KR100782626B1 - 액정 장치, 액정 장치의 제조 방법, 및 전자 기기 - Google Patents

액정 장치, 액정 장치의 제조 방법, 및 전자 기기 Download PDF

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사토시 하세가와
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세이코 엡슨 가부시키가이샤
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Abstract

균일한 셀 갭을 실현할 수 있는 액정 장치, 액정 장치의 제조 방법, 및 전자 기기를 제공한다. 액정층을 사이에 두고 대향 배치된 제 1 기판(10) 및 제 2 기판(20)과, 해당 양 기판(10, 20)의 가장자리부에 형성된 밀봉 부재(52)를 구비하는 액정 장치(100)로서, 상기 밀봉 부재(52)는, 해당 밀봉 부재(52)의 내측에 상기 액정층을 밀봉하는 환상부(58)와, 해당 환상부(58)를 형성하기 위해서 상기 밀봉 부재(52)의 제 1 영역(59a)과 제 2 영역(59b)을 접합하는 접합부(59)를 갖고, 해당 접합부(59)는 상기 환상부(58)의 외측에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

액정 장치, 액정 장치의 제조 방법, 및 전자 기기{LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS}
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 액정 장치의 평면도,
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 액정 장치의 H-H’선에 따르는 단면 구성도,
도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 액정 장치의 요부의 평면도,
도 4는 본 발명의 실시예 1에 따른 액정 장치의 요부의 평면도,
도 5는 본 발명의 실시예 1에 따른 액정 장치의 등가 회로도,
도 6은 본 발명의 실시예 1에 따른 액정 장치의 각종 소자의 평면도,
도 7은 본 발명의 액정 장치의 제조 방법을 개략 설명하기 위한 도면,
도 8은 본 발명의 액정 장치의 제조 방법에서 이용하는 장치 제조 장치의 구성도,
도 9는 본 발명의 액정 장치의 제조 방법에서 이용하는 기판 급제부 및 재료 공급부의 구성도,
도 10은 본 발명의 액정 장치의 제조 방법에서 이용하는 기판 접합부의 구성도,
도 11은 본 발명의 액정 장치의 제조 방법에서 이용하는 정밀 정렬부의 구성도,
도 12는 본 발명의 액정 장치의 제조 방법에서 이용하는 액적 토출 헤드의 일례를 나타내는 구성도,
도 13은 도 12의 액적 토출 헤드의 압전 소자의 구동 전압 파형과, 동작을 나타내는 설명도,
도 14는 본 발명의 액정 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면,
도 15는 본 발명의 액정 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면,
도 16은 본 발명의 액정 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면,
도 17은 본 발명의 액정 장치의 제조 방법에 있어서의 밀봉 부재의 형성 방법을 도시한 도면,
도 18은 본 발명의 액정 장치의 제조 방법에 있어서의 머더 기판의 외관도,
도 19는 본 발명의 실시예 2에 따른 액정 장치의 평면도,
도 20은 본 발명의 실시예 3에 따른 액정 장치의 평면도,
도 21은 본 발명의 실시예 4에 따른 액정 장치의 평면도,
도 22는 본 발명의 실시예 4의 변형예에 따른 액정 장치의 평면도,
도 23은 본 발명의 실시예 5에 따른 액정 장치의 평면도,
도 24는 본 발명의 실시예 6에 따른 액정 장치의 평면도,
도 25는 본 발명의 전자 기기를 나타내는 사시도,
도 26은 종래 기술을 설명하기 위한 도면,
도 27은 종래 기술을 설명하기 위한 도면,
도 28은 종래 기술을 설명하기 위한 도면.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : TFD 기판(제 1 기판)
10’ : TFD 기판용 머더 기판(제 1 모재)
11 : TFD 형성 영역(제 1 소자 영역)
12, 22 : 상호 경계부 20 : 대향 기판(제 2 기판)
20’ : 대향 기판용 머더 기판(제 2 모재)
21 : 대향 전극 형성 영역(제 2 소자 영역)
50 : 액정층 52 : 밀봉 부재
52a : 절연성 밀봉 부재(제 2 밀봉 부재)
52b : 도전성 밀봉 부재(제 1 밀봉 부재)
54 : 도통 패드(제 1 도통부, 도통 영역)
57 : COM 전극(제 2 도통부, 도통 영역)
58 : 환상부 59 : 접합부
59a : 제 1 영역 59b : 제 2 영역
87 : 타점 도통부(제 1 도통부, 도통 영역)
100, 101, 103 : 액정 장치 700, 800, 900 : 전자 기기
본 발명은, 액정 장치, 액정 장치의 제조 방법, 및 전자 기기에 관한 것이다.
휴대 전화 등의 전자 기기에서의 컬러 화상 표시부에는, 액정 장치 등의 전기 광학 장치가 사용되고 있다. 액정 장치는 한 쌍의 투명 기판 사이에 액정층이 유지되어 구성되어 있다. 이 액정 장치를 형성하기 위해서는, 우선 한쪽의 기판의 표면 가장자리부에 밀봉재(봉지재)를 도포한다. 그 때, 밀봉재의 일부에 액정의 주입구를 형성해 놓는다. 다음에, 밀봉재의 내측에 스페이서를 살포하고, 밀봉재를 통해 다른쪽의 기판을 접합한다. 이에 따라, 한 쌍의 기판과 밀봉재에 의해 둘러싸인 영역에 액정 셀이 형성된다. 다음에, 진공속에서 액정 셀 내를 탈기하여, 액정 주입구를 액정조 내에 침지한 상태로, 전체를 대기압 하로 되돌린다. 그러면, 액정 셀과 외부의 압력차 및 표면 장력에 의해서, 액정 셀 내에 액정이 충전된다. 그러나, 상술한 방법으로 액정을 충전한 경우에는, 충전 시간이 매우 길어진다. 특히, 대각 1m 이상의 대형 기판을 사용하는 경우에는, 액정의 충전에 하루 이상이 필요해진다.
그래서, 상기 액정 주입구를 갖지 않는 테두리 형상의 밀봉재를 마련한 기판 상에 액정을 적하하여, 기판의 접합을 행하는 적하 조립법이 제안되어 있다. 이 방법은, 우선 한쪽 기판의 표면 가장자리부에, 열 경화성 수지 등으로 이루어지는 밀봉재를 도포한다. 다음에, 그 밀봉재의 내측에 액적 토출 장치에 의해 소정량의 액정을 적하한다. 끝으로, 밀봉재를 통해 다른쪽 기판을 진공 분위기에서 접합하고, 대기압 분위기로 해방, 밀봉재에 자외선을 조사하거나 가열 처리를 행하는 것에 의해, 액정 장치를 형성한다는 것이다. 그 때문, 종래의 액정 주입 방법과는 달리, 밀봉재는 주입구가 없는 환상으로 형성된다.
이러한 방법에 의하면, 양 기판을 접합한 후에, 대기압 분위기에 해방하는 것에 의해 양 기판 표면에서 균일한 압력이 가해져 소정의 셀 갭을 얻는 것이 가능해진다. 또한, 셀 갭은 액정의 적하량에 의해 결정할 수 있게 된다. 예컨대, 액정의 적하량이 지나치게 적으면 셀 갭이 희미해져 기포 등이 발생하여 쉽게 되어, 또한, 적하량이 지나치게 많으면 셀 갭이 두껍게 되어 셀 갭 얼룩이 발생하기 쉬워진다. 그래서, 액정의 적하량을 알맞게 설정함으로써, 균일한 셀 갭을 얻을 수 있게 된다. 또한, 이러한 방법은, 종래의 액정 주입법과는 달리, 액정의 사용량 삭감, 주입·밀봉(봉지) 공정 생략에 의한 택트 타임(tact time) 단축이 가능해진다.
또한, 밀봉재의 형성 방법으로서는, 디스펜서를 이용하는 방법이 제안되어 있다(예컨대, 특허 문헌 1∼3). 이 방법은, 디스펜서와 기판을 상대 이동시키면서, 기판 상에 밀봉재를 소정의 패턴으로 토출 형성하는 방법이다. 여기서, 기판 상에 토출된 밀봉재가 환상 패턴이 되도록, 패턴의 외부 가장자리부의 일부에서 먼저 토출된 밀봉재와, 나중에 토출된 밀봉재를 중합시키고 있다. 이에 따라, 액정을 적하한 후에 기판을 접합한 경우에, 액정이 밀봉재의 환상 패턴의 외부로 새는 것을 억제하고 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2002-98979호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2003-222883호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2003-241204호 공보
그러나, 본 발명자 등은, 상기 특허 문헌에 기재된 액정 장치에서는, 밀봉재를 안정적으로 형성하기 곤란한 점, 인접하는 패널과의 사이에 더미 공간을 마련할 필요가 있다는 점, 한 번의 묘화 동작으로 하나의 패턴을 형성하기 위해서 묘화 개시 및 묘화 종료 시에 디스펜서를 제어해야 하는 점을 발견했다. 또한, 일반적으로 디스펜서를 이용하여 밀봉재를 형성하는 방법에서는 셀 갭 불량이 발생하기 쉬운 점을 발견했다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해서 행해진 것으로서, 균일한 셀 갭을 실현할 수 있는 액정 장치, 액정 장치의 제조 방법, 및 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명자 등은, 디스펜서를 이용한 밀봉재의 토출 방법에 관하여, 이하의 사실을 발견하였다.
이러한 토출 방법에 있어서는, 도 26(a), 26(b)에 도시하는 바와 같이 밀봉재의 묘화 개시부(500), 및 묘화 종료부(510)의 부재의 굵기를, 그 밖의 부분과 같 은 굵기로 형성해야 한다. 그 이유는, 지나치게 굵으면 셀 갭이 두꺼워져 표시 얼룩이 발생해 버리고, 또한, 가늘면 그 부분으로부터 액정이 새기 쉬워져, 신뢰성이 저하되어버리기 때문이다. 그런데, 디스펜서에서 밀봉재를 묘화하는 경우, 일반적으로 도 26(a), 26(b)에 도시하는 바와 같이 묘화 개시부(500) 및 묘화 종료부(510)에 밀봉의 굵어짐(비대) 또는 가늘어짐이 발생하기 쉬운 경향이 있고, 접합부(520)를 균일한 굵기로 하기 위해서는 도 26(c)에 도시하는 바와 같이 묘화 개시부(500)와 묘화 종료부(510)를 겹치는 경우가 많다. 이 경우, 중첩 부분의 길이는 4㎜ 정도 필요하고, 밀봉재의 점도 편차 등에 의해, 그 부분의 폭 W2가 소정의 겨냥 폭 W1보다, 0.1∼0.2㎜ 정도(ΔW= W2-W1=0.1∼0.2㎜) 굵어지는 것이 확인되어 있다.
또한, TFD(Thin Film Transistor) 구동의 액정 장치나, STN(Super Twisted Nematic) 액정을 패시브 구동으로 동작시키는 액정 장치 등에 있어서는, 도 27 및 도 28에 도시하는 바와 같이 드라이버 IC(600, 610)를 구비하는 회로 기판의 표면에 형성된 라우팅 배선(601)과, 대향 기판에 형성된 공통 전극(이하, COM 전극이라 칭함)(602)을 도통 패드(603)에서 전기적으로 접속(도통)시킬 필요가 있다. 이 경우, 스페이서 표면에 도금 처리를 실시한 도통 입자를 밀봉재에 분산시켜, 당해 밀봉재를 도통 패드(603) 상에 배치함으로써, 당해 도통 입자를 통해 라우팅 배선(601)과, COM 전극(602)이 도통하여, 드라이버 IC(600)의 출력 전위가 대향 기판의 배선에 부여된다.
한편, 드라이버 IC(610)로부터 표시 영역(620)까지 라우팅된 세그먼트 전극( 이하, SEG 전극이라 칭함)(604)이나, 드라이버 IC(600)로부터 도통 패드(603)까지 라우팅된 라우팅 배선(601)에 있어서는, 밀봉재를 횡단시킬 필요가 있다. 이 경우, 라우팅 배선(601) 및 SEG 전극(604)에서의 각각의 전극이 서로 단락되어버리는 것을 방지하기 위해서, 도통 입자를 함유하지 않은 밀봉재를 라우팅 배선(601) 및 SEG 전극(604) 상에 횡단시키고 있다.
그런데, 이와 같이 도통 입자를 함유하는 밀봉재, 및 비도통성의 밀봉재의 양자를 이용하는 경우에는, 도통 패드(603)의 단부(도 28중 A)부터 COM 전극(601)이 밀봉재를 횡단하는 최단부(도 28중 B)까지의 사이에, 당해 양 밀봉재를 접속해야 한다. TFD 액정 장치나, STN 액정 장치에서는, 이 부분의 거리 L을 2㎜ 이하로 설정하는 경우가 많다. 이 때문에, 단순히 도 26(c)에 나타내는 중첩 부분의 길이 4㎜보다도 짧게 하면, 도 26(d)와 같이 접합부(520)의 중첩 부분의 길이가 1㎜로 되고, 폭 W3이 소정의 겨냥 폭 W1보다, 0.5∼0.6㎜ 정도(ΔW= W3-W1= 0.5∼0.6㎜) 굵어지고, 이로 인하여 셀 갭 불량이 생기기 쉬워져 버리는 것이 확인되었다.
또한, 특허 문헌 1은, 밀봉 라인을 형성하는 선단과 종단의 중첩 부분의 폭 치수를 밀봉 라인 폭의 0.4∼0.6배로 설정하는 것이지만, 이 방법에서는 디스펜서의 제어가 매우 복잡해져, 묘화에 많은 시간이 필요하고, 디스펜서중에 잔존하는 밀봉재의 양의 편차나, 밀봉재의 로트 사이의 점도 편차로 인하여, 밀봉 형상이 편차가 생기기 쉬워, 관리가 매우 곤란하다는 문제를 갖고 있다.
또한, 특허 문헌 2는, 폐루프 형상 밀봉 부재 외의 어느 한 부분으로부터 묘화를 시작하고, 또한 묘화를 시작한 부분과 다른 폐루프 형상 밀봉 부재 외의 부분 에서 묘화를 종료하고 있지만, 이 방법에서는 인접하는 패널과의 사이에 더미 공간을 마련할 필요가 있다는 문제가 있다. 또한, 특허 문헌 1∼3 중 어느 방법도, 한 번의 묘화 동작으로 하나의 부재를 형성하기 때문에, 묘화 개시 및 묘화 종료 시에 디스펜서를 제어하는 데 시간이 필요하고, 택트가 길어진다고 하는 문제도 있다.
