JP2001332604A - 搬送位置ずれ検出機構 - Google Patents
搬送位置ずれ検出機構Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体製造装置の真空チャンバに現在設けられ
ている限られた外部窓を使用して、真空チャンバ内の搬
送機構の３軸方向の搬送位置ずれの検出を行う機構を提
供する。 【解決手段】半導体製造装置の真空チャンバの外部窓の
外側に設けられ、レーザー光１２を照射しその反射によ
り反射物との距離を測定する変位センサ１１と、半導体
製造装置の搬送機構である搬送ロボットの搬送物である
ウエハ２１を載置する搬送テーブル１に設けられ、変位
センサ１１から照射されたレーザー光１２を反射する突
起２とを有する。搬送テーブル１に設けられた突起２
は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の３軸方向のテーパ面２ａを主
面に形成させた形状である。
ている限られた外部窓を使用して、真空チャンバ内の搬
送機構の３軸方向の搬送位置ずれの検出を行う機構を提
供する。 【解決手段】半導体製造装置の真空チャンバの外部窓の
外側に設けられ、レーザー光１２を照射しその反射によ
り反射物との距離を測定する変位センサ１１と、半導体
製造装置の搬送機構である搬送ロボットの搬送物である
ウエハ２１を載置する搬送テーブル１に設けられ、変位
センサ１１から照射されたレーザー光１２を反射する突
起２とを有する。搬送テーブル１に設けられた突起２
は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の３軸方向のテーパ面２ａを主
面に形成させた形状である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、搬送位置ずれ検出
機構に関し、特に半導体製造装置の搬送機構に於ける搬
送位置ずれ検出機構に関する。
機構に関し、特に半導体製造装置の搬送機構に於ける搬
送位置ずれ検出機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の、半導体ウエハ（以下ウエハとい
う）を処理する半導体製造装置において、処理するウエ
ハを搬送する搬送機構として、一般に搬送ロボットが用
いられている。搬送ロボットは、図５の模式図に示すよ
うに、搬送テーブル１上に搬送物であるウエハ２１を載
置し、所定位置へのウエハ２１の搬送動作を行う。
う）を処理する半導体製造装置において、処理するウエ
ハを搬送する搬送機構として、一般に搬送ロボットが用
いられている。搬送ロボットは、図５の模式図に示すよ
うに、搬送テーブル１上に搬送物であるウエハ２１を載
置し、所定位置へのウエハ２１の搬送動作を行う。
【０００３】また、真空中でウエハの処理を行なう半導
体製造装置では、真空チャンバにより真空を保持してい
る。そして、半導体製造装置の搬送機構である搬送ロボ
ットは、ウエハ２１の処理を行う真空チャンバ（図示せ
ず）内へのウエハ２１の搬送動作を行う。
体製造装置では、真空チャンバにより真空を保持してい
る。そして、半導体製造装置の搬送機構である搬送ロボ
ットは、ウエハ２１の処理を行う真空チャンバ（図示せ
ず）内へのウエハ２１の搬送動作を行う。
【０００４】そして、ウエハを処理する半導体製造装置
において、処理するウエハを搬送する搬送機構の搬送位
置ずれは、ウエハの割れやスクラッチ（傷）を招き、品
質上および生産上大変問題となる。このため、搬送機構
の搬送位置ずれを早期に検出し、搬送位置ずれがある場
合は搬送機構の搬送動作を停止する必要がある。
において、処理するウエハを搬送する搬送機構の搬送位
置ずれは、ウエハの割れやスクラッチ（傷）を招き、品
質上および生産上大変問題となる。このため、搬送機構
の搬送位置ずれを早期に検出し、搬送位置ずれがある場
合は搬送機構の搬送動作を停止する必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
製造装置は、搬送機構の搬送位置ずれを検出する機構を
有していず、そのため上述したウエハの割れやスクラッ
チ（傷）を招き、品質上および生産上問題が生じてい
る。
製造装置は、搬送機構の搬送位置ずれを検出する機構を
有していず、そのため上述したウエハの割れやスクラッ
チ（傷）を招き、品質上および生産上問題が生じてい
る。
【０００６】そこで、真空中でウエハ（２１）の処理を
行なう半導体製造装置において、真空チャンバの外側か
ら変位センサを用いて、真空チャンバ内の搬送機構（搬
送ロボットの搬送テーブル１）の３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ軸）
方向の搬送位置ずれの検出を行おうとすると、真空チャ
ンバに搬送位置ずれ検出用の外部窓を追加する必要があ
る。これには、真空チャンバの大掛かりな改造が必要と
なり、コスト面にて問題がある。
