CN1417824A - 小型磁感应开关 - Google Patents

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CN1417824A
CN1417824A CN02149990.XA CN02149990A CN1417824A CN 1417824 A CN1417824 A CN 1417824A CN 02149990 A CN02149990 A CN 02149990A CN 1417824 A CN1417824 A CN 1417824A
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magnetic induction
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麻幸启
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Asa Electronics Industry Co Ltd
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Asa Electronics Industry Co Ltd
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    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/965Switches controlled by moving an element forming part of the switch
    • H03K17/97Switches controlled by moving an element forming part of the switch using a magnetic movable element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H36/00Switches actuated by change of magnetic field or of electric field, e.g. by change of relative position of magnet and switch, by shielding
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    • H01H36/004Permanent magnet actuating reed switches push-button-operated, e.g. for keyboards

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Abstract

一种超小型低成本的磁感应开关,该开关是用特别小的作用力操作的,该开关具有一可动构件和一设置在开关壳体内的螺旋弹簧,该弹簧支承可动构件,使可动构件伸出开关壳体的上表面部分的开口。一孔IC设置在开关壳体内。当上部被推压时,一固定于可动构件的磁体朝下移动,使得孔IC的输出信号从关变到开。

Description

小型磁感应开关
技术领域
本发明涉及一种非接触式小型磁感应开关,这种开关通过一微小作用力而被接通和断开。
背景技术
对于传统的小型开关,有可买到的机械接触式开关和一采用振荡器的接近开关。但是,接触式开关在使作用力变小的方面具有局限性,要使其进一步小型化也是很难的。而接近开关的结构是很复杂的,在降低成本方面也具有局限性。
此外,将一组合了一永久性磁体和一孔构件的空穴效应式位置传感器用作各种设备中的位置探测装置。该位置传感器使永久性磁体装配在一其位置需要被探测的一被探测物体上,从而构成磁场产生部分,同时包括孔构件的磁探测部分要如此构成,即相对这些磁场产生部分要有相对的位移。当磁场产生部分接近磁场探测部分时,磁场探测部分的孔构件通过空穴效应探测来自磁场产生部分的磁场并输出一电信号,由此探测被探测物体的位置。构成这样一种孔构件作为磁场探测部分的孔效应式位置传感器没有诸如微型开关和类似开关的机械式接触,有利的是在探测物体上的非接触的操作具有很高的可靠性,由此,适合用在广泛的应用中。
由于该传感器的目的是探测位置,尽管已有改进位置探测精度的措施,但用传感器作为小型开关还未考虑到。因此,改进传感器的功能作为小型开关还完全没有进行过。
发明概要
本发明的目的是提供一种超小型磁感应开关,使它的作用力尽可能小,并使它的尺寸尽可能紧凑。
为了实现上述目的,小型磁感应开关包括:一开关壳体;一设置在开关壳体内的可动构件;一弹性体,它安装在开关壳体的内部,并驱动可动构件的端部,使它伸到开关壳体的外面;一孔IC,设置在壳体内的可动构件附近;以及一固定于可动构件的磁体,其中该磁体被构造成可移动,使得孔IC的输出在可动构件的端部未压下时处在关或开状态,在可动构件的端部压下时处在开或关状态。