그래서, 본 발명자 등은 상기에 근거하여 이하의 수단을 갖는 본 발명에 이르렀다.
즉, 본 발명의 액정 장치는, 액정층을 사이에 두고 대향 배치된 제 1 기판 및 제 2 기판과, 당해 양 기판의 가장자리부에 형성된 밀봉 부재를 구비하는 액정 장치로서, 상기 밀봉 부재는, 당해 밀봉 부재의 내측에 상기 액정층을 밀봉하는 환상부와, 당해 환상부를 형성하기 위해서 상기 밀봉 부재의 제 1 영역과 제 2 영역을 접합하는 접합부를 갖고, 당해 접합부는 상기 환상부의 외측에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
여기서, 제 1 영역 및 제 2 영역 각각은, 밀봉 부재의 일부분으로서 접합부가 되는 부위이다. 또한, 접합부는, 기판 상에 형성된 밀봉 재료중, 제 1 영역 및 제 2 영역이 서로 접합되어 있는 부위이며, 환상부 내측의 액정층이 외부로 새는 것을 막기 위해서 당해 환상부를 막고 있는 부위이다. 또한, 당해 접합부는, 기판의 연직 방향에 제 1 영역 및 제 2 영역이 겹쳐 접합된 상태나, 기판의 수평 방향에 제 1 영역 및 제 2 영역이 인접하여 접합된 상태를 포함하는 것이다. 또한, 당해 접합부는 그 일부가 환상부의 외측에 형성되어 있기 때문에, 당해 접합부는 환상부를 접합시키고 있는 부분으로부터 환상부의 외측을 향해서 형성되어 있다. 따 라서, 환상부 상에 모든 접합부가 겹쳐 형성된 것이 아니라, 접합부의 일부만이 환상부를 접합시키고, 그 밖의 부분이 환상부의 외측을 향해서 형성되어 있다.
이와 같이 하면, 접합부의 일부에 의해서 환상부를 막기 때문에, 접합부로부터의 액정층의 누설을 억제할 수 있어, 액정 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 접합부는 환상부의 외측을 향해서 형성되어 있기 때문에, 제 1 기판과 제 2 기판을 서로 부착시키면 환상부의 외측에서 접합부의 폭이 넓어지는 것만으로 충분하여, 환상부의 내부에 밀봉 부재가 돌출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 환상부의 내부의 셀 갭에 영향을 미치지 않고, 당해 셀 갭을 균일하게 유지할 수 있다. 여기서, 구체적으로 설명하면, 환상부의 내부에 밀봉이 돌출된 경우에는, 예컨대 액정 장치의 표시 영역 내의 컬러 필터에 밀봉이 얹히는 경우가 있어, 셀 갭에 영향을 미치기 쉬워진다. 이에 대하여, 본 발명에서는, 환상부의 외측, 즉, 컬러 필터가 형성되어 있지 않은 영역에 밀봉 부재가 형성되어 있기 때문에, 컬러 필터에 밀봉이 얹히는 경우가 없다. 따라서, 셀 갭을 균일하게 유지할 수 있다.
또한, 종래 기술과 비교하여, 환상부 및 접합부 각각의 부재 폭을 조정할 필요가 없고, 동일한 폭의 부재로 환상부 및 접합부를 형성할 수 있어, 용이하게 밀봉 부재를 형성할 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 장치에서는, 상기 밀봉 부재는 하나의 부재로 이루어지고, 상기 환상부는 상기 하나의 부재에 의해서 환상으로 둘러싸인 부분에 상기 액정층을 유지하고, 상기 접합부는 상기 하나의 부재의 한쪽 단부와 다른쪽 단부를 한곳에서 접합시키고 있는 것을 특징으로 한다.
여기서, 「밀봉 부재는 하나의 부재로 이루어지고」는, 후술하는 제 1 밀봉 부재 및 제 2 밀봉 부재에 의해서 형성된 것과는 달리, 선단으로부터 종단을 향해서 밀봉 재료를 연속 토출하여 형성한 것, 소위 일필에 밀봉 재료를 토출하여 형성한 것을 의미한다.
이와 같이 하면, 상기 액정 장치와 동일한 효과를 얻을 수 있는 것뿐만 아니라, 밀봉 재료가 하나의 부재로 형성된 밀봉 부재를 갖는 액정 장치를 실현할 수 있다. 또한, 밀봉 부재의 한쪽 단부와 다른쪽 단부를 한곳에서 접합시킨 접합부에 의해서 환상부가 막히기 때문에, 접합부를 최소수로 할 수 있어, 접합부가 복수 마련된 경우와 비교하여, 셀 갭 불량이 보다 확실히 억제된 액정 장치를 실현할 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 장치에서는, 상기 밀봉 부재는, 제 1 밀봉 부재와 제 2 밀봉 부재로 이루어지고, 상기 환상부는 상기 제 1 밀봉 부재 및 상기 제 2 밀봉 부재에 의해서 환상으로 둘러싸인 부분에 상기 액정층을 유지하고, 상기 접합부는 상기 제 1 밀봉 부재 및 상기 제 2 밀봉 부재의 한쪽 단부를 접합시키고, 또한, 상기 제 1 밀봉 부재 및 상기 제 2 밀봉 부재의 다른쪽 단부를 접합시키고 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 하면, 상기 액정 장치와 동일한 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 제 1 밀봉 부재 및 제 2 밀봉 부재로 형성된 밀봉 부재를 갖는 액정 장치를 실현할 수 있다. 또한, 밀봉 부재가 하나의 부재만으로 이루어지는 경우에는, 밀봉 재료를 다르게 하여 환상부나 접합부를 형성하는 것이 곤란하지만, 본 발명에 의하 면 제 1 밀봉 부재와 제 2 밀봉 부재 각각에 대하여 밀봉 재료를 선택할 수 있다. 이에 따라, 밀봉 부재가 형성되는 부위 중, 특정한 부위에 대해서만 제 1 밀봉 부재 또는 제 2 밀봉 부재 중 어느 한쪽을 선택하여 형성할 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 장치에서는, 상기 제 1 밀봉 부재는, 도전성을 갖고, 상기 제 1 기판 상의 제 1 도통부와, 상기 제 2 기판 상의 제 2 도통부를 도통시키는 도통 영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 하면, 상기 액정 장치와 동일한 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 제 1 밀봉 부재가 도통 영역에 형성되는 것에 의해, 제 1 기판과 제 2 기판의 밀봉을 실현할 수 있는 동시에, 제 1 도통부와 제 2 도통부를 제 1 밀봉 부재를 통해 도통시킬 수 있다. 여기서, 제 1 밀봉 부재의 밀봉 재료에는, 도전성 재료를 갖는 입자나, 수지 표면에 도금 처리가 실시된 입자 등이 함유되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 제 1 기판과 제 2 기판이 접합되는 것에 의해, 제 1 도통부 및 제 2 도통부가 도전성 입자를 가압하여, 당해 제 1 도통부 및 제 2 도통부를 도통시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 장치에서는, 상기 제 2 밀봉 부재는, 전기 절연성을 갖고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 전기적으로 절연시키는 비도통 영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 하면, 상기 액정 장치와 동일한 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 제 2 밀봉 부재가 비도통 영역에 형성되는 것에 의해, 제 1 기판과 제 2 기판의 밀봉을 실현할 수 있는 동시에, 당해 비도통 영역에서 제 1 기판과 제 2 기판의 전기적 절연성을 얻을 수 있다.
또한, 도전성의 제 1 밀봉 부재 및 전기 절연성의 제 2 밀봉 부재에 의해서 밀봉 부재가 구성되는 것에 의해, 도전성과 전기 절연성을 갖는 환상부를 형성할 수 있고, 도전성과 전기 절연성의 부재가 접합된 접합부를 형성할 수 있다. 또한, 이 경우, 도통 영역과 비도통 영역 사이에 접합부가 형성되게 되지만, 당해 접합부는 환상부의 외측을 향해서 형성되어 있기 때문에, 제 1 기판과 제 2 기판을 서로 부착시키면 환상부의 외측에서 접합부의 폭이 넓어지는 것만으로 충분하여, 환상부의 내부에 밀봉 부재가 돌출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 환상부 내부의 셀 갭에 영향을 미치지 않고, 당해 셀 갭을 균일하게 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 장치의 제조 방법은, 액정층을 사이에 두고 대향 배치된 제 1 기판 및 제 2 기판과, 당해 양 기판의 가장자리부에 형성된 밀봉 부재를 구비하는 액정 장치의 제조 방법으로서, 상기 밀봉 부재를 형성하는 밀봉 부재 형성 공정과, 상기 밀봉 부재의 내측에 액정층을 형성하는 액정층 형성 공정을 포함하고, 상기 밀봉 형성 공정은, 상기 밀봉 부재의 내측에 상기 액정층을 밀봉하는 환상부와, 당해 환상부를 형성하기 위해서 상기 밀봉 부재의 제 1 영역과 제 2 영역을 접합하는 접합부를 형성하여, 당해 접합부를 상기 환상부의 외측에 형성하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 밀봉 부재 형성 공정에서는, 밀봉 재료가 충전된 디스펜서와 제 1 기판 또는 제 2 기판을 상대 이동시키면서, 디스펜서의 노즐로부터 밀봉 재료를 토출하는 토출 방법이 이용된다.
이러한 밀봉 부재 형성 공정을 행함으로써, 접합부가 환상부를 막아, 당해 접합부로부터의 액정 재료의 누설을 억제할 수 있어, 액정 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 환상부를 막고 있는 부분을 제외하고 환상부의 외측에 접합부를 형성하기 때문에, 제 1 기판과 제 2 기판의 접합에 의해 접합부의 폭이 굵어져도, 환상부의 외측에서 폭이 넓어지는 것만으로 충분하여, 환상부의 내부에 밀봉 부재가 돌출되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 환상부의 내부의 셀 갭에 영향을 미치지 않고, 당해 셀 갭을 균일하게 유지할 수 있다.
또한, 종래 기술과 비교하여, 환상부 및 접합부 각각의 부재 폭을 조정할 필요가 없고, 동일한 폭의 부재로 환상부 및 접합부를 형성할 수 있다. 따라서, 디스펜서의 제어가 용이해져, 밀봉 부재의 묘화를 짧은 시간에 종료시킬 수 있다. 또한, 디스펜서 중에 잔존하는 밀봉 재료의 양의 편차나, 밀봉 재료의 로트 사이의 점도 편차를 문제시할 필요가 없고, 밀봉 부재의 형상을 용이하게 관리할 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 장치의 제조 방법에서는, 상기 제 1 기판은, 복수의 제 1 소자 영역을 갖는 제 1 모재를 당해 복수의 제 1 소자 영역의 상호 경계부에서 분할하여, 상기 제 1 소자 영역마다 얻어진 것이고, 상기 제 2 기판은, 복수의 제 2 소자 영역을 갖는 제 2 모재를 당해 복수의 제 2 소자 영역의 상호 경계부에서 분할하여, 상기 제 2 소자 영역마다 얻어진 것을 특징으로 한다.
이와 같이 하면, 상기 제조 방법과 동일한 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 제 1 모재 및 제 2 모재로부터 복수의 제 1 소자 영역 및 제 2 소자 영역을 분할하여 출력하는 것에 의해 제 1 기판 및 제 2 기판으로 이루어지는 액정 장치를 복수 출력할 수 있다. 따라서, 생산성이 우수한 제조 방법을 실현할 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 장치의 제조 방법에서는, 상기 밀봉 부재 형성 공정은, 상기 환상부 및 상기 접합부 각각의 일부로 이루어지는 제 1 밀봉 부재를 형성하는 제 1 밀봉 부재 형성 공정과, 당해 제 1 밀봉 부재 형성 공정 후에 상기 환상부 및 상기 접합부의 나머지로 이루어지는 제 2 밀봉 부재를 형성하는 제 2 밀봉 부재 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 하면, 상기 제조 방법과 동일한 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 제 1 밀봉 부재 및 제 2 밀봉 부재로 형성된 밀봉 부재를 갖는 액정 장치를 제조할 수 있다. 또한, 밀봉 부재가 하나의 부재만으로 이루어지는 경우에는, 밀봉 재료를 다르게 하여 환상부나 접합부를 형성하는 것이 곤란하지만, 본 발명에 의하면 제 1 밀봉 부재와 제 2 밀봉 부재 각각에 대하여 밀봉 재료를 선택할 수 있다. 이에 따라, 밀봉 부재가 형성되는 부위 중, 특정한 부위에 대해서만 제 1 밀봉 부재 또는 제 2 밀봉 부재 중 어느 한쪽을 선택하여 형성할 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 장치의 제조 방법에서는, 상기 제 1 밀봉 부재 형성 공정은, 상기 제 1 모재에서의 상기 복수의 제 1 소자 영역 및 상기 상호 경계부에 대하여, 상기 제 1 소자 영역이 배열되는 방향으로 향해, 또는, 상기 제 2 모재에서의 상기 복수의 제 2 소자 영역 및 상기 상호 경계부에 대하여, 상기 제 2 소자 영역이 배열되는 방향으로 향해, 상기 제 1 밀봉 부재를 연속적으로 일괄하여 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 2 밀봉 부재 형성 공정은, 상기 제 1 밀봉 부재 형성 공정을 실시한 후에, 상기 제 1 모재에서의 상기 복수의 제 1 소자 영역 및 상기 상호 경계부에 대하여, 상기 제 1 소자 영역이 배열되는 방향으로 향해, 또는, 상기 제 2 모재에서의 상기 복수의 제 2 소자 영역 및 상기 상호 경계부에 대하여, 상기 제 2 소자 영역이 배열되는 방향으로 향해, 상기 제 2 밀봉 부재를 연속적으로 일괄하여 형성하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 하면, 제 1 밀봉 부재의 묘화 개시로부터 묘화 종료까지의 단일 공정, 및 제 2 밀봉 부재의 묘화 개시로부터 묘화 종료까지의 단일 공정에 의해서, 복수의 제 1 소자 영역 또는 복수의 제 2 소자 영역의 배열 방향에 대하여 밀봉 부재를 일괄 형성할 수 있다. 이에 따라, 용이하고 또한 신속히 밀봉 부재를 형성할 수 있어, 생산성이 우수한 제조 방법을 실현할 수 있다.
