KR100845244B1 - 반사방지층의 냉각공정 증착 방법 - Google Patents

반사방지층의 냉각공정 증착 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 적어도 한 층(4,4')을 증착하는 단계, 피복된 유기 기판 표면의 제조 단계 및 이온 보조없이 MgF2 외층(5)을 증착하는 단계를 포함하는 150℃ 아래 온도에서 유기 기판(1) 상에 진공 증착에 의한 다중층 반사방지코팅을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 유기 기판 상에 그 결과적인 반사방지 스택(stack)이 양호한 접착력과 양호한 내스크래치성을 보인다. 본 발명은 광학렌즈에 적용가능하다.
다중층 반사방지코팅, 진공 증착, 광학 렌즈

Description

반사방지층의 냉각공정 증착 방법{Method For Cold Process Deposition Of An Antiglare Layer}
본 발명은 진공 증착(vacuum evaporation)에 의한 증착 기술을 이용하여 유기 재료, 특히 광학 렌즈로 제조되는 기판 상에 반사방지 처리를 수행하기 위한 공정에 관한 것다. 이러한 코팅은 일반적으로 높은 굴절율과 낮은 굴절율을 갖는 금속 산화물에 의하여 만들어진다.
반사방지 처리의 유효성은 증착된 층의 굴절율 값에 따라 크게 좌우된다. 사용된 증착 형태와 처리될 기판의 성질과 관련한 제약으로 인해 이들 처리를 위해 사용될 수 있는 재료가 제한된다.
제조업자는 항상 고성능의 반사방지 처리 방법을 필요로 하고 있다. 보도에 의하면, 광학제조 분야에서, 이러한 처리의 유효성은 면 당 반사(reflection per face)로 환산하여 제시되는데, 낮은 유효처리에 대해서는 1.6 내지 2.5%이고, 중간 정도의 유효처리에 대해서는 1.0 내지 1.8%이며, 높은 유효처리에 대해서는 0.3 내지 0.8%이다.
이러한 제약은 산업적 견지에서 개발하기가 때때로 어려운 신소재를 찾아야만 하는 것을 의미한다. 또 다른 접근은 무기 재료(inorganic material)로 제조된 기판에 대해 이미 정해진 재료를 이용하는데 있다.
높은 유효 반사방지 처리를 도출하기 위해, 증착된 마지막 층이 가능한 한 가장 낮은 굴절율을 가지도록 하는 것이 필수적이다. 유기 기판의 경우, SiO2가 1.48의 굴절율, 양호한 접착력, 내스크래치성(scratch resistance)과 내부식성(corrosion resistance) 및 증착의 용이함으로 인해 종종 사용된다.
MgF2는 매우 낮은 굴절율, 즉 1.38 때문에 무기 재료로 제조된 기판에 대해 매우 광범위하게 사용된다. 이 재료의 결점은 200℃ 아래 온도에서 증착될 때 파쇄성(friability)이 있으며 접착력이 부족하다는데 있다.
일반적으로, MgF2는 150℃ 이상에서 누렇게 변하며 악화되기 때문에 150℃ 이상 가열될 수 없으며 유기 기판용으로 사용되지 않다.
따라서 유기 기판 상에 MgF2의 증착("냉각" 증착)을 허용하는 방법을 찾고 적합한 다른 재료들을 찾는 것이 필수적이다.
일본특허 제JP 8-236635호는 스퍼터링 기술에 의하여 유기 기판 상에 MgF2 층의 증착을 개시하고 있다. 그러나, 스퍼터링에 의해 증착된 층들은 특별한 물리화학적 특징을 갖는다. 특히, 증착된 층들이 일반적으로 조밀하고, 접착문제를 일으킨다. 상기 문헌은 진공 증착에 의해 수행된 이러한 증착으로 층들이 불충분한 내마모성을 수반하는 낮은 결정화도를 가지게 됨을 교시한다.
