KR100969340B1 - 액체 토출 장치 - Google Patents

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KR100969340B1
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가즈마사 이쿠시마
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무사시 엔지니어링 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 액체 토출 장치에 관한 것으로서, 설치 공정수를 줄일 수 있고, 이음매 등의 접속구를 필요로 하지 않고, 또한 장치 본체의 사이즈가 작은 액체 토출 장치를 제공한다. 본 발명은, 가압 기체를 조압(調壓)하는 감압 밸브와, 조압된 가압 기체를 공급하는 압력 공급 조인트와, 감압 밸브와 압력 공급 조인트를 연통 또는 차단하는 전자 밸브를 구비하고, 내부에 유로(流路)를 가지는 매니폴드에 전자 밸브 및 감압 밸브를 일체로 배치하는 것을 특징으로 하며, 전자 밸브 및 감압 밸브는, 매니폴드의 외표면에 배치되는 것을 특징으로 한다.
액체 토출 장치, 감압 밸브, 압력 공급 조인트, 전자 밸브

Description

액체 토출 장치 {LIQUID DISCHARGE DEVICE}
본 발명은, 페이스트(paste)상 재료, 접착제 등의 점성(粘性) 액체를 포함하는 액체 재료를 토출하는 액체 토출 장치에 관한 것이다.
종래부터 에어 가압에 의해 일정량의 액체를 토출하는 장치는 있었다. 예를 들면, 다이 본딩(die bonding) 장치에서는, 회로 기판 상에 시린지(syringe)로부터 일정량의 페이스트를 토출하고, 그 토출된 페이스트상에 다이를 본딩하는 것이 일반적이다. 그러나, 종래의 페이스트 토출 장치에 있어서는, 시린지 내의 페이스트 잔량이 감소함에 따라, 압력의 전달이 늦어지므로, 일정량의 토출을 계속하여 정확하게 행하는 것이 곤란했었다.
그래서, 본 출원인은, 시린지와 에어 공급원 사이에 전자 전환 밸브를, 상기 전자 전환 밸브와 에어 공급원을 연결하는 제2 배관에 누산기(累算器;accumulator) 를 설치하고, 제2 배관 및 전자 전환 밸브와 시린지를 연결하는 제1 배관 각각에 압력 센서를 설치함으로써, 액체의 잔량의 변화에 따라 생기는 압력의 변화를 계측하여 전자 전환 밸브의 개폐를 제어 가능하게 하는 액체 정량 토출 장치를 발명한 것이다(하기 특허 문헌 참조).
특허 문헌: 일본국 특개평 2-56271호 공보
그런데, 최근의 수요자의 요구는, 「기능」중시의 흐름과, 기능은 떨어지더라도 되지만 소형이며 염가의 제품을 구하는 「사이즈·가격」중시의 흐름으로 대별된다. 전자에 대하여는, 상기 특허 문헌의 발명으로 대응할 수 있지만, 후자에 대하여는 유효한 해결 수단이 제안되어 있지 않다. 특히, 인해전술(人海戰術)의 생산 시스템을 채용하는 작업장에 있어서는, 후자의 요구가 높다.
상기 특허 문헌의 장치는, 전자 밸브나 감압 밸브라는 공압(空壓) 기기가 관(管)을 통하여 연통되는 구성이므로, 이것을 배치하기 위해서는 관을 끌고 다니기 위한 면적이 필요하여, 넓은 점유 면적을 준비할 필요가 있었다. 특히, 수작업의 현장에서는, 테이블 상의 점유 면적을 얼마나 작게 할 수 있을 것인가가 요구되고 있다.
또, 전자 밸브나 감압 밸브라는 공압 기기가 관을 통하여 연통되는 구성이므로, 이들 기기와 관을 접속하기 위해 복잡한 배관 작업이 필요했었다. 예를 들면, 공압 기기와 관을 접속하기 위해서는 접속 도구(이음매)가 필요하지만, 공압 기기와 관의 접속 작업에 앞서 미리 공압 기기에 접속 도구를 연결하는 작업이 필요하고, 또 장치 구성 상, 다수량의 접속 도구의 장착이 필요하여, 조립에 많은 공정수를 필요로 하고 있었다.
