KR101331975B1

KR101331975B1 - 부식 방지층을 구비하는 복합 재료와 그 제조 방법

Info

Publication number: KR101331975B1
Application number: KR1020107018091A
Authority: KR
Inventors: 만프레트 므로트체크; 라이문트 지킹
Original assignee: 하이드로 알루미늄 도이칠란트 게엠베하
Priority date: 2008-01-18
Filing date: 2009-01-14
Publication date: 2013-11-25
Also published as: KR20100129275A; EP2090425B1; EP2692524B1; CN101918208B; US9790599B2; JP2014111839A; EP2090425A1; MX2010007824A; BRPI0906876A2; US20110042050A1; WO2009090186A1; EP2692524B2; JP2011510172A; EP2090425B2; ES2441259T5; ES2441259T3; PL2090425T3; ES2527206T3; EP2692524A1; ZA201005098B

Abstract

본 발명은 지지체 재료(3)를 구비하는 복합 재료(1)에 관한 것으로, 지지체 재료(3)는 표면의 적어도 일부에 알루미늄으로 이루어진 부식 방지층(2)이 코팅되어 있다. 명확하고 효과적이고 내구적인 부식 방지를 제공함과 동시에 높은 재생 가능성을 가진 복합 재료(1)를 개시하기 위한 목적은, 부식 방지층(2)의 알루미늄 합금이, 질량%로, 0.8 ≤ Mn ≤ 1.8, Zn ≤ 0.05, Cu ≤ 0.05, Si ≤ 1.0, Cr ≤ 0.25, Zr ≤ 0.25, Mg ≤ 0.10, 잔부 알루미늄 및 불가피한 불순물들로 이루어진 조성을 가지며, 불순물 각각이 최대 0.05 질량%이고 합계가 최대 0.15 질량%이라는 점에 의해 달성된다.

Description

부식 방지층을 구비하는 복합 재료와 그 제조 방법{COMPOSITION HAVING A CORROSION PROTECTION LAYER AND PROCESS FOR PRODUCING IT}

본 발명은 지지체 재료(carrier material)를 구비하는 복합 재료에 관한 것으로, 지지체 재료는 표면의 적어도 일부에 알루미늄 합금으로 이루어진 부식 방지층으로 코팅된다. 또한, 본 발명은 이러한 유형의 복합 재료를 제조하는 방법과, 열 캐리어(heat carrier) 또는 열 교환기의 냉각제 안내 부재(coolant-guiding component), 특히 파이프를 위한 이러한 유형의 복합 재료의 용도에 관한 것이다.

서두에 기재된 유형의 복합 재료는 이미 공지되어 있고, 예를 들면 항공기 또는 모터 차량 내의 열 캐리어 또는 열 교환기의 구성품으로 사용되고 있다. 따라서, 부식되기 쉬운 알루미늄 합금으로 이루어진 지지체 재료는, 공지된 바와 같이, 예를 들면 아연, 주석 또는 인듐과 같은 적어도 하나의 부식 전위 감소 원소로 코팅될 수 있다. 예를 들면 열 교환기의 납접 시에, 지지체 재료는 450℃를 상회하는 온도, 바람직하게는 575℃ 내지 610℃의 온도에서 흔히 열처리된다. 그러나, 전위 부식 감소 원소로서 아연이 사용되면, 아연은 부식 방지층으로부터 지지체 재료 내로 제어가 거의 불가할 정도로 급속히 확산할 수 있다는 문제점이 있다. 이로 인하여, 지지체 재료도 더욱 비(卑)한 상태가 되고 더욱 부식되기 쉬워진다. 또한, 아연 함유 부식 방지층은 부식성 매체(corrosive media)로 인하여 급속한 재료 감손을 겪게 되는데, 그 이유는 부식성 매체에 의한 침식(attack)의 깊이와 재료 감손이 제어될 수 없기 때문이다. 따라서, 아연에 기인하는 부식 방지는 비교적 단시간 동안 지속된다. 반면에, 주석 및/또는 인듐을 부식 전위 감소 원소로 사용할 경우에, 알루미늄 합금 내의 소량의 주석 또는 인듐은 제한된 용도에만 적합할 뿐이기 때문에, 이들의 존재는 합금의 재생성(recyclability)을 심하게 저하시키다. 다양한 용도에 적합한 고순도의 알루미늄을 회수하기 위해서는, 소량의 주석 및/또는 인듐은 우선 힘든 작업에 의해 분리되어야만 한다.

