KR101201380B1 - 투명 필름 - Google Patents

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Abstract

투명 필름은 높은 투명성을 유지하면서 높은 유리전이온도를 갖는다. 상기 투명 필름은 경화시 굴절률이 유리 섬유의 굴절률에 근사하도록 유리 섬유보다 굴절률이 높은 고굴절률 수지와 유리 섬유보다 굴절률이 낮은 저굴절률 수지를 혼합한 수지 조성물이 함침된 유리 섬유 기재를 포함한다. 고굴절률 수지는 높은 투명성을 유지하면서 유리전이온도를 향상시키기 위해서 시아네이트 에스테르 수지를 포함한다.

Description

투명 필름{TRANSPARENT FILM}
본 발명은 투명 필름에 관한 것이다.
일본 특허 공개 2004-307851A에 개시된 바와 같이, 투명 필름은 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 및 유기 발광 다이오드 디스플레이와 같은 플랫 패널 디스플레이에 사용되는 유리판의 대체 재료로서 제안되어 있다.
투명 필름의 일례는 유리 섬유와 굴절률이 유사한 투명 열경화성 수지가 함침된 유리 섬유 기재로 각각 이루어진 프리프레그를 가열 가압함으로써 형성된다. 유리 섬유와 이 유리 섬유에 필적하는 굴절률을 갖는 매트릭스 수지를 조합함으로써 투명 필름 내에서의 과도한 굴절을 방지하여 디스플레이에 필요로 되는 양호한 시인성을 보증할 수 있다.
일반적으로, 투명 열경화성 수지로서는 에폭시 수지가 사용된다. 수지의 굴절률을 유리 섬유의 굴절률에 근사시키기 위해서, 유리 섬유보다 굴절률이 높은 에폭시 수지와 유리 섬유보다 굴절률이 낮은 에폭시 수지의 종류가 다른 에폭시 수지를 적당한 혼합 비율로 혼합한다.
유리 섬유보다 각각 굴절률이 높은 에폭시 수지와 굴절률이 낮은 에폭시 수지를 조합하여 투명 필름을 형성할 경우, 에폭시 수지와 유리 섬유 사이의 계면에서 발생하는 미소한 크랙이나 박리는 헤이즈 팩터를 증가시키기 쉬우므로 시인성이 저하될 수 있다. 따라서, 에폭시 수지와 유리 섬유 사이의 계면에서의 미소한 크랙이나 박리를 억제하기 위해서 유리전이온도가 낮은 에폭시 수지를 사용하는 것이 제안되어 있다.
그러나, 유리전이온도가 낮은 수지의 사용은 투명 필름의 내열성을 저하시킬 수 있기 때문에, 높은 내열성이 요구되는 특정 응용 분야에서는 높은 유리전이온도를 갖는 투명 필름의 공급이 요망되고 있었다.
상기 문제의 관점에서, 본 발명은 높은 투명성과 높은 유리전이온도를 겸비한 투명 필름을 제공하기 위해 달성되었다.
본 발명에 의한 투명 필름은 유리 섬유로 이루어지고, 상기 유리 섬유보다 굴절률이 높은 고굴절률 수지와 상기 유리 섬유보다 굴절률이 낮은 저굴절률 수지를 혼합하여 경화시 굴절률이 상기 유리 섬유의 굴절률에 근사한 수지 조성물이 함침된 유리 섬유 기재를 포함한다. 본 발명의 특징적인 특성은 고굴절률 수지가 시아네이트 에스테르 수지를 포함한다는 것에 있다.
본 발명에 의하면, 고굴절률 수지로서 시아네이트 에스테르 수지를 사용함으로써 높은 투명성을 유지하면서 유리전이온도의 증가가 보장된다. 또한, 시아네이트 에스테르 수지는 상온에서 고형이므로, 프리프레그를 제조하기 위해서 수지가 함침된 유리 섬유 기재를 건조시킬 때 지촉 건조성(touch dryness)과 취급성이 향상된다.
바람직하게는, 내열성이 우수한 투명 필름을 얻기 위해서 수지 조성물은 170℃ 이상의 유리전이온도를 갖는다.
투명성이 높은 투명 필름을 얻기 위해서 저굴절률 수지는 수첨 비스페놀형 에폭시 수지에서 선택될 수 있다.
