KR101340552B1 - 모바일 폰의 모듈 조립 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 특정 범위의 점도를 가진 열가소성 수지를 이용하여 모바일폰의 액정 표시 패널과 백 라이트 유닛을 조립하는 방법에 관한 것이다.

Description

모바일 폰의 모듈 조립 방법{A method for assembling module of mobile phone}
본 발명은 모바일폰의 모듈 조립 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 특정 범위의 점도를 가진 열가소성 수지를 이용하여 모바일폰의 액정 표시 패널과 백 라이트 유닛을 조립하는 방법에 관한 것이다.
모바일폰을 포함하는 모바일 디스플레이 장치는 일반적으로 액정 표시 패널과 백 라이트 유닛으로 구성되어 있다. 도 1은 종래 모바일폰에 사용되는 액정 표시 장치의 개략적인 구조를 나타낸 것이다.
도 1에서 도시된 바와 같이, 모바일폰의 액정 표시 장치는 백 라이트 유닛(1)과 액정 표시 패널(2)로 크게 구성되어 있다. 백 라이트 유닛(1)은 LED를 포함하는 램프(3), 반사시트(4), 도광판(5), 확산시트(6), 수평 프리즘시트(7a) 및 수직 프리즘시트(7b)를 포함하는 프리즘시트(7)가 적층된 구조로 되어 있으며, 도광판(5) 및 각종 시트류(3, 4, 6, 7)는 백 라이트 유닛(1)의 외형을 구성하는 샤시(8)에 의해 고정되어 있다.
통상적으로 백 라이트 유닛(1)과 액정 표시 패널(2)은 양면 접착력을 갖는 점착 필름(9) 예를 들면 림 테이프(rim tape)를 이용하여 조립된다. 도 2는 림 테이프에 의한 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널이 조립된 일반적인 모바일폰의 모듈 구조의 측면 구조를 나타낸 것이다.
기존의 림 테이프의 폭은 2.1-2.2mm인 것으로 알려져 있다. 그러나, 최근 모바일폰의 활성화 창을 크게 하는 것이 일반적인 경향이 되면서, 기존의 폭이 좁은 림 테이프를 사용하는 경우에는 모바일폰의 활성화 창을 확대시키는데 한계가 있다. 즉, 기존의 림 테이프 필름폭이 2.1-2.2mm인데 이를 1mm 이하까지 재단하는데 기계적 한계점이 있고, 작업자가 이러한 림 테이프를 사용하기 어렵다는 문제점이 있다.
더욱더 중요한 것은 림 테이프가 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널을 서로 부착시켜 결합시키는 역할을 한다는 점에서, 림 테이프를 2.1mm에서 1mm 이하의 수준으로 얇게 재단하여 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널을 접착시킬 경우, 접착력이 1/2 이하로 줄어들 수 있다. 이러한 접착력 감소는 액정 표시 패널인 윈도우 글라스 재질과 백 라이트 유닛의 주요 재질인 폴리카보네이트 재질간의 부착력을 약화시킴으로써 약한 충격에도 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널의 부착이 흔들리거나 심한 경우에는 분리될 수 있는 문제가 발생하게 된다.
또한, 광경화형 재료를 사용하여 경화시킴으로써 모듈을 조립할 수 있는데, 이러한 시스템에서는 재료의 투과율을 높게 하여 경화가 쉽게 발생할 수 있도록 한다. 그러나, 이렇게 투과율을 높게 하여 설계할 경우 샤시와 윈도우 층 사이에 빛이 새어 도 3과 같은 빛샘 현상이 발생할 수 있다.
따라서, 모바일 폰의 활성화 창의 확대 경향에 따라 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널을 조립할 수 있는 모듈 조립 방법을 개발할 필요가 있다.
본 발명의 목적은 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널로 구성되는 모듈의 조립 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 모듈 조립 방법은 백 라이트 유닛의 상면에 액정 표시 패널을 적층시키는 단계; 상기 백 라이트 유닛과 상기 액정 표시 패널을 샤시에 고정시키는 단계; 및 상기 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널을 포함하는 일 측면과 샤시 사이에 120-130℃에서 점도가 300 내지 1,000cps인 열가소성 수지를 주입하는 단계를 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 적층시키는 단계는 림(rim) 테이프를 사용하는 단계를 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 적층시키는 단계는 상기 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널을 포함하는 일 측면에 광경화형 점착제 조성물을 도포하는 단계를 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 고정시키는 단계는 상기 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널을 포함하는 일 측면과 상기 샤시 사이에 광경화형 점착제 조성물을 주입하는 단계를 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 열가소성 수지는 핫멜트형 실리콘 접착제, 에틸렌 초산 비닐 수지, 에틸렌 무초산 수지, 아크릴 수지, 페놀 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이 될 수 있다.