또한, 알루미늄-망간 합금으로 이루어진 지지체 재료를 알루미늄-실리콘 합금으로 이루어진 코팅층으로 코팅하는 방법이 알려져 있다. 이러한 복합 재료에 있어서, 주로 575℃ 내지 610℃의 온도에서, 실리콘은 부착 층인 알루미늄-실리콘 합금으로부터 지지체 재료 내로 확산하고, 지지체 재료의 망간-과포화 혼합 결정 내에 망간 화합물의 석출을 일으킨다. 석출된 망간 화합물의 부식 전위는 잔부 지지체 재료의 부식 전위보다 낮고, 따라서 석출된 망간 화합물은 부식 방지부로서의 작용을 할 수 있다. 그러나, 실리콘이 지지체 재료 내로 확산한 깊이 및 그에 따라 석출된 망간 화합물을 구비하는 층의 두께는, 복합 재료의 제조 중에 실시된 공정 및 열처리에 민감하게 의존한다. 이는 높은 정밀도를 필요로 하고 제조 중에 복잡한 공정 감시 기술을 또한 필요로 한다.

따라서, 본 발명은 명확하고 효과적이고 내구적인 부식 방지를 제공함과 동시에 높은 재생 가능성을 가진 서두에 기재된 유형의 복합 재료를 개시하는 목적에 기초한다. 본 발명은 이러한 유형의 복합 재료를 제조하기 위한 방법을 개시하는 것을 또한 목적으로 한다.

상기 목적은, 본 발명의 제1 개시 형태에 따라, 부식 방지층의 알루미늄 합금이 질량%로,

0.8 ≤ Mn ≤ 1.8

0 < Zn ≤ 0.05

0 < Cu ≤ 0.05

0.4 ≤ Si ≤ 1.0

Cr ≤ 0.25

Zr ≤ 0.25

0 < Mg ≤ 0.10

잔부 알루미늄 및 불가피한 불순물의 조성을 가지며, 불순물 각각이 최대 0.05 질량%이고 합계가 최대 0.15%를 가지는 구성에 의해 달성된다.

부식 방지층으로서 제공된 합금의 0.8 질량%와 1.8 질량% 사이의 망간 함량은, 경이롭게도, 망간 함유 석출물이 높은 밀도로 미세하게 분산되는 것을 가능하게 한다는 점이 밝혀졌다. 이러한 방식으로, 부식 방지층의 부식 전위가 저하된다. 부식 방지층의 부식 전위는 바람직하게는 지지체 재료의 부식 전위보다 대략 30mV 낮다. 또한, 구리와 아연의 함량은 각 경우에 최대 0.05 질량%이어야 한다. 구리와 아연의 낮은 함량에 의하여, 갈바니 전기적으로 매우 활성인 표면과 그에 따라 부식에 의해 증가된 재료 감손을 일으키는 국소적 원소의 형성이 방지된다. 따라서, 부식 방지층의 부식 저항성이 증가한다. 또한, 복합 재료 및 이로부터 제조된 제품의 재생성은 합금의 실리콘, 크롬 및 지르코늄 함량의 제한과 낮은 구리 및 아연 함량에 의하여 바람직한 영향을 받는다. Si 함유 알루미늄 납접재(solder)가 사용될 때에, 합금으로 이루어진 가공물의 납접성이 플럭스의 마그네슘 불순물에 의해 선택적으로 손상되지 않도록, 마그네슘의 함량은 최대 0.10 질량%이어야 한다. 전술한 알루미늄 합금에 의하여, 부식 방지층은 열처리 후에도 입내 부식(inter-crystalline corrosion) 또는 공식(pitting corrosion)에 대하여 작은 침식 영역만을 제공한다. 따라서, 부식에 기인하는 재료 감손은 작게 유지될 수 있다. 복합 재료 내에 부식이 발생한다면, 부식 그 자체는 평균 직경이 평균 깊이보다 큰 홈(trough) 형태의 그다지 현저하지 않은 침식에 의해 나타나게 된다. 평균 깊이가 작으므로, 지지체 재료의 부식 민감성 영역으로의 부식 침식의 관통 가능성이 감소할 수 있다. 부식 방지층은 바람직하게는 지지체 재료의 한 면 또는 양면에 부착된다.

