KR100899256B1 - 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
발광 효율이 우수한 신규 셀 구조를 갖는 PDP의 제공을 목적으로 한다.
기판 쌍의 제1 기판 상에 배열되는 표시 전극의 각각을, 한쪽 방향으로 늘어서는 복수의 셀에 걸치는 가늘고 긴 급전부와, 셀마다 급전부로부터 전극 배열 방향으로 튀어 나와서 제2 기판에 근접하는 방전부를 가진 입체 형상을 갖도록 형성한다.
셀, 유리 기판, 표시 전극, 급전부, 방전부, 절연체, 수평벽
Description
도1은 본 발명에 관한 PDP의 셀 구조의 모식도.
도2는 표시 전극의 주요부 구조를 도시한 도면.
도3은 도1의 3-3 화살표 단면의 구조를 도시한 도면.
도4는 도1의 4-4 화살표 단면의 구조를 도시한 도면.
도5는 전방면측 제조 공정의 설명도.
도6은 표시 전극을 배치하는 홈의 제1 예를 도시한 도면.
도7은 표시 전극을 배치하는 홈의 제 2예를 도시한 도면.
도8은 전방면측 제조 공정의 다른 예의 설명도.
도9는 다른 PDP의 셀 구조의 모식도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
11, 21, 11b, 21b : 유리 기판
X, Y : 표시 전극
42 : 급전부
43 : 방전부
31 : 방전 가스 공간
17 : 절연 부재
119 : 수평벽(격벽)
111, 112 : 홈
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
PDP는 넓은 시야각의 박형 표시 디바이스로서 주목받고 있다. 하이비젼 분야로 용도가 확대되는 가운데, 보다 밝은 고성능 PDP가 요구되고 있다.
큰 화면의 텔레비전 표시 디바이스로서 면(面)방전 타입의 AC형 PDP가 사용되고 있다. 여기에서 말하는 면방전 타입은 셀의 발광량을 결정하는 표시 방전에 있어서 양극 및 음극이 되는 제1 및 제2 표시 전극을 전방면측 또는 배면측의 기판 상에 평행하게 배열하고, 표시 전극 쌍과 교차하도록 어드레스 전극을 배열한 3전극 구조를 갖는다. 표시 전극의 배열에는 매트릭스 표시의 행마다 한 쌍씩 배열되는 형태와, 제1 및 제2 표시 전극을 한개씩 서로 등간격으로 배열하는 형태가 있다. 후자의 경우, 2행에 대해 3개의 비율로 표시 전극이 대응하고, 배열의 양단부를 제외하는 표시 전극은 인접하는 2행의 표시에 관계된다. 면방전 타입에서는 칼라 표시를 위한 형광체층을 표시 전극 쌍으로부터 패널 두께 방향으로 멀리하여 배치하는 것이 가능하고, 이에 의해 방전시의 이온 충격에 따른 형광체층의 열화를 저감할 수 있다. 면방전 타입은 제1 및 제2 표시 전극을 전방면 기판과 배면 기판으로 양분하여 배치하는 대향 방전 타입과 비교하여, 긴수명화에 적합하게 되어 있다.
종래의 PDP에 있어서의 표시 전극은 기판 상에 성막된 도전성 박막의 패터닝에 의해 형성되어 있었다. 즉, 표시 전극은 가늘고 긴 막형 도체이며, 그 표면(방전면)이 기판면과 실질적으로 평행하였다.
종래에 있어서는 면방전의 방전 개시 전압이 같은 정도의 갭 길이를 갖는 대향 방전 타입보다도 높기 때문에, 발광 효율이 낮아지는 문제가 있었다.