行なう半導体製造装置において、真空チャンバの外側か
ら変位センサを用いて、真空チャンバ内の搬送機構（搬
送ロボットの搬送テーブル１）の３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ軸）
方向の搬送位置ずれの検出を行おうとすると、真空チャ
ンバに搬送位置ずれ検出用の外部窓を追加する必要があ
る。これには、真空チャンバの大掛かりな改造が必要と
なり、コスト面にて問題がある。
【０００７】従って、本発明の目的は、半導体製造装置
の真空チャンバに現在設けられている限られた外部窓を
使用して、真空チャンバ内の搬送機構の３軸方向の搬送
位置ずれの検出を行う機構を提供することにある。
の真空チャンバに現在設けられている限られた外部窓を
使用して、真空チャンバ内の搬送機構の３軸方向の搬送
位置ずれの検出を行う機構を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の搬送位置ずれ検
出機構は、測定光を照射しその反射により反射物との距
離を測定する変位センサと、搬送機構に設けられ前記変
位センサから照射された前記測定光を反射する突起とを
有することを特徴とする。
出機構は、測定光を照射しその反射により反射物との距
離を測定する変位センサと、搬送機構に設けられ前記変
位センサから照射された前記測定光を反射する突起とを
有することを特徴とする。
【０００９】また、前記突起は、前記搬送機構のＸ軸、
Ｙ軸及びＺ軸の３軸方向のテーパ面を主面に形成させた
形状である。
Ｙ軸及びＺ軸の３軸方向のテーパ面を主面に形成させた
形状である。
【００１０】また、前記突起は、平面を主面に形成させ
た形状である。また、前記突起の前記平面までの高さ
は、前記変位センサによる距離測定方向の前記搬送機構
の搬送位置ずれ量の許容値より大きい高さである。ま
た、前記測定光のスポットの大きさをＤ、前記搬送機構
の前記搬送位置ずれ量の許容値をＡとすると、前記突起
の前記平面の大きさは、（Ｄ＋２＊Ａ）である。
た形状である。また、前記突起の前記平面までの高さ
は、前記変位センサによる距離測定方向の前記搬送機構
の搬送位置ずれ量の許容値より大きい高さである。ま
た、前記測定光のスポットの大きさをＤ、前記搬送機構
の前記搬送位置ずれ量の許容値をＡとすると、前記突起
の前記平面の大きさは、（Ｄ＋２＊Ａ）である。
【００１１】また、前記変位センサは半導体製造装置の
真空チャンバの外部窓の外側に設けられ、前記突起は前
記半導体製造装置の搬送機構である搬送ロボットの搬送
テーブルに設けられている。
真空チャンバの外部窓の外側に設けられ、前記突起は前
記半導体製造装置の搬送機構である搬送ロボットの搬送
テーブルに設けられている。
【００１２】本発明の搬送位置ずれ検出機構は、測定光
を照射しその反射により反射物との距離を測定する変位
センサと、搬送機構に設けられ前記変位センサから照射
された前記測定光を反射する有底の孔とを有することを
特徴とする。
を照射しその反射により反射物との距離を測定する変位
センサと、搬送機構に設けられ前記変位センサから照射
された前記測定光を反射する有底の孔とを有することを
特徴とする。
【００１３】また、前記有底の孔は、平面の底面を形成
させた形状である。また、前記孔の前記底面までの深さ
は、前記変位センサによる距離測定方向の前記搬送機構
の搬送位置ずれ量の許容値より大きい深さである。ま
た、前記測定光のスポットの大きさをＤ、前記測定光の
前記孔の開口部に於ける照射時と反射時の光路ずれ量を
Ｂ、前記搬送機構の前記搬送位置ずれ量の許容値をＡと
すると、前記孔の大きさは、（Ｄ＋Ｂ＋２＊Ａ）であ
る。
させた形状である。また、前記孔の前記底面までの深さ
は、前記変位センサによる距離測定方向の前記搬送機構
の搬送位置ずれ量の許容値より大きい深さである。ま
た、前記測定光のスポットの大きさをＤ、前記測定光の
前記孔の開口部に於ける照射時と反射時の光路ずれ量を
Ｂ、前記搬送機構の前記搬送位置ずれ量の許容値をＡと
すると、前記孔の大きさは、（Ｄ＋Ｂ＋２＊Ａ）であ
る。
【００１４】また、前記変位センサは半導体製造装置の
真空チャンバの外部窓の外側に設けられ、前記有底の孔
は前記半導体製造装置の搬送機構である搬送ロボットの
搬送テーブルに設けられている。
真空チャンバの外部窓の外側に設けられ、前記有底の孔
は前記半導体製造装置の搬送機構である搬送ロボットの
搬送テーブルに設けられている。
【００１５】この様な本発明によれば、半導体製造装置
の真空チャンバの外部窓の外側に設けられた変位センサ
にて、半導体製造装置の搬送機構である搬送ロボットの
搬送テーブルに設けられた突起または孔までの距離を測
定している。
の真空チャンバの外部窓の外側に設けられた変位センサ
にて、半導体製造装置の搬送機構である搬送ロボットの
搬送テーブルに設けられた突起または孔までの距離を測
定している。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
