WO2007116510A1 - 試験装置用マザーボードの運搬台車 - Google Patents

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WO2007116510A1
WO2007116510A1 PCT/JP2006/307471 JP2006307471W WO2007116510A1 WO 2007116510 A1 WO2007116510 A1 WO 2007116510A1 JP 2006307471 W JP2006307471 W JP 2006307471W WO 2007116510 A1 WO2007116510 A1 WO 2007116510A1
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WO
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mother board
base
test head
carriage
test
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PCT/JP2006/307471
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English (en)
French (fr)
Inventor
Akihiro Fujimoto
Original Assignee
Advantest Corporation
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Filing date
Publication date
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Priority to PCT/JP2006/307471 priority Critical patent/WO2007116510A1/ja
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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards

Definitions

  • the present invention relates to a carriage that is preferably used when a mother board (substrate) used in a test apparatus for testing a semiconductor device is attached to or detached from the test apparatus.
  • a test apparatus called a wafer prober is used to test a semi-finished wafer-shaped semiconductor device or the like (for example, see Patent Documents 1 and 2).
  • a test head is provided so as to be openable and closable by a rotary drive device with respect to the wafer prober, and the rotary drive device is used when replacing the mother board mounted on the test head. Then, the test head is opened, the mother board that has been installed is removed manually, and then the mother board to be replaced is manually attached.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 9232391
  • Patent Document 2 JP-A-8-264603
  • An object of the present invention is to provide a transfer carriage in which a mother board can be easily attached to and detached from a test head.
  • a test apparatus for testing a semiconductor device is provided.
  • a carriage that carries a mother board that is mounted on a test head mounted on a machine, and that is movable relative to the ground, and is provided on the carriage base and is perpendicular to the carriage base.
  • An elevating base provided on the elevating base, and a mother board tray on which the mother board is placed, which is provided on the elevating base so as to be inclined with respect to a main surface of the elevating base.
  • a mother carriage for a test equipment mother board is provided.
  • the transport cart according to the present invention when the mother board mounted on the test head is replaced, or when the mother board is removed and the pin electronics in the test head are inspected and maintained, the transport cart according to the present invention is used. Next to the test head, slide the mother board attached to the test head and transfer it to the mother board tray of the transport cart. In addition, with respect to the test head from which the mother board has been removed, the transport carriage according to the present invention on which the mother board to be replaced is mounted is placed next to the test head, and the mother board is slid onto the test head and moved. It is listed.
  • the transport cart according to the present invention is provided so that the vertical dimension (height direction) can be adjusted by the elevating base, and the test tray is tilted and the mother board tray is tiltable. Therefore, it is possible to accurately align the mother board tray and the test head.
  • Such height adjustment and tilt adjustment can be performed with simple operations, so that only one worker who does not damage the mother board or the test head can perform the work.
  • FIG. 1 is a front view showing an example of a test apparatus to which a transport cart according to the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a plan view showing an example of a test apparatus to which the transport cart according to the present invention is applied.
  • FIG. 3 is a perspective view showing an embodiment of a transport cart according to the present invention.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing an embodiment of a transport cart according to the present invention.
  • FIG. 5 is a plan view showing an embodiment of a transport cart according to the present invention.
  • FIG. 6 is a front view showing an embodiment of a transport cart according to the present invention.
  • FIG. 7 is a side view showing an embodiment of a transport cart according to the present invention.
  • the test apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus for testing a semi-finished wafer-shaped semiconductor device, and includes a wafer cassette 10, a test head 20, and a wafer prober 30.
  • the wafer cassette 10 contains a number of measurement wafers, and exchanges wafers with the wafer prober 30.
  • the test head 20 contains a plurality of pin cards that exchange signals with semiconductor devices.
  • the pin card and the mother board 21 are detachably connected electrically and mechanically.
  • the mother board 21 and the contact portion 31 (for example, a support structure including a probe card) are detachably electrically and mechanically connected.
  • This pin card supplies, for example, a test signal based on the test pattern to the semiconductor device, and compares the response signal output from the semiconductor device based on the test signal with an expected value based on the expected value pattern. Thereby, the quality determination of the semiconductor device is performed.
  • the test head 20 is connected to the tester body via a cable.
  • the wafer prober 30 includes an automatic transfer device that automatically transfers, for example, a semiconductor wafer to be tested.