본 발명은 발광 효율이 우수한 신규 셀 구조를 갖는 PDP의 제공을 목적으로 하고 있다. 다른 목적은 신규 셀 구조를 갖는 PDP를 제작 가능한 생산성이 높은 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 있어서는, 기판 쌍의 제1 기판 상에 배열되는 표시 전극의 각각을 한쪽 방향으로 늘어선 복수의 셀에 걸치는 가늘고 긴 급전부와, 셀마다 급전부로부터 전극 배열 방향으로 튀어 나와서 제2 기판에 근접하는 방전부를 가진 입체 형상을 가지도록 형성한다. 이에 따라, 표시 전극에 있어서의 방전에 기여하는 주면(主面)을 기판면에 대하여 거의 직교하고 또한 인접하는 표시 전극의 주면과 방전 가스 공간을 협지하여 대향하도록 배치한다. 인접하는 표시 전극의 방전부끼리의 거리가 급전부끼리의 거리보다도 짧은 구조에서는 방전부끼리의 사이에서 가장 방 전이 생기기 쉽다. 표시 전극의 입체 형상은 기판 상에 홈을 형성하여, 홈의 바닥면 및 측면을 덮도록 도전막을 설치하고, 도전막을 패터닝하는 방법에 의해 얻을 수 있다.
방전 형태는 가스 공간을 협지하는 전극 사이의 대향 방전(단, 전하 이동 방향은 패널 두께 방향이 아닌, 기판면을 따른 방향임)이 된다. 이 방전 형태를 "면방향 대향 방전" 이라 호칭한다. 면방향 대향 방전에서는 주면이 대향하므로, 종래의 면방전과 비교하여 방전 개시 전압이 낮다. 또한, 방전부의 면적 선정에 따라, 방전 전류를 최적화하여 발광 효율을 높일 수 있다.
(발명의 실시 형태)
도1은 본 발명에 관한 PDP의 셀 구조의 모식도이고, 도2는 표시 전극의 주요부의 구조를 도시한 도면이다. 또한, 도1에서는 유도체의 보호막이 도시되어 있지 않다.
도시된 PDP(1)는 매트릭스 표시의 행(row) 및 열(colomn)을 구성하도록 다수의 셀이 배치된 칼라 표시 디바이스이며, 한 쌍의 기판 구조체(10, 20)로 이루어진다. 기판 구조체(10, 20)는 소위 케이싱을 구성하는 기판(11, 21)과 그 내면측에 형성된 셀 구성 요소로 이루어지는 구조체이다. 도1은 표시면에 있어서의 1행 내의 2열, 즉 2개의 셀에 대해, 그 근방을 포함하는 구조를 도시하고 있다.
배면측의 기판 구조체(20)의 구성은 공지의 전형적인 면방전형 PDP와 같다. 배면측의 유리 기판(21)의 내면에 1열에 1개씩 어드레스 전극(A)이 배열되고, 어드레스 전극(A)을 덮는 절연체층 상에 열의 경계 위치마다 평면에서 보아 직선 띠형 의 격벽(29)이 형성되어 있다. 그리고, 격벽 사이의 영역 및 격벽(29)의 측면을 피복하도록 칼라 표시를 위한 형광체층(28R, 28G, 28B)이 설치되어 있다. 색배열은 열마다 색을 구별한 R, G, B의 반복 패턴이다. 표시 화상의 1화소에는 1행 내의 3열(3개의 셀)이 대응한다. 또한, 격벽 패턴은 도시된 스트라이프 패턴에 한정되지 않고, 셀마다 기판 간격을 구획하는 메쉬 패턴이라도 좋다.
전방면측의 기판 구조체(10)는 본 발명으로 특유한 구조를 갖는다. 전방면측의 유리 기판(11)의 내면에는 기판 쌍의 대향 간격을 셀마다 구획하는 평면에서 보아 격자형의 격벽을 설치하도록, 각 셀에 하나씩 평면에서 보아 사각형의 오목부가 형성되어 있다. 격자형의 격벽 중, 행 방향을 따른 부분(이를 수평벽이라 함, 119)의 상부에 표시 전극(X) 및 표시 전극(Y)이 배치되어 있다. 인접하는 수평벽(119)의 한 쪽에 표시 전극(X)이 배치되고, 다른 쪽에 표시 전극(Y)이 배치되어 있다. 표시면의 전체에 있어서의 표시 전극(X, Y)의 배열 형태는 2행에 3개의 비율로 표시 전극(X)과 표시 전극(Y)을 하나씩 서로 등간격으로 늘어서고, 인접하는 전극끼리를 전극 쌍으로 하는 형태이다. 표시 전극 총수는 행수에 1을 더한 수가 된다. 표시 전극(X) 및 표시 전극(Y)은 격벽과 중첩하는 평면에서 보아 격자형의 절연체(17)에 의해 피복되어 있다. 또한, 격벽 중, 열방향을 따른 부분(이를 수직벽이라 함)은 행 방향 방전의 크로스 토크를 방지한다. 단, 크로스 토크가 일어나기 어려운 경우나 구동 제어로 크로스 토크를 방지할 수 있는 경우에는 수직벽을 생략할 수 있다.