복합 재료의 바람직한 구성에 있어서, 부식 방지층의 알루미늄 합금의 망간 함량은 1.0 질량% 내지 1.8 질량%, 바람직하게는 1.2 질량% 내지 1.8 질량%이다. 부식 방지층의 알루미늄 합금의 망간 함량의 약간의 증가에 의하여, 부식 방지를 위해 중요한 미세 분산 망간 함유 석출물의 형성은 더욱 촉진될 수 있다. 그러나, 부식 방지층의 조직 내에서 1.8 질량%를 초과하면, 망간의 제한된 고용도 때문에, 조대한 망간 석출물이 형성될 수 있다. 조대 석출물은 근본적으로 부식 방지층의 부식 저항성 감소를 일으킬 수 있다.

또한, 부식 방지층의 알루미늄 합금은 0.4 질량% 내지 1.0 질량%의 실리콘을 함유할 수 있다. 부식 방지층 내에 존재하는 실리콘의 일부는 지지체 재료 내로 확산할 수 있고, 미세 분산 망간 함유 석출물을 추가로 형성시킬 수 있는데, 이는 캐리어 재료의 부식 저항성을 더욱 향상시킨다. 부식 방지층으로부터 지지체 재료 내로의 실리콘의 확산 범위는, 특히 부식 방지층 내에 규정된 실리콘 함량에 의하여, 지지체 재료의 실리콘 함량에만 의존하고 그에 따라 실리콘의 농도 구배에 의존한다. 특히 지지체 재료의 실리콘 함량이 최대 0.4 질량%이면, 그에 따라 부식 방지층으로부터 지지체 재료 내로 명확히 한정된 실리콘 확산이 일어날 수 있다. 또한, 부식 방지층의 면들 중에서 지지체 재료가 위치하는 면의 반대쪽 면에는, 근본적으로 소정 실리콘 함량을 가진 층, 예를 들면 AlSi 납접재가 추가로 부착될 수 있다. 추가 외층(outer layer)으로부터 부식 방지층을 통해 지지체 재료 내로의 실리콘 확산은 제어하기가 어려울 수도 있는데, 부식 방지층의 규정된 실리콘 함량에 의하여 그와 같은 실리콘 확산이 억제된다. 따라서, 복합 재료의 물성의 안정성이 더욱 보장될 수 있다.

복합 재료의 더욱 바람직한 구성에 있어서, 부식 방지층의 알루미늄 합금은 0.05 질량% 내지 0.25 질량%의 크롬 및/또는 0.05 질량% 내지 0.25 질량%의 지르코늄을 함유한다. 이러한 크롬 및/또는 지르코늄 함량은 특히 부식 방지층의 조직의 평균 결정립 크기를 증가시킨다. 결과적으로, 실리콘이 추가적인 실리콘 함유 외층으로부터 부식 방지층으로 확산하는 깊이가 제어될 수 있다. 그러나, 크롬 또는 지르코늄 함량이 각각 0.25 질량%를 초과하면, 조대한 1차 석출물이 발생할 수 있고, 이는 부식 방지층의 조직을 손상시키게 된다.

