KR100983682B1 - Surface treatment method of copper foil for printed circuit, copper foil and electroplater thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표면조도(Rz)가 2.0㎛ 이하이고, 굴곡횟수가 60회 이상인 동박의 표면에 구리 노듈층을 형성하는 단계; 및 상기 구리 노듈층 위에 코발트(Co) 또는 코발트(Co) 합금을 도금하여 배리어층을 형성하는 단계;를 포함하여 폴리이미드(PI) 필름과의 접착강도가 1.0kgf/cm 이상인 인쇄회로용 동박을 제공하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법을 개시한다.The present invention provides a method of forming a copper nodule layer on a surface of a copper foil having a surface roughness Rz of 2.0 μm or less and a bending frequency of 60 or more times; And plating a cobalt (Co) or cobalt (Co) alloy on the copper nodule layer to form a barrier layer. The copper foil for printed circuits having an adhesive strength of 1.0 kgf / cm or more with a polyimide (PI) film, The surface treatment method of the copper foil for printed circuits provided is disclosed.

본 발명에 따르면, 인쇄회로용 동박에 부착되는 수지 필름과의 접착력을 향상시킬 수 있고, 내열성, 내산성, 내부식성, 에칭성 등을 개선할 수 있다.According to this invention, the adhesive force with the resin film adhering to the copper foil for printed circuits can be improved, and heat resistance, acid resistance, corrosion resistance, etching resistance, etc. can be improved.

제박공정, 인쇄회로용 동박, 코발트, 전기도금, 실란 커플링 에이전트 Milling process, Copper foil for printed circuit, Cobalt, Electroplating, Silane coupling agent

Description

인쇄회로용 동박의 표면처리 방법과 그에 따라 제조된 동박 및 그 도금장치{Surface treatment method of copper foil for printed circuit, copper foil and electroplater thereof}Surface treatment method of copper foil for printed circuit, copper foil and its plating apparatus manufactured accordingly {Surface treatment method of copper foil for printed circuit, copper foil and electroplater}

본 발명은 인쇄회로용 동박의 표면처리에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 연성인쇄회로(FPC: Flexible Printed Circuit) 등의 인쇄회로에 사용되는 동박의 표면을 도금처리하여 수지 필름과의 접착력, 내열성, 내산성 등을 개선한 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법과 그 동박 및 도금장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the surface treatment of copper foil for printed circuits. More particularly, the surface of copper foil used in printed circuits, such as flexible printed circuits (FPCs), is plated to provide adhesion to a resin film, heat resistance, The present invention relates to a surface treatment method for a printed circuit copper foil having improved acid resistance and the like, and a copper foil and a plating apparatus thereof.

전자부품용 인쇄회로에 사용되는 기초소재인 동박은 전기 도금법으로 전해동박을 제조하는 제박공정과 원박에 박리강도(peel strength) 등을 부여하기 위한 후처리 공정을 통하여 제조된다.Copper foil, which is a basic material used in printed circuits for electronic parts, is manufactured through a process of manufacturing an electrolytic copper foil by an electroplating method and a post-treatment process of imparting peel strength to the original foil.

통상의 제박공정에 의해 제조된 동박은 전기도금 시 음극판에서 박리된, 상대적으로 조도가 낮아 광택이 나는 면(S면: Shiny Side)과, S면의 타면에 위치하는 상대적으로 조도가 높으며 광택이 나지 않는 면(M면: Matte Side)으로 구분된다.Copper foil produced by the usual smelting process is peeled off the negative electrode plate during electroplating, the relatively low roughness (S side: Shiny Side), and the relatively high roughness and gloss located on the other side of the S side It is divided into the missing side (M side: Matte Side).

제박공정에 의해 제조된 전해동박은 후처리 공정에서 구리 노듈(Cu-nodule)과 배리어(barrier)를 형성하는 표면처리를 거침으로써 인쇄회로용에 적합한 물리 적, 화학적 특성이 부여된다.Electrolytic copper foil manufactured by the manufacturing process is subjected to surface treatment to form a copper nodule (Cu-nodule) and a barrier (barrier) in the post-treatment process is given the physical and chemical properties suitable for the printed circuit.