본 발명은 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널로 구성되는 모듈의 조립 방법을 제공하였다.
도 1은 모바일폰에 사용되는 액정 표시 장치의 개략적인 구조를 나타낸 것이다.
도 2는 림 테이프에 의한 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널이 조립된 모바일폰의 모듈 구조의 측면 구조를 나타낸 것이다.
도 3은 빛샘 현상을 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 모듈 조립 방법을 나타낸 것이다.
본 발명의 모듈 조립 방법은
백 라이트 유닛의 상면에 액정 표시 패널을 적층시키는 단계;
상기 백 라이트 유닛과 상기 액정 표시 패널을 샤시에 고정시키는 단계; 및
상기 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널을 포함하는 일 측면과 샤시 사이에 120-130℃에서 점도가 300 내지 1,000cps인 열가소성 수지를 주입하는 단계를 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 모듈 조립 방법을 도시한 것이다.
반사시트(4), 도광판(5), 확산시트(6), 프리즘 시트(7) 및 빛을 차광시키는 화이트 프레임(10)로 구성되는 백 라이트 유닛(1)의 상면에 액정 표시 패널(2)을 적층시키게 된다. 적층 방법으로는 특별히 제한은 없지만, 림 테이프를 사용하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들면 폭 1-2mm 림 테이프(9)를 사용할 수 있다. 이러한 림 테이프 제품으로는 9294, 9294B(3M사)등이 있다. 백 라이트 유닛(1)의 상면 일부에 양면 접착 테이프인 림 테이프(9)의 일면을 부착하고 림 테이프(9)의 다른 일면에 액정 표시 패널(2)을 적층시키게 된다.
상기 적층시키는 단계에서는 상기 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널을 포함하는 일 측면에 광경화형 점착제 조성물을 도포하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 광경화형 점착제 조성물(12)은 우레탄 (메타)아크릴레이트 바인더, 광경화형 단량체, 부착력 증진 단량체 및 광개시제를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 광경화형 점착제 조성물은 우레탄 아크릴레이트, 광경화형 하이드록시기 모노머, 광경화형 지환족 모노머, 광경화형 카르복시기 모노머, 부착력 증진 단량체 및 광개시제를 포함할 수 있다.
백 라이트 유닛(1)과 액정 표시 패널(2)을 샤시(8)에 고정시킨다. 샤시(8)는 백 라이트 유닛(1)의 하단에 있는 접착 필름(11)에 의해 부착될 수 있다. 접착 필름으로는 통상의 접착 필름을 사용할 수 있는데, 예를 들면 9294, 9294B, (3M사)가 좋다.
상기 고정시키는 단계에서는 상기 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널을 포함하는 일 측면과 상기 샤시 사이에 상기 광경화형 점착제 조성물을 주입하는 단계를 포함할 수 있다.
백 라이트 유닛(1)과 액정 표시 패널(2)을 포함하는 일 측면과 샤시 사이에 120-130℃에서 점도가 300 내지 1,000cps인 열가소성 수지(13)를 주입하여 백 라이트 유닛(1)과 액정 표시 패널(2)을 샤시(8)에 고정시킨다. 열가소성 수지는 120-130℃에서 점도가 300-1000cps가 될 수 있다. 일반적인 모듈 조립 공정에서 백 라이트 유닛의 상면에 액정 표시 패널이 수직으로 적층되어 있다. 따라서, 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널이 적층된 구조에 있어서 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널을 포함하는 일 측면에서 도포하여 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널을 부착시키고 결합시키기 위해서는 열가소성 수지는 특정 점도를 가져야 한다. 점도가 300cps 미만인 경우에는, 수지의 흐름성이 너무 빨라서 도포 후에도 멈추지 않고 백 라이트 유닛과 샤시의 바닥까지 수지가 도포됨으로써 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널을 충분히 부착시킬 수 없고 접속 불량을 야기할 수 있다. 점도가 1000cps 초과인 경우에는, 점도가 너무 높고 토출 특성이 나빠 액정 표시 패널은 토출되고 백 라이트 유닛까지 고르게 토출되지 않는 문제점이 있다.
용융 상태의 열가소성 수지(13)는 백 라이트 유닛(1)과 액정 표시 패널(2)을 포함하는 일 측면과 샤시 사이에 도포되고 25℃에서 고상의 열가소성 수지(13')가 되어 백 라이트 유닛(1)과 액정 표시 패널(2)을 샤시(8)에 고정시키게 된다.