수첨 비스페놀형 에폭시 수지는 유리 섬유 기재에 수지 조성물을 함침시키고 건조하여 프리프레그 제조할 때 지촉 건조성과 취급성을 향상시키기 위해서 고형형이어도 좋다.
상기 수지 조성물은 유리전이온도를 높이기 위해서 옥탄산 아연의 경화 개시제를 포함할 수 있다.
또한, 유리 섬유 기재의 굴절률은 1.55~1.57이고, 경화시 고굴절률 수지의 굴절률은 1.58~1.63이고, 또한 경화시 저굴절률 수지의 굴절률은 1.47~1.53인 것이 바람직하다.
또한, 투명 필름의 투명성을 향상시키기 위해서 두께 50㎛ 이하의 유리 섬유를 2매 이상 적층하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 의해서 투명필름에 대해 설명한다. 투명 필름은 기재의 유리 섬유보다 각각 높은 굴절률을 갖는 고굴절률 수지와 낮은 굴절률을 갖는 저굴절률 수지의 혼합물인 수지 조성물이 함침된 유리 섬유 기재를 포함한다. 고굴절률의 수지는 시아네이트 에스테르 수지를 포함하는 수지에서 선택된다. 시아네이트 에스테르 수지는 1분자 중에 2개 이상의 시아네이트기를 갖는 시아네이트 에스테르 화합물을 3량화하여 트리아진환을 형성한 중합체이다. 시아네이트 에스테르 화합물로서는 방향족 시아네이트 에스테르 화합물, 예를 들면 2,2-비스(4-시아네이트페닐)프로판, 비스(3,5-디메틸-4-시아네이트페닐)메탄, 2,2-비스(4-시아네이트페닐)에탄, 또는 이들의 유도체를 들 수 있다. 이들 화합물 중 하나 또는 여러 종류를 사용하여 시아네이트 에스테르 수지를 형성해도 좋다. 결과로서 얻어지는 시아네이트 에스테르 수지는 강직한 분자 골격을 가져서 경화시 높은 유리전이온도를 갖는다. 또한, 시아네이트 에스테르 수지는 상온에서 고형이기 때문에 쉽게 건조되어 저굴절률 수지와 함께 유리 섬유 기재에 함침된 후 지촉 건조성을 가지므로, 수지 조성물이 함침된 유리 기재를 건조하여 각각 얻어진 프리프레그의 취급성이 향상된다.
유리 섬유의 굴절률이 1.562이도록 선택한 경우, 시아네이트 에스테르 수지의 굴절률은 약 1.6인 것이 바람직하다. 일반적으로, 시아네이트 에스테르 수지의 굴절률은 n+0.03~n+0.06의 범위 내인 것이 바람직하고, 여기서 n은 유리 섬유의 굴절률을 나타낸다. 본 발명에 있어서, 수지의 굴절률은 경화된 상태에서의 수지의 굴절률을 말하고, ASTM D542 테스트 하에서 정의된다.
저굴절률 수지는 유리 섬유보다 낮은 굴절률을 갖는 임의의 에폭시 수지에서 선택될 수 있고, 바람직하게는 수첨 비스페놀형 에폭시 수지이다. 유리 섬유의 굴절률이 1.562이도록 선택한 경우, 저굴절률 에폭시 수지의 굴절률은 약 1.5, 즉 n-0.04~n-0.08의 범위 내인 것이 바람직하고, 여기서 n은 유리 섬유의 굴절률을 나타낸다.
저굴절률의 수첨 비스페놀형 에폭시 수지는 비스페놀A형, 비스페놀F형 또는 비스페놀S형의 것이어도 좋다.
또한, 저굴절률의 수첨 비스페놀형 에폭시 수지는 상온에서 고형인 것이 바람직하다. 상온에서 액상인 수첨 비스페놀형 에폭시 수지를 사용할 수도 있지만, 프리프레그를 제조할 때에 지촉 점착성이 있는 상태까지로만 건조할 수 있으므로 프리프레그의 취급성이 저하한다. 이 때문에, 상온에서 고형인 수첨 비스페놀형 에폭시 수지가 바람직하다. 저굴절률 에폭시 수지는 수첨 비스페놀형 에폭시 수지 이외의 것에서 선택될 수 있고, 예를 들면 1,2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산이다. 이 에폭시 수지는 굴절률의 미세 조정을 위해서 고굴절률 수지와 병용되고, 또한 투명 필름의 제조를 쉽게 하기 위해서 상온에서 고형인 것이 선택된다.
