KR101364485B1 - 기판장착장치, 테스트 헤드 및 전자부품 시험장치 - Google Patents

기판장착장치, 테스트 헤드 및 전자부품 시험장치 Download PDF

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Abstract

기판장착장치(30)는 핀일렉트로닉스 카드(20)를 수평방향을 따라 테스트 헤드(30) 내로 안내하는 가이드 기구(40)와, 테스트 헤드(10) 내로 안내된 핀일렉트로닉스 카드(20)를 연직방향을 따라 이동시키고, 핀일렉트로닉스 카드(20)를 백보드(13)에 커넥터(13,21)를 통해서 전기적으로 접속시키는 삽발기구(50)를 구비하고 있다.

Description

기판장착장치, 테스트 헤드 및 전자부품 시험장치{BOARD MOUNTING DEVICE, TEST HEAD, AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING DEVICE}
본 발명은, 제1 회로기판을 테스트 헤드내에 설치된 제2 회로기판에 착탈하기 위한 기판장착장치, 및 그것을 구비한 테스트 헤드 및 전자부품 시험장치에 관한 것이다.
반도체 집적회로소자 등의 피시험 전자부품의 시험에 사용되는 전자부품 시험장치의 테스트 헤드 내에는 다수의 핀일렉트로닉스 카드가 수용되어 있지만, 이러한 테스트 헤드에서는, 핀일렉트로닉스 카드가 상방으로부터 출입하는 구조로 되어 있다. 그 때문에, 핀일렉트로닉스 카드를 교환이나 수리하는 경우에는, 프로버 위에 배치된 테스트 위치로부터, 테스트 헤드내에 상방으로부터 액세스 가능하게 되는 유지·보수 위치에, 테스트 헤드를 반전시키고 있다(예를 들면 특허문헌1 참조).
특허문헌1 : 특개 2008-286657호 공보
그렇지만, 테스트 헤드를 반전시키기 위해서 매니퓰레이터나 여분의 스페이스가 필요해지는 문제가 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 전자부품 시험장치의 저비용화 및 공간절약화를 도모하는 것이 가능한 기판장착장치, 테스트 헤드 및 전자부품 시험장치를 제공하는 것이다.
[1] 본 발명에 따른 기판장착장치는, 제1 회로기판을 테스트 헤드내에 설치된 제2 회로기판에 착탈하기 위한 기판장착장치로서, 상기 제1 회로기판을 제1 방향을 따라 상기 테스트 헤드내로 안내하는 안내수단과, 상기 테스트 헤드내로 안내된 상기 제1 회로기판을, 상기 제1 방향에 대하여 실질적으로 직교하는 제2 방향을 따라 이동시켜서, 상기 제1 회로기판을 상기 제2 회로기판에 커넥터를 통해서 전기적으로 접속시키는 삽발(揷拔)수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
[2] 상기 발명에 있어서, 상기 기판장착장치는, 상기 안내수단에 의해 안내되는 상기 제1 회로기판을, 상기 제2 회로기판으로부터 이격되는 방향을 향하여 가압하는 가압수단을 더 구비하더라도 좋다.
[3] 상기 발명에 있어서, 상기 기판장착장치는, 상기 제1 회로기판의 상기 제2 방향을 따른 이동을 고정하는 고정수단을 더 구비하더라도 좋다.
[4] 상기 발명에 있어서, 상기 고정수단은, 상기 제1 회로기판이 상기 커넥터를 통해서 상기 제2 회로기판에 전기적으로 접속된 제1 위치에서, 상기 제1 회로기판을 고정하더라도 좋다.
[5] 상기 발명에 있어서, 상기 고정수단은, 상기 제1 회로기판이 상기 제2 회로기판으로부터 이격된 제2 위치에서, 상기 제1 회로기판을 고정하더라도 좋다.
[6] 상기 발명에 있어서, 상기 고정수단은, 상기 제1 방향을 따라 슬라이드 가능한 스토퍼를 포함하고, 상기 스토퍼는, 상기 안내수단의 일부와 결합함으로써, 상기 제1 회로기판을 고정하더라도 좋다.
[7] 상기 발명에 있어서, 상기 기판장착장치는, 상기 제1 및 제2 방향에 실질적으로 직교하는 제3 방향을 따라 나란히 늘어선 복수의 상기 안내수단에 대하여, 상기 삽발수단을 이동시키는 이동수단을 구비하더라도 좋다.
