KR101121266B1 - 점착제 조성물, 점착 시트류, 및 표면 보호 필름 - Google Patents

점착제 조성물, 점착 시트류, 및 표면 보호 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR101121266B1
KR101121266B1 KR1020090091590A KR20090091590A KR101121266B1 KR 101121266 B1 KR101121266 B1 KR 101121266B1 KR 1020090091590 A KR1020090091590 A KR 1020090091590A KR 20090091590 A KR20090091590 A KR 20090091590A KR 101121266 B1 KR101121266 B1 KR 101121266B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
meth
acrylate
group
acrylic
Prior art date
Application number
KR1020090091590A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090132564A (ko
Inventor
다츠미 아마노
나츠키 고바야시
마사히코 안도
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2005110917A external-priority patent/JP5030251B2/ja
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20090132564A publication Critical patent/KR20090132564A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101121266B1 publication Critical patent/KR101121266B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0075—Antistatics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/17—Amines; Quaternary ammonium compounds
    • C08K5/19—Quaternary ammonium compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/22—Antistatic materials or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014—All metal or with adjacent metals having metal particles
    • Y10T428/12028—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, etc.]
    • Y10T428/12049—Nonmetal component
    • Y10T428/12056—Entirely inorganic
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31935—Ester, halide or nitrile of addition polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

대전방지되어 있지 않은 피착체의 박리시 대전방지를 도모하고, 피착체에의 오염이 저감되고, 접착신뢰성이 우수한 점착제 조성물, 및 이를 이용한 대전방지성 점착 시트류, 및 표면 보호 필름을 제공한다. 또한, 대전방지되어 있지 않은 피착체의 박리시 대전방지를 도모하고, 피착체에의 오염이 저감되고, 피착체로부터의 들뜸이 발생하지 않는 접착신뢰성이 우수한 점착제 조성물, 및 이를 이용한 대전방지성의 점착 시트류 및 표면 보호 필름을 제공한다.