の実施形態を示す模式図、図４は図１の第１の実施形態
（または図２の第２の実施形態または図３の第３の実施
形態）の搬送位置ずれ検出機構を用い、半導体製造装置
の搬送機構の搬送位置ずれを検出する手順を示すフロー
チャートである。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
の実施形態を示す模式図、図４は図１の第１の実施形態
（または図２の第２の実施形態または図３の第３の実施
形態）の搬送位置ずれ検出機構を用い、半導体製造装置
の搬送機構の搬送位置ずれを検出する手順を示すフロー
チャートである。
【００１７】図１に示すように、本実施形態の搬送位置
ずれ検出機構は、半導体製造装置の真空チャンバの外部
窓（図示せず）の外側に設けられ、測定光であるレーザ
ー光１２を照射しその反射により反射物との距離を測定
する変位センサ１１、半導体製造装置の搬送機構である
搬送ロボットの搬送物であるウエハ２１を載置する搬送
テーブル１に設けられ、変位センサ１１から照射された
レーザー光１２を反射する突起２から構成されている。
ずれ検出機構は、半導体製造装置の真空チャンバの外部
窓（図示せず）の外側に設けられ、測定光であるレーザ
ー光１２を照射しその反射により反射物との距離を測定
する変位センサ１１、半導体製造装置の搬送機構である
搬送ロボットの搬送物であるウエハ２１を載置する搬送
テーブル１に設けられ、変位センサ１１から照射された
レーザー光１２を反射する突起２から構成されている。
【００１８】そして、搬送テーブル１に設けられた突起
２は、３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ軸）方向のテーパ面２ａを主面
に形成させた形状である。そして、突起２の材質は金属
例えばステンレスであり、そのテーパ面２ａは鏡面であ
る。
２は、３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ軸）方向のテーパ面２ａを主面
に形成させた形状である。そして、突起２の材質は金属
例えばステンレスであり、そのテーパ面２ａは鏡面であ
る。
【００１９】ここで、この搬送位置ずれ検出機構は、次
のように動作する。搬送テーブル１に設けられた突起２
に形成させた３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ軸）方向のテーパ面２ａ
に、変位センサ１１からレーザー光１２を照射し、３軸
方向のテーパ面２ａで反射させ、戻ってきたレーザー光
１２により、変位センサ１１と搬送テーブル１に設けら
れた突起２に形成させた３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ軸）方向のテ
ーパ面２ａとの距離を変位センサ１１にて測定する。
のように動作する。搬送テーブル１に設けられた突起２
に形成させた３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ軸）方向のテーパ面２ａ
に、変位センサ１１からレーザー光１２を照射し、３軸
方向のテーパ面２ａで反射させ、戻ってきたレーザー光
１２により、変位センサ１１と搬送テーブル１に設けら
れた突起２に形成させた３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ軸）方向のテ
ーパ面２ａとの距離を変位センサ１１にて測定する。
【００２０】そして、この搬送位置ずれ検出機構を用
い、図４に示すように、半導体製造装置の搬送機構の搬
送位置ずれを検出する。まず、搬送ロボットが搬送物で
あるウエハ２１を搬送テーブル１に載置し、搬送元から
搬送（移動）を開始する（図４のステップ４０１）。
い、図４に示すように、半導体製造装置の搬送機構の搬
送位置ずれを検出する。まず、搬送ロボットが搬送物で
あるウエハ２１を搬送テーブル１に載置し、搬送元から
搬送（移動）を開始する（図４のステップ４０１）。
【００２１】そして、真空チャンバ内の所定の搬送位置
に搬送する。そして、真空チャンバ内の所定の搬送位置
にて搬送動作を一旦停止する（ステップ４０２）。
に搬送する。そして、真空チャンバ内の所定の搬送位置
にて搬送動作を一旦停止する（ステップ４０２）。
【００２２】そして、変位センサ１１にて搬送テーブル
１に設けられた突起２までの距離を測定する（ステップ
４０３）。
１に設けられた突起２までの距離を測定する（ステップ
４０３）。
【００２３】そして、この距離の測定値を判定処理部例
えばパソコン（図示せず）に取り込み、搬送テーブル１
（に設けられた突起２）が正常な位置に停止した時の変
位センサ１１と搬送テーブル１との距離の所定値と、取
り込んだ距離の測定値との差を演算し、搬送テーブル１
の搬送位置ずれ量を検出する。そして、検出した搬送テ
ーブル１の搬送位置ずれ量が、所定の許容値内であるか
判定を行う。（ステップ４０４）。
えばパソコン（図示せず）に取り込み、搬送テーブル１