[8] 상기 발명에 있어서, 상기 안내수단은, 상기 제1 방향을 따라 상기 테스트 헤드에 설치된 가이드 레일과, 상기 제1 회로기판에 설치되어, 상기 가이드 레일상을 슬라이드 또는 회전하는 접촉체를 갖더라도 좋다.
[9] 상기 발명에 있어서, 상기 삽발수단은, 캠팔로워(Cam follower)를 갖는 동시에, 상기 제1 방향을 따라 슬라이드 가능한 슬라이드 부재와, 상기 캠팔로워가 삽입된 캠이 형성되어 있는 동시에, 상기 제2 방향을 따라 상기 슬라이드 부재에 대하여 상대적으로 이동 가능한 가동부재를 갖더라도 좋다.
[10] 상기 발명에 따른 테스트 헤드는, 피시험 전자부품에 전기적으로 접속되는 테스트 헤드로서, 제1 회로기판과, 상기 제1 회로기판이 커넥터를 통해서 전기적으로 접속되는 제2 회로기판과, 상기 제1 회로기판을 상기 제2 회로기판에 착탈하는 상기 기판장착장치를 구비한 것을 특징으로 한다.
[11] 본 발명에 따른 전자부품 시험장치는, 상기 테스트 헤드와, 상기 테스트 헤드에 전기적으로 접속되어, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 실행하는 테스터 본체와, 상기 테스트 헤드에 피시험 전자부품을 반송하는 반송수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는, 안내수단에 의해 제1 방향을 따라 테스트 헤드내에 제1 회로기판을 안내하고, 삽발수단에 의해 제2 방향을 따라 제1 회로기판을 이동시키고, 커넥터를 통해서 제1 회로기판을 제2 회로기판에 접속한다.
그러므로, 테스트 헤드를 유지·보수 위치로 반전시키지 않고, 제1 회로기판을 테스트 헤드로부터 출입시킬 수가 있어, 매니퓰레이터가 불필요하게 되므로, 전자부품 시험장치의 저비용화와 공간절약화를 도모할 수 있다.
도1은 본 발명의 실시 형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 개략 단면도.
도2는 본 발명의 실시 형태에서의 테스트 헤드의 단면도.
도3은 도2의 III-III선에 따른 단면도.
도4는 본 발명의 실시 형태에서의 기판장착장치의 슬라이드 기구를 도시한 사시도.
도5A는 본 발명의 실시 형태에서의 기판장착장치의 삽발기구를 도시한측면도로서, 상승한 상태의 삽발기구를 도시.
도5B는 본 발명의 실시 형태에서의 기판장착장치의 삽발기구를 도시한 측면도로서, 하강한 상태의 삽발기구를 도시.
도6A는 본 발명의 실시 형태에서의 기판장착장치의 스토퍼를 도시한 측면도로서, 하한위치에서 슬라이드 기구를 고정한 상태를 도시.
도6B는 도6A의 상태로부터 스토퍼를 해제한 상태를 도시한 측면도.
도7A는 본 발명의 실시 형태에서의 기판장착장치의 스토퍼를 도시한 측면도로서, 상한위치에서 슬라이드 기구를 고정한 상태를 도시.
도7B는 도7A의 상태로부터 스토퍼를 해제한 상태를 도시한 측면도.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
도1은 본 실시 형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 개략 단면도이다.
본 실시 형태에서의 전자부품 시험장치(1)는 피시험 반도체 웨이퍼(W)에 조립된 피시험 전자부품(DUT : Device Under Test)을 시험하는 소위 전(前) 공정용의 시험장치로서, 도1에 도시한 바와 같이, 테스트 헤드(10), 프로버(60) 및 테스터(메인 프레임)(70)를 구비하고 있다.
테스트 헤드(10)에는, 피시험 반도체 웨이퍼(W)에 조립된 DUT에 전기적으로 접속되는 프로브카드(12)가 장착되어 있다. 본 실시 형태에서는, 상기 테스트 헤드(10)는, 테스트 시 또는 유지·보수 시에 관계없이, 프로브카드(12)가 개구(61)를 통해서 프로버(60)내를 향하도록, 프로버(60) 위에 상시 설치되어 있다.
프로버(60)는, 흡착 스테이지(62) 위에 피시험 반도체 웨이퍼(W)를 홀드하고, 프로브카드(12)에 대향하는 위치에 자동적으로 공급하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 테스터(70)는, 케이블(71)을 통해서 테스트 헤드(10)에 전기적으로 접속되어 있어, 테스트 헤드(10)를 통해서 DUT와의 사이에서 신호를 입출력하는 것이 가능하게 되어 있다.
