KR100887784B1 - 적층형 필터어레이 - Google Patents
적층형 필터어레이 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100887784B1 KR100887784B1 KR1020020046227A KR20020046227A KR100887784B1 KR 100887784 B1 KR100887784 B1 KR 100887784B1 KR 1020020046227 A KR1020020046227 A KR 1020020046227A KR 20020046227 A KR20020046227 A KR 20020046227A KR 100887784 B1 KR100887784 B1 KR 100887784B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- insulator layer
- filter array
- capacitors
- conductor patterns
- coil
- Prior art date
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 165
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 135
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 97
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010044565 Tremor Diseases 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H1/02—RC networks, e.g. filters
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Description
Claims (19)
- 여러개의 도체패턴을 내부에 배치한 상태에서 여러개의 절연체층을 적층하여 형성된 적층형 필터어레이이며,여러개의 도체패턴을 각각 하나의 절연체층에 배치하여 형성되는 여러 라인의 코일과,코일이 존재하는 절연체층과 다른 절연체층 부분에 절연체 층을 사이에 두고 도체패턴을 서로 대향시켜 형성되는 여러 라인의 콘덴서를 포함하고,이들 콘덴서 각각이 형성되는 각 절연체층에 여러 라인의 콘덴서내의 한 라인의 콘덴서를 구성하는 도체패턴만이 각각 설치되며,콘덴서를 형성하는 절연체층의 비유전율을 20~200으로 하고, 코일이 배치된 절연체층의 비유전율을 15이하로 하는 것을 특징으로 하는 적층형 필터어레이.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,절연체층이 알루미나 및 가라스를 포함하는 재료에 의해 구성되는 것을 특징 으로 하는 적층형 필터어레이.
- 제 1항에 있어서,도체패턴은 도체페이스트를 절연체층에 인쇄하는 것으로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층형 필터어레이.
- 제 1항에 있어서,코일이 절연체층을 각각 관통하는 여러개의 비어홀을 포함하고, 다른 절연체층상의 도체패턴 사이를 이 비어홀에 의해 서로 접속한 것을 특징으로 하는 적층형 필터어레이.
- 제 1항에 있어서,코일이 배치된 절연체층과 콘덴서를 형성하는 절연체층 사이에 도체패턴이 없는 절연체층이 최소한 하나 배치되는 것을 특징으로 하는 적층형 필터어레이.
- 여러개의 도체패턴을 내부에 배치한 상태에서 여러개의 절연체층을 적층하여 형성된 적층형 필터어레이이며,여러개의 도체패턴을 각각 하나의 절연체층에 배치하여 형성되는 여러 라인의 코일과,코일이 존재하는 절연체층과 다른 절연체층부분에 절연체층을 사이에 두고 도체패턴을 서로 대향시켜 형성되는 여러 라인의 콘덴서를 포함하며,이들 콘덴서 각각이 형성되는 각 절연체층에 여러 라인의 콘덴서내의 한 라인의 콘덴서를 구성하는 도체패턴만이 각각 설치되고,절연체층을 적층하여 형성되는 본체 적층부의 외측에 외부전극이 배치되고, 이 외부전극에 의해 코일과 콘덴서가 접속되며,콘덴서를 형성하는 절연체층의 비유전율을 20~200으로 하고, 코일이 배치된 절연체층의 비유전율을 15이하로 한 것을 특징으로 하는 적층형 필터어레이.
- 삭제
- 제 7항에 있어서,절연체층이 알루미나 및 가라스를 포함하는 재료에 의해 구성되는 것을 특징으로하는 적층형 필터어레이.
- 제 7항에 있어서,도체패턴이 도체페이스트를 절연체층에 인쇄하는 것으로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층형 필터어레이.
- 제 7항에 있어서,절연체층을 적층함과 동시에 소성하는 것으로 본체 적층부가 형성되고, 외부전극이 도금에 의해 이 본체적층부에 배치되는 것을 특징으로 하는 적층형 필터어레이.
- 제 7항에 있어서,외부전극이 신호용으로서 도체패턴에 이어지는 신호용 외부전극이 되고, 신호용 외부전극이 코일 및 콘덴서의 라인 수에 대응한 대수(對數)만큼 존재하고, 상기 신호용 외부전극이 배치된 면과 다른 본체적층부의 면에 접지용으로서 도체패턴에 이어지는 접지용 외부전극이 배치된 것을 특징으로 하는 적층형 필터어레이.