한편, 복수의 제 1 소자 영역이나 복수의 제 2 소자 영역 각각에 밀봉 부재를 형성하는 경우에는, 각 영역에 대하여 밀봉 부재의 묘화 개시와 묘화 종료를 하지 않으면 안되고, 따라서, 복수의 제 1 소자 영역이나 복수의 제 2 소자 영역에 대하여 묘화 개시와 묘화 종료를 반복해야 한다. 이에 따라, 밀봉 재료의 토출, 비토출이 연속적으로 발생하기 때문에, 디스펜서 내에서 밀봉 재료를 안정적으로 유동시키기 어려워져, 토출하는 밀봉 재료의 양의 편차가 발생하기 쉬워진다. 또한, 디스펜서를 제 1 모재 상 또는 제 2 모재 상에 주사하지 않으면 안되고, 디스펜서의 동작이 번잡해져버린다.
이에 대하여, 본 발명은, 제 1 소자 영역 또는 제 2 소자 영역의 배열 방향을 향해서 연속적으로 일괄하여 제 1 밀봉 부재 및 제 2 밀봉 부재를 형성하고 있 기 때문에, 제 1 소자 영역 또는 제 2 소자 영역의 열 또는 행마다 묘화 개시와 묘화 종료를 행하는 것만으로 좋고, 따라서, 묘화 개시수와 묘화 종료수를 줄일 수 있다. 이에 따라, 디스펜서 내의 밀봉 재료를 안정적으로 유동시키면서, 제 1 밀봉 부재 및 제 2 밀봉 부재를 연속 또한 일괄로 형성할 수 있다. 또한, 짧은 시간에 밀봉 부재를 형성할 수 있다. 또한, 디스펜서가 비토출 상태에서 제 1 소자 영역상 또는 제 2 소자 영역상으로 주사되지 않기 때문에, 디스펜서에 충전된 밀봉 재료가 준비되지 않게 적하하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 디스펜서의 동작을 간소화할 수 있어, 밀봉 재료의 점도 편차나, 토출량 편차를 억제할 수 있다.
또한, 이러한 방법에 의해서 형성된 제 1 소자 영역 및 제 2 소자 영역 각각의 밀봉 부재는, 접합부을 통해 접속되어 있기 때문에, 인접하는 영역 사이에서 액정 재료가 새는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 장치의 제조 방법에서는, 상기 제 1 밀봉 부재 형성 공정 및 상기 제 2 밀봉 부재 형성 공정에서는, 상기 제 1 밀봉 부재와 상기 제 2 밀봉 부재의 길이가 같아지도록 상기 환상부를 형성하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 디스펜서와 제 1 기판(제 1 모재), 또는 디스펜서와 제 2 기판(제 2 모재)의 상대 이동 속도와, 밀봉 재료의 단위 시간 토출량은, 모두 동일한 것으로 하면, 본 발명에 의해서, 동일한 길이의 제 1 밀봉 부재와 제 2 밀봉 부재를 형성하는 데 요하는 시간은, 같아지기 때문에, 택트 타임을 균일하게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 장치의 제조 방법에서는, 상기 제 1 모재 또는 상기 제 2 모재 중 어느 한쪽 모재에 상기 제 1 밀봉 부재 형성 공정을 실시하고, 다른 쪽 모재에 상기 제 2 밀봉 부재 형성 공정을 실시하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 제 1 모재 또는 상기 제 2 모재 중 한쪽에만 상기 제 1 밀봉 부재 형성 공정 및 상기 제 2 밀봉 부재 형성 공정을 실시하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 하면, 상기 제조 방법과 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 전자 기기는 상술한 액정 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 신뢰성에 우수하고, 고품질의 표시를 얻을 수 있는 표시부를 구비한 전자 기기가 제공된다.
이하, 본 발명의 액정 장치, 액정 장치의 제조 방법, 및 전자 기기의 실시예에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다. 또, 이하의 설명에 이용한 각 도면에서는, 각 층이나 각 부재를 도면 상에서 인식 가능한 정도의 크기로 하기 위해서, 각 층이나 각 부재마다 축척을 다르게 하고 있다.
(액정 장치의 실시예 1)
우선, 본 발명의 액정 장치의 실시예 1에 대하여 설명한다.
이하에 나타내는 본 실시예의 액정 장치는, 스위칭 소자로서 박막 다이오드(Thin Film Diode, 이하, TFD로 약기함)를 이용한 액티브 매트릭스형 액정 장치의 예이며, 투과 표시를 가능하게 한 투과형 액정 장치이다.
도 1은 본 실시예에 따른 액정 장치의 각 구성 요소를 대향 기판쪽에서 본 평면도이며, 도 2는 도 1의 H-H’선에 따르는 단면도이다. 또한, 도 3은 도 1의 부호 C의 영역을 확대하여 나타낸 평면도이며, 도 4는 밀봉 부재의 구성을 상술하기 위한 평면도이다. 도 5는 액정 장치의 화상 표시 영역(4)에서 매트릭스 형상으로 형성된 복수의 화소에서의 각종 소자, 배선 등의 등가 회로도이며, 도 6은 각종 소자의 전극 평면 구조(화소 구조)를 설명하기 위한 도면이다.
도 1∼도 3에 도시하는 바와 같이 본 실시예의 액정 장치(100)는, TFD 기판(제 1 기판)(10), 대향 기판(제 2 기판)(20), 밀봉 부재(52), 및 액정층(50)을 주된 구성 요소로서 구비하고 있다. 또한, 밀봉 부재(52)는, TFD 기판(10) 및 대향 기판(20)의 가장자리부에 형성되고, 당해 양 기판에 의해서 사이에 유지되어 있다. 또한, TFD 기판(10) 및 대향 기판(20) 사이, 또한, 밀봉 부재(52)의 내측에 액정층(50)이 봉입, 유지되어 있다.
다음에, 각 구성 요소에 대하여 상술한다.
TFD 기판(10)은, 유리 기판 등의 투명성 부재로 이루어지는 것으로, 그 표면에 화상 표시 영역(4), 밀봉 부재(52), 주변 단념 부재(53), 도통 패드(제 1 도통부, 도통 영역)(54), 주사 신호 구동 회로(110), 및 데이터 신호 구동 회로(120)를 구비하고 있다.
화상 표시 영역(4)에서는, 복수의 도트가 매트릭스 형상으로 형성되고, 당해 도트마다 화소 전극(31) 및 TFD 소자(40)가 형성되어 있다. 화소 전극(31)은 ITO(인듐 주석 산화물)을 주체로 하는 투명 전극으로 구성된 것이다. TFD 소자(40)는 SEG 전극(56)을 통해 주사 신호 구동 회로(110)와 접속되어 있고, 주사 신호 구동 회로(110)의 구동 신호가 전위로서 화소 전극(31)에 부여되게 되어 있다. 화소 전 극(31)의 표층에는 폴리이미드를 주체로 하여 구성되는 막에 대하여 연마 처리가 실시된 배향막이 형성되어 있고, 전압이 인가되어 있지 않은 액정층(50)의 액정 분자의 배향을 연마 방향으로 균일하게 되도록 되어 있다. 주변 단념 부재(53)는, 차광성 재료로 이루어지는 것으로서, 화상 표시 영역(4)과 밀봉 부재(52) 사이에 형성되어 있다. 도통 패드(54)는 도 3에 도시된 바와 같이 라우팅 배선(55)을 통해 데이터 신호 구동 회로(120)와 접속되어 있고, 후술하는 대향 기판(20)에 형성된 COM 전극(제 2 도통부, 도통 영역)(57)과 도통 접속하게 되어 있다. 주사 신호 구동 회로(110) 및 데이터 신호 구동 회로(120)는, TFD 기판(10)의 1변(지면 좌측)에 형성되어 있다. 그리고, 주사 신호 구동 회로(110)로부터 연장되는 SEG 전극(56)은, 주사 신호 구동 회로(110)와 화상 표시 영역(4) 사이에서 밀봉 부재(52)(52a)와 겹쳐 있다. 또한, 데이터 신호 구동 회로(120)로부터 연장되는 라우팅 배선(55)은, 데이터 신호 구동 회로(120)와 도통 패드(54) 사이에서 밀봉 부재(52)(52a)와 겹쳐 있다.
또, 도 3에서의 라우팅 배선(55), 도통 패드(54), 및 COM 전극(57)에서는, 각각 일부분만을 나타내고 있다. 실제로는, 라우팅 배선(55)은 데이터 신호 구동 회로(120)의 단자수와 동수의 개수가 형성되어 있고, 도통 패드(54) 및 COM 전극(57)은 도 1의 지면 좌우 방향을 향해서 복수 배열하여 형성되어 있다.
대향 기판(20)은, TFD 기판(10) 상의 화소 전극(9)의 경계 영역과 대향하는 영역에, 블랙 매트릭스 또는 블랙 스트라이프라 불리우는 차광막(23)이 형성되고, 그 상층쪽에는 ITO 막으로 이루어지는 화소 전극(9)이 형성되어 있다. 또한, 화소 전극(9)의 상층쪽에는 폴리이미드를 주체로 하여 구성되는 막에 대하여 연마 처리가 실시된 배향막이 형성되어 있다. 또한, 도 3에 도시하는 바와 같이 화상 표시 영역(4)의 외부에서는, 화소 전극(9)이 연장되는 위치에 COM 전극(57)이 형성되어 있다. 당해 COM 전극(57)은, 도통 패드(54)와 대향하여 형성되어 있는 동시에, 도통성 입자가 함유된 밀봉 부재(52b)(후술)를 COM 전극(57)과 도통 패드(54)에 의해 사이에 유지한 상태로 되어있다. 따라서, 데이터 신호 구동 회로(120)의 구동 신호는, 라우팅 배선(55), 도통 패드(54), 도전성 입자, 및 COM 전극(57)을 통해 , 화소 전극(9)에 전위로서 부여하게 되어 있다.
밀봉 부재(52)는 절연성 밀봉 부재(제 2 밀봉 부재)(52a)와 도전성 밀봉 부재(제 1 밀봉 부재)(52b)에 의해 형성되어 있다.
여기서, 절연성 밀봉 부재(52a)는 전기 절연성을 갖는 밀봉 부재이며, 도전성 밀봉 부재(52b)는 도전성을 갖는 밀봉 부재이다. 절연성 밀봉 부재(52a)는, 라우팅 배선(55) 및 SEG 전극(56)의 표면 상의 비도통 영역에 형성되어 있고, 라우팅 배선(55) 및 SEG 전극(56) 각각에서의 복수의 배선 사이나 전극 사이를 비도통 상태로 하는 것이다. 한편, 도전성 밀봉 부재(52b)는, 도통 패드(54)나 COM 전극(57)의 표면 상의 도통 영역에 형성되어 있고, 당해 도통 패드(54) 및 COM 전극(57)을 도통 상태로 하는 것이다.
또한, 도전성 밀봉 부재(52b)에는 도전성 입자가 함유되어 있는 데 대하여, 절연성 밀봉 부재(52a)에는 당해 도전성 입자가 함유되어 있지 않다. 이러한 도전성 입자로서는, 금속 입자 등의 도전성 재료를 갖는 입자나, 수지 표면에 도금 처 리가 실시된 입자 등이 채용된다. 당해 도전성 입자는 탄성을 갖고 있기 때문에, TFD 기판(10) 및 대향 기판(20)이 접합되는 것에 의해, 도통 패드(54) 및 COM 전극(57)이 도전성 입자를 가압하여, 탄성력에 의해서 도통 패드(54) 및 COM 전극(57)을 도통시킬 수 있게 되어 있다.
또한, 절연성 밀봉 부재(52a) 및 도전성 밀봉 부재(52b) 중 어디 것에서도, 주체가 되는 밀봉 재료는, 열 경화성이나 자외선 경화성의 수지 재료, 또는, 경화 공정에 따라 열 경화와 자외선 경화의 양자의 특성을 갖는 수지 재료가 채용된다. 본 실시예에서는, 월드 록(World Rock) No.717(교리츠 케이컬사에 의해 제조)를 밀봉 부재(52)의 채용하고 있다. 당해 재료의 점도는 400,000m㎩·s, 접합 후의 밀봉 부재(52)의 두께는 8㎛가 되도록 하고 있다.
또한, 당해 절연성 밀봉 부재(52a) 및 도전성 밀봉 부재(52b)가 도 4에 나타내는 바와 같은 패턴으로 형성되는 것에 의해, 액정층(50)을 내측으로 유지하는 한겹의 환상부(58)와, 절연성 밀봉 부재(52a)와 도전성 밀봉 부재(52b)가 접합되어 있는 접합부(59)가 구성된다. 이러한 패턴으로 형성된 밀봉 부재(52)는, TFD 기판(10)의 면내의 영역에서 닫혀진 테두리 형상으로 형성된 것으로서, 액정 주입구를 갖추지 않게 되어 있다. 또한, 밀봉 부재(52)는, 후술하는 바와 같이 디스펜서로부터 TFD 기판(10)이나 대향 기판(20)을 향해서 밀봉 재료를 토출 형성한 후에, TFD 기판(10) 및 대향 기판(20)에 의해서 가압되는 것에 의해 가압되는 동시에, 소정의 셀 갭을 유지하는 것이다.
환상부(58)에서는 절연성 밀봉 부재(52a)는 도 4의 점 RSTO를 통과하도록 형 성되어 있고, 또한, 도전성 밀봉 부재(52b)는 도 4의 점 OPQR을 통과하도록 형성되어 있다.
접합부(59)에서는, 절연성 밀봉 부재(52a)와 도전성 밀봉 부재(52b)가 점 O, R에서 접합되어 있다. 따라서, 접합부(59)는 환상부의 변 TP의 측에 한곳, 및 변 SQ의 측에 1 곳에, 각각 형성되어 있다. 바꾸어 말하면, 접합부(59)는 환상부(58)의 대향하는 변 각각에 형성되어 있다. 또한, 본 실시예에서는, 절연성 밀봉 부재(52a)와 도전성 밀봉 부재(52b)가 인접하여 접합되어 있지만, 이들이 겹쳐 접합되어 있더라도 좋다.
