KR101151601B1 - 식별 시스템 - Google Patents
식별 시스템 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101151601B1 KR101151601B1 KR1020077013017A KR20077013017A KR101151601B1 KR 101151601 B1 KR101151601 B1 KR 101151601B1 KR 1020077013017 A KR1020077013017 A KR 1020077013017A KR 20077013017 A KR20077013017 A KR 20077013017A KR 101151601 B1 KR101151601 B1 KR 101151601B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- signal
- component
- receiver
- security component
- recovery system
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Inspection Of Paper Currency And Valuable Securities (AREA)
- Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
Abstract
플렉서블 다중층 막 본체 형태의 보안 구성요소 및 이러한 유형의 보안 구성요소를 포함하는 식별 시스템이 개시된다. 보안 구성요소는 검증 장치로부터 특정 코딩을 포함하고 있는 전자기적 검증 신호(7)를 수신하는 수신부(61), 인에이블 신호를 출력하는 출력부(66), 및 능동 및/또는 수동 유기 컴포넌트들로 구성되는 전자식 복구 시스템(63, 64, 65)을 구비한다. 전자식 복구 시스템(63, 64, 65)은, 수신부에 수신되는 신호가 특정 코딩을 포함하고 있는지의 여부를 조사하고, 수신부(61)에 수신되는 신호가 특정 코딩을 포함하는 경우에 인에이블 신호를 출력하도록 출력부(66)를 구동시킨다.
플렉서블 다중층 막 본체, 인에이블 신호, 유기 컴포넌트
Description
본 발명은 식별 시스템, 및 식별 시스템에서 사용되는 플렉서블 다중층 막 본체 형태의 보안 구성요소에 관한 것이다.
소위 무선 주파수 식별(Radio Frequency Identification; RFID) 트랜스폰더(transponder)에 의해 상품, 전자적으로 판독할 수 있는 기사 또는 정보를 포함하는 보안 문서를 제공하는 것이 공지되어 있다. 일반적으로, 그러한 RFID 트랜스폰더는 본질적으로 2개의 컴포넌트, 안테나 및 실리콘 칩을 포함한다. 안테나 및 실리콘 칩은 공통의 캐리어 기판상에 탑재되며, 접속(contact)-연결에 의해 서로 전기적으로 연결된다. 기지국에 의해 송신되는 RF 캐리어는 기지국으로 피드백되고, 식별 정보의 아이템이 피드백 신호로 변조된다.
또한, DE 101 41 440 C1 에는 안테나를 제외하고 본질적으로 유기 컴포넌트들로 구성되는 RFID 트랜스폰더가 기술되어 있다.
기지국에 의해 발생되는 캐리어 신호는 RFID 트랜스폰더의 안테나 공명 회로로 연결되고, 그 후 유도되는 전압은 정류된다. 정류된 전압은 변조 트랜지스터를 구동시키는 RFID 트랜스폰더의 논리 IC를 제공한다. 변조 트랜지스터가 식별 정보를 나타내는 비트 배열을 가진 논리 IC에 의해 구동되기 때문에, 공명 회로의 감쇄는 이진 신호에 따라 변조된다. 이 결과에 따라 변화되는 안테나의 방사 작용이 기지국에 의해 탐지되고, RFID 트랜스폰더의 응답 신호로서 포착된다.
일반적으로 유기 반도체가 실리콘보다 더 낮은 전하 캐리어 이동속도를 가지며, 유기 전계 효과 트랜지스터가 전하 캐리어 전이 원리보다는 전하 캐리어 축적 원리를 기초로 하기 때문에, 유기 회로는 종래의 실리콘 기반 회로에 비해 상당히 느리고, 그 결과 실리콘 트랜지스터에 비해 더 낮은 스위칭 속도 및 상이한 스위칭 작용을 야기한다(예를 들어, AC 전압에 대해 부적절함). 이는 실리콘 기술을 기반으로 하는 종래의 회로와 비교하여, 유기 컴포넌트들로 구성되는 전자 회로의 애플리케이션 영역을 제한하며, 신규한 회로 구성을 필요로 한다.
또한 WO 00/07151은, 예를 들어, 은행권, 수표, 지분 증명서 등과 같이 보호가 필요한 귀중 문서에 대한 RFID 기술의 애플리케이션에 대해서 설명하고 있다. RFID 트랜스폰더에 의해 발생되고 식별 정보의 아이템을 포함하는 출력 신호는 진정성(authenticity) 특성을 구성하며, 보안 문서의 진정성을 확인하기 위해 조사된다. 캐리어 주파수가 연결되었을 때 RFID 트랜스폰더에 의해 발생되는 출력 신호는, 예를 들어, 보안 문서의 개별 일련 번호를 포함하며, 이는 또한 보안 문서상에도 인쇄된다. 이러한 2개의 정보 아이템들을 조사함으로써, 보안 문서가 위조인지의 여부를 규명한다.
EP 1 134 694 A1에는 보안 문서에 대한 트랜스폰더의 애플리케이션이 기술되어 있다. 이러한 경우에도 트랜스폰더는 위조 문서를 식별하거나 또는 문서를 찾아내는 역할을 한다.
또한 WO 03/057501 A1에는 귀중 또는 보안 문서에 전자 회로를 적용시키며, 이 전자 회로의 1개 이상의 구성요소가 귀중 또는 보안 문서상에 인쇄되는 것이 기술되어 있다. 이러한 경우에, 이 자국은 전기적으로 전도성 있는 인쇄 잉크에 의한 효과로 나타날 수 있다.
이러한 경우에, 전자 회로는 인쇄 배터리, 태양 전지 또는 안테나 형태의 전력 공급원을 갖는다. 또한, 전자 회로는, 예를 들어, LED와 같은 출력 장치를 갖는다.
귀중 또는 보안 문서를 조사하는 장치는 상기 출력 장치에 의해 발생되는 전기장의 특성들을 탐지하고, 그러한 특성들을 소정의 특성들과 비교함으로써, 귀중 또는 보안 문서가 진정한지의 여부를 판단한다.
전술한 보안 문서에 대한 RFID 트랜스폰더의 애플리케이션과 유사한 방식으로, 보안 문서에 의해 발생되는 식별 신호는 보안 문서의 진정성 판단의 목적을 위해 조사된다.
이러한 경우에, 그러한 방법의 문제점은 보안 문서의 진정성을 조사하는 것이 기술적으로 복잡한 장치들에 의해서만 수행될 수 있다는 것이다.
본 발명은 개선된 식별 시스템을 구현하며, 특히, 보안 문서의 진정성을 식별하는 데에 목적이 있다.
위와 같은 목적은 플렉서블 다중층 막 본체 형태의 보안 구성요소에 의해 달성되며, 이러한 보안 구성요소는, 검증 장치로부터 특정 코딩을 포함하고 있는 전자기적 검증 신호를 수신하는 수신부, 인에이블 신호를 출력하는 출력부, 및 능동 및/또는 수동 유기 컴포넌트들에 의해 적어도 부분적으로 구성되는 전자식 복구 시스템을 구비하며, 이러한 전자식 복구 시스템은 수신부에 수신되는 신호가 특정 코딩을 포함하고 있는지의 여부를 조사하고, 수신부에 수신되는 신호가 특정 코딩을 포함하는 경우에 인에이블 신호를 출력하는 출력부를 구동시키도록 구성되는 것을 특징으로 한다. 또한, 위와 같은 목적은 검증 장치 및 플렉서블 다중층 막 본체 형태를 갖는 1개 이상의 보안 구성요소를 포함하는 식별 시스템에 의해 달성되는데, 여기서 검증 장치는, 특정 코딩을 포함하고 있는 전자기적 검증 신호를 발생시키는 송신 장치를 구비하고, 보안 구성요소는, 검증 신호를 수신하는 수신부, 인에이블 신호를 출력하는 출력부, 및 능동 및/또는 수동 유기 컴포넌트들에 의해 적어도 부분적으로 구성되는 전자식 복구 시스템을 구비하며, 이러한 전자식 복구 시스템은 수신부에 수신되는 신호가 특정 코딩을 포함하고 있는지의 여부를 조사하고, 수신부에 수신되는 신호가 특정 코딩을 포함하는 경우에 인에이블 신호를 출력하는 출력부를 구동시키도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 위조 문서에 대한 높은 보안도를 부여하는 보안 특성들을 제공할 수 있고, 비용면에서 효율적으로 제조될 수 있으며, 시간 및 비용 면에서 매우 적은 지출로 그 진정성을 조사할 수 있다. 보안 구성요소들의 조사는 이 경우에 특히 단순한 방식으로 구성된다. 예를 들어, 보안 구성요소에 의해 출력되는 일련 번호를 조사할 필요가 없고, 특정 상황 하에서는, 다수의 숫자들을 포함한다. 보안 특성의 조사는, 비전문가일지라도, 매우 적은 지출로 실행할 수 있다. 보안 구성요소는 능동 및/또는 수동 유기 컴포넌트들을 가진 플렉서블 다중층 막 본체를 포함하므로, 예를 들어, 실리콘 기술을 기반으로 하는 전자 회로와 같이 일반적으로 접근가능한 기술들에 의한 보안 특성의 모방은 많은 지출에 의해서만 실행가능하거나 적어도 즉시 알아차릴 수 있다.
