KR101209020B1 - 반송 로봇의 진단 시스템 - Google Patents

반송 로봇의 진단 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101209020B1
KR101209020B1 KR1020107014561A KR20107014561A KR101209020B1 KR 101209020 B1 KR101209020 B1 KR 101209020B1 KR 1020107014561 A KR1020107014561 A KR 1020107014561A KR 20107014561 A KR20107014561 A KR 20107014561A KR 101209020 B1 KR101209020 B1 KR 101209020B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
robot
robot arm
detection means
detected
substrate
Prior art date
Application number
KR1020107014561A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100091237A (ko
Inventor
요시노리 후지이
Original Assignee
가부시키가이샤 알박
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 알박 filed Critical 가부시키가이샤 알박
Publication of KR20100091237A publication Critical patent/KR20100091237A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101209020B1 publication Critical patent/KR101209020B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/40Robotics, robotics mapping to robotics vision
    • G05B2219/40562Position and orientation of end effector, teach probe, track them

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

부품수의 증가를 초래하지 않고, 가동률의 향상을 꾀할 수 있는 저비용의 반송 로봇의 진단 시스템을 제공한다. 처리실(C) 사이에서 로봇 암(11)에 의해 기판(S)을 반송할 때에 어느 하나의 검지 수단(2)에 의해 로봇 암(11)이 검지되는 경우에, 상기 검지 수단(2)으로 검지되는 로봇 암(11)의 작동 데이터를 취득하여 기준치를 제작한다. 그리고 상기 로봇 암(11)이 상기 검지 수단(2)으로 검지되면, 그때의 작동 데이터를 취득하여 상기 기준치와 비교하고, 소정의 범위를 넘어 변화했을 경우에 반송 로봇의 이상을 판단한다.

