JP2005156488A - 電子部品の保持構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】
電子部品の保持構造において、電子部品を収容する位置決め形状部により電子部品の位置決め精度の向上と、インサート成形による電子部品の位置決め形状部のクラック発生を未然に防止することを課題とした。
【解決手段】電子部品の位置決め形状部を有する第1樹脂モールド(内部部品)と、第1樹脂モールド及び第1樹脂モールドに位置決めされた電子部品を包囲してインサート成形された第2樹脂モールド(外郭ハウジング)とを有する電子部品の保持構造であって、第1樹脂モールドの位置決め形状部と位置決め形状部内に配設される電子部品との間に所定のクリアランスを設定した。
【選択図】 図2
電子部品の保持構造において、電子部品を収容する位置決め形状部により電子部品の位置決め精度の向上と、インサート成形による電子部品の位置決め形状部のクラック発生を未然に防止することを課題とした。
【解決手段】電子部品の位置決め形状部を有する第1樹脂モールド(内部部品)と、第1樹脂モールド及び第1樹脂モールドに位置決めされた電子部品を包囲してインサート成形された第2樹脂モールド(外郭ハウジング)とを有する電子部品の保持構造であって、第1樹脂モールドの位置決め形状部と位置決め形状部内に配設される電子部品との間に所定のクリアランスを設定した。
【選択図】 図2
Description
本発明は、電子部品の保持構造及び電子部品の保持方法に関するものである。
従来の電子部品の保持構造として、例えば、特許文献1(特開2003−172634号公報)に記載されたものが知られている。すなわち、同公報に記載の保持構造はターミナル23を基準にインサート成形され、ターミナル23と電気的に接続される電子部品22、25の位置決め形状部24a、24bを有する第1樹脂モールド24(電子部品、ターミナルが固定されたモールド)と、第1樹脂モールド24及び第1樹脂モールド24に位置決めされてターミナル23に電気的に接続された電子部品22、25を包囲してターミナル23及び第1樹脂モールド24を基準にインサート成形された第2樹脂モールド21(コネクタハウジング)とを備えた電子部品の保持構造である。
特開2003-172634号公報(図2(a)参照)
ところが、上記の従来技術によると第1樹脂モールド24に対して第2樹脂モールド21をインサート成形する際、位置決め形状部24aと電子部品22との間のクリアランス量が大きく設定されているため、このクリアランス部にインサート材料が侵入してインサート材による成形条件によっては、このインサート材がクリアランス部に侵入して位置決め形状部24aに応力が掛かり変形やクラックを生じさせたり、この応力によりホールICの性能ズレ(電子部品に対する物理的な損傷に起因するもの、電子部品の位置決め形状部内での配置精度に起因するもの)が起こる可能性があった。
本発明は、位置決め形状部24aと電子部品22との間のクリアランス量を適切に管理することにより、第2樹脂モールド21のインサート成形時にクリアランス部へのインサート材の侵入を防ぎ、インサート材によるクリアランス部24aの変形やクラック発生、および電子部品22の性能ズレを防止することができる新規な構成を有する電子部品の保持構造を提供することを技術的課題とするものである。
上記問題点を解決するために講じた第1の技術手段は、電子部品の位置決め形状部を有する第1樹脂モールドと、第1樹脂モールド及び第1樹脂モールドに位置決めされた電子部品を包囲してインサート成形された第2樹脂モールドとを備えた電子部品の保持構造において、第1樹脂モールドの位置決め形状部と位置決め形状部内に配設される電子部品との間に所定のクリアランスを設定した電子部品の保持構造としたことである。
第2の技術手段は、第1樹脂モールドの位置決め形状部と位置決め形状部内に配設される電子部品との間のクリアランスを0.2ミリ以下にしたことである。
第3の技術手段は、電子部品は、回転角度に応じて発生磁束を変動させるロータに対して所定位置に配置された磁気検出素子としたことである。
本発明によれば、電子部品の位置決め形状部を包囲する材料によるインサート成形時に電子部品の位置決め形状部のクラックを未然に防止することができ、ボイドと電子部品への過大な曲げ応力の印加を未然に防止できるようになった。さらに、電子部品の位置決め精度を向上することができるという特有の効果を奏することができる。