  • the terminals of a large number of devices built in the semiconductor wafer sent by this automatic transfer device are pressed by a large number of probe pins (not shown) provided in the contact portion 31 to make electrical contact.
  • the mother board 21 is attached to the contact portion 31 provided on the upper surface of the woofer prober 30, and the test head 20 is arranged in a posture to be mounted on the upper surface of the woofer prober 30 (
  • the mother board 21 is electrically and mechanically connected to the contact portion 31 of the weave prober 30.
  • the mother board 21 is shown by a solid line in FIGS. The electrical operation test of the semiconductor device is performed in this connected state.
  • the test head 20 under test is maintained in a posture mounted on the weigh probe 30 as shown by the solid line in FIG. 1 and FIG.
  • the pin card pin elect port-tasting
  • the test head 20 is moved by the rotary drive device 40.
  • the two-dot chain line in Fig. 1 and Fig. 2 Change the posture so that the probe card can be replaced and inspected at the contact 31 and the weaver prober 30 can be maintained.
  • the heavy test head 20 does not become a horizontal state due to variations in the horizontal adjustment of the rotary drive device 40, but has a slightly inclined angle. As a result, the mother board 21 may not be able to slide.
  • a preferred transport cart 2 is provided for use in such replacement work or removal work of the mother board 21.
  • FIGS. 1-10 an example of the transport cart 2 according to the present invention will be described with reference to FIGS.
  • a transport cart 100 includes a cart base 110 provided with four wheels 111 so as to be movable with respect to the ground, and the cart base 110 provided to the cart base 110.
  • An elevating base 130 that is vertically movable, and a mother board tray that is provided on the elevating base 130 and is provided so as to be inclined with respect to the main surface of the elevating base 130.
  • And 150 is provided.
  • the cart base 110 is provided with another base 112 on the base constituting the cart base 110.
  • the base 112 may be omitted.
  • the base 112 is referred to as a cart base 110.
  • the base 112 of the carriage base 110 is provided with a lift base 130 via a pantograph lift mechanism 131.
  • the pantograph type lifting device 131 has a pair of X-shaped legs 132 having a lower end fixed to the surface of the base 112 and an upper end movably provided on the back surface of the lifting base 130.
  • the upper end of the leg 132 is opened and closed by a ball screw that rotates in both directions as the handle 133 rotates.
  • the handle base 110 is moved up and down.
  • Base 130 can be raised.
  • the upper end of the leg portion 132 opens, and as a result, the elevating base 130 can be lowered with respect to the carriage base 110.
  • the lifting mechanism 131 of this example allows the height of the test head 20 and the height of the mother board tray 150 of the transport carriage 100 to be matched with each other, so that the transport carriage 100 can be used for test equipment of different specifications. Can be used. Note that the pan-tagged lift mechanism 131 that raises and lowers the lift base 130 is an example, and other mechanical or electrical mechanisms may be employed.
  • a mother board tray 150 is provided on the upper surface of the elevating base 130.
  • the mother board tray 150 has a function of changing the inclination angle of the mother board 21 with respect to the lifting base 130 and a function of sliding the mother board 21 with respect to the lifting base 130.
  • the function of making the tilt angle variable is as follows. That is, as shown in the exploded perspective view of FIG. 4, the mother board tray 150 is fixed at three positions on one side of the lifting base 130 by hinges (hinges) 151 so as to be opened and closed. A cam mechanism 152 for moving the side up and down is provided on the opposite side fixed by the hinge 151, and the mother board tray 150 is moved up and down by moving the vertical side around the hinge 151. In contrast, the tilt angle is variable.
  • FIG. 1 An example of the cam mechanism 152 provided on the opposite side is shown in the lower diagram of FIG.
  • the elevating base 130 is provided with a ball screw 154 that is rotated in both directions by a handle 153.
  • the cam base 155 moves in the left-right direction in FIG.
  • Two cam followers 156 are formed on the cam base 155.
  • an up / down plate 158 formed with a cam groove 157 shown in the figure is fixed to the opposite side of the mother board 21, and the cam follower 156 of the cam base 155 is engaged with the cam groove 157.
  • the mother board 21 is mounted on the mother board tray 150 and laid on the test head 20, and the mother board 21 is slid to the mounting position on the upper surface of the test head 20, or the mother board 21 mounted on the test head 20 is mounted.