광학제조 분야에서 유기 재료 상에 마지막 층이 MgF2로 제조된 다중층 반사방지코팅이 또한 문헌 제EP-A-619 504호에 개시되어 있다. 상기 문헌은 개시된 층 들이 플라즈마 강화 공정(plasma enhanced processes)에 의하여 스퍼터링에 의한 소정의 불특정 한계 내에서 생산됨을 나타낸다. 그러나 가장 경제적이고 가장 광범위하게 사용되는 증착공정은 강화된 논플라즈마 강화(non-plasma enhanced) 진공 증착이다. 강화된 플라즈마 증착에 의해 얻은 층들은 강화없이 얻은 층들보다 더 높은 밀도를 가지나, 높은 밀도는 이들 층들이 매우 꽉 죄어져 있어, 접착력이 열등한 품질이 될 수 있음을 의미한다.
문헌 제JP 61250601호는 또한 유기 기판 상에 다중층 반사방지 코팅을 개시하고 있다. 상기 문헌에 따르면, SiO2는 낮은 굴절율이 외층으로서 사용되며 바람직하게는 Y2O3/TiO2/SiO2 형태의 3층으로 구성된 다중층 코팅이 사용된다. 다중층 코팅의 증착동안, 층들중 적어도 하나의 인터페이스가 이온 충격(ion bombardment)에 의해 처리된다. 이러한 처리는 층의 접착력을 향상시킨다. 낮은 굴절율을 갖는 재료로서 MgF2의 사용은 상기 문헌에 개시되지도 제안되지도 않았다.
문헌 제JP 7076048호는 유기 기판 상에 증착된 다중층 반사방지코팅을 개시하고 있다. 이는 MgF2로 제조된 외층은 IAD(Ion Assisted Deposition)기술을 이용한 이온 보조로 저온에서 증착되며 이 층이 증착되는 표면은 이온 충격 및/또는 플라즈마에 의해 미리 세척 처리된다. 그러나, IAD 기술의 이용은 많은 결점을 가지는 것으로 판명났다. 이런 형태의 보조는 일반적으로 증착된 층을 조밀하게 하는데 사용된다. 그러나 아래쪽에 있는, 가장 밀한 층들은 낮은 접착력을 갖는다. 더욱이, 이온 보조는 MgF2 층을 더 흡수성 있게 할 수 있으며, 이는 광학제조 적용의 경우 심각한 결함이 된다. 마지막으로, 이런 형태의 보조는 공정을 더욱 복잡하게 하고 생산 비용을 상당히 증가시킨다.
이에 따라 본 발명은 MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 적어도 한 층의 증착 단계, 피복된 유기 기판 표면의 제조 단계 및 이온 보조없이 MgF2 외층의 증착 단계를 포함하는 150℃ 아래 온도에서 유기 기판 상에 진공 증착에 의한 다중층 반사방지코팅을 제조하기 위한 방법을 제공하고 있다. 바람직하게, 진공 증착은 100℃ 아래 온도에서 수행된다.
바람직하게, 표면 제조는 이온 충격, 전자 충격 및 위치 외(ex situ) 수행된 엣칭 처리 중에 선택된다.
바람직한 실시예에 따르면, 층은 Ⅲb, Ⅳb, Ⅴb, Ⅵb, Ⅶb족 및 란탄족 원소(lanthanide)의 금속의 단일 산화물이거나 혼합된 산화물 또는 산화물의 혼합물로부터 선택된 높은 굴절율을 가지는 재료로 구성된다. 바람직하게, 금속은 Pr, La, Ti, Zr, Ta 및 Hf로부터 선택된다. 또한 ZrO2, PrTiO3, Pr2O3 /TiO2 혼합물, Pr6O11/TiO2 혼합물, La2O3/TiO2 혼합물 및 ZrO2/TiO2 혼합물로 구성된 그룹으로부터 선택된 높은 굴절율을 갖는 재료가 바람직하다.
일 실시예에 따르면, MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 층은 하드 코팅(hard coating)이다. 다른 실시예에 따르면, MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료 의 층은 내충격층이다. 또 다른 실시예에 따르면, MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 층은 줄무늬방지 층(antifringe layer)이다.
바람직하게, 공정은 MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 층이 증착되기 전에, 낮은 굴절율 층을 증착하는 전 단계를 갖는다. 바람직하게, 상기 낮은 굴절율 층은 두께가 40 내지 200㎚, 바람직하게는 60㎚이다.
일 실시예에 따르면, MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료를 증착하는 단계는 MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 제 1 층의 증착 단계, 낮은 굴절율을 갖는 재료의 한 층 증착 단계 및 MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 제 2 층의 증착 단계를 포함한다.