바람직하게는 점도는 120-130℃에서 300-600cps가 될 수 있다.
열가소성 수지로는 열가소성 수지는 핫멜트형 실리콘 접착제, 에틸렌 초산 비닐 수지, 에틸렌 무초산 수지, 아크릴 수지, 페놀 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이 될 수 있다.
핫멜트형 실리콘계 접착제는 25℃에서는 고상이나, 일정이상의 온도(Tg)에서는 용융되어 액상거동을 하게 된다. 이렇게 액상일때 도포하여 25℃로 낮아지면서 백 라이트 유닛, 액정 표시 패널 및 샤시를 고정시키게 된다.
핫멜트형 실리콘 접착제는 중량분자량이 10,000~ 200,000 g/mol이 될 수 있다.
에틸렌 초산 비닐 수지 또는 에틸렌 무초산 비닐 수지는 25℃에서는 고상이나, 일정이상의 온도(Tg)에서는 용융되어 액상 거동을 하게된다. 이렇게 액상일때 도포하여 25℃로 낮아지면서 백 라이트 유닛, 액정 표시 패널 및 샤시를 고정시키게 된다.
에틸렌 초산 비닐 수지는 중량평균 분자량이 10,000 ~ 50,000 g/mol이 될 수 있다.
페놀 수지는 노볼락형 페놀 수지 및 레졸형 페놀 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이 될 수 있다.
에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 비스페놀 F형 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이 될 수 있다.
열가소성 수지는 상기에서 언급된 수지 이외에 차광 안료를 더 포함할 수 있다. 차광 안료는 모바일 폰으로 주입될 수 있는 빛을 차단할 수 있다. 예를 들면 차광 안료는 블랙 안료 및 백색 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이 될 수 있다.
열가소성 수지는 실란 커플링제를 더 포함할 수 있다. 실란 커플링제는 열가소성 수지의 접착력을 증진시켜 샤시를 더 잘 고정시켜 준다. 실란 커플링제는 특별히 제한되지 않지만, 실란 커플링제는 통상의 실란 커플링제로 공지된 것을 사용할 수 있는데, 예를 들면 비닐기 또는 머캡토기를 포함하는 실란 커플링제를 사용할 수 있다. 예를 들면, 트리메톡시 실란, 비닐 트리에톡시 실란, (메타)아크릴옥시 프로필 트리메톡시실란 등의 중합성 불포화기 함유 규소 화합물; 3-글리시드옥시 프로필 트리메톡시실란, 3-글리시드옥시 프로필메틸 디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸 트리메톡실란 등의 에폭시 구조를 갖는 규소 화합물; 3-아미노프로필 트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 메틸 디메톡시실란 등의 아미노기 함유 규소 화합물; 및 3-클로로 프로필 트리메톡시실란 등으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.
백 라이트 유닛 및 액정 표시 패널과 샤시 간의 간격이 매우 협소하므로, 열가소성 수지는 온도를 쉽게 제어할 수 있으며, 시린지 바늘이 200㎛이하인 것을 사용하여 샤시와 패널사이에 방법으로 주입할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
실시예 1:모듈 조립 방법
반사시트, 도광판, 확산시트, 프리즘 시트 및 상판 유리로 구성되는 백 라이트 유닛의 상면에 폭이 1mm인 림 테이프(9294, 9294B, 3M사)를 접착시킨 후 액정 표시 패널을 접착시키고, 샤시에 고정시켰다. 에틸렌 초산 비닐 수지(초산비닐수지 접착제 330∥, 오공본드)(120℃에서 점도 500cps) 단독으로 100mL시린지(Musashi(日))를 사용하여 투입하여 모듈을 조립하였다.
상기 점도는 Brookfield 점도계인 DV-Ⅱ+ 로 500ml ㅡ nalgene bottle(73.8 mm 외경 x 169.8 mm 높이)에 400g을 넣고 25℃ 에서 100 rpm, Spindle No. #7으로 측정한다.
실시예 2:모듈 조립 방법
상기 실시예 1에서 에틸렌 초산 비닐 대신에, 핫멜트형 실리콘계 접착제HM-2500 (다우코닝社)와 실란 커플링제를 5:5로 혼합하여 120℃에서 점도 500cps인 재료를 100mL시린지(Musashi(日))를 사용하여 주입한 것을 제외하고는 동일한 방법을 실시하여 모듈을 조립하였다.