즉, 후처리 공정에서 동박은 도 1에 도시된 바와 같이 제1 구리 도금조(10), 제2 구리 도금조(11), 니켈 도금조(12), 크롬 도금조(13) 등을 순차적으로 통과함으로써 전기도금에 의해 표면처리된다. 도 1에서 본체 동박(1)은 복수의 가이드 롤(14)에 의해 각 도금조 내부로 유도되고 최종적으로 와인딩 롤(15)에 권취된다. 각 도금조 내부에 배치되는 가이드 롤(14)은 전기도금을 위해 도금액에 인가되는 극성에 대응하는 극성의 전극이 연결된다. 제1 구리 도금조(10)에는 동박의 M면에 구리 노듈의 핵을 생성시키기 위한 도금액이 담기며, 제2 구리 도금조(11)에는 구리 노듈의 핵을 성장시키기 위한 도금액이 담긴다. That is, in the post-treatment process, the copper foil is sequentially formed of the first copper plating bath 10, the second copper plating bath 11, the nickel plating bath 12, and the chromium plating bath 13 as shown in FIG. 1. By passing through, it is surface treated by electroplating. In FIG. 1, the main copper foil 1 is guided into each plating bath by a plurality of guide rolls 14 and finally wound on a winding roll 15. Guide rolls 14 disposed in each plating bath are connected to electrodes of a polarity corresponding to the polarity applied to the plating liquid for electroplating. The first copper plating bath 10 contains a plating solution for generating nuclei of copper nodules on the M surface of the copper foil, and the second copper plating bath 11 contains a plating solution for growing nuclei of the copper nodules.

후처리 공정에 의해 인쇄회로용 동박은 도 2에 도시된 바와 같이 본체 동박(1)의 M면 위에 구리 노듈층(2)이 형성되고, 구리 노듈층(2) 위에는 니켈(Ni), 크롬(Cr) 등의 도금층인 배리어층(3)이 형성되어 내열, 내염산성, 내산화성 등이 부여된다. 도면에는 미도시되었으나 배리어층(3) 위에는 동박에 접착되는 수지 필름과의 접착력을 향상시키기 위해 실란 커플링 에이전트(silane coupling agent)가 추가로 피막된다.As a result of the post-treatment process, the copper foil for printed circuits is formed with a copper nodule layer 2 on the M surface of the main body copper foil 1 as shown in FIG. 2, and nickel (Ni), chromium ( The barrier layer 3, which is a plating layer such as Cr), is formed to provide heat resistance, hydrochloric acid resistance, oxidation resistance, and the like. Although not shown in the figure, a silane coupling agent is further coated on the barrier layer 3 to improve adhesion to the resin film adhered to the copper foil.

그러나, 종래의 후처리 공정에 의해서는 접착력, 내열, 내산 특성 등을 증가시키는 데 한계가 있으며, 특히 동박과 폴리머 수지를 접착시키는 고온 열처리 공정에서 내열성이 취약하고 에칭성이 좋지 않은 문제가 있다.However, the conventional post-treatment process has a limit in increasing adhesive strength, heat resistance, acid resistance, and the like. In particular, in the high temperature heat treatment process for bonding copper foil and polymer resin, there is a problem that the heat resistance is weak and the etching resistance is not good.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 수지 필름과의 접착력, 내열, 내산 특성 등이 향상되도록 배리어층의 금속원소 성분을 개선한 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법과 그에 따라 제조된 동박 및 그 도금장치를 제공하는 데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the surface treatment method of the copper foil for printed circuits and improved according to the metal element component of the barrier layer to improve the adhesion, heat resistance, acid resistance, etc. It is an object to provide a copper foil and a plating apparatus thereof.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은 코발트(Co) 원소를 포함하는 배리어층을 제공하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법을 개시한다.In order to achieve the above object, the present invention discloses a surface treatment method of a copper foil for a printed circuit that provides a barrier layer containing a cobalt (Co) element.