Description

점착제 조성물, 점착 시트류, 및 표면 보호 필름{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEETS AND SURFACE PROTECTING FILM}
도 1은 실시예 등에서 박리 대전압의 측정에 사용한 전위 측정부의 개략 구성도이다.
본 발명은 대전방지성을 갖는 점착제 조성물, 및 이를 사용하여 시트 형상 또는 테이프 형상 등의 형태로 만든 대전방지성 점착 시트류 및 표면 보호 필름에 관한 것이다.
본 발명의 대전방지성 점착제 조성물로 이루어지는 점착 시트류는 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 적합하게 사용된다. 그 중에서도 특히, 전자 기기 등 정전기 회피 용도로 사용되는 대전방지성 점착 시트 및 표면 보호 필름으로서 유용하다.
표면 보호 필름은, 일반적으로 보호 필름측에 도포된 점착제를 통해 피보호체에 접합하여, 피보호체의 가공, 반송시 생기는 상처나 오염을 방지할 목적으로 사용된다. 예컨대, 액정 디스플레이의 패널은 액정셀에 접착제를 통해서 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합시킴으로써 형성되어 있다. 액정셀에 접합하는 이들의 광학 부재는 상처나 오염 등을 방지할 목적으로 보호 필름이 점착제를 통해 접합되어 있다.
그리고, 이 광학 부재가 액정셀에 접합되어 있어, 보호 필름이 불필요하게 되는 단계에서 보호 필름은 박리하여 제거된다. 일반적으로, 보호 필름이나 광학 부재는 플라스틱 재료로 구성되어 있기 때문에, 전기 절연성이 높고 마찰 및 박리시에 정전기를 발생한다. 따라서, 보호 필름을 편광판 등의 광학 부재로부터 박리할 때에도 정전기가 발생한다. 정전기가 남은 상태에서 액정에 전압을 인가하면, 액정 분자의 배향이 손실하거나 패널의 결손이 생긴다. 그래서, 이러한 불량을 방지하기 위해 표면 보호 필름에는 각종 대전방지 처리가 실시되고 있다.
예컨대, 점착제에 1종 이상의 계면활성제를 첨가하고, 점착제 중으로부터 계면활성제를 피착체에 전사시켜 대전방지하는 방법이 개시되어 있다(예컨대, 일본 특허공개 제 1997-165460 호 공보 참조). 그러나, 이 발명은, 계면활성제가 점착제 표면에 블리딩(bleeding)하기 쉽고, 보호 필름에 적용한 경우, 피착체에의 오염이 우려된다. 따라서, 저분자 계면활성제를 첨가한 점착제를 광학 부재용 보호 필름에 적용한 경우에는, 광학 부재의 광학 특성을 손상시키지 않고, 충분한 대전방지 특성을 발현시키는 것이 곤란하다.
또한, 폴리에터폴리올과 알칼리 금속염으로 이루어진 대전방지제를 아크릴 점착제에 첨가하여, 점착제 표면에 대전방지제가 블리딩하는 것을 억제하는 방법이 개시되어 있다(예컨대, 일본 특허공개 제 1994-128539 호 공보 참조). 그러나, 이 방법에 있어서도 대전방지제의 블리딩은 피할 수 없고, 그 결과 실제로 표면 보호 필름에 적용한 경우, 시간 경과나 고온하에서의 처리를 실시하면, 블리딩 현상에 의해 피착체에의 오염이 발생하는 것이 밝혀졌다.
또한, 상기 오염을 개선시키는 것으로, 점착제 조성물의 베이스 폴리머 자체에 대전방지성을 부여하는 방법이 개시되어 있다(예컨대, 일본 특허공개 제 1997-208910 호 공보 참조). 이러한 개시내용으로는 반응성 계면활성제를 함유하는 (메트)아크릴계 폴리머로 이루어진 점착제 조성물이 제시된다. 그러나, 이 방법에 있어서도 대전방지되어 있지 않은 피착체 측의 박리 대전압의 억제에는 큰 효과가 없고, 그 결과 오염의 저감과 대전방지 되어 있지 않은 피착체 측의 박리 대전압의 억제와의 양립은 곤란한 것이 밝혀졌다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여, 대전방지되어 있지 않은 피착체의 박리시 대전방지를 도모하고 피착체에의 오염이 저감된, 접착 신뢰성이 우수한 점착제 조성물, 및 이를 이용한 대전방지성의 점착 시트류, 및 표면 보호 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 대전방지되어 있지 않은 피착체의 박리시 대전방지를 도모 하고, 피착체에의 오염이 저감되고 피착체로부터의 들뜸이 발생하지 않는 접착신뢰성이 우수한 점착제 조성물, 및 이를 이용한 대전방지성의 점착 시트류, 및 표면 보호 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 이하에 나타내는 점착제 조성물에 의해 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하는데 이르렀다.
즉, 본 발명의 점착제 조성물은, 이온성 액체 및 단량체 단위로서 폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트를 0.1 내지 100중량% 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 점착제 조성물에 따르면, 실시예 I의 결과에 나타낸 바와 같이, 단량체 단위로서 폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트를 0.1 내지 100중량% 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하고, 추가로 이온성 액체를 함유하기 때문에, 이것을 가교한 점착제층은, 피보호체에의 오염성이 저감되어 박리했을 때 대전방지성이 우수한 것으로 된다. 상기 폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트를 단량체 성분으로서 이용한 베이스 폴리머의 가교물이 이러한 특성을 발현하는 상세한 이유는 분명하지 않지만, 폴리알킬렌글리콜 아크릴레이트 중의 에터기에 이온성 액체가 배위하는 것에 의해 이온성 액체가 블리딩하기 어렵게 되어, 우수한 대전방지성과 저오염성이 함께 실현되는 것으로 추측된다.
본 발명에 있어서의 이온성 액체란, 실온(25℃)에서 액상을 보이는 용융염(이온성 화합물)을 가리킨다.
상기 점착제 조성물은, 상기 이온성 액체를 대전방지제로서 이용함으로써, 대전방지제의 블리딩이 억제되고, 시간 경과나 고온하에서도 피착체에의 접착신뢰성이 우수하다. 이온성 액체를 이용하는 것에 의해 블리딩이 억제되는 이유는 분명하지 않지만, 계면활성제 등과 비교하여 베이스 폴리머와의 상용성이 높기 때문인 것으로 추측된다. 또한, 이온성 액체는 그 자체로 우수한 도전성을 나타내기 때문에, 피착체 표면에의 오염이 미량이더라도 충분한 대전방지능이 얻어진다.
또한, 상기 이온성 액체는 바람직하게는 실온에서 액상이기 때문에, 고체 염과 비교하여, 점착제에의 첨가 및 분산 또는 용해를 용이하게 할 수 있다. 또한, 이온성 액체는 증기압이 없기(비휘발성) 때문에 시간 경과에 대한 소실이 없고, 대전방지 특성이 계속하여 얻어지게 된다.
본 발명의 점착제 조성물에 있어서는, 단량체 단위로서 폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트를 0.1 내지 100중량% 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로서 이용한다. 한편, 본 발명에 있어서의 (메트)아크릴계 폴리머란, 아크릴계 폴리머 및/또는 메타크릴계 폴리머를 말한다. 또한, 폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트란, 아크릴산알킬렌 옥사이드 및/또는 메타크릴산알킬렌 옥사이드를 말하고, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.
상기에 있어서, 상기 이온성 액체가, 질소-함유 오늄염, 황-함유 오늄염, 또는 인-함유 오늄염 중 1종 이상인 것이 바람직하다. 특히, 상기 이온성 액체가 하 기 화학식 1a 내지 1d로 표시되는 1종 이상의 양이온을 포함하는 것이 바람직하다. 이들 양이온을 갖는 이온성 액체에 의해, 대전방지능이 더욱 우수한 것이 얻어진다.
Figure 112009059352131-pat00001
상기 식에서,
Ra는 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있고,
Rb 및 Rc는 동일하거나 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있으며, 단, 질소 원자가 2중 결합을 함유하는 경우, Rc는 없다.
Figure 112009059352131-pat00002
상기 식에서,
Rd는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수 도 있고,
Re, Rf 및 Rg는 동일하거나 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있다.
Figure 112009059352131-pat00003
상기 식에서,
Rh는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있고,
Ri, Rj 및 Rk는 동일하거나 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있다.
Figure 112009059352131-pat00004
상기 식에서,
Z는 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고,
Rl, Rm, Rn 및 Ro는 동일하거나 상이하고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내 는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있으며, 단, Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.
또한, 상기 점착제 조성물에 있어서는, 에틸렌 옥사이드기-함유 화합물을 병용함으로써 대전방지성이 더욱 우수한 점착제 조성물이 된다.
본 발명에서 이용하는 에틸렌 옥사이드 화합물로서는 에틸렌 옥사이드기를 갖는 계면활성제가 바람직하다. 이들 에틸렌 옥사이드기를 갖는 계면활성제를 이용함으로써 이온성 액체 및 베이스 폴리머와의 상용성이 향상되어, 피착체에의 블리딩이 억제되고, 저오염성 점착제 조성물이 얻어진다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물은, 이온성 액체, 및 단량체 단위로서 질소-함유 모노머를 0.5 내지 30중량% 갖고, 또한 유리전이온도(Tg)가 0℃ 이하인 폴리머를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 점착제 조성물에 따르면, 실시예 II의 결과에 나타낸 바와 같이, 단량체 단위로서 질소-함유 모노머를 0.5 내지 30중량% 갖고, 또한 유리전이온도(Tg)가 0℃ 이하인 폴리머를 베이스 폴리머로 하고, 추가로 이온성 액체를 함유하기 때문에, 이것을 가교시킨 점착제층은 피보호체에의 오염성이 저감되어 박리했을 때의 대전방지성이 우수하고, 피착체로부터의 들뜸이 발생하지 않으며, 접착신뢰성이 우수한 것이 된다. 상기 폴리머와 이온성 액체의 가교물이 이러한 특성을 발현하는 상세한 이유는 분명하지 않지만, 질소-함유 모노머의 질소원자에 이온성 액체가 배위하는 것에 의해 이온성 액체가 블리딩하기 어렵게 되어, 우수한 대전방지성과 저 오염성을 함께 실현하는 것으로 추측된다.
상기 점착제 조성물에 있어서는, 단량체 단위로서 질소-함유 모노머를 0.5 내지 30중량% 갖고, 또한 유리전이온도(Tg)가 0℃ 이하인 폴리머를 베이스 폴리머로서 이용한다.
또한, 본 발명에 있어서의 질소-함유 모노머란, 모노머 구조 중에 1 이상의 질소원자를 함유하는 중합성 모노머를 말한다. 예컨대, 아마이드기-함유 모노머, 아미노기-함유 모노머, 이미드기-함유 모노머, 사이아노기-함유 모노머, 아크릴로일모폴린 등을 들 수 있다.
상기에 있어서, 상기 이온성 액체가, 질소-함유 오늄염, 황-함유 오늄염 또는 인-함유 오늄염의 1종 이상인 것이 바람직하다. 특히, 상기 이온성 액체가 하기 화학식 1a 내지 1d로 표시되는 1종 이상의 양이온을 포함하는 것이 바람직하다. 이들 양이온을 갖는 이온성 액체에 의해, 대전방지능이 더욱 우수한 것이 얻어진다.
화학식 1a
Figure 112009059352131-pat00005
상기 식에서,
Ra는 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있고,
Rb 및 Rc는 동일하거나 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있으며, 단, 질소 원자가 2중 결합을 함유하는 경우, Rc는 없다.
화학식 1b
Figure 112009059352131-pat00006
상기 식에서,
Rd는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있고,
Re, Rf 및 Rg는 동일하거나 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있다.
화학식 1c
Figure 112009059352131-pat00007
상기 식에서,
Rh는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수 도 있고,
Ri, Rj 및 Rk는 동일하거나 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있다.
화학식 1d
Figure 112009059352131-pat00008
상기 식에서,
Z는 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고,
Rl, Rm, Rn 및 Ro는 동일하거나 상이하고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있으며, 단, Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.
또한, 상기 폴리머가 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 1종 이상을 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다. 이들 (메트)아크릴계 폴리머에 의해, 이온성 액체 및 베이스 폴리머와의 상용성의 밸런스가 양호해지고, 점착 특성을 충분히 유지할 수 있다.
또한, 상기 점착제 조성물에 있어서는, 알킬렌 옥사이드기-함유 화합물을 병용하는 것에 의해, 대전방지성이 더욱 우수한 점착제 조성물이 된다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물은, 이온성 액체, 및 단량체 단위로서 반응성 계면활성제를 0.01 내지 20중량% 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 점착제 조성물에 따르면, 실시예 III의 결과에 나타낸 바와 같이, 단량체 단위로서 반응성 계면활성제를 0.01 내지 20중량% 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하고, 또한 이온성 액체를 함유하기 때문에, 이것을 가교한 점착제층은, 피보호체에의 오염성이 저감되어, 박리했을 때의 대전방지성, 특별히 대전방지되어 있지 않은 피착체의 대전방지성이 우수한 것이 된다. 상기 폴리머와 이온성 액체의 가교물이 이러한 특성을 발현하는 상세한 이유는 분명하지 않지만, 반응성 계면활성제의 에스터기 및/또는 에터기에 이온성 액체가 배위하는 것에 의해 이온성 액체가 블리딩하기 어렵게 되어, 우수한 대전방지성과 저오염성을 함께 실현하고 있는 것으로 추측된다.
또한, 본 발명에 있어서의 반응성 계면활성제란, 반응성 불포화 결합을 갖는 것을 말한다.
상기 점착제 조성물에 있어서는, 단량체 단위로서 반응성 계면활성제를 0.01 내지 20중량% 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로서 이용한다.
상기에 있어서, 상기 이온성 액체가 질소-함유 오늄염, 황-함유 오늄염 및 인-함유 오늄염중 1종 이상인 것이 바람직하다. 특히, 상기 이온성 액체가 하기 화학식 1a 내지 1d로 표시되는 1종 이상의 양이온을 포함하는 것이 바람직하다. 이들 양이온을 갖는 이온성 액체에 의해, 대전방지능이 더욱 우수한 것이 얻어진다.
화학식 1a
Figure 112009059352131-pat00009
상기 식에서,
Ra는 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있고,
Rb 및 Rc는 동일하거나 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있으며, 단, 질소 원자가 2중 결합을 함유하는 경우, Rc는 없다.
화학식 1b
Figure 112009059352131-pat00010
상기 식에서,
Rd는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있고,
Re, Rf 및 Rg는 동일하거나 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있다.
화학식 1c
Figure 112009059352131-pat00011
상기 식에서,
Rh는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있고,
Ri, Rj 및 Rk는 동일하거나 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있다.
화학식 1d
Figure 112009059352131-pat00012
상기 식에서,
Z는 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고,
Rl, Rm, Rn 및 Ro는 동일하거나 상이하고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있으며, 단, Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.
또한, 상기 반응성 계면활성제가 에틸렌 옥사이드기를 함유하는 것이 바람직하다. 에틸렌 옥사이드기를 함유하는 반응성 계면활성제를 이용하는 것에 의해, 저오염성이 더욱 우수한 점착제 조성물이 된다.
상기 에틸렌 옥사이드기를 함유하는 반응성 계면활성제를 이용하는 것에 의해 이러한 특성을 발현하는 상세한 이유는 분명하지 않지만, 반응성 계면활성제의 에터기가 에스터기에 비해 보다 강하게 이온성 액체를 배위하는 것에 의해, 이온성 액체의 블리딩이 억제되기 때문으로 추측된다.
한편, 본 발명의 점착제층은, 상기와 같은 기재의 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 상기 폴리머의 구성단위, 구성비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절히 조절하여 가교함으로써 보다 내열성?내후성 등이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 점착 시트류는, 상기 임의의 기재의 점착제 조성물을 가교하여 이루어진 점착제층을 지지체 상에 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 점착 시트류에 따르면, 상기와 같은 작용 효과를 발휘하는 점착제 조성물을 가교하여 이루어진 점착제층을 갖기 때문에, 박리했을 때에 대전방지되어 있지 않은 피착체에의 대전방지가 도모되고, 피착체에의 오염성이 저감되고, 접착신뢰성이 우수한 점착 시트류가 된다.
특히, 상술한 단량체 단위로서 질소-함유 모노머를 0.5 내지 30중량% 갖고, 또한 유리전이온도(Tg)가 0℃ 이하인 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 점착제 조성물을 이용한 점착 시트류에 따르면, 상기와 같은 작용 효과를 발휘하는 점착제 조 성물을 가교하여 이루어지는 점착제층을 구비하기 때문에, 박리했을 때에 대전방지되어 있지 않은 피착체에의 대전방지가 도모되고, 피착체에의 오염성이 저감되며, 피착체로부터의 들뜸이 발생하지 않는 접착신뢰성이 우수한 점착 시트류가 된다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물을 표면 보호 필름에 적용하는 경우, 보호필름에 사용되는 플라스틱 기재는 대전방지 처리된 것이 보다 바람직하다. 플라스틱 기재에 대전방지 처리를 실시하는 것에 의해, 피착체에의 박리 대전압을 보다 효과적으로 저감시킬 수 있어, 대전방지능이 더욱 우수한 것이 얻어진다.
본 발명의 점착제 조성물은, 이온성 액체, 및 단량체 단위로서 폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트를 0.1 내지 100중량% 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물은, 이온성 액체, 및 단량체 단위로서 질소-함유 모노머를 0.5 내지 30중량% 갖고, 또한 유리전이온도(Tg)가 0℃ 이하인 폴리머를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물은, 이온성 액체, 및 단량체 단위로서 반응성 계면활성제를 0.01 내지 20중량% 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서의 이온성 액체란, 실온(25℃)에서 액상을 보이는 용융염(이온성 화합물)을 가리킨다.
이온성 액체로서는, 질소-함유 오늄염, 황-함유 오늄염 또는 인-함유 오늄염이 바람직하게 사용되며, 특히 우수한 대전방지능이 얻어지는 것으로부터 하기 화 학식 1a 내지 1d로 표시되는 유기 양이온 성분과, 음이온 성분으로 이루어지는 것이 바람직하게 사용된다.
화학식 1a
Figure 112009059352131-pat00013
상기 식에서,
Ra는 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있고,
Rb 및 Rc는 동일하거나 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있으며, 단, 질소 원자가 2중 결합을 함유하는 경우, Rc는 없다.
화학식 1b
Figure 112009059352131-pat00014
상기 식에서,
Rd는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있고,
Re, Rf 및 Rg는 동일하거나 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있다.
화학식 1c
Figure 112009059352131-pat00015
상기 식에서,
Rh는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있고,
Ri, Rj 및 Rk는 동일하거나 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있다.
화학식 1d
Figure 112009059352131-pat00016
상기 식에서,
Z는 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고,
Rl, Rm, Rn 및 Ro는 동일하거나 상이하고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있으며, 단, Z가 황 원자인 경우, Ro는 없 다.
화학식 1a로 표시되는 양이온으로서는, 예컨대 피리디늄 양이온, 피페리디윰 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예컨대 1-에틸피리디늄 양이온, 1-뷰틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-뷰틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-뷰틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-뷰틸-3,4-다이메틸피리디늄 양이온, 1, 1-다이메틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 2-메틸-1-피롤린 양이온, 1-에틸-2-페닐인돌 양이온, 1,2-다이메틸인돌 양이온, 1-에틸카바졸 양이온을 들 수 있다.
식 1b로 표시되는 양이온으로서는, 예컨대 이미다졸륨 양이온, 테트라하이드로피리미디늄 양이온, 다이하이드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예컨대 1,3-다이메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-다이에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-뷰틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-다이메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-다이메틸이미다졸륨 양이온, 1-뷰틸-2,3-다이메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-다이메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-다이메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트라이메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸- 1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,3-다이메틸-1,4-다이하이드로피리미디늄 양이온, 1,3-다이메틸-1,6-다이하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트라이메틸-1,4-다이하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트라이메틸-1,6-다이하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-다이하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-다이하이드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.
식 1c로 표시되는 양이온으로서는, 예컨대 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예컨대, 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.
식 1d로 표시되는 양이온으로서는, 예컨대 테트라알킬암모늄 양이온, 트라이알킬설포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알켄일기나 알콕실기, 추가로 에폭시기에 치환된 것 등을 들 수 있다.
구체예로서는, 예컨대, 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라프로필암모늄 양이온, 테트라뷰틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트라이에틸메틸암모늄 양이온, 트라이뷰틸에틸암모늄 양이온, 트라이메틸데실암모늄 양이온, 트라이옥틸메틸암모늄 양이온, 트라이펜틸뷰틸암모늄 양이온, 트라이헥실메틸암모늄 양이온, 트라이헥실펜틸암모늄 양이온, 트라이헵틸메틸암모늄 양이온, 트라이헵틸헥실암모늄 양이온, N,N-다이에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글라이시딜트라이메틸 암모늄 양이온, 다이알릴다이메틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N,N-다이프로필암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N,N-다이헥실암모늄 양이온, N,N-다이프로필-N,N-다이헥실암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-에틸-N-뷰틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-프로필-N-뷰틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-뷰틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-뷰틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-헥실-N-헵틸암모늄 양이온, 트라이메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-다이에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-다이에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-다이에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-다이에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트라이에틸메틸암모늄 양이온, 트라이에틸프로필암모늄 양이온, 트라이에틸펜틸암모늄 양이온, 트라이에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-다이프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-다이프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-다이프로필-N-뷰틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-다이뷰틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-다이뷰틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트라이옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트라이메틸설포늄 양이온, 트라이에틸설포늄 양이온, 트라이뷰틸설포늄 양이온, 트라이헥실설포늄 양이온, 다이에틸메틸설포늄 양이온, 다이뷰틸에틸설포늄 양이온, 다이메틸데실설포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스 포늄 양이온, 테트라뷰틸포스포늄 양이온, 테트라펜틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라헵틸포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트라이에틸메틸포스포늄 양이온, 트라이뷰틸에틸포스포늄 양이온, 트라이메틸데실포스포늄 양이온 등을 들 수 있다.
그중에서도, 트라이에틸메틸암모늄 양이온, 트라이뷰틸에틸암모늄 양이온, 트라이메틸데실암모늄 양이온, 트라이옥틸메틸암모늄 양이온, 트라이펜틸뷰틸암모늄 양이온, 트라이헥실메틸암모늄 양이온, 트라이헥실펜틸암모늄 양이온, 트라이헵틸메틸암모늄 양이온, 트라이헵틸헥실암모늄 양이온, N,N-다이에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글라이시딜트라이메틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-에틸-N-뷰틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-프로필-N-뷰틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-뷰틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-뷰틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N-헥실-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-다이메틸-N,N-다이헥실암모늄 양이온, 트라이메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-다이에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-다이에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-다이에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-다이에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트라이에틸프로필암모늄 양이온, 트라이에틸 펜틸암모늄 양이온, 트라이에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-다이프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-다이프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-다이프로필-N-뷰틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-다이프로필-N,N-다이헥실암모늄 양이온, N,N-다이뷰틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-다이뷰틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온 등의 테트라알킬암모늄 양이온, 트라이메틸설포늄 양이온, 트라이에틸설포늄 양이온, 트라이뷰틸설포늄 양이온, 트라이헥실설포늄 양이온, 다이에틸메틸설포늄 양이온, 다이뷰틸에틸설포늄 양이온, 다이메틸데실설포늄 양이온 등의 트라이알킬설포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라뷰틸포스포늄 양이온, 테트라펜틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라헵틸포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트라이에틸메틸포스포늄 양이온, 트라이뷰틸에틸포스포늄 양이온, 트라이메틸데실포스포늄 양이온 등의 테트라알킬포스포늄 양이온 등이 바람직하게 사용된다.
한편, 음이온 성분으로서는, 이온성 액체가 되는 것을 만족하는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N- 등이 사용되고 있다. 그중에서도 특히, 불소원자를 포함하는 음이온 성분은 저융점의 이온 성 화합물을 얻기 때문에 바람직하게 사용된다.
본 발명에 사용되는 이온성 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 음이온 성분의 조합으로부터 적절히 선택하여 사용된다.
구체예로서는, 예컨대 1-뷰틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-뷰틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-뷰틸-3-메틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-뷰틸-3-메틸피리디늄트라이플루오로메테인설포네이트, 1-뷰틸-3-메틸피리디늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-뷰틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 2-메틸-1-피롤린테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-페닐인돌테트라플루오로보레이트, 1,2-다이메틸인돌테트라플루오로보레이트, 1-에틸카바졸테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트라이플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로뷰티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트라이플루오로메테인설포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로뷰테인설포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨다이사이아나마이드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트라이플루오로메테인설폰일)메타이드, 1-뷰틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-뷰틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-뷰틸-3-메틸이미다졸륨트라이플루오로아세테이트, 1-뷰틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로뷰티레이트, 1-뷰틸-3-메틸이미다졸륨트라이플루오로메테인설포네이트, 1-뷰틸-3-메틸이미다졸 륨퍼플루오로뷰테인설포네이트, 1-뷰틸-3-메틸이미다졸륨비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트라이플루오로메테인설포네이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-2,3-다이메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1,2-다이메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 3-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 테드라헥실암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 다이알릴다이메틸암모늄테트라플루오로보레이트, 다이알릴다이메틸암모늄트라이플루오로메테인설포네이트, 다이알릴다이메틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 다이알릴다이메틸암모늄비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, N,N-다이에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄테트라플루오로보레이트, N,N-다이에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트라이플루오로메테인설포네이트, N,N-다이에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, 글라이시딜트라이메틸암모늄트라이플루오로메테인설포네이트, 글라이시딜트라이메틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 글라이시딜트라이메틸암모늄비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, 1-뷰틸피리디늄(트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세토아마이드, 1-뷰틸-3-메틸피리디늄(트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세토아마이드, 1-에 틸-3-메틸이미다졸륨(트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세토아마이드, N,N-다이에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄(트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세토아마이드, 다이알릴다이메틸암모늄(트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세토아마이드, 글라이시딜트라이메틸암모늄(트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세토아마이드, N,N-다이메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이메틸-N-에틸-N-뷰틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이메틸-N,N-다이프로필암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이메틸-N-프로필-N-뷰틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이메틸-N-뷰틸-N-헥실암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이메틸-N-뷰틸-N-헵틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이메틸-N,N-다이헥실암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 트라이메틸헵틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 트라이에틸프로필암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 트라이에틸펜틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 트라이에틸헵틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이프로필 N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이프로필-N-뷰틸-N-헥실암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이프로필-N,N-다이헥실암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이뷰틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N-다이뷰틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 트라이옥틸메틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드 등을 들 수 있다.
상기한 바와 같은 이온성 액체는, 시판되는 것을 사용할 수도 있지만, 하기와같이 합성하는 것도 가능하다. 이온성 액체의 합성 방법으로서는 목적하는 이온성 액체가 수득되면 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 문헌 ["이온성 액체 -개발의 최전선과 미래-"(씨엠씨 출판 발행)]에 기재되어 있는 할로젠화물법, 수산화물법, 산 에스터법, 킬레이트 형성법 및 중화법 등이 사용된다.
하기에 할로젠화물법, 수산화물법, 산 에스터법, 킬레이트 형성법 및 중화법 에 대하여 질소-함유 오늄염을 예로 들어 그 합성 방법에 대해 제시하지만, 기타 황-함유 오늄염, 인-함유 오늄염 등의 기타 이온성 액체에 대해서도 동일한 방법으로 수득할 수 있다.
할로젠화물법은 하기 반응식 1 내지 3에 제시한 반응에 의해 실시되는 방법이다. 우선, 3급 아민과 할로젠화 알킬을 반응시켜 할로젠화물을 수득한다(반응식 1, 할로젠으로서는 염소, 브롬 또는 요오드가 사용된다).
수득된 할로젠화물을 목적하는 이온성 액체의 음이온 구조(A-)를 갖는 산(HA) 또는 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜 목적하는 이온성 액체(R4NA)가 수득된다.
Figure 112009059352131-pat00017
Figure 112009059352131-pat00018
Figure 112009059352131-pat00019
수산화물법은 하기 반응식 4 내지 8에 나타낸 반응에 의해 실시되는 방법이다. 우선, 할로젠화물(R4NX)을 이온교환막법 전해(반응식 4), OH형 이온교환 수지법(반응식 5) 또는 산화은(Ag2O)과의 반응(반응식 6)으로 수산화물(R4NOH)을 수득한 다(할로젠으로서는 염소, 브롬 또는 요오드가 사용된다).
수득된 수산화물을 상기 할로젠화법과 동일하게 반응식 7 내지 8의 반응을 실시하여 목적하는 이온성 액체(R4NA)를 수득한다.
Figure 112009059352131-pat00020
Figure 112009059352131-pat00021
Figure 112009059352131-pat00022
Figure 112009059352131-pat00023
Figure 112009059352131-pat00024
산 에스터법은 하기 반응식 9 내지 11에 나타낸 반응에 의해 실시되는 방법이다. 우선, 3급 아민(R3N)을 산 에스터와 반응시켜 산 에스터물을 수득한다(반응식 9, 산 에스터로서는 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산 등의 무기산의 에스터 및 메테인설폰산, 메틸포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스터 등이 사용된다).
수득된 산 에스터물을 상기 할로젠화법과 동일하게 반응식 10 내지 11의 반응을 실시하여 목적하는 이온성 액체(R4NA)가 수득된다. 또한, 산 에스터로서 메틸 트라이플루오로메테인 설포네이트, 메틸 트라이플루오로아세테이트 등을 사용함으로써 직접 이온성 액체를 수득할 수도 있다. 하기 반응식 9 내지 11에서 OY는
Figure 112009059352131-pat00025
등이다.
Figure 112009059352131-pat00026
Figure 112009059352131-pat00027
Figure 112009059352131-pat00028
킬레이트 형성법은 하기 반응식 12 내지 15에 나타낸 반응에 의해 실시되는 방법이다. 우선, 4급 암모늄의 할로젠화물(R4NX), 4급 암모늄의 수산화물(R4NOH), 4급 암모늄의 탄산 에스터화물(R4NOCO2CH3) 등을 불화수소(HF)나 불화암모늄(NH4F)과 반응시켜 불화 4급 암모늄염을 수득한다(반응식 12 내지 14).
수득된 불화 4급 암모늄염을 BF3, AlF3, PF5, ASF5, SbF5, NbF5, TaF5 등의 불화물과 킬레이트 형성 반응시켜 이온성 액체를 수득할 수 있다(반응식 15).
Figure 112009059352131-pat00029
Figure 112009059352131-pat00030
Figure 112009059352131-pat00031
Figure 112009059352131-pat00032
중화법은 하기 반응식 16에 나타낸 반응에 따라 실시되는 방법이다. 3급 아민과 HBF4, HPF6, CH3COOH, CF3COOH, CF3SO3H, (CF3SO2)2NH, (CF3SO2)3CH, (C2F5SO2)2NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 수득할 수 있다.
Figure 112009059352131-pat00033
상기 식에서 기재된 R은 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 함유할 수 있다.
이온성 액체의 배합량으로서는, 사용하는 (메트)아크릴계 폴리머와 이온성 액체의 상용성에 따라 변하기 때문에 일률적으로 정의할 수 없지만, 일반적으로는 베이스 중합체 100중량부에 대하여 0.01 내지 40중량부가 바람직하고, 0.03 내지 20중량부가 보다 바람직하고, 0.05 내지 10중량부가 가장 바람직하다. 0.01중량부 미만이면 충분한 대전방지 특성이 수득되지 않고, 40중량부를 초과하면 피착체에 대한 오염이 증가하는 경향이 있다.
본 발명의 점착제 조성물은, 이온성 액체, 및 단량체 단위로서 폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트를 0.1 내지 100중량% 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 발명에 있어서의 (메트)아크릴폴리머는, 단량체 단위로서 폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트를 0.1 내지 100중량% 갖는 (메트)아크릴계 폴리머이다.
본 발명에 사용되는 (메트)아크릴계 폴리머로서는, 상술한 것에 해당하는 점착성을 갖는 (메트)아크릴계 폴리머이면 특별히 한정되지 않는다.
본 발명에 있어서의 폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트의 옥시알킬렌 단위로서는, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 갖는 것을 들 수 있으며, 예컨대 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시뷰틸렌기 등을 들 수 있다.