이상과 같은 구성의 전자부품 시험장치(1)에서는, 프로버(60)에 의해 피시험 반도체 웨이퍼(W)를 프로브카드(12)에 밀착시키고, 그 상태에서 테스터(70)가 테스트 헤드(10)를 통해서 DUT에 시험 신호를 인가하고, DUT로부터 출력 신호(응답 신호)를 기대치와 비교함으로써, DUT의 전기적인 특성을 평가한다.
다음에 본 실시 형태에서의 테스트 헤드(10)의 구성에 대해서 설명한다.
도2는 본 발명의 실시 형태에서의 테스트 헤드의 단면도, 도3은 도2의 III-III선에 따른 단면도, 도4는 본 발명의 실시 형태에서의 기판장착장치의 슬라이드 기구를 도시한 사시도, 도5A 및 도5B는 본 발명의 실시 형태에서의 기판장착장치의 삽발기구를 도시한 측면도, 도6A~도7B는 본 발명의 실시 형태에서의 기판장착장치의 스토퍼를 도시한 측면도이다.
도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서의 테스트 헤드(10)의 내부에는, 백보드(13)와, 다수의 핀일렉트로닉스 카드(20)가 수용되어 있다.
백보드(13)는, 케이블(71)을 통해서 테스터(70)에 전기적으로 접속되어 있는 동시에(도1 참조), 특별히 도시하지 않은 내부배선을 통해서 프로브카드(12)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 상기 백보드(13)에는, 핀일렉트로닉스 카드(20)에 실장된 커넥터(21)와 결합 가능한 커넥터(14)가 실장되어 있어, 백보드(13)와 다수의 핀일렉트로닉스 카드(20)는 커넥터(14,21)를 통해서 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 본 실시 형태에서의 테스트 헤드(10)는, 도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 테스트 헤드(10)로부터의 수평방향(도면중 X 방향)에 따른 핀일렉트로닉스 카드(20)의 출입을 가능하게 하는 기판장착장치(30)를 구비하고 있다.
상기 기판장착장치(30)는, 핀일렉트로닉스 카드(20)를 테스트 헤드(10) 내로 수평방향(도면중 X 방향)을 따라 안내하는 가이드 기구(40)와, 테스트 헤드(10) 내로 안내된 핀일렉트로닉스 카드(20)를 연직방향(도면중 Z 방향)으로 이동시켜서 커넥터(14,21)를 삽발하는 삽발기구(50)와, 삽발기구(50)를 도면중 Y 방향을 따라 이동시키는 이동기구(60)를 구비하고 있다.
기판장착장치(30)의 가이드 기구(40)는, 도4에 도시한 바와 같이, 도면중 X 방향을 따라 설치된 상하의 가이드 레일(41,42)과, 핀일렉트로닉스 카드(20)의 상부에 설치된 롤러(22)로 구성되어 있다.
상기 가이드 레일(41)에는, 리브(412)가 서로 대향하도록 돌출된 안내홈(411)이 형성되어 있다. 롤러(22)는 베어링 등을 통해서 핀일렉트로닉스 카드(20)에 회전가능하게 설치되어 있다.
상기 가이드 기구(40)에 의해 테스트 헤드(10) 내에 핀일렉트로닉스 카드(20)를 삽입하는 경우에는, 상기 가이드 레일(41)의 안내홈(411) 내에 롤러(22)를 삽입한 상태에서, 핀일렉트로닉스 카드(20)를 테스트 헤드(10) 내로 밀어 넣으면, 롤러(22)가 안내홈(411) 내를 구름 운동하여, 핀일렉트로닉스 카드(20)가 테스트 헤드(10) 내로 안내된다.
덧붙여 말하자면, 테스트 헤드(10)의 측벽에는, 예를 들면 도4에 도시한 개폐가능한 도어 등으로 구성되는 개폐부(15)가 설치되어 있고, 상기 개폐부(15)를 개방한 상태에서, 개구(151)를 통해서 핀일렉트로닉스 카드(20)가 테스트 헤드(10) 내로 삽입된다.
한편, 안내홈(411)에 삽입된 롤러(22)는 리브(412)에 의해 홀드되므로, 삽발기구(50)에 의해 가이드 기구(40) 전체가 상승하면, 그에 따라 핀일렉트로닉스 카드(20)도 들어 올리도록 되어 있다. 또한, 베어링을 대신해서, 수지재료 등으로 구성되는 마찰이 적은 부재로 롤러(22)를 구성해도 좋고, 이 경우에는, 롤러(22)는 상측 가이드 레일(41) 내를 구름 운동한다.
