CN117420409B - 一种用于半导体生产用的自动化测试装置 - Google Patents

一种用于半导体生产用的自动化测试装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及固定装置技术领域,具体涉及一种用于半导体生产用的自动化测试装置,包括固定基座,所述固定基座的内部固定连接有收缩压簧,收缩压簧的顶部固定连接有连接座,连接座滑动连接于固定基座的顶部,所述固定基座的内部均匀固定连接有四个伸缩气缸。本发明通过定位座与固定基座相互靠近,并通过拨位板对半导体进行拨动,以方便对半导体进行调整固定,方便后续检测工作过程中半导体的稳定,并通过压轮与沟槽的配合,对进入沟槽内部的引脚进行滚动压平,可以将受碰撞而卷曲的引脚进行展平,通过推块的往复滑动将偏移堆叠的引脚分离,防止在进行通路检测的过程中,出现短路等问题,对测试的结果造成干扰影响。

Description

一种用于半导体生产用的自动化测试装置
技术领域
本发明涉及固定装置技术领域,尤其涉及一种用于半导体生产用的自动化测试装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在大多数行业中都有着重要意义,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,在半导体的生产过程中,为了确保其正常的工作性能,通常需要对其引脚部分进行通路检测,以确保工作信号可以正常通过半导体。
在使用装置对半导体进行通路测试的工作情况时,通常会出现一定的问题,因为需要在对半导体进行固定后进行测试,且由于半导体本身的体积相对较小,也就造成了其引脚相对较为细小,整体相对较为脆弱,本身并不方便拿取移动,且在移动的过程中极易发生碰撞,会造成引脚的变形,无法针对引脚进行接触测试,在进行通路测试的过程中极易出现短路的情况,并且由于本身体积较小的原因,并不方便对引脚进行矫正,进而造成无法准确对半导体进行通路检测的情况。
发明内容
本发明的目的是为了解决背景技术中的问题,而提出的一种用于半导体生产用的自动化测试装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种用于半导体生产用的自动化测试装置,包括固定基座,所述固定基座的内部固定连接有收缩压簧,收缩压簧的顶部固定连接有底座,底座滑动连接于固定基座的顶部,所述固定基座的内部均匀固定连接有四个伸缩气缸,伸缩气缸的顶部固定连接有定位座;
所述定位座的底部开设有定位槽,定位槽的内部对称滑动连接有四个拨位板,定位座的内部转动连接有连接齿,拨位板的表面固定连接有滑动板,滑动板与连接齿啮合,连接齿表面的一侧固定连接有转齿,转齿转动连接于定位座的内部,所述固定基座的顶部固定连接有四个齿杆,定位座的底部开设有开槽,所述齿杆通过开槽与定位座滑动连接,且所述齿杆与转齿啮合;
定位座的底部铰接有四个连接架,连接架的另一端固定连接有连接轴,连接轴的内部转动连接有转轴,连接轴的表面转动连接有多个压轮,所述压轮与转轴固定连接,所述固定基座的表面固定连接有四个压座,压座的表面均匀开设有多个沟槽,所述压轮通过沟槽与压座滑动连接。
在上述的一种用于半导体生产用的自动化测试装置中,所述连接轴的表面固定连接有连接座,连接座的底部均匀开设有多个滑槽,连接座的底部通过滑槽滑动连接有推块,推块的顶部固定连接有连接头,连接头通过滑槽滑动连接于连接座的内部,所述滑槽的内部固定连接有复位簧,复位簧的另一端与连接头滑动连接,连接座的内部转动连接有转动条,转动条的表面固定连接有拨杆,拨杆与连接头间歇滑动连接。
在上述的一种用于半导体生产用的自动化测试装置中,所述转轴的两端均固定连接有连接轮,连接轮转动连接于连接轴的内部,所述转动条的两端均固定连接有转轮,连接轮与转轮之间通过皮带传动连接。
在上述的一种用于半导体生产用的自动化测试装置中,所述固定基座顶部滑动连接有四个固定条,固定条的底部固定连接有连接块,连接块滑动连接于固定基座的内部,连接块的表面固定连接有顶簧,顶簧的另一端固定连接于固定基座的内部。
在上述的一种用于半导体生产用的自动化测试装置中,所述固定基座的内部固定连接有四个弹簧卡针,弹簧卡针的表面固定连接有挡块,挡块滑动连接于固定基座的内部,四个所述弹簧卡针的顶部分别与四个固定条卡接,所述挡块位于底座的下方。
在上述的一种用于半导体生产用的自动化测试装置中,所述滑动板表面的两侧对称开设有滑块,所述定位座的内部开设有连接槽,所述滑块与连接槽滑动连接。
在上述的一种用于半导体生产用的自动化测试装置中,所述滑槽内部的两侧对称开设有两个限位槽,所述连接头表面的两侧对称固定连接有限位块,限位块与限位槽滑动连接。
在上述的一种用于半导体生产用的自动化测试装置中,所述连接架的一端固定连接有连接脚,所述连接架的内部固定连接有卷簧,所述卷簧的另一端与连接脚固定连接。
与现有的技术相比,本用于半导体生产用的自动化测试装置的优点在于:
1、通过定位座与固定基座相互靠近,并通过拨位板对半导体进行拨动,确保其位置处于定位槽与底座的中心,直至通过定位座与底座对半导体进行固定,可以方便对半导体进行调整固定,方便后续检测工作过程中半导体的稳定;
2、通过连接架带动连接轴进行适应性铰接转动,并通过压轮与沟槽的配合,对进入沟槽内部的引脚进行滚动压平,可以将受碰撞而卷曲的引脚进行展平,保证后续通路测试的正常进行;
3、通过转轴的转动,并配合转动条带动拨杆转动,以此通过连接头带动推块滑动,并通过复位簧的弹性复位效果,迫使推块进行循环往复滑动,以此可以将偏移堆叠的引脚分离,迫使其进入沟槽中,防止在进行通路检测的过程中,出现短路等问题,对测试的结果造成干扰影响;
综上所述,本发明通过定位座与固定基座相互靠近,并通过拨位板对半导体进行拨动,以方便对半导体进行调整固定,方便后续检测工作过程中半导体的稳定,并通过压轮与沟槽的配合,对进入沟槽内部的引脚进行滚动压平,可以将受碰撞而卷曲的引脚进行展平,通过推块的往复滑动将偏移堆叠的引脚分离,防止在进行通路检测的过程中,出现短路等问题,对测试的结果造成干扰影响。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图;
图2是本发明的定位座剖视结构示意图;
图3是本发明的定位座立体结构示意图;
图4是本发明的连接架立体结构示意图;
图5是本发明的连接座剖视结构示意图;
图6是本发明的图5中A处局部放大结构示意图;
图7是本发明的固定基座剖视结构示意图;
图8是本发明的图7中B处局部放大结构示意图;
图9是本发明的连接架剖视结构示意图。
图中:1、固定基座;2、收缩压簧;3、底座;4、伸缩气缸;5、定位座;6、定位槽;7、拨位板;8、连接齿;9、滑动板;10、转齿;11、齿杆;12、开槽;13、连接架;14、连接轴;15、转轴;16、压轮;17、压座;18、沟槽;19、连接座;20、滑槽;21、推块;22、连接头;23、复位簧;24、转动条;25、拨杆;26、连接轮;27、转轮;28、固定条;29、连接块;30、顶簧;31、弹簧卡针;32、挡块;33、滑块;34、连接槽;35、限位槽;36、限位块;37、连接脚;38、卷簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1-图9,一种用于半导体生产用的自动化测试装置,包括固定基座1,固定基座1的内部固定连接有收缩压簧2,收缩压簧2的顶部固定连接有底座3,底座3滑动连接于固定基座1的顶部,固定基座1的内部均匀固定连接有四个伸缩气缸4,伸缩气缸4的顶部固定连接有定位座5,定位座5的底部开设有定位槽6,定位槽6的内部对称滑动连接有四个拨位板7,定位座5的内部转动连接有连接齿8,拨位板7的表面固定连接有滑动板9,滑动板9与连接齿8啮合,连接齿8表面的一侧固定连接有转齿10,转齿10转动连接于定位座5的内部,固定基座1的顶部固定连接有四个齿杆11,定位座5的底部开设有开槽12,齿杆11通过开槽12与定位座5滑动连接,且齿杆11与转齿10啮合,定位座5的底部铰接有四个连接架13,连接架13的另一端固定连接有连接轴14,连接轴14的内部转动连接有转轴15,连接轴14的表面转动连接有多个压轮16,压轮16与转轴15固定连接,固定基座1的表面固定连接有四个压座17,压座17的表面均匀开设有多个沟槽18,压轮16通过沟槽18与压座17滑动连接,滑动板9表面的两侧对称开设有滑块33,定位座5的内部开设有连接槽34,滑块33与连接槽34滑动连接,连接架13的一端固定连接有连接脚37,连接架13的内部固定连接有卷簧38,卷簧38的另一端与连接脚37固定连接。
其中,将待测试的半导体放置于底座3的顶部,通过伸缩气缸4带动定位座5下降,在此过程中,齿杆11会通过开槽12逐步插入定位座5中,并通过啮合效果带动转齿10转动,以此通过连接齿8的转动带动滑动板9滑动,通过连接槽34与滑块33之间的连接效果,可以保证滑动板9的稳定滑动,并防止滑动板9与定位座5之间发生脱位的情况,可以通过四个拨位板7对半导体进行拨动,迫使其被调整至定位槽6与底座3的中心部位,并最终通过定位槽6与底座3将半导体固定。
在定位座5下降的过程中,压轮16会进入沟槽18中进行滚动,并通过连接脚37与定位座5之间的铰接效果,可以顺着沟槽18进行滚动,对因受到撞击等因素而产生卷曲的引脚进行滚动压平。
固定基座1顶部滑动连接有四个固定条28,固定条28的底部固定连接有连接块29,连接块29滑动连接于固定基座1的内部,连接块29的表面固定连接有顶簧30,顶簧30的另一端固定连接于固定基座1的内部,固定基座1的内部固定连接有四个弹簧卡针31,弹簧卡针31的表面固定连接有挡块32,挡块32滑动连接于固定基座1的内部,四个弹簧卡针31的顶部分别与四个固定条28卡接,挡块32位于底座3的下方。
其中,通过底座3的下压效果带动挡块32向下滑动,以此带动弹簧卡针31向下滑动而与固定条28分离,通过被压缩状态下顶簧30释放所产生的推力,迫使固定条28滑动至底座3的一侧,对引脚本身的折弯处进行阻拦,防止在滚动压平的过程中,所产生的牵扯力破坏规定折弯的效果。
参照图1-图9,连接轴14的表面固定连接有连接座19,连接座19的底部均匀开设有多个滑槽20,连接座19的底部通过滑槽20滑动连接有推块21,推块21的顶部固定连接有连接头22,连接头22通过滑槽20滑动连接于连接座19的内部,滑槽20的内部固定连接有复位簧23,复位簧23的另一端与连接头22滑动连接,连接座19的内部转动连接有转动条24,转动条24的表面固定连接有拨杆25,拨杆25与连接头22间歇滑动连接,转轴15的两端均固定连接有连接轮26,连接轮26转动连接于连接轴14的内部,转动条24的两端均固定连接有转轮27,连接轮26与转轮27之间通过皮带传动连接。
其中,通过压轮16的滚动效果,带动转轴15进行转动,在转轴15转动的过程中,会通过其两侧的连接轮26带动转轮27进行转动,迫使转动条24带动拨杆25进行转动,以此通过拨杆25与连接头22之间的间歇性滑动,通过连接头22带动推块21进行滑动,在连接头22被拨杆25带动沿着滑槽20滑动的过程中,复位簧23逐渐被压缩,在拨杆25与连接头22分离后,复位簧23会通过弹性复位推动连接头22,进而可以带动推块21进行循环往复的滑动,可以对因偏移而与相邻引脚接触的引脚进行分离,迫使单独的引脚可以顺利进入沟槽18中并被压平,保证测试工作的正常进行。
滑槽20内部的两侧对称开设有两个限位槽35,连接头22表面的两侧对称固定连接有限位块36,限位块36与限位槽35滑动连接。
其中,通过限位槽35与限位块36的滑动效果,可以保证连接头22在滑槽20中的稳定滑动,并保证连接头22的高低稳定,防止拨杆25无法顺利拨动连接头22。
下面对本发明具体的工作原理和使用方法作出详细的解释:使用时,第一步,将待测试的半导体放置于底座3的顶部,通过伸缩气缸4带动定位座5下降,在此过程中,齿杆11会通过开槽12逐步插入定位座5中,并通过啮合效果带动转齿10转动,以此通过连接齿8的转动带动滑动板9滑动,可以通过四个拨位板7对半导体进行拨动,迫使其被调整至定位槽6与底座3的中心部位,通过底座3的下压效果带动挡块32向下滑动,以此带动弹簧卡针31向下滑动而与固定条28分离,通过被压缩状态下顶簧30释放所产生的推力,迫使固定条28滑动至底座3的一侧,对引脚本身的折弯处进行阻拦,防止在滚动压平的过程中,所产生的牵扯力破坏规定折弯的效果;
