：0.315 (7.0㎛ …0.15 3.5㎛ …0.165)	7.0㎛…n＝1.535 3.5㎛…n＝1.60	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA 100％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝80 ：20wt. ％(40.5 wet.％)	0.025 0.09
실시예11	9.0㎛ 3.5㎛ 혼합 입자계	9.0㎛ …PMMA 3.5㎛ …St	Total ：0.24 (9.0㎛ …0.1 3.5㎛ …0.14)	9.0㎛…n＝1.535 3.5㎛…n＝1.60	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA：M215＝65：35wt.％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝80 ：20wt. ％(60 wet.％)	0.025 0.09
실시예12	7.0㎛ 3.5㎛ 2.5㎛ 혼합 입자계	7.0㎛ …PMMA 3.5㎛ …St 2.5㎛…실리카	Total ： 0.25 (7.0㎛… 0.2 3.5㎛… 0.03 2.5㎛ …0.02)	7.0㎛…n＝1.535 3.5㎛…n＝1.60 2.5㎛…n＝1.47∼1.50	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA 100％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝80 ：20wt. ％(40.5 wet.％)	0.025 0.09 0.01∼0.04
실시예13	7.0㎛ 3.5㎛ 2.5㎛ 혼합 입자계	7.0㎛ …PMMA 3.5㎛ …St 2.5㎛…실리카	Total ： 0.385 (7.0㎛… 0.2 3.5㎛… 0.165 2.5㎛ …0.02)	7.0㎛…n＝1.535 3.5㎛…n＝1.60 2.5㎛…n＝1.47∼1.50	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA 100％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝80 ：20wt. ％(40.5 wet.％)	0.025 0.09 0.01∼0.04
실시예14	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓
실시예15	↓	↓	Total ： 0.305 (7.0㎛… 0.2 3.5㎛… 0.085 2.5㎛ …0.02)	↓	↓	↓	↓	↓	↓
실시예16	↓	↓	Total ： 0.245 (7.0㎛… 0.2 3.5㎛… 0.025 2.5㎛ …0.02)	↓	↓	↓	↓	↓	↓
실시예17	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓
실시예18	↓	↓	Total ： 0.235 (7.0㎛… 0.2 3.5㎛… 0.025 2.5㎛ …0.01)	↓	↓	↓	↓	↓	↓
실시예19	↓	↓	Total ： 0.26 (7.0㎛… 0.2 3.5㎛… 0.025 2.5㎛ …0.035)	↓	↓	↓	↓	↓	↓
실시예20	13.50㎛ 3.5㎛ 혼합 입자계	13.5㎛ …PMMA 3.5㎛ …St	Total ： 0.06 (13.5㎛…0.02 3.5㎛… 0.04	13.5㎛… n＝1.535 3.5㎛…n＝1.60	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA：M215＝65：35wt.％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝60 ：40wt. ％(38.0 wet.％)	0.025 0.09
실시예21	↓	↓	Total ： 0.08 (13.5㎛…0.04 3.5㎛… 0.04	↓	↓	↓	↓	↓	↓
실시예22	A)5.0㎛ B)1.8㎛ 혼합 입자계	A)St(스티렌) B)멜라민	Total：0.3 A)0.15 B)0.15	A)1.60 B)1.68	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA：DPHA＝95：5wt.％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝70 ：30wt. ％(38.0 wet.％)	0.09 0.17
실시예23	A)5.0㎛ B)1.8㎛ 혼합 입자계	A)St(스티렌) B)멜라민	Total：0.27 A)0.15 B)0.12	A)1.60 B)1.68	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA：DPHA＝95：5wt.％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝70 ：30wt. ％(38.0 wet.％)	0.09 0.17
