KR101309314B1 - 실장기 - Google Patents

Abstract

실장기는 기대와, 웨이퍼 부품을 유지 가능하고 또한 상기 기대에 대하여 수평면 내의 Y방향으로 이동 가능한 웨이퍼 유지 테이블과, 상기 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 웨이퍼 부품을 하방으로부터 스러스팅하는 기구를 갖고, 상기 기대에 대하여 수평면 내에서 상기 Y방향으로 직교하는 X방향으로 적어도 이동 가능한 스러스팅 장치와, 상기 스러스팅 장치에 의해 스러스팅된 웨이퍼 부품을 흡착하는 기구를 갖고, 상기 기대에 대하여 적어도 상기 X방향으로 이동 가능한 인출 장치와, 상기 인출 장치로부터 상기 웨이퍼 부품을 수취함과 아울러 상기 웨이퍼 부품을 기판에 실장하는 헤드 유닛을 구비한다.

Description

실장기{MOUNTING APPARATUS}

본 발명은 실장기에 관한 것이며, 특히 웨이퍼 부품이 유지 가능한 웨이퍼 유지 테이블을 구비한 실장기에 관한 것이다.

종래, 웨이퍼 부품이 유지 가능한 웨이퍼 유지 테이블을 구비한 실장기로서, 예컨대, 일본 특허 제4016982호 공보(이하, 특허 문헌 1이라 함)나 일본 특허 공개 제2004-103923호 공보(이하, 특허 문헌 2라 함)에 기재된 것이 공지되어 있다.

상기 특허 문헌 1에는 플립 칩(웨이퍼 부품)을 유지하고 XY 방향으로 이동 가능한 유지 테이블(웨이퍼 유지 테이블)과, 유지 테이블의 하방에 배치되는 시트 박리 기구[스러스팅(thrusting) 장치]와, 플립 칩을 흡착하는 인출 헤드(인출 장치)와, 인출 헤드로부터 플립 칩을 수취하여 기판에 실장하는 헤드 유닛을 구비한 실장기가 개시되어 있다. 상기 특허 문헌 1에서는 시트 박리 기구 및 인출 헤드의 XY 평면 내에서의 위치는 고정적인 것으로 생각된다. 상기 특허 문헌 1에서는 유지 테이블로부터 플립 칩을 픽업할 때에는 유지 테이블을 XY 방향으로 이동시킴으로써 픽업 대상인 플립 칩을 픽업 위치(시트 박리 기구 및 인출 헤드의 위치)에 위치시켜 픽업 동작을 행하고 있다.

또한, 상기 특허 문헌 2에는 웨이퍼 부품을 유지하고 XY 방향으로 이동 가능한 부품 공급 테이블(웨이퍼 유지 테이블)과, 웨이퍼 부품을 흡착하는 부품 픽업부(인출 장치)와, 부품 픽업부로부터 웨이퍼 부품을 수취하여 기판에 실장하는 실장부(헤드 유닛)를 구비한 실장기가 개시되어 있다. 상기 특허 문헌 2에서도 상기 특허 문헌 1과 마찬가지로, 부품 공급 테이블로부터 웨이퍼 부품을 인출할 때에는 부품 공급 테이블을 XY 방향으로 이동시킴으로써 인출 대상인 웨이퍼 부품을 인출 위치에 위치시켜 인출 동작을 행하고 있다.

그러나, 상기 특허 문헌 1에서는 웨이퍼 유지 테이블(유지 테이블)을 수평면 내의 XY 방향으로 이동시켜 픽업 대상인 웨이퍼 부품(플립 칩)과 인출 장치(인출 헤드) 및 스러스팅 장치(시트 박리 기구)의 위치 맞춤을 행하므로 비교적 평면적이 큰 웨이퍼 유지 테이블을 수평면 내에서 Y방향뿐만 아니라 X방향으로도 이동 가능하게 구성되는 만큼, 장치가 X방향으로 커져 버린다는 문제점이 있다.

또한, 상기 특허 문헌 2에 있어서도 비교적 평면적이 큰 웨이퍼 유지 테이블(부품 공급 테이블)을 XY 방향으로 이동시킴으로써 인출 대상인 웨이퍼 부품을 인출 위치에 위치시켜 인출 동작을 행하므로 장치가 X방향으로 커져 버린다는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 장치가 수평면 내의 X방향으로 커져 버리는 것을 억제하는 것이 가능한 실장기를 제공하는 것에 있다.

본 발명의 일 국면에 의한 실장기는 기대(基臺)와, 웨이퍼 부품이 유지 가능하고 또한 기대에 대하여 수평면 내의 Y방향으로 이동 가능한 웨이퍼 유지 테이블과, 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 웨이퍼 부품을 하방으로부터 스러스팅하는 기구를 갖고, 기대에 대하여 수평면 내에서 Y방향으로 직교하는 X방향으로 적어도 이동 가능한 스러스팅 장치와, 스러스팅 장치에 의해 스러스팅된 웨이퍼 부품을 흡착하는 기구를 가지며, 기대에 대하여 적어도 X방향으로 이동 가능한 인출 장치와, 인출 장치로부터 웨이퍼 부품을 수취함과 아울러 상기 웨이퍼 부품을 기판에 실장하는 헤드 유닛을 구비하고 있다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 실장기의 전체 구성(웨이퍼 유지 테이블이 부품 인출 작업 위치에 배치된 상태)을 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 실장기의 전체 구성(웨이퍼 유지 테이블이 웨이퍼 수취 위치에 배치된 상태)을 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 실장기의 전체 구성을 나타내는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 실장기의 주요 구성 요소를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 부품의 수수(授受) 상태를 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 부품의 수수 상태를 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 실장기의 제어계를 나타내는 블록도이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 실장기의 실장 동작을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 9는 본 발명의 제 1 실시형태의 변형예에 의한 실장기의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 실장기의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 실장기의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 12는 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 부품의 수수 상태를 나타내는 측면도이다.
도 13은 본 발명의 제 3 실시형태의 변형예에 의한 실장기의 웨이퍼 부품의 수수 상태를 나타내는 측면도이다.
도 14는 본 발명의 제 4 실시형태에 의한 실장기의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 15는 본 발명의 제 4 실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 부품의 수수 상태를 나타내는 측면도이다.
도 16은 본 발명의 제 5 실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 부품의 수수 상태를 나타내는 측면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 의거하여 설명한다.

(제 1 실시형태)

이하, 도 1∼도 7을 참조하여 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 실장기(100)의 구조에 대해서 설명한다. 또한, 방향 관계를 명확히 하기 위해 도면 중에는 적절히 XYZ 직각 좌표축을 표시했다. X축 방향은 수평면과 평행한 방향이고, Y축 방향은 수평면 상에서 X축 방향과 직교하는 방향이며, Z축 방향은 X축, Y축에 각각 직교하는 방향이다.

실장기(100)는 다이싱된 웨이퍼(W)로부터 베어 칩을 인출하여 프린트 기판(P) 상에 실장(장착)함과 아울러 부품 공급 장치(160)에 의해 공급되는 패키지 부품 등을 프린트 기판(P) 상에 실장하는 것이 가능한 이른바 복합형 실장기이다[또한, 프린트 기판(P)은 본 발명의 「기판」의 일예이다].

이 실장기(100)는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 기대(1)와, 소정의 실장 작업 위치에 프린트 기판(P)을 반입 및 반출하기 위한 컨베이어(2)와, 칩 부품을 공급하기 위한 칩 부품 공급부(3)를 구비하고 있다. 또한, 도 2 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 실장기(100)는 프린트 기판(P) 상에 부품(베어 칩 또는 칩 부품)을 실장하기 위한 실장부(4)와, 웨이퍼 수납부(170)로부터 인출된 웨이퍼(W)를 지지하는 웨이퍼 유지 테이블(5)과, 웨이퍼 유지 테이블(5)에 지지된 웨이퍼(W)로부터 베어 칩을 인출하여 실장부(4)로 수수하는 인출 장치(6)와, 인출 장치(6)에 의한 베어 칩의 인출시에 그 베어 칩을 하방으로부터 스러스팅하는 스러스팅 장치(7)와, 인출 장치(6)에 의한 베어 칩의 인출 동작전에 그 베어 칩을 촬상하는 부품 위치 확인용의 이동 가능한 카메라(8)를 포함한다. 또한, 베어 칩은 본 발명의 「웨이퍼 부품」의 일예이다. 카메라(8)는 본 발명의 「촬상 장치」의 일예이다.

컨베이어(2)는 프린트 기판(P)을 반송하는 X방향으로 연장된 컨베이어 본체와, 이 컨베이어 본체 상에서 프린트 기판(P)을 들어올려 위치 결정하는 도시되지 않은 위치 결정 기구를 포함한다. 컨베이어는 도 1의 우측에서 좌측을 향해 프린트 기판(P)을 거의 수평 자세로 X축 방향으로 반송하고, 소정의 실장 작업 위치에 프린트 기판(P)을 위치 결정 고정한다. 제 1 실시형태에서는 컨베이어(2)에 의한 반송 경로 상이며 X축 방향으로 소정 간격만큼 이간되는 위치[도면 중의 프린트 기판(P)의 위치]가 각각 실장 작업 위치가 된다. 또한, 이하의 설명에서는 실장 작업 위치 중 프린트 기판(P)의 반송 방향 상류측의 위치를 제 1 작업 위치(S1)라 부르고, 하류측의 위치를 제 2 작업 위치(S2)라고 부른다.

칩 부품 공급부(3)는 실장기(100)의 바로 앞측의 양단에 설치되어 있다. 칩 부품 공급부(3)는 트랜지스터, 저항, 콘덴서 등의 칩 부품을 공급하기 위해 설치되어 있다. 칩 부품 공급부(3)에는, 예컨대 테이프 피더(161) 등의 부품 공급 장치(160)가 컨베이어(2)를 따라 나란히 배치되어 있다. 각 테이프 피더(161)는 트랜지스터 등의 칩 부품을 소정 간격으로 유지한 테이프가 권회되는 릴과, 릴을 유지하는 유지 부재와, 릴로부터 테이프를 인출하면서 테이프 피더 선단의 부품 공급 위치로 칩 부품을 송출하는 부품 송출 기구 등을 포함한다. 테이프 피더(161)는 칩 부품 공급부(3)에 부착된 상태에서 실장기(100)와 연동해서 칩 부품의 송출 동작을 행하도록 구성되어 있다. 즉, 실장기(100)의 실장부(4)에 의해 부품 공급 위치에 있어서 칩 부품을 픽업시킴과 아울러 이 픽업에 따라 다음 칩 부품을 부품 공급 위치로 내보내도록 구성되어 있다. 또한, 칩 부품 공급부(3)는 테이프 피더(161) 대신에 반도체 패키지 등의 대형 패키지 부품을 적재한 트레이(도시 생략)를 설치하는 것도 가능하다. 이 경우에는 실장부(4)에 의해 상기 트레이 위로부터 직접 패키지 부품이 픽업된다.