표시 전극(X) 및 표시 전극(Y)은 표시면 행방향의 전체 길이에 걸쳐서 연속 되는 가늘고 긴 급전부(42)와 셀마다 급전부(42)로부터 전극 배열 방향으로 튀어 나오는 복수의 방전부(43)를 가진 도전막이다. 도2와 같이, 방전부(43)는 그 선단부가 급전부(42)보다도 배면측으로 돌출하도록 만곡되어 있고, 기판면에 대해 거의 직교하는 면을 갖는다. 이 직교하는 면이 방전에 관한 주면이 된다. 표시 전극(X)의 주면은 인접하는 표시 전극(Y)의 주면과 방전 가스 공간을 협지하여 대향한다. 표시 전극(X) 및 표시 전극(Y)을 구성하는 도전막의 두께가 2 ㎛ 정도인 것에 대하여, 방전부(43)의 높이(주면의 길이, h)는 50 ㎛ 정도이다. 주면끼리가 대향하고 또한 주면끼리의 거리가 급전부(42)끼리의 거리보다도 짧으므로, 인접하는 표시 전극 사이에 구동 전압을 인가하면, 서로 대향하는 방전부끼리의 사이에서 면방향 대향 방전(82)이 생긴다.
도3은 도1의 3-3 화살표 단면의 구조를 도시하는 도면이며, 도4는 도1의 4-4 화살표 단면의 구조를 도시한 도면이다.
이들 도면과 같이, 실제로는 표시 전극(X, Y)은 절연체(17) 및 내(耐)스패터링 보호막(18)에 의해 피복되어 있다. 보호막(18)의 재질은 마그네시아이다. 절연체(17)를 설치함으로써, 인접하는 표시 전극(X, Y)에 있어서의 급전부(42)끼리의 사이나 급전부(42)와 방전부(43) 사이에서의 방전이 확실히 억제된다.
도4와 같이, 표시 전극(X, Y)에 있어서의 방전부(43)는 수평벽(119)으로 구획된 방전 가스 공간(31)의 양단부에 배치되어 있다. 면방향 대향 방전(82)이 생기는 방전부(43)끼리의 사이의 거리는 열방향의 셀 치수에 가까운 충분히 큰 값이므로, 방전(82)은 양광 기둥이 연장된 고휘도의 방전이 된다. 또한, 표시 전극 사 이의 정전 용량이 작으므로, 용량의 충전에 소비되는 쓸데없는 전력이 적은 것도, 발광 효율의 향상에 기여한다. 방전(82)은 형광체층[도시는 형광체층(28G)]으로부터 떨어진 위치에서 일어나므로, PDP(1)에서는 종래의 면방전 타입 PDP와 같이 형광체가 열화하기 어렵다.
이상의 구성의 PDP(1)에 의한 표시의 구동 시퀀스(sequence)의 개념은 다음과 같다. PDP(1)의 전극 구성에서는 배열의 양단부를 제외한 표시 전극(X, Y)이 인접하는 2행에 공통되므로, 1 프레임을 홀수행의 데이터를 표시하는 필드와 짝수행의 데이터를 표시하는 필드로 분할하는 인터레이스(interlace) 구동을 행한다. 각 필드의 어드레스 기간에 있어서, 표시 전극(Y)을 스캔 전극으로서 이용하여 행선택을 행하고, 그와 동시에, 선택행 중 점등해야 하는 셀에 대응한 어드레스 전극(A)을 선택 전위에 바이어스한다. 이에 의해서 점등해야 할 셀의 표시 전극(Y)과 어드레스 전극(A) 사이에서 어드레스 방전을 발생시킨다. 모든 행에 대해서, 차례로 같은 처리를 행하고, 점등해야 할 셀에 소정량의 벽전하를 형성한다. 어드레스 기간에 연속하는 표시 기간에 있어서, 표시 대상의 모든 행의 표시 전극(X)과 표시 전극(Y) 사이에 유지 전압을 인가하고, 이에 의해, 벽전하가 존재하는 점등해야 할 셀만으로 면방향 대향 방전(82)을 발생시킨다. 면방향 대향 방전의 에너지를 받아서 방전 가스가 자외선을 방사한다. 이 자외선이 형광체층(28G)을 여기하고, 형광체층(28G)이 표시광(85)을 발한다.
