KR101342795B1 - 투명 박판 - Google Patents

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니폰샤신인사츠가부시키가이샤
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Abstract

시트모양의 투명 기체(10)와, 상기 투명 기체(10)의 표면에 형성되고, 그물코의 윤곽이 거의 등폭의 극세대(極細帶)로 구성된 광선 투과율이 50% 이상인 그물코 구조를 가지는 불투명 재료로 구성된 메쉬층(11)과, 상기 메쉬층의 일부의 영역에 상기 메쉬층에 적층된 상태로 설치되어 상기 메쉬층(11)을 구성하는 불투명 재료와는 다른 색을 가지는 착색층(16)를 갖춘 투명 박판을 제공한다.

Description

투명 박판 {TRANSPARENT THIN BOARD}
본 발명은, 투명 기체(transparent base body)의 표면에 미세 구조의 메쉬(mesh: 그물코)로 구성된 메쉬층이 형성된 투명 박판에 관한 것으로, 더 자세하게는 휴대 기기, 가전, 자동차 제품 등에 이용되는 정전 용량 스위치 전극 및 안테나 등에 사용 가능한 투명 플립 커버에 적합하게 사용 가능한 투명 박판에 관한 것이다.
휴대 기기, 가전, FDA, 자동차 제품 등의 소형기기에 있어서, 투명한 플립 커버가 설치되어 있고, 사용 시에 플립 커버를 열어 사용하는 타입의 것이 있다. 이 플립 커버의 기능은, 단순히 기기 본체의 보호를 위해 이용되고 있는 경우가 많지만, 이 플립 커버에 입력 기능 또는 안테나 기능을 부가하고자 하는 것이 있다.
출원인은, 플립 커버의 표면에 투명한 도전체로 회로를 설치한 안테나 부착덮개용 부재를 출원하고 있다(일본 특원 2005-127219). 이 덮개용 부재와 마찬가지의 구성을 가지는 수지 성형체를 플립 커버로서 이용하고, 이것을 정전 용량 스위치로서 이용하면, 플립 커버의 표리 양면으로부터 입력이 가능하여 전극패턴과 소프트(소프트웨어)의 설정에 의해, 겉(표면)과 안(이면)에서, 즉 플립 커버를 닫은 상태와 연 상태에서 각각의 필요 기능에 따른 기기의 실현이 가능하다.
그러나, 시각적으로 투명한 전극을 이용한 투명한 플립 커버의 경우, 플립 커버를 닫은 상태이면, 예를 들면 아래쪽에 표시되는 디스플레이 표시에 따라, 대응 개소의 플립 커버에 접촉하면 입력위치를 특정하는 것이 가능하지만, 플립 커버를 연 상태에서는 입력 개소를 나타내는 패턴이 전혀 없기 때문에, 키 조작은 현저하게 불편하게 된다. 따라서, 예를 들면 플립 커버의 어느 위치에 접촉하는지 여부로 입력을 판단한다고 하는 조작을 실시하는 것에 머무르고 있었다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 한쪽의 면으로부터 보면 투명하지만, 다른쪽의 면으로부터 보면 임의의 모양이 부가되어 있는 것과 같이, 양면 측에서 보았을 때의 모양을 다르게 할 수 있는 투명 박판을 제공하는 것이다.
본 발명은, 상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 이하의 구성의 투명 박판을 제공한다.
본 발명의 제1 태양(態樣)에 의하면, 박판모양의 투명 기체와,
상기 투명 기체의 표면에 형성되고, 그물코의 윤곽이 등폭(等幅)의 띠로 구성된 광선 투과율이 50% 이상인 그물코 구조를 가지는 불투명한 도전성 물질로 구성된 회로 패턴인 메쉬층과,
상기 메쉬층의 표면에 적층되고, 또한 상기 메쉬층을 구성하는 재료의 색과는 다른 색을 가지는 착색층 및,
상기 착색층의 일부의 영역에 상기 착색층의 표면에 적층되고, 또한 상기 착색층이 가지는 색과는 다른 색을 가지며, 저반사 처리가 실시되어 메쉬층의 반사를 억제하는 저반사층을 갖추되,
상기 투명 기체의 이면 측으로부터는 투명으로 시인 가능한 한편, 상기 투명 기체의 표면 측으로부터는 상기 착색층과 상기 저반사층으로 모양을 시인 가능한 투명 박판을 제공한다.
