KR101026093B1 - 접착성 조성물 및 그것을 이용하는 부재의 가고정 방법 - Google Patents

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Abstract

광부재 가공시의 가고정 방법과 그에 바람직한 수지 조성물을 제공한다.
(A1) : 분자의 말단 또는 측사슬에 1 개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖고, 분자량이 500 이상인 (메트)아크릴레이트, (B1) : 다관능 (메트)아크릴레이트, (C1) : (A1), (B1) 이외의 (메트)아크릴레이트, (D1) : 광중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로하는 조성물. 그 조성물을 이용하여 부재를 접착 가고정시키고, 그 가고정된 부재를 가공 후, 그 가공된 부재를 90℃ 이하의 온수에 침지하여, 상기 수지 조성물의 경화체를 제거하는 것을 특징으로 하는 부재의 가고정 방법.
광경화성 접착제

Description

접착성 조성물 및 그것을 이용하는 부재의 가고정 방법{ADHERENT COMPOSITION AND METHOD OF TEMPORARILY FIXING MEMBER THEREWITH}
본 발명은 여러가지 부재를 가공할 때의 부재의 가고정 방법에 관한 것, 또한 그에 바람직한 접착성 조성물과 접착제에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은, 광학용 부재를 가공하는 데에 있어서, 당해 부재를 가고정시키는 방법과 당해 용도에 바람직한 광경화성 접착제에 관한 것이다.
광학 렌즈, 프리즘, 어레이, 실리콘 웨이퍼, 반도체 실장 부품 등의 가고정용 접착제로서는, 양면 테이프나 핫멜트계 접착제가 사용되고 있고, 이들의 접착제로 접합 또는 적층한 부재를, 소정의 형상으로 절삭 가공 후, 접착제를 제거하여, 가공 부재를 제조하는 것이 행해지고 있다. 예를 들어, 반도체 실장 부품에 관해서는, 이들의 부품을 양면 테이프로 기재에 고정시킨 후, 원하는 부품으로 절삭 가공을 실시하고, 다시 양면 테이프에 자외선을 조사함으로써 부품에서 박리시킨다. 또, 핫멜트계 접착제의 경우에는, 부재를 접합 후, 가열에 의해 간극에 접착제를 침투시킨 후, 원하는 부품으로 절삭 가공을 실시하고, 유기 용제 중에서 접착제의 박리를 실시한다.
그러나, 양면 테이프의 경우에는, 두께 정밀도를 얻기가 곤란하거나 접착 강 도가 약하기 때문에, 부품 가공시에 치핑성이 떨어지거나 100℃ 이상의 열을 가하지 않으면 박리할 수 없고, 자외선 조사에 의해 박리시키는 경우에는, 피착체의 투과성이 부족하면 박리할 수 없는 문제가 있었다.
핫멜트계 접착제의 경우에는, 접착시에 100℃ 이상의 열을 가하지 않으면 부착할 수 없어, 사용할 수 있는 부재에 제약이 있었다. 또, 박리시에 유기 용제를 사용할 필요가 있어, 알칼리 용제나 할로겐계 유기 용제의 세정 처리 공정이 번잡한 것 이외에, 작업 환경적으로도 문제가 되어 있었다.
이들의 결점을 해결하기 위해서, 수용성 비닐 모노머 등의 수용성 화합물을 함유하는 가고정용의 광경화형 또는 가열형 접착제가 제안되고, 이들의 접착제 조성물에서는, 수중에서의 박리성은 해결되는 것에 반하여, 부품 고정시의 접착 강도가 낮고, 절삭 가공 후의 부재의 치수 정밀도가 부족한 과제가 있었다. 또, 특정의 친수성이 높은 (메트)아크릴레이트의 사용에 의해 접착성을 향상시킴과 함께, 팽윤이나 일부 용해에 의해 박리성을 향상시킨 가고정용 접착제도 제안되어 있는데, 절삭 가공시에는, 부품과 블레이드나 다이아몬드 커터 등의 절삭 지그와의 마찰열을 발생하기 때문에, 대량의 물로 냉각시켜 실시하기 때문에, 상기의 친수성이 높은 조성물에서는, 절삭시에 경화물이 팽윤하여 유연해지기 때문에, 보다 높은 치수 정밀도에 도달할 수 없다. 또, 박리한 부재에 일부 용해된 경화물이 점착제가 잔존하기 때문에, 외관상 문제가 되고 있다 (특허 문헌 1, 2, 3 참조).
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 평6-116534호
특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 평11-71553호
특허 문헌 3 : 일본 공개특허공보 2001-226641호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
절삭 가공 후의 부재의 치수 정밀도를 향상시키기 위해서, 특히 광학 부품의 용도 분야에서는, 소수성이고 고접착 강도이며, 또한 수중에서의 박리성이 우수하고, 또, 박리 후 부재에 점착제가 잔존하지 않는 환경적으로도 작업성이 우수한 광경화형 접착제가 요망되고 있다.
본 발명은 이들 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 여러 가지로 검토한 결과, 특정의 소수성의 (메트)아크릴모노머를 이용하고, 이것을 조합함으로써, 고접착 강도이고 또한 수중, 또는 온수 중에서의 박리성이 양호한 접착제 조성물이 얻어져, 본 발명의 목적을 달성할 수 있다는 지견을 얻어, 본 발명을 완성하기에 이른 것이다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명은 이하의 요지를 갖는 것이다.
1. (A1) : 분자의 말단 또는 측사슬에 1 개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖고, 분자량이 500 이상인 (메트)아크릴레이트, (B1) : 다관능 (메트)아크릴레이트, (C1) : 상기 (A1), (B1) 이외의 (메트)아크릴레이트, 및 (D1) : 광중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물 (실시형태 Ⅰ 이라고 한다).
2. (A1) 이 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 및 그 2 개 중 어느 하나의 수소 첨가물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상인 것을 특징으로 하는 상기 1 에 기재된 조성물.
3. (A1), (B1) 및 (C1) 이 모두 소수성을 갖는 상기 1 또는 2 에 기재된 조성물.
4. (A1) 을 5 ∼ 80 질량부, (B1) 을 1 ∼ 50 질량부, (C1) 을 5 ∼ 80 질량부, (D1) 을 0. 1 ∼ 20 질량부 함유하는 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 조성물.
5. (A2) : 분자의 말단 또는 측사슬에 1 개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖고, 분자량이 500 이상인 (메트)아크릴레이트, (B2) : 다관능 (메트)아크릴레이트, (C2) : 상기 (A2), (B2) 이외의 (메트)아크릴레이트, (D2) : 광중합 개시제, 및 (E2) : 극성 유기 용매를 함유하는 조성물 (실시형태 Ⅱ 라고 한다).
6. (E2) 가 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올 및 n-부탄올로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상인 상기 5 에 기재된 조성물.
7. (A2), (B2) 및 (C2) 가 모두 소수성을 갖는 상기 5 또는 6 에 기재된 조성물.
8. (A2) 및 (B2) 를 1 ∼ 50 질량부, (C2) 를 5 ∼ 95 질량부, (D2) 를 0.1 ∼ 20 질량부, (E2) 를 0.5 ∼ 10 질량부 함유하는 상기 5 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 조성물.
9. 상기 1 내지 8 중 어느 한 항에 기재된 조성물로 이루어지는 접착제.
10. 상기 1 내지 8 항 중 어느 한 항에 기재된 조성물을 이용하여 부재를 접착 가고정시키고, 그 가고정된 부재를 가공 후, 그 가공된 부재를 90℃ 이하의 온수에 침지하여, 상기 수지 조성물의 경화체를 제거하는 것을 특징으로 하는 부재의 가고정 방법.
11. 하기 (A3), (B3) 및 (D3) 을 함유하여 이루어지는 조성물 (실시형태 Ⅲ 이라 한다).
(A3) : 우레탄(메트)아크릴레이트
(B3) : n-(메트)아크릴로일옥시알킬헥사히드로프탈이미드, 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트 및 일반식 (C3) 으로 나타내는 (메트)아크릴산 유도체 모노머로 이루어지는 군의 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는 (메트)아크릴산 유도체 모노머
일반식 (C3) : Z-O-(R2O)P-R1
[식 중, Z 는 (메트)아크릴로일기를 나타내고, R1 은 페닐기 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 갖는 페닐기를 나타낸다. R2 는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -CH2CH(OH)CH2-, -C4H8- 또는 -C6H12- 를 나타내고, p 는 1 ∼ 10 의 정수를 나타낸다.
(D3) : 광중합 개시제.
12. (A3) 의 우레탄(메트)아크릴레이트가 수용성인 상기 11 에 기재된 조성물.
13. 상기 11 또는 12 에 기재된 조성물로 이루어지는 접착제.