한편, 하측 가이드 레일(42)은 백보드(13) 위에 설치되어 있고, 약간의 클리어런스(clearance)를 통해서 커넥터(21)를 끼워 넣음으로써, 핀일렉트로닉스 카드(20)의 하부를 도면중 X 방향을 따라 안내한다.
한편, 핀일렉트로닉스 카드(20)의 하부로부터 가이드핀(23)이 돌출되어 있고, 상기 가이드핀(23)이 백보드(13)에 형성된 가이드공(미도시)에 삽입됨으로써, 커넥터(14,21)끼리가 위치 결정되도록 되어 있다.
본 실시 형태에서의 기판장착장치(30)는, 이상과 같은 구성의 가이드 기구(40)를, 테스트 헤드(10) 내에 수용되는 핀일렉트로닉스 카드(20)의 매수와 동일한 수만 구비하고 있다.
도5A 및 도5B에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 가이드 기구(40)에서는, 상측 가이드 레일(41)에 연결기둥(43) 및 결합기둥(45)을 통해서 헤드(46)가 설치되어 있다. 삽발기구(50)는, 상기 헤드(46)를 통해서, 가이드 기구(40)에 홀드되어 있는 핀일렉트로닉스 카드(20)를 하강시킨다.
게다가, 헤드(46)에는 훅(47)이 설치되어 있고, 삽발기구(50)는 상기 훅(47)에, 후술하는 결합부재(53)의 오목부(531)를 결합시켜서, 핀일렉트로닉스 카드(20)를 상승시킨다.
도6A~도7B에 도시한 바와 같이, 가이드 기구(40)의 연결기둥(43) 및 결합기둥(45)은 모두 테스트 헤드(10)의 프레임(11)을 관통하고 있다. 또한, 상기 프레임(11) 위에는, 수평방향(도면중 X 방향)을 따라 슬라이드 가능하게 스토퍼(48)가 설치되어 있지만, 연결기둥(43) 및 결합기둥(45)은, 결합공(481) 및 관통공(482)을 통해서 상기 스토퍼(48)를 관통하고 있다.
또한, 연결기둥(43)의 주변에는 코일스프링(44)이 동축 모양으로 배치되어 있다. 상기 코일스프링(44)은 헤드(46)와 테스트 헤드(10)의 프레임(11)의 사이에 설치되어 있어, 헤드(46)를 프레임(11)으로부터 이격되는 방향으로 가압하고 있다. 이것에 의해, 가이드 기구(40)에 의해 핀일렉트로닉스 카드(20)가 테스트 헤드(10) 내로 안내되는 때의 커넥터(14,21)끼리의 간섭이 방지된다.
결합기둥(45)에는, 2개의 절결(451,452)이 형성되어 있다. 그리고, 스토퍼(48)를 슬라이드시키면, 결합공(481)의 주변이 제1 또는 제2 절결(451,452)에 결합되어, 삽발기구(50)에 의한 가이드 기구(40)의 상하 움직임이 고정되도록 되어 있다. 덧붙여 말하자면, 스토퍼(48)의 관통공(482)은, 상기 스토퍼(48)의 슬라이드량에 대하여 충분히 큰 내경을 갖고 있다.
구체적으로는, 도6A 및 도6B에 도시한 바와 같이, 결합기둥(45)의 상측의 절결(제1 절결)(451)에 스토퍼(48)를 결합시키면, 가이드 기구(40)가 하한위치(제1 위치)에서 고정되고, 커넥터(14,21)가 결합하여 백보드(13)와 핀일렉트로닉스 카드(20)가 전기적으로 접속된 상태가 유지된다. 이것에 의해, 결합하고 있는 커넥터(14, 21)가 반력에 의해 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
한편, 도7A 및 도7B에 도시한 바와 같이, 결합기둥(45)의 하측의 절결(제2 절결)(452)에 스토퍼(48)를 결합시키면, 가이드 기구(40)가 상한위치(제2 위치)에서 고정되고, 가이드 기구(40)에 의해 핀일렉트로닉스 카드(20)가 테스트 헤드(10) 내로 안내되는 때의 커넥터(14,21)끼리의 간섭이 방지된다.
기판장착장치(30)의 삽발기구(50)는, 도5A 및 도5B에 도시한 바와 같이, 슬라이드 부재(51)와, 가동블록(52)과, 결합부재(53)로 구성되어 있다.
