KR101306054B1 - 전자 부품 반송 장치 및 실장기 - Google Patents

Abstract

전자 부품 반송 장치는 바닥면에 대해서 이동 가능한 웨이퍼 수납 장치와, 바닥면에 설치되고 또한 웨이퍼 수납 장치가 연결되는 것이 가능한 부품 공급 장치와, 부품 공급 장치 및 웨이퍼 수납 장치 중 한쪽에 설치되는 가이드 레일과, 부품 공급 장치 및 웨이퍼 수납 장치 중 다른쪽에 설치되고 부품 공급 장치에 대해서 웨이퍼 수납 장치가 연결 또는 분리될 때에 가이드 레일을 따라 안내되는 가이드 부재를 구비하고, 웨이퍼 수납 장치는 특정 방향으로 이동시킴으로써 상기 부품 공급 장치에 대해서 연결 또는 분리되는 것이며, 또한 상기 특정 방향에 있어서의 부품 공급 장치측의 단부에서 상기 웨이퍼 수납 장치를 바닥면에 대해서 지지 가능한 지지 부분을 구비하고 있고, 가이드 레일 및 가이드 부재는 부품 공급 장치에 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 웨이퍼 수납 장치의 상기 지지 부분을 바닥면으로부터 이간시킨다.

Description

전자 부품 반송 장치 및 실장기{ELECTRONIC COMPONENT TRANSFER APPARATUS AND MOUNTING APPARATUS}

본 발명은 바닥면 상을 이동 가능한 웨이퍼 수납 장치와, 바닥면에 설치되고 또한 상기 웨이퍼 수납 장치를 연결할 수 있는 부품 공급 장치를 구비하는 전자 부품 반송 장치, 및 이 전자 부품 반송 장치를 구비하는 실장기에 관한 것이다.

종래, 액정 패널을 수납하고 바닥면 상을 이동 가능한 반송 대차와, 바닥면에 설치되고 또한 상기 반송 대차를 연결할 수 있는 액정 패널 제조 장치를 구비하는 반송 이송 장치로서, 예를 들면 일본 공개 특허 제 2003-176021호 공보(이하, 특허 문헌 1이라고 함)에 기재된 것이 알려져 있다.

이 특허 문헌 1에는 반송 대차를 액정 패널 제조 장치에 연결하기 위한 구조가 개시되어 있다. 이 문헌 1에 기재되는 액정 패널 제조 장치는 연결시에 반송 대차의 이동을 가이드하는 한 쌍의 가이드 레일과, 반송 대차 위치 결정용의 한 쌍의 부시 구멍을 구비하고 있다. 한편, 반송 대차는 상기 한 쌍의 가이드 레일에 대응하는 위치에 한 쌍의 가이드 블록을 구비함과 아울러 상기 한 쌍의 부시 구멍에 대응하는 위치에 한 쌍의 위치 결정 핀을 구비하고 있다. 즉, 반송 대차와 액정 패널 제조 장치의 연결시에는 반송 대차와 액정 패널 제조 장치를 향해서 이동시킴에 따라 반송 대차의 한 쌍의 가이드 블록이 액정 패널 제조 장치의 한 쌍의 가이드 레일을 따라 가이드되고, 더욱 반송 대차를 이동시키면 반송 대차의 한 쌍의 위치 결정 핀이 액정 패널 제조 장치의 한 쌍의 부시 구멍에 삽입되어서 연결이 완료된다. 그리고, 연결 상태에 있어서의 반송 대차와 액정 패널 제조 장치의 위치 관계가 상기 부시 구멍 및 위치 결정 핀에 의해 정해진다. 또한, 이 특허 문헌 1에 기재된 반송 이송 장치는 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에도 부시 구멍에 위치 결정 핀이 삽입되도록 부시 구멍의 크기는 위치 결정 핀에 대해서 여유(간극)를 가지고 있는 것으로 생각된다.

한편, 바닥면에 대해서 이동 가능한 웨이퍼 수납 장치와, 바닥면에 설치되고 또한 상기 웨이퍼 수납 장치를 연결 가능한 부품 공급 장치를 구비하는 전자 부품 반송 장치가 종래부터 알려져 있다. 이러한 전자 부품 반송 장치에서는 웨이퍼 수납 장치가 부품 공급 장치에 연결된 상태에서 웨이퍼 수납 장치로부터 부품 공급 장치에 웨이퍼가 이송된다. 그리고, 부품 공급 장치 내에 있어서 웨이퍼가 소정의 자세로 유지된 상태에서 기판에 전자 부품을 실장하기 위한 실장 기구에 대해서 상기 웨이퍼를 구성하는 전자 부품이 공급된다.

그런데, 이러한 전자 부품 반송 장치에 대해서도 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 연결 구조로서 특허 문헌 1에 기재된 바와 같은 반송 대차와 액정 패널 제조 장치의 연결 구조를 적용하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 특허 문헌 1에 기재된 연결 구조에서는 반송 대차와 액정 패널 제조 장치의 위치 관계를 정하는 부시 구멍의 크기에 위치 결정 핀에 대한 여유(간극)를 갖게 하고 있기 때문에 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에는 연결 상태에 있는 반송 대차와 액정 패널 제조 장치의 상대적인 위치 관계가 평행으로부터 어긋나버릴 경우가 있다. 따라서, 이러한 특허 문헌 1에 기재된 연결 구조를 종래의 전자 부품 반송 장치에 적용했을 경우에도 같은 문제점이 발생한다. 즉, 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에는 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계가 평행으로부터 어긋나버려 웨이퍼 수납 장치로부터 부품 공급 장치측으로 웨이퍼를 이송할 때에 부품 공급 장치에 대해서 웨이퍼가 경사진 상태에서 이송되어버린다. 이러한 경우에는 이송 중에 부품 공급 장치와 웨이퍼가 간섭되거나 부품 공급 장치에 있어서 웨이퍼가 적정한 자세로 유지되지 않는다는 문제가 있다.

본 발명의 목적은 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에도 연결 상태에 있어서 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계를 보다 평행하게 유지하는 것이 가능한 전자 부품 반송 장치 및 실장기를 제공하는 것에 있다.

그리고, 본 발명의 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치는 전자 부품을 포함하는 웨이퍼가 수납되고 또한 바닥면에 대해서 이동 가능한 웨이퍼 수납 장치와, 상기 바닥면에 설치되고 또한 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결되는 것이 가능한 부품 공급 장치와, 상기 부품 공급 장치 및 상기 웨이퍼 수납 장치 중 한쪽에 설치되는 가이드 레일과, 상기 부품 공급 장치 및 상기 웨이퍼 수납 장치 중 다른쪽에 설치되고 상기 부품 공급 장치에 대해서 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결 또는 분리될 때에 상기 가이드 레일을 따라 안내되는 가이드 부재를 구비하고, 상기 웨이퍼 수납 장치는 상기 부품 공급 장치에 대해서 특정 방향으로 이동시킴으로써 상기 부품 공급 장치에 대해서 연결 또는 분리되는 것이며, 또한 상기 특정 방향에 있어서의 부품 공급 장치측의 단부에서 상기 웨이퍼 수납 장치를 상기 바닥면에 대해서 지지 가능한 지지 부분을 구비하고 있고, 상기 가이드 레일 및 가이드 부재는 상기 부품 공급 장치에 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 상기 웨이퍼 수납 장치의 상기 지지 부분을 상기 바닥면으로부터 이간시키는 것이다.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기(웨이퍼 수납 장치를 연결하고 있지 않은 상태)의 전체 구성을 도시하는 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 전체 구성(웨이퍼 수납 장치를 연결하고 있지 않은 상태)을 도시하는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기(웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태)의 전체 구성을 도시하는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 전체 구성(웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태)을 도시하는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 주된 구성 요소를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 기대에 설치된 가이드 레일을 도시하는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치를 도시하는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치의 측부를 도시하는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치의 지지 기구를 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 제어계를 도시하는 블록도이다.
도 11은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 기대의 내부를 도시하는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치의 연결 동작(연결 전)을 설명하기 위한 저면도이다.
도 13은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치의 연결 동작(연결 전)을 설명하기 위한 측면으로부터 바라본 부분 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치의 연결 동작(연결 도중)을 설명하기 위한 측면으로부터 바라본 부분 단면도이다.
도 15는 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치의 연결 동작(연결 후)을 설명하기 위한 저면도이다.
도 16은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치의 연결 동작(연결 후)을 설명하기 위한 측면으로부터 바라본 부분 단면도이다.

이하, 도 1∼도 11을 참조해서 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 구조에 대해서 설명한다. 또한, 방향 관계를 명확히 하기 위해서 도면 중에는 적절하게 XYZ 직각 좌표축을 도시하고 있다. X축 방향은 수평면과 평행한 방향이며, Y축 방향은 수평면 상에서 X축 방향과 직교하는 방향이며, Z축 방향은 X축 및 Y축에 각각 직교하는 방향이다.

실장기는 다이싱된 웨이퍼(W)로부터 베어 칩(bare chip)을 인출해서 프린트 기판(P) 상에 실장(장착)함과 아울러 부품 공급 장치(300)에 의해 공급되는 패키지 부품 등을 프린트 기판(P) 상에 실장하는 것이 가능한 소위 복합형의 실장기이다.

도 1∼도 4에 도시하는 바와 같이 실장기는 바닥면(F)에 대해서 고정적으로 설치되는 실장기 본체(100)와, 바닥면(F)에 대해서 이동 가능하고 또한 실장기 본체(100)에 연결 가능한 웨이퍼 수납 장치(200)로 구성되어 있다. 또한, 실장기 본체(100)[뒤에 기재하는 실장부(4)를 제외함]는 본 발명의 「부품 공급 장치」의 일례이며, 웨이퍼 수납 장치(200) 및 실장기 본체(100)[뒤에 기재하는 실장부(4)를 제외함]는 본 발명의 「전자 부품 반송 장치」의 일례이다.

이 실장기 본체(100)는 도 1∼도 4에 도시하는 바와 같이 기대(1)와, 소정의 실장 작업 위치에 프린트 기판(P)을 반입 및 반출하기 위한 컨베이어(2)와, 칩 부품을 공급하기 위한 칩 부품 공급부(3)를 구비하고 있다. 또한, 도 1, 도 3, 및 도 5에 도시하는 바와 같이 실장기 본체(100)는 프린트 기판(P) 상에 부품(베어 칩 또는 칩 부품)을 실장하기 위한 실장부(4)와, 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 인출된 웨이퍼(W)를 지지하는 웨이퍼 유지 테이블(5)과, 웨이퍼 유지 테이블(5)에 지지된 웨이퍼(W)로부터 베어 칩을 인출해서 실장부(4)에 수수(受授)하는 인출 장치(6)와, 인출 장치(6)에 의한 베어 칩의 인출시에 그 베어 칩을 하방으로부터 밀어 올리는 밀어올림 장치(7)와, 인출 장치(6)에 의한 베어 칩의 인출 동작 전에 그 베어 칩을 촬상하는 부품 위치 인식용의 이동 가능한 카메라(8)를 포함한다. 또한, 베어 칩은 본 발명의 「전자 부품」의 일례이다.