실장부(4)는 베어 칩 또는 칩 부품을 프린트 기판(P) 상에 실장하는 것이며, 컨베이어(2)의 상방 위치에 있어서 각각 수평 방향(XY 방향)으로 이동하는 것이 가능한 2개의 헤드 유닛[제 1 헤드 유닛(41), 제 2 헤드 유닛(42)이라 함]과, 이들을 개별적으로 구동시키는 구동 수단을 포함한다.

제 1 헤드 유닛(41)은 기대(1) 상 중의 주로 제 1 작업 위치(S1)를 포함하는 상류측 영역을 가동 영역으로 하여 이 영역 내에서만 이동 가능하며, 한편, 제 2 헤드 유닛(42)은 기대(1) 상 중의 주로 제 2 작업 위치(S2)를 포함하는 하류측 영역을 가동 영역으로 하여 이 영역 내에서만 이동 가능하게 되어 있다. 이들 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)은 이하의 구성을 갖는다[제 2 헤드 유닛(42)의 구성은 괄호로 설명한다].

도 3에 나타낸 바와 같이, 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]은 X축 방향으로 나열된 2개의 부품 실장용 헤드(41a) 및 1개의 카메라(41b)[2개의 부품 실장용 헤드(42a) 및 1개의 카메라(42b)]를 구비하고 있다.

제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]은 테이프 피더(161)에 의해 공급되는 칩 부품을 이들 부품 실장용 헤드(41a)(42a)에 의해 흡착하여 프린트 기판(P) 상에 실장함과 아울러 인출 장치(6)에 의해 웨이퍼(W)로부터 인출되는 베어 칩을 부품 실장용 헤드(41a)(42a)에 의해 흡착하여 프린트 기판(P) 상에 실장한다. 이에 따라, 트랜지스터, 콘덴서 등의 칩 부품과 베어 칩(베어 칩) 쌍방이 프린트 기판(P) 상에 실장된다. 또한, 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]은 프린트 기판(P)으로 부품이 실장되기에 앞서 카메라(41b)(42b)에 의해 프린트 기판(P)에 표시된 피듀셜 마크(fiducial mark)(도시 생략)를 촬상한다. 그 화상 신호는 카메라(41b)(42b)로부터 후기 제어 장치(11)로 출력되어, 이 화상에 의거하여 프린트 기판(P)의 위치 어긋남이 인식되어 실장시에 위치 어긋남 보정이 행해진다.

제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)의 구동 수단은 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)을 각각 X축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 지지 부재(43, 44)와, 실장기(100)의 천정(100a)에 설치되어 지지 부재(43, 44)를 개별로 Y축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 고정 레일(45, 46)과, 지지 부재(43, 44)에 대해 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)을 X축 방향으로 이동시키기 위한 리니어 모터로 이루어지는 이동 기구(도시 생략)와, 지지 부재(43, 44)를 각각 고정 레일(45, 46)을 따라 개별로 Y축 방향으로 이동시키기 위한 리니어 모터로 이루어지는 이동 기구(도시 생략)를 포함한다.

또한, 기대(1) 상으로서 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42) 각각의 가동 영역 내에는 부품 인식용 고정 카메라(9, 10)가 설치되어 있다. 고정 카메라(9, 10)는 예컨대,, CCD나 CMOS 등의 촬상 소자를 구비하는 카메라이다. 고정 카메라(9, 10)는 제 1 헤드 유닛(41)의 부품 실장용 헤드(41a) 및 제 2 헤드 유닛(42)의 부품 실장용 헤드(42a)에 의해 흡착되어 있는 부품을 하측으로부터 촬상하여 그 화상 신호를 후술하는 제어 장치(11)로 출력하는 것이다.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 실장기(100)의 바로 앞측의 중앙부에는 웨이퍼(W)가 수납되는 웨이퍼 수납부(170)를 착탈 가능하게 고정시키는 것이 가능하다. 여기서, 웨이퍼 수납부(170)는 도 4에 나타낸 바와 같이, 다이싱된 복수매의 웨이퍼(W)를 수용하는 것이다. 이 웨이퍼 수납부(170)는 웨이퍼(W)가 유지된 대략 원환상의 홀더(Wh)(도 1 참조)를 상하 복수단으로 수용하는 랙과, 이 랙을 승강 구동하는 구동 수단을 포함한다. 웨이퍼 수납부(170)는 랙의 승강에 의해 소망의 웨이퍼(W)를 웨이퍼 유지 테이블(5)에 대해 출입 가능한 소정의 출입 높이 위치에 배치한다. 또한, 웨이퍼 유지 테이블(5)은 웨이퍼(W)의 출입 기구(도시 생략)를 구비하고 있다. 이 출입 기구는 웨이퍼 유지 테이블(5)에 대해 전후(Y방향)로 이동 가능하게 구성되고, 또한 선단에 홀더 파지 기구를 구비한 암을 갖는다. 출입 기구는 웨이퍼 유지 테이블(5)이 웨이퍼 수취 위치(도 2 참조)에 배치된 상태에서 출입 높이 위치에 배치된 랙 내의 웨이퍼(W)[홀더(Wh)]를 상기 암에 의해 웨이퍼 수납부(170)로부터 웨이퍼 유지 테이블(5) 상으로 인출함과 아울러 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W)를 랙 내에 수용하는(리턴하는) 것이 가능하게 구성되어 있다.

웨이퍼 수납부(170)에 수용되어 있는 각 웨이퍼(W)는 각각 베어 칩이 페이스 업 상태[회로 형성면(프린트 기판(P)에 대한 실장면)이 상향인 상태]가 되도록 필름 형상의 웨이퍼 시트 상에 부착되어 있고, 이 웨이퍼 시트를 통해 홀더(Wh)에 의해 유지되어 있다.

웨이퍼 유지 테이블(5)은 중앙부에 원형상의 개구부를 갖고 있으며, 웨이퍼(W)를 유지하는 홀더(Wh)의 개구부와 웨이퍼 유지 테이블(5)의 개구부가 겹치도록 홀더(Wh)를 유지 가능하다. 이에 따라, 웨이퍼 유지 테이블(5)에 웨이퍼(W)[홀더(Wh)]가 유지된 상태에서 웨이퍼 유지 테이블(5)의 하방으로부터 후술하는 스러스팅 장치(7)에 의해 베어 칩을 스러스팅하는 것이 가능하다.

웨이퍼 유지 테이블(5)은 부품 인출 작업 위치(도 1에 나타낸 위치)와 웨이퍼 수납부(170) 근방의 웨이퍼 수취 위치(도 2에 나타낸 위치) 사이에서 기대(1) 상을 Y방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로는 웨이퍼 유지 테이블(5)은 기대(1) 상에 Y축 방향으로 연장되도록 설치된 한 쌍의 고정 레일(51)에 이동 가능하게 지지되어 있으며, 소정의 구동 수단에 의해 고정 레일(51)을 따라 이동된다. 구동 수단은 고정 레일(51)과 평행하게 연장되고 또한 웨이퍼 유지 테이블(5)의 너트 부분에 나사 결합 삽입되는 볼 나사축(52)과, 볼 나사축(52)을 회전 구동하기 위한 구동 모터(53)를 포함한다. 또한, 도 3에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 유지 테이블(5)은 컨베이어(2)의 하방 위치를 통과하여 상기 부품 인출 작업 위치와 상기 웨이퍼 수취 위치 사이를 이동한다.

스러스팅 장치(7)는 부품 인출 작업 위치에 배치된 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W) 중 인출 대상이 되는 베어 칩을 그 하측으로부터 스러스팅함으로써 상기 베어 칩을 웨이퍼 시트로부터 박리하면서 들어 올리는 것이다.

이 스러스팅 장치(7)는 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 각각 스러스팅 핀(도시 생략)을 내장하는 한 쌍의 소경(小徑)의 스러스팅 로드[제 1 스러스팅 로드(71a), 제 2 스러스팅 로드(71b)라 함]를 구비하고 있다. 이 스러스팅 장치(7)는 소정의 구동 수단에 의해 구동되어 기대(1)에 대하여 X방향으로 이동한다. 즉, 기대(1) 상에는 X축 방향으로 연장되어 상기 스러스팅 장치(7)가 이동 가능하게 지지되는 고정 레일(72)과, 상기 고정 레일(72)과 평행하게 연장되며 또한 스러스팅 장치(7)의 너트 부분에 나사 결합 삽입되는 도면 외의 볼 나사축과, 이것을 회전 구동하기 위한 구동 모터(도시 생략)가 구비되고, 상기 구동 모터에 의한 상기 볼 나사축의 구동에 의해 스러스팅 장치(7)가 고정 레일(72)을 따라 이동한다. 이와 같이, 스러스팅 장치(7)가 X방향으로 이동 가능하게 구성됨으로써 Y방향으로만 이동 가능한 웨이퍼 유지 테이블(5) 상에 지지되어 있는 웨이퍼(W)에 대해서 스러스팅 장치(7)가 임의의 베어 칩을 스러스팅하는 것이 가능하게 되어 있다.

스러스팅 장치(7)의 제 1 스러스팅 로드(71a) 및 제 2 스러스팅 로드(71b)는 상하 방향으로 연장되며, 각각 도시되지 않은 액츄에이터(에어 실린더 등)에 의해 개별적으로 승강 구동된다. 즉, 웨이퍼 유지 테이블(5)의 개구부 내측에 이들 제 1 스러스팅 로드(71a) 또는 제 2 스러스팅 로드(71b)가 배치된 상태에서 제 1 스러스팅 로드(71a) 또는 제 2 스러스팅 로드(71b)가 웨이퍼 시트 하측의 거의 접촉되는 위치까지 상승 구동되고, 그 후 소망의 베어 칩의 X방향 위치에 위치된 후 제 1 스러스팅 로드(71a) 또는 제 2 스러스팅 로드(7b)로부터 스러스팅 핀이 구동 모터(도시 생략)에 의해 상승 구동됨으로써 베어 칩을 스러스팅한다. 또한, 제 1 스러스팅 로드(71a) 및 제 2 스러스팅 로드(71b)는 스러스팅 대상의 부품 크기 등에 따라 스러스팅 핀의 굵기 등을 변경하는 것이 가능하다. 예컨대, 지름이 서로 다른 스러스팅 핀을 제 1 스러스팅 로드(71a) 및 제 2 스러스팅 로드(71b)에 장착시켜 둠으로써 부품 크기 등에 의해 제 1 스러스팅 로드(71a) 또는 제 2 스러스팅 로드(71b)를 구분하여 사용하는 것이 가능하다.