또한, 지지체 재료는 바람직하게는 알루미늄 또는 알루미늄 합금, 특히 Al-Mn-Cu 합금으로 구성된다. 알루미늄 또는 알루미늄 합금은 특히 바람직한 성형성을 가지며, 따라서 복합 재료는 다양한 사용 목적을 위한 구성품으로 성형될 수 있다. 또한, 알루미늄 또는 알루미늄 합금은 특히 철과 같은 기타 금속 또는 기타 금속 합금에 비하여 중량의 장점을 가지며, 예를 들어 항공기 또는 모터 차량과 같은 중량에 민감한 영향을 받는 용도에 있어서, 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 구성품이 제공될 경우에 특히 바람직한 효과를 가진다. 지지체 재료는 Al-Mn-Cu 합금으로 형성되는 것이 특히 바람직하다. 이러한 유형의 합금은 열 교환기에 사용되는 복합 재료의 지지체 재료로서 바람직하다.

복합 재료의 더욱 바람직한 구성에 있어서, 지지체 재료는 전체 표면에 부식 방지층으로 코팅된다. 이는 복합 재료가 다양한 여러 응용 분야에 적합하여야 할 때에 특히 바람직하다. 그러나, 지지체 재료를 표면에 일부에만 부식 방지층으로 코팅하는 것도 가능하다. 예를 들면, 복합 재료로 형성된 성형 부품(moulded part)을 제조한 후에, 부식성 환경과 접촉하는 복합 재료의 일부 표면을 부식 방지층으로 코팅하는 것만으로도 충분할 수 있다. 따라서, 제조된 성형 부품에 의해 만족되어야 하는 요건에 따라 제조 비용이 조정될 수 있다.

또한 부식 방지층은, 지지체 재료가 위치하는 면의 반대쪽 면에, 적어도 일부 표면에 외층으로 코팅되는 것이 바람직하다. 또한, 지지체 재료는 부식 방지층이 위치하는 면의 반대쪽 면에 적어도 하나의 외층으로 코팅될 수 있다. 외층은 알루미늄 또는 다른 알루미늄 합금, 특히 Al-Si 합금으로 이루어질 수 있다. 결과적으로, 복합 재료에 또 다른 기능성 층, 예를 들면 지지체 재료의 양면에 납접성을 부여하기 위한 기능성 층을 구비하게 하는 것이 가능하다. 이 경우에, 지지체 재료가 양면에 부식 방지층으로 코팅되면 바람직할 수 있다.

본 발명의 또 다른 개시 내용에 따르면, 본 발명의 목적은 전술한 바와 같은 복합 재료를 제조하기 위한 방법에 의해 달성되며, 이러한 방법에 있어서 지지체 재료는 전술한 바와 같이 표면의 적어도 일부에 알루미늄 합금으로 이루어진 부식 방지층으로 코팅되고, 부식 방지층은 동시 주조(simultaneous casting), 도금(plating) 또는 분무(spraying)에 의해 부착된다.

도금의 사용에 의하여, 명확히 한정된 두께의 부식 방지층을 구비한 다량의 복합 재료가 경제적으로 제조될 수 있고, 지지체 재료와 부식 방지층 사이에 특히 양호한 연결이 도금에 의하여 달성된다. 부식 방지층의 분무 도포는, 정립된 방식으로 지지체 재료 상에 특히 높은 공간 해상도로 균일하게 부식 방지층이 부착되는 것을 또한 보장한다. 따라서, 이러한 분무는 지지체 재료 상의 표면의 일부에 배치되는 부식 방지층을 부착하는 데에 특히 바람직하다. 부식 방지층과 캐리어 재료의 동시 주조는 지지체 재료 상에 부식 방지층을 제조하는 작업 단계의 수를 감소시킨다. 지지체 재료 상의 부식 방지층을 위한 알루미늄 합금의 별도의 도금 또는 별도의 분무 도포가 더 이상 필요하지 않다. 그러나, 예를 들어 또 다른 외층과 같은 기능성 층이 필요한 경우에는, 도금, 분무 도포 및/또는 동시 주조의 조합도 가능하다.