따라서, 본 발명의 투명 필름은 결과로서 얻어진 굴절률이 유리 섬유의 굴절률에 근사하는 수지 조성물을 제조하기 위해서 고굴절률 시아네이트 에스테르 수지와 수첨 비스페놀형 에폭시 수지와 같은 저굴절률 수지를 조합하여 사용한다. 고굴절률 시아네이트 에스테르 수지와 저굴절률 에폭시 수지의 혼합 비율은 결과로서 얻어진 굴절률이 유리 섬유의 굴절률에 근사하도록 적당히 선택된다. 수지 조성물의 굴절률은 유리 섬유의 굴절률에 가능한 한 근접한 것이 바람직하고, n-0.02~n+0.02의 범위 내인 것이 바람직하고, 여기서 n은 유리 섬유의 굴절률을 나타낸다.
이 수지 조성물은 유리전이온도가 170℃ 이상이 되도록 제조된다. 유리전이온도가 170℃ 이상임으로써, 결과로서 얻어지는 투명 필름의 내열성은 높아진다. 유리전이온도의 상한은 특별히 설정되는 것이 아니지만, 실용적으로는 280℃이다. 유리전이온도의 조정은 수지 조성물 중의 시아네이트 에스테르 수지의 혼합 비율을 변경함으로써 행해진다. 시아네이트 에스테르 수지와 병용하는 저굴절률 수지의 종류에 의존적이기는 하지만, 수지 조성물 중에 시아네이트 에스테르 수지가 30질량% 이상 함유되어 있으면 수지 조성물의 유리전이온도를 170℃ 이상으로 조정할 수 있다.
수지 조성물은 유기 금속염에서 선택되는 경화 개시제(경화제)를 포함해도 좋다. 이 유기 금속염은 옥탄산, 스테아르산, 아세틸아세토네이트, 나프텐산 또는 살리실산과 같은 유기산과 Zn, Cu 또는 Fe와 같은 금속의 염일 수 있다. 하나 또는 여러 종류의 염을 사용해도 좋지만, 옥탄산 아연이 유리전이온도를 높이는데 특히 바람직하다. 수지 조성물 중의 유기 금속염의 배합량은 특별히 한정되는 것은 아니지만 0.01~0.1PHR의 범위 내인 것이 바람직하다.
또한, 경화 개시제는 수지의 투명성을 향상시키기 위해서 양이온계 경화제에서 선택될 수 있다. 양이온계 경화제는, 이들에 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 방향족 술포늄염, 방향족 요오드늄염, 암모늄염, 알루미늄 킬레이트, 3불화붕소-아민 착체일 수 있다. 수지 조성물 중의 양이온계 경화제의 배합량은, 이것에 한정되는 것은 아니지만, 0.2~3.0PHR의 범위 내인 것이 바람직하다.
또한, 경화 개시제는 트리에틸아민 및 트리에탄올아민과 같은 3급 아민, 2-에틸-4-이미다졸, 4-메틸-이미다졸 또는 2-에틸-4-메틸-이미다졸(2E4MZ)을 포함하는 경화 촉매에서 선택될 수 있다. 경화 촉매의 양은, 이것에 한정되는 것은 아니지만, 0.5~5.0PHR의 범위 내인 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 수지 조성물은 고굴절률의 시아네이트 에스테르 수지, 수첨 비스페놀형 에폭시 수지와 같은 저굴절률의 에폭시 수지 및 경화 개시제의 혼합물로 제조된다. 결과로서 얻어진 수지 조성물은 필요에 따라서 용제에 용해 또는 분산시켜 수지 바니쉬를 형성해도 좋다. 용제는, 이것에 한정되는 것은 아니지만, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 아세톤, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알콜, 2-부탄올, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 디아세톤알콜 또는 N,N'-디메틸아세토아미드에서 선택될 수 있다.