제 1 스러스팅 로드(71a) 및 제 2 스러스팅 로드(71b)는 2단계의 높이 위치로 승강 구동 가능하다. 즉, 웨이퍼 유지 테이블(5)을 부품 인출 작업 위치(도 1 참조)와 웨이퍼 수납부(170) 근방의 웨이퍼 수취 위치(도 2 참조) 사이에서 이동시킬 때에 웨이퍼 유지 테이블(5)과의 간섭을 피하기 위한 최하 위치와, 웨이퍼 유지 테이블(5)이 부품 인출 작업 위치(도 1 참조)에 위치하는 상태에서 홀더(Wh)의 개구부 내측에 있어서 웨이퍼(W)의 하면 근방에 위치하는 스러스팅 대기 위치 사이에서 승강 구동 가능하고, 스러스팅 핀은 대기 위치에 있는 제 1 스러스팅 로드(71a) 또는 제 2 스러스팅 로드(71b)에 내장되는 위치와 웨이퍼 유지 테이블(5)의 상면보다도 상방에 위치하는 부품 스러스팅 위치 사이에서 승강 구동 가능하다.

인출 장치(6)는 스러스팅 장치(7)에 의해 스러스팅된 베어 칩을 흡착하여 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)에 수수하는 것이다.

이 인출 장치(6)는 소정의 구동 수단에 의해 부품 인출 작업 위치의 상방 위치에 있어서 수평 방향(XY 방향)으로 이동된다. 이 구동 수단은 이하와 같은 구성을 갖는다.

즉, 부품 인출 작업 위치에는 X축 방향으로 소정 간격을 두고 배치되며 또한 Y축 방향으로 서로 평행하게 연장된 한 쌍의 고가(高架)의 고정 레일(61)과, 양단이 각각 고정 레일(61) 상에 이동 가능하게 지지된 X축 방향으로 연장된 프레임 부재(62)와, 고정 레일(61)에 근접하는 위치에 배치되어 Y축 방향으로 연장되고 또한 프레임 부재(62) 양단의 너트 부재(도시 생략)에 각각 나사 결합 삽입되는 한 쌍의 볼 나사축(63)과, 볼 나사축(63)을 회전 구동하는 한 쌍의 프레임 구동 모터(64)가 설치되어 있다.

프레임 부재(62)에는 그 바로 앞측에 고정되어 X축 방향으로 연장된 제 1 레일(도시 생략)과, 후방측에 고정되어 X축 방향으로 연장된 제 2 레일(도시 생략)이 설치되어 있다. 제 1 레일에 인출 장치(6)가 이동 가능하게 지지되어 있으며, 제 2 레일에 카메라(8)가 각각 이동 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 프레임 부재(62)에 X축 방향으로 연장되며 인출 장치(6)의 너트 부재(도시 생략)에 나사 결합 삽입되는 볼 나사축(도시 생략)과, 이 볼 나사축을 회전 구동하는 구동 모터(65)와, X축 방향으로 연장되어 카메라(8)의 너트 부재(도시 생략)에 나사 결합 삽입되는 볼 나사축(도시 생략)과, 이 볼 나사축을 회전 구동하는 구동 모터(66)가 구비되어 있다. 즉, 각 프레임 구동 모터(64)의 작동에 의해 프레임 부재(62)를 고정 레일(61)을 따라 이동시키고, 이 프레임 부재(62)의 이동에 따라 인출 장치(6) 및 카메라(8)를 일체적으로 Y축 방향으로 이동시킨다. 또한, 프레임 부재(62)는 본 발명의 「제 1 지지 부재」의 일예이다.

또한, 구동 모터(65)의 작동에 의해 프레임 부재(62)의 Y방향 바로 앞측의 위치에서 인출 장치(6)를 X축 방향으로 이동시킴과 아울러 구동 모터(66)의 작동에 의해 프레임 부재(62)의 Y방향 후방측의 위치에서 카메라(8)를 X축 방향으로 이동시킨다. 이에 따라 인출 장치(6) 및 카메라(8)가 부품 인출 작업 위치의 상방 위치에 있어서 수평 방향(XY 방향)으로 각각 독립하여 이동 가능하게 되어 있다.

인출 장치(6)의 XY 방향에 있어서의 가동 영역과 실장부(4)의 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)의 XY 방향에 있어서의 가동 영역은 일부 중복되어 있다. 이에 따라, 후술하는 바와 같이 인출 장치(6)로부터 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)으로의 베어 칩의 수수가 가능하게 되어 있다. 또한, 도 3에 나타낸 바와 같이, 인출 장치(6), 카메라(8) 및 상기한 이들 구동 수단은 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42) 및 이들 구동 수단보다도 하방에 위치되어 있다. 따라서, 인출 장치(6) 등의 가동 영역과 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)의 각 가동 영역은 상기한 바와 같이 일부 중복되지만, 인출 장치(6)와 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)이 서로 간섭하는 일은 없다.

인출 장치(6)는 한 쌍의 웨이퍼 헤드[제 1 웨이퍼 헤드(6a), 제 2 웨이퍼 헤드(6b)라 함]를 구비하고 있다.

제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)는 드럼형 헤드이다. 즉, 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)는, 도 4에 나타낸 바와 같이, X축 방향과 평행한 축선 주위에서 회전이 가능하고 또한 상하 방향으로 이동(승강) 가능하도록 인출 장치(6)의 프레임 부재(6c)에 각각 승강 가능하게 지지되는 브래킷 부재(6d)와, 브래킷 부재(6d)에 X축 주위에서 회전 가능하게 지지됨과 아울러 양 브래킷 부재(6d)의 내측에 설치되는 부품 흡착용의 한 쌍의 노즐(6e)을 갖는다.

제 1 웨이퍼 헤드(6a)의 한 쌍의 노즐(6e)은 상하 정반대의 위치에 설치되어 있으며, 한쪽 노즐(6e)이 바로 밑을 향할 때에 다른 쪽 노즐(6e)은 바로 위를 향하도록 설치되어 있다. 양 브래킷 부재(6d)의 외측에 각각 설치된 구동 모터(6f)(도 4~도 6 참조)가 회전 구동됨으로써 한 쌍의 노즐(6e) 위치가 교대로 바뀐다. 또한, 도시되지 않은 구동 모터의 구동에 의해 브래킷 부재(6d)가 프레임 부재(6c)에 대해 승강하고, 노즐(6e)을 포함하는 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 전체가 승강한다. 제 2 웨이퍼 헤드(6b)도 동일한 구성이다. 또한, 도 6에 나타낸 바와 같이, 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)의 노즐(6e) 사이의 간격(D1)(X축 방향의 간격)은 제 1 헤드 유닛(41)에 탑재되는 부품 실장용 헤드(41a)의 간격(D2) 및 제 2 헤드 유닛(42)에 탑재되는 부품 실장용 헤드(42a)의 간격(D2)과 동일한 간격으로 되어 있다. 이에 따라, 2개의 웨이퍼 헤드[제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)]로부터 제 1 헤드 유닛(41)의 2개의 부품 실장용 헤드(41a) 또는 제 2 헤드 유닛(42)의 2개의 부품 실장용 헤드(42a)에 대하여 동시에 2개의 베어 칩의 수수가 가능해진다.

카메라(8)는 예컨대,, CCD나 CMOS 등의 촬상 소자를 구비하는 카메라이다. 카메라(8)는 웨이퍼(W)로부터 베어 칩을 인출하기에 앞서 인출 대상이 되는 베어 칩을 촬상하고 그 화상 신호를 제어 장치(11)로 출력하는 것이다. 또한, 인출 장치(6)가 헤드 유닛에 부품을 수수할 때에는 인출 장치(6)는 컨베이어(2)에 가장 근접한 위치[부품 수수 위치(Y1)]로 이동된다. 이 때, 도 5에 나타낸 바와 같이, 카메라(8)의 Y방향 위치(Y2)와 스러스팅 장치(7)의 Y방향 위치가 겹치도록 스러스팅 장치(7)의 Y방향 위치는 정해져 있다. 이에 따라, 부품의 수수 동작과 병행하여 다음 부품의 촬상을 행한 후, 그 다음 부품의 인출 동작을 행할 때에 부품의 헤드 유닛으로의 수수로부터 다음 부품의 인출까지의 인출 장치(6)의 이동량을 최소한[위치(Y1)에서 위치(Y2)까지]으로 할 수 있다.

도 7은 이 실장기(100)의 제어계를 블록도로 나타낸 것이다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 이 실장기(100)는 CPU나 각종 메모리, HDD 등으로 이루어진 제어 장치(11)를 구비하고 있다. 이 제어 장치(11)에는 상기한 각 구동 모터 등[구동 모터(53), 프레임 구동 모터(64), 구동 모터(65), 구동 모터(66), 구동 모터(6f), 그 밖의 구동 모터, 또한 스러스팅 로드(71a, 71b)의 각 승강용 에어 실린더의 공기 회로에 있어서의 제어 밸브 구동 솔레노이드를 포함함], 카메라(8), 고정 카메라(9, 10) 등이 각각 전기적으로 접속되어 있으며, 이에 따라 각 부의 동작이 제어 장치(11)에 의해 총괄적으로 제어된다. 또한, 이 제어 장치(11)에는 도면 외의 입력 장치가 전기적으로 접속되어 있으며, 오퍼레이터에 의한 각종 정보가 이 입력 장치의 조작에 의거하여 입력됨과 아울러 각 구동 모터에 내장되는 도면 외의 인코더 등의 위치 검출 수단으로부터의 출력 신호도 입력된다.