14. 물과 접촉하여 접착 강도를 저하시키는 접착제를 이용하여 부재를 접착하고, 접착제를 경화하여 가고정시키며, 그 가고정된 부재를 가공 후, 그 가공된 부재를 물에 침지하여 경화된 접착제를 제거하는 부재의 가고정 방법.
15. 물과 접촉하여 접착 강도를 저하시키는 접착제를 이용하여 부재를 접착하고, 접착제를 경화하여 가고정시키며, 그 가고정된 부재를 가공 후, 그 가공된 부재를 물에 침지하여, 팽윤시켜 필름상으로 경화된 접착제를 제거하는 것을 특징으로 하는 부재의 가고정 방법.
16. 상기 13 에 기재된 접착제를 이용하여 부재를 접착하고, 접착제를 경화하여, 가고정시키며, 그 가고정된 부재를 가공 후, 그 가공된 부재를 물에 침지하여, 팽윤시켜 필름상으로 경화된 접착제를 제거하는 것을 특징으로 하는 부재의 가고정 방법.
발명의 효과
본 발명의 조성물은, 그 조성 때문에 광경화성을 갖고, 가시광 또는 자외선에 의해 경화된다. 이 때문에, 종래의 핫멜트 접착제에 비해, 접착 작업에 있어서의 노동력 절감화, 에너지 절약화, 작업 단축 면에서 현저하게 우수하다. 또, 그 경화체는, 가공시에 이용하는 절삭수 등에 영향을 받지 않고, 높은 접착 강도를 발현할 수 있으므로, 부재의 가공시에 어긋남을 일으키기 어렵고, 치수 정밀도 면에서 우수한 부재가 용이하게 얻어진다는 효과가 얻어진다. 또한, 당해 경화체는, 물, 바람직하게는 30℃ 이상의 온수, 특히 90℃ 이하의 온수에 접촉함으로써 접착 강도를 저하시켜, 부재간의 또는 부재와 지그의 접합력을 저하시키기 때문에, 용이하게 부재를 회수할 수 있는 특징이 있고, 종래의 접착제의 경우에 비해, 고가이고, 발화성이 강하며, 또는 인체에 유해한 가스를 발생시키는 유기 용매를 이용할 필요가 없다는 현저한 효과가 얻어진다. 또한, 특정한 바람직한 조성 범위의 조성물에 있어서는, 경화체가 90℃ 이하의 온수와 접촉하여 팽윤되어, 필름상으로 부재로부터 회수할 수 있으므로, 작업성이 우수하다는 효과가 얻어진다.
본 발명의 부재의 가고정 방법은, 상기 서술한 바와 같이 물, 바람직하게는 90℃ 이하의 온수에 접촉함으로써 접착 강도를 저하시키는 조성물 또는 그 조성물로 이루어지는 접착제를 이용하므로, 온수에 접촉시키는 것만으로 용이하게 부재를 회수할 수 있는 특징이 있고, 종래의 접착제의 경우에 비해, 고가이고, 발화성이 강하며, 또는 인체에 유해한 가스를 발생시키는 유기 용매를 이용할 필요가 없다는 현저한 효과가 얻어진다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명은, 이하에 기재하는 바람직한 실시형태 (I), 실시형태 (Ⅱ) 및 실시형태 (Ⅲ) 을 갖는다.
실시형태 (I) :
이 실시형태 (I) 에서 사용되는 (A1) 분자의 말단 또는 측사슬에 1 개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖고, 분자량이 500 이상인 (메트)아크릴레이트로서는, 1,2-폴리부타디엔 말단 우레탄(메트)아크릴레이트 (예를 들어, 닛폰 소다사 제조 TE-2000, TEA-1000), 상기 수소 첨가물 (예를 들어, 닛폰 소다사 제조 TEAI-1000), 1,4-폴리부타디엔 말단 우레탄(메트)아크릴레이트 (예를 들어, 오사카 유기 화학사 제조 BAC-45), 폴리이소프렌 말단 (메트)아크릴레이트, 폴리에스테르계 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에테르계 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 비스 A 형 에폭시(메트)아크릴레이트 (예를 들어, 오사카 유기 화학사 제조 비스 코트 #540, 쇼와 고분자사 제조 비스 코트 VR-77) 등의 분자량 500 이상의 올리고머/폴리머를 말단 또는 측사슬에 1 개 이상 (메트)아크로일화한 (메트)아크릴레이트가 예시된다.
(A1) 에 대해서는, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 및 그 2 개 중 어느 하나의 수소 첨가물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상인 것이, 조성물의 경화체를 온수에 침지했을 때에 피착물로부터 당해 경화체가 박리되는 성질 (이하, 간단하게「박리성」이라고 한다) 이 조장되므로 바람직하다.
본 발명에 있어서, (A1) 의 (메트)아크릴레이트의 첨가량은, (A1), (B1) 및 (C1) 의 합계량 100 질량부 중, 5 ∼ 80 질량부가 바람직하고, 특히 5 ∼ 60 질량부가 바람직하다. 첨가량이 5 질량부 이상이면 박리성이 충분하고, 조성물의 경화체가 필름상으로 박리되는 것을 확보할 수 있다. 또, 80 질량부 이하이면, 점도를 상승시켜 작업성이 저하되지 않는다.
(A1) 의 (메트)아크릴레이트는, 소수성인 것이 바람직하다. 수용성인 경우에는, 절삭 가공시에 조성물의 경화체가 팽윤 또는 일부가 용해됨으로써 위치 어긋남을 일으켜 가공 정밀도가 떨어질 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 그러나, 친수성이어도 그 조성물의 경화체가 물에 의해 크게 팽윤 또는 일부 용해되지 않으면, 사용해도 지장 없다.
(B1) 의 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 2 관능 (메트)아크릴레이트의 경우, 1,3-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥사디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메트)아크릴레이트, 2-에틸-2-부틸-프로판디올(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 스테아르산 변성 펜타에리트리톨디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메트)아크릴옥시디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메트)아크릴옥시프로폭시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메트)아크릴옥시테트라에톡시페닐)프로판 등을 들 수 있다. 3 관능 (메트)아크릴레이트의 경우에는, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리스[(메트)아크릴옥시에틸]이소시아누레이트 등을 들 수 있다. 4 관능 이상의 (메트)아크릴레이트의 경우에는, 디메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨에톡시테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
(B1) 의 다관능 (메트)아크릴레이트의 첨가량은, (A1), (B1) 및 (C1) 의 합계량 100 질량부 중, 1 ∼ 50 질량부가 바람직하고, 특히는 5 ∼ 30 질량부가 바람직하다. 첨가량 1 질량부 이상이면, 박리성이 충분하고, 조성물의 경화체가 필름상으로 박리되는 것을 확보할 수 있다. 또, 50 질량부 이하이면, 초기의 접착성이 저하될 우려도 없다.
(B1) 의 다관능 (메트)아크릴레이트는, (A1) 과 마찬가지로 소수성인 것이 보다 바람직하고, 수용성인 경우, 절삭 가공시에 수지 조성물의 경화체가 팽윤함으로써 위치 어긋남을 일으켜 가공 정밀도가 떨어질 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 친수성이어도, 그 조성물의 경화체가 물에 의해 크게 팽윤 또는 일부 용해되지 않으면, 사용해도 지장 없다.
(C1) 의 상기 (A1), (B1) 이외의 (메트)아크릴레이트로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 메톡시화 시클로데카트리엔(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시카르보닐메틸(메트)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 2 몰 변성)아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 4 몰 변성)아크릴레이트, 파라쿠밀페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 노닐페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 4 몰 변성)아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 8 몰 변성)아크릴레이트, 노닐페놀(프로필렌옥사이드 2.5 몰 변성)아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 프탈산(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 숙신산(메트)아크릴레이트, 트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸말산, ω-카르복시-폴리카프로락톤모노(메트)아크릴레이트, 프탈산모노히드록시에틸(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산다이머, β-(메트)아크로일옥시에틸하이드로젠숙시네이트, n-(메트)아크릴로일옥시알킬헥사히드로프탈이미드 등을 들 수 있다.
(C1) 의 (메트)아크릴레이트의 첨가량은, (A1), (B1) 및 (C1) 의 합계량 100 질량부 중, 5 ∼ 80 질량부가 바람직하고, 특히는 10 ∼ 80 질량부가 바람직하다. 첨가량이 5 질량부 이상이면 초기의 접착성이 저하될 우려도 없고, 80 질량부 이하이면, 박리성을 확보할 수 있어 조성물의 경화체가 필름상으로 박리된다.