본 발명의 제2 태양에 의하면, 상기 메쉬층은, 상기 등폭의 띠의 대폭(帶幅, 띠폭)이 0 초과, 30㎛ 이하인 제1 태양의 투명 박판을 제공한다.
본 발명의 제3 태양에 의하면, 상기 메쉬층의 그물코의 개구의 형상이 다각형으로 구성되어 있는 제1 태양의 투명 박판을 제공한다.
본 발명의 제4 태양에 의하면, 상기 착색층은 니켈 도금층이고, 상기 저반사층은 흑색 도금 또는 화성처리에 의해 설치된 층인 제1 태양의 투명 박판을 제공한다.
본 발명의 제5 태양에 의하면, 상기 저반사층은, 상기 띠의 상기 메쉬층에 적층된 상기 착색층의 표면에 흑색 도금 처리에 의해 설치된 층인 제1 태양의 투명 박판을 제공한다.
본 발명의 제6 태양에 의하면, 상기 저반사층은, 상기 띠의 상기 메쉬층에 적층된 상기 착색층의 표면에 흑색 화성(化成) 처리에 의해 설치된 층인 제1 태양의 투명 박판을 제공한다.
본 발명의 제7 태양에 의하면, 상기 메쉬층과 투명 기체와의 사이에, 상기 메쉬층의 그물코에 따라 설치된 흑색 착색층을 더 갖춘 제1 태양의 투명 박판을 제공한다.
본 발명에 의하면, 메쉬층은 그물코의 윤곽이 등폭(等幅)의 띠로 구성된 광선 투과율이 50% 이상이기 때문에, 전체적으로 윤곽이 시인되기 어려워 투명으로서 인식된다. 한편으로, 표면에 착색층이 설치되어 있는 메쉬층의 부분은, 당해 착색층의 형성 부분과 비형성 부분의 경계에 의해 착색층의 무늬가 인식되기 쉽다고 하는 성질을 가진다. 따라서, 착색층이 설치되어 있는 측으로부터 투명 박판을 보면, 착색층에 의해 모양을 시인할 수 있는 한편, 착색층이 설치되어 있지 않은 쪽으로부터 투명 박판을 보면, 메쉬층을 시인할 수 없기 때문에, 박판이 전체적으로 투명하게 보인다.
메쉬층의 대폭을 30㎛ 이하로 함으로써, 메쉬층이 육안으로 시인하기 어렵게 되어 투명 박판의 투명성을 높일 수 있다.
또, 메쉬층 또는 착색층의 표면에 저반사층을 설치함으로써, 메쉬층의 반사를 억제해 시인하기 어렵게 할 수 있다.