실시예 3:모듈 조립 방법
상기 실시예 1에서 에틸렌 초산 비닐 대신에, 에폭시 수지(1386 크림색(한국쓰리엠)(120℃에서 점도300cps)를 100mL 시린지(Musashi(日))를 사용하여 주입한 것을 제외하고는 동일한 방법을 실시하여 모듈을 조립하였다.
실시예 4:모듈 조립 방법
상기 실시예 1에서 에틸렌 초산 비닐 대신에, 페놀 수지(KC-2636HV, 강남화성, 20℃에서 점도 300cps)를 100mL 린지(Musashi(日))를 사용하여 주입한 것을 제외하고는 동일한 방법을 실시하여 모듈을 조립하였다.
비교예 1:모듈 조립 방법
상기 실시예 1에서 에틸렌 초산 비닐 수지 대신에, HJ-4000(형제산업(주)(120℃에서 점도10cps)를 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법을 실시하여 동일한 방법을 실시하여 모듈을 조립하였다.
비교예 2:모듈 조립 방법
상기 실시예 1에서 에틸렌 초산 비닐 수지 대신에, (HM-2500 (다우코닝社)120℃에서 점도 210000cps)를 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법을 실시하여 동일한 방법을 실시하여 모듈을 조립하였다.
실험예:모바일폰 조립시 효용 평가
상기 실시예 1~4, 비교예 1,2의 평가시 결과는 하기 표 1과 같다.
도포 후 두께는 광경화 후 광학현미경(Nikon, MA200)으로 도포된 액의 높이를 측정하였다. 액의 시트 침투 현상은 육안으로 평가한다.
실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 비교예1 비교예2
부착효과 우수 우수 우수 우수 불량 우수
도포 후 두께 205㎛ 220㎛ 210㎛ 240㎛ 120㎛ 350㎛
액의 시트 침투현상 없음 없음 없음 없음 발생 없음
부착효과, 도포 후 얇은 두께를 얻은 조건은 실시예1~4의 조건이였으며,점도가 너무 높은 경우 도포 후 두께 제어의 어려움이 발생되며, 점도가 너무 낮으면, 액이 내부 시트층으로까지 침투하여 얼룩현상이 발생하게 되었다.

Claims (11)

  1. 백 라이트 유닛의 상면에 액정 표시 패널을 적층시키는 단계;
    상기 백 라이트 유닛과 상기 액정 표시 패널을 샤시에 고정시키는 단계; 및
    상기 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널을 포함하는 일 측면과 샤시 사이에 120-130℃에서 점도가 300 내지 1,000cps인 열가소성 수지를 주입하는 단계를 포함하는 모듈 조립 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적층시키는 단계는 림(rim) 테이프를 사용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 조립 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 적층시키는 단계는 상기 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널을 포함하는 일 측면에 광경화형 점착제 조성물을 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 조립 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 고정시키는 단계는 상기 백 라이트 유닛과 액정 표시 패널을 포함하는 일 측면과 상기 샤시 사이에 광경화형 점착제 조성물을 주입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 조립 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 핫멜트형 실리콘 접착제, 에틸렌 초산 비닐 수지, 에틸렌 무초산 수지, 아크릴 수지, 페놀 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 모듈 조립 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 핫멜트형 실리콘 접착제는 중량분자량이 10,000~ 200,000 g/mol인 것을 특징으로 하는 모듈 조립 방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 에틸렌 초산 비닐 수지는 중량평균 분자량이 10,000 ~ 50,000 g/mol인 것을 특징으로 하는 모듈 조립 방법.
  8. 제5항에 있어서, 상기 페놀 수지는 노볼락형 페놀 수지 및 레졸형 페놀 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 모듈 조립 방법.
  9. 제5항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 비스페놀 F형 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 모듈 조립 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 차광 안료를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 조립 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 차광 안료는 블랙 안료 및 백색 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 모듈 조립 방법.
