KR100881773B1 - 전자부품의 유지구조체 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 전자부품의 유지구조는 전자부품의 위치결정 형상부를 구비하는 제1수지몰드 및 제1수지몰드와 제1수지몰드에 위치결정된 전자부품을 둘러싸 인서트 몰딩된 제2수지몰드를 구비한다. 제1수지몰드의 위치결정 형상부에 제2수지몰드의 인서트 수지재료를 관통하는 관통공이 형성된다. 전자부품의 유지구조체에서, 전자부품을 수용하는 위치결정 형상부에 의해 전자부품의 위치결정 정확도가 향상되고, 인서트 몰딩에 의한 전자부품의 위치결정 형상부의 변형 및 크랙발생을 사전에 방지한다.
전자부품, 유지구조, 인서트몰딩, 수지몰드, 위치결정형상부, 관통공

Description

전자부품의 유지구조체{STRUCTURE FOR HOLDING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자부품의 유지구조체 및 전자부품의 유지방법에 관한 것이다.
종래 전자부품의 유지구조체로서, 예를 들면 특허문헌1(일본특허공개 제2003-172634호 공보)에 제안되어 있다. 즉 상기 특허문헌1에 제안된 유지구조체는 터미널(23)을 에 대하여 인서트 몰딩(insert-molding)되고, 터미널(23)과 전기적으로 접속되는 전자부품(22, 25)의 위치결정 형상부(24a, 24b)를 갖는 제1수지몰드(24) 및 제1수지몰드(24)에 위치결정되어 터미널(23)에 전기적으로 접속된 전자부품(22, 25)을 에워싸 터미널(23) 및 제1수지몰드(24)에 대하여 인서트 몰딩된 제2수지몰드(21, 커넥터하우징)를 구비한 전자부품 유지구조체이다.
(특허문헌1) 일본특허공개 제2003-172634호 공보
그러나 상기 종래 기술에 따르면, 제2수지몰드(21)를 구성하는 인서트수지재료를 제1수지몰드(24)에 대하여 인서트몰딩 할 경우, 위치결정 형상부(24b)와 전자부품(24) 간의 틈새량이 크다. 이 때문에 틈새 부분에 인서트 수지가 진입될 때, 수지재료에 보이드(기포)가 혼합되기 쉽다. 또한 인서트 수지재료의 인서트 압력에 의하여 위치결정 형상부에 변형 및 크랙이 발생하여, 터미널과 전기적인 도통(접속)이 확보되지 않게 되는 문제점이 있으며, 제1수지몰드가 제2수지몰드를 완전히 덮지못하고 노출(몰드되지 않음)될 수 있는 문제점이 있었다.
본 발명은 위치결정 형상부에 의하여 전자부품의 위치결정 정확도를 향상시킬 수 있고, 제2수지몰드의 인서트 몰딩할 때에 있어서 전자부품의 위치결정 형상부의 변형 및 크랙(파괴)발생을 사전에 방지하여, 종래 기술에서 직면했던 문제점을 해결하는 새로운 구성을 갖는 전자부품의 유지구조체를 제공하는 것을 기술적 과제로 한 것이다.
상기 문제점을 해결하기 위하여 구현되는 제1 기술수단은, 전자부품의 위치결정 형상부를 구비한 제1수지몰드 및 상기 제1수지몰드 및 제1수지몰드에 위치결정된 전자부품을 둘러싸서 인서트 몰딩되는 제2수지몰드를 구비한 전자부품의 유지구조체로서, 상기 제1수지몰드의 위치결정 형상부에는, 상기 제2수지몰드를 구성하는 인서트 수지재료가 통과되는 관통공이 형성되는 전자부품의 유지구조체를 제공한다.
본 발명에 따르면, 전자부품의 위치결정 형상부를 둘러싸는 재료에 의한 인서트 몰딩시에 전자부품의 위치결정 형상부의 변형 및 크랙을 사전에 방지할 수 있고, 수지재료를 위치결정 형상부로 원활하게 도입시킬 수 있으며, 전자부품의 위치결정의 정확도를 향상시킬 수 있는 특별한 효과를 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예인 회전각 검출장치를 나타낸 평면도.
도 2는 도 1의 회전각도 검출장치의 B-B선에 따른 단면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태인 회전각 검출장치가 구비하는 몰드를 나타낸 평면도.
도 4는 도 3의 회전각도 검출장치의 B2-B2선에 따른 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예인 회전각도 검출장치가 구비하는 몰드를 나타낸 평면도.
이하 본 발명의 구체화한 일실시예를 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다. 도 1 내지 도 4는 본 발명을 구체화한 일실시예이다.