본 발명의 이것들과 다른 목적과 특징은, 첨부된 도면에 대한 바람직한 실시형태에 관련한 다음의 기술로부터 명백해진다. 이 도면에 있어서는,
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 투명 박판을 플립 커버로서 이용한 휴대 기기 단말의 외관 구성을 나타낸 모식도이고,
도 2는 도 1의 휴대 기기 단말의 플립 커버의 외관도 및 부분 확대도이며,
도 3a는 플립 커버를 연 상태에서 사용자 측으로부터 보이는 플립 커버의 외관 구성을 나타낸 도면이며,
도 3b는 플립 커버의 단면 형상의 부분 확대도이며,
도 3c는 플립 커버를 닫은 상태에서 사용자 측으로부터 보이는 플립 커버의 외관 구성을 나타낸 도면이며,
도 3d는 금속층과 투명 플라스틱 기체와의 사이에 흑색 착색층을 설치한 구성의 플립 커버의 단면 구성을 나타낸 도면이며,
도 4는 메쉬층을 구성하는 극세대의 그물코 형상의 기본패턴을 나타낸 확대도이며,
도 5는 극세대의 그물코 형상의 변형예를 나타낸 확대도이며,
도 6은 극세대의 그물코 형상의 또 다른 변형예를 나타낸 확대도이며,
도 7a는 본 실시형태에 따른 플립 커버의 제조공정을 나타낸 도면이며,
도 7b는 도 7a에 이어지는 본 실시형태에 따른 플립 커버의 제조공정을 나타낸 도면이며,
도 7c는 도 7b에 이어지는 본 실시형태에 따른 플립 커버의 제조공정을 나타낸 도면이며,
도 7d는 도 7c에 이어지는 본 실시형태에 따른 플립 커버의 제조공정을 나타낸 도면이며,
도 7e는 도 7d에 이어지는 본 실시형태에 따른 플립 커버의 제조공정을 나타낸 도면이며,
도 7f는 도 7e에 이어지는 본 실시형태에 따른 플립 커버의 제조공정을 나타낸 도면이며,
도 7g는 도 7f에 이어지는 본 실시형태에 따른 플립 커버의 제조공정을 나타낸 도면이며,
도 8a는 표면 처리층의 표면에 메쉬층을 구성하는 메쉬 패턴을 가지는 포토 레지스트(photoresist)층을 첨부하는 공정을 나타낸 도면이며,
도 8b는 도 8a에 이어지는 표면 처리층의 표면에 메쉬층을 구성하는 메쉬 패턴을 가지는 포토레지스트층을 첨부하는 공정을 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 일실시형태에 따른 투명 박판에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 투명 박판을 플립 커버로서 이용한 휴대 기기 단말의 외관 구성을 나타낸 모식도이다. 휴대 기기 단말(100)은, 디스플레이(3)나 조작 버튼(4)을 갖춘 본체(2)와 플립 커버(1)를 갖추고 있다. 플립 커버는, 본체(2)에 대해 개폐 가능하게 경첩 결합되어 있는 바, 닫은 상태에서는 본체 표면의 디스플레이(3)나 조작 버튼(4)의 보호 커버로서 기능함과 더불어, 연 상태에서는 도 1에 나타낸 바와 같이 본체에 대해 위쪽에 위치해 내부에 설치된 도전성의 메쉬층에 의해 안테나 및/또는 정전 용량 스위치로서 기능한다.
플립 커버(1)는, 도 2에 나타낸 바와 같이 투명한 판모양으로 구성되어 있다. 플립 커버를 구성하는 플라스틱 기체(10)는, 투명 플라스틱성의 박판으로 구성되어 있고, 당해 투명 플라스틱 기체의 표면에 그물코의 메쉬층(11)이 첨부된 구성으로 되어 있다. 한편, 플립 커버는, 이용되는 휴대 기기 단말의 표면 형상에 따라 곡면을 가지도록 구성되어 있어도 좋다.
투명 플라스틱 기체(10)로서는, 폴리카보네이트(polycarbonate), 아크릴, 폴 리에틸렌 테레프탈레이트, 트리아세틸셀룰로스 등의 투명 수지를 사용할 수 있지만, 시트모양의 투명 유리를 사용할 수 있다.
메쉬층(11)은, 도전성 재료의 박막으로 구성되고, 그물코의 윤곽이 거의 등폭(等幅)의 극세대(極細帶, 매우 가는 띠)로 구성된 광선 투과율이 50% 이상의 층이다. 메쉬층(11)은, 극세대로 구성되어 있으므로, 근처에서 보면 메쉬층(11)의 그물코 모양이 시인 가능하지만, 통상 사용 시에서의 거리를 두고 보면 전체적으로 투명하게 보이도록 구성되어 있다.