또한, 본 발명은, 예를 들어, 검증 신호의 변화에 대한 보안 구성요소의 반응을 조사하는 것과 같이, 검증 장치의 복잡성을 증가시키는 것에 의해, 보안 구성요소에 변화를 가하지 않고서 이후 위조 문서에 대한 보안을 향상시킬 수 있는 가능성을 부여한다. 따라서, 위조 문서에 대한 보호 강화가 현재 쓰이고 있는 다수의 보안 구성요소들의 대체를 필요로 하지는 않는다. 또한, 이에 따라 각각의 요건들에 따른 보안 특성들의 단계적인 조사가 가능하게 된다.
이하, 본 발명의 유리한 구성들이 제시된다.
검증 장치는 또한, 압력, 온도, 습도와 같은 영향들을 검출하는 센서-기술상의 구성요소들을 구비할 수 있다.
광학 인에이블 신호를 출력하는 광학 출력부를 출력부로 이용하는 것이 특히 유리하다. 예를 들어, 출력부는 1개 이상의 전자크롬산(electrochromic) 구성요소, 열크롬산(thermochromic) 구성요소, 전자전달(electrophoretic) 구성요소 또는 액정(Liquid Crystal; LC) 구성요소 또는 유기 발광 다이오드를 포함한다. 따라서 인에이블 신호는 관찰자에 의해 직접적으로 그리고 명확하게 검출될 수 있다. 또한, 인에이블 신호는, 예를 들어, 피에조 구성요소(piezoeleement) 또는 확성기에 의하여 청각적으로 또는 촉각을 통해서, 후각으로(예를 들어, 냄새를 맡아서) 또는 열적으로(냉각 또는 가열 구성요소) 사용자에게 전달될 수 있다. 또한, 인에이블 신호를 검증 장치에 의해 검출될 수 있는 기계-판독가능 정보로서 출력할 수 있다. 예를 들어, 검증 장치의 수신기(안테나, 포토센서, …)에 의해 검출될 수 있는 전자기적 신호를 인에이블 신호로서 출력할 수 있다. 이와 유사하게, 전기적 신호를 전도성 접속을 통해 출력시키는 것이 가능하다. 또한, 전술한 실시예들의 변형예들을 서로 조합시킬 수 있다.
보안 구성요소의 수신부는 전자기적 검증 신호를 수신하는 구조가 있는 전기적 전도성 층을 포함하는 안테나 구조를 구비하는 것이 바람직하다. 이러한 경우에, 안테나 구조는 그것의 크기 및 형태에 있어서 검증 신호에 의해 이용되는 연결 방법 및 주파수 영역에 적합하게 된다. 또한, 이 경우에, 예를 들어, 상이한 주파수에 관하여 2개 이상의 안테나를 제공하는 것이 가능하다. 이용될 수 있는 주파수 영역은, 예를 들어, 125-135 MHz, 13-14 MHz, 6-8 MHz, 20-40 MHz, 860-950 MHz 또는 1.7-2.5 GHz이다. 전자기적 연결은 유도에 의해, 용량성으로, 또는 쌍극자 상호작용에 의해 영향을 받을 수 있다; 이는 송신기, 안테나, 및 송신기와 안테나 사이의 거리에 의존한다. 이용되는 RF 공급원은 이를 위해 특별히 구성된 송신기일 수도 있고, 그 밖의 RFID 송신기, 이동 무선 단말기, 무선 인터페이스, RF 텔레비전 신호, 및 적외선(IR) 및 UV 공급원일 수도 있다.
또한, 전자기적 검증 신호가 가시광 영역, 적외선 영역 또는 UV 영역에 있을 수도 있으며, 수신부는, 그러한 전자기적 방사를 수신하기 위해, 예를 들어, 포토다이오드 또는 태양 전지와 같은 해당 센서를 구비할 수 있다. 그러한 센서는 적어도 부분적으로는 유기층으로 구성되는 것이 바람직하다.
전자식 복구 시스템은, 유기적으로 전도성인 물질 및/또는 반도체와 관련된 물질로 구성되며, 인쇄 기술에 의해 제조된 층을 포함하는 1개 이상의 층들을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 경우에, 전자식 복구 시스템은, 예를 들어, 유기 다이오드와 같은 수동 유기 컴포넌트와, 예를 들어, 유기 전계 효과 트랜지스터 또는 유기 메모리 구성요소와 같은 능동 유기 컴포넌트를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 전자식 복구 시스템은 신호 파형이 특정 코딩에 대응되는지의 여부에 관하여 수신부에 수신되는 신호를 조사한다. 가장 간단한 경우에, 이러한 목적을 위해, 전자식 복구 시스템은 그것이 소정의 값에 대응되는지의 여부에 관하여 수신되는 신호의 주파수 및/또는 크기를 조사한다. 따라서, 가장 간단한 경우에, 코딩은 오로지 충분히 고정된 특정한 RF 캐리어 주파수에 의해서만 제공된다. 따라서, 전자식 복구 시스템은, 예를 들어, 대역 여파기 및 다운스트림을 연결하는 윈도우 판별기에 의해, 수신되는 신호가 소정의 주파수 영역에서 (소정의 전기장 강도의) 신호 컴포넌트를 갖는지의 여부를 판단한다. 특정 상황 하에서는 논리 게이트에 의해 서로 연결되는, 이러한 복수 개의 회로를 병렬로 연결함으로써, 유기 컴포넌트를 이용하는 복합 신호 파형의 존재를 조사하는 것이 가능하다.
또한, 전자식 복구 시스템은, 신호가 보안 구성요소에 충돌하는 방향에 관하여 수신부에 수신되는 신호를 조사하고, 수신부에 수신되는 신호가 소정의 방향으로부터 보안 구성요소에 충돌하는 경우에만 인에이블 신호를 출력하는 출력부를 구동시킬 수 있다. 따라서, 예를 들어, 수신부는, 동조시킨 어레이 배열로 배열되고 전자식 복구 시스템에 연결되는 복수 개의 안테나 구조를 가질 수 있다. 다양한 안테나 구조에 의해 수신되는 신호의 평가 이후에, 전자식 복구 시스템이 검증 신호의 입사 방향을 판단할 수 있다. 인에이블 신호는 보안 구성요소가 검증 장치에 대하여 특정한 위치를 유지하는 경우에만 출력된다. 예를 들어, 보안 구성요소가 회전하는 경우에, 유기 발광 다이오드 또는 인에이블 신호를 출력하는 임의의 다른 출력 구성요소는 검증 장치에 대한 특정한 각도의 위치에서만 점등된다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 검출될 수 있는 상이한 유형의 입력 신호들의 소정의 조합이 존재하는 경우에만 인에이블 신호가 출력된다. 따라서 검증 신호는, 예를 들어, RF + 광, 광 + 압력 또는 RF, IR + 온도와 같은 상이한 유형의 입력 신호들의 특정한 조합을 포함한다. 전자식 복구 시스템은, 예를 들어, 특정한 조합과 같은 특정 코딩을 포함하는지의 여부에 관하여 입력 신호의 조합을 조사하고, 이에 따라 출력부를 구동시킨다.
보다 바람직한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자식 복구 시스템은 신호 파형의 변화가 특정 코딩에 대응되는지의 여부에 관하여 수신부에 수신되는 신호를 조사한다. 따라서, 전자 방출 시스템은, 예를 들어, 수신되는 신호의 주파수, 위상 및/또는 크기의 변화가 소정의 값들에 대응되는지의 여부를 조사한다. 예를 들어, 전자식 복구 시스템은, 전술한 어셈블리에 의해, 특정한 시간 간격으로, 특정한 주파수 대역에서의 신호 강도를 판단하고, 후자를 특정한 임계값과 비교하며, 이에 따라 버퍼로 이용되는 시프트 레지스터에서 얻어진 신호를 저장한다. 시프트 레지스터에 저장된 신호 패턴을 유기 메모리에 저장된 신호 패턴과 비교함으로써, 수신되는 신호의 신호 파형의 변화가 특정 코딩에 대응되는지의 여부를 판단한다.
또한, 전자식 복구 시스템은 수신부에 수신되는 신호를 복조할 수 있고, 그것이 특정 코딩에 대응되는지의 여부에 관하여 복조된 신호에 포함되어 있는 코드 워드를 조사할 수 있다. 따라서 수신부에 수신되는 신호는 로우-패스 필터로 입력되는데, 예를 들어, 이진 신호로 변환되고 유기 메모리에 저장되어 있는 소정의 코드와 비교된다.
보안 구성요소는 전자식 복구 시스템 및 출력부를 피딩하는 전력 공급부를 더 포함한다. 전력 공급부는, 예를 들어, 배터리, 태양 전지, 또는 그 밖의 다운스트림 정류가 있는 안테나 및 방사 고주파(HF) 전력을 연결하는 저장 커패시터를 포함한다.
또한, 예를 들어, 재충전 가능한 배터리와 태양 전지와 같이 상이한 전력 공급부가 조합될 수 있다. 이러한 경우에 모든 구성요소들을 다중층 막 본체에 집적시키는 것이 유리하다.
또한, 보안 구성요소는 선택적으로, 예를 들어, 압력, 온도 또는 습도를 검출하고 이를 전자식 복구 시스템에 입력 신호로서 입력하는 센서부를 가질 수 있다. 그 후 인에이블 신호도 상기 센서에 의해 판단되는 값들에 의존하는 방식으로 발생된다.