또한, (메트)아크릴산의 옥시알킬렌 단위에 대한 옥시알킬렌 단위의 부가몰수는, 이온성 액체와의 상용성의 관점에서 1 내지 30인 것이 바람직하며, 1 내지 20인 것이 보다 바람직하다. 옥시알킬렌쇄의 말단은, 하이드록실기 그대로, 또는 다른 작용기 등으로 치환될 수 있지만, 가교밀도를 적절히 제어하는 데 있어서, 예컨대 알킬기, 페닐기 등으로 치환되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서의 폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 예컨대 메톡시-다이에틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트, 메톡시-트라이에틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트형, 에톡 시-다이에틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트, 에톡시-트라이에틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트형, 뷰톡시-다이에틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트, 뷰톡시-트라이에틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트 등의 뷰톡시-폴리에틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트형, 페녹시-다이에틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트, 페녹시-트라이에틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트형, 메톡시-다이프로필렌글라이콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌글라이콜(메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다. 그중에서도, 에톡시-다이에틸렌글라이콜아크릴레이트 등이 적합하게 사용된다.
폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트는 단독으로 사용할 수 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋지만, (메트)아크릴계 폴리머의 단량체 성분중 0.1 내지 100중량%인 것이 바람직하며, 0.3 내지 90중량%이 보다 바람직하며, 0.5 내지 80중량%가 특히 바람직하다. 폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트의 함유량이 0.1중량% 보다도 적은 경우, 이온성 액체의 블리딩 억제 효과 및 피보호체의 오염 저감 효과가 충분히 얻어지지 않기 때문에 바람직하지 못하다.
또한, 본 발명에 있어서는, 상기 폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트 단량체 성분이외에, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 성분이나 (메트)아크릴계 폴리머의 유리전이점이나 박리성을 조정하기 위해 기타 중합성 단량체 성분을 사용할 수 있다.
탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 성분으로서는, 그 중에서도 탄소수 2 내지 13의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 이용하는 것이 바람직하다. 구체예로서, 예컨대 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-뷰틸(메트)아크릴레이트, s-뷰틸(메트)아크릴레이트, t-뷰틸(메트)아크릴레이트, 아이소뷰틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 아이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 아이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 아이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트라이데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
그중에서도, n-뷰틸(메트)아크릴레이트, s-뷰틸(메트)아크릴레이트, t-뷰틸(메트)아크릴레이트, 아이소뷰틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 아이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 아이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 아이소데실(메트)아크릴레이트 등이 적합하게 사용된다.
탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 성분은 단독으로 사용할 수 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있지만, 전체로서의 함유량은 (메트)아크릴계 폴리머의 단량체 성분중 0 내지 99.9중량%인 것이 바람직하며, 10 내지 99.7중량%가 보다 바람직하며, 20 내지 99.5중량%가 특히 바람직하다. 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 성분을 이용하는 것에 의해, 이온성 액체와의 양호한 상호작용, 및 양호한 접착성을 적절히 조절할 수 있다.
또한, 기타 중합성 단량체 성분으로서, (메트)아크릴계 폴리머의 유리전이점이나 박리성을 조정하기 위해 중합성 모노머 등을 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 사용할 수 있다.
기타 중합성 단량체 성분으로서는, 예컨대 설폰산기-함유 모노머, 인산기-함유 모노머, 사이아노기-함유 모노머, 바이닐 에스터류, 방향족 바이닐 화합물 등의 응집력?내열성 향상 성분, 및 카복실기-함유 모노머, 산무수물기-함유 모노머, 하이드록실기-함유 모노머, 아마이드기-함유 모노머, 아미노기-함유 모노머, 이미드기-함유 모노머, 에폭시기-함유 모노머, 바이닐 에터류 등의 접착력 향상 또는 가교화 기점으로서 작용하는 작용기를 갖는 성분을 적절히 이용할 수 있다. 기타 성분은 1종 또는 2종 이상 병용하여 이용할 수 있다.
단, 카복실기, 설폰산기, 인산기 등의 산 작용기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 사용하는 경우는 아크릴계 중합체의 산가가 29 이하가 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 아크릴계 중합체의 산가가 29를 초과하면, 대전방지 특성이 악화되는 경향이 있다.
산가의 조정은 산 작용기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트의 배합량에 의해 조정할 수 있고, 예컨대 카복실기를 갖는 아크릴계 중합체로서 2-에틸헥실 아크릴레이트와 아크릴산을 공중합한 아크릴계 중합체를 들 수 있지만, 이 경우 2-에틸헥실 아크릴레이트와 아크릴산의 합계량 100중량부에 대하여 아크릴산은 3.7중량부 이하로 조정하는 것에 의해 상기 산가의 값을 만족할 수 있다.
설폰산기-함유 단량체로서는, 예컨대 스타이렌설폰산, 알릴설폰산, 2-(메트) 아크릴아마이도-2-메틸프로페인설폰산, (메트)아크릴아마이도프로페인설폰산, 설포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌설폰산, 바이닐설폰산 나트륨 등을 들 수 있다.
인산기-함유 단량체로서는 예컨대 2-하이드록시에틸아크릴로일 포스페이트를 들 수 있다.
사이아노기-함유 단량체로서는 예컨대 아크릴로나이트릴 및 메타크릴로나이트릴을 들 수 있다.
바이닐 에스터류로서는 예컨대 아세트산 바이닐, 프로피온산 바이닐, 라우르산 바이닐 등을 들 수 있다.
방향족 바이닐 화합물로서는 예컨대 스타이렌, 클로로스타이렌, 클로로메틸스타이렌, α-메틸스타이렌, 기타 치환 스타이렌 등을 들 수 있다.
카복실기-함유 단량체로서는 예컨대 (메트)아크릴산, 카복시에틸(메트)아크릴레이트, 카복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 아이소크로톤산 등을 들 수 있다.
산무수물기-함유 단량체로서는 예컨대 무수 말레산, 무수 이타콘산, 상기 카복실기 함유 단량체의 산무수물체 등을 들 수 있다.
하이드록실기-함유 단량체로서는, 예컨대 2-하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-하이드록시뷰틸 (메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸 (메트)아크릴레이트, 10-하이드록시데실 (메트)아크릴레이트, 12-하이드록시라우릴 (메트)아크릴레 이트, (4-하이드록시메틸사이클로헥실)메틸 아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아마이드, 바이닐 알코올, 알릴 알코올, 2-하이드록시에틸 바이닐 에터, 4-하이드록시뷰틸바이닐 에터, 다이에틸렌글라이콜 모노바이닐 에터 등을 들 수 있다.
아마이드기-함유 모노머로서는, 예컨대 아크릴아마이드, 메타크릴아마이드, 다이에틸아크릴아마이드, N-바이닐피롤리돈, N,N-다이메틸아크릴아마이드, N,N-다이메틸메타크릴아마이드, N,N-다이에틸아크릴아마이드, N,N-다이에틸메타크릴아마이드, N,N'-메틸렌비스아크릴아마이드, N,N-다이메틸아미노프로필아크릴아마이드, N,N-다이메틸아미노프로필메타크릴아마이드, (메트)아크릴로일모폴린 등을 들 수 있다.
아미노기-함유 단량체로서는 예컨대 아미노에틸 (메트)아크릴레이트, N,N-다이메틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트, N,N-다이메틸아미노프로필 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
이미도기-함유 단량체로서는 예컨대 사이클로헥실말레이미드, 아이소프로필말레이미드, N-사이클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.
에폭시기-함유 단량체로서는 예컨대 글라이시딜 (메트)아크릴레이트, 메틸글라이시딜 (메트)아크릴레이트, 알릴 글라이시딜 에터 등을 들 수 있다.
바이닐 에터류로서는 예컨대 메틸 바이닐 에터, 에틸 바이닐 에터, 아이소뷰틸 바이닐 에터 등을 들 수 있다.
전술한 기타 중합성 단량체 성분은 단독으로 사용할 수 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있지만, 전체로서의 함유량은 (메트)아크릴계 폴리머의 전 구성 단위 100중량부에 대하여, 중합성 단량체 성분이 0 내지 85중량부인 것이 바람직하며, 1 내지 80중량부인 것이 보다 바람직하고, 2 내지 75중량부인 것이 특히 바람직하다. 전술한 그 밖의 중합성 단량체 성분을 이용함으로써, 이온성 액체와의 양호한 상호작용, 및 양호한 접착성을 적절히 조절할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 중량평균분자량이 10만 이상 500만 이하, 바람직하게는 20만 이상 400만 이하, 더욱 바람직하게는 30만 이상 300만 이하인 것이 바람직하다. 중량평균분자량이 10만 보다 작은 경우는, 점착제 조성물의 응집력이 낮아져 점착제 잔존이 생기는 경향이 있다. 한편, 중량평균분자량이 500만을 넘는 경우는, 폴리머의 유동성이 저하되어 편광판에의 젖음성이 불충분해지고, 편광판과 표면 보호 필름의 점착제 조성물층 사이에 발생하는 부풀어오름의 원인이 되는 경향이 있다. 중량평균분자량은 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 측정하여 수득된 것을 말한다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 유리전이온도(Tg)가 보통 -100℃ 이상인 것이 사용되지만, -90 내지 0℃인 것이 바람직하며, -80 내지 -10℃인 것이 보다 바람직하다. 유리전이온도가 0℃보다 높은 경우, 폴리머가 유동하기 어려워 편광판에의 젖음성이 불충분해지고, 편광판과 표면 보호 필름의 점착제 조성물층 사이에 발생하는 부풀어오름의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, (메트)아크릴계 폴리머의 유리전이온도(Tg)는, 이용하는 모노머 성분이나 조성비를 적절히 변경하여 상기 범위내로 조정할 수 있다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물은, 이온성 액체 및 단량체 단위로서 질소-함 유 모노머를 0.5 내지 30중량% 갖고, 또한 유리전이온도(Tg)가 0℃ 이하인 폴리머를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서는, 단량체 단위로서 질소-함유 모노머를 0.5 내지 30중량% 갖고, 또한 유리전이온도(Tg)가 0℃ 이하인 폴리머를 베이스 폴리머로서 이용한다.
본 발명에 사용되는 폴리머로서는, 상술한 것에 해당하는 점착성을 갖는 폴리머이면 특별히 한정되지 않는다.
본 발명에 있어서의 질소-함유 모노머의 구체예로서는, 예컨대 아마이드기-함유 모노머, 아미노기-함유 모노머, 이미드기-함유 모노머, 사이아노기-함유 모노머 등을 들 수 있다.
아마이드기-함유 모노머로서는, 예컨대 아크릴아마이드, 메타크릴아마이드, N,N-다이메틸아크릴아마이드, N,N-다이메틸메타크릴아마이드, N,N-다이에틸아크릴아마이드, N,N-다이에틸메타크릴아마이드, N-아이소프로필아크릴아마이드, N-메틸올아크릴아마이드, 다이아세톤아크릴아마이드, N-바이닐아세토아마이드, N,N'-메틸렌비스아크릴아마이드, N,N-다이메틸아미노프로필아크릴아마이드, N,N-다이메틸아미노프로필메타크릴아마이드, N-바이닐피롤리돈, N-바이닐카프로락탐, (메트)아크릴로일모폴린 등을 들 수 있다.
아미노기-함유 모노머로서는, 예컨대 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-다이메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-다이메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
이미드기-함유 모노머로서는, 예컨대 N-아이소프로필말레이미드, N-사이클로 헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.
사이아노기-함유 모노머로서는, 예컨대 아크릴로나이트릴, 메타크릴로나이트릴을 들 수 있다.
질소-함유 모노머는 단독으로 사용할 수 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있지만, 상기 폴리머의 단량체 성분중 0.5 내지 30중량%인 것이 바람직하고, 1 내지 25중량%가 보다 바람직하고, 2 내지 20중량%가 특히 바람직하다. 질소-함유 모노머의 함유량이 0.5중량%보다도 적으면, 이온성 액체의 블리딩 억제 효과 및 피보호체의 오염 저감 효과가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있어 바람직하지 못하다. 한편, 질소-함유 모노머의 함유량이 30중량%보다도 많으면, 점착제 조성물의 점착력이 높아지고, 특히 표면 보호 필름으로서 적용하는 경우에는 박리시의 피착체파괴의 원인이 되는 경우가 있어 바람직하지 못하다.
또한, 베이스 폴리머로서 상기 폴리머의 유리전이온도(Tg)가 보통 0℃ 이하인 것이 사용되지만, -100 내지 -5℃인 것이 바람직하고, -80 내지 -10℃인 것이 보다 바람직하다. 유리전이온도가 0℃보다 높아지면, 충분한 점착력을 얻는 것이 곤란한 경우가 있다. 한편, 베이스 폴리머의 유리전이온도(Tg)는, 이용하는 모노머 성분이나 조성비를 적절히 변화시킴으로써 상기 범위내로 조정할 수 있다.
이러한 폴리머로서는, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 1종 또는 2종 이상을 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 폴리머, 천연고무, 스타이렌-아이소프렌-스타이렌 블록공중합체(SIS 블록공중합체), 스타이렌-뷰타다이엔-스타이렌 블록공중합체(SBS 블록공중합체), 스타이렌-에틸렌?뷰틸렌-스타이렌 블록공중합체(SEBS 블록공중합체), 스타이렌-뷰타다이엔고무, 폴리뷰타다이엔, 폴리아이소프렌, 폴리아이소뷰틸렌, 뷰틸 고무, 클로로프렌 고무, 실리콘 고무 등의 점착제의 폴리머로서 일반적으로 적용되는 폴리머를 들 수 있다.
이들 중, 이온성 액체와의 상용성의 밸런스 및 우수한 점착 특성이 얻어지는 것으로부터 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 1종 또는 2종 이상을 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 폴리머가 바람직하게 사용된다.
탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 1종 또는 2종 이상을 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 폴리머로서는, 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 1종 또는 2종 이상을 50 내지 99.5중량% 함유하는 단량체를 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 폴리머를 바람직한 것으로 들 수 있다.
탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 예컨대 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-뷰틸(메트)아크릴레이트, s-뷰틸(메트)아크릴레이트, t-뷰틸(메트)아크릴레이트, 아이소뷰틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 아이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 아이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 아이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트라이데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
그중에서도, 본 발명의 표면 보호 필름에 이용하는 경우에는, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 아이소옥 틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 아이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 아이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트라이데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트가 적합하게 사용된다. 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트로 이루어지는 (메트)아크릴계 폴리머를 이용하는 것에 의해, 피착체에의 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이해져, 재박리성이 우수한 것이 된다.
또한, 기타 중합성 단량체 성분으로서, 점착 성능의 밸런스를 취하기 쉬운 이유로 인해 Tg가 0℃ 이하(보통 -100℃ 이상)이 되도록 하여, (메트)아크릴계 폴리머의 유리전이점이나 박리성을 조정하기 위한 중합성 모노머 등을 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 사용할 수 있다.
기타 중합성 단량체 성분으로서는, 예컨대 설폰산기-함유 모노머, 인산기-함유 모노머, 바이닐에스터류, 방향족 바이닐 화합물 등의 응집력?내열성 향상 성분이나, 카복실기-함유 모노머, 산무수물기-함유 모노머, 하이드록실기-함유 모노머, 에폭시기-함유 모노머, 바이닐에터류 등의 접착력 향상 및 가교화 기점으로서 작용하는 작용기를 갖는 성분을 적절히 이용할 수 있다. 이들 기타 성분은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
단, 카복실기, 설폰산기, 인산기 등의 산작용기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 이용하는 경우는, (메트)아크릴계 폴리머의 산가가 29 이하가 되도록 조정하는 것이 바람직하다. (메트)아크릴계 폴리머의 산가가 29를 초과하면, 대전방지 특성 이 나빠지는 경향이 있다. 또한, 표면 보호 필름에 적용하는 경우에는, (메트)아크릴계 폴리머의 산가가 1 이하가 되도록 조정하는 것이 바람직하다. (메트)아크릴계 폴리머의 산가가 1을 초과하면, 시간 경과시 점착력이 상승하는 경우가 있다.
전술한 기타 중합성 단량체 성분의 각 구체예로서는, 본 명세서에서 먼저 예시한 것을 들 수 있다.
전술한 기타 중합성 단량체 성분은 단독으로 사용할 수 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있지만, 전체로서의 함유량은 (메트)아크릴계 폴리머의 전구성 단위 100중량부에 대하여, 중합성 단량체 성분이 0.1 내지 20중량부인 것이 바람직하고, 0.5 내지 10중량부인 것이 보다 바람직하다. 전술한 기타 중합성 단량체 성분을 이용함으로써, 이온성 액체와의 양호한 상호작용, 및 양호한 접착성을 적절히 조절할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 중량평균분자량이 10만 이상 500만 이하, 바람직하게는 20만 이상 400만 이하, 더욱 바람직하게는 30만 이상 300만 이하인 것이 바람직하다. 중량평균분자량이 10만보다 작은 경우는, 점착제 조성물의 응집력이 작아지는 것에 의해 점착제 잔존이 생기는 경향이 있다. 한편, 중량평균분자량이 500만을 넘는 경우는, 폴리머의 유동성이 저하되어 편광판에의 젖음성이 불충분해져, 박리의 원인이 되는 경향이 있다. 중량평균분자량은 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 측정하여 수득된 것을 말한다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물은, 이온성 액체, 및 단량체 단위로서 반응성 계면활성제를 0.01 내지 20중량% 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 발명에 있어서는, 단량체 단위로서 반응성 계면활성제를 0.01 내지 20중량% 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로서 이용한다.
상기 발명에 사용되는 (메트)아크릴계 폴리머로서는, 상술한 것에 해당하는 점착성을 갖는 (메트)아크릴계 폴리머이면 특별히 한정되지 않는다.
본 발명에 있어서의 반응성 계면활성제란, 반응성 불포화 결합을 갖고 있는 것을 말한다. 구체예로서는, 예컨대 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 또는 알릴기를 갖는 음이온형 반응성 계면활성제, 비이온형 반응성 계면활성제, 양이온형 반응성 계면활성제를 들 수 있다. 그중에서도, 에틸렌옥사이드기를 갖는 아크릴로일기, 메타크릴로일기 또는 알릴기를 갖는 음이온형 반응성 계면활성제, 비이온형 반응성 계면활성제, 양이온형 반응성 계면활성제 등이 적합하게 사용된다.
음이온형 반응성 계면활성제로서는, 예컨대 화학식 2a 내지 2p로 표시되는 것 등을 들 수 있다.
Figure 112009059352131-pat00034
상기 식에서,
R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고,
R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고,
M은 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 암모늄기, 또는 탄소수 1 내지 4의 하이드록시알킬암모늄기를 나타내고,
R3 및 R4는 동일하거나 상이한 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
n은 0 내지 50, m은 0 내지 20의 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00035
상기 식에서,
R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고,
R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고,
R3 및 R4는 동일하거나 상이한 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
M1 및 M2는 동일하거나 상이한 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 암모늄기, 또는 탄소수 1 내지 4의 하이드록시알킬암모늄기를 나타내고,
n은 0 내지 50, m은 0 내지 20의 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00036
상기 식에서,
R1 및 R2는 수소 또는 메틸기를 나타내고,
R3은 탄소수 1 내지 20의 알킬기 또는 알켄일기를 나타내고,
M은 알칼리 금속, 알칼리 토금속 또는 암모늄기를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00037
상기 식에서,
R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고,
R2 및 R7은 동일하거나 상이한 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
R3 및 R5는 동일하거나 상이한 수소 또는 알킬기를 나타내고,
R4 및 R6은 동일하거나 상이한 수소, 알킬기, 벤질기 또는 스타이렌기를 나타내고,
M은 알칼리 금속, 알칼리 토금속 또는 암모늄기를 나타내고,
n 및 m은 1 내지 50의 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00038
상기 식에서,
R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고,
R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
M은 알칼리 금속, 알칼리토금속 또는 암모늄기를 나타내고,
n은 2 내지 50의 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00039
상기 식에서,
R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고,
R2는 탄소수 1로부터 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고,
R3 및 R4는 동일하거나 상이한 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
M은 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 암모늄기, 또는 탄소수 1 내지 4의 하이드록시알킬암모늄기를 나타내고,
n은 0 내지 50, m은 0 내지 20의 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00040
상기 식에서,
R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고,
R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고,
R3 및 R4는 동일하거나 상이한 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
M1 및 M2는 동일하거나 상이한 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 암모늄기, 또는 탄소수 1 내지 4의 하이드록시알킬암모늄기를 나타내고,
n은 0 내지 50, m은 0 내지 20의 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00041
상기 식에서,
R은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 탄소수 1 내지 6의 옥시알킬렌기를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00042
상기 식에서,
R1은 탄화수소기, 아미노기, 카복실산 잔기를 나타내고,
R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
n은 0 내지 50의 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00043
상기 식에서,
R1은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고,
R2는 수소 또는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고,
R3은 수소 또는 프로펜일기를 나타내고,
R4는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
M은 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 암모늄기 또는 알칸올아민 잔기를 나타내고,
n은 1 내지 50의 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00044
상기 식에서,
R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고,
R2 및 R4는 동일하거나 상이한 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
R3는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고,
M은 수소, 알칼리 금속, 알칼리토금속, 암모늄기 또는 알칸올암모늄기를 나타내고,
n 및 m은 1 내지 50의 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00045
상기 식에서,
R1 및 R5는 동일하거나 상이한 수소 또는 메틸기를 나타내고,
R2 및 R4는 동일하거나 상이한 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
R3은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고,
M은 수소, 알칼리 금속, 알칼리토금속, 암모늄기 또는 알칸올암모늄기를 나타내고,
n 및 m은 1 내지 50의 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00046
상기 식에서,
R는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고,
M은 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 암모늄기를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00047
상기 식에서,
R1은 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고,
M은 수소, 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 암모늄기 또는 아민기를 나타내고,
n은 1 내지 50의 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00048
상기 식에서,
R은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고,
M은 수소, 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 암모늄기를 나타내고,
n은 1 또는 2, m은 2 내지 4의 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00049
상기 식에서,
R1은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고,
M은 수소, 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 암모늄기를 나타낸다.
비이온형 반응성 계면활성제로서는, 예컨대 식 3a 내지 3e로 표시되는 것 등을 들 수 있다.
Figure 112009059352131-pat00050
상기 식에서,
R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고,
R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고,
R3 및 R4는 동일하거나 상이한 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
n 및 m은 0 내지 50의 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00051
상기 식에서,
R은 수소 또는 메틸기를 나타내고,
R2, R3 및 R4는 동일하거나 상이한 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
n, m 및 l은 0 내지 50이며, n+m+l이 1 내지 50이 되는 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00052
상기 식에서,
R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고,
R2 및 R3은 동일하거나 상이한 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
R4는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고,
n 및 m은 0 내지 50의 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00053
상기 식에서,
R1 및 R2는 동일하거나 상이한 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고,
R3은 수소 또는 프로펜일기를 나타내고,
R4는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
n은 1 내지 50의 정수를 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00054
상기 식에서,
R1 및 R3은 동일하거나 상이한 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고,
R2 및 R4는 동일하거나 상이한 수소, 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고,
n 및 m은 0 내지 50이며, n+m이 3 내지 50이 되는 정수를 나타낸다.
양이온형 반응성 계면활성제로서는, 예컨대 식 4a 및 4b로 표시되는 것 등을 들 수 있다.
Figure 112009059352131-pat00055
상기 식에서,
R1 및 R2는 동일하거나 상이한 탄소수 1 내지 30의 알킬기를 나타내고,
R3은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고,
X는 염소 또는 브롬을 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00056
상기 식에서,
R은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로원자를 포함할 수 있다.
반응성 계면활성제는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있으며, (메트)아크릴계 폴리머의 단량체 성분중 0.01 내지 20중량%인 것이 바람직하고, 0.05 내지 10중량%이 보다 바람직하고, 0.1 내지 5중량%이 특히 바람직하다. 반응성 계면활성제의 함유량이 0.01중량%보다 적어지면, 본 발명에 있어서의 이온성 액체의 블리딩 억제 효과 및 피보호체의 오염 저감 효과가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있기 때문에 바람직하지 못하다. 한편, 20중량%를 초과하면, 피보호체의 오염이 발생할 우려가 있어 바람직하지 못하다.
또한, 본 발명에 있어서는, 상기의 반응성 계면활성제 단량체 성분 이외에, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 성분이나 (메트)아크릴계 폴리머의 유리전이점이나 박리성을 조정하기 위한 기타 중합성 단량체 성분을 사용할 수 있다.
탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 성분으로서는, 특 히 2 내지 13의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 이용하는 것이 바람직하다.
탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 성분의 구체예로서는, 예컨대 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-뷰틸(메트)아크릴레이트, s-뷰틸(메트)아크릴레이트, t-뷰틸(메트)아크릴레이트, 아이소뷰틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 아이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 아이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 아이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트라이데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
그중에서도, n-뷰틸(메트)아크릴레이트, s-뷰틸(메트)아크릴레이트, t-뷰틸(메트)아크릴레이트, 아이소뷰틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 아이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 아이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 아이소데실(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴레이트가 적합하게 사용된다.
상기 (메트)아크릴계 단량체 성분은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있지만, 전체로서의 함유량은 (메트)아크릴계 폴리머의 중합성 단량체 성분중 50 내지 99.99중량%인 것이 바람직하며, 60 내지 99중량%인 것이 보다 바람직하고, 70 내지 95중량%인 것이 특히 바람직하다. 상기 (메트)아크릴계 단량체 성분을 이용함으로써, 이온성 액체와의 양호한 상호작용, 및 양호 한 접착성을 적절히 조절할 수 있다.
또한, 기타 중합성 단량체 성분으로서, (메트)아크릴계 폴리머의 유리전이점이나 박리성을 조정하기 위해 중합성 모노머 등을 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 사용할 수 있다.
기타 중합성 단량체 성분으로서는, 예컨대 설폰산기-함유 모노머, 인산기-함유 모노머, 사이아노기-함유 모노머, 바이닐 에스터류, 방향족 바이닐 화합물 등의 응집력?내열성 향상 성분, 및 카복실기-함유 모노머, 산무수물기-함유 모노머, 하이드록실기-함유 모노머, 아마이드기-함유 모노머, 아미노기-함유 모노머, 이미드기-함유 모노머, 에폭시기-함유 모노머, 바이닐 에터류 등의 접착력 향상 또는 가교화 기점으로서 작용하는 작용기를 갖는 성분을 적절히 이용할 수 있다. 기타 성분은 1종 또는 2종 이상 병용하여 이용할 수 있다.
단, 카복실기, 설폰산기, 인산기 등의 산 작용기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 사용하는 경우는 (메트)아크릴계 중합체의 산가가 29 이하가 되도록 조정하는 것이 바람직하다. (메트)아크릴계 중합체의 산가가 29를 초과하면, 대전방지 특성이 불량해지는 경향이 있다. 또한, 표면 보호 필름에 적용하는 경우에는, (메트)아크릴계 폴리머의 산가가 1 이하가 되도록 조정하는 것이 바람직하다. (메트)아크릴계 폴리머의 산가가 1을 초과하면, 시간 경과에 있어서 점착력이 상승하는 경우가 있다.
전술한 기타 중합성 단량체 성분의 각 구체예로서는, 본 명세서에서 앞서 예시한 것을 들 수 있다.
전술한 기타 중합성 단량체 성분은 단독으로 사용할 수 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있지만, 전체로서의 함유량은 (메트)아크릴계 폴리머의 중합성 단량체 성분중 0 내지 49.99중량%인 것이 바람직하고, 0.5 내지 40중량%인 것이 보다 바람직하고, 1 내지 20중량%인 것이 특히 바람직하다. 전술한 기타 중합성 단량체 성분을 이용함으로써, 이온성 액체와의 양호한 상호작용, 및 양호한 접착성을 적절히 조절할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 중량평균분자량이 10만 이상 500만 이하, 바람직하게는 20만 이상 400만 이하, 더욱 바람직하게는 30만 이상 300만 이하인 것이 바람직하다. 중량평균분자량이 10만보다 작은 경우는, 점착제 조성물의 응집력이 작아져 점착제 잔존을 발생시키는 경향이 있다. 한편, 중량평균분자량이 500만을 넘는 경우는, 폴리머의 유동성이 저하되어 편광판으로의 젖음성이 불충분해져, 편광판과 표면 보호 필름의 점착제 조성물층 사이에 발생하는 부풀어오름의 원인이 되는 경향이 있다. 중량평균분자량은 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 측정하여 수득된 것을 말한다.
또한, 베이스 폴리머로서 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 유리전이온도(Tg)가 보통 -100℃ 이상인 것이 사용되지만, -90 내지 0℃인 것이 바람직하고, -80 내지 -10℃인 것이 더욱 바람직하다. 유리전이온도가 0℃보다 높아지면, 폴리머가 유동하기 어려워 편광판에의 젖음이 불충분해지고, 편광판과 표면 보호 필름의 점착제 조성물로 이루어진 층 사이에 발생하는 부풀어오름의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, (메트)아크릴계 폴리머의 유리전이온도(Tg)는 이용하는 모노머 성분이나 조 성비를 적절히 바꿈으로써 상기 범위내로 조정할 수 있다.
상술한 본 발명의 (메트)아크릴계 폴리머는, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등 아크릴계 폴리머의 합성법으로서 일반적으로 사용되는 중합방법에 의해 얻어진다. 또한, 얻어지는 폴리머는 랜덤공중합체, 블록공중합체, 그래프트공중합체 등 어느 것일 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물에는, 적절한 에틸렌 옥사이드기-함유 화합물을 함유할 수 있다. 특히, 단량체 단위로서 폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트를 0.1 내지 100중량% 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하여 이용하는 경우에 바람직하다.
본 발명에 있어서의 에틸렌 옥사이드기-함유 화합물로서는, 에틸렌 옥사이드기를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 에틸렌 옥사이드기를 갖는 계면활성제, 에틸렌 옥사이드기-함유 폴리에터계 폴리머나 에틸렌 글라이콜기-함유 (메트)아크릴계 폴리머 등을 들 수 있다. 그중에서도, 에틸렌 옥사이드기를 갖는 계면활성제가 베이스 폴리머 및 이온성 액체와의 상용성의 밸런스를 취하기 쉬우므로 바람직하게 사용된다.
에틸렌 옥사이드기를 갖는 계면활성제로서는, 예컨대 폴리옥시에틸렌 지방산에스터류, 폴리옥시에틸렌솔비탄 지방산에스터류, 폴리옥시에틸렌소르비톨 지방산에스터류, 폴리옥시에틸렌알킬에터류, 폴리옥시에틸렌알킬알릴에터류, 폴리옥시에틸렌알킬페닐 에터류, 폴리옥시에틸렌 유도체, 폴리옥시에틸렌알킬아민류, 폴리옥시에틸렌알킬아민 지방산에스터류 등의 비이온성 계면활성제, 폴리옥시에틸렌알킬 에터 황산 에스터염류, 폴리옥시에틸렌알킬에터 인산염류, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에터 인산염류 등의 음이온성 계면활성제, 에틸렌옥사이드기를 갖는 양이온성 계면활성제나 양이온성 계면활성제를 들 수 있다. 또한, 분자중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기 등의 반응성 치환기를 가질 수 있다.
상기 에틸렌 옥사이드기를 갖는 계면활성제의 옥시에틸렌 단위의 부가몰수로서는, 이온성 액체와의 상호작용의 관점에서, 1 내지 50이 바람직하고, 2 내지 40이 보다 바람직하다. 에틸렌 옥사이드기를 갖지 않는 경우, 이온성 액체 및 베이스 폴리머와의 상용성의 밸런스를 취하기 어렵고, 피착체에의 블리딩이 증가하는 경향이 있기 때문에 바람직하지 못하다. 한편, 옥시에틸렌 단위의 부가몰수가 50을 넘는 계면활성제를 이용하는 경우, 이온성 액체가 에틸렌옥사이드기에 의해 구속되어, 대전방지 특성이 저하되는 경향에 있기 때문에 바람직하지 못하다.
에틸렌옥사이드기-함유 폴리에터계 폴리머로서는, 폴리프로필렌글라이콜-폴리에틸렌글라이콜-폴리프로필렌글라이콜의 블록공중합체, 폴리프로필렌글라이콜-폴리에틸렌글라이콜의 블록공중합체, 폴리에틸렌글라이콜-폴리프로필렌글라이콜-폴리에틸렌글라이콜의 블록공중합체, 폴리프로필렌글라이콜-폴리에틸렌글라이콜의 랜덤공중합체 등의 폴리에틸렌글라이콜과 폴리프로필렌글라이콜의 랜덤공중합체나 블록공중합체를 들 수 있다.
이들 폴리에틸렌글라이콜과 폴리프로필렌글라이콜의 랜덤공중합체나 블록공중합체의 폴리에틸렌글라이콜 비율로서는 5 내지 74중량%가 바람직하고, 10 내지 70중량%가 보다 바람직하다. 폴리에틸렌글라이콜 비율이 5중량% 미만이면, 이온성 액체와의 상용성이 나빠져, 충분한 대전방지 특성이 얻어지기 어렵게 되는 경향이 있고, 한편 74중량%을 초과하면, 결정성이 높아져 아크릴계 폴리머와의 상용성이 나빠져 충분한 대전방지 특성이 얻어지기 어렵게 되는 경향이 있다.
에틸렌글라이콜기-함유 (메트)아크릴계 폴리머로서는, 에틸렌글라이콜기-함유 (메트)아크릴레이트를 필수 성분으로 하는 아크릴계 폴리머가 사용된다.
(메트)아크릴레이트에의 옥시에틸렌 단위의 부가몰수로서는, 이온성 액체가 배위하는 관점에서 1 내지 30이 바람직하고, 2 내지 20이 보다 바람직하다. 옥시알킬렌쇄의 말단은, 하이드록실기 그대로, 또는 알킬기, 페닐기 등으로 치환될 수 있다.
에틸렌글라이콜기-함유 (메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 예컨대 메톡시-다이에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트, 메톡시-트라이에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트형, 에톡시-다이에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트, 에톡시-트라이에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트형, 뷰톡시-다이에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트, 뷰톡시-트라이에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트 등의 뷰톡시-폴리에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트형, 페녹시-다이에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트, 페녹시-트라이에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.
또한, 상기 성분 이외로서, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-뷰틸(메트)아크릴레이트, s-뷰틸(메트)아크릴레이트, t-뷰틸(메트)아크릴레이트, 아이소뷰틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 아이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 아이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 아이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트라이데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 이용하는 것도 가능하다.
또한, 카복실기-함유 (메트)아크릴레이트, 인산기-함유 (메타)아크릴레이트, 사이아노기-함유 (메트)아크릴레이트, 바이닐에스터류, 방향족 바이닐 화합물, 산무수물기-함유 (메트)아크릴레이트, 하이드록실기-함유 (메트)아크릴레이트, 아마이드기-함유 (메타)아크릴레이트, 아미노기-함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기-함유 (메트)아크릴레이트, N-아크릴로일모폴린, 바이닐에터류 등을 적절히 이용하는 것도 가능하다.