메쉬층(11)을 구성하는 도전성 재료는 강철, 니켈, 알루미늄, 금, 은 등의 금속막, 또는 이러한 금속 미립자를 함유하는 도전페이스트막, 카본 페이스트막 등을 이용할 수 있다. 메쉬층(11)은, 투명 플라스틱 기체(10) 상에 형성한 박막의 포토 에칭에 의해 또는 인쇄 레지스트에 의한 에칭에 의해 형성된다. 메쉬층의 형성 공정에 대해서는 후술한다.
메쉬층(11)의 일부분에는, 안테나 및 정전 용량 스위치의 전극(도시하지 않음)이 설치되어 있고, 당해 전극에 휴대단말(100)의 급전부를 접촉시킴으로써, 메쉬층(11)과 휴대단말(100)의 본체(2)가 통전한다.
메쉬층의 금속 극세선 표면을 저반사 처리하면, 금속의 반사색이 억제되어 투명 안테나(11)의 존재가 눈에 띄게 된다. 이에 따라 플립 커버(1)의 투명성을 더 높일 수 있다.
저반사 처리의 구체예로서는, 화성(化成)처리나 도금처리 등의 표면처리를 들 수 있다. 화성처리는, 산화처리, 황화처리를 함으로써 금속 표면에서 저반사층 을 형성하는 것으로, 예를 들면 메쉬층의 소재로 동을 사용하고, 그 표면에 산화처리에 의해 산화피막을 형성하면, 메쉬층의 단면 치수를 줄이는 일없이 메쉬층의 표면을 광반사 방지성을 갖춘 흑색으로 처리할 수 있다.
또, 도금 처리로서 메쉬층에 대해 예를 들면 흑색 크롬의 도금을 설치하면, 메쉬층의 표면을 광반사 방지성을 갖춘 흑색으로 처리할 수 있다. 또, 고전류 밀도의 동도금을 설치하면, 다갈색으로 처리할 수 있다.
도 3a는 플립 커버를 연 상태에서 사용자 측으로부터 보이는 플립 커버의 외관 구성을 나타낸 도면이다. 도 3b는 플립 커버의 단면 형상의 부분 확대도이다. 도 3c는 플립 커버를 닫은 상태에서 사용자 측으로부터 보이는 플립 커버의 외관 구성을 나타낸 도면이다. 도 3a 및 도 3c에서는, 메쉬층(11)의 그물코 모양을 도시하고 있지만, 상기와 같이 실제의 플립 커버(1)에서는 메쉬층(11)이 극세대로 구성되어 있기 때문에, 거의 시인할 수 없게 되어 있다.
플립 커버(1)는, 도 3a에 나타낸 바와 같이 연 상태일 때에 휴대 기기(100)의 사용자로부터 보이는 측의 면(10a), 즉 휴대 기기에 대해 대향하는 측의 면(이하, 모양 측면이라 표시한다.)에는 모양(13)이 시인된다. 당해 모양(13)은, 메쉬층(11)의 표면을 착색함으로써, 착색이 되어 있는 부분과 되어 있지 않은 부분과의 경계가 시인되기 쉬운 차이로서 나타나는 것이다.
이에 대해, 플립 커버(1)를 닫은 상태일 때에 휴대 기기(100)의 사용자로부터 보이는 측의 면(10b; 이하, 투명 측면이라 표시한다.)에는, 모양이 첨부되어 있지 않아 상기와 같이 메쉬층(11)이 거의 시인되기 어렵기 때문에, 플립 커버(1)는 전체적으로 거의 투명하게 시인된다. 메쉬층(11)을 시인하기 어렵게 하기 위해서 상기와 같이 투명 측면(10b)으로부터 본 메쉬층(11)에 저반사 처리를 실시하면, 더 플립 커버(1)의 투명성을 높일 수 있다.