이하 첨부되는 도면을 참조하여 복수 개의 실시예들을 바탕으로 본 발명에 대해 예를 들어 설명하도록 한다.
도 1은 검증 장치 및 보안 구성요소를 포함하는 본 발명에 따른 식별 시스템을 나타낸 개략도이다.
도 2는 도 3에 따른 보안 구성요소에 관한 블록도이다.
도 3은 본 발명에 따른 보안 구성요소의 구성을 나타낸 개략도이다.
도 1은 검증 장치(1), 보호되는 개체(2) 및 보안 구성요소(3)를 포함하는 식별 시스템을 나타낸다.
보호되는 개체(2)는, 예를 들어, ID 문서 또는 은행권, 제품, 제품 용기 또는 제품 포장지와 같은 보안 문서이다. 보안 구성요소(3)는, 예를 들어, 핫 엠보싱, 라이닝, 접착제 본딩 또는 라미네이팅에 의해 보호되도록 개체(2)에 가해진다. 따라서 보안 구성요소(3)는, 예를 들어, 보호되는 개체의 캐리어 물질에 가해지거나 또는, 예를 들어, 종이, 보드지, 코팅된 종이, 플라스틱, 폴리에스테르 또는 PVC 등으로 만들어진 플라스틱 막, 또는 코팅된 막과 같은 제품 표면 자체에 가해진다. 또한, 예를 들어, 보호되는 개체의 2개의 플라스틱 층 사이에 보안 구성요소를 라미네이팅함으로써 보안 구성요소(3)를 보호되는 개체로 집적시킬 수 있다.
보안 구성요소(3)는 1개 이상의 전기적 기능층을 포함하는 다중층의 플렉서블 막 본체를 포함한다. 막 본체의 전기적 기능층은 (유기적으로) 전도성인 막, 유기적으로 반도체와 관련된 막, 및/또는 유기 절연체 막을 포함하며, 이들은 구성 을 가진 형태에서 적어도 부분적으로 서로 적층되어 배열된다. 상기 전기적 기능층과 함께, 다중층의 막 본체도 선택적으로 1개 이상의 캐리어층, 보호층, 장식층, 점착 촉진층 또는 점착층을 포함한다.
전기적으로 전도성인 기능층은, 바람직하게는 금 또는 은으로 만들어진 전도성의 금속화 구조를 포함하는 것이 바람직하다. 그러나, 예를 들어, 인듐 주석 산화물이나, 폴리아닐린 또는 폴리피롤과 같은 전도성 고분자와 같은 무기물인 전기적 전도성 물질로부터 상기 기능층을 형성하기 위한 조건이 만들어질 수도 있다.
유기 반도체 관련 기능층은, 예를 들어, 폴리티오펜, 폴리티에닐린비닐린 또는 폴리플루오린 파생물과 같은 결합 고분자를 포함하며, 이는 스핀-코팅, 블레이드 코팅 또는 인쇄에 의해 용액으로부터 가해진다. 진공 기술에 의해 증기-증착되는 것으로서, 소위 "미분자"라고 하는, 즉, 세시티오펜, 또는 펜타센과 같은 올리고머(oligomer)도 또한 유기 반도체 층으로서 적합하다. 이러한 유기층들은 부분적으로 구조가 있는 방식 또는 인쇄 방법(음각 인쇄, 스크린 인쇄, 패드 인쇄)에 의해 패터닝 형식으로 구성된 방식에 따라 가해지는 것이 바람직하다. 이러한 목적을 위해, 층에 공급되는 유기 물질들은 가용성 고분자로서 형성되며, 여기서 고분자라는 용어에는, 전술한 바와 같이, 올리고머 및 "미분자들"도 포함된다.
검증 장치(1)는 특정 코딩을 포함하고 있는 전자기적 검증 신호(4)를 발생시키는 송신 장치(11)를 포함한다. 검증 장치(1)는 보안 구성요소(3)의 진정성을 조사하기 위해 개발된 특수 장치일 수도 있다. 그러나, 검증 장치가 이러한 목적을 위해 부가적으로만 사용되는 것도 가능하다. 따라서, 검증 장치(1)는, 예를 들어, 이동 무선 단말기, 컴퓨터 또는 개인 휴대용 정보 단말기(PDA)일 수도 있다. 이러한 경우에, 송신 장치는 GSM/UMTS 송수신기 또는 예를 들어, 블루투스와 같은 인접 영역에 대한 무선 인터페이스를 위한 송수신기에 의해 형성된다.
보안 구성요소(3)의 전기적 기능층의 상호작용의 결과로서, 도 2를 참조하여 설명되는 보안 구성요소(3)의 전기적 기능은 전자기적 검증 신호(4)가 보안 구성요소(3)에 충돌하는 경우에 제공된다.
도 2는 보안 구성요소(3)에서 구현되는 다양한 전기적 기능 그룹들(31 내지 35)을 가지는 보안 구성요소(3)를 나타내는 전기적인 기능상의 개략도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 기능 그룹들(31 내지 35)는 전기적인 접속 포인트를 통해 서로 연결되는 분리된 시스템들을 형성하는 것이 바람직하다.
전기적 기능 그룹(31)은 검증 신호(4)를 수신하는 수신부(31)이다. RF 신호가 검증 신호(4)로서 이용되는 경우, 기능 그룹(31)은 주파수 영역 및 검증 신호(4)의 의도된 연결 방법에 적합하게 된 안테나 구조를 포함한다. 상기 안테나 구조는 다중층 플렉서블 막 본체에서 1개 이상의 구조를 가진 전기적으로 전도성인 층 또는 층 영역에 의해 형성된다.
전기적 기능 그룹(34)는 추가적인 입력 신호를 검출하는 1개 이상의 센서를 포함한다. 이러한 경우에, 상기 센서는, 예를 들어, 압력, 온도, 가시광, UV 방사 또는 IR 방사를 검출하고, 검출된 수량을 나타내는 전기적 신호를 기능 그룹(34)으로 전달한다. 기능 그룹(34)은 생략될 수도 있다.
전기적 기능 그룹(35)은 전력 공급부이다. 특정한 상황 하에서, 기능 그 룹(31)에 연결되는 검증 신호(4)의 전력이 나머지 기능 그룹들(32, 33, 34)을 작동시키는 데에 사용되는 경우에 전기적 기능 그룹(35)이 생략될 수도 있다.
전기적 기능 그룹(33)은 인에이블 신호를 출력하는 출력부(33)이다. 기능 그룹(33)은 전자크롬산(electrochromic) 구성요소, 열크롬산(thermochromic) 구성요소, 전자발광(electroluminescent) 구성요소, 전자인광성(electrophosphorescent) 구성요소, 액정 구성요소 또는 유기 발광 다이오드를 포함하는 것이 바람직하고, 이는 대응되는 전기적 입력 신호에 응답하여 광학 인에이블 신호를 출력한다. 일반적으로, 전기적 기능 그룹(33)은 적층되어 있으며 2개의 구조를 가진 전기적 전도성 전극층 및 이들 사이에 놓이는 1개 이상의 광학적 능동층을 포함하는 플렉서블 다중층 막 본체 중 3개 이상의 층 또는 층 영역에 의해 형성된다. 이러한 경우에, 전기적 기능 그룹(33)은 이러한 유형을 갖는 2개 이상의 상호연결된 구성요소를 가질 수도 있다. 또한, 기능 그룹(33)은 음성 신호 또는 촉각 수단에 의해 검출될 수 있는 신호를 발생시키는 피에조 구성요소 및/또는 열적으로나 냄새를 맡는 것에 의해 검출될 수 있는 신호를 발생시키는 구성요소를 포함할 수도 있다.
전기적 기능 그룹(32)은, 1개 이상의 능동 및/또는 수동의 상호연결된 유기 컴포넌트들을 포함하는 전자식 복구 시스템이다. 따라서, 전기적 기능 그룹(32)은 적층되어 있으며 2개 이상의 구조를 가진 전기적 전도성 전극층 및 이들 사이에 놓이는 1개 이상의 전기적 기능층을 포함하는 플렉서블 다중층 막 본체 중 3개 이상의 층 또는 층 영역에 의해 형성된다. 이것에 의해 1개 이상의 능동 및/또는 수동의 상호연결된 유기 컴포넌트가 형성된다. 이러한 경우에, 전자식 복구 시스템은, 예를 들어, 유기 다이오드와 같은 수동 유기 컴포넌트, 및 예를 들어, 유기 전계 효과 트랜지스터 또는 유기 메모리 구성요소와 같은 능동 유기 컴포넌트를 포함하는 것이 바람직하다.
기능 그룹(32)의 전기적 컴포넌트의 상호연결에 의해 구현되는 전자식 복구 시스템은 기능 그룹(31)에 의해 수신되는 신호가 특정 코딩을 포함하고 있는지의 여부를 조사하고, 기능 그룹(31)에 의해 수신되는 신호가 특정 코딩을 포함하는 경우에 인에이블 신호를 출력하는 기능 그룹(33)을 구동시킨다.