그러나, 예를 들면 부식 방지층뿐만 아니라 지지체 재료에는, 어떤 외층이라도 동시 주조 방법, 도금 방법 또는 분무 방법에 의해 또한 부착될 수 있다.

본 발명에 따른 방법의 또 다른 장점에 대해서는, 본 발명에 따른 복합 재료에 관한 설명을 참조하기로 한다.

본 발명의 또 다른 개시 내용에 따르면, 본 발명의 목적은 본 발명에 따른 복합 재료로 이루어진 적어도 하나의 부재, 특히 냉각제 안내 부재를 포함하는 열 교환기에 의해 달성된다. 열 교환기는 한편으로는 부식에 대해 저항성이 있고, 그와 동시에 재생성이 우수하다.

본 발명에 따른 복합 재료를 열 캐리어 또는 열 교환기 내의 냉각제 안내 부재용으로 사용하면, 특히 이러한 유형의 부재는 중량 최소화를 위하여 흔히 작은 벽 두께를 구비하므로 유리하다. 벽 두께가 작은 이러한 부재의 부식 침식이 부식 방지층에 의해 적절히 억제되지 않으면, 입내 부식 또는 공식과 같이 깊게 형성되는 침식에 의해 냉각제 안내 부재의 밀봉성(tightness)이 손상될 수 있다. 반면에, 본 발명에 따른 부식 방지층의 효과에 의하여, 냉각제 안내 부재에 부식이 발생하더라도, 부식은 평균 직경이 평균 깊이보다 큰 홈 형태의 그다지 현저하지 않은 침식으로 나타나게 된다.

따라서, 냉각제 안내 부재의 밀봉성에 미치는 위험은 감소한다.

본 발명에 따른 복합 재료 또는 그 제조 방법과 이로부터 제조된 열 교환기를 구성하고 개량하기 위한 많은 가능성이 존재한다. 이러한 목적으로, 한편으로는 청구항 1과 청구항 8의 종속 청구항을 참조하고, 다른 한편으로는 도면과 함께 실시예에 대한 설명을 참조하기로 한다.

본 발명에 따르면, 내구적인 부식 방지성과 재생 가능성을 겸비한 복합 재료를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 복합 재료의 제1 실시예의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 열 교환기의 실시예의 파이프 형태의 냉각제 안내 부재의 개략 단면도이다.

도 1은 본 발명에 따른 복합 재료(1)의 실시예의 개략 단면도를 나타낸다. 복합 재료(1)는 부식 방지층(2)과, 예를 들면 알루미늄-망간-구리 합금으로 이루어진 지지체 재료(3)와, 바람직하게는 알루미늄-실리콘 합금으로 이루어진 층인 추가 외층(4)을 구비한다. 그러나, 외층(4)은 반드시 필요한 것은 아니다. 지지체 재료(3)는 순수 알루미늄 또는 다른 알루미늄 합금으로 형성될 수도 있다. 외층(4)은 순수 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성될 수도 있다. 또 다른 선택적 구성으로서, 지지체 재료(3)와 외층(4)은 동일 재료로 이루어질 수도 있다. 부식 방지층(2)은 아래와 같은 중량%의 합금 조성을 가지는 알루미늄 합금으로 이루어진다.

0.8 ≤ Mn ≤ 1.8

0 < Zn ≤ 0.05

0 < Cu ≤ 0.05

0.4 < Si ≤ 1.0

Cr ≤ 0.25

Zr ≤ 0.25

0 < Mg ≤ 0.10

잔부는 알루미늄 및 불가피한 불순물들이고, 불순물들은 각각이 최대 0.05 중량%이고 총계가 최대 0.15 중량%이다.