기대(1)는 예를 들면 금속제의 강고한 부재로 구성되어 있고, 컨베이어(2), 칩 부품 공급부(3), 실장부(4), 웨이퍼 유지 테이블(5) 등을 지지하고 있다. 기대(1)는 복수의 다리(11)에 의해 바닥면(F)에 대해서 고정적으로 설치되어 있다. 또한, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이 기대(1)는 주된 제 1 부분(1b)과, 이 제 1 부분(1b)의 양단(X방향 양단)으로부터 각각 실장기 본체(100)의 앞측(도 2의 하측)으로 돌출되는 제 2 부분(1c) 쌍을 갖고 있고, 이에 따라 기대(1)는 그 앞측의 중앙부에 평면적으로 바라봐서 오목 형상의 연결부(1a)를 구비하고 있다. 그리고, 실장기 본체(100)는 기대(1)의 상기 연결부(1a)에 웨이퍼 수납 장치(200)를 Y방향(본 발명의 특정 방향에 상당함)으로 끼워넣은 상태에서 상기 웨이퍼 수납 장치(200)를 고정하는 것이 가능하게 되어 있다. 이하, 연결시의 웨이퍼 수납 장치(200)의 이동 방향(Y1방향)을 연결 방향으로 칭하고, 분리시의 웨이퍼 수납 장치(200)의 이동 방향(Y2방향)을 분리 방향으로 칭한다.

평면적으로 바라봐서 오목 형상의 연결부(1a)는 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 보아서 정면에 마주대하는 전방 벽부(12)와, 웨이퍼 수납 장치(200)의 양측면에 각각 마주대하는 한 쌍의 측방 벽부(13)를 갖고 있다.

또한, 한 쌍의 측방 벽부(13)에는 각각 가이드 레일(14) 및 가이드 레일(15)이 설치되어 있다. 가이드 레일(14) 및 가이드 레일(15)은 실장기 본체(100)에 웨이퍼 수납 장치(200)가 연결된 상태에서 웨이퍼 수납 장치(200) 전방측[실장기 본체(100)측]의 부분을 지지하는 것이다.

도 1 및 도 6에 도시하는 바와 같이 가이드 레일(14)은 측방 벽부(13)로부터 내측으로 돌출되는 블록 형상의 부재이다. 가이드 레일(14)은 Y방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 가이드 레일(14)의 상면 중 앞측[분리 방향(도 6의 Y2방향)측] 부분의 상면(14a)은 연결 방향(도 6의 Y1방향)을 향함에 따라서 높아지는 경사면으로 되어 있고, 후방측[연결 방향(Y1방향)측] 부분의 상면(14b)은 수평면으로 되어 있다. 또한, 가이드 레일(14)은 그 하면으로부터 하방으로 돌출되는 스토퍼로서의 돌기부(14c)를 포함하고 있다. 또한, 가이드 레일(14) 앞측(Y2방향측)의 측면에는 나사 구멍(14d)이 형성되어 있다. 마찬가지로, 가이드 레일(15)은 가이드 레일(14)과 치수나 위치 등이 대응하도록 형성되어 있고 경사면으로 이루어지는 상면(15a), 수평면으로 이루어지는 상면(15b), 돌기부(15c), 및 나사 구멍(15d)을 갖고 있다.

컨베이어(2)는 프린트 기판(P)을 반송하는 X방향으로 연장되는 컨베이어 본체와, 이 컨베이어 본체 상에서 프린트 기판(P)을 들어 올려서 위치 결정하는 도시되지 않은 위치 결정 기구를 포함한다. 컨베이어(2)는 도 1∼도 4의 우측으로부터 좌측을 향해서 프린트 기판(P)을 거의 수평 자세에서 X방향으로 반송하고, 소정의 실장 작업 위치에 프린트 기판(P)을 위치 결정하여 고정한다. 본 실시형태에서는 컨베이어(2)에 의한 반송 경로 상에서 X방향으로 소정 간격만 이간되는 위치[도 2 및 도 4의 프린트 기판(P)의 위치]가 각각 실장 작업 위치로 된다. 또한, 이하의 설명에서는 실장 작업 위치 중 프린트 기판(P)의 반송 방향 상류측의 위치를 제 1 작업 위치(S1)로 칭하고, 하류측의 위치를 제 2 작업 위치(S2)로 칭한다.

칩 부품 공급부(3)는 실장기 본체(100)의 앞측의 양단에 설치되어 있다. 칩 부품 공급부(3)는 트랜지스터, 저항, 콘덴서 등의 칩 부품을 공급하기 위해서 설치되어 있다. 칩 부품 공급부(3)에는, 예를 들면 테이프 피더 등의 부품 공급 장치(300)가 컨베이어(2)를 따라 나란히 배치되어 있다. 각 테이프 피더는 트랜지스터 등의 칩 부품을 소정 간격으로 유지된 테이프가 권회되는 릴과, 릴을 유지하는 유지 부재와, 릴로부터 테이프를 인출하면서 테이프 피더 선단의 부품 공급 위치에 칩 부품을 송출하는 부품 이송 기구 등을 포함한다. 테이프 피더는 칩 부품 공급부(3)에 장착된 상태에서 실장기 본체(100)와 연동해서 칩 부품의 송출 동작을 행하도록 구성되어 있다. 즉, 실장기 본체(100)의 실장부(4)에 의해 부품 공급 위치에 있어서 칩 부품을 픽업시킴과 아울러 이 픽업에 따라 다음 칩 부품을 부품 공급 위치에 내보내도록 구성되어 있다. 또한, 칩 부품 공급부(3)는 테이프 피더 대신에 반도체 패키지 등의 대형의 패키지 부품을 적재한 트레이(도시 생략)를 설치하는 것도 가능하다. 이 경우에는 실장부(4)에 의해 상기 트레이 상으로부터 직접 패키지 부품이 픽업된다.

실장부(4)는 베어 칩 또는 칩 부품을 프린트 기판(P) 상에 실장하는 것이며, 컨베이어(2)의 상방 위치에 있어서 각각 수평 방향(XY방향)으로 이동하는 것이 가능한 2개의 헤드 유닛[제 1 헤드 유닛(41), 제 2 헤드 유닛(42)이라고 함]과, 이들을 개별적으로 구동하는 구동 수단을 포함한다. 또한, 실장부(4)는 본 발명의 「실장 기구」의 일례이다.

제 1 헤드 유닛(41)은 기대(1) 상 중 주로 제 1 작업 위치(S1)를 포함하는 상류측의 영역을 가동 영역으로 해서 이 영역 내에서만 이동 가능하게 되고, 한편 제 2 헤드 유닛(42)은 기대(1) 상 중 주로 제 2 작업 위치(S2)를 포함하는 하류측의 영역을 가동 영역으로 해서 이 영역 내에서만 이동 가능하게 되어 있다. 이들 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)은 이하의 구성을 갖는다[제 2 헤드 유닛(42)의 구성은 괄호 내에서 설명함].

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]은 X축 방향으로 배열되는 2개의 부품 실장용 헤드(41a) 및 1개의 카메라(41b)[2개의 부품 실장용 헤드(42a) 및 1개의 카메라(42b)]를 구비하고 있다.

제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]은 부품 공급 장치(300)(테이프 피더)에 의해 공급되는 칩 부품을 이들 부품 실장용 헤드[41a(42a)]에 의해 흡착해서 프린트 기판(P) 상에 실장함과 아울러 인출 장치(6)에 의해 웨이퍼(W)로부터 인출되는 베어 칩을 부품 실장용 헤드[41a(42a)]에 의해 흡착해서 프린트 기판(P) 상에 실장한다. 이에 따라, 트랜지스터, 콘덴서 등의 칩 부품과 베어 칩(베어 칩)의 쌍방이 프린트 기판(P) 상에 실장된다. 또한, 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]은 프린트 기판(P)으로의 부품의 실장에 앞서 카메라[41b(42b)]에 의해 프린트 기판(P)에 부착된 피듀셜 마크(도시 생략)를 촬상한다. 그 화상 신호는 카메라[41b(42b)]로부터 후기 제어 장치(110)에 출력되고, 이 화상에 의거하여 프린트 기판(P)의 위치 어긋남이 인식되어 실장시에 위치 어긋남 보정이 된다.

제 1 헤드 유닛(41 및 42)의 구동 수단은 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)을 각각 X방향으로 이동 가능하게 지지하는 지지 부재(43 및 44)와, 실장기 본체(100)의 천장(100a)에 설치되고, 지지 부재(43 및 44)를 개별적으로 Y방향으로 이동 가능하게 지지하는 고정 레일(45 및 46)과, 지지 부재(43 및 44)에 대해서 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)을 X방향으로 이동시키기 위한 리니어 모터로 이루어지는 이동 기구(도시 생략)와, 지지 부재(43 및 44)를 각각 고정 레일(45 및 46)을 따라 개별적으로 Y방향으로 이동시키기 위한 리니어 모터로 이루어지는 이동 기구(도시 생략)를 포함한다.

또한, 도 2 및 도 4에 도시하는 바와 같이 기대(1) 상으로서 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42) 각각의 가동 영역 내에는 부품 인식용 고정 카메라(9a 및 9b)가 설치되어 있다. 고정 카메라(9a 및 9b)는, 예를 들면 CCD나 CMOS 등의 촬상 소자를 구비하는 카메라이다. 고정 카메라(9a 및 9b)는 제 1 헤드 유닛(41)의 부품 실장용 헤드(41a) 및 제 2 헤드 유닛(42)의 부품 실장용 헤드(42a)에 의해 흡착되어 있는 부품을 하측으로부터 촬상해서 그 화상 신호를 후술하는 제어 장치(110)에 출력하는 것이다.

웨이퍼 수납 장치(200)는 도 4 및 도 7에 도시하는 바와 같이 다이싱된 복수매의 웨이퍼(W)를 수용하는 것이다. 이 웨이퍼 수납 장치(200)는 웨이퍼(W)가 유지된 대략 원환상의 홀더(Wh)를 상하 복수단에 수용하는 랙(201)과, 랙(201)을 승강 가능하게 유지하는 상자형의 본체(202)와, 본체(202)를 지지하는 저판(203)과, 저판(203)에 장착된 4개의 캐스터(204)를 포함하고 있다. 본체(202)에는 랙(201)을 승강 구동하는 모터 등의 구동 수단이 설치되어 있다. 웨이퍼 수납 장치(200)는 랙(201)의 승강에 의해 소망하는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 유지 테이블(5)에 대해서 출납 가능한 소정의 출납 높이 위치에 배치한다.