이 제어 장치(11)는 그 기능 요소로서, 상기 각 구동 모터의 구동이나 각 제어 밸브의 구동 솔레노이드를 제어하는 축 제어부(11a)와, 각 카메라[고정 카메라(9, 10), 카메라(41b, 42b 등)]로부터의 화상 신호에 소정의 처리를 실시하는 화상 처리부(11b)와, 도면 외의 센서로부터의 신호 입력 및 각종 제어 신호의 출력 등을 제어하는 I/O 처리부(11c)와, 외부 장치와의 통신을 제어하는 통신 제어부(11d)와, 실장 프로그램 등의 각종 프로그램이나 각종 데이터를 기억하는 기억부(11e)와, 이들을 총괄적으로 제어함과 아울러 각종 연산 처리를 실행하는 주연산부(11f)를 포함하고 있다.

그리고, 이 제어 장치(11)는 각 구동 모터 등을 미리 정해진 프로그램에 의거하여 제어함으로써 컨베이어(2), 웨이퍼 유지 테이블(5), 인출 장치(6), 스러스팅 장치(7), 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42) 등을 제어한다. 이에 따라, 웨이퍼 수납부(170)에 대한 웨이퍼(W)의 출입, 웨이퍼(W)로부터의 베어 칩의 인출 및 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)에 의한 부품 실장 등의 일련의 동작(부품 실장 동작)을 실행시킨다.

이어서, 도 8을 참조하여 이 제어 장치(11)에 의한 부품 실장 동작의 제어에 대해 설명한다.

우선, 스텝(S1)에 있어서 제어 장치(11)는 컨베이어(2)를 제어함으로써 프린트 기판(P)을 실장기(100) 내에 반입한다. 그리고, 스텝(S2)에 있어서 제어 장치(11)는 컨베이어(2)를 제어함으로써 프린트 기판(P)을 제 1 작업 위치(S1) 및 제 2 작업 위치(S2)에 배치한 상태로 고정한다.

그 후, 스텝(S3)에 있어서 제어 장치(11)는 웨이퍼 유지 테이블(5)을 제어함으로써 웨이퍼 수납부(170)로부터 웨이퍼(W)를 인출한다. 구체적으로는 구동 모터(53)를 구동함으로써 웨이퍼 유지 테이블(5)을 웨이퍼 수취 위치(도 2 참조)로 이동시킨다. 그리고, 도시되지 않은 출입 기구에 의해 웨이퍼(W)[홀더(Wh)]를 웨이퍼 수납부(170)로부터 웨이퍼 유지 테이블(5) 상으로 인출한다. 그리고, 스텝(S4)에 있어서 인출된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 유지 테이블(5)에 고정한다. 그 후, 웨이퍼 유지 테이블(5)을 제어함으로써 부품 인출 작업 위치(도 1 참조)에 배치한다.

이 때, 제어 장치(11)는 웨이퍼(W) 내의 베어 칩 중 인출 대상이 되는 베어 칩의 Y방향 위치가 상기 스러스팅 장치(7)의 제 1 스러스팅 로드(71a)의 스러스팅 핀 및 제 2 스러스팅 로드(71b)의 스러스팅 핀의 Y방향 위치와 일치하도록 웨이퍼 유지 테이블(5)을 이동시킨다.

웨이퍼(W)가 부품 인출 작업 위치에 배치되면 스텝(S5)에 있어서 제어 장치(11)는 카메라(8)를 제어함으로써 인출 대상인 베어 칩의 촬상을 행한다. 구체적으로는, 프레임 구동 모터(64)를 구동함으로써 프레임 부재(62)를 Y축 방향으로 이동시킴과 아울러 구동 모터(66)를 구동함으로써 카메라(8)를 X축 방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 인출 대상(흡착 대상)이 되는 베어 칩의 상방 위치에 카메라(8)를 배치한다. 그리고, 카메라(8)에 그 베어 칩을 촬상시킨다. 제어 장치(11)는 이 화상 데이터에 의거하여 베어 칩의 위치(위치 어긋남)를 구한다. 이 경우, 제어 장치(11)는 필요에 따라 복수의 베어 칩을 한 번에 또는 연속하여 카메라(8)에 촬상시킨다.

이어서, 스텝(S6)에 있어서 제어 장치(11)는 카메라(8)에 의한 촬상 결과에 의거하여 스러스팅 장치(7), 인출 장치(6) 및 웨이퍼 유지 테이블(5)을 제어하고 스러스팅 장치(7)의 스러스팅 핀과, 인출 장치(6)의 노즐(6e)과, 인출 대상이 되는 베어 칩을 XY 평면상의 동일 위치로 이동시킨다. 구체적으로는, 스러스팅 장치(7)를 X축 방향으로 이동시킴과 아울러 구동 모터(53)를 구동함으로써 웨이퍼 유지 테이블(5)을 Y축 방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 스러스팅 장치(7)의 제 1 스러스팅 로드(71a) 또는 제 2 스러스팅 로드(71b)를 중심의 스러스팅 핀이 인출 대상이 되는 베어 칩의 하방 위치가 되도록 이동시킨다. 또한, 프레임 구동 모터(64)를 구동함으로써 프레임 부재(62)를 Y축 방향으로 이동시킴과 아울러 구동 모터(65)를 구동함으로써 인출 장치(6)를 X축 방향으로 각각 이동시킨다. 이에 따라, 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 또는 제 2 웨이퍼 헤드(6b)를 베어 칩의 상방 위치로 이동시킨다.

그리고, 제어 장치(11)는 부품의 크기 등에 따라 제 1 스러스팅 로드(71a) 또는 제 2 스러스팅 로드(71b)로부터 스러스팅 핀을 상승시킴(구동시킴)으로써 상기 베어 칩을 그 하측으로부터 스러스팅한다. 이 때, 스러스팅 로드(71a 또는 71b)의 선단면에 부압(負壓)을 발생시켜 베어 칩이 부착되어 있는 웨이퍼 시트를 흡착 유지하면서 스러스팅 로드(71a 또는 71b)의 선단면 중앙부로부터 스러스팅 핀을 스러스팅한다. 한편, 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 또는 제 2 웨이퍼 헤드(6b)를 하강시켜 스러스팅 핀의 스러스팅에 의해 웨이퍼 시트로부터 벗겨진 베어 칩을 노즐(6e)에 의해 흡착한다. 이에 따라, 웨이퍼(W)로부터 베어 칩의 인출을 행한다. 이상의 웨이퍼(W)로부터 베어 칩을 인출하는 것은 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b) 각각에 대해 실시되고, 각 노즐(6e)에 의해 각각 베어 칩이 흡착 유지된다.

이어서, 스텝(S7)에 있어서 제어 장치(11)는 인출 장치(6)로부터 헤드 유닛으로 베어 칩의 수수를 행한다. 구체적으로는, 제어 장치(11)는 인출 장치(6)를 제어함으로써 소정의 부품 수수 위치[컨베이어(2)에 가장 근접한 위치]로 인출 장치(6)를 이동시킴과 아울러 실장부(4)를 제어함으로써 제 1 헤드 유닛(41)[또는 제 2 헤드 유닛(42)]을 부품 수수 위치로 이동시킨다. 이에 따라, 부품 수수 위치에 있어서 인출 장치(6)와 제 1 헤드 유닛(41)[또는 제 2 헤드 유닛(42)]을 상하로 배치한다.

인출 장치(6) 및 제 1 헤드 유닛(41)[또는 제 2 헤드 유닛(42)]이 부품 수수 위치에 배치될 때까지의 이동 중에 제어 장치(11)는 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)를 회전시키고, 이에 따라 각 노즐(6e)에 흡착되어 있는 베어 칩을 반전(페이스 다운의 상태로 반전)시킴과 아울러 제 1 헤드 유닛(41)의 각 부품 실장용 헤드(41a)[또는 제 2 헤드 유닛(42)의 각 부품 실장용 헤드(42a)]를 하강시킴으로써 상기 베어 칩을 제 1 헤드 유닛(41)의 2개의 부품 실장용 헤드(41a)[또는 제 2 헤드 유닛(42)의 2개의 부품 실장용 헤드(42a)]에 의해 흡착시킨다. 이에 따라, 인출 장치(6)로부터 제 1 헤드 유닛(41)[또는 제 2 헤드 유닛(42)]으로의 베어 칩의 수수를 행한다.

이어서, 스텝(S8)에 있어서 제어 장치(11)는 제 1 헤드 유닛(41)을 고정 카메라(9)[제 2 헤드 유닛(42)의 경우에는 고정 카메라(10)] 상방으로 이동시키고, 각 부품 실장용 헤드에 흡착된 베어 칩을 고정 카메라에 촬상시킴과 아울러 그 화상 데이터에 의거하여 각 부품 실장용 헤드에 대한 베어 칩의 흡착 어긋남을 연산한다.

이어서, 스텝(S9)에 있어서 제어 장치(11)는 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]의 카메라(41b)(42b)에 의해 컨베이어(2)에 고정되어 있는 프린트 기판(P)에 표시되어 있는 피듀셜 마크(도시 생략)를 인식한다. 이에 따라, 제어 장치(11)는 프린트 기판(P)의 컨베이어(2)에 대한 위치 어긋남을 인식한다.

그리고, 스텝(S10)에 있어서 제어 장치(11)는 베어 칩의 흡착 어긋남 및 프린트 기판(P)의 위치 어긋남에 의거하여 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]을 프린트 기판(P) 상방의 보정된 위치로 이동시킨다. 그리고, 소정의 실장 위치에서 부품 실장용 헤드를 하강시킴으로써 베어 칩을 프린트 기판(P) 상에 실장한다.

그 후, 스텝(S11)에 있어서 제어 장치(11)는 모든 베어 칩의 실장이 완료되었는지의 여부를 판단한다. 실장 대상인 베어 칩이 아직 남아 있을 경우에는 스텝(S5)으로 리턴하여 실장 동작을 계속한다.

또한, 모든 베어 칩의 실장이 완료되었을 경우에 스텝(S12)에 있어서 제어 장치(11)는 컨베이어(2)를 제어함으로써 프린트 기판(P)의 고정을 해제한다. 그리고, 스텝(S13)에 있어서 제어 장치(11)는 컨베이어(2)를 제어함으로써 프린트 기판(P)을 실장기(100) 밖으로 반출한다.