PDP(1)의 제조에는 각 유리 기판(11, 21)에 대해 각각 상술한 구성 요소를 설치하여 기판 구조체(10, 20)를 얻는 공정, 기판 구조체(10, 20)를 대향 배치하여 주위를 계지하는 공정 및 내부를 청정하게 하여 방전 가스를 봉입하는 공정이 있다. 이하 기판 구조체(10)의 제조 공정을 설명한다.
도5는 전방면측 제조 공정의 설명도이다.
도5의 (A)와 같이 평판형의 유리 기판(11a)의 표면에, 입체 구조체의 표시 전극을 형성하기 위해 필요한 깊이 50 ㎛의 복수의 홈(111)을 등간격으로 형성한다. 형성에는 샌드 블래스트법을 이용한다. 절삭은 홈에 대응한 음극 패턴의 마스크를 드라이 필름을 이용하여 형성한 후에 행한다. 절삭재로서는 알루미나가 적합하다.
다음에, 홈(111)을 포함하여 유리 기판(11a)의 표면에 있어서의 표시면 영역 전체를 동일하게 덮은 전도 재료막을 형성한다. 수법으로서는, 은(Ag)을 주성분으로 하는 감광성 후막 재료를 인가하는 방법 및 진공 증착으로 대표되는 박막법이 있다. 크롬(Cr)/동(Cu)/크롬의 적층이 박막의 적합한 예이다. 전도 재료막을 포토 리소그래피에 의해 패터닝하고, 표시 전극(X, Y)을 형성한다. 전극 형성 후, 표시 전극(X, Y)을 포함하여 유리 기판(11a)의 표시면 영역 전체에 저융점 유리 페이스트를 도포하고, 도포층을 소성하여 절연체층(17a)을 형성한다[도5의 (B) 참조]. 도시에서는 홈(111)이 완전히 메워져 절연체층(17a)의 표면이 평탄하지만, 반드시 홈(111)이 완전히 묻힐 필요는 없고, 표시 전극(X, Y)의 절연이 충분하다면, 절연체층(17a)의 표면이 홈(111)의 위치에서 오목하게 파여 있어도 좋다. 절연체층(17a)의 형성 수법은 후막법에 한정되지 않고, 기상성장법(CVD)이나 졸겔법 등 다른 방법을 이용해도 좋다.
계속해서 도5의 (C)와 같이, 절연체층(17a) 및 유리 기판(11a)에 있어서의 표시 전극 (X, Y)의 배열 간격의 부분을 샌드 블래스트법에 의해 홈(111)보다도 깊게 절삭한다. 예를 들어, 수평벽(119)의 높이를 100 ㎛ 내지 150 ㎛의 범위 내의 값이 되도록 유리 기판(11a)을 절삭한다. 이 절삭에 적합한 절삭재는 알루미나이다. 깊게 절삭함으로써 방전 가스 공간이 넓어지고, 면방향 대향 방전이 일어나기 쉽게 되어 발광 효율이 높아진다. 단, 표시 전극(X, Y)을 노출시키지 않는 것이 필수이다. 방전부(43)와 방전 가스 공간의 사이에 두께 30 ㎛ 정도의 유리가 유전체로서 남도록 한다. 이후에 있어서, 보호막을 형성하면, 전방면측의 제조가 끝난다. 또한, 소성에 의해 절연체층(17a)을 형성하지 않고, 저융점 페이스트(paste)를 건조시킨 단계에서 절삭을 행하고, 절삭 종료 후에 페이스트를 소성하여 절연체(17)를 형성해도 좋다.