슬라이드 부재(51)는, 리니어 가이드(511)를 통하여, 후술하는 이동기구(60)의 이동 플레이트(61) 위에 X 방향을 따라 슬라이드 가능하게 설치되어 있다. 슬라이드 부재(51)의 상면으로부터는 볼록부(512)가 돌출되어 있고, 상기 볼록부(512)에는 캠팔로워(513)가 회전가능하게 설치되어 있다.
가동블록(52)은, 슬라이드 부재(51) 및 이동 플레이트(61)의 관통공(514,62)에 삽입되어 있고, 슬라이드 부재(51) 및 이동 플레이트(61)에 대하여 상대적으로 상하 움직임 가능하게 되어 있다. 상기 가동블록(52)에는, 도면 중에서 우측 오름 형상의 캠(521)이 형성되고 있고, 상기 캠(521)에는 슬라이드 부재(51)의 캠팔로워(513)가 구름 운동 가능하게 삽입되어 있다.
가동블록(52)의 하부에는, 결합부재(53)가 도면중 X 방향을 따라 슬라이드 가능하게 설치되어 있고, 핸들(532)을 끌어당기거나 밀거나 함으로써, 결합부재(53)가 가동블록(52)에 대하여 상대적으로 슬라이드되게 되어 있다. 상기 결합부재(53)에는, 가이드 기구(40)의 훅(47)과 결합하는 오목부(531)가 형성되어 있고, 가동블록(52)에 대한 결합부재(53)의 상대적인 슬라이드 이동에 의해, 훅(47)과 오목부(531)를 결합시키거나 해방하는 것이 가능하게 되어 있다.
게다가, 상기 삽발기구(50)는, 핀일렉트로닉스 카드(20)의 승강을 조작하기 위한 레버(54)를 구비하고 있다. 상기 레버(54)는, 이동기구(60)의 일단을 지점 (541)으로 하고, 슬라이드 부재(51)의 일단을 역점(542)으로 하여, 슬라이드 부재( 51) 및 이동기구(60)에 회동 가능하게 설치되어 있다.
상기 삽발기구(50)에 의해 핀일렉트로닉스 카드(20)를 하강시키는 경우에는, 도5B에 도시한 바와 같이, 레버(54)를 밀어 내리고, 지점(541)을 중심으로 해서 레버(54)를 도면중 시계방향으로 회전시킨다. 이것에 의해, 슬라이드 부재(51)가 도면중 우측으로 슬라이드하고, 캠팔로워(513)가 캠(521) 내를 구름 운동하고, 가동블록(52)이 테스트 헤드(10)의 프레임(11)에 대하여 상대적으로 하강한다. 이것에 의해, 가동블록(52)이 헤드(46)를 밀어 내리므로, 상측 가이드 레일(41)에 홀드되어 있는 핀일렉트로닉스 카드(20)도 하강한다. 그리고, 커넥터(14,21)가 결합하면, 핀일렉트로닉스 카드(20)가 백보드(13)에 전기적으로 접속된다.
한편, 삽발기구(50)에 의해 핀일렉트로닉스 카드(20)를 상승시키는 경우에는, 도5A에 도시한 바와 같이, 우선, 핸들(532)을 도면중 우측으로 끌어 당기고, 결합부재(53)의 오목부(531)를 가이드 기구(40)의 훅(47)에 결합시킨다. 그 다음에, 레버(54)를 끌어 올리고, 지점(541)을 중심으로 해서 레버(54)를 도면중 반시계방향으로 회전시킨다. 이것에 의해, 슬라이드 부재(51)가 도면중 좌측으로 슬라이드하고, 캠팔로워(513)가 캠(521) 내를 구름 운동하고, 가동블록(52)이 프레임(11)에 대하여 상대적으로 상승하여, 헤드(46)를 끌어 올린다. 이것에 의해, 상측 가이드 레일(41)에 홀드되어 있는 핀일렉트로닉스 카드(20)도 상승하므로, 핀일렉트로닉스 카드(20)와 백보드(13)를 접속하고 있던 커넥터(14,21)가 떨어진다.
한편, 본 실시 형태에서는, 캠 방식의 삽발기구(50)에 대해서 설명했지만, 특별히 이것에 한정되지 않고, 예를 들면, 상하 방향으로 구동하는 에어 실린더 등의 액츄에이터로 삽발기구를 구성해도 좋다. 또한, 본 실시 형태에서는, 수동으로 삽발기구(50)를 구동시켰지만, 특별히 이것에 한정되지 않고, 예를 들면 모터 등을 이용해서 삽발기구를 구동시켜도 좋다.