Description

반송 로봇의 진단 시스템 {DIAGNOSIS SYSTEM FOR TRANSPORT ROBOT}
본 발명은 종래의 처리 장치에 설치되어 있는 기판 위치 검지용의 센서를 이용한 저비용의 반송 로봇의 진단 시스템에 관한 것이다.
종래, 기판에 성막 처리나 에칭 처리 등의 각종의 처리를 하는 장치로서, 도 1에 나타낸 바와 같이, 반송 로봇(1)를 배치한 중앙의 반송실(A)을 둘러싸듯이, 기판(S)의 로드락실(B)과 복수의 처리실(C)을 배치하고, 반송 로봇(1)에 의해 로드락실(B)에 투입한 기판(S)을 각 처리실(C)에 또는 각 처리실(C) 상호간에서 기판(S)을 반송하도록 구성한 처리 장치(소위, 클러스터 툴 장치)가 알려져 있다.
반송 로봇(1)은, 로봇 암(11)과, 이 로봇 암(11)을 동일 평면상으로 선회 및 신축이 자유롭게 구동하는 구동 수단을 갖추고, 로봇 암(11)의 선단에는, 기판(S)을 배치한 상태로 지지하는 로봇 핸드(12)를 가진다.
이러한 반송 로봇(1)에 있어서는, 로봇 핸드(12)에 의해, 소정의 위치에 있는 기판(S)을 적정하게 유지하고, 한편, 이 기판(S)을 목적 위치(예를 들면, 각 처리실(C)의 기판 스테이지(도시하지 않음))까지 반송하고, 적정한 위치에 넘겨 줄 필요가 있다. 이 때문에, 반송실(A)의 각 처리실(C)과의 경계 영역에서 그 천정부나 바닥부에, 광학 센서 등의 검지 수단(2)을 마련하고 있다(도 1(b) 참조).
기판(S)을 목적 위치까지 반송하는 경우, 검지 수단(2)에 의해, 기판(S)의 유무의 검출에 더하여 로봇 핸드(12)에 의해 기판(S)이 정확하게 지지되고 있는지 아닌지를 확인하고, 기판(S)의 위치 차이가 판명되었을 경우에는, 그 위치 편차량을 상쇄하도록 로봇 암(11)의 동작을 조절하고 있도록 하고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
그런데 상술한 기판의 위치 차이는, 로봇 암이나, 상기 로봇 암을 구동하는 구동 수단을 구성하는 모터나 베어링 등의 부품의 고장에 기인하는 경우가 있다. 이러한 경우에, 어느 특정의 위치에서 로봇 암의 동작을 조절해도, 위치 차이의 측정 정밀도 및 위치 차이의 상쇄 동작 정밀도 저하 때문에, 위치 차이를 일으키게 된다. 반송 로봇의 위치 정밀도가 낮아진 채로 방치했을 경우, 제품 처리의 불량이나 장치의 고장을 초래하기 때문에, 손해가 커진다. 한편, 가동률의 저하를 방지하려면, 고장의 전조를 파악하여 계획적으로 보수관리하는 것이 바람직하지만, 반송 로봇의 정상성을 판단하기 위해서, 별도의 센서 등의 부품을 마련하는 것은, 장치 구성이 복잡하게 될 뿐만 아니라, 고비용을 초래한다.
특허 문헌 1: 일본특허공개 제2007-27378호 공보
따라서, 본 발명은, 이상의 점에 비추어, 부품수의 증가를 초래하지 않고 가동률의 향상을 꾀할 수 있는 저비용의 반송 로봇의 진단 시스템을 제공하는 것을 그 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 반송 로봇의 진단 시스템은, 처리해야 할 기판을 지지하는 로봇 핸드를 선단에 가지는 로봇 암 및 상기 로봇 암을 구동하는 구동 수단을 가지는 반송 로봇과, 상기 로봇 암에 의해 복수의 처리실 사이에서 기판을 반송할 때에 로봇 핸드에 의해 지지된 기판을 검지하도록 배치된 적어도 1개의 검지 수단을 구비하고, 상기 처리실 사이에서 로봇 암에 의해 기판을 반송할 때에 어느 하나의 검지 수단에서 로봇 암의 소정 부분이 검지되는 경우에, 상기 검지 수단으로 검지되는 로봇 암의 작동 데이터를 취득하여 기준치를 제작하고, 상기 로봇 암의 소정 부분이 상기 검지 수단으로 검지되면, 그때의 작동 데이터를 취득하고, 이 작동 데이터와 상기 기준치를 비교하고, 소정의 범위를 넘어 변화했을 경우에 반송 로봇의 이상을 판단하도록 한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 각종 처리를 하기 위해서 복수의 처리실을 갖춘 처리 장치에 있어서는, 반송 로봇에 의해 기판을 반송하는 경우에, 상기 기판의 유무나 그 위치를 검지하기 위해서 배치된 검지 수단을, 기판을 지지하는 로봇 핸드를 구비한 로봇 암이 횡단하여 검지되는 것에 착안하여, 상기 검지 수단을 이용하여 반송 로봇의 정상성을 판단하도록 했다.
즉, 어느 하나의 검지 수단으로 로봇 암의 소정 부분이 검지되는 경우에, 상기 검지 수단으로 검지 되었을 때의 로봇 암의 작동 데이터를 취득하고, 기준치를 제작해 둔다. 그리고 예를 들면, 반송 로봇의 초기화 동작 등의 소정의 규정 동작 중이나 기판에의 각종의 처리(생산) 중에서, 로봇 암의 상기 소정 부분이 상기 검지 수단으로 검지될 때에 그때의 작동 데이터를 취득하고, 이 작동 데이터와 상기 기준치를 비교하고, 소정의 범위를 넘어 변화했을 경우에 반송 로봇의 이상을 판단하도록 했다.