- 삭제
- 여러개의 도체패턴을 내부에 배치한 상태에서 여러개의 절연체층을 적층하여 형성된 적층형 필터어레이이며,여러개의 도체패턴을 각각 하나의 절연체층에 배치하여 형성되는 여러 라인의 코일과,코일이 존재하는 절연체층과 다른 절연체층의 부분에 절연체 층을 사이에 두고 도체패턴을 서로 대향시켜 형성되는 여러 라인의 콘데서를 포함하며,이들 콘덴서 각각이 형성되는 각 절연체층에 여러 라인의 콘덴서 안의 한 라인의 콘덴서를 구성하는 도체패턴만이 각각 설치되고,절연체층을 적층하여 형성되는 본체 적층부의 동일 측면에 신호용으로서 도체패턴에 이어지는 신호용 외부전극과 접지용으로서 도체패턴에 이어지는 접지용 외부전극을 나열하여 배치하는 것을 특징으로 하는 적층형 필터어레이.
- 제 14항에 있어서,콘덴서를 형성하는 절연체층의 비유전율을 20~200으로 하고, 코일이 배치된 절연체층의 비유전율을 15이하로 한 것을 특징으로 하는 적층형 필터어레이.
- 제 14항에 있어서,절연체층이 알루미나 및 가라스를 포함하는 재료에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 적층형 필터어레이.
- 제 14항에 있어서,도체패턴이 도체페이스트를 절연체층에 인쇄하는 것으로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층형 필터어레이.
- 제 14항에 있어서,절연체층을 적층함과 동시에 소성하는 것으로 본체 적층부가 형성되고, 신호용 외부전극 및 접지용 외부전극이 도금에 의해 이 본체적층부에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 적층형 필터어레이.
- 제 14항에 있어서,신호용 외부전극이 코일 및 콘덴서의 라인 수에 대응한 대수(對數) 만큼 존재하는 것을 특징으로 하는 적층형 필터어레이.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001237389A JP2003051729A (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | 積層型フィルタアレイ |
JPJP-P-2001-00237389 | 2001-08-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030014121A KR20030014121A (ko) | 2003-02-15 |
KR100887784B1 true KR100887784B1 (ko) | 2009-03-09 |
Family
ID=19068478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020020046227A KR100887784B1 (ko) | 2001-08-06 | 2002-08-06 | 적층형 필터어레이 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6661312B2 (ko) |
JP (1) | JP2003051729A (ko) |
KR (1) | KR100887784B1 (ko) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006041820A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Tdk Corp | 積層型フィルタアレイ |
JP2006129001A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 分波器及びそれを用いた無線通信器 |
GB2421030B (en) * | 2004-12-01 | 2008-03-19 | Alpha Fry Ltd | Solder alloy |
JP2006311506A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | Lcフィルタおよび多連型lcフィルタ |
JP2007067981A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Tdk Corp | フィルタモジュール |
JP2007180183A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | コンデンサブロック及び積層基板 |
US7671706B2 (en) * | 2006-04-14 | 2010-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd | High frequency multilayer bandpass filter |
JP2008054287A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | ノイズフィルタアレイ |
US7545623B2 (en) * | 2006-11-27 | 2009-06-09 | Kemet Electronics Corporation | Interposer decoupling array having reduced electrical shorts |
JP4415986B2 (ja) | 2006-12-07 | 2010-02-17 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品 |
JP4506759B2 (ja) * | 2007-01-12 | 2010-07-21 | Tdk株式会社 | 複合電子部品 |
JP5014856B2 (ja) | 2007-03-27 | 2012-08-29 | Tdk株式会社 | 積層型フィルタ |
JP4483904B2 (ja) * | 2007-07-30 | 2010-06-16 | Tdk株式会社 | 貫通型積層コンデンサ |
JP4710998B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2011-06-29 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP2010258743A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Kyocera Corp | 積層型誘電体フィルタ |
KR101060870B1 (ko) * | 2010-06-16 | 2011-08-31 | 삼성전기주식회사 | 적층형 필터 |
JP5182332B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2013-04-17 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
WO2021225055A1 (ja) * | 2020-05-07 | 2021-11-11 | 株式会社村田製作所 | 多層基板モジュール |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10154917A (ja) * | 1996-11-22 | 1998-06-09 | Tdk Corp | ローパスフィルタ |
JPH1126294A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層lc複合部品 |
JPH11261362A (ja) * | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Hitachi Metals Ltd | 積層型バンドパスフィルタ |
KR20010007016A (ko) * | 1999-04-26 | 2001-01-26 | 무라타 야스타카 | Lc 필터 |
JP2001060516A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品及びその製造方法 |
JP2001085965A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lc共振器および積層型lcフィルタ |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2878919B2 (ja) * | 1991-12-30 | 1999-04-05 | 韓國電子通信研究院 | 高周波ノイズ除去用チップ型キャパシター |
JPH07273502A (ja) * | 1994-03-29 | 1995-10-20 | Murata Mfg Co Ltd | ローパスフィルタ |
JPH0935998A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層貫通コンデンサー |
DE69708104T2 (de) * | 1996-07-31 | 2002-07-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mehrschichtiger zweiband-bandpassfilter |
JP3438859B2 (ja) * | 1996-11-21 | 2003-08-18 | ティーディーケイ株式会社 | 積層型電子部品とその製造方法 |