기판장착장치(30)의 이동기구(60)는, 상술한 삽발기구(50)가 설치된 이동 플레이트(61)와, 상기 이동 플레이트(61)와 테스트 헤드(10)의 프레임(11)과의 사이에설치된 리니어 가이드(63)를 구비하고 있다. 이동 플레이트(61)는, 리니어 가이드(63)에 의해, 프레임(11) 위를 Y 방향을 따라 슬라이드 가능하게 되어 있다. 상기 이동기구(60)에 의해, 삽발기구(50)가 도면중 Y 방향을 따라 이동 가능하게 되어 있으므로, 하나의 삽발기구(50)로 복수의 가이드 기구(40)에 대응하는 것이 가능하게 되어 있다.
구체적으로는, 도4에 도시한 바와 같이, 하나의 가이드 기구(40)에 의해 핀일렉트로닉스 카드(20)가 테스트 헤드(10) 내로 안내되면, 도5B에 도시한 바와 같이, 삽발기구(50)에 의해 해당 핀일렉트로닉스 카드(20)를 밀어 내리고, 커넥터(14,21)가 결합하여 핀일렉트로닉스 카드(20)를 백보드(13)에 전기적으로 접속한다. 이 상태에서, 도6A에 도시한 바와 같이, 스토퍼(48)를 도면중 좌측으로 슬라이드시켜 결합기둥(45)의 제1 절결(451)에 결합시켜서, 가이드 기구(40)를 고정함으로써, 삽발기구(50)가 없더라도, 핀일렉트로닉스 카드(20)와 백보드(13)의 접속 상태가 유지된다.
그 다음에, 이동기구(60)에 의해 삽발기구(50)를 옆의 가이드 기구(40)의 상방으로 이동시켜서(도3 참조), 동일한 요령으로 핀일렉트로닉스 카드(20)를 백보드(13)에 전기적으로 접속시키고, 이 상태에서 스토퍼(48)에 의해 가이드 기구(40)를 고정한다. 이러한 동작을 반복함으로써, 하나의 삽발기구(50)로 복수의 가이드 기구(40)에 대응할 수 있다.
이상과 같이 , 본 실시 형태에서는, 가이드 기구(40)에 의해 수평방향(도면중 X 방향)을 따라 테스트 헤드(10) 내로 핀일렉트로닉스 카드(20)를 안내한 후에, 삽발기구(50)에 의해 연직방향(도면중 Z 방향)을 따라 핀일렉트로닉스 카드(20)를 이동시키고, 커넥터(14,11)를 통해서 핀일렉트로닉스 카드(20)를 백보드(13)에 전기적으로 접속한다.
이러므로, 테스트 헤드(10)를 유지·보수 위치로 반전시키지 않고, 핀일렉트로닉스 카드(20)를 테스트 헤드(10)로부터 출입시킬 수가 있어, 매니퓰레이터가 불필요하게 되므로, 전자부품 시험장치(1)의 저비용화와 공간절약화를 도모할 수 있다.
한편, 이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.
예를 들면, 상술한 실시 형태에서는, 반도체 웨이퍼에 조립된 상태의 DUT를 테스트하는 전 공정용의 시험장치에 기판장착장치를 적용한 예에 대해서 설명하였지만, 특별히 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 패키징된 DUT를 테스트하는 후 공정용의 시험장치에 기판장착장치를 적용하여도 좋다.
또한, 상술한 실시 형태에서는, 제1 및 제3 방향을 수평방향으로 하고, 제2 방향을 연직방향으로 하여 설명하였지만, 제1~제3 방향 사이에서의 상대관계가 성립하고 있는 한, 특별히 이것에 한정되지 않는다.