에틸렌글라이콜기-함유 (메트)아크릴레이트 폴리머중에 포함되는 에틸렌글라이콜기-함유 (메트)아크릴레이트의 비율로서는 10 내지 70중량%가 바람직하다. 에틸렌글라이콜기-함유 (메트)아크릴레이트의 비율이 10중량% 미만이면, 이온성 액체와의 상용성이 나빠져 충분한 대전특성이 얻어지지 않고, 한편 70중량%을 초과하면, 베이스 폴리머인 아크릴계 폴리머와의 상용성이 나빠져 충분한 대전특성이 얻어지지 않는다.
또한, 상기 (메트)아크릴레이트는 단독으로 이용할 수 있거나, 조합하여 이용할 수 있다.
상기 에틸렌 옥사이드기-함유 폴리에터계 폴리머나 에틸렌글라이콜기-함유 (메트)아크릴계 폴리머의 분자량으로서는, 수평균분자량이 10000 이하의 것이 적합하게 사용되며, 200 내지 5000의 것이 보다 적합하게 사용된다. 수평균분자량이 10000을 초과하면, 피착체에의 오염성이 악화되는 경향이 있다. 수평균분자량은 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 측정하여 수득된 것을 말한다.
상기 에틸렌 옥사이드기-함유 화합물은 단독으로 이용할 수 있고, 조합하여 이용할 수 있지만, 배합량으로서는 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.01 내지 10중량부인 것이 바람직하고, 0.05중량부 내지 5중량부인 것이 보다 바람직하다. 0.01중량부 미만이면 충분한 대전특성이 얻어지지 않고, 10중량부를 초과하면 흡착체에의 블리딩이 증가하여, 점착력이 저하되는 경향이 있기 때문에 바람직하지 못하다.
또한, 점착제 조성물의 베이스 폴리머로서, 특히 단량체 단위로서 질소-함유 모노머를 0.5 내지 30중량% 갖고, 또한 유리전이온도(Tg)가 0℃ 이하인 폴리머를 이용하는 경우에는, 알킬렌 옥사이드기-함유 화합물을 적절히 함유하는 것이 바람직하다. 알킬렌 옥사이드기-함유 화합물을 함유시킴으로써 대전방지성이 더욱 우수한 점착제 조성물이 얻어지는 경우가 있다.
본 발명에 있어서의 알킬렌 옥사이드기-함유 화합물로서는, 알킬렌 옥사이드기를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 알킬렌 옥사이드기를 갖는 계면활성제, 알킬렌 옥사이드기-함유 폴리에터계 폴리머나 알킬렌글라이콜기-함유 (메트)아크릴계 폴리머 등을 들 수 있다. 그중에서도, 알킬렌 옥사이드기를 갖는 계면활성제가, 베이스 폴리머 및 이온성 액체와의 상용성의 밸런스를 취하기 쉬워 바람직하게 이용된다.
알킬렌 옥사이드기를 갖는 계면활성제로서는, 예컨대 폴리옥시알킬렌 지방산에스터류, 폴리옥시알킬렌솔비탄 지방산에스터류, 폴리옥시알킬렌소르비톨 지방산에스터류, 폴리옥시알킬렌알킬에터류, 폴리옥시알킬렌알킬알릴에터류, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에터류, 폴리옥시알킬렌 유도체, 폴리옥시알킬렌알킬아민류, 폴리옥시알킬렌알킬아민 지방산에스터류 등의 비이온성 계면활성제, 폴리옥시알킬렌알킬에터 황산에스터염류, 폴리옥시알킬렌알킬에터 인산염류, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에터 황산염류, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에터 인산염류 등의 음이온성 계면활성제, 알킬렌 옥사이드기를 갖는 양이온성 계면활성제나 양쪽이온성 계면활성제를 들 수 있다. 또한, 분자중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기 등의 반응성 치환기를 가질 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물에는, 에틸렌옥사이드기를 갖는 계면활성제를 이용하는 것이 더욱 바람직하다. 에틸렌옥사이드기를 갖는 계면활성제의 각 구체예로서는, 본 명세서에서 앞서 예시한 것을 들 수 있다.
상기 알킬렌 옥사이드기를 갖는 계면활성제의 옥시알킬렌 단위의 부가몰수로서는, 이온성 액체와의 상호작용의 관점에서, 1 내지 50이 바람직하고, 2 내지 40이 보다 바람직하다. 알킬렌 옥사이드기를 갖지 않는 경우, 이온성 액체 및 베이 스 폴리머와의 상용성의 밸런스를 취하기 어렵고, 흡착체에의 블리딩이 증가하는 경향이 있기 때문에 바람직하지 못하다. 한편, 옥시알킬렌 단위의 부가몰수가 50을 넘는 계면활성제를 이용하는 경우, 이온성 액체가 알킬렌 옥사이드기에 의하여 구속되어, 대전방지 특성이 저하되는 경향이 있기 때문에 바람직하지 못하다.
상기 알킬렌 옥사이드기-함유 화합물은 단독으로 사용할 수 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있지만, 배합량으로서는, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.01 내지 10중량부인 것이 바람직하고, 0.05 내지 5중량부인 것이 보다 바람직하다. 0.01중량부 미만이면, 이온성 액체 및 베이스 폴리머와의 상용성의 밸런스를 취하는 효과가 충분히 얻어지기 어렵고, 10중량부를 초과하면, 피착체에의 블리딩이 증가하여 오염이 증가하는 경향이 있기 때문에 바람직하지 못하다.
본 발명의 점착제 조성물은, 베이스 폴리머, 특히 (메트)아크릴계 폴리머를 적절히 가교하는 것으로, 내열성이 더욱 우수한 점착 시트류가 얻어진다. 가교방법의 구체적 수단으로서는, 아이소사이아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 화합물 등 아크릴계 폴리머에 가교화 기점으로서 적절히 포함시킨 카복실기, 하이드록실기 등으로 반응할 수 있는 기를 갖는 화합물을 첨가하여 반응시키는, 이른바 가교제를 이용하는 방법이 있다. 그중에서도, 주로 적절한 응집력을 얻는 관점에서, 아이소사이아네이트 화합물이나 에폭시 화합물이 특히 바람직하게 사용된다. 이들 화합물은, 단독으로 사용할 수 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
이 중, 아이소사이아네이트 화합물로서는, 톨릴렌다이아이소사이아네이트, 자일렌다이아이소사이아네이트 등의 방향족 아이소사이아네이트, 아이소포론다이아이소사이아네이트 등의 지환족 아이소사이아네이트, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트 등의 지방족 아이소사이아네이트 등을 들 수 있다.
보다 구체적으로는, 아이소사이아네이트 화합물로서는, 예컨대 뷰틸렌다이아이소사이아네이트, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트 등의 저급 지방족 폴리아이소사이아네이트류, 사이클로펜틸렌다이아이소사이아네이트, 사이클로헥실렌다이아이소사이아네이트, 아이소포론다이아이소사이아네이트 등의 지환족 아이소사이아네이트류, 2,4-톨릴렌다이이소시아네이트, 4,4'-다이페닐메테인다이아이소사이아네이트, 자일렌다이아이소사이아네이트 등의 방향족 다이아이소사이아네이트류, 트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 상품명: 콜로네이트 L), 트라이메틸올프로페인/헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 3량체 부가물(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 상품명: 콜로네이트 HL), 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 상품명: 콜로네이트 HX) 등의 아이소사이아네이트 부가물 등을 들 수 있다. 이들 아이소사이아네이트 화합물은 단독으로 사용할 수 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
에폭시 화합물로서는, 예컨대 N,N,N',N'-테트라글라이시딜-m-자일렌다이아민(미쓰비시가스화학사 제품, 상품명: TETRAD-X)이나 1,3-비스(N,N-다이글라이시딜아미노메틸)사이클로헥세인(미쓰비시가스화학사 제품, 상품명: TETRAD-C) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하야 사용할 수도 있다.
멜라민계 수지로서는 예컨대 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다.
아지리딘 유도체로서는 예컨대 시판품으로서의 상품명 HDU, 상품명 TAZM, 상품명 TAZO(이상, 소고약공사 제품) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
이들 가교제의 사용량은 가교해야 할 (메트)아크릴계 중합체와의 밸런스에 따라, 또한 점착 시트로서의 사용 용도에 따라 적절히 선택된다. 아크릴 점착제의 응집력에 의해 충분한 내열성을 수득하기 위해서는, 일반적으로는, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 0.01 내지 15중량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.5 내지 10중량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하다. 함유량이 0.01중량부보다도 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해져 점착제 조성물의 응집력이 작아지고, 충분한 내열성이 수득되지 않는 경우도 있고, 또한 점착제 잔존의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 15중량부를 초과하는 경우, 중합체의 응집력이 크고, 유동성이 저하되고, 피착체로의 젖음성이 불충분해져, 박리의 원인이 되는 경향이 있다.
또한, 실질적인 가교제로서 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 다작용성 단량체를 첨가하여, 방사선 등으로 가교시킬 수도 있다. 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 다작용성 단량체로서는 바이닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 바이닐벤질기와 같은 방사선 조사로 가교처리(경화)할 수 있는 1종 또는 2종 이상의 방사선 반응성 기를 2개 이상 갖는 다작용성 단량체 성분이 사용된 다. 또한 일반적으로는 방사선 반응성 불포화 결합이 10개 이하인 것이 적합하게 사용된다. 다작용성 단량체는 단독으로 사용할 수 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
다작용성 단량체의 구체예로서는, 예컨대 에틸렌글라이콜다이(메트)아크릴레이트, 다이에틸렌글라이콜다이(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글라이콜다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글라이콜다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산다이올다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리쓰리톨헥사(메트)아크릴레이트, 다이바이닐벤젠, N,N'-메틸렌비스아크릴아마이드 등을 들 수 있다.
다작용성 단량체의 사용량은 가교해야 할 (메트)아크릴계 중합체와의 밸런스에 따라, 또한 점착 시트로서의 사용 용도에 따라 적절히 선택된다. 아크릴 점착제의 응집력에 따라 충분한 내열성을 얻기 위해서는 일반적으로는 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 0.1 내지 30중량부로 배합하는 것이 바람직하다. 또한 유연성, 접착성의 관점에서 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 10중량부 이하로 배합하는 것이 보다 바람직하다.
방사선으로서는 예컨대 자외선, 레이저선, α선, β선, γ선, X선, 전자선 등을 들 수 있는데, 제어성 및 취급성의 양호함, 및 비용 면에서 자외선이 적합하게 사용된다. 보다 바람직하게는 파장 200 내지 400nm의 자외선이 사용된다. 자외선은 고압 수은등, 마이크로파 여기형 램프, 케미컬 램프 등 적절한 광원을 사용하여 조사할 수 있다. 또한, 방사선으로서 자외선을 사용하는 경우에는 아크릴 점 착제층에 광중합 개시제를 첨가한다.
광중합 개시제로서는 방사선 반응성 성분의 종류에 따라, 그 중합 반응의 계기가 될 수 있는 적당한 파장의 자외선을 조사함으로써 라디칼 또는 양이온을 생성하는 물질이면 바람직하다.
광라디칼 중합 개시제로서, 예컨대 벤조인, 벤조인 메틸 에터, 벤조인 에틸 에터, o-벤조일벤조산 메틸-p-벤조인 에틸 에터, 벤조인 아이소프로필 에터, α-메틸벤조인 등의 벤조인류, 벤질다이메틸케탈, 트라이클로로아세토페논, 2,2-다이에톡시아세토페논, 1-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤 등의 아세토페논류, 2-하이드록시-2-메틸프로피오페논, 2-하이드록시-4'-아이소프로필-2-메틸프로피오페논 등의 프로피오페논류, 벤조페논, 메틸벤조페논, p-클로로벤조페논, p-다이메틸아미노벤조페논 등의 벤조페논류, 2-클로로싸이오잔톤, 2-에틸싸이오잔톤, 2-아이소프로필싸이오잔톤 등의 싸이오잔톤류, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-페닐포스핀 옥사이드, 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐포스핀 옥사이드, (2,4,6-트라이메틸벤조일)-(에톡시)-페닐포스핀 옥사이드 등의 아실포스핀 옥사이드류, 벤질, 다이벤즈수베론, α-아실옥심 에스터 등을 들 수 있다.
광 양이온 중합 개시제로서는 예컨대 방향족 다이아조늄 염, 방향족 요오도늄 염, 방향족 설포늄 염 등의 오늄염, 및 철-알렌 착체, 타이타노센 착체, 아릴 실란올-알루미늄 착체 등의 유기 금속 착체류, 나이트로벤질 에스터, 설폰산 유도체, 인산 에스터, 페놀설폰산 에스터, 다이아조나프토퀴논, N-하이드록시이미도설포네이트 등을 들 수 있다. 상기 광중합 개시제는 단독으로 사용할 수도 있고, 또 한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
광중합 개시제는 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 통상 0.1 내지 10중량부, 바람직하게는 0.2 내지 7중량부의 범위로 배합하는 것이 바람직하다.
또한, 아민류 등의 광개시 중합 조제를 병용할 수도 있다. 상기 광개시 조제로서는 2-다이메틸아미노에틸 벤조에이트, 다이메틸아미노아세토페논, p-다이메틸아미노벤조산 에틸 에스터, p-다이메틸아미노벤조산 아이소아밀 에스터 등을 들 수 있다. 상기 광중합 개시 조제는 단독으로 사용할 수 있고, 또한 2종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다. 중합 개시 조제는 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 0.05 내지 10중량부, 또한 0.1 내지 7중량부의 범위로 배합하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 점착 시트에 사용되는 점착제 조성물에는 종래 공지된 각종 점착 부여제 또는 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실레인 커플링제, 무기 또는 유기 충전제, 금속 가루, 안료 등의 분체, 입자 형상, 호일 형상물 등의 종래 공지된 각종 첨가제를 사용하는 용도에 따라 적절히 첨가할 수 있다.
한편, 본 발명의 점착제층은 이상과 같은 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 것이다. 또한, 본 발명의 점착 시트류는 이러한 점착제층을 지지 필름상에 형성하여 이루어지는 것이다. 이 때, 점착제 조성물의 가교는 점착제 조성물의 도포 후에 실시하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 지지 필름 등에 전사할 수도 있다.
상술한 바와 같이 임의 성분으로 하는 광중합 개시제를 첨가한 경우에 있어서, 상기 점착제 조성물을 피보호체상에 직접 도공하거나, 또는 지지 기재의 한면 또는 양면에 도공한 후, 광 조사함으로써 점착제층을 수득할 수 있다. 통상, 파장 300 내지 400nm에서의 조도가 1 내지 200mW/cm2인 자외선을 광량 200 내지 4000mJ/cm2 정도 조사하여 광중합시킴으로써 점착제층이 수득된다.
필름상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 관계없지만, 예컨대 상기 점착제 조성물을 지지 필름에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 지지 필름상에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정 및 가교 반응의 조정 등을 목적으로 하여 에이징할 수도 있다. 또한, 점착제 조성물을 지지 필름상에 도포하여 점착 시트류를 제작할 때는, 지지 필름상에 균일하게 도포될 수 있도록 상기 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 첨가할 수도 있다.
또한, 본 발명의 점착제층의 형성 방법으로서는 점착 시트류의 제조에 사용되는 공지된 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예컨대 롤 코팅, 그라비어 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러쉬, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅법, 다이 코팅 등에 의한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 시트류는 상기 점착제층을 통상 두께 3 내지 100㎛, 바람직하게는 5 내지 50㎛ 정도가 되도록 폴리에스터 필름 등의 플라스틱 필름, 및 종이, 부직포 등의 다공질 재료 등으로 이루어지는 각종 지지체의 한면 또는 양면에 도포 형성하여, 시트 형상 및 테이프 형상 등의 형태로 한 것이다. 특히 표면 보호 필름의 경우에는 지지체로서 플라스틱 기재를 사용하는 것이 바람직하다.
플라스틱 기재로서는 시트 형상 및 필름 형상으로 형성할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-뷰텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌?프로필렌 공중합체, 에틸렌?1-뷰텐 공중합체, 에틸렌?아세트산바이닐 공중합체, 에틸렌?에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌?바이닐알코올 공중합체 등의 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스터 필름, 폴리아크릴레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 폴리스타이렌 필름, 나일론 6, 나일론 6,6, 및 부분 방향족 폴리아마이드 등의 폴리아마이드 필름, 폴리염화바이닐 필름, 폴리염화바이닐리덴 필름, 폴리카보네이트 필름 등을 들 수 있다.
상기 필름의 두께는 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다.
플라스틱 기재에는 필요에 따라 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아마이드계의 이형제, 실리카 가루 등에 의한 이형 및 방오 처리 또는 산 처리, 알칼리 처리, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등의 접착-용이 처리, 도포형, 혼련형, 증착형 등의 정전 방지 처리를 할 수도 있다.
또한, 본 발명의 표면 보호 필름에 사용하는 플라스틱 기재는 대전방지 처리된 것이 보다 바람직하다.
플라스틱 기재에 실시되는 대전방지 처리로서는 특별히 한정되지 않지만, 예 컨대 일반적으로 사용되는 필름의 적어도 한면에 대전방지층을 구비하는 방법 및 플라스틱 필름에 혼련형 대전방지제를 혼련시키는 방법이 사용된다.
필름의 적어도 한면에 대전방지층을 구비하는 방법으로서는 예컨대 대전방지제와 수지 성분으로 이루어지는 대전방지성 수지 및 전도성 중합체, 전도성 물질을 함유하는 전도성 수지를 도포하는 방법 및 전도성 물질을 증착 또는 도금하는 방법을 들 수 있다.
대전방지성 수지에 함유되는 대전방지제로서는 예컨대 4급 암모늄염, 피리디늄 염, 제 1, 제 2 또는 제 3 아미노기 등의 양이온성 작용기를 갖는 양이온형 대전방지제, 설폰산 염 및 황산 에스터 염, 포스폰산 염, 인산 에스터 염 등의 음이온성 작용기를 갖는 음이온형 대전방지제, 알킬베타인 및 그 유도체, 이미다졸린 및 그 유도체, 알라닌 및 그 유도체 등의 양성형 대전방지제, 아미노알코올 및 그 유도체, 글리세린 및 그 유도체, 폴리에틸렌 글라이콜 및 그 유도체 등의 비이온형 대전방지제, 및 상기 양이온형, 음이온형 또는 양성 이온형의 이온 전도성기를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합하여 수득된 이온 전도성 중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
구체적으로는, 양이온형 대전방지제로서 예컨대 알킬트라이메틸암모늄 염, 아실로일아미도프로필트라이메틸암모늄 메토설페이트, 알킬벤질메틸암모늄 염, 아실 염화콜린, 폴리다이메틸아미노에틸 메타크릴레이트 등의 4급 암모늄기를 갖는 (메트)아크릴레이트 공중합체, 폴리바이닐벤질트라이메틸암모늄 클로라이드 등의 4 급 암모늄기를 갖는 스타이렌 공중합체, 폴리다이알릴다이메틸암모늄 클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 다이알릴아민 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
음이온형의 대전방지제로서 예컨대 알킬설폰산 염, 알킬벤젠설폰산 염, 알킬황산 에스터 염, 알킬에톡시황산 에스터 염, 알킬인산 에스터 염, 및 설폰산기-함유 스타이렌 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
양성 이온형 대전방지제로서 예컨대 알킬베타인, 알킬이미다졸륨베타인 및 카보베타인그래프트 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
비이온형 대전방지제로서 예컨대 지방산 알킬올아마이드, 다이(2-하이드록시에틸)알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 지방산 글리세린에스터, 폴리옥시에틸렌 글라이콜 지방산에스터, 소르비탄 지방산에스터, 폴리옥시소르비탄 지방산에스터, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐에터, 폴리옥시에틸렌 알킬에터, 폴리에틸렌글라이콜, 폴리옥시에틸렌다이아민, 폴리에터와 폴리에스터와 폴리아마이드로 이루어지는 공중합체, 메톡시폴리에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
전도성 중합체로서는 예컨대 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리싸이오펜 등을 들 수 있다. 이들 전도성 중합체는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
전도성 물질로서는 예컨대 산화 주석, 산화 안티몬, 산화 인듐, 산화 카드뮴, 산화 티타늄, 산화 아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 요오드화 구리, 및 이들의 합금 또는 혼합물을 들 수 있다. 이들 전도성 물질은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
대전방지성 수지 및 전도성 수지에 사용되는 수지 성분으로서는, 예컨대 폴리에스터, 아크릴, 폴리바이닐, 우레탄, 멜라민, 에폭시 등의 범용 수지가 사용된다. 또한, 고분자형 대전방지제의 경우에는 수지 성분을 함유시키지 않을 수도 있다. 또한, 대전방지 수지 성분에 가교제로서 메틸올화 또는 알킬올화한 멜라민계, 요소계, 글라이옥살계, 아크릴아마이드계 등의 화합물, 에폭시 화합물, 아이소사이아네이트 화합물을 함유시킬 수도 있다.
대전방지층의 형성 방법으로서는 예컨대 상기 대전방지성 수지, 전도성 중합체, 전도성 수지를 유기 용제 또는 물 등의 용매로 희석하고, 이 도포액을 플라스틱 필름에 도포, 건조함으로써 형성된다.
상기 대전방지층의 형성에 사용하는 유기 용제로서는, 예컨대 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라하이드로퓨란, 다이옥세인, 사이클로헥산온, n-헥세인, 톨루엔, 자일렌, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 아이소프로판올 등을 들 수 있다. 이들 용제는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
상기 대전방지층의 형성에서의 도포 방법에 관해서는 공지된 도포 방법이 적 절히 사용되고, 구체적으로는 예컨대 롤 코팅, 그라비어 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러쉬, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅법, 함침 및 커텐 코팅법 등을 들 수 있다.
상기 대전방지성 수지층, 전도성 중합체 또는 전도성 수지의 두께로서는 통상 0.01 내지 5㎛, 바람직하게는 0.03 내지 1㎛ 정도이다.
전도성 물질의 증착 또는 도금 방법으로서는 예컨대 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 화학 증착, 스프레이 열 분해, 화학 도금, 전기 도금법 등을 들 수 있다.
상기 전도성 물질층의 두께로서는 통상 20 내지 10000Å이고, 바람직하게는 50 내지 5000Å이다.
또한, 혼련형 대전방지제로서는 상기 대전방지제가 적절히 사용된다.
혼련형 대전방지제의 배합량으로서는 플라스틱 필름의 총 중량에 대하여 20중량% 이하, 바람직하게는 0.05 내지 10중량%의 범위로 사용된다. 혼련 방법으로서는 상기 대전방지제가 플라스틱 필름에 사용되는 수지에 균일하게 혼합될 수 있는 방법이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 가열 롤, 밴버리 믹서, 가압 니더, 2축 혼련기 등이 사용된다.
플라스틱 필름에는 필요에 따라 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아마이드계의 이형제, 실리카 가루 등에 의한 이형 및 방오 처리 또는 산 처리, 알칼리 처리, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등의 접착-용이 처리를 실시할 수 있다.
본 발명의 점착 시트류는 필요에 따라 점착면을 보호할 목적으로 점착제 표 면에 세퍼레이터를 접합할 수 있다. 세퍼레이터를 구성하는 기재로서는 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수하다는 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 사용된다.
그 필름으로서는 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-뷰텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌?프로필렌 공중합체, 에틸렌?1-뷰텐 공중합체, 에틸렌?아세트산바이닐 공중합체, 에틸렌?에틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌?바이닐 알코올 공중합체 등의 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스터 필름, 폴리아크릴레이트 필름, 폴리스타이렌 필름, 나일론 6, 나일론 6,6, 부분 방향족 폴리아마이드 등의 폴리아마이드 필름, 폴리염화바이닐 필름, 폴리염화바이닐리덴 필름, 폴리카보네이트 필름 등을 들 수 있다.
상기 필름의 두께는 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다. 상기 필름의 점착제층 접합면에는 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아마이드계의 이형제, 실리카 가루 등에 의해 적절히 이형제 처리가 실시되어 있다.
본 발명을 이용한 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트류는 특히 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 사용되고, 그 중에서도 특히, 액정 디스플레이 등에 사용되는 편광판, 파장판, 광학 보상 필름, 광확산 시트, 반사 시트 등의 광학 부재 표면을 보호할 목적으로 사용되는 표면 보호 필름으로서 사용할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명의 구성과 효과를 구체적으로 나타내는 실시예 등에 대하여 설명한다. 한편, 실시예 등에서의 평가 항목은 다음과 같이 하여 측정하였다.
<산가의 측정>
산가는 자동 적정 장치(히라누마 산교사 제품, COM-550)를 이용하여 측정하였고, 다음 식으로 구하였다.
A={(Y-X)×f×5.611}/M
A: 산가
Y: 샘플 용액의 적정량(ml)
X: 혼합 용매 50g만의 용액의 적정량(ml)
f: 적정 용액의 요소
M: 중합체 샘플의 중량(g)
측정 조건은 다음과 같다.
샘플 용액: 중합체 샘플 약 0.5g을 혼합 용매(톨루엔/2-프로판올/증류수=50/49.5/0.5, 중량비) 50g에 용해시켜 샘플 용액으로 하였다.
적정 용액: 0.1N, 2-프로판올성 수산화칼륨 용액(와코 쥰야쿠 고교사 제품, 석유 제품 중화가 시험용)
전극: 유리 전극; GE-101, 비교 전극; RE-201
측정 모드: 석유 제품 중화가 시험 1
<분자량의 측정>
분자량은 GPC 장치(도소사 제품, HLC-8220 GPC)를 이용하여 측정하였다. 측정 조건은 다음과 같다.
샘플 농도: 0.2 wt%(THF 용액)
샘플 주입량: 10㎕
용리액: THF
유속: 0.6㎖/분
측정 온도: 40℃
컬럼:
샘플 컬럼: TSKguardcolumn Super HZ-H(1개)+TSKgel Super HZM-H(2개)
참조 컬럼: TSKgel Super H-RC(1개)
검출기: 시차 굴절계(RI)
한편, 분자량은 폴리스타이렌 환산치로 구하였다.
<이온성 액체 구조 해석>
이온성 액체의 구조 해석은 NMR 측정, XRF 측정 및 FT-IR 측정에 의해 실시하였다.
[NMR 측정]
NMR 측정은 핵자기 공명 장치(니혼덴시사 제품, EX-400)를 이용하여 다음 측 정 조건으로 실시하였다.
관측 주파수: 400MHz(1H), 100MHz(13C)
측정 용매: acetone-d6
측정 온도: 23℃
[XRF 측정]
XRF 측정은 주사형 형광 X선 분석 장치(리가쿠덴키사 제품, ZSX-100e)를 이용하여 다음 측정 조건으로 실시하였다.
측정 방법: 여과지법
X선원: Rh
[FT-IR 측정]
FT-IR 측정은 적외 분광 광도계(Nicolet사 제품, Magna-560)를 이용하여 다음 측정 조건으로 실시하였다.
측정 방법: ATR법
검출기: DTGS
분해능: 4.0cm-1
적산 회수: 64회
[실시예 I]
<유리전이온도(Tg)의 측정>
유리전이온도(Tg)(℃)는 각 단량체에 따른 단독중합체의 유리전이온도 (Tgn)(℃)로 하여 다음 문헌 값을 이용하여 다음 식으로 구하였다.
식: 1/(Tg＋273)=Σ[Wn/(Tgn＋273)]
[상기 식에서, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(－)은 각 단량체의 중량 분율, Tgn(℃)은 각 단량체에 의한 단독중합체의 유리 전이 온도, n은 각 단량체의 종류를 나타낸다.]
2-에틸헥실 아크릴레이트: -70℃
에톡시-다이에틸렌글라이콜 아크릴레이트: -70℃
2-하이드록시에틸 아크릴레이트: -15℃
<아크릴계 폴리머(F) 및 (G)의 유리전이온도의 측정(동적점탄성 측정)>
수득된 아크릴계 폴리머(F) 및 아크릴계 폴리머(G)의 유리전이온도(Tg)(℃)에 관해서는 하기의 순서로 동적점탄성 측정에 의해 결정했다.
두께 20㎛의 아크릴계 폴리머 시트를 적층하여 약 2㎜의 두께로 하고, 이를 ø 7.9㎜로 뚫고, 원주상의 펠렛을 제조하여 유리전이온도(Tg)의 측정용 샘플로 했다.
상기의 측정용 샘플을 이용하고, ø 7.9㎜ 평행판에 상기 측정샘플을 고정하고, 동적점탄성 측정장치(레오매트릭스사 제품, ARES)에 의해, 손실탄성율(G")의 온도 의존성을 측정하여, 수득된 G" 캡이 최대가 되는 온도를 유리전이온도(Tg, ℃)로 했다. 측정조건은 다음과 같다.
측정: 전단 모드
온도범위: -70 내지 200℃
승온속도: 5℃/min
주파수: 1Hz
<(메트)아크릴계 폴리머의 제조>
(아크릴계 폴리머(A))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 구비한 4목 플라스크에, 2-에틸헥실 아크릴레이트 140중량부, 에톡시-다이에틸렌글라이콜 아크릴레이트 60중량부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 톨루엔 94중량부, 아세트산에틸 218중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합반응을 실시하여, 아크릴계 폴리머(A)의 용액(40중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(A)는, Tg가 -68℃이고, 중량평균분자량이 50만이고, 산가가 0.0이었다.
(아크릴계 폴리머(B))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 구비한 4목 플라스크에, 에톡시-다이에틸렌글라이콜 아크릴레이트 200중량부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 12중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 톨루엔 197중량부, 아세트산에틸 197중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합반응을 실시하여, 아크릴계 폴리머(B)의 용액(35중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(B)는, Tg가 -68℃이고, 중량평균분자량이 43만이고, 산가가 0.0이었다.
(아크릴계 폴리머(C))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 구비한 4목 플라스크에, 2-에틸헥실 아크릴레이트 200중량부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합반응을 실시하여, 아크릴계 폴리머(C)의 용액(40중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(C)는, Tg가 -68℃이고, 중량평균분자량이 50만이고, 산가가 0.0이었다.
(아크릴계 폴리머(D))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 구비한 4목 플라스크에, 2-에틸헥실 아크릴레이트 190중량부, 에톡시-다이에틸렌글라이콜 아크릴레이트 10중량부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합반응을 실시하여, 아크릴계 폴리머(D)의 용액(40중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(D)는, Tg가 -68℃이고, 중량평균분자량이 68만이고, 산가가 0.0이었다.
(아크릴계 폴리머(E))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 구비한 4목 플라스크에, 2-에틸헥실 아크릴레이트 180중량부, 에톡시-다이에틸렌글라이콜 아크릴 레이트 20중량부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 톨루엔 47중량부, 아세트산에틸 265중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합반응을 실시하여, 아크릴계 폴리머(E)의 용액(40중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(E)는, Tg가 -68℃이고, 중량평균분자량이 51만이고, 산가가 0.0이었다.
(아크릴계 폴리머(F))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 구비한 4목 플라스크에, 2-에틸헥실 아크릴레이트 199중량부, 메톡시폴리에틸렌글라이콜모노아크릴레이트(일본유지사 제품, 브렌머 PME-1000, EO 부가몰수 약 23) 1중량부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 387중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합반응을 실시하여, 아크릴계 폴리머(F)의 용액(35중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(F)는, Tg가 0℃ 이하이고, 중량평균분자량이 49만이고, 산가가 0.0이었다.
(아크릴계 폴리머(G))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 구비한 4목 플라스크에, 2-에틸헥실 아크릴레이트 199.4중량부, 메톡시폴리에틸렌글라이콜모노아크릴레이트(일본유지사 제품, 브렌머 PME-1000, EO 부가몰수 약 23) 0.6중량부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로 나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 387중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합반응을 실시하여, 아크릴계 폴리머(G)의 용액(35중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(G)는, Tg가 0℃ 이하이고, 중량평균분자량이 49만이고, 산가가 0.0이었다.
<이온성 액체의 제조>
〔이온성 액체(a)〕
교반날개, 온도계, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에, 1-뷰틸-3-메틸이미다졸륨 브로마이드(도쿄가세이공업사 제품) 10중량부의 20중량% 수용액을 첨가한 후, 교반날개를 회전시키면서 리튬비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(키시다화학사 제품) 19중량부의 20중량% 수용액을 서서히 첨가했다. 첨가 후, 상온하(25℃)에서 2시간 교반을 지속한 후, 12시간 정치시키고, 상청액을 제거하여 액상의 생성물을 수득했다.
수득된 액상 생성물을 200중량부의 증류수로 3회 세정하고, 110℃의 환경하에서 2시간 건조시켜 이온성 액체(a)를 20중량부 수득했다. 수득된 이온성 액체(a)의 NMR(1H, 13C) 측정, FT-IR 측정, XRF 측정을 하여, 1-뷰틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드인 것을 동정?확인했다.
〔이온성 액체(b)〕
교반날개, 온도계, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에, 1-뷰틸-3-메틸피리디늄 클로라이드(와코쥰야쿠공업사 제품) 10중량부를 증류수로 20중량%로 희석한 용액을 첨가한 후, 교반날개를 회전시키면서 리튬비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(키시다화학사 제품) 19중량부를 증류수로 20중량%로 희석한 용액을 서서히 첨가했다. 첨가 후, 25℃에서 2시간 교반을 지속한 후, 12시간 정치시키고, 상청액을 제거하여 액상의 생성물을 수득했다.
수득된 액상 생성물을 200중량부의 증류수로 3회 세정하고, 110℃의 온도에서 2시간 건조시켜 이온성 액체(b)를 20중량부 수득했다. 수득된 이온성 액체(b)의 NMR(1H, 13C) 측정, FT-IR 측정, XRF 측정을 하여, 1-뷰틸-3-메틸피리디늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드인 것을 동정?확인했다.
<대전방지제의 제조>
〔대전방지제 용액(a)〕
교반날개, 온도계, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 N,N-다이에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(간토화학사 제품, 25℃하에서 액상) 5중량부, 비이온성 반응성 계면활성제(아사히덴카공업사 제품, 아데카리아 소프 NE-10) 5중량부, 아세트산에틸 90중량부를 투입하고, 플라스크내의 액온을 상온(25℃) 부근으로 유지하여 30분간 혼합 교반하여, 대전방지제 용액(a)(10중량%)을 제조했다.
〔대전방지제 용액(b)〕
교반날개, 온도계, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 N,N-다이에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(간토화학사 제품, 25℃하에서 액상) 5중량부, 비이온성 반응성 계면활성제(아사히덴카공업사 제품, 아데카리아 소프 ER-10) 5중량부, 아세트산에틸 90중량부를 투입하고, 플라스크내의 액온을 상온(25℃)부근으로 유지하여 30분간 혼합 교반하여, 대전방지제 용액(b)(10중량%)을 제조했다.
〔대전방지제 용액(c)〕
교반날개, 온도계, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 라우릴트라이메틸암모늄 클로라이드(도쿄가세이공업사 제품, 25℃하에서 고체) 10중량부에 아이소프로필알코올 90중량부를 투입하고, 플라스크내의 액온을 상온(25℃)부근으로 유지하여 30분간 혼합 교반하여, 대전방지제 용액(c)(10중량%)을 제조했다.
〔대전방지제 용액(d)〕
양이온계 계면활성제인 라우릴트라이메틸암모늄 클로라이드(도쿄가세이공업사 제품, 25℃하에서 고체) 10중량부, 아세트산에틸 20중량부 및 아이소프로필알코올20중량부로 희석하여, 대전방지제 용액(d)(20중량%)을 제조했다.
〔대전방지제 용액(e)〕
교반날개, 온도계, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 과염소산리튬 0.2중량부, 폴리프로필렌글라이콜(다이올형, 수평균분자량 2000) 9.8중량부, 아세트산에틸 10중량부를 투입하고, 플라스크내의 액온을 80℃ 부근으로 유지하여 약 2시간 혼합 교반하여 대전방지제 용액(e)(50중량%)을 제조했다.
<대전방지 처리 필름의 제작>
대전방지제(솔벡스사 제품, 마이크로 솔버 RMd-142, 산화주석과 폴리에스터 수지를 주성분으로 한다) 10중량부를, 물 30중량부와 메탄올 70중량부로 이루어진 혼합 용매로 희석하여 대전방지제 용액을 제조했다.
수득된 대전방지제 용액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)필름(두께 38㎛) 상에 마이어바를 이용하여 도포하고, 130℃에서 1분간 건조함으로써 용제를 제거하고 대전방지층(두께 0.2㎛)을 형성하여 대전방지 처리 필름을 제작했다.
〔실시예 I-1〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(A)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트라이플루오로메테인설포네이트(ACROS ORGANICS사 제품, 25℃에서 액상) 0.2중량부, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.6중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(1)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1)을, 상기의 대전방지 처리 필름의 대전방지 처리면과 반대면에 도포하여, 110℃에서 3분간 가열하고, 두께 20㎛의 점착제층을 형성했다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 한면에 실리콘 처리한 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 실리콘 처리면을 접합하여 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 I-2〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(A)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 이온성 액체(a)(25℃에서 액상) 0.3중량부, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.4중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하여, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(2)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(2)을 이용한 것 외에는 실시예 I-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 I-3〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 이온성 액체(a) 0.3중량부 대신 N,N-다이에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(간토화학사 제품, 25℃에서 액상) 0.3중량부를 이용한 것 외에는 실시예 I-2와 같이 하여 아크릴점착제 용액(3)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(3)을 이용한 것 외에는 실시예 I-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 I-4〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(B)의 용액(35중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트라이플루오로메테인설포네이트(ACROS ORGANICS사 제품, 25℃에서 액상) 1.2중량부, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.4중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(4)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(4)을 이용한 것 외에는 실시예 I-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 I-5〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(A)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 대전방지제(a) 용액(10중량%) 6.0중량부, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.5중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(5)를 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(5)을 이용한 것 외에는 실시예 I-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 I-6〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 대전방지제(a) 용액(10중량%) 6.0중량부 대신 상기 대전방지제(b) 용액(10중량%) 6.0중량부를 이용한 것 외에는, 실시예 I-5와 같이 하여 아크릴점착제 용액(6)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(6)을 이용한 것 외에는, 실시예 I-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 I-7〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(A)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 이온성 액체(b)(25℃에서 액상) 0.3중량부, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.4중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액을 이용한 것 외에 는, 실시예 I-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 I-8〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(D)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 이온성 액체(b)(25℃에서 액상) 0.2중량부, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.4중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액을, 상기 대전방지 처리 필름의 대전방지 처리면과 반대면에 도포하고, 110℃에서 3분간 가열하여, 두께 20㎛의 점착제층을 형성했다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 한 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 실리콘 처리면을 접합시켜 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 I-9〕