또, 관으로는 우레탄, 나일론, 폴리올레핀 등이 사용되는 경우가 많지만, 이 종류의 관은 탄성을 가지는 것이며, 길이를 정렬하기 어렵고, 배관할 때도 관이 약간 좌우로 기울거나 하는 영향이 생기는 등, 설치에 많은 노력이 요구되고 있었다.
상기 과제를 감안하여, 본 발명은, 설치 공정수를 줄일 수 있고, 이음매 등 의 접속 도구를 필요로 하지 않고, 또한 장치 본체의 사이즈가 작은 액체 토출 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명자는, 내부에 유로(流路)를 가지는 매니폴드(manifold)에 전자 밸브 및 감압 밸브를 일체로 배치함으로써, 공압 기기의 접속 도구를 불필요하게 하고, 또한 탄성을 가지는 관의 악영향을 최소한으로 하는 것을 가능하게 하였다.
즉, 본 발명은 이하의 액체 토출 장치를 요지로 한다.
제1 발명은, 가압 기체를 조압(調壓)하는 감압 밸브와, 조압된 가압 기체를 공급하는 압력 공급 조인트와, 감압 밸브와 압력 공급 조인트를 연통 또는 차단하는 전자 밸브를 구비하고, 내부에 유로를 가지는 매니폴드에 전자 밸브 및 감압 밸브를 일체로 배치하는 것을 특징으로 하는 액체 토출 장치이다.
제2 발명은, 제1 발명에 있어서, 전자 밸브 및 감압 밸브는, 매니폴드의 외표면에 배치되는 것을 특징으로 한다.
제3 발명은, 제1 또는 제2의 발명에 있어서, 매니폴드의 내부에, 감압 밸브와 압력 공급 조인트를 연통시키는 제1 유로, 감압 밸브와 전자 밸브를 연통시키는 제2 유로를 구비한 것을 특징으로 한다.
제4 발명은, 제1, 제2 또는 제3의 발명에 있어서, 매니폴드는, 감압 밸브, 압력 공급 조인트, 및 전자 밸브와 직접결합되는 것을 특징으로 한다.
제5 발명은, 제1 내지 제4의 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 압력 공급 조인트는, 전자 밸브와 직접결합되는 것을 특징으로 한다.
제6 발명은, 제1 내지 제5의 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 감압 밸브는, 감압 밸브와 직접결합된 조압용 노브(knob)를 구비한 것을 특징으로 한다.
제7 발명은, 제1 내지 제6의 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 매니폴드는, 부압을 발생하는 이젝터로서 작용하는 유로(流路)를 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다.
제8 발명은, 제7 발명에 있어서, 이젝터로서 작용하는 유로는, 매니폴드의 내부에서 전자 밸브와 배기구를 연통시키는 제3 유로인 것을 특징으로 한다.
제9 발명은, 제8 발명에 있어서, 이젝터로서 작용하는 유로는, 또한 매니폴드의 내부에서 제1 유로와 제3 유로를 연통시키고, 제3 유로와의 연결 개소 근방의 내경이 작은 제4 유로로 구성되는 것을 특징으로 한다.
제10 발명은, 제1 내지 제9의 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 매니폴드 내부의 유로 내벽면에 밸브체가 밀착되어 슬라이드 이동하도록 구성된 제어 밸브를 구비하는 것을 특징으로 한다.
제11 발명은, 제10 발명에 있어서, 제어 밸브는, 제1 유로와 제4 유로의 연결부에서, 제1 유로와 제4 유로를 연통 내지 차단하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 종래의 액체 토출 장치와 비교하여, 그 점유 면적을 대폭 줄일 수 있다.
또, 관을 끌고 다니기 위한 면적, 및 관을 배관하기 위한 면적을 필요로 하지 않기 때문에, 토출 장치의 사이즈의 소형화 및 설치 면적의 감소를 도모할 수 있다.
또, 배관 작업이 불필요해지기 때문에, 배관을 위한 연결구(이음매)의 수를 적게 할 수 있을 뿐아니라, 설치 공정수를 대폭 줄일 수 있다.
