KR101196587B1 - 검사 장치 및 검사 방법 및 검사 장치용 센서 - Google Patents

검사 장치 및 검사 방법 및 검사 장치용 센서 Download PDF

Info

Publication number
KR101196587B1
KR101196587B1 KR1020077018813A KR20077018813A KR101196587B1 KR 101196587 B1 KR101196587 B1 KR 101196587B1 KR 1020077018813 A KR1020077018813 A KR 1020077018813A KR 20077018813 A KR20077018813 A KR 20077018813A KR 101196587 B1 KR101196587 B1 KR 101196587B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inspection
sensor plate
signal
detection
conductor
Prior art date
Application number
KR1020077018813A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070104420A (ko
Inventor
히로시 하모리
슈우지 야마오까
쇼오고 이시오까
Original Assignee
오에이치티 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오에이치티 가부시끼가이샤 filed Critical 오에이치티 가부시끼가이샤
Publication of KR20070104420A publication Critical patent/KR20070104420A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101196587B1 publication Critical patent/KR101196587B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors

Abstract

검사 대상이 도체인 경우에, 비접촉으로 검사 대상의 상태를 정밀도 좋게 검출할 수 있는 검사 장치를 제공한다. 교류 검사 신호가 인가되어 검사 대상 도체인 도체 패턴(15)에 소정 거리 이격하여 위치 결정되고, 검사 신호를 공급하는 세로로 긴 형상의 급전 센서판(20)과, 도체 패턴(15)의 검사 신호 검출 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 도체 패턴(15)으로부터의 검사 신호를 검출하는 세로로 짧은 형상의 검출 센서판(30)으로 이루어지는 센서판 세트의 복수를 서로의 센서판 위치가 엇갈리게 되는 위치로 위치 결정하고, 동일한 도체 패턴(15)에 대해 각각의 센서판 세트로 검사를 행한다.
Figure R1020077018813
급전 센서판, 도체 패턴, 검출 센서판, 검사 장치, 증폭기