(C1) 의 (메트)아크릴레이트는, (A1), (B1) 과 마찬가지로 소수성인 것이 보다 바람직하다. 특히, (A1), (B1) 및 (C1) 이 모두 소수성일 때가 더욱 바람직하다. 그런데, 수용성인 경우에는, 절삭 가공시에 조성물의 경화체가 팽윤함으로써 위치 어긋남을 일으켜 가공 정밀도가 떨어질 우려가 있지만, 이것을 확실하게 방지할 수 있기 때문이다. 또한, 친수성이어도, 그 조성물의 경화체가 물에 의해 팽윤 또는 일부 용해되지 않으면, 사용해도 지장 없다.
또, 상기 (A1), (B1) 및 (C1) 의 배합 조성물에, (메트)아크릴로일옥시에틸엑시드포스페이트, 디부틸2-(메트)아크릴로일옥시에틸엑시드포스페이트, 디옥틸2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, 디페닐2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, (메트)아크릴로일옥시에틸폴리에틸렌글리콜엑시드포스페이트 등의 비닐기 또는 (메트)아크릴기를 갖는 인산 에스테르를 병용함으로써, 금속면에 대한 밀착성을 더욱 향상시킬 수 있다.
(D1) 의 광중합 개시제는, 가시광선이나 자외선의 활성 광선에 의해 증감시켜 수지 조성물의 광경화를 촉진시키기 위해서 배합하는 것이고, 공지된 각종 광중합 개시제가 사용 가능하다. 구체적으로는 벤조페논 또는 그 유도체, 벤질 또는 그 유도체, 안트라퀴논 또는 그 유도체, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤질디메틸케탈 등의 벤조인 유도체, 디에톡시아세토페논, 4-t-부틸트리클로로아세토페논 등의 아세토페논 유도체, 2-디메틸아미노에틸벤조에이트, p-디메틸아미노에틸벤조에이트, 디페닐디술피드, 티옥산톤 및 그 유도체, 캄포퀴논, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복실산, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복시-2-브로모에틸에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복시-2-메틸에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복실산 클로라이드 등의 캄포퀴논 유도체, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르포리노페닐)-부타논-1 등의 α-아미노알킬페논 유도체, 벤조일디페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 벤조일디에톡시포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디메톡시페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디에톡시페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드 유도체 등을 예시할 수 있다. 광중합 개시제는 1 종 또는 2 종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
(D1) 의 광중합 개시제의 첨가량은, (A1), (B1) 및 (C1) 의 합계 100 질량부에 대해서, 0.1 ∼ 20 질량부가 바람직하다. 보다 바람직하게는 3 ∼ 20 질량부가 바람직하다. 0.1 질량부 이상이면, 경화 촉진의 효과가 확실하게 얻어지고, 20 질량부 이하에서 충분한 경화 속도를 얻을 수 있다. 보다 바람직한 실시형태로서, (D1) 을 3 질량부 이상 첨가함으로써, 광조사량에 의존하지 않고 경화 가능해지며, 나아가 조성물의 경화체의 가교도가 높아져, 절삭 가공시에 위치 어긋남 등을 일으키지 않게 되는 점이나 박리성이 향상되는 점에서 보다 바람직하다.
본 발명의 조성물은, 그 저장 안정성 향상을 위해 소량의 중합 금지제를 사용할 수 있다. 중합 금지제로서는, 예를 들어, 메틸하이드로퀴논, 하이드로퀴논, 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-tert부틸페놀), 카테콜, 하이드로퀴논모노메틸에테르, 모노-tert부틸하이드로퀴논, 2,5-디-tert부틸하이드로퀴논, p-벤조퀴논, 2,5-디페닐-p-벤조퀴논, 2,5-디-tert부틸-p-벤조퀴논, 피크르산, 시트르산, 페노티아진, tert부틸카테콜, 2-부틸-4-히드록시아니솔 및 2,6-디-tert부틸-p-크레졸 등을 들 수 있다.
이들 중합 금지제의 사용량은, (A1), (B1) 및 (C1) 의 (메트)아크릴레이트 합계 100 질량부에 대해서, 0.001 ∼ 3 질량부가 바람직하고, 0.01 ∼ 2 질량부가 보다 바람직하다. 0.001 질량부 이상에서 저장 안정성이 확보되고, 3 질량부 이하에서 양호한 접착성이 얻어져, 미경화가 되는 경우도 없다.
본 발명의 조성물은, 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서, 아크릴 고무, 우레탄 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 고무 등의 각종 엘라스토머, 무기 필러, 용제, 증량재, 보강재, 가소제, 증점제, 염료, 안료, 난연제, 실란커플링제 및 계면 활성제 등의 첨가제를 사용해도 된다.
본 발명의 가고정 방법은, 상기의 조성물을 이용하여 부재를 접착하고, 조성물을 경화하여 가고정시키며, 그 가고정된 부재를 가공 후, 그 가공된 부재를 온수에 침지하여 경화된 조성물을 제거하는 부재의 가고정 방법이다. 이로써, 유기 용제를 이용하지 않고, 광학용 부재 등의 각종 부재를 가공 정밀도 높게 가공할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 의하면, 조성물을 제거할 때에, 경화체가 90℃ 이하의 온수와 접촉하여 팽윤하고, 필름상으로 부재로부터 회수할 수 있도록 함으로써, 작업성이 우수하다는 효과가 얻어진다.
본 발명의 가고정 방법에 있어서, 상기 본 발명의 조성물로 이루어지는 접착제를 이용하면, 상기 발명의 효과가 확실하게 얻어지기 때문에 바람직하다.
본 발명에 있어서, 적당히 가열한 90℃ 이하의 온수를 이용함으로써 박리성을 단시간에 달성할 수 있어, 생산성면에서 바람직하다. 상기 온수의 온도에 관해서는, 30℃ ∼ 80℃, 바람직하게는 40℃ ∼ 80℃ 의 온수를 이용하면 단시간에 조성물의 경화체가 팽윤함과 함께, 조성물이 경화했을 때에 발생하는 잔류 변형 응력이 해방되기 때문에 접착 강도가 저하되어, 필름상으로 조성물의 경화체를 제거할 수 있으므로 바람직하다. 또한, 경화체와 온수의 접촉 방법에 대해서는, 온수 중에 접합체 전체를 침지시키는 방법이 간편하기 때문에 추천된다.
본 발명에 있어서는, 가고정시킬 수 있는 부재의 재질에 특별히 제한은 없고, 자외선 경화형 접착제로서 이용하는 경우에는, 자외선을 투과할 수 있는 재료로 이루어지는 부재가 바람직하다. 이러한 재질로서, 예를 들어, 수정 부재, 유리 부재, 플라스틱 부재를 들 수 있으므로, 본 발명의 가고정 방법은, 수정 진동자, 유리 렌즈, 플라스틱 렌즈 및 광디스크의 가공에 있어서의 가고정에 적용 가능하다.
가고정 방법에 있어서의 접착제의 사용 방법에 관해서는, 접착제로서 광경화성 접착제를 이용하는 경우를 상정하면, 예를 들어, 고정시키는 일방의 부재 또는 지지 기판의 접착면에 접착제를 적당량 도포하고, 계속하여 또 다른 일방의 부재를 중합시키는 방법이나, 미리 가고정시키는 부재를 다수 적층해 두고, 접착제를 간극에 침투시켜 도포시키는 방법 등으로 접착제를 도포한 후에, 그 부재를 가시광 또는 자외선을 조사하여, 광경화성 접착제를 경화시키고 부재끼리를 가고정시키는 방법 등이 예시된다.
그 후, 가고정된 부재를 원하는 형상으로 절단, 연삭, 연마, 펀칭 등의 가공을 실시한 후, 그 부재를 온수에 침지함으로써, 수지 조성물의 경화물을 부재로부터 박리할 수 있다.
실시형태 (Ⅱ) :
이 실시형태 (Ⅱ) 에서 사용되는, (A2) 의 분자의 말단 또는 측사슬에 1 개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖고, 분자량이 500 이상인 (메트)아크릴레이트로서는, 상기의 실시형태 (Ⅰ) 에서 사용되는 성분인 (A1) 로서 예시한 화합물을 사용할 수 있다. 따라서, 여기서의 예시는 생략한다.
(A2) 에 대해서는, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 및 그 2 개 중 어느 하나의 수소 첨가물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상인 것이, 조성물의 경화체를 온수에 침지했을 때에 피착물로부터 당해 경화체가 박리되는 성질 (박리성) 이 조장되므로 바람직하다.
본 발명에 있어서, (A2) 의 (메트)아크릴레이트의 첨가량은, (A2), (B2) 및 (C2) 의 합계량 100 질량부 중, 1 ∼ 50 질량부가 바람직하고, 특히는 5 ∼ 45 질량부가 바람직하다. 첨가량이 1 질량부 이상이면 박리성이 충분하고, 조성물의 경화체가 필름상으로 박리되는 것을 확보할 수 있다. 또, 50 질량부 이하이면, 초기의 접착성이 저하되는 경우가 없다.