또한, 접합부(59)는, 환상부(58)에 연결해서 마련하여 형성되어 있고, 점 O, R에서 환상부(58)를 막고 있다. 이것에 의해서, 환상부(58)의 내측에 유지되는 액정층(50)이 밀봉 부재(52)의 외부로 새는 것을 방지할 수 있게 된다. 또한, 접합부(59)의 일부분은 당해 점 O, R에서, 환상부(58)와 일체로 되어 있고, 접합부(59)의 다른 부분은 환상부(58)의 외측에 형성되어 있다. 또한, 바꾸어 말하면, 접합부(59)는 환상부(58)를 막고 있는 부분(점 O, R)으로부터, 환상부(58)의 외측을 향해서 형성되어 있다. 따라서, 환상부(58)에 대하여 접합부(59)가 겹쳐 형성된 것이 아니라, 접합부(59)의 일부만이 환상부(58)를 접합시키고, 그 밖의 부분이 환상부(58)의 외측을 향해서 형성되어 있다.
또한, 접합부(59)는, 도 3에 도시하는 바와 같이 도통 패드(54)의 단부(부호 A)부터 라우팅 배선(55)이 밀봉 부재(52)를 횡단하는 최단부(부호 B)까지의 사이, 즉 부호 L로 나타내는 부분 중에 형성된다. 본 실시예의 액정 장치(100)에서는 부 호 L의 거리가 2㎜ 이하로 설정되어 있다.
또한, 접합부(59)는, 후술하는 바와 같이, 밀봉 부재(52)의 일부분인 제 1 영역과 제 2 영역을 접합함으로써, 환상부(58)를 형성하고 있다.
액정층(50)은 환상부(58)의 내측에 위치하는 것이다. 예컨대, 잉크젯법(액적 토출법)이나 디스펜서법에 의해서 토출 형성되어 있다. 또한, 액정층(50)의 층 두께는 밀봉 부재(52)의 두께에도 관계하여, 소정의 셀 갭을 갖도록 결정된다. 또한, 액정층(50)은, 액정 장치(100)의 동작 모드에 의해서, 예컨대, TN(Twisted Nematic) 모드, STN(Super Twisted Nematic) 모드 등의 동작 모드나, 표준 백색 모드/표준 흑색 모드에 따라서 적절히 재료가 선택된다.
다음에, 액정 장치(100)의 화상 표시 영역(4)에 대하여 상술한다.
도 5의 등가 회로에 도시하는 바와 같이 액정 장치(100)는, 복수의 주사선(13)과, 당해 주사선(13)과 교차하는 복수의 데이터선(화소 전극)(9)이 마련되고, 주사선(13)은 주사 신호 구동 회로(110)에 의해, 데이터선(9)은 데이터 신호 구동 회로(120)에 의해 구동된다. 여기서, 주사선(13)은 화상 표시 영역(4)의 외부에서 SEG 전극(56)과 접속하고 있는 것이다. 그리고, 각 화소 영역(150)에서, 주사선(13)과 데이터선(9) 사이에 TFD 소자(40)와 액정 표시 요소(160)(액정층(50))가 직렬로 접속되어 있다. 또, 도 5에서는, TFD 소자(40)가 주사선(13)쪽에 접속되고, 액정 표시 요소(160)가 데이터선(9)쪽에 접속되어 있지만, 이와는 반대로 TFD 소자(40)를 데이터선(9)쪽에, 액정 표시 요소(160)를 주사선(13)쪽에 마련하는 구성으로 해도 좋다.
또한, 도 6의 전극 평면 구조도에 도시하는 바와 같이 액정 장치(100)에서는, 주사선(13)에 TFD 소자(40)를 통해 접속된 평면에서 보아 직사각형 형상의 화소 전극(31)이 매트릭스 형상으로 마련되어 있고, 당해 화소 전극(31)과 지면 수직 방향에 대향하여 화소 전극(9)이 직사각형(스트라이프 형상)으로 마련되어 있다. 화소 전극(9)은 데이터선으로 이루어져 주사선(13)과 교차하는 형태의 스트라이프 형상을 갖고 있다. 본 실시예에서, 각 화소 전극(31)이 형성된 각각의 영역이 하나의 도트 영역이며, 매트릭스 형상으로 배치된 각 도트 영역에 TFD 소자(40)가 구비되고, 당해 도트 영역마다 표시가 가능한 구조로 되어 있다.
여기서, TFD 소자(40)는 주사선(13)과 화소 전극(31)을 접속하는 스위칭 소자로서, TFD 소자(40)는 Ta를 주성분으로 하는 제 1 도전막과, 제 1 도전막의 표면에 형성되고, Ta2O3를 주성분으로 하는 절연막과, 절연막의 표면에 형성되고, Cr를 주성분으로 하는 제 2 도전막을 포함하는 MIM 구조를 구비하여 구성되어 있다. 그리고, TFD 소자(40)의 제 1 도전막이 주사선(13)에 접속되고, 제 2 도전막이 화소 전극(31)에 접속되어 있다.
또, 주사 신호 구동 회로(110) 및 데이터 신호 구동 회로(120)를 TFD 기판(10) 위에 형성하는 대신에, 예컨대, 구동용 LSI가 실장된 TAB(Tape Automated Bonding) 기판과 TFD 기판(10)의 주변부에 형성된 단자군을 이방성 도전막을 통해 전기적 및 기계적으로 접속하도록 하더라도 좋다. 또, 액정 장치(100)에서는, 사용하는 액정층(50)의 종류, 즉, TN(Twisted Nematic) 모드, STN(Super Twisted Nematic) 모드 등의 동작 모드나, 표준 백색 모드/표준 흑색 모드에 따라 위상차판, 편광판 등이 소정의 방향에 배치되지만, 여기서는 도시를 생략한다. 또한, 액정 장치(100)를 컬러 표시용으로서 구성하는 경우에는, 대향 기판(20)에서, TFD 기판(10)의 후술하는 각 화소 전극에 대향하는 영역에, 예컨대, 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 컬러 필터와, 당해 컬러 필터를 보호하는 보호막이 형성된다.
(액정 장치의 제조 방법)
다음에, 액정 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다.
우선, 이하의 설명에서는, (1) 액정 장치의 제조 방법의 개략 설명, (2) 장치 제조 장치, (3) 액정 장치의 제조 방법의 상세 설명에 대하여 순차적으로 설명한다.
(1) 액정 장치의 제조 방법의 개략 설명
도 7은 액정 장치의 제조 방법을 개략하여 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 7(a)에 도시하는 바와 같이 TFD 기판용 머더 기판(제 1 모재)(10’)과, 대향 기판용 머더 기판(제 2 모재)(20’)를 준비한다.
TFD 기판용 머더 기판(제 1 모재)(10’)에서는 복수의 TFD 형성 영역(제 1 소자 영역)(11)을 구획하여 형성한다. 또한, 구획된 TFD 형성 영역(11)의 주위는 상호 경계부(12)가 된다. 그리고, TFD 기판용 머더 기판(10’)에 대하여, 공지의 포토리소그래피 기술을 포함하는 반도체 제조 공정을 행함으로써, TFD 형성 영역(11)에 TFD(40), 화소 전극(31), 도통 패드(54), 라우팅 배선(55), SEG 전극(56), 배향막 등이 형성된다. 또, 주사 신호 구동 회로(110), 및 데이터 신호 구동 회로(120)를 TFD 형성 영역(11)내에 동시에 조립하더라도 좋다.
한편, 대향 기판용 머더 기판(20’)에서는 복수의 대향 전극 형성 영역(제 2 소자 영역)(21)을 구획하여 형성한다. 또한, 구획된 대향 전극 형성 영역(21)의 주위는 상호 경계부(22)가 된다. 그리고, 대향 기판용 머더 기판(20’)에 대하여, 공지의 포토리소그래피 기술을 포함하는 반도체 제조 공정을 행함으로써, 대향 전극 형성 영역(21)에 화소 전극(9), COM 전극(57), 배향막 등을 형성한다.
여기서, TFD 형성 영역(11) 및 대향 전극 형성 영역(21) 각각의 개수는 동수로 되어 있다. 또한, TFD 기판용 머더 기판(10’)과 대향 기판용 머더 기판(20’)이물 접합될 때에, 각 영역(11, 21)은 서로 고 정밀도로 위치 정합되게 되어 있다.
다음에, 도 7(b)에 도시하는 바와 같이 TFD 기판용 머더 기판(10’)과 대향 기판용 머더 기판(20’)을 접합한다. 여기서는, 후술하는 밀봉 부재(52)나 액정층(50)을 사이에 유지시킨 상태에서, TFD 기판용 머더 기판(10’) 및 대향 기판용 머더 기판(20’)을 접합하고 있다.
다음에, 도 7(c)에 도시하는 바와 같이 머더 기판(10’, 20’)이 접합된 상태에서, 상호 경계부(12, 22)에서 머더 기판(10’, 20’)을 분할하여 잘라내는 것에 의해, 복수의 액정 장치(100)가 형성된다.
(2) 장치 제조 장치
다음에, 액정 장치(100)의 제조 중 밀봉 부재(52)의 형성으로부터, 액정 적 하에 의한 액정층(50)의 형성, 기판 접합, 밀봉 부재(52)의 경화에 이르는 공정을 행하는 장치 제조 장치에 대하여 설명한다.
도 8은 장치 제조 장치(61)의 개략 구성도이다.
도 8에 도시하는 바와 같이 장치 제조 장치(61)는 기판의 공급 및 제거를 행하는 기판 급제부(substrate feeding/removing unit)(62)와 재료 공급부(63)와 기판 접합부(64)와 정밀 정렬부(164)를 주체로 구성되어 있다.
도 9는 기판 급제부(62) 및 재료 공급부(63)의 개략 구성도이다. 또, 이하의 설명에서는, 기판의 표면에 따르는 방향을 X 방향(예컨대 도 9의 좌우 방향) 및 Y 방향(예컨대 도 9의 지면과 수직인 방향)으로 하고, XY 평면과 직교하는 방향을 Z 방향으로 하여 설명한다.
재료 공급부(63)는, 도 9에 도시하는 바와 같이 기판을 유지하여 X 방향, Y 방향 및 θ 방향(Z축과 평행한 축 주위의 회전 방향)으로 이동할 수 있는 테이블(65)과, 테이블(65)의 윗쪽에 배치되어 액정 재료(전기 광학 재료)를 토출, 적하하는 액적 토출 헤드(66)와, 액적 토출 헤드(66) 근방에 배치되어 밀봉 재료를 도포하는 밀봉재 도포부(67a, 67b)를 주체로 구성되어 있다.
밀봉재 도포부(67a, 67b)에서 도포되는 밀봉 재료에는 대략 구형 형상의 갭 제어재가 포함되어 있고, 갭 제어재의 직경은 기판의 셀 갭을 소정 두께(예컨대 3㎛)로 유지할 수 있는 치수(예컨대 직경 8㎛)로 형성되어 있다. 이러한 갭 제어재의 직경(약 8㎛)은 표시 영역 내의 컬러 필터 등의 두께(약 5㎛)와 셀 갭(3㎛)을 유지하기 위해서 설정된 것이다.
또한, 밀봉재 도포부(67a)는 상기 절연성 밀봉 부재(52a)를 도포하는 것이고, 밀봉재 도포부(67b)는 상기 도전성 밀봉 부재(52b)를 도포하는 것이다.
또, 액정 재료를 적하시키는 데 액적 토출 헤드(66) 외에, 정밀 약액 토출기(계량형 디스펜서) 등, 적하하는 액정 재료량을 제어할 수 있는 것이면 어떠한 장치를 이용하여도 좋다. 또한, 갭 제어재는 대략 구형 형상으로 형성되고, 밀봉 재료에 포함되는 것으로 한정되지 않고, 섬유 형상으로 형성되어 밀봉 재료에 포함되는 것이나, 밀봉 재료에 포함되지 않고 기판으로부터 기둥 형상으로 돌출되어 형성된 것 등 여러가지의 것을 사용할 수 있지만, 기판의 소정 위치에 고정되어, 기판을 접합할 때 등에서 기판 위를 이동하지 않은 것을 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 기판 급제부(62)는 재료 공급부(63)와 기판 접합부(64) 사이, 및 기판 접합부(64)와 정밀 정렬부(164) 사이에서 기판을 반송하는 캐리어를 주된 구성 요소로 하고 있다.
또, 기판 급제부(62)는, 도 9에 나타낸 구성 외에, 반송 로봇이나, 재료 공급부(63)와 기판 접합부(64)와 정밀 정렬부(164)를 접속하는 반송 기능을 갖는 유닛을 포함하여 구성되어 있더라도 좋다.
도 10은 기판 접합부(64)의 개략 구성도이다.
기판 접합부(64)는, 도 10에 도시하는 바와 같이 기판을 유지하여 X 방향, Y 방향 및 θ 방향으로 이동할 수 있는 테이블(68)과, 테이블(68) 상에 설치된 하부 척부(lower chuck portion)(69)와, 하부 척부(69)의 윗쪽에 배치된 진공 챔버(70)와, 진공 챔버(70) 내에 하부 척부(69)와 대향 배치된 상부 척부(71)와, 상부 척부 (71)를 Z 방향으로 이동할 수 있게 지지하고, 또한 하부 척부(69)를 향해서 가압하는 하강 기구(72)를 구비하여 구성되어 있다.
진공 챔버(70)의 벽면에는 점검창(inspection window)(70a)과 배기부(76)가 배치되어 있다. 점검창(70a)의 윗쪽에는 점검창(70a)을 통해 기판 상의 정렬 마크를 확대, 관측하는 접합용 현미경(74)과, 확대 관측된 정렬 마크의 화상을 취입하는 CCD 카메라(81)를 구비한 광학 측정 수단이 마련되어 있다. 배기부(76)에는 수용 공간(70b) 내의 기체를 배기(진공 흡인)하기 위한 진공 펌프(기압 양수기) 등을 구비한 흡인 장치(78)가 접속되어 있다.
또한, 진공 챔버(70)에는 UV 조사 유닛(82)이 구비되어 있다. UV 조사 유닛(82)에는 밀봉 부재(52)를 가경화시키기 위한 자외선을 방사하는 수은 램프 등의 UV 램프가 구비되고, 필요에 따라서, 화이버 등의 도광 수단이 구비된다.
또, UV 조사 유닛(82)은 밀봉 부재(52)의 점도를 높이는 정도의 에너지를 공급할 수 있으면 좋다. 또한, 밀봉 부재(52)에 에너지를 부여하는 수단은 UV 램프로 한정되지 않고, 가열·냉각 장치나, 가시광 조사 장치 등, 밀봉 부재(52)의 성질에 따라 여러가지의 장치를 이용할 수 있다.