또한, 공압 기기 사이를 연결하는 관 대신에, 매니폴드 내에 뚫은 유로를 구성함으로써, 관의 탄성이나 길이 등의 영향을 없애, 유로를 균일하게 할 수 있으므로, 종래와 비교하여 고품질로 된다.
도 1은 실시예 1에 관한 액체 토출 장치의 사시도이다.
도 2는 실시예 1에 관한 액체 토출 장치의 에어 회로의 개략 평면도이다.
도 3은 실시예 2에 관한 매니폴드의 투과 사시도이다.
도 4는 매니폴드의 유로 형성 방법의 설명도이다.
[부호의 설명]
(1) 본체, (2) 압력 공급 조인트, (3) 매니폴드,
(4) 레귤레이터(감압 밸부), (5) 노브, (6) 압력계,
(7) 전자 밸브, (8) 토출압 공급 조인트, (9) 배기용 조인트,
(10) 프론트 패널, (11) 리어 패널, (12) 제1 유로,
(13) 제2 유로, (14) 제3 유로, (15) 압력 공급 포트,
(16) 배기구, (17) 베이스, (18) 커버,
(19) 토출 버튼, (20) 토출압 공급 포트, (30) A유로,
(31) 밸브실, (32) B유로 (33) 세경 유로,
(34) C유로, (35) D유로, (36) E유로
(37) F유로, (38) 유입구, (39) 유출구,
(40) 세경로, (50) 밸브 시트, (51) 밸브체,
(52) 고정구, (53) 축, (54) 손잡이,
(55) 유량 제어 밸브, (56) 감압 밸브 1차압측 포트,
(57) 감압 밸브 2차압측 포트, (58) 전자 밸브 A측 포트,
(59) 전자 밸브 B측 포트, (60) 매니폴드,
(65) A분기구, (66) B분기구
이하에서는, 본 발명을 실시하기 위한 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
도 1은, 본 실시예에 관한 장치 본체의 외관 사시도이며, 도 2는 본체에 구성되는 에어 회로의 개략 평면도이다.
(케이싱)
본체(1)의 외측 케이싱은, 베이스(17)와, 베이스(17)의 단부에 수직 상향으로 배치된 프론트 패널(10) 및 리어 패널(11)과, 커버(18)로 구성된다. 프론트 패널(10)에는, 노브(5)와, 압력계(6)와, 토출 장치 공급 조인트(8)와, 토출 버튼(19)이 설치되어 있다. 본체(1) 내에는, 에어 회로 및 전기 회로가 배치된다. 본체(1)의 저면은, 약 10cm×10cm이다.
(구성)
도면 중 착색한 개소가 매니폴드(3)이다. 매니폴드(3)는 내부에 제1 ~ 제3의 유로가 형성되고, 정면측 외표면 상에 감압 밸브(4) 및 전자 밸브(7)가 직접적으로 접촉되어 고정된다. 매니폴드(3)의 배면측에는, 압력 공급 포트(15)를 가지는 압력 공급용 조인트(2) 및 압력 배출 포트(16)를 가지는 압력 배출용 조인트(9)가 접속된다.
매니폴드(3) 내에 형성된 제1 유로(12)에 의해 압력 공급용 조인트(2)와 감압 밸브(4)가 연통되고, 제2 유로(13)에 의해 감압 밸브(4)와 전자 밸브(7)가 연통되고, 제3 유로(14)에 의해 전자 밸브(7)와 배기용 조인트(9)가 연통된다. 본 실시예에서는, 매니폴드(3)의 재료로서 알루미늄을 사용하였지만, 플라스틱 수지라도 되고 재료는 특별히 한정되지 않는다.
감압 밸브(4)는 압력계(6)와 접속되고, 압력계(6)에 의해 공급되는 압력을 확인할 수 있고, 노브(5)에 의해 감압 밸브(4)를 조정한다. 또, 전자 밸브(7)는 토출압 공급 포트(20)를 가지는 토출압 공급 조인트(8)와 연통된다.