  • a slide mechanism for sliding the board 21 to the mother board tray 150 will be described with reference to FIGS.
  • the mother board tray 150 On both sides of the mother board tray 150, there are provided guide rails 160 that engage with engaging portions formed on the back surface of the mother board 21.
  • the mother board 21 is placed at predetermined positions on the guide rails 160.
  • a plurality of rollers 161 that are slidably supported are provided.
  • the mother board 21 can be moved back and forth from the mother board tray 150 by the roller 161.
  • the positioning and fixing slider 162 shown in the figure is moved forward when the transport carriage 100 is laid on the test head 20 and fixed to a predetermined position of the test head 20 so that the test head 20 And the position of the transport cart 100 are fixed.
  • the test head 20 is opened as shown by a two-dot chain line in FIG. Lay the transport cart 100 with the mother board 21 on it. At this time, the height of the elevating base 130 is adjusted by rotating the handle 133. Further, the positioning and fixing slider 162 is moved forward and fixed to the test head 20. As a result, the mother board 21 mounted on the transport carriage 100 and the mother board mounting position of the test head 20 match.
  • test head 20 since the test head 20 is heavy, when it is opened as indicated by the two-dot chain line in FIG. 2, some stagnation occurs due to variations in the horizontal adjustment of the rotary drive device 40 and others.
  • the head 20 itself may tilt by 1-2 °.
  • the handle 153 is rotated before the positioning and fixing slider 162 is fixed to the test head 20, and the mother board tray 150 is tilted so as to match the tilt angle of the test head 20.
  • the mother board tray 150 is tilted so as to match the tilt angle of the test head 20.
  • the hinge 151 is disposed on one side of the lifting base 130, but a hinge structure may be disposed near the center of the lifting base 130 if desired. In this case, since the load is received by the hinge structure near the center, the load on the cam groove 157 and the up / down plate 158 can be reduced.