이와 같이 본 발명에 있어서는, 종래의 것을 이용하여 간단하게 반송 로봇의 정상성을 판단할 수 있으므로, 부품수의 증가를 초래하는 일 없이, 게다가, 저비용을 꾀할 수 있다. 또, 반송 로봇이 소정 위치에서 작동하면, 반송 로봇의 정상성이 판단되기 때문에, 이상 발생의 전조를 조기에 포착하고, 계획적인 보수관리를 가능하게 하고, 결과적으로, 가동률의 향상을 꾀할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서는, 상기 로봇 암은, 적어도 동일 평면상을 선회 및 신축이 자유롭게 구동되도록 구성된 것이고, 상기 검지 수단은 상기 평면에 대해 수직으로 광을 비추도록 배치한 광학 센서인 구성을 채용하면 좋다. 덧붙여, 예를 들면 기판을 넘겨주기 위해서, 로봇 암이 상하 이동하도록 구성된 것에 적용할 수 있다.
상기 구동 수단은 인코더를 갖춘 모터이며, 검지 수단으로 로봇 암이 검지되었을 때의 인코더의 주소로부터 상기 작동 데이터를 취득하는 것 같은 구성을 채용해도 괜찮다.
한편, 상기 검지 수단의 어느 하나에서 로봇 암의 소정 부분이 검지된 후, 다른 검지 수단에서 로봇 암의 소정 부분이 검지될 때까지의 시간, 또는 반송 로봇의 작동 개시 지시로부터 상기 검지 수단의 어느 하나에서 로봇 암의 소정 부분이 검지될 때까지의 시간으로부터 상기 작동 데이터를 취득할 수 있다.
덧붙여, 가동률의 향상을 꾀하려면, 상기 반송 로봇의 이상 판단을 소정의 규정 동작 시에 실시하는 것이 바람직하다. 여기서, 규정 동작이란, 반송 로봇의 초기화 동작 등, 기판에의 각종의 처리를 위해서 기판을 반송하는 것 이외에, 반송 로봇을 소정의 동작 프로그램에 따라 동작시키는 것을 말한다.
또, 클러스터 툴 장치에 이용되는 반송 로봇에 있어서는, 상기 로봇 암의 소정 부분을 검출하는 경우, 특정의 작동 데이터만을 추출하여 취득하도록 하여, 반송 로봇의 정상성 판단의 기준이 되는 검지 수단을 정해 두면, 그 판단을 위한 제어를 간소화할 수 있어 좋다.
게다가, 상기 로봇 암이 승강이 자유롭게 구성되어 있는 경우에는, 소정의 높이 위치에서 반송 로봇의 이상 판단을 하도록 하면 좋다. 이 경우, 동일한 높이 위치에서 반송 로봇의 이상을 판단하면, 광학 센서의 광축에 대한 로봇 암이나 로봇 핸드의 기울기로부터 고장의 전조를 파악할 수 있다.
도 1 (a) 및 (b)는, 반송 로봇를 구비하는 기판 처리 장치를 모식적으로 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태의 로봇 핸드를 나타내는 평면도이다.
도 3은 처리실 사이에서의 로봇 핸드에 의한 기판의 반송을 설명하는 모식적 평면도이다.
이하, 도 1에 나타내는 처리 장치로 본 발명을 적용한 실시 형태에 대해 설명한다. 즉, 반송실(A)에는, 공지의 구조를 가지는 반송 로봇(1)이 설치되어 있음과 아울러, 각 처리실(C)과의 연결 개소의 근방에 검지 수단(2)이 설치되어 있다.
검지 수단(2)으로서는, 예를 들면, 레이저 센서나 LED 섬유 센서 등 공지 구조를 가지는 광학 센서가 이용된다. 이 경우, 검지 수단(2)은 동일 평면상에서 선회 및 신축이 자유롭게 구동되는 로봇 암에 대해 수직으로 광을 비추도록 배치되고, 투광기(21)와 수광기(22)로 이루어진 투과식의 것이다. 덧붙여, 반사식의 것을 이용할 수 있다.
도 2를 참조해 설명하면, 반송 로봇(1)은, 도시 생략한 구동 수단인 2개의 모터를 가진다. 각 모터의 회전축(10a, 10b)은 동심으로 배치되고, 각 회전축(10a, 10b)에는 로봇 암(11)이 링크 기구를 이루어 연결되고, 그 선단에 기어박스(G)를 개입시켜 로봇 핸드(12)를 갖추고 있다. 그리고 각 모터의 회전축(10a, 10b)의 회전각을 적당히 제어하는 것에 의해, 로봇 암(11) 및 로봇 핸드(12)가 자유롭게 신축 및 선회한다. 덧붙여, 각 모터의 회전축의 에어 실린더 등의 승강 수단을 마련하고, 로봇 암(11) 자체가 상하 움직임(승강) 하도록 구성해도 괜찮다. 덧붙여, 본 실시 형태에 있어서는, 반송 로봇(1)의 작동이나 검지 수단(2)에 의한 검지 결과의 정보처리 등은 도시 생략한 제어 수단에서 통괄 제어된다.
