KR101329881B1

KR101329881B1 - 천공 공구

Info

Publication number: KR101329881B1
Application number: KR1020110076952A
Authority: KR
Inventors: 유사쿠 가자마; 고시로 아오노; 도시오 야스다; 유키요시 호시
Original assignee: 유니온쓰루 가부시키가이샤
Priority date: 2010-11-22
Filing date: 2011-08-02
Publication date: 2013-11-15
Also published as: TW201221254A; JP5140142B2; TWI455780B; CN102476209A; JP2012110984A; CN102476209B; KR20120055442A

Abstract

[과제] 칩의 감겨 붙음을 방지할 수 있어, 소경 드릴이어도, 절손 수명이 길고 구멍 위치 정밀도가 양호하여 안정된 천공 가공이 실현 가능한 극히 실용성이 우수한 천공 공구의 제공.
[해결수단] 공구 본체(1)의 선단에 1개 혹은 복수의 절단날이 설치되고, 이 공구 본체(1)의 외주에 공구 선단으로부터 기단측으로 향하는 복수의 나선 형상의 칩배출 홈(2,3)이 형성되며, 이 복수의 칩배출 홈(2,3)은 1개의 주홈과 1개 이상의 부홈을 포함하고, 상기 주홈(2)의 도중부에 상기 부홈(3)이 연설되는 천공 공구로서, 상기 주홈(2) 및 상기 부홈(3)의 비틀림각을 이 주홈(2)과 이 부홈(3)과의 연설부(4)로부터 공구 기단측에서 대략 동일한 각도로 설정하며, 상기 부홈(3)의 홈 길이는 상기 주홈(2)의 홈 길이의 50∼95%로 설정하고, 상기 부홈(3)이 상기 연설부(4)로부터 상기 주홈(2)의 종단보다 직전의 소정 위치까지 상기 주홈(2)과 나란히 배열되도록 형성한다.

Description

천공 공구{DRILLING TOOL}

본 발명은, 천공 공구에 관한 것이다.

프린트 배선판(PCB)의 천공 가공에는, 도 1에 도시한 바와 같은 날부(C)를 갖는 보디부 A와 섕크(shank)부 B로 구성되는 드릴이 사용된다. 사이즈는 용도에 따라서 여러 가지이지만, 일반적으로 직경이 0.7mm 이하의 드릴이 많이 사용되고 있다.

구체적으로는, 날부(C)에는, 도 2에 도시한 바와 같이 본체(20)의 외주(外周)에 드릴 선단으로부터 기단(基端)측으로 향하는 나선 형상의 칩배출 홈(22)이 형성되고, 이 칩배출 홈(22)의 레이크면(rake face)과 선단(先端)에 설치된 제1 플랭크(flank, 24)과의 교차 능선부에는 절단날(21)이 형성되어 있다(예를 들면 특허문헌 1, 2 참조). 또한, 도면 중, 부호 25는 제1 플랭크(24)의 공구 회전방향 후방측으로 연설(連設)되는 제2 플랭크, d'는 공구 직경, l'은 칩배출 홈의 홈 길이, α'는 비틀림각이다.

또한, 알루미늄 합금, 티타늄, 마그네슘, 구리 등의 비철금속계 피삭재(被削材)용의 내마모성과 내용착성을 갖는 피막으로서 비정질 탄소 피막이 실용화되어, 드릴이나 엔드 밀, 날끝 교환형 절삭 칩 등의 절삭 공구에 피복되어 이용되고 있다(예를 들면 특허문헌 3 참조)

그런데, PCB는 구리와 절연층으로서의 유리섬유포(glass fibre cloth)에 수지를 함침(含浸)시킨 것을 접합시켜 구성되는 것으로, 최근의 PCB는, 더욱 신뢰성의 향상을 위해, 내열성의 향상, 굽힘 강도의 강화 및 저열팽창화가 요구되고 있어, PCB를 구성하는 유리섬유포나 수지의 기계적 강도를 높임으로써, 높은 신뢰를 확보하고 있는 것이 많아지고 있다.

그러나, 천공 가공을 행하는 피삭재로서 고려한 경우, 상기 구성의 PCB는 기계적 강도가 높아진 분만큼 드릴의 마모를 촉진하기 쉽고, 천공 가공중의 드릴 절손이나 과도의 마모에 동반하는 구멍 위치 정밀도 등의 구멍 품질의 악화를 일으키기 쉽다.

한편, PCB의 고밀도화에 동반하여, 요구되는 구멍 직경(드릴의 직경)은 해마다 직경이 작아지고 있고, 직경이 0.4mm이하의 천공 가공이 많아지고 있다.

또한, 천공 가공 공정에 있어서는, 가공 효율을 고려하여, 동일 사양의 PCB를 복수 매 겹쳐서 천공 가공을 하는 것이 일반적이다. 구체적으로는, 복수 매 겹친 PCB의 상면에 드릴의 구심성(求心性)을 높이는 목적의 맞댐판으로서 알루미늄판 또는 표면에 수지가 피복된 수지 부착 알루미늄판을 재치(載置)하여 천공 가공을 하는 것이 일반적이다. 수지 부착 알루미늄판은 알루미늄판보다 구심성을 높이는 효과가 높고, 또한 드릴의 절손의 개선에도 기여하기 때문에, 특히 직경이 0.4mm이하의 소경(小徑) 드릴의 천공 가공에 이용되는 경우가 많다.

근래에는, 상기한 바와 같은 비교적 가공성이 나쁜 PCB의 가공에 이용하는 PCB용 소경 드릴에 대해서도, 가공비용 삭감을 목적으로 한 PCB의 겹침 매수의 증가나, 드릴이 절손되지 않고 천공 가공할 수 있는 천공 수명의 연장이 요구되고 있다.

그렇지만, 맞댐판으로서 수지 부착 알루미늄판을 이용하여 천공 가공한 경우는, 알루미늄판을 이용하여 천공 가공한 경우보다, 드릴의 날부(C)의 기단부 근방에 칩의 감겨 붙은 찌꺼기가 현저하게 발생하여, 수지의 점성이 높을수록, 또한 피복된 수지가 두꺼울수록, 상술의 칩의 감겨 붙은 찌꺼기가 발생하는 경향이 높고, 상기 요구의 실현은 곤란하다.