바람직하게, 낮은 굴절율을 갖는 층은 SiO2로 제조된다. MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 제 1 층은 두께가 10 내지 40㎚인 것이 바람직하다. 또한 낮은 굴절율을 갖는 재료의 층은 두께가 10 내지 100㎚, 바람직하게는 40㎚인 것이 좋다.
유리하게, MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 제 2 층은 두께가 50 내지 150㎚, 바람직하게는 120 내지 130㎚이다.
유기 기판은 바람직하게 폴리카보네이트(polycarbonate)로 구성된다.
바람직하게, MgF2의 외층은 두께가 50 내지 100㎚, 바람직하게는 80내지 90㎚이다.
본 발명에 따른 공정은 바람직하게 표면 에너지를 변경하는 층을 증착하는 연이은 단계를 포함한다.
본 발명은 또한 기판 상에 MgF2를 포함하는 다중층 반사방지코팅의 접착력을 향상시키기 위한 본 발명에 따른 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 또한 본 발명에 따른 공정에 의해 얻어 질 수 있는 다중층 반사방지코팅으로 피복된 유기 기판, 특히 광학렌즈에 관한 것이다.
본 발명의 또 다른 특징 및 잇점은 실시예와 첨부도면을 참조로 제시되어 있는 본 발명의 실시예에 대한 하기 설명을 읽는다면 명백해질 것이다:
- 단일 도면에서는, 본 발명의 일 실시예에 따라 얻은 다중층 반사방지코팅을 도시하고 있다.
진공 증착에 의한 유기 기판 상에 MgF2 증착 분야에서 본 출원인에 의해 착수된 연구 및 시행으로 문헌의 교시에 반하는 이온 보조 수단없이 진공 증착에 의해 이러한 층들을 만드는 것이 가능함을 관찰하였다.
본 발명에 따른 공정의 한가지 잇점은 실제로 이들 층들을 보다 더 경제적으로 증착되게 한다는데 있다.
본 발명에 따른 또 다른 공정의 잇점은 무기 기판 상에 증착된 물리화학적 성질과 동일한 물리화학적 성질을 갖는 층을 포함하는 유기 기판을 얻을 수 있다는 것이다.
본 발명은 또한 요구되는 특성, 특히 접착력 뿐만 아니라 내스크래치성을 가 지는 유기 기판 상에 다중층 반사방지코팅을 얻을 수 있게 한다.
본 발명에 따른 공정에 의해 얻을 수 있는 다중층 코팅의 일 예가 도면에 예시되어 있으며 아래에 설명된다(굴절율은 550㎚ 파장에 대해 주어지고 제시된 두께는 실제 두께이다).
본 발명의 문맥내에서, 용어 "유기 기판"은 유리로 제조된 기판과는 대조되는 폴리머 재료로 제조된 기판을 의미하는 것으로 이해된다. 특히 폴리카보네이트, 폴리메틸 메타아크릴레이트(polymethyl methacrylate), 폴리티오우레탄 (polythiourethane) 및 폴리(비스페놀-에이-비스알릴 카보네이트)(poly(bisphenol-A-bisallyl carbonate)및 특히 CR39라는 이름으로 상업적으로 구매가능한 폴리(디에틸렌 글리콜 비스알릴 카보네이트)(poly(diethylene glycol bisallyl carbonate)로 제조된 기판이 고려된다.
도면에서 예시된 실시예에 따르면, 유기 기판(1)은 또한 하드층(hard coat)이라고 하는 하드코팅(2)이 제공된다. 이러한 하드 코팅은 일반적으로 두께가 300 내지 10,000㎚이다. 일반적으로, 실리카(silica) 또는 바니시(varnish), 예를 들면 에폭사이드(epoxide) 또는 폴리실록산(polysiloxane) 바니시로 구성된다. 플라즈마 중합(polymerization)층을 도포하는 것이 또한 가능하며 상기 플라즈마 중합은 바람직하게는 폴리실록산 및/또는 DLC(diamond-like coating) 박막으로 구성된다. 그러나, 이러한 하드 코팅이 필수적인 것은 아니다.