1…전자부품 시험장치
10…테스트 헤드
11…프레임
13…백보드(제2 회로기판)
14…커넥터
15…개폐부
20…핀일렉트로닉스 카드(제1 회로기판)
21…커넥터
22…롤러(접촉체)
30…기판장착장치
40…가이드 기구(안내수단)
41…상측 가이드 레일
44…코일스프링(가압수단)
48…스토퍼(고정수단)
50…삽발기구(삽발수단)
51…슬라이드 부재
513…캠팔로워
514…관통공
52…가동블록(가동부재)
521…캠
53…결합부재
54…레버
60…이동기구(이동수단)

Claims (11)

  1. 삭제
  2. 제1 회로기판을 테스트 헤드내에 설치된 제2 회로기판에 착탈하기 위한 기판장착장치로서,
    상기 제1 회로기판을 제1 방향을 따라 상기 테스트 헤드내로 안내하는 안내수단과,
    상기 테스트 헤드내로 안내된 상기 제1 회로기판을 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향을 따라 이동시켜서, 상기 제1 회로기판을 상기 제2 회로기판에 커넥터를 통해서 전기적으로 접속시키는 삽발수단과,
    상기 안내수단에 의해 안내되는 상기 제1 회로기판을 상기 제2 회로기판으로부터 이격되는 방향을 향하여 가압하는 가압수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판장착장치.
  3. 제1 회로기판을 테스트 헤드내에 설치된 제2 회로기판에 착탈하기 위한 기판장착장치로서,
    상기 제1 회로기판을 제1 방향을 따라 상기 테스트 헤드내로 안내하는 안내수단과,
    상기 테스트 헤드내로 안내된 상기 제1 회로기판을 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향을 따라 이동시켜서, 상기 제1 회로기판을 상기 제2 회로기판에 커넥터를 통해서 전기적으로 접속시키는 삽발수단과,
    상기 제1회로기판의 상기 제2 방향을 따른 이동을 고정하는 고정수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판장착장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 고정수단은, 상기 제1 회로기판이 상기 커넥터를 통해서 상기 제2 회로기판에 전기적으로 접속된 제1 위치에서, 상기 제1 회로기판을 고정하는 것을 특징으로 하는 기판장착장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 고정수단은, 상기 제1 회로기판이 상기 제2 회로기판으로부터 이격된 제2 위치에서, 상기 제1 회로기판을 고정한 것을 특징으로 하는 기판장착장치.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 고정수단은, 상기 제1 방향을 따라 슬라이드 가능한 스토퍼를 포함하고,
    상기 스토퍼는, 상기 안내수단의 일부와 결합함으로써, 상기 제1 회로기판을 고정하는 것을 특징으로 하는 기판장착장치.
  7. 제1 회로기판을 테스트 헤드내에 설치된 제2 회로기판에 착탈하기 위한 기판장착장치로서,
    상기 제1 회로기판을 제1 방향을 따라 상기 테스트 헤드내로 안내하는 안내수단과,
    상기 테스트 헤드내로 안내된 상기 제1 회로기판을 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향을 따라 이동시켜서, 상기 제1 회로기판을 상기 제2 회로기판에 커넥터를 통해서 전기적으로 접속시키는 삽발수단과,
    상기 제1 및 제2 방향에 직교하는 제3 방향을 따라 나란히 늘어선 복수의 상기 안내수단에 대하여 상기 삽발수단을 이동시키는 이동수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판장착장치.
  8. 제1 회로기판을 테스트 헤드내에 설치된 제2 회로기판에 착탈하기 위한 기판장착장치로서,
    상기 제1 회로기판을 제1 방향을 따라 상기 테스트 헤드내로 안내하는 안내수단과,
    상기 테스트 헤드내로 안내된 상기 제1 회로기판을 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향을 따라 이동시켜서, 상기 제1 회로기판을 상기 제2 회로기판에 커넥터를 통해서 전기적으로 접속시키는 삽발수단과,
    상기 안내수단은 상기 제1 방향을 따라 상기 테스트 헤드에 설치된 가이드 레일과, 상기 제1 회로기판에 설치되어 상기 가이드 레일상을 슬라이드 또는 회전하는 접촉체를 갖는 것을 특징으로 하는 기판장착장치.
  9. 제1 회로기판을 테스트 헤드내에 설치된 제2 회로기판에 착탈하기 위한 기판장착장치로서,
    상기 제1 회로기판을 제1 방향을 따라 상기 테스트 헤드내로 안내하는 안내수단과,
    상기 테스트 헤드내로 안내된 상기 제1 회로기판을 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향을 따라 이동시켜서, 상기 제1 회로기판을 상기 제2 회로기판에 커넥터를 통해서 전기적으로 접속시키는 삽발수단과,
    상기 삽발수단은
    캠팔로워를 갖는 동시에 상기 제1 방향을 따라 슬라이드 가능한 슬라이드 부재와,
    상기 캠팔로워가 삽입된 캠이 형성되어 있는 동시에 상기 제2 방향을 따라 상기 슬라이드 부재에 대하여 상대적으로 이동 가능한 가동부재를 갖는 것을 특징으로 하는 기판장착장치.