실시예 I-8에 있어서, 상기 아크릴계 폴리머(D)의 용액(40중량%) 대신 상기 아크릴계 폴리머(E)의 용액(40중량%)을 이용한 것 외에는, 실시예 I-8과 같은 방법에 의해 아크릴점착제 용액을 제조하고, 이것을 이용하여 실시예 I-8과 같은 방법에 의해 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 I-10〕
실시예 I-8에 있어서, 상기 아크릴계 폴리머(D)의 용액(40중량%) 대신 상기아크릴계 폴리머(F)의 용액(35중량%)을 이용한 것 외에는, 실시예 I-8과 같은 방법에 의해 아크릴점착제 용액을 제조하고, 이것을 이용하여 실시예 I-8과 같은 방법에 의해 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 I-11〕
실시예 I-8에 있어서, 상기 아크릴계 폴리머(D)의 용액(40중량%) 대신 상기 아크릴계 폴리머(G) 용액(35중량%)을 이용한 것 외에는, 실시예 I-8과 같은 방법에 의해 아크릴점착제 용액을 제조하고, 이것을 이용하여 실시예 I-8과 같은 방법에 의해 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 I-1〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(C) 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트라이플루오로메테인설포네이트(ACROS ORGANICS사 제품, 25℃하에서 액상) 0.1중량부, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.8중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(7)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(7)을 이용한 것 외 에는 실시예 I-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 I-2〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(C)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 이온성 액체(a) 0.2중량부, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.4중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(8)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(8)을 이용한 것 외에는 실시예 I-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 I-3〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 이온성 액체(a) 0.2중량부 대신 N,N-다이에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(간토화학사 제품, 25℃에서 액상) 0.2중량부를 이용한 것 외에는, 비교예 I-2와 같이 하여 아크릴점착제 용액(9)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(9)을 이용한 것 외 에는 실시예 I-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 I-4〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 N,N-다이에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(간토화학사 제품, 25℃에서 액상) 0.2중량부 대신, N,N-다이에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(간토화학사 제품, 25℃에서 액상) 0.02중량부를 이용한 것 이외는, 비교예 I-3과 같이 하여 아크릴점착제 용액(10)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(10)을 이용한 것 외에는 실시예 I-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 I-5〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 이온성 액체(a) 0.3중량부 대신 상기 대전방지제(c) 용액(10중량%) 10.0중량부를 이용한 것 외에는, 실시예 I-2와 같이 하여 아크릴점착제 용액(11)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(11)을 이용한 것 외에는 실시예 I-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 I-6〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(C)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 이온성 액체(b)(25℃에서 액상) 0.2중량부, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.4중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액을 이용한 것 외에는 실시예 I-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 I-7〕
실시예 I-8에 있어서, 상기 이온성 액체(b) 0.2중량부를 이용하지 않은 것 외에는, 실시예 I-8과 같은 방법에 의해 아크릴점착제 용액을 제조하고, 이것을 이용하여 실시예 I-8과 같은 방법에 의해 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 I-8〕
실시예 I-9에 있어서, 상기 이온성 액체(b) 0.2중량부를 이용하지 않은 것 외에는, 실시예 I-9와 같은 방법에 의해 아크릴점착제 용액을 제조하고, 이것을 이용하여 실시예 I-8과 같은 방법에 의해 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 I-9〕
비교예 I-6에 있어서, 상기 이온성 액체(b) 0.2중량부 대신 상기 대전방지 제(d) 용액(20중량%) 1.0중량부를 이용한 것 외에는, 비교예 I-6과 같은 방법에 의해 아크릴점착제 용액을 제조하고, 이것을 이용하여 비교예 I-6과 같은 방법에 의해 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 I-10〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(C)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 대전방지제 용액(e)(50중량%)을 4중량부, 트라이메틸올프로페인/톨릴렌 다이아이소사이아네이트 3량체 부가물(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 L) 0.53중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액을 이용한 것 외에는, 실시예 I-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
상기 실시예, 비교예에서 수득된 점착 시트에 대하여, 하기의 요령으로 박리 대전압, 오염성 및 점착력을 평가했다.
<박리 대전압의 측정>
점착 시트를 폭 70㎜ 및 길이 130㎜의 크기로 자르고, 세퍼레이터를 박리한 후 미리 제전시켜 둔 아크릴판(미쓰비시레이온사 제품, 아크리라이트, 두께: 1㎜, 폭: 70㎜, 길이: 100㎜)에 접합시킨 편광판(닛토덴코사 제품, SEG1425EWVAGS2B, 폭: 70㎜, 길이: 100㎜) 표면에 한 쪽의 단부가 30㎜ 밀려 나오도록 핸드롤러로 압착시켰다.
23℃× 50% RH의 환경하에서 하루 방치한 후, 도 1에 나타낸 바와 같이 소정의 위치에 샘플을 세팅한다. 30 ㎜ 밀려나온 한 쪽의 단부를 자동 권취기로 고정하고, 박리각도 150°, 박리속도 10m/min이 되도록 박리한다. 이 때에 발생하는 편광판 표면의 전위를 소정 위치에 고정되어 있는 전위측정기(가스가전기사 제품, KSD-0103)로써 측정했다. 측정은, 23℃× 50% RH의 환경하에서 실시했다.
<오염성의 평가>
점착 시트를 폭 30㎜, 길이 80㎜의 크기로 절단하고, 세퍼레이터를 박리한 후, 편광판(닛토덴코사 제품, SEG1425WVAGS2B, 폭: 70㎜, 길이: 100㎜)에 핸드롤러로 압착하여, 평가 샘플을 제작했다.
평가 샘플을 50℃× 92% RH의 환경하에서 24시간 방치한 후, 점착 시트를 피착체로부터 손으로 박리하고, 그 때의 피착체 표면의 오염 상태를 육안으로 관찰했다. 평가 기준은 이하와 같다.
오염이 인정되지 않는 경우: ○
오염이 인정되는 경우: ×
<점착력 측정>
트라이아세틸셀룰로스 필름(후지사진필름사 제품, 후지택, 두께: 90㎛)을 폭 70㎜, 길이 100㎜로 절단하고, 60℃의 수산화나트륨 수용액(10중량%)에 1분간 침지한 후, 증류수로 세정하여 피착체를 제작했다.
상기 흡착체를 23℃× 50% RH의 환경하에서 24시간 방치한 후, 폭 25㎜, 길이 100㎜로 절단한 점착 시트를 상기 흡착체에 0.25 MPa의 압력으로 적층시켜 평가 샘플을 제작했다. 적층 후, 23℃× 50% RH의 환경하에서 30분간 방치한 후, 만능 인장 시험기를 이용하여 박리속도 10 m/분, 박리각도 180°로 박리했을 때의 점착력을 측정했다. 측정은 23℃× 50% RH의 환경하에서 했다.
이상의 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00057
상기 표 1의 결과에 의해, 본 발명에 따라 제조된 점착제 조성물을 이용한 경우(실시예 I-1 내지 11), 모든 실시예에 있어서 편광판에의 박리 대전압이 억제되고, 또한 편광판에의 오염발생도 없는 것이 자명하였다.
이에 대하여, (메트)아크릴폴리머가 폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트를 단량체 단위로서 함유하지 않는 점착제 조성물을 이용한 경우(비교예 I-1 내지 3, 6), 및 대전방지제로서 양이온형 계면활성제를 이용한 비교예 I-5 및 9에서는, 박리 대전압은 억제되어 있지만, 오염 발생이 인정되는 결과가 되었다. 또한, (메트)아크릴폴리머가 폴리알킬렌글리콜 (메트)아크릴레이트를 단량체 단위로서 함유하지 않는 점착제 조성물에 있어서 대전방지제량을 감량한 비교예 I-4에서는, 오염의 발생이 인정되지는 않지만, 박리 대전압이 높아지는 결과가 되었다. 또한, 이온성 액체를 사용하지 않는 비교예 I-7 내지 8에서는, 박리 대전압이 높아지는 결과가 되었다. 또한, 폴리에터폴리올과 알칼리 금속염으로 이루어지는 대전방지제를 이용한 비교예 I-10에서는, 블리딩에 의해 오염의 발생이 생겼다. 따라서, 비교예에서는 어느 것이나 피착체인 편광판에의 박리 대전압의 억제 및 오염발생의 억제를 양립시킬 수 없는 결과가 되었다.
[실시예 II]
<유리전이온도의 측정>
폴리머의 유리전이온도(Tg)(℃)는, 각 모노머에 의한 호모폴리머의 유리전이온도(Tg)(℃)로서 하기의 문헌치를 이용하여 하기의 식에 의해 구했다. 단, N-사이클로헥실말레이미드는 문헌치가 없기 때문에, 동적점탄성 측정에 의해 결정했다.
1/(Tg+ 273)=Σ〔Wn/(Tgn+ 273)]
상기 식에서, Tg(℃)은 공중합체의 유리전이온도, Wn(-)는 각 모노머의 중량분률, Tgn(℃)은 각 모노머에 의한 호모폴리머의 유리전이온도, n은 각 모노머의 종류를 나타낸다
문헌치:
2-에틸헥실 아크릴레이트: -70℃
2-하이드록시에틸 아크릴레이트: -15℃
N,N-다이에틸 아크릴아마이드: 81℃
다이아세톤 아크릴아마이드: 77℃
아크릴로일모폴린: 145℃
<동적점탄성 측정>
N-사이클로헥실말레이미드를 함유하는 폴리머의 유리전이온도(Tg)(℃)에 관해서는, 실시예 I에 기재된 동적점탄성 측정에 의해 결정했다.
<(메트)아크릴계 폴리머의 제조>
(아크릴계 폴리머(A))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 갖춘 4목 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 190중량부, N,N-다이에틸아크릴아마이드 10중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하면서 5시간 중합반응을 실시하여 아크릴계 폴리머(A)의 용액(40중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(A)는, Tg가 -64℃이고, 중량평균분자량이 62만이고, 산가가 0.0였다.
(아크릴계 폴리머(B))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 갖춘 4목 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 190중량부, 다이아세톤아크릴아마이드 10중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하면서 5시간 중합반응을 실시하여, 아크릴계 폴리머(B)의 용액(40중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(B)는, Tg가 -64℃이고, 중량평균분자량이 73만이고, 산가가 0.0였다.
(아크릴계 폴리머(C))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 갖춘 4목 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 190중량부, 아크릴로일모폴린 10중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하면서 5시간 중합반응을 실시하여 아크릴계 폴리머(C)의 용액(40중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(C)는, Tg가 -63℃이고, 중량평균분자량이 73만이고, 산가가 0.0였다.
(아크릴계 폴리머(D))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 갖춘 4목 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 190중량부, N-사이클로헥실말레이미드 10중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하면서 5시간 중합반응을 실시하여 아크릴계 폴리머(D)의 용액(40중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(D)는, Tg가 -55℃이고, 중량평균분자량이 80만이고, 산가가 0.0였다.
(아크릴계 폴리머(E))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 갖춘 4목 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 180중량부, N,N-다이에틸아크릴아마이드 20중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하면서 5시간 중합반응을 실시하여 아크릴계 폴리머(E)의 용액(40중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(E)는, Tg가 -59℃이고, 중량평균분자량이 61만이고, 산가가 0.0였다.
(아크릴계 폴리머(F))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 갖춘 4목 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 200중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하면서 5시간 중합반응을 실시하여 아크릴계 폴리머(F)의 용액(40중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(F)는, Tg가 -68℃이고, 중량평균분자량이 55만이고, 산가가 0.0였다.
<이온성 액체의 제조>
〔이온성 액체(1)〕
교반날개, 온도계, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에, 1-뷰틸-3-메틸피리디늄 클로라이드(와코쥰야쿠공업사 제품) 10중량부를 증류수로 20중량%로 희석한 용액을 첨가한 후, 교반날개를 회전시키면서 리튬비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(키시다화학사 제품) 19중량부를 증류수로 20중량%로 희석한 용액을 서서히 첨가했다. 첨가 후, 25℃하에서 2시간 교반을 지속한 후, 12시간 정치시키고, 상청액을 제거하여 액상의 생성물을 수득했다.
수득된 액상 생성물을 200중량부의 증류수로 3회 세정하고, 110℃의 환경하에서 2시간 건조시키고 25℃하에서 액상인 이온성 액체(1)를 20중량부 수득했다. 수득된 이온성 액체(1)의 NMR(1H, 13C) 측정, FT-IR 측정, XRF 측정을 하여, 1-뷰틸-3-메틸피리디늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드인 것을 동정?확인했다.
<대전방지제의 제조>
〔대전방지제 용액(a)〕
교반날개, 온도계, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 상기 이온성 액체(1) 10중량부, 아세트산에틸 90중량부를 투입하고, 플라스크내의 액온을 상온(25℃) 부근으로 유지하여 30분간 혼합 교반하여, 대전방지제 용액(a)(10중량%)을 제조했다.
〔대전방지제 용액(b)〕
교반날개, 온도계, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 상기 이온성 액체(1) 5중량부, 비이온성 반응성 계면활성제(아사히덴카공업사 제품, 아데카리아 소프 ER-10) 5중량부, 아세트산에틸 90중량부를 투입하고, 플라스크내의 액온을 상온(25℃) 부근으로 유지하여 30분간 혼합 교반하여, 대전방지제 용액(b)(10중량%)을 제조했다.
〔대전방지제 용액(c)〕
교반날개, 온도계, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 N,N-다이에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(간토화학사 제품, 25℃하에서 액상) 10중량부, 아세트산에틸 90중량부를 투입하고, 플라스크내의 액온을 상온(25℃) 부근으로 유지하여 30분간 혼합 교반하여, 대전방지제 용액(c)(10중량%)을 제조했다.
〔대전방지제 용액(d)〕
교반날개, 온도계, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 요오드화리튬 0.1중량부, 폴리프로필렌글라이콜(수평균분자량 2000, 다이올형) 9.9중량부, 아세트산에틸 90중량부를 투입하고, 플라스크내의 액온을 80℃ 부근으로 유지하여 2시간 혼합 교반하여, 대전방지제 용액(d)(10중량%)을 제조했다.
<대전방지 처리 필름의 제작>
실시예 II에서의 대전방지 처리 필름의 제작은, 전술한 실시예 I의 경우와 같이 하여 실시했다.
〔실시예 II-1〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(A)의 용액(40중량%)을 아세트산 에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 대전방지제 용액(a)(10중량%) 3중량부, 가교제로서 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.6중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(1)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1)을, 상기 대전방지 처리 필름의 대전방지 처리면과 반대의 면에 도포하고, 110℃에서 3분간 가열하여, 두께 20㎛의 점착제층을 형성했다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 한 면에 실리콘처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 실리콘 처리면을 접합시켜 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 II-2〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(B)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 대전방지제 용액(b)(10중량%) 6중량부, 가교제로서 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.6중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(2)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(2)을 이용한 것 외에는 실시예 II-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 II-3〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(C)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 대전방지제 용액(b)(10중량%) 6중량부, 가교제로서 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.6중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(3)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(3)을 이용한 것 외에는 실시예 II-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 II-4〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(D)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 대전방지제 용액(b)(10중량%) 6중량부, 가교제로서 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.6중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(4)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(4)을 이용한 것 외에는 실시예 II-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 II-5〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(E)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 대전방지제 용액(a)(10중량%) 6중량부, 가교제로서 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.6중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(5)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(5)을 이용한 것 외에는 실시예 II-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 II-6〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(E)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 대전방지제 용액(c)(10중량%) 2중량부, 가교제로서 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.6중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(6)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(6)을 이용한 것 외에는 실시예 II-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 II-1〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(F)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 대전방지제 용액(a)(10중량%) 2중량부, 가교제로서 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.6중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(7)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(7)을 이용한 것 외에는 실시예 II-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 II-2〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(F)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 대전방지제 용액(d)(10중량%) 14중량부, 가교제로서 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.6중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(8)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(8)을 이용한 것 외에는 실시예 II-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 II-3〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(F)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 음이온계 계면활성제인 다이알킬설포석신산에스터 나트륨염(다이이치공업제약사 제품, 네오콜 P) 2.0중량부, 가교제로서 트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 L, 75중량% 아세트산에틸 용액) 1중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.6중량부를 가하고, 상온(25℃)하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(9)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(9)을 이용한 것 외에는 실시예 II-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
상기의 실시예, 비교예에서 수득된 점착 시트에 대하여, 하기의 요령으로 박리 대전압, 오염성, 점착력 및 들뜸발생을 평가했다.
<박리 대전압의 측정>
실시예 II에서의 박리 대전압의 측정은, 상술의 실시예 I의 경우와 같이 하여 실시했다.
<오염성의 평가>
점착 시트를 폭 50 ㎜, 길이 80 ㎜의 크기로 절단하고, 세퍼레이터를 박리한 후, 편광판(닛토덴코사 제품, SEG1425DU, 폭: 70㎜, 길이: 100㎜)에 핸드롤러로 압착하여 평가 샘플을 제작했다.
상기 평가 샘플을 50℃× 92% RH의 환경하에서 24시간, 이어서 23℃× 50% RH의 환경하에서 2시간 방치한 후, 점착 시트를 흡착체로부터 손으로 박리하여, 그 때의 피착체 표면의 오염상태를 육안으로 관찰했다. 평가 기준은 이하와 같다.
오염이 인정되지 않는 경우: ○
오염이 인정되는 경우: ×
<점착력 측정>
점착 시트를 폭 25㎜, 길이 100 ㎜의 크기로 절단하고, 세퍼레이터를 박리한 후, 편광판(닛토덴코사 제품, SEG1425DU, 폭: 70㎜, 길이: 100㎜)에 0.25 MPa의 압력으로 적층하여 평가 샘플을 제작했다.
적층 후, 23℃× 50% RH의 환경하에서 30분간 방치한 후, 만능인장시험기를 이용하여 박리속도 10m/min, 박리각도 180°로 박리했을 때의 점착력을 측정했다. 측정은 23℃× 50% RH의 환경하에서 실시했다.
<들뜸발생의 평가>
점착 시트를 폭 40㎜, 길이 40㎜의 크기로 절단하고, 세퍼레이터를 박리한 후, 편광판(닛토덴코사 제품, SEG1425WVAGS2B, 폭: 70㎜, 길이: 100㎜)에 0.25 MPa의 압력으로 적층하여 평가 샘플을 제작했다.
적층 후, 상기 평가 샘플을 슬라이드 글라스(마쓰나미가라스공업사 제품, 물 에지 연마, 두께: 1.3㎜, 폭: 65㎜, 길이: 165㎜)에 고정하고, 50℃× 5atm의 환경하에서 20분간 오토클레이브 처리했다. 그 후 80℃, 상압의 환경하에서 2시간 방치한 후, 편광판으로부터 점착 시트가 들떠 있는지를 육안으로 확인했다. 평가 기준은 이하와 같다.
들뜸발생이 인정되지 않는 경우: ○
들뜸발생이 인정되는 경우: ×
이상의 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00058
상기 표 2의 결과에 의해, 본 발명에 따라 제작된 점착제 조성물을 이용한 경우(실시예 II-1 내지 6), 모든 실시예에 있어서 편광판에의 박리 대전압이 억제되고, 또한 편광판에의 오염발생도 없고, 추가로 들뜸의 발생이 없으며, 접착신뢰성이 우수하다는 것이 자명하였다.
이에 대하여, 질소-함유 모노머를 단량체 단위로서 함유하지 않는 점착제 조성물을 이용한 경우(비교예 II-1 내지 3)에서는, 어느 것이든지 박리 대전압은 억제되어 있지만, 오염 및 들뜸의 발생이 인정되는 결과가 되었다. 따라서, 비교예에서는 어느 것이나 접착신뢰성에 부가하여 피착체인 편광판에의 박리 대전압의 억제, 및 오염 및 들뜸 발생의 억제를 양립시킬 수 없는 결과가 되었다.
[실시예 III]
<유리전이온도의 측정(동적점탄성 측정)>
수득된 (메트)아크릴계 폴리머의 유리전이온도(Tg)(℃)에 관해서는, 실시예 I에 기재된 동적점탄성 측정에 의해 결정했다.
<(메트)아크릴계 폴리머의 제조>
(아크릴계 폴리머(A))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 갖춘 4목 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 195중량부, 비이온형 반응성 계면활성제(아사히덴카공업사 제품, 아데카리아 소프 ER-10) 5중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합반응하여, 아크릴계 폴리머(A)의 용액(40중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(A)는, Tg가 -10℃ 이하이고, 중량평균분자량이 68만이고, 산가가 0.0였다.
(아크릴계 폴리머(B))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 갖춘 4목 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 200중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합반응하여, 아크릴계 폴리머(B)의 용액(40중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(B)는, Tg가 -10℃ 이하이고, 중량평균분자량이 55만이고, 산가가 0.0였다.
(아크릴계 폴리머(C))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 갖춘 4목 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 198중량부, 비이온형 반응성 계면활성제(아사히덴카공업사 제품, 아데카리아 소프 ER-10) 2중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 386중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하여 5시간 중합반응하여, 아크릴계 폴리머(C)의 용액(35중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(C)는, Tg가 -10℃ 이하이고, 중량평균분자량이 44만이고, 산가가 0.0였다.
(아크릴계 폴리머(D))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 갖춘 4목 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 193중량부, 다이아세톤아크릴아마이드 6중량부, 비이온형 반응성 계면활성제(아사히덴카공업사 제품, 아데카리아 소프 ER-10) 1중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하여 5시간 중합반응하여, 아크릴계 폴리머(D)의 용액(40중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(D)는, Tg가 -10℃ 이하이고, 중량평균분자량이 65만이고, 산가가 0.0였다.
(아크릴계 폴리머(E))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 갖춘 4목 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 193중량부, 아크릴로일모폴린 6중량부, 비이온형 반응성 계면활성제(아사히덴카공업사 제품, 아데카리아 소프 ER-10) 1중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하여 5시간 중합반응하여, 아크릴계 폴리머(E)의 용액(40중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(E)는, Tg가 -10℃ 이하이고, 중량평균분자량이 60만이고, 산가가 0.0였다.
(아크릴계 폴리머(F))
교반날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하깔대기를 갖춘 4목 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 193중량부, N,N-다이에틸아크릴아마이드 6중량부, 비이온형 반응성 계면활성제(아사히덴카공업사 제품, 아데카리아 소프 ER-10) 1중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 8중량부, 중합개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 투입하고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하여 5시간 중합반응하여, 아크릴계 폴리머(F)의 용액(40중량%)을 제조했다. 이 아크릴계 폴리머(F)는, Tg가 -10℃ 이하이고, 중량평균분자량이 62만이고, 산가가 0.0였다.
<이온성 액체의 제조>
〔이온성 액체(1)〕
교반날개, 온도계, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에, 1-뷰틸-3-메틸피리디늄 클로라이드(와코쥰야쿠공업사 제품) 10중량부를 증류수로 20중량%로 희석한 용액을 첨가한 후, 교반날개를 회전시키면서 리튬비스(트라이플루오로메테인설폰)이미드(키시다화학사 제품) 19중량부를 증류수로 20중량%로 희석한 용액을 서서히 첨가했다. 첨가 후, 25℃하에서 2시간 교반을 지속한 후, 12시간 정치시키고, 상청액을 제거하여 액상의 생성물을 수득했다.
수득된 액상 생성물을 200중량부의 증류수로 3회 세정하고, 110℃의 환경하에서 2시간 건조시키고, 25℃하에서 액상인 이온성 액체(1)를 20중량부 수득했다. 수득된 이온성 액체(1)의 NMR(1H, 13C) 측정, FT-IR 측정, XRF 측정을 하여, 1-뷰틸-3-메틸피리디늄비스(트라이플루오로메테인설폰)이미드인 것을 확인했다.
<대전방지제의 제조>
〔대전방지제 용액(a)〕
양이온계 계면활성제인 라우릴트라이메틸암모늄 클로라이드(도쿄가세이공업사 제품, 25℃하에서 고형) 10중량부를, 아세트산에틸 20중량부와 아이소프로필알코올 20중량부로 이루어진 혼합용매로 희석함으로써 대전방지제 용액(a)(20중량%)을 제조했다.
〔대전방지제 용액(b)〕
교반날개, 온도계, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에, 과염소산리튬 0.2중량부, 폴리프로필렌글라이콜(다이올형, 수평균분자량 2000) 9.8중량부, 아세트산에틸 10중량부를 투입하고, 플라스크내의 액온을 80℃ 부근으로 유지하여 약 2시간 혼합 교반하여 대전방지제 용액(b)(50중량%)을 제조했다.
<대전방지 처리 필름의 제작>
실시예 III에서의 대전방지 처리 필름의 제작은, 상술의 실시예 I의 경우와 같이 하여 실시했다.
〔실시예 III-1〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(A)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 이온성 액체(1) 0.2중량부, 가교제로서 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.4중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 25℃ 하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(1)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1)을 상기 대전방지 처리 필름의 대전방지 처리면과 반대면에 도포하고, 110℃에서 3분간 가열하여, 두께 20㎛의 점착제층을 형성했다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 한 면에 실리콘처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 실리콘 처리면을 접합시켜 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 III-2〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(C)의 용액(35중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 지방족 아민계 이온성 액체(고에화학공업사 제품, IL-A5, 25℃하에서 액상) 0.12중량부, 가교제로서 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.4중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸용액) 0.4중량부를 가하여, 25℃하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(2)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(2)을 이용한 것 외에는 실시예 III-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 III-3〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(D)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 이온성 액체(1) 0.14중량부, 가교제로서 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.6중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 25℃하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(3)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(3)을 이용한 것 외에는 실시예 III-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 III-4〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(D)의 용액(40중량%) 대신 상기 아크릴계 폴리머(E)의 용액(40중량%)을 이용한 것 외에는 실시예 III-3과 같이 하여 아크릴점착제 용액(4)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(4)을 이용한 것 외에는 실시예 III-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔실시예 III-5〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(F)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 이온성 액체(1) 0.2중량부, 가교제로서 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.6중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 25℃하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(5)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(5)을 이용한 것 외에는 실시예 III-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 III-1〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(B)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 이온성 액체(1) 0.2중량부, 가교제로서 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 HX) 0.4중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸용액) 0.4중량부를 가하고, 25℃하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(6)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(6)을 이용한 것 외에는 실시예 III-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 III-2〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(C)의 용액(35중량%) 대신 상기 아크릴계 폴리머(B)의 용액(40중량%)을 이용한 것 외에는, 실시예 III-2와 같이 하여 아크릴점착제 용액(7)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(7)을 이용한 것 외에는 실시예 III-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 III-3〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 이온성 액체(1)를 이용하지 않은 것 외에는 실시예 III-1과 같이 하여 아크릴점착제 용액(8)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(8)을 이용한 것 외에는 실시예 III-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 III-4〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 이온성 액체(1) 0.2중량부 대신 상기 대전방지제 용액(a)(20중량%) 1중량부를 이용한 것 외에는 비교예 III-1과 같이 하여 아크릴점착제 용액(9)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(9)을 이용한 것 외에는 실시예 III-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 III-5〕
(점착제 조성물의 제조)
상기 아크릴계 폴리머(B)의 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 대전방지제 용액(b)(50중량%) 4중량부, 가교제로서 트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물(닛폰폴리우레탄공업사 제품, 콜로네이트 L) 0.53중량부, 가교촉매로서 다이라우르산다이뷰틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 25℃하에서 약 1분간 혼합 교반하여 아크릴점착제 용액(10)을 제조했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴점착제 용액(10)을 이용한 것 외에는 실시예 III-1과 같이 하여 점착 시트를 제작했다.
상기의 실시예, 비교예에서 수득된 점착 시트에 대하여, 하기의 요령으로 박리 대전압, 오염성 및 점착력을 평가했다.
<박리 대전압의 측정>
점착 시트를 폭 70㎜, 길이 130㎜의 크기로 절단하고, 세퍼레이터를 박리한 한 후 미리 제전해 둔 아크릴판(두께: 1㎜, 폭: 70㎜, 길이: 100㎜)에 접합시킨 편광판(닛토덴코사 제품, SEG1425EWVAGS2B, 폭: 70㎜, 길이: 100㎜) 표면에 한 쪽의 단부가 30㎜ 밀려나오도록 핸드롤러로써 압착했다.
23℃× 50% RH의 환경하에서 하루 방치한 후, 도 1에 나타낸 바와 같이 소정 위치에 샘플을 세팅한다. 30㎜ 밀려나온 한 쪽의 단부를 자동권취기로 고정하고, 박리각도 150°, 박리속도 10m/min이 되도록 박리한다. 이 때 발생하는 편광판표면의 전위를 소정 위치에 고정되어 있는 전위측정기(가스가전기사 제품, KSD-0103)로써 측정했다. 측정은, 23℃× 50% RH의 환경하에서 실시했다.
<오염성의 평가>
점착 시트를 폭 30㎜, 길이 80㎜의 크기로 절단하고, 세퍼레이터를 박리한 후, 편광판(닛토덴코사 제품, SEG1425DU, 폭: 70㎜, 길이: 100㎜)에 핸드롤러로써 압착하여 평가 샘플을 제작했다.
상기 평가 샘플을 25℃× 50% RH의 환경하에서 1개월간 방치한 후, 점착 시트를 피착체로부터 손으로 박리하고, 그 때의 피착체 표면의 오염 상태를 육안으로 관찰했다. 평가 기준은 이하와 같다.
오염이 인정되는 경우: ○
오염이 인정되지 않는 경우: ×
<점착력의 측정>
실시예 III에서의 점착력의 측정은, 상술한 실시예 I의 경우와 같이 하여 실시했다.
이상의 결과를 표 3에 나타낸다.
Figure 112009059352131-pat00059
상기 표 3의 결과에 의해, 본 발명에 따라 제작된 점착제 조성물을 이용한 경우(실시예 III-1 내지 5), 모든 실시예에 있어서 편광판에의 박리 대전압이 억제되고, 또한 편광판에의 오염 발생도 없는 것이 자명하였다.
이에 대하여, 반응성 계면활성제를 베이스 폴리머의 단량체 단위로서 함유하지 않는 점착제 조성물을 이용한 경우(비교예 III-1 내지 2)에서는, 어느 경우에서든 박리 대전압은 억제되지만, 오염 발생이 인정되는 결과로 되었다. 또한, 이온성 액체를 함유하지 않는 점착제 조성물을 이용한 경우(비교예 III-3)에서는, 오염 발생은 인정되지 않지만, 피착체인 편광판에의 박리 대전압이 높은 결과가 되었다. 또한, 대전방지제로서 양이온형 계면활성제를 이용한 경우(비교예 III-4), 및 알칼리 금속염과 폴리에터폴리올을 이용한 경우(비교예 III-5)에서는, 박리 대전압은 억제되지만, 오염이 인정을 받는 결과가 되었다. 따라서, 비교예에서는 어느 것이나 피착체인 편광판에의 박리 대전압의 억제와 오염 발생의 억제를 양립시킬 수 없는 결과가 되어, 대전방지성 점착 시트용의 점착제 조성물에는 적합하지 않는 것이 자명하였다.
본 발명의 점착제 조성물을 사용하면, 대전방지되어 있지 않은 피착체의 박리시 대전방지를 도모하고, 피착체에의 오염을 저감시키며, 피착체로부터 들뜸이 발생하지 않는 우수한 접착신뢰성을 제공할 수 있다.