웨이퍼 수납 장치(200)에 수용되어 있는 각 웨이퍼(W)는 각각 베어 칩이 페이스 업 상태{회로 형성면[프린트 기판(P)에 대한 실장면]이 상향인 상태}가 되도록 필름 형상의 웨이퍼 시트 상에 접착되어 있고, 이 웨이퍼 시트를 통해서 홀더(Wh)에 의해 유지되고 있다.

또한, 캐스터(204)는 웨이퍼 수납 장치(200)의 연결 방향측의 단부와 분리 방향측의 단부에 각각 1쌍 장착되어 있다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)는 바닥면(F)에 대해서 이동 가능하게 4점에서 지지되어 있다.

또한, 본 실시형태에서는 도 7 및 도 8에 도시하는 바와 같이 본체(202)의 X방향에 있어서의 한쪽의 측부이며 또한 연결 방향(Y1방향)측의 단부의 근방에는 가이드 레일(14)에 대응하는 차륜 형상의 가이드 롤러(205)가 설치되어 있고, 본체(202)의 X방향에 있어서의 다른쪽의 측부이며 또한 연결 방향(Y1방향)측의 단부의 근방에는 가이드 레일(15)에 대응하는 차륜 형상의 가이드 롤러(206)가 설치되어 있다. 가이드 롤러(205 및 206)는 각각 본체(202)의 측부로부터 외측으로 돌출되는 고정 블록(207 및 208)의 측면에 대해서 X방향과 평행한 축 둘레에서 회전 가능하게 장착되어 있다. 이들 가이드 롤러(205 및 206)는 연결 방향(Y1방향)으로의 웨이퍼 수납 장치(200)를 이동시켰을 경우에 각각 가이드 레일(14 및 15) 상에 얹히도록 구성되어 있다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)는 실장기 본체(100)와의 연결 상태에 있어서 웨이퍼 수납 장치(200)의 연결 방향(Y1방향)측의 부분이 한 쌍의 가이드 레일(14 및 15) 상에 한 쌍의 가이드 롤러(205 및 206)를 통해서 지지됨과 아울러 웨이퍼 수납 장치(200)의 연결 방향(Y1방향)측의 한 쌍의 캐스터(204)가 바닥면(F)으로부터 이간되도록 구성되어 있다. 또한, 가이드 롤러(205 및 206)는 본 발명의 「가이드 부재」 및 「전동체」의 일례이다.

상기 가이드 롤러(206)는 고정 블록(208)에 직접 장착되어 있고, 한편 가이드 롤러(205)는 고정 블록(207)에 대해서 상하 방향(Z방향)으로 이동 가능한 가동 블록(209)에 장착되어 있다. 이 가동 블록(209)은 고정 블록(207)의 상면 및 X1방향측의 측면을 덮도록 L자 형상으로 형성되어 있다. 가동 블록(209)의 측면에는 상하 방향으로 연장되는 한 쌍의 긴 구멍(209a)이 형성되어 있고, 고정 블록(207)의 X1방향측의 측면에는 나사 구멍(도시 생략)이 형성되어 있다. 그리고, 가동 블록(209)의 외측으로부터 상기 긴 구멍(209a)에 나사(210)가 삽입되고 또한 상기 나사(210)가 고정 블록(207)의 상기 나사 구멍에 나사 결합 삽입됨으로써 상기 나사(210)에 의해 상기 가동 블록(209)이 고정 블록(207)에 체결되어 있다. 가동 블록(209)은 긴 구멍(209a)의 길이만큼 상하 방향으로 이동 가능하다. 이와 같이, 한 쌍의 가이드 롤러(205 및 206) 중 한쪽의 가이드 롤러(205)는 다른쪽의 가이드 롤러(206)에 대해서 높이 위치를 조절하는 것이 가능하게 구성되어 있다.

또한, 도 2, 도 7, 및 도 8에 도시하는 바와 같이 본체(202)의 X방향에 있어서의 한쪽의 측부로서 가이드 롤러(205)의 앞측[분리 방향(Y2방향)측]의 위치에는 외측으로 돌출되는 평판 형상의 접촉 부재(211)가 설치되어 있다. 접촉 부재(211)는 그 연결 방향(Y1방향)측의 끝면으로 이루어지고 또한 평면적으로 바라봐서 X방향으로 연장되는 직선 형상(도 2 참조)의 접촉부(211a)를 갖고 있다. 이 접촉부(211a)는 웨이퍼 수납 장치(200)가 연결 방향(Y1방향)으로 이동되어 가이드 롤러(205)가 가이드 레일(14)의 상면(14b)에 얹혀진 상태에서 가이드 레일(14)의 돌기부(14c)(도 1, 도 6 참조)에 접촉해서 그 이상의 연결 방향(Y1방향)으로 웨이퍼 수납 장치(200)의 이동을 규제하도록 구성되어 있다. 또한, 가이드 레일(14)의 돌기부(14c) 및 접촉부(211a)는 본 발명의 「스토퍼」의 일례이다.

또한, 도 8에 도시하는 바와 같이 접촉 부재(211)에는 판 부재(212)가 고정되어 있다. 이 판 부재(212)에는 나사 삽입 구멍이 형성되어 있고, 이 나사 삽입 구멍에 나사(213)가 회전 가능하게 삽입되어 있다. 이 나사 삽입 구멍 및 나사(213)는 연결시에 가이드 레일(14)의 나사 구멍(14d)에 위치가 맞도록 배치되어 있다.

또한, 도 2 및 도 7에 도시하는 바와 같이 본체(202)의 X방향에 있어서의 다른쪽의 측부로서 가이드 롤러(206)의 앞측[분리 방향(Y2방향)측]의 위치에는 외측으로 돌출되는 평판 형상의 접촉 부재(214)가 설치되어 있다. 접촉 부재(214)는 그 연결 방향(Y1방향)측의 끝면으로 이루어지고 또한 평면적으로 바라봐서 오목 형상(절결 형상)의 접촉부(214a)를 갖고 있다. 이 접촉부(214a)는 웨이퍼 수납 장치(200)가 연결 방향(Y1방향)으로 이동되어 가이드 롤러(206)가 가이드 레일(15)의 상면(15b)에 얹혀진 상태에서 상기 오목 형상(절결 형상)의 안쪽 부분이 가이드 레일(15)의 돌기부(15c)(도 1 참조)에 접촉해서 그 이상의 연결 방향(Y1방향)으로의 웨이퍼 수납 장치(200)의 이동을 규제하도록 구성되어 있다. 또한, 가이드 레일(15)의 돌기부(15c) 및 접촉부(214a)는 본 발명의 「스토퍼」의 일례이다.

또한, 도 2의 선(E)에 의해 도시하는 바와 같이 접촉부(214a)의 상기 오목부 형상(절결 형상) 안쪽 부분의 Y방향의 위치는 접촉 부재(211)의 접촉부(211a)의 Y방향 위치와 같게 되어 있다. 또한, 가이드 레일(14)의 돌기부(14c)와 가이드 레일(15)의 돌기부(15c)의 Y방향 위치와 같게 되어 있다. 이에 따라, 가이드 레일(14)의 돌기부(14c) 및 가이드 레일(15)의 돌기부(15c)에 각각 접촉부(211a) 및 접촉부(214a)가 접촉된 상태에서 웨이퍼 수납 장치(200)의 실장기 본체(100)에 대한 평면적인 회전 방향의 어긋남이 규제된다.

또한, 접촉 부재(214)의 절결 폭[도 2에 도시하는 X방향의 폭(D)]은 가이드 레일(15)의 돌기부(15c)의 직경과 대략 같은 크기이다. 이에 따라, 연결 상태에 있어서 웨이퍼 수납 장치(200)가 실장기 본체(100)에 대해서 가로 방향(X방향)으로 이동되는 것(어긋나는 것)이 억제된다.

또한, 접촉 부재(214)에는 판 부재(215)가 고정되어 있다. 판 부재(215)에는 나사 삽입 구멍이 형성되어 있고, 이 나사 삽입 구멍에 나사(216)가 회전 가능하게 삽입되어 있다. 이 나사 삽입 구멍 및 나사(216)는 연결시에 가이드 레일(15)의 나사 구멍(15d)에 위치가 맞도록 배치되어 있다. 즉, 연결시에는 판 부재(212)의 나사(213)를 가이드 레일(14)의 나사 구멍(14d)에 나사 결합 삽입해서 상기 나사(213)에 의해 판 부재(212)와 가이드 레일(14)을 체결함과 아울러, 판 부재(215)의 상기 나사(216)를 가이드 레일(15)의 나사 구멍(15d)에 나사 결합 삽입해서 상기 나사(216)에 의해 판 부재(215)와 가이드 레일(15)을 체결함으로써 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)를 연결 상태 그대로 서로 고정하는 것이 가능하게 되어 있다.

또한, 도 7에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 수납 장치(200)의 후방측[분리 방향(Y2방향)측]에는 캐스터(204)와는 별도로 바닥면(F)에 대해서 웨이퍼 수납 장치(200)를 지지하는 것이 가능한 지지 기구(220)가 설치되어 있다. 지지 기구(220)는 X방향의 중앙부에 1개 설치되어 있다. 지지 기구(220)는 연결 상태[가이드 롤러(205 및 206)가 가이드 레일(14 및 15)에 얹혀짐으로써 웨이퍼 수납 장치(200)의 연결 방향측의 캐스터(204)가 바닥면(F)으로부터 이간된 상태]에 있어서 웨이퍼 수납 장치(200)의 후방측 부분의 높이 위치를 조절 가능하게 구성되어 있다.

구체적으로는, 도 7 및 도 9에 도시하는 바와 같이 지지 기구(220)는 바닥면(F)에 접지되는 접지부(221a)를 포함하는 제 1 다리부(221)와, 제 1 다리부(221)와 연결되는 제 2 다리부(222)와, 제 2 다리부(222)를 유저가 회전시키기 위한 핸들(223)과, 본체(202)의 저부(202a)에 고정되어 제 2 다리부(222)를 지지하는 프레임(224)을 포함하고 있다.

제 2 다리부(222)는 프레임(224)에 삽입되는 상부(222a)와, 프레임(224) 내에 위치되는 몸통부(222b)와, 본체(202)의 저부(202a)보다 하방으로 돌출되는 하부(222c)를 일체적으로 포함하고 있다. 상부(222a)는 핸들(223)에 고정되어 있고, 핸들(223)의 회전에 의해 제 2 다리부(222)의 전체가 회전하도록 구성되어 있다. 또한, 제 2 다리부(222)의 상부(222a)의 외표면에는 수나사가 형성되어 있음과 아울러 프레임(224)의 상부(224a)에는 제 2 다리부(222)의 상부(222a)의 수나사에 대응하는 암나사가 형성되어 있다. 이에 따라, 유저가 핸들(223)을 회전시킴으로써 제 2 다리부(222) 전체가 프레임(224)에 대해서 상하 방향(Z방향)으로 승강 가능하다. 또한, 제 2 다리부(222)가 하강하는 방향으로 핸들(223)을 회전시켰을 경우에 제 2 다리부(222)의 몸통부(222b)의 하면이 프레임(224) 저부(224b)의 상면에 접촉함으로써 핸들(223)[제 2 다리부(222)]이 그 이상 회전하지 않도록 구성되어 있다. 따라서, 제 2 다리부(222)의 최하 위치는 유저가 용이하게 재현 가능하다.