	투광성 미립자				바인더			용제 조성	투광성 미립자와 바인더의 굴절률 차이
	평균 입자경	재질	수지와 입자의 단위면적당 중량비	굴절률	폴리머 첨가량 (바인더에 대해)	모노머비	굴절률	(톨루엔의 도포 조성물 성분에 대한 비)
비교예2	5	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓
비교예3	5±3.0 (입도 분포)	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓
비교예4	3.5	St	―	1.60	↓	UV1700B 우레탄아크릴레이트	1.52	톨루엔 (40wet.％)	0.08
비교예5	↓	↓	―	↓	↓	↓	↓	↓	↓
비교예6	↓	↓	―	↓	↓	↓	↓	↓	↓
비교예7	3.5㎛	PMMA	0.16	n＝1.535	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA：M215＝60：40wt.％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝80 ：20wt. ％(40.5 wet.％)	0.025
비교예8	9.0㎛ 3.5㎛ 혼합 입자계	9.0㎛ …PMMA 3.5㎛ …St	Total ：0.22 (9.0㎛ …0.2 3.5㎛ …0.02)	9.0㎛…n＝1.535 3.5㎛…n＝1.60	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA：M215＝65：35wt.％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝80 ：20wt. ％(40.5 wet.％)	0.025 0.09
비교예9	3.5㎛	St	0.14	n＝1.6	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA：DPHA＝95：5wt.％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝70 ：30wt. ％(38.0 wet.％)	0.09
비교예10	3.5㎛ 2종 혼합 입자계	A)PMMA―St B)St	Total：0.245 (A)…0.22 B)…0.025)	A)：n＝1.555 B)：n＝1.6	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA：M215＝60：40wt.％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝60 ：40wt. ％(38.0 wet.％)	0.045 0.09
비교예11	13.50㎛ 3.5㎛ 혼합 입자계	13.5㎛ …PMMA 3.5㎛ …St	Total ：0.06 (13.5㎛…0.02 3.5㎛ …0.04)	13.5㎛… n＝1.535 3.5㎛…n＝1.60	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA：M215＝65：35wt.％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝60 ：40wt. ％(38.0 wet.％)	0.025 0.09
비교예12	3.5㎛	St	0.06	n＝1.6	CAP 1.25wt.％	PETA＝100wt.％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝70 ：30wt. ％(38.0 wet.％)	0.09
비교예13	13.50㎛ 3.5㎛ 혼합 입자계	13.5㎛ …PMMA 3.5㎛ …St	Total ：0.12 (13.5㎛…0.04 3.5㎛ …0.08)	13.5㎛… n＝1.535 3.5㎛…n＝1.60	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.75000)	PETA：M215＝65：35wt.％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝60 ：40wt. ％(38.0 wet.％)	0.025 0.09
비교예14	3.5㎛	St	0.09	n＝1.6	CAP 1.25wt.％	PETA＝100wt.％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝70 ：30wt. ％(35.0 wet.％)	0.09
비교예15	9.0㎛ 3.5㎛ 혼합 입자계	9.0㎛… PMMA 3.5㎛… St	Total ：0.48 (9.0㎛ …0.2 3.5㎛ …0.28)	9.0㎛…n＝1.535 3.5㎛…n＝1.60	PMMA 폴리머 10wt.％ (mw.750 00)	PETA＝100wt.％	1.51	톨루엔： 시클로헥 사논＝80 ：20wt. ％(40 wet.％)	0.025 0.09