以下、本発明を具体化した一実施形態を図1から図2に従って説明する。図1は本実施形態が適用される回転角度検出装置を示すもので、図1(a)は平面図を、図1(b)は図1(a)のB−B線に沿う断面図を示している。図1および図2に示されるように、この回転角度検出装置の本体側の筐体をなすハウジング11には、回転自在な被検出物(図示略)に固定された回転軸12が軸受13を介して軸支されている。そして、この回転軸12の先端部(図1(b)において上端部)には、鉄等の磁性材料からなる略有底円筒状のヨーク14がカシメ等により回転軸と同軸状に固着されている。このヨーク14の内周側には略円筒状の樹脂体15が回転軸と同軸状に固定されており、同樹脂体15には複数の永久磁石16が埋設固定されている。これら回転軸12、ヨーク14、樹脂体15及び永久磁石16はロータを構成しており、被検出物の角度変化に応じて一体で回転することにより発生磁束の方向を変動させることができるようになっている。
上記ハウジング11上には、その上端側において第2樹脂モールドとしてのコネクタハウジング21が装着固定されている。ハウジング11とコネクタハウジング21との固定には、接着剤や超音波振動溶着を用いることができるが、レーザーによる溶着による溶着方法を適用することも可能である。このコネクタハウジング21を構成する第2樹脂モールドは、内部に埋設・保持された電子部品である磁気検出素子としてのホールIC22と電気的に接続されたターミナル23等が載置された後述する第1樹脂モールドを成すモールド24を一体にインサート成形したものである。なお、コネクタハウジング21がハウジング11に装着された状態において、ホールIC22は後述の態様で回転軸12(ロータ)と同軸状に配置されるようになっている。永久磁石16はホールIC22の周囲を自在に回転できるものであり、被検出物の角度変化に応じて回転軸12(永久磁石16)が回転すると、ホールIC22の近傍で発生する磁束の方向が変動する。ホールIC22は、この磁束に応じた電圧を出力することで被検出物の回転角度の検出を行うように機能する。
次に、上記コネクタハウジング21によるホールIC22の保持構造の細部について図2を参照しつつ説明する。なお、図2は上記ターミナル23を基準にインサート成形された第1樹脂モールドとしてのモールド24を示すもので、図2(a)は平面図を、図2(b)は図2(a)のB−B線に沿った断面図を示している。同図に示されるように、このモールド24は上記ターミナル23の先端部23a等を現出させて成形され、その所定位置には位置決め形状部として機能するカップ形状24aが形成されている。このカップ形状24aは、ターミナル23を基準に配置されているのは言うまでもない。カップ形状24aは上記ホールIC22を収容可能な空間を形成しており、同ホールIC22はこのカップ形状24aに嵌挿されてモールド24に対して位置決めされるようになっている。これにより、ホールIC22はモールド24を介してターミナル23を基準に位置決めされる。また、上記ホールIC22がモールド24に対して位置決めされた状態において、その屈曲された各端子はターミナル23と電気的に接続される。ホールIC22の各端子及びターミナル23は、例えばプロジェクション溶接等で接合される。図2(c)はホールIC22がカップ形状24aに収容された状態のカップ形状24a部分の拡大断面図を示している。この場合、ホールIC22とカップ形状24aとの間には間隙(クリアランス)量Gが設定されている。即ち、ホールIC22の外郭よりもカップ形状24aの内壁面がGだけ大きく形成されていることになる。このクリアランス量Gは、好ましくは0.2ミリ以下にすることによって、モールド24が後述する第2樹脂モールドとしてのコネクタハウジング21にインサート成形された場合であっても、クリアランス部分にはコネクタハウジング21を形成する樹脂が侵入することはない。なお、このクリアランス部分と同等な大きさ程度のバリが入る程度でカップ形状24aが破損するようなことはない。
このモールド24には、電子部品25を装着するためのカップ形状24bも併せ形成されている。そして、上記電子部品25が位置決め形状部として機能するカップ形状24bに装着された状態において、その屈曲された端子はターミナル23と電気的に接続されている。電子部品25の端子及びターミナル23も、例えばプロジェクション溶接等で接合される。図2(a)、(b)に示された通り、カップ形状24aにはホールIC22が、カップ形状24bには電子部品25が収容される。この場合、カップ形状24aの内壁面とホールIC22との間には特定のクリアランスGが設定されており、クリアランスGにはコネクタハウジング21のインサート成形時に樹脂が侵入することはない。なお、クリアランスGはカップ形状24aの内壁面とホールIC22との間の4面に現出するが、全てのクリアランスGが同一であっても良いし、異なるものであっても良い。一方、他のカップ形状24bの内壁面と電子部品25との間には比較的大きな間隙(クリアランス)が設定されており、このクリアランスにはコネクタハウジング21のインサート成形時に樹脂が侵入することになる。