또한, 제 2 다리부(222)의 하부(222c)에는 암나사가 형성되어 있음과 아울러 제 1 다리부(221)의 외표면에는 제 2 다리부(222) 하부(222c)의 암나사에 대응하는 수나사가 형성되어 있다. 이에 따라, 유저가 제 1 다리부(221)를 회전시킴으로써 제 1 다리부(221)가 제 2 다리부(222)의 하부(222c)에 대해서 상하 방향으로 승강 가능하다. 또한, 제 1 다리부(221)의 수나사에는 너트(225)가 나사 결합되어 있다. 너트(225)를 제 2 다리부(222)측에 조임으로써 제 1 다리부(221)가 제 2 다리부(222)의 하부(222c)에 대해서 회전되는 것이 방지된다. 이에 따라, 너트(225)를 푼 상태에서 제 1 다리부(221)의 제 2 다리부(222)의 하부(222c)에 대한 돌출 길이를 조절 가능함과 아울러 조절 후에 너트(225)를 조임으로써 제 1 다리부(221)의 돌출 길이를 조절한 길이로 고정하는 것이 가능하다.

또한, 도 7에 도시하는 바와 같이 제 2 다리부(222)의 몸통부(222b)의 앞측에는 몸통부(222b)를 향해서 빼고 꽂을 수 있는 핀(226)이 설치되어 있다. 핀(226)은 프레임(224)의 저부(224b)에 고정된 핀 지지 부재(227)에 장착되어 있다. 그리고, 제 2 다리부(222)의 몸통부(222b)에는 핀 삽입 구멍(222d)이 형성되어 있다. 제 2 다리부(222)가 최하 위치에 위치되는 상태에서 몸통부(222b)의 핀 삽입 구멍(222d)에 핀(226)을 삽입함으로써 제 2 다리부(222)의 회전(핸들(223)의 회전)을 방지하는 것이 가능하다. 또한, 핀 삽입 구멍(222d)으로부터 핀(226)을 뽑아 낸 상태에서 핸들(223)을 회전시킴으로써 제 2 다리부(222)를 제 1 다리부(221)와 함께 상승시키는 것이 가능하다.

또한, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 유지 테이블(5)은 웨이퍼(W)의 출납 기구(5a)를 구비하고 있다. 이 출납 기구(5a)는 웨이퍼 유지 테이블(5)에 대해서 전후(Y방향)로 이동 가능하게 구성되고 선단에 홀더 파지 기구(5b)를 구비한 암이다. 출납 기구(5a)는 웨이퍼 유지 테이블(5)이 웨이퍼 수취 위치[가장 앞측(Y2방향측)의 위치]에 배치된 상태에서 출납 높이 위치에 배치된 랙(201) 내의 웨이퍼(W)[홀더(Wh)]를 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 웨이퍼 유지 테이블(5) 상에 인출함과 아울러 웨이퍼 부품이 인출되어 실장된 후에 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 홀더(Wh)를 랙(201) 내에 수용하는(리턴시키는) 것이 가능하게 구성되어 있다.

웨이퍼 유지 테이블(5)은 중앙부에 원형상의 개구부를 갖고 있고, 웨이퍼(W)를 유지하는 홀더(Wh)의 개구부와 웨이퍼 유지 테이블(5)의 개구부가 겹치도록 홀더(Wh)를 유지 가능하다. 이에 따라, 웨이퍼 유지 테이블(5)에 웨이퍼(W)[홀더(Wh)]가 유지된 상태에서 웨이퍼 유지 테이블(5)의 하방으로부터 후술하는 밀어올림 장치(7)에 의해 베어 칩을 밀어 올리는 것이 가능하다.

웨이퍼 유지 테이블(5)은 부품 인출 작업 위치[가장 안쪽(Y1방향측)의 위치 : 도 2 참조]와 상기 연결부(1a)에 연결되는 웨이퍼 수납 장치(200) 근방의 웨이퍼 수취 위치 사이에서 기대(1) 상을 Y방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로는, 웨이퍼 유지 테이블(5)은 기대(1) 상에 Y축 방향으로 연장되도록 설치된 한 쌍의 고정 레일(51)에 이동 가능하게 지지되어 있고, 소정의 구동 수단에 의해 고정 레일(51)을 따라 이동된다. 구동 수단은 고정 레일(51)과 평행하게 연장되고 또한 웨이퍼 유지 테이블(5)의 너트 부분에 나사 결합 삽입되는 볼 나사 축(52)과, 볼 나사 축(52)을 회전 구동하기 위한 구동 모터(53)를 포함한다. 또한, 도 1에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 유지 테이블(5)은 컨베이어(2)의 하방 위치를 통과해서 부품 인출 작업 위치와 웨이퍼 수취 위치 사이를 이동한다.

밀어올림 장치(7)는 부품 인출 작업 위치에 배치된 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W) 중 인출 대상이 되는 베어 칩을 그 하측으로부터 밀어 올림으로써 상기 베어 칩을 웨이퍼 시트로부터 박리시키면서 들어 올리는 것이다.

이 밀어올림 장치(7)는 도 5에 도시하는 바와 같이 각각 밀어올림 핀(도시 생략)을 내장하는 한 쌍의 소경의 밀어올림 로드[제 1 밀어올림 로드(71a), 제 2 밀어올림 로드(71b)라고 함]를 구비한 밀어올림 헤드(71)와, 이것을 기대(1) 상에 있어서 X방향으로 이동 가능하게 지지하는 고정 레일(72)과, 밀어올림 헤드(71)를 고정 레일(72)을 따라 이동시키기 위한 구동 수단을 포함한다. 이 구동 수단은 고정 레일(72)에 평행하게 연장되고 또한 밀어올림 헤드(71)에 나사 결합 삽입되는 도면 밖의 볼 나사 축과, 이것을 회전 구동하기 위한 밀어올림 헤드 구동 모터(도시 생략)를 포함한다. 이와 같이, 밀어올림 장치(7)가 X방향으로 이동 가능하게 구성됨으로써 Y방향으로만 이동 가능한 웨이퍼 유지 테이블(5) 상에 지지되어 있는 웨이퍼(W)에 대해서 밀어올림 헤드(71)가 임의의 베어 칩을 밀어 올리는 것이 가능하게 되어 있다.

돌상 헤드(71)의 제 1 밀어올림 로드(71a) 및 제 2 밀어올림 로드(71b)는 상하 방향으로 연장되고, 각각 도시되지 않은 액추에이터(에어 실린더 등)에 의해 개별적으로 승강 구동된다. 즉, 웨이퍼 유지 테이블(5)의 개구부의 내측에 이들 제 1 밀어올림 로드(71a) 또는 제 2 밀어올림 로드(71b)가 배치된 상태에서 제 1 밀어올림 로드(71a) 또는 제 2 밀어올림 로드(71b)가 웨이퍼 시트의 하측의 거의 접촉하는 위치까지 상승 구동되고, 그 후 소망하는 베어 칩의 X방향 위치에 위치부여된 후 제 1 밀어올림 로드(71a) 또는 제 2 밀어올림 로드(71b)로부터 밀어올림 핀이 구동 모터(도시 생략)에 의해 상승 구동됨으로써 베어 칩을 밀어 올린다. 또한, 제 1 밀어올림 로드(71a) 및 제 2 밀어올림 로드(71b)는 밀어올림 대상의 부품의 크기 등에 따라 밀어올림 핀의 굵기 등을 변경하는 것이 가능하다. 예를 들면 직경이 서로 다른 밀어올림 핀을 제 1 밀어올림 로드(71a) 및 제 2 밀어올림 로드(71b)에 장착시켜 둠으로써 부품의 크기 등에 따라 제 1 밀어올림 로드(71a) 또는 제 2 밀어올림 로드(71b)를 구분해서 사용하는 것이 가능하다.

제 1 밀어올림 로드(71a) 및 제 2 밀어올림 로드(71b)는 2단계의 높이 위치로 승강 구동 가능하다. 즉, 웨이퍼 유지 테이블(5)을 부품 인출 작업 위치와 웨이퍼 수납 장치(200) 근방의 웨이퍼 수취 위치 사이에서 이동시킬 때에 웨이퍼 유지 테이블(5)과의 간섭을 피하기 위한 최하 위치와, 웨이퍼 유지 테이블(5)이 부품 인출 작업 위치에 위치되는 상태에서 홀더(Wh)의 개구부 내측에 있어서 웨이퍼(W)의 하면 근방에 위치되는 밀어올림 대기 위치 사이에서 승강 구동 가능하고, 밀어올림 핀은 대기 위치에 있는 제 1 밀어올림 로드(71a) 또는 제 2 밀어올림 로드(71b)에 내장되는 위치와 웨이퍼 유지 테이블(5)의 상면보다 상방에 위치되는 부품 밀어올림 위치 사이에서 승강 구동 가능하다.

인출 장치(6)는 밀어올림 장치(7)에 의해 밀어 올려진 베어 칩을 흡착해서 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)에 수수하는 것이다.

이 인출 장치(6)는 소정의 구동 수단에 의해 부품 인출 작업 위치의 상방 위치에 있어서 수평 방향(XY방향)으로 이동된다. 이 구동 수단은 이하와 같은 구성을 갖는다.

즉, 부품 인출 작업 위치에는 X축 방향으로 소정 간격을 두고 배치되고 또한 Y축 방향으로 서로 평행하게 연장되는 한 쌍의 고가(高架)의 고정 레일(61)과, 양단을 각각 고정 레일(61) 상에 이동 가능하게 지지되어 X축 방향으로 연장되는 프레임 부재(62)와, 고정 레일(61)에 근접하는 위치에 배치되어서 Y축 방향으로 연장되고 또한 프레임 부재(62) 양단의 너트 부재(도시 생략)에 각각 나사 결합 삽입되는 한 쌍의 볼 나사 축(63)과, 볼 나사 축(63)을 회전 구동하는 한 쌍의 프레임 구동 모터(64)가 설치되어 있다.