이와 같은 구성이므로, 압력 공급용 조인트(2)와, 배기용 조인트(9)와, 감압 밸브(4)와, 압력계(6)와, 전자 밸브(7)와, 및 토출압 공급 조인트(8)는 매니폴드(3)를 일체로 할 수 있어, 공압 회로를 일체적인 유닛으로 하여 미리 조립으로 두는 것이 가능해진다. 즉, 이 유닛(17)에 고정함으로써, 공압 회로 모두를 본체(1)에 고정할 수 있다. 또, 감압 밸브(4)의 노브(5), 압력계(6), 및 토출압 공급 조인트(8)는, 프론트 패널(10)을 삽입하여 프론트 패널(10) 앞면보다 전방으로 돌출 또는 연장시키고, 배기용 조인트(9), 및 압력 공급 조인트(2), 상기 리어 패널(11)을 삽입통과시켜서, 후방으로 돌출시킨다.
(토출 공정)
상기 압력 공급 조인트(2)에, 압축기 등(도시하지 않음)에 의해 만들어진 가압 에어가 공급되는 압송관(壓送官)(도시하지 않음)을 접속한다. 압송관으로부터 공급된 가압 에어는, 압력 공급 조인트(2)가 가지는 압력 공급 포트(15)로부터 본체(1) 내부에 공급된다. 그리고, 가압 에어는 매니폴드(3)의 제1 유로(12)를 거쳐 감압 밸브(4)의 1차 측으로 보내진다. 감압 밸브(4)에서는, 노브(5)를 회전시킴으로써 규정되는 압력으로 조압(調壓)되고, 그 후, 상기 감압 밸브의 2차 측과 연통되는 매니폴드(3)의 제2 유로(13)를 통해 전자 밸브(7)에 보내진다. 전자 밸브(7)는 통상은 폐쇄되어 있지만, 토출 버튼(19)이 가압되면 열리고, 상기 가압 에어가 토출압 공급 조인트(8)에 보내진다.
토출압 공급 조인트(8)는, 시린지에 저류되는 액체 재료에 압력을 공급하기 위한 관과 연통된다. 액체를 토출하기 위해 토출압 공급 조인트(8)로부터 액체 재료에 일정 시간 압력을 인가하여 종료하면, 전자 밸브(7)는 토출압 공급 조인트(8)와 매니폴드(3)가 가지는 제2 유로를 연통하는 위치로 밸브를 전환한다. 이로써, 토출압 공급 조인트(8)로부터 시린지에 이르는 압축 에어가, 제3 유로(14)를 통하여 배기용 조인트(9)가 가지는 배기구(16)로부터 대기로 방출된다. 그러면, 시린지 내의 압력이 대략 대기압과 동등한 압력까지 저하되므로, 액흘림을 방지할 수 있다.
[실시예 2]
실시예 2는, 실시예 1의 토출 장치에 진공 기구를 추가한 토출 장치이다.
(구성)
도 3에 나타낸 바와 같이, 매니폴드(60)는 측면 형상이 갈고리 형상으로 형성되어 있고, 정면 아래쪽에 공간을 가지고, 배면측에는 가압 에어가 공급되는 유입구(38)와, 에어를 방출하는 유출구(39)를 가진다. 여기서, 유입구(38)에는, 실시예 1과 같이 압력 공급 조인트(2)를 접속하는 것이 바람직하고, 유출구(39)에는 실시예 1과 같이 배기용 조인트(9)를 접속할 수도 있다.
매니폴드(60)의 정면 위쪽, A유로와 연통되는 위치에 부(負)압력을 조정하는 유량 제어 밸브(55)를 가진다. 매니폴드(60)의 정면부 하부에는 전자 밸브(7)가 설치되고, 상기 전자 밸브(7)와 연통되는 전자 밸브 A측 포트(58) 및 전자 밸브 B측 포트 (59)가 설치되어 있다.
매니폴드(60)의 우측면부에는, 감압 밸브(4)와 연통하는 감압 밸브 1차압측 포트(56) 및 감압 밸브 2차압측 포트(57)가 설치되고, 또 우측면부의 외표면 상에는 감압 밸브(4)가 설치된다.
(유로)
매니폴드(60) 내에 형성되는 유로에 대하여 설명한다.
A유로(30)는, 유입구(38)와 유량 제어 밸브(55)를 구비하는 밸브실(31)과 연통된다. 또, A유로(30)는, 유량 제어 밸브(55)와의 접속부의 바로 앞에 D유로(35)에 분기하는 분기구(65)를 가진다.