로봇 암(11) 및 로봇 핸드(12)는, 기판(S)이 처리실(C)에서 고온으로 가열되는 경우가 있으므로 내열성을 가지는 재료, 예를 들면, Al 합금, Al2O3, Si02 또는 SiC 등의 판재로 형성되어 있다. 또, 로봇 핸드(12)는, 로봇 암(11)에 연결되는 기단부(13)로부터 두 갈래로 분기하여 앞쪽으로 연장하는 한 쌍의 핑거부(14)를 갖추고 있다. 기단부(13)와 양 핑거부(14)의 선단부에는, 기판(S)의 하면 외주부가 그 주 방향 3개소에서 자리 잡을 수 있는 좌면(15)이 설치되고, 기판(S)이 그 외주부 이외의 하면이 로봇 핸드(12)로부터 뜨도록 하여 지지된다.
이와 같이 로봇 핸드(12)로 기판(S)을 지지한 후, 로봇 암(11)을 신축시키거나 선회시켜, 로드락실(B)에 투입한 기판(S)을 어느 하나의 처리실(C)에 또는 각 처리실(C)의 상호간에서 기판(S)이 반송된다. 기판(S)을 목적 위치까지 이송할 때, 어느 하나의 검지 수단(2)에 의해, 기판(S)의 유무나 로봇 핸드(12)에 의해 기판(S)이 정확하게 지지되고 있는지 아닌지가 확인된다.
여기서, 반송 로봇(1)에 의해 제1의 처리실(C1)로부터 제2의 처리실(C2)에 기판(S)을 반송시키는 경우를 예로 설명하면, 로봇 암(11)이 줄어든 상태에서 핑거부(14)의 선단이 제1의 처리실(C1)을 지향한 상태의 대기 위치로부터, 로봇 암(11)을 늘려 제1의 처리실(C1)로부터 기판(S)을 받고, 대기 위치로 돌아온다. 다음에, 로봇 암(11)은 핑거부(14)의 선단이 제2의 처리실(C2)을 지향하는 위치까지 선회한다. 그리고 로봇 암(11)을 늘려 제1의 처리실(C1)의 기판(S)을 넘겨주고, 원 상태(대기 위치)로 돌아온다(도 3 참조).
이와 같이 기판(S)을 목적 위치까지 반송하는 동안, 로봇 핸드(12)를 포함한 로봇 암(11)은, 제1 및 제2의 처리실(C1, C2)과의 연결 개소의 근방에서 반송실(A)에 마련한 각 검지 수단(2)의 검지 위치(2a, 2b)를 각각 횡단하게 된다. 거기서, 반송 로봇(1)이 작동할 경우에, 검지 수단(2)의 검지 위치를 횡단하는 궤도상에 위치시켜 로봇 핸드(12)의 기단부(13) 및 양 핑거부(14)에는, 검지 수단(2)에 의해 검지되는 소정 부분을 이루는 관통공(17, 18)을 각각 형성했다(도 2 참조). 그리고 예를 들면 로봇 암(11)을 선회시켰을 때, 로봇 핸드(12)가 검지 위치를 횡단하는 당초에는, 검지 수단(2)의 신호가 오프(off)가 되고, 어느 하나의 관통공(17, 18)에 이르면, 신호가 온(on) 된다. 마지막으로, 로봇 암(11)이 검지 위치를 완전하게 횡단하면, 검지 수단(2)의 신호가 재차 오프(off)가 된다.
상기와 같은 검지 수단(2)의 신호의 교체를 이용하여, 정상시에 있어서 제1의 처리실(C1)로부터 제2의 처리실(C2)에 로봇 핸드(12)를 이동시킬 때, 각 검지 수단(2a, 2b)에서 신호가 바뀌는 타이밍, 즉, 하나의 검지 수단(2a)의 검지 타이밍부터 다른 하나의 검지 수단(2b)의 검지 타이밍까지의 시간으로부터, 반송 로봇(1)의 작동 데이터를 취득하여 기준치를 제작해 둔다(이 경우, 기준치인 작동 데이터로서는, 예를 들면 검지 수단마다 할당한 식별 번호와 그 경과 시간이며, 이것들을 제어 수단에 등록해 둔다). 그리고, 반송 로봇(1)의 로봇 핸드(12)의 소정 부분이 양 검지 수단(2a, 2b)에서 차례로 검지될 때에, 그때의 실제의 작동 데이터(시간)를 취득하고, 이때의 작동 데이터와 상기 기준치를 제어 수단으로 비교하고, 소정의 범위를 넘어 변화했을 경우에는, 반송 로봇(1)의 이상을 판단한다.
덧붙여, 상기에 있어서는, 하나의 검지 수단(2a)의 검지 타이밍부터의 경과 시간을 기초로 기준치인 작동 데이터를 제작하고 있지만, 모터의 작동 개시 시점으로부터 검지 수단(2a, 2b)의 어느 하나에서 검지될 때까지의 경과 시간을 기초로 기준치인 작동 데이터를 제작해도 괜찮다.
또, 하나의 검지 수단(2a)의 검지 타이밍부터 다른 하나의 검지 수단(2b)의 검지 타이밍까지의 경과 시간과 모터의 회전 속도(선회 속도나 신축 속도의 데이터)와의 관계로부터 기준치인 작동 데이터를 제작해도 괜찮다(이 경우, 예를 들면, 경과 시간과 속도를 이동거리로 치환하여 데이터를 작성하고, 제어 수단에 등록할 수 있다). 그리고, 반송 로봇(1)의 로봇 핸드(12)의 소정 부분이 양 검지 수단(2a, 2b)에서 차례로 검지될 때에, 소정의 범위를 넘어 변화했을 경우에는, 반송 로봇(1)의 이상을 판단해도 괜찮다.
또, 상기에 있어서는, 각 검지 수단(2a, 2b)에서 검지 수단(2)의 신호가 바뀌는 타이밍부터 반송 로봇의 정상성을 진단하는 것을 예로 설명했지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 구동 수단인 모터가 인코더를 갖추고 있는 경우, 검지 수단(2a 또는 2b)의 어느 하나에서 로봇 암(11)이나 로봇 핸드(12)의 소정 부분이 검지되었을 때의 인코더 좌표나 인코더 값(주소)으로부터 기준치인 작동 데이터를 취득하도록 해도 괜찮다. 그리고 동일한 검지 수단으로 상기 소정 부분이 검지되었을 때의 인코더 좌표나 인코더 값과, 기준치인 작동 데이터를 비교하고, 소정의 범위를 넘어 변화했을 경우에는, 반송 로봇(1)의 이상을 판단한다.