프레임 부재(62)에는 그 앞측에 고정되어서 X축 방향으로 연장되는 제 1 레일(도시 생략)과, 후방측에 고정되어서 X축 방향으로 연장되는 제 2 레일(도시 생략)이 설치되어 있다. 제 1 레일에 인출 장치(6)가 이동 가능하게 지지되어 있고, 제 2 레일에 카메라(8)가 각각 이동 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 프레임 부재(62)에 X축 방향으로 연장되어서 인출 장치(6)의 너트 부재(도시 생략)에 나사 결합 삽입되는 볼 나사 축(도시 생략)과, 이 볼 나사 축을 회전 구동하는 구동 모터(65)와, X축 방향으로 연장되어서 카메라(8)의 너트 부재(도시 생략)에 나사 결합 삽입되는 볼 나사 축(도시 생략)과, 이 볼 나사 축을 회전 구동하는 구동 모터(66)가 구비되어 있다. 즉, 각 프레임 구동 모터(64)의 작동에 의해 프레임 부재(62)를 고정 레일(61)을 따라 이동시키고, 이 프레임 부재(62)의 이동에 따라 인출 장치(6) 및 카메라(8)를 일체적으로 Y축 방향으로 이동시킨다.

또한, 구동 모터(65)의 작동에 의해 프레임 부재(62)의 Y방향 앞측의 위치에서 인출 장치(6)를 X방향으로 이동시킴과 아울러 구동 모터(66)의 작동에 의해 프레임 부재(62)의 Y방향의 후방측의 위치에서 카메라(8)를 X방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 인출 장치(6) 및 카메라(8)가 부품 인출 작업 위치의 상방 위치에 있어서 수평 방향(XY방향)으로 각각 독립적으로 이동 가능하게 되어 있다.

인출 장치(6)의 XY방향에 있어서의 가동 영역과 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)의 XY방향에 있어서의 가동 영역은 일부 중복되어 있다. 이에 따라, 후술하는 바와 같이 인출 장치(6)로부터 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)으로의 베어 칩의 수수가 가능하게 되어 있다. 또한, 도 1에 도시하는 바와 같이 인출 장치(6), 카메라(8), 및 상기한 이들 구동 수단은 제 1 헤드 유닛(41), 제 2 헤드 유닛(42), 및 이들 구동 수단보다 하방에 위치되어 있다. 따라서, 인출 장치(6) 등의 가동 영역과 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)의 각 가동 영역은 상기한 바와 같이 일부 중복되지만 인출 장치(6)와 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)이 서로 간섭하는 일은 없다.

인출 장치(6)는 한 쌍의 웨이퍼 헤드[제 1 웨이퍼 헤드(6a), 제 2 웨이퍼 헤드(6b)로 칭함]를 구비하고 있다.

도 5에 도시하는 바와 같이 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)는 각각 상하에 연장되는 한 쌍의 노즐(6e)을 구비한 드럼형의 헤드이다. 상세하게는, 인출 장치(6)의 프레임 부재(6c)에는 X방향으로 소정 간격으로 배열되고 또한 도면 밖의 구동 모터의 구동에 의해 각각 상기 프레임 부재(6c)에 대해서 승강 가능한 2개의 브래킷 부재(6d)가 설치되어 있고, 이들 브래킷 부재(6d)의 내측에 상기 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)가 배치됨과 아울러 상기 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)가 각각 X방향과 평행한 축 둘레에서 회전 가능한 상태에서 각 브래킷 부재(6d)에 지지되어 있다.

제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)의 각 한 쌍의 노즐(6e)은 상하 정반대의 위치에 설치되어 있고, 한쪽의 노즐(6e)이 바로 아래로 향할 때에 다른쪽의 노즐(6e)이 바로 위를 향하도록 설치되어 있다. 그리고, 양쪽 브래킷 부재(6d)의 외측에 각각 설치된 구동 모터(6f)에 의해 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)가 회전 구동(즉, 상하 반전 구동)됨으로써 상기 한 쌍의 노즐(6e)의 위치가 교대로 스위칭된다. 그리고, 도시되지 않은 상기 구동 모터의 구동에 의해 브래킷 부재(6d)가 프레임 부재(6c)에 대해서 승강되고, 노즐(6e)을 포함하는 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 전체가 승강된다. 제 2 웨이퍼 헤드(6b)도 같다.

또한, 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)의 노즐(6e)끼리의 간격(X축 방향의 간격)은 제 1 헤드 유닛(41)에 탑재되는 부품 실장용 헤드(41a)의 간격 및 제 2 헤드 유닛(42)에 탑재되는 부품 실장용 헤드(42a)의 간격과 동 간격으로 되어 있다. 이에 따라, 2개의 웨이퍼 헤드[제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)]로부터 제 1 헤드 유닛(41)의 2개의 부품 실장용 헤드(41a) 또는 제 2 헤드 유닛(42)의 2개의 부품 실장용 헤드(42a)에 대해서 동시에 2개의 베어 칩의 수수가 가능하게 되어 있다.

카메라(8)는 예를 들면 CCD나 CMOS 등의 촬상 소자를 구비하는 카메라이다. 카메라(8)는 웨이퍼(W)로부터의 베어 칩의 인출에 앞서 인출 대상이 되는 베어 칩을 촬상하고, 그 화상 신호를 제어 장치(110)에 출력하는 것이다. 또한, 인출 장치(6)가 헤드 유닛에 부품을 수수할 때에는 인출 장치(6)는 컨베이어(2)에 가장 근접한 위치로 이동된다.

도 10은 이 실장기 본체(100)의 제어계를 블록도로 도시하고 있다. 도 10에 도시하는 바와 같이 이 실장기 본체(100)는 CPU나 각종 메모리, HDD 등으로 이루어지는 제어 장치(110)를 구비하고 있다. 이 제어 장치(110)에는 상기한 각 구동 모터 등[구동 모터(53), 프레임 구동 모터(64), 구동 모터(65), 구동 모터(66), 구동 모터(6f), 그 밖의 구동 모터, 또한 밀어올림 로드(71a, 71b)의 각 승강용 에어 실린더의 공기 회로에 있어서의 제어 밸브 구동 솔레노이드를 포함], 카메라(8), 고정 카메라(9a, 9b) 등이 각각 전기적으로 접속되어 있고, 이에 따라 각 부의 동작이 제어 장치(110)에 의해 통괄적으로 제어된다. 또한, 이 제어 장치(110)에는 도면 밖의 입력 장치가 전기적으로 접속되어 있고, 오퍼레이터에 의한 각종 정보가 이 입력 장치의 조작에 의거하여 입력됨과 아울러 각 구동 모터에 내장되는 도면 밖의 인코더 등의 위치 검출 수단으로부터의 출력 신호도 입력된다. 또한, 연결 상태에 있어서는 웨이퍼 수납 장치(200)와 제어 장치(110)가 케이블(200a)에 의해 전기적으로 접속되고, 웨이퍼 수납 장치(200)의 랙(201)의 승강을 위한 모터 등도 제어 장치(110)에 의해 제어된다.

이 제어 장치(110)는 그 기능 요소로서 상기 각 구동 모터의 구동이나 각 제어 밸브의 구동 솔레노이드를 제어하는 축 제어부(111)와, 각 카메라[고정 카메라(9a, 9b), 카메라(41b, 42b) 등]로부터의 화상 신호에 소정의 처리를 실시하는 화상 처리부(112)와, 도면 밖의 센서로부터의 신호의 입력 및 각종 제어 신호의 출력 등을 제어하는 I/O 처리부(113)와, 외부 장치의 통신을 제어하는 통신 제어부(114)와, 실장 프로그램 등의 각종 프로그램이나 각종 데이터를 기억하는 기억부(115)와, 이들을 통괄적으로 제어함과 아울러 각종의 연산 처리를 실행하는 주연산부(116)를 포함하고 있다.

그리고, 이 제어 장치(110)는 각 구동 모터 등을 미리 정해진 프로그램에 의거하여 제어함으로써 컨베이어(2), 웨이퍼 유지 테이블(5), 인출 장치(6), 밀어올림 장치(7), 제 1 헤드 유닛(41), 및 제 2 헤드 유닛(42) 등을 제어한다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)에 대한 웨이퍼(W)의 출납, 웨이퍼(W)로부터의 베어 칩의 인출, 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)에 의한 부품의 실장 등의 일련의 동작(부품 실장 동작)을 실행시킨다.

제어 장치(110)는 주로 기대(1)의 내부에 수납되어 있다. 여기서, 본 실시형태에서는 제어 장치(110)의 일부가 제 2 부분(1c)에 수납되어 있다. 구체적으로는 도 11에 도시하는 바와 같이 상기한 화상 처리부(112), 통신 제어부(114), 기억부(115), 및 주연산부(116)가 일체로 된 컨트롤 박스(117)가 한쪽의 제 2 부분(1c)에 수납되어 있다. 또한, 다른쪽의 제 2 부분(1c)의 외부에는 메인 스위치(118)(도 11에만 도시)가 설치되어 있고, 다른쪽의 제 2 부분(1c)의 내부에는 메인 브레이커(119)가 수납되어 있다. 또한, 컨트롤 박스(117)는 본 발명의 「전장품」의 일례이다.

또한, 제 1 부분(1b)의 내부에는 상기한 축 제어부(111) 및 I/0 처리부(113)가 수납되어 있다. 또한, 변전압기(變電壓器)(120), 트랜스포머(121), 진공원(122) 등의 각종 장치도 제 1 부분(1b)에 수납되어 있다.

이어서, 이 제어 장치(110)에 의한 부품 실장 동작의 제어에 대해서 설명한다. 또한, 이하의 설명은 웨이퍼 수납 장치(200)가 실장기 본체(100)에 연결되어 있는 상태에서 행해진다.

우선, 제어 장치(110)는 컨베이어(2)를 제어함으로써 프린트 기판(P)을 실장기 본체(100) 내에 반입한다. 그리고, 제어 장치(110)는 컨베이어(2)를 제어함으로써 프린트 기판(P)을 제 1 작업 위치(S1) 및 제 2 작업 위치(S2)에 배치된 상태에서 고정한다.

이 후, 제어 장치(110)는 웨이퍼 유지 테이블(5)을 제어함으로써 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 웨이퍼(W)를 인출한다. 구체적으로는 구동 모터(53)를 구동함으로써 웨이퍼 유지 테이블(5)을 웨이퍼 수취 위치로 이동시킨다. 그리고, 출납 기구(5a)에 의해 웨이퍼(W)[홀더(Wh)]를 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 웨이퍼 유지 테이블(5) 상에 인출한다. 그리고 인출된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 유지 테이블(5)에 고정한다. 이 후, 웨이퍼 유지 테이블(5)을 제어함으로써 부품 인출 작업 위치에 배치한다.

웨이퍼(W)가 부품 인출 작업 위치에 배치되면 제어 장치(110)는 카메라(8)를 제어함으로써 인출 대상의 베어 칩의 촬상을 행한다.

이어서, 제어 장치(110)는 카메라(8)에 의한 촬상 결과에 의거하여 밀어올림 장치(7), 인출 장치(6), 및 웨이퍼 유지 테이블(5)을 제어하고, 밀어올림 헤드(71)의 밀어올림 핀, 인출 장치(6)의 노즐(6e)과, 인출 대상이 되는 베어 칩을 XY평면 상의 동일 위치에 이동시킨다.