유리 섬유는 내충격성을 향상시키기 위해서 E-유리나 NE-유리에서 선택되는 것이 바람직하다. E-유리는 수지 강화용 유리 섬유로서 범용되는 무알칼리 유리라고 칭해지며, NE-유리는 "NITTOBO Incorporated" 제품의 낮은 유전율과 낮은 유전손실 특성을 갖는 유리의 상표이다. 유리 섬유는 내충격성을 향상시키기 위해서 실란 커플링제에 의해 표면처리하는 것이 바람직하다. 유리 섬유의 굴절률은 1.55~1.57인 것이 바람직하고, 1.555~1.565인 것이 더욱 바람직하다. 상기 바람직한 범위 내의 굴절률을 갖는 유리 섬유를 사용함으로써 시인성이 우수한 투명 필름의 제공이 보장된다. 유리 섬유는 직포 또는 부직포의 형태로 사용된다.
유리 기재에 수지 조성물의 바니쉬를 함침한 후, 가열 건조하여 프리프레그를 제조한다. 기재는 1~10분간 100~160℃의 온도에서 건조되는 것이 바람직하다.
2매 이상의 프리프레그를 서로 겹쳐놓고 가열 가압하여 수지 조성물을 경화시켜 투명 필름을 얻는다. 가열 가압은 10~120분간 압력 1~4MPa 하에서 150~200℃의 승온된 온도에서 행해지는 것이 바람직하지만, 이러한 조건에 한정되는 것은 아니다.
이렇게 형성된 투명 필름에 있어서, 고굴절률의 시아네이트 에스테르 수지는 수첨 비스페놀형 에폭시 수지와 같은 저굴절률의 에폭시 수지와 중합되어 시아네이트 에스테르 수지의 존재 하에서 높은 유리전이온도를 나타내는 수지 매트릭스를 형성하므로, 내열성이 우수한 투명 필름을 얻을 수 있다. 또한, 시아네이트 에스테르 수지 및 수첨 비스페놀형 에폭시 수지와 같은 에폭시 수지는 모두 투명성이 우수한 재료이기 때문에, 결과로서 얻어지는 투명 필름은 투명성을 높게 유지한다. 투명 필름 중에 유리 섬유 기재가 바람직하게는 25~65중량% 배합되어 보강 효과에 의한 개선된 내충격성뿐만 아니라 충분한 투명성을 필름에 부여한다.
두께가 10㎛~50㎛인 2매 이상의 유리 섬유 기재를 적층하는 것이 바람직하다. 기재의 최대 매수는 실용상 20매로 설정된다. 각 기재에 수지 조성물을 함침하고 건조하여 상당하는 수의 프리프레그를 제조하고, 이 프리프레그의 적층물을 가열 가압하여 투명 필름을 얻는 것이 일반적이지만, 기재 적층물에 수지 조성물을 함침하고, 수지가 함침된 적층물을 건조하여 1매의 프리프레그를 제조하고, 이 프리프레그를 가열 가압하여 투명 필름으로 하는 것도 마찬가지로 가능하다.
다음에, 본 발명을 실시예에 의해 설명한다.
[실시예 1]
고굴절률 수지로서 상온에서 고형인 시아네이트 에스테르 수지(Lonza 제품, 상품명 "BADCy", 2,2-비스(4-시아네이트페닐)프로판, 굴절률 1.59) 52중량부, 저굴절률 수지로서 고형의 1,2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산을 포함하는 에폭시 수지(Daicel Chemical Industries, Ltd. 제품, 상품명 "EHPE3150", 굴절률 1.51) 48중량부, 및 경화 개시제로서 옥탄산 아연 0.02중량부를 혼합하여 수지 조성물을 제조했다. 그 다음, 수지 조성물에 톨루엔 50중량부 및 메틸에틸케톤 50중량부를 첨가했다. 결과로서 얻어진 조성물을 70℃에서 교반하여 수지 조성물의 바니쉬를 제조했다. 이 수지 조성물은 경화시 굴절률이 1.56이었다.
이어서, 두께 25㎛의 유리 섬유 직물(Asahi Kasei EMD Corporation 제품, 상품명 "1037", E-유리, 굴절률 1.562)에 상기 수지 조성물의 바니쉬를 함침한 후, 150℃에서 5분간 가열하여 용제를 제거하고 수지를 반경화시켜서 프리프레그를 제조했다.
그 후, 프리프레그 2매를 겹쳐놓고 프레스기에 배치하여 170℃에서 2MPa의 압력 하에서 15분간 가열 가압함으로써 수지의 함유율이 63중량%인 두께 80㎛의 투명 필름을 얻었다.