Claims (8)

  1. 이온성 액체, 및 단량체 단위로서 질소-함유 모노머를 0.5 내지 30중량% 갖고, 또한 유리전이온도(Tg)가 0℃ 이하인 폴리머를 함유하여 이루어지며,
    상기 질소-함유 모노머가,
    아마이드기-함유 모노머로서, 아크릴아마이드, 메타크릴아마이드, N,N-다이메틸아크릴아마이드, N,N-다이메틸메타크릴아마이드, N,N-다이에틸아크릴아마이드, N,N-다이에틸메타크릴아마이드, N-아이소프로필아크릴아마이드, N-메틸올아크릴아마이드, 다이아세톤아크릴아마이드, N-바이닐아세토아마이드, N,N'-메틸렌비스아크릴아마이드, N,N-다이메틸아미노프로필아크릴아마이드, N,N-다이메틸아미노프로필메타크릴아마이드, N-바이닐피롤리돈, N-바이닐카프로락탐 또는 (메트)아크릴로일모폴린;
    아미노기-함유 모노머로서, 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-다이메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 또는 N,N-다이메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트;
    이미드기-함유 모노머로서, N-아이소프로필말레이미드, N-사이클로헥실말레이미드 또는 이타콘이미드; 또는
    사이아노기-함유 모노머로서, 아크릴로나이트릴 또는 메타크릴로나이트릴인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이온성 액체가, 질소-함유 오늄염, 황-함유 오늄염 또는 인-함유 오늄염 중 1종 이상인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 이온성 액체가 하기 화학식 1a 내지 1d로 표시되는 1종 이상의 양이온을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
    화학식 1a
    Figure 712011004156682-pat00060
    상기 식에서,
    Ra는 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있고,
    Rb 및 Rc는 동일하거나 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있으며, 단, 질소 원자가 2중 결합을 함유하는 경우, Rc는 없다.
    화학식 1b
    Figure 712011004156682-pat00061
    상기 식에서,
    Rd는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있고,
    Re, Rf 및 Rg는 동일하거나 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있다.
    화학식 1c
    Figure 712011004156682-pat00062
    상기 식에서,
    Rh는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있고,
    Ri, Rj 및 Rk는 동일하거나 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있다.
    화학식 1d
    Figure 712011004156682-pat00063
    상기 식에서,
    Z는 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고,
    Rl, Rm, Rn 및 Ro는 동일하거나 상이하고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내는 것으로, 헤테로 원자를 함유할 수도 있으며, 단, Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리머가 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트의 1종 이상을 포함하는 (메트)아크릴계 폴리머인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    알킬렌 옥사이드기-함유 화합물을 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물을 가교하여 이루어진 점착제층.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물을 가교하여 이루어진 점착제층이 지지체의 한 면 또는 양면에 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 점착 시트류.
  8. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물을 가교하여 이루어진 점착제층이, 대전방지 처리된 플라스틱 기재로 이루어진 지지체의 한 면 또는 양면에 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
KR1020090091590A 2004-07-26 2009-09-28 점착제 조성물, 점착 시트류, 및 표면 보호 필름 KR101121266B1 (ko)