Description

검사 장치 및 검사 방법 및 검사 장치용 센서{INSPECTION DEVICE, INSPECTION METHOD, AND INSPECTION DEVICE SENSOR}
본 발명은 검사 대상 도체에 비접촉으로 검사 대상 도체의 상태를 검사 가능한 검사 장치 및 검사 방법 및 검사 장치용 센서에 관한 것이다.
기판 상에 도체 패턴을 형성하여 이루어지는 회로 기판을 제조할 때에는, 기판 상에 형성한 도체 패턴에 단선이나, 단락이 없는지를 검사할 필요가 있었다.
종래부터, 도체 패턴의 검사 방법으로서는, 예를 들어 특허 문헌 1과 같이 도체 패턴의 양단부 근방에 전극을 배치하고, 일단부측의 핀으로부터 도체 패턴에 전기 신호를 급전하고, 타단부측의 핀으로부터 그 전기 신호를 수전(受電)함으로써, 도체 패턴의 도통 테스트 등을 행하는 접촉식 검사 방법(핀 콘택트 방식)이 알려져 있다.
전기 신호의 급전은, 금속 프로브를 전체 단자에 세워 이곳으로부터 도체 패턴에 전류를 흘림으로써 행해진다.
이 핀 콘택트 방식은, 직접 핀 프로브를 접촉시키므로, S/N비가 높다고 하는 장점을 갖는다.
특허 문헌 1 일본 특허 출원 공개 소62-269075호 공보
그러나, 예를 들어 액정 표시 패널에 이용하는 글래스 기판에 형성된 도체 패턴 등에서는, 패턴 두께가 얇고 또한 기판과의 고착력도 적어, 핀을 접촉시켜서는 패턴이 손상되어 버리는 문제점이 있었다.
또한, 휴대 전화용 액정 패널 등에 있어서는, 배선 피치도 세밀화되고 있어, 좁은 피치 다수개의 프로브를 제작하기 위해서는 막대한 노동력과 비용이 필요했다.
또한 동시에, 도체 패턴이 상이할 때마다(검사 대상마다) 사용에 따른 새로운 프로브를 제작해야 했다. 이로 인해, 검사 비용이 더욱 높아져 전자 부품의 저비용화에 대해 큰 장해가 되고 있었다.
또한, 부품 실장시에 실장 기판을 소정의 위치로 위치 결정하는 경우에도, 위치 결정 센서로서 접촉형 센서를 위치 결정 부분에 배치하고, 실장 기판이 센서에 접촉하여 예를 들어 기계적 스위치를 온(ON)하여 위치 결정을 확인하고 있었다. 그러나, 기계적인 접촉에서는 내구면에서 문제가 있는 것 외에, 위치 결정 정밀도도 좋지 않았다.
또한, 접촉형 센서를 비접촉형 센서로 치환하는 것도 생각할 수 있다. 비접촉 센서에서는, 예를 들어 검사 대상 도체에 근접시켜 소정 면적의 센서판을 배치하고, 예를 들어 검사 대상 도체와 센서판과의 사이를 정전(靜電) 결합 상태로 하여 교류 검사 신호를 검사 도체에 공급하는 동시에 정전 결합 상태를 이용하여 검사 대상 도체에 공급되어 있는 검사 신호를 검출하고 있었다.
그러나, 비접촉 센서의 검출 감도, 혹은 검사 신호 공급 효율은 접촉형 센서 에 비해 크게 저하되므로, 단순히 접촉형 센서를 검사 대상 도체에 근접시키는 것만으로는 만족할만한 검출 결과는 얻어지지 않았다. 이로 인해, 비접촉형 센서를 사용하는 경우에는 효율이 좋은 검사 신호의 공급 및 검출이 요구되고 있었다.
이상의 문제를 해결하기 위해, 센서를 판 형상으로 하여 검사 대상 도체에 근접시켜 용량 결합시킬 때에, 센서와 검사 대상 도체와의 대응 면적을 넓히는 것을 생각할 수 있다.
그러나, 대응 면적을 넓히면, 예를 들어 센서판에 대응하는 검사 대상 도체 부분에 오픈(단선 부분)이 있어도, 이것을 거의 검출할 수 없었다. 이와 같이, 검사 가능 범위가 좁아져 버리므로, 센서의 크기를 억제할 수밖에 없었다.
이것을 회피하고자 한 경우에는, 센서 형상을 가능한 한 작게 하는 것이 바람직하지만, 작게 해서는 검출 가능한 신호 레벨이 낮아져 검출의 신뢰성이 문제가 되어 버린다. 이로 인해, 검출에 신뢰성을 높이는 것이 요망되고 있었다.
본 발명은 상술한 과제를 해결하는 것을 목적으로 하여 이루어진 것으로, 상술한 과제를 해결하여, 검사 가능 범위를 제한하는 일 없이, 비접촉으로 검사 대상의 상태를 정밀도 좋게 검출할 수 있는 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하는 하나의 수단으로서, 예를 들어 이하의 구성을 구비한다.
즉, 교류 검사 신호가 인가된 검사 대상 도전체의 상태를 비접촉으로 검사 가능한 검사 장치에 이용하는 검사 장치용 센서이며, 검사 대상 도체의 신호 공급 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체에 교류 검사 신호를 공급하는 급전 센서판과, 상기 급전 센서판으로부터 검사 신호가 공급된 상기 검사 대상 도체의 검사 신호 검출 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체로부터의 검사 신호를 검출하는 검출 센서판으로 이루어지는 제1 센서판 세트와, 상기 제1 센서판 세트의 급전 센서판 위치 결정 위치에 맞추어 제2 센서판 세트의 검출 센서판을 위치 결정 배치하는 동시에 상기 제1 센서판 세트의 검출 센서판 위치 결정 위치에 맞추어 제2 센서판 세트의 급전 센서판을 위치 결정 배치 가능한 제2 센서판 세트로 이루어지고, 상기 제1 혹은 제2 센서판 세트의 상기 급전 센서판과 상기 검출 센서판 중 어느 하나를 상기 검사 대상 도체와의 대향 면적이 세로로 길어지는 센서판으로 하는 동시에, 다른 쪽을 상기 검사 대상 도체와의 대향 면적이 세로로 짧아지는 센서판으로 하는 것을 특징으로 한다.
그리고 예를 들어, 상기 급전 센서판을 세로로 긴 막대 형상의 센서판으로 하는 동시에, 상기 검출 센서판을 세로로 짧은 막대 형상의 센서판으로 하는 것을 특징으로 한다.
또는, 교류 검사 신호가 인가된 검사 대상 도전체의 상태를 비접촉으로 검사 가능한 검사 장치이며, 검사 대상 도체의 신호 공급 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체에 교류 검사 신호를 공급하는 급전 센서판과, 상기 급전 센서판으로부터 검사 신호가 공급된 상기 검사 대상 도체의 검사 신호 검출 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체로부터의 검사 신호를 검출하는 검출 센서판으로 이루어지는 제1 센서판 세트와, 상기 제1 센서판 세트의 급전 센서판 위치 결정 위치에 맞추어 제2 센서판 세트의 검출 센서판을 위치 결정 배치하는 동시에 상기 제1 센서판 세트의 검출 센서판 위치 결정 위치에 맞추어 제2 센서판 세트의 급전 센서판을 위치 결정 배치 가능한 제2 센서판 세트와, 상기 제1 및 제2 센서판 세트의 급전 센서판에 검사 신호를 공급 가능한 검사 신호 공급 수단과, 상기 제1 혹은 제2 센서판 세트의 검출 센서판으로부터의 검사 신호를 수취하여 상기 검사 대상 도체의 상태를 검사 가능한 검출 수단을 구비하고, 상기 제1 혹은 제2 센서판 세트의 상기 급전 센서판과 상기 검출 센서판 중 어느 하나를 상기 검사 대상 도체와의 대향 면적이 세로로 길어지는 센서판으로 하는 동시에, 다른 쪽을 상기 검사 대상 도체와의 대향 면적이 세로로 짧아지는 센서판으로 하는 것을 특징으로 한다.
그리고 예를 들어, 상기 급전 센서판을 세로로 긴 막대 형상의 센서판으로 하는 동시에, 상기 검출 센서판을 세로로 짧은 막대 형상의 센서판으로 하는 것을 특징으로 한다.
혹은, 상기 제1 센서판 세트와 상기 제2 센서판 세트 중 한쪽의 센서판 세트에 의해 검사를 행한 후에 다른 쪽의 센서판 세트에 의한 검사를 행하는 것을 특징으로 한다.
혹은, 상기 제1 센서판 세트와 상기 제2 센서판 세트 중 한쪽의 센서판 세트에 의해 검사를 행하면서 다른 쪽의 센서판 세트에 의한 검사를 행하는 것을 특징으로 한다.
또한 예를 들어, 각 센서판 세트마다 상이한 주파수의 교류 검사 신호를 공급하는 공급 수단과, 각 센서판 세트마다 급전된 검사 신호만을 검출하는 검사 신호 검출 수단과, 상기 검사 신호 검출 수단의 검출 결과가 정상시의 검출 결과와 상이한지 여부로 검사 대상의 양부(良否)를 판별 가능하게 하는 검사 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또는, 교류 검사 신호가 인가된 검사 대상 도전체의 상태를 비접촉으로 검사 가능한 검사 장치이며, 검사 대상 도체의 신호 공급 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체에 교류 검사 신호를 공급하는 급전 센서판과, 상기 급전 센서판으로부터 검사 신호가 공급된 상기 검사 대상 도체의 검사 신호 검출 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체로부터의 검사 신호를 검출하는 검출 센서판으로 이루어지는 몇 세트의 센서판 세트와, 각 센서판 세트마다 상이한 주파수의 교류 검사 신호를 공급하는 공급 수단과, 각 센서판 세트마다 급전된 검사 신호만을 검출하는 검사 신호 검출 수단과, 상기 검사 신호 검출 수단의 검출 결과가 정상시의 검출 결과와 상이한지 여부로 검사 대상의 양부를 판별 가능하게 하는 검사 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
그리고 예를 들어, 교류 검사 신호는 0.5 ㎒ 내지 1.2 ㎒의 범위에서 적어도 0.1 ㎒ 이상 상이한 주파수의 검사 신호를 사용하는 것을 특징으로 한다.
또한 예를 들어, 상기 검사 신호 검출 수단은, 쌍을 이루는 급전 센서판에 공급되는 검사 신호 주파수에 동조하는 동조 회로를 구비하고, 상기 동조 회로의 동조 주파수만을 검출 가능하게 구성되는 것을 특징으로 한다.
혹은, 상기 동조 회로는 LC 공진 회로로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한 예를 들어, 상기 검사 대상의 검사는, 정상인 검사 대상으로부터의 검출 결과와 측정한 검출 결과를 비교하여 측정한 검출 결과가 정상인 검사 대상으로부터의 검출 결과에 대해 소정 범위 내인 경우에 정상이라고 판단하는 것을 특징으로 한다.
또는, 상기한 각 구성의 검사 장치에 있어서의 검사 방법이며, 검사 대상 도체의 신호 공급 부위에 근접하여 급전 센서판을 위치 결정하는 동시에, 동일한 검사 대상 도체의 검사 신호 검출 부위에 근접하여 검출 센서판을 위치 결정하고, 계속해서 상기 위치 결정된 상기 급전 센서판에 교류 검사 신호를 공급하고, 상기 검출 센서판이 검출하는 상기 급전 센서판으로부터 검사 신호가 공급된 상기 검사 대상 도체로부터의 검사 신호를 입력하고, 기준이 되는 정상인 검사 대상 도체로부터의 검출 신호 정보와, 검출한 검사 신호를 비교하여 상기 검사 대상 도체의 상태를 검출하고, 계속해서 상기 검사 대상 도체의 앞서 검사한 신호 공급 부위 단부에 근접하여 검출 센서판을 위치 결정하는 동시에, 동일한 검사 대상 도체의 앞서 검사한 검사 신호 검출 부위 단부에 근접하여 급전 센서판을 위치 결정하고, 계속해서 상기 위치 결정된 상기 급전 센서판에 교류 검사 신호를 공급하고, 상기 검출 센서판이 검출하는 상기 급전 센서판으로부터 검사 신호가 공급된 상기 검사 대상 도체로부터의 검사 신호를 입력하고, 기준이 되는 정상인 검사 대상 도체로부터의 검출 신호 정보와, 검출한 검사 신호를 비교하여 상기 검사 대상 도체의 상태를 검출하고, 앞의 검사 결과와 상기 검사 결과의 양쪽의 검사 결과로부터 검사 대상 도체의 양부를 검사하는 검사 방법으로 하는 것을 특징으로 한다.
그리고 예를 들어, 동일한 검사 대상 도체에 대해, 제1 센서판 세트에 의해 우선 검사를 행하고, 그 후 제2 센서판 세트에 의한 검사를 행하여, 각각의 검사 결과로부터 검사 대상 도체의 양부를 판단하는 검사 방법으로 하는 것을 특징으로 한다.
혹은, 동일한 검사 대상 도체에 대해, 제1 센서판 세트에 의해 검사를 행하면서 제2 센서판 세트에 의한 검사를 행하여, 각각의 검사 결과로부터 검사 대상 도체의 양부를 판단하는 것을 특징으로 한다.
또는, 검사 대상 도체의 신호 공급 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체에 교류 검사 신호를 공급하는 급전 센서판과, 상기 급전 센서판으로부터 검사 신호가 공급된 상기 검사 대상 도체의 검사 신호 검출 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체로부터의 검사 신호를 검출하는 검출 센서판으로 이루어지는 몇 세트의 센서판 세트를 구비하고, 교류 검사 신호가 인가된 검사 대상 도전체의 상태를 비접촉으로 검사 가능한 검사 장치에 있어서의 검사 방법이며, 각 센서판 세트의 각 급전 센서판에 상이한 주파수의 교류 검사 신호를 공급하고, 각 급전 센서판으로부터의 검사 신호를 검출하는 검출 센서판으로부터의 검출 신호 출력에 접속된 동조 회로의 동조 주파수를 상기 검출 센서판의 검사 대상 도체에 공급되는 검사 신호 주파수로 하여 상기 검사 신호 주파수의 신호만 추출하고, 상기 검사 신호의 검출 결과가 정상시의 검출 결과와 상이한지 여부로 검사 대상의 양부를 판별 가능하게 하는 검사 방법으로 하는 것을 특징으로 한다.
그리고 예를 들어, 교류 검사 신호는 0.5 ㎒ 내지 1.2 ㎒의 범위에서 적어도 0.1 ㎒ 이상 상이한 주파수의 검사 신호를 사용하는 것을 특징으로 한다.
또한 예를 들어, 상기 검사 대상의 검사는, 정상인 검사 대상으로부터의 검출 결과와 검출한 검출 결과를 비교하여 검출 결과가 정상인 검사 대상으로부터의 검출 결과에 대해 소정 범위 내인 경우에 정상이라고 판단하는 것을 특징으로 한다.
도1은 본 발명에 관한 일 발명의 실시 형태예의 검사 장치에서 이용하는 센서 유닛의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도2는 본 실시 형태예의 검사 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도3은 본 실시 형태예의 검사 장치의 측정 등가 회로를 도시하는 도면이다.
도4는 본 실시 형태예의 검사 장치의 검사 제어를 설명하기 위한 흐름도이다.
도5는 본 발명에 관한 제2 발명의 실시 형태예의 검출 센서판으로부터의 검사 신호 추출부의 등가 회로를 도시하는 도면이다.
도6은 검사 신호 주파수를 변화시킨 경우의 불량 부위의 검출 신호의 변화율을 나타내는 도면이다.
도7은 제2 실시예의 제품에 실장되어 있는 검사 신호 검출부의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도8은 본 발명에 관한 제4 실시 형태예의 검사 장치의 검사 원리를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 관한 일 실시 형태예를 상세하게 설명한다. 우선, 검사 장치에서 이용되는 본 실시 형태예의 센서 유닛의 상세에 대해 설명한다.
[제1 실시 형태예]
우선 도1을 참조하여 본 발명에 관한 일 발명의 실시 형태예를 상세하게 설명한다. 도1은 본 발명에 관한 일 발명의 실시 형태예의 검사 장치에서 이용하는 센서 유닛의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시 형태예의 검사 장치의 설명에 있어서는, 설명의 간략화를 위해, 검사 대상 도체로서의 도체 패턴(15)은 막대 형상 패턴이 열(列) 형상으로 배치되어 있는 경우를 예로 행한다. 그러나, 적용할 수 있는 도체 패턴은 이하의 예에 한정되는 것은 아니며, 곡선 형상이라도 좋고, 혹은 복잡한 도체 패턴이라도 좋다. 또한, 도중에서 갈라져 있는 것이라도 좋다.
검사 장치의 검사 원리를 이하에 설명한다. 예를 들어, 도체 패턴(15)의 한쪽 단부 근방에 약간 세로로 긴 막대 형상 센서판(장방형 센서판)(20A)이 위치하도록 위치 결정 배치하는 동시에, 상기 도체 패턴(15)의 다른 쪽 단부 근방에 세로로 짧은 막대 형상 센서판(좁은 면적 센서판)(30A)을 배치한다.
본 실시 형태예에서는, 세로로 긴 막대 형상 센서판을 검사 신호 공급용의 급전 센서판으로서 이용하고, 세로로 짧은 막대 형상 센서판을 검사 신호 검출용의 검출용 센서판으로서 이용하는 것으로 하고 있다. 그리고, 우선 처음에 이 1세트의 센서판으로, 검사 대상의 도체 패턴의 도통 검사를 행한다.
다음에, 센서판을 예를 들어 도1의 화살표 방향으로 이동시키고, 인접한 도체 패턴 위치로 이동시켜 위치 결정하고, 다음의 도체 패턴에 대해 동일한 검사를 행한다. 이때, 세로로 긴 막대 형상 센서판(20A)과 세로로 짧은 막대 형상 센서판(30A)으로 앞서 검사를 행한 도체 패턴에는, 다른 세트의 센서판, 예를 들어 상기 도체 패턴의 한쪽 단부 근방에, 막대 형상 센서판(20A)이 세로로 긴 것에 대해 길이가 반대가 되는 세로로 짧은 막대 형상 센서판(좁은 면적 센서판)(30B)을 배치하고, 다른 쪽 단부 근방에, 막대 형상 센서판(30A)이 세로로 짧은 것에 대해 길이가 반대가 되는 약간 세로로 긴 막대 형상 센서판(장방형 센서판)(20B)이 위치하도록 위치 결정 배치한다. 그리고, 상기 도체 패턴에 대해, 다른 세트의 센서판을 이용하여 도체 패턴의 검사를 행한다.
이와 같이, 1개의 도체 패턴에 대해, 한쪽 단부 근방과 다른 쪽 단부 근방으로 엇갈리게 검사 신호를 공급하는, 즉 상기의 센서판 세트의 세로로 긴 막대 형상 센서판(20A)과 세로로 긴 막대 형상 센서판(20B)의 각각으로부터 검사 신호를 공급하고, 상기의 센서판 세트의 세로로 짧은 막대 형상 센서판(30A)과 세로로 짧은 막대 형상 센서판(30B)의 각각으로부터 검사 신호를 검출하고, 한 세트의 센서판과 다른 세트의 센서판의 검출 결과를 합하여 최종 검사 결과로 하고 있다.
이와 같이, 각각 길고 짧음 배치가 반대가 되는 한 세트의 센서판과 다른 세트의 센서판의 검출 결과를 합함으로써, 도체 패턴을 덮는 면적이 넓은 세로로 긴 센서판을 사용하는 것에 의해 발생하는 단선이나 단락의 검사를 할 수 없는 도체 패턴의 영역을 좁힐 수 있어, 검사 가능 범위를 세로로 짧은 막대 형상 센서의 크기를 기준으로 한 것으로 할 수 있다.
이와 같이, 도체 패턴에 대향하는 면적이 큰(도체 패턴을 덮는 면적이 넓은) 세로로 긴 센서판을 사용함으로써, 세로로 긴 센서판과 도체 패턴과의 사이의 정전 결합 용량이 커지는 장점을 충분히 획득할 수 있다. 또한, 한 세트의 센서판과 다른 세트의 센서판의 검출 결과를 합함으로써, 도체 패턴에 대향하는 면적이 큰(도체 패턴을 덮는 면적이 넓은) 세로로 긴 센서판을 사용하는 것에 의해 발생하는 단선이나 단락의 검사를 할 수 없는 도체 패턴의 영역이 넓어지는 단점의 영향을 없앨 수 있다.
또한, 본 실시 형태예에서는 실험적으로 급전 센서와 검출 센서를 각각 세로로 긴 센서판과 세로로 짧은 센서판으로 하여 검사한 결과, 세로로 긴 센서판을 급전 센서판으로 하고, 세로로 짧은 센서판을 검출 센서판으로 하여 사용한 경우에 가장 좋은 검출 결과가 얻어졌다.
검출 신호 레벨을 높이고자 한 경우에는 급전 센서판의 크기를 크게 하면 좋고, 세로로 긴 센서판의 길이로서는 검사 대상의 도체 패턴 길이의 적어도 절반 이하이면 그 크기에 제한은 없다. 이에 의해, 보다 효율이 좋은 검사 장치로 할 수 있다. 그러나, 반대의 구성이라도 좋은 것은 물론이다.
다음에, 이상에 설명한 센서판을 이용한 본 실시 형태예를 구체적인 검사 장치에 적용한 제1 예를 이하, 도2를 참조하여 설명한다. 도2는 본 발명에 관한 제1 실시 형태예의 검사 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시 형태예에 있어서는, 예를 들어 검사 대상 도체와 센서판을 근접하여 위치 결정 배치하고, 정전 결합 상태로 하여 세로로 긴 형상의 센서판으로 검사 신호를 공급하고, 세로로 짧은 형상의 센서판으로 검사 신호를 검출하여, 검사 대상으로부터의 검출 신호의 레벨을 구한다.
도2에 있어서, 부호 10은 본 실시 형태예의 검사할 도체 패턴(15)이 배치되어 있는 기판이며, 본 실시 형태예에서는 액정 표시 패널 등에 이용하는 글래스제의 기판을 이용하고 있다.
이 도2에 있어서, 도체 패턴(15)은 예를 들어 열 형상의 도체 패턴이라도 좋고, 곡선 형상의 도체 패턴이 배치되어 있어도 좋다. 이하의 설명에서는 열 형상 도체인 경우를 설명한다.
글래스제 기판(10)의 표면에는 본 실시 형태예 회로 패턴 검사 장치로 검사하는 액정 표시 패널을 형성하기 위한, 도체 패턴(15)으로서의 열 형상 도체 패턴이 배치되어 있다.
그러나, 본 실시 형태예는 이상의 열 형상의 도체 패턴에 한정되는 것은 아니며, 패턴이 서로 접속된 공통 패턴(빗살형 패턴)이라도 마찬가지로 패턴 양부를 검출 가능하다.
부호 15는 대략 열 형상으로 배치된 열 형상의 도체 패턴이며, 양단부가 서로 인접하는 패턴과 떨어져 있다. 도2의 예에서는 서로의 패턴의 양단부의 간격이 거의 동일하지만, 상기한 바와 같이 한쪽 단부가 서로 접속되어 있어도 좋고, 또한 패턴 간격이 일정하지 않고, 예를 들어 패턴마다 간격, 패턴 폭이 고르지 않아도, 문제없이 패턴의 양부를 검사 가능하다.
부호 20은, 도체 패턴(15)과 소정 거리 이격된 위치로 위치 결정되는 거의 도체 패턴 폭 이하의 폭인 세로로 긴 막대 형상의 평판 플레이트를 구비하고, 비접촉 방식으로 열 형상 도체 패턴에 소정 주파수의 교류 신호를 공급 가능한 급전 센서판이다.
급전 센서판(20)에는 소정 주파수의 교류 신호를 생성 출력하는 신호 공급부(65)가 접속되어 있고, 신호 공급부(65)는 급전 센서판(20)에 소정 주파수의 교류 신호를 생성하여 출력한다.
부호 30은 도체 패턴(15)과 소정 거리 이격된 위치로 위치 결정되고, 도체 패턴(15)에 공급된 검사 신호를 검출 가능한 검출 센서판이며, 도체 패턴이 오픈 상태(패턴 단선 상태)인지 여부, 혹은 인접 패턴과 접속되어 있는지 여부의 쇼트 상태(패턴 단락 상태)를 검출 가능하다. 검출 센서판(30)은 도체 패턴의 폭 이하의 폭이며 길이가 짧은, 세로로 짧은 형상을 갖고 있다.
부호 50은 검출 센서판(30)으로부터의 검출 검사 신호를 수취하고, 제어부(60)의 A/D 변환부(64)에 출력하는 증폭 회로이며, 검출 센서판(30)으로부터의 검출 신호를 증폭하는 증폭기(51)와, 증폭기(51)에서 증폭한 검출 신호에 중첩되어 있는 노이즈 성분을 제거하는 노이즈 필터(52)를 포함하고 있다. 노이즈 필터(52)는 신호 공급부(65)로부터 공급되는 교류 검사 신호 주파수만을 통과시키는 대역 통과 필터로 구성할 수 있다.
본 실시 형태예에 있어서는, 각 센서판(20, 30)은 도체 패턴의 단부와 용량 결합된 상태로 제어되어 있고, 도체 패턴에 흐르는 검사 신호(교류 신호)의 검출 결과를 검출 신호 레벨의 강약으로서 검출할 수 있다.
또한, 실제의 검사 장치에서는, 검사 기판의 검사 대상 도체로서의 도체 패턴의 폭이 7 ㎛ 내지 30 ㎛(일부 제품에서는 2 ㎛ 정도인 것도 있음) 길이 300 mm인 것을 이용하고, 급전 센서판(20)에서 약 40 mm, 검출 센서판(30)에서 약 2 mm로 하고 있다. 2 mm 이하인 경우에는 검출 신호의 검출 레벨이 낮아져 신뢰성의 높은 검출이 곤란해진다.
이상의 도2의 구성에 있어서의 검사 장치의 측정부의 등가 회로를 도3에 도시한다. 도3은 본 실시 형태예의 검사 장치의 측정 등가 회로를 도시하는 도면이다. 도3에 있어서, (R1)은 도체 패턴의 패턴 저항, (R2)는 센서의 내부 저항, (R3)은 증폭기(51)의 입력 임피던스, (C1)은 도체 패턴 사이의 정전 결합 용량, (C2)는 검출용 센서판과 도체 패턴 사이의 정전 결합 용량, (C3)은 증폭기(51)의 입력 용량, (VOUT)는 증폭기(51)의 출력 전압이다.
여기서, 도3에 있어서의 각 소자를 임피던스 표시하면,
Figure 112007059408142-pct00001
이 된다. 여기서, Z1, Z2, Z3, Z4는 직렬 접속이므로, Z1, Z2, Z3, Z4의 합성 임피던스 Z7은,
Figure 112007059408142-pct00002
가 된다. 또한, Z5, Z6은 병렬 접속이므로, 합성 임피던스 Z8은,
Figure 112007059408142-pct00003
이 된다.
또한, Z7, Z8은 직렬 접속이므로 총합 임피던스 Z9는,
Figure 112007059408142-pct00004
이 된다. 여기서 전체에 흐르는 전류 I는 옴의 법칙으로부터
Figure 112007059408142-pct00005
가 된다. 이로부터, 증폭기(51)의 출력 전압 VOUT는,
Figure 112007059408142-pct00006
이 되어,
Figure 112007059408142-pct00007
이 된다. 각 소자의 임피던스에 이들의 값을 대입하면,
Figure 112007059408142-pct00008
이 된다. 여기서, 계산의 간단화를 위해 분모의 실부와 허부를 다음과 같이 둔다.
Figure 112007059408142-pct00009
또한, 계산을 진행하면,
Figure 112007059408142-pct00010
가 되고, 절대치를 구하면,
Figure 112007059408142-pct00011
가 된다. 따라서, 출력 전압 |VOUT|는 다음 식으로 나타낼 수 있다.
Figure 112007059408142-pct00012
검사에 있어서 도체 패턴이 오픈인 경우에는, R1 = ∞가 되므로, 도체 패턴이 오픈인 경우에는 출력 전압이 감소한다. 본 실시 형태예에서는, 이 전압의 감소를 감시하여 양부를 판정하고 있다.
또한, 도2에 있어서 부호 60은 검사 장치의 전체 제어를 담당하는 제어부이며, 제어부(60)는 예를 들어 ROM(62)에 저장되어 있는 제어 순서에 따라서 각 구성 을 제어하는 CPU(61), CPU(61)의 제어 순서나 각종 파라미터를 기억하는 ROM(62), 각종 처리 데이터나 측정 데이터 등을 기억하는 작업용 메모리인 RAM(63), 증폭 회로(50)로부터 입력되는 아날로그 검사 신호를 대응하는 디지털 신호로 변환하여 CPU(61)에서 판독 가능하게 변환하는 A/D 변환부(64), 소정 주파수의 교류 검사 신호를 생성하여 급전 센서(20)에 공급하는 신호 공급부(65), 검사 결과 혹은 검사 순서 등을 표시 가능한 표시부(66) 등으로 구성되어 있다.
또한, 부호 70은 스칼라 로봇(80)을 제어하는 로봇 컨트롤러, 80은 검사 대상 기판(10)을 보유 지지하여 위치 결정 제어를 행하는 동시에, 로봇 컨트롤러(70)의 제어로 센서판(20, 30)을 도체 패턴에 대해 위치 결정함과 함께 도체 패턴 상을 주사하는 스칼라 로봇이다.
본 실시 형태예에서는 도2에 화살표로 나타내는 바와 같이 각 센서판을 주사한다. 또한, 도2에 있어서는, 검사 장치 중, 주로 검사 신호를 처리하는 구성만을 나타내고 있다.
또한, 본 실시 형태예에서는, 각 센서판이 스칼라 로봇(80)에 의해 도체 패턴(15) 상을 주사하는 구성으로 하고 있지만, 도체 패턴(15)이 배치되어 있는 검사 대상 기판(10)을 이동시킴으로써, 각 센서판이 도체 패턴 상을 주사하는 구성으로 해도 좋다.
본 실시 형태예에서는, 급전 센서판(20)과 검출 센서판(30)을 도2의 화살표 방향으로 이동시키면서 검출 센서판(30)의 검출 결과의 변화를 추출함으로써, 급전 센서판(20)이 각 도체 패턴 위치로 주사되어 왔을 때의 급전 센서판(20)의 플레이 트와 도체 패턴과의 대응 면적에 비례하는 검사 신호가 도체 패턴에 공급 가능 상태가 된다.
본 실시 형태예에서는, 1세트째의 센서판 세트[도2에 있어서, 검사 대상 기판(10)의 좌측에 급전 센서판(20)이 배치되고, 검사 대상 기판(10)의 우측에 검출 센서판(30)이 배치되어 있는 세트]를 사용하여 원하는 도체 패턴의 검사를 행한 후에, 다른 한쪽의 세트(2세트째)의 센서판 세트[도2에 있어서, 검사 대상 기판(10)의 좌측에 검출 센서판(30)이 배치되고, 검사 대상 기판(10)의 우측에 급전 센서판(20)이 배치되어 있는 세트]를 사용하여 원하는 도체 패턴의 검사를 행한다. 급전 센서판(20)은 세로로 긴 막대 형상으로 형성되어 있으므로, 도체 패턴과의 대응 면적으로서 충분히 넓은 면적을 확보할 수 있어, 보다 고강도의 검사 신호가 도체 패턴에 공급된다.
단선이 없으면, 상기한 바와 같이 소정 레벨의 검사 신호가 도체 패턴의 다른 쪽 단부 근방으로 위치 결정된 검출 센서판(30)으로부터 검출된다.
한편, 도체 패턴에 단선 부위가 있으면 단선 부위보다 앞에 검사 신호가 도달하지 않거나, 도달해도 극히 근소하게 되어, 검출 센서판(30)의 검출 신호 레벨은 저하한다. 이로 인해, 검출 센서판(30) 출력의 큰 저하가 검출되면 상기 부위가 패턴 단선 부위라고 판별할 수 있다.
한편, 인접 패턴과의 단락 상태(쇼트 상태)에 있는 경우에는, 단락 상태에 있는 다른 패턴에도 검사 신호가 공급된다. 이로 인해, 쌍을 이루는 급전 센서판(20)으로부터 검사 신호를 공급하고 있지 않음에도 불구하고 일정 레벨 이상의 검사 신호를 검출 센서판(30)에서 검출한 경우나, 단선이 없는 도체 패턴에서 검출되는 소정의 검출 신호 레벨과는 다른 검출 신호 레벨의 검사 신호를 검출 센서판(30)에서 검출한 경우에는 도체 패턴의 쇼트라고 판단할 수 있다.
이 1세트째의 센서판 세트에 의한 검사에서는, 급전 센서판에 대향하는 도체 패턴 부분의 양부 검사는 불충분하지만, 이어서 급전 센서판과 검출 센서판의 위치가 반대가 된 2세트째의 센서판 세트에 의해 검사를 행함으로써, 지금까지 급전 센서판이 위치하고 있던 부분이 검출 센서판 위치가 되므로, 급전 센서판의 면적을 넓힌 영향을 없앨 수 있다.
이상에 설명한 본 실시 형태예의 도체 패턴의 검사 제어를 이하 도4의 흐름도를 참조하여 설명한다. 도4는 본 실시 형태예의 도체 패턴의 검사 제어를 설명하기 위한 흐름도이다.
본 실시 형태예에서는 도전성 재료(예를 들어 크롬, 은, 알루미늄, ITO 등)로 형성된 열 형상 도체 패턴이 배치되어 있는 기판은 글래스 기판이며, 스텝 S1에 있어서 표면에 예를 들어 도2에 나타내는 도체 패턴이 형성된 글래스 기판이, 도시하지 않은 반송로 상을 본 실시 형태예의 회로 패턴 검사 장치 위치(워크 위치)로 반송된다.
도체 패턴이 배치된 기판이 검사 장치의 검사 위치로 반송 위치 결정되면, 이어지는 스텝 S2에 있어서, 도시하지 않은 지그(기판 탑재 스테이지)에 의해 반송로 위치에서 보유 지지되고, 검사 장치의 검사 위치에 위치 결정 보유 지지된다.
이 지그는, XYZθ 각도의 4축 제어에 의해 3차원 위치 제어가 가능하게 구성 되어 있고, 검사 대상 기판을 센서 위치로부터 일정 거리 이격시킨 측정 전의 기준이 되는 위치로 위치 결정한다. 예를 들어, 1세트째의 급전 센서판(20)이 도체 패턴(15)의 도2에 나타내는 가장 상측의 도체 패턴의 좌측 단부 위치로 위치 결정되고, 검출 센서판(30)이 가장 상측의 도체 패턴의 우측 단부 위치에 위치 결정되어, 1세트째의 센서판이 최초의 도체 패턴 검사 위치에 위치 결정 배치된다.
이것으로 검사 기판을 측정 위치로 위치 결정할 수 있었으므로, 스텝 S3에 있어서 신호 공급부(65)를 제어하여 1세트째의 급전 센서판(20)에만 소정 주파수의 교류 신호(검사 신호)가 공급되도록 제어한다.
이어지는 스텝 S4에 있어서, 증폭 회로(50)를 기동하여 검출 센서판(2O)으로부터의 검사 신호 레벨을 증폭 회로(50)에서 일정한 신호 레벨이 되도록 증폭하여, 1세트째의 검출 센서판(30)의 검사 신호 검출로 해 둔다.
그리고 스텝 S5에 있어서, 1세트째의 센서판을 최초의 도체 패턴 검사 위치로부터 일정 속도로 예를 들어 도1의 화살표 방향으로 이동시키는 센서판의 이동 제어를 행한다.