덧붙여, 로봇 암(11) 자체가 상하 이동하도록 구성되어 있는 것과 같은 경우에는, 미리 설정된 높이 위치에서 반송 로봇(1)의 정상성을 판단하도록 하면 좋다. 이와 같이 동일한 높이 위치에서 반송 로봇(1)의 이상을 판단하면, 로봇 암(11)을 선회 또는 신축시킬 때, 베어링 등의 부품이 열화하고 있으면, 검지 수단(2)인 광학 센서의 광축에 대한 로봇 암(11)이나 로봇 핸드(12)의 기울기가 바뀐다, 이것에 의해, 검지 수단(2)에 의해 검지될 때까지의 시간이 변화하는 것으로 고장의 전조를 파악할 수 있다.
여기서, 상기 반송 로봇(1)의 정상성(이상) 판단은, 예를 들면, 반송 로봇의 초기화 동작 등의 소정의 규정 동작 동안에 로봇 핸드(12)가 기판(S)을 지지하고 있지 않은 경우에 실시할 수 있다. 단, 검지 수단(2)에서 검지되는 로봇 암(11)의 소정 부분이, 기판(S)에의 각종의 처리(생산) 중에서 하나의 처리실로부터 다른 처리실로 반송하는 동안에 어느 하나의 검지 수단(2)으로 검지되는 경우에는, 기판에의 각종의 처리(생산) 중에서도, 반송 로봇(1)의 정상성 판단을 실시할 수 있다. 덧붙여, 검지 수단(2)으로 검지되는 로봇 암(11)의 소정 부분은 상기 관통공(17, 18)으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 로봇 핸드(12)로 기판(S)을 지지한 상태에서도 표면이 노출하고 있는 단부에 형성한 노치(notch)로 구성될 수 있다.
그런데 반송 로봇(1)이 회전축(10a, 10b)에 연결된 2개의 로봇 암(11)을 가지는 것과 같은 경우, 로봇 암 둘 모두가 동시에 선회 및 신축 동작을 실시하게 된다. 이때, 어느 하나의 검지 수단(2)에 의해 로봇 암 둘 모두의 소정 부분이 동시 검지되게 되고, 데이터량이 증가하여 정상성 판단을 위한 제어가 복잡하게 될 우려가 있다. 한편으로, 클러스터 툴 장치에 대해 처리실(예를 들면, 8개)이 다수 있는 것과 같은 경우에도, 검지 수단(2)마다 로봇 암의 소정 부분의 검지를 실시한다면, 같은 문제가 생길 수 있다.
거기서, 예를 들면, 제1의 처리실(C1)로부터 제2의 처리실(C2)로 기판(S)을 반송할 경우에 검지 수단(2b)으로 로봇 암(11)이 검지되는 경우와 같이, 반송 로봇(1)이 소정 동작할 때의 특정의 작동 데이터만을 추출하여 취득하도록 하여, 반송 로봇(1)의 정상성 판단의 기준이 되는 검지 수단을 정하는 것에 의해, 정상성 판단을 실시하도록 해도 괜찮다. 이 경우, 각 검지 수단(2)이나 2개의 모터를 할당하여 식별 번호를 제어 수단에 등록해 두고, 그 중 선택한 식별 번호의 것에 대해서만 특정의 작동 데이터를 작성할 수 있다.
이상 설명한 것처럼, 종래의 처리 장치(1)의 설비로서 설치되고 있는 기판 위치 검지용의 검지 수단(2)을 이용하여, 반송 로봇(1)의 정상성을 판단할 수 있다. 결과적으로, 부품수의 증가를 초래하지 않고, 게다가, 저비용을 꾀할 수 있다. 또, 이상 발생의 전조를 조기에 포착하여 계획적인 보수관리를 가능하게 하고, 결과적으로, 가동률의 향상을 꾀할 수 있다.
더욱이, 상기 실시 형태에 있어서는, 반송 로봇(1)에 의해 제1의 처리실(C1)로부터 제2의 처리실(C2)에 기판(S)을 반송시키는 경우를 예로 설명했지만, 이것으로 한정되는 것은 아니고, 종래의 처리 장치에 있어서 검지 수단이 설치되고, 반송 로봇(1)을 작동시켰을 때에 검지 수단(2)에 의해 검지되는 것이면, 본 발명을 적용할 수 있다.
더욱이, 상기 실시 형태에 있어서는, 규정 동작이나 생산 중에서의 정상성 판단을 주로 설명했지만, 로봇 핸드(12)에 형성한 관통공(17)이 각 검지 수단(2)의 검지 위치((2a) 또는 (2b))를 횡단하는 위치에 있어서, 로봇 암(11)을 신축 및 선회시키고, 각 검지 수단(2a, 2b)에 의해 온(on), 오프(off)로 신호가 바뀌는 위치를 구하고, 온(on), 오프(off)로 신호가 바뀔 때의 인코더의 주소의 평균치로부터 관통공(17)의 중심을 특정한다. 그리고 이러한 관통공(17)의 중심의 특정을 정기적으로 실시함으로써, 예를 들면, 로봇 핸드(12)가 충격 등을 받아 로봇 암(11)에 대해서 로봇 핸드(12)가 위치 차이를 일으키는 것을 검지할 수 있다.
11 로봇 암
12 로봇 핸드
2 검지 수단
2a, 2b 검지 위치
S 기판
A 로드락실
C 처리실