가장 간단한 경우에, 기능 그룹(32)은 기능 그룹(31)과 함께, 안테나 및 유기 커패시터에 의해 형성되고, 완전히 특정한 주파수/ 주파수 대역폭으로만 여기될 수 있는 선택적인 공명 회로를 형성한다. 적절한 주파수의 경우에 있어서, 기능 그룹의 광학 구성요소는 기능 그룹(33)에 의해 인가되는 전류 또는 전압에 민감하게 반응한다. 이 경우에, 광학 구성요소는, 예를 들어, 유기 다이오드와 같은 유기 컴포넌트에 의해 발생되는 DC 전류 또는 DC 전압에 민감하게 반응하는 것이 바람직하다. 이러한 경우에, 기능 그룹(32)은 윈도우 판별기로서 연결되고 기능 그룹(32)을 구동시키는 유기 전계 효과 트랜지스터를 더 포함할 수 있다. 또한, 이 경우에, 상기 유기 전계 효과 트랜지스터는, 추가적인 대역 여파기를 구현하는 1개 이상의 업스트림 유기 컴포넌트, 전력 공급원 또는 더 큰 주파수의 선택에 이용되는 추가적인 연결 안테나, 또는 몇몇 다른 전력 공급원에 연결될 수 있다.
도 3은 보안 구성요소(3)의 전기적인 기능상의 구성을 나타낸 개략도이다.
도 3은 송신 장치(5), 검증 신호(7), 및 서로 연결되어 있으며 다중층 막 본체의 전기적 기능층의 상호작용에 의해 구현되는 복수 개의 전기적 컴포넌트들(61 내지 66)을 나타낸다. 도 3에서는 다중층 막 본체의 수직 부분의 면에 대한 이러한 전기적 컴포넌트들의 공간적인 배열을 도시하고 있다.
컴포넌트(61)은 안테나이다. 컴포넌트(62)는 유기 커패시터이다. 컴포넌트(63, 64)는, 예를 들어, 유기 다이오드 및 유기 전계 효과 트랜지스터를 가지는 유기 정류기를 형성한다. 컴포넌트(65)는 논리 동작을 실행하는 유기 회로 구성요소이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 송신 장치(5)에 의해 보안 구성요소 상으로 발생되는 전자기적 신호의 신호 파형(여기서는 크기)이 변화한다.
컴포넌트(61, 62)에 의해 형성되는 선택적인 공명 회로는 특정한 주파수 만으로 또는 특정한 좁게 한정된 주파수 대역 내에서 송신기(5)에 의해 여기될 수 있도록 설계된다. 공명 회로에 인가되는 전압은 유기 정류기를 통하여 탭 오프(tap off)되고, 유기 회로 구성요소(65)로 피드된다. 크기 변조에 의한 코딩 방식으로 신호(7)에 포함되어 있는 특정한 코드 워드는, 그것이 바람직하게는 유기 메모리에 저장되어 있는 소정의 코드 워드에 대응하는지의 여부에 관하여 유기 회로 구성요소(65)에 의해 조사된다. 이러한 조사는 다운스트림으로 연결되고 구동기로 기능하는 유기 전계 효과 트랜지스터와 함께, 시프트 레지스터 및 후자와 유기 메모리에 연결된 비교기에 의해 구현되는 것이 바람직하다. 이 경우에, 전류 또는 전압은 광학 구성요소인 컴포넌트(66)에 인가된다. 인가된 전류 또는 인가된 전압에 의해서, 컴포넌트(66)의 광학적 특성들은, 사용자가 식별할 수 있는 인에이블 신호가 컴포넌트(66)에 의해 반사되는 광으로 코딩되도록 변화한다.
Claims (18)
- 플렉서블 다중층 막 본체 형태의 보안 구성요소(3)에 있어서,상기 보안 구성요소(3)는,검증 장치(1)로부터 특정 코딩을 포함하고 있는 전자기적 검증 신호(4)를 수신하는 수신부(31);인에이블 신호를 출력하는 출력부(33); 및능동 또는 수동 유기 컴포넌트들을 가지는 전자식 복구 시스템(32)을 포함하며,상기 전자식 복구 시스템(32)은, 상기 수신부(31)에 수신되는 신호가 상기 특정 코딩을 포함하고 있는지의 여부를 조사하고, 상기 수신부에 수신되는 신호가 상기 특정 코딩을 포함하는 경우에 인에이블 신호를 출력하도록 상기 출력부(33)를 구동시키며, 상기 출력부(33)는 1개 이상의 전자크롬산(electrochromic) 구성요소, 열크롬산(thermochromic) 구성요소, 전자발광(electroluminescent) 구성요소, 전자전달(electrophoretic) 구성요소, 액정 구성요소 또는 유기 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 보안 구성요소.
- 제1항에 있어서,상기 출력부는 음성 신호 또는 촉각 수단에 의해 검출될 수 있는 신호를 발생시키는 피에조 구성요소(piezoelement)를 포함하는 것을 특징으로 하는 보안 구성요소.
- 제1항에 있어서,상기 출력부는 열적으로 또는 후각으로 검출될 수 있는 신호를 발생시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 보안 구성요소.
- 제1항에 있어서,상기 수신부(31)는 전자기적 검증 신호를 수신하는 구조를 가진 전기적 전도층을 포함하는 안테나 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 보안 구성요소.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전자식 복구 시스템(32)은 신호(4)의 신호 파형이 상기 특정 코딩에 대응되는지의 여부와, 상기 신호(4)의 주파수 및/또는 크기가 미리 설정된 값을 갖는지의 여부에 관하여 상기 수신부(31)에 수신되는 신호를 조사하는 것을 특징으로 하는 보안 구성요소.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전자식 복구 시스템(51)은 신호가 상기 보안 구성요소(31)에 충돌하는 방향에 관하여 상기 수신부(31)에 수신되는 신호를 조사하고, 상기 수신부(31)에 수신되는 신호가 미리 설정된 방향으로부터 상기 보안 구성요소(3)에 충돌하는 경우에 인에이블 신호를 출력하도록 상기 출력부(33)를 구동시키는 것을 특징으로 하는 보안 구성요소.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전자식 복구 시스템(52)은 신호의 신호 파형 변화가 상기 특정 코딩에 대응하는지의 여부와, 상기 신호의 주파수, 위상 및/또는 크기의 변화가 미리 설정된 값에 대응되는지의 여부에 관하여 상기 수신부(31)에 수신되는 신호를 조사하는 것을 특징으로 하는 보안 구성요소.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전자식 복구 시스템(53)은 변조된 신호에 포함되어 있는 코드 워드 (code word)가 상기 특정 코딩에 대응되는지의 여부와, 상기 코드 워드가 보안 구성요소의 메모리에 저장된 미리 설정된 코드 워드에 매칭되는지의 여부에 관하여 상기 수신부(31)에 수신되는 신호를 조사하는 것을 특징으로 하는 보안 구성요소.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전자식 복구 시스템(32)은 능동 또는 수동 유기 컴포넌트를 포함하는 것을 특징으로 하는 보안 구성요소.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전자식 복구 시스템(32)은 유기 전도성 또는 반도체 물질로 구성되며, 인쇄 기술에 의해 제조되는 1개 이상의 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 보안 구성요소.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 보안 구성요소(3)는 전력 공급부(35)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보안 구성요소.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 보안 구성요소(3)는 센서부(34)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보안 구성요소.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 수신부(31), 상기 출력부(33) 및 상기 전자식 복구 시스템(32)은 전기적 접속 포인트를 통해 서로 연결되어 있는 개별 시스템을 형성하는 것을 특징으로 하는 보안 구성요소.