  • the force handler for the mother board 31 mounted on the wafer prober 30 is connected to the test handler 20 and the IC handler for testing the knocked-off IC other than the wafer prober 30. Even in the case of a system configuration, the level of the test head 20 may not be maintained. Also in this case, in the attaching / detaching operation of the relay device which is the same as or similar to the mother board 31 described above, it can be moved smoothly in the same manner.

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Abstract

半導体デバイスを試験する試験装置のテストヘッドに装着されるマザーボードを載せて運搬する台車であり、地面に対して移動可能に設けられた台車ベースと、　この台車ベースに対して鉛直方向に昇降可能に設けられた昇降ベースと、昇降ベースの主面に対して傾斜可能に設けられたマザーボードトレイと、テストヘッドに横付けされた状態でマザーボードをテストヘッドの上面の装着位置にスライドさせるスライド機構とを有する。

Description

明 細 書
試験装置用マザ一ボードの運搬台車
技術分野
[0001] 本発明は、半導体デバイスを試験する試験装置に用いられるマザ一ボード (基板） を、当該試験装置に脱着する際に用いて好ましい運搬台車に関する。
背景技術
[0002] 半導体デバイスの中でも半製品であるゥエーハ状の半導体デバイスなどを試験す るにはゥエーハプローバと呼ばれる試験装置が用いられている（たとえば、特許文献 1, 2参照)。
[0003] 特許文献 1に記載された試験装置では、ゥエーハプローバに対してテストヘッドが 回転駆動装置によって開閉可能に設けられており、テストヘッドに装着されるマザ一 ボードを交換するときは回転駆動装置によりテストヘッドを開き、それまで装着されて いたマザ一ボードを人手により取り外したのち、交換すべきマザ一ボードを人手によ り取り付けるといった作業が行われている。
[0004] し力しながら、試験装置の高集積ィ匕にともなって同時に試験可能な半導体デバイス 数も増加し、これによりマザ一ボードは大型化し、 80〜： LOOkgまで重くなつている。こ のため、上述したマザ一ボードの交換作業には 4名ほどの人数が必要とされる。
[0005] こうした大型の重量物であるマザ一ボードを精度良くテストヘッドに装着するのはき わめて作業性が悪ぐうまく装着しないとマザ一ボードの突出部であるコネクタ等の電 気部品に損傷を与えるおそれがあり、簡便かつ少人数で交換作業ができる装置の開 発が望まれていた。
[0006] 特許文献 1 :特開平 9 232391号公報
特許文献 2：特開平 8 - 264603号公報
発明の開示
[0007] 本発明は、マザ一ボードをテストヘッドに対して容易に着脱できる移載台車を提供 することを目的とする。
[0008] 上記目的を達成するために、本発明によれば、半導体デバイスを試験する試験装 置のテストヘッドに装着されるマザ一ボードを載せて運搬する台車であって、地面に 対して移動可能に設けられた台車ベースと、前記台車ベースに設けられ、当該台車 ベースに対して鉛直方向に昇降可能に設けられた昇降ベースと、前記昇降ベースに 設けられ、当該昇降ベースの主面に対して傾斜可能に設けられた、前記マザ一ボー ドを載せるマザ一ボードトレイと、を有することを特徴とする試験装置用マザ一ボード の運搬台車が提供される。
[0009] 本発明では、テストヘッドに装着されたマザ一ボードを交換したり、マザ一ボードを 取り外してテストヘッド内のピンエレクトロニクス類を保守点検したりする際に、本発明 に係る運搬台車をテストヘッドに横付けし、テストヘッドに装着されたマザ一ボードを スライドさせて運搬台車のマザ一ボードトレイに移載する。また、マザ一ボードが取り 外されたテストヘッドに対して、交換すべきマザ一ボードを搭載した本発明に係る運 搬台車をテストヘッドに横付けし、マザ一ボードをテストヘッドにスライドさせて移載す る。
[0010] このとき、本発明に係る運搬台車は、昇降ベースにより鉛直方向（高さ方向）の寸法 が調節でき、し力もテストトレイが傾 、て 、てもマザ一ボードトレイが傾斜可能に設け られているので、マザ一ボードトレイとテストヘッドとの位置合わせが正確に行える。こ うした高さ調節及び傾き調節は簡単な操作で行えるので、マザ一ボードやテストへッ ドに損傷を与えることなぐ一人の作業者のみで作業を行うことができる。
図面の簡単な説明
[0011] [図 1]本発明に係る運搬台車が適用される試験装置の一例を示す正面図である。
[図 2]本発明に係る運搬台車が適用される試験装置の一例を示す平面図である。
[図 3]本発明に係る運搬台車の実施形態を示す斜視図である。
[図 4]本発明に係る運搬台車の実施形態を示す分解斜視図である。
[図 5]本発明に係る運搬台車の実施形態を示す平面図である。
[図 6]本発明に係る運搬台車の実施形態を示す正面図である。