[실시예 2]
저굴절률 수지로서 상온에서 고형인 수첨 비스페놀A형 에폭시 수지(Japan Epoxy Resin 제품, 상품명 "YL7170", 굴절률 1.51) 48중량부를 배합한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 수지 조성물의 바니쉬를 제조했다. 이 수지 조성물의 굴절률은 경화시 1.56이다.
이어서, 상기 수지 조성물의 바니쉬를 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 프리프레그를 제조하고, 또한 실시예 1과 동일한 조건에서 가열 가압하여 수지의 함유율이 63중량%인 두께 81㎛의 투명 필름을 얻었다.
[실시예 3]
실시예 1에서 제조한 프리프레그 3매를 실시예 1과 동일한 조건에서 가열 가압하여 수지의 함유율이 58중량%인 두께 91㎛의 투명 필름을 얻었다.
[실시예 4]
고굴절률 수지로서 상온에서 고형인 시아네이트 에스테르 수지(Lonza 제품, 상품명 "BADCy", 2,2-비스(4-시아네이트페닐)프로판, 굴절률 1.59) 52중량부, 저굴절률 수지로서 상온에서 고형인 1,2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산을 포함하는 에폭시 수지(Daicel Chemical Industries, Ltd. 제품, 상품명 "EHPE3150", 굴절률 1.51) 48중량부, 경화 촉매로서 2-에틸-4메틸이미다졸(2E4MZ) 1중량부를 혼합하여 수지 조성물을 제조했다. 그 다음, 이 수지 조성물에 톨루엔 50중량부 및 메틸에틸케톤 50중량부를 첨가했다. 결과로서 얻어진 조성물을 70℃에서 교반하여 수지 조성물의 바니쉬를 제조했다. 이 수지 조성물의 굴절률은 경화시 1.56이다.
이어서, 상기 수지 조성물의 바니쉬를 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 프리프레그를 제조하고, 실시예 1과 동일한 조건에서 가열 가압하여 수지의 함유율이 61중량%인 두께 83㎛의 투명 필름을 얻었다.
[실시예 5]
실시예 1에서 제조한 프리프레그 1매를 실시예 1과 동일한 조건에서 가열 가압하여 수지의 함유율이 68중량%인 두께 50㎛의 투명 필름을 얻었다.
[실시예 6]
두께 80㎛의 유리 섬유 직물(Asahi Kasei Electronics 제품, 상품명 "3313", E-유리, 굴절률 1.562)에 실시예 1의 수지 조성물의 바니쉬를 함침한 후, 150℃에서 5분간 가열하여 용제를 제거하고 수지를 반경화시켜서 프리프레그를 제조했다.
이어서, 상기 프리프레그 1매를 실시예 1과 동일한 조건에서 가열 가압하여 수지의 함유율이 52중량%인 두께 90㎛의 투명 필름을 얻었다.
[비교예 1]
상온에서 고형인 비스페놀A형 에폭시 수지(Japan Epoxy Resin 제품, 상품명 "Epicoat1006", 굴절률 1.60) 49중량부, 상온에서 액상인 비스페놀F형 에폭시 수지(DIC Corporation 제품, "Epiclon830S", 굴절률 1.61) 7중량부, 저굴절률 수지로서 상온에서 고형인 1,2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산을 포함하는 에폭시 수지(Daicel Chemical Industries, Ltd. 제품, 상품명 "EHPE3150", 굴절률 1.51) 44중량부, 및 양이온계 경화제로서 SbF6 - 술포늄염(Sanshin Chemical Industry Co., Ltd. 제품, 상품명 "SI-150L") 9중량부를 혼합하여 수지 조성물을 제조했다. 그 후, 이 수지 조성물에 톨루엔 50중량부 및 메틸에틸케톤 50중량부를 첨가했다. 결과로서 얻어진 조성물을 70℃에서 교반하여 수지 조성물의 바니쉬를 제조했다. 이 수지 조성물의 굴절률은 경화시 1.56이다.
이어서, 상기 수지 조성물의 바니쉬를 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 프리프레그를 제조하고, 실시예 1과 동일한 조건에서 가열 가압하여 수지의 함유율이 63중량%인 두께 81㎛의 투명 필름을 얻었다.