（に設けられた突起２）が正常な位置に停止した時の変
位センサ１１と搬送テーブル１との距離の所定値と、取
り込んだ距離の測定値との差を演算し、搬送テーブル１
の搬送位置ずれ量を検出する。そして、検出した搬送テ
ーブル１の搬送位置ずれ量が、所定の許容値内であるか
判定を行う。（ステップ４０４）。
【００２４】そして、検出した搬送テーブル１の搬送位
置ずれ量が許容値内（小さい）の場合は、搬送ロボット
の搬送動作を終了する（ステップ４０５）。
置ずれ量が許容値内（小さい）の場合は、搬送ロボット
の搬送動作を終了する（ステップ４０５）。
【００２５】また、検出した搬送テーブル１の搬送位置
ずれ量が許容値外（大きい）の場合は、搬送位置ずれと
してアラームを発生させ（ステップ４０６）、搬送ロボ
ットの搬送動作を停止させる（ステップ４０７）。
ずれ量が許容値外（大きい）の場合は、搬送位置ずれと
してアラームを発生させ（ステップ４０６）、搬送ロボ
ットの搬送動作を停止させる（ステップ４０７）。
【００２６】図２は本発明の第２の実施形態を示す模式
図であり、図２（ａ）は側面図、図２（ｂ）は上面図で
ある。図２に示すように、本実施形態の搬送位置ずれ検
出機構は、図１に示す第１の実施形態と同様に、半導体
製造装置の真空チャンバの外部窓（図示せず）の外側に
設けられた変位センサ（図示せず、１１）、半導体製造
装置の搬送機構である搬送ロボットの搬送テーブル１に
設けられた突起３で構成されているものである。
図であり、図２（ａ）は側面図、図２（ｂ）は上面図で
ある。図２に示すように、本実施形態の搬送位置ずれ検
出機構は、図１に示す第１の実施形態と同様に、半導体
製造装置の真空チャンバの外部窓（図示せず）の外側に
設けられた変位センサ（図示せず、１１）、半導体製造
装置の搬送機構である搬送ロボットの搬送テーブル１に
設けられた突起３で構成されているものである。
【００２７】しかし、搬送テーブル１に設けられた突起
３は、図１に示す第１の実施形態とは異なり、平面（平
面部３ａ）を主面に形成させた形状である。そして、突
起３の材質は金属例えばステンレスであり、その平面部
３ａは鏡面である。
３は、図１に示す第１の実施形態とは異なり、平面（平
面部３ａ）を主面に形成させた形状である。そして、突
起３の材質は金属例えばステンレスであり、その平面部
３ａは鏡面である。
【００２８】そして、突起３の平面部３ａまでの高さＨ
は、変位センサ１１による距離測定方向の搬送テーブル
１の搬送位置ずれ量の許容値より大きい高さである。
は、変位センサ１１による距離測定方向の搬送テーブル
１の搬送位置ずれ量の許容値より大きい高さである。
【００２９】そしてこの時、変位センサ１１による距離
測定方向をＺ方向とし、変位センサ１１から照射される
レーザー光１２のレーザースポット１２ａの直径をφ
Ｄ、搬送テーブル１のＸ及びＹ方向の搬送位置ずれ量の
許容値を夫々Ｘ１及びＹ１とすると、突起３の平面部３
ａのＸ及びＹ方向の大きさは、夫々（Ｄ＋２＊Ｘ１）及
び（Ｄ＋２＊Ｙ１）である。
測定方向をＺ方向とし、変位センサ１１から照射される
レーザー光１２のレーザースポット１２ａの直径をφ
Ｄ、搬送テーブル１のＸ及びＹ方向の搬送位置ずれ量の
許容値を夫々Ｘ１及びＹ１とすると、突起３の平面部３
ａのＸ及びＹ方向の大きさは、夫々（Ｄ＋２＊Ｘ１）及
び（Ｄ＋２＊Ｙ１）である。
【００３０】ここで、この搬送位置ずれ検出機構は、次
のように動作する。まず、搬送テーブル１（に設けられ
た突起３）が正常な位置に停止した時、変位センサ１１
から照射されたレーザー光１２のレーザースポット１２
ａは、突起３の平面部３ａの中心に位置する。
のように動作する。まず、搬送テーブル１（に設けられ
た突起３）が正常な位置に停止した時、変位センサ１１
から照射されたレーザー光１２のレーザースポット１２
ａは、突起３の平面部３ａの中心に位置する。
【００３１】そして、搬送テーブル１に設けられた突起
３に形成させた平面部３ａに、変位センサ１１からレー
ザー光１２を照射し、平面部３ａで反射させ、戻ってき
たレーザー光１２により、変位センサ１１と搬送テーブ
ル１に設けられた突起３に形成させた平面部３ａとの距
離（Ｚ方向の距離）を変位センサ１１にて測定する。
３に形成させた平面部３ａに、変位センサ１１からレー
ザー光１２を照射し、平面部３ａで反射させ、戻ってき
たレーザー光１２により、変位センサ１１と搬送テーブ
ル１に設けられた突起３に形成させた平面部３ａとの距
離（Ｚ方向の距離）を変位センサ１１にて測定する。
【００３２】これにより、搬送テーブル１のＺ方向の搬
送位置ずれの検出は、（図１に示す第１の実施形態と同
様に）、距離の測定値により搬送位置ずれ量を検出し、
所定の許容値内であるか判定して行う。
送位置ずれの検出は、（図１に示す第１の実施形態と同
様に）、距離の測定値により搬送位置ずれ量を検出し、
所定の許容値内であるか判定して行う。
【００３３】また、搬送テーブル１のＸ及びＹ方向の搬
送位置ずれの検出は、（図１に示す第１の実施形態とは