본 발명에 따라 증착된 다중층 반사방지코팅은 MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 층(4)을 포함한다. 이러한 재료는 예를 들면 바니시나 SiO2일 수 있다.
바람직한 실시예에 따르면, 이러한 층은 높은 굴절율을 갖는 재료로 제조된다. 본 발명의 문맥내에서, 표현 "높은 굴절율을 갖는 재료"는 1.6 보다 더 큰, 바람직하게는 2 에서 2.6 굴절율 가지는 재료를 의미한다. 실제로, 1.9 에서 2.3까지의 높은 굴절율의 재료가 다중층 반사방지코팅용으로 주로 사용된다.
본 발명에 따른 공정을 실행하는데 적합한 높은 굴절율을 갖는 이와 같은 재료는 예를 들면, Ⅲb, Ⅳb, Ⅴb, Ⅵb, Ⅶb족 및 란탄족 원소의 금속의 단일 산화물이거나 혼합된 산화물 또는 산화물의 혼합물이다. 바람직하게, Pr, La, Ti, Zr, Ta 및 Hf 금속의 단일 산화물이거나 혼합된 산화물 또는 산화물의 혼합물이 사용되며, ZrO2, PrTiO3, Pr2O3/TiO2 혼합물, Pr6O 11/TiO2 혼합물, La2O3/TiO2 혼합물 및 ZrO2 /TiO2 혼합물이 특히 선호된다.
그러나, 높은 굴절율을 갖는 재료로 제조된 층은 자체적으로 다른 층들을 포함하는 다중층 코팅으로 구성될 수 있다. 따라서, 도면에 예시된 실시예에 따른 다중층 코팅에서, 높은 굴절율을 갖는 재료의 층(4)은 낮은 굴절율을 갖는 재료로 제조된 층(3')에 의해 분리된 2개층(4, 4')으로 나누어진다. 유리하게, 높은 굴절율을 갖는 재료의 층(4, 4')은 동일 재료로 구성될 수 있다.
높은 굴절율을 갖는 재료로 제조된 층(4)은 낮은 굴절율을 갖는 재료의 층에 의해 분리된 많은 층들로 또한 나누어질 수 있다.
예시된 실시예에 따라 얻은 다중층 코팅에서 낮은 굴절율을 갖는 층(3, 3') 은 재료의 굴절율이 기판의 굴절율보다 낮은, 특히 1.5 미만일 수 있다. 이러한 재료는, 예를 들면 SiO2 또는 금속 플루오르화물(fluoride)이며, SiO2가 선호된다. 유리하게는, 층(3,3')이 동일 재료로 구성된다.
본 발명에 따라 얻은 다중층 반사방지코팅은 MgF2로 형성된 낮은 굴절율의 외층(5)을 포함한다. 문헌의 교시는 이러한 재료가 유기 재료와 호환가능한 기술에의해 만족스러운 특성, 즉 낮은 온도에서 증착하기가 어렵다고 한다. 그러나, 제조가 진행되는 더 낮은 층 상에 이온 보조 없는 증착으로 기판이 주목할만한 품질이 되게 함을 알게되었다.
본 발명에 따른 이러한 제조 단계는, 예를 들면, 이온 충격, 전자 충격 또는 위치 외 수행된 엣칭에 이해 처리될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라 얻어진 다중층 코팅에서, MgF2는 두께가 50 에서 100㎚, 바람직하게는 80 에서 90㎚로 증착된다.
세척 및/또는 예를 들면 도전층과 같은 정전기적 영향을 줄이기 위한 층을 용이하게 하기 위해 표면 에너지를 변경하기 위한 하나 이상의 층을 MgF2 외층의 상단에 증착할 수 있다.
본 발명에 따른 공정, 특히 MgF2가 증착되기 전에 다른 층으로 이미 피복될 수도 있는 기판을 제조하는 단계에 의하여, 접착력, 내스크래치성, 화학적 공격에 대한 저항성 및 세척의 용이성의 견지에서 매우 만족스러운 특성을 가지는 다중층 반사방지코팅을 얻을 수 있게 함을 알게되었다.
실시예
본 발명의 공정에 따라 얻어진 다중층 반사방지코팅의 특성을 나타내기 위해, 다중층 반사방지코팅을 높은 굴절율을 갖는 다양한 재료를 구비한 유기 기판(CR39) 상에 제조하였다.