(A2) 의 (메트)아크릴레이트는, 소수성인 것이 바람직하다. 수용성인 경우에는, 절삭 가공시에 조성물의 경화체가 팽윤 또는 일부가 용해됨으로써 위치 어긋남을 일으켜 가공 정밀도가 떨어질 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 그러나, 친수성이어도, 그 조성물의 경화체가 물에 의해 크게 팽윤 또는 일부 용해되는 경우가 없으면, 사용해도 지장 없다.
(B2) 의 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 상기의 실시형태 (I) 에서 사용되는 성분 (B1) 으로서 예시한 화합물, 즉, 2 관능 (메트)아크릴레이트의 경우, 3 관능 (메트)아크릴레이트의 경우, 4 관능 이상의 (메트)아크릴레이트의 경우에 있어서, 각각 예시한 화합물을 사용할 수 있다. 따라서, 여기에서는 예시를 생략한다.
(B2) 의 다관능 (메트)아크릴레이트의 첨가량은, (A2), (B2) 및 (C2) 의 합계량 100 질량부 중, 1 ∼ 50 질량부가 바람직하고, 특히는 5 ∼ 40 질량부가 바람직하다. 첨가량이 1 질량부 이상이면, 박리성이 충분하고, 조성물의 경화체가 필름상으로 박리되는 것을 확보할 수 있다. 또, 50 질량부 이하이면, 초기의 접착성이 저하될 우려도 없다.
(B2) 의 다관능 (메트)아크릴레이트는, (A2) 와 마찬가지로 소수성인 것이 보다 바람직하고, 수용성인 경우에는, 절삭 가공시에 조성물의 경화체가 팽윤함으로써 위치 어긋남을 일으켜 가공 정밀도가 떨어질 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 친수성이어도, 그 조성물의 경화체가 물에 의해 크게 팽윤 또는 일부 용해되는 경우가 없으면, 사용해도 지장 없다.
(C2) 의 (메트)아크릴레이트 모노머로서는, 상기의 실시형태 (I) 에서 사용되는 성분인 (C1) 로서 예시한 화합물을 사용할 수 있다. 따라서, 여기에서는 예시를 생략한다.
(C2) 의 (메트)아크릴레이트의 첨가량은, (A2), (B2) 및 (C2) 의 합계량 100 질량부 중, 5 ∼ 95 질량부가 바람직하고, 특히 10 ∼ 80 질량부가 바람직하다. 첨가량이 5 질량부 이상이면 초기의 접착성이 저하될 우려도 없고, 95 질량부 이하이면, 박리성을 확보할 수 있어 조성물의 경화체가 필름상으로 박리된다.
(C2) 의 (메트)아크릴레이트는, (A2), (B2) 와 마찬가지로 소수성인 것이 보다 바람직하다. 특히, (A2), (B2) 및 (C2) 가 모두 소수성일 때가 더욱 바람직하다. 그런데, 수용성인 경우에는, 절삭 가공시에 조성물의 경화체가 팽윤함으로써 위치 어긋남을 일으켜 가공 정밀도가 떨어질 우려가 있어, 이것을 확실하게 방지할 수 있기 때문이다. 또한, 친수성으로서도, 그 조성물의 경화체가 물에 의해 팽윤 또는 일부 용해되는 경우가 없으면, 사용해도 지장 없다.
또, 본 발명의 상기 (A2), (B2) 및 (C2) 의 배합 조성물에, (메트)아크릴로일옥시에틸엑시드포스페이트, 디부틸2-(메트)아크릴로일옥시에틸엑시드포스페이트, 디옥틸2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, 디페닐2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, (메트)아크릴로일옥시에틸폴리에틸렌글리콜엑시드포스페이트 등의 비닐기 또는 (메트)아크릴기를 갖는 인산 에스테르를 병용함으로써, 금속면에 대한 밀착성을 더욱 향상시킬 수 있다.
(D2) 의 광중합 개시제는 가시광선이나 자외선의 활성 광선에 의해 증감시켜 수지 조성물의 광경화를 촉진하기 위해서 배합하는 것이고, 공지된 각종 광중합 개시제가 사용 가능하다. 구체예로서는, 상기의 실시형태 (I) 에서 사용되는 (D1) 의 광중합 개시제로서 예시한 화합물을 각각 사용할 수 있다. 따라서, 여기에서는 예시는 생략한다. 광중합 개시제는 1 종 또는 2 종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
(D2) 의 광중합 개시제의 첨가량은 (A2), (B2) 및 (C2) 의 합계 100 질량부에 대해서, 0.1 ∼ 20 질량부가 바람직하다. 보다 바람직하게는 3 ∼ 20 질량부가 바람직하다. 0.1 질량부 이상이면, 경화 촉진의 효과가 확실하게 얻어지고, 20 질량부 이하에서 충분한 경화 속도를 얻을 수 있다. 보다 바람직한 실시형태로서 (D2) 를 3 질량부 이상 첨가함으로써, 광조사량에 의존하지 않고 경화 가능해지며, 또한 조성물의 경화체의 가교도가 높아져, 절삭 가공시에 위치 어긋남 등을 일으키지 않게 되는 점이나 박리성이 향상되는 점에서 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서, (E2) 의 극성 유기 용매를, (A2), (B2) 및 (C2) 와 함께 이용하는 것을 특징으로 하고, 이로써, 경화 후의 조성물이 온수와 접촉하여 용이하게 팽윤하여, 접착 강도가 저하되는 현상을 확실하게 발현할 수 있다.
(E2) 의 극성 유기 용매에 관해서는, 그 비점이 50℃ 이상 130℃ 이하인 것이 바람직하다. 비점이 상기 범위 내의 극성 유기 용매를 선택할 때에는, 경화 후의 조성물이 온수와 접촉하여 접착 강도가 저하되는 현상을 보다 더욱 확실하게 발현 할 수 있으므로 바람직하다. 또, 이러한 극성 유기 용매로서는, 예를 들어, 알코올, 케톤, 에스테르 등을 들 수 있는데, 발명자의 검토 결과에 의하면, 이 중 알코올이 바람직하게 선택된다.
알코올로서는, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, 이소부탄올, 제 2 부탄올, 제 3 부탄올, n-아밀알코올, 이소아밀알코올, 2-에틸부틸알코올 등을 들 수 있다. 나아가 상기 알코올 중에서도, 바람직하게는 비점이 120℃ 이하인 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, 이소부탄올, 제 2 부탄올, 제 3 부탄올이 바람직하고, 그 중에서도 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, n-부탄올이 더욱 바람직하다.
(E2) 극성 유기 용매의 첨가량은, (A2), (B2) 및 (C2) 의 합계량 100 질량부에 대해서, 0.5 ∼ 10 질량부가 바람직하다. 0.5 질량부 이상이면 박리성을 확보할 수 있고, 10 질량부 이하이면, 초기의 접착성이 저하될 우려도 없어, 조성물의 경화체가 필름상으로 박리된다.
본 발명의 조성물은, 그 저장 안정성 향상을 위해 소량의 중합 금지제를 사용할 수 있다. 중합 금지제의 구체예로서는, 상기의 실시형태 (I) 에서 사용되는 중합 금지제로서 예시한 화합물을 각각 사용할 수 있다. 따라서, 여기에서는 예시를 생략한다.
이들의 중합 금지제의 사용량은, (A2), (B2) 및 (C2) 의 합계량 100 질량부에 대해서, 0.001 ∼ 3 질량부가 바람직하고, 0.01 ∼ 2 질량부가 보다 바람직하다. 0.001 질량부 이상에서 저장 안정성이 확보되고, 3 질량부 이하에서 양호한 접착성이 얻어져, 미경화가 되는 경우도 없다.
본 발명의 조성물은, 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서, 일반적으로 사용되고 있는 아크릴 고무, 우레탄 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 고무 등의 각종 엘라스토머, 무기 필러, 용제, 증량재, 보강재, 가소제, 증점제, 염료, 안료, 난연제, 실란커플링제 및 계면 활성제 등의 첨가제를 사용해도 된다.
다음으로, 본 발명은 90℃ 이하의 온수와 접촉하여 접착 강도를 저하시키는 조성물을 이용하여 부재를 접착하고, 조성물을 경화하여 가고정시켜, 그 가고정된 부재를 가공 후, 그 가공된 부재를 온수에 침지하여 경화된 접착제를 제거하는 부재의 가고정 방법이며, 이로써, 유기 용제를 이용하지 않고, 광학용 부재 등의 각종 부재를 가공 정밀도 높게 가공할 수 있다.