異なり）、次のように行う。搬送テーブル１のＸ及び又
はＹ方向の搬送位置ずれ量が許容値より大きい（許容値
外）場合、変位センサ１１から照射されたレーザー光１
２（のレーザースポット１２ａ）は、突起３（の平面部
３ａ）から外れ、更に進み、搬送テーブル１の上面１ａ
で反射して、変位センサ１１へ戻っていく。
送位置ずれの検出は、（図１に示す第１の実施形態とは
異なり）、次のように行う。搬送テーブル１のＸ及び又
はＹ方向の搬送位置ずれ量が許容値より大きい（許容値
外）場合、変位センサ１１から照射されたレーザー光１
２（のレーザースポット１２ａ）は、突起３（の平面部
３ａ）から外れ、更に進み、搬送テーブル１の上面１ａ
で反射して、変位センサ１１へ戻っていく。
【００３４】この時、突起３の高さＨは、搬送テーブル
１のＺ方向の搬送位置ずれ量の許容値より大きい高さで
あるため、搬送テーブル１のＺ方向の距離の測定値によ
り検出した搬送位置ずれ量が許容値より大きくなり、許
容値外と判定する。
１のＺ方向の搬送位置ずれ量の許容値より大きい高さで
あるため、搬送テーブル１のＺ方向の距離の測定値によ
り検出した搬送位置ずれ量が許容値より大きくなり、許
容値外と判定する。
【００３５】この様に、搬送テーブル１のＸ及びＹ方向
の搬送位置ずれの検出は、搬送テーブル１のＺ方向の距
離を測定することによって行える。
の搬送位置ずれの検出は、搬送テーブル１のＺ方向の距
離を測定することによって行える。
【００３６】そして、この搬送位置ずれ検出機構を用
い、半導体製造装置の搬送機構の搬送位置ずれを検出す
る手順は、図４に示すように、図１に示す第１の実施形
態と同様である。
い、半導体製造装置の搬送機構の搬送位置ずれを検出す
る手順は、図４に示すように、図１に示す第１の実施形
態と同様である。
【００３７】図３は本発明の第３の実施形態を示す模式
図であり、図３（ａ）は側面図、図３（ｂ）は上面図で
ある。図３に示すように、本実施形態の搬送位置ずれ検
出機構は、図２に示す第２の実施形態が半導体製造装置
の搬送機構である搬送ロボットの搬送テーブル１に設け
られた突起３で構成されているのに対し、搬送ロボット
の搬送テーブル１に設けられた有底の孔４で構成してい
るものである。
図であり、図３（ａ）は側面図、図３（ｂ）は上面図で
ある。図３に示すように、本実施形態の搬送位置ずれ検
出機構は、図２に示す第２の実施形態が半導体製造装置
の搬送機構である搬送ロボットの搬送テーブル１に設け
られた突起３で構成されているのに対し、搬送ロボット
の搬送テーブル１に設けられた有底の孔４で構成してい
るものである。
【００３８】そして、搬送テーブル１に設けられた有底
の孔４は、平面の底面４ａを形成させた形状であり、そ
の底面４ａは鏡面である。
の孔４は、平面の底面４ａを形成させた形状であり、そ
の底面４ａは鏡面である。
【００３９】そして、孔４の底面４ａまでの深さＬは、
変位センサ１１による距離測定方向の搬送テーブル１の
搬送位置ずれ量の許容値より大きい深さである。
変位センサ１１による距離測定方向の搬送テーブル１の
搬送位置ずれ量の許容値より大きい深さである。
【００４０】そしてこの時、変位センサ１１による距離
測定方向をＺ方向とし、変位センサ１１から照射される
レーザー光１２のレーザースポット１２ａの直径をφ
Ｄ、レーザー光１２の孔４の開口部に於けるＸ及びＹ方
向の照射時と反射時の光路ずれ量を夫々Ｘ２及びＹ２、
搬送テーブル１のＸ及びＹ方向の搬送位置ずれ量の許容
値を夫々Ｘ１及びＹ１とすると、孔４のＸ及びＹ方向の
大きさは、夫々（Ｄ＋Ｘ２＋２＊Ｘ１）及び（Ｄ＋Ｙ２
＋２＊Ｙ１）である。（なお図３（ｂ）において、レー
ザー光１２のＸ及びＹ方向の照射時と反射時の光路ずれ
量Ｘ２及びＹ２は、示めされていない）。
測定方向をＺ方向とし、変位センサ１１から照射される
レーザー光１２のレーザースポット１２ａの直径をφ
Ｄ、レーザー光１２の孔４の開口部に於けるＸ及びＹ方
向の照射時と反射時の光路ずれ量を夫々Ｘ２及びＹ２、
搬送テーブル１のＸ及びＹ方向の搬送位置ずれ量の許容
値を夫々Ｘ１及びＹ１とすると、孔４のＸ及びＹ方向の
大きさは、夫々（Ｄ＋Ｘ２＋２＊Ｘ１）及び（Ｄ＋Ｙ２
＋２＊Ｙ１）である。（なお図３（ｂ）において、レー
ザー光１２のＸ及びＹ方向の照射時と反射時の光路ずれ
量Ｘ２及びＹ２は、示めされていない）。
【００４１】ここで、この搬送位置ずれ検出機構は、次
のように動作する。まず、搬送テーブル１（に設けられ
た孔４）が正常な位置に停止した時、変位センサ１１か
ら照射されたレーザー光１２のレーザースポット１２ａ
は、孔４の底面４ａの中心に位置する。
のように動作する。まず、搬送テーブル１（に設けられ
た孔４）が正常な位置に停止した時、変位センサ１１か
ら照射されたレーザー光１２のレーザースポット１２ａ
は、孔４の底面４ａの中心に位置する。
【００４２】そして、搬送テーブル１に設けられた孔４
に形成させた底面４ａに、変位センサ１１からレーザー
光１２を照射し、底面４ａで反射させ、戻ってきたレー