이러한 플립 커버(1)는, 도 3b에 나타낸 바와 같은 구성에 의해 실현 가능하다. 즉, 플립 커버(1)는 플라스틱 기체(10)의 기기에 대해 대향하는 측의 표면에 메쉬층(11)이 설치된 구성이다. 메쉬층(11)은, 투명 플라스틱 기체(10)의 표면에 설치된 금속층(14)과 금속층의 표면에 설치된 저반사층(15)과 금속층의 표면에 설치된 착색층(16)을 갖춘다. 금속층(14)의 표면에 설치된 저반사층(15)은, 착색층(16)이 설치되어 있는 금속층(14)과의 윤곽을 목시(目視)에 의해, 보다 판별하기 쉽게 하기 위해 설치된다. 저반사층(15)이 설치되어 있는 금속층(14)의 윤곽은 시인되기 어려워지기 때문에, 착색층(16)이 설치되어 있는 부분은 당해 착색층(16)의 형성 부분과 비형성 부분(저반사층(15)이 첨부되어 있는 부분)의 경계가 협조되어, 착색층(16)의 무늬가 보다 시인하기 쉬워진다.
이 결과, 메쉬층(11)은 금속층(14)의 표면에 설치된 층 구성의 차이에 의해, 모양 측면(10a) 측으로부터 플립 커버를 보면, 그 표면에 모양이 시인된다. 즉, 저반사층(15)이 설치되어 있는 금속층의 윤곽 부분은 투명하게 보이고, 착색층(16)이 설치되어 있는 금속층(14)의 윤곽은 착색되어 보이게 된다. 그 결과, 플립 커버(1)는 투명한 시트모양으로 착색층(16)에 의해 착색된 모양(13)이 첨부된 것과 같은 외관을 가진다.
한편, 도 3d에 나타낸 바와 같이, 금속층(14)과 투명 플라스틱 기체(10)와의 사이에 상기 메쉬층 전체에 설치된 흑색 착색층(17)을 설치하여 플립 커버(1)의 투명 측면으로부터 본 투명성을 더 향상시킬 수도 있다. 즉, 투명측면(1Ob)으로부터 본 플립 커버(1)의 메쉬층(11)의 표면을 검게 착색함으로써, 금속층(14)의 반사가 방지되기 때문에, 보다 투명성을 높일 수 있다.
상기와 같이, 플립 커버(1)는 전체로서는 투광성으로 투명하게 보이면서, 다른 한쪽의 표면에만 부분적인 모양을 시인할 수 있도록 형성하는 것이 가능하다.
따라서, 당해 플립 커버(1)를 정전 용량 스위치로서 이용하는 경우, 플립 커버(1)를 닫은 상태에서는 플립 커버(1)의 아래쪽에 위치하는 디스플레이(3)나 조작 버튼(4)의 표시를 통해 입력위치의 특정을 실시할 수 있는 한편, 플립 커버(1)를 연 상태에서는 착색부(16)에 의해 첨부된 모양에 따라 입력 위치의 특정을 실시할 수 있다고 하는 효과를 가진다. 또, 한쪽 편의 면만으로부터 모양을 볼 수 있다고 하는 효과도 아울러 가진다.
도 4로부터 도 6은, 메쉬층(11)의 그물코 구조의 확대도이다. 도 4에 나타낸 그물코 구조는, 직교 방향으로 성장하는 직선 모양의 극세대에 의해 격자모양의 그물코로 형성되어 있고, 메쉬층으로서의 광선 투과율을 70% 이상 확보할 수 있게 되어 있다. 상기 광선 투과율은, 일본전색공업사제의 분광 측정기(제품번호 NDH2000)를 이용해 측정한 것이다. 다만, 공기층에서의 광선 투과율 100%를 기준으로 하고 있다. 한편, 금속층(14)의 표면에 저반사층(15)이 설치되어 있는 경우는, 상기 광투과율은 저반사층(15)이 형성된 상태에서 측정되어 있다.