- 특정 코딩을 포함하고 있는 전자기적 검증 신호(4)를 발생시키는 송신부(11)를 구비하는 검증 장치(1); 및플렉서블 다중층 막 본체 형태를 갖는 1개 이상의 보안 구성요소(3)를 포함하며,상기 보안 구성요소는,검증 신호를 수신하는 수신부(31);인에이블 신호를 출력하는 출력부(33); 및능동 또는 수동 유기 컴포넌트들로 구성되는 전자식 복구 시스템(32)을 포함하되,상기 전자식 복구 시스템(32)은 상기 수신부(31)에 수신되는 신호가 특정 코딩을 포함하고 있는지의 여부를 조사하고, 상기 수신부에 수신되는 신호가 특정 코딩을 포함하는 경우에 인에이블 신호를 출력하도록 상기 출력부를 구동시키며, 상기 출력부(33)는 1개 이상의 전자크롬산(electrochromic) 구성요소, 열크롬산(thermochromic) 구성요소, 전자발광(electroluminescent) 구성요소, 전자전달(electrophoretic) 구성요소, 액정 구성요소 또는 유기 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 식별 시스템.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004059465.1 | 2004-12-10 | ||
DE102004059465A DE102004059465A1 (de) | 2004-12-10 | 2004-12-10 | Erkennungssystem |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070090912A KR20070090912A (ko) | 2007-09-06 |
KR101151601B1 true KR101151601B1 (ko) | 2012-06-01 |
Family
ID=36061742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020077013017A KR101151601B1 (ko) | 2004-12-10 | 2005-12-06 | 식별 시스템 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7940159B2 (ko) |
EP (1) | EP1828963B1 (ko) |
JP (1) | JP2008523479A (ko) |
KR (1) | KR101151601B1 (ko) |
CN (1) | CN101076814A (ko) |
AU (1) | AU2005313716B2 (ko) |
CA (1) | CA2590622C (ko) |
DE (1) | DE102004059465A1 (ko) |
MX (1) | MX2007006438A (ko) |
TW (1) | TWI329840B (ko) |
WO (1) | WO2006061002A1 (ko) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1988514A1 (en) * | 2007-05-04 | 2008-11-05 | Acreo AB | Security document circuit |
DE102007043407A1 (de) * | 2007-09-12 | 2009-03-19 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Mehrschichtiger flexibler Folienkörper |
DE102008026216B4 (de) * | 2008-05-30 | 2010-07-29 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Elektronische Schaltung |
WO2013104520A1 (fr) | 2012-01-13 | 2013-07-18 | Arjo Wiggins Fine Papers Limited | Procédé de fabrication d'une feuille |
DE102014225720A1 (de) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | Bundesdruckerei Gmbh | LED-Modul |
US10339531B2 (en) | 2016-06-10 | 2019-07-02 | Bank Of America Corporation | Organic light emitting diode (“OLED”) security authentication system |
US9697388B1 (en) | 2016-06-14 | 2017-07-04 | Bank Of America Corporation | Unfoldable OLED reader/displays for the visually-impaired |
US9747539B1 (en) | 2016-06-21 | 2017-08-29 | Bank Of America Corporation | Organic light emitting diode (“OLED”) travel card |
US10970027B2 (en) | 2016-06-21 | 2021-04-06 | Bank Of America Corporation | Combination organic light emitting diode (“OLED”) device |
US10163154B2 (en) | 2016-06-21 | 2018-12-25 | Bank Of America Corporation | OLED (“organic light emitting diode”) teller windows |
US10460135B1 (en) | 2016-06-21 | 2019-10-29 | Bank Of America Corporation | Foldable organic light emitting diode (“OLED”) purchasing instrument reader |
US9665818B1 (en) | 2016-06-21 | 2017-05-30 | Bank Of America Corporation | Organic light emitting diode (“OLED”) universal plastic |
US10783336B2 (en) | 2016-06-21 | 2020-09-22 | Bank Of America Corporation | Reshape-able OLED device for positioning payment instrument |
US9858558B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Bank Of America Corporation | Multi-screen automated teller machine (ATM)/automated teller assist (ATA) machines for use by wheelchair users |
US10580068B2 (en) | 2016-07-11 | 2020-03-03 | Bank Of America Corporation | OLED-based secure monitoring of valuables |
US9760124B1 (en) | 2016-07-11 | 2017-09-12 | Bank Of America Corporation | Organic light emitting diode (“OLED”)-based displays |
US10043183B2 (en) | 2016-08-30 | 2018-08-07 | Bank Of America Corporation | Organic light emitting diode (“OLED”) visual authentication circuit board |
US10176676B2 (en) | 2016-09-23 | 2019-01-08 | Bank Of America Corporation | Organic light emitting diode (“OLED”) display with quick service terminal (“QST”) functionality |
US11138488B2 (en) | 2019-06-26 | 2021-10-05 | Bank Of America Corporation | Organic light emitting diode (“OLED”) single-use payment instrument |
US11367320B2 (en) * | 2019-09-24 | 2022-06-21 | Caterpillar Inc. | Systems and methods for part identification |
DE102020209012A1 (de) * | 2020-07-17 | 2022-01-20 | Bundesdruckerei Gmbh | Laminationskörper mit aktivierbarem Aktuator und Verfahren zur Verifikation des Laminationskörpers |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999054842A1 (en) | 1998-04-20 | 1999-10-28 | Vhp Veiligheidspapierfabriek Ugchelen B.V. | Substrate which is made from paper and is provided with an integrated circuit |
WO2003027948A1 (de) | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Peter-Joachim Neymann | Patientenkarte |
US20040233065A1 (en) | 2000-01-11 | 2004-11-25 | Freeman Jeffrey R. | Package location system |
Family Cites Families (195)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB723598A (en) | 1951-09-07 | 1955-02-09 | Philips Nv | Improvements in or relating to methods of producing electrically conductive mouldings from plastics |
US3512052A (en) * | 1968-01-11 | 1970-05-12 | Gen Motors Corp | Metal-insulator-semiconductor voltage variable capacitor with controlled resistivity dielectric |
DE2102735B2 (de) | 1971-01-21 | 1979-05-10 | Transformatoren Union Ag, 7000 Stuttgart | Einrichtung zur Regelung des Mengendurchsatzes von Mühlen und Brechern |
US3769096A (en) * | 1971-03-12 | 1973-10-30 | Bell Telephone Labor Inc | Pyroelectric devices |
JPS543594B2 (ko) * | 1973-10-12 | 1979-02-24 | ||
DE2407110C3 (de) | 1974-02-14 | 1981-04-23 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Sensor zum Nachweis einer in einem Gas oder einer Flüssigkeit einthaltenen Substanz |
JPS54101176A (en) * | 1978-01-26 | 1979-08-09 | Shinetsu Polymer Co | Contact member for push switch |
US4442019A (en) * | 1978-05-26 | 1984-04-10 | Marks Alvin M | Electroordered dipole suspension |
US4246298A (en) * | 1979-03-14 | 1981-01-20 | American Can Company | Rapid curing of epoxy resin coating compositions by combination of photoinitiation and controlled heat application |
JPS5641938U (ko) | 1979-09-10 | 1981-04-17 | ||
US4340057A (en) * | 1980-12-24 | 1982-07-20 | S. C. Johnson & Son, Inc. | Radiation induced graft polymerization |
JPS59145576A (ja) | 1982-11-09 | 1984-08-21 | ザイトレツクス・コ−ポレ−シヨン | プログラム可能なmosトランジスタ |
DE3321071A1 (de) | 1983-06-10 | 1984-12-13 | Basf Ag | Druckschalter |
DE3338597A1 (de) | 1983-10-24 | 1985-05-02 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
US4554229A (en) * | 1984-04-06 | 1985-11-19 | At&T Technologies, Inc. | Multilayer hybrid integrated circuit |
JPS6265472A (ja) | 1985-09-18 | 1987-03-24 | Toshiba Corp | Mis型半導体素子 |
DE3768112D1 (de) * | 1986-03-03 | 1991-04-04 | Toshiba Kawasaki Kk | Strahlungsdetektor. |
EP0268370B1 (en) | 1986-10-13 | 1995-06-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Switching device |
GB2215307B (en) * | 1988-03-04 | 1991-10-09 | Unisys Corp | Electronic component transportation container |
WO1989012871A1 (en) | 1988-06-21 | 1989-12-28 | W & T Avery Limited | Manufacturing portable electronic tokens |
US5364735A (en) * | 1988-07-01 | 1994-11-15 | Sony Corporation | Multiple layer optical record medium with protective layers and method for producing same |
US4937119A (en) * | 1988-12-15 | 1990-06-26 | Hoechst Celanese Corp. | Textured organic optical data storage media and methods of preparation |
US5892244A (en) * | 1989-01-10 | 1999-04-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Field effect transistor including πconjugate polymer and liquid crystal display including the field effect transistor |
US6331356B1 (en) * | 1989-05-26 | 2001-12-18 | International Business Machines Corporation | Patterns of electrically conducting polymers and their application as electrodes or electrical contacts |
EP0418504B1 (en) | 1989-07-25 | 1995-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Organic semiconductor memory device having a MISFET structure and its control method |
FI84862C (fi) | 1989-08-11 | 1992-01-27 | Vaisala Oy | Kapacitiv fuktighetsgivarkonstruktion och foerfarande foer framstaellning daerav. |
US5206525A (en) | 1989-12-27 | 1993-04-27 | Nippon Petrochemicals Co., Ltd. | Electric element capable of controlling the electric conductivity of π-conjugated macromolecular materials |
FI91573C (sv) | 1990-01-04 | 1994-07-11 | Neste Oy | Sätt att framställa elektroniska och elektro-optiska komponenter och kretsar |
JP2969184B2 (ja) | 1990-04-09 | 1999-11-02 | カシオ計算機株式会社 | 薄膜トランジスタメモリ |