ザー光１２により、変位センサ１１と搬送テーブル１に
設けられた孔４に形成させた底面４ａとの距離（Ｚ方向
の距離）を変位センサ１１にて測定する。
に形成させた底面４ａに、変位センサ１１からレーザー
光１２を照射し、底面４ａで反射させ、戻ってきたレー
ザー光１２により、変位センサ１１と搬送テーブル１に
設けられた孔４に形成させた底面４ａとの距離（Ｚ方向
の距離）を変位センサ１１にて測定する。
【００４３】これにより、搬送テーブル１のＺ方向の搬
送位置ずれの検出は、（図２に示す第２の実施形態と同
様に）、距離の測定値により搬送位置ずれ量を検出し、
所定の許容値内であるか判定して行う。
送位置ずれの検出は、（図２に示す第２の実施形態と同
様に）、距離の測定値により搬送位置ずれ量を検出し、
所定の許容値内であるか判定して行う。
【００４４】また、搬送テーブル１のＸ及びＹ方向の搬
送位置ずれの検出は、（図２に示す第２の実施形態とは
異なり）、次のように行う。搬送テーブル１のＸ及び又
はＹ方向の搬送位置ずれ量が許容値より大きい（許容値
外）場合、変位センサ１１から照射されたレーザー光１
２（のレーザースポット１２ａ）は、孔４（の底面４
ａ）から外れ、手前の、搬送テーブル１の上面１ａで反
射して、変位センサ１１へ戻っていく。
送位置ずれの検出は、（図２に示す第２の実施形態とは
異なり）、次のように行う。搬送テーブル１のＸ及び又
はＹ方向の搬送位置ずれ量が許容値より大きい（許容値
外）場合、変位センサ１１から照射されたレーザー光１
２（のレーザースポット１２ａ）は、孔４（の底面４
ａ）から外れ、手前の、搬送テーブル１の上面１ａで反
射して、変位センサ１１へ戻っていく。
【００４５】この時、孔４の深さＬは、搬送テーブル１
のＺ方向の搬送位置ずれ量の許容値より大きい深さであ
るため、搬送テーブル１のＺ方向の距離の測定値により
検出した搬送位置ずれ量が許容値より大きくなり、許容
値外と判定する。
のＺ方向の搬送位置ずれ量の許容値より大きい深さであ
るため、搬送テーブル１のＺ方向の距離の測定値により
検出した搬送位置ずれ量が許容値より大きくなり、許容
値外と判定する。
【００４６】この様に、搬送テーブル１のＸ及びＹ方向
の搬送位置ずれの検出は、搬送テーブル１のＺ方向の距
離を測定することによって行える。
の搬送位置ずれの検出は、搬送テーブル１のＺ方向の距
離を測定することによって行える。
【００４７】そして、この搬送位置ずれ検出機構を用
い、半導体製造装置の搬送機構の搬送位置ずれを検出す
る手順は、図４に示すように、図１に示す第１の実施形
態及び図２に示す第２の実施形態と同様である。
い、半導体製造装置の搬送機構の搬送位置ずれを検出す
る手順は、図４に示すように、図１に示す第１の実施形
態及び図２に示す第２の実施形態と同様である。
【００４８】但し、ステップ４０３では、変位センサ１
１にて搬送テーブル１に設けられた孔４までの距離を測
定する。
１にて搬送テーブル１に設けられた孔４までの距離を測
定する。
【００４９】そして、ステップ４０４では、この距離の
測定値を判定処理部例えばパソコン（図示せず）に取り
込み、搬送テーブル１（に設けられた孔４）が正常な位
置に停止した時の変位センサ１１と搬送テーブル１との
距離の所定値と、取り込んだ距離の測定値との差を演算
し、搬送テーブル１の搬送位置ずれ量を検出する。そし
て、検出した搬送テーブル１の搬送位置ずれ量が、所定
の許容値内であるか判定を行う。
測定値を判定処理部例えばパソコン（図示せず）に取り
込み、搬送テーブル１（に設けられた孔４）が正常な位
置に停止した時の変位センサ１１と搬送テーブル１との
距離の所定値と、取り込んだ距離の測定値との差を演算
し、搬送テーブル１の搬送位置ずれ量を検出する。そし
て、検出した搬送テーブル１の搬送位置ずれ量が、所定
の許容値内であるか判定を行う。
【００５０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、半
導体製造装置の真空チャンバの外部窓の外側に設けられ
た変位センサにて、半導体製造装置の搬送機構である搬
送ロボットの搬送テーブルに設けられた突起または孔ま
での距離を測定し、真空チャンバ内の搬送機構（搬送ロ
ボットの搬送テーブル）の３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ軸）方向の
搬送位置ずれの検出を行うので、半導体製造装置の真空
チャンバに現在設けられている限られた外部窓を使用し
て、真空チャンバ内の搬送機構の３軸方向の搬送位置ず
れの検出を行うことができるという効果が得られる。
導体製造装置の真空チャンバの外部窓の外側に設けられ
た変位センサにて、半導体製造装置の搬送機構である搬
送ロボットの搬送テーブルに設けられた突起または孔ま
での距離を測定し、真空チャンバ内の搬送機構（搬送ロ
ボットの搬送テーブル）の３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ軸）方向の