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CN201110435747.6A CN102566124B (zh) 2010-12-31 2011-12-22 液晶显示模块和包括该模块的液晶显示器
TW100148356A TWI484256B (zh) 2010-12-31 2011-12-23 液晶顯示模組及包括該模組的液晶顯示器

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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9678533B2 (en) * 2012-02-14 2017-06-13 Sony Corporation Personal digital assistant apparatus
US9799242B2 (en) * 2012-02-15 2017-10-24 Sony Mobile Communications Inc. Personal digital assistant apparatus
TW201341894A (zh) * 2012-04-06 2013-10-16 Au Optronics Corp 顯示裝置及其組裝方法
KR20140020157A (ko) * 2012-08-08 2014-02-18 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치 및 그 제법
JP6312072B2 (ja) * 2012-12-26 2018-04-18 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
EP2765451B1 (en) * 2013-02-08 2019-05-01 Samsung Electronics Co., Ltd Backlit display apparatus having a diffusing plate fixed by a fixing member
CN103149716B (zh) * 2013-03-12 2015-11-25 北京京东方光电科技有限公司 一种显示装置及其组装方法
KR102110998B1 (ko) * 2013-05-27 2020-05-14 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102156609B1 (ko) * 2013-12-23 2020-09-17 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN104315412B (zh) * 2014-10-21 2017-04-19 深圳市华星光电技术有限公司 一种背光模组及显示装置
CN104460081A (zh) * 2014-12-10 2015-03-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶显示器和用于其的双面胶带
CN104503125A (zh) * 2014-12-31 2015-04-08 深圳市华星光电技术有限公司 胶框、背光模组以及液晶面板
CN104749809A (zh) * 2015-04-03 2015-07-01 业成光电（深圳）有限公司 液晶显示模组
KR102379458B1 (ko) * 2015-07-29 2022-03-25 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
KR102497471B1 (ko) * 2015-10-30 2023-02-07 엘지디스플레이 주식회사 점착 레진을 포함하는 액정표시장치 및 이의 제조 방법
KR102367931B1 (ko) * 2015-10-30 2022-02-24 엘지디스플레이 주식회사 점착 레진을 포함하는 액정표시장치 및 이의 제조 방법
KR102430070B1 (ko) * 2015-10-30 2022-08-04 엘지디스플레이 주식회사 점착 레진을 포함하는 액정표시장치 및 이의 제조 방법
JP2017198854A (ja) * 2016-04-27 2017-11-02 株式会社ジャパンディスプレイ 照明装置及び液晶表示装置
JP2018004728A (ja) * 2016-06-28 2018-01-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置および接着方法
JP2018072515A (ja) * 2016-10-27 2018-05-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN106873254A (zh) * 2017-04-26 2017-06-20 厦门天马微电子有限公司 液晶显示面板及其制作方法
KR102311058B1 (ko) * 2017-06-13 2021-10-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108153069B (zh) * 2017-12-28 2020-04-10 惠州市华星光电技术有限公司 一种液晶面板及其制作方法、显示装置
CN108319336B (zh) * 2018-01-24 2020-06-23 Oppo广东移动通信有限公司 显示装置和电子设备
CN108257504A (zh) * 2018-01-24 2018-07-06 广东欧珀移动通信有限公司 显示装置和电子设备
CN111856810B (zh) * 2019-04-29 2023-11-14 北京小米移动软件有限公司 液晶显示屏和显示装置
KR20200133096A (ko) * 2019-05-16 2020-11-26 희성전자 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법
CN112859442A (zh) * 2021-02-09 2021-05-28 捷开通讯(深圳)有限公司 显示组件及显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06148633A (ja) * 1992-10-30 1994-05-27 Kyocera Corp 薄型照明装置
KR960015328U (ko) * 1994-10-25 1996-05-17 삼성전관주식회사 액정디스프레이 모듈
JP2007042552A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明光源装置
JP2009053724A (ja) 2008-11-28 2009-03-12 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW383508B (en) * 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
KR20010015442A (ko) 1999-07-27 2001-02-26 카나야 오사무 액정표시소자 및 그 제조방법
JP2003107432A (ja) 2001-09-27 2003-04-09 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd バックライト付液晶表示装置における液晶表示パネルの保持構造
JP3650101B2 (ja) * 2003-02-04 2005-05-18 三洋電機株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法
KR101266711B1 (ko) 2005-08-09 2013-05-28 엘지디스플레이 주식회사 백 라이트 유닛 및 이를 이용한 액정모듈
KR101192756B1 (ko) 2005-12-19 2012-10-18 엘지디스플레이 주식회사 액정표시모듈
JP2009163132A (ja) * 2008-01-09 2009-07-23 Seiko Instruments Inc 液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置、及び電子機器
JP2011526645A (ja) * 2008-07-01 2011-10-13 エルジー・ケム・リミテッド 粘着剤組成物、偏光板及び液晶表示装置
US8531623B2 (en) * 2009-02-06 2013-09-10 Sharp Kabushiki Kaisha Display device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06148633A (ja) * 1992-10-30 1994-05-27 Kyocera Corp 薄型照明装置
KR960015328U (ko) * 1994-10-25 1996-05-17 삼성전관주식회사 액정디스프레이 모듈
JP2007042552A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明光源装置
JP2009053724A (ja) 2008-11-28 2009-03-12 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器

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