또한, 기판 접합부(64)에는, CCD 카메라(81)에 의해 취입된 화상을 처리하는 화상 처리부(83)와, 화상 처리부(83)에 의해 처리된 화상 정보에 근거하여 테이블(68)과 하강 기구(72)를 제어하는 제어부(84)가 마련되어 있다.
또한, 하부 척부(69) 및 상부 척부(71)에는, 서로 대향하는 유지면(69a, 71a)에서 각각 기판을 유지하기 위한 유지 기구(도시하지 않음)가 구비되어 있다.
또, 하부 척부(69) 및 상부 척부(71)에는 정전기력이나 점착력을 이용한 척 기구, 또는 기계적으로 기판을 유지하는 기계적 유지 기구 등, 대략 진공 분위기에서도 기판을 유지할 수 있는 기구라면 어떠한 기구가 구비되어 있더라도 좋다. 또한, 접착력, 분자간력, 진공력, 기계식 유지 등의 유지 방법을 이용하여도 좋다.
도 11은 정밀 정렬부(164)의 개략 구성도이다.
정밀 정렬부(164)는, 기판을 유지하여 X 방향, Y 방향 및 θ 방향으로 이동할 수 있는 테이블(168)과, 테이블(168) 상에 설치된 하부 척부(169)와, 하부 척부(169)와 대향 배치된 상부 척부(171)와, 상부 척부(171)를 Z 방향으로 이동할 수 있게 지지하고, 또한 하부 척부(169)를 향해서 가압하는 가압 기구(172)와, 기판 상의 정렬 마크를 확대, 관측하는 정렬용 현미경(174)과, 밀봉 부재(52)를 경화시키는 자외선을 조사하는 수은 램프 등의 UV 램프(182)로 개략 구성되어 있다. 정렬용 현미경(174)은, 확대 관측된 정렬 마크의 화상을 취입하는 CCD 카메라(181)와 동시에 본 장치의 광학 측정 수단을 구성하고 있다.
또한, 정밀 정렬부(164)에는, CCD 카메라(181)에 의해 취입된 화상을 처리하는 화상 처리부(183)와, 화상 처리부(183)에 의해 처리된 화상 정보에 근거하여 테이블(168)을 제어하는 제어부(184)가 마련되어 있다.
하부 척부(169) 및 상부 척부(171)에는, 서로 대향하는 유지면(169a, 171a)에서 각각 기판을 진공 흡착하기 위한 흡착 기구(도시하지 않음)가 구비되어 있다.
또, 하부 척부(169) 및 상부 척부(171)에는, 정전기력이나 점착력을 이용한 척 기구, 또는 기계적으로 기판을 유지하는 기계적 유지 기구 등, 접합된 기판을 X 축, Y축 방향으로 움직이는 데 충분한 유지력을 발휘할 수 있는 기구라면, 어떠한 기구가 구비되어 있더라도 좋다.
또한, 정밀 정렬부(164)에는, 상부 척부(171)를 하부 척부(169)를 향해서 가압하는 가압 기구(172)가 마련되어 있지 않더라도 좋다.
또한, UV 램프(182)는, 밀봉 부재(52)를 경화시킬 수 있으면 좋고, UV 램프(182) 외에, 예컨대 가열·냉각 장치나, 가시광 조사 장치 등, 밀봉 부재(52)의 성질에 따라 여러가지의 장치를 이용할 수 있다.
도 9에 나타낸 액적 토출 헤드(66)로서는, 예컨대 도 12에 나타내는 구성의 액적 토출 헤드를 이용할 수 있다. 액적 토출 헤드(66)의 헤드 본체(90)에는 리저버(reservoir)(95) 및 복수의 잉크실(압력 발생실)(93)이 형성되어 있다. 리저버(95)는 각 잉크실(93)에 액정 등의 전기 광학 재료를 포함하는 잉크를 공급하기 위한 유로로 되어 있다. 또한, 헤드 본체(90)의 한쪽 단부면에는, 잉크 토출면(66P)을 구성하는 노즐 플레이트가 장착되어 있다. 그 노즐 플레이트에는 각 잉크실(93)에 대응하여 잉크를 토출하는 복수의 노즐(91)이 개구되어 있다. 그리고, 각 잉크실(93)로부터 대응하는 노즐(91)로 향하여 유로가 형성되어 있다. 한편, 헤드 본체(90)의 다른쪽 단부면에는 진동판(94)이 장착되어 있다.
이 진동판(94)은 잉크실(93)의 벽면을 구성하고 있다. 그 진동판(94)의 외측에는 각 잉크실(93)에 대응하여 피에조 소자(압력 발생 수단)(92)가 마련되어 있다. 피에조 소자(92)는 수정 등의 압전 재료를 한 쌍의 전극(도시하지 않음) 사이에 유지한 것이다.
도 13은 피에조 소자의 구동 전압 파형 W1과, 그 구동 전압에 대응한 액적 토출 헤드(66)의 동작을 도시한 개략도이다. 이하에는, 피에조 소자(92)를 구성하는 한 쌍의 전극에 대하여, 파형 W1의 구동 전압이 인가된 경우에 대하여 설명한다. 우선 정구배부(positive gradient portion)(a1, a3)에서는, 피에조 소자(92)가 수축하여 잉크실(93)의 용적이 증가하고, 리저버(95)로부터 잉크실(93) 내에 잉크가 유입된다. 또한 부구배부(negative gradient portion)(a2)에서는, 피에조 소자(92)가 팽창하여 잉크실(93)의 용적이 감소하고, 가압된 잉크(99)가 노즐(91)로부터 토출된다. 그리고, 이 구동 전압 파형 W1의 진폭 및 인가 회수 등에 따라 잉크의 도포량이 결정된다.
또, 액적 토출 헤드(66)의 구동 방식으로서, 피에조 소자(92)를 이용한 피에조젯 타입으로 한정되지 않고, 예컨대 열 팽창을 이용한 열 잉크젯 타입 등을 채용하더라도 좋다. 또한 액정의 도포 수단으로서, 잉크젯 헤드이외의 도포 수단을 채용하는 것도 가능하다. 잉크젯 헤드 이외의 액정 도포 수단으로서, 예를들면 디스펜서를 채용할 수 있다. 디스펜서는 잉크젯 헤드에 비해 대구경의 노즐을 갖고 있기 때문에, 점도가 높은 상태의 액정을 토출하는 것도 가능하다.
(3) 액정 장치의 제조 방법의 상세 설명
다음에, 상기 장치 제조 장치(61)에 의해 액정 장치(100)를 제조하는 순서에 대하여 도 14∼도 18을 참조하여 설명한다.
이하에서는, TFD 기판용 머더 기판(10’) 및 대향 기판용 머더 기판(20’)에 는, 도 7(a)에서 설명한 화소 전극(9, 31) 등이 이미 형성되어 있는 것으로 하여 설명한다.
우선, 도 14(a)에 도시하는 바와 같이 화소 전극(31) 등이 형성된 TFD 기판용 머더 기판(10’)은, 기판 급제부(62)에 의해 운반되어, 밀봉면(10’a)을 상측으로 향하여 재료 공급부(63)의 테이블(65) 상에 공급된다. 그 후, 테이블(65)을 이동시키면서, TFD 기판용 머더 기판(10’) 상에 밀봉재 도포부(67a)에서 밀봉 재료가 도포되고, 또한, 밀봉재 도포부(67b)에서 밀봉 재료가 도포되는 것에 의해, TFD 기판용 머더 기판(10’) 상에 밀봉 부재(52)가 형성된다(밀봉 부재 형성 공정). 여기서, 당해 밀봉 부재(52)는, 상기 절연성 밀봉 부재(52a)와 도전성 밀봉 부재(52b)에 의해 형성된다. 절연성 밀봉 부재(52a)는 밀봉재 도포부(67a)에 의해서 도포되는 것이고, 도전성 밀봉 부재(52b)는 밀봉재 도포부(67b)에 의해서 도포되는 것이다.
여기서, 밀봉 부재(52)의 형성 방법에 대하여 상술한다.
도 17은 밀봉 부재(52)의 형성 방법을 설명하기 위한 평면도이다. 도 18은 머더 기판 상에 형성된 밀봉 부재(52)를 나타내는 평면도이며, 도 18(a)는 머더 기판의 외관을 도시한 도면, 도 18(b)은 도 18(a)에서의 부호 E를 확대한 도면, 도 18(c)는 도 18(b)에서의 부호 F를 확대한 도면이다.
도 17(a)에 도시하는 바와 같이 TFD 기판용 머더 기판(10’) 상에 절연성 밀봉 부재(52a)를 부호 U로 나타내는 방향으로 도포한다(제 2 밀봉 부재 형성 공정). 여기서, 상술한 바와 같이 TFD 기판용 머더 기판(10’) 상에는 미리 복수의 TFD 형 성 영역(11)과 상호 경계부(12)가 형성되어 있고, 이들에 걸쳐 절연성 밀봉 부재(52a)가 연속적이고 일괄로 도포된다. 또한, 부호 U가 나타내는 방향이란, 복수의 TFD 형성 영역(11)이 배열되는 방향과 동일한 방향을 나타내고 있다. 이러한 절연성 밀봉 부재(52a)는 상기 액정 장치(100)에서의 환상부(58) 및 접합부(59)의 일부를 구성하게 된다. 또한, 본 실시예에서는, 절연성 밀봉 부재(52a)는 상호 경계부(12)에서 오목부 W를 갖고 있다. 또한, 당해 오목부 W는, 후에 접합부(59)가 되는 제 1 영역(59a)을 갖고 있다.
다음에, 도 17(b)에 도시하는 바와 같이 TFD 기판용 머더 기판(10’) 상에 도전성 밀봉 부재(52b)를 부호 V로 나타내는 방향으로 도포한다(제 1 밀봉 부재 형성 공정). 이 공정에서도, 앞에서와 마찬가지로 복수의 TFD 형성 영역(11) 및 상호 경계부(12)에 걸쳐 도전성 밀봉 부재(52b)가 연속적으로 일괄로 도포된다. 또한, 부호 V가 나타내는 방향이란, 복수의 TFD 형성 영역(11)이 배열되는 방향과 동일 방향을 나타내고 있다. 이러한 도전성 밀봉 부재(52b)는 상기 액정 장치(100)에서의 환상부(58) 및 접합부(59)의 잔여부를 구성하는 것이다. 따라서, 절연성 밀봉 부재(52a)와 도전성 밀봉 부재(52b)가 형성되는 것에 의해, TFD 형성 영역(11) 각각에 환상부(58)가 형성됨과 동시에, 상호 경계부(12)에 접합부(59)가 형성된다. 또한, 본 실시예에서는, 도전성 밀봉 부재(52b)는 상호 경계부(12)에서 오목부 X를 갖고 있다. 또한, 당해 오목부 X는 후에 접합부(59)가 되는 제 2 영역(59b)을 갖고 있다.
그리고, 절연성 밀봉 부재(52a)에서의 오목부 W와, 도전성 밀봉 부재(52b)에 서의 오목부 X란는 서로 대향하게 된다. 즉, 제 1 영역(59a)과 제 2 영역(59b)은 서로 대향한다.
또, 본 실시예에서는, 부호 U가 나타내는 방향에 절연성 밀봉 부재(52a)를 도포하고, 당해 부호 U와는 반대 방향의 부호 V가 나타내는 방향으로 도전성 밀봉 부재(52b)를 도포했지만, 이것을 한정하는 것이 아니다. 동일한 방향으로 절연성 밀봉 부재(52a) 및 도전성 밀봉 부재(52b)를 도포 형성하더라도 좋다.
또한, 본 실시예에서는, 부호 U, V로 나타내는 바와 같이 지면 상하 방향으로 절연성 밀봉 부재(52a) 및 도전성 밀봉 부재(52b)를 형성했지만, 지면 좌우 방향으로 이들을 형성하더라도 좋다. 어떻게 해도, 복수의 TFD 형성 영역(11)이 배열되는 방향을 향해 절연성 밀봉 부재(52a) 및 도전성 밀봉 부재(52b)를 형성하고 있다.
또한, 본 실시예에서는, 상기 밀봉 부재(52a, 52b)의 선폭은 모두 선폭이 동일하게 되어있지만, 각 밀봉 부재(52a, 52b)가 형성되는 부위에 따라서, 또는, 접합에 의해 형성되는 접합부(59)의 형상에 따라서, 각각의 선폭을 다르게 하더라도 좋다.
이러한 밀봉 부재(52)의 형성 방법에 의해서, 도 18(a)에 나타내는 TFD 기판용 머더 기판(10’) 상에, 절연성 밀봉 부재(52a) 및 도전성 밀봉 부재(52b)가 도포 형성된 복수의 TFD 형성 영역(11)이 형성된다. 또한, 도 18(b)에 도시하는 바와 같이 TFD 형성 영역(11)의 일부가 절연성 밀봉 부재(52a)에 의해서 형성되고, 그 잔여부가 도전성 밀봉 부재(52b)에 의해서 형성된다. 이에 의해서 당해 밀봉 부재(52a, 52b)로 이루어지는 상기 환상부(58)가 형성된다. 또한, 도 18(c)에 도시하는 바와 같이 절연성 밀봉 부재(52a) 및 도전성 밀봉 부재(52b) 각각은, 서로 대향하는 오목부 W, X를 갖고 있다. 후에 설명하는 바와 같이, TFD 기판용 머더 기판(10’)과 대향 기판용 머더 기판(20’)이 접합되는 것에 의해, 대향 상태의 밀봉 부재(52a, 52b)가 가압되어 눌려, 제 1 영역(59a)과 제 2 영역(59b)이 접촉되어, 접합 면적을 확대하면서 접합하여, 상기 도 4에 나타내는 접합부(59)가 형성되게 되어 있다. 이와 같이 제 1 영역(59a)과 제 2 영역(59b)가 접합함으로써, 환상부(58)가 형성된다.
다음에, 도 14에 되돌아가, 액정 장치의 제조 방법에 대하여 계속하여 설명한다.