또, 본 발명의 바람직한 실시형태에 의하면, 조성물의 경화체를 제거할 때, 경화체가 90℃ 이하의 온수와 접촉하여 팽윤하고, 필름상으로 부재로부터 회수할 수 있도록 함으로써, 작업성이 우수하다는 효과가 얻어진다.
본 발명의 가고정 방법에 있어서, 상기 본 발명의 조성물로 이루어지는 접착제를 이용하면, 상기 발명의 효과가 확실하게 얻어진다.
본 발명에 있어서, 적당히 가열한 온수, 구체적으로는 90℃ 이하의 온수를 이용할 때, 수중에서의 박리성이 단시간에 달성할 수 있어 생산성 면에서 바람직하다. 상기 온수의 온도에 관해서는, 30℃ ∼ 90℃, 바람직하게는 40℃ ∼ 90℃ 의 온수를 이용하면 단시간에 접착제의 경화물이 팽윤함과 함께, 조성물이 경화했을 때에 생기는 잔류 변형 응력이 해방되기 때문에 접착 강도가 저하되고, 추가로 (E2) 의 극성 유기 용매의 증기압이 부재와 조성물의 경화체의 박리력과 작용하여, 피착체의 필름상으로 접착제 경화체를 제거할 수 있으므로 바람직하다. 또한, 경화체와 물의 접촉 방법에 대해서는, 수중에 접합체 전체를 침지하는 방법이 간편하다는 점에서 추천된다.
본 발명에 있어서, 가고정시킬 때에 사용되는 부재의 재질에 특별히 제한은 없고, 자외선 경화형 접착제로서 이용하는 경우에는, 자외선을 투과시킬 수 있는 재료로 이루어지는 부재가 바람직하다. 이러한 재질로서 예를 들어, 수정 부재, 유리 부재, 플라스틱 부재를 들 수 있으므로, 본 발명의 가고정 방법은, 수정 진동자, 유리 렌즈, 플라스틱 렌즈 및 광디스크의 가공에 있어서의 가고정에 적용 가능하다.
가고정 방법에 있어서, 접착제의 사용 방법에 관해서는, 접착제로서 광경화성 접착제를 이용하는 경우를 상정하면, 예를 들어, 고정시키는 일방의 부재 또는 지지 기판의 접착면에 접착제를 적당량 도포하고, 계속해서 다른 일방의 부재를 중합시킨다는 방법이나, 미리 가고정시키는 부재를 다수 적층해 두어, 접착제를 간극에 침투시켜 도포시키는 방법 등으로 접착제를 도포한 후에, 그 부재를 가시광 또는 자외선을 조사하여, 광경화성 접착제를 경화시키고 부재끼리를 가고정시키는 방법 등이 예시된다.
그 후, 가고정된 부재를 원하는 형상으로 절단, 연삭, 연마, 펀칭 등의 가공을 실시한 후, 그 부재를 물 바람직하게는 온수에 침지함으로써, 접착제의 경화물을 부재로부터 박리할 수 있다.
실시형태 (Ⅲ) :
실시형태 (Ⅲ) 에 있어서는, 그 성분 중 하나에 (A3) 우레탄(메트)아크릴레이트를 이용한다. 본 발명에서 사용하는 (A3) 우레탄(메트)아크릴레이트는 폴리이소시아네이트, 폴리올, 나아가서는 (메트)아크릴산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
폴리이소시아네이트로서는, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, m-페닐렌디이소시아네이트, 자일리렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트에스테르, 1,4-시클로헥실렌디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 3,3'-디메틸-4,4'-비페닐렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
폴리올로서는, 폴리에스테르디올, 폴리에테르디올, 폴리카프로락톤디올, 폴리카보네이트디올 등을 들 수 있다.
또 상기 우레탄(메트)아크릴레이트는, 수용성인 것도 사용할 수 있어, 본 발명의 목적을 달성하는 데에 바람직하게 선택된다.
(A3) 우레탄(메트)아크릴레이트의 첨가량은, (A3), (B3) 의 합계량 100 질량부 중, 5 ∼ 80 질량부가 바람직하고, 특히는 5 ∼ 50 중량부가 바람직하다. 상기 첨가량을 5 질량부 이상으로 함으로써 양호한 접착성을 확보할 수 있고, 80 질량부 이하로 함으로써 불필요하게 점도를 상승시켜 작업성을 저하시키는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 있어서, (B3) 으로서 n-(메트)아크릴로일옥시알킬헥사히드로프탈이미드, 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트 및 일반식 (C3) 으로 나타내는 (메트)아크릴산 유도체 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 이상의 (메트)아크릴산 유도체 모노머가 사용된다.
일반식 (C3) : Z-O-(R2O)P-R1
[식 중, Z 는 (메트)아크릴로일기를 나타내고, R1 은 페닐기 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 갖는 페닐기를 나타낸다. R2 는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -CH2CH(OH)CH2-, -C4H8- 또는 -C6H12- 를 나타내고, p 는 1 ∼ 10 의 정수를 나타낸다.
본 발명에 있어서 (B3) 는, 상기 (A3) 과 함께 이용함으로써, 높은 접착력을 갖고, 경화체가 물에 있어 접착력을 저하시킨다는 특성을 갖는 접착제를 제공할 수 있다.
n-(메트)아크릴로일옥시알킬헥사히드로프탈이미드로서는, n-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈이미드, n-(메트)아크릴로일옥시프로필헥사히드로프탈이미드, n-(메트)아크릴로일옥시부틸헥사히드로프탈이미드 등을 들 수 있다.
성분 (B3) 으로서, n-(메트)아크릴로일옥시알킬헥사히드로프탈이미드를 선택하는 경우, 그 함유량은 (A3), (B3) 의 합계량 100 질량부 중, 10 ∼ 60 질량부가 바람직하고, 특히는 20 ∼ 60 질량부가 바람직하다. 상기 첨가량이 10 질량부 이상이면, 부재를 접착할 때의 접착력이 충분히 확보되고, 60 질량부 이하이면, 경화체가 수중에 노출되었을 때의 박리성도 확보할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 성분 (B3) 으로서 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트를 선택할 수도 있다.
카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸말산, ω-카르복시-폴리카프로락톤모노(메트)아크릴레이트, 프탈산모노히드록시에틸(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산다이머, β-(메트)아크로일옥시에틸하이드로젠숙시네이트 등을 들 수 있다.
카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트를 이용하는 경우, 그 첨가량은 (A3), (B3) 의 합계량 100 질량부 중, 1 ∼ 50 질량부가 바람직하고, 특히는 5 ∼ 40 질량부가 바람직하다. 상기 첨가량이 1 질량부 이상이면 충분히 접착성이 확보되고, 50 질량부 이하이면, 수중에서의 박리성도 확보할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 성분 (B3) 으로서 일반식 (C3) 의 구조를 갖는 (메트)아크릴산 유도체 모노머를 선택할 수도 있다.
일반식 (C3) : Z-O-(R2O)P-R1
[식 중, Z 는 (메트)아크릴로일기를 나타내고, R1 은 페닐기 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 갖는 페닐기를 나타낸다. R2 는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -CH2CH(OH)CH2-, -C4H8- 또는 -C6H12- 를 나타내고, p 는 1 ∼ 10 의 정수를 나타낸다.
일반식 (C3) 의 구조를 갖는 (메트)아크릴산 유도체 모노머로서는, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 페녹시디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 및 페녹시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
일반식 (C3) 의 구조를 갖는 (메트)아크릴산 유도체 모노머의 첨가량은, (A3), (B3) 의 합계 100 질량부 중, 10 ∼ 80 질량부가 바람직하고, 특히는 10 ∼ 70 질량부가 바람직하다. 상기 첨가량이 10 질량부 이상이면 높은 접착성을 확보할 수 있고, 80 질량부 이하이면 수중에서의 박리성도 확보할 수 있다.
또, 상기 (A3) 및 (B3) 을 포함하는 조성에, (메트)아크릴로일옥시에틸엑시드포스페이트, 디부틸2-(메트)아크릴로일옥시에틸엑시드포스페이트, 디옥틸2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, 디페닐2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, (메트)아크릴로일옥시에틸폴리에틸렌글리콜엑시드포스페이트 등의 비닐기 또는 (메트)아크릴기를 갖는 인산 에스테르를 병용함으로써, 금속면에 대한 밀착성을 한층 더 향상시킬 수 있다.
본 발명에 있어서는, 상기 성분 (A3) 과 성분 (B3) 에, (D3) 광중합 개시제를 첨가한다. 이로써, 높은 접착력을 갖고, 경화체가 물에 있어 접착력을 저하시킨다는 특성도 추가하여, 광경화성도 가지고 있으므로, 광학용 부재에 바람직한 접착제를 제공할 수 있다.