	평가 1									평가 2	평가 3	평가 4
	Hi／Ha	Ha (％)	Hi (％)	Hs (％)	Sm	θa	Rz	반사Y값	표면 저항
실시예1	0.93	56.0	52.1	3.9	165	0.40	0.54	― (※저굴절률층이 없는 것은 4％)	― (※대전 방지층이 없는 것은 오버 레인지)	○	◎	○
실시예2	0.95	31.3	30.3	1.0	161	0.65	0.72	―	―	○	◎	○
실시예3	0.97	30.8	30.0	0.8	185	0.52	0.51	2.4％	―	○	◎	○
실시예4	0.97	32.0	31.1	0.9	187	0.54	0.39	1.9％	3.2×1012	○	◎	○
실시예5	0.97	34.5	33.6	0.9	150	0.48	0.58	0.9％	―	○	◎	○
실시예6	0.95	35.1	33.3	1.8	143	0.70	0.77	―	2.0×1012	○	◎	○
실시예7	0.04	40.1	38.5	1.6	104.6	1.18	1.183	―	2.0×1012	○	◎	○
실시예8	0.98	38.8	38.2	0.6	106	1.16	1.179	1.8％	―	○	◎	○
실시예9	0.85	1.4	1.2	0.2	119	0.42	0.70	―	―	○	◎	○
실시예10	0.99	26.8	26.5	0.3	212	0.47	0.66	―	―	○	◎	○
실시예11	0.85	31.2	26.5	4.7	110	1.1	1.1	―	―	○	◎	○
실시예12	0.90	5.0	4.5	0.5	170	0.52	0.75	―	―	○	◎	○
실시예13	0.95	28.3	26.9	1.4	65	0.49	0.56	―	―	○	◎	○
실시예14	0.98	27.5	27	0.5	72	0.37	0.27	1.2％	―	○	◎	○
실시예15	0.90	15.5	14	1.5	102	0.56	0.64	―	―	○	◎	○
실시예16	0.85	5.9	5	0.9	92	0.41	0.54	―	―	○	◎	○
실시예17	0.93	5.4	5	0.4	103	0.33	0.21	1.2％	―	○	◎	○
실시예18	0.85	6.8	5.8	1.0	130	0.73	0.59	―	―	○	◎	○
실시예19	0.83	6.3	5.2	1.1	77	0.45	0.55	―	―	○	◎	○
실시예20	0.94	7.2	6.8	0.4	360	0.54	1.04	―	―	○	◎	○
실시예21	0.93	7.4	6.9	0.5	480	0.42	0.81	―	―	○	◎	○
실시예22	0.99	85	84	1.0	162	0.42	0.5	―	―	○	◎	○
실시예23	0.98	73.5	72	1.5	150	0.43	0.52	―	―	○	◎	○
비교예1	0.99	18.6	0.1	18.5	65.2	1.892	1.213	―	―	×	×	○
비교예2	0.60	0.5	0.2	0.3	720.4	0.393	0.611	―	―	○	○	×
비교예3	1.00	22.4	0.1	22.3	82.3	2.135	1.451	―	―	×	×	○
비교예4	0.69	38.2	26.4	11.8	77	1.38	1.29	―	―	×	◎	○
비교예5	0.64	44.0	28.3	15.7	91	1.95	2.0	―	―	×	◎	○
비교예6	0.59	41.1	24.4	16.7	87	2.01	1.9	―	―	×	◎	○
비교예7	0.25	5.0	1.2	3.8	88	1.7	1.1	―	―	×	×	○
비교예8	0.10	65	6	59.0	56	8.8	3.4	―	―	×	○	○
비교예9	0.73	36.5	27	9.5	77	1.7	1.5	―	―	×	◎	○
비교예10	0.54	28	15	13.0	70	1.2	1.5	―	―	×	○	○
비교예11	0.93	6.4	6	0.4	650	0.31	0.52	―	―	○	×	×
비교예12	1.00	10	10	0.0	58	0.04	0.26	―	―	○	○	×
비교예13	0.90	11	10	1.0	553	0.56	1.7	―	―	○	×	×
비교예14	0.55	29	16	13.0	34	2.2	1.1	―	―	×	○	○
비교예15	0.98	94.7	92	1.7	510	0.96	1.18	―	―	× 백색	◎	×