도6은 표시 전극을 배치하는 홈의 제1 예를 도시한 도면, 도7은 표시 전극을 배치하는 홈의 제2 예를 도시한 도면이다. 도6에 있어서, 표시 전극(X, Y)이 형성되는 홈(111)의 평면에서 본 형상은 일정 폭의 띠형이다. 이러한 예의 장점으로서는 홈(111)의 형성이 용이한 것 및 전극의 패터닝 신뢰성이 높은 것을 들 수 있다. 도7에 있어서 표시 전극(X, Y)은 홈(111)에 대신하는 홈(112)의 내벽에 형성되어 있다. 홈(111)의 평면에서 본 형상은 행의 전체 길이에 걸친 띠부와 셀마다 띠부로부터 돌출한 직사각형부를 갖는 표시 전극(X, Y)의 형상과 거의 일치한다. 이 예의 장점으로서는 다음의 2 가지를 들 수 있다. 제1은 도전 재료층의 형성에, 비교적 점도가 작은 페이스트를 홈(112)에 충전하는 수법이 사용되는 것이다. 충전 후에 페이스트를 건조시키면, 홈(112)의 벽면을 따른 얇은 층이 된다. 제2는 급전부(42)와 방전 가스 공간의 사이에 개재되는 유리의 두께(d1)가 방전부(42)와의 사이에 개재되는 유리의 두께(d1)보다 크게 되고, 절연 및 정전 용량의 저감의 관점에서 유리해지는 것이다. 도7의 (B)와 같이, 홈(112)에 있어서의 급전부(42)에 대응한 부분의 폭은 작으므로, 전극 형성을 위한 도전막의 패터닝 시에는, 홈(112)의 바닥까지 확실히 노광하기 위해, 경사 노광이나 산란광에 의한 노광을 행하는 것이 바람직하다.
도8은 전방면측 제조 공정의 다른 예의 설명도이다.
도8의 (A)와 같이 평면형의 유리 기판(12a)의 표면에 있어서의 표시면 영역 전체에 저융점 유리 페이스트를 도포하여, 페이스트를 건조시킨다. 건조한 페이스트층 위에 드라이 필름을 이용하여 홈 형성용의 절삭 마스크를 설치하여, 샌드 블래스트에 의해 페이스트층의 노출 부분을 절삭한다. 절삭재의 적합한 예는 탄산 칼슘이다. 절삭 후의 페이스트층을 소성하여, 홈(112)을 가진 저융점 유리층(13a)을 형성한다.
다음에 도5의 예와 마찬가지로, 표시 전극(X, Y) 및 절연체층(17a)을 형성한다[도8의 (B)]. 그리고, 절연체층(17a), 저융점 유리층(13a) 및 유리 기판(12a)에 있어서의 표시 전극(X, Y)의 배열 간격의 부분을 샌드 블래스트법에 의해 홈(111)보다도 깊게 절삭한다.
또한, 홈(112)을 가진 저융점 유리층(13A)의 형성에는 공지의 격벽 형성 기술인 적층 인쇄법, 애디티브(additive)법, 감광성 격벽 형성법 및 전사 격벽 형성 법 중 어느 하나를 이용하는 것도 가능하다. 특히 전사 격벽 형성법을 이용하면, 방전 가스 공간을 구획하는 격벽과 그 정상부에 배치되어야 할 홈을 동시에 형성하는 것이 가능하므로, 전극 형성 후에 기판을 절삭할 필요가 없어져 제조 공정수가 대폭 감소된다.
도9는 다른 PDP의 셀 구조의 모식도이다. PDP(2)에서는 배면측의 기판(21b)에 도2와 같은 입체 구조를 갖는 표시 전극(X, Y)이 배열되어 있다. 표시 전극(X, Y)은 격벽(29b) 상부의 홈(211) 안에 형성되고, 절연체(27)에 의해 덮혀져 있다. 기판(21b)에 있어서의 전극 간격의 부분에는 형광체층(28R, 28G, 28B)이 설치되어 있다. 형광체층(28R, 28G, 28B)의 배치에 관해서는 상단부가 표시 전극(X, Y)에 지나치게 근접하지 않는 것이 중요하다. 스크린 인쇄로 형광체층을 형성하는 경우라도, 페이스트의 조정에 의해 적정하게 형광체를 배치하는 것이 가능하다. 포토리소그래피를 이용하는 경우에는 형상을 정밀하게 제어하는 것이 가능하다. 어드레스 전극(A)에 대해서는 형광체층의 배면측에 배치되는 도시된 형태 및 전방면측의 기판(11b)에 배치되는 형태가 있다. 또한, 기판(11b)에 방전 가스 공간을 구획하는 격벽을 설치해도 좋다.