즉, 본 발명은 표면조도(Rz)가 2.0㎛ 이하이고, 굴곡횟수가 60회 이상인 동박의 표면에 구리 노듈층을 형성하는 제1단계; 및 상기 구리 노듈층 위에 코발트(Co) 또는 코발트(Co) 합금을 도금하여 배리어층을 형성하는 제2단계;를 포함하는 표면처리 공정을 통해 폴리이미드(PI) 필름과의 접착강도가 1.0kgf/cm 이상인 인쇄회로용 동박을 제공할 수 있는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법을 개시한다.That is, the present invention comprises a first step of forming a copper nodule layer on the surface of the copper foil having a surface roughness Rz of 2.0 µm or less and a bending frequency of 60 or more times; And a second step of forming a barrier layer by plating a cobalt (Co) or a cobalt (Co) alloy on the copper nodule layer. The adhesion strength with the polyimide (PI) film is 1.0 kgf / Disclosed is a surface treatment method of a printed circuit copper foil which can provide a copper foil for a printed circuit of cm or more.

상기 코발트(Co)의 도금량은 0.5~50mg/m2 인 것이 바람직하다.The plating amount of the cobalt (Co) is preferably 0.5 ~ 50mg / m 2 .

상기 제2단계에서는, 상기 배리어층으로서 아연(Zn) 또는 아연(Zn) 합금의 도금층이 더 포함될 수 있다.In the second step, a plating layer of zinc (Zn) or zinc (Zn) alloy may be further included as the barrier layer.

상기 아연(Zn)의 도금량은 0.5~20mg/m2 인 것이 바람직하다.The plating amount of the zinc (Zn) is preferably 0.5 ~ 20mg / m 2 .

상기 제2단계에서, 상기 배리어층에는 크롬(Cr) 또는 크롬(Cr) 합금의 도금층이 더 포함될 수 있다.In the second step, the barrier layer may further include a plating layer of chromium (Cr) or chromium (Cr) alloy.

상기 크롬(Cr)의 도금량은 0.5~20mg/m2 인 것이 바람직하다.It is preferable that the plating amount of the chromium (Cr) is 0.5 to 20 mg / m 2 .

바람직하게, 상기 제2단계 이후에는 상기 배리어층 위에 실란 커플링 에이전트(silane coupling agent)를 도금하는 처리를 수행할 수 있다.Preferably, after the second step, a process of plating a silane coupling agent on the barrier layer may be performed.

상기 실란은 에폭시계 또는 아민계인 것이 바람직하다.It is preferable that the said silane is an epoxy type or an amine type.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본체 동박; 상기 본체 동박의 표면에 형성된 구리 노듈층; 및 상기 구리 노듈층 위에 도금되고, 코발트(Co)층 또는 코발트(Co) 합금층을 포함하는 배리어층;을 포함하는 인쇄회로용 동박이 제공된다.According to another aspect of the invention, the main body copper foil; A copper nodule layer formed on a surface of the main copper foil; And a barrier layer plated on the copper nodule layer, the barrier layer including a cobalt (Co) layer or a cobalt (Co) alloy layer.

상기 배리어층에 있어서, 상기 코발트(Co)의 도금량은 0.5~50mg/m2 인 것이 바람직하다.In the barrier layer, the plating amount of the cobalt (Co) is preferably from 0.5 to 50 mg / m 2 .

상기 배리어층에는 아연(Zn)층 또는 아연(Zn) 합금층이 더 포함될 수 있다.The barrier layer may further include a zinc (Zn) layer or a zinc (Zn) alloy layer.

상기 배리어층에 있어서, 상기 아연(Zn)의 도금량은 0.5~20mg/m2 인 것이 바람직하다.In the barrier layer, the plating amount of zinc (Zn) is preferably from 0.5 to 20 mg / m 2 .

상기 배리어층에는 크롬(Cr)층 또는 크롬(Cr) 합금층이 더 포함될 수 있다.The barrier layer may further include a chromium (Cr) layer or a chromium (Cr) alloy layer.

상기 배리어층에 있어서, 상기 크롬(Cr)의 도금량은 0.5~20mg/m2 인 것이 바람직하다.In the barrier layer, the plating amount of the chromium (Cr) is preferably 0.5-20 mg / m 2 .

상기 배리어층 위에는 실란 커플링 에이전트(silane coupling agent)가 더 형성될 수 있다.A silane coupling agent may be further formed on the barrier layer.

상기 실란은 에폭시계 또는 아민계인 것이 바람직하다.It is preferable that the said silane is an epoxy type or an amine type.