도 1 및 도 2는 본 실시예가 적용되는 회전각도 검출장치를 나타낸 것으로, 도 1은 평면도를 나타내고, 도 2는 도 1의 B-B선에 따른 단면도를 나타낸다. 도 1 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 이 회전각도 검출장치의 본체측의 덮개를 이루는 하우징(11)에는, 회전이 자유로운 피검출물(미도시)에 고정된 회전샤프트(12)가 베어링(13)을 통해 축상 유지된다. 또한 상기 회전샤프트(12)의 선단부(도2에서의 상단부)에는, 철 등의 자성재료로 이루어지는 바닥을 갖는 대략 원통형 요크(14)가 코킹 등에 의해 회전샤프트와 동축으로 고정된다. 수지체(15)에는 복수의 영구자석(16)이 매설 고정된다. 이들 회전샤프트(12), 요크(14), 수지체(15) 및 영구자 석(16)은 로터를 구성하고, 피검출물의 각도변화에 대응하여 일체로 회전함에 따라 발생자속의 방향을 변동시킬 수 있도록 되어 있다.
상기 하우징(11)에는 그의 상단측에 제2수지몰드로서 커넥터 하우징(21)이 장착 고정된다. 하우징(11)와 커넥터 하우징(21)의 고정에는 접착제 또는 초음파진동 용융 접착을 이용할 수 있지만. 레이저에 의한 용융 접착에 따른 용융접착방법을 적용할 수도 있다.
제2수지몰드를 구성하는 커넥터 하우징(21)은 내부에 매설 유지되는 전자부품인 자기검출소자로서의 홀 IC(22) 및 홀 IC(22)에 전기적으로 접속되는 터미널(23) 등이 설치된 후술하는 제1수지몰드를 구성하는 제1수지몰드(24)를 일체로 인서트 몰딩한 것이다.
또한 커넥터 하우징(21)이 하우징(11)에 장착 고정된 상태에서, 전자부품으로서의 홀 IC(22)는 후술하는 형태로 회전샤프트(12)(로터)와 동축으로 배치되도록 되어 있다. 영구자석(16)은 홀 IC(22)의 주위를 자유자재로 회전할 수 있고, 피검출물의 각도변화에 대응해서 회전샤프트(12)(영구자석(16))가 회전할 경우, 홀 IC(22)의 주변에서 발생하는 자속의 방향이 변동한다. 홀 IC(22)는 그 자속에 대응한 전압을 출력하는 것으로 피검출물의 회전각도의 검출을 행하도록 기능한다.
다음으로, 상기 커넥터 하우징(21)에 의한 홀 IC(22)의 유지구조체를 도 3 및 도 4를 참조하여 상세히 설명한다. 도 3 및 도 4는 상기 터미널(23)에 대하여 인서트 몰딩된 제1수지몰드(24)을 나타낸 것이다. 도 3은 평면도를 나타내고, 도 4는 도 3의 B-B선에 따른 단면도를 나타낸다. 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 제 1수지몰드(24)는 상기 터미널(23)의 선단부(23a) 등을 노출시켜 형성되고, 그 소정 위치에는 위치결정 형상부로서 기능하는 컵(cup) 형상부(24a)가 형성된다.
상기 컵 형상부(24a)는 터미널(23)에 대하여 배치된다. 컵 형상부(24a)는 상기 홀 IC(22)를 수용가능한 공간을 구비한다. 홀 IC(22)는 그 컵 형상부(24a)의 공간으로 삽입되어 제1수지몰드(24)에 대하여 위치결정되도록 되어 있다. 이에 따라 홀 IC(22)는 제1수지몰드(24)를 통해 터미널(23)에 대하여 위치결정된다.
또한 상기 홀 IC(22)가 제1수지몰드(24)에 대하여 위치결정된 형태에 있어서, 벤딩된 각 단자는 터미널(23)과 전기적으로 접속된다. 홀 IC(22)의 각 단자 및 터미널(23)은 예를 들면 프로젝션(projection) 용접 등으로 접합된다.
도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 그 제1수지몰드(24)에는 전자부품(25)을 장착하기 위한 컵 형상부(24b)도 함께 형성된다. 그리고 위치결정 형상부로서 기능하는 컵 형상부(24b)에 상기 전자부품(25)이 장착된 상태에 있어서, 그 벤딩된 단자는 터미널(23)과 전기적으로 접속된다. 전자부품(25)의 단자 및 터미널(23)도 예를 들면 프로젝션 용접 등으로 접합된다. 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 컵 형상부(24a)에는 홀 IC(22)가 수용되고, 컵 형상부(24b)에는 전자부품(25)이 수용된다.
한편 다른 컵 형상부(24b)의 내벽면과 전자부품(25) 사이에는, 비교적 큰 간극(틈새)이 설정된다. 이 틈새에는 커넥터 하우징(21)을 인서트 몰딩할 때에 수지가 진입된다. 도 3에 나타낸 실시예에서 컵 형상부(24b)의 내벽면의 일부를 형성하는 저면(24x)에는 각각 2개의 관통공(26)이 형성된다. 또한 1개의 컵 형상부(24b) 당 2개의 관통공(26)이 형성된다. 그리고 커넥터 하우징(21)을 구성하는 인서트 수지재료를 인서트 몰딩할 때, 상기 인서트 수지재료는 컵 형상부(24b)의 내벽면과 전자부품(25) 사이를 통과하고, 또한 관통공(26)을 통과해서 제1수지몰드(24)의 전체를 일체로 몰딩한다. 관통공(26)은 인서트 수지재료를 위치결정 형상부(24b)내에 유도하고 안내하는 기능을 갖는다.