[図 7]本発明に係る運搬台車の実施形態を示す側面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0012] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 [0013] 最初に、本発明に係る運搬台車が適用される試験装置の一例を図 1及び図 2を参 照して説明する。同図に示す試験装置 1は、半製品であるゥエーハ状の半導体デバ イスを試験する装置であって、ゥエーハカセット 10と、テストヘッド 20と、ゥエーハプロ ーバ 30とを備える。
[0014] ゥエーハカセット 10は、多数の測定ゥエーハが収容され、ゥエーハプローバ 30との 間でゥエーハを授受する。
[0015] テストヘッド 20は、半導体デバイスとの間で信号を授受する複数のピンカードを内 蔵する。そして、ピンカードとマザ一ボード 21とが着脱可能に電気的、機械的に接続 されている。更に、マザ一ボード 21とコンタクト部 31 (例えばプローブカードを含む支 持構造体)とが着脱可能に電気的、機械的に接続されている。なお、このピンカード は、たとえば試験パターンに基づく試験信号を半導体デバイスへ供給し、試験信号 に基づき半導体デバイスが出力する応答信号を期待値パターンに基づく期待値と比 較する。これにより半導体デバイスの良否判定が行われる。なお、図示しないが、テ ストヘッド 20はケーブルを介してテスタ本体に接続されている。
[0016] ゥエーハプローバ 30は、内部にたとえば試験対象である半導体ゥエーハを自動搬 送する自動搬送装置を備える。この自動搬送装置で送られてくる半導体ゥ ーハに 造りこまれた多数のデバイスの端子は、コンタクト部 31に備える多数のプローブピン（ 図示なし）に押圧されて電気的な接触が行われる。
[0017] そして、テストヘッド 20にはゥエーハプローバ 30の上面に設けられたコンタクト部 31 にマザ一ボード 21が装着され、テストヘッド 20がゥエーハプローバ 30の上面に搭載 される姿勢に配置される状態で（図 1及び図 2に実線で示す。）、このマザ一ボード 21 は、ゥエーハプローバ 30のコンタクト部 31に電気的、機械的に接続される。この接続 状態で、半導体デバイスの電気的な動作試験を行う。
[0018] ところで、テスト中のテストヘッド 20は、図 1及び図 2の実線で示すようにゥエーハプ ローバ 30の上に搭載された姿勢に維持される。これに対し、ピンカード (ピンエレクト 口-タス類)を保守点検する場合や、オートチェンジャー機能を備えて 、な 、プロ一 ブカードを交換する場合には、テストヘッド 20を回転駆動装置 40によって、図 1及び 図 2の二点鎖線で示すように 180度回転させた状態で、テストヘッド 20の保守点検、 コンタクト部 31のプローブカードの交換作業や点検、ゥエーハプローバ 30の保守、が できる姿勢に変換する。この姿勢変換において、重量のあるテストヘッド 20は、回転 駆動装置 40の水平調整のバラツキに伴い、水平状態とはならず、少し傾斜した角度 となる。これに伴い、マザ一ボード 21をスライド移動させることができなくなる場合があ る。
[0019] 図 1及び図 2の二点鎖線で示すように、テストヘッド 20を開いた状態で、図 2の平面 図で示すように運搬台車 2をテストヘッド 20に横付けし、テストヘッド 20に装着されて いるマザ一ボード 21をスライドさせて運搬台車 2に移載する。この状態でテストヘッド 20のピンカード等の保守が行われる。また、マザ一ボード 21をテストヘッド 20に装着 する場合には、マザ一ボード 21を搭載した運搬台車 2を図 2に示すようにテストヘッド 20に横付けし、マザ一ボード 21をスライドさせてテストヘッド 20に移載する。
[0020] 本発明では、こうしたマザ一ボード 21の交換作業又は取り外し作業の際に用いて 好ましい運搬台車 2を提供する。次に、本発明に係る運搬台車 2の一例を、図 3〜図 7を参照しながら説明する。
[0021] 本例に係る運搬台車 100は、四つの車輪 111を備えて地面に対して移動可能に設 けられた台車ベース 110と、この台車ベース 110に設けられ、当該台車ベース 110に 対して鉛直方向に昇降可能に設けられた昇降ベース 130と、この昇降ベース 130に 設けられ、当該昇降ベース 130の主面に対して傾斜可能に設けられた、マザ一ボー ド 21を載せるマザ一ボードトレイ 150とを有する。
[0022] 台車ベース 110には、台車ベース 110を構成する基台の上にもう一つの基台 112 が設けられている力 この基台 112は省略してもよい。本発明ではこの基台 112を含 めて台車ベース 110と称する。
[0023] 台車ベース 110の基台 112にはパンタグラフ式昇降機構 131を介して昇降ベース 130が設けられている。このパンタグラフ式昇降装置 131は、下端が基台 112の表面 に固定され、上端が昇降ベース 130の裏面に移動可能に設けられた X字状の一対 の脚部 132を有する。脚部 132の上端は、ハンドル 133の回転にともなって両方向に 回転するボールネジによって開閉する。これにより、ハンドル 133を何れか一方の方 向に回転させると、脚部 132の上端が閉じ、その結果、台車ベース 110に対して昇降 ベース 130を上昇させることができる。逆に、ハンドル 133を逆方向に回転させると、 脚部 132の上端が開き、その結果、台車ベース 110に対して昇降ベース 130を下降 させることがでさる。