도 14(b)에 도시하는 바와 같이 재료 공급부(63)에서 TFD 기판용 머더 기판(10’)이 테이블(65) 상에 공급되어 있는 상태로, 액적 토출 헤드(66)로부터 액정(50)을 적하한다. 구체적으로는, 밀봉면(10’a)을 상측을 향하고, 테이블(65)을 이동시키면서, 액적 토출 헤드(66)로부터 액정을 토출, 적하하여, 밀봉면(10’a) 상의 소정 위치에 액정(50)을 배치한다. 당해 액정(50)은, 복수의 TFD 형성 영역(11)마다 환상부(58)에 적하된다.
또한, 본 실시예에서, TFD 기판용 머더 기판(10’)의 밀봉면(10’a)에 적하하는 액정(50)의 점도는, 130㎩·s∼250㎩·s로 하는 것이 바람직하다. 액정(50)의 점도를 상기 범위로 함으로써 액정(50)이 밀봉 부재(52a, 52b)와 TFD 기판용 머더 기판(10’)의 접착 영역에까지 젖어드는 것을 효과적으로 방지할 수 있어, 머더 기판(10’, 20’)의 접합을 확실히 실행할 수 있게 된다.
다음에, 도 14(c)에 도시하는 바와 같이 대향 기판용 머더 기판(20’)은 기판 급제부(62)에 의해 운반됨과 동시에 상하면을 반전하여, 기판 접합부(64)의 상부 척부(71)에 공급된다. 그리고, 유지 기구에 의해 유지면(71a)에 유지된다.
한편, 밀봉 부재(52a, 52b) 및 액정(50)이 배치된 TFD 기판용 머더 기판(10’)은 기판 급제부(62)에 의해 운반되고, 기판 접합부(64)의 척부(69)에 공급되어, 유지 기구에 의해 유지면(69a)에 유지된다.
본 실시예의 경우, 상기 대향 기판용 머더 기판(20’)의 기판 접합부(64)로의 공급을 TFD 기판용 머더 기판(10’)의 공급보다 먼저 실행하게 되어 있다. 이에 따라, TFD 기판용 머더 기판(10’) 및 대향 기판용 머더 기판(20’)의 밀봉면(10’a, 20’a)에서의 청정성을 유지하면서, 양 머더 기판(10’, 20’)을 접합할 수 있게 되어 있다. 하부 척부(69)에 유지되는 TFD 기판용 머더 기판(10’)의 기판 접합부(64)로의 공급을 먼저 실행하면, 상부 척부(71)로의 대향 기판용 머더 기판(20’)의 공급시에, 이미 배치되어 있는 TFD 기판용 머더 기판(10’) 위, 및 그 밀봉면(10’a)에 배치된 액정(50)에 대하여 이물질이 퇴적할 우려가 있어 바람직하지 못하다.
또, 본 실시예에서는, 단일의 재료 공급부(63)에 의해 TFD 기판용 머더 기판(10’) 위에의 밀봉 부재(52a, 52b)의 배치 공정, 액정(50)의 배치 공정을 행하는 것으로 하고 있지만, 2대의 재료 공급부(63)를 이용하여 상기 밀봉 부재(52a, 52b) 및 액정(50)의 배치 공정을 행할 수도 있다. 이 경우, 상기 두 공정을 병행되어 실행할 수 있기 때문에, 양품율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시예에서는, TFD 기판용 머더 기판(10’)에 밀봉 부재(52a, 52b)를 형성하고 있지만, 대향 기판용 머더 기판(20’)에 밀봉 부재(52a, 52b)를 형성하더라도 좋다. 이 경우, 밀봉 부재(52a, 52b) 각각은, 복수의 대향 전극 형성 영역(21)과 상호 경계부(22)에 걸쳐 연속적으로 일괄로 형성된다. 또한, 이 경우, 기판 급제부(62)에 의한 대향 기판용 머더 기판(20’)의 반전 동작은 재료 공급부(63)로부터의 기판 배출 후 즉시 실행하는 것이 바람직하다. 밀봉 부재(52a, 52b)는 도포 후의 시간 경과와 동시에 대향 기판용 머더 기판(20’) 위에서 퍼져, 도포 높이가 낮아진다. 특히, 밀봉 부재(52)의 점도가 20만cps 이하인 경우, 상기 도포 높이의 변화가 현저해진다. 그래서, 밀봉 부재(52a, 52b)의 도포 후에 즉시 대향 기판용 머더 기판(20’)을 반전시켜 유지해 놓음으로써 밀봉 부재(52a, 52b)의 확대를 억제하여, 밀봉 재료의 "퍼짐"을 저감할 수 있다. 그 결과, 대향 기판용 머더 기판(20’)과 TFD 기판용 머더 기판(10’)의 접합 강도를 유지할 수 있어, 신뢰성에 우수한 액정 장치를 제조할 수 있게 된다.
또한, 밀봉 부재(52a, 52b) 중 한쪽을 TFD 기판용 머더 기판(10’)에 형성하고, 다른쪽을 대향 기판용 머더 기판(20’)에 형성하더라도 좋다. 이 경우에도, 상술한 바와 같이 밀봉 재료의 "풀림"를 저감시키면서, TFD 기판용 머더 기판(10’)과 대향 기판용 머더 기판(20’)이 접합된다. 또한, 해당 접합시에는, 밀봉 부재(52a, 52b)의 위치가 정합되도록 위치 결정이 실시된 후에 행하여진다.
그 후, 도 15(a)에 도시하는 바와 같이 진공 챔버(70)를 하강시켜 하부 척부 (69)에 접촉시키고, 수용 공간(70b)을 밀봉 상태로 막는다. 수용 공간(70b)이 밀봉 상태가 되면, 배기부(76)로부터 가스를 빼서 수용 공간(70b) 내를 대략 진공 상태(1.33㎩∼1.33× 10-2㎩)로 한다.
수용 공간(70b) 내가 대략 진공 상태가 되면, 도 15(b)에 도시하는 바와 같이 대향 기판용 머더 기판(20’)과 TFD 기판용 머더 기판(10’)에 형성된 정렬 마크(도시하지 않음)를 접합용 현미경(74, 74)을 이용하여 확대하여 CCD 카메라(81)에 취입한다. CCD 카메라(81)에 취입된 정렬 마크의 화상 데이터는, 화상 처리부(83)에 입력되고, 화상 처리부(83)에서 대향 기판용 머더 기판(20’)과 TFD 기판용 머더 기판(10’)의 상대 위치가 검출된다. 제어부(84)는, 화상 처리부(83)에 의해 검출된 상대 위치에 근거하여 테이블(68)을 구동하여 대향 기판용 머더 기판(20’)을 수평 이동시켜, TFD 기판용 머더 기판(10’)의 상대 위치의 엇갈림이 ±10㎛ 이내가 되도록 개략 위치 결정한다.
또, 상기 수용 공간(70b) 내의 진공 흡인과, 머더 기판(10’, 20’)의 개략 위치 결정은, 동시에 병행하여 실시하더라도 좋고, 개략 위치 결정을 먼저 실시하고 진공 흡인을 뒤에 실시하더라도 좋다. 진공 흡인과 개략 위치 결정을 동시에 실시한 경우에는 제조 시간을 단축할 수 있다.
또한, 상부 척부(71)에는 접합용 현미경(74) 및 점검창(70a)의 바로 아래 위치에 관통 구멍(71b)이 형성되어 있고, 이 관통 구멍(71b)을 통해 각 머더 기판(10’, 20’)의 정렬 마크를 검출하게 되어 있다.
머더 기판(10’, 20’)이 개략 위치 결정되면, 도 15(c)에 도시하는 바와 같 이 하강 기구(72)에 의해 상부 척부(71)를 하강(상대 이동)시켜 대향하는 머더 기판(10’, 20’)을 접합한다. 또한, 상부 척부(71)를 하부 척부(69)를 향해서 하강시켜, 머더 기판(10’, 20’)에 가압하여 밀봉 부재(52)를 소정 두께까지 압축한다.
머더 기판(10’, 20’)의 접합이 완료되면, UV 조사 유닛(82)에 의해 자외선을 조사하여 밀봉 부재(52)를 가경화시켜, 밀봉 재료의 점도를 높인다.
또, 머더 기판(10’, 20’)을 접합한 후의 가압은, 제조 프로세스 및 밀봉 부재(52a, 52b) 등의 선택에 따라서는 실시하지 않더라도 좋다. 또한, UV 조사 유닛(82)에 의한 밀봉 부재(52)의 가경화도 마찬가지로 밀봉 부재(52)에 따라서는 실시하지 않더라도 좋다.
또한, 접합 후로부터 후술하는 정밀 위치 정렬까지의 기간에, 양 기판의 위치 어긋남의 발생이 예상되고, 그 어긋남의 폭, 방향이 통계적으로 예상되는 경우에는, 위치 어긋남 발생후의 머더 기판(10’, 20’)의 위치 관계가 상술한 범위 내에 있도록, 미리 오프셋시켜 개략 위치 결정하더라도 좋다.
이 다음, 수용 공간(70b) 내에 대기가 도입되어, 대략 진공 상태로부터 대기압으로 되돌려진다. 진공 챔버(70)의 수용 공간(70b)이 대기압이 되면, 압력차에 의해 양 머더 기판(10’, 20’)은 가압되고 밀봉 부재(52)는 더욱 압축된다. 그 후, 상부 척부(71)와 하부 척부(69)의 유지를 해제하여, 도 16(a)에 도시하는 바와 같이 진공 챔버(70)를 상승시킨다. 그리고, 하부 척부(69)에 비유지 상태로 탑재되어 있는 기판(이 경우는 머더 기판(10’, 20’)이 접합된 액정 장치(100))을 기 판 급제부(62)에 의해 제거한다.
접합된 양 머더 기판(10’, 20’)은 기판 급제부(62)에 의해 정밀 정렬부(164)로 운반되고, 도 16(b)에 도시하는 바와 같이 대향 기판용 머더 기판(20’)이 상부 척부(171)쪽이 되고, TFD 기판용 머더 기판(10’)이 하부 척부(169)쪽이 되도록 공급된다. 상부 척부(171)와 하부 척부(169)는, 각각 마련된 흡착 기구에 의해 대향 기판용 머더 기판(20’)과 TFD 기판용 머더 기판(10’)을 진공 흡착한다.
TFD 기판용 머더 기판(10’)과 대향 기판용 머더 기판(20’)의 유지가 완료되면, 대기압 하에서, 양 머더 기판(10’, 20’)에 형성된 정렬 마크(도시하지 않음)를 정렬용 현미경(174, 174)을 통해 CCD 카메라(181, 181)에 취입한다. CCD 카메라(181)에 취입된 정렬 마크의 화상 데이터는 화상 처리부(183)에 입력되어, 대향 기판용 머더 기판(20’)과 TFD 기판용 머더 기판(10’)의 상대 위치가 검출된다. 제어부(184)는 화상 처리부(183)에 의해 검출된 상대 위치에 근거해서, 테이블(168)을 구동하여 대향 기판용 머더 기판(20’)과 TFD 기판용 머더 기판(10’)의 상대 위치의 엇갈림이 ±1㎛ 이내가 되도록 정밀 위치 결정한다.
또한, 상부 척부(171)에는, 정렬용 현미경(174)의 바로 아래 위치에 관통 구멍(171b)이 형성되어 있고, 이 관통 구멍(171b)을 통해 각 머더 기판(10’, 20’)의 정렬 마크를 검출하게 되어 있다.
양 머더 기판(10’, 20’)이 정밀 위치 결정되면, 가압 기구(172)에 의해 상부 척부(171)를 더 하강(상대 이동)시켜 대향 배치되어 있는 머더 기판(10’, 20’)을 가압한다. 그러면, 밀봉 부재(52)는 더욱 압축되고, 밀봉 부재(52a, 52b)에 포함되는 갭 제어재(52c)가 머더 기판(10’, 20’)에 접촉하여, 양 머더 기판(10’, 20’)의 간격이 약 3㎛ 이하가 되도록 조절된다.
또, 가압 기구(172)에 의한 가압 방법은, 일괄해서 가압력을 가하는 가압 방법이나, 단계적으로 가압력을 올리는 가압 방법, 연속적으로 가압력을 올리는 가압 방법, 가압하여 그 가압력을 일시 유지하고 그 후 가압 압력을 올리는 S자 가압 등, 여러가지의 가압 방법으로 가압하더라도 좋다.
또한, 상부 척부(171)와 하부 척부(169)가 대향 기판용 머더 기판(20’)과 TFD 기판용 머더 기판(10’)과 접촉하여 가압하는 영역은, 접촉하고 있는 면 전체에서 가압하더라도 좋고, 밀봉 부재(52)에 포함되어 있는 갭 제어재(52c)가 배치되어 있는 영역에만 접촉하여 가압하더라도 좋다. 갭 제어재(52c)가 배치되어 있는 영역만을 가압하는 방법에서는, 갭 제어재(52c)가 배치되어 있지 않은 영역을 가압하지 않기 때문에, 양 머더 기판(10’, 20’)의 휘어짐으로 인한 기판의 갭 축소나, 기판 상에 배치된 스페이서에 의한 구성 부재의 파손을 막을 수 있다.
양 머더 기판(10’, 20’)의 갭이 조절되면, UV 램프(182)에 의해 자외선을 밀봉 부재(52)에 조사하여 경화시켜, 양 머더 기판(10’, 20’)의 갭을 유지시킨다.
또, UV 램프(182)의 조사는, 가압 기구(172)의 가압력이 소정 압력에 도달한 직후에서 조사하거나, 소정 시간 방치하여 액정(50)이 TFD 형성 영역(11)의 구석구석까지 미칠 때까지 기다린 후 조사하는 등, 여러가지 타이밍으로 조사를 하더라도 좋다. 또한, 사용하는 밀봉 재료에 따라서는, 필요한 접착력을 얻기 위해서, 밀봉 부재 경화 공정을 더 추가하더라도 좋다.
밀봉 부재(52a, 52b)의 경화가 완료되면, 상부 척부(171)와 하부 척부(169)에 의한 유지를 상하 순차적으로 또는 동시에 개방하여, 하부 척부(69)에 비유지 상태로 탑재되어 있는 액정 장치(100)를 기판 급제부(62)에 의해 제거한다.
그리고, 도 7(c)와 같이 머더 기판(10’, 20’)을 잘라내는 것에 의해 액정 장치(100)의 제조가 완료된다.
또, 본 실시예에서는, 장치 제조 장치(61)를 이용하여, 다음 [1]∼[8]에 나타내는 접합 공정을 행하고 있다.