이어지는 스텝 S6에 있어서, 검사 신호 아날로그-디지털 변환부(64)에서 증폭 회로(50)에서 일정한 신호 레벨이 되도록 증폭된 1세트째의 센서판으로부터의 아날로그 검출 신호를, 대응하는 디지털 신호로 변환하여 예를 들어 RAM(63)에 순차 저장한다.
다음 스텝 S7에 있어서, 1세트째의 센서판에 의해 검사할 도체 패턴으로부터의 검사 신호의 수집이 종료되었는지 여부를 조사한다. 검사할 도체 패턴으로부터 의 검사 신호의 수집이 종료되어 있지 않은 경우에는 스텝 S5로 복귀되어, 도체 패턴으로부터의 검사 신호의 수집 처리를 속행한다.
한편, 스텝 S7에서, 검사할 도체 패턴으로부터의 검사 신호의 수집이 종료되면 스텝 S10으로 진행하고, 2세트째의 급전 센서판(20)과 검출 센서판(30)을, 1세트째의 급전 센서판(20) 및 검출 센서판(30)이 앞서 검사한 도체 패턴에 대한 최초로 검사를 개시하는 위치로 위치 결정한다.
다음에 스텝 S11에 있어서, 신호 공급부(65)를 제어하여 2세트째의 급전 센서판(20)에만 소정 주파수의 교류 신호(검사 신호)가 공급되도록 제어한다.
이어지는 스텝 S12에 있어서, 증폭 회로(50)를 기동하여 검출 센서판(20)으로부터의 검사 신호 레벨을 증폭 회로(50)에서 일정한 신호 레벨이 되도록 증폭하여, 2세트째의 검출 센서판(30)의 검사 신호 검출로 해 둔다.
그리고 스텝 S13에 있어서, 2세트째의 센서판을 최초의 도체 패턴 검사 위치로부터 일정 속도로 검사 방향으로 이동시키는 센서판의 이동 제어를 행한다. 예를 들어, 1세트째와 동일한 방향이면 도1의 화살표 방향으로, 1세트째와 반대 방향이면 도1의 화살표와 반대 방향으로 이동시킨다.
이어지는 스텝 S14에 있어서, 검사 신호 아날로그-디지털 변환부(64)에서 증폭 회로(50)에서 일정한 신호 레벨이 되도록 증폭된 2세트째의 센서판으로부터의 아날로그 검출 신호를, 대응하는 디지털 신호로 변환하여 예를 들어 RAM(63)에 순차 저장한다.
다음 스텝 S15에 있어서, 2세트째의 센서판에 의해 검사할 도체 패턴으로부 터의 검사 신호의 수집이 종료되었는지 여부를 조사한다. 검사할 도체 패턴으로부터의 검사 신호의 수집이 종료되어 있지 않은 경우에는 스텝 S13으로 복귀되어, 도체 패턴으로부터의 검사 신호의 수집 처리를 속행한다.
한편, 스텝 S15에서, 검사할 도체 패턴으로부터의 검사 신호의 수집이 종료되면 스텝 S16으로 진행하고, CPU(61)는 1세트째의 검출 결과, 및 2세트째의 검출 결과를 정상인 값과 비교하여 양부(주로 패턴의 단선)를 판단한다. 구체적으로는, 검출 레벨이 정상 도체 패턴시의 검출 레벨을 기준으로 하여, 이에 비교하여 소정 범위 내에 들어가 있는지 여부로 판단한다.
검사 신호의 검출 레벨이 소정 범위에 없는 경우에는 스텝 S18로 진행하여, 도체 패턴의 불량이라고 판단하고, 불량을 기록하는 동시에 불량 표시를 행한다.
또한, 여기서 불량 부위의 가일층의 특정을 행하도록 제어하고, 가능하면 불량 부위의 보수를 행해도 좋다. 이것은 촬상 장치를 불량이라고 판단된 도체 패턴을 따라 이동시키고, 촬상 정보와 정상 패턴 정보를 비교하여 불량 패턴 부위를 검출하고, 가능하면 불량 부위의 보수를 행하는 것을 생각할 수 있다. 이 보수는 인접 패턴과의 단락인 경우에는 단락 부분의 절단·제거를 행하고, 단선인 경우에는 단선 부위의 도체 패턴을 접합하는 등의 처리를 행하면 좋다.
한편, 스텝 S16에서 검사 신호의 검출 레벨이 소정 범위에 있는 경우에는 스텝 S17로 진행하여, 도체 패턴이 정상이라고 판단하여 정상을 기록하는 동시에, 예를 들어 정상인 표시 등의 검사 결과를 일정 시간 표시하여 종료한다.
예를 들어, 검사 기판을 반송 위치까지 하강시켜 반송로 상에 적재하여, 다 음 스테이지로 반송시키거나, 혹은 불량 기판을 반송로로부터 떼어내는 등의 처리를 행하는 것을 생각할 수 있다. 스텝 S18에서 불량 부위의 보수 처리를 행하고 있지 않은 경우에는, 여기서 불량 부위의 보수 처리로 이행해도 좋다.
또한, 이 도4에 있어서의 검사 순서에 있어서, 스텝 S5로부터 스텝 S7의 순서는 센서판을 이동 제어(스텝 S5)하면서, 동시에 센서판으로부터의 검출 정보를 수집(스텝 S6)하고, 센서판이 미리 정해진 이동 거리[예를 들어, 검사 대상 기판(10)에 배치된 모든 도체 패턴(15)을 주사하는 거리]를 이동하면 기판 검사 완료(스텝 S7)로 하는 순서로 해도 좋다. 또한, 스텝 S13으로부터 스텝 S15의 순서에 대해서도 마찬가지이다.
이상에 설명한 본 실시 형태예에 따르면, 검사 대상 도체에 대한 검사가 되기 어려운 영역을 증가시키는 일 없이 급전 센서판의 검사 대상 도체와의 대향 위치를 넓은 면적으로 하여 고감도로의 검사를 행할 수 있다.
또한, 이상에 설명한 본 실시 형태예에서는, 1세트째의 센서판 세트를 사용하여 원하는 도체 패턴의 검사를 행한 후에, 2세트째의 센서판 세트를 사용하여 원하는 도체 패턴의 검사를 행한다고 설명하였지만, 1세트째의 센서판 세트와 2세트째의 센서판 세트가, 본래 검출해서는 안 되는 검사 신호를 잘못하여 검출하는 일이 없을 정도로 간격이 비어 있으면[구체적으로는 도1에 있어서, 1세트째의 센서판 세트와 2세트째의 센서판 세트는 인접하는 도체 패턴 상에 인접하여 배치되어 있지만, 1세트째의 센서판 세트의 급전 센서판(20A)으로부터의 검사 신호를 2세트째의 센서판 세트의 검출 센서판(30B)이 검출하지 않을 정도로 2세트의 센서판 세트의 간격이 확보되어 있으면], 1세트째의 센서판 세트와 2세트째의 센서판 세트를 동시에 주사하여 검사를 행하는 것이 가능하다. 또한, 이러한 구성이나 방법으로 함으로써, 검사 시간의 단축이 가능하다.
[제2 실시 형태예]
이상의 설명에서는, 2세트의 센서판 세트를 1세트씩 이용하여 기판의 검사를 행하는 예를 설명하였다. 그러나, 최근에는 대형 기판의 검사 요구가 강해지고 있어, 단시간에 광범위의 패턴의 검사를 행할 필요가 높아지고 있다.
이 요구에 대응하기 위해서는, 2세트의 센서판 세트를 1세트씩 이용하여 검사를 행해서는, 아무리 해도 한계가 있다. 이로 인해, 예를 들어 도1에 있어서의 세로로 긴 막대 형상 센서판(20A)과 세로로 짧은 막대 형상 센서판(30A)으로 이루어지는 1세트째의 센서판 세트와, 세로로 긴 막대 형상 센서판(장방형 센서판)(20B)과 세로로 짧은 막대 형상 센서판(좁은 면적 센서판)(30B)으로 이루어지는 2세트째의 센서판 세트로 이루어지는 2세트의 센서판 세트나, 도2에 있어서의 2세트의 센서판 세트를 동시에 주사하여, 기판 상의 복수의 도체 패턴을 동시에 검사를 행하면 검사의 속도 상승이 도모된다.
동일 기판의 복수의 도체 패턴에 대해 복수의 센서판 세트를 동시에 주사하여 검사하는 것을 가능하게 한 본 발명에 관한 제2 실시 형태예를 이하에 설명한다. 제2 실시 형태예에서는, 복수의 도체 패턴의 검사를 행하도록 하기 위해, 각각의 센서판 세트의 검출에 이용하는 검사 신호의 주파수를 센서판 세트마다 상이하도록 설정한다.
이에 의해, 복수의 도체 패턴에서 동시에 검사를 행한 경우라도, 패턴의 단락 등에 의해 본래 검출되어서는 안 되는 인접한 센서판 세트의 검사 신호를 오검출하는 것을 방지할 수 있다.
이를 위해, 제1 실시 형태예의 신호 공급부(65)에, 각각의 센서판 세트마다 상이한 주파수의 검사 신호를 출력 가능하게 구성한다. 또한, 임의의 주파수 신호를 출력하는 구성은 공지이므로, 구체적인 검사 신호 생성 회로의 설명은 생략한다.
제2 실시 형태예에서는, 증폭 회로(50)의 구성도 제1 실시 형태예와 달리, 검출 센서판(30)으로부터의 검출 신호를 단순히 증폭기(51)에서 증폭하는 것은 아니며, 쌍을 이루는 급전 센서판(20)에 공급되는 검사 신호 주파수에 동조하는 동조 회로(공진 회로)를 접속하고, 동조 회로에 동조하는 주파수의 검사 신호만을 증폭하여 A/D 변환부(64)에 출력하도록 구성한다.
제2 실시 형태예의 검출 센서판으로부터의 검사 신호 추출부의 등가 회로를 도5에 도시한다. 도5는 제2 실시 형태예의 검출 센서판으로부터의 검사 신호 추출부의 등가 회로를 도시하는 도면이다.
도5는 제1 실시 형태예의 도3에 도시하는 등가 회로와 비교하면, 코일(Lb) 및 콘덴서(Cb)로 구성되는 LC 동조 회로(LC 공진 회로)가 증폭기(51)의 입력에 접속되어 있는 점에서 차이가 있다.
이 LC 동조 회로를 구비함으로써, 동조 주파수(공진 주파수)에 반응하여 동조 주파수(공진 주파수)를 수전한 경우에만 A/D 변환부(64)에 검출 신호를 출력한 다. 동조 회로의 동조 주파수의 설정은, 예를 들어 디지털 라디오 수신기의 동조 회로와 동일한 회로 구성으로 함으로써, 예를 들어 제어부(60)의 제어하에서 임의의 주파수를 설정할 수 있다.
혹은, 검사의 직전에 검출 센서판으로부터 검출되어 있는 주파수에 동조하도록 조정하는 공정을 마련하여 조정해도 좋다. 이 경우, 조정은 자동적으로 행해도 좋고, 혹은 수동으로 행해도 좋다. 수동으로 행하는 경우에는 콘덴서 용량을 가변으로 하는 것을 생각할 수 있다.
검출 센서판(30)에서 검출한 검출 신호는 검출되어야 할 검사 신호의 주파수에 동조하는 동조 회로(공진 회로)를 통과시켜, 그 밖에 주파수 신호를 컷하여 검출되어야 할 검사 신호가 검출되는지 여부를 확실하게 측정할 수 있도록 구성되어 있다.
즉, 하나의 기판에 대해 복수의 도체 패턴에서 동시에 검사 대상 도체의 양부를 검출 가능하게 하기 위해, 각각의 측정 부위에서 공급하는 검사 신호를 바꾼다고 하는 제2 실시 형태예에 특유의 구성을 구비함으로써 실현하고 있다.
또한, 검출 센서판에 있어서도, 각각 검출해야 할 검사 신호 주파수에 동조(공진)하는 동조 회로(공진 회로)를 통과시킴으로써, 그 밖의 본래 검출해서는 안 되는 검사 신호를 잘못하여 검출하는 일이 없도록 하고 있다.
또한, 제2 실시 형태예를 적용한 검사 장치에 있어서는, 더욱 검사 신호의 검출 성능을 높이기 위해, 증폭기의 입력 전후에 각각 동조 회로를 구비하는 구성으로 하고 있다. 제2 실시 형태예를 적용한 검사 장치에서 실제로 이용되고 있는 증폭 회로(50)의 상세 구성예를 도6에 도시한다. 도6은 제2 실시예의 제품에 실장되어 있는 검사 신호 검출부의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도6에 있어서, 부호 55 및 56은 검출 센서판(30)으로부터의 검출 신호 주파수가 동조하는 동조 회로이며, 증폭기(51)의 입력측과 출력측에 각각 동등한 동조 회로를 배치하여 검사 신호만을 확실하게 추출하도록 하고 있다. 이에 의해, 검사 신호만을 확실하게 추출할 수 있도록 하고 있다.