[비교예 2]
저굴절률 수지로서 상온에서 고형인 수첨 비스페놀A형 에폭시 수지(Japan Epoxy Resin 제품, 상품명 "YL7170", 굴절률 1.51) 44중량부를 배합한 것 이외에는 비교예 1과 동일한 방법으로 수지 조성물의 바니쉬를 제조했다. 이 수지 조성물의 굴절률은 경화시 1.56이다.
이어서, 상기 수지 조성물의 바니쉬를 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 프리프레그를 제조하고, 실시예 1과 동일한 조건에서 가열 가압하여 투명 필름을 얻었다.
[비교예 3]
저굴절률 수지로서 액상인 지환식 에폭시 수지(Daicel Chemical Industries, Ltd. 제품, 상품명 "E-DOA") 44중량부를 배합한 것 이외에는 비교예 1과 동일한 방법으로 수지 조성물의 바니쉬를 제조했다. 이 수지 조성물의 굴절률은 경화시 1.56이다.
이이서, 상기 수지 조성물의 바니쉬를 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 프리프레그를 제조하고, 실시예 1과 동일한 조건에서 가열 가압하여 투명 필름을 얻었다.
실시예 1~6 및 비교예 1~3에서 얻은 각각의 투명 필름에 대해서 유리전이온도 및 헤이즈 팩터를 평가했다. 유리전이온도는 JIS C6481 TMA법에 의거해서 측정하고, 헤이즈 팩터는 JIS K7136에 의거해서 측정했다. 그 결과를 하기 표 1에 나타낸다.
Figure 112010032514145-pct00001
또한, 실시예 1~6 및 비교예 1~3의 프리프레그의 취급성을 평가했다. 표 1에 있어서, "양호"는 프리프레그의 지촉 점착성 및 가루 떨어짐이 없는 것을 나타내는 반면, "불량"은 프리프레그의 지촉 점착성 및 가루 떨어짐이 있는 것을 나타낸다.
표 1에서 알 수 있듯이, 고굴절률 수지로서 시아네이트 에스테르 수지를 사용한 실시예 1~6은 유리전이온도가 170℃ 이상으로 높고, 또한 헤이즈 팩터가 낮아서, 이들 실시예의 투명 필름은 유리전이온도가 높고, 투명성이 높은 것을 입증한다.
고굴절률 수지로서 비스페놀형 에폭시 수지를 사용한 비교예 1~3에 있어서, 비교예 1 및 2에서는 유리전이온도가 170℃ 미만으로 낮고, 또한 비교예 3에서는 높은 헤이즈 팩터 또는 낮은 투명성을 나타낸다.
또한, 표 1에서 알 수 있듯이, 두께 25㎛의 유리 섬유 직물을 2매 이상 사용한 실시예 1~4는 낮은 헤이즈 팩터를 나타내므로, 두께 25㎛의 유리 섬유 직물을 1매 사용한 실시예 5 및 두께 80㎛의 유리 섬유 직물을 1매 사용한 실시예 6보다 더 투명하다.

Claims (7)

  1. 유리 섬유로 이루어지고, 상기 유리 섬유보다 굴절률이 높은 고굴절률 수지와 상기 유리 섬유보다 굴절률이 낮은 저굴절률 수지를 혼합하여 경화시 굴절률이 상기 유리 섬유의 굴절률에 근사한 수지 조성물이 함침된 유리 섬유 기재를 포함하는 투명 필름으로서:
    상기 고굴절률 수지는 시아네이트 에스테르 수지를 포함하고, 상기 저굴절률 수지는 1,2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산을 포함하는 에폭시 수지를 포함하고, 상기 수지 조성물은 옥탄산 아연의 경화 개시제를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지 조성물은 유리전이온도가 170℃ 이상인 것을 특징으로 하는 투명 필름.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 유리 섬유 기재의 굴절률은 1.55~1.57이고, 상기 고굴절률 수지의 굴절률은 1.58~1.63이고, 또한 상기 저굴절률 수지의 굴절률은 1.47~1.53인 것을 특징으로 하는 투명 필름.
  7. 제 1 항, 제 2 항 및 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    두께 50㎛ 이하의 상기 유리 섬유 기재는 2매 이상 함께 적층되는 것을 특징으로 하는 투명 필름.
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