(D3) 광중합 개시제로서는, 가시광선이나 자외선의 활성 광선에 의해 증감시켜 수지 조성물의 광경화를 촉진시키기 위해서 배합하는 것으로, 공지된 각종 광중합 개시제가 사용 가능하다. 구체예로서는, 상기의 실시형태 (I) 에서 사용되는 (D1) 의 광중합 개시제로서 예시한 화합물을 각각 사용할 수 있다. 따라서, 여기에서는 예시를 생략한다. 광중합 개시제는 1 종 또는 2 종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
(D3) 광중합 개시제의 첨가량은, (A3), (B3) 의 합계 100 질량부에 대해서, 0.1 ∼ 20 질량부가 바람직하고, 특히는 0.5 ∼ 15 질량부가 바람직하다. 상기 첨가량이 0.1 질량부 이상이면 경화 촉진의 효과가 얻어지고, 20 질량부 이하에서 충분히 경화 속도가 달성된다.
본 발명의 조성물은, 그 저장 안정성 향상을 위해 소량의 중합 금지제를 사용할 수 있다. 중합 금지제의 구체예로서는, 상기의 실시형태 (I) 에서 사용되는 중합 금지제로서 예시한 화합물을 각각 사용할 수 있다. 따라서, 여기에서는 예시를 생략한다.
중합 금지제의 사용량은, (A3) 및 (B3) 의 합계량 100 질량부에 대해서, 0.001 ∼ 3 질량부가 바람직하고, 0.01 ∼ 2 질량부가 보다 바람직하다. 0.001 질량부 이상에서 저장 안정성이 확보되고, 3 질량부 이하에서 미경화가 되는 경우도 없어, 양호한 접착성을 얻을 수 있다.
본 발명의 조성물은, 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서, 일반적으로 사용되고 있는 아크릴 고무, 우레탄 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 고무 등의 각종 엘라스토머, 무기 필러, 용제, 증량재, 보강재, 가소제, 증점제, 염료, 안료, 난연제, 실란커플링제 및 계면 활성제 등의 첨가제를 사용해도 된다.
다음으로, 본 발명은 물, 특히 30℃ 이상의 온수와 접촉하여 접착 강도를 저하시키는 접착제를 이용하여 부재를 접착하고, 접착제를 경화하여 가고정시키고, 그 가고정된 부재를 가공 후, 그 가공된 부재를 온수에 침지하여 경화된 접착제를 제거하는 부재의 가고정 방법이며, 이로써, 유기 용제를 이용하지 않고, 광학용 부재 등의 각종 부재를 가공 정밀도 높게 가공할 수 있다.
또, 본 발명의 바람직한 실시형태에 의하면, 접착제를 제거할 때, 경화체가 물과 접촉하여 팽윤해, 필름상으로 부재로부터 회수할 수 있도록 함으로써, 작업성이 우수하다는 효과가 얻어진다.
본 발명의 가고정 방법에 있어서, 상기 본 발명의 조성물로 이루어지는 접착제를 이용하면, 상기 발명의 효과가 확실하게 얻어지므로 바람직하다.
본 발명에 있어서, 물의 온도는 통상 실온인 것으로 상관없지만, 적당히 가열한 온수를 이용할 때, 수중에서의 박리성을 단시간에 달성할 수 있어 생산성면에서 바람직하다. 상기 온수의 온도에 관해서는, 30℃ ∼ 90℃, 바람직하게는 40 ∼ 80℃ 의 온수를 이용하면 단시간에 접착제의 경화물이 팽윤하고, 접착 강도가 저하되어, 필름상으로 접착제 경화체를 제거할 수 있으므로 바람직하다. 또한, 경화체와 물의 접촉 방법에 대해서는, 수중에 접합체 전체를 침지하는 방법이 간편한 점에서 추천된다.
본 발명에 있어서, 가고정시킬 수 있는 부재의 재질에 특별히 제한은 없고, 자외선 경화형 접착제를 이용하는 경우에는, 자외선을 투과할 수 있는 재료로 이루어지는 부재가 바람직하다. 이러한 재질로서 예를 들어, 수정 부재, 유리 부재, 플라스틱 부재를 들 수 있으므로, 본 발명의 가고정 방법은, 수정 진동자, 유리 렌즈, 플라스틱 렌즈 및 광디스크의 가공에 있어서의 가고정에 적용 가능하다.
가고정 방법에 있어서 접착제의 사용 방법에 관해서는, 접착제로서 광경화성 접착제를 이용하는 경우를 상정하면, 예를 들어, 고정시키는 일방의 부재 또는 지지 기판의 접착면에 접착제를 적당량 도포하고, 계속해서 다른 일방의 부재를 중합시키는 방법이나, 미리 가고정시키는 부재를 다수 적층해 두어, 접착제를 간극에 침투시켜 도포시키는 방법 등으로 접착제를 도포한 후에, 그 부재를 가시광 또는 자외선을 조사하여, 광경화성 접착제를 경화시키고 부재끼리를 가고정시키는 방법 등이 예시된다.
그 후, 가고정된 부재를 원하는 형상으로 절단, 연삭, 연마, 펀칭 등의 가공을 실시한 후, 그 부재를 물 바람직하게는 온수에 침지함으로써, 접착제의 경화물을 부재로부터 박리할 수 있다.
이하에 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 실시예에서 사용된 평가 방법은 다음과 같다.
평가 방법
인장 전단 접착 강도 : JIS K 6850 에 따라 측정하였다. 구체적으로는 피착재로서 파이렉스 (코닝사 내열 유리의 등록 상표) 유리 (세로 25㎜×가로 25㎜×두께 2.0㎜)를 이용하여, 접착 부위를 직경 8㎜ 로 하여, 제작한 조성물로 2 매의 파이렉스 유리를 부착시키고, 무전극 방전 램프를 사용한 퓨전사 제조 경화 장치에 의해, 365㎚ 의 파장의 적산 광량 2000mJ/㎠ 의 조건에서 경화시켜, 인장 전단 접착 강도 시험편을 제작하였다. 제작한 시험편은, 만능 시험기를 사용하여, 온도 23℃, 습도 50％ 의 환경 하, 인장 속도 10㎜/min 로 인장 전단 접착 강도를 측정하였다.
박리 시험 : 상기 파이렉스 유리로 제작한 조성물을 도포하고, 지지체로서 청판 유리 (세로 150㎜×가로 150㎜×두께 1.7㎜) 에 접합시킨 것 이외에는 상기와 동일한 조건으로 조성물을 경화시켜, 박리 시험체를 제작하였다. 얻어진 시험체를 온수 (80℃) 에 침지하고, 파이렉스 유리가 박리되는 시간을 측정하며, 또 박리 상태도 관찰하였다.
실시예 1-1
(A1) 의 분자의 말단 또는 측사슬에 1 개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖고, 분자량이 500 이상인 (메트)아크릴레이트로서, 1,2-폴리부타디엔 말단 우레탄메타크릴레이트 (닛폰 소다사 제조 TE-2000, 이하「TE-2000」으로 약기한다) 20 질량부, (B1) 의 다관능 (메트)아크릴레이트로서, 디시클로텐타닐디아크릴레이트 (닛폰 카야쿠사 제조 KAYARA DR-684, 이하「R-684」으로 약기한다) 15 질량부, (C1) 의 (A1), (B1) 이외의 (메트)아크릴레이트로서 n-아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈이미드 (도아 합성사 제조 TO-1429, 이하「TO-1429」으로 약기한다) 40 질량부, 페녹시에틸아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조 라이트 아크릴레이트 PO-A, 이하「PO-A」으로 약기한다) 25 질량부의 합계 100 질량부에, (D1) 의 광중합 개시제로서 벤질디메틸케탈 (이하「BDK」으로 약기한다) 10 질량부와, 중합 금지제로서 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-tert부틸페놀) (이하「MDP」으로 약기한다) 0.1 질량부를 첨가하여 조성물을 제작하였다. 얻어진 조성물을 사용하여, 인장 전단 접착 강도의 측정 및 박리 시험을 실시하였다. 그들의 결과를 표 1a 에 나타낸다.
Figure 112007066306327-pct00001
*) 필름상 : 수지 조성물의 경화체가 유리 표면으로부터 점착제 잔존 없이 필름상으로 박리
실시예 1-2 ∼ 1-11
표 1a 에 나타내는 종류의 원재료를 표 1a 에 나타내는 조성에서 사용한 것 이외에는 실시예 1-1 과 동일하게 하여 수지 조성물을 제작하였다. 얻어진 수지 조성물에 대해서, 실시예 1-1 과 마찬가지로 인장 전단 접착 강도의 측정 및 박리 시험을 실시하였다. 그들의 결과를 표 1a 에 나타낸다.