[1] 머더 기판(10’, 20’)을 테이블에 세트
[2] 수용 공간(70b)에서 진공 흡인
[3] 머더 기판(10’, 20’)을 개략 위치 결정
[4] UV 조사에 의한 가고정
[5] 수용 공간(70b)을 대기(大氣) 개방
[6] 정밀 정렬부(164)로 탑재 이송
[7] 머더 기판(10’, 20’)을 정밀 위치 결정
[8] UV 조사에 의한 고정
또, 본 발명은 이러한 접합 공정을 한정하는 것이 아니다. 예컨대, 다음 [1]∼[11]에 나타내는 접합 공정을 행하더라도 좋다.
[1] 머더 기판(10’, 20’)을 테이블에 세트
[2] 수용 공간(70b)에서 진공 흡인
[3] 일정한 위치까지 상부 척부(71)를 하강
[4] 머더 기판(10’, 20’)을 개략 위치 결정
[5] 상부 척부(71)를 더 하강
[6] 머더 기판(10’, 20’)을 정밀 위치 결정
[7] 가압 고정
[8] UV 조사에 의한 가고정
[9] 정전 척(electrostatic chuck) OFF, 상부 척부(71)를 상승
[10] 수용 공간(70b)을 대기 개방
[11] UV 조사에 의한 고정
이러한 [1]∼[11]의 접합 공정에서는, 대기속에서 정밀 정렬을 하고 있지 않지만, 확실히 머더 기판(10’, 20’)을 접합할 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 실시예의 액정 장치(100), 및 그 제조 방법에서는, 밀봉 부재(52a, 52b)는 환상부(58)와 접합부(59)를 구성하기 때문에, 접합부(59)의 일부에 의해서 환상부(58)를 막아, 접합부(59)로부터의 액정층(50)의 누설을 억제할 수 있어, 액정 장치(100)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 접합부(59)는 환상부(58)의 외측을 향해서 형성되어 있기 때문에, 접합 공정을 실시했을 때에 환상부(58)의 외측에서 접합부(59)의 폭이 넓어지는 것만으로 충분하여, 환상부(58)의 내부에 밀봉 부재(52a, 52b)가 돌출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 환상부(58) 내부의 셀 갭에 영향을 미치지 않고, 해당 셀 갭을 균일하게 유지할 수 있다.
또한, 종래 기술과 비교하여, 환상부(58) 및 접합부(59) 각각의 부재 폭을 조정할 필요가 없고, 동일한 폭의 부재로 환상부(58) 및 접합부(59)를 형성할 수 있어, 용이하게 밀봉 부재(52a, 52b)를 형성할 수 있다. 따라서, 디스펜서의 제어가 용이해져, 밀봉 부재(52a, 52b)의 묘화를 짧은 시간에 종료시킬 수 있다. 또한, 디스펜서 중에 잔존하는 밀봉 재료의 양의 편차나, 밀봉 재료의 로트 사이의 점도 편차를 문제시할 필요가 없고, 밀봉 부재(52a, 52b)의 형상을 용이하게 관리할 수 있다.
또한, 도전성 밀봉 부재(52b)는, 도통 패드(54)와 COM 전극(57)을 도통시키고 있기 때문에, 환상부(58)의 내측에 액정층(50)을 유지할 뿐만 아니라, 도통 패드(54)와 COM 전극(57)을 도통시킬 수 있다. 또한, 절연성 밀봉 부재(52a)는, 라우팅 배선(55) 및 SEG 전극(56)의 표면 상의 비도통 영역에 형성되어 있기 때문에, 환상부(58)의 내측에 액정층(50)을 유지할 뿐만 아니고, 해당 비도통 영역에서 전기적 절연성을 얻을 수 있다.
또한, 절연성 밀봉 부재(52a)와 도전성 밀봉 부재(52b)에 의해, 도전성과 전기 절연성을 갖는 환상부(58)를 형성할 수 있어, 도전성과 전기 절연성의 부재가 접합된 접합부(59)를 형성할 수 있다. 또한, 이 경우, 도통 영역과 비도통 영역 사이에 접합부(59)가 형성되지만, 해당 접합부(59)는 환상부(58)의 외측을 향해서 형성되어 있기 때문에, 접합 공정을 실시했을 때에 환상부(58)의 외측에서 접합부(59)의 폭이 넓어지는 것만으로 충분하여, 환상부(58)의 내부에 밀봉 부재(52a, 52b)가 돌출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 환상부(58) 내부의 셀 갭에 영향을 미치지 않고, 해당 셀 갭을 균일하게 유지할 수 있다.
또한, 액정 장치(100)는, TFD 기판용 머더 기판(10’)과, 대향 기판용 머더 기판(20’)을 서로 부착시킨 후에 잘라내어 제조되기 때문에, 액정 장치(100)를 복수 출력할 수 있어, 생산성이 우수한 제조 방법을 실현할 수 있다.
또한, 액정 장치(100)의 제조 방법에서, TFD 형성 영역(11) 및 상호 경계부(12)에 걸쳐 절연성 밀봉 부재(52a)가 연속적으로 일괄로 도포되고, 또한, 도전성 밀봉 부재(52b)도 연속적으로 일괄로 도포되어 있기 때문에, 종래보다 우수한 효과를 얻을 수 있다.
구체적으로는, 도전성 밀봉 부재(52b)의 묘화 개시로부터 묘화 종료까지의 단일 공정, 절연성 밀봉 부재(52a)의 묘화 개시로부터 묘화 종료까지의 단일 공정에 의해서, 복수의 TFD 형성 영역(11)의 배열 방향에 대하여 밀봉 부재(52a, 52b)를 일괄 형성할 수 있다. 이에 따라, 용이하고 또한 신속히 밀봉 부재(52a, 52b)를 형성할 수 있어, 생산성이 우수한 제조 방법을 실현할 수 있다.
한편, 종래와 같이 복수의 TFD 형성 영역(11) 각각에 밀봉 부재(52a, 52b)를 형성하는 경우에는, 각 TFD 형성 영역(11)에 대하여 밀봉 부재(52a, 52b)의 묘화 개시와 묘화 종료를 행하지 않으면 안되고, 따라서, 보다 많은 묘화 개시와 묘화 종료를 반복해야 한다. 이에 따라, 밀봉 재료의 토출, 비토출이 연속적으로 발생하기 때문에, 디스펜서 내에서 밀봉 재료를 안정적으로 유동시키기 어려워져, 토출하는 밀봉 재료의 양의 편차가 발생하기 쉬워진다. 또한, 디스펜서를 TFD 기판용 머더 기판(10’) 상에 주사하지 않으면 안되어, 디스펜서의 동작이 번잡해져버린다.
이에 대하여, 본 실시예에서는, TFD 형성 영역(11)의 배열 방향을 향해서 연속적으로 일괄로, 도전성 밀봉 부재(52b) 및 절연성 밀봉 부재(52a)를 형성하고 있기 때문에, TFD 형성 영역(11)의 열 또는 행마다 묘화 개시와 묘화 종료를 행하는 것만으로도 좋고, 따라서, 묘화 개시수와 묘화 종료수를 줄일 수 있다. 이에 따라, 디스펜서 내의 밀봉 재료를 안정적으로 유동시키면서, 도전성 밀봉 부재(52b) 및 절연성 밀봉 부재(52a)를 연속적이고 일괄로 형성할 수 있다. 또한, 짧은 시간에 밀봉 부재(52a, 52b)를 형성할 수 있다. 또한, 디스펜서가 비토출 상태로 TFD 기판용 머더 기판(10’) 위로 주사되지 않기 때문에, 디스펜서에 충전된 밀봉 재료가 준비되지 않게 적하하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 디스펜서의 동작을 간소화할 수 있어, 밀봉 재료의 점도 편차나, 토출량 편차를 억제할 수 있다.
또한, 이러한 방법에 의해서 형성된 TFD 형성 영역(11) 각각의 밀봉 부재(52a, 52b)는 접합부(59)를 통해 접속되어 있기 때문에, 상호 경계부(12)에서 액정(50)이 새는 것을 방지할 수 있다.
다음에, 액정 장치의 실시예 2~6에 대하여 설명한다.
이하의 설명에서는, 상기 실시예와 다른 부분에 대하여 설명하고, 동일 구성에는 동일 부호를 부여하고 설명을 생략하고 있다.
(액정 장치의 실시예 2)
우선, 본 발명의 액정 장치의 실시예 2에 대하여 설명한다.
도 19는 본 실시예에 따른 액정 장치의 각 구성 요소를 대향 기판쪽에서 본 평면도이다. 본 실시예에서는, 화상 표시 영역(4)과 주사 신호 구동 회로(110) 사이에 도전성 밀봉 부재(52b)가 형성되고, 접합부(59)를 통해 도전성 밀봉 부재(52b)의 반대쪽에 절연성 밀봉 부재(52a)가 형성된 구성으로 되어있다. 즉, 상기 실시예 1과 비교하면, 절연성 밀봉 부재(52a)와 도전성 밀봉 부재(52b)의 위치가 반대로 된 구성으로 되어있다.
또한, TFD 기판(10) 상에서는, 도통 패드(54)는 데이터 신호 구동 회로(120)의 옆쪽에 형성되고, 라우팅 배선(55)을 통해 데이터 신호 구동 회로(120)와 접속되어 있다. 한편, 대향 기판(20)에서는, COM 전극(57)은, 화상 표시 영역(4)의 외부에 형성되어 있는 동시에, 도통 패드(54)를 향해서 연장되어 있다. 그리고, 도전성 밀봉 부재(52b)는, COM 전극(57)과 도통 패드(54)에 의해 사이에 유지되는 것에 의해, 도전성 입자가 COM 전극(57)과 도통 패드(54)를 전기적으로 접속시키고 있다. 여기서, 도전성 밀봉 부재(52b)가 SEG 전극(56)의 배선 상에 형성되기 때문에, SEG 전극(56)의 배선의 인접 배선과의 쇼트가 배려되어 있다.
이와 같이, 화상 표시 영역(4)과 주사 신호 구동 회로(110) 사이에 도전성 밀봉 부재(52b)가 형성된 경우에도, 상기 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
(액정 장치의 실시예 3)
다음에, 본 발명의 액정 장치의 실시예 3에 대하여 설명한다.
도 20은 본 실시예에 따른 액정 장치의 각 구성 요소를 대향 기판쪽에서 본 평면도이다. 본 실시예는, 실시예 2와 마찬가지로, 화상 표시 영역(4)과 주사 신 호 구동 회로(110) 사이에 도전성 밀봉 부재(52b)가 형성되고, 접합부(59)를 통해 도전성 밀봉 부재(52b)의 반대쪽에 절연성 밀봉 부재(52a)가 형성된 구성으로 되어있다.
또한, 본 실시예는, 실시예 1 및 2와는 달리, 대향 기판(20)에 주사 신호 구동 회로(110)와 데이터 신호 구동 회로(120)가 형성되어 있다. 따라서, 주사 신호 구동 회로(110)는 접속 패드(54)를 통해 SEG 전극(56)에 접속되어 있다.
따라서, 대향 기판(20)에서는, 도통 패드(54)는 주사 신호 구동 회로(110)의 옆쪽에 형성되어, 라우팅 배선(60)을 통해 주사 신호 구동 회로(110)와 접속되어 있다. 또한, 데이터 신호 구동 회로(120)는 COM 전극(57)을 통해 화소 전극(9)에 접속되어 있다. 한편, TFD 기판(10)에서는, SEG 전극(56)은, 화상 표시 영역(4)의 외부에 형성되어 있는 동시에, 도통 패드(54)를 향해서 연장되어 있다. 그리고, 도전성 밀봉 부재(52b)는, SEG 전극(56)과 도통 패드(54) 사이에 유지되는 것에 의해, 도전성 입자가 SEG 전극(56)과 도통 패드(54)를 전기적으로 접속시키고 있다. 여기서, 도전성 밀봉 부재(52b)가 COM 전극(57)의 배선 상에 형성되기 때문에, COM 전극(57)의 배선의 인접 배선과의 쇼트가 배려되어 있다.
이와 같이, 화상 표시 영역(4)과 주사 신호 구동 회로(110) 사이에 도전성 밀봉 부재(52b)가 형성된 경우에도, 상기 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또, 상기 실시예 1∼3에 나타낸 액정 장치는, TFD 소자(40)를 스위칭 소자로서 구비한 액티브 매트릭스형이지만, 본 발명은 이것을 한정하지 않고, 패시브형 액정 장치에도 적용할 수 있다.
(액정 장치의 실시예 4)
다음에, 본 발명의 액정 장치의 실시예 4에 대하여 설명한다.
본 실시예의 액정 장치는, 스위칭 소자로서 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, 이하, TFT라 약기함)를 이용한 액티브 매트릭스형 액정 장치이다. 도 21은 본 실시예에 따른 액정 장치의 각 구성 요소를 대향 기판쪽에서 본 평면도이다.
여기서, 실시예 1∼3에 나타낸 TFD를 구비한 액정 장치에서는, TFD 기판(10)의 SEG 전극(56)으로부터 화소 전극(31)에 전위가 부여되고, 또한, 대향 기판(20)의 COM 전극(57)으로부터 화소 전극(9)에 전위가 부여되는 것에 의해, 화소 전극(31, 9) 사이의 액정층(50)에 전압을 인가시키고 있다. 즉, TFD는, 2 단자 소자로 이루어지는 것이다.
한편, 본 실시예에 나타내는 TFT를 구비한 액정 장치에서는, TFT 기판에 형성된 데이터선 및 게이트선으로부터 부여되는 신호에 의해서 화소 전극에 전위를 부여하여, 전면에 전극이 형성된 대향 전극과의 사이에 발생하는 전압을 액정층(50)에 인가하고 있다. 즉, TFT는 3 단자 소자로 이루어지는 것이다.
도 21에 도시하는 바와 같이 액정 장치(101)는, TFT 기판(102) 상에 데이터 라우팅 배선(85), 게이트 라우팅 배선(86), 절연성 밀봉 부재(52a), 도전성 밀봉 부재(52b), 및 타점 도통부(spot connection portion)(제 1 도통부, 도통 영역)(87)를 구비하고 있다. 여기서, 절연성 밀봉 부재(52a)는 부호 Y로 나타내는 부분보다 좌측에 형성된 것이고, 또한, 도전성 밀봉 부재(52b)는 부호 Y로 나타내는 부분보다 우측에 형성된 것이다. 그리고, 이들 밀봉 부재(52a, 52b)에 의해서 둘러싸인 환상부(58)의 내측에 액정층(50)이 유지되고, 화상 표시 영역(4)이 형성되어 있다. 또한, 부호 Y의 선상에 접합부(59)가 형성되어 있다. 또한, 도전성 밀봉 부재(52b)는, 타점 도통부(87) 상에 연장되어 있다. 즉, TFT 기판(102)과 대향 기판이 접합되는 것에 의해, TFT 기판(102)은 타점 도통부(87)를 통해 대향 기판과 전기적으로 접속된다.