B유로(32)는, 밸브실(31)과 세경로(細經路)(40)를 연통시킨다.
C유로(34)는, 세경로(40)와 유출구(39)를 연통시킨다.
D유로(35)는, 그 말단에 감압 밸브 1차측 포트(56)를 가지고, 타단은 분기구(65)에 의해 A유로(30)와 연통된다.
E유로(36)는, 감압 밸브 2차압측 포트(57)와 전자 밸브 A측 포트(58)를 연통시킨다. 전자 밸브(7)는, 전자 밸브 B측 포트(59)와 F유로(37)와도 연통한다. F유로(37)의 역단(逆端)은, C유로(34)의 유로 중에 가지는 분기구(66)와 연통한다.
(토출 공정)
유입구(38)에 공급된 가압 에어의 유로는, A유로(30)로부터 D유로(35)를 거쳐, 감압 밸브(4)를 향한 유로와, A유로(30)와 인접하는 밸브실(31)에 분기되는 흐름의 2개가 있다.
전자(前者)(A유로(30)로부터 D유로(35)에 분배된 가압 에어)는, 감압 밸브 1차압측 포트(56)로부터 감압 밸브(4)의 1차압측으로 보내지고, 감압 밸브(4)에 의해 원하는 압력으로 조압된 후, 감압 밸브(4)의 2차압측으로부터 매니폴드(3)의 감압 밸브 2차압측 포트(57)로 되돌려지고, E유로(36)를 거쳐 전자 밸브 A측 포트(58)에 보내진다. 전자 밸브(7), 전자 밸브 A측 포트(58)와 토출압 공급 조인트(8)를 연통하는 제1 위치와, 전자 밸브 B측 포트(59)와 토출압 공급 조인트(8)를 연통하는 제2 위치를 전환할 수 있다. 토출 작업 대기중에는, 전자 밸브(7)를 제2 위치로 함으로써, 전자 밸브 A측 포트(58)에 공급된 조압이 끝난 가압 에어가 전자 밸브(7)를 통과하는 것을 방지한다.
후자(後者)(A유로(30)로부터 밸브실(31)에 분배된 가압 에어)는, 밸브실(31) 내에서 유량 제어 밸브(55)에 의해 유량이 제어된다. 유량 제어 밸브(55)가 완전히 닫히면, A유로(30)로부터 공급되는 가압 에어는, 상기 밸브실(31)을 통과하여 B유로(32)에 흐르지 않는다. 유량 제어 밸브(55)가 열리면, A유로(30)의 가압 에어는 상기 밸브실(31), 이어서 B유로(32)를 거쳐, 세경로(40)에 보내진다.
세경로(40)는, B유로(32)보다 세경으로 형성되어 있고, 세경로(40)에 보내진 가압 에어는, 세경로(40) 내를 유속이 증가하여 유동(流動)하고, C유로(34)를 거쳐 유출구(39)로부터 대기로 방출된다. C유로(34)의 세경로(40) 측 근방에 설치된 B분기구에서는, 세경로(40)에서 유속이 증가한 가압 에어의 흐름에 의해, F유로(37)로부터 C유로(34)를 향한 방향의 힘을 받으므로, F유로(37) 내의 압력이 감소한다.
또, 전자 밸브(7)는, 전자 밸브 B측 포트(59)와 토출압 공급 조인트(8)를 연통하는 제2 위치에 있으므로, F유로(37) 내의 압력 감소는, 전자 밸브(7)를 통하여 연통되는 토출압 공급 조인트(8)까지 작용하고, 이어서 토출압 공급 조인트(8)에 접속된 관을 통하여 연통되는 시린지(액체 저류 용기) 내에 작용한다. F유로(37) 내의 압력 감소는, 세경로(40)를 흐르는 에어의 유속에 의존하고 있고, 상기 에어의 유속은, 유량 제어 밸브(55)의 개방도에 따라 정해진다. 따라서, 상기 유량 제어 밸브(55)의 개방도를 조절함으로써, 저류 용기 내에 잔존하는 액체 재료량에 따른 적절한 부압력을 작용시킬 수 있어, 액체 재료 저류 용기 선단에 장착된 노즐로부터의 액흘림을 방지할 수 있다.