그리고, 제어 장치(110)는 부품의 크기 등을 따라 제 1 밀어올림 로드(71a) 또는 제 2 밀어올림 로드(71b)로부터 밀어올림 핀을 상승시킴(구동시킴)으로써 상기 베어 칩을 그 하측으로부터 밀어 올린다. 이 때, 밀어올림 로드(71a 또는 71b)의 선단면에 부압을 발생시켜서 베어 칩이 부착되어 있는 웨이퍼 시트를 흡착 유지하면서 밀어올림 로드(71a 또는 71b)의 선단면 중앙부로부터 밀어올림 핀을 밀어 올린다. 한편, 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 또는 제 2 웨이퍼 헤드(6b)를 하강시켜서 밀어 올림으로써 웨이퍼 시트로부터 벗겨진 베어 칩을 노즐(6e)의 선단부의 부압에 의해 흡착시킨다. 이에 따라, 웨이퍼(W)로부터의 베어 칩의 인출을 행한다.

이어서, 제어 장치(110)는 인출 장치(6)로부터 헤드 유닛으로의 베어 칩의 수수를 행한다. 구체적으로는, 제어 장치(110)는 인출 장치(6)를 제어함으로써 소정의 부품 수수 위치[컨베이어(2)에 가장 근접한 위치]에 인출 장치(6)를 이동시킴과 아울러 실장부(4)를 제어함으로써 제 1 헤드 유닛(41)[또는 제 2 헤드 유닛(42)]을 부품 수수 위치에 이동시킨다. 이에 따라, 부품 수수 위치에 있어서 인출 장치(6)와 제 1 헤드 유닛(41)[또는 제 2 헤드 유닛(42)]을 상하에 배치한다.

인출 장치(6) 및 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]이 부품 수수 위치에 배치될 때까지의 이동 중에 제어 장치(110)는 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)를 회전시키고, 이에 따라 각 노즐(6e)에 흡착되어 있는 베어 칩을 반전(페이스 다운의 상태로 반전)시킴과 아울러 제 1 헤드 유닛(41)의 각 부품 실장용 헤드(41a)[또는 제 2 헤드 유닛(42)의 각 부품 실장용 헤드(42a)]를 하강시킴으로써 상기 베어 칩을 제 1 헤드 유닛(41)의 부품 실장용 헤드(41a)[또는 제 2 헤드 유닛(42)의 부품 실장용 헤드(42a)]에 의해 흡착시킨다. 이에 따라, 인출 장치(6)로부터 제 1 헤드 유닛(41)[또는 제 2 헤드 유닛(42)]으로의 베어 칩의 수수를 행한다.

이어서, 제어 장치(110)는 제 1 헤드 유닛(41)을 고정 카메라(9a)[제 2 헤드 유닛(42)의 경우에는 고정 카메라(9b)] 상방으로 이동시키고, 각 부품 실장용 헤드에 흡착된 베어 칩을 고정 카메라로 촬상시킴과 아울러 그 화상 데이터에 의거하여 각 부품 실장용 헤드에 대한 베어 칩의 흡착 어긋남을 연산한다.

이어서, 제어 장치(110)는 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]의 카메라[41b(42b)]에 의해 컨베이어(2)에 고정되어 있는 프린트 기판(P)에 부착되어 있는 피듀셜 마크(도시 생략)를 인식한다. 이에 따라, 제어 장치(110)는 프린트 기판(P)의 컨베이어(2)에 대한 위치 어긋남을 인식한다.

그리고, 제어 장치(110)는 베어 칩의 흡착 어긋남 및 프린트 기판(P)의 위치 어긋남에 의거하여 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]을 프린트 기판(P) 상방의 보정된 위치로 이동시킨다. 그리고, 소정의 실장 위치에서 부품 실장용 헤드를 하강시킴으로써 베어 칩을 프린트 기판(P) 상에 실장한다.

상기 동작을 반복하여 모든 베어 칩의 실장이 완료되었을 경우에는 제어 장치(110)는 컨베이어(2)를 제어함으로써 프린트 기판(P)의 고정을 해제한다. 그리고, 제어 장치(110)는 컨베이어(2)를 제어함으로써 프린트 기판(P)을 실장기 본체(100) 밖으로 반출한다.

이어서, 도 12∼도 16을 참조해서 실장기 본체(100)에 대한 웨이퍼 수납 장치(200)의 연결 동작에 대해서 설명한다.

우선, 도 12 및 도 13에 도시하는 바와 같이 유저는 웨이퍼 수납 장치(200)를 연결 방향(Y1방향)으로 이동시킴으로써 실장기 본체(100)의 연결부(1a)에 끼워넣는다. 또한, 이 때 지지 기구(220)의 접지부(221a)는 바닥면(F)으로부터 이간시켜 둔다.

이와 같이, 웨이퍼 수납 장치(200)를 연결부(1a)에 끼워넣으면, 우선 가이드 롤러(205 및 206)가 각각 가이드 레일(14)의 경사면[상면(14a)] 및 가이드 레일(15)의 경사면[상면(15a)]에 얹혀진다. 그리고, 유저가 연결 방향(Y1방향)으로 웨이퍼 수납 장치(200)를 더 이동시키면 가이드 롤러(205 및 206)는 각각 수평면[상면(14b)] 및 수평면[상면(15b)]에 얹혀진다. 가이드 롤러가 수평면에 얹혀진 상태에서는 도 14에 도시하는 바와 같이 경사면의 높이만큼 가이드 롤러가 상승하므로 가이드 롤러가 장착되어 있는 본체(202), 저판(203), 및 캐스터(204)도 상승한다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)의 연결 방향(Y1방향)측의 캐스터(204)가 바닥면(F)으로부터 이간된 상태가 된다. 이 상태에서는 웨이퍼 수납 장치(200)의 후방측 부분의 캐스터(204)는 바닥면(F)에 접지된 상태이다.

그리고, 웨이퍼 수납 장치(200)를 연결 방향(Y1방향)으로 더 이동시키면 가이드 레일(14)의 돌기부(14c) 및 가이드 레일(15)의 돌기부(15c)에 각각 접촉 부재(211)의 접촉부(211a) 및 접촉 부재(214)의 접촉부(214a)가 접촉된다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)는 그 이상 연결 방향(Y1방향)으로 이동할 수 없게 된다. 이 상태에서 정면으로부터 보았을 때 좌우의 높이 방향의 경사가 있을 경우에는 이동 블록(209)의 높이 위치를 조절함으로써 가이드 롤러(205)의 높이 위치를 조절한다.

이어서, 지지 기구(220)의 핸들(223)을 회전시킴으로써 제 2 다리부(222) 및 제 1 다리부(221)를 강하시킨다. 핸들(223)이 회전하지 않게 될 때까지 회전시키면 도 15 및 도 16에 도시하는 바와 같이 제 1 다리부(221)가 바닥면(F)에 접촉함과 아울러 웨이퍼 수납 장치(200)의 후방측(분리 방향측)의 한 쌍의 캐스터(204)가 바닥면(F)으로부터 이간된다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)의 후방측 부분은 지지 기구(220)에 의해 지지된다.

이 상태에서 너트(225)를 품과 아울러 제 2 다리부(222)에 대해서 제 1 다리부(221)를 회전시킴으로써 제 1 다리부(221)의 돌출 길이를 조절한다. 그리고, 웨이퍼 수납 장치(200)의 실장기 본체(100)에 대한 전후 방향의 경사가 없어지도록 제 1 다리부(221)의 돌출 길이를 조절한 상태에서 너트(225)를 조인다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)는 실장기 본체(100)에 대해서 평행한 상태에서 가이드 롤러(205, 206) 및 지지 기구(220)의 3점에서 지지된다. 이 상태에서는 도 16에 도시하는 바와 같이 4개의 캐스터(204)는 모두 바닥면(F)으로부터 이간되어 있다.

그리고, 조정이 끝난 후 나사(213)를 가이드 레일(14)의 나사 구멍(14d)에 나사 결합 삽입함과 아울러 나사(216)를 가이드 레일(15)의 나사 구멍(15d)에 나사 결합 삽입하여 실장기 본체(100)에 웨이퍼 수납 장치(200)를 고정한다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)의 연결이 완료되고, 이 상태에서 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 실장기 본체(100)로의 웨이퍼(W)의 수수 등의 웨이퍼(W)의 반송이 행해진다.

또한, 실장기의 실장 동작 중 등에 실장기 본체(100)의 유지보수를 위해 웨이퍼 수납 장치(200)를 일단 분리할 경우에는, 우선 나사(213)를 가이드 레일(14)의 나사 구멍(14d)으로부터 빼냄과 아울러 나사(216)를 가이드 레일(15)의 나사 구멍(15d)으로부터 빼낸다. 그리고, 핸들(223)을 회전시킴으로써 지지 기구(220)를 상승시켜서 캐스터(204)를 바닥면(F)에 접지시킨다. 그 후에, 웨이퍼 수납 장치(200)를 분리 방향(Y2방향)으로 이동시킴으로써 웨이퍼 수납 장치(200)를 실장기 본체(100)로부터 분리시킨다.

그리고, 실장기 본체(100)의 유지보수가 끝난 후에 다시 웨이퍼 수납 장치(200)를 실장기 본체(100)에 연결한다. 이 경우에는 연결 방향(Y1방향)으로의 이동을 할 수 없게 될 때까지 웨이퍼 수납 장치(200)를 연결 방향(Y1방향)으로 이동시킨 후 핸들(223)을 그 이상 회전하지 않게 될 때까지 돌려서 지지 기구(220)를 하강시킨다. 이와 같이 하면 제 1 다리부(221)의 돌출 길이는 최초에 조정한 돌출 길이로 되어 있으므로 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)가 저절로 평행한 상태가 된다. 즉, 본 실시형태의 실장기에서는 첫 회의 연결시에 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)의 상대 위치의 조정을 행하면 2회째 이후의 연결시에는 조정 작업을 행하지 않고 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)의 상대 위치를 서로 평행한 상태로 하는 것이 가능하다.