이는, 통상은 천공 가공시에 발생하는 칩은 천공기에 부속되는 칩 흡인 기능에 의해서 흡인되어 소정의 더스트 박스로 반출되지만, 수지 부착 알루미늄판을 이용한 경우, 천공 가공시의 절삭열에 의해서 연화된 수지가 칩과 함께 칩배출 홈으로 가이드되어 배출되며, 날부(C)의 기단부 근방에서 드릴과 칩을 점착하도록 작용하기 때문으로 생각되는데, 계속 천공 가공을 반복함으로써 칩의 감겨 붙은 찌꺼기 양이 증가할 것으로 생각된다.

칩의 감겨 붙은 찌꺼기 양은, 천공 가공시의 드릴의 회전수나 전송 속도의 가공 조건이나 PCB의 재질에 의해서도 변화하지만, 도 3(a)에 도시한 바와 같이 현저한 칩의 감겨 붙은 찌꺼기가 발생하여, 이 칩의 감겨 붙은 찌꺼기가 계속되는 천공 가공중에 그 칩(칩 덩어리)이 어떠한 진동 등을 계기로 드릴로부터 떨어져, 상기 흡인 기능으로도 흡인되지 않고 맞댐판상에 낙하하여, 그 후, 천공 가공하자고 하는 드릴이 낙하한 칩 덩어리에 간섭됨으로써 구멍 위치 정밀도의 악화나 드릴의 절손이 일어난다고 생각된다. 그리고, 도 3(b)에 맞댐판상에 낙하한 칩 덩어리를 예시한다.

또한, 예를 들면, 특허문헌 4에는, 2개의 절단날과 2개의 칩배출 홈을 갖는 PCB 드릴에 있어서, 각 칩배출 홈을 선단으로부터 소정량 후퇴한 위치에서 합류시켜, 합류점보다 후방에서 1개의 홈으로 함으로써, 강성(剛性)을 향상시키는 기술이 개시되어 있지만, 칩의 감겨 붙음에 대해서는 언급이 없어, 상기 요구를 만족시킬 수는 없다.

일본 공개특허 소56-39807호 공보 일본 공개특허 2006-55915호 공보 일본 공개특허 2001-341021호 공보 일본 공개특허 2007-307642호 공보

본 발명은, 상술한 바와 같은 현상에 감안하여 이루어진 것으로, 칩의 감겨 붙음을 방지할 수 있고, 직경이 0.7mm이하, 특히 0.4mm이하의 소경 드릴이어도, 절손 수명이 길고 구멍 위치 정밀도가 양호하여 안정된 천공 가공이 실현 가능한 극히 실용성이 우수한 천공 공구를 제공하는 것이다.

첨부 도면을 참조하여 본 발명의 요지를 설명한다.

공구 본체(1)의 선단에 1개 혹은 복수의 절단날이 설치되어, 이 공구 본체(1)의 외주(外周)에 공구 선단으로부터 기단(基端)측으로 향하는 복수의 나선 형상의 칩배출 홈(2,3)이 형성되고, 이 복수의 칩배출 홈(2,3)은 1개의 주(主)홈과 1개 이상의 부(副)홈을 포함하며, 상기 주홈(2)의 도중(途中)부에 상기 부홈(3)이 연설되는 천공 공구로서, 상기 주홈(2) 및 상기 부홈(3)의 비틀림각은 이 주홈(2)과 이 부홈(3)의 연설부(4)로부터 공구 기단측에 있어서 대략 동일한 각도로 설정되고, 상기 부홈(3)의 홈 길이는 상기 주홈(2)의 홈 길이의 50∼95%로 설정되며, 상기 부홈(3)이 상기 연설부(4)로부터 상기 주홈(2)의 종단보다 직전의 소정 위치까지 상기 주홈(2)과 나란하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 공구에 관한 것이다.

또한, 공구 본체(1)의 선단에 1개 혹은 복수의 절단날이 설치되고, 이 공구 본체(1)의 외주에 공구 선단으로부터 기단측으로 향하는 복수의 나선 형상의 칩배출 홈(2,3)이 형성되며, 이 복수의 칩배출 홈(2,3)은 1개의 주홈과 1개 이상의 부홈을 포함하고, 상기 주홈(2)의 도중부에 상기 부홈(3)이 연설되는 천공 공구로서, 상기 주홈(2) 및 상기 부홈(3)의 비틀림각은 이 주홈(2)과 이 부홈(3)의 연설부(4)로부터 공구 기단측에 있어서 대략 동일한 각도로 설정되고, 상기 부홈(3)의 홈 길이는 상기 주홈(2)의 홈 길이의 70∼95%로 설정되며, 상기 부홈(3)이 상기 연설부 (4)로부터 상기 주홈(2)의 종단보다 직전의 소정 위치까지 상기 주홈(2)과 나란하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 공구에 관한 것이다.

또한, 청구항 1에 기재된 천공 공구에 있어서, 상기 연설부(4)에서의 상기 주홈(2)과 상기 부홈(3)과의 연설 홈의 폭은, 연설 전의 상기 주홈(2)의 홈 폭의 1.1∼1.9배인 것을 특징으로 하는 천공 공구에 관한 것이다.

또한, 청구항 2에 기재된 천공 공구에 있어서, 상기 연설부(4)에서의 상기 주홈(2)과 상기 부홈(3)과의 연설 홈의 폭은, 연설 전의 상기 주홈(2)의 홈 폭의 1.1∼1.9배인 것을 특징으로 하는 천공 공구에 관한 것이다.

또한, 청구항 1에 기재된 천공 공구에 있어서, 상기 연설부(4)에서의 상기 주홈(2)과 상기 부홈(3)과의 연설 홈의 폭은, 연설 전의 상기 주홈(2)의 홈 폭의 1.3∼1.8배인 것을 특징으로 하는 천공 공구에 관한 것이다.

또한, 청구항 2에 기재된 천공 공구에 있어서, 상기 연설부(4)에서의 상기 주홈(2)과 상기 부홈(3)과의 연설 홈의 폭은, 연설 전의 상기 주홈(2)의 홈 폭의 1.3∼1.8배인 것을 특징으로 하는 천공 공구에 관한 것이다.

또한, 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 천공 공구에 있어서, 상기 연설부(4)의 시단(始端)은 공구 선단으로부터 공구 직경의 2배 이상의 위치이고 또한 상기 주홈(2)의 홈 길이의 50% 이하의 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 공구에 관한 것이다.

또한, 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 천공 공구에 있어서, 상기 주홈(2) 및 부홈(3)의 종단(終端)의 절상 단점(切上端点, 5,6)을 포함하는 각각의 공구축 직각 단면(斷面)에서의, 상기 주홈(2)의 절상 단점(5)과 공구의 회전축심(Ｏ)을 연결하는 제1 선 및 상기 부홈(3)의 절상 단점(6)과 공구의 회전축심(Ｏ)을 연결하는 제2 선을, 공구의 축방향에서 봐서 동일한 축직각 투영면에 투영했을 때, 이 투영면에서 상기 제1 선과 상기 제2 선이 이루는 협각(狹角) 중, 적어도 1개의 협각 γ가 90°보다 크고 180°이하인 것을 특징으로 하는 천공 공구에 관한 것이다.

또한, 청구항 7에 기재된 천공 공구에 있어서, 상기 주홈(2) 및 부홈(3)의 종단의 절상 단점(5,6)을 포함하는 각각의 공구축 직각 단면에서의, 상기 주홈(2)의 절상 단점(5)과 공구의 회전축심(Ｏ)을 연결하는 제1 선 및 상기 부홈(3)의 절상 단점(6)과 공구의 회전축심(Ｏ)을 연결하는 제2 선을, 공구의 축방향에서 봐서 동일한 축직각 투영면에 투영했을 때, 이 투영면에서 상기 제1 선과 상기 제2 선이 이루는 협각 중, 적어도 1개의 협각 γ가 90°보다 크고 180°이하인 것을 특징으로 하는 천공 공구에 관한 것이다.

또한, 청구항 8에 기재된 천공 공구에 있어서, 상기 칩배출 홈(2,3)으로서 상기 주홈(2)과 상기 부홈(3)이 1개씩 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 공구에 관한 것이다.

또한, 청구항 9에 기재된 천공 공구에 있어서, 상기 칩배출 홈(2,3)으로서 상기 주홈(2)과 상기 부홈(3)이 1개씩 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 공구에 관한 것이다.

또한, 청구항 10에 기재된 천공 공구에 있어서, 윤활성 피막으로서 비정질(非晶質) 탄소피막이 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 공구에 관한 것이다.

또한, 청구항 11에 기재된 천공 공구에 있어서, 윤활성 피막으로서 비정질 탄소 피막이 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 공구에 관한 것이다.

또한, 청구항 12에 기재된 천공 공구에 있어서, 공구 직경이 0.4mm이하인 것을 특징으로 하는 천공 공구에 관한 것이다.

또한, 청구항 13에 기재된 천공 공구에 있어서, 공구 직경이 0.4mm이하인 것을 특징으로 하는 천공 공구에 관한 것이다.

본 발명은 상술한 바와 같이 구성했으므로, 칩의 감겨 붙음을 방지할 수 있고, 직경이 0.7mm이하, 특히 0.4mm이하의 소경 드릴이어도, 절손 수명이 길고 구멍 위치 정밀도가 양호하여 안정된 천공 가공이 실현 가능한 극히 실용성이 우수한 천공 공구로 된다.

도 1은 PCB용 드릴의 개략 설명 측면도이다.
도 2는 종래 예의 확대 개략 설명도이다.
도 3은, (a)는 드릴의 날부(C)의 기단부 근방에서의 칩의 감겨 붙은 찌꺼기를 예시하는 사진과, (b)는 맞댐판상에 낙하한 칩 덩어리를 예시하는 사진이다.
도 4는 본 실시예의 날부의 개략 설명도이다.
도 5는 본 실시예의 절상 협각(狹角)의 개략 설명도이다.
도 6은 주홈과 부홈의 비틀림각의 개요를 나타내는 개략 전개도이다.
도 7은 주홈과 부홈의 비틀림각의 개요를 나타내는 개략 전개도이다.
도 8은 주홈과 부홈의 비틀림각의 개요를 나타내는 개략 전개도이다.
도 9는 주홈과 부홈의 비틀림각의 개요를 나타내는 개략 전개도이다.
도 10은 실험 조건 및 실험 결과를 나타내는 표이다.
도 11은 실험 결과를 나타내는 사진이다.

호적으로 생각하는 본 발명의 실시 형태를, 도면에 의거하여 본 발명의 작용을 나타내며 간단하게 설명한다.

천공 가공시에 공구 선단부에서 생긴 칩이 칩배출 홈(2,3)을 따라서 배출될 때, 주홈(2)과 부홈(3)과의 연설부(連設部, 4)에서 칩끼리가 충돌함으로써, 칩이(공구 직경방향으로) 강제적으로 비산되어, 공구 기단부까지 도달하기 어려워지기 때문에, 공구 기단부에서의 칩의 감겨 붙음이 방지된다.

또한, 연설부(4) 이후, 주홈(2)과 부홈(3)을 나란히 배열함으로써, 복수의 칩배출 홈을 연설시키지 않고 각각 독립 형성한 경우에 비하여, 홈 용적을 작게 하여 강성을 확보함이 가능해져, 그만큼 구멍 위치 정밀도를 개선할 수 있다.

또한, 주홈(2)과 부홈(3)의 홈 길이를 다르게 함으로써, 복수의 칩배출 홈의 홈 길이를 같은 길이로 한 경우에 비하여, 절손의 기점(起點)이 되기 쉬운 공구 기단측(근원부)에서 강성을 확보함이 가능해져, 내(耐)절손성을 개선할 수 있다.

[실시예]

본 발명의 구체적인 실시예에 대해서 도 4 내지 도 11에 의거하여 설명한다.

본 실시예는, 공구 본체(1)의 선단에 1개 혹은 복수의 절단날이 설치되고, 이 공구 본체(1)의 외주에 공구 선단으로부터 기단측으로 향하는 복수의 나선 형상의 칩배출 홈(2,3)이 형성되며, 이 복수의 칩배출 홈(2,3)은 1개의 주홈과 1개 이상의 부홈을 포함하고, 상기 주홈(2)의 도중부에 상기 부홈(3)이 연설(連設)되는 천공 공구로서, 상기 주홈(2) 및 상기 부홈(3)의 비틀림각은 이 주홈(2)과 이 부홈(3)과의 연설부(4)로부터 공구 기단측에서 대략 동일한 각도로 설정되고, 상기 부홈(3)의 홈 길이는 상기 주홈(2)의 홈 길이의 50∼95%로 설정되고, 상기 부홈(3)이 상기 연설부(4)로부터 상기 주홈(2)의 종단보다 직전의 소정 위치까지 상기 주홈(2)과 나란히 배열되도록 형성되어 있는 것이다.

또한, 본 실시예에서는, 주홈(2)이란 최장 홈 길이를 갖는 홈을 말하고, 부홈(3)이란 주홈(2)보다 짧은 홈 길이를 갖는 홈을 말한다.

구체적으로는, 본 실시예는, 공구 직경이 0.1mm이고, 주홈(2)과 이 주홈(2)에 연설되는 부홈(3)이 1조(條)씩 형성되며, 이 주홈(2) 및 부홈(3)의 레이크면과 공구 본체의 선단 플랭크(제1 플랭크)와의 교차 능선부에는 각각 공구 본체(1)와 일체로 절단날이 형성된 드릴로서, PCB의 천공 가공에 사용되는 것이다.

이 PCB의 천공 가공은, 예를 들면, 후술하는 실험예와 같이, 난삭재(難削材)인 반도체 패키지용의 PCB(기판: 두께 0.15mm/표리 양면 Cu층)를 4매 겹치고, 그 상면(上面)에 맞댐판으로서 두께 0.11mm의 수지 부착 알루미늄판을 재치(載置)하여, 관통구멍 가공을 할 수 있도록 상기 PCB의 하면(下面)에는 백업보드(backup board)로서 일반적으로 사용되고 있는 두께 1.5mm의 종이 페놀재를 배치한 상태에서 행하여진다. 맞댐판의 두께는 0.04∼1.0mm의 범위에서 적의 설정한다. 또한, 두께 0.1mm 정도의 PCB의 Cu층의 두께는 통상 2∼80㎛ 정도이다.

또한, 본 실시예에서는 2개의 절단날과 2개의 칩배출 홈(1개의 주홈과 1개의 부홈)을 갖는 드릴(2매날 드릴)에 대해 설명하지만, 주홈측에만 절단날을 설치한 1매날 드릴이나, 3매날 이상의 드릴(예를 들면 1개의 주홈과 2개의 부홈을 갖는 것)의 경우도 마찬가지이다. 이때, 1매날 드릴로 한 경우에는 더 높은 구심(求心) 효과를 얻을 수 있고, 3매날 드릴로 한 경우에는 더 양호한 절삭성을 얻을 수 있다.

구체적으로는, 본 실시예에서는, 주홈(2) 및 부홈(3)의 비틀림각이, 주홈(2)과 부홈(3)과의 연설부(4)로부터 공구 기단측에서 대략 동일한 각도로 설정되고, 또한, 부홈(3)의 홈 길이(l2)가 주홈의 홈 길이(l1)의 50∼95%로 설정되어 있다. 50% 미만의 경우, 기판 밖으로 칩을 배출하기 위해 중요하게 되는 홈 중간부로부터 기단에 걸친 홈 용적이 작아지기 때문에, 칩 막힘에 의해 절손의 가능성이 높아지고, 95%보다 긴 경우, 주홈(2)의 홈 길이(l1)와의 차이가 작아져, 근원부에서 강성을 확보하기 어려워진다. 또한, 부홈(3)의 홈 길이(l2)를 주홈(2)의 홈 길이(l1)의 70% 이상으로 설정한 경우, 더 안정된 칩 배출이 행하여지기 때문에, 보다 수명이 길고 안정된 구멍 가공을 실현할 수 있음이, 본 발명자 등에 의해 확인되었다. 따라서, 부홈(3)의 홈 길이(l2)는, 주홈(2)의 홈 길이(l1)의 70∼95%로 설정함이 더 바람직하다.

이에 의해, 부홈(3)의 종단(終端){절상 단점(6)}은 주홈(2)의 종단{절상 단점(5)}보다 공구 선단측으로 되고, 부홈(3)은 주홈(2)과 부홈(3)과의 연설부(4)(의 종단)로부터 주홈(2)의 종단보다 직전의 소정 위치까지(도 4의 구간 Q의 사이) 주홈과 나란히 배열하게 된다.

구체적으로는, 연설부(4)에서 주홈(2)과 부홈(3)이 연설되어 양자의 일부가 겹쳐, 각각의 홈의 최하점이 소정 거리 떨어진 상태에서, 두 개의 홈이 나란히 배열하게 된다. 즉, 주홈(2)과 부홈(3)은 연설부(4) 이후에 일부가 겹치면서 연설 전의 홈 형상의 일부를 남긴 상태로 나란히 배열되도록 형성된다{도 4 참조. 또한, 도 4(a) 내지 도 4(d)는 각각 다른 회전 위상에서 측면으로부터 날부를 본 것이다.}.

본 실시예에서는, 연설부(4)에서의 주홈(2)과 부홈(3)과의 연설 홈의 폭 (W2){연설부 종단에서의 주홈(2)과 부홈(3)이 일부 겹친 상태에서의 합계 홈 폭 (W2)}이, 연설 전의 주홈(2)의 홈 폭(W1)의 1.1∼1.9배로 되도록 연설된다. 1.1배 미만인 경우, 홈 용적이 너무 작아 원활한 칩 배출성을 얻기 어려워지고, 1.9배보다 큰 경우, 홈 용적이 크기 때문에 드릴의 강성을 확보하기 어려워진다. 또한, 연설 홈의 폭(W2)은, 칩 배출성과 강성의 상반되는 성질의 밸런스를 고려한 경우, 연설 전의 주홈(2)의 홈 폭(W1)의 1.3∼1.8배로 설정함이 더 바람직하다는 것을, 본 발명자들이 예의 연구한 결과, 지견으로 얻을 수 있었다. 또한, 본 실시예에서는 부홈(3)의 홈 폭은 주홈(2)의 홈 폭(W1)과 동일하게 설정되어 있다. 즉, 연설 홈의 폭(W2)이 연설 전의 주홈(2){부홈(3)}의 홈 폭(W1)의 2배에 가까워질수록, 양자의 중복 정도가 작아진다.

또한, 본 실시예에서는, 주홈(2)과 부홈(3)과의 연설부(4)에서의 연설 개시점은, 공구 선단으로부터 공구 직경의 2배 이상의 위치이고 또한 주홈(2)의 홈 길이(l1)의 50% 이하의 위치에 설치되어 있다. 본 실시예에서는, 주홈(2)과 부홈(3)과의 연설부(4)는, 도 4중의 공구 선단으로부터 거리 P로 떨어진 연설 개시점으로부터 공구 선단으로부터 거리 M2로 떨어진 부홈(3)의 제2 비틀림각 변화점(나란한 배열의 개시점)까지의 범위를 나타내고 있다. 연설 개시점{연설부(4)의 시단(始端)}을 공구 선단으로부터 공구 직경의 2배 미만의 위치에 형성하면, 재연마시에 연설부까지 연마될 가능성이 높아, 적합한 칼날 형상을 얻기 어렵게 되고, 공구 선단으로부터 주홈의 홈 길이의 50%보다 기단측의 위치에 설치하면, 강성이 열화되어, 구멍 위치 정밀도가 악화된다.

또한, 본 실시예에 있어서, 부홈(3)을 주홈(2)의 도중부에 연설할 때에는, 부홈(3) 혹은 주홈(2)의 비틀림각을 도중에 변화시킴으로써 행한다. 예를 들면, 주홈(2)은 시단으로부터 종단까지 일정한 비틀림각으로서, 부홈(3)의 비틀림각을 도중에서 변화시킴으로써 부홈(3)을 주홈(2)의 도중에 연설하여도 좋고, 쌍방의 비틀림각을 도중에 변화시켜 연설해도 좋다. 구체적으로는, 예를 들면 도 6 내지 도 9에 도시한 바와 같은 형태를 생각할 수 있다.

도 6 및 7은, 주홈(2)의 비틀림각 α를 일정하게 하여, 부홈(3)의 비틀림각을 소(β1)→대(β2)→소(β3)로 변화시킴으로써 양자를 연설하는 것이다. 구체적으로는, 부홈(3)의 초기 비틀림각 β1을, 공구 선단으로부터 거리 M1만큼 떨어진 제1 비틀림각 변화점에서 더 큰 β2로 변화시킴으로써 주홈(2)에 접근시키고, 부홈 (3)이 주홈(2)에 연설된 직후(도 6) 혹은 주홈(2)과 교차한 후(도 7), 공구 선단으로부터 거리 M2만큼 떨어진 제2 비틀림각 변화점에서 주홈(2)의 비틀림각 α와 같은 각도의 β3으로 변화시켜 나란히 배열시키는 것이다. 이 경우, 주홈의 비틀림각 α가 일정하기 때문에, 강성을 확보하기 쉬운 이점이 있다. 또한, 도 6, 도 7에 있어서는, α, β1 및 β3은 45°로 설정하고, β2는 55°로 설정하고 있다. 또한, 본 실시예에서는 도 6의 형태를 채용하고 있다.

도 8 및 도 9는, 주홈(2) 및 부홈(3)의 비틀림각을 각각 소(45°)→대(55°)로 변화시키는 것으로, 양자의 비틀림각의 변화점의 조정에 의해 양자를 연설하는 것이다. 구체적으로는, 부홈(3)의 비틀림각을 도중에서 크게 함으로써, 주홈(2)에 접근시켜, 부홈(3)이 주홈(2)에 연설한 직후(도 8) 혹은 주홈과 교차한 후(도 9), 주홈(2)의 비틀림각을 부홈(3)의 비틀림각과 동일한 각도로 변화시키는 것이다. 이 경우, 양자의 비틀림각을 도중에서 변화시키기 때문에, 그만큼 칩이 감겨 붙지 않게 되고, 또한, 공구 기단측에서 큰 비틀림각으로 되기 때문에, 그만큼 양호한 펌프 작용에 의해 공구 선단에서 생긴 칩을 원활하게 배출할 수 있는 이점이 있다. 또한, 도 6 내지 도 9에 있어서, 주홈(2)과 부홈(3)이 역으로 되어도 좋다. 즉, 도 6 및 도 7에서는, 부홈(3)의 비틀림각을 일정하게 하고, 주홈(2)의 비틀림각을 소→대→소로 변화시킴으로써 양자를 연설해도 좋고, 도 8 및 도 9에서는, 주홈(2)의 비틀림각을 도중에서 크게 함으로써, 부홈(3)에 접근시켜, 주홈(2)이 부홈(3)에 연설된 직후(도 8) 혹은 부홈과 교차한 후(도 9), 부홈(3)의 비틀림각을 주홈(2)의 비틀림각과 동일한 각도로 변화시켜도 좋다.

또한, 본 실시예는, 상기 주홈(2) 및 부홈(3)의 종단의 절상 단점(5,6)을 포함하는 각각의 공구축 직각 단면에서의, 상기 주홈(2)의 절상 단점(5)과 공구의 회전축심(Ｏ)을 연결하는 제1 선 및 상기 부홈(3)의 절상 단점(6)과 공구의 회전축심 (Ｏ)을 연결하는 제2 선을, 공구의 축방향에서 봐서 동일한 축직각 투영면에 투영했을 때, 이 투영면에서 상기 제1 선과 상기 제2 선이 이루는 협각 중, 적어도 1개의 협각 γ가 90°보다 크고 180°이하로 되도록 구성되어 있다. 바꿔 말하면, 상기 주홈(2) 및 부홈(3)의 종단의 절상 단점(5,6)을 포함하는 각각의 공구축 직각 단면에 있어서, 상기 각각의 절상 단점(5,6)과 공구의 회전축심(Ｏ)을 연결하는 각각의 선을 공구의 축방향에서 봐서 동일한 축직각 투영면에 투영한 투영선으로 하여, 상기 주홈(2)의 절상 단점(5)을 포함하는 투영선과 상기 각각의 부홈(3)의 절상 단점(6)을 포함하는 투영선이 이루는 협각 중, 적어도 1개의 협각 γ가 90°보다 크고 180°이하로 되도록 구성되어 있다.

구체적으로는, 본 실시예에서는, 주홈(2) 및 부홈(3)이 1개씩 형성되어 있고, 주홈(2)의 절상 단점(5)을 포함하는 공구축 직각 단면에서 이 절상 단점(5)과 공구의 회전축심(Ｏ)을 연결하는 제1 선{도 5(b) 참조}과, 부홈(3)의 절상 단점(6)을 포함하는 공구축 직각 단면에서 이 절상 단점(6)과 공구의 회전축심(Ｏ)을 연결하는 제2 선{도 5(a) 참조}을 공구의 축방향에서 봐서 동일한 축직각 투영면에 투영하여, 상기 축직각 투영면상에서 상기의 각각의 선(투영선)이 이루는 협각 γ(이하, 절상 협각이라 한다. 도 5(c) 참조}가 90°보다 크고 180° 이하로 되도록 구성되어 있다.

즉, 절상 협각 γ가 90°보다 크고 180° 이하로 되도록 주홈(2) 및 부홈(3)의 홈 길이(l1,l2)를 설정하고 있다. 이것은 후술하는 실험 결과로부터 이끌어지는 것으로, 절상 협각 γ가 상기 범위내이면, 구멍 위치 정밀도가 극히 양호해진다. 한편 절상 협각의 전부가 90°이하이면, 칩의 배출 방향이 편중되기 때문에, 공구 기단측에서 언밸런스한 배출로 되어, 돌발적인 구멍 굽어짐이 발생할 가능성이 있다. 3매날 이상의 드릴(예를 들면 1개의 주홈과 2개의 부홈을 갖는 것)의 경우의 축직각 투영면의 일례를 도 5(d)에 도시하였다. 3홈의 경우, 주홈(2)의 절상 단점(5)을 포함하는 투영선(제1 선)과 한쪽의 부홈(3)의 절상 단점(6)을 포함하는 투영선(제2 선)이 이루는 절상 협각 γ가 90°보다 크고 180°이하이면, 칩의 배출 방향의 치우침을 회피할 수 있기 때문에, 밸런스가 좋은 배출을 얻을 수 있다. 즉, 부홈이 2개 이상 존재하는 경우에는, 상기 제2 선이 2개 이상 존재하게 되지만, 상기 제1 선과 상기 복수의 제2 선이 이루는 절상 협각 γ 중, 1개라도 90°보다 크고 180°이하이면, 칩의 배출 방향의 치우침을 회피할 수 있기 때문에, 밸런스가 좋은 배출을 얻을 수 있게 된다.

그리고, 절상 협각 γ는, 주홈(2)의 절상 단점(5)과 부홈(3)의 절상 단점(6)의 회전 위상차(각도차)에 의해 표시된다.

또한, 공구 본체(1)에는 윤활성 피막으로서 비정질 탄소 피막이 피복되어 있다. 즉, 본 실시예는, 종래의 2매날 드릴의 형상에 비해, 공구 기단측에서 홈 용적이 작아지기 때문에(웹, 웹 테이퍼값을 같게 한 경우), 기판의 종류, 두께, 겹침 매수에 따라서는 원활한 칩 배출 성능을 얻기 어렵고, 내벽 거칠기의 악화나 절손을 일으킬 가능성이 있다. 그러나, 비정질 탄소 피막을 피복함으로써, 칩 배출성을 개선하여, 강성 형상인 점을 활용한 고정밀의 천공 가공이 가능해진다.

각 부를 구체적으로 설명한다.

본 실시예는, 기초재로서는, WC를 주성분으로 하는 경질 입자와 Co를 주성분으로 하는 결합재로 이루어지는 초경(超硬)합금제로서, 이 초경합금의 WC입자의 평균 입경(粒徑)이 0.1㎛∼2㎛이고, Co함유량이 중량%로 5∼15%인 것이 채용되어 있으며, 적어도 공구 본체(1)의 칩배출 홈에 비정질 탄소 피막이 피복되어 있다. 비정질 탄소 피막은 경질이기 때문에 공구의 마모를 억제하고, 또한 높은 윤활성을 갖기 때문에 칩이 칩배출 홈을 따라서 공구 본체(1)의 기단부로 배출되기 쉬워져 칩 막힘을 방지하여 절손되지 않게 된다.

또한, 본 실시예에서는, 윤활성 피막으로서 탄소 원자를 주체로서 구성되어 비커스 경도(Vickers hardness)가 3000 이상인 고경도의 비정질 탄소(DLC)로 이루어지는 비정질 탄소 피막을 채용하고 있지만, 비커스 경도가 2000 이상이면, 비교적 저경도의 비정질 탄소(DLC) 혹은 DLC와 다른 물질(예를 들면 금속)과의 혼합물로 이루어지는 피막을 채용해도 좋고, 크롬 질화물 등, 다른 윤활성 피막을 채용해도 좋다.

그리고, 본 실시예에서는, 비정질 탄소 피막은 기재(基材) 바로 위에 형성되어 있지만, 예를 들면, 기재 바로 위에, 주기율표의 4a, 5a, 6a족 및 Si로부터 선택되는 1종 혹은 2종 이상의 원소로 이루어지는 금속 혹은 반금속으로 이루어지고, 막두께가 200nm이하, 1nm이상인 하층 피막층(바탕막)을 형성하며, 이 하층 피막층의 위에 상기 비정질 탄소 피막을 형성하는 구성으로 해도 좋다. 또한, 하층 피막층으로서는, 상기 구성에 한하지 않고, 주기율표의 4a, 5a, 6a족 및 Si로부터 선택되는 1종 혹은 2종 이상의 원소와 질소 및 탄소로부터 선택되는 1종 이상의 원소와의 화합물로 이루어지는 것을 채용하여도 좋다.

또한, 본 실시예에서는 비정질 탄소 피막이나 바탕막의 성막시, 아크이온 플레이팅 방식의 성막장치를 이용했지만, 스퍼터링 방식이나 레이저 어브레이션 방식 등의 PVD 성막장치를 사용해도 좋다.

본 발명은 PCB 등의 비철계 피삭재의 천공 가공 등에 사용하는 비정질 탄소 피막 등의 윤활성 피막이 피복된 드릴로서 발명된 것이지만, 그 기재로서는, WC를 주성분으로 하는 경질입자와 Co를 주성분으로 하는 결합재로 이루어지는 초경합금이, 경도와 인성(靭性)의 균형이 잡힌 재료이기 때문에 바람직하다.