[0024] 本例の昇降機構 131により、テストヘッド 20の高さと、運搬台車 100のマザ一ボード トレイ 150の高さとを合わせることができるので、異なる仕様の試験装置に対してもこ の運搬台車 100を用いることができる。なお、昇降ベース 130を昇降させるパンタグラ フ式昇降機構 131は一例であってその他の機械的あるいは電気的機構を採用しても 良い。
[0025] 昇降ベース 130の上面にはマザ一ボードトレイ 150が設けられている。マザ一ボー ドトレイ 150は、昇降ベース 130に対してマザ一ボード 21の傾斜角度を可変とする機 能と、昇降ベース 130に対してマザ一ボード 21をスライドさせる機能とを有する。
[0026] 傾斜角度を可変とする機能については以下のとおりである。すなわち、図 4の分解 斜視図に示すようにマザ一ボードトレイ 150は昇降ベース 130の一辺の 3箇所におい てヒンジ (蝶番） 151で開閉可能に固定されている。このヒンジ 151で固定された対向 辺には、当該辺を上下移動させるカム機構 152が設けられており、ヒンジ 151を中心 に当該対向辺が上下移動することでマザ一ボードトレイ 150が昇降ベース 130に対 して傾斜角度が可変となっている。
[0027] 対向辺に設けられたカム機構 152の一例を図 4の下図に示す。昇降ベース 130に は、ハンドル 153によって両方向に回転するボールネジ 154が設けられ、このボール ネジ 154にカムベース 155のフランジが螺合することで、当該カムベース 155は同図 の左右方向に移動する。カムベース 155には 2つのカムフォロア 156が形成されてい る。一方、マザ一ボード 21の対向辺には同図に示すカム溝 157が形成されたアップ ダウンプレート 158が固定され、このカム溝 157にカムベース 155のカムフォロア 156 が係合している。
[0028] そして、ハンドル 153を何れかの方向に回転させると、ボールネジ 154によってカム ベース 155が A方向に移動し、これによりカムフォロア 156及びカム溝 157の係合に 応じてアップダウンプレート 158が A方向（下降）することになる。また、ハンドル 153 を逆に回転させると、ボールネジ 154によってカムベース 155が B方向に移動し、こ れによりカムフォロア 156及びカム溝 157の係合に応じてアップダウンプレート 158が B方向（上昇)することになる。
[0029] 次にマザ一ボードトレイ 150に設けられ、テストヘッド 20に横付けされた状態でマザ 一ボード 21をテストヘッド 20の上面の装着位置にスライドさせたり、テストヘッド 20に 装着されたマザ一ボード 21をマザ一ボードトレイ 150ヘスライドさせたりするスライド 機構について、図 3及び図 5を参照しながら説明する。
[0030] マザ一ボードトレイ 150の両サイドにはマザ一ボード 21の裏面に形成された係合部 と係合する案内レール 160が設けられ、この案内レール 160の所定箇所にマザーボ ード 21をスライド可能に支持するローラ 161が複数設けられている。マザ一ボード 21 は、このローラ 161によってマザ一ボードトレイ 150から進退移動できる。なお、同図 に示す位置決め固定用スライダ 162は、当該運搬台車 100をテストヘッド 20に横付 けしたときに、これを前進させてテストヘッド 20の所定箇所に固定することでテストへ ッド 20と運搬台車 100との位置を固定するものである。
[0031] 以上のように構成された運搬台車 100を用いてマザ一ボード 21をテストヘッド 20に 装着する場合には、図 2に二点鎖線で示すようにテストヘッド 20を開いた状態で、マ ザ一ボード 21を載せた運搬台車 100を横付けする。このとき、ハンドル 133を回転さ せることにより昇降ベース 130の高さを調節する。また、位置決め固定用スライダ 162 を前進させてテストヘッド 20に固定する。これにより、運搬台車 100に搭載されたマ ザ一ボード 21とテストヘッド 20のマザ一ボード装着位置が合致することになる。
[0032] ここで、テストヘッド 20は重量物であることから、図 2の二点差線で示すように開くと 、回転駆動装置 40の水平調整のバラツキ、その他によって若干の橈みが生じ、テスト ヘッド 20自体が 1〜2° 傾くことがある。このような場合は、位置決め固定用スライダ 1 62をテストヘッド 20に固定する前にハンドル 153を回転させてマザ一ボードトレイ 15 0を、テストヘッド 20の傾斜角度に合うように傾斜させる。これにより、運搬台車 100の マザ一ボード 21とテストヘッド 20のマザ一ボード装着位置力 高さだけでなく傾斜も 合致することになる。その結果、マザ一ボード 21を人手によりテストヘッド 20へ押し出 せば、円滑にテストヘッド 20へ移動させることができる。
[0033] なお、テストヘッド 20に装着されたマザ一ボード 21を運搬台車 100に移載する場 合も上記と同様の手順で高さと傾きを合わせれば、円滑に移動させることができる。
[0034] なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたも のであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の 実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や 均等物をも含む趣旨である。