Applications Claiming Priority (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004217350 2004-07-26
JPJP-P-2004-217350 2004-07-26
JP2004351535 2004-12-03
JPJP-P-2004-351535 2004-12-03
JP2005011714 2005-01-19
JPJP-P-2005-011714 2005-01-19
JPJP-P-2005-110917 2005-04-07
JP2005110917A JP5030251B2 (ja) 2004-07-26 2005-04-07 粘着剤組成物、粘着シート類及び表面保護フィルム
JP2005129393 2005-04-27
JPJP-P-2005-129393 2005-04-27

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050067282A Division KR101007454B1 (ko) 2004-07-26 2005-07-25 점착제 조성물, 점착 시트류, 및 표면 보호 필름

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090132564A KR20090132564A (ko) 2009-12-30
KR101121266B1 true KR101121266B1 (ko) 2012-04-13

Family

ID=35064622

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050067282A KR101007454B1 (ko) 2004-07-26 2005-07-25 점착제 조성물, 점착 시트류, 및 표면 보호 필름
KR1020090091627A KR20090132565A (ko) 2004-07-26 2009-09-28 점착제 조성물, 점착 시트류, 및 표면 보호 필름
KR1020090091590A KR101121266B1 (ko) 2004-07-26 2009-09-28 점착제 조성물, 점착 시트류, 및 표면 보호 필름
KR1020110112263A KR101121310B1 (ko) 2004-07-26 2011-10-31 점착제 조성물, 점착 시트류, 및 표면 보호 필름

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050067282A KR101007454B1 (ko) 2004-07-26 2005-07-25 점착제 조성물, 점착 시트류, 및 표면 보호 필름
KR1020090091627A KR20090132565A (ko) 2004-07-26 2009-09-28 점착제 조성물, 점착 시트류, 및 표면 보호 필름

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110112263A KR101121310B1 (ko) 2004-07-26 2011-10-31 점착제 조성물, 점착 시트류, 및 표면 보호 필름

Country Status (7)

Country Link
US (3) US7846999B2 (ko)
EP (5) EP2105484A1 (ko)
KR (4) KR101007454B1 (ko)
CN (2) CN1727426B (ko)
AT (1) ATE456640T1 (ko)
DE (1) DE602005019125D1 (ko)
TW (1) TWI387629B (ko)