이와 같이, 토출 작업 대기중에는, 유입구(38)에 공급된 가압 에어가 유량 제어 밸브(55)의 개방도에 따라 유출구(39)로부터 방출되고, 또한 토출압 공급 조인트(8)와 연통되는 저류 용기에 부압을 주어 액흘림을 방지한다.
한편, 토출 작업시에는, 전자 밸브(7)는 전자 밸브 B측 포트(59)와 토출압 공급 조인트(8)를 연통하는 제2 위치로부터, 전자 밸브 A측 포트(58)와 토출압 공급 조인트(8)를 연통하는 제1 위치로 시프트한다. 이로써, 전자 밸브 A측 포트(58)에 공급되는 조압된 가압 에어는, 전자 밸브(7)를 통과하여, 토출압 공급 조인트(8)를 통하여 액체 재료 저류 용기에 조압된 가압 에어를 작용시킴으로써, 원하는 토출을 행할 수 있다.
토출 작업 완료 후에는, 다시 전자 밸브(7)를 상기 제2 위치로 시프트시킴으로써, 토출압 공급 조인트(8)와 연통하는 액체 재료 저류 용기 내의 에어가 유출구(39)로부터 배출되고, 유량 제어 밸브(55)로 규정되는 부압력을, 토출압 공급 조인트(8)와 연통되는 액체 저류 용기 내에 작용시킨다.
(유량 제어 밸브)
유량 제어 밸브(55)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 다음과 같이 구성된다.
밸브 시트(50)는, 밸브실(31) 내 가장 안쪽의 A유로(30) 측에 삽입되어 고정된다.
축(53)은, 고정구(52)에 나사결합되고, 그 선단에는 밸브체(51)가 구성되며, 그 후단에는 손잡이(54)를 구비한다.
고정구(52)는, 매니폴드(3)의 정면 위쪽에 고정되어 있고, 손잡이(54)를 회전시킴으로써, 고정구(52) 및 축(53)의 나선 작용에 의해, 밸브체(51)를 밸브 시 트(50)와 밀착, 또는 멀어지도록 이동시키는 것이 가능하다.
(유로의 형성 방법)
매니폴드(3) 내의 유로는, 예를 들면, 도 4에 도시한 바와 같이, 블록체에 드릴 등의 구멍내기 수단에 의해 관통구멍을 형성한 후에, 불필요한 유로를 나선 등에 의해 막음으로써 형성할 수 있다.
그 외에는, 상면용의 블록체 및 하면용의 블록체를 준비하고, 이 각각에 홈을 형성시킨 후에, 이것을 접합시킴으로써, 유로를 형성할 수 있다.
물론, 상면, 하면의 블록체를 접합하여 구성하는 2층 구조 매니폴드만아니라, 복수개의 블록의 한쪽 면 및 양면에 홈을 형성하여 중첩한 다층 유로 구조를 가지는 매니폴드를 구성할 수도 있다.
본 발명은, 압력 센서를 사용한 토출량의 미조정이 가능한 고기능 제품만아니라, 그와 같은 조정 기능을 가지고 있지 않은 염가 제품에도 적용할 수 있다. 또, 토출·도포에 한정되지 않고, 액이송을 목적하는 것 등에 전반적으로 응용 가능하다.