방형의 윤곽을 취하는 극세대(11i, 11j)의 대폭(帶幅, 띠폭)(w)은, 각각 30㎛ 이하의 등폭으로 형성되어 있다. 대폭(w)이 30㎛를 상회하면, 메쉬층(11)의 그물코가 뚜렷해져 버려, 플립 커버(1)의 디자인성이 나빠진다. 즉, 대폭(w)을 30㎛ 이하로 함으로써, 메쉬층(11)의 존재가 인식되기 어려워져, 플립 커버를 투명으로 할 수 있다. 한편, 메쉬층(11)의 막두께는, 대폭 / 막두께의 비가 0.5 이상으로 되도록 하면, 안테나나 정전 용량 스위치로서 이용했을 때의 성능을 확보하기 쉬워진다.
도 5에 나타낸 메쉬층(1)의 그물코 구조는, 6각형의 그물코를 연속적으로 이어 맞춤으로써 벌집모양의 그물코 형상으로 한 것이다. 6각형의 윤곽으로 되는 극세대(11k)의 대폭은 30㎛ 이하이다.
도 6에 나타낸 메쉬층의 그물코 구조는, 사다리형을 핵으로 하여 2방향으로 이어 맞춤으로써 그물코 형상으로 한 것이다. 사다리형의 윤곽으로 되는 극세대(11l, 11m)의 대폭은 30㎛ 이하이다.
상기 각 구성의 메쉬층(11)의 광선 투과율은 극세대(11i, 11j, 11k, 11l, 11 m)의 대폭과 이들 극세대로 둘러싸임으로써 형성되는 개구부(B)의 크기와의 조합을 선택함으로써, 50% 이상의 광선 투과율을 확보할 수 있다.
도 4로부터 도 6에 나타낸 그물코 형상 외에, 직사각형이 핵으로 되어 연속하는 것, 다각형이 핵으로 되어 연속하는 것, 사다리형이 핵으로 되어 연속하는 것을 들 수 있다. 이 중에서도 특히 정방형이 핵으로 되어 연속하는 것은, 다른 다각형상에 비해 그물코 패턴이 줄무늬 모양으로 인식되기 어렵기 때문에 바람직하다.
즉, 어느 형상이 핵으로 되어 규칙적으로 연속하는 패턴을 보았을 때, 그 핵(개구 B)이 연속하는 방향에 따라 윤곽이 연속하는 줄무늬 모양으로 보이는 경향이 있다. 예를 들면 6각형이 핵으로 된 것의 경우에서는, 그 연속 방향에 따른 상기 극세대의 선이 지그재그로 되기 때문에, 이 지그재그의 진폭의 분량만큼 굵게 보여 버려, 결과적으로 극세대가 팽창한 상태로 보여 버린다. 이 점에 있어서, 상기 정방형이 핵으로 되어 연속하는 것의 경우는, 연속 방향에 따른 극세대가 똑바로 되기 때문에, 본래의 폭보다 굵게 보일 염려가 없고, 위에서 설명한 바와 같이 극세대는 30㎛ 이하로 매우 가늘기 때문에 그 존재가 인식되기 어려워 메쉬층의 그물코가 뚜렷하지 않게 된다.
또, 직사각형이 핵으로 되어 연속하는 것의 경우에서는, 직사각형의 장변 방향과 단변 방향의 피치가 다르므로, 전체를 보았을 때에 장변 방향에 비해 피치가 짧은 단변 방향이 진하게 나타나 이것이 줄무늬 모양으로 되어 흐트러져 보이는 일이 있지만, 상기 정방형이 핵으로 되어 연속하는 것에서는 이러한 줄무늬 모양은 나타나지 않아 눈에 띄기 어렵게 된다.
다음에, 본 실시형태에 따른 플립 커버(1)의 제조공정에 대해 설명한다. 도 7a로부터 도 7g는 각각 본 실시형태에 따른 플립 커버의 제조공정을 나타낸 도면이다.
우선, 도 7a에 나타낸 바와 같이, 투명 플라스틱 기체(10)의 표면에 흑색 착색층(17), 금속층(14), 표면 처리층(18)을 순서대로 적층한 상태로 배치한다.