Families Citing this family (96)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1582573B1 (en) * 2004-03-08 2010-10-13 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheets and surface protecting film
TW200617124A (en) 2004-06-01 2006-06-01 Nitto Denko Corp Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and surface protecting film
TWI387629B (zh) 2004-07-26 2013-03-01 Nitto Denko Corp 壓感黏合劑組成物、壓感黏合片及表面保護膜
JP2006232882A (ja) * 2005-02-22 2006-09-07 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着シート類および両面粘着テープ
JP4358190B2 (ja) 2005-03-16 2009-11-04 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
US8404344B2 (en) 2005-05-20 2013-03-26 Nitto Denko Corporation Pressure sensitive adhesive composition, pressure sensitive adhesive sheet and surface protective film
EP1939263B1 (en) 2005-09-05 2012-08-01 Nitto Denko Corporation Adhesive composition, adhesive sheet, and surface protective film
US8569538B2 (en) * 2006-06-30 2013-10-29 Johnson & Johnson Vision Care, Inc. Acryloyl materials for molded plastics
JP4942171B2 (ja) * 2006-09-14 2012-05-30 綜研化学株式会社 粘着剤組成物および粘着シート
KR100995510B1 (ko) * 2007-01-16 2010-11-19 주식회사 엘지화학 가소제를 포함하는 아크릴계 점착제 조성물
JP5332315B2 (ja) * 2007-09-03 2013-11-06 住友化学株式会社 光学積層体
KR101082450B1 (ko) * 2008-01-14 2011-11-11 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
KR20110002857A (ko) * 2008-04-11 2011-01-10 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 투명 접착 시트 및 이를 포함하는 이미지 디스플레이 소자
KR20100009472A (ko) * 2008-07-18 2010-01-27 주식회사 엘지화학 액정표시장치
US20110206927A1 (en) * 2008-07-31 2011-08-25 Lintec Corporation Adhesive sheet
KR101508237B1 (ko) * 2008-08-12 2015-04-03 동우 화인켐 주식회사 점착제 조성물, 이를 이용한 편광판 및 표면보호필름
US8592040B2 (en) 2008-09-05 2013-11-26 Basf Se Polymer emulsion coating or binding formulations and methods of making and using same
JP4991774B2 (ja) * 2009-02-16 2012-08-01 リンテック株式会社 粘着剤及び粘着シート
TW201103885A (en) * 2009-07-22 2011-02-01 Daxon Technology Inc Antistatic ionic compound, oligomer thereof, copolymer thereof, and pressure-sensitive adhesive composition
CN102906126B (zh) * 2009-10-30 2018-02-16 3M创新有限公司 具有防静电性质的光学装置
CN102834566B (zh) 2010-03-23 2016-04-27 巴斯夫欧洲公司 纸张涂布或粘合配制剂及其制备方法和用途
US20170031525A1 (en) 2010-05-14 2017-02-02 Racing Optics, Inc. Touch screen shield
US9128545B2 (en) * 2010-05-14 2015-09-08 Racing Optics, Inc. Touch screen shield
DE102010038152B4 (de) * 2010-10-13 2015-09-03 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Stromausgangsstufe mit automatischer aktiv-passiv Umschaltung
US8883281B2 (en) 2010-12-17 2014-11-11 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Multilayer film having pressure sensitive adhesive layer
JP5588361B2 (ja) * 2011-01-06 2014-09-10 日東電工株式会社 表面保護シート
JP5723618B2 (ja) * 2011-02-04 2015-05-27 日東電工株式会社 粘着シートおよび表面保護フィルム
US9102848B2 (en) 2011-02-28 2015-08-11 Basf Se Environmentally friendly, polymer dispersion-based coating formulations and methods of preparing and using same
JP2012193317A (ja) * 2011-03-17 2012-10-11 Nitto Denko Corp 電子部品仮固定用粘着テープ
JP5800260B2 (ja) * 2011-03-23 2015-10-28 エルジー・ケム・リミテッド 粘着剤組成物
JP5885286B2 (ja) * 2011-03-29 2016-03-15 日東電工株式会社 粘着シートおよびその利用
KR101781645B1 (ko) * 2011-04-20 2017-09-25 닛토덴코 가부시키가이샤 전기 화학 디바이스용 점착 테이프
US20150053341A1 (en) * 2011-05-20 2015-02-26 Kui Chen-Ho Processing tapes for preparing laminate articles
JP5774375B2 (ja) * 2011-05-23 2015-09-09 日東電工株式会社 粘着フィルム
JP2013008019A (ja) * 2011-05-26 2013-01-10 Nitto Denko Corp 粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
JP5572589B2 (ja) * 2011-05-26 2014-08-13 日東電工株式会社 粘着剤層付偏光板及び画像表示装置
JP5896646B2 (ja) * 2011-08-29 2016-03-30 日東電工株式会社 光学用粘接着剤組成物、光学用粘接着剤層、光学用粘接着剤層が設けられた光学部材、粘接着剤層が設けられた偏光板、および画像表示装置
JP6012385B2 (ja) * 2011-10-19 2016-10-25 日東電工株式会社 水分散型アクリル系粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着シート
JP6227237B2 (ja) * 2011-10-19 2017-11-08 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、及び、粘着シート
US9040155B2 (en) 2011-11-08 2015-05-26 Lg Chem, Ltd. Pressure sensitive adhesive composition for protective film having anti-static property and manufacturing process thereof
JP2014111705A (ja) * 2012-03-30 2014-06-19 Nitto Denko Corp 粘着シート
KR20130139134A (ko) * 2012-06-12 2013-12-20 제일모직주식회사 접착제 조성물, 이를 이용한 편광판, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 광학 부재
CN102757575B (zh) * 2012-07-30 2014-05-28 中国航空工业集团公司第六三一研究所 一种粘接橡胶组件的方法
JP6423574B2 (ja) 2012-08-31 2018-11-14 日東電工株式会社 粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
WO2014038810A1 (ko) * 2012-09-04 2014-03-13 동우화인켐 주식회사 점착제 조성물
KR101887570B1 (ko) * 2012-09-04 2018-08-10 동우 화인켐 주식회사 점착제 조성물
JP6086298B2 (ja) * 2012-10-31 2017-03-01 大日本印刷株式会社 粘着剤組成物およびそれを用いた粘着シート
JP6263379B2 (ja) * 2012-12-27 2018-01-17 日東電工株式会社 帯電防止層、帯電防止性粘着シート、及び光学フィルム
JP6105314B2 (ja) * 2013-02-15 2017-03-29 日東電工株式会社 アクリル系またはシクロオレフィン系偏光フィルム用粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付アクリル系またはシクロオレフィン系偏光フィルムおよび画像形成装置
JP2014189786A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着シート、及び光学フィルム
JP6063796B2 (ja) * 2013-03-29 2017-01-18 積水化成品工業株式会社 帯電防止シート
JP6388766B2 (ja) 2013-03-29 2018-09-12 日東電工株式会社 粘着剤層及び粘着シート
JP6133109B2 (ja) * 2013-04-09 2017-05-24 日東電工株式会社 粘着剤組成物、及び粘着シート
JP6133117B2 (ja) * 2013-04-23 2017-05-24 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、表面保護シート、及び光学フィルム
US10290531B2 (en) * 2013-04-30 2019-05-14 John Cleaon Moore Release layer for subsequent manufacture of flexible substrates in microelectronic applications
KR20140140874A (ko) * 2013-05-30 2014-12-10 동우 화인켐 주식회사 점착제 조성물
JP6346413B2 (ja) * 2013-06-10 2018-06-20 日東電工株式会社 セパレータ付き粘着剤層、その製造方法およびセパレータ付きの粘着剤層付き光学フィルム
JP5999270B2 (ja) 2013-06-19 2016-09-28 エルジー・ケム・リミテッド 粘着剤組成物
TWI586781B (zh) 2013-06-19 2017-06-11 Ｌｇ化學股份有限公司 壓敏性黏著劑組成物
CN104884557B (zh) * 2013-06-19 2017-02-15 Lg化学株式会社 压敏粘合剂组合物
JP6092033B2 (ja) * 2013-07-30 2017-03-08 日東電工株式会社 表面保護フィルムおよび光学部材
JP6092035B2 (ja) * 2013-07-30 2017-03-08 日東電工株式会社 表面保護フィルムおよび光学部材
JP6092034B2 (ja) * 2013-07-30 2017-03-08 日東電工株式会社 表面保護フィルムおよび光学部材
US10703941B2 (en) 2013-09-27 2020-07-07 Lintec Corporation Electrically peelable adhesive composition and electrically peelable pressure sensitive adhesive sheet, and method for using electrically peelable pressure sensitive adhesive sheet
JP5982068B2 (ja) * 2013-12-24 2016-08-31 綜研化学株式会社 粘着剤用組成物、粘着剤および粘着シート
KR20150115431A (ko) * 2014-04-04 2015-10-14 동우 화인켐 주식회사 이온성 대전 방지제를 포함하는 점착제 조성물
US9295297B2 (en) 2014-06-17 2016-03-29 Racing Optics, Inc. Adhesive mountable stack of removable layers
KR101816966B1 (ko) * 2014-08-04 2018-01-09 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
CN106795407B (zh) * 2014-10-14 2019-03-01 综研化学株式会社 偏振片用粘合剂组合物、粘合片、带粘合剂层的偏振片以及层叠体
US10174886B2 (en) * 2015-07-31 2019-01-08 Sharp Kabushiki Kaisha Wavelength conversion member and light emitting device
JP6632349B2 (ja) * 2015-11-27 2020-01-22 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co., Ltd. 光学フィルム用粘着剤、光学フィルム用粘着剤層、光学部材および画像表示装置
JP6632350B2 (ja) * 2015-11-27 2020-01-22 三星エスディアイ株式会社ＳＡＭＳＵＮＧ ＳＤＩ Ｃｏ．， ＬＴＤ． 光学フィルム用粘着剤、粘着剤層、光学部材および画像表示装置
KR102056591B1 (ko) * 2015-12-07 2019-12-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
JP6111350B2 (ja) * 2016-01-25 2017-04-05 日東電工株式会社 表面保護フィルム
US20200002581A1 (en) * 2017-03-03 2020-01-02 Nitto Denko Corporation Electrically debondable adhesive composition, adhesive sheet, and adhered body
JP6796035B2 (ja) * 2017-06-29 2020-12-02 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び粘着フィルム
JP6843041B2 (ja) * 2017-12-27 2021-03-17 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び粘着フィルム
CN108300336A (zh) * 2018-02-02 2018-07-20 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种uv减粘组合物、uv减粘膜及其制备方法
CN108192524A (zh) * 2018-02-02 2018-06-22 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种uv减粘膜及其制备方法
CN108753196A (zh) * 2018-04-10 2018-11-06 无锡海特新材料研究院有限公司 一种抗静电型耐高温丙烯酸酯压敏胶、其制备方法及应用
JP2020067547A (ja) * 2018-10-24 2020-04-30 メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングＭｅｒｃｋ Ｐａｔｅｎｔ ＧｍｂＨ 半導体水溶性組成物およびその使用
JP7261001B2 (ja) * 2018-12-06 2023-04-19 日東電工株式会社 水分散型粘着剤組成物および粘着シート
KR102311951B1 (ko) * 2018-12-21 2021-10-14 주식회사 엘지화학 열가소성 수지 조성물
US11846788B2 (en) 2019-02-01 2023-12-19 Racing Optics, Inc. Thermoform windshield stack with integrated formable mold
JP2022518602A (ja) 2019-02-01 2022-03-15 レーシング オプティクス，インコーポレイテッド 一体化成形可能な成形物を備えた熱成形フロントガラス積層物
US20220186085A1 (en) * 2019-02-19 2022-06-16 Teraoka Seisakusho Co., Ltd. Acrylic adhesive composition and adhesive tape, and optical device having optical sheet fixed by the adhesive tape
JP6945586B2 (ja) * 2019-04-17 2021-10-06 住友化学株式会社 積層体、及び画像表示装置
US11364715B2 (en) 2019-05-21 2022-06-21 Racing Optics, Inc. Polymer safety glazing for vehicles
US11648723B2 (en) 2019-12-03 2023-05-16 Racing Optics, Inc. Method and apparatus for reducing non-normal incidence distortion in glazing films
US11548356B2 (en) 2020-03-10 2023-01-10 Racing Optics, Inc. Protective barrier for safety glazing
US11490667B1 (en) 2021-06-08 2022-11-08 Racing Optics, Inc. Low haze UV blocking removable lens stack
US11307329B1 (en) 2021-07-27 2022-04-19 Racing Optics, Inc. Low reflectance removable lens stack
US11709296B2 (en) 2021-07-27 2023-07-25 Racing Optics, Inc. Low reflectance removable lens stack
CN114716597B (zh) * 2022-05-18 2023-04-11 河北科技大学 一种固态离子型有机多孔聚合物及其制备方法和应用
US11933943B2 (en) 2022-06-06 2024-03-19 Laminated Film Llc Stack of sterile peelable lenses with low creep
US11808952B1 (en) 2022-09-26 2023-11-07 Racing Optics, Inc. Low static optical removable lens stack

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09208910A (ja) * 1996-02-02 1997-08-12 Soken Chem & Eng Co Ltd 粘着剤組成物およびそれを塗布してなる表面保護フィルム
US6372829B1 (en) * 1999-10-06 2002-04-16 3M Innovative Properties Company Antistatic composition
WO2003011958A1 (en) * 2001-08-02 2003-02-13 3M Innovative Properties Company Optically clear and antistatic pressure sensitive adhesives

Family Cites Families (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3492276A (en) * 1967-12-18 1970-01-27 Du Pont Sulfur-containing copolymers of chloroprene,a carboxyl-containing monomer,and another monomer
US4145327A (en) * 1978-01-05 1979-03-20 The Firestone Tire & Rubber Company Pressure-sensitive antistatic adhesive and process for the preparation thereof using an aqueous latex copolymer and a quaternary ammonium salt
GB2121061B (en) 1982-05-01 1985-11-13 Belzona Molecular Metalife Water resistant coating compositions
JPS59226076A (ja) 1983-06-07 1984-12-19 Nissan Chem Ind Ltd 水分散型感圧接着剤
JPS61138901A (ja) 1984-12-11 1986-06-26 Fuaintetsuku Kenkyusho:Kk 液昌表示素子用偏光子
US5296627A (en) * 1988-06-20 1994-03-22 Ppg Industries, Inc. Ethylenically unsaturated poly(alkyleneoxy) surfactants
JPH03183545A (ja) 1989-12-14 1991-08-09 Teijin Ltd 制電易接着性フイルム、その製造方法及びそれを用いた磁気カード
DE4039780C1 (ko) * 1990-12-13 1992-08-06 Lohmann Gmbh & Co Kg, 5450 Neuwied, De
JPH04309585A (ja) 1991-04-05 1992-11-02 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
JPH059449A (ja) 1991-06-28 1993-01-19 Toyo Ink Mfg Co Ltd 再剥離型粘着剤組成物
US5183841A (en) * 1991-12-24 1993-02-02 Avery Dennison Corporation Removable pressure-sensitive adhesives for recyclable substrates
JPH0651121A (ja) 1992-07-29 1994-02-25 Nitto Denko Corp 偏光板及び楕円偏光板
JP3190743B2 (ja) 1992-10-14 2001-07-23 日東電工株式会社 粘着テープまたはシート
JPH06128530A (ja) 1992-10-17 1994-05-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 耐熱絶縁電線
US5670557A (en) * 1994-01-28 1997-09-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polymerized microemulsion pressure sensitive adhesive compositions and methods of preparing and using same
WO1995030720A1 (en) * 1994-05-06 1995-11-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company High temperature resistant antistatic pressure-sensitive adhesive tape
IL113583A (en) 1994-05-26 1999-12-22 Rohm & Haas Acrylic pressure sensitive adhesive
WO1997008260A1 (en) 1995-08-22 1997-03-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Optically clear antistatic pressure-sensitive adhesive film
JP3849889B2 (ja) 1995-12-05 2006-11-22 三菱レイヨン株式会社 アクリル系粘着剤組成物
JPH09165460A (ja) 1995-12-14 1997-06-24 Hitachi Chem Co Ltd 帯電防止処理方法
US6324908B1 (en) * 1996-01-31 2001-12-04 Hunter Engineering Company Wheel balancer and control circuit therefor
US5885678A (en) * 1996-06-03 1999-03-23 Xerox Corporation Coated labels
GB9619133D0 (en) * 1996-09-13 1996-10-23 Secr Defence An electrolyte
US5885708A (en) 1997-02-14 1999-03-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Antistatic latex adhesives
JPH10231325A (ja) 1997-02-17 1998-09-02 Daicel Chem Ind Ltd アクリル系重合体およびそれを含む樹脂組成物
JPH10298539A (ja) 1997-04-22 1998-11-10 Arutetsuku Kk 静電防止剤及びこの静電防止剤を用いて成る塗布及び接着剤
EP0919603B1 (en) 1997-06-18 2005-05-11 Toagosei Co., Ltd. Process for producing labeled article
JP4014280B2 (ja) 1998-03-13 2007-11-28 帝人株式会社 表面保護フィルム
JPH11349910A (ja) 1998-05-28 1999-12-21 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 導電性粘着剤及びそれを備えた粘着剤物品
US6061087A (en) 1998-07-16 2000-05-09 Sensormatic Electronics Corporation Outdoor enclosure for video surveillance system
US6103316A (en) * 1998-07-17 2000-08-15 3M Innovative Properties Company Method of making electron beam polymerized emulsion-based acrylate pressure sensitive adhesives
JP2000129235A (ja) 1998-10-27 2000-05-09 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 帯電防止性粘着剤組成物
US6518342B1 (en) * 1998-10-29 2003-02-11 Nippon Shokubai Co., Ltd. Emulsion for pressure-sensitive adhesive
US6524675B1 (en) 1999-05-13 2003-02-25 3M Innovative Properties Company Adhesive-back articles
JP2001209039A (ja) 1999-11-18 2001-08-03 Nitto Denko Corp 液晶表示装置用表面保護フィルム及び該表面保護フィルムで保護された液晶表示装置並びに該表面保護フィルムを使用した液晶表示装置の表面保護方法
JP2001318230A (ja) 2000-03-01 2001-11-16 Nitto Denko Corp 偏光部材、面光源及び液晶表示装置
KR100711423B1 (ko) * 2000-03-14 2007-05-02 린텍 가부시키가이샤 점착제 조성물, 그것을 사용한 점착시트 및 점착성 광학부재
US6720375B2 (en) * 2000-04-13 2004-04-13 Lintec Corporation Adhesive composition and adhesive optical component using the composition
JP2002022960A (ja) 2000-07-13 2002-01-23 Nitto Denko Corp 偏光部材、面光源及び液晶表示装置
US6524649B1 (en) 2000-08-15 2003-02-25 3M Innovative Properties Company Method of enhancing coating speed
CN1263819C (zh) * 2000-09-14 2006-07-12 罗姆和哈斯公司 制备聚合物添加剂的方法，含该聚合物添加剂的粘合剂组合物及其用途
AU2002233944A1 (en) * 2000-12-01 2002-06-11 3M Innovative Properties Company Crosslinked pressure sensitive adhesive compositons, and adhesive articles based thereon, useful in high temperature applications
DE10100455A1 (de) 2001-01-08 2002-07-11 Creavis Tech & Innovation Gmbh Neuartige Polymerbindersysteme mit ionischen Flüssigkeiten
JP4193193B2 (ja) 2001-10-16 2008-12-10 シンジーテック株式会社 導電性ロール
JP2003195044A (ja) 2001-12-26 2003-07-09 Fuji Photo Film Co Ltd 帯電防止能を有する偏光板、及び液晶表示装置
DE10201420A1 (de) * 2002-01-15 2003-07-24 Basf Ag Strahlungshärtbare Beschichtungen mit verbesserter Haftung
AU2002361107A1 (en) * 2002-02-14 2003-09-04 K And I Medical Research Ltd. Medical pressure-sensitive adhesive composition, process for producing the same, and medical tape
JP4148499B2 (ja) 2002-03-18 2008-09-10 リンテック株式会社 粘着剤組成物およびそれを用いた粘着シート
JP2003342483A (ja) 2002-03-20 2003-12-03 Sanyo Chem Ind Ltd 導電性エラストマー
DE10214872A1 (de) 2002-04-04 2003-10-16 Creavis Tech & Innovation Gmbh Zusammensetzungen aus kationischen Polymeren mit Amidinium-Gruppen und ionischen Flüssigkeiten
JP4741232B2 (ja) 2002-05-28 2011-08-03 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー トポグラフィー的特徴を有する硬化性接着物品
ES2298532T5 (es) 2002-07-05 2012-01-10 Evonik Goldschmidt Gmbh Composiciones poliméricas a base de polímeros y líquidos iónicos.
JP4298246B2 (ja) 2002-09-20 2009-07-15 日清紡ホールディングス株式会社 非水電解質、電気二重層キャパシタおよび非水電解質二次電池
JP4625255B2 (ja) 2002-12-27 2011-02-02 三洋化成工業株式会社 帯電防止剤および帯電防止性樹脂組成物
US20060188662A1 (en) 2003-01-24 2006-08-24 Farrand Louise D Ionic mesogenic compounds
JP2004287199A (ja) 2003-03-24 2004-10-14 Sun A Kaken Co Ltd 表面保護フィルム
JP3907611B2 (ja) 2003-06-23 2007-04-18 日東電工株式会社 粘着剤組成物及び粘着製品
JP4618993B2 (ja) 2003-10-02 2011-01-26 日東電工株式会社 感圧性接着テープ又はシート及び光学フィルム
JP4577481B2 (ja) * 2003-12-22 2010-11-10 日清紡ホールディングス株式会社 無機−有機複合機能性組成物
JP5422091B2 (ja) 2003-12-26 2014-02-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 帯電防止アクリル粘着剤
EP1582573B1 (en) * 2004-03-08 2010-10-13 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheets and surface protecting film
JP4515118B2 (ja) 2004-03-12 2010-07-28 日東電工株式会社 透明両面粘着テープ又はシート及びタッチパネル
JP2005314579A (ja) 2004-04-30 2005-11-10 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、および粘着シート類
JP4562070B2 (ja) 2004-05-14 2010-10-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
TW200617124A (en) * 2004-06-01 2006-06-01 Nitto Denko Corp Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and surface protecting film
TWI387629B (zh) 2004-07-26 2013-03-01 Nitto Denko Corp 壓感黏合劑組成物、壓感黏合片及表面保護膜
JP2006232882A (ja) * 2005-02-22 2006-09-07 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着シート類および両面粘着テープ
JP4358190B2 (ja) * 2005-03-16 2009-11-04 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
US8404344B2 (en) * 2005-05-20 2013-03-26 Nitto Denko Corporation Pressure sensitive adhesive composition, pressure sensitive adhesive sheet and surface protective film
EP1939263B1 (en) * 2005-09-05 2012-08-01 Nitto Denko Corporation Adhesive composition, adhesive sheet, and surface protective film

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09208910A (ja) * 1996-02-02 1997-08-12 Soken Chem & Eng Co Ltd 粘着剤組成物およびそれを塗布してなる表面保護フィルム
US6372829B1 (en) * 1999-10-06 2002-04-16 3M Innovative Properties Company Antistatic composition
WO2003011958A1 (en) * 2001-08-02 2003-02-13 3M Innovative Properties Company Optically clear and antistatic pressure sensitive adhesives

Also Published As

Publication number Publication date
EP2241604A1 (en) 2010-10-20
CN1727426B (zh) 2012-10-31
EP2105484A1 (en) 2009-09-30
EP1621596A2 (en) 2006-02-01
EP2107092B1 (en) 2012-06-27
TWI387629B (zh) 2013-03-01
EP1621596A3 (en) 2006-02-08
US7846999B2 (en) 2010-12-07
KR101007454B1 (ko) 2011-01-12
KR20110136760A (ko) 2011-12-21
EP2258782A3 (en) 2011-10-05
EP2258782A2 (en) 2010-12-08
CN1727426A (zh) 2006-02-01
EP2107092A1 (en) 2009-10-07
US7989525B2 (en) 2011-08-02
US7842742B2 (en) 2010-11-30
EP1621596B1 (en) 2010-01-27
CN102516902A (zh) 2012-06-27
US20080176976A1 (en) 2008-07-24
US20060024494A1 (en) 2006-02-02
TW200613492A (en) 2006-05-01
KR101121310B1 (ko) 2012-03-22
KR20060046740A (ko) 2006-05-17
KR20090132564A (ko) 2009-12-30
US20090317635A1 (en) 2009-12-24
KR20090132565A (ko) 2009-12-30
DE602005019125D1 (de) 2010-03-18
ATE456640T1 (de) 2010-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101121266B1 (ko) 점착제 조성물, 점착 시트류, 및 표면 보호 필름
KR101019903B1 (ko) 점착제 조성물, 점착 시트류 및 표면 보호 필름
KR100967264B1 (ko) 점착제 조성물, 점착 시트류 및 표면 보호 필름
KR101376380B1 (ko) 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트
EP1939263B1 (en) Adhesive composition, adhesive sheet, and surface protective film
EP1923444B1 (en) Adhesive composition, adhesive sheet, and surface-protective film
JP4799900B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
JP5030307B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着シートおよび表面保護フィルム
JP4453977B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着シート類及び表面保護フィルム
JP5518761B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
JP4799962B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150119

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160119

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170119

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180202

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190130

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200205

Year of fee payment: 9