在本发明的小型磁感应开关中,将孔IC定位在预定位置的定位部分可以设置在开关壳体的内部。
或可以将引导可动构件的引导部分设置在开关壳体的内部。可以设置一装配到开关壳体底部的盖子构件,并可以在盖子构件上设置一引导孔IC的导线的开口或一注射填充剂的开口。
附图简要说明
图1是本发明开关的一实施例的平面图;
图2是该实施例的前剖面图;
图3是该实施例的侧剖面图;
图4是该实施例的仰视图;
图5是该实施例中的开关壳体的前剖面图;
图6是开关壳体的侧剖面图;
图7是开关壳体的侧视图;
图8是开关壳体的仰视图;
图9是用于安装本发明开关的一安装支架的平面图;
图10是安装支架的侧视图;
图11是安装支架的前视图;
图12是用于密封本发明开关的盖子构件的平面图;
图13是盖子构件的前剖面图;以及
图14是盖子构件的侧剖面图。
较佳实施例的说明
图1至8示出了本发明小型磁感应开关的一个实施例。在附图中,标号1表示开关壳体,标号2表示一可动构件,标号3表示螺旋弹簧,标号4表示一孔IC,标号5表示其输出导线,标号6表示一永久性磁体,例如一稀土磁体。
如图2至8所示,开关壳体1具有一腔室1a,在其内部放置可动构件2、弹簧3和孔IC4。在腔室1a中,有与开关壳体设置成一体的一定位部分1b和一导向部分1c,定位部分1b包括三个定位部分1b1至1b3。导向部分1c具有导轨形导向构件1c1,1c2,它们纵向朝内伸到内部。此外,在开关壳体1的上表面部分设置一开口1D,在底部内置一基部1E。在基部1E设置弹簧3的存放凹陷部分1F和输出导线5的引出孔1G。
如图2和3所示,可动构件2具有固定磁体6的凹陷部2a和弹簧3的上存放腔2b。磁体6通过一粘结剂和类似方法固定于凹陷部2a。
如图1至4所示,可动构件2存放在开关壳体1内部的腔室1a内,存放在凹陷部1F的弹簧3的上部插入存放腔2b的内部,以支承可动构件,在该状态,可动构件2的上端部2c从开关壳体1的上表面部的开口1D伸出。
此外,在可动构件2的左侧和右侧,形成突起部分2D1至2D4,这些突起部分装配到导向部分1c的导向构件1c1、1c2,这种装配具有较小的间隙。
孔IC4由开关壳体1内部的腔1a中定位部分1b的定位部分1b1至1b3定位,并安装在基部1E上。从孔IC4输出的导线5通过引导孔1G被引导到外面。
由于上述的构造,处在不对上端部2c加压的状态中的可动构件2由弹簧3的推力支承,上端部2c伸出开口1D。此时,磁体6的磁中性点6a略微在孔IC4的作用点4a的上方。在这种状态下从孔IC4的输出导线5获得的输出信号处在关(OFF)的状态。
随后,当上端部2c被加压,可动构件2朝下移动,磁体6的中性点6a经过孔IC4的操作点4a,在该点,输出信号及时地转到开(ON)。通过以此方法压下或不压下上端部2c,孔IC4的输出信号可转到开或关(或关或开)。
图9至11示出了在必要时将本发明的开关安装到一所需构件上的安装支架的一个例子。在附图中,标号10表示一安装支架,标号10a表示一啮合部分,标号10b表示一安装壳体的开口部分,标号10c表示一安装部分。
如图2、3所示,安装支架10的啮合部分10a与开关壳体1的啮合孔1H啮合,开口部分10b配合到开关壳体1的开口1D中。安装部分10c的安装孔10c1、10c2用于螺旋夹紧到所需构件。
图12至14示出一在必要时装配到开关壳体1的底部和密封开关底部的盖子构件11。在附图中,标号11a表示输出导线5的取出孔,标号11b表示一注射诸如硅树脂和类似物的填充剂的孔。盖构件11装配到开关壳体1的底部,从取出孔11a取出输出导线5之后,从孔11b注射硅树脂进入取出孔,并密封该孔。
如上所述,根据本发明,构成了一超小型磁感应开关,该开关是用约一克的小作用力操作。此外,由于除孔IC、磁体和弹簧之外的构件可由合成树脂制成,其成本可有显著的下降。此外,作为孔IC的输出,很容易获得关-开或开-关的开关输出。

Claims (4)

1.一种小型磁感应开关,它包括:
一开关壳体;
一设置在开关壳体内的可动构件;
一弹性体,它安装在开关壳体的内部,并驱动可动构件的端部,使它伸到开关壳体的外面;
一孔IC,设置在壳体内的可动构件附近;以及
一固定于可动构件的磁体,其中
该磁体被构造成可移动,使得在可动构件的端部未压下时,孔IC的输出处在关或开状态,在可动构件的端部压下时,孔IC的输出处在开或关状态。
2.如权利要求1所述的小型磁感应开关,其特征在于,在开关壳体内部设置一将孔IC定位在预定位置的定位部分。
3.如权利要求1所述的小型磁感应开关,其特征在于,在开关壳体内设置一引导可动构件的引导部分。
4.如权利要求1所述的小型磁感应开关,其特征在于,开关具有一装配到开关壳体底部的盖子构件,并在盖子构件上设置一引导孔IC的导线的开口和一注射填充剂的开口。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication