TWI455780B - 鑽孔工具 - Google Patents

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TWI455780B
TWI455780B TW100113554A TW100113554A TWI455780B TW I455780 B TWI455780 B TW I455780B TW 100113554 A TW100113554 A TW 100113554A TW 100113554 A TW100113554 A TW 100113554A TW I455780 B TWI455780 B TW I455780B
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Koshiro Aono
Toshio Yasuda
Yukiyoshi Hoshi
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Union Tool Kk
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B2251/00—Details of tools for drilling machines
    • B23B2251/24—Overall form of drilling tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
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Claims (13)

  1. 一種鑽孔工具，係於工具本體(1)的前端設有1個或複數的切刃，於該工具本體(1)的外圍從工具前端朝基端側設有複數螺旋狀切屑排出槽(2)、(3)，該複數切屑排出槽(2)、(3)包括1個主溝槽和1個以上的副溝槽，在上述主溝槽(2)的途中部連設有上述副溝槽(3)，其特徵為：將上述主溝槽(2)及上述副溝槽(3)的螺旋角從該主溝槽(2)和該副溝槽(3)的連設部(4)至工具基端側設定成大致相等的角度，上述副溝槽(3)的溝槽長是設定為上述主溝槽(2)之溝槽長的50~95%，上述副溝槽(3)是設置成從上述連設部(4)至較上述主溝槽(2)終端還跟前的指定位置為止與上述主溝槽(2)並行；上述連設部(4)之上述主溝槽(2)和上述副溝槽(3)的連設溝槽寬度為連設前之上述主溝槽(2)的溝槽寬度的1.1~1.9倍。
  2. 一種鑽孔工具，係於工具本體(1)的前端設有1個或複數的切刃，在該工具本體(1)的外圍從工具前端朝基端側設有複數螺旋狀切屑排出槽(2)、(3)，該複數切屑排出槽(2)、(3)包括1個主溝槽和1個以上的副溝槽，在上述主溝槽(2)的途中部連設有上述副溝槽(3)，其特徵為：將上述主溝槽(2)及上述副溝槽(3)的螺旋角從該主溝槽(2)和該副溝槽(3)的連設部(4)至工具基端側設定成大致相等的角度，上述副溝槽(3)的溝槽長是設定為上述主溝槽(2)之溝槽長的70~95%，上述副溝槽(3)是設置成從上述連設部 (4)至較上述主溝槽(2)終端還跟前的指定位置為止與上述主溝槽(2)並行；上述連設部(4)之上述主溝槽(2)和上述副溝槽(3)的連設溝槽寬度為連設前之上述主溝槽(2)的溝槽寬度的1.1~1.9倍。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載的鑽孔工具，其中，上述連設部(4)之上述主溝槽(2)和上述副溝槽(3)的連設溝槽寬度為連設前之上述主溝槽(2)的溝槽寬度的1.3~1.8倍。
  4. 如申請專利範圍第2項所記載的鑽孔工具，其中，上述連設部(4)之上述主溝槽(2)和上述副溝槽(3)的連設溝槽寬度為連設前之上述主溝槽(2)的溝槽寬度的1.3~1.8倍。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中之任一項所記載的鑽孔工具，其中，上述連設部(4)的始端是設置在距離工具前端有工具直徑2倍以上的位置並且設置在上述主溝槽(2)之溝槽長50%以下的位置。
  6. 如申請專利範圍第1項至第4項中之任一項所記載的鑽孔工具，其中，在包括上述主溝槽(2)及副溝槽(3)之終端的切尾端點(5)、(6)之各工具軸直角剖面中，當將連接上述主溝槽(2)之切尾端點(5)和工具之旋轉軸心(O)的第一線及連接上述副溝槽(3)之切尾端點(6)和工具之旋轉軸心(O)的第二線投影在由工具軸方向看的同一軸直角投影面時，於該投影面中上述第一線和上述第二線形成的狹 角當中，至少有一個狹角比90°還大但是在180°以下。
  7. 如申請專利範圍第5項所記載的鑽孔工具，其中，在包括上述主溝槽(2)及副溝槽(3)之終端的切尾端點(5)、(6)之各工具軸直角剖面中，當將連接上述主溝槽(2)之切尾端點(5)和工具之旋轉軸心(O)的第一線及連接上述副溝槽(3)之切尾端點(6)和工具之旋轉軸心(O)的第二線投影在由工具軸方向看的同一軸直角投影面時，於該投影面中上述第一線和上述第二線形成的狹角當中，至少有一個狹角比90°還大但是在180°以下。
  8. 如申請專利範圍第6項所記載的鑽孔工具，其中，上述切屑排出槽各設有1個上述主溝槽(2)和上述副溝槽(3)。
  9. 如申請專利範圍第7項所記載的鑽孔工具，其中，上述切屑排出槽各設有1個上述主溝槽(2)和上述副溝槽(3)。
  10. 如申請專利範圍第8項所記載的鑽孔工具，其中，潤滑性皮膜被覆有非晶質碳皮膜。
  11. 如申請專利範圍第9項所記載的鑽孔工具，其中，潤滑性皮膜被覆有非晶質碳皮膜。
  12. 如申請專利範圍第10項記載的鑽孔工具，其中，工具直徑為0.4mm以下。
  13. 如申請專利範圍第11項記載的鑽孔工具，其中，工具直徑為0.4mm以下。
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