기판은 SiO2/HI/SiO2/HI/MgF2/상단층 형태(HI는 높은 굴절율을 갖는 재료를 나타낸다)의 4층으로 구성되는 다중층으로 피복되었다.
본 발명에 따른 공정은 Balzer BAK 760 타입의 진공 증발기에서 수행되었다.
사용된 다양한 HI 재료가 아래 표 1에 제시되어 있다. 각각의 공급사(社)는 괄호로 표시되어 있다. 높은 굴절율을 갖는 각각의 재료에 대해, 기판은 HI 재료의 마지막 층이 1분간 100V 전압, 1A의 전류 및 아르곤 가스의 존재하에서 이온 충격을 받음로써 생산되었으나, 제 2 기판은 이온 충격에 의해 처리되지 않았다. 다음으로, MgF2가 이온 보조없이 진공 증착에 의해 증착되었다.
제시된 실시예에서, 기판은 본 출원인에 의한 프랑스특허 제FR 2 702 486호와 실시예 3에서 더 구체적으로 기술된 바와 같이 실란 가수분해물(silane hydrolysates)에 기초한 바니시로 피복되었다.
세척을 용이하게 하는 외층은 소수성 플루오로오르가노실란(hydrophobic fluoroorganosilane) 형태의 재료이다. 예로써, OF 110이라는 이름의 Opton사에 의해 판매되는 재료가 이 층을 만들기 위해 사용되었다.
따라서 얻어진 기판은 그런 후 성능을 평가하기 위해 일련의 검사를 받았다.
기판은 소위 N×10 블로우(blows)라고 하는 검사를 받았으며 국제특허출원 제WO99/49097호에 설명되었다. 이러한 검사는 유기 기판 상에 증착된 얇은 층들의 접착력을 강조했다. 그 결과는 표 1에 제시되며, 상기 표에서 오목면(CC)은 기판의 볼록면(CX)과 구별된다. 본 발명의 공정에 따라 제조된 기판은 높은 굴절율을 갖는 재료에 적어도 상당하고 대부분 우수한 결과를 보임을 알 수 있다.
기판은 소위 "강면(steel wool)" 테스트를 또한 받았다. 이 테스트는 starwax No.000 극세(extra fine) 강면을 이용하여 수행되었다. 강면의 약 3㎝가 자체적으로 접혀져 있고 일정 압력을 가지며 피복된 기판에 가해진다. 전후 5회 이동한 후, 기판의 상태는 시각적으로 평가되고 하기 정도에 따라 등급이 매겨진다:
-1 어떠한 스크래칭이나 미세 국소적인 스크래치도 없는 온전한 기판;
-3 더 심한 스크래치와 약간의 파열(백색 스크래치)이 있는 기판;
-5 검사된 전표면을 거의 덮는 (바니시나 대응하는 기판을 파열하는) 백색 스크래치를 갖는 기판. 얻은 결과는 논-바니시(non-varnish) CR39에 적용된 강면 테스트의 결과에 대응한다.
HI 재료 N×10 블로우, 본 발명에 따라 N×10 블로우, 비교 강면, 본 발명에 따라 강면, 비교
CC CX CX CC
PrTiO3(Bea Merck) >12 >12 >12 >12 1.2 5
Pr6O11/TiO2 혼합물(Cerac) >12 >12 1.3
LaTiO3(H4 Merck) >12 >12 >12 >12 1.4 3
La2O3/TiO2 혼합물(Aldrich) >12 >12 >12 >12 1
ZrO2(Optron) >12 >12 >12 >12 1.2 5
ZrO2/TiO2 혼합물(Optron의 OM4) >12 >12 >12 9 2 5
TiO2(Merck) >12 >12 3 3 3 5
Ta2O5(Merck-Optron) >12 >12 9 9 3 5
HfO2(Merck-Optron) >12 >12 3 3 3 5
3등급 까지의 기판은 받아들여졌고, 5등급의 기판은 버려졌다. 테스트는 매번 5개 에서 10개 기판에 대해 수행되었으며 결과의 평균이 표 1에 있다.
강면 테스트의 결과는 이온 충격을 받은 기판의 경우에 매우 만족스러움을 알 수 있는 반면에 모든 다른 기판은 나쁜 결과를 보인다. PrTiO3, Pr6O11/TiO 2 혼합물, LaTiO3 혼합물, La2O3/TiO2 혼합물, ZrO2 및 ZrO2/TiO2 혼합물 재료가 특히 주목할만한 결과를 보인다.
따라서, 표에서 제시된 검사된 모든 재료에 대해, N×10 블로우에서 얻은 성능과 강면 테스트는 양호하며 에실로(Essilor)사(社) 기준을 충족한다.
이들 관찰로부터 명백하게 IAD의 이용을 필요로 하지 않는 유기 기판 상에 MgF2 증착을 위한 냉각증착공정을 확인하였다. 이 공정은 더욱이 뜨겁게 증착된 층 들의 성질과 동일한 성질을 갖는 MgF2 층을 증착할 수 있다.
본 발명에 따른 다중층 반사방지코팅으로 피복된 유기 기판은 다양한 분야, 특히 광학에 사용될 수 있다. 특히 광학렌즈의 제조에 가장 유용하다.

Claims (25)

  1. Ⅲb, Ⅳb, Ⅴb, Ⅵb, Ⅶb족 및 란탄족 원소의 금속의 단일 산화물이거나 혼합된 산화물 또는 산화물의 혼합물로부터 선택되는 1.6 초과의 굴절율을 가지며 MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 적어도 한 층(4,4')을 증착하는 단계;
    피복된 유기 기판 표면을 이온 충격, 전자 충격, 및 기타위치(ex situ)에서 수행되는 엣칭 가운데 선택되는 처리로 제조하는 단계; 및
    이온 보조없이 MgF2 외층(5)을 증착하는 단계를 포함하는 150℃ 아래 온도에서 유기 기판(1) 상에 진공 증착에 의한 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    진공 증착은 100℃ 아래 온도에서 수행되는 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    금속이 Pr, La, Ti, Zr, Ta 및 Hf로부터 선택되는 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  6. 제 2 항에 있어서,
    1.6 초과의 굴절율을 갖는 재료가 ZrO2, PrTiO3, Pr2O3/TiO2 혼합물, Pr6O11/TiO2 혼합물, La2O3/TiO2 혼합물 및 ZrO2/TiO2 혼합물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 층은 경(硬) 코팅(hard coating)인 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 층은 내충격층인 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 층은 줄무늬방지 층인 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 층(4,4')이 증착되기 전에, 1.6 이하의 굴절율을 갖는 층(3)을 증착하는 이전 단계를 포함하는 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 1.6 이하의 굴절율을 갖는 층(3)은 두께가 40 내지 200㎚인 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료를 증착하는 단계는 MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 제 1 층(4)을 증착하는 단계;
    1.6 이하의 굴절율을 갖는 재료의 한 층(3')을 증착하는 단계; 및
    MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 제 2 층(4')을 증착하는 단계를 포함하는 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 1.6 이하의 굴절율을 갖는 층은 SiO2로 제조되는 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 제 1 층(4)은 두께가 10 내지 40㎚인 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  15. 제 12 항에 있어서,
    1.6 이하의 굴절율을 갖는 재료의 층(3')은 두께가 10 내지 100㎚인 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  16. 제 12 항에 있어서,
    MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 제 2 층(4')은 두께가 50 내지 150㎚인 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 유기 기판(1)은 폴리카보네이트로 구성되는 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  18. 제 1 항에 있어서,
    MgF2의 외층(5)은 두께가 50 내지 100㎚인 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  19. 제 1 항에 있어서,
    표면 에너지를 변경하는 층(6)을 증착하는 연이은 단계를 포함하는 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 제 10 항에 있어서,
    상기 1.6 이하의 굴절율을 갖는 층(3)은 두께가 60㎚인 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  23. 제 12 항에 있어서,
    1.6 이하의 굴절율을 갖는 재료의 층(3')은 두께가 40㎚인 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  24. 제 12 항에 있어서,
    MgF2와는 다른 굴절율을 갖는 재료의 제 2 층(4')은 두께가 120 내지 130㎚인 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
  25. 제 1 항에 있어서,
    MgF2의 외층(5)은 두께가 80 내지 90㎚인 다중층 반사방지코팅 제조 방법.
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