Claims (7)

  1. 처리해야 할 기판을 지지하는 로봇 핸드를 선단에 가지는 로봇 암 및 상기 로봇 암을 구동하는 구동 수단을 가지는 반송 로봇과,
    상기 로봇 암에 의해 복수의 처리실 사이에서 기판을 반송할 때에 로봇 핸드에 의해 지지되는 기판을 검지하도록 배치된 적어도 1개의 검지 수단을 구비하고,
    상기 처리실 사이에서 로봇 암에 의해 기판을 반송할 때에 어느 하나의 검지 수단에서 로봇 암의 소정 부분이 검지되는 경우에, 상기 어느 하나의 검지 수단에서 검지되는 로봇 암의 작동 데이터를 취득하여 기준치를 제작하고, 상기 로봇 암의 소정 부분이 상기 어느 하나의 검지 수단으로 검지되면, 그때의 작동 데이터를 취득하고, 이 작동 데이터와 상기 기준치를 비교하고, 소정의 범위를 넘어 변화했을 경우에 반송 로봇의 이상을 판단하도록 하되,
    상기 검지 수단의 어느 하나에서 로봇 암의 소정 부분이 검지된 후, 다른 검지 수단에서 로봇 암의 소정 부분이 검지될 때까지의 시간, 또는 반송 로봇의 작동 개시 지시로부터 상기 검지 수단의 어느 하나에서 로봇 암의 소정 부분이 검지 될 때까지의 시간으로부터 기준치와 비교하기 위한 상기 작동 데이터를 취득하는 것을 특징으로 하는 반송 로봇의 진단 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 로봇 암은 적어도 동일 평면상을 선회 및 신축이 자유롭게 구동되도록 구성된 것이고, 상기 검지 수단은 상기 평면에 대해 수직으로 광을 비추도록 배치한 광학 센서인 것을 특징으로 하는 반송 로봇의 진단 시스템.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 구동 수단은 인코더를 갖춘 모터이며, 검지 수단에서 로봇 암의 소정 부분이 검지되었을 때의 인코더의 주소로부터 상기 작동 데이터를 취득하도록 한 것을 특징으로 하는 반송 로봇의 진단 시스템.
  4. 삭제
  5. 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 반송 로봇의 이상 판단을 소정의 규정 동작 시에 실시하는 것을 특징으로 하는 반송 로봇의 진단 시스템.
  6. 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 로봇 암의 소정 부분을 검출하는 경우, 특정의 작동 데이터만을 추출하여 취득하는 것을 특징으로 하는 반송 로봇의 진단 시스템.
  7. 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 로봇 암을 승강이 자유롭게 구성하고, 소정의 높이 위치에서 반송 로봇의 이상 판단을 하는 것을 특징으로 하는 반송 로봇의 진단 시스템.
KR1020107014561A 2007-12-27 2008-12-26 반송 로봇의 진단 시스템 KR101209020B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007337164 2007-12-27
JPJP-P-2007-337164 2007-12-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100091237A KR20100091237A (ko) 2010-08-18
KR101209020B1 true KR101209020B1 (ko) 2012-12-06