[산업상 이용 가능성]

본 발명에 따른 방현성 적층체는 상비침 및 반사율이 개선된 것으로, CRT, PDP, ELD, 액정 패널 등의 디스플레이에 적용이 가능하다.

Claims (15)

1. 광투과성 기재와, 해당 광투과성 기재 상에 방현층을 구비하여 이루어지는 광학 적층체로서,
   상기 방현층의 최표면이 요철 형상을 갖고 이루어지고,
   상기 광학 적층체의 전체 헤이즈값을 Ha로, 상기 광학 적층체의 내부 헤이즈값을 Hi로 정의한 경우에,
   Ha가 0.3% 이상 85% 이하이고,
   Hi가 0.1% 이상 85% 이하이고,
   Hi/Ha가 0.83 이상 0.99 이하이고,
   상기 광학 적층체의 표면 헤이즈를 Hs로 정의한 경우에, Hs가 0.1% 이상 5% 이하이고,
   상기 방현층의 요철의 평균 간격을 Sm으로 하고, 요철부의 평균 경사각을 θa로 하고, 요철의 평균 조도를 Rz로 한 경우에,
   Sm이 60㎛ 이상 400㎛ 이하이고,
   θa가 0.1도 이상 0.9도 이하이고,
   Rz가 0.2㎛ 초과 1.0㎛ 이하인
   광학 적층체.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 방현층이 수지와 미립자에 의해 구성되어 이루어지는
   광학 적층체.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 수지와 상기 미립자의 굴절률의 차(n)가 0 초과 0.2 이하인
   광학 적층체.
   
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 미립자가 무기 미립자 또는 유기 미립자인
   광학 적층체.
   
5. 청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 2 항에 있어서,
   상기 미립자가 응집형 미립자인
   광학 적층체.
   
6. 제 2 항에 있어서,
   상기 미립자의 평균 입자 직경(R)이 1.0㎛ 이상 20㎛ 이하인
   광학 적층체.
   
7. 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 2 항에 있어서,
   상기 미립자의 총수의 80%에 있어서의 상기 미립자의 평균 입경 분포가 상기 미립자의 평균 입자 직경(R)에 대하여 R±1.0㎛의 범위 내에 있는
   광학 적층체.
   
8. 청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 2 항에 있어서,
   상기 미립자의 단위 면적당의 총 중량을 m, 상기 수지의 단위 면적당의 총 중량을 M으로 정의한 경우에, 상기 미립자와 상기 수지의 단위 면적당의 총 중량비(m/M)가 0.01 이상 1.2 이하인
   광학 적층체.
   
9. 청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 2 항에 있어서,
   상기 미립자가 2종류 이상의 것인
   광학 적층체.
   
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 방현층이 하지 요철층의 표면에 표면 조정층을 구비하여 이루어지는 것인
    광학 적층체.
    
11. 제 1 항에 있어서,
    상기 방현층의 표면에 상기 방현층의 굴절률보다도 낮은 굴절률을 갖는 저굴절률층을 더 구비하고 있는
    광학 적층체.
    
12. 청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

    제 10 항에 있어서,
    상기 방현층의 표면에 상기 방현층의 굴절률보다도 낮은 굴절률을 갖는 저굴절률층을 더 구비하고 있으며,
    상기 저굴절률층의 굴절률이 상기 표면 조정층의 굴절률보다도 낮은
    광학 적층체.
    
13. 제 1 항에 기재된 광학 적층체와 편광 소자를 구비하여 이루어지는 편광판으로서, 상기 편광 소자가 상기 광학 적층체에 있어서의 상기 방현층이 존재하는 면과는 반대측의 면에 구비되어 있는
    편광판.
    
14. 투과성 표시체와, 상기 투과성 표시체를 배면으로부터 조사하는 광원 장치를 구비하여 이루어지는 화상 표시 장치로서, 상기 투과성 표시체의 표면에, 제 1 항에 기재된 광학 적층체, 또는 제 13 항에 기재된 편광판을 구비하여 이루어지는
    화상 표시 장치.
    
15. 제 1 항에 있어서, 음극선관 표시 장치(CRT), 플라즈마 디스플레이(PDP), 전자 발광 디스플레이(ELD), 또는 액정 디스플레이(LCD)의 최표면에 실시되는
    광학 적층체.

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