흑색 착색층(17)으로서는, 예를 들면 동박의 표면에 흑색 또는 흑색에 가까운 색조를 나타내는 저반사 처리층을, 산화처리나 황화처리 등의 화성 처리, 또는 도금처리 등으로 형성하고, 흑색 형성면을 투명 기체에 투명 접착제로 라미네이트하도록 해서 형성된다. 또, 일본 특허공보 제2717734호에 개시되어 있는 바와 같이, 투명한 기체 표면 상에 친수성 투명 수지를 코팅하고, 무전해도금에 의해 도전층과 동시에 흑색층을 형성하도록 해도 좋다.
금속층(14)의 표면에 설치되는 표면 처리층(18)은, 금속층(14)의 착색을 위해 설치되는 것으로, 예를 들면 니켈 도금 등에 의해 금속층 표면에 설치된다.
그 다음에, 도 7b에 나타낸 바와 같이, 표면 처리층(18)의 표면에 메쉬층을 구성하는 메쉬 패턴을 가지는 포토레지스트(photoresist)층(20)을 첨부한다. 포토레지스트층(20)의 형성은, 예를 들면 표면 처리층(18)의 표면 전체에 포토레지스트막(20x)를 형성하고(도 8a 참조), 그 후 포토마스크(photomask)을 통해 포토레지스막(20x)을 노광하며(도 8b 참조), 당해 노광한 부분(20y)을 제거함으로써, 포토레지스트막(20)의 메쉬 패턴을 형성한다.
그 다음에, 도 7c에 나타낸 바와 같이, 에칭 처리를 실시하여 포토레지스트층(20)이 첨부되어 있지 않은 부분(21)의 흑색 착색층(17), 금속층(14), 표면 처리층(18)을 제거한다.
다음에, 도 7d에 나타낸 바와 같이, 임의의 모양으로 구성된 차광부(31)를 가지는 포토마스크(30)를 이용해 포토레지스트층(20)을 노광하여 포토레지스트층(20b)을 제거한다. 도 7e는 포토마스크의 노광에 의해 현상된 상태를 나타내고 있다. 포토마스크(30)의 차광부(31)에 의해 덮여 있는 부분의 포토레지스트층(20a)은 잔존한다.
그 다음에, 도 7f에 나타낸 바와 같이, 표면 처리층(18)의 표면에 저반사층으로서의 흑색 도금층(15)를 첨부한다. 한편, 흑색 도금층(15) 대신에 저반사층으로서의 화성처리를 실시해도 좋다. 그 다음에, 도 7g에 나타낸 바와 같이, 잔존하는 포토레지스트층(20a)을 제거한다.
이에 따라, 착색층(표면 처리층(18))의 표면에는, 포토마스크의 모양 이외의 부분에 흑색 도금이 첨부되는 한편, 포토마스크의 모양에 따라 표면 처리층(18)이 노출하는 구성으로 되어 있다. 즉, 흑색 도금층(15)이 설치되어 있는 부분은, 금속의 반사가 억제되어 시인하기 어려워지는 한편, 표면 처리층(18)이 노출하고 있는 부분에서는 금속 반사가 커서 시인하기 쉬워진다. 이에 따라, 메쉬층의 표면에 표면처리층(18)의 모양이 첨부된 것과 같은 플립 커버로 할 수 있다.
한편으로, 투명 플라스틱 기체(10) 측으로부터 보면, 흑색 착색층(17)에 의해 빛의 반사가 억제되어 금속층(14)은 전체적으로 시인하기 어려워진다. 따라서, 플립 커버(1) 전체가 투과성을 가져, 투명한 판모양 부재로서 시인된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 플립 커버(1)는, 전체로서는 투광성으로 투명하게 보이면서, 다른 한쪽의 표면에만 부분적인 모양을 형성하는 것이 가능하다.
한편, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 그 외 여러 가지의 태양으로 실시 가능하다.
예를 들면, 상기 실시형태에서는 메쉬층은 금속층의 한쪽의 표면에 대해서만 저반사층(15)과 착색층(16)을 설치하고, 한쪽의 면으로부터 보았을 때만 모양이 표 시되도록 구성되어 있지만, 금속층(14)의 양표면에 각각 저반사층(15)과 착색층(16)을 설치하면, 플립 커버(1)의 양면으로부터 본 모양을 다르게 하도록 구성할 수 있다.
플립 커버 본체인 투명 기체에 직접 메쉬층 등의 각 층을 형성하는 태양에 한정되지 않고, 투명 필름에 각 층을 형성한 것을 투명 기체에 접착(라미네이트)해서 구성할 수도 있다. 또, 메쉬층이 설치된 투명 필름을 금형 내에 삽입하여 투명 수지를 사출성형함으로써, 투명 필름과 일체화시킨 투명 기체를 형성(인서트 성형)시키도록 해도 좋다.
또한, 상기 여러 가지 실시형태 중 임의의 실시형태를 적절히 조합시킴으로써, 각각이 가지는 효과를 발휘하도록 할 수 있다.
본 발명에 따른 투명 박판은, 한쪽으로부터 보면 투명하고, 다른쪽 면으로부터 보면 모양이 첨부되어 있으므로, 디자인성을 높일 수 있는 동시에, 개폐 시에 보이는 모양을 다르게 함으로써 정전 용량 스위치를 구성하는 휴대 기구 등의 플립 커버로서 이용할 수 있다.
본 발명은, 첨부도면을 참조하면서 바람직한 실시형태에 관련하여 충분히 기재되어 있지만, 이 기술의 숙련된 사람들에게는 여러 가지의 변형이나 수정은 명백하다. 그러한 변형이나 수정은, 첨부한 청구의 범위에 의한 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않는 한에 있어서, 그 안에 포함된다고 이해되어야 할 것이다.

Claims (7)

  1. 박판모양의 투명 기체와,
    상기 투명 기체의 표면에 형성되고, 그물코의 윤곽이 등폭의 띠로 구성된 광선 투과율이 50% 이상인 그물코 구조를 가지는 불투명한 도전성 물질로 구성된 회로 패턴인 메쉬층과,
    상기 메쉬층의 표면에 적층되고, 또한 상기 메쉬층을 구성하는 재료의 색과는 다른 색을 가지는 착색층 및,
    상기 착색층의 일부의 영역에 상기 착색층의 표면에 적층되고, 또한 상기 착색층이 가지는 색과는 다른 색을 가지며, 저반사 처리가 실시되어 메쉬층의 반사를 억제하는 저반사층을 갖추되,
    상기 투명 기체의 이면 측으로부터는 투명으로 시인 가능한 한편, 상기 투명 기체의 표면 측으로부터는 상기 착색층과 상기 저반사층으로 모양을 시인 가능한 것을 특징으로 하는 투명 박판.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 메쉬층은, 상기 등폭의 띠의 대폭이 0 초과, 30㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 투명 박판.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 메쉬층의 그물코의 개구의 형상이 다각형으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 박판.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 착색층은 니켈 도금층이고, 상기 저반사층은 흑색 도금 또는 화성처리에 의해 설치된 층인 것을 특징으로 하는 투명 박판.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 저반사층은, 상기 띠의 상기 메쉬층에 적층된 상기 착색층의 표면에 흑색 도금 처리에 의해 설치된 층인 것을 특징으로 하는 투명 박판.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 저반사층은, 상기 띠의 상기 메쉬층에 적층된 상기 착색층의 표면에 흑색 화성 처리에 의해 설치된 층인 것을 특징으로 하는 투명 박판.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 메쉬층과 상기 투명 기체와의 사이에, 상기 메쉬층의 그물코에 따라 설치된 흑색 착색층을 더 갖춘 것을 특징으로 하는 투명 박판.
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