JP6329622B2 - ダイ実装システム及びダイ実装方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 25
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 20
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 claims description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
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- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Description
図1及び図2に示すように、部品実装機11には、ダイ供給装置12が着脱可能にセットされる。部品実装機11には、ダイ供給装置12のセット位置に隣接してフィーダセット台13が設けられ、このフィーダセット台13上にテープフィーダ等のフィーダ(図示せず)が着脱可能にセットされる。フィーダセット台13上にセットするフィーダは、テープフィーダに限定されず、バルクフィーダ、スティックフィーダ等であっても良く、これらのフィーダの中から複数種のフィーダをフィーダセット台13上にセットしても良い。
Tn =Ta −(Tb +A_C/Va ) ……(式1)
ここで、Ta はダイ供給装置12のダイ受け渡し準備動作に要する時間、Tb は部品実装機11のダイ実装動作に要する時間、A_Cは、実装ヘッド15の前の実装位置(Xa ,Ya )と供給ヘッド33の上下反転位置(Xc ,Yc )との間の距離、Va はダイ吸着前の実装ヘッド15の平均移動速度である。
Tm =C_B/Vb ……(式2)
ここで、C_Bは、供給ヘッド33の上下反転位置(Xc ,Yc )と次の実装位置(Xb ,Yb )との間の距離、Vb はダイ吸着後の実装ヘッド15の平均移動速度である。
Tp =(Ta +C_D/Vc )−(Tb +A_D/Va ) ……(式3)
ここで、C_Dは、供給ヘッド33の上下反転位置(Xc ,Yc )と仮のダイ受け渡し位置(Xd ,Yd )との間の距離、Vc はダイ吸着後の供給ヘッド33の平均移動速度である。A_Dは、実装ヘッド15の前の実装位置(Xa ,Ya )と仮のダイ受け渡し位置(Xd ,Yd )との間の距離、Va はダイ吸着前の実装ヘッド15の平均移動速度である。
Tq =D_B/Vb ……(式4)
ここで、D_Bは、仮のダイ受け渡し位置(Xd ,Yd )と次の実装位置(Xb ,Yb )との間の距離、Vb はダイ吸着後の実装ヘッド15の平均移動速度である。
Tn >Tp の場合は、供給ヘッド33の待ち時間が減少して、実装ヘッド15の次の実装位置への移動量が増加するため、改善時間量Tz は次式で算出される。
Tz =(Tq −Tb )−(Tn −Tq ) ……(式5.1)
ここで、(Tq −Tb )は移動時間の増加量に相当し、(Tn −Tq )は待ち時間の減少量に相当する。
Tz =(Tp −Tn )−(Tq −Tb ) ……(式5.2)
ここで、(Tp −Tn )は待ち時間の増加量に相当し、(Tq −Tb )は移動時間の減少量に相当する。
Claims (5)
- ダイシングシート上に貼着された1枚のウエハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットし、該ダイ供給装置から供給されるダイを該部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するダイ実装システムにおいて、
前記ダイ供給装置は、前記ダイシングシート上のダイを吸着して上下反転させる供給ヘッドと、前記供給ヘッドを移動させる供給ヘッド移動機構とを備え、
前記供給ヘッド移動機構により前記供給ヘッドを吸着対象となるダイの上方へ移動させて該供給ヘッドで該ダイを吸着して該供給ヘッドを上下反転させると共に、該供給ヘッド移動機構により該供給ヘッドをダイ受け渡し位置へ移動させて、該ダイ受け渡し位置で該供給ヘッド上のダイを前記部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装する動作を制御する制御システムを備え、
前記制御システムは、前記ダイ受け渡し位置で前記ダイ供給装置の供給ヘッド上のダイを前記部品実装機の実装ヘッドで吸着するダイ受け渡し動作が完了する毎に、前記部品実装機の実装ヘッドの次の実装位置と、前記ダイ供給装置の供給ヘッドが次のダイを吸着して上下反転する次の上下反転位置とを取得し、該取得した前記次の実装位置と前記次の上下反転位置とに基づいて、前記ダイ受け渡し動作の完了後に前記ダイ供給装置の供給ヘッドが元の状態に反転して吸着対象となるダイの上方へ移動して該ダイを吸着して再び上下反転して次のダイ受け渡し位置へ移動するダイ受け渡し準備動作に要する時間と、前記ダイ受け渡し動作の完了後に前記部品実装機の実装ヘッドが回路基板のダイ実装位置の上方へ移動して該ダイを回路基板に実装して前記次のダイ受け渡し位置へ移動するダイ実装動作に要する時間のうちの長い方の時間を短縮して両者の時間差を小さくしてサイクルタイムを短縮するように前記次のダイ受け渡し位置を設定することを特徴とするダイ実装システム。 - 前記制御システムは、前記ダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作に要する時間の代用情報として前記供給ヘッドの移動時間を用い、前記部品実装機のダイ実装動作に要する時間の代用情報として前記実装ヘッドの移動時間を用いることを特徴とする請求項1に記載のダイ実装システム。
- 前記制御システムは、前記次のダイ受け渡し位置の候補となる複数の仮のダイ受け渡し位置を用意して、各々の仮のダイ受け渡し位置で前記ダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作に要する時間又はそれに相関する情報と前記部品実装機のダイ実装動作に要する時間又はそれに相関する情報を算出してサイクルタイムが最短となる仮のダイ受け渡し位置を前記次のダイ受け渡し位置として決定することを特徴とする請求項1又は2に記載のダイ実装システム。
- ダイシングシート上に貼着された1枚のウエハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットし、該ダイ供給装置から供給されるダイを該部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するダイ実装方法において、
前記ダイ供給装置は、前記ダイシングシート上のダイを吸着して上下反転させる供給ヘッドと、前記供給ヘッドを移動させる供給ヘッド移動機構とを備え、
前記供給ヘッド移動機構により前記供給ヘッドを吸着対象となるダイの上方へ移動させて該供給ヘッドで該ダイを吸着して該供給ヘッドを上下反転させると共に、該供給ヘッド移動機構により該供給ヘッドをダイ受け渡し位置へ移動させて、該ダイ受け渡し位置で該供給ヘッド上のダイを前記部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するダイ実装方法であって、