이상의 실시예에 있어서는 샌드 블래스트에 의해 바닥면과 측면이 매끄럽게 연결된 홈(111, 112)을 얻을 수 있으므로, 표시 전극(X, Y)의 형성에 있어서의 도전 재료막의 스텝커버레지(stepcoverledge)가 양호해지고, 급전부(42)와 방전부(43) 사이의 단선이 일어나기 어렵다.
상술한 실시예에 있어서, 표시 전극(X, Y) 중 급전부(42)만에 대해, 도금에 의해 도체를 적층하여, 표시 전극(X, Y)의 도전성을 높일 수 있다.
청구항 1 내지 청구항 6의 발명에 따르면, 면방전 타입과 비교하여 표시 방전이 일어나기 쉬워져서 발광 효율이 높아지는 동시에, 표시 전극에 있어서의 방전에 직접적으로 관여하는 주면의 면적을 선정함으로써 방전 전류를 최적화하는 것이 가능하다. 또한, 표시 전극 간격을 면방전 타입보다도 넓힐 수 있으므로, 충분히 긴 양광(陽光) 기둥을 생기게 하여 휘도를 높이고, 또한 정전 용량에 의한 불필요한 전력 소비를 저감하는 것이 가능해진다.
청구항 7 또는 청구항 8의 발명에 따르면, 신규 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널을 제조할 수 있다.
Claims (8)
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- 대향 배치된 한 쌍의 기판에 의해 케이싱이 구성되고,매트릭스 표시 행의 경계 위치에 행의 전체 길이에 걸쳐서 기판 쌍의 대향 간격을 국부적으로 협지하는 격벽이 설치되고,상기 격벽의 상부에 행의 전체 길이에 걸친 가늘고 긴 홈이 설치되고,상기 홈의 바닥면을 그 전체 길이에 걸쳐서 덮고 또한 셀마다 홈의 내측면의 일부를 덮는 도전막이 표시 전극으로서 설치되고,상기 표시 전극에서, 홈의 바닥면을 전체 길이에 걸쳐서 덮는 도전막은 급전부를 형성하고, 셀마다 홈의 내측면의 일부를 덮는 도전막은 방전부를 형성하며,인접하는 표시 전극의 상기 방전부끼리의 사이에 방전 가스 공간이 존재하고,인접하는 표시 전극 사이에 구동 전압을 인가한 때에, 서로 대향하는 상기 홈의 외측면끼리의 사이에서 가장 방전이 일어나기 쉬운 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제3항에 있어서, 상기 표시 전극을 피복하고 또한 상기 홈을 메우는 절연체를 갖는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제3항에 있어서, 상기 표시 전극은 평면 보기에 있어서, 행의 전체 길이에 걸친 띠부와 셀마다 상기 띠부로부터 돌출한 직사각형부를 갖는 형상으로 패터닝되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제5항에 있어서, 평면에서 본 홈의 형상은 상기 표시 전극의 형상과 일치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제3항에 기재된 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법이며,기판의 표면에 가늘고 긴 홈의 배열을 형성하는 공정과,상기 홈의 바닥면 및 내측면을 덮는 도전막을 형성하는 공정과,상기 도전막을 포토 리소그래피에 의해 패터닝하여 표시 전극의 배열을 형성하는 공정과,상기 표시 전극을 절연체로 피복하는 공정과,상기 기판에 있어서의 표시 전극과 인접 표시 전극 사이의 간극의 부분을 상기 표시 전극이 노출되지 않도록 상기 홈보다도 깊게 절삭하여 방전 가스 공간을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.
- 제3항에 기재된 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법이며,기판 상에 배치된 유전체층의 표면에 가늘고 긴 홈의 배열을 형성하는 공정과,상기 홈의 바닥면 및 내측면을 덮는 도전막을 형성하는 공정과,상기 도전막을 포토 리소그래피에 의해 패터닝하여 표시 전극의 배열을 형성하는 공정과,상기 표시 전극을 절연체로 피복하는 공정과,상기 유전체층에 있어서의 표시 전극과 인접 표시 전극 사이의 간극의 부분을 상기 표시 전극이 노출되지 않도록 상기 홈보다도 깊게 절삭하여 방전 가스 공간을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.
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