이와 같이, TFT를 이용한 액정 장치(101)에서는, 타점 도통부(87) 상에 도전성 밀봉 부재(52b)를 형성함으로써, 종래까지 이용되고 있었던 상하 기판의 도통용 타점 밀봉을 필요로 하지 않을 수 있다.
(액정 장치의 실시예 4의 변형예)
도 22는 상기 실시예 4의 변형예를 나타내는 도면으로서, 액정 장치의 각 구성 요소를 대향 기판쪽에서 본 평면도이다.
본 변형예에서는, 도 22에 도시하는 바와 같이 화상 표시 영역(4)의 한쪽의 측부에만 게이트 라우팅 배선(86)이 형성되어 있다.
이러한 구성에서도 상기 실시예 4와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
(액정 장치의 실시예 5)
다음에, 본 발명의 액정 장치의 실시예 5에 대하여 설명한다.
도 23은 본 실시예에 따른 액정 장치의 각 구성 요소를 대향 기판쪽에서 본 평면도이다. 또한, 본 실시예의 액정 장치는 상기 실시예 4와 같이 TFT를 구비하는 것이다.
도 23에 도시하는 바와 같이 액정 장치(101)는, 환상부(58)에서, 절연성 밀봉 부재(52a)와 도전성 밀봉 부재(52b)의 길이가 같게 되어 있다. 또한, 다른 구성은 상기 실시예 4와 마찬가지로 되어 있다. 구체적으로는, 접합부(59)는 환상부(58)의 1변의 대략 중앙부에 배치되어 있고, 부호 Z로 나타내는 부분보다 우측에 도전성 밀봉 부재(52b)가 형성되고, 그 좌측에 절연성 밀봉 부재(52a)가 형성되어 있다. 이에 의해서, 절연성 밀봉 부재(52a)와 도전성 밀봉 부재(52b)의 길이가 같게 되어 있다.
이러한 구성에서는, 밀봉 부재(52a, 52b) 각각을 별도의 디스펜서로 묘화할 때, 장치의 택트 타임을 균일하게 할 수 있어, 효율적으로 액정 장치(101)를 생산할 수 있다. 또한, TFT 기판(102)과 대향 기판은 타점 도통부(87) 상에 형성된 도전성 밀봉 부재(52b)에 의해서 전기적으로 접속된다.
(액정 장치의 실시예 6)
다음에, 본 발명의 액정 장치의 실시예 6에 대하여 설명한다.
도 24는 본 실시예에 따른 액정 장치의 각 구성 요소를 대향 기판쪽에서 본 평면도이다. 또한, 본 실시예의 액정 장치는 상기 실시예 4와 같이 TFT를 구비하는 것이고, 또한, 대형 텔레비젼 등의 대형 디스플레이에 이용할 수 있는 것이다.
도 24에 도시하는 바와 같이 액정 장치(103)는 하나의 밀봉 부재(52)를 구비 하고 있다. 구체적으로는, 실시예 1∼5에서는, 도전성 밀봉 부재와 절연성 밀봉 부재의 양자에 의해서 밀봉 부재(52)가 형성되어 있지만, 본 실시예에서는 모두 절연성 밀봉 부재에 의해서 형성되어 있다.
또한, 액정층(103)에서는, 환상부(58)는 그 내측에 액정층(50)을 갖고, 접합부(59)는 한 곳에서 환상부(58)를 막고 있다. 이들 환상부(58) 및 접합부(59)는 연속적이면서 일괄로 형성된 것으로서, 한번에 밀봉 부재(52)를 도포하여 형성된 것이다. 또한, 바꾸어 말하면, 밀봉 부재(52)는, 하나의 부재의 한쪽 단부로부터 다른쪽 단부를 향해서 형성한 것으로, 해당 한쪽 단부와 다른쪽 단부를 접합하여 접합부(59)를 형성하고 있다. 또한, 하나의 부재에 의해서 둘러싸인 환상부(58)의 내측에 액정층(50)을 유지하고 있다. 여기서, 접합부(59)는 환상부(58)의 외측을 향해서 형성되어 있고, 환상부(58)의 경로 상에서 중합하여 형성된 것이 아니다.
또한, 타점 도통부(87)에는 밀봉 부재(52)와는 다른 부재인 도통성 부재가 형성되어 있고, 해당 타점 도통부(87)에서 TFT 기판(102)과 대향 기판과의 도통를 얻을 수 있다.
이와 같이 하면, 밀봉 부재(52)의 한쪽 단부와 다른쪽 단부를 한 곳에서 접합시킨 접합부(59)에 의해서 환상부(58)가 막히기 때문에, 접합부(59)를 최소수로 할 수 있어, 접합부(59)가 복수 마련된 경우와 비교하여, 셀 갭 불량이 보다 확실히 억제된 액정 장치를 실현할 수 있다. 또한, 접합부(59)는 환상부(58)의 외측을 향해서 형성되어 있기 때문에, 접합 공정을 실시했을 때에 환상부(58)의 외측에서 접합부(59)의 폭이 넓어지는 것만으로 충분하여, 환상부(58)의 내부에 밀봉 부재 (52a, 52b)가 돌출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 환상부(58) 내부의 셀 갭에 영향을 미치지 않고, 해당 셀 갭을 균일하게 유지할 수 있다.
(전자 기기)
다음에, 본 발명의 전자 기기의 구체예에 대하여 설명한다.
도 25(a)는 휴대 전화의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 25(a)에서, 700은 휴대 전화 본체를 나타내고, 701은 상기 실시예의 액정 장치를 구비한 액정 표시부를 나타내고 있다.
도 25(b)는, 워드 프로세서, 퍼스널 컴퓨터 등의 휴대형 정보 처리 장치의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 25(b)에서, 800은 정보 처리 장치, 801은 키보드 등의 입력부, 803은 정보 처리 본체, 802는 상기 실시예의 액정 장치를 구비한 액정 표시부를 나타내고 있다.
도 25(c)는, 손목 시계형 전자 기기의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 25(c)에서, 900은 시계 본체를 나타내고, 901은 상기 실시예의 액정 장치를 구비한 액정 표시부를 나타내고 있다.
도 25(a)∼(c)에 나타내는 전자 기기는, 상기 실시예의 액정 장치를 구비한 것이기 때문에, 신뢰성에 우수하고, 고품질의 표시를 얻을 수 있는 표시부를 갖는 전자 기기가 된다.
상술한 본 발명에 의하면, 균일한 셀 갭을 실현할 수 있는 액정 장치, 액정 장치의 제조 방법, 및 전자 기기를 제공할 수 있다.

Claims (14)

  1. 대향 배치된 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 액정층과 밀봉 부재를 유지한 액정 장치로서,
    상기 밀봉 부재는,
    상기 밀봉 부재의 내측에 상기 액정층을 밀봉하는 환상부(ring-shaped portion)와,
    상기 환상부를 형성하기 위한 접합부
    를 갖고,
    상기 접합부는 상기 환상부의 외측에 형성되어 있고,
    상기 접합부에서, 상기 밀봉 부재는 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 중 적어도 한쪽 기판의 단부 가장자리까지 연장되어 있는
    것을 특징으로 하는 액정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 밀봉 부재는 하나의 부재로 이루어지고,
    상기 접합부에서, 상기 하나의 부재의 일단과 타단이 접합되어 있는
    것을 특징으로 하는 액정 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 밀봉 부재는 제 1 밀봉 부재와 제 2 밀봉 부재로 이루어지고,
    상기 접합부는 제 1 접합부와 제 2 접합부로 이루어지고,
    제 1 밀봉 부재의 일단과 제 2 밀봉 부재의 일단이 상기 제 1 접합부에서 접합되고, 제 1 밀봉 부재의 타단과 제 2 밀봉 부재의 타단이 상기 제 2 접합부에서 접합되며,
    상기 환상부는 상기 제 1 밀봉 부재 및 상기 제 2 밀봉 부재에 의해 형성되어 있는
    것을 특징으로 하는 액정 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 밀봉 부재는 도전성을 갖고, 상기 제 1 기판 상의 제 1 도통부와, 상기 제 2 기판 상의 제 2 도통부를 도통시키는 도통 영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 밀봉 부재는 전기 절연성을 갖고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 전기적으로 절연시키는 비도통 영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  6. 밀봉 부재와 액정층을 사이에 유지하는 한 쌍의 제 1 모재와 제 2 모재를 분할하여, 상기 액정층과 상기 밀봉 부재와 화상 표시 영역을 갖는 복수의 액정 장치를 제조하는 액정 장치의 제조 방법으로서,
    상기 제 1 모재 또는 상기 제 2 모재의 어느 한쪽의 모재 상의 복수의 상기 화상 표시 영역에 걸쳐 디스펜서로부터 밀봉 재료를 연속적으로 토출하는 것에 의해, 상기 밀봉 부재가 상기 화상 표시 영역마다 환상부를 이루도록 상기 밀봉 부재를 연속적으로 형성하는 밀봉 부재 형성 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
  7. 제 1 밀봉 부재와 제 2 밀봉 부재로 이루어지는 밀봉 부재와, 액정층을 사이에 유지하는 한 쌍의 제 1 모재와 제 2 모재를 분할하여, 상기 액정층과 상기 밀봉 부재와 화상 표시 영역을 갖는 복수의 액정 장치를 제조하는 액정 장치의 제조 방법으로서,
    상기 제 1 모재 또는 상기 제 2 모재의 어느 한쪽의 모재 상의 복수의 상기 화상 표시 영역에 걸쳐 디스펜서로부터 제 1 밀봉 재료를 연속적으로 토출하는 것에 의해, 상기 제 1 밀봉 부재를 연속적으로 형성하는 제 1 밀봉 부재 형성 공정과,
    상기 제 1 모재 또는 상기 제 2 모재의 어느 한쪽의 모재 상의 복수의 상기 화상 표시 영역에 걸쳐 디스펜서로부터 제 2 밀봉 재료를 연속적으로 토출하는 것에 의해, 상기 제 1 밀봉 부재와 상기 제 2 밀봉 부재가 접속되어 상기 화상 표시 영역마다 환상부를 이루도록, 상기 제 2 밀봉 부재를 연속적으로 형성하는 제 2 밀봉 부재 형성 공정
    을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 밀봉 부재 형성 공정 및 상기 제 2 밀봉 부재 형성 공정에서는, 상기 환상부는 상기 제 1 밀봉 부재와 상기 제 2 밀봉 부재의 길이가 같은 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 모재 또는 상기 제 2 모재의 어느 한쪽의 모재에 상기 제 1 밀봉 부재 형성 공정을 실시하고, 다른쪽의 모재에 상기 제 2 밀봉 부재 형성 공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 모재 또는 상기 제 2 모재의 한쪽에만 상기 제 1 밀봉 부재 형성 공정 및 상기 제 2 밀봉 부재 형성 공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
  14. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 액정 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4240276B2 (ja) 2002-07-05 2009-03-18 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP4648877B2 (ja) 2006-07-04 2011-03-09 住友重機械工業株式会社 温度制御装置における液排出方法および液排出装置
JP2009169152A (ja) * 2008-01-17 2009-07-30 Ips Alpha Technology Ltd 液晶表示装置
JP5655354B2 (ja) 2010-04-01 2015-01-21 セイコーエプソン株式会社 液晶装置、その製造方法、および、電子機器
TWI472833B (zh) * 2013-06-06 2015-02-11 Innolux Corp 顯示裝置
US9523896B2 (en) * 2014-04-03 2016-12-20 Apple Inc. Border masking structures for liquid crystal displays
JP6361327B2 (ja) * 2014-07-02 2018-07-25 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、及び電子機器
CN104216176A (zh) * 2014-09-25 2014-12-17 京东方科技集团股份有限公司 液晶母板、封框胶涂覆方法及液晶面板
CN106908999A (zh) * 2017-03-21 2017-06-30 武汉华星光电技术有限公司 封框胶的涂布方法和液晶面板的封框胶结构
GB2571561A (en) * 2018-03-01 2019-09-04 Flexenable Ltd Display sealing technique
CN108508659A (zh) * 2018-05-30 2018-09-07 张家港康得新光电材料有限公司 2d/3d可切换光学模组母板、检测装置、检测方法及制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010072397A (ko) * 1999-06-11 2001-07-31 구사마 사부로 액정장치 및 그 제조방법
KR20040003548A (ko) * 2002-07-03 2004-01-13 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 기판 및 이를 이용한 액정표시장치의제조방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000221515A (ja) * 1998-11-27 2000-08-11 Nanox Kk 液晶表示素子
JP2002006325A (ja) * 2000-06-20 2002-01-09 Nec Corp 液晶表示パネルの製造方法
JP4542243B2 (ja) * 2000-07-28 2010-09-08 エーユー オプトロニクス コーポレイション 液晶セル、表示装置、液晶セルの製造方法
JP2002098979A (ja) 2000-09-22 2002-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP4387052B2 (ja) 2000-10-13 2009-12-16 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2003043499A (ja) * 2001-08-02 2003-02-13 Nec Kagoshima Ltd 液晶表示装置及びそのシール材塗布方法
JP4082910B2 (ja) 2002-01-31 2008-04-30 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 液晶表示素子の製造方法
KR100672641B1 (ko) 2002-02-20 2007-01-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
JP4335632B2 (ja) * 2003-09-30 2009-09-30 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置の製造方法
JP4221270B2 (ja) * 2003-10-24 2009-02-12 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
TW594303B (en) 2003-11-03 2004-06-21 Chi Mei Optoelectronics Corp Liquid crystal display cell and method for manufacturing the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010072397A (ko) * 1999-06-11 2001-07-31 구사마 사부로 액정장치 및 그 제조방법
KR20040003548A (ko) * 2002-07-03 2004-01-13 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 기판 및 이를 이용한 액정표시장치의제조방법
US20040070722A1 (en) * 2002-07-03 2004-04-15 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of manufacturing the same

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