이상, 제어 장치(11)에 의한 부품 실장 동작의 제어에 대해 설명했으나, 이 플로우 차트에 나타낸 제어는 베어 칩만을 실장할 경우의 가장 기본적인 부품 실장 동작의 제어예이다. 즉, 실제 프린트 기판(P)의 생산시에는 보다 효율적으로 프린트 기판(P)을 생산하기 위해 제어 장치(11)는 웨이퍼 유지 테이블(5)에 의한 웨이퍼(W)의 출입 동작, 인출 장치(6) 및 스러스팅 장치(7)에 의한 베어 칩의 인출 동작 및 헤드 유닛의 실장 동작 등의 복수의 동작의 일부를 병행하여 실행한다. 예컨대, 이 제 1 실시형태에서는 인출 장치(6)로부터 헤드 유닛(41, 42)으로 베어 칩을 수수할 때 또는 헤드 유닛(41, 42)에 의한 베어 칩의 프린트 기판(P)으로의 실장시에 카메라(8)에 의한 다음 실장 부품의 촬상을 병행하여 행하고 있다. 또한, 복수의 프린트 기판(P)에 순차적으로 베어 칩을 실장할 경우에는 스텝(S13)으로부터 스텝(S1)으로 리턴하여 다음의 프린트 기판(P)이 반송되어 스텝(S2)이 실시되지만, 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W)에 베어 칩이 남아 있을 경우에는 스텝(S3, S4)은 스킵된다.

제 1 실시형태에서는 상기한 바와 같이 기대(1)에 대해 Y방향으로만 이동 가능한 웨이퍼 유지 테이블(5)과, 기대(1)에 대해 X방향으로 이동 가능한 스러스팅 장치(7)와, 기대(1)에 대해 X방향으로 이동 가능한 인출 장치(6)가 설치됨으로써 웨이퍼 유지 테이블(5)을 X방향으로 이동시키지 않고 인출 대상인 베어 칩과 스러스팅 장치(7) 및 인출 장치(6)의 위치 맞춤을 행하는 것이 가능하게 되어 있다. 즉, 스러스팅 장치(7) 및 인출 장치(6)에 대해 비교적 평면적이 큰 웨이퍼 유지 테이블(5)을 X방향으로 이동시킬 필요가 없으므로 이 실시형태(1)에 의하면 장치가 X방향으로 커져 버리는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 제 1 실시형태에서는 상기한 바와 같이 스러스팅 장치(7)에 대해 인출 장치(6)가 상대적으로 XY 방향으로 이동 가능하게 구성됨으로써 스러스팅 장치(7)와 인출 장치(6)가 고정되어 있는 경우와 달리 스러스팅 장치(7)와 인출 장치(6)의 위치를 미세 조정하는 것이 가능하게 되어 있다. 따라서, 제 1 실시형태에 의하면 부품 인출시에 있어서의 스러스팅 장치(7)와 인출 장치(6)의 위치 어긋남을 억제하는 것이 가능하며, 이에 따라 부품의 흡착 불량이 발생하는 것을 억제할 수 있다.

또한, 제 1 실시형태에서는 웨이퍼 유지 테이블(5)이 Y방향으로 이동 가능하게 구성되며 또한 카메라(8)도 Y방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 이에 따라, 인출 대상인 베어 칩의 촬상을 행하기 위한 상기 베어 칩과 카메라(8)의 위치 맞춤시에는 웨이퍼 유지 테이블(5)과 카메라(8)가 서로 접근하도록 양자를 이동시켜 위치 맞춤을 행할 수 있다. 따라서, 상기 제 1 실시형태에 의하면, 웨이퍼 촬상 카메라가 Y방향으로 고정되고 웨이퍼 유지 테이블(5) 만이 이동하여 카메라(8)와 베어 칩의 위치 맞춤을 행하는 경우와 비교하면 단시간에 위치 맞춤을 행할 수 있다.

또한, 제 1 실시형태에서는 상기한 바와 같이 인출 장치(6)가 Y방향으로 이동 가능하게 구성되는 한편, 스러스팅 장치(7)가 Y방향으로 고정적으로 설치되어 있다. 따라서, 이 제 1 실시형태에 의하면 인출 장치(6) 및 스러스팅 장치(7) 쌍방이 Y방향으로 이동 가능한 구성에 비해 저렴한 구성으로 베어 칩의 인출을 위한 스러스팅 장치(7)와 인출 장치(6)의 Y방향의 위치 맞춤을 행할 수 있다.

또한, 제 1 실시형태에서는 상기한 바와 같이 카메라(8) 및 인출 장치(6)가 Y방향으로 이동 가능한 프레임 부재(62)에 대해 X방향으로 이동 가능하게 부착됨으로써 기대(1)에 대해 XY 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 따라서, 이 제 1 실시형태에 의하면 1개의 프레임 부재(62)를 사용하여 용이하게 카메라(8) 및 인출 장치(6)를 XY 방향으로 이동시킬 수 있다.

또한, 제 1 실시형태에서는 상기한 바와 같이 베어 칩의 인출 장치(6)로부터 헤드 유닛(41, 42)으로의 수수와 병행하거나, 또는 헤드 유닛(41, 42)에 의한 프린트 기판(P)으로의 베어 칩의 실장과 병행하여 웨이퍼 유지 테이블(5)에 유지된 다음에 실장할 베어 칩의 카메라(8)에 의한 촬상을 행하는 것이 가능하며, 이에 따라 다음 웨이퍼 부품의 촬상과, 이전 부품의 실장 또는 웨이퍼 부품의 수수에 걸리는 합계 시간을 단축할 수 있다.

(제 1 실시형태의 변형예)

상기 제 1 실시형태에서는 제 1 작업 위치(S1) 및 제 2 작업 위치(S2)에 각각 대응하는 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)을 하나씩 설치한 예에 대해 설명했으나, 도 9에 나타낸 제 1 실시형태의 변형예인 실장기(200)와 같이, X방향으로 연장된 프레임 부재(201)로 이동 가능하게 지지되는 1개의 헤드 유닛(202)에 의해 제 1 작업 위치(S1) 및 제 2 작업 위치(S2)의 프린트 기판(P)에 대해 실장 작업을 행하도록 해도 좋다. 또한, 헤드 유닛(202)은 상기 헤드 유닛(41 또는 42)과 동일한 구성을 갖는다.

또한, 상기 제 1 실시형태에서는 인출 장치(6)를 Y방향으로 이동 가능하게 구성하는 한편 스러스팅 장치(7)를 Y방향으로 고정적으로 설치하고 있지만 인출 장치(6)를 Y방향으로 고정적으로 설치하는 한편 스러스팅 장치(7)를 Y방향으로 이동 가능하게 구성해도 좋다. 이에 따라, 스러스팅 장치(7)를 Y방향으로 이동시킴으로써 인출 동작을 행하기 위한 스러스팅 장치(7)와 인출 장치(6)의 위치 맞춤을 행할 수 있고, 인출 장치(6)를 Y방향으로 고정적으로 설치함으로써 인출 장치(6) 및 스러스팅 장치(7) 쌍방이 Y방향으로 이동 가능한 구성에 비해 장치를 저렴하게 할 수 있다. 또한, 인출 장치(6)와 스러스팅 장치(7) 양방을 Y방향으로 이동 가능하게 구성해도 좋다. 이 구성에 의하면, 웨이퍼 유지 테이블(5)의 Y방향 이동과의 관계에서 인출 장치(6) 및 스러스팅 장치(7)에 대해 다양한 이동 방법을 채용하는 것이 가능해지며, 그 결과 베어 칩의 인출 효율을 향상시키는 것이 가능해진다.

(제 2 실시형태)

이어서, 도 10을 참조하여 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 실장기(300)에 대해 설명한다. 이 제 2 실시형태에서는 상기 제 1 실시형태와 달리 2개의 인출 장치를 설치한 예에 대해 설명한다.

제 2 실시형태에서는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 인출 장치가 2개[제 1 인출 장치(301) 및 제 2 인출 장치(302)라 함] 설치되어 있다. 이들 제 1 인출 장치(301) 및 제 2 인출 장치(302)는 모두 프레임 부재(62)의 바로 앞측에 고정되어 X축 방향으로 연장된 도면 외의 고정 레일에 이동 가능하게 지지되고, 상기 고정 레일을 따라 개별로 이동한다. 제 1 인출 장치(301) 및 제 2 인출 장치(302)의 구동 수단은 이하와 같은 구성을 갖는다.

프레임 부재(62)에 X축 방향으로 연장된 볼 나사축(도시 생략)이 설치되어 있다. 이 볼 나사축은 프레임 부재(62)에 고정되어 있다. 한편, 제 1 인출 장치(301)에 상기 볼 나사축이 나사 결합 삽입된 제 1 너트 부재(도시 생략)와, 상기 볼 나사축이 내부를 관통하는 상태에서 상기 제 1 너트 부재에 연결되는 제 1 중공 모터(도시 생략)가 설치되고, 또한, 제 2 인출 장치(302)에 상기 볼 나사축이 나사 결합 삽입되는 제 2 너트 부재(도시 생략)와, 상기 볼 나사축이 내부를 관통하는 상태에서 상기 제 2 너트 부재에 연결되는 제 2 중공 모터(도시 생략)가 설치되어 있다. 즉, 제 1 중공 모터에 의해 제 1 너트 부재가 회전 구동됨으로써 프레임 부재(62)의 바로 앞측의 위치에서 제 1 인출 장치(301)가 X축 방향으로 이동함과 아울러 제 2 중공 모터에 의해 제 2 너트 부재가 회전 구동됨으로써 프레임 부재(62)의 바로 앞측의 위치에서 제 2 인출 장치(302)가 X축 방향으로 이동하도록 되어 있다. 이에 따라, 제 1 인출 장치(301) 및 제 2 인출 장치(302)는 부품 인출 작업 위치의 상방 위치에 있어서 수평 방향(XY 방향)으로 이동 가능하게 되어 있다.

그리고, 제 1 인출 장치(301)는 제 1 헤드 유닛(41)에 베어 칩을 수수하고, 제 2 인출 장치(302)는 제 2 헤드 유닛(42)에 베어 칩을 수수한다. 또한, 제 1 인출 장치(301) 및 제 2 인출 장치(302)의 그 밖의 구성은 제 1 실시형태의 인출 장치(6)와 동일하며, 또한, 제 2 실시형태의 실장기의 그 밖의 구성도 상기 제 1 실시형태와 동일하다.

제 2 실시형태에서는 상기한 바와 같이 제 1 헤드 유닛(41)에 대응하는 제 1 인출 장치(301)와 제 2 헤드 유닛(42)에 대응하는 제 2 인출 장치(302)를 구비함으로써 2개의 인출 장치(301, 302)로부터 2개의 헤드 유닛(41, 42)으로 웨이퍼 부품을 수수하는 것이 가능하게 되어 있다. 따라서, 이 제 2 실시형태에 의하면, 인출 장치로부터 헤드 유닛으로의 웨이퍼 부품의 수수 수를 증가시켜 웨이퍼 부품의 수수에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.

