CN1886638A - 电子部件的保持构造 - Google Patents

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Abstract

电子部件的保持构造包括具有电子部件的定位形状部的第一树脂模、与包围第一树脂模以及由第一树脂模定位的电子部件而被镶嵌成形的第二树脂模。在第一树脂模的定位形状部上形成有通过第二树脂模的镶嵌树脂材料的贯通孔。在电子部件的保持构造中，利用收容电子部件的定位形状部来提高电子部件的定位精度，且预先防止利用镶嵌成形而形成的电子部件的定位形状部的变形或者裂纹的发生。

Description

电子部件的保持构造
技术领域
本发明涉及电子部件的保持构造以及电子部件的保持方法。
背景技术
作为现有的电子部件的保持构造，例如公知有记载于专利文献1(特开2003-172634号公报)中的电子部件的保持构造。即，记载于该公报中的保持构造是包括：以接线端(terminal)(23)为基准而镶嵌成形、且具有电连接于接线端(23)的电子部件(22、25)的定位形状部(24a、24b)的第一树脂模(24，电子部件、固定了接线端的模型)；与包围第一树脂模(24)以及由第一树脂模(24)定位而电连接于接线端(23)的电子部件(22、25)、且以接线端(23)以及第一树脂模(24)为基准而镶嵌成形的第二树脂模(21，连接器外罩)的电子部件的保持构造。
(专利文献1)特开2003-172634号公报
但是，根据上述的现有技术，在将构成第二树脂模(21)的镶嵌树脂材料镶嵌成形于第一树脂模(24)时，定位形状部(24b)与电子部件(25)之间的余隙量大。因此，在镶嵌树脂材料进入到余隙部分时，空隙(气泡)容易混入到树脂材料中。又，因镶嵌树脂材料的镶嵌压力而在定位形状部产生变形或者裂纹，从而有不能确保与接线端的电导通这一问题、或者有可能第一树脂模没有完全覆盖第二树脂模从而露出(没有模化)。
发明内容
本发明以提供一种如下的电子部件的保持构造为技术课题：提高利用定位形状部来进行的电子部件的定位精度，且在第二树脂模的镶嵌成形时预先防止电子部件的定位形状部的变形或者裂纹(破坏)的发生，具有解决现有问题点的新的结构。
为了解决所述问题，本发明第一方面提供一种电子部件的保持构造，其包括具有电子部件的定位形状部的第一树脂模、与包围第一树脂模以及由第一树脂模定位的电子部件而被镶嵌成形的第二树脂模，其中，在第一树脂模的定位形状部上形成有通过第二树脂模的镶嵌树脂材料的贯通孔。
根据本发明，就可以起到如下特有的效果：可以在利用包围电子部件的定位形状部的材料来进行的镶嵌成形时，预先防止电子部件的定位形状部的变形与裂纹，可以将树脂材料顺利地引导到定位形状部，进而可以进一步提高电子部件的定位精度。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式即旋转角度检测装置的俯视图；
图2是沿着图1的旋转角度检测装置的B-B线的截面图；
图3是表示本发明的一个实施方式即旋转角度检测装置所具有的模型的俯视图；
图4是沿着图3的旋转角度检测装置的B2-B2线的截面图；
图5是表示本发明的其它实施方式即旋转角度检测装置所具有的模型的俯视图。
具体实施方式
以下，根据图1至图4说明将本发明具体化了的一个实施方式。图1～图4是将本发明具体化了的一个实施方式。
图1以及图2是表示应用本实施方式的旋转角度检测装置的图，图1表示俯视图，图2表示沿着图1的B-B线的截面图。如图1～图4所示，被固定于旋转自如的被检测物(图示略)的旋转轴12，经由轴承13而被支承在构成该旋转角度检测装置的主体侧的筐体的外罩11上。而且，由铁等的磁性材料构成的近似有底圆筒状的磁轭(yoke)14，利用铆接等而与旋转轴同轴状地被固定于该旋转轴12的前端部(在图2中是上端部)。在该磁轭14的内周侧上，与旋转轴12同轴状地固定有近似圆筒状的树脂体15。在树脂体15中埋设固定有多个永久磁铁16。这些旋转轴12、磁轭14、树脂体15以及永久磁铁16构成转子，能够通过对应于被检测物的角度变化而一体地旋转来使产生磁通的方向变动。
在上述外罩11上，在其上端侧安装固定有作为第二树脂模的连接器外罩21。为了外罩11与连接器外罩21的固定，可以使用粘接剂或者超声波振动熔敷，不过也可以应用利用激光熔敷来进行的熔敷方法。
构成第二树脂模的连接器外罩21是将：作为被埋设·保持于内部的电子部件即磁检测元件的霍尔IC22、与构成载置有电连接于霍尔IC22上的接线端23等的后述的第一树脂模的第一树脂模24，一体地镶嵌成形而得到的连接器外罩。
另外，在连接器外罩21被安装固定于外罩11上的状态下，作为电子部件的霍尔IC22在后述的方式中与旋转轴12(转子)同轴状被配置。永久磁铁16可以在霍尔IC22的周围自如地旋转，若旋转轴12(永久磁铁16)对应于被检测物的角度变化而旋转，则在霍尔IC22的附近产生的磁通的方向变动。霍尔IC22以通过输出对应于该磁通的电压来进行被检测物的旋转角度的检测的方式发挥其功能。
接着，参照图3以及图4说明上述连接器外罩21中的霍尔IC22的保持构造的细微部分。另外，图3以及图4是表示以上述接线端23为基准而被镶嵌成形的第一树脂模24的图。图3表示俯视图，图4表示沿着图3的B2-B2线的截面图。如图3以及图4所示，该第一树脂模24使上述接线端23的前端部23a等露出而被成形，在其规定位置上形成有作为定位形状部而发挥功能的杯形状部24a。
该杯形状部24a以接线端23为基准而配置是不言自明的。杯形状部24a具有可以收容上述霍尔IC22的空间。霍尔IC22被嵌插于该杯形状部24a的空间中，相对于第一树脂模24而被定位。以此，霍尔IC22经由第一树脂模24以接线端23为基准而被定位。
又，在上述霍尔IC22相对于第一树脂模24而被定位的状态下，其已弯曲的各端子与接线端23电连接。霍尔IC22的各端子以及接线端23，例如以凸焊等来接合。
如图3、图4所示，在该第一树脂模24上也一并地形成有用于安装电子部件25的杯形状部24b。而且，在上述电子部件25被安装于作为定位形状部而发挥功能的杯形状部24b的状态下，其已弯曲的端子电连接于接线端23。电子部件25的端子以及接线端23，例如也以凸焊等接合。如图3、图4所示，在杯形状部24a中收容有霍尔IC22，在杯形状部24b中收容有电子部件25。
另一方面，在另一杯形状部24b的内壁面与电子部件25之间设定有比较大的间隙(余隙)。在镶嵌成形连接器外罩21时树脂进入到该余隙中。在如图3所示的实施方式中，在杯形状部24b的形成内壁面的一部分的底面24x上分别形成有两个贯通孔26。即，在每一个杯形状部24b上形成有两个贯通孔26。而且，在镶嵌成形构成连接器外罩21的镶嵌树脂材料时，该镶嵌树脂材料通过杯形状部24b的内壁面与电子部件25之间，进而通过贯通孔26，从而一体地模制(moulding)第一树脂模24的整体。另外，贯通孔26具有向定位形状部24b内引导镶嵌树脂材料的导向功能。
在以上的实施方式中，在霍尔IC22以及电子部件25组装于第一树脂模24上的状态下，进而，镶嵌成形构成所述连接器外罩21的镶嵌树脂材料，使得以上述接线端23为基准而一体地包围上述第一树脂模24以及霍尔IC22，以此，就完成了本实施例的保持构造。该连接器外罩21以使上述接线端23的前端部23a露出，并且具有包围前端部23a的连接器安装部21a的方式成形。
第一树脂模24中设置于定位形状部即杯形状部24b上的贯通孔26具有如下的功能。即，以如下的方式发挥其功能：在镶嵌成形构成连接器外罩21的镶嵌树脂材料时，使构成已进入到杯形状部24b中的第二树脂模的镶嵌树脂材料通过第一树脂模24的里面侧，以此促进该镶嵌树脂材料的扩展。即，以如下的方式作用：在以该镶嵌树脂材料包入第一树脂模24的镶嵌成形时，促进该镶嵌树脂材料的扩展(流动性)，以此可以抑制杯形状部24b内的树脂的空隙或者气体滞留的产生，进而防止镶嵌成形时的第一树脂模24的变形或者破损。
在本实施方式中，虽然将贯通孔26设置在杯形状部24b的底面24x上，不过贯通孔26也可以形成在形成杯形状部24b的壁面上。例如，如图5所示的其它实施方式所示，不仅可设置在底面24x上，也可以设置在杯形状部24b的任意的部位、例如侧面24s等上。
进而，在本实施方式中，虽然在每一个杯形状部24b上设置有两个贯通孔26，不过若将贯通孔26设置为一个以上，则并不限定其数目。又，虽然将贯通孔26设置在杯形状部24b上，不过也可以在收容霍尔IC22的杯形状部24a上，根据两者的余隙量而设置贯通孔26。
霍尔IC22以接线端23为基准经由连接器外罩21以及第一树脂模24而被定位·保持。该霍尔IC22，在该连接器外罩21安装于外罩11上的状态下，作为被配置成与旋转轴12(转子)同轴状的旋转角度检测装置而发挥其功能。
在所述实施方式中，虽然采用了霍尔IC22作为磁检测元件，不过也可以采用例如磁电阻元件。又，作为电子部件，本发明具体化实施了霍尔IC22的保持构造，不过也可以具体化实施其它的电子部件的保持构造。虽然实施方式在旋转角度检测装置中应用了本发明的一个实施方式，不过也可以应用于其它装置。
工业实用性
如上所述，本发明的电子部件的保持构造可以用于电子部件的保持。