망간 비율은 선택적으로 1.0 중량% 내지 1.9 중량%의 범위, 특히 1.2 중량% 내지 1.8 중량%의 범위에서 선정될 수도 있다. 선택적으로, 각 경우에 부식 방지층(2)의 알루미늄 합금에는 0.05 중량% 내지 0.25 중량%의 크롬 및/또는 지르코늄 함량이 제공될 수도 있다. 부식 방지층(2)의 알루미늄 합금은 0.4 중량% 내지 1.0 중량%의 Si를 추가로 함유할 수도 있다. 부식 방지층(2)은 부식성 매체와의 접촉 시에 양호한 부식 방지 거동을 나타낸다. 특히, 부식 방지층에 의해 보호되는 복합 재료(1)의 영역에서는, 부식이 발생하더라도 그다지 현저하지 않은 홈형 침식(trough-like attack)에 의해서만 부식이 나타나며, 그와 같은 침식에 있어서 평균 직경은 홈의 평균 깊이보다 크다. 합금 조성은 아연, 주석 또는 인듐을 포함하지 않으므로, 복합 재료(1) 및 이로부터 제조된 열 캐리어 또는 열 교환기용 냉각제 안내 부재와 제조 중에 발생하는 불합격 재료(reject material)는 매우 용이하게 재생될 수 있다.

도 1에 도시된 실시예에서, 지지체 재료(3)는 한 면만이 부식 방지층(2)과 외층(4)으로 코팅되어 있다. 그러나, 지지체 재료(3)를 양면에 부식 방지층을 코팅하고 선택적으로 외층을 추가로 코팅하는 것도 가능하며, 예를 들면 부식성 매체와 접촉하는 영역만이 코팅되어 표면의 일부에 걸쳐서 코팅부가 존재하는 것도 가능하다. 또한, 지지체 재료(3)의 부식 방지층(2)이 형성된 면의 반대쪽 면에는, 필요에 따라서, 적어도 하나의 외층(4)이 제공될 수도 있다.

도 2는 복합 재료(1)로 제조된 파이프(5)를 개략 단면도로 나타낸다. 그러나 복합 재료(1)는, 파이프(5) 이외에도, 기본적으로 다른 부재의 제조에 사용될 수도 있다. 본 실시예에서 튜브의 내측을 향하는 지지체 재료(3)의 면에 배치된 부식 방지층(2)과 알루미늄-실리콘으로 이루어진 외층(4)은, 알루미늄-망간-구리 합금으로 이루어진 지지체 재료(3)에 도금에 의하여 연결된다. 냉각 매체는 예를 들면 파이프(5) 내부에서 지지체 재료(3)를 부식으로부터 보호하는 부식 방지층(2) 내측에서 안내될 수 있다.

부식 방지층(2)과 외층(4)을 지지체 재료(3)에 전술한 바와 같이 도금하는 대신에, 지지체 재료(3), 부식 방지층(2) 및/또는 외층(4)을 동시에 주조하여 해당 복합 재료를 형성하고, 후속 가공 단계에서 파이프(5)로 성형하는 것도 가능하다. 또 다른 대안적 제조 방법은 캐리어 재료(3) 상에 부식 방지층(2) 및/또는 외층(4)을 분무에 의해 도포하는 것이다. 전술한 방법의 모든 조합도 물론 가능하다.

도 2에 도시된 파이프(5)는 본 실시예에서 원형 단면을 가진다. 그러나, 다른 유형의 단면, 예를 들면 타원형, 직사각형, 다각형, 테이퍼 형태 등의 단면을 가진 파이프(5)를 복합 재료로부터 제조하는 것도 가능하다. 마지막으로, 부식 방지층(2) 및 선택적인 외층(4)을 구비하는 파이프(5)의 다른 많은 구성이 가능하다. 따라서, 도 2에 도시된 실시예에 추가로 또는 대안적으로, 지지체 재료(3)는 외주 표면 상에 부식 방지층(2)과 선택적인 외층(4)을 구비할 수 있다.