상기 본체 동박에는 수지 필름으로서 폴리이미드(PI) 필름이 부착되고, 상기 본체 동박의 표면조도(Rz)는 2.0㎛ 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that a polyimide (PI) film is affixed on the said main copper foil as a resin film, and surface roughness Rz of the said main copper foil is 2.0 micrometers or less.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 제박공정을 거친 동박의 표면을 처리하기 위한 동박 도금장치에 있어서, 상기 동박의 표면에 구리 노듈의 핵을 생성시킬 수 있는 도금액이 담긴 제1 구리 도금조; 상기 동박의 표면에 대하여 구리 노듈의 핵을 성장시킬 수 있는 도금액이 담긴 제2 구리 도금조; 및 상기 동박의 구리 노듈 위에 코발트(Co) 또는 코발트(Co) 합금을 도금하기 위한 도금액이 담긴 코발트 도금조;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박 도금장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, a copper foil plating apparatus for treating a surface of a copper foil subjected to a pulverization process, the copper foil plating apparatus comprising: a first copper plating bath containing a plating solution capable of generating nuclei of a copper nodule on the surface of the copper foil; A second copper plating bath containing a plating solution capable of growing a core of a copper nodule with respect to a surface of the copper foil; And a cobalt plating bath containing a plating solution for plating cobalt (Co) or cobalt (Co) alloy on the copper nodule of the copper foil.

인쇄회로용 동박 도금장치에는 상기 동박의 구리 노듈 위에 아연(Zn) 또는 아연(Zn) 합금을 도금하기 위한 도금액이 담긴 아연 도금조;가 더 포함될 수 있다.The copper foil plating apparatus for a printed circuit may further include a zinc plating bath containing a plating solution for plating zinc (Zn) or zinc (Zn) alloy on the copper nodule of the copper foil.

또한, 인쇄회로용 동박 도금장치에는 상기 동박의 구리 노듈 위에 크롬(Cr) 또는 크롬(Cr) 합금을 도금하기 위한 도금액이 담긴 크롬 도금조;가 더 포함될 수 있다.Further, the copper foil plating apparatus for a printed circuit may further include a chromium plating bath containing a plating solution for plating chromium (Cr) or a chromium (Cr) alloy on the copper nodule of the copper foil.

본 발명에 따르면, 동박의 구리 노듈층 위에 코발트(Co) 또는 코발트(Co) 합금을 포함하는 배리어층을 형성함으로써 특히, FPC용 동박과 폴리이미드(PI) 수지 간의 접착력을 향상시킬 수 있고, 내열성, 내산성, 내부식성, 에칭성 등을 개선할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, by forming a barrier layer containing cobalt (Co) or cobalt (Co) alloy on the copper nodule layer of the copper foil, in particular, the adhesion between the copper foil for FPC and the polyimide (PI) resin can be improved, and the heat resistance There is an advantage that can improve acid resistance, corrosion resistance, etching resistance and the like.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

제박처리를 수행하여 동박을 제조한 이후에, 본 발명에서는 동박의 M면에 구리를 도금하여 다수의 노듈 구조를 형성하는 노듈 처리S110)와, 구리 노듈 구조 위에 코발트(Co) 성분을 포함하는 도금층을 형성하여 물리적, 화학적 특성을 강화하는 배리어층 도금 처리(S120)를 포함하는 표면처리 공정을 실시한다.After the copper foil is manufactured by performing the pulverization treatment, in the present invention, a nodule treatment S110 for plating copper on the M surface of the copper foil to form a plurality of nodule structures, and a plating layer including a cobalt (Co) component on the copper nodule structure. To form a surface treatment process including a barrier layer plating treatment (S120) to enhance the physical and chemical properties.

이와 관련하여, 도 4에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 표면처리 방법을 수행하기 위한 인쇄회로용 동박 도금장치의 개략적인 구성이 도시되어 있다.In this regard, Figure 4 shows a schematic configuration of a copper foil plating apparatus for a printed circuit for performing the surface treatment method according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로용 동박 도금장치는 동박 위에 구리 노듈 구조를 형성하기 위한 제1 구리 도금조(100) 및 제2 구리 도금조(101)와, 구리 노듈 구조 위에 배리어층을 형성하기 위한 코발트 도금조(102)를 포함한다.Referring to FIG. 4, a copper foil plating apparatus for a printed circuit according to a preferred embodiment of the present invention includes a first copper plating bath 100 and a second copper plating bath 101 and copper for forming a copper nodule structure on a copper foil. A cobalt plating bath 102 for forming a barrier layer on the nodule structure is included.