[0035] 例えば、上記実施形態では、昇降ベース 130の一辺にヒンジ 151を配置する場合 であったが、所望により、昇降ベース 130の中央付近にヒンジ構造を配設しても良い 。この場合は、中央付近のヒンジ構造で荷重を受けるので、カム溝 157やアップダウ ンプレート 158に対する荷重を低減できる。
[0036] また、上記実施形態では、カム機構 152により対向辺を昇降させる構造例を示した 力 他の昇降手段、例えば、 2ケ所に回転ネジを設け、これを回転駆動することで昇 降ベース 130を昇降できるようにしても良 、。
[0037] また、上記実施形態では、ゥエーハプローバ 30に装着されるマザ一ボード 31を対 象とした力 ゥエーハプローバ 30以外において、ノ ッケージィ匕された ICを試験する I Cハンドラとテストヘッド 20とを接続するシステム構成の場合にぉ ヽても、テストヘッド 20の水平が維持されない場合がある。この場合にも、上述マザ一ボード 31と同一ま たは類似した中継装置の着脱作業において、同様にして円滑に移動できる。

Claims

請求の範囲
[1] 半導体デバイスを試験する試験装置のテストヘッドに装着されるマザ一ボードを載せ て運搬する台車であって、
地面に対して移動可能に設けられた台車ベースと、
前記台車ベースに設けられ、当該台車ベースに対して鉛直方向に昇降可能に設け られた昇降ベースと、
前記昇降ベースに設けられ、当該昇降ベースの主面に対して傾斜可能に設けられ た、前記マザ一ボードを載せるマザ一ボードトレイと、
前記マザ一ボードトレイに設けられ、前記テストヘッドに横付けされた状態で前記マ ザ一ボードを前記テストヘッドの上面の装着位置にスライドさせるスライド機構と、を有 することを特徴とする試験装置用マザ一ボードの運搬台車。
[2] 前記スライド機構は、前記マザ一ボードトレイの傾斜中心軸の方向に前記マザーボ ードをスライドさせることを特徴とする請求項 1記載の試験装置用マザ一ボードの運 搬台車。
[3] 前記マザ一ボードトレィは、その一辺にヒンジを有し、前記一辺の対向辺に当該マザ 一ボードトレイの対向辺を昇降させる機構を有することを特徴とする請求項 1又は 2記 載の試験装置用マザ一ボードの運搬台車。
[4] 前記マザ一ボードトレイの対向辺を昇降させる機構は、前記昇降ベースに設けられ たボールネジと、当該ボールネジに螺合してボールネジの軸方向に移動するとともに カムフォロアを有するカムベースと、前記マザ一ボードトレイ又は前記マザ一ボードト レイに設けられた部材に設けられ前記カムフォロアに係合するカム溝とを有することを 特徴とする請求項 3記載の試験装置用マザ一ボードの運搬台車。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011064847A1 (ja) * 2009-11-25 2011-06-03 株式会社アドバンテスト 基板装着装置、テストヘッド、及び電子部品試験装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0544998U (ja) * 1991-11-26 1993-06-15 本田技研工業株式会社 台車装置
JPH10227170A (ja) * 1997-02-17 1998-08-25 Shinkansai Bearing Co Ltd 引戸用の戸車
JP2003282655A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Ando Electric Co Ltd テストボード搬送台車
JP2004170267A (ja) * 2002-11-20 2004-06-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローブカード搬送台車

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0544998U (ja) * 1991-11-26 1993-06-15 本田技研工業株式会社 台車装置
JPH10227170A (ja) * 1997-02-17 1998-08-25 Shinkansai Bearing Co Ltd 引戸用の戸車
JP2003282655A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Ando Electric Co Ltd テストボード搬送台車
JP2004170267A (ja) * 2002-11-20 2004-06-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローブカード搬送台車

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011064847A1 (ja) * 2009-11-25 2011-06-03 株式会社アドバンテスト 基板装着装置、テストヘッド、及び電子部品試験装置
JP5368580B2 (ja) * 2009-11-25 2013-12-18 株式会社アドバンテスト 基板装着装置、テストヘッド、及び電子部品試験装置

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