Claims (12)

  1. 가압 기체를 공급하는 압력 공급 조인트(2)와, 가압 기체를 조압(調壓)하는 감압 밸브와, 상기 감압 밸브와 직접 결합된 조압용 노브(knob)와, 액체 재료에 조압된 가압 기체를 공급하는 토출압 공급 조인트(8)와, 상기 감압 밸브와 토출압 공급 조인트(8)를 연통 또는 차단하는 전자(電磁) 밸브와, 내부에 유로를 가지는 매니폴드(manifold)와, 베이스(17)를 구비하고, 상기 매니폴드에 전자 밸브 및 감압 밸브를 일체로 배치하는 것을 특징으로 하는 액체 토출 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 감압 밸브, 압력 공급 조인트(2), 토출압 공급 조인트(8), 전자 밸브 및 매니폴드가 미리 일체로 조립 가능한 유닛으로서 구성되며, 유닛을 베이스(17)에 고정할 수 있는 것을 특징으로 하는 액체 토출 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 매니폴드의 내부에, 상기 감압 밸브와 압력 공급 조인트를 연통하는 제1 유로, 상기 감압 밸브와 전자 밸브를 연통하는 제2 유로를 가지는 것을 특징으로 하는 액체 토출 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가압 기체를 배출하는 배기구를 추가로 구비하고,
    상기 매니폴드의 내부에 상기 전자 밸브와 상기 배기구를 연통시키는 제3 유로를 가지고,
    상기 전자 밸브는, 토출압 공급 조인트(8)와 제2 유로 또는 제3 유로의 연통을 전환하는 전환 밸브인 것을 특징으로 하는 액체 토출 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전자 밸브 및 감압 밸브는, 상기 매니폴드의 외표면의 동일 측면에 면접합되는 것을 특징으로 하는 액체 토출 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 매니폴드의 내부에 상기 제1 유로와 제3 유로를 연통시키는 제4 유로와, 상기 제1 유로와 제4 유로의 접합부 또는 상기 제4 유로 중에 설치한 밸브실(31)을 가지고,
    상기 밸브실에 밸브(55)를 삽입 장착하여 이루어지는 액흘림 방지 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 액체 토출 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 밸브(55)는, 상기 밸브실(31)의 내벽면에 밸브체가 밀착되어 슬라이드 이동하도록 구성된 유량 제어 밸브이며,
    상기 제4 유로는, 제3 유로와의 연결 개소 근방에 세경로(細經路)(40)를 가지고,
    상기 액흘림 방지 기구는, 상기 밸브(55)의 개방도에 따라 제4 유로의 유량을 조절 가능한 것을 특징으로 하는 액체 토출 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 유량 제어 밸브는, 상기 밸브실(31) 내에 삽입되어 고정되는 환형의 밸브 시트(50)와, 고정구(52)에 나사결합된 축(53)과, 상기 축 선단에 설치된 밸브체(51)와, 상기 축 후단에 설치된 손잡이(54)로 구성되는 것을 특징으로 하는 액체 토출 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 매니폴드는, 그 정면 아래쪽에 공간을 가지는 대략 L자 형상으로 형성되어 있고, 정면 아래쪽 공간에 전자 밸브가 면접합되는 것을 특징으로 하는 액체 토출 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 감압 밸브는, 상기 매니폴드의 측면에 면접합되는 것을 특징으로 하는 액체 토출 장치.
  11. 삭제
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    가압 기체를 배출하는 배기구와, 상기 전자 밸브와 상기 배기구를 연통하는 제3 유로를 더 포함하고,
    매니폴드의 내부에, 적어도 상기 감압 밸브와 상기 압력 공급 조인트를 연통하는 제1 유로, 및 상기 감압 밸브와 상기 전자 밸브를 연통하는 제2 유로를 가지며,
    전자 밸브는 토출압 공급 조인트(9)와 제2 유로 또는 제3 유로와의 연통을 전환하는 전환 밸브인 것을 특징으로 하는 액체 토출 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101095191B1 (ko) 2011-07-10 2011-12-16 이강준 이동식 재난구조용 공압하트머신
KR101397900B1 (ko) 2012-12-14 2014-05-20 오스템임플란트 주식회사 치과 유니트 체어용 유체 조절 장치

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009104421A1 (ja) * 2008-02-21 2009-08-27 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の吐出装置および方法
JP2010131493A (ja) * 2008-12-03 2010-06-17 Juki Corp 液体吐出装置
KR101906193B1 (ko) 2010-04-14 2018-12-05 파커-한니핀 코포레이션 셔틀 밸브
KR101075074B1 (ko) * 2011-06-09 2011-10-19 최경택 리크 테스터용 공압제어모듈
ITPI20120092A1 (it) * 2012-08-08 2014-02-09 David Gagliardi Dispositivo di erogazione di una sostanza fluida
CN104797730B (zh) * 2012-11-22 2017-03-08 Posco公司 极低温钢的焊接接头及用于制造该焊接接头的焊接材料
CN104633208A (zh) * 2013-11-07 2015-05-20 丹阳智盛合金有限公司 一种压阀