도6에 도시하는 검사 장치의 검출 신호 처리 회로[제2 실시 형태예의 증폭 회로(50)]의 노이즈 필터(52)를 제외하고 주파수 특성을 측정한 결과, Q = 43의 좁은 대역 필터 특성을 갖는 것을 확인할 수 있었다. 이것은, AM 라디오의 중간 주파 트랜스와 거의 동일한 정도의 Q치이며, 충분히 실용이 되는 것이 확인되었다.
이 동조 회로는, 동조 주파수는 임의의 주파수의 자동 제어를 할 수 있으므로, 다른 검사 신호를 검출하고 있는지 여부를 아울러 검출하는 경우에는, 각각의 검사 신호에 동조하도록 동조 회로의 동조 주파수를 바꾸어 감으로써 모든 주파수의 검사 신호를 검출할 수 있다.
또한, 검사 효율이 좋은 최적의 검사 신호 주파수에서의 검사를 실현하기 위해, 검사용 기판을 이용하여 검사 신호 주파수를 변화시켜 검출 신호가 어떻게 변화하는지를 측정하였다. 시험은, 검사 신호 주파수를 1 ㎒ 내지 10 ㎒의 범위에서 순차 주사하고, 정상 패턴과 불량 패턴(단선 패턴)에서 검출 신호 레벨이 어느 정도 변화하였는지로 행하였다.
또한, 시험은 공진용 인덕터를 220 μH 일정으로 하고, 콘덴서를 115 pF 내 지 29 pF로 바꿈으로써, 동조 회로의 동조 주파수(공진 주파수)를 변화시켜 행하였다.
제2 실시 형태예에서 높은 주파수의 검사 신호를 채용한 것은, 검사 효율을 고려한 것과, 동조 회로의 동조 특성을 고려하여, 복수의 주파수에서의 검사를 동시에 기판 상의 몇 군데의 장소에서 행하기 위해서는 어느 정도 서로의 주파수가 떨어져 있을 필요가 있기 때문이다.
시험 결과의 예를 도7에 나타낸다. 도7은 검사 신호 주파수를 변화시킨 경우의 불량 부위의 검출 신호의 변화율을 나타내는 도면이다.
주파수마다 불량 부위와 정상 부위의 검출 신호의 변화율을 보면, 도7에 명백한 바와 같이 낮은 주파수의 쪽이 변화율이 크고, (불량 부위의 검출 신호 레벨이 0에 근접하는) 높은 주파수에서는 변화율이 작게 되어 있다.
도7의 결과로부터 1 내지 3 ㎒와 같은 낮은 주파수의 쪽이 적합한 것이 판명되었다. 그 후, 또한 저주파수의 검사 신호에 대해서도 실험을 거듭한 결과, 0.5 ㎒ 내지 1.3 ㎒의 범위이면 양호한 검사 결과가 얻어지는 것을 확인할 수 있었다. 특히, 0.5 ㎒ 내지 1.2 ㎒의 주파수에서 양호한 결과가 얻어졌다.
그래서, 제2 실시 형태예에서는 0.5 ㎒ 내지 1.2 ㎒의 주파수의 범위의 주파수 대역을 사용하는 것으로 하였다. 그리고, 검사 신호의 주파수는, 동조 회로의 특성에도 의존하지만, 상기 특성의 동조 회로를 2단으로 사용한 경우에는, 서로 적어도 0.1 ㎒ 떨어져 있으면, 다른 검사 신호에 의한 영향을 거의 받지 않는 검사가 실현된다.
이상 설명한 바와 같이 제2 실시 형태예에 따르면, 간단한 구성이면서 많은 검사 대상을 근소한 시간에 검사할 수 있다.
또한, 이상 설명한 바와 같이 제2 실시 형태예에 따르면, 하나의 기판의 검사에 필요로 하는 시간을 대폭 단축할 수 있다.
또한, 이상의 설명에서는, 도1 및 도2에서 설명한 제1 실시 형태예의 센서판을 이용하는 경우를 예로 들어 설명하였지만, 2세트의 센서판 세트를 이용하는 구성에 한정되는 것은 아니다. 검사 대상 도체와의 대향 면적이 그다지 세로로 길게 되어 있지 않은 센서판을 이용하는 경우에는 1회의 검사에서 검사 대상 도체의 검사를 종료하는 것이라도 좋다.
또한, 제2 실시 형태예에 있어서, 검출 센서판에서의 검출 신호를 대응하는 급전 센서판으로부터의 검사 신호와 동일한 주파수의 검사 신호로 하여 검출 위치에서 검사 대상 도체의 양부를 검사할 뿐만 아니라, 다른 주파수의 검사 신호 공급 타이밍에서 대응하는 주파수의 검사 신호를 검출 가능한 상태로 제어하면, 이 주파수의 검사 신호를 검출한 검출 센서판 위치와, 검사 신호 급전 장소의 사이에 도통로가 형성되어 있는 것을 검사할 수 있다.
[제3 실시 형태예]
이상의 설명에서는, 길고 짧은 2개의 센서판의 세트를 동일한 검사 대상 도체에 위치 결정하여 1세트의 센서판 세트로 하고, 기판 검사에 몇 개의 센서판 세트를 이용하고, 서로의 세트마다 상이한 주파수의 검사 신호를 이용하여 동시에 다른 장소의 검사 대상 도체에 검사를 행하는 예를 설명하였다.
그러나, 본 발명은 이상의 예에 한정되는 것은 아니며, 센서판에 공급하는 검사 신호마다 상이한 주파수의 검사 신호를 사용해도 좋다. 센서판에 공급하는 검사 신호마다 상이한 주파수의 검사 신호를 사용하는 본 발명에 관한 제3 실시 형태예를 이하에 설명한다.
제3 실시 형태예에 있어서도, 기본 구성은 상술한 제2 실시 형태예와 거의 동일하며, 신호 공급부(65)의 구성, 및 검출 센서판(20)에서 검출한 검사 신호의 처리 회로의 구성은 제2 실시 형태예와 동일한 회로로 할 수 있다. 신호 공급부(65)는 상이한 주파수의 검사 신호를 급전 센서판에 공급 가능하게 구성되어 있고, 증폭 회로(50)에는 급전된 검사 신호에만 동조하는 동조 회로를 구비하고 있다.
신호 공급 회로(65)는 급전 센서판(20)에 공급하는 주파수를 적어도 미리 규정한 몇 개의 주파수 중에서 임의의 주파수의 신호를 공급 가능하게 한다.
그리고, 센서판에 공급하는 검사 신호로서, 급전 센서판마다 상이한 주파수의 검사 신호를 공급한다. 이에 의해, 가령 인접한 도체 패턴에 번갈아 세로로 긴 센서판(급전 센서판)과 세로로 짧은 센서판(검출 센서판)을 인접하여 위치 결정한 경우라도, 각각의 센서판 세트에서 동시에 상이한 검사 신호를 공급함으로써 동시에 각각의 검사 대상 도체(도체 패턴)의 검사를 행할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 제3 실시 형태예에 따르면, 상술한 실시 형태예와 마찬가지로 검사 시간을 단축할 수 있다.
[제4 실시 형태예]
상술한 제1 실시 형태예에서는, 길고 짧은 2개의 센서판의 세트를 엇갈리게 하여 동일한 검사 대상 도체의 양단부에 위치 결정하여 1세트의 센서판 세트로서 검사를 행하는 예를 설명하였다.
그러나, 본 발명은 이상의 예에 한정되는 것은 아니며, 1세트째의 센서판과 2세트째의 센서판에서 상이한 형상이라도 좋다. 또한, 센서판을 양쪽 모두 이동시켜 검사를 행하는 예에 한정되는 것도 아니다.
본 발명에서는, 검사 대상 도체에 확실히 검사 신호를 공급할 수 있고, 검사 대상 도체로부터 검사 신호를 확실하게 검출할 수 있는 것이면 센서판 형상 및 이동 제어는 이상의 예에 한정되는 것은 아니다.
검사 대상 도체인 도체 패턴이 평행 패턴이 아닌, 한쪽 단부에서 배선 피치가 좁게 되어 있는 경우에 있어서는, 1세트째의 검출 센서판을 복수개의 도체 패턴의 단부 또는 모든 도체 패턴의 단부를 커버하는 장척 형상의 센서판으로 하고, 2세트째의 급전 센서판을 도체 패턴의 배선 피치가 넓게 된 부분으로 위치 결정하여 이동시키도록 해도, 제1 실시 형태예와 동등한 신뢰성이 높은 검사 결과가 얻어진다.
이와 같이 구성한 본 발명에 관한 제4 실시 형태예를 도8을 참조하여 이하에 설명한다. 도8은 본 발명에 관한 제4 실시 형태예의 검사 장치의 검사 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도8에 있어서, 굵은 선으로 나타내는 부호 15는 검사 대상 도체로서의 도체 패턴(15), 20A는 1세트째의 급전 센서판, 30A는 1세트째의 검출 센서판, 20B는 2세 트째의 급전 센서판, 30B는 2세트째의 검출 센서판을 나타내고 있다. 도8에 있어서도, 참조 부호를 도1과 동일한 구성과 동일한 번호를 부여하고 있다.
제4 실시 형태예에 있어서, 1세트째의 센서판에서 검출이 곤란한 영역은 급전 센서판(20A)과 대향하는 도체 패턴 부분[급전 센서판(20A)에 의해 덮이는 도체 패턴 부분]이며, 2세트째의 센서판에서 검출이 곤란한 영역도 급전 센서판(20B)과 대향하는 도체 패턴 부분[급전 센서판(20B)에 의해 덮이는 도체 패턴 부분]이다.
이로부터, 상술한 제1 내지 제3 실시 형태예에서 설명한 바와 같이, 열 형상의 넓은 피치의 도체 패턴 부분에 급전 센서(20A, 20B)를 위치 결정하여 검사 처리를 행해도, 아무런 문제도 없다. 또한, 좁은 피치의 도체 패턴 부분의 검출 센서판을 복수의 도체 패턴에 공통의 센서판[검출 센서판(30A)]으로 해도, 검출 센서판(30A)의 도체 상 패턴과의 대향 부분의 면적이 세로로 짧으면, 문제가 없는 검사를 행할 수 있다.
또한, 한쪽의 센서판 세트의 급전 센서판에 대향하는 도체 패턴이 다른 쪽의 센서판 세트의 급전 센서판에 대향하는 위치에 덮여 있지 않는 한, 검사 결과에 악영향을 미칠 일은 없으며, 도8에 도시하는 바와 같이 2세트째의 센서판 세트가 좁은 피치의 검사 대상 몸통체 부분을 제외한 넓은 피치 부분만 주사되어도, 신뢰성이 높은 검사 결과가 얻어진다.
또한, 제4 실시 형태예에 있어서도, 센서판 구조를 제외하는 기본 구성은 상술한 제1 실시 형태예와 거의 동일하며, 신호 공급부(65)의 구성, 및 검출 센서판(20)에서 검출한 검사 신호의 처리 회로의 구성은, 제1 실시 형태예와 동일한 회 로로 할 수 있다. 신호 공급부(65)는 제2 실시 형태예와 같이 상이한 주파수의 검사 신호를 급전 센서판에 공급 가능하게 구성하고, 증폭 회로(50)에는 급전된 검사 신호에만 동조하는 동조 회로를 구비하는 구성이라도 좋다.
신호 공급 회로(65)는 급전 센서판(20A, 20B)에 공급하는 주파수를 적어도 미리 규정한 몇 개의 주파수 중에서 임의의 주파수의 신호를 공급 가능하게 한다.
그리고, 센서판에 공급하는 검사 신호로서, 급전 센서판마다 다른 주파수의 검사 신호를 공급한다. 이에 의해, 가령 인접한 검사 대상에 번갈아 세로로 긴 센서판(급전 센서판)과 세로로 짧은 센서판(검출 센서판)을 인접하여 위치 결정한 경우라도, 각각의 센서판 세트에서 동시에 상이한 검사 신호를 공급함으로써 동시에 각각의 도체 패턴의 검사를 행할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 제4 실시 형태예에 따르면, 상술한 실시 형태예와 마찬가지로 검사 시간을 단축할 수 있다.
또한, 좁은 피치에서의 배선 부분 각각에 센서판을 주사, 혹은 위치 결정하는 일 없이 신뢰성이 높은 검사가 실현되므로, 장치 구조 및 센서판 위치 결정 제어를 간략화할 수 있다.
본 발명에 따르면, 검사 대상에 비접촉이면서, 검사 가능 영역을 좁히는 일 없이 검사 대상 도체에 대한 신뢰성이 높은 검사가 가능해진다.

Claims (18)

  1. 교류 검사 신호가 인가된 검사 대상 도전체의 상태를 비접촉으로 검사 가능한 검사 장치에 이용하는 검사 장치용 센서이며,
    검사 대상 도체의 신호 공급 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체에 교류 검사 신호를 공급하는 급전 센서판과, 상기 급전 센서판으로부터 검사 신호가 공급된 상기 검사 대상 도체의 검사 신호 검출 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체로부터의 검사 신호를 검출하는 검출 센서판으로 이루어지는 제1 센서판 세트와,
    상기 제1 센서판 세트의 급전 센서판 위치 결정 위치에 맞추어 제2 센서판 세트의 검출 센서판을 위치 결정 배치하는 동시에 상기 제1 센서판 세트의 검출 센서판 위치 결정 위치에 맞추어 제2 센서판 세트의 급전 센서판을 위치 결정 배치 가능한 제2 센서판 세트로 이루어지고,
    상기 제1 혹은 제2 센서판 세트의 상기 급전 센서판과 상기 검출 센서판 중 어느 하나를 상기 검사 대상 도체와의 대향 면적이 세로의 길이가 가로의 길이보다 긴 센서판으로 하는 동시에, 다른 쪽을 상기 검사 대상 도체와의 대향 면적이 세로의 길이가 가로의 길이보다 짧은 센서판으로 하는 것을 특징으로 하는 검사 장치용 센서.
  2. 제1항에 있어서, 상기 급전 센서판을 세로의 길이가 가로의 길이보다 긴 막대 형상의 센서판으로 하는 동시에, 상기 검출 센서판을 세로의 길이가 가로의 길이보다 짧은 막대 형상의 센서판으로 하는 것을 특징으로 하는 검사 장치용 센서.
  3. 교류 검사 신호가 인가된 검사 대상 도전체의 상태를 비접촉으로 검사 가능한 검사 장치이며,
    검사 대상 도체의 신호 공급 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체에 교류 검사 신호를 공급하는 급전 센서판과, 상기 급전 센서판으로부터 검사 신호가 공급된 상기 검사 대상 도체의 검사 신호 검출 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체로부터의 검사 신호를 검출하는 검출 센서판으로 이루어지는 제1 센서판 세트와,
    상기 제1 센서판 세트의 급전 센서판 위치 결정 위치에 맞추어 제2 센서판 세트의 검출 센서판을 위치 결정 배치하는 동시에 상기 제1 센서판 세트의 검출 센서판 위치 결정 위치에 맞추어 제2 센서판 세트의 급전 센서판을 위치 결정 배치 가능한 제2 센서판 세트와,
    상기 제1 및 제2 센서판 세트의 급전 센서판에 검사 신호를 공급 가능한 검사 신호 공급 수단과,
    상기 제1 혹은 제2 센서판 세트의 검출 센서판으로부터의 검사 신호를 수취하여 상기 검사 대상 도체의 상태를 검사 가능한 검출 수단을 구비하고,
    상기 제1 혹은 제2 센서판 세트의 상기 급전 센서판과 상기 검출 센서판 중 어느 하나를 상기 검사 대상 도체와의 대향 면적이 세로의 길이가 가로의 길이보다 긴 센서판으로 하는 동시에, 다른 쪽을 상기 검사 대상 도체와의 대향 면적이 세로의 길이가 가로의 길이보다 짧은 센서판으로 하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 급전 센서판을 세로의 길이가 가로의 길이보다 긴 막대 형상의 센서판으로 하는 동시에, 상기 검출 센서판을 세로의 길이가 가로의 길이보다 짧은 막대 형상의 센서판으로 하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 제1 센서판 세트와 상기 제2 센서판 세트 중 한쪽의 센서판 세트에 의해 검사를 행한 후에 다른 쪽의 센서판 세트에 의한 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  6. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 제1 센서판 세트와 상기 제2 센서판 세트 중 한쪽의 센서판 세트에 의해 검사를 행하면서 다른 쪽의 센서판 세트에 의한 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  7. 제3항 또는 제4항에 있어서, 각 센서판 세트마다 상이한 주파수의 교류 검사 신호를 공급하는 공급 수단과,
    각 센서판 세트마다 급전된 검사 신호만을 검출하는 검사 신호 검출 수단과,
    상기 검사 신호 검출 수단의 검출 결과가 정상시의 검출 결과와 상이한지 여부로 검사 대상의 양부를 판별 가능하게 하는 검사 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  8. 교류 검사 신호가 인가된 검사 대상 도전체의 상태를 비접촉으로 검사 가능한 검사 장치이며,
    검사 대상 도체의 신호 공급 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체에 교류 검사 신호를 공급하는 급전 센서판과, 상기 급전 센서판으로부터 검사 신호가 공급된 상기 검사 대상 도체의 검사 신호 검출 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체로부터의 검사 신호를 검출하는 검출 센서판으로 이루어지는 몇 세트의 센서판 세트와,
    각 센서판 세트마다 상이한 주파수의 교류 검사 신호를 공급하는 공급 수단과,
    각 센서판 세트마다 급전된 검사 신호만을 검출하는 검사 신호 검출 수단과,
    상기 검사 신호 검출 수단의 검출 결과가 정상시의 검출 결과와 상이한지 여부로 검사 대상의 양부를 판별 가능하게 하는 검사 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  9. 제7항에 있어서, 교류 검사 신호는 0.5 ㎒ 내지 1.2 ㎒의 범위에서 적어도 0.1 ㎒ 이상 상이한 주파수의 검사 신호를 사용하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  10. 제7항에 있어서, 상기 검사 신호 검출 수단은, 쌍을 이루는 급전 센서판에 공급되는 검사 신호 주파수에 동조하는 동조 회로를 구비하고, 상기 동조 회로의 동조 주파수만을 검출 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 동조 회로는 LC 공진 회로로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  12. 제3항, 제4항 또는 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 검사 대상의 검사는, 정상인 검사 대상으로부터의 검출 결과와 측정한 검출 결과를 비교하여 측정한 검출 결과가 정상인 검사 대상으로부터의 검출 결과에 대해 양부 판단을 위해 미리 설정된 범위 내인 경우에 정상이라고 판단하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  13. 제3항 또는 제4항에 기재된 검사 장치에 있어서의 검사 방법이며,
    검사 대상 도체의 일방측의 신호 공급 부위에 근접하여 제1 센서판 세트의 급전 센서판을 위치 결정하는 동시에, 동일한 검사 대상 도체의 타방측의 검사 신호 검출 부위에 근접하여 상기 제1 센서판 세트의 검출 센서판을 위치 결정하고,
    계속해서 상기 제1 센서판 세트의 급전 센서판에 교류 검사 신호를 공급하여, 상기 제1 센서판 세트의 검출 센서판으로부터 제1 검출 신호를 검출하고,
    기준이 되는 정상인 검사 대상 도체로부터의 검출 신호 정보와, 검출한 상기 제1 검출 신호를 비교하여 상기 검사 대상 도체의 제1 상태를 취득하고,
    계속해서, 상기 검사 대상 도체의 상기 타방측의 검사 신호 검출 부위에 근접하여 상기 제2 센서판 세트의 급전 센서판을 위치 결정하는 동시에, 동일한 검사 대상 도체의 상기 일방측의 신호 공급 부위에 근접하여 상기 제2 센서판 세트의 검출 센서판을 위치 결정하고,
    계속해서 상기 제2 센서판 세트의 급전 센서판에 교류 검사 신호를 공급하고, 상기 제2 센서판 세트의 검출 센서판으로부터 제2 검출 신호를 검출하고,
    기준이 되는 정상인 검사 대상 도체로부터의 검출 신호 정보와, 상기 제2 검출 신호를 비교하여 상기 검사 대상 도체의 제2 상태를 취득하고,
    상기 제1 상태 및 상기 제2 상태로부터 상기 검사 대상 도체에 대해 양부 판단의 검사 결과를 취득하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  14. 제13항에 있어서, 동일한 검사 대상 도체에 대해, 제1 센서판 세트에 의해 우선 검사를 행하고, 그 후 제2 센서판 세트에 의한 검사를 행하고,
    각각의 검사 결과로부터 검사 대상 도체의 양부를 판단하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  15. 제13항에 있어서, 동일한 검사 대상 도체에 대해, 제1 센서판 세트에 의해 검사를 행하면서 제2 센서판 세트에 의한 검사를 행하고,
    각각의 검사 결과로부터 검사 대상 도체의 양부를 판단하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  16. 검사 대상 도체의 신호 공급 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체에 교류 검사 신호를 공급하는 급전 센서판과, 상기 급전 센서판으로부터 검사 신호가 공급된 상기 검사 대상 도체의 검사 신호 검출 부위에 근접하여 위치 결정 가능하고 상기 검사 대상 도체로부터의 검사 신호를 검출하는 검출 센서판으로 이루어지는 몇 세트의 센서판 세트를 구비하고, 교류 검사 신호가 인가된 검사 대상 도전체의 상태를 비접촉으로 검사 가능한 검사 장치에 있어서의 검사 방법이며,
    각 센서판 세트의 각 급전 센서판에 상이한 주파수의 교류 검사 신호를 공급하고,
    각 급전 센서판으로부터의 검사 신호를 검출하는 검출 센서판으로부터의 검출 신호 출력에 접속된 동조 회로의 동조 주파수를 상기 검출 센서판의 검사 대상 도체에 공급되는 검사 신호 주파수로 하여 상기 검사 신호 주파수의 신호만 추출하고,
    상기 검사 신호의 검출 결과가 정상시의 검출 결과와 상이한지 여부로 검사 대상의 양부를 판별 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  17. 제16항에 있어서, 교류 검사 신호는 0.5 ㎒ 내지 1.2 ㎒의 범위에서 적어도 0.1 ㎒ 이상 상이한 주파수의 검사 신호를 사용하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  18. 제13항에 있어서, 상기 검사 대상의 검사는, 정상인 검사 대상으로부터의 검출 결과와 검출한 검출 결과를 비교하여 검출 결과가 정상인 검사 대상으로부터의 검출 결과에 대해 양부 판단을 위해 미리 설정된 범위 내인 경우에 정상이라고 판단하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
KR1020077018813A 2005-01-19 2006-01-19 검사 장치 및 검사 방법 및 검사 장치용 센서 KR101196587B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005012008A JP3989488B2 (ja) 2005-01-19 2005-01-19 検査装置及び検査方法並びに検査装置用センサ
JPJP-P-2005-00012008 2005-01-19
PCT/JP2006/301167 WO2006078057A1 (ja) 2005-01-19 2006-01-19 検査装置及び検査方法並びに検査装置用センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070104420A KR20070104420A (ko) 2007-10-25
KR101196587B1 true KR101196587B1 (ko) 2012-11-02