또한, 제 2 실시형태의 그 밖의 효과는 상기 제 1 실시형태와 동일하다.

(제 3 실시형태)

이어서, 도 11을 참조하여 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 실장기(400)에 대해 설명한다. 이 제 3 실시형태에서는 상기 제 1 실시형태와 달리 부품 위치 인식용 카메라(401)와 인출 장치(402)가 Y방향으로 독립하여 이동 가능하게 구성된 예에 대해 설명한다.

제 3 실시형태에서는, 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 카메라(401) 및 인출 장치(402)가 각각 개별의 프레임 부재[프레임 부재(403) 및 프레임 부재(404)]에 의해 지지되어 있다. 구체적으로는 Y축 방향으로 연장된 한 쌍의 고가의 고정 레일(61) 상에 X축 방향으로 연장된 프레임 부재(403)와 X축 방향으로 연장된 프레임 부재(404)가 이동 가능하게 지지되어 있다. 또한 한쪽의 고정 레일(61)에 근접한 위치에 배치되어 Y축 방향으로 연장되며 또한 프레임 부재(403)의 너트 부분에 각각 나사 결합 삽입되는 볼 나사축(405)과, 볼 나사축(405)을 회전 구동하는 프레임 구동 모터(406)와, 다른쪽 고정 레일(61)에 근접한 위치에 배치되어 Y축 방향으로 연장되며 또한 프레임 부재(404)의 너트 부분에 각각 나사 결합 삽입되는 볼 나사축(407)과, 볼 나사축(407)을 회전 구동하는 프레임 구동 모터(408)가 설치되어 있다. 또한, 볼 나사축(405)은 프레임 부재(404)와는 나사 결합되어 있지 않고, 볼 나사축(407)은 프레임 부재(403)와는 나사 결합되어 있지 않다. 이에 따라, 프레임 구동 모터(406)의 구동에 의해 프레임 부재(403)만이 Y방향으로 이동 가능하며, 프레임 구동 모터(408)의 구동에 의해 프레임 부재(404) 만이 Y방향으로 이동 가능하다. 또한, 프레임 부재(403) 및 프레임 부재(404)는 각각 본 발명의 「제 3 지지 부재」 및 「제 2 지지 부재」의 일예이다. 카메라(401)는 본 발명의 「촬상 장치」의 일예이다.

그리고, 프레임 부재(403)에 X축 방향으로 연장되어 카메라(401)에 나사 결합 삽입되는 볼 나사축(도시 생략)과 이 볼 나사축을 회전 구동하는 구동 모터(409)가 구비되어 있다. 또한, 프레임 부재(404)에 X축 방향으로 연장되어 인출 장치(402)에 나사 결합 삽입되는 볼 나사축(도시 생략)과 이 볼 나사축을 회전 구동하는 구동 모터(410)가 구비되어 있다. 이에 따라, 카메라(401) 및 인출 장치(402)가 부품 인출 작업 위치의 상방 위치에 있어서 서로 독립하여 수평 방향(XY 방향)으로 이동 가능하게 되어 있다.

제 3 실시형태에서는 카메라(401)에 의해 베어 칩을 인식한 후, 인출 장치(402)에 의해 상기 베어 칩을 인출할 때에 카메라(401)를 Y방향으로 이동시킨 후에 인출 장치(402)를 인출 대상인 베어 칩 상으로 이동시킬 필요가 있다. 또한, 상기 카메라(401) 및 인출 장치(402)의 그 밖의 구성은 제 1 실시형태의 카메라(8) 및 인출 장치(6)와 동일하며, 또한 제 3 실시형태의 실장기(400)의 그 밖의 구성은 상기 제 1 실시형태와 동일하다.

제 3 실시형태에서는 카메라(401)와 인출 장치(402)를 독립적으로 XY 방향으로 이동시킬 수 있으므로 인출 장치(402)로부터 헤드 유닛으로의 부품의 수수 동작과 카메라(401)에 의한 부품의 촬상 동작을 용이하게 병행하여 행할 수 있다.

또한, 제 3 실시형태의 그 밖의 효과는 상기 제 1 실시형태와 동일하다.

(제 3 실시형태의 변형예)

제 3 실시형태에서는 카메라(401), 프레임 부재(403), 인출 장치(402) 및 프레임 부재(404)의 높이 위치가 수평 방향으로 겹치는 예에 대해 설명했으나, 도 13에 나타낸 제 3 실시형태의 변형예와 같이, 카메라(401) 및 프레임 부재(403)의 높이 위치를 인출 장치(402) 및 프레임 부재(404)의 높이 위치와 겹치지 않도록 배치해도 좋다. 이 경우, 카메라(401)로 베어 칩을 인식한 후, 인출 장치(402)에 의해 상기 베어 칩을 인출할 때에 카메라(401)를 Y방향으로 이동시키지 않아도 인출 장치(402)를 인출 대상인 베어 칩 상에 이동시킬 수 있다. 또한, 프레임 부재(403)를 기대(1)에 고정하고 카메라(401)를 Y방향으로 고정하도록 해도 좋다. 이 구성에 의하면, 볼 나사축(405) 및 프레임 구동 모터(406)가 불필요해지며 저렴하게 할 수 있다.

(제 4 실시형태)

이어서, 도 14 및 도 15를 참조하여 본 발명의 제 4 실시형태에 의한 실장기(500)에 대해 설명한다. 이 제 4 실시형태에서는 상기 제 1 실시형태와 달리 인출 장치(501)를 Y방향으로 고정함과 아울러 스러스팅 장치(502)를 Y방향으로 이동 가능하게 구성한 예에 대해 설명한다.

제 4 실시형태에서는, 도 14 및 도 15에 나타낸 바와 같이, 부품 위치 인식용 카메라(503)가 XY 방향으로 이동 가능한 한편, 인출 장치(501)는 컨베이어(2)에 대해 X방향으로 이동 가능하게 부착되어 있다. 구체적으로는 Y축 방향으로 연장된 한 쌍의 고정 레일(61) 상에 이동 가능하게 지지되어 X축 방향으로 연장된 프레임 부재(504)와, 각 고정 레일(61)에 근접한 위치에 배치되어 Y축 방향으로 연장되며 또한 프레임 부재(504)의 너트 부분에 각각 나사 결합 삽입되는 한 쌍의 볼 나사축(63)과, 이들 볼 나사축(63)을 회전 구동시키는 한 쌍의 프레임 구동 모터(64)가 설치되어 있다. 그리고, 프레임 부재(504)에 X축 방향으로 연장되어 카메라(503)의 너트 부분에 나사 결합 삽입되는 볼 나사축(도시 생략)과 이 볼 나사축을 회전 구동시키는 구동 모터(505)가 구비되어 있다. 이 구성에 의해, 카메라(503)가 프레임 구동 모터(64) 및 구동 모터(505)의 구동에 의해 XY 방향으로 이동한다. 또한, 카메라(503)는 본 발명의 「촬상 장치」의 일예이다.

또한, 컨베이어(2) 측면에 X축 방향으로 연장되어 인출 장치(501)의 너트 부분에 나사 결합 삽입되는 볼 나사축(도시 생략)과 이 볼 나사축을 회전 구동하는 구동 모터(도시 생략)가 구비되어 있다. 이 구성에 의해, 인출 장치(501)는 Y방향으로 고정되고 X축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.

또한, 제 4 실시형태에서는 스러스팅 장치(502)가 기대(1) 상에 있어서 XY 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로는, 도 15에 나타낸 바와 같이, 기대(1) 상에 프레임 부재(506)를 Y방향으로 이동 가능하게 지지하는 고정 레일(507)과, 프레임 부재(506)를 고정 레일(507)을 따라 Y방향으로 이동시키기 위한 구동 수단과, 스러스팅 장치(502)를 프레임 부재(506)에 있어서 X축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 고정 레일(도시 생략)과, 스러스팅 장치(502)를 고정 레일을 따라 X방향으로 이동시키기 위한 구동 수단을 포함한다. 이들 구동 수단은 스러스팅 장치(502)를 지지하는 고정 레일과 평행하게 연장되며 또한 스러스팅 장치(502)의 도면 외의 너트 부분에 나사 결합 삽입되는 도면 외의 볼 나사축과, 이것을 회전 구동하기 위한 구동 모터(도시 생략)를 포함한다.

또한, 인출 장치(501) 및 스러스팅 장치(502)의 그 밖의 구성은 제 1 실시형태의 인출 장치(6) 및 스러스팅 장치(7)와 동일하며, 또한 제 4 실시형태의 실장기(500)의 그 밖의 구성은 상기 제 1 실시형태와 동일하다. 그리고, 상기 제 4 실시형태의 효과는 상기 제 1 실시형태와 동일하다.

(제 5 실시형태)

이어서, 도 16을 참조하여 본 발명의 제 5 실시형태에 의한 실장기에 대해 설명한다. 이 제 5 실시형태에서는 상기 제 1 실시형태와 달리 인출 장치(601)를 Y방향으로 고정하는 예에 대해 설명한다.

제 5 실시형태에서는, 상기 제 4 실시형태와 마찬가지로, 인출 장치(601)는 컨베이어(2)에 부착됨으로써 Y방향으로 고정[상기 제 1 실시형태의 위치(Y1)와 동일한 위치]되고 X방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 인출 장치(601)의 그 밖의 구성은 제 1 실시형태의 인출 장치(6)와 동일하다.

또한, 스러스팅 장치(602)는 인출 장치(601)의 하방[위치(Y1)]에 있어서 기대(1)에 부착되어 있다. 스러스팅 장치(602)는 상기 제 1 실시형태의 스러스팅 장치(7)와 동일한 구성이며 제 1 실시형태와 마찬가지로 Y방향으로 고정되고 X방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.

또한, 제 5 실시형태에서는 인출 장치(601)의 Y방향 위치 및 스러스팅 장치(602)의 Y방향 위치 중 적어도 한쪽을 수동으로 미세 조정 가능하게 구성되어 있다.

제 5 실시형태에서는 상기한 바와 같이 스러스팅 장치(602)와 인출 장치(601)의 Y방향 위치가 동일한 위치에 고정되어 있으므로 인출 동작을 행하기 위한 스러스팅 장치(602)와 인출 장치(601)의 위치 맞춤을 행할 필요가 없다. 또한, 시간 경과 등에 의해 스러스팅 장치(602)와 인출 장치(601)의 Y방향 위치가 어긋났을 경우에는 이들 위치가 동일해지도록 수동으로 조정할 수 있다.