사용 재료
TEA-1000 : 1,2-폴리부타디엔 말단 우레탄아크릴레이트 (닛폰 소다사 제조 TEA-1000)
TMPTA : 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 (닛폰 카야쿠사 제조 KAYARAD TMPTA)
NPA : 네오펜틸글리콜디아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조 라이트 아크릴레이트 NP-A)
M-101A : 페놀에틸렌옥사이드 2 몰 변성 아크릴레이트 (도아 합성사 제조 아로닉스 M-101A)
TPO : 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 (BASF 사 제조 루시린 TPO)
I-907 : 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온 (치바·스페셜티·케미컬즈사 제조 IRGACURE907)
비교예 1-1 ∼ 1-4
표 1b 에 나타내는 종류의 원재료를 표 1b 에 나타내는 조성에서 사용한 것 이외에는 실시예 1-1 과 동일하게 하여 수지 조성물을 제작하였다. 얻어진 수지 조성물에 대해서, 실시예 1-1 과 마찬가지로 인장 전단 접착 강도의 측정 및 박리 시험을 실시하였다. 그들의 결과를 표 1b 에 나타낸다.
Figure 112007066306327-pct00002
**) 점착제 잔존 : 유리는 박리되나, 수지 조성물의 경화체가 유리 표면에 잔류
사용 재료
MTEGMA : 메톡시테트라에틸렌글리콜모노메타크릴레이트 (신나카무라 화학사 제조 NK 에스테르 M-90G)
실시예 1-12
실시예 1-1, 1-2 및 1-11 의 (D1) 인 광중합 개시제량이 다른 수지 조성물을 각각 이용하여, 무전극 방전 램프를 사용한 퓨전사 제조 경화 장치에 의해, 365㎚ 의 파장의 적산 광량을 200, 500, 1000, 4000mJ/㎠ 로 변경하여 수지 조성물을 경화시켜, 박리 시험체, 인장 전단 안착 강도 시험편을 제작한 것 이외에는, 실시예 1-1 과 동일하게 인장 전단 접착 강도의 측정 및 박리 시험을 실시하였다. 그 결과, 각 적산 광량에 있어서도 접착 강도를 유지하면서, 양호한 박리성을 나타내었다. 그들의 결과를 표 1c 에 나타낸다.
Figure 112007066306327-pct00003
실시예 1-13
실시예 1-1 에서 제작한 조성물을 이용하여, 세로 150㎜×가로 150㎜×두께 2㎜의 파이렉스 유리와 실시예 1-1 에서 이용한 청판 유리를 더미 유리로서 실시예 1-1 과 동일하게 접착 경화시켰다. 이 접착 시험체의 내열 파이렉스 유리 부분만을 다이싱 장치를 사용하여 10㎜ 사각으로 절단하였다. 절단 중에 파이렉스 유리의 탈락이나 결손이 발생하지 않고, 치핑 양호한 가공성을 나타내었다. 파이렉스 유리 부분만을 절단한 접착 시험체를 80℃ 의 온수에 침지한 결과, 120 분에서 모두 박리되었다.
실시예 2-1
(A2) 의 분자의 말단 또는 측사슬에 1 개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖고, 분자량이 500 이상인 (메트)아크릴레이트로서 TE-2000 을 20 질량부, (B2) 의 다관능 (메트)아크릴레이트로서 R-684 를 15 질량부, (C2) 의 (A2), (B2) 이외의 단관능 (메트)아크릴레이트로서 TO-1429 를 40 질량부, M-101A 를 25 질량부 합계 100 질량부, (E2) 의 극성 유기 용매로서 이소프로필알코올 (이하「IPA」으로 약기한다)을 2 질량부, (D2) 광중합 개시제로서 BDK 를 10 질량부, 중합 금지제로서 MDP 를 0.1 질량부 첨가하여 조성물을 제작하였다. 얻어진 조성물을 사용하여, 인장 전단 접착 강도의 측정 및 박리 시험을 실시하였다. 그들의 결과를 표 2a 에 나타낸다.
Figure 112008057414014-pct00013
*) 필름상 : 경화된 접착제 조성물이 유리 표면으로부터 점착제 잔존 없이 필름상으로 박리
실시예 2-2 ∼ 2-21
표 2a, 표 2b 에 나타내는 종류의 원재료를 표 2a, 표 2b 에 나타내는 조성으로 사용한 것 이외에는 실시예 2-1 과 동일하게 하여 조성물을 제작하였다. 얻어진 조성물에 대해서, 실시예 2-1 과 동일하게 인장 전단 접착 강도의 측정 및 박리 시험을 실시하였다. 그들의 결과를 표 2a, 표 2b 에 나타낸다.
Figure 112007066306327-pct00005
*) 필름상 : 경화된 접착제 조성물이 유리 표면으로부터 점착제 잔존 없이 필름상으로 박리
사용 재료
QM : 디시클로펜테닐옥시에틸메타크릴레이트 (롬 & 하스사 제조 QM-657)
BZ : 벤질메타크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조 라이트 에스테르 BZ)
IBX : 이소보르닐메타크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조 라이트 에스테르 IB-X)
비교예 2-1 ∼ 2-5
표 2c 에 나타내는 종류의 원재료를 표 2c 에 나타내는 조성에서 사용한 것 이외에는 실시예 2-1 과 동일하게 하여 조성물을 제작하였다. 얻어진 조성물에 대해서, 실시예 2-1 과 동일하게 인장 전단 접착 강도의 측정 및 박리 시험을 실시하였다. 그들의 결과를 표 2c 에 나타낸다.
Figure 112007066306327-pct00006
**) 점착제 잔존 : 유리는 박리되나, 경화된 접착제 조성물이 유리 표면에 잔류
사용 재료
2-HEMA : 2-히드록시에틸메타크릴레이트
실시예 2-22, 비교예 2-6
실시예 2-1 및 비교예 2-5 의 조성물을 각각 이용하여, 무전극 방전 램프를 사용한 퓨전사 제조 경화 장치에 의해, 365㎚ 의 파장의 적산 광량을 500, 1000, 2000, 4000mJ/㎠ 로 변경하여 접착제 조성물을 경화시키고, 박리 시험체, 인장 전단 접착 강도 시험편을 제작한 것 이외에는, 실시예 2-1 과 동일하게 인장 전단 접착 강도의 측정 및 박리 시험을 실시하였다. 그들의 결과를 표 2d 에 나타낸다.
Figure 112007066306327-pct00007
실시예 2-23, 2-24
실시예 2-1 및 2-6 의 조성물을 사용하여, 실시예 2-1 과 동일하게 박리 시험체를 제작하고, 온수의 온도 40℃, 50℃, 60℃, 70℃ 를 변경하여 박리 시험을 실시하였다. 그 결과를 표 2e 에 나타낸다. 그 결과, 어느 온도에서도 박리성을 갖는다.
Figure 112007066306327-pct00008
실시예 2-25
실시예 2-1 의 조성물을 이용하여 150㎜ × 150㎜ × 2㎜t 의 파이렉스 유리와 실시예 1-1 에서 이용한 청판 유리를 더미 유리로서 실시예 2-1 과 동일하게 접착 경화시켰다. 이 접착 시험체의 파이렉스 유리 부분만을 다이싱 장치를 사용하여 10㎜ 사각으로 절단하였다. 절단 중에 파이렉스 유리의 탈락은 발생하지 않고, 양호한 가공성을 나타내었다. 파이렉스 유리 부분만을 절단한 접착 시험체를 80℃ 의 온수에 침지한 결과, 60 분에서 모두 박리되었다. 또, 그 박리된 절단 시험편을 임의로 10 개 꺼내고, 그 절단 시험편의 이면 (조성물로 가고정시킨 면) 의 각 조각을 광학 현미경을 이용하여 관찰하고, 유리가 조각나 있는 지점의 최대 폭을 측정하여 그 평균치와 표준 편차를 구했다. 그 결과를 표 2f 에 나타낸다.
Figure 112007066306327-pct00009
비교예 2-7
핫멜트형 접착제 (닛카 정공사 제조 아드픽스 A) 를 90℃ 로 가열하고 용해시켜, 150㎜ × 150㎜ × 2㎜t 의 파이렉스 유리와 실시예 1-1 에서 이용한 청판 유리를 접착시켰다. 이 접착 시험체의 파이렉스 유리 부분만을 다이싱 장치를 사용하여 10㎜ 사각으로 절단하였다. 절단 중에 파이렉스 유리의 탈락은 발생하지 않고, 양호한 가공성을 나타내었다. 그 시험편을 N-메틸피드리론 용액에 1 일 침지하고, 절단 시험편을 회수하여, 실시예 2-25 와 동일하게 박리된 절단 시험편을 임의로 10 개 꺼내고, 그 절단 시험편의 이면 (핫멜트형 접착제로 가고정시킨 면) 의 각 조각을 광학 현미경을 이용하여 관찰하고, 유리가 조각나 있는 지점의 최대 폭을 측정하여, 그 평균치와 표준 편차를 구했다. 그 결과를 표 2f 에 나타낸다.