JP6452147B2 (ja) * 2015-01-19 2019-01-16 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置
SG11201707682VA (en) * 2015-04-03 2017-10-30 Musashi Eng Inc Droplet discharge device
JP6541489B2 (ja) * 2015-07-24 2019-07-10 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置
CN105214897A (zh) * 2015-10-20 2016-01-06 深圳市奋达科技股份有限公司 一种涂接点油装置
CN108883430B (zh) * 2016-03-18 2020-12-25 株式会社富士 粘性流体供给装置
KR102330271B1 (ko) 2021-05-31 2021-11-23 허수영 공압 디스펜서의 액체 토출량 보정 시스템
KR102466306B1 (ko) 2021-06-08 2022-11-14 허수영 공압 디스펜서의 액체 토출량 조절 시스템 및 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0364U (ko) * 1989-05-18 1991-01-07
JPH1122699A (ja) * 1997-07-04 1999-01-26 Smc Corp エゼクタ装置
JPH11166652A (ja) * 1997-12-02 1999-06-22 Sanyo Electric Co Ltd 電磁弁付きレギュレータ
JPH11244757A (ja) * 1998-03-06 1999-09-14 Musashi Eng Co Ltd 液体吐出装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5237475A (en) * 1975-09-17 1977-03-23 Electron Fusion Devices Distributing apparatus for measuring viscous material
JPS6438304A (en) * 1987-08-05 1989-02-08 Hitachi Ltd Driving device for rotary rack
JPS6438304U (ko) 1987-09-01 1989-03-07
US4819842A (en) * 1987-09-03 1989-04-11 Dymax Corporation Radiation supply and adhesive dispensing system
JP2511117B2 (ja) 1988-08-23 1996-06-26 武蔵エンジニアリング株式会社 液体定量吐出装置
FR2636547B1 (fr) * 1988-09-21 1991-12-20 Gaudion Henri Distributeur mini doseur pneumatique de produits visqueux
JPH0638832B2 (ja) * 1989-05-26 1994-05-25 株式会社ニッショー 医療用バッグのポート取付方法および装置
US5199607A (en) * 1990-12-03 1993-04-06 Musashi Engineering, Inc. Liquid dispensing apparatus
JP2517181B2 (ja) * 1991-03-30 1996-07-24 武蔵エンジニアリング株式会社 液体定量吐出装置
JPH04327001A (ja) * 1991-04-25 1992-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd エアユニット
JP3000064U (ja) 1994-01-08 1994-07-26 康克 井野内 エアー圧送式吐出装置
US5482553A (en) * 1994-06-02 1996-01-09 Illinois Tool Works Inc. System for pin-point application of a removable conformal coating
JP3644732B2 (ja) * 1995-10-02 2005-05-11 Smc株式会社 マニホールド形電磁弁
JP3081536B2 (ja) * 1996-08-06 2000-08-28 シーケーディ株式会社 マニホールド
JP3862331B2 (ja) * 1996-11-05 2006-12-27 Juki株式会社 液体定量塗布装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0364U (ko) * 1989-05-18 1991-01-07
JPH1122699A (ja) * 1997-07-04 1999-01-26 Smc Corp エゼクタ装置
JPH11166652A (ja) * 1997-12-02 1999-06-22 Sanyo Electric Co Ltd 電磁弁付きレギュレータ
JPH11244757A (ja) * 1998-03-06 1999-09-14 Musashi Eng Co Ltd 液体吐出装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101095191B1 (ko) 2011-07-10 2011-12-16 이강준 이동식 재난구조용 공압하트머신
WO2013009074A2 (ko) * 2011-07-10 2013-01-17 Lee Gang Jun 이동식 재난구조용 공압하트머신
WO2013009074A3 (ko) * 2011-07-10 2013-06-13 Lee Gang Jun 이동식 재난구조용 공압하트머신
KR101397900B1 (ko) 2012-12-14 2014-05-20 오스템임플란트 주식회사 치과 유니트 체어용 유체 조절 장치

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Publication number Publication date
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SG158854A1 (en) 2010-02-26
KR20070110491A (ko) 2007-11-19

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