제1 구리 도금조(100)에는 동박의 M면에 구리 노듈의 핵을 생성시키기 위한 도금액이 담기며, 제2 구리 도금조(101)에는 구리 노듈의 핵을 성장시키기 위한 도금액이 담긴다.The first copper plating bath 100 contains a plating solution for generating nuclei of copper nodules on the M surface of the copper foil, and the second copper plating bath 101 contains a plating solution for growing nuclei of the copper nodules.

코발트 도금조(102)에는 폴리이미드(PI) 등의 수지 필름에 대한 접착강도가 우수하고, 내열성, 내산성 및 내부식성이 뛰어난 코발트(Co)나 코발트(Co) 합금 성분을 포함하는 도금액이 담긴다.The cobalt plating bath 102 contains a plating solution containing a cobalt (Co) or cobalt (Co) alloy component that is excellent in adhesive strength to a resin film such as polyimide (PI) and excellent in heat resistance, acid resistance, and corrosion resistance.

코발트(Co) 성분에 의해 제공되는 상기 물리적, 화학적 특성을 보다 강화하기 위해 인쇄회로용 동박 도금장치에는 아연(Zn) 또는 아연(Zn) 합금 성분을 포함하는 도금액이 담기는 아연 도금조(103)와, 크롬(Cr) 또는 크롬(Cr) 합금 성분을 포함하는 도금액이 담기는 크롬 도금조(104)가 더 구비된다.In order to further strengthen the physical and chemical properties provided by the cobalt (Co) component, a copper plating apparatus for a printed circuit includes a zinc plating bath 103 containing a plating liquid containing zinc (Zn) or zinc (Zn) alloy components. And a chromium plating bath 104 containing a plating solution containing chromium (Cr) or chromium (Cr) alloy components.

코발트 도금조(102)에 수용되는 도금액 중의 코발트(Co) 함량과 아연 도금조(103)에 수용되는 도금액 중의 아연(Zn) 함량은 1.0g/l 으로 설계될 수 있다. 양 도금액의 pH는 12, 온도는 30℃를 유지하는 것이 바람직하다.The content of cobalt (Co) in the plating liquid accommodated in the cobalt plating tank 102 and the content of zinc (Zn) in the plating liquid accommodated in the zinc plating tank 103 may be 1.0 g / l. It is preferable that pH of both plating liquids is 12, and temperature is 30 degreeC.

제박공정에 의해 제조된 본체 동박(200)은 제1 구리 도금조(100), 제2 구리 도금조(101), 코발트 도금조(102), 아연 도금조(103) 및 크롬 도금조(104)를 차례대로 연속적으로 통과함으로써 전기도금에 의해 표면처리된다. 여기서, 본체 동박(200)은 복수의 가이드 롤(105)에 의해 각 도금조 내부로 유도되고 최종적으로 와인딩 롤(106)에 권취된다. 각 도금조 내부에 배치되는 가이드 롤(105)은 전기도금을 위해 해당 도금액에 인가되는 극성에 대응하는 극성의 전극이 연결되어 통전이 이루어진다.The main copper foil 200 manufactured by the manufacturing process includes a first copper plating bath 100, a second copper plating bath 101, a cobalt plating bath 102, a zinc plating bath 103, and a chrome plating bath 104. Surface treatment is carried out by electroplating by successively passing through. Here, the main body copper foil 200 is guided inside each plating bath by the some guide roll 105, and is finally wound up by the winding roll 106. As shown in FIG. The guide rolls 105 disposed in the respective plating baths are electrically connected to electrodes having a polarity corresponding to the polarity applied to the plating solution for electroplating.

도 5에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로용 동박 도금장치에 의해 제작된 인쇄회로용 동박의 구성이 도시되어 있다.FIG. 5 shows a configuration of a copper foil for a printed circuit manufactured by the copper foil plating apparatus for a printed circuit according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이 인쇄회로용 동박은 본체 동박(200)과, 본체 동박(200)의 M면 위에 형성되는 구리 노듈층(201)과, 구리 노듈층(201) 위에는 형성 되고 코발트(Co)를 비롯하여 아연(Zn), 크롬(Cr) 등의 성분을 포함하는 배리어층(202)을 포함한다.As shown in FIG. 5, the copper foil for a printed circuit includes a main copper foil 200, a copper nodule layer 201 formed on the M surface of the main copper foil 200, and a cobalt (Co) formed on the copper nodule layer 201. ) And a barrier layer 202 including components such as zinc (Zn), chromium (Cr), and the like.