또한, 이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시로서 제한적인 것이 아닌 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 실시형태의 설명이 아닌 특허 청구 범위에 의해 나타나며, 또한 특허 청구 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함된다.

예컨대, 상기 제 1 ~ 제 5 실시형태에서는 스러스팅 장치를 1개 설치한 예를 나타냈으나 본 발명은 이것에 한정되지 않으며 2개 설치해도 좋다.

또한, 상기 제 1~제 5 실시형태에서는 인출 장치를 통해 베어 칩을 헤드 유닛에 흡착시키는 예를 나타냈으나, 본 발명은 이것에 한정되지 않으며 헤드 유닛의 노즐이 웨이퍼 유지 테이블 상의 웨이퍼(W)까지 엑세스 가능하게 구성됨으로써 헤드 유닛이 인출 장치를 통하지 않고 직접 베어 칩을 흡착 가능하게 되어 있어도 좋다. 즉, 베어 칩의 종류에 따라 인출 장치를 통하여 베어 칩을 페이스 다운 상태로 헤드 유닛에 의해 흡착 유지하여 프린트 기판(P) 상에 실장하는 경우와, 인출 장치를 통하지 않고 직접 베어 칩을 페이스 업 상태로 흡착 유지하여 프린트 기판(P) 상에 실장하는 경우를 선택적으로 실행 가능하도록 해도 좋다.

이 경우, 상기 제 1 ~ 제 5 실시형태와 같이 헤드 유닛(41, 42)의 Y방향의 가동 범위를 컨베이어(2)의 근방까지로 하는 경우에는 스러스팅 장치를 컨베이어(2) 근방에 설치하거나, 또는 스러스팅 장치를 컨베이어(2)의 근방까지 이동 가능하게 되도록 Y방향으로 이동 가능하게 구성할 필요가 있다. 또한, 제 1 실시형태 등과 같이, 스러스팅 장치(7)가 부품 인출 작업 위치에서 Y방향으로 고정되어 있는 경우에도 헤드 유닛(41, 42)의 Y방향의 가동 범위를 부품 인출 작업 위치까지 넓힘으로써 헤드 유닛(41, 42)이 인출 장치(7)를 통하지 않고 직접 베어 칩을 흡착하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 제 3 실시형태 및 그 변형예에서는 프레임 부재(403) 및 프레임 부재(404)를 동일한 고정 레일로 이동 가능하게 지지시킨 예를 나타냈으나, 본 발명은 이것에 한정되지 않으며, 프레임 부재(403 및 404)를 개별의 고정 레일에 이동 가능하게 지지시켜도 좋다.

또한, 상기 제 1 실시형태에서는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 인출 장치(6)가 헤드 유닛에 부품을 수수할 때에 카메라(8)의 Y방향 위치(Y2)와 스러스팅 장치(7)의 Y방향 위치가 겹치도록 스러스팅 장치(7)를 배치(Y방향으로 고정)했지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 즉, 부품 수수시의 인출 장치(7)의 Y방향 위치(Y1)와 이 때의 카메라(8)의 Y방향 위치(Y2) 사이에 스러스팅 장치(7)를 배치(Y방향으로 고정)해도 좋다. 이 경우, 부품 수수 동작과 병행하여 다음 부품의 촬상을 행한 후 그 다음 부품의 인출 동작을 행할 때 인출 장치(6)와 웨이퍼 유지 테이블(5)(인출 대상 부품)을 서로 근접하도록 Y방향으로 이동시켜 스러스팅 장치(7)의 상방에 위치 맞춤할 수 있다. 이에 따라, 헤드 유닛(41, 42)으로의 부품 수수로부터 다음 부품의 인출까지의 시간을 더욱 단축할 수 있다. 또한, 인출 장치(6)의 Y방향의 이동 속도와 웨이퍼 유지 테이블(5)의 이동 속도가 같을 때에는 스러스팅 장치(7)를 위치(Y1)와 위치(Y2) 중간에 배치(Y방향으로 고정)한다. 인출 장치(6)의 Y방향의 이동 속도가 웨이퍼 유지 테이블(5)의 이동 속도보다도 작을 때에는 그 속도 차이에 따라 스러스팅 장치(7)를 위치(Y1)와 위치(Y2) 중간보다 위치(Y1)에 근접하도록 한다.

또한, 상기 제 4 실시형태 및 제 5 실시형태에서는 인출 장치를 컨베이어(2)에 고정한 예에 대해 설명했으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며 기대(1) 등에 고정되어 있어도 좋다. 또한, 부품 수수시의 헤드 유닛(41, 42)의 Y방향의 이동량을 적게 하기 위해서 인출 장치를 고정시키는 Y방향의 위치는 컨베이어(2) 근방이 바람직하다.

또한, 상기 제 1 ~ 제 5 실시형태에서는 웨이퍼 유지 테이블, 인출 장치, 스러스팅 장치, 부품 위치 인식용 카메라 등을 볼 나사를 사용하여 구동한 예를 나타냈으나 본 발명은 이에 한정되지 않고 리니어 모터 등 다른 구동 기구를 사용해도 좋다. 또한, 헤드 유닛에 대해서는 리니어 모터를 사용하여 구동한 예를 나타냈으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 볼 나사를 사용하여 구동해도 좋다.

이상과 같이 설명한 본 발명을 정리하면 이하와 같다.

본 발명의 일 면에 의한 실장기는, 기대와, 웨이퍼 부품을 유지 가능하고 또한 기대에 대하여 수평면 내의 Y방향으로 이동 가능한 웨이퍼 유지 테이블과, 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 웨이퍼 부품을 하방으로부터 스러스팅하는 기구를 갖고, 기대에 대하여 수평면 내에서 Y방향에 직교하는 X방향으로 적어도 이동 가능한 스러스팅 장치와, 스러스팅 장치에 의해 스러스팅된 웨이퍼 부품을 흡착하는 기구를 갖고, 기대에 대하여 적어도 X방향으로 이동 가능한 인출 장치와, 인출 장치로부터 웨이퍼 부품을 수취함과 아울러 웨이퍼 부품을 기판에 실장하는 헤드 유닛을 구비하고 있다.

이 일 면에 의한 실장기에서는 상기한 바와 같이 기대에 대하여 수평면 내의 Y방향으로 이동 가능한 웨이퍼 유지 테이블과, 기대에 대하여 수평면 내에서 Y방향에 직교하는 X방향으로 적어도 이동 가능한 스러스팅 장치와, 기대에 대하여 적어도 X방향으로 이동 가능한 인출 장치를 구비함으로써 웨이퍼 유지 테이블을 X방향으로 이동시키지 않아도 스러스팅 장치 및 인출 장치를 X방향으로 이동시킴으로써 인출 대상 부품과 스러스팅 장치 및 인출 장치의 위치 맞춤을 할 수 있다. 이에 따라, 비교적 평면적이 큰 웨이퍼 유지 테이블을 X방향으로 이동시킬 필요가 없으므로 장치가 수평면 내의 X방향으로 커져 버리는 것을 억제할 수 있다.

상기 일 면에 의한 실장기에 있어서, 바람직하게는 스러스팅 장치 및 인출 장치의 한 쪽이 Y방향으로 이동 가능함과 아울러 스러스팅 장치 및 인출 장치의 다른 쪽이 Y방향으로 고정되어 있다. 이와 같이 구성하면, 고정되는 측의 장치를 저렴하게 할 수 있다. 또한, 스러스팅 장치에 대하여 인출 장치를 상대적으로 수평면 내의 Y방향으로 이동 가능하게 구성함으로써 스러스팅 장치와 인출 장치가 고정되어 있는 경우와 달리 스러스팅 장치와 인출 장치의 위치를 미세 조정할 수 있다. 이에 따라, 부품 인출시에 있어서의 스러스팅 장치와 인출 장치의 위치 어긋남을 억제할 수 있으므로 부품의 흡착 불량이 생기는 것을 억제할 수 있다.

상기 일 면에 의한 실장기에 있어서, 바람직하게는 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 웨이퍼 부품을 촬상하는 기구를 갖고, 기대에 대하여 적어도 X방향으로 이동 가능한 촬상 장치와, 기대에 대하여 Y방향으로 이동 가능한 제 1 지지 부재를 더 구비하고, 촬상 장치 및 인출 장치는 제 1 지지 부재에 대해 X방향으로 이동 가능하게 부착됨으로써 기대에 대하여 상기 X방향 및 상기 Y방향으로 이동 가능하다. 이와 같이 구성하면 1개의 지지 부재를 사용하여 용이하게 촬상 장치 및 인출 장치를 XY 방향으로 이동시킬 수 있다.

상기 일 면에 의한 실장기에 있어서, 바람직하게는 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 웨이퍼 부품을 촬상하는 기구를 갖고, 기대에 대하여 적어도 X방향으로 이동 가능한 촬상 장치를 더 구비하고, 촬상 장치는 웨이퍼 부품의 인출 장치로부터 헤드 유닛으로의 수수와 병행하거나 또는 헤드 유닛에 의한 기판으로의 상기 웨이퍼 부품의 실장과 병행하여 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 다음에 실장할 웨이퍼 부품을 촬상한다. 이와 같이 구성하면, 다음 웨이퍼 부품의 촬상과, 이전 부품의 실장 또는 웨이퍼 부품의 수수에 걸리는 합계 시간을 단축할 수 있다.

상기 일 면에 의한 실장기에 있어서, 바람직하게는 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 웨이퍼 부품을 촬상하는 기구를 갖고, 기대에 대하여 적어도 X방향으로 이동 가능한 촬상 장치와, 기대에 대하여 Y방향으로 이동 가능한 제 2 지지 부재를 더 구비하고, 인출 장치는 제 2 지지 부재에 대해 X방향으로 이동 가능하게 부착됨으로써 기대에 대하여 X방향 및 Y방향으로 이동 가능하다. 이와 같이 구성하면, 인출 장치와 촬상 장치를 따로 따로 이동시킬 수 있으므로 인출 장치로부터 실장 헤드로의 부품의 수수 동작과 촬상 장치에 의한 부품의 촬상 동작을 병행하여 행할 수 있다.

이 경우, 바람직하게는 기대에 대하여 Y방향으로 이동 가능한 제 3 지지 부재를 더 구비하고, 촬상 장치는 제 3 지지 부재에 대해 X방향으로 이동 가능하게 부착됨으로써 기대에 대하여 상기 X방향 및 상기 Y방향으로 이동 가능하다. 이와 같이 구성하면, 촬상 장치와 인출 장치를 독립하여 X방향 및 Y방향으로 이동시킬 수 있으므로 인출 장치로부터 실장 헤드로의 부품의 수수 동작과 촬상 장치에 의한 부품의 촬상 동작을 보다 확실하고 용이하게 병행하여 행할 수 있다.