Claims

지지체 재료(3)를 구비하는 복합 재료(1)로서,
지지체 재료(3)는, 표면의 적어도 일부에, 알루미늄 합금으로 이루어진 부식 방지층(2)으로 코팅되어 있는 복합 재료에 있어서,
지지체 재료는 Al-Mn-Cu 알루미늄 합금으로 형성되고,
부식 방지층(2)의 알루미늄 합금은 질량%로,
0.8 ≤ Mn ≤ 1.8
0 < Zn ≤ 0.05
0 < Cu ≤ 0.05
0.4 ≤ Si ≤ 1.0
Cr ≤ 0.25
Zr ≤ 0.25
0 < Mg ≤ 0.10
잔부 알루미늄 및 불가피한 불순물들로 이루어진 조성을 가지며, 불순물들은 각각이 최대 0.05 질량%이고 합계가 최대 0.15 질량%이며, 부식 방지층의 합금은 Zn, Cu 및 Mg을 함유한 것을 특징으로 하는 복합 재료.
제1항에 있어서,
부식 방지층(2)의 알루미늄 합금의 Mn 함량은 1.0 질량% 내지 1.8 질량%인 것을 특징으로 하는 복합 재료.
제1항 또는 제2항에 있어서,
부식 방지층(2)의 알루미늄 합금은 0.05 질량% 내지 0.25 질량%의 크롬을 또한 함유하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.
제1항 또는 제2항에 있어서,
지지체 재료(3)는 전체 표면에 부식 방지층(2)으로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 복합 재료.
제1항 또는 제2항에 있어서,
부식 방지층(2)은, 지지체 재료(3)가 위치하는 면의 반대쪽 면에, 표면의 적어도 일부에 외층(4)으로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 복합 재료.
제1항 또는 제2항에 있어서,
지지체 재료(3)는, 부식 방지층(2)이 위치하는 면의 반대쪽 면에, 적어도 하나의 외층(4)으로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 복합 재료.
제5항에 있어서,
외층(4)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 복합 재료.
제1항 또는 제2항에 따른 복합 재료를 제조하기 위한 방법으로서, 지지체 재료는 표면의 적어도 일부에 알루미늄 합금으로 이루어진 부식 방지층이 코팅되어 있고, 부식 방지층은 동시 주조, 도금 또는 분무에 의해 부착되는 것을 특징으로 하는 복합 재료 제조 방법.
제8항에 있어서,
지지체 재료는 전체 표면에 부식 방지층이 코팅되는 것을 특징으로 하는 복합 재료 제조 방법.
제8항에 있어서,
부식 방지층은, 지지체 재료가 위치하는 면의 반대쪽 면에, 표면의 적어도 일부에 외층으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 복합 재료 제조 방법.
제8항에 있어서,
지지체 재료는, 부식 방지층이 위치하는 면의 반대쪽 면에, 적어도 하나의 외층으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 복합 재료 제조 방법.
제10항에 있어서,
외층은 동시 주조 방법, 도금 방법 또는 분무 방법에 의해 부착되는 것을 특징으로 하는 복합 재료 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 따른 복합 재료로 이루어진 적어도 하나의 부재를 포함하는 열 교환기.
제1항에 있어서,
부식 방지층(2)의 알루미늄 합금의 Mn 함량은 1.2 질량% 내지 1.8 질량%인 것을 특징으로 하는 복합 재료.
제5항에 있어서,
외층(4)은 Al-Si 합금으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 복합 재료.
제13항에 있어서,
상기 부재는 냉각제 안내 부재인 것을 특징으로 하는 열 교환기.
제1항 또는 제2항에 있어서,
부식 방지층(2)의 알루미늄 합금은 0.05 질량% 내지 0.25 질량%의 지르코늄을 또한 함유하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.
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