인쇄회로용 동박에 요구되는 접착력 등의 물리적 특성을 감안할 때 본체 동박(200)의 표면조도(Rz)는 2.0㎛ 이하인 것이 바람직하다.In consideration of physical properties such as adhesive force required for copper foil for printed circuits, the surface roughness Rz of the main body copper foil 200 is preferably 2.0 μm or less.

구리 노듈층(201) 위에 도금되는 코발트(Co) 성분은 폴리이미드(PI) 등의 수지 필름에 대한 접착강도와, 내열성, 내염산성, 내부식성 등을 높여주는 작용을 한다. 배리어층(202)에 있어서, 코발트(Co)의 도금량은 0.5~50mg/m2 인 것이 효과적이다.Cobalt (Co) component to be plated on the copper nodule layer 201 increases the adhesive strength to the resin film, such as polyimide (PI), heat resistance, hydrochloric acid resistance, corrosion resistance and the like. In the barrier layer 202, it is effective that the plating amount of cobalt (Co) is 0.5 to 50 mg / m 2 .

아연(Zn)과 크롬(Cr) 성분은 배리어층(202)의 내열, 내약품성, 내산화성 등을 보다 강화시켜주는 작용을 한다. 여기서, 아연(Zn)의 도금량은 0.5~20mg/m2 인 것이 효과적이며, 크롬(Cr)의 도금량은 0.5~20mg/m2 인 것이 효과적이다.The zinc (Zn) and chromium (Cr) components act to further strengthen the heat resistance, chemical resistance, and oxidation resistance of the barrier layer 202. Here, it is effective that the plating amount of zinc (Zn) is 0.5 to 20 mg / m 2 , and the plating amount of chromium (Cr) is effective to 0.5 to 20 mg / m 2 .

배리어층(202) 위에는 동박에 접착되는 수지 필름과의 접착력을 향상시키기 위해 실란 커플링 에이전트(silane coupling agent)(미도시)가 추가로 피막된다. 여기서, 실란(silane)으로는 에폭시계 또는 아민계가 채택되는 것이 바람직하다. A silane coupling agent (not shown) is further coated on the barrier layer 202 to improve the adhesion with the resin film adhered to the copper foil. Here, it is preferable that epoxy or amine is adopted as silane.

상기와 같은 구성을 갖는 인쇄회로용 동박은 특히, 본체 동박(200)의 굴곡성 시험 특성(굴곡횟수)이 60회 이상이며, 폴리이미드(PI) 필름과의 접착강도가 1.0kgf/cm 이상이고, HCl(염산)에 대한 내약품성이 2% 이하로 설계되는 것이 바람직하다. 여기서, 굴곡성 시험 특성은 동박이 파단되기까지 반복 굽힘(꺾기)을 수행한 횟수를 의미하는 것으로서, 그 구체적인 시험방법이나 조건, 시험기 사양 등은 당해 기술분야에서 널리 알려져 있는 JIS C 6471 규격을 따른다.The copper foil for printed circuits having the above-described configuration, in particular, has a flexural test characteristic (the number of bends) of the main body copper foil 200 at least 60 times, and the adhesive strength with the polyimide (PI) film is at least 1.0 kgf / cm, It is preferable that the chemical resistance against HCl (hydrochloric acid) be designed to 2% or less. Here, the flexibility test characteristic means the number of times the repeated bending (bending) is performed until the copper foil is broken, the specific test method, conditions, tester specifications and the like conforms to JIS C 6471 standard widely known in the art.