以上の実施態様で第1樹脂モールドとしてのモールド24にホールIC22及び電子部品25が組み付けられた状態において、更に上記ターミナル23を基準に上記モールド24及びホールIC22を一体で包囲するように前記コネクタハウジング21がインサート成形され、第2樹脂モールドを完成させる。このコネクタハウジング21は上記ターミナル23の先端部23aを現出させるとともにこれを囲むコネクタ装着部21aを有して成形されることになる。
ターミナル23を基準にコネクタハウジング21及びモールド24を介して位置決め・保持されたホールIC22は、同コネクタハウジング21がハウジング11に装着された状態において、回転軸12(ロータ)と同軸状に配置され回転角度検出装置として機能する。
前記実施形態においては、磁気検出素子としてホールIC22を採用したが、例えば磁気抵抗素子を採用してもよい。また、電子部品としてホールIC22の保持構造に本発明を具体化したが、その他の電子部品の保持構造に具体化してもよい。実施形態は、回転角度検出装置に本発明の一実施形態を適用したが、その他の装置に適用してもよい。
22、25 電子部品
24a、24b カップ形状(位置決め形状部)
24 モールド(第1樹脂モールド)
21 コネクタハウジング(第2樹脂モールド)
G クリアランス
24a、24b カップ形状(位置決め形状部)
24 モールド(第1樹脂モールド)
21 コネクタハウジング(第2樹脂モールド)
G クリアランス
Claims (3)
- 電子部品の位置決め形状部を有する第1樹脂モールドと、
該第1樹脂モールド及び該第1樹脂モールドに位置決めされた電子部品を包囲してインサート成形された第2樹脂モールドとを備えた電子部品の保持構造において、
前記第1樹脂モールドの位置決め形状部と該位置決め形状部内に配設される電子部品との間には所定のクリアランスを設定した電子部品の保持構造。 - 請求項1記載の電子部品の保持構造において、前記クリアランスは0.2ミリ以下である電子部品の保持構造。
- 請求項1記載の電子部品の保持構造において、前記電子部品は、回転角度に応じて発生磁束を変動させるロータに対して所定位置に配置された磁気検出素子であることを特徴とする電子部品の保持構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003398711A JP2005156488A (ja) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | 電子部品の保持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003398711A JP2005156488A (ja) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | 電子部品の保持構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005156488A true JP2005156488A (ja) | 2005-06-16 |
Family
ID=34723485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003398711A Pending JP2005156488A (ja) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | 電子部品の保持構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005156488A (ja) |
-
2003
- 2003-11-28 JP JP2003398711A patent/JP2005156488A/ja active Pending
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