FR2664430B1 (fr) * | 1990-07-04 | 1992-09-18 | Centre Nat Rech Scient | Transistor a effet de champ en couche mince de structure mis, dont l'isolant et le semiconducteur sont realises en materiaux organiques. |
DE4103675C2 (de) | 1991-02-07 | 1993-10-21 | Telefunken Microelectron | Schaltung zur Spannungsüberhöhung von Wechselspannungs-Eingangssignalen |
FR2673041A1 (fr) * | 1991-02-19 | 1992-08-21 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de micromodules de circuit integre et micromodule correspondant. |
EP0501456A3 (en) | 1991-02-26 | 1992-09-09 | Sony Corporation | Video game computer provided with an optical disc drive |
US5408109A (en) * | 1991-02-27 | 1995-04-18 | The Regents Of The University Of California | Visible light emitting diodes fabricated from soluble semiconducting polymers |
EP0511807A1 (en) | 1991-04-27 | 1992-11-04 | Gec Avery Limited | Apparatus and sensor unit for monitoring changes in a physical quantity with time |
JP3224829B2 (ja) | 1991-08-15 | 2001-11-05 | 株式会社東芝 | 有機電界効果型素子 |
JPH0580530A (ja) * | 1991-09-24 | 1993-04-02 | Hitachi Ltd | 薄膜パターン製造方法 |
US5173835A (en) | 1991-10-15 | 1992-12-22 | Motorola, Inc. | Voltage variable capacitor |
WO1993009469A1 (de) * | 1991-10-30 | 1993-05-13 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Belichtungsvorrichtung |
JP2709223B2 (ja) * | 1992-01-30 | 1998-02-04 | 三菱電機株式会社 | 非接触形携帯記憶装置 |
EP0603939B1 (en) | 1992-12-21 | 1999-06-16 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | N-type conductive polymer and method of preparing such a polymer |
DE4243832A1 (de) | 1992-12-23 | 1994-06-30 | Daimler Benz Ag | Tastsensoranordnung |
JP3457348B2 (ja) * | 1993-01-15 | 2003-10-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
FR2701117B1 (fr) * | 1993-02-04 | 1995-03-10 | Asulab Sa | Système de mesures électrochimiques à capteur multizones, et son application au dosage du glucose. |
EP0615256B1 (en) | 1993-03-09 | 1998-09-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing a pattern of an electrically conductive polymer on a substrate surface and method of metallizing such a pattern |
US5567550A (en) * | 1993-03-25 | 1996-10-22 | Texas Instruments Incorporated | Method of making a mask for making integrated circuits |
DE4312766C2 (de) | 1993-04-20 | 1997-02-27 | Telefunken Microelectron | Schaltung zur Spannungsüberhöhung |
JPH0722669A (ja) * | 1993-07-01 | 1995-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | 可塑性機能素子 |
WO1995006240A1 (en) | 1993-08-24 | 1995-03-02 | Metrika Laboratories, Inc. | Novel disposable electronic assay device |
JP3460863B2 (ja) * | 1993-09-17 | 2003-10-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
FR2710413B1 (fr) * | 1993-09-21 | 1995-11-03 | Asulab Sa | Dispositif de mesure pour capteurs amovibles. |
US5556706A (en) * | 1993-10-06 | 1996-09-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive layered product and method of manufacturing the same |
IL111151A (en) | 1994-10-03 | 1998-09-24 | News Datacom Ltd | Secure access systems |
WO1995031833A2 (en) * | 1994-05-16 | 1995-11-23 | Philips Electronics N.V. | Semiconductor device provided with an organic semiconductor material |
IL110318A (en) | 1994-05-23 | 1998-12-27 | Al Coat Ltd | Solutions containing polyaniline for making transparent electrodes for liquid crystal devices |
US5684884A (en) | 1994-05-31 | 1997-11-04 | Hitachi Metals, Ltd. | Piezoelectric loudspeaker and a method for manufacturing the same |
JP3246189B2 (ja) * | 1994-06-28 | 2002-01-15 | 株式会社日立製作所 | 半導体表示装置 |
US5528222A (en) * | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
US5574291A (en) | 1994-12-09 | 1996-11-12 | Lucent Technologies Inc. | Article comprising a thin film transistor with low conductivity organic layer |
US5630986A (en) * | 1995-01-13 | 1997-05-20 | Bayer Corporation | Dispensing instrument for fluid monitoring sensors |
DE19506907A1 (de) | 1995-02-28 | 1996-09-05 | Telefunken Microelectron | Schaltungsanordnung zur Variation eines Eingangssignals mit bestimmter Eingangsspannung und bestimmtem Eingangsstrom |
JP3068430B2 (ja) * | 1995-04-25 | 2000-07-24 | 富山日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JPH0933645A (ja) | 1995-07-21 | 1997-02-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | トランスポンダの電源回路 |
US5652645A (en) * | 1995-07-24 | 1997-07-29 | Anvik Corporation | High-throughput, high-resolution, projection patterning system for large, flexible, roll-fed, electronic-module substrates |
US5625199A (en) * | 1996-01-16 | 1997-04-29 | Lucent Technologies Inc. | Article comprising complementary circuit with inorganic n-channel and organic p-channel thin film transistors |
US6326640B1 (en) | 1996-01-29 | 2001-12-04 | Motorola, Inc. | Organic thin film transistor with enhanced carrier mobility |
GB2310493B (en) * | 1996-02-26 | 2000-08-02 | Unilever Plc | Determination of the characteristics of fluid |
JP3080579B2 (ja) * | 1996-03-06 | 2000-08-28 | 富士機工電子株式会社 | エアリア・グリッド・アレイ・パッケージの製造方法 |
DE19629656A1 (de) * | 1996-07-23 | 1998-01-29 | Boehringer Mannheim Gmbh | Diagnostischer Testträger mit mehrschichtigem Testfeld und Verfahren zur Bestimmung von Analyt mit dessen Hilfe |
US5693956A (en) | 1996-07-29 | 1997-12-02 | Motorola | Inverted oleds on hard plastic substrate |
US5946551A (en) * | 1997-03-25 | 1999-08-31 | Dimitrakopoulos; Christos Dimitrios | Fabrication of thin film effect transistor comprising an organic semiconductor and chemical solution deposited metal oxide gate dielectric |
US6344662B1 (en) * | 1997-03-25 | 2002-02-05 | International Business Machines Corporation | Thin-film field-effect transistor with organic-inorganic hybrid semiconductor requiring low operating voltages |
KR100248392B1 (ko) * | 1997-05-15 | 2000-09-01 | 정선종 | 유기물전계효과트랜지스터와결합된유기물능동구동전기발광소자및그소자의제작방법 |
JPH10326330A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-08 | Takashi Adachi | 情報記録カード |
EP0968537B1 (en) * | 1997-08-22 | 2012-05-02 | Creator Technology B.V. | A method of manufacturing a field-effect transistor substantially consisting of organic materials |
EP1296280A1 (en) | 1997-09-11 | 2003-03-26 | Precision Dynamics Corporation | Rf-id tag with integrated circuit consisting of organic materials |
CA2301626C (en) * | 1997-09-11 | 2008-05-20 | Precision Dynamics Corporation | Radio frequency identification tag on flexible substrate |
US6251513B1 (en) * | 1997-11-08 | 2001-06-26 | Littlefuse, Inc. | Polymer composites for overvoltage protection |
JPH11142810A (ja) | 1997-11-12 | 1999-05-28 | Nintendo Co Ltd | 携帯型情報処理装置 |
EP0958663A1 (en) * | 1997-12-05 | 1999-11-24 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Identification transponder |
US5997817A (en) | 1997-12-05 | 1999-12-07 | Roche Diagnostics Corporation | Electrochemical biosensor test strip |
US5998805A (en) | 1997-12-11 | 1999-12-07 | Motorola, Inc. | Active matrix OED array with improved OED cathode |
US6083104A (en) * | 1998-01-16 | 2000-07-04 | Silverlit Toys (U.S.A.), Inc. | Programmable toy with an independent game cartridge |
DE69937485T2 (de) * | 1998-01-28 | 2008-08-21 | Thin Film Electronics Asa | Methode zur herstellung zwei- oder dreidimensionaler elektrisch leitender oder halbleitender strukturen, eine löschmethode derselben und ein generator/modulator eines elektrischen feldes zum gebrauch in der herstellungsmethode |
US6087196A (en) * | 1998-01-30 | 2000-07-11 | The Trustees Of Princeton University | Fabrication of organic semiconductor devices using ink jet printing |
US6045977A (en) * | 1998-02-19 | 2000-04-04 | Lucent Technologies Inc. | Process for patterning conductive polyaniline films |
JPH11249494A (ja) | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Canon Inc | ドラムフランジ、円筒部材、プロセスカートリッジ、電子写真画像形成装置 |
DE19816860A1 (de) | 1998-03-06 | 1999-11-18 | Deutsche Telekom Ag | Chipkarte, insbesondere Guthabenkarte |
US6033202A (en) | 1998-03-27 | 2000-03-07 | Lucent Technologies Inc. | Mold for non - photolithographic fabrication of microstructures |
WO1999053371A1 (en) * | 1998-04-10 | 1999-10-21 | E-Ink Corporation | Electronic displays using organic-based field effect transistors |
GB9808061D0 (en) * | 1998-04-16 | 1998-06-17 | Cambridge Display Tech Ltd | Polymer devices |
GB9808806D0 (en) | 1998-04-24 | 1998-06-24 | Cambridge Display Tech Ltd | Selective deposition of polymer films |
TW410478B (en) * | 1998-05-29 | 2000-11-01 | Lucent Technologies Inc | Thin-film transistor monolithically integrated with an organic light-emitting diode |
US5967048A (en) * | 1998-06-12 | 1999-10-19 | Howard A. Fromson | Method and apparatus for the multiple imaging of a continuous web |
KR100282393B1 (ko) | 1998-06-17 | 2001-02-15 | 구자홍 | 유기이엘(el)디스플레이소자제조방법 |