第二步,在定位座5下降的过程中,压轮16会进入沟槽18中进行滚动,并通过连接脚37与定位座5之间的铰接效果,可以顺着沟槽18进行滚动,对因受到撞击等因素而产生卷曲的引脚进行滚动压平,通过压轮16的滚动效果,带动转轴15进行转动,在转轴15转动的过程中,会通过其两侧的连接轮26带动转轮27进行转动,迫使转动条24带动拨杆25进行转动,以此通过拨杆25与连接头22之间的间歇性滑动,通过连接头22带动推块21进行滑动,在连接头22被拨杆25带动沿着滑槽20滑动的过程中,复位簧23逐渐被压缩,在拨杆25与连接头22分离后,复位簧23会通过弹性复位推动连接头22,进而可以带动推块21进行循环往复的滑动,可以对因偏移而与相邻引脚接触的引脚进行分离,迫使单独的引脚可以顺利进入沟槽18中并被压平。
进一步说明,上述固定连接,除非另有明确的规定和限定,否则应做广义理解,例如,可以是焊接,也可以是胶合,或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于半导体生产用的自动化测试装置,包括固定基座(1),其特征在于:所述固定基座(1)的内部固定连接有收缩压簧(2),收缩压簧(2)的顶部固定连接有底座(3),底座(3)滑动连接于固定基座(1)的顶部,所述固定基座(1)的内部均匀固定连接有四个伸缩气缸(4),伸缩气缸(4)的顶部固定连接有定位座(5);
所述定位座(5)的底部开设有定位槽(6),定位槽(6)的内部对称滑动连接有四个拨位板(7),定位座(5)的内部转动连接有连接齿(8),拨位板(7)的表面固定连接有滑动板(9),滑动板(9)与连接齿(8)啮合,连接齿(8)表面的一侧固定连接有转齿(10),转齿(10)转动连接于定位座(5)的内部,所述固定基座(1)的顶部固定连接有四个齿杆(11),定位座(5)的底部开设有开槽(12),所述齿杆(11)通过开槽(12)与定位座(5)滑动连接,且所述齿杆(11)与转齿(10)啮合;
定位座(5)的底部铰接有四个连接架(13),连接架(13)的另一端固定连接有连接轴(14),连接轴(14)的内部转动连接有转轴(15),连接轴(14)的表面转动连接有多个压轮(16),所述压轮(16)与转轴(15)固定连接,所述固定基座(1)的表面固定连接有四个压座(17),压座(17)的表面均匀开设有多个沟槽(18),所述压轮(16)通过沟槽(18)与压座(17)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产用的自动化测试装置,其特征在于:所述连接轴(14)的表面固定连接有连接座(19),连接座(19)的底部均匀开设有多个滑槽(20),连接座(19)的底部通过滑槽(20)滑动连接有推块(21),推块(21)的顶部固定连接有连接头(22),连接头(22)通过滑槽(20)滑动连接于连接座(19)的内部,所述滑槽(20)的内部固定连接有复位簧(23),复位簧(23)的另一端与连接头(22)滑动连接,连接座(19)的内部转动连接有转动条(24),转动条(24)的表面固定连接有拨杆(25),拨杆(25)与连接头(22)间歇滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体生产用的自动化测试装置,其特征在于:所述转轴(15)的两端均固定连接有连接轮(26),连接轮(26)转动连接于连接轴(14)的内部,所述转动条(24)的两端均固定连接有转轮(27),连接轮(26)与转轮(27)之间通过皮带传动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产用的自动化测试装置,其特征在于:所述固定基座(1)顶部滑动连接有四个固定条(28),固定条(28)的底部固定连接有连接块(29),连接块(29)滑动连接于固定基座(1)的内部,连接块(29)的表面固定连接有顶簧(30),顶簧(30)的另一端固定连接于固定基座(1)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产用的自动化测试装置,其特征在于:所述固定基座(1)的内部固定连接有四个弹簧卡针(31),弹簧卡针(31)的表面固定连接有挡块(32),挡块(32)滑动连接于固定基座(1)的内部,四个所述弹簧卡针(31)的顶部分别与四个固定条(28)卡接,所述挡块(32)位于底座(3)的下方。