Family

ID=40824343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107014561A KR101209020B1 (ko) 2007-12-27 2008-12-26 반송 로봇의 진단 시스템

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20100256811A1 (ko)
JP (1) JP5053388B2 (ko)
KR (1) KR101209020B1 (ko)
CN (1) CN101911274B (ko)
TW (1) TWI507278B (ko)
WO (1) WO2009084630A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101098556B1 (ko) * 2011-01-20 2011-12-26 (주)해피글로벌솔루션 로봇 진단시스템 및 이를 이용한 로봇 진단방법
KR101557333B1 (ko) * 2011-03-16 2015-10-05 가부시키가이샤 아루박 반송 장치, 진공 장치
JP2012238762A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、これを備える塗布現像装置、及び基板搬送方法
CN104022051A (zh) * 2014-04-22 2014-09-03 上海华力微电子有限公司 一种检测机台机械臂出现异常的方法
KR102022804B1 (ko) * 2017-11-02 2019-09-18 조재용 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치
CN110834334B (zh) * 2019-11-20 2023-11-07 常州捷佳创精密机械有限公司 机械手的控制方法、装置及处理槽设备
KR102235042B1 (ko) 2020-06-16 2021-03-31 에스케이씨솔믹스 주식회사 엔드 이펙터 변위 측정 방법 및 장치
KR102597583B1 (ko) * 2020-12-29 2023-11-02 세메스 주식회사 이송 로봇의 이상 진단 장치 및 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001332604A (ja) 2000-05-25 2001-11-30 Nec Kyushu Ltd 搬送位置ずれ検出機構
JP2002178279A (ja) 2000-12-12 2002-06-25 Ulvac Japan Ltd 基板搬送方法
JP2007027378A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Tokyo Electron Ltd 処理システム