도 6에는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로용 동박의 박리강도 특성과 내약품성의 지표가 되는 HCl성을 종래기술(비교예)과 비교한 결과가 나타나 있다. 도 6에서 본 발명의 실시예는 12㎛ 두께의 본체 동박에 대하여 코발트(Co)와 아연(Zn)을 각각 10mg/m2 씩 도금하여 배리어층(202)을 형성한 경우이며, 수지 필름으로서 폴리이미드(PI)를 접착한 후 180℃에서 48시간 동안 열처리하여 동박의 박리강도와 HCl성을 측정한 결과이다. 한편, 비교예는 12㎛ 두께의 본체 동박에 대하여 니켈(Ni)을 주성분으로 하여 배리어층을 형성한 경우이며, 수지 필름으로서 폴리이미드(PI)를 접착한 후 180℃에서 48시간 동안 열처리하여 동박의 박리강도와 HCl성을 측정한 결과이다.FIG. 6 shows the results of comparing the HCl property, which is an index of peeling strength characteristics and chemical resistance of the copper foil for printed circuits according to an embodiment of the present invention, with a conventional technique (comparative example). In FIG. 6, an embodiment of the present invention is a case in which a barrier layer 202 is formed by plating cobalt (Co) and zinc (Zn) by 10 mg / m 2 , respectively, on a main copper foil having a thickness of 12 μm. After adhering the mead (PI), heat treatment was performed at 180 ° C. for 48 hours, and the peel strength and HCl property of the copper foil were measured. On the other hand, the comparative example is a case where the barrier layer was formed with nickel (Ni) as a main component with respect to the main body copper foil of 12 micrometer thickness, and after bonding polyimide (PI) as a resin film, heat-processing at 180 degreeC for 48 hours, It is the result of measuring peeling strength and HCl property of.

도 6의 테이블을 참조하면, 본 발명의 적용 시 종래기술에 비해 상온과 열처리후의 박리강도가 모두 개선되었으며 내약품성도 향상됨을 확인할 수 있다.Referring to the table of Figure 6, when the application of the present invention compared to the prior art it can be seen that both the room temperature and the peel strength after the heat treatment is improved and the chemical resistance is also improved.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described above by means of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and will be described below by the person skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of the claims.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 상술한 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.The following drawings, which are attached to this specification, illustrate preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the present invention serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention includes matters described in such drawings. It should not be construed as limited to.

도 1은 종래기술에 따른 후처리 공정에 사용되는 인쇄회로용 동박 도금장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a copper foil plating apparatus for a printed circuit used in a post-treatment process according to the prior art.

도 2는 도 1의 인쇄회로용 동박 도금장치에 의해 표면처리된 인쇄회로용 동박의 주요 구성을 도시한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing the main configuration of a copper foil for printed circuit surface-treated by the copper foil plating apparatus for printed circuit of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법이 수행되는 과정을 도시한 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating a process of performing a surface treatment method of a copper foil for a printed circuit according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로용 동박 도금장치의 구성도이다.4 is a block diagram of a copper foil plating apparatus for a printed circuit according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로용 동박 도금장치에 의해 표면처리된 인쇄회로용 동박의 주요 구성을 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing the main configuration of a copper foil for a printed circuit surface-treated by the copper foil plating apparatus for a printed circuit according to a preferred embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로용 동박의 박리강도 특성과 내약품성을 종래기술과 비교한 테이블이다.Figure 6 is a table comparing the peel strength characteristics and chemical resistance of the copper foil for a printed circuit according to an embodiment of the present invention with the prior art.

<도면의 주요 참조부호에 대한 설명>DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS OF THE DRAWINGS

100: 제1 구리 도금조 101: 제2 구리 도금조100: first copper plating bath 101: second copper plating bath

102: 코발트 도금조 103: 아연 도금조102: cobalt plating bath 103: zinc plating bath

104: 크롬 도금조 105: 가이드 롤104: chrome plating tank 105: guide roll

106: 와인딩 롤 200: 본체 동박106: winding roll 200: main body copper foil

201: 구리 노듈층 202: 배리어층201: copper nodule layer 202: barrier layer

Claims (20)