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产用的自动化测试装置,其特征在于:所述滑动板(9)表面的两侧对称开设有滑块(33),所述定位座(5)的内部开设有连接槽(34),所述滑块(33)与连接槽(34)滑动连接。
7.根据权利要求2所述的一种用于半导体生产用的自动化测试装置,其特征在于:所述滑槽(20)内部的两侧对称开设有两个限位槽(35),所述连接头(22)表面的两侧对称固定连接有限位块(36),限位块(36)与限位槽(35)滑动连接。
8.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产用的自动化测试装置,其特征在于:所述连接架(13)的一端固定连接有连接脚(37),所述连接架(13)的内部固定连接有卷簧(38),所述卷簧(38)的另一端与连接脚(37)固定连接。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9429591B1 (en) * 2013-03-15 2016-08-30 Johnstech International Corporation On-center electrically conductive pins for integrated testing
CN212991063U (zh) * 2020-08-26 2021-04-16 北京国芯微电子科技有限公司 一种半导体芯片引脚检查辅助装置
CN115132603A (zh) * 2022-08-31 2022-09-30 徐州领测半导体科技有限公司 一种半导体芯片检测装置
CN218470900U (zh) * 2022-08-30 2023-02-10 南京创锐半导体有限公司 一种二极管耐压检测装置
CN116400203A (zh) * 2023-06-07 2023-07-07 深圳市迪科贝科技有限公司 一种芯片烧录测试设备
CN116660713A (zh) * 2023-06-14 2023-08-29 济南兰星电子有限公司 一种半导体二极管测试装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011064847A1 (ja) * 2009-11-25 2011-06-03 株式会社アドバンテスト 基板装着装置、テストヘッド、及び電子部品試験装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9429591B1 (en) * 2013-03-15 2016-08-30 Johnstech International Corporation On-center electrically conductive pins for integrated testing
CN212991063U (zh) * 2020-08-26 2021-04-16 北京国芯微电子科技有限公司 一种半导体芯片引脚检查辅助装置
CN218470900U (zh) * 2022-08-30 2023-02-10 南京创锐半导体有限公司 一种二极管耐压检测装置
CN115132603A (zh) * 2022-08-31 2022-09-30 徐州领测半导体科技有限公司 一种半导体芯片检测装置
CN116400203A (zh) * 2023-06-07 2023-07-07 深圳市迪科贝科技有限公司 一种芯片烧录测试设备
CN116660713A (zh) * 2023-06-14 2023-08-29 济南兰星电子有限公司 一种半导体二极管测试装置

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