본 실시형태의 실장기는 상기한 바와 같이 실장기 본체(100)와 웨이퍼 수납 장치(200)가 연결되면 웨이퍼 수납 장치(200)에 설치된 가이드 롤러(205, 206)가 실장기 본체(100)에 설치된 가이드 레일(14, 15)에 각각 얹혀져서 웨이퍼 수납 장치(200)의 실장기 본체(100)측의 캐스터(204)가 바닥면(F)으로부터 이간되도록 구성되어 있다. 즉, 연결 상태에 있어서의 실장기 본체(100)와 웨이퍼 수납 장치(200)의 상대적인 위치 관계는 바닥면(F)의 평탄 정도에 의존하지 않고 가이드 레일(14, 15) 및 가이드 롤러(205, 206)에 의해 정해진다. 따라서, 가이드 레일(14, 15) 및 가이드 롤러(205, 206)의 위치를 적절히 설정해 둠으로써 바닥면(F)의 평탄 정도가 양호하지 않은 경우에도 연결 상태에 있어서의 실장기 본체(100)와 웨이퍼 수납 장치(200)의 상대적인 위치 관계가 평행한 상태로부터 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 즉, 부품 공급 장치와 웨이퍼 수납 장치의 상대적인 위치 관계를 보다 평행한 상태로 유지하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 실장기 본체(100)측으로 웨이퍼(W)를 이송할 때에 실장기 본체(100)에 대해서 웨이퍼(W)가 경사진 상태에서 이송되어버리는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 이송 중에 실장기 본체(100)와 웨이퍼(W)가 간섭되거나 실장기 본체(100)에 있어서 웨이퍼(W)가 적정한 자세로 유지되지 않게 되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 가이드 레일(14, 15)과 가이드 롤러(205, 206)에 의해 웨이퍼 수납 장치(200)를 실장기 본체(100)에 대해서 2점에서 지지시키므로 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)의 상대적인 위치 관계(특히, 정면으로부터 보았을 경우의 좌우의 경사)를 정밀도 좋게 평행한 상태로 유지하는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 바닥면(F)에 고정적으로 설치되고 또한 비교적 큰 사이즈의 실장기 본체(100)에 비교적 점유 공간이 큰 가이드 레일(14, 15)을 설치하는 한편, 이 실장기 본체(100)에 비해서 작은 웨이퍼 수납 장치(200)에 비교적 점유 공간이 작은 가이드 롤러(205, 206)를 설치하고 있으므로 웨이퍼 수납 장치(200)측에 가이드 레일을 설치할 경우에 비하면 웨이퍼 수납 장치(200)가 커지는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 웨이퍼 수납 장치(200)측에 가이드 레일(14, 15)과의 접촉면에 있어서 전동 가능한 가이드 롤러(205, 206)를 설치하고, 이들 가이드 롤러(205, 206)를 가이드 레일(14, 15)을 따라 안내하므로 가이드 레일과 가이드 부재 사이의 접촉 저항을 작게 할 수 있다. 따라서, 실장기 본체(100)와 웨이퍼 수납 장치(200)를 연결 또는 분리할 때에 가이드 레일(14, 15)과 가이드 롤러(205, 206)를 접촉시키면서 웨이퍼 수납 장치(200)를 원활하게 이동시킬 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 웨이퍼 수납 장치(200)의 실장기 본체(100)와 반대측 부분에 연결 상태에서 바닥면(F)에 대해서 웨이퍼 수납 장치(200)를 지지하는 것이 가능한 지지 기구(220)를 설치하고 있으므로 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)가 연결된 상태에서 웨이퍼 수납 장치(200)의 실장기 본체(100)와 반대측 부분의 높이 위치를 조정할 수 있다. 이에 따라, 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치(200)의 실장기 본체(100)에 대한 상대적인 위치 관계(특히, 전후 방향의 경사)를 바닥면(F)의 평탄 정도에 의존하지 않고 정할 수 있다. 이에 따라, 바닥면(F)의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에도 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)의 상대적인 위치 관계를 보다 확실히 평행한 상태로 유지할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 웨이퍼 수납 장치(200)의 연결 방향으로의 이동을 규제하는 스토퍼[돌기부(14c) 및 접촉부(211a)로 이루어지는 스토퍼와, 돌기부(15c) 및 접촉부(214a)로 이루어지는 스토퍼]를 설치함으로써 유저는 웨이퍼 수납 장치(200)가 스토퍼에 의해 정지되어서 움직이지 않게 되는 위치까지 상기 웨이퍼 수납 장치(200)를 이동시키는 것만으로 실장기 본체(100)와 웨이퍼 수납 장치(200)를 연결할 수 있다. 따라서, 이 스토퍼의 위치를 적절히 설정함으로써 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치(200)의 실장기 본체(100)에 대한 상대적인 어긋남이 발생되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이 스토퍼를 2개 설치하고, 실장기 본체(100)에 대한 웨이퍼 수납 장치(200)의 이동을 2점에서 규제하므로 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)의 상대적인 위치 관계, 특히 위에서 보았을 경우의 위치 관계를 평행하게 유지할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 실장기 본체(100)의 기대(1)에 웨이퍼 수납 장치(200)가 연결된 상태에서 웨이퍼 수납 장치(200)가 끼워넣어지는 평면적으로 바라봐서 오목 형상의 연결부(1a)를 설치하고 있다. 이와 같이 구성함으로써 연결 상태에 있어서 웨이퍼 수납 장치(200)의 일부가 실장기 본체(100)에 끼워넣어지므로 연결 상태에 있어서의 실장기의 전체 크기를 소형화할 수 있다. 또한, 연결 상태에 있어서의 실장기 본체(100)와 웨이퍼 수납 장치(200)의 거리를 작게 할 수 있으므로 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 실장기 본체(100)로의 웨이퍼(W)의 수수를 원활하게 행할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 오목 형상의 연결부(1a)의 양측의 측방 벽부(13)를 구성하는 제 2 부분(1c)에 실장기 본체(100)의 컨트롤 박스(117)를 수납함으로써 웨이퍼 수납 장치(200)를 끼워넣기 위한 기대(1)의 제 2 부분(1c)의 공간을 유효하게 이용해서 컨트롤 박스(117)를 배치할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 기대(1)의 제 2 부분(1c)의 측방 벽부(13)에 가이드 레일(14, 15)을 고정함으로써 강고한 부재인 기대(1)에 가이드 레일(14, 15)을 설치하므로 연결시에 웨이퍼 수납 장치(200)를 지지하기 위한 가이드 레일의 강도를 크게 할 수 있다.

또한, 이번 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 실시형태의 설명이 아니라 특허 청구 범위에 의해 나타내어지고, 또한 특허 청구 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함된다.

예를 들면, 상기 실시형태에서는 실장기 본체(100)에 가이드 레일(14, 15)을 설치하고, 웨이퍼 수납 장치(200)에 가이드 부재[가이드 롤러(205, 206)]를 설치한 예를 도시했지만 본 발명은 이에 한정되지 않고, 실장기 본체(100)에 가이드 부재를 설치하고 웨이퍼 수납 장치(200)에 가이드 레일을 설치하여도 좋다. 이 구성의 경우에는 실장기 본체의 가이드 부재에 가이드 레일이 얹히게 됨으로써 웨이퍼 수납 장치의 실장기 본체측의 부분이 바닥면으로부터 이간되게 된다.

또한, 상기 실시형태에서는 가이드 레일 상을 차륜 형상의 가이드 롤러(전동체)에 의해 전동시키는 예를 도시했지만 본 발명은 이에 한정되지 않고 구 형상의 전동체에 의해 전동시켜도 좋다. 또한, 가이드 레일과 가이드 부재의 마찰이 작으면 가이드 부재를 전동체로 하지 않아도 좋다.

또한, 상기 실시형태에서는 지지 기구(220)를 캐스터(204)와 개별적으로 설치한 예를 나타냈지만 본 발명은 이에 한정되지 않고 후방측의 캐스터 자체에 높이 조정 기구를 설치하여도 좋다.

또한, 상기 실시형태에서는 웨이퍼 수납 장치(200) 전방측 부분(연결 방향측의 부분)만을 가이드 레일에 얹혀지도록 구성한 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 즉, 전방측 부분뿐만 아니라 후방측 부분(앞측 부분)도 가이드 레일에 얹혀지도록 구성해도 좋다. 이에 따라, 유지 기구(220)를 설치할 필요가 없어진다.

이상 설명한 본 발명을 정리하면 아래와 같다.

본 발명의 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치는 전자 부품을 포함하는 웨이퍼가 수납되고 또한 바닥면에 대해서 이동 가능한 웨이퍼 수납 장치와, 상기 바닥면에 설치되고 또한 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결되는 것이 가능한 부품 공급 장치와, 상기 부품 공급 장치 및 상기 웨이퍼 수납 장치 중 한쪽에 설치되는 가이드 레일과, 상기 부품 공급 장치 및 상기 웨이퍼 수납 장치 중 다른쪽에 설치되고 상기 부품 공급 장치에 대해서 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결 또는 분리될 때에 상기 가이드 레일을 따라 안내되는 가이드 부재를 구비하고, 상기 웨이퍼 수납 장치는 상기 부품 공급 장치에 대해서 특정 방향으로 이동시킴으로써 상기 부품 공급 장치에 대해서 연결 또는 분리되는 것이며, 또한 상기 특정 방향에 있어서의 부품 공급 장치측의 단부에서 상기 웨이퍼 수납 장치를 상기 바닥면에 대해서 지지 가능한 지지 부분을 구비하고 있고, 상기 가이드 레일 및 가이드 부재는 상기 부품 공급 장치에 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 상기 웨이퍼 수납 장치의 상기 지지 부분을 상기 바닥면으로부터 이간시키는 것이다.

이 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치에서는 상기한 바와 같이 부품 공급 장치와 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 웨이퍼 수납 장치의 부품 공급 장치측의 지지 부분이 바닥면으로부터 이간되도록 구성되어 있기 때문에 가이드 레일 및 가이드 부재에 의해 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계를 바닥면의 평탄 정도에 의존하지 않고 정할 수 있다. 이에 따라, 가이드 레일 및 가이드 부재의 위치를 적절히 설정함으로써 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에도 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계가 평행으로부터 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 즉, 부품 공급 장치와 웨이퍼 수납 장치의 상대적인 위치 관계를 보다 평행한 상태로 유지하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 웨이퍼 수납 장치로부터 부품 공급 장치측에 웨이퍼를 이송할 때에 부품 공급 장치에 대해서 웨이퍼가 경사진 상태에서 이송되어버리는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 이송 중에 부품 공급 장치와 웨이퍼가 간섭되거나 부품 공급 장치에 있어서 웨이퍼가 적정한 자세로 유지되지 않게 되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 가이드 레일 및 가이드 부재를 각각 복수 설치했을 경우에는 웨이퍼 수납 장치를 부품 공급 장치에 대해서 2점 이상으로 지지시킬 수 있으므로 보다 정밀하게 웨이퍼 수납 장치의 부품 공급 장치에 대한 상대적인 위치 관계(특히, 정면으로부터 보았을 경우의 웨이퍼 수납 장치의 좌우의 경사)가 평행으로부터 어긋나는 것을 억제할 수 있다.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치에 있어서 바람직하게는 상기 부품 공급 장치는 상기 가이드 레일을 구비하고, 상기 웨이퍼 수납 장치는 상기 가이드부를 구비함과 아울러 상기 특정 방향의 양단부에 상기 지지 부분으로서 상기 웨이퍼 수납 장치를 상기 바닥면에 대해서 이동 가능하게 지지하는 캐스터를 구비하고 있고, 상기 가이드 레일은 상기 부품 공급 장치에 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 상기 가이드 레일의 상면에 상기 가이드 부재를 얹히게 함으로써 상기 캐스터 중 상기 부품 공급 장치측의 단부에 위치되는 상기 캐스터를 상기 바닥면으로부터 이간시키도록 형성되어 있다.