搬送位置ずれの検出を行うので、半導体製造装置の真空
チャンバに現在設けられている限られた外部窓を使用し
て、真空チャンバ内の搬送機構の３軸方向の搬送位置ず
れの検出を行うことができるという効果が得られる。
【００５１】このため、コスト面にて優れ、また、現在
使用している半導体製造装置の搬送機構に容易に適用す
ることが出来るという効果が得られる。
使用している半導体製造装置の搬送機構に容易に適用す
ることが出来るという効果が得られる。
【図１】本発明の搬送位置ずれ検出機構の第１の実施形
態を示す模式図である。
態を示す模式図である。
【図２】本発明の第２の実施形態を示す模式図であり、
図２（ａ）は側面図、図２（ｂ）は上面図である。
図２（ａ）は側面図、図２（ｂ）は上面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態を示す模式図であり、
図３（ａ）は側面図、図３（ｂ）は上面図である。
図３（ａ）は側面図、図３（ｂ）は上面図である。
【図４】図１の第１の実施形態、図２の第２の実施形態
または図３の第３の実施形態の搬送位置ずれ検出機構を
用い、半導体製造装置の搬送機構の搬送位置ずれを検出
する手順を示すフローチャートである。
または図３の第３の実施形態の搬送位置ずれ検出機構を
用い、半導体製造装置の搬送機構の搬送位置ずれを検出
する手順を示すフローチャートである。
【図５】従来技術を示す模式図であり、図５（ａ）は側
面図、図５（ｂ）は斜視図である。
面図、図５（ｂ）は斜視図である。
１ 搬送テーブル １ａ 上面 ２，３ 突起 ２ａ テーパ面 ３ａ 平面部 ４ 孔 ４ａ 底面 １１ 変位センサ １２ レーザー光 １２ａ レーザースポット ２１ ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C029 AA40 3F059 AA01 AA14 BA02 BA08 BC07 DA02 DA05 DA08 DB08 DC08 DD01 DD11 DE03 FA03 FB16 FB26 FC02 FC13 FC14 5F031 CA02 FA01 GA36 JA06 JA27 JA32 JA45 JA51 PA02 5F089 BA02 BB02 BC30
Claims (11)
- 【請求項１】 測定光を照射しその反射により反射物と
の距離を測定する変位センサと、搬送機構に設けられ前
記変位センサから照射された前記測定光を反射する突起
とを有することを特徴とする搬送位置ずれ検出機構。 - 【請求項２】 前記突起は、前記搬送機構のＸ軸、Ｙ軸
及びＺ軸の３軸方向のテーパ面を主面に形成させた形状
である請求項１記載の搬送位置ずれ検出機構。 - 【請求項３】 前記突起は、平面を主面に形成させた形
状である請求項１記載の搬送位置ずれ検出機構。 - 【請求項４】 前記突起の前記平面までの高さは、前記
変位センサによる距離測定方向の前記搬送機構の搬送位
置ずれ量の許容値より大きい高さである請求項３記載の
搬送位置ずれ検出機構。 - 【請求項５】 前記測定光のスポットの大きさをＤ、前
記搬送機構の前記搬送位置ずれ量の許容値をＡとする
と、前記突起の前記平面の大きさは、（Ｄ＋２＊Ａ）で
ある請求項３記載の搬送位置ずれ検出機構。 - 【請求項６】 前記変位センサは半導体製造装置の真空
チャンバの外部窓の外側に設けられ、前記突起は前記半
導体製造装置の搬送機構である搬送ロボットの搬送テー
ブルに設けられている請求項１記載の搬送位置ずれ検出
機構。 - 【請求項７】 測定光を照射しその反射により反射物と
の距離を測定する変位センサと、搬送機構に設けられ前
記変位センサから照射された前記測定光を反射する有底
の孔とを有することを特徴とする搬送位置ずれ検出機
構。 - 【請求項８】 前記有底の孔は、平面の底面を形成させ
た形状である請求項７記載の搬送位置ずれ検出機構。 - 【請求項９】 前記孔の前記底面までの深さは、前記変
位センサによる距離測定方向の前記搬送機構の搬送位置
ずれ量の許容値より大きい深さである請求項８記載の搬
送位置ずれ検出機構。 - 【請求項１０】 前記測定光のスポットの大きさをＤ、
前記測定光の前記孔の開口部に於ける照射時と反射時の
光路ずれ量をＢ、前記搬送機構の前記搬送位置ずれ量の
許容値をＡとすると、前記孔の大きさは、（Ｄ＋Ｂ＋２
＊Ａ）である請求項７または８記載の搬送位置ずれ検出
機構。 - 【請求項１１】 前記変位センサは半導体製造装置の真
空チャンバの外部窓の外側に設けられ、前記有底の孔は
前記半導体製造装置の搬送機構である搬送ロボットの搬
送テーブルに設けられている請求項７記載の搬送位置ず