  10. 피시험 전자부품에 전기적으로 접속되는 테스트 헤드로서,
    제1 회로기판과,
    상기 제1 회로기판이 커넥터를 통하여 전기적으로 접속되는 제2 회로기판과,
    상기 제1 회로기판을 상기 제2 회로기판에 착탈하는 청구항 2 내지 9 중 어느 한 항에 기재된 기판장착장치를 구비한 것을 특징으로 하는 테스트 헤드.
  11. 청구항 10에 기재된 테스트 헤드와,
    상기 테스트 헤드에 전기적으로 접속되어, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 실행하는 테스터 본체와,
    상기 테스트 헤드에 피시험 전자부품을 반송하는 반송수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101999623B1 (ko) * 2013-05-10 2019-07-16 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러의 트레이 적재장치
DE102014016995B3 (de) * 2014-11-18 2016-03-03 Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh Testkontaktor zum Kontaktieren von Halbleiterelementen, Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiterlementen und Verwendung eines Testkontaktors
CN109425820B (zh) * 2017-08-31 2021-01-29 鸿劲精密股份有限公司 电子组件压接单元及其应用的测试分类设备
KR102369323B1 (ko) * 2018-04-30 2022-03-03 주식회사 아이에스시 반도체 소자들을 테스트하기 위한 테스트 헤드
CN110187148B (zh) * 2018-11-30 2021-12-10 中航光电科技股份有限公司 多芯印制板插拔测试装置
JPWO2022180700A1 (ko) * 2021-02-24 2022-09-01
CN114828516B (zh) * 2022-03-10 2023-11-28 国电南瑞科技股份有限公司 一种总线板浮动式减振插箱及其安装方法
CN117420409B (zh) * 2023-11-09 2024-05-03 苏州星测半导体有限公司 一种用于半导体生产用的自动化测试装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10270874A (ja) * 1997-03-24 1998-10-09 Mitsubishi Electric Corp 電子回路接続装置
JP2008286657A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Advantest Corp プローブカードおよびそれを備えた電子部品試験装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03139852A (ja) * 1989-10-25 1991-06-14 Fujitsu Ltd Lsi試験装置のパフォーマンスボード取付け機構
JPH06118112A (ja) * 1992-10-05 1994-04-28 Asia Electron Inc テストボード固定機構
JPH08264603A (ja) * 1995-01-24 1996-10-11 Advantest Corp 半導体試験装置
JP2818142B2 (ja) * 1995-12-08 1998-10-30 アジアエレクトロニクス株式会社 半導体試験装置
JPH09288147A (ja) * 1996-04-23 1997-11-04 Ando Electric Co Ltd テストボード着脱装置
JP3324445B2 (ja) * 1997-04-30 2002-09-17 安藤電気株式会社 テストボード着脱装置
JP2000319728A (ja) * 1999-05-07 2000-11-21 Sumitomo Metal Ind Ltd シャドウマスク用金属板の製造方法
JP2001319728A (ja) * 2000-05-11 2001-11-16 Ando Electric Co Ltd コネクタ及び基板
GB2381953B (en) * 2001-11-08 2004-04-28 Sun Microsystems Inc Rack-mountable systems
WO2004090561A1 (ja) * 2003-04-04 2004-10-21 Advantest Corporation 接続ユニット、テストヘッド、および試験装置
JP2007093302A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Advantest Corp 試験装置およびテストヘッド
JP4603459B2 (ja) * 2005-10-14 2010-12-22 富士通株式会社 カードユニット
JP3120036U (ja) * 2005-12-22 2006-03-23 船井電機株式会社 ディスク装置付きテレビジョンおよびディスク装置付き表示装置
DE102006015363B4 (de) * 2006-04-03 2009-04-16 Multitest Elektronische Systeme Gmbh Testvorrichtung zum Testen von elektronischen Bauelementen
WO2007116510A1 (ja) * 2006-04-07 2007-10-18 Advantest Corporation 試験装置用マザーボードの運搬台車
US7364447B1 (en) * 2006-12-21 2008-04-29 International Business Machines Corporation Apparatus for docking a printed circuit board
JP2008209145A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Yokogawa Electric Corp 半導体試験装置
JP2009054783A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Yokogawa Electric Corp プリント基板挿抜機構

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10270874A (ja) * 1997-03-24 1998-10-09 Mitsubishi Electric Corp 電子回路接続装置
JP2008286657A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Advantest Corp プローブカードおよびそれを備えた電子部品試験装置

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