WC입자의 평균 입경을 너무 작게 하면, 결합재 중에 WC입자를 균일하게 분산시키는 것이 어려워져, 초경합금의 항절력(抗切力) 저하를 일으키기 쉽다. 한편, WC입자를 너무 크면 초경합금의 경도가 저하한다. 또한, Co함유량을 너무 적으면 초경합금의 항절력이 저하하고, 반대로 Co함유량을 너무 많이 하면 초경합금의 경도가 저하한다. 그 때문에, WC입자의 평균 입경이 0.1㎛∼2㎛이고, Co함유량이 중량%으로 5∼15%의 초경합금을 기재로 함이 바람직하다.

또한, PCB 등의 난삭재에 대해서 피막 박리가 없는 안정된 천공 가공을 행하기 위해서는, 기재와 비정질 탄소 피막의 밀착성을 더 높게 함이 바람직하다. Ti, Cr, Ta 등의 주기율표의 4a, 5a, 6a족 원소 및 Si로부터 선택되는 1종 혹은 2종 이상의 원소로 이루어지는 금속 또는 반금속을 기재 바로 위에 바탕막으로서 성막하고, 그 위에 비정질 탄소 피막을 성막함으로써, 기재와 비정질 탄소 피막의 밀착성을 더 높일 수 있다. 또한, 주기율표의 4a, 5a, 6a족 및 Si로부터 선택되는 1종 혹은 2종 이상의 원소와 질소 및 탄소로부터 선택되는 1종 이상의 원소와의 화합물을 기재 바로 위에 바탕막으로서 성막해도 좋다.

바탕막은 기재와 비정질 탄소 피막의 밀착성을 향상시키는 목적으로 성막되므로, 너무 두꺼워도 의미가 없고, 200nm이하, 1nm 이상의 막두께로 함이 바람직하다.

본 실시예는 상술한 바와 같이 구성했으므로, 천공 가공시에 공구 선단부에서 생긴 칩이 칩배출 홈(2,3)을 따라서 배출될 때, 주홈(2)과 부홈(3)과의 연설부(4)에서 칩끼리가 충돌함으로써, 칩이 (공구 직경방향으로) 강제적으로 비산되어, 공구 기단부까지 도달하지 않게 되기 때문에, 공구 기단부에서의 칩의 감겨 붙음이 방지되게 된다.

또한, 연설부(4) 이후, 주홈(2)과 부홈(3)을 나란히 배열시킴으로써, 복수의 칩배출 홈을 연설시키지 않고 각각 독립 형성한 경우에 비하여, 홈 용적을 작게 하여 강성을 확보함이 가능해져, 그만큼 구멍 위치 정밀도를 개선할 수 있다.

또한, 주홈(2)과 부홈(3)의 홈 길이를 다르게 함으로써, 복수의 칩배출 홈의 홈 길이를 같은 길이로 한 경우에 비하여, 절손의 기점으로 되기 쉬운 공구 기단측(근원부)에서 강성을 확보함이 가능해져, 내절손성을 개선할 수 있다.

따라서, 본 실시예는, 수지 부착 알루미늄판을 맞댐판으로서 이용한 경우에도, 절손되기 어렵고 또한 칩 배출성도 비약적으로 양호해져서 칩의 감겨 붙음을 방지할 수 있고, 직경이 0.7mm이하, 특히 0.4mm이하의 소경 드릴이라도, 절손 수명이 길고 구멍 위치 정밀도가 양호하여 안정된 천공 가공이 실현 가능한 극히 실용성이 우수한 천공 공구로 된다.

본 실시예의 효과를 증명하는 실험예에 대해서 설명한다.

도 10은, 부홈 길이를 변화시켜 (그에 동반하여 절상 협각도 변화시켜) 구멍 위치 정밀도 및 감겨 붙은 찌꺼기를 평가한 실험 조건 및 실험 결과를 나타내는 표이다. 이 실험에서 사용한 드릴은, 공구 직경을 0.1mm, 주홈(2)의 홈 길이를 1.8mm로 하고, 종래예를 종래의 2매날 2홈 형상의 드릴(2개의 칩배출 홈의 비틀림각은 모두 45°로 일정)로 하며, 실험예 1 내지 10은, 도 6에 도시한 형태에서 주홈과 부홈을 연설하고, 실험예 11은 도 8에 도시한 형태에서 주홈과 부홈을 연설하며, 그 외, 중심 두께, 선단각 등, 다른 형태를 같은 값으로 하고 있다. 또한, 각 드릴에는 비정질 탄소 피막(DLC)을 피복하고 있다.

이 실험에서는, 난삭재인 반도체 패키지용의 PCB(기판: 두께 0.15mm/표리 양면 Cu층)를 4매 겹쳐서 그 상면에 맞댐판으로서 두께 0.11mm의 수지 부착 알루미늄판을 재치하고, 관통구멍 가공을 할 수 있도록 상기 PCB의 하면에는 백업보드로서 일반적으로 사용되고 있는 두께 1.5mm의 종이 페놀재를 배치하였다. 또한 드릴(스핀들)의 회전수를 200krpm, 이송속도를 1.8m/min, 상승속도를 25.4m/min로 하고, 설정 히트수를 3,000히트로 하였다.

도 10으로부터, 실험예 1 내지 8, 실험예 11은, 종래예에 비하여 모두 감겨 붙은 찌꺼기가 적다는 것을 확인할 수 있었다. 특히, 도 11에 나타내는 바와 같이, 실험예 11은 감겨 붙은 찌꺼기가 거의 없어 가장 양호하다는 것을 확인할 수 있었다. 이는 양자의 비틀림각을 도중에 변화시킴으로써, 칩 비산 효과가 더 높아졌기 때문인 것으로 생각된다.

또한, 실험예 1 내지 8, 실험예 11은, 종래예에 비하여 모두 구멍 위치 정밀도가 양호하다는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 부홈 길이가 주홈 길이의 56∼89%인 경우이고 또한 절상 협각이 106∼180°인 범위의 실험예 2, 4, 6, 7, 11은, 구멍 위치 정밀도가 특히 양호해짐을 확인할 수 있었다. 그리고, 부홈 길이가 주홈 길이의 56∼89%인 범위내인 실험예 3, 5, 8에 있어서는, 구멍 위치 정밀도는 종래예에 비하여 양호한 것으로 되어 있지만, 절상 협각이 작기 때문에, 돌발적인 구멍 굽어짐을 발생시켜, Max값이 커져 버려서(도 10에는 Max 증분으로 표현), 안정된 구멍 가공을 얻을 수 없는 가능성이 있다. 또한, 실험예 1에서는, 구멍 위치 정밀도는 종래예에 비하여 양호해져 있지만, 주홈(2)의 홈 길이와 부홈(3)의 홈 길이가 같고, 또한 절상 협각이 작다고 하는 양자의 요인에 의해, 마찬가지로 Max 증분이 발생하여, 안정된 구멍 가공을 얻을 수 없는 가능성이 있다.