れ検出機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000154938A JP2001332604A (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-25 | 搬送位置ずれ検出機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000154938A JP2001332604A (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-25 | 搬送位置ずれ検出機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001332604A true JP2001332604A (ja) | 2001-11-30 |
Family
ID=18659955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000154938A Pending JP2001332604A (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-25 | 搬送位置ずれ検出機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001332604A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008508710A (ja) * | 2004-07-30 | 2008-03-21 | エルピーイー ソシエタ ペル アチオニ | 位置制御されるサセプタを備えるエピタキシャルリアクター |
| WO2009084630A1 (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Ulvac, Inc. | 搬送ロボットの診断システム |
| JP2010201556A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | ロボット及びその制御方法 |
| JP2014099576A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-29 | Tokyo Electron Ltd | 搬送機構の位置決め方法、被処理体の位置ずれ量算出方法及び搬送機構のティーチングデータの修正方法 |
-
2000
- 2000-05-25 JP JP2000154938A patent/JP2001332604A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008508710A (ja) * | 2004-07-30 | 2008-03-21 | エルピーイー ソシエタ ペル アチオニ | 位置制御されるサセプタを備えるエピタキシャルリアクター |
| WO2009084630A1 (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Ulvac, Inc. | 搬送ロボットの診断システム |
| JP5053388B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2012-10-17 | 株式会社アルバック | 搬送ロボットの診断システム |
| KR101209020B1 (ko) | 2007-12-27 | 2012-12-06 | 가부시키가이샤 알박 | 반송 로봇의 진단 시스템 |
| TWI507278B (zh) * | 2007-12-27 | 2015-11-11 | Ulvac Inc | Handling robotic diagnostic system |
| JP2010201556A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | ロボット及びその制御方法 |
| JP2014099576A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-29 | Tokyo Electron Ltd | 搬送機構の位置決め方法、被処理体の位置ずれ量算出方法及び搬送機構のティーチングデータの修正方法 |
| KR101745045B1 (ko) | 2012-10-15 | 2017-06-08 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 반송 기구의 위치 결정 방법, 피처리체의 위치 어긋남량 산출 방법 및 반송 기구의 티칭 데이터의 수정 방법 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040109 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040325 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040914 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050308 |