AU758692B2 (en) * | 1998-07-27 | 2003-03-27 | Joergen Brosow | Security paper, method and device for checking the authenticity of documents recorded thereon |
DE19836174C2 (de) | 1998-08-10 | 2000-10-12 | Illig Maschinenbau Adolf | Heizung zum Erwärmen von thermoplastischen Kunststoffplatten und Verfahren zum Einstellen der Temperatur dieser Heizung |
US6215130B1 (en) * | 1998-08-20 | 2001-04-10 | Lucent Technologies Inc. | Thin film transistors |
PT1108207E (pt) | 1998-08-26 | 2008-08-06 | Sensors For Med & Science Inc | Dispositivos de sensores ópticos |
JP4493741B2 (ja) | 1998-09-04 | 2010-06-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
DE19851703A1 (de) | 1998-10-30 | 2000-05-04 | Inst Halbleiterphysik Gmbh | Verfahren zur Herstellung von elektronischen Strukturen |
US6384804B1 (en) * | 1998-11-25 | 2002-05-07 | Lucent Techonologies Inc. | Display comprising organic smart pixels |
US6506438B2 (en) * | 1998-12-15 | 2003-01-14 | E Ink Corporation | Method for printing of transistor arrays on plastic substrates |
US6321571B1 (en) | 1998-12-21 | 2001-11-27 | Corning Incorporated | Method of making glass structures for flat panel displays |
US6114088A (en) * | 1999-01-15 | 2000-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Thermal transfer element for forming multilayer devices |
DE60035078T2 (de) * | 1999-01-15 | 2008-01-31 | 3M Innovative Properties Co., St. Paul | Herstellungsverfahren eines Donorelements für Übertragung durch Wärme |
GB2347013A (en) * | 1999-02-16 | 2000-08-23 | Sharp Kk | Charge-transport structures |
US6517955B1 (en) * | 1999-02-22 | 2003-02-11 | Nippon Steel Corporation | High strength galvanized steel plate excellent in adhesion of plated metal and formability in press working and high strength alloy galvanized steel plate and method for production thereof |
US6300141B1 (en) * | 1999-03-02 | 2001-10-09 | Helix Biopharma Corporation | Card-based biosensor device |
US6180956B1 (en) | 1999-03-03 | 2001-01-30 | International Business Machine Corp. | Thin film transistors with organic-inorganic hybrid materials as semiconducting channels |
US6207472B1 (en) * | 1999-03-09 | 2001-03-27 | International Business Machines Corporation | Low temperature thin film transistor fabrication |
EP1083775B1 (en) | 1999-03-29 | 2010-10-13 | Seiko Epson Corporation | Composition comprising an organic electroluminescent material |
DE60036449T2 (de) | 1999-03-30 | 2008-06-19 | Seiko Epson Corp. | Verfahren zur hestellung eines dünnschichtfeldeffekttransistors |
US6498114B1 (en) | 1999-04-09 | 2002-12-24 | E Ink Corporation | Method for forming a patterned semiconductor film |
US6072716A (en) * | 1999-04-14 | 2000-06-06 | Massachusetts Institute Of Technology | Memory structures and methods of making same |
FR2793089B3 (fr) | 1999-04-28 | 2001-06-08 | Rene Liger | Transpondeur a antenne integree |
DE19919448A1 (de) | 1999-04-29 | 2000-11-02 | Miele & Cie | Kühlgerät und Verfahren zur Verkeimungsindikation |
DE19921024C2 (de) | 1999-05-06 | 2001-03-08 | Wolfgang Eichelmann | Videospielanlage |
US6383664B2 (en) * | 1999-05-11 | 2002-05-07 | The Dow Chemical Company | Electroluminescent or photocell device having protective packaging |
EP1052594A1 (de) | 1999-05-14 | 2000-11-15 | Sokymat S.A. | Transponder und Spritzgussteil sowie Verfahren zu ihrer Herstellung |
AU2363900A (en) | 1999-05-17 | 2000-12-05 | Goodyear Tire And Rubber Company, The | Programmable modulation index for transponder |
TW556357B (en) | 1999-06-28 | 2003-10-01 | Semiconductor Energy Lab | Method of manufacturing an electro-optical device |
JP2001085272A (ja) | 1999-07-14 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 可変容量コンデンサ |
US6366017B1 (en) * | 1999-07-14 | 2002-04-02 | Agilent Technologies, Inc/ | Organic light emitting diodes with distributed bragg reflector |
DE19933757A1 (de) | 1999-07-19 | 2001-01-25 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit integrierter Batterie |
DE19935527A1 (de) | 1999-07-28 | 2001-02-08 | Giesecke & Devrient Gmbh | Aktive Folie für Chipkarten mit Display |
US7071824B2 (en) * | 1999-07-29 | 2006-07-04 | Micron Technology, Inc. | Radio frequency identification devices, remote communication devices, identification systems, communication methods, and identification methods |
DE19937262A1 (de) | 1999-08-06 | 2001-03-01 | Siemens Ag | Anordnung mit Transistor-Funktion |
US6593690B1 (en) * | 1999-09-03 | 2003-07-15 | 3M Innovative Properties Company | Large area organic electronic devices having conducting polymer buffer layers and methods of making same |
EP1085320A1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-03-21 | Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw | A device for detecting an analyte in a sample based on organic materials |
US6517995B1 (en) * | 1999-09-14 | 2003-02-11 | Massachusetts Institute Of Technology | Fabrication of finely featured devices by liquid embossing |
KR100477146B1 (ko) | 1999-09-28 | 2005-03-17 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 레이저천공 가공방법 및 가공장치 |
US6340822B1 (en) * | 1999-10-05 | 2002-01-22 | Agere Systems Guardian Corp. | Article comprising vertically nano-interconnected circuit devices and method for making the same |
WO2001027998A1 (en) * | 1999-10-11 | 2001-04-19 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Integrated circuit |
US6335539B1 (en) * | 1999-11-05 | 2002-01-01 | International Business Machines Corporation | Method for improving performance of organic semiconductors in bottom electrode structure |
US6284562B1 (en) * | 1999-11-17 | 2001-09-04 | Agere Systems Guardian Corp. | Thin film transistors |
EP1103916A1 (de) | 1999-11-24 | 2001-05-30 | Infineon Technologies AG | Chipkarte |
US6136702A (en) | 1999-11-29 | 2000-10-24 | Lucent Technologies Inc. | Thin film transistors |
US6621098B1 (en) * | 1999-11-29 | 2003-09-16 | The Penn State Research Foundation | Thin-film transistor and methods of manufacturing and incorporating a semiconducting organic material |
US6197663B1 (en) * | 1999-12-07 | 2001-03-06 | Lucent Technologies Inc. | Process for fabricating integrated circuit devices having thin film transistors |
BR0016661B1 (pt) | 1999-12-21 | 2013-11-26 | Métodos para formação de um dispositivo eletrônico, dispositivo eletrônico e dispositivo de exibição | |
BR0016670A (pt) * | 1999-12-21 | 2003-06-24 | Plastic Logic Ltd | Métodos para formar um circuito integrado e para definir um circuito eletrônico, e, dispositivo eletrônico |
JP2002162652A (ja) | 2000-01-31 | 2002-06-07 | Fujitsu Ltd | シート状表示装置、樹脂球状体、及びマイクロカプセル |
US6706159B2 (en) * | 2000-03-02 | 2004-03-16 | Diabetes Diagnostics | Combined lancet and electrochemical analyte-testing apparatus |
TW497120B (en) * | 2000-03-06 | 2002-08-01 | Toshiba Corp | Transistor, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device |
JP3614747B2 (ja) * | 2000-03-07 | 2005-01-26 | Necエレクトロニクス株式会社 | 昇圧回路、それを搭載したicカード及びそれを搭載した電子機器 |
DE10012204A1 (de) | 2000-03-13 | 2001-09-20 | Siemens Ag | Einrichtung zum Kennzeichnen von Stückgut |
EP1134694A1 (de) | 2000-03-16 | 2001-09-19 | Infineon Technologies AG | Dokument mit integrierter elektronischer Schaltung |
EP1311702B1 (en) | 2000-03-28 | 2005-11-30 | Diabetes Diagnostics, Inc. | Continuous process for manufacture of disposable electro-chemical sensor |
US6329226B1 (en) | 2000-06-01 | 2001-12-11 | Agere Systems Guardian Corp. | Method for fabricating a thin-film transistor |
DE10032260B4 (de) | 2000-07-03 | 2004-04-29 | Texas Instruments Deutschland Gmbh | Schaltungsanordnung zur Verdoppelung der Spannung einer Batterie |
DE10033112C2 (de) * | 2000-07-07 | 2002-11-14 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung und Strukturierung organischer Feldeffekt-Transistoren (OFET), hiernach gefertigter OFET und seine Verwendung |
DE10120687A1 (de) | 2001-04-27 | 2002-10-31 | Siemens Ag | Verkapseltes organisch-elektronisches Bauteil, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung |
EP1309994A2 (de) * | 2000-08-18 | 2003-05-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verkapseltes organisch-elektronisches bauteil, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung |
JP2002068324A (ja) | 2000-08-30 | 2002-03-08 | Nippon Sanso Corp | 断熱容器 |
DE10043204A1 (de) | 2000-09-01 | 2002-04-04 | Siemens Ag | Organischer Feld-Effekt-Transistor, Verfahren zur Strukturierung eines OFETs und integrierte Schaltung |
DE10044842A1 (de) * | 2000-09-11 | 2002-04-04 | Siemens Ag | Organischer Gleichrichter, Schaltung, RFID-Tag und Verwendung eines organischen Gleichrichters |