이상의 실시예로 제1수지몰드(24)에 홀 IC(22) 및 전자부품(25)이 조립된 상태에서, 상기 터미널(23)에 대하여 상기 제1수지몰드(24) 및 홀 IC(22)를 일체로 둘러싸도록 상기 커넥터 하우징(21)을 구성하는 인서트 수지재료가 인서트 몰딩되고, 이에 따라 본 실시예의 유지구조체가 완성된다. 이 커넥터 하우징(21)은 상기 터미널(23)의 선단부(23a)를 노출시킴과 동시에, 이를 둘러싸는 커넥터 장착부(21a)를 구비하여 형성된다.
제1수지몰드(24)에서 위치결정 형상부인 컵 형상부(24b)에 형성된 관통공(26)은 다음의 기능을 갖는다. 즉 커넥터 하우징(21)을 구성하는 인서트 수지재료를 인서트 몰딩할 때, 컵 형상부(24b)로 진입된 제2수지몰드를 구성하는 인서트 수지재료를 제1수지몰드(24)의 이면측으로 통과시켜 그에 따라 상기 인서트 수지재료의 진행(유동성)을 촉진하고, 이에 의하여 컵 형상부(24b)내에서 수지의 보이드(기포) 및 가스 발생을 방지할 수 있고, 나아가 인서트 형성시의 제1수지몰드(24)의 변형 및 파손을 방지하도록 작용한다.
본 실시예에서는, 관통공(26)을 컵 형상부(26b)의 저면(24x)에 형성하지만, 관통공(26)은 컵 형상부(24b)를 형성하는 벽면에 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 5 에 나타낸 다른 실시예에 나타낸 바와 같이, 저면(24x) 뿐만 아니라 컵 형상부(24b)의 임의의 장소, 예를 들면 측면(24s) 등에 형성할 수 있다.
또한 하나의 컵 형상부(24b) 당 관통공(26)을 2개 형성하는 실시예로 하지만, 관통공(26)은 하나 이상 형성한다면 그 수는 제한되지 않는다. 또한 관통공(26)은 컵 형상부(24b)에 형성한 것으로 하지만, 홀 IC(22)를 수용하는 컵 형상부(22a)에 있어서도 모두의 틈새량에 따라 관통공(26)을 형성하도록 설정할 수 있다.
홀 IC(22)는 터미널(23)에 대하여 커넥터 하우징(21) 및 제1수지몰드(24)를 통해 위치결정 및 유지된다. 이 홀 IC(22)는 커넥터 하우징(21)이 하우징(11)에 같이 장착된 상태에서 회전샤프트(12)(로터)와 동축으로 배치되어 회전각도 검출장치로서 기능한다.
상기 실시예에 있어서 자기검출소자로서 홀 IC(22)를 채용하지만, 예를 들면 자기저항소자를 채용할 수도 있다. 또한 전자부품으로서 홀 IC(22)의 유지구조체에 본 발명을 구체화했지만, 그 외 다른 전자부품의 유지구조체에 구체화할 수 있다. 실시예는 회전각도 검출장치에 본 발명의 일실시예를 적용했지만, 그 외의 장치에 적용할 수도 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 전자부품의 유지구조체는 전자부품의 유지에 이용될 수 있다.

Claims (8)

  1. 전자부품의 위치결정 형상부를 구비한 제1수지몰드 및 상기 제1수지몰드 및 제1수지몰드에 위치결정된 전자부품을 둘러싸서 인서트 몰딩되는 제2수지몰드를 구비한 전자부품의 유지구조체로서,
    상기 제1수지몰드의 위치결정 형상부에는, 상기 제2수지몰드를 구성하는 인서트 수지재료가 통과되는 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 유지구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 위치결정 형상부는 컵 형상으로 형성되고,
    상기 위치결정 형상부에는 상기 전자부품이 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 유지구조체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 위치결정 형상부의 저면에 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 유지구조체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 위치결정 형상부의 저면에 형성되는 관통공은 두 개인 것을 특징으로 하는 전자부품의 유지구조체.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 위치결정 형상부의 측면에 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 유지구조체.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 위치결정 형상부의 측면에 설치되는 관통공은 두 개인 것을 특징으로 하는 전자부품의 유지구조체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 위치결정 형상부는 컵 형상으로 형성되고,
    상기 위치결정 형상부에는 상기 전자부품이 삽입되며,
    상기 위치결정 형상부의 내벽면과 상기 전자부품 사이에는 틈새가 설정되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 유지구조체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 관통공은 제2수지인서트 수지재료를 위치결정 형상부 내로 유도하고 안내하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 유지구조체.
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