그리고, 부홈 길이가 극단적으로 짧은 실험예 9, 10에서는 드릴이 절손되었다. 이는 칩 배출성이 악화되었기 때문인 것으로 생각된다.

이상으로부터, 칩의 감겨 붙은 찌꺼기는 절상 협각에는 의존하지 않고, 구멍 위치 정밀도에만 영향을 주는 것을 확인할 수 있으며, 부홈 길이와 절상 협각이 모두 상기의 범위내에 포함되는 실험예 2, 4, 6, 7, 11은, 감겨 붙은 찌꺼기가 적고 또한 구멍 위치 정밀도도 양호한 천공 공구로 됨을 확인할 수 있었다.

1 : 공구 본체
2 : 칩배출 홈
3 : 칩배출 홈
4 : 연설부
5 : 절상 단점
6 : 절상 단점
Ｏ : 공구 축심

Claims

공구 본체의 선단에 1개 혹은 복수의 절단날이 형성되고, 이 공구 본체의 외주(外周)에 공구 선단(先端)으로부터 기단(基端)측으로 향하는 복수의 나선 형상의 칩배출 홈이 형성되며, 이 복수의 칩배출 홈은 1개의 주(主)홈과 1개 이상의 부(副)홈을 포함하고, 상기 주홈의 도중부에 상기 부홈이 연설(連設)되는 천공 공구로서, 상기 주홈 및 상기 부홈의 비틀림각은 이 주홈과 이 부홈과의 연설부로부터 공구 기단측에서 동일한 각도로 설정되고, 상기 부홈의 홈 길이는 상기 주홈의 홈 길이의 50∼95%로 설정되며, 상기 부홈이 상기 연설부로부터 상기 주홈의 종단(終端)보다 직전의 소정 위치까지 상기 주홈과 나란히 배열되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 공구.
공구 본체의 선단에 1개 혹은 복수의 절단날이 형성되고, 이 공구 본체의 외주에 공구 선단으로부터 기단측으로 향하는 복수의 나선 형상의 칩배출 홈이 형성되며, 이 복수의 칩배출 홈은 1개의 주홈과 1개 이상의 부홈을 포함하고, 상기 주홈의 도중부에 상기 부홈이 연설되는 천공 공구로서, 상기 주홈 및 상기 부홈의 비틀림각은 이 주홈과 이 부홈와의 연설부로부터 공구 기단측에서 동일한 각도로 설정되고, 상기 부홈의 홈 길이는 상기 주홈의 홈 길이의 70∼95%로 설정되며, 상기 부홈이 상기 연설부로부터 상기 주홈의 종단보다 직전의 소정 위치까지 상기 주홈과 나란히 배열되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 공구.
제 1 항에 있어서, 상기 연설부에서의 상기 주홈과 상기 부홈과의 연설 홈의 폭은, 연설 전의 상기 주홈의 홈 폭의 1.1∼1.9배인 것을 특징으로 하는 천공 공구.
제 2 항에 있어서, 상기 연설부에서의 상기 주홈과 상기 부홈과의 연설 홈의 폭은, 연설 전의 상기 주홈의 홈 폭의 1.1∼1.9배인 것을 특징으로 하는 천공 공구.
제 1 항에 있어서, 상기 연설부에서의 상기 주홈과 상기 부홈과의 연설 홈의 폭은, 연설 전의 상기 주홈의 홈 폭의 1.3 ∼1.8배인 것을 특징으로 하는 천공 공구.
제 2 항에 있어서, 상기 연설부에서의 상기 주홈과 상기 부홈과의 연설 홈의 폭은, 연설 전의 상기 주홈의 홈 폭의 1.3∼1.8배인 것을 특징으로 하는 천공 공구.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 연설부의 시단은 공구 선단으로부터 공구 직경의 2배 이상의 위치이고, 및 상기 주홈의 홈 길이의 50% 이하의 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 공구.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주홈 및 부홈의 종단의 절상(切上) 단점(端点)을 포함하는 각각의 공구축 직각 단면(斷面)에서의, 상기 주홈의 절상 단점과 공구의 회전축심을 연결하는 제1 선 및 상기 부홈의 절상 단점과 공구의 회전축심을 연결하는 제2 선을, 공구의 축방향에서 봐서 동일한 축직각 투영면에 투영했을 때, 이 투영면에서 상기 제1 선과 상기 제2 선이 이루는 협각 중, 적어도 1개의 협각이 90°보다 크고 180°이하인 것을 특징으로 하는 천공 공구.
제 7 항에 있어서, 상기 주홈 및 부홈의 종단의 절상 단점을 포함하는 각각의 공구축 직각 단면에서의, 상기 주홈의 절상 단점과 공구의 회전축심을 연결하는 제1 선 및 상기 부홈의 절상 단점과 공구의 회전축심을 연결하는 제2 선을, 공구의 축방향에서 봐서 동일한 축직각 투영면에 투영했을 때, 이 투영면에서 상기 제1 선과 상기 제2 선이 이루는 협각 중, 적어도 1개의 협각(狹角)이 90°보다 크고 180°이하인 것을 특징으로 하는 천공 공구.
제 8 항에 있어서, 상기 칩배출 홈으로서 상기 주홈(2)과 상기 부홈이 1개씩 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 공구.
제 9 항에 있어서, 상기 칩배출 홈으로서 상기 주홈(2)과 상기 부홈이 1개씩 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 공구.
제 10 항에 있어서, 윤활성 피막으로서 비정질 탄소 피막이 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 공구.
제 11 항에 있어서, 윤활성 피막으로서 비정질 탄소 피막이 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 공구.
제 12 항에 있어서, 공구 직경이 0.4mm이하인 것을 특징으로 하는 천공 공구.
제 13 항에 있어서, 공구 직경이 0.4mm이하인 것을 특징으로 하는 천공 공구.