Family

ID=36692423

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077018813A KR101196587B1 (ko) 2005-01-19 2006-01-19 검사 장치 및 검사 방법 및 검사 장치용 센서

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP3989488B2 (ko)
KR (1) KR101196587B1 (ko)
CN (1) CN101107537B (ko)
TW (1) TW200632339A (ko)
WO (1) WO2006078057A1 (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100971220B1 (ko) * 2009-08-17 2010-07-20 주식회사 에프티랩 Lc공진주파수 변이를 이용한 정전용량방식 터치스크린패널의 검사방법
KR101214955B1 (ko) * 2009-12-11 2012-12-24 마이크로 인스펙션 주식회사 회로기판의 검사장치
JP5605153B2 (ja) * 2010-10-15 2014-10-15 ソニー株式会社 給電装置、給電方法および給電システム
JP5580247B2 (ja) * 2011-04-27 2014-08-27 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー パターン検査装置
WO2012169458A1 (ja) * 2011-06-09 2012-12-13 シャープ株式会社 パターン検査方法およびパターン検査装置
JP2013210247A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Nidec-Read Corp 絶縁検査装置及び絶縁検査方法
JP6375661B2 (ja) * 2014-03-26 2018-08-22 日本電産リード株式会社 抵抗測定装置、基板検査装置、検査方法、及び検査用治具のメンテナンス方法
JP6202452B1 (ja) * 2016-06-01 2017-09-27 オー・エイチ・ティー株式会社 非接触型基板検査装置及びその検査方法
CN112904256A (zh) * 2021-01-27 2021-06-04 胜达克半导体科技(上海)有限公司 一种自动测试机的线路自检方法
US20230136914A1 (en) * 2021-10-29 2023-05-04 Keysight Technologies, Inc. Sensor device for detecting electrical defects based on resonance frequency

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004177256A (ja) 2002-11-27 2004-06-24 Nidec-Read Corp 基板検査装置および基板検査方法
JP2004191381A (ja) 2002-11-30 2004-07-08 Oht Inc 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002090407A (ja) * 2000-09-11 2002-03-27 Oht Inc 検査装置及び検査方法
JP4623887B2 (ja) * 2001-08-27 2011-02-02 オー・エイチ・ティー株式会社 検査装置用センサ及び検査装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004177256A (ja) 2002-11-27 2004-06-24 Nidec-Read Corp 基板検査装置および基板検査方法
JP2004191381A (ja) 2002-11-30 2004-07-08 Oht Inc 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200632339A (en) 2006-09-16
TWI373622B (ko) 2012-10-01
KR20070104420A (ko) 2007-10-25
JP3989488B2 (ja) 2007-10-10
CN101107537A (zh) 2008-01-16
CN101107537B (zh) 2010-06-23
WO2006078057A1 (ja) 2006-07-27
JP2006200994A (ja) 2006-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101196587B1 (ko) 검사 장치 및 검사 방법 및 검사 장치용 센서
KR100766624B1 (ko) 회로 패턴 검사 장치 및 회로 패턴 검사 방법
US7250785B2 (en) Method and apparatus for inspecting printed circuit boards
JP3978178B2 (ja) 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
WO2006078043A1 (ja) 回路パターン検査装置およびその方法
WO2006112543A1 (ja) 検査装置および導電パターン検査方法
KR100823357B1 (ko) 회로 패턴 검사 장치
KR101175384B1 (ko) 회로 패턴 검사 장치, 그 방법 및 컴퓨터 프로그램을 기억하는 컴퓨터 판독 가능 기록 매체
WO2006022434A1 (ja) 検査装置及び検査方法並びに検査装置用センサ
KR101035244B1 (ko) 핑거 테스터를 이용하여, 컴퍼넌트화되어 있지 않은 대형 인쇄 회로 기판을 검사하는 방법
WO2004057350A1 (ja) 回路パターン検査装置及びパターン検査方法
JP4008949B2 (ja) 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
JP2005208058A (ja) 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
EP1415166B1 (en) Apparatus and method for testing bare circuit boards
JP2009229467A (ja) 回路パターン検査装置
JP4394113B2 (ja) 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
WO2004072665A1 (ja) 回路検査装置、回路検査方法、抵抗測定装置および抵抗測定方法
JPH10206481A (ja) 基板検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150513

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160803

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170713

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180830

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190806

Year of fee payment: 8