표면조도(Rz)가 2.0㎛ 이하이고, 굴곡성 시험 특성이 60회 이상인 동박의 표면에 구리 노듈층을 형성하는 제1단계; 및A first step of forming a copper nodule layer on the surface of the copper foil having a surface roughness Rz of 2.0 µm or less and a flexibility test characteristic of 60 or more times; And 상기 구리 노듈층 위에 코발트(Co) 또는 코발트(Co) 합금을 도금하여 배리어층을 형성하는 제2단계;를 포함하여 폴리이미드(PI) 필름과의 접착강도가 1.0kgf/cm 이상인 인쇄회로용 동박을 제공하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법.A second step of forming a barrier layer by plating a cobalt (Co) or a cobalt (Co) alloy on the copper nodule layer; and an adhesive strength with a polyimide (PI) film of 1.0 kgf / cm or more. Surface treatment method of copper foil for a printed circuit providing a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 코발트(Co)의 도금량이 0.5~50mg/m2 인 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법.The plating amount of the cobalt (Co) is 0.5 ~ 50mg / m 2 The surface treatment method of the copper foil for printed circuits. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2단계에서, 아연(Zn) 또는 아연(Zn) 합금을 더 도금하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법.In the second step, the surface treatment method of the copper foil for printed circuits, characterized in that further plating zinc (Zn) or zinc (Zn) alloy. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 아연(Zn)의 도금량이 0.5~20mg/m2 인 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법.The plating amount of the said zinc (Zn) is 0.5-20 mg / m <2> , The surface treatment method of the copper foil for printed circuits characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2단계에서, 크롬(Cr) 또는 크롬(Cr) 합금을 더 도금하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법.In the second step, the surface treatment method of the copper foil for a printed circuit, characterized in that further plating chromium (Cr) or chromium (Cr) alloy. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 크롬(Cr)의 도금량이 0.5~20mg/m2 인 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법.The plating amount of the said chromium (Cr) is 0.5-20 mg / m <2> , The surface treatment method of the copper foil for printed circuits characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2단계 이후에 상기 배리어층 위에 실란 커플링 에이전트(silane coupling agent)를 더 도금하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법.And a silane coupling agent is further plated on the barrier layer after the second step. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 실란은 에폭시계 또는 아민계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법.The said silane is an epoxy type or an amine type surface treatment method of the copper foil for printed circuits characterized by the above-mentioned. 표면조도(Rz)가 2.0㎛ 이하이고, 굴곡성 시험 특성이 60회 이상인 본체 동박;A main body copper foil having a surface roughness Rz of 2.0 µm or less and a flexibility test characteristic of 60 or more times; 상기 본체 동박의 표면에 형성된 구리 노듈층; 및A copper nodule layer formed on a surface of the main copper foil; And 상기 구리 노듈층 위에 도금되고, 코발트(Co)층 또는 코발트(Co) 합금층을 포함하는 배리어층;을 포함하는 인쇄회로용 동박.And a barrier layer plated on the copper nodule layer and including a cobalt (Co) layer or a cobalt (Co) alloy layer. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 코발트(Co)의 도금량이 0.5~50mg/m2 인 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박.Copper foil for a printed circuit, characterized in that the plating amount of the cobalt (Co) is 0.5 ~ 50mg / m 2 . 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 배리어층에는 아연(Zn)층 또는 아연(Zn) 합금층이 더 포함된 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박.Copper film for a printed circuit, characterized in that the barrier layer further comprises a zinc (Zn) layer or a zinc (Zn) alloy layer. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 아연(Zn)의 도금량이 0.5~20mg/m2 인 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박.Copper foil for a printed circuit, characterized in that the plating amount of the zinc (Zn) is 0.5 ~ 20mg / m 2 . 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 배리어층에는 크롬(Cr)층 또는 크롬(Cr) 합금층이 더 포함된 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박.The barrier layer further comprises a chromium (Cr) layer or a chromium (Cr) alloy layer. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 크롬(Cr)의 도금량이 0.5~20mg/m2 인 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박.Copper foil for a printed circuit, characterized in that the plating amount of the chromium (Cr) is 0.5 ~ 20mg / m 2 . 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 배리어층 위에 실란 커플링 에이전트(silane coupling agent)가 더 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박.A copper foil for a printed circuit, wherein a silane coupling agent is further formed on the barrier layer. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 실란은 에폭시계 또는 아민계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박.Said silane is an epoxy type or an amine type copper foil for printed circuits characterized by the above-mentioned. 제9항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 9 to 16, 상기 본체 동박에는 폴리이미드(PI) 필름이 부착된 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박.Polyimide (PI) film is attached to the main body copper foil, copper foil for printed circuits. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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