前記ダイ受け渡し位置で前記ダイ供給装置の供給ヘッド上のダイを前記部品実装機の実装ヘッドで吸着するダイ受け渡し動作が完了する毎に、前記部品実装機の実装ヘッドの次の実装位置と、前記ダイ供給装置の供給ヘッドが次のダイを吸着して上下反転する次の上下反転位置とを取得し、該取得した前記次の実装位置と前記次の上下反転位置とに基づいて、前記ダイ受け渡し動作の完了後に前記ダイ供給装置の供給ヘッドが元の状態に反転して吸着対象となるダイの上方へ移動して該ダイを吸着して再び上下反転して次のダイ受け渡し位置へ移動するダイ受け渡し準備動作に要する時間と、前記ダイ受け渡し動作の完了後に前記部品実装機の実装ヘッドが回路基板のダイ実装位置の上方へ移動して該ダイを回路基板に実装して前記次のダイ受け渡し位置へ移動するダイ実装動作に要する時間のうちの長い方の時間を短縮して両者の時間差を小さくしてサイクルタイムを短縮するように前記次のダイ受け渡し位置を設定することを特徴とするダイ実装方法。 - 前記ダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作に要する時間の代用情報として前記供給ヘッドの移動時間を用い、前記部品実装機のダイ実装動作に要する時間の代用情報として前記実装ヘッドの移動時間を用いることを特徴とする請求項4に記載のダイ実装方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/058026 WO2015145531A1 (ja) | 2014-03-24 | 2014-03-24 | ダイ実装システム及びダイ実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015145531A1 JPWO2015145531A1 (ja) | 2017-04-13 |
JP6329622B2 true JP6329622B2 (ja) | 2018-05-23 |
Family
ID=54194133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016509631A Active JP6329622B2 (ja) | 2014-03-24 | 2014-03-24 | ダイ実装システム及びダイ実装方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10032650B2 (ja) |
EP (1) | EP3125661B1 (ja) |
JP (1) | JP6329622B2 (ja) |
CN (1) | CN106134307B (ja) |
WO (1) | WO2015145531A1 (ja) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4308772B2 (ja) * | 2002-12-02 | 2009-08-05 | パナソニック株式会社 | 部品供給ヘッド装置、部品供給装置、部品実装装置、及び実装ヘッド部の移動方法 |
JP2005251978A (ja) | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置および電子部品の装着方法 |
JP4372605B2 (ja) | 2004-04-15 | 2009-11-25 | パナソニック株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
JP2010073924A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
JP2010129949A (ja) | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品供給装置 |
JP5606145B2 (ja) * | 2010-05-12 | 2014-10-15 | キヤノン株式会社 | ワーク搬送システム |
JP5358526B2 (ja) * | 2010-07-15 | 2013-12-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機 |
CN102340980B (zh) * | 2010-07-15 | 2014-12-10 | 雅马哈发动机株式会社 | 安装机 |
JP5252516B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2013-07-31 | 上野精機株式会社 | 電子部品保持装置、及びこれを備える電子部品検査装置、電子部品分類装置 |
JP5682958B2 (ja) * | 2011-03-03 | 2015-03-11 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
JP2012248657A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及びボンディング方法 |
-
2014
- 2014-03-24 EP EP14886703.9A patent/EP3125661B1/en active Active
- 2014-03-24 WO PCT/JP2014/058026 patent/WO2015145531A1/ja active Application Filing
- 2014-03-24 JP JP2016509631A patent/JP6329622B2/ja active Active
- 2014-03-24 CN CN201480077459.XA patent/CN106134307B/zh active Active
- 2014-03-24 US US15/128,836 patent/US10032650B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10032650B2 (en) | 2018-07-24 |
JPWO2015145531A1 (ja) | 2017-04-13 |
EP3125661A4 (en) | 2017-03-01 |
US20170110342A1 (en) | 2017-04-20 |
EP3125661A1 (en) | 2017-02-01 |
CN106134307A (zh) | 2016-11-16 |
EP3125661B1 (en) | 2020-09-23 |
WO2015145531A1 (ja) | 2015-10-01 |
CN106134307B (zh) | 2019-04-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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