DE10045192A1 (de) * | 2000-09-13 | 2002-04-04 | Siemens Ag | Organischer Datenspeicher, RFID-Tag mit organischem Datenspeicher, Verwendung eines organischen Datenspeichers |
DE10047171A1 (de) | 2000-09-22 | 2002-04-18 | Siemens Ag | Elektrode und/oder Leiterbahn für organische Bauelemente und Herstellungverfahren dazu |
KR20020036916A (ko) * | 2000-11-11 | 2002-05-17 | 주승기 | 실리콘 박막의 결정화 방법 및 이에 의해 제조된 반도체소자 |
DE10058559A1 (de) | 2000-11-24 | 2002-05-29 | Interactiva Biotechnologie Gmb | System zur Abwicklung eines Warentransfers und Warenvorrats-Behälter |
KR100390522B1 (ko) * | 2000-12-01 | 2003-07-07 | 피티플러스(주) | 결정질 실리콘 활성층을 포함하는 박막트랜지스터 제조 방법 |
DE10061297C2 (de) | 2000-12-08 | 2003-05-28 | Siemens Ag | Verfahren zur Sturkturierung eines OFETs |
GB2371910A (en) * | 2001-01-31 | 2002-08-07 | Seiko Epson Corp | Display devices |
DE10105914C1 (de) | 2001-02-09 | 2002-10-10 | Siemens Ag | Organischer Feldeffekt-Transistor mit fotostrukturiertem Gate-Dielektrikum und ein Verfahren zu dessen Erzeugung |
ATE540437T1 (de) | 2001-03-02 | 2012-01-15 | Fujifilm Corp | Herstellungsverfahren einer organischen dünnschicht-vorrichtung |
US6819244B2 (en) * | 2001-03-28 | 2004-11-16 | Inksure Rf, Inc. | Chipless RF tags |
DE10117663B4 (de) | 2001-04-09 | 2004-09-02 | Samsung SDI Co., Ltd., Suwon | Verfahren zur Herstellung von Matrixanordnungen auf Basis verschiedenartiger organischer leitfähiger Materialien |
DE10120686A1 (de) | 2001-04-27 | 2002-11-07 | Siemens Ag | Verfahren zur Erzeugung dünner homogener Schichten mit Hilfe der Siebdrucktechnik, Vorrichtung zur Durchführung des Verfahren und ihre Verwendung |
US6781868B2 (en) | 2001-05-07 | 2004-08-24 | Advanced Micro Devices, Inc. | Molecular memory device |
US20020170897A1 (en) | 2001-05-21 | 2002-11-21 | Hall Frank L. | Methods for preparing ball grid array substrates via use of a laser |
EP1393389B1 (en) | 2001-05-23 | 2018-12-05 | Flexenable Limited | Laser patterning of devices |
US6870180B2 (en) | 2001-06-08 | 2005-03-22 | Lucent Technologies Inc. | Organic polarizable gate transistor apparatus and method |
DE20111825U1 (de) * | 2001-07-20 | 2002-01-17 | Lammering Thomas | Printmedium |
DE10141440A1 (de) | 2001-08-23 | 2003-03-13 | Daimler Chrysler Ag | Tripodegelenk |
JP2003089259A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-25 | Hitachi Ltd | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
US7351660B2 (en) * | 2001-09-28 | 2008-04-01 | Hrl Laboratories, Llc | Process for producing high performance interconnects |
US6679036B2 (en) * | 2001-10-15 | 2004-01-20 | Shunchi Crankshaft Co., Ltd. | Drive gear shaft structure of a self-moving type mower |
DE10151440C1 (de) | 2001-10-18 | 2003-02-06 | Siemens Ag | Organisches Elektronikbauteil, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung |
DE10163266A1 (de) | 2001-12-21 | 2003-07-03 | Giesecke & Devrient Gmbh | Wertdokument und Vorrichtung zur Bearbeitung von Wertdokumenten |
DE10163267A1 (de) * | 2001-12-21 | 2003-07-03 | Giesecke & Devrient Gmbh | Blattgut mit einem elektrischen Schaltkreis sowie Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung des Blattguts |
EP1459267A2 (de) * | 2001-12-21 | 2004-09-22 | Giesecke & Devrient GmbH | Vorrichtungen und verfahren zur bearbeitung von blattgut |
DE10209400A1 (de) | 2002-03-04 | 2003-10-02 | Infineon Technologies Ag | Transponderschaltung mit einer Gleichrichterschaltung sowie Verfahren zur Herstellung einer Transponderschaltung mit einer Gleichrichterschaltung |
DE10219905B4 (de) | 2002-05-03 | 2011-06-22 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 | Optoelektronisches Bauelement mit organischen funktionellen Schichten und zwei Trägern sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen optoelektronischen Bauelements |
US6812509B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-11-02 | Palo Alto Research Center Inc. | Organic ferroelectric memory cells |
AT502890B1 (de) * | 2002-10-15 | 2011-04-15 | Atomic Austria Gmbh | Elektronisches überwachungssystem zur kontrolle bzw. erfassung einer aus mehreren sportartikeln bestehenden sportartikelkombination |
US6870183B2 (en) * | 2002-11-04 | 2005-03-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Stacked organic memory devices and methods of operating and fabricating |
CN1726604A (zh) | 2002-11-05 | 2006-01-25 | 波尔伊克两合公司 | 具有高分辨率结构的有机电子元件及其制造方法 |
ATE540436T1 (de) | 2002-11-19 | 2012-01-15 | Polyic Gmbh & Co Kg | Organisches elektronisches bauelement mit gleichem organischem material für zumindest zwei funktionsschichten |
DE50306538D1 (de) | 2002-11-19 | 2007-03-29 | Polyic Gmbh & Co Kg | Organische elektronische schaltung mit stukturierter halbleitender funktionsschicht und herstellungsverfahren dazu |
US6975221B2 (en) * | 2003-01-02 | 2005-12-13 | Monck Joan M | Luggage identifier for air and rail travelers |
JP2004341712A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Canon Inc | データ転送自動継続処理 |
US7347382B2 (en) * | 2004-02-06 | 2008-03-25 | T-Ink, Llc | System for securing personal cards |
US7233250B2 (en) * | 2004-12-29 | 2007-06-19 | Avery Dennison Corporation | Radio frequency identification device with visual indicator |
US20080067247A1 (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Mcgregor Travis M | Biometric authentication card and method of fabrication thereof |
-
2004
- 2004-12-10 DE DE102004059465A patent/DE102004059465A1/de not_active Ceased
-
2005
- 2005-12-06 CA CA2590622A patent/CA2590622C/en active Active
- 2005-12-06 CN CNA2005800424370A patent/CN101076814A/zh active Pending
- 2005-12-06 WO PCT/DE2005/002197 patent/WO2006061002A1/de active Application Filing
- 2005-12-06 EP EP05850141A patent/EP1828963B1/de not_active Not-in-force
- 2005-12-06 AU AU2005313716A patent/AU2005313716B2/en not_active Ceased
- 2005-12-06 MX MX2007006438D patent/MX2007006438A/es active IP Right Grant
- 2005-12-06 KR KR1020077013017A patent/KR101151601B1/ko active IP Right Grant
- 2005-12-06 US US11/721,219 patent/US7940159B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-06 JP JP2007544731A patent/JP2008523479A/ja active Pending
- 2005-12-07 TW TW094143115A patent/TWI329840B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999054842A1 (en) | 1998-04-20 | 1999-10-28 | Vhp Veiligheidspapierfabriek Ugchelen B.V. | Substrate which is made from paper and is provided with an integrated circuit |
US20040233065A1 (en) | 2000-01-11 | 2004-11-25 | Freeman Jeffrey R. | Package location system |
WO2003027948A1 (de) | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Peter-Joachim Neymann | Patientenkarte |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2005313716B2 (en) | 2010-12-02 |
CA2590622A1 (en) | 2006-06-15 |
US7940159B2 (en) | 2011-05-10 |
CN101076814A (zh) | 2007-11-21 |
DE102004059465A1 (de) | 2006-06-14 |
EP1828963B1 (de) | 2013-01-30 |
KR20070090912A (ko) | 2007-09-06 |
MX2007006438A (es) | 2007-07-20 |
TW200634653A (en) | 2006-10-01 |
WO2006061002A1 (de) | 2006-06-15 |
TWI329840B (en) | 2010-09-01 |
AU2005313716A1 (en) | 2006-06-15 |
CA2590622C (en) | 2013-07-02 |
JP2008523479A (ja) | 2008-07-03 |
EP1828963A1 (de) | 2007-09-05 |
US20090237248A1 (en) | 2009-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101151601B1 (ko) | 식별 시스템 | |
US6924688B1 (en) | Rectifying charge storage device with antenna | |
CN100409255C (zh) | 具有后向反射及无线电频率响应特性的物品 | |
AU700340B2 (en) | Remotely powered electronic tag and associated exciter/reader and related method | |
CN1834998B (zh) | 信息处理装置及其共振频率的校准方法 | |
US20100144268A1 (en) | System and portable device for transmitting identification signals | |
US10572790B2 (en) | RFID disruption device and related methods | |
WO2008005823A2 (en) | Passive detection of analytes | |
KR20070058679A (ko) | Rfid 소자를 구비한 여권을 처리하기 위한 여권 판독기 | |
US20170323193A1 (en) | Substrate | |
US7786818B2 (en) | Electronic component comprising a modulator | |
US6762683B1 (en) | Tag device | |
CN107006092B (zh) | Led模块 | |
EP1483733B1 (fr) | Echangé par couplage inductif dans un objet portable intelligent à circuits central et périphèrique | |
KR20080019627A (ko) | 반도체 디바이스 및 이를 이용한 무선 통신 시스템 | |
JP2017130878A (ja) | 偽造防止回路 | |
WO2018034333A1 (ja) | Id情報送受信装置及び通信システム | |
EP1727078B1 (en) | IC chip for contactless identification system | |
WO2006022631A1 (en) | Rectifying charge storage device with antenna |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160407 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170427 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180315 Year of fee payment: 7 |