비교예 2-8
UV 경화형 PET 점착 테이프를 사용하여 150㎜ × 150㎜ × 2㎜t 의 파이렉스 유리를 접착시켰다. 이 접착 시험체의 파이렉스 유리 부분만을 다이싱 장치를 사용하여 10㎜ 사각으로 절단하였다. 그 시험편의 점착 테이프 부분에 자외선을 조사시킴으로써 점착력을 저하시켜, 그 절단 시험편을 회수했다. 그 절단 시험편을 실시예 2-25 와 동일하게 박리된 절단 시험편을 임의로 10 개 꺼내어, 그 절단 시험편의 이면 (점착 테이프로 가고정시킨 면) 의 각 조각을 광학 현미경을 이용하여 관찰하고, 유리가 조각나 있는 지점의 최대 폭을 측정하여, 그 평균치와 표준 편차를 구했다. 그 결과를, 표 2f 에 나타낸다.
실시예 2-26, 비교예 2-9, 2-10
실시예 2-1 및 비교예 2-5, 2-6 의 수지 조성물을 이용하여, 무전극 방전 램프를 사용한 퓨전사 제조 경화 장치에 의해, 365㎚ 의 파장의 적산 광량을 4000mJ/㎠ 로 하여 수지 조성물을 30㎜ × 10㎜ × 1㎜t 의 형상으로 경화시켰다. 그 경화체의 초기 중량을 측정한 후, 25℃ 의 수중에 24 시간 침지하여, 그 경화물의 중량을 측정하였다. 각 수지 조성물의 팽윤도를 팽윤도 (％) = (침지 후 경화물 중량 - 초기 경화물 중량) / 초기 경화물 중량 × 100 으로 산출한 결과를 표 2g 에 나타낸다. 그 결과, 비교예와 같은 친수성의 (메트)아크릴레이트를 이용한 수지 조성물에 비해, 실시예 2-1 의 수지 조성물은 25℃ 의 물에 침지해도 팽윤도가 낮기 때문에, 가공시에 사용하는 절삭수 등으로부터 영향을 받기 어렵다.
Figure 112007066306327-pct00010
실시예 3-1
(A3) 의 우레탄(메트)아크릴레이트로서, 자광 UV-7000B (닛폰 합성 화학사 제조, 이하, UV-7000B 로 약기한다) 35 질량부, (B3) 의 n-(메트)아크릴로일옥시알킬헥사히드로프탈이미드로서 n-아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈이미드 (도아 합성사 제조 TO-1429, 이하 TO-1429 로 약기한다) 40 질량부, 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트로서 ω-카르복시-폴리카프로락톤모노(메트)아크릴레이트 (도아 합성사 제조 아로닉스 M-5300, 이하 M-5300 로 약기한다) 5 질량부, 및 일반식 (C3) 의 구조를 갖는 (메트)아크릴산 유도체 모노머로서는, 페녹시에틸아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조 라이트 아크릴레이트 PO-A, 이하 PO-A 로 약기한다) 20 질량부 합계 100 질량부, (D3) 광중합 개시제로서 BDK 를 1.5 질량부, 중합 금지제로서 MDP 를 0.1 질량부 첨가하여 조성물을 제작하였다. 얻어진 조성물을 사용하여, 인장 전단 접착 강도의 측정 및 박리 시험을 실시하였다. 그들의 결과를 표 3a 에 나타낸다.
Figure 112008057414014-pct00014
*) 필름상 : 경화된 접착제 조성물이 유리 표면으로부터 점착제 잔존 없이 필름상으로 박리
실시예 3-2 ∼ 3-5
표 3a 에 나타내는 종류의 원재료를 표 3a 에 나타내는 조성에서 사용한 것 이외에는 실시예 3-1 과 동일하게 하여 조성물을 제작하였다. 얻어진 조성물에 대해서, 실시예 3-1 과 동일하게 인장 전단 접착 강도의 측정 및 박리 시험을 실시하였다. 그들의 결과를 표 3a 에 나타낸다.
사용 재료명
에베크릴 2001 : 수용성 우레탄아크릴레이트 (다이셀 UCB 사 제조 에베크릴 2001)
M-5700 : 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트 (도아 합성사 제조 아로닉스 M-5700)
비교예 3-1 ∼ 3-5
표 3b 에 나타내는 종류의 원재료를 실시예 3-2 에 나타내는 조성에서 사용한 것 이외에는 실시예 3-1 과 동일하게 하여 조성물을 제작하였다. 얻어진 조성물에 대해서, 실시예 3-1 과 동일하게 인장 전단 접착 강도의 측정 및 박리 시험을 실시하였다. 그들의 결과를 표 3b 에 나타낸다.
Figure 112007066306327-pct00012
**) 점착제 잔존 : 유리는 박리되나, 경화된 접착체 조성물이 유리 표면에 잔류
실시예 3-8
실시예 3-1 의 조성물을 이용하여 150㎜ × 150㎜ × 2㎜t 의 파이렉스 유리와 실시예 3-1 에서 이용한 청판 유리를 더미 유리로서 실시예 3-1 과 동일하게 접착 경화시켰다.
상기 접착 시험체의 파이렉스 유리 부분만을 다이싱 장치를 사용하여 10㎜ 사각으로 절단하였다. 절단 중에 파이렉스 유리의 탈락이나 결손이 발생하지 않고, 치핑 양호한 가공성을 나타내었다. 파이렉스 유리 부분만을 절단한 접착 시험체를 80℃ 의 온수에 침지한 결과, 120분에서 모두 박리되었다.
본 발명의 수지 조성물은, 그 조성 때문에 광경화성을 갖고, 가시광 또는 자외선에 의해 경화하며, 그 경화체는 절삭수 등으로부터 영향을 받지 않고, 높은 접착 강도를 발현할 수 있으므로, 부재의 가공시에 어긋남을 일으키기 어렵고, 치수 정밀도면에서 우수한 부재가 용이하게 얻는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 온수에 접촉함으로써 접착 강도를 저하시켜, 부재간의 또는 부재와 지그와의 접합력을 저하시키므로, 용이하게 부재의 회수가 가능한 특징이 있으므로, 광학 렌즈, 프리즘, 어레이, 실리콘 웨이퍼, 반도체 실장 부품 등의 가고정용 접착제로서 산업상 유용하다.
본 발명의 부재의 가고정 방법은, 상기 특징 있는 조성물을 이용하고 있으므로, 종래 기술에 있어서 필요하던 유기 용매를 이용할 필요가 없고, 또 필름상으로 부재로부터 회수할 수 있으므로, 작업성이 우수하다는 특징이 있어, 산업상 매우 유용하다.
또한, 2005년 4월 7일에 출원된 일본 특허 출원 2005-110798호, 2005년 4월 7일에 출원된 일본 특허 출원 2005-110799호, 및 2005년 3월 18일에 출원된 일본 특허 출원 2005-78298호의 명세서, 특허 청구의 범위, 도면 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용해, 본 발명의 명세서의 개시로서 받아들인다.

Claims (16)

  1. (A1) : 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 및 그 2 개 중 어느 하나의 수소 첨가물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 폴리머를 갖고, 분자의 말단 또는 측사슬에 1 개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트, (B1) : 다관능 (메트)아크릴레이트, (C1) : 상기 (A1), (B1) 이외의 (메트)아크릴레이트, 및 (D1) : 광중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물로서,
    상기 조성물을 이용하여 부재를 접착 가고정시키고, 그 가고정된 부재를 가공 후, 그 가공된 부재를 90℃ 이하의 온수에 침지하여, 상기 수지 조성물의 경화체를 제거하는 것을 특징으로 하는 부재의 가고정에 사용하는 것을 특징으로 하는조성물.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    (A1), (B1) 및 (C1) 이 모두 소수성을 갖는 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    (A1) 을 5 ∼ 80 질량부, (B1) 을 1 ∼ 50 질량부, (C1) 을 5 ∼ 80 질량부, (D1) 을 0.1 ∼ 20 질량부 함유하는 조성물.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 1 항, 제 3 항 및 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 조성물로 이루어지는 접착제.
  10. 제 1 항, 제 3 항 및 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 조성물을 이용하여 부재를 접착 가고정시키고, 그 가고정된 부재를 가공 후, 그 가공된 부재를 90℃ 이하의 온수에 침지하여, 상기 수지 조성물의 경화체를 제거하는 것을 특징으로 하는 부재의 가고정 방법.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
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