이 구성에 의하면 바닥면에 고정적으로 설치되고 또한 비교적 큰 사이즈의 부품 공급 장치에 비교적 점유 공간이 큰 가이드 레일이 설치되어 있는 한편, 이 부품 공급 장치에 비해서 작은 웨이퍼 수납 장치에 비교적 점유 공간이 작은 가이드 부재가 설치되어 있으므로 웨이퍼 수납 장치측에 가이드 레일을 설치하는 구성에 비해서 웨이퍼 수납 장치가 커지는 것을 억제할 수 있다. 또한, 웨이퍼 수납 장치의 캐스터가 바닥면으로부터 이간됨으로써 캐스터가 접촉하는 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에도 용이하게 부품 공급 장치와 웨이퍼 수납 장치의 상대적인 위치 관계를 평행하게 유지할 수 있다.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치에 있어서 바람직하게는 상기 가이드 부재는 상기 가이드 레일과의 접촉면에 있어서 전동하는 전동체이다.

이 구성에 의하면 가이드 레일과 가이드 부재 사이의 접촉 저항을 작게 할 수 있으므로 부품 공급 장치와 웨이퍼 수납 장치를 연결 또는 분리할 때에 가이드 레일과 가이드 부재를 접촉시키면서 웨이퍼 수납 장치를 원활하게 이동시킬 수 있다.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치에 있어서 바람직하게는 상기 웨이퍼 수납 장치는 상기 특정 방향에 있어서의 상기 부품 공급 장치측과 반대측의 단부에 상기 부품 공급 장치에 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 상기 바닥면에 대해서 상기 웨이퍼 수납 장치를 지지하고 또한 상기 반대측의 단부의 높이 위치를 조정하는 것이 가능한 지지 기구를 구비하고 있다.

이 구성에 의하면 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치가 연결된 상태에서 지지 기구에 의해 웨이퍼 수납 장치의 부품 공급 장치와 반대측 부분의 높이 위치를 조정할 수 있다. 이에 따라, 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치의 부품 공급 장치에 대한 상대적인 위치 관계(특히, 전후 방향의 경사)를 바닥면의 평탄 정도에 의존하지 않고 정할 수 있다. 이에 따라, 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에도 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계를 보다 평행하게 유지하는 것이 가능해진다.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치에 있어서 바람직하게는 상기 부품 공급 장치 및 상기 웨이퍼 수납 장치 중 적어도 한쪽은 상기 부품 공급 장치에 대해서 상기 웨이퍼 수납 장치를 연결시키는 연결 방향으로 상기 웨이퍼 수납 장치를 이동시킬 때에 상기 웨이퍼 수납 장치의 상기 부품 공급 장치측의 지지 부분이 바닥면으로부터 이간되는 위치에서 상기 웨이퍼 수납 장치의 상기 연결 방향으로의 이동을 규제하는 스토퍼를 구비하고 있다.

이 구성에 의하면 유저는 웨이퍼 수납 장치를 스토퍼에 의해 정지되어서 움직이지 않게 될 때까지 연결 방향으로 이동시키는 것만으로 웨이퍼 수납 장치의 부품 공급 장치측의 부분을 바닥면으로부터 이간시키면서 부품 공급 장치와 웨이퍼 수납 장치를 연결할 수 있다. 이 스토퍼의 위치를 적절히 설정함으로써 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계를 보다 평행하게 유지할 수 있다. 또한, 스토퍼를 복수 설치했을 경우에는 웨이퍼 수납 장치의 부품 공급 장치에 대한 이동을 2점 이상으로 규제할 수 있으므로 보다 정밀도 좋게 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계(특히, 위에서 보았을 경우의 평면적인 회전 방향의 어긋남)를 평행하게 유지할 수 있다.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치에 있어서 바람직하게는 상기 부품 공급 장치는 기대를 포함하고, 상기 기대는 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 상기 웨이퍼 수납 장치가 끼워넣어지는 평면으로 바라봐서 오목 형상의 연결부를 구비하고 있다.

이 구성에 의하면 연결 상태에 있어서 웨이퍼 수납 장치 중 적어도 일부가 부품 공급 장치에 끼워넣어지므로 연결 상태에 있어서의 전자 부품 반송 장치의 전체 크기를 소형화할 수 있다. 또한, 연결 상태에 있어서의 부품 공급 장치와 웨이퍼 수납 장치의 거리를 작게 할 수 있으므로 웨이퍼 수납 장치로부터 부품 공급 장치로의 웨이퍼의 수수를 원활하게 행할 수 있다.

상기 부품 공급 장치의 기대에 평면적으로 바라봐서 오목 형상의 연결부를 설치한 구성에 있어서, 바람직하게는 상기 기대는 상기 연결부의 벽부로서 상기 웨이퍼 수납 장치가 대향하는 전방 벽부를 구성하는 제 1 부분과, 상기 전방 벽부의 양측에 위치되는 상기 연결부의 측방 벽부를 구성하는 제 2 부분을 포함하고, 상기 제 2 부분에 상기 부품 공급 장치의 전장품이 수납되어 있다.

이 구성에 의하면 웨이퍼 수납 장치를 끼워넣기 위한 기대의 제 2 부분의 공간을 유효하게 이용해서 전장품을 배치할 수 있다.

상기 부품 공급 장치의 기대에 평면적으로 바라봐서 오목 형상의 연결부를 설치한 구성에 있어서, 바람직하게는 상기 연결부는 상기 웨이퍼 수납 장치가 대향하는 전방 벽부와 이 전방 벽부의 양측에 위치되는 측방 벽부를 갖고, 이들 측방 벽부에 상기 가이드 레일 또는 상기 가이드 부재가 고정되어 있다.

이 구성에 의하면 강고한 부재인 기대에 가이드 레일 또는 가이드 부재가 고정되어 있으므로 연결시에 웨이퍼 수납 장치를 지지하기 위한 가이드 레일 또는 가이드 부재의 강도가 커진다.

한편, 본 발명의 제 2 국면에 의한 실장기는 기판에 전자 부품을 실장하기 위한 실장 기구와, 상기 실장 기구에 상기 전자 부품을 공급하기 위한 상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치를 구비하고 있다.

이 제 2 국면에 의한 실장기에서는 상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치를 구비하는 것에 의해 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에도 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계를 보다 평행하게 유지하는 것이 가능해진다.

Claims (9)

1. 전자 부품을 포함하는 웨이퍼가 수납되고 또한 바닥면에 대해서 이동 가능한 웨이퍼 수납 장치와,
   상기 바닥면에 설치되고 또한 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결되는 것이 가능한 부품 공급 장치와,
   상기 부품 공급 장치 및 상기 웨이퍼 수납 장치 중 한쪽에 설치되는 가이드 레일과,
   상기 부품 공급 장치 및 상기 웨이퍼 수납 장치 중 다른쪽에 설치되고 상기 부품 공급 장치에 대해서 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결 또는 분리될 때에 상기 가이드 레일을 따라 안내되는 가이드 부재를 구비하고;
   상기 웨이퍼 수납 장치는 상기 부품 공급 장치에 대해서 특정 방향으로 이동시킴으로써 상기 부품 공급 장치에 대해서 연결 또는 분리되는 것이며, 또한 상기 특정 방향에 있어서의 부품 공급 장치측의 단부에서 상기 웨이퍼 수납 장치를 상기 바닥면에 대해서 지지 가능한 지지 부분을 구비하고 있고,
   상기 가이드 레일 및 가이드 부재는 상기 부품 공급 장치에 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 상기 웨이퍼 수납 장치의 상기 지지 부분을 상기 바닥면으로부터 이간시키는 전자 부품 반송 장치로서:
   상기 부품 공급 장치에 대해서 상기 웨이퍼 수납 장치를 연결시키는 연결 방향으로 상기 웨이퍼 수납 장치를 이동시킬 때에 상기 웨이퍼 수납 장치의 상기 부품 공급 장치측의 지지 부분이 바닥면으로부터 이간되는 위치에서 상기 웨이퍼 수납 장치의 상기 연결 방향으로의 이동 및 상기 연결 방향과 직교하는 방향의 이동을 규제하는 스토퍼를 구비하고,
   상기 스토퍼는 상기 가이드 레일에 설치되는 돌기부와, 상기 웨이퍼 수납 장치에 설치되어 상기 돌기부를 안내하는 오목 형상의 접촉부를 가지며, 상기 접촉부의 안쪽 단부에 상기 돌기부가 접촉함으로써 상기 웨이퍼 수납 장치의 상기 연결 방향으로의 이동을 규제하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 반송 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 부품 공급 장치는 상기 가이드 레일을 구비하고,
   상기 웨이퍼 수납 장치는 상기 가이드 부재를 구비함과 아울러 상기 특정 방향의 양단부에 상기 지지 부분으로서 상기 웨이퍼 수납 장치를 상기 바닥면에 대해서 이동 가능하게 지지하는 캐스터를 구비하고 있고,
   상기 가이드 레일은 상기 부품 공급 장치에 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 상기 가이드 레일의 상면에 상기 가이드 부재를 얹혀지게 함으로써 상기 캐스터 중 상기 부품 공급 장치측의 단부에 위치되는 상기 캐스터를 상기 바닥면으로부터 이간시키도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 반송 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 가이드 부재는 상기 가이드 레일과의 접촉면에 있어서 전동하는 전동체인 것을 특징으로 하는 전자 부품 반송 장치.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 웨이퍼 수납 장치는 상기 특정 방향에 있어서의 상기 부품 공급 장치측과 반대측의 단부에 상기 부품 공급 장치에 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 상기 바닥면에 대해서 상기 웨이퍼 수납 장치를 지지하고 또한 상기 반대측의 단부의 높이 위치를 조정하는 것이 가능한 지지 기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 반송 장치.
5. 삭제
6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 부품 공급 장치는 기대를 포함하고,
   상기 기대는 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 상기 웨이퍼 수납 장치가 끼워넣어지는 평면으로 바라봐서 오목 형상의 연결부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 반송 장치.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 기대는 상기 연결부의 벽부로서 상기 웨이퍼 수납 장치가 대향하는 전방 벽부를 구성하는 제 1 부분과, 상기 전방 벽부의 양측에 위치되는 상기 연결부의 측방 벽부를 구성하는 제 2 부분을 포함하고, 상기 제 2 부분에 상기 부품 공급 장치의 전장품이 수납되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 반송 장치.
8. 제 6 항에 있어서,
   상기 연결부는 상기 웨이퍼 수납 장치가 대향하는 전방 벽부와 이 전방 벽부의 양측에 위치되는 측방 벽부를 갖고, 이들 측방 벽부에 상기 가이드 레일 또는 상기 가이드 부재가 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 반송 장치.
9. 기판에 전자 부품을 실장하기 위한 실장 기구와,
   상기 실장 기구에 상기 전자 부품을 공급하기 위한 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 전자 부품 반송 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 실장기.

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