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5044752A (en) * 1989-06-30 1991-09-03 General Signal Corporation Apparatus and process for positioning wafers in receiving devices
JP3287646B2 (ja) * 1993-05-10 2002-06-04 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
SE508161C2 (sv) * 1995-03-30 1998-09-07 Asea Brown Boveri Förfarande och anordning för kalibrering av rörelseaxlar hos en industrirobot
JPH1068759A (ja) * 1996-05-31 1998-03-10 Advantest Corp 吸着物検知装置、該装置を用いた吸着物検知方法、該装置を用いた位置ずれ検知方法、および該装置を用いた清掃方法
US5980194A (en) * 1996-07-15 1999-11-09 Applied Materials, Inc. Wafer position error detection and correction system
US5783834A (en) * 1997-02-20 1998-07-21 Modular Process Technology Method and process for automatic training of precise spatial locations to a robot
JPH10233426A (ja) * 1997-02-20 1998-09-02 Tokyo Electron Ltd 自動ティ−チング方法
JP3175082B2 (ja) * 1997-03-03 2001-06-11 住友イートンノバ株式会社 ディスク搬送装置
JP3288250B2 (ja) * 1997-03-25 2002-06-04 ファナック株式会社 ロボット制御装置
US5963315A (en) * 1997-08-18 1999-10-05 Motorola, Inc. Method and apparatus for processing a semiconductor wafer on a robotic track having access to in situ wafer backside particle detection
JPH11254359A (ja) * 1998-03-12 1999-09-21 Toyota Autom Loom Works Ltd 部材搬送システム
JP4674705B2 (ja) * 1998-10-27 2011-04-20 東京エレクトロン株式会社 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び搬送システム
GB2349204B (en) * 1999-04-19 2004-03-03 Applied Materials Inc A method of detecting the position of a wafer
JP2001127136A (ja) * 1999-10-29 2001-05-11 Applied Materials Inc 基板搬送ロボットの検査装置
TW512478B (en) * 2000-09-14 2002-12-01 Olympus Optical Co Alignment apparatus
US6556887B2 (en) * 2001-07-12 2003-04-29 Applied Materials, Inc. Method for determining a position of a robot
TW528709B (en) * 2002-08-01 2003-04-21 Nanya Technology Corp Wafer carrying device with blade position detection
JP4047182B2 (ja) * 2003-02-04 2008-02-13 東京エレクトロン株式会社 基板の搬送装置
KR101015778B1 (ko) * 2003-06-03 2011-02-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리장치 및 기판 수수 위치의 조정 방법
US7031802B2 (en) * 2003-08-13 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semi-autonomous operation of a robotic device
US20050137751A1 (en) * 2003-12-05 2005-06-23 Cox Damon K. Auto-diagnostic method and apparatus
CN100478789C (zh) * 2005-09-28 2009-04-15 中国科学院自动化研究所 掩模传输系统四象限对准装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001332604A (ja) 2000-05-25 2001-11-30 Nec Kyushu Ltd 搬送位置ずれ検出機構
JP2002178279A (ja) 2000-12-12 2002-06-25 Ulvac Japan Ltd 基板搬送方法
JP2007027378A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Tokyo Electron Ltd 処理システム

Also Published As

Publication number Publication date
CN101911274A (zh) 2010-12-08
WO2009084630A1 (ja) 2009-07-09
CN101911274B (zh) 2012-07-04
KR20100091237A (ko) 2010-08-18
TWI507278B (zh) 2015-11-11
JP5053388B2 (ja) 2012-10-17
TW200942383A (en) 2009-10-16
JPWO2009084630A1 (ja) 2011-05-19
US20100256811A1 (en) 2010-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101209020B1 (ko) 반송 로봇의 진단 시스템
JP5597536B2 (ja) 搬送ロボットのティーチング方法
KR102105580B1 (ko) 기판 반송 장치 및 기판 반송 로봇의 교시 방법
JP5235376B2 (ja) ロボットのターゲット位置検出装置
WO2016178300A1 (ja) ロボットの教示方法及びロボット
WO2016125752A1 (ja) 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法
JP2010162611A (ja) 相対ティーチング方法
KR101503119B1 (ko) 반송 시스템
TWI617403B (zh) Substrate transfer robot and substrate processing system
KR101810112B1 (ko) 로봇 및 로봇의 제어 방법
CN113226664B (zh) 机器人的位置修正方法以及机器人
CN113226660B (zh) 机器人的位置修正方法以及机器人
US10864643B2 (en) Substrate conveying apparatus
JP2007059640A (ja) 外観検査装置
JP3905659B2 (ja) 動作検査システム
JP2009049251A (ja) ウエハ搬送装置
KR20040057851A (ko) 사각형 판자 모양 워크의 이송방법 및 이송장치
JP3674063B2 (ja) ウェハ搬送装置
TW202221439A (zh) 機器人系統及滑動判定方法
KR20200032737A (ko) 로봇의 진단 방법
WO2022137917A1 (ja) 基板搬送ロボットの制御装置及び関節モータの制御方法
JP7414426B2 (ja) ロボットシステム
JP2023117668A (ja) 基板処理装置及び基板処理システム並びに基板処理方法
JP2011108923A (ja) 真空処理装置
JPH09148415A (ja) 基板搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151005

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161104

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171018

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181023

Year of fee payment: 7