US5834994A (en) * | 1997-01-17 | 1998-11-10 | Motorola Inc. | Multilayer lowpass filter with improved ground plane configuration |
JP3481069B2 (ja) * | 1997-02-26 | 2003-12-22 | 日本特殊陶業株式会社 | トリミングコンデンサ付積層回路 |
US6191666B1 (en) * | 1999-03-25 | 2001-02-20 | Industrial Technology Research Institute | Miniaturized multi-layer ceramic lowpass filter |
JP2001060840A (ja) | 1999-08-19 | 2001-03-06 | Kyocera Corp | 多連型ノイズフィルタ |
JP2001136045A (ja) * | 1999-08-23 | 2001-05-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型複合電子部品 |
JP3570361B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2004-09-29 | 株式会社村田製作所 | 積層型lc複合部品 |
-
2001
- 2001-08-06 JP JP2001237389A patent/JP2003051729A/ja active Pending
-
2002
- 2002-07-10 US US10/191,318 patent/US6661312B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-06 KR KR1020020046227A patent/KR100887784B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10154917A (ja) * | 1996-11-22 | 1998-06-09 | Tdk Corp | ローパスフィルタ |
JPH1126294A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層lc複合部品 |
JPH11261362A (ja) * | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Hitachi Metals Ltd | 積層型バンドパスフィルタ |
KR20010007016A (ko) * | 1999-04-26 | 2001-01-26 | 무라타 야스타카 | Lc 필터 |
JP2001060516A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品及びその製造方法 |
JP2001085965A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lc共振器および積層型lcフィルタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6661312B2 (en) | 2003-12-09 |
KR20030014121A (ko) | 2003-02-15 |
US20030025575A1 (en) | 2003-02-06 |
JP2003051729A (ja) | 2003-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100887784B1 (ko) | 적층형 필터어레이 | |
KR100242669B1 (ko) | 적층관통형 콘덴서어레이 | |
KR100416313B1 (ko) | 적층관통콘덴서 | |
KR100560830B1 (ko) | 적층 관통형 콘덴서 | |
US5146191A (en) | Delay line device and a method for producing the same | |
EP0433176B1 (en) | A multilayer hybrid circuit | |
US6222427B1 (en) | Inductor built-in electronic parts using via holes | |
US7974072B2 (en) | Multilayer capacitor array | |
US6294976B1 (en) | Complex electronic component having a plurality of devices formed side by side in a ceramic material | |
US20220294409A1 (en) | Multilayer electronic component | |
EP1003216A2 (en) | Multilayered ceramic structure | |
KR101068357B1 (ko) | 노이즈필터 | |
JPH06267790A (ja) | 積層貫通型コンデンサアレイ | |
JP3328399B2 (ja) | 積層コンデンサアレイ | |
JP4525223B2 (ja) | Lc複合フィルタ部品 | |
KR100961500B1 (ko) | 노이즈 필터 | |
JPH06163321A (ja) | 高周波lc複合部品 | |
JP3368817B2 (ja) | 積層型電子部品アレイ | |
JPH0993069A (ja) | 多連ノイズフィルタ | |
JP3304171B2 (ja) | 積層型貫通コンデンサアレイ | |
JPH0897328A (ja) | 積層電子部品 | |
JP4333659B2 (ja) | フレキシブル配線基板 | |
JP2023135845A (ja) | 積層型電子部品 | |
JPH11162716A (ja) | 積層型電子部品アレイ | |
KR20050055264A (ko) | 다양한 패턴을 갖는 칩 부품 및 그 형성 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20020806 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20070706 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20020806 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20080821 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20081209 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20090302 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20090302 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120223 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130227 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130227 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140204 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20140204 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150224 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150224 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160219 Year of fee payment: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160219 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170221 Year of fee payment: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170221 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180219 Year of fee payment: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180219 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190218 Year of fee payment: 11 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190218 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20201213 |