Claims (8)

1.一种电子部件的保持构造，其包括：
具有电子部件的定位形状部的第一树脂模；
包围该第一树脂模以及由该第一树脂模定位的电子部件而被镶嵌成形的第二树脂模，其特征在于，
在所述第一树脂模的所述定位形状部上形成有通过构成所述第二树脂模的镶嵌树脂材料的贯通孔。
2.如权利要求1所述的电子部件的保持构造，其特征在于，
所述定位形状部是形成嵌插所述电子部件的杯形状的电子部件的保持构造。
3.如权利要求2所述的电子部件的保持构造，其特征在于，
在所述定位形状部的底面设置有贯通孔。
4.如权利要求3所述的电子部件的保持构造，其特征在于，
设置于所述定位形状部的底面的贯通孔是两个。
5.如权利要求2所述的电子部件的保持构造，其特征在于，
在所述定位形状部的侧面设置有贯通孔。
6.如权利要求3所述的电子部件的保持构造，其特征在于，
设置于所述定位形状部的侧面的贯通孔是两个。
7.如权利要求1所述的电子部件的保持构造，其特征在于，
在形成嵌插所述电子部件的杯形状的定位形状部的内壁面与电子部件之间设定有间隙。
8.如权利要求1所述的电子部件的保持构造，其特征在于，
所述贯通孔向定位形状部内诱导、引导第二树脂镶嵌树脂材料。
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