상기 일 면에 의한 실장기에 있어서, 바람직하게는 X방향으로 연장되며 기판을 반송하는 컨베이어를 더 구비하고, 인출 장치는 기대에 대하여 X방향으로 이동 가능하게 컨베이어에 부착되어 있으며, 스러스팅 장치는 기대에 대하여 X방향 및 Y방향으로 이동 가능하다. 이와 같이 구성하면, 고정적으로 설치된 컨베이어에 인출 장치를 부착함으로써 상기 인출 장치를 Y방향으로 고정적으로 설치하면서도 스러스팅 장치를 Y방향으로 이동시킴으로써 인출 동작을 행하기 위한 스러스팅 장치와 인출 장치와의 위치 맞춤을 행할 수 있다.

상기 일 면에 의한 실장기에 있어서, 바람직하게는 X방향으로 연장되며 기판을 반송하는 컨베이어를 더 구비하고, 인출 장치는 기대에 대하여 Y방향의 소정 위치에 있어서 X방향으로 이동 가능하게 컨베이어에 부착되어 있으며, 스러스팅 장치는 Y방향의 소정 위치에 있어서 기대에 대하여 X방향으로 이동 가능하며, 인출 장치와 스러스팅 장치의 상대적인 Y방향 위치는 수동으로 조정 가능하다. 이와 같이 구성하면, 스러스팅 장치와 인출 장치의 Y방향 위치가 동일하므로 인출 동작을 행하기 위한 스러스팅 장치와 인출 장치의 위치 맞춤을 행할 필요가 없다. 또한, 시간 경과 등에 의해 스러스팅 장치와 인출 장치의 Y방향 위치가 어긋났을 경우에는 동일해지도록 수동으로 조정할 수 있다.

상기 일 면에 의한 실장기에 있어서, 바람직하게는 헤드 유닛은 X방향 및 Y방향으로 이동 가능한 제 1 헤드 유닛과, 제 1 헤드 유닛과는 독립하여 X방향 및 Y방향으로 이동 가능한 제 2 헤드 유닛을 포함하고, 인출 장치는 제 1 헤드 유닛에 대응하는 제 1 인출 장치와, 제 2 헤드 유닛에 대응하는 제 2 인출 장치를 포함한다. 이와 같이 구성하면, 2개의 인출 장치로부터 2개의 헤드 유닛으로 웨이퍼 부품을 수수할 수 있으므로 웨이퍼 부품의 수수 수를 증가시키는 것이 가능해져 웨이퍼 부품의 수수에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.

또한, 본 출원은 다음의 발명도 포함한다. 즉, 본 발명의 다른 일 국면에 관련된 실장기는 기대와, 웨이퍼 부품을 유지 가능한 웨이퍼 유지 테이블과, 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 웨이퍼 부품을 하방으로부터 스러스팅하는 기구를 갖는 스러스팅 장치와, 스러스팅 장치에 의해 스러스팅된 웨이퍼 부품을 흡착하기 위한 복수의 인출 헤드와, 인출 헤드로부터 웨이퍼 부품을 수취함과 아울러 상기 웨이퍼 부품을 기판에 실장하기 위한 복수의 실장 헤드를 갖는 헤드 유닛을 구비하고, 복수의 실장 헤드의 각각이 복수의 인출 헤드가 각각 흡착한 웨이퍼 부품을 동시에 수취하는 것이다.

상기 다른 일 국면에 의한 실장기에서는 상기한 바와 같이 복수의 인출 헤드에 각각 흡착된 웨이퍼 부품을 복수의 실장 헤드가 동시에 수취하는 것이 가능하며, 따라서 복수의 웨이퍼 부품의 수수를 한 번에 행할 수 있다. 따라서, 실장 헤드로의 웨이퍼 부품의 수수 동작을 1개의 웨이퍼 부품마다 행하는 경우와 비교하여 복수의 웨이퍼 부품의 수수 동작에 필요한 합계 시간이 증가해 버리는 것을 억제할 수 있다.

상기 다른 일 국면에 의한 실장기에 있어서, 바람직하게는 복수의 인출 헤드를 갖는 인출 장치를 구비하고, 이 인출 장치가 갖는 복수의 인출 헤드의 각 인출 헤드 사이의 배열 간격이 헤드 유닛의 복수의 실장 헤드의 각 실장 헤드 사이의 배열 간격과 동일하다. 이와 같이 구성하면, 인출 장치의 복수의 인출 헤드로부터 복수의 실장 헤드로 용이하게 동시에 웨이퍼 부품을 수수할 수 있다.

또한, 인출 헤드가 웨이퍼 부품을 흡착하기 위한 노즐을 갖고 또한 상하 반전됨으로써 노즐이 흡착한 웨이퍼 부품을 상향으로 반전시키는 것이며, 실장 헤드가 노즐에 흡착되고 또한 상향으로 반전된 웨이퍼 부품을 흡착함으로써 인출 헤드로부터 상기 웨이퍼 부품을 수취하는 것인 경우로서, 또한, 상기 인출 장치가 복수의 인출 헤드를 갖는 구성에 있어서는, 바람직하게는 복수의 인출 헤드로서 2개의 인출 헤드를 구비함과 아울러 인출 헤드를 상하 반전시키기 위한 구동 장치를 갖고 있으며, 2개의 인출 헤드는 서로 인접하게 배치되고, 구동 장치는 2개의 인출 헤드의 외측에 배치되어 있다. 이와 같이 구성하면, 2개의 인출 헤드 사이에 구동 장치가 없는 만큼, 2개의 인출 헤드 사이의 간격을 작게 할 수 있으므로 인출 장치의 2개의 인출 헤드 사이의 간격과 헤드 유닛의 실장 헤드 사이의 간격을 용이하게 동일하게 할 수 있다.

Claims (9)

1. 기대;
   웨이퍼 부품을 유지 가능하고 또한 상기 기대에 대하여 수평면 내의 Y방향으로 이동 가능한 웨이퍼 유지 테이블;
   상기 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 웨이퍼 부품을 하방으로부터 스러스팅하는 기구를 갖고 상기 기대에 대하여 수평면 내에서 상기 Y방향에 직교하는 X방향으로 적어도 이동 가능한 스러스팅 장치;
   상기 스러스팅 장치에 의해 스러스팅된 웨이퍼 부품을 흡착하는 기구를 갖고 상기 기대에 대하여 적어도 상기 X방향으로 이동 가능한 인출 장치; 및
   상기 인출 장치로부터 상기 웨이퍼 부품을 수취함과 아울러 상기 웨이퍼 부품을 기판에 실장하는 헤드 유닛을 구비하고:
   상기 스러스팅 장치 및 상기 인출 장치 중 한쪽이 Y방향으로 이동 가능함과 아울러 상기 스러스팅 장치 및 상기 인출 장치 중 다른 쪽이 Y방향으로 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 실장기.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 웨이퍼 부품을 촬상하는 기구를 갖고 상기 기대에 대하여 적어도 상기 X방향으로 이동 가능한 촬상 장치와,
   상기 기대에 대하여 상기 Y방향으로 이동 가능한 제 1 지지 부재를 더 구비하고;
   상기 촬상 장치 및 상기 인출 장치는 상기 제 1 지지 부재에 대해 상기 X방향으로 이동 가능하게 부착되어 있음으로써 상기 기대에 대하여 상기 X방향 및 상기 Y방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 실장기.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 웨이퍼 부품을 촬상하는 기구를 갖고 상기 기대에 대하여 적어도 상기 X방향으로 이동 가능한 촬상 장치를 더 구비하고,
   상기 촬상 장치는 상기 웨이퍼 부품의 상기 인출 장치로부터 상기 헤드 유닛으로의 수수와 병행하거나 또는 상기 헤드 유닛에 의한 상기 기판으로의 상기 웨이퍼 부품의 실장과 병행하여 상기 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 다음에 실장할 상기 웨이퍼 부품을 촬상하는 것을 특징으로 하는 실장기.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 웨이퍼 부품을 촬상하는 기구를 갖고 상기 기대에 대하여 적어도 상기 X방향으로 이동 가능한 촬상 장치와,
   상기 기대에 대하여 상기 Y방향으로 이동 가능한 제 2 지지 부재를 더 구비하고;
   상기 인출 장치는 상기 제 2 지지 부재에 대하여 상기 X방향으로 이동 가능하게 부착되어 있음으로써 상기 기대에 대하여 상기 X방향 및 상기 Y방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 실장기.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 기대에 대하여 상기 Y방향으로 이동 가능한 제 3 지지 부재를 더 구비하고,
   상기 촬상 장치는 상기 제 3 지지 부재에 대하여 상기 X방향으로 이동 가능하게 부착되어 있음으로써 상기 기대에 대하여 상기 X방향 및 상기 Y방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 실장기.
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 X방향으로 연장되며 기판을 반송하는 컨베이어를 더 구비하고,
   상기 인출 장치는 상기 기대에 대하여 상기 X방향으로 이동 가능하게 상기 컨베이어에 부착되어 있고,
   상기 스러스팅 장치는 상기 기대에 대하여 상기 X방향 및 상기 Y방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 실장기.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 X방향으로 연장되며 기판을 반송하는 컨베이어를 더 구비하고,
   상기 인출 장치는 상기 기대에 대하여 상기 Y방향의 소정의 위치에 있어서 상기 X방향으로 이동 가능하게 상기 컨베이어에 부착되어 있고,
   상기 스러스팅 장치는 상기 Y방향의 소정의 위치에 있어서 상기 기대에 대하여 상기 X방향으로 이동 가능하고,
   상기 인출 장치와 상기 스러스팅 장치의 상대적인 상기 Y방향의 위치는 수동으로 조정 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 실장기.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 헤드 유닛은 상기 X방향 및 상기 Y방향으로 이동 가능한 제 1 헤드 유닛과, 상기 제 1 헤드 유닛과는 독립하여 상기 X방향 및 상기 Y방향으로 이동 가능한 제 2 헤드 유닛을 포함하고,
   상기 인출 장치는 상기 제 1 헤드 유닛에 대응하는 제 1 인출 장치와, 상기 제 2 헤